TWI465463B - A polarizing element protective film, a polarizing plate, and an image display device - Google Patents
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Description
本發明係關於一種偏光元件保護膜,使用該偏光元件保護膜之偏光板,以及包含至少1片該偏光板之液晶顯示裝置、有機EL顯示裝置、PDP等圖像顯示裝置。
液晶顯示裝置中,其圖像形成方式要求必須於形成液晶面板表面之玻璃基板兩側配置偏光板。偏光板通常使用以下述方式而形成者,即,於包含聚乙烯醇系薄膜以及碘等二色性材料之偏光元件的兩面,使用聚乙烯醇系接著劑貼合偏光元件保護膜而形成之偏光板。
為防止液晶或偏光元件由於紫外線而劣化,偏光元件保護膜必須具有紫外線吸收性能。作為用作偏光元件保護膜之光學膜的樹脂成分,迄今為止通常多使用三乙醯纖維素。現在,於作為偏光元件保護膜之三乙醯纖維素膜中添加紫外線吸收劑,使其具有紫外線吸收性能。
然而,三乙醯纖維素存在下述缺點:其耐濕熱性不充分,當於高溫或高濕環境下使用以三乙醯纖維素膜作為偏光元件保護膜之偏光板時,偏光度或色調等偏光板性能會降低。又,三乙醯纖維素膜會相對於傾斜方向之入射光產生相位差。隨著近年來液晶顯示器之大型化之發展,該相位差開始對視角特性產生顯著影響。
因此,已研究透明性熱塑性樹脂來作為代替先前之三乙醯纖維素的偏光元件保護膜之材料,且亦報告有於透明性熱塑性樹脂中添加紫外線吸收劑,從而使其具有紫外線吸收性能之偏光元件保護膜(參照專利文獻1~2)。但是,此種偏光元件保護膜存在如下問題:與添加紫外線吸收劑前之材料樹脂之Tg(玻璃轉移溫度)相比,添加紫外線吸收劑後之Tg大幅降低(耐熱性降低之問題);以及樹脂著色(黃變)。因此,強烈期待開發出具有優異之紫外線吸收能力,並且具有優異之耐熱性、優異之光學透明性的偏光元件保護膜。
專利文獻1:日本專利特開平9-166711號公報專利文獻2:日本專利特開2004-45893號公報
本發明之課題在於:(1)提供一種偏光元件保護膜,其藉由使用紫外線吸收性單體作為原料而表現出優異之紫外線吸收能力,並具有優異之耐熱性、優異之光學透明性,且著色以及發泡極少;(2)提供一種使用此種偏光元件保護膜之外觀缺陷較少之偏光板;(3)提供一種使用此種偏光板之高品質圖像顯示裝置。
本發明之偏光元件保護膜,其厚度為80 μm時之380 nm之光的光線透過率為30%以下,並且,其係藉由擠出成型而使含有包含(甲基)丙烯酸系樹脂作為主成分之樹脂成分的成型材料成型所獲得者,該(甲基)丙烯酸系樹脂係使包含紫外線吸收性單體及(甲基)丙烯酸系單體之單體組合物聚合而獲得者。
於較好之實施形態中,上述紫外線吸收性單體為二苯甲酮系紫外線吸收性單體及/或苯幷三唑系紫外線吸收性單體。
於較好之實施形態中,上述單體組合物中之上述紫外線吸收性單體之含量為1~30重量%。
於較好之實施形態中,上述(甲基)丙烯酸系樹脂為具有內酯環結構之(甲基)丙烯酸系樹脂。
於較好之實施形態中,本發明之偏光元件保護膜之厚度為80 μm時之b值未達1.5。
於較好之實施形態中,相對於100重量份之上述樹脂成分,上述成型材料含有0.2重量份以上之抗氧化劑,且該抗氧化劑於280℃加熱20分鐘時之重量減少為10%以下。
於較好之實施形態中,上述抗氧化劑中包含酚系抗氧化劑。
於較好之實施形態中,相對於100重量份之上述樹脂成分,上述抗氧化劑包含0.1重量份以上之酚系抗氧化劑及0.1重量份以上之硫醚系抗氧化劑。
於較好之實施形態中,相對於100重量份之上述樹脂成分,上述抗氧化劑包含0.1重量份以上之酚系抗氧化劑及0.1重量份以上之磷系抗氧化劑。
於較好之實施形態中,上述擠出成型時之成型材料之溫度為250℃以上。
根據本發明之其他態樣,提供一種偏光板。本發明之偏光板包含由聚乙烯醇系樹脂所形成之偏光元件、以及作為偏光元件保護膜之本發明之光學膜,且其係經由接著劑層將該偏光元件接著於該偏光元件保護膜而形成者。
於較好之實施形態中,上述接著劑層係由聚乙烯醇系接著劑形成之層。
於較好之實施形態中,本發明之偏光板進而具有黏著劑層,作為最外層中之至少一者。
