JP2806044B2 - レーザー加工装置の反射光減衰装置 - Google Patents
レーザー加工装置の反射光減衰装置Info
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- JP2806044B2 JP2806044B2 JP3006703A JP670391A JP2806044B2 JP 2806044 B2 JP2806044 B2 JP 2806044B2 JP 3006703 A JP3006703 A JP 3006703A JP 670391 A JP670391 A JP 670391A JP 2806044 B2 JP2806044 B2 JP 2806044B2
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- JP
- Japan
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- laser light
- laser
- laser processing
- processing equipment
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- Mechanical Light Control Or Optical Switches (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、レーザー加工装置に関
し、特に加工対象物に当たって反射してくる反射レーザ
ー光の減衰に関する。
し、特に加工対象物に当たって反射してくる反射レーザ
ー光の減衰に関する。
【0002】
【従来の技術】図2に従来のレーザー加工装置の反射光
減衰装置を示す。光ファイバー2で送られてきたレーザ
ー光4は出射部3から出射されプリント板11に搭載さ
れる集積回路装置等の加工対象8の半田付部9に照射さ
れる。半田付部9からは反射レーザー光10が放射され
る。
減衰装置を示す。光ファイバー2で送られてきたレーザ
ー光4は出射部3から出射されプリント板11に搭載さ
れる集積回路装置等の加工対象8の半田付部9に照射さ
れる。半田付部9からは反射レーザー光10が放射され
る。
【0003】従来、この種のレーザー加工装置では加工
対象からのレーザー光の反射がなるべく起きない位置か
らレーザー光を照射するか、図2に示すように減衰遮へ
い板12でレーザー光の照射部を囲むなどしていたが、
複雑な形状の加工対象物の場合には反射レーザー光を防
ぐことは難しく、また減衰遮へい板12で囲むにも限度
があった。
対象からのレーザー光の反射がなるべく起きない位置か
らレーザー光を照射するか、図2に示すように減衰遮へ
い板12でレーザー光の照射部を囲むなどしていたが、
複雑な形状の加工対象物の場合には反射レーザー光を防
ぐことは難しく、また減衰遮へい板12で囲むにも限度
があった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のレーザ
ー加工装置では複雑な形状の物を加工する場合、レーザ
ー光の反射を完全に防止することは難しく、反射したレ
ーザー光により不必要な部分まで焼損してしまうと共
に、作業者も反射したレーザー光の危険にさらされると
いう欠点がある。
ー加工装置では複雑な形状の物を加工する場合、レーザ
ー光の反射を完全に防止することは難しく、反射したレ
ーザー光により不必要な部分まで焼損してしまうと共
に、作業者も反射したレーザー光の危険にさらされると
いう欠点がある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明のレーザー加工装
置の反射光減衰装置は、レーザー光出射部と加工部間の
光路をのぞく加工対象物周囲全体を霧状にした液体で覆
い反射レーザー光を乱反射と減衰透過を繰り返させて減
衰させるための噴霧装置を有している。
置の反射光減衰装置は、レーザー光出射部と加工部間の
光路をのぞく加工対象物周囲全体を霧状にした液体で覆
い反射レーザー光を乱反射と減衰透過を繰り返させて減
衰させるための噴霧装置を有している。
【0006】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【0007】第1図は本発明の一実施例を示す図であ
る。
る。
【0008】本実施例は、液体を霧状にしてレーザー光
4の照射部の周囲に噴霧する噴霧装置5と光ファイバー
2を経てレーザー光出射部3から照射されたレーザー光
4が減衰せずに半田付部9に当たる様にするためにレー
ザー光出射部3に取り付けられ中をエアが流れ半田付部
9に吹きつける様になっているレーザー光路保護筒6を
有している。
4の照射部の周囲に噴霧する噴霧装置5と光ファイバー
2を経てレーザー光出射部3から照射されたレーザー光
4が減衰せずに半田付部9に当たる様にするためにレー
ザー光出射部3に取り付けられ中をエアが流れ半田付部
9に吹きつける様になっているレーザー光路保護筒6を
有している。
【0009】本実施例では、レーザー光4の照射直前に
噴霧装置5から加工対象8全体を覆う様に噴霧した液体
粒子7を噴霧することにより、半田付部9にレーザー光
4が照射され半田付部9で反射し反射レーザー光10が
発生しても噴霧した液体の粒子7に何度も当たり、乱反
射と減衰透過を繰り返し減衰する。またレーザー光4の
光路は噴霧した液体の粒子7に覆われない様に半田付部
