JP2667769B2 - レーザ加工装置 - Google Patents

レーザ加工装置

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JP2667769B2
JP2667769B2 JP4320101A JP32010192A JP2667769B2 JP 2667769 B2 JP2667769 B2 JP 2667769B2 JP 4320101 A JP4320101 A JP 4320101A JP 32010192 A JP32010192 A JP 32010192A JP 2667769 B2 JP2667769 B2 JP 2667769B2
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浩 奥山
孝行 三沢
昌平 本郷
秀治 白水
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、レーザ光によって金属
材料等の溶接を行うレーザ加工装置に関し、一層詳細に
は、レーザ光を集光する集光レンズ等の光学系の保護構
造を備えたレーザ加工装置に関する。
【0002】
【従来の技術】レーザ加工装置では、レーザ光により被
加工部材に溶接等の金属加工を行う際、加工中に発生す
るスパッタがレーザ光を集光するレンズあるいはミラー
に付着する場合がある。前記スパッタの付着に起因し
て、レンズ、ミラーの清掃によるレーザ加工装置の稼働
率低下、レンズ、ミラーの寿命低下および交換頻度増加
による経費増加等の問題を惹起している。そこで、前記
装置において、レンズ、ミラーから被加工部材近傍を指
向して先細形状のカバー部材を設け、レンズ、ミラーに
対するスパッタの付着阻止を図っている。
【0003】しかしながら、一旦、前記ガイド部材の内
部にスパッタが侵入した場合には、前記カバー部材がス
パッタの案内部材として機能し、却って、例えば、集光
レンズを傷めてしまうことがあった。そこで、実開平1
−114188号公報および実開平1−114189号
公報に開示されたように、スパッタが集光レンズに到達
するのを阻止するためにカバー部材内部に気流を発生さ
せるもの、また、実開平1−114187号公報に開示
されたように、カバー部材を一部省略し、レーザ光線の
光軸に対して直角方向からノズルにより高速気流を噴射
させ、スパッタを飛散させることによりレンズが傷むこ
とを阻止しようとするものがある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような対策では、集光レンズに対するスパッタの付着は
減少するものの、前記付着を完全に防止することはでき
なかった。
【0005】本発明は、この種の問題を解決するために
なされたものであって、集光レンズあるいはミラーに対
するスパッタの付着を良好に阻止するレーザ加工装置を
提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
めに、本発明は、レーザー加工ヘッドに設けられた集光
レンズまたは集光ミラーにより集光されるレーザ光を被
加工部材に照射し、レーザ加工を行うレーザ加工装置に
おいて、レーザ光通過用の孔部を有し、被加工部材近傍
に設けられるスパッタ防御板と、前記スパッタ防御板と
集光レンズまたは集光ミラーとの間に設けられ、レーザ
光の光軸に対して略直交する方向から前記孔部の直上を
指向して高速流体を噴射する噴射口が形成された第1ノ
ズルと、前記第1ノズルよりも前記集光レンズまたは集
光ミラー側に設けられ、レーザ光の光軸に対して前記第
1ノズルから噴射された高速流体上を指向して高速流体
を集中噴射する噴射口が形成された第2ノズルと、を備
えることを特徴とする。
【0007】
【作用】本発明に係るレーザ加工装置では、被加工部材
にレーザ光を照射して加工する際に、スパッタがスパッ
タ防御板で良好に阻止されるとともに、前記スパッタ防
御板のレーザ光通過用の孔部から集光レンズあるいは集
光ミラー方向に侵入してきたスパッタも第1ノズルから
前記孔部の直上を指向して噴射される高速流体によって
その大部分が吹き飛ばされる。さらに、前記高速流体に
吹き飛ばされずに集光レンズあるいは集光ミラー側を指
向してくるスパッタは、第2ノズルからレーザ光の光軸
を指向して噴射され、第1ノズルから噴射された高速流
体上に集中する高速流体によって確実に除去される。