根據本發明之其他態樣,提供一種圖像顯示裝置。本發明之圖像顯示裝置包含至少1片本發明之偏光板。
根據本發明,提供一種偏光元件保護膜,其藉由使用紫外線吸收性單體作為原料而表現出優異之紫外線吸收能力,並具有優異之耐熱性、優異之光學透明性,且著色以及發泡極少。又,提供一種使用此種偏光元件保護膜之外觀缺陷較少之偏光板。又,提供一種使用此種偏光板之高品質圖像顯示裝置。
此種效果可藉由使用含有包含(甲基)丙烯酸系樹脂作為主成分之樹脂成分的成型材料作為擠出成型時之成型材料而獲得,該(甲基)丙烯酸系樹脂係使包含紫外線吸收性單體及(甲基)丙烯酸系單體之單體組合物聚合而獲得者。
以下,就本發明之較好實施形態加以說明,但本發明並不限定於該等實施形態。
本發明之偏光元件保護膜係藉由擠出成型使含有包含(甲基)丙烯酸系樹脂作為主成分之樹脂成分的成型材料成型而獲得。即,本發明之偏光元件保護膜含有(甲基)丙烯酸系樹脂作為主成分。
上述(甲基)丙烯酸系樹脂係使包含紫外線吸收性單體及(甲基)丙烯酸系單體之單體組合物聚合而獲得。紫外線吸收性單體既可僅使用1種,亦可併用2種以上。(甲基)丙烯酸系單體既可僅使用1種,亦可併用2種以上。
上述單體組合物中之上述紫外線吸收性單體之含量較好的是1~30重量%,更好的是2~25重量%,進而更好的是3~20重量%,特別好的是5~15重量%。若上述單體組合物中之上述紫外線吸收性單體之含量在上述範圍內,則可充分發揮紫外線吸收能,並且亦不會損及與(甲基)丙烯酸系單體之共聚合性。
作為上述紫外線吸收性單體,可於不損及本發明之效果之範圍內,採用任意適當之具有紫外線吸收能之單體。較好的是二苯甲酮系紫外線吸收性單體、苯幷三唑系紫外線吸收性單體、三嗪系紫外線吸收性單體。
作為上述二苯甲酮系紫外線吸收性單體,例如,可列舉:2-羥基-4-丙烯醯氧基二苯甲酮、2-羥基-4-甲基丙烯醯氧基二苯甲酮、2-羥基-4-(2-丙烯醯氧基)乙氧基二苯甲酮、2-羥基-4-(2-甲基丙烯醯氧基)乙氧基二苯甲酮、2-羥基-4-(2-甲基-2-丙烯醯氧基)乙氧基二苯甲酮。
作為上述苯幷三唑系紫外線吸收性單體,例如,可列舉:2-[2'-羥基-5'-(丙烯醯氧基甲基)苯基]苯幷三唑、2-[2'-羥基-5'-(甲基丙烯醯氧基)苯基]苯幷三唑、2-[2'-羥基-5'-(丙烯醯氧基)苯基]苯幷三唑、2-[2'-羥基-3'-第三丁基-5'-(甲基丙烯醯氧基)苯基]苯幷三唑、2-[2'-羥基-3'-甲基-5'-(丙烯醯氧基)苯基]苯幷三唑、2-[2'-羥基-5'-(甲基丙烯醯氧基丙基)苯基]-5-氯苯幷三唑、2-[2'-羥基-5'-(甲基丙烯醯氧基乙基)苯基]苯幷三唑、2-[2'-羥基-5'-(丙烯醯氧基乙基)苯基]苯幷三唑、2-[2'-羥基-3'-第三丁基-5'-(甲基丙烯醯氧基乙基)苯基]苯幷三唑、2-[2'-羥基-3'-甲基-5'-(丙烯醯氧基乙基)苯基]苯幷三唑、2-[2'-羥基-5'-(丙烯醯氧基丁基)苯基]-5-甲基苯幷三唑、[2-羥基-3-第三丁基-5-(丙烯醯氧基乙氧基羰基乙基)苯基]苯幷三唑、2-[2'-羥基-5'-(甲基丙烯醯氧基乙基)苯基]-2H-苯幷三唑(RUVA-93)、2-[2'-羥基-5'-(甲基丙烯醯氧基)苯基]-2H-苯幷三唑、2-[2'-羥基-3'-第三丁基-5'-(甲基丙烯醯氧基)苯基]-2H-苯幷三唑、以下述化學式表示之UVA-5。
作為上述三嗪系紫外線吸收性單體,例如,可列舉以下述化學式表示之UVA-2、UVA-3、UVA-4。
上述紫外線吸收性單體中,就以少量表現出高紫外線吸收能之方面而言,較好的是苯幷三唑系紫外線吸收性單體、三嗪系紫外線吸收性單體,更好的是RUVA-93、UVA-2、UVA-3、UVA-4、UVA-5,特別好的是UVA-5。
[化1]
作為上述(甲基)丙烯酸系單體,於不損及本發明之效果之範圍內,可採用任意適當之(甲基)丙烯酸系單體。例如,可列舉(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸酯。較好的是(甲基)丙烯酸C1-6
烷基酯。更好的是甲基丙烯酸甲酯。
