JP2004001043A - レーザ加工時のヒューム除去方法及び装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】加工ガスを供給しながら加工位置から発生するヒュームに対し、加工ガス雰囲気の上方でヒューム排出ガスを供給する。加工位置に向け加工ガスを供給する加工ガス供給ノズル3と、加工ガス雰囲気の上方にヒューム排出ガスを供給するヒューム排出ガス供給ノズル2を備え、場合によって、ヒューム排出ガス供給ノズルの下流に供給ガスの流れを整流化するガスジャケット6を設けたり、供給されたヒューム排出ガス流れを一定方向に導く側壁4を設けたりする。
【効果】加工雰囲気を保ちながらヒュームをより効率的に除去でき、大出力のレーザ加工、長時間加工であっても、レーザ光の集光状態が悪化せず、安定した高品質加工が実現でき、人体への悪影響も防止できる。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、レーザ加工機による加工品質の劣化や作業環境の悪化を防止するため、レーザ加工の際に加工位置に加工ガスを保ちながら、発生するヒュームやスパッタ等(以下、ヒュームで代表する)を除去するレーザ加工時のヒューム除去方法及びこの方法を実施する装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来より、レーザ加工機は、鋼材、非鉄材料、セラミックス、ガラス、プラスチック、皮革、布、木材等多種の材料(以下、被加工材と称する)の切断、穴あけ、表面加工、マーキング、および鋼材や非鉄材料等の溶接(以下、加工と称する)に使用され、使用されるレーザ光は、YAGレーザ、CO2レーザ、エキシマレーザが主流になっている。
【0003】
このようなレーザ加工では、特に穴あけ加工や切断加工に際し多量のヒュームが発生するが、ヒュームによるレーザ光の散乱は、波長の2乗分の1に比例して影響されることが理論的に知られている。
つまり、波長が短い程レーザ光に与える散乱の影響は大きいので、比較的波長の短いYAGレーザ等ではヒュームによるレーザ光の散乱により所定の出力が加工位置に集光できないという問題がある。
【0004】
なお、ヒュームによるレーザ光の散乱の影響は、CO2レーザ加工のプラズマによる影響ほど顕著に表れない。CO2レーザでは加工時に発生するプラズマによりレーザ光が吸収されるので、溶接加工等では積極的にプラズマ除去をしながら加工雰囲気を保つ工夫がなされ、そのため、例えば溶接等では加工雰囲気を保つことのみ考慮し、被加工材の穴あけ加工等で加工雰囲気の確保が必要でない場合はヒュームを除去することのみを考慮していた。
【0005】
このような理由からレーザ加工においてはヒューム除去が必要となり、例えば、特開平06−55290号には、レーザやプラズマによる加工時に発生するヒュームおよび排煙を集塵する装置として、両端を密閉し、外周面の一端に集塵機に接続するパイプを設けると共に、軸方向にヒューム等の吸気口に連通する開口部を設け外側円管に、一端に駆動機構を有し、他端は開放している内側円管を回転可能に内接したものが提案されている。
【0006】
また、特開平09−271980号には、加工ヘッドの全周におけるワーク(被加工材)上面近傍から上側を囲う遮蔽物を所定間隔をおいて少なくとも二重に設け、遮蔽物で囲まれた部分にある飛散物を集塵ダクトにより吸引する方法および装置が提案されている。
【0007】
また、被加工材で発生しているヒューム除去についての技術として、例えば、特開2000−317670号では、加工部の囲いとしての筒体に形成する噴き出し口を、吸い込み口の縮径部に対向する主噴き出し口と、これらの上方および下方の副噴き出し口とで構成し、これにより、筒体の内部で気体のスムーズな流れを形成し、その流れで煙や塵を確実に吸込み口に案内してワーク上に塵の残留をなくす集塵装置が提案され、更に、特開2001−321979号では、四方側壁にて囲まれる集塵空間を有するとともに、その集塵空間の対向側壁に給気口と排気口を備え、上下に別れて形成された前記給気口から集塵空間に給気される全体の給気量を、排気口から排気される排気量の3〜7割とするとともに、上方側給気口の給気量に対し下方側給気口の給気量をそれの1.5〜4.5倍とするレーザ穴加工機の加工粉集塵装置が提案されている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特開平06−55290号や特開平09−271980号で提案されたものは、加工機に充満しているヒュームや排煙の吸引、および、被加工材の加工部で発生しているヒューム等を吸引するもので、単に、大きな排気口を設けて粉塵雰囲気を吸引するだけである。