【0008】
【実施例】本発明に係るレーザ加工装置について、好適
な実施例を挙げ、添付の図面を参照しながら以下詳細に
説明する。
【0009】図1および図2に本実施例に係るレーザ加
工装置10の加工ヘッド近傍を示している。加工ヘッド
12は、図示しないレーザ光線発生源から照射されるレ
ーザ光線Lの通路となり、直角方向に2回屈曲される筒
状のガイド部材14を備え、その内部にレーザ光線Lを
反射させるミラー16、18を配設するとともに、前記
ガイド部材14の下端部にボールベアリング20を介し
て接続されるレンズ支持部材22にレーザ光線Lを集光
する集光レンズ24が配設される。また、前記レンズ支
持部材22の下端部に装着され、ワークWの加工時に発
生するスパッタから集光レンズ24を保護する遮蔽部材
26、前記遮蔽部材26の側面に係着されている係着部
材28、スパッタを吹き飛ばして集光レンズ24を保護
するために、前記係着部材28に保持されて乾燥空気を
噴射する第2ノズル30および第1ノズル32、前記集
光レンズ24側に飛散するスパッタを跳ね返す遮蔽板3
4、さらに前記遮蔽板34の下部にアルゴンガスを噴射
して溶接部分の酸化を防ぐシールドガス用ノズル36を
備える。
【0010】前記第2ノズル30は、図3および図4に
示すように、吹き出し口38が先端部を指向して円形断
面の径が小さく、また下方に向かい噴射されるように形
成されており、反対側には、乾燥空気供給源に管体を接
続する接続部39が形成される。また、第1ノズル32
は、図5および図6に示すように、吹き出し口40の形
状が水平方向が長手方向になる矩形状に形成され、第2
ノズル30と同様に接続部41が形成されている。第2
ノズル30および第1ノズル32の吹き出し口38、4
0は、その軸線をレーザ光線Lの光軸A方向に略直交す
る方向に指向させ、係着部材28に配設されている。
【0011】遮蔽板34は、図2に示すように、八角形
に形成された板体であり、その中央部にレーザ光線Lが
通過する孔部42が画成されている。前記孔部42は、
図1に示すように、前記集光レンズ24で集光されるレ
ーザ光線Lが当該孔部42を通過する径よりも若干大き
めに形成され、レーザ光線Lの光軸Aと孔部42の中心
が一致するように構成されている。また、遮蔽板34の
上部には、第1ノズル32と略同一の高さで、前記吹き
出し口40が指向する方向と平行な方向に所定間隔で案
内部材44、46が設けられている。
【0012】このように構成されるレーザ加工装置10
は、次のように作用して、スパッタから集光レンズ24
を保護している。
【0013】すなわち、図示しないレーザ光線発生源で
発生したレーザ光線Lは、ミラー16、18で反射され
た後、集光レンズ24で集光され、ワークWに照射され
ることにより、ワークWに対して溶接等の加工を行う。
【0014】この際、図示しない変位手段によりワーク
Wが所定位置に設置されると、第2ノズル30と第1ノ
ズル32の吹き出し口38、40から集光レンズ24の
下方に乾燥空気が噴射されると共に、シールドガス用ノ
ズル36からアルゴンガスがワークWに対するレーザ光
線Lの照射部分に噴射され、溶接部分のガスシールドを
行う。
【0015】前記溶接時に発生するスパッタは、図1の
破線部で示すように、先ず遮蔽板34によってその大部
分のスパッタ50が跳ね返され、集光レンズ24に到達
することはない。また、一部のスパッタ52、54が孔
部42を通過しても、第1ノズル32の吹き出し口40
から噴射され、案内部材44、46によって前記孔部4
2の直上に案内される乾燥空気からなる高速流体56
(図7実線矢印参照)により大部分のスパッタ52が飛
散される。さらに、集光レンズ24を指向して飛来する
スパッタ54は第2ノズル30の吹き出し口38からレ
ーザ光線Lの光軸Aに対して前記第1ノズル32から噴
射された高速流体56上を指向し、集中して噴射される
乾燥空気からなる高速流体58(図7破線矢印参照)に
よって確実に吹き飛ばすことができる。
【0016】なお、本実施例のレンズ加工装置10にお
いて、第2ノズル30と第1ノズル32の組み合わせを
変更して所定時間加工作業を行うことにより、スパッタ
の集光レンズ24に対する付着状況を調べた。実験結果
を図8に示す。なお、ここでは、図3、図4に示すよう
なノズル形状をスポット、図5、図6に示すようなノズ
ル形状をスリット、さらに、図9に示すようなスポット