上述單體組合物中,除上述紫外線吸收性單體以及上述(甲基)丙烯酸系單體以外,還可於不損及本發明之效果之範圍內,含有任意適當之其他單體。作為其他單體,例如可列舉:苯乙烯、降冰片烯、N-取代順丁烯二醯亞胺。作為N-取代順丁烯二醯亞胺之具體例,例如,可列舉:N-環己基順丁烯二醯亞胺、N-苯基順丁烯二醯亞胺、N-甲基順丁烯二醯亞胺、N-乙基順丁烯二醯亞胺、N-異丙基順丁烯二醯亞胺、N-第三丁基順丁烯二醯亞胺、N-苄基順丁烯二醯亞胺。上述N-取代順丁烯二醯亞胺中,就耐熱性、透明性、低著色性優異方面而言,特別好的是N-苯基順丁烯二醯亞胺、N-環己基順丁烯二醯亞胺。該等N-取代順丁烯二醯亞胺既可僅使用1種,亦可併用2種以上。當使用N-取代順丁烯二醯亞胺時,其含有比例於上述單體組合物中較好的是15~50重量%。當N-取代順丁烯二醯亞胺之含有比例為15重量%以下時,耐熱性有可能會降低。當N-取代順丁烯二醯亞胺之含有比例超過50重量%時,透明性有可能會降低。
對於上述單體組合物之聚合方法而言,可於不損及本發明之效果之範圍內,採用任意適當之聚合方法。
上述(甲基)丙烯酸系樹脂之Tg(玻璃轉移溫度)較好的是110℃以上,更好的是115℃以上,進而更好的是120℃以上,特別好的是125℃以上,最好的是130℃以上。本發明之偏光元件保護膜藉由以Tg(玻璃轉移溫度)為110℃以上之(甲基)丙烯酸系樹脂作為主成分,例如,當將其作為偏光元件保護膜而組入至偏光板中時,可使耐久性變得優異。上述(甲基)丙烯酸系樹脂之Tg之上限值並無特別限定,就成型性等觀點而言,較好的是170℃以下。
對於上述(甲基)丙烯酸系樹脂而言,就具有高耐熱性、高透明性、高機械強度之方面而言,較好的是具有內酯環結構之(甲基)丙烯酸系樹脂。
作為具有內酯環結構之(甲基)丙烯酸系樹脂,可列舉由下述單體組合物製造之(甲基)丙烯酸系樹脂,即,該單體組合物係於日本專利特開2000-230016號公報、日本專利特開2001-151814號公報、日本專利特開2002-120326號公報、日本專利特開2002-254544號公報、日本專利特開2005-146084號公報、日本專利特開2006-171464號公報等中所揭示之製造具有內酯環結構之(甲基)丙烯酸系樹脂時的單體組合物中進而含有上述紫外線吸收性單體之單體組合物。
具有內酯環結構之(甲基)丙烯酸系樹脂較好的是具有以下述通式(1)所表示之內酯環結構。
作為有機殘基,具體而言,較好的是列舉:甲基、乙基、丙基等碳數為1~20之烷基;乙烯基、丙烯基等碳數為1~20之不飽和脂肪族烴基;苯基、萘基等碳數為1~20之芳香族烴基;上述烷基、上述不飽和烴基、上述芳香族烴基之一個以上的氫原子由羥基所取代之基;上述烷基、上述不飽和烴基、上述芳香族烴基之一個以上的氫原子由羰基所取代之基;上述烷基、不飽和烴基、芳香族烴基之一個以上的氫原子由醚基所取代之基;以及上述烷基、上述不飽和烴基、上述芳香族烴基之一個以上的氫原子由酯基所取代之基。
具有內酯環結構之(甲基)丙烯酸系樹脂之結構中,以通式(1)所表示之內酯環結構之含有比例較好的是5~90重量%,更好的是10~70重量%,進而更好的是10~60重量%,特別好的是10~50重量%。若具有內酯環結構之(甲基)丙烯酸系樹脂之構造中,以通式(1)所表示之內酯環結構之含有比例少於5重量%,則耐熱性、耐溶劑性、表面硬度有可能會不充分。若具有內酯環結構之(甲基)丙烯酸系樹脂之構造中,以通式(1)所表示之內酯環結構之含有比例多於90重量%,則有可能會缺乏成形加工性。
具有內酯環結構之(甲基)丙烯酸系樹脂亦可具有以上述通式(1)所表示之結構以外的結構。作為以上述通式(1)所表示之內酯環結構以外之結構,例如,較好的是,如後文中所說明之具有內酯環結構之(甲基)丙烯酸系樹脂的製造方法般,使選自(甲基)丙烯酸酯、含有羥基之單體、不飽和羧酸、下述通式(2)所表示之單體中的至少1種聚合而構築的聚合物結構單元(重複單元)。
[化3]
(通式(2)中,R4
表示氫原子或甲基,X表示氫原子、碳數為1~20之烷基、芳基、-OAc基、-CN基、-CO-R5
基、或-C-O-R6
基,Ac基表示乙醯基,R5
及R6
表示氫原子或碳數為1~20之有機殘基。)