すなわち、これらは、加工部での加工ガス雰囲気(加工雰囲気)を保ちつつ、ヒューム等を効率良く吸引するという考え方ではないため、吸引力が弱い場合は集塵効果が悪く、一方吸引力が強すぎるとヒュームの除去時に加工ガスを良好な状態に維持しておくことができなかった。
【0009】
また、特開2000−317670号や特開2001−321979号で提案されたものは、加工部に多量なガス流れを利用してヒュームを排出するため、加工雰囲気を保つのがより困難で穴あけ加工以外の他の加工に適用することはできない。
【0010】
以上のように、従来技術では加工位置に発生するヒュームを積極的に除去しながら加工雰囲気を確保するための工夫がなされておらず、加工の際に加工用のシールドガスやアシストガス等を用いることで、発生するヒュームが結果的に若干除去されている程度でしかなかった。
【0011】
また、YAGレーザ等では、今まではその出力が小さくレーザ光の散乱の影響でレーザ光の集光状態が変化しても、加工品質の劣化が顕著に現れなかったため、加工雰囲気を保ちながらヒュームを積極的に除去する工夫がなされていなかった。
しかしながら、7KW以上の大出力となるとヒュームによる散乱の影響でレーザ光の集光状態が悪化し、加工品質の劣化が発生するという問題や、2KW以上の出力でも長時間連続加工すると加工位置周辺のヒューム量が増大し、レーザ光の集光状態が悪化し、加工品質の劣化をもたらすという問題がある。
【0012】
本発明は、上記したような問題を解決せんとしてなされたものであり、レーザ加工の際に加工位置を加工ガスで覆いながら発生するヒューム含有ガスを効率良くレーザ加工系外に排出する方法及びこの方法を実施する装置の提供を目的としている。
【0013】
【課題を解決するための手段】
上記した目的を達成するために、本発明に係るレーザ加工時のヒューム除去方法は、加工ガスを供給しながらレーザ加工を実施するに際し、加工位置から発生するヒュームに対し、前記加工ガス雰囲気の上方でヒューム排出ガスを供給して加工位置付近のヒュームを除去することとしている。そして、この本発明方法は、加工位置に向け加工ガスを供給する加工ガス供給ノズルと、前記加工ガス雰囲気の上方にレーザ加工位置からのヒュームを排出するヒューム排出ガスを供給するヒューム排出ガス供給ノズルを備えたもの、あるいは更に、前記ヒューム排出ガス供給ノズルの下流にヒューム排出ガスの流れを整流化するガスジャケットを設けたり、前記ヒューム排出ガス供給ノズルから供給されたヒューム排出ガス流れを一定方向に導くための側壁を少なくとも一方に設けたりした、本発明装置によって実施可能である。
【0014】
そして、このようにすることで、レーザ加工位置に加工ガスを供給し、充満させながら、その上方に上昇するヒューム含有ガスを、ヒューム排出ガスにより整流状態で効率よく捉え系外に導くことができる。
【0015】
【発明の実施の形態】
本発明に係るレーザ加工時のヒューム除去方法は、加工ガスを供給しながらレーザ加工を実施するに際し、加工位置から発生するヒュームに対し、前記加工ガス雰囲気の上方でヒューム排出ガスを供給して加工位置付近のヒュームを除去することを要旨とするものであり、この本発明方法は、加工位置に向け加工ガスを供給する加工ガス供給ノズルと、前記加工ガス雰囲気の上方にレーザ加工位置からのヒュームを排出するヒューム排出ガスを供給するヒューム排出ガス供給ノズルを備えたり、場合によって、前記ヒューム排出ガス供給ノズルの下流に供給ガスの流れを整流化するガスジャケットを設けたり、前記ヒューム排出ガス供給ノズルから供給されたヒューム排出ガス流れを一定方向に導くために少なくとも一方に設けた側壁をその下端がレーザ加工位置に向くように傾斜させたりした本発明に係るヒューム除去装置によって実施可能である。この様な本発明によれば、レーザ加工位置を加工ガスで覆い、加工ガスの上方位置で発生するヒュームをヒューム排出ガスに乗せて一定方向に排出することができる。これが第1〜5の本発明である。
【0016】