9近くまでレーザー光路保護筒6で守られており、半田
付部もレーザー光路保護筒6内を通って吹きつけるエア
によって噴霧した液体の粒子7に覆われない様になって
いる。
噴霧装置5から加工対象8全体を覆う様に噴霧した液体
粒子7を噴霧することにより、半田付部9にレーザー光
4が照射され半田付部9で反射し反射レーザー光10が
発生しても噴霧した液体の粒子7に何度も当たり、乱反
射と減衰透過を繰り返し減衰する。またレーザー光4の
光路は噴霧した液体の粒子7に覆われない様に半田付部
9近くまでレーザー光路保護筒6で守られており、半田
付部もレーザー光路保護筒6内を通って吹きつけるエア
によって噴霧した液体の粒子7に覆われない様になって
いる。
【0010】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、レーザー
加工装置において加工対象物や治具に当たり反射してき
たレーザー光を、加工対象物全体を霧状にした液体で覆
うことにより液体の粒子に当て、乱反射と減衰透過を繰
り返させて減衰させ、不必要な部分の焼損を防ぐと共
に、作業者の安全をはかれるという効果がある。
加工装置において加工対象物や治具に当たり反射してき
たレーザー光を、加工対象物全体を霧状にした液体で覆
うことにより液体の粒子に当て、乱反射と減衰透過を繰
り返させて減衰させ、不必要な部分の焼損を防ぐと共
に、作業者の安全をはかれるという効果がある。
【図1】本発明の一実施例の構成図である。
【図2】従来のレーザー加工装置の反射光減衰装置の構
成図である。
成図である。
1 エアチューブ 2 光ファイバー 3 レーザー光出射部 4 レーザー光 5 噴霧装置 6 レーザー光路保護筒 7 噴霧した液体粒子 8 加工対象 9 半田付部 10 反射レーザー光 11 プリント板 12 減衰遮へい板
Claims (2)
- 【請求項1】 レーザー光を使用した加工装置におい
て、レーザー光出射部と照射部間の光路以外の前記照射
部の周囲に霧状にした液体を噴霧することを特徴とする
レーザー加工装置の反射光減衰装置。 - 【請求項2】 レーザー光出射部と照射部間に光路を中
に通すレーザー光路保護筒を設け、気体をこのレーザー
光路保護筒内に流して前記照射部に吹きつける請求項1
記載のレーザー加工装置の反射光減衰装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3006703A JP2806044B2 (ja) | 1991-01-24 | 1991-01-24 | レーザー加工装置の反射光減衰装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3006703A JP2806044B2 (ja) | 1991-01-24 | 1991-01-24 | レーザー加工装置の反射光減衰装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04251690A JPH04251690A (ja) | 1992-09-08 |
JP2806044B2 true JP2806044B2 (ja) | 1998-09-30 |
Family
ID=11645678
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3006703A Expired - Fee Related JP2806044B2 (ja) | 1991-01-24 | 1991-01-24 | レーザー加工装置の反射光減衰装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2806044B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102442082A (zh) * | 2011-09-30 | 2012-05-09 | 武汉华工激光工程有限责任公司 | 利用激光在铝合金阳极层表面打标的设备及方法 |
DE102014109065B4 (de) | 2014-06-27 | 2017-12-14 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Laserbearbeitungsanlage, Laserbearbeitungskopf und Überwachungsverfahren der Laserbearbeitungsanlage |
CN109128501A (zh) * | 2018-09-11 | 2019-01-04 | 上海航天精密机械研究所 | 激光焊接装置 |
CN112705862B (zh) * | 2019-10-25 | 2023-05-26 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 基于超快激光的透明pc件的黑化处理方法及系统 |
-
1991
- 1991-01-24 JP JP3006703A patent/JP2806044B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH04251690A (ja) | 1992-09-08 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980623 |
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