對於具有內酯環結構之(甲基)丙烯酸系樹脂構造中以上述通式(1)所表示之內酯環結構以外之結構的含有比例而言,於使(甲基)丙烯酸酯聚合而構築之聚合物結構單元(重複結構單元)之情形,較好的是10~95重量%,更好的是10~90重量%,進而更好的是40~90重量%,特別好的是50~90重量%,於使含有羥基之單體聚合而構築之聚合物結構單元(重複結構單元)之情形,較好的是0~30重量%,更好的是0~20重量%,進而更好的是0~15重量%,特別好的是0~10重量%。於使不飽和羧酸聚合而構築之聚合物結構單元(重複結構單元)之情形,較好的是0~30重量%,更好的是0~20重量%,進而更好的是0~15重量%,特別好的是0~10重量%。於使通式(2)所表示之單體聚合而構築之聚合物結構單元(重複結構單元)之情形,較好的是0~30重量%,更好的是0~20重量%,進而更好的是0~15重量%,特別好的是0~10重量%。
具有內酯環結構之(甲基)丙烯酸系樹脂之質量平均分子量(有時亦稱作重量平均分子量)較好的是1000~2000000,更好的是5000~1000000,進而更好的是10000~500000,特別好的是50000~500000。若質量平均分子量脫離上述範圍,則有可能無法充分發揮出本發明之效果。
具有內酯環結構之(甲基)丙烯酸系樹脂之Tg(玻璃轉移溫度)較好的是110℃以上,更好的是115℃以上,進而更好的是120℃以上,進而更好的是125℃以上,進而更好的是130℃以上,特別好的是135℃以上,最好的是140℃以上。藉由使Tg為110℃以上,例如,當製成偏光元件保護膜並組入至偏光板中時,可使耐久性變得優異。對上述具有內酯環結構之(甲基)丙烯酸系樹脂的Tg之上限值並無特別限定,就成型性等觀點而言,較好的是170℃以下。
對於具有內酯環結構之(甲基)丙烯酸系樹脂而言,其藉由射出成型而獲得之成型品的利用依據ASTM-D-1003之方法而測定的全光線透過率越高越好,較好的是85%以上,更好的是88%以上,進而更好的是90%以上。全光線透過率係透明性之標準,若全光線透過率未達85%,則存在透明性降低、無法用作偏光元件保護膜之危險。
具有內酯環結構之(甲基)丙烯酸系樹脂可藉由任意適當之方法而製造。例如,可援用日本專利特開2000-230016號公報、日本專利特開2001-151814號公報、日本專利特開2002-120326號公報、日本專利特開2002-254544號公報、日本專利特開2005-146084號公報、日本專利特開2006-171464號公報等中所揭示之製造具有內酯環結構之(甲基)丙烯酸系樹脂的方法。
本發明之偏光元件保護膜中,上述(甲基)丙烯酸系樹脂之含量較好的是50~100重量%,更好的是50~99重量%,進而更好的是60~98重量%,特別好的是70~97重量%。於本發明之偏光元件保護膜中上述(甲基)丙烯酸系樹脂之含量未達50重量%之情形時,有可能無法充分反映出(甲基)丙烯酸系樹脂本來所具有之高耐熱性、高透明性。
本發明之偏光元件保護膜中亦可含有上述(甲基)丙烯酸系樹脂以外之樹脂成分。作為上述(甲基)丙烯酸系樹脂以外之樹脂成分,於不損及本發明之效果之範圍內,可採用任意適當之樹脂成分。
使本發明之偏光元件保護膜成型時所使用之成型材料中,上述(甲基)丙烯酸系樹脂之含量較好的是50~100重量%,更好的是50~99重量%,進而更好的是60~98重量%,特別好的是70~97重量%。於使本發明之偏光元件保護膜成型時所使用之成型材料中,上述(甲基)丙烯酸系樹脂之含量未達50重量%之情形時,有可能無法充分反映出(甲基)丙烯酸系樹脂本來所具有之高耐熱性、高透明性。
使本發明之偏光元件保護膜成型時所使用之成型材料中,亦可含有上述(甲基)丙烯酸系樹脂以外之樹脂成分。作為上述(甲基)丙烯酸系樹脂以外之樹脂成分,於不損及本發明之效果之範圍內,可採用任意適當之樹脂成分。
於本發明之偏光元件保護膜中,較好的是上述成型材料相對於100重量份之上述樹脂成分,含有0.2重量份以上之抗氧化劑,且該抗氧化劑於280℃加熱20分鐘時之重量減少為10%以下。
(甲基)丙烯酸系樹脂存在下述問題,即,通常約於250℃以上時分解受到促進,而生成(甲基)丙烯酸系單體。因此,此前通常約於240℃以下使(甲基)丙烯酸系樹脂成型(例如,日本專利特開2005-82716號公報、日本專利特開2004-2835號公報、日本專利特開平9-164638號公報、日本專利特開平9-164638號公報)。