また、上記本発明の効果をより向上させるために、前記加工ガス供給ノズルからのガス供給に当たり被加工材面から供給すべく、前記側壁の下端を被加工材から離して設けたり、レーザビームの通過可能な通過孔を有する天板を設けたり、冷却構造を組込んだり、また、更にヒューム含有のヒューム排出ガスを吸引すべくレーザ加工位置から発生するヒュームを吸引するヒューム吸引ノズルを設けたり、このヒューム吸引ノズルを前記ヒューム排出ガス供給ノズルとレーザ加工位置を通る直線状としたり、前記ヒューム吸引ノズル前方にヒュームを収集及び整流化するフィルターを設けたりしてもよい。
【0017】
この様にすることで、加工雰囲気を保ちながらレーザ加工時のレーザ光を散乱させるヒュームをより効率的に除去でき、大出力のレーザ加工であっても、また、長時間加工であっても、レーザ光の集光状態に悪化が生じず、安定した高品質加工が実現でき、加工位置周辺からヒュームが除去され、人体への悪影響を防止できることとなる。これが第6〜12の本発明である。
【0018】
【実施例】
以下、本発明に係るレーザ加工時のヒューム除去装置を図1〜図7に示す実施例に基づいて説明し、この装置を用いた本発明に係るレーザ加工時のヒューム除去方法の説明に及ぶ。
図1は本発明のヒューム除去装置の斜視図を示し、図2は図1の平面図、図3は図2のA−A視図、図4は図2のB−B視図、図5は他の実施例の平面図であり、図6は図5の正面図、図7は図6の側面図である。
【0019】
本発明のヒューム除去装置は、レーザ加工機の下方に配置され、図1〜4に示すように、その底部がなく四方を外壁1で囲って形成されている。図では、被加工材Mの上面に、しかも被加工材Mの加工位置Pがその中央となるように載置した状態を示している。図1、2に示した実施例では、紙面左側の外壁1に、ヒューム排出ガス供給ノズル2を加工位置に向けて、同じく加工ガス供給ノズル3をヒューム排出ガス供給ノズル2よりやや下方に、かつ、直交方向に設けている。
このヒューム排出ガス供給ノズル2からは、レーザ加工時に発生するヒュームを加工部系外に押出し排出すべくヒューム排出ガスが供給され、加工ガス供給ノズル3からは、加工位置Pに滞留させる加工ガスが供給される。
【0020】
4はヒューム排出ガス供給ノズル2方向(図2の紙面左右方向)の前記外壁1に沿う状態で、しかもその下端が加工位置Pに向けて傾斜させた状態に設けられた2枚の側壁であり、図1〜4に示した実施例では、その下端が前記外壁1の下端よりも上方に位置し、被加工材Mとの間に一定の間隙を保つように設けている。この側壁4間には、被加工材Mの加工位置Pが存在する。
前記側壁4の一端側は前記ヒューム排出ガス供給ノズル2を設けた外壁1に、他端側は被加工材Mの加工位置Pを過ぎて図1、2の右側に位置し外壁1の内側に固定された仕切り壁5に固定されている。
仕切り壁5は、完全な板状ではなく、中央部に切欠きが入り、この切欠き部をガスが流れることが可能になっている。
【0021】
また、ヒューム排出ガス供給ノズル2の下流の前記側壁4間にはガスジャケット6を設けている。このガスジャケット6は例えばポーラス質状であって、通気可能ではあるが通気抵抗も負荷されるものである。
【0022】
しかも、ヒューム排出ガス供給ノズル2を設けた外壁1側のみ前記側壁4の下端は底部を形成しているので、外壁1、側壁4、ガスジャケット6との間で有底の空間aを形成している。従って、ヒューム排出ガス供給ノズル2からのヒューム排出ガスはこの空間a内に一旦入り、そこでヒューム排出ガス供給ノズル2直前の比較的速い流速が抑制され、ガスジャケット6面部で均一化された圧力でヒューム排出ガスが加工位置Pの上方に供給され、前記側壁4に沿いながら整流状態で加工位置Pを通過する。
【0023】
加工ガス供給ノズル3からの加工ガスは、外壁1、側壁4、被加工材M表面で囲まれた空間bに入り、一部は前記仕切り壁5方向に進み、一部は前記空間aの底部と被加工材Mの間を抜けて反対側の外壁1、側壁4で囲まれた空間b’に進みながら、前記側壁4の下端を通り、すなわち、側壁4の全下端から加工位置Pに向けて加工ガスが流れることになる。
【0024】
加工位置Pでは、被加工材Mの表面より加工ガスが供給され、その上方はヒューム排出ガスが仕切り壁5に向かって流れ、さらに、仕切り壁5上を通過することになる。前記仕切り壁5上を通過した後は、例えば別途設けた処理装置でヒュームを含むヒューム排出ガスを処理する。
なお、この場合ヒューム排出ガスの一部は、そのまま上昇したり、ヒューム排出ガスに引かれて加工ガスも上昇する。
【0025】