とスリットを組み合わせた吹き出し口59を有するノズ
ル形状をスポット+スリットと記載している。また、比
較例としてスポット、スリットあるいはスポット+スリ
ットのノズルを単独で使用したものを調べた。この結
果、本実施例に示すように、第1ノズルとしてスリット
を第2ノズルとしてスポットを組み合わせたものが最も
集光レンズ24の状態が良好であった。
【0017】さらに、第1ノズル32の吹き出し口40
の面積の変更、あるいは乾燥空気の供給圧力を変更する
ことにより、噴射される乾燥空気の圧力および流速と、
集光レンズ24の汚れとの相関関係を調べたところ図1
0に示すようになった。すなわち、噴射される乾燥空気
の圧力が4.0Kgf/cm2 以下、流速が15リットル/mi
n 以下ではスパッタを確実に飛散させることができず、
集光レンズ24の汚れが激しいことが示された。また、
逆に噴射される乾燥空気の圧力が7.0Kgf/cm 2 以上、
あるいは流速が35リットル/min 以上では集光レンズ
24が汚れることはないものの、遮蔽板34の孔部42
が負圧となり、シールドガスが遮蔽板34の上部に吸い
込まれ、溶接部分へのシールドガスの供給が不十分にな
り、当該溶接部分の酸化が始まる。したがって、第1ノ
ズル32の噴射される乾燥空気の圧力および流速は、図
10において実線で囲む範囲が好適である。
【0018】このように、本実施例に係るレーザ加工装
置10では、ワークWをレーザ光線Lで加工する際に、
遮蔽板34で大部分のスパッタ50を跳ね返し、また、
前記遮蔽板34の孔部42から集光レンズ24方向に飛
来するスパッタ52、54の中、第1ノズル32の吹き
出し口40から案内部材44、46に案内されて前記孔
部42の直上に噴射される乾燥空気からなる高速流体5
6によって大部分のスパッタ52が飛散される。さら
に、集光レンズ24方向に飛来するスパッタ54は、第
2ノズル30の吹き出し口38から第1ノズル32によ
る高速流体56上に噴射される乾燥空気からなる高速流
体58によって確実に飛散される。したがって、スパッ
タが集光レンズ24を傷つけることがなく、レンズ加工
装置10の保守作業を簡略化することができる。
【0019】さらに、加工ヘッド12に対して係着部材
28を介して第2ノズル30、第1ノズル32および遮
蔽板34を一体的に装着したため、前記遮蔽板34の孔
部42の中心とレーザ光線Lの光軸Aを一致させる等の
作業が不要となった。
【0020】続いて、第2実施例として集光レンズ部分
を変更したレーザ加工装置を説明する。本実施例におい
て、第1実施例と同様の構成要素は、同一の参照符号を
付し、その詳細な説明を省略する。
【0021】本実施例に係るレーザ加工装置60では、
図11に示すように、第1実施例におけるミラー18お
よび集光レンズ24に代えてモリブデンコートされた放
物面鏡62を備える。前記放物面鏡62の背後には、パ
イプ64によって水が循環され、前記放物面鏡62が冷
却されるように構成されている。このように構成するこ
とにより、レーザ加工装置60の放物面鏡62はモリブ
デンコートされて表面が硬く、取り扱いが一層簡単にな
る。
【0022】
【発明の効果】本発明に係るレーザ加工装置によれば、
以下の効果が得られる。
【0023】すなわち、被加工部材にレーザ光を照射し
て加工する際に、スパッタがスパッタ防御板で良好に阻
止されるとともに、前記スパッタ防御板の孔部から集光
レンズあるいは集光ミラー方向に侵入してきたスパッタ
も第1ノズルから前記孔部直上を指向して噴射される高
速流体によってその大部分が吹き飛ばされる。さらに、
前記高速流体に吹き飛ばされずに集光レンズあるいは集
光ミラー側を指向してくるスパッタは、第2ノズルから
レーザ光の光軸を指向して、第1ノズルによる高速流体
上に集中噴射される高速流体によって確実に除去され
る。
【0024】また、前記スパッタ防御板に第1ノズルか
ら噴射される高速流体を前記スパッタ防御板の孔部上に
案内する案内部材を設けることにより、一層集中的に高
速流体が前記孔部直上を通過し、スパッタを効率良く除
去する。
【0025】さらに、前記スパッタ防御板、第1ノズ
ル、第2ノズルをレーザ加工ヘッドに一体的に装着する
ことにより、レーザ光の光軸とスパッタ防御板の孔部の
位置合わせ等の煩雑な作業が不要になり、作業の効率化
につながる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る一実施例のレーザ加工装置の加工