要求偏光元件保護膜之外觀缺陷較少。因此,於使用以(甲基)丙烯酸系樹脂作為主成分之樹脂材料作為偏光元件保護膜材料之情形,為去除成為外觀缺陷之原因的樹脂材料中之異物等,必須在將含有該樹脂材料之成型材料擠出成型而成型偏光元件保護膜時,使該成型材料通過聚合物過濾器,去除異物。為如此使含有以(甲基)丙烯酸系樹脂作為主成分之樹脂材料的成型材料通過聚合物過濾器,必須充分降低含有(甲基)丙烯酸系樹脂之成型材料之黏度,而為充分降低黏度,必須提昇通過聚合物過濾器時之甲基)丙烯酸系樹脂之溫度。然而,若提昇(甲基)丙烯酸系樹脂之溫度,則會促進分解,而生成(甲基)丙烯酸系單體。由於生成有該單體,故存在下述問題:在使偏光元件保護膜成型時,會產生發泡,故而無法用作偏光元件保護膜。
藉由於本發明之偏光元件保護膜中使用特定之抗氧化劑,可抑制(甲基)丙烯酸系樹脂分解,抑制自由基之產生。藉此,可防止由於自由基攻擊樹脂或各種添加劑而引起之發泡、著色。又,藉由抗氧化劑之存在,可防止高溫下由紫外線吸收性單體或者來自該單體之結構部分所引起的著色。再者,上述所謂特定之抗氧化劑,係指具有「於280℃加熱20分鐘時之重量減少為10%以下」該特定條件之抗氧化劑。
藉由於本發明之偏光元件保護膜中使用特定之抗氧化劑,則即便成型溫度為250℃以上,亦可充分抑制最後所獲得之偏光元件保護膜之著色、以及偏光元件保護膜中發泡之產生。
上述抗氧化劑之量,相對於100重量份之上述樹脂成分較好的是0.2重量份以上,更好的是0.2~5重量份,進而更好的是0.5~3重量份,特別好的是0.1~2.5重量份。若上述抗氧化劑之量小於0.2重量份,則樹脂成分(尤其是(甲基)丙烯酸系樹脂)之分解有可能會受到促進。若上述抗氧化劑之量大於5重量份,則所獲得之偏光元件保護膜之光學特性有可能會降低。
上述抗氧化劑於280℃加熱20分鐘時之重量減少為10%以下。「於280℃加熱20分鐘時之重量減少」之測定方法將於後文中加以說明。上述抗氧化劑於280℃加熱20分鐘時之重量減少越小越好。於280℃加熱20分鐘時之重量減少較好的是9%以下,更好的是8%以下,進而更好的是6%以下,特別好的是5%以下。於使用於280℃加熱20分鐘時之重量減少大於10%之抗氧化劑之情形時,存在下述危險:當使偏光元件保護膜成型時,會促進樹脂成分(尤其是(甲基)丙烯酸系樹脂)之分解,產生發泡,而無法用作偏光元件保護膜。
對於上述抗氧化劑而言,為進一步表現出本發明之效果,較好的是包含酚系抗氧化劑。作為酚系抗氧化劑,可採用任意適當之酚系抗氧化劑。例如,可列舉:3-(3,5-二-第三丁基-4-羥苯基)丙酸正十八酯、3-(3,5-二-第三丁基-4-羥苯基)乙酸正十八酯、3,5-二-第三丁基-4-羥基苯甲酸正十八酯、3,5-二-第三丁基-4-羥苯基苯甲酸正己酯、3,5-二-第三丁基-4-羥苯基苯甲酸正十二酯、3-(3,5-二-第三丁基-4-羥苯基)丙酸新十二酯、β-(3,5-二-第三丁基-4-羥苯基)丙酸十二酯、α-(4-羥基-3,5-二-第三丁基苯基)異丁酸乙酯、α-(4-羥基-3,5-二-第三丁基苯基)異丁酸十八酯、α-(4-羥基-3,5-二-第三丁基-4-羥苯基)丙酸十八酯、3,5-二-第三丁基-4-羥基-苯甲酸2-(正辛硫基)乙酯、3,5-二-第三丁基-4-羥基-苯基乙酸2-(正辛硫基)乙酯、3,5-二-第三丁基-4-羥苯基乙酸2-(正十八硫基)乙酯、3,5-二-第三丁基-4-羥基苯甲酸2-(正十八硫基)乙酯、3,5-二-第三丁基-4-羥基苯甲酸2-(2-羥基乙硫基)乙酯、雙(3,5-二-第三丁基-4-羥基-苯基)丙酸二乙二醇酯、3-(3,5-二-第三丁基-4-羥苯基)丙酸2-(正十八硫基)乙酯、十八醯胺-N,N-雙[3-(3,5-二-第三丁基-4-羥苯基)丙酸乙烯酯]、正丁基亞胺基-N,N-雙[3-(3,5-二-第三丁基-4-羥苯基)丙酸乙烯酯]、3,5-二-第三丁基-4-羥基苯甲酸2-(2-硬脂醯氧基乙硫基)乙酯、7-(3-甲基-5-第三丁基-4-羥苯基)庚酸2-(2-硬脂醯氧基乙硫基)乙酯、1,2-丙二醇雙[3-(3,5-二-第三丁基-4-羥苯基)丙酸酯]、乙二醇雙[3-(3,5-二-第三丁基-4-羥苯基)丙酸酯]、新戊二醇雙[3-(3,5-二-第三丁基-4-羥苯基)丙酸酯]、乙二醇雙(3,5-二-第三丁基-4-羥苯基乙酸酯)、甘油-1-正硬脂酸酯-2,3-雙(3,5-二-第三丁基-4-羥