そこで、図1、2の実施例では、紙面右側の外壁1にヒューム吸引ノズル7を取り付けている。このヒューム吸引ノズル7を取り付けることで、ヒューム排出ガス供給ノズル2からヒューム吸引ノズル7に向かってヒューム排出ガスが安定して流れることになり、ヒューム排出ガス供給ノズル2とヒューム吸引ノズル7の間に加工位置Pがあれば、加工位置Pで発生するヒュームが完全に捕えられることになる。この場合、ヒューム排出ガス供給ノズル2からの供給量よりもヒューム吸引ノズル7での吸引量を多めに設定する。
【0026】
また、仕切り壁5の切欠き部にフィルター8を設ければ、ヒューム排出ガスが仕切り壁5上を通過する際、その含有粉塵が前記フィルター8で捕捉されることになる。しかも、フィルター8は、含有粉塵の捕捉のみならず、ヒューム吸引ノズル7へのヒューム排出ガスの収束が抑制され、フィルター8面に均一に流れ込むことになるので、ガスケット6とフィルター8間はヒューム排出ガスの整流が保たれた状態となる。さらに、レーザ光の通過可能な通過孔10を有する天板9を設けることによって、側壁4から上方へのヒューム排出ガスの逃げが完全に防げる。
【0027】
図5〜7は他の本発明の実施例であり、ヒューム除去装置に冷却構造を組込んだ例である。この実施例では図5の紙面左側にヒューム排出ガス供給ノズル2と2本の加工ガス供給ノズル3を設け、その上方の天板9の上に冷却配管11を設けた例である。この冷却配管11に冷却水を供給することにより、その近傍を冷却するものである。
【0028】
この実施例におけるように冷却構造は、単に冷却水を通す冷却配管11を加工ガス供給部、ヒューム排出ガス供給部に設けただけであり、必ずしも複雑な構造にする必要はない。また、冷却媒体として必ずしも冷却水を通す必要はなく、たとえば、加工ガス供給ノズル3に至るまでの加工ガス、または、ヒューム排出ガス供給ノズル2に至るまでのヒューム排出ガスを外壁1、側壁4等高温の影響を受ける部位に配管を通して流し、その部位を冷却した後にノズル2、3から供給しても良く、場合によって微少量漏洩させて冷却してもよい。なお、図5〜7における符号は、図1〜4と同じ部材には同じ符号を使用した。
【0029】
また、この実施例では、2本の加工ガス供給ノズル3を設け、外壁1、側壁4で囲まれた空間b、b’それぞれに加工ガスを供給しているので、側壁4下端からの加工位置への流れ込み加工ガス量は、左右で等しい値となる。
【0030】
以上の実施例では、共にガスジャケット6をヒューム排出ガス供給ノズル2の前方の前記側壁4間に設けているが、ガスジャケット6を加工ガス供給ノズル3側、例えば、側壁4と被加工材Mの隙間に相当する側壁4の下端に設けてもよい。あるいは、加工ガス供給ノズル3前方に別途空間を形成させる場合は、たとえば前記空間aの下方に新たに加工ガス供給用の空間をつくる場合、空間aと同様にガスジャケット6を設けてもよい。
【0031】
また、前記空間aは傾斜している2枚の側壁4を利用し、ガスジャケット6をも傾斜させて、加工位置からのスパッタ付着防止を試みたが、どのような形式を採用してもよい。さらに、側壁4は2枚としてその側壁4をVの字状に取り付け、ガスの流れ安定化と、スパッタ付着防止を試みているが、側壁4は1枚としてもガスの流れはその側壁4沿うため、必ずしも2枚にする必要はない。側壁4の形状も平板でなく、加工位置側を内側にして上下方向に円弧状にしても同等の効果が得られる。
【0032】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、レーザ加工位置を加工ガスで覆い、加工ガスの上方位置で発生するヒュームをヒューム排出ガスに乗せて一定方向に排出することができ、レーザ加工機による加工品質の劣化や作業環境の悪化を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のヒューム除去装置の斜視図である。
【図2】図1の平面図である。
【図3】図2のA−A視図である。
【図4】図2のB−B視図である。
【図5】他の実施例の平面図である。
【図6】図5正面図である。
【図7】図6の側面図である。
【符号の説明】
1 外壁
2 ヒューム排出ガス供給ノズル
3 加工ガス供給ノズル
4 側壁
5 仕切り壁
6 ガスジャケット
7 ヒューム吸引ノズル
8 フィルター
9 天板
10 通過孔
11 冷却配管
M 被加工材
P 加工位置
Claims (12)