ヘッドの構造を示す縦断面図である。
【図2】本発明に係る一実施例のレーザ加工装置の加工
ヘッドの構造を示す斜視図である。
【図3】本発明に係る一実施例のレーザ加工装置の第2
ノズルの構造を示す正面図である。
【図4】本発明に係る一実施例のレーザ加工装置の第2
ノズルの構造を示す縦断面図である。
【図5】本発明に係る一実施例のレーザ加工装置の第1
ノズルの構造を示す正面図である。
【図6】本発明に係る一実施例のレーザ加工装置の第1
ノズルの構造を示す縦断面図である。
【図7】本発明に係る一実施例のレーザ加工装置の第1
ノズルおよび第2ノズルによる高速流体の噴射状況説明
図である。
【図8】本発明に係る一実施例のレーザ加工装置のノズ
ルの組み合わせによる集光レンズのスパッタ付着実験結
果を示す図である。
【図9】図8に示す実験において比較例として使用され
たノズル形状の説明図である。
【図10】本発明に係る一実施例のレーザ加工装置の第
1ノズルの流速と圧力に対する集光レンズの汚れとの相
関関係を示した図である。
【図11】本発明に係る他の実施例のレーザ加工装置の
加工ヘッドの構造を示す縦断面図である。
【符号の説明】
10、60…レーザ加工装置 16、18…ミラー 24…集光レンズ 30…第2ノズル 32…第1ノズル 34…遮蔽板 36…シールドガス用ノズル 38、40…吹き出し口 42…孔部 44、46…案内部材 62…放物面鏡
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 本郷 昌平 埼玉県狭山市新狭山1−10−1 ホンダ エンジニアリング株式会社内 (72)発明者 白水 秀治 埼玉県狭山市新狭山1−10−1 ホンダ エンジニアリング株式会社内 (56)参考文献 実開 平1−114187(JP,U) 実開 昭64−27188(JP,U)

Claims (6)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】レーザー加工ヘッドに設けられた集光レン
    ズまたは集光ミラーにより集光されるレーザ光を被加工
    部材に照射し、レーザ加工を行うレーザ加工装置におい
    て、 レーザ光通過用の孔部を有し、被加工部材近傍に設けら
    れるスパッタ防御板と、 前記スパッタ防御板と集光レンズまたは集光ミラーとの
    間に設けられ、レーザ光の光軸に対して略直交する方向
    から前記孔部の直上を指向して高速流体を噴射する噴射
    口が形成された第1ノズルと、 前記第1ノズルよりも前記集光レンズまたは集光ミラー
    側に設けられ、レーザ光の光軸に対して前記第1ノズル
    から噴射された高速流体上を指向して高速流体を集中噴
    射する噴射口が形成された第2ノズルと、 を備えることを特徴とするレーザ加工装置。
  2. 【請求項2】請求項1記載のレーザ加工装置において、
    第1ノズルは、噴射口がレーザ光通過用孔部に対し略水
    平方向を指向して矩形状に形成されることを特徴とする
    レーザ加工装置。
  3. 【請求項3】請求項1記載のレーザ加工装置において、
    第2ノズルは、噴射口の先端部が下方に向かって傾斜す
    るとともに、前記噴射口の開口断面が前記先端部を指向
    して小径となるように形成されることを特徴とするレー
    ザ加工装置。
  4. 【請求項4】請求項1乃至3のいずれかに記載のレーザ
    加工装置において、第1ノズルの噴射口からレーザ光通
    過用の孔部を指向する方向に対して略平行に対向する案
    内板をスパッタ防御板に設けることを特徴とするレーザ
    加工装置。
  5. 【請求項5】請求項1乃至4のいずれかに記載のレーザ
    加工装置において、スパッタ防御板、第1ノズルおよび
    第2ノズルをレーザ加工ヘッドに一体的に装着すること
    を特徴とするレーザ加工装置。
  6. 【請求項6】請求項1乃至5のいずれかに記載のレーザ
    加工装置において、スパッタ防御板と被加工部材との間
    に、被加工部材のレーザ光照射点を指向してシールドガ
    スを噴射する第3ノズルを設けたことを特徴とするレー
    ザ加工装置。
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