苯基乙酸酯)、季戊四醇-四-[3-(3',5'-二-第三丁基-4'-羥苯基)丙酸酯]、1,3,5-三(3,5-二-第三丁基-4-羥基苄基)-1,3,5-三嗪-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮、1,1,1-三羥甲基乙烷-三-[3-(3,5-二-第三丁基-4-羥苯基)丙酸酯]、山梨糖醇六[3-(3,5-二-第三丁基-4-羥苯基)丙酸酯]、7-(3-甲基-5-第三丁基-4-羥苯基)丙酸2-羥基乙酯、7-(3-甲基-5-第三丁基-4-羥苯基)庚酸2-硬脂醯氧基乙酯、1,6-正己二醇雙[(3',5'-二-第三丁基-4-羥苯基)丙酸酯]、季戊四醇四(3,5-二-第三丁基-4-羥基氫化肉桂酸酯)、3,9-雙[1,1-二甲基-2-[β-(3-第三丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙醯氧基]乙基]-2,4,8,10-四氧雜[5,5]-十一烷。作為於280℃加熱20分鐘時之重量減少為10%以下者,例如可列舉:季戊四醇四[3-(3',5'-二-第三丁基-4'-羥苯基)丙酸酯]、3,9-雙[1,1-二甲基-2-[β-(3-第三丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙醯氧基]乙基]2,4,8,10-四氧雜[5,5]-十一烷、1,3,5-三(3,5-二-第三丁基-4-羥基苄基)-1,3,5-三嗪-2,4,6-(1H,3H,5H)-三酮。
對於上述抗氧化劑而言,為使其進一步表現出本發明之效果,更好的是,相對於100重量份之上述樹脂成分,包含0.1重量份以上之酚系抗氧化劑及0.1重量份以上之硫醚系抗氧化劑。進而更好的是,包含0.25重量份以上之酚系抗氧化劑及0.25重量份以上之硫醚系抗氧化劑,特別好的是,包含0.4重量份以上之酚系抗氧化劑及0.4重量份以上之硫醚系抗氧化劑。
作為硫醚系抗氧化劑,可採用任意適當之硫醚系抗氧化劑。例如,可列舉:季戊四醇四(3-月桂基硫代丙酸酯)、3,3'-硫代二丙酸二月桂酯、3,3'-硫代二丙酸雙十四酯、3,3'-硫代二丙酸雙十八酯。至於在280℃加熱20分鐘時之重量減少為10%以下者,例如可列舉季戊四醇四(3-月桂基硫代丙酸酯)。
對於上述抗氧化劑而言,為使其進一步表現出本發明之效果,更好的是,相對於100重量份之上述樹脂成分,包含0.1重量份以上之酚系抗氧化劑及0.1重量份以上之磷系抗氧化劑。進而更好的是,包含0.25重量份以上之酚系抗氧化劑及0.25重量份以上之磷系抗氧化劑,特別好的是,包含0.5重量份以上之酚系抗氧化劑及0.5重量份以上之磷系抗氧化劑。
作為磷系抗氧化劑,可採用任意適當之磷系抗氧化劑。例如,可列舉:三(2,4-二-第三丁基苯基)亞磷酸酯、2-[[2,4,8,10-四(1,1-二甲基乙基)二苯幷[d,f][1,3,2]二噁磷環庚烷-6-基]氧基]-N,N-雙[2-[[2,4,8,10-四(1,1-二甲基乙基)二苯幷[d,f][1,3,2]二噁磷環庚烷-6-基]氧基]-乙基]乙胺、亞磷酸二苯基十三烷基酯、亞磷酸三苯酯、磷酸2,2-亞甲基雙(4,6-二-第三丁基苯基)辛酯、雙(2,6-二-第三丁基-4-甲基苯基)季戊四醇二磷酸酯、雙十八烷基季戊四醇二亞磷酸酯、環新戊烷四基雙(2,6-二-第三丁基-4-甲基苯基)亞磷酸酯。作為於280℃加熱20分鐘時之重量減少為10%以下者,例如可列舉環新戊烷四基雙(2,6-二-第三丁基-4-甲基苯基)亞磷酸酯等。
用以藉由擠出成型而而獲得本發明之偏光元件保護膜的成型材料含有上述樹脂成分,較好的是進而含有上述抗氧化劑。本發明中所使用之成型材料於不損及本發明之效果之範圍內,可含有任意適當之其他成分。例如,可含有通常之配合劑,具體而言,可含有:穩定劑、潤滑劑、加工助劑、塑化劑、耐衝擊助劑、相位差減小劑、消光劑、抗菌劑、防黴劑等。
本發明之偏光元件保護膜較好的是光透過率較高者,且較好的是面內相位差△nd及厚度方向相位差Rth較小者。面內相位差△nd可藉由△nd=(nx-ny)×d而求得。厚度方向相位差Rth可藉由Rth=(nx-nz)×d而求得。此處,nx、ny分別為慢軸方向、快軸方向之面內折射率,nz為厚度方向折射率。再者,所謂慢軸方向,係指面內折射率最大之方向。