- 加工ガスを供給しながらレーザ加工を実施するに際し、加工位置から発生するヒュームに対し、前記加工ガス雰囲気の上方でヒューム排出ガスを供給して加工位置付近のヒュームを除去することを特徴とするレーザ加工時のヒューム除去方法。
- 請求項1記載の方法を実施する装置であって、加工位置に向け加工ガスを供給する加工ガス供給ノズルと、前記加工ガス雰囲気の上方にレーザ加工位置からのヒュームを排出すべくヒューム排出ガスを供給するヒューム排出ガス供給ノズルを備えたことを特徴とするレーザ加工時のヒューム除去装置。
- 前記ヒューム排出ガス供給ノズルの下流にヒューム排出ガスの流れを整流化するガスジャケットを設けたことを特徴とする請求項2記載のレーザ加工時のヒューム除去装置。
- 前記ヒューム排出ガス供給ノズルから供給されたヒューム排出ガス流れを一定方向に導くための側壁を、少なくとも一方に設けたことを特徴とする請求項2または3記載のレーザ加工時のヒューム除去装置。
- 前記側壁は、下端がレーザ加工位置に向け傾斜していることを特徴とする請求項4記載のレーザ加工時のヒューム除去装置。
- 前記加工ガス供給ノズルからの加工ガスを被加工材面から供給すべく、前記側壁の下端を被加工材から離して設けたことを特徴とする請求項4または5記載のレーザ加工時のヒューム除去装置。
- レーザ光の通過可能な通過孔を有する天板を設けたことを特徴とする請求項2〜6のいずれか記載のレーザ加工時のヒューム除去装置。
- 冷却構造を組込んだことを特徴とする請求項2〜7のいずれか記載のレーザ加工時のヒューム除去装置。
- 請求項1記載の方法において、ヒューム含有のヒューム排出ガスを吸引することを特徴とするレーザ加工時のヒューム除去方法。
- 請求項9記載の方法を実施する装置であって、加工位置から発生するヒューム含有のヒューム排出ガスを吸引するヒューム吸引ノズルを設けたことを特徴とする請求項2〜8のいずれか記載のレーザ加工時のヒューム除去装置。
- 前記ヒューム排出ガス供給ノズルと前記ヒューム吸引ノズルの取付け位置がレーザ加工位置を通る直線状としたことを特徴とする請求項10記載のレーザ加工時のヒューム除去装置。
- 前記ヒューム吸引ノズル上流にヒュームを収集及び整流化するフィルターを設けたことを特徴とする請求項10または11記載のレーザ加工時のヒューム除去装置。
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---|---|
JP (1) | JP2004001043A (ja) |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1832380A1 (en) | 2006-03-09 | 2007-09-12 | Nissan Motor Company Limited | Laser welding |
US20090183190A1 (en) * | 2008-01-15 | 2009-07-16 | Nidec Corporation | Laser processing method |
JP2012506775A (ja) * | 2008-10-28 | 2012-03-22 | ザ・ボーイング・カンパニー | 基部と開口を有する壁とを有するレーザ溶接のための不活性ガスカバーシステム |
JP2012091198A (ja) * | 2010-10-26 | 2012-05-17 | Toshiba Corp | レーザ加工装置およびその加工方法 |
JP2015217423A (ja) * | 2014-05-19 | 2015-12-07 | 日本車輌製造株式会社 | 複合溶接装置 |
KR101668412B1 (ko) * | 2016-03-22 | 2016-10-21 | (주)지용금속 | 분진저장박스 |
KR101748719B1 (ko) * | 2016-11-04 | 2017-06-19 | 주식회사 에스제이이노테크 | 집진기 내장형 레이저마킹기 |
JP2018533533A (ja) * | 2015-11-16 | 2018-11-15 | 株式会社フジシールインターナショナル | スリーブ付き容器を形成するための方法およびシステム |
KR102114422B1 (ko) * | 2018-12-10 | 2020-05-22 | 권선구 | 파이프 조관용 레이저 용접 흄(fume) 및 스패터(spatter) 배기장치 |