本發明之偏光元件保護膜之厚度為80 μm時380 nm之光的光線透過率為30%以下,較好的是25%以下,更好的是20%以下,進而更好的是15%以下,特別好的是10%以下,最好的是6%以下。若上述偏光元件保護膜之厚度為80 μm時380 nm之光的光線透過率超過30%,則有可能無法發揮出充分之紫外線吸收能力。
本發明之偏光元件保護膜之厚度為80 μm時之YI(Yellowness index,黃度係數)較好的是1.27以下,更好的是1.25以下,進而更好的是1.23以下,特別好的是1.20以下。若上述YI超過1.3,則有可能無法發揮出優異之光學透明性。再者,YI例如可利用下述方式求出:使用高速積分球式分光透過率測定器(商品名DOT-3C:村上色彩技術研究所製)測定色之三刺激值(X,Y,Z),並使用測定所獲得的色之三刺激值(X,Y,Z),根據下式而求出。
YI=[(1.28X-1.06Z)/Y]×100
本發明之偏光元件保護膜之厚度為80 μm時的b值(依據亨特(Hunter)表色系統之色調標度)較好的是未達1.5,更好的是1.0以下。於b值為1.5以上之情形時,由於薄膜著色,有可能無法發揮出優異之光學透明性。再者,例如可裁剪出3 cm見方之偏光元件保護膜樣品,使用高速積分球式分光透過率測定器(商品名DOT-3C:村上色彩技術研究所製)測定色調b值。又,可依據亨特表色系統,以b值評估色調。
對於本發明之偏光元件保護膜而言,面內相位差△nd較好的是3.0 nm以下,更好的是1.0 nm以下。當上述面內相位差△nd超過3.0 nm時,有可能無法發揮出本發明之效果,尤其是無法發揮出優異之光學特性。厚度方向相位差Rth較好的是5.0 nm以下,更好的是3.0 nm以下。當上述厚度方向相位差Rth超過5.0 nm時,有可能無法發揮出本發明之效果,尤其是無法發揮出優異之光學特性。於將本發明之偏光元件保護膜配置於偏光元件與液晶單元之間之情形時,較好的是具有上述相位差。
對於本發明之偏光元件保護膜而言,透濕度較好的是100 g/m2
.24 hr以下,更好的是60 g/m2
.24 hr以下。當上述透濕度超過100 g/m2
.24 hr時,有可能會使耐濕性較差。
本發明之偏光元件保護膜較好的是亦具有優異之機械強度。拉伸強度於MD方向上較好的是65 N/mm2
以上,更好的是70 N/mm2
以上,進而更好的是75 N/mm2
以上,特別好的是80 N/mm2
以上,於TD方向上較好的是45 N/mm2
以上,更好的是50 N/mm2
以上,進而更好的是55 N/mm2
以上,特別好的是60 N/mm2
以上。拉伸伸長率於MD方向上較好的是6.5%以上,更好的是7.0%以上,進而更好的是7.5%以上,特別好的是8.0%以上,於TD方向上較好的是5.0%以上,更好的是5.5%以上,進而更好的是6.0%以上,特別好的是6.5%以上。於拉伸強度或者拉伸伸長率脫離上述範圍之情形時,有可能無法發揮出優異之機械強度。
本發明之偏光元件保護膜的表示光學透明性之濁度越低越好,較好的是5%以下,更好的是3%以下,進而更好的是1.5%以下,特別好的是1%以下。若濁度為5%以下,則於視覺上可賦予薄膜以良好之透明感,若進一步為1.5%以下,則於用作窗等採光構件時,可同時獲得可見性及採光性,又,於用作顯示裝置之前面板時,可良好地辨識顯示內容,因此工業利用價值較高。
本發明之偏光元件保護膜之厚度較好的是10~250 μm,更好的是15~200 μm,進而更好的是30~180 μm,特別好的是40~160 μm。當本發明之偏光元件保護膜之厚度為20 μm以上時,具有適度之強度、剛性,且疊層或印刷等二次加工時之操作性良好。又,亦可容易控制由於牽引時之應力而產生的相位差,故可穩定且容易地進行薄膜製造。若本發明之偏光元件保護膜之厚度為200 μm以下,則薄膜捲取變得容易,除此以外,線速度、生產性、以及控制性亦變得良好。
本發明之偏光元件保護膜可與其他基材積層後使用。例如,亦可藉由包含接著性樹脂層之多層擠出成型或多層充氣成型,將本發明之偏光元件保護膜與玻璃、聚烯烴樹脂、形成高遮斷性層之乙烯偏乙烯共聚物、聚酯等基材積層成形。於熱融著性較高之情形時,亦可省略接著層。