US10871727B2 (en) | 2018-12-06 | 2020-12-22 | DGSHAPE Corporation | Image forming apparatus and image forming method |
US10960683B2 (en) | 2018-12-17 | 2021-03-30 | DGSHAPE Corporation | Image forming apparatus and image forming method |
US11565351B2 (en) | 2018-04-09 | 2023-01-31 | Samsung Display Co., Ltd. | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
US11665952B2 (en) | 2020-04-22 | 2023-05-30 | Samsung Display Co., Ltd. | Apparatus for manufacturing display device and method for manufacturing display device |
CN116673609A (zh) * | 2023-05-31 | 2023-09-01 | 星科激光科技(江苏)有限公司 | 一种快速的光纤激光切割机排烟设备 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5092493U (ja) * | 1973-12-21 | 1975-08-04 | ||
JPH05185266A (ja) * | 1992-01-14 | 1993-07-27 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | レーザ加工ヘッド |
JPH05228681A (ja) * | 1992-02-21 | 1993-09-07 | Sumitomo Metal Ind Ltd | レーザ溶接法およびこれに使用する冷却ヘッド |
JPH06170577A (ja) * | 1992-11-30 | 1994-06-21 | Honda Motor Co Ltd | レーザ加工装置 |
JP2000263276A (ja) * | 1999-03-16 | 2000-09-26 | Sekisui Chem Co Ltd | レーザー加工ヘッド |
JP2001116310A (ja) * | 1999-10-12 | 2001-04-27 | Matsushita Seiko Co Ltd | ファンフィルターユニット |
JP2002035984A (ja) * | 2000-07-27 | 2002-02-05 | Nec Oita Ltd | レーザ捺印装置 |
-
2002
- 2002-05-31 JP JP2002159836A patent/JP2004001043A/ja active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5092493U (ja) * | 1973-12-21 | 1975-08-04 | ||
JPH05185266A (ja) * | 1992-01-14 | 1993-07-27 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | レーザ加工ヘッド |
JPH05228681A (ja) * | 1992-02-21 | 1993-09-07 | Sumitomo Metal Ind Ltd | レーザ溶接法およびこれに使用する冷却ヘッド |
JPH06170577A (ja) * | 1992-11-30 | 1994-06-21 | Honda Motor Co Ltd | レーザ加工装置 |
JP2000263276A (ja) * | 1999-03-16 | 2000-09-26 | Sekisui Chem Co Ltd | レーザー加工ヘッド |
JP2001116310A (ja) * | 1999-10-12 | 2001-04-27 | Matsushita Seiko Co Ltd | ファンフィルターユニット |
JP2002035984A (ja) * | 2000-07-27 | 2002-02-05 | Nec Oita Ltd | レーザ捺印装置 |
Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8487209B2 (en) | 2006-03-09 | 2013-07-16 | Nissan Motor Co., Ltd. | Apparatus and method for laser welding |
EP1832380A1 (en) | 2006-03-09 | 2007-09-12 | Nissan Motor Company Limited | Laser welding |
US20090183190A1 (en) * | 2008-01-15 | 2009-07-16 | Nidec Corporation | Laser processing method |
US8466387B2 (en) | 2008-01-15 | 2013-06-18 | Nidec Corporation | Laser processing method |
JP2012506775A (ja) * | 2008-10-28 | 2012-03-22 | ザ・ボーイング・カンパニー | 基部と開口を有する壁とを有するレーザ溶接のための不活性ガスカバーシステム |
JP2012091198A (ja) * | 2010-10-26 | 2012-05-17 | Toshiba Corp | レーザ加工装置およびその加工方法 |
JP2015217423A (ja) * | 2014-05-19 | 2015-12-07 | 日本車輌製造株式会社 | 複合溶接装置 |
JP2018533533A (ja) * | 2015-11-16 | 2018-11-15 | 株式会社フジシールインターナショナル | スリーブ付き容器を形成するための方法およびシステム |
KR101668412B1 (ko) * | 2016-03-22 | 2016-10-21 | (주)지용금속 | 분진저장박스 |
KR101748719B1 (ko) * | 2016-11-04 | 2017-06-19 | 주식회사 에스제이이노테크 | 집진기 내장형 레이저마킹기 |
US11565351B2 (en) | 2018-04-09 | 2023-01-31 | Samsung Display Co., Ltd. | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
US10871727B2 (en) | 2018-12-06 | 2020-12-22 | DGSHAPE Corporation | Image forming apparatus and image forming method |
KR102114422B1 (ko) * | 2018-12-10 | 2020-05-22 | 권선구 | 파이프 조관용 레이저 용접 흄(fume) 및 스패터(spatter) 배기장치 |
US10960683B2 (en) | 2018-12-17 | 2021-03-30 | DGSHAPE Corporation | Image forming apparatus and image forming method |
US11665952B2 (en) | 2020-04-22 | 2023-05-30 | Samsung Display Co., Ltd. | Apparatus for manufacturing display device and method for manufacturing display device |
US12048232B2 (en) | 2020-04-22 | 2024-07-23 | Samsung Display Co., Ltd. | Apparatus for manufacturing display device with suction unit |
CN116673609A (zh) * | 2023-05-31 | 2023-09-01 | 星科激光科技(江苏)有限公司 | 一种快速的光纤激光切割机排烟设备 |
CN116673609B (zh) * | 2023-05-31 | 2024-04-02 | 星科激光科技(江苏)有限公司 | 一种快速的光纤激光切割机排烟设备 |
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