本發明之偏光元件保護膜例如可與窗或車庫屋頂材料等建築用採光構件、窗等車輛用採光構件、溫室等農業用採光構件、照明構件、前面濾光片等顯示器構件等積層而使用,又,亦可與先前被覆有(甲基)丙烯酸系樹脂膜之家電之殼體、車輛內裝構件、內裝用建築材料、壁紙、裝飾薄板、玄關門、窗框、壁腳板等積層使用。
本發明之偏光元件保護膜可藉由將上述成型材料擠出成型(T模法或充氣法等熔融擠出法)而獲得。具體而言,較好的是直接添加或者利用母料法進行雙軸混練。作為混練方法,較好的是使用單軸擠出機或雙軸擠出機等擠出機、加壓捏合機、東芝機械公司製造之TEM等進行混練。又,亦可混練預先以Omni mixer等預混合者。
本發明中,若如上所述,使用下述成型材料作為擠出成型時之成型材料,則即便成型溫度為250℃以上,亦可充分抑制最後偏光元件保護膜中之著色以及發泡之產生,該成型材料含有以(甲基)丙烯酸系樹脂作為主成分之樹脂成分,該(甲基)丙烯酸系樹脂係使包含紫外線吸收性單體及(甲基)丙烯酸系單體之單體組合物聚合而獲得者,且較好的是進一步含有相對於該樹脂成分為特定比例量以上之特定抗氧化劑。因此,較好的是,以使擠出成型時之成型材料之溫度達到250℃以上之方式進行溫度設定。擠出成型時之成型材料之溫度更好的是250~300℃。若溫度過於上升,則(甲基)丙烯酸系樹脂有可能容易分解。
擠出成型無須如乾式疊層法般,使加工時所使用之接著劑中之溶劑、例如乾式疊層用之接著劑中之有機溶劑乾燥、飛散,且無需溶劑乾燥步驟,生產性優異。
作為用以獲得本發明之偏光元件保護膜之成型方法的較好之實施態樣之一例,如下所述:將成型材料添加於雙軸混練機中,將成型溫度設定為250℃以上,將成型材料擠出而製作樹脂顆粒,將所獲得之樹脂顆粒供給至與T模相連結之單軸擠出機中,以250℃以上之模具溫度擠出,製成偏光元件保護膜。本發明中,藉由擠出成型而獲得之偏光元件保護膜之厚度較好的是20~250 μm,更好的是25~200 μm,進而更好的是30~180 μm,特別好的是40~160 μm。
於藉由T模法擠出進行膜成形之情形時,可於任意適當之單軸擠出機或雙軸擠出機之前端部安裝T模,並捲取擠出成膜狀之薄膜,獲得輥狀之薄膜。此時,亦可適當調整捲取輥之溫度,沿擠出方向施加延伸,藉此進行單軸延伸步驟。又,亦可藉由進行沿擠出方向及垂直方向使薄膜延伸之步驟,而進行逐次雙軸延伸、同時雙軸延伸等步驟。
本發明之偏光元件保護膜可藉由縱向延伸及/或橫向延伸而延伸。上述延伸既可為僅利用縱向延伸所進行之延伸(自由端單軸延伸),亦可為僅利用橫向延伸所進行之延伸(固定端單軸延伸),較好的是縱向延伸倍率為1.1~3.0倍、橫向延伸倍率為1.1~3.0倍之逐次延伸或同時雙軸延伸。若為僅利用縱向延伸所進行之延伸(自由端單軸延伸)或僅利用橫向延伸所進行之延伸(固定端單軸延伸),則僅延伸方向上之膜強度提昇,相對於延伸方向之直角方向上之強度並不上升,導致薄膜整體無法獲得充分之膜強度。上述縱向延伸倍率更好的是1.2~2.5倍,進而更好的是1.3~2.0倍。上述橫向延伸倍率更好的是1.2~2.5倍,進而更好的是1.4~2.5倍。於縱向延伸倍率、橫向延伸倍率未達1.1倍之情形時,延伸倍率過低,有可能幾乎不存在延伸效果。若縱向延伸倍率、橫向延伸倍率超過3.0倍,則由於薄膜端面之平滑性之問題,導致容易產生延伸破裂。
上述延伸溫度較好的是所延伸之薄膜之Tg~(Tg+30℃)。若上述延伸溫度低於Tg,則薄膜有可能會破裂。若上述延伸溫度超過(Tg+30℃),則有可能薄膜開始熔融,使薄膜難以通過。
本發明之偏光元件保護膜係利用縱向延伸及/或橫向延伸進行延伸而形成,故具有優異之光學特性,並且機械強度亦較優異,且生產性及二次加工性得到提昇。延伸後之偏光元件保護膜之厚度較好的是10~80 μm,更好的是15~60 μm。
本發明之偏光板包含本發明之偏光元件保護膜。較好的是包含由聚乙烯醇系樹脂所形成之偏光元件及本發明之偏光元件保護膜之偏光板,且係經由接著劑層將該偏光元件接著於該偏光元件保護膜而形成。
本發明之偏光板之較好實施形態之一為下述形態:如圖1所示,偏光元件31之其中一面經由接著劑層32及易接著層33接著於本發明之偏光元件保護膜34,而偏光元件31之另一面經由接著劑層35接著於光學膜36。光學膜36既可為本發明之偏光元件保護膜,亦可為其他任意適當之光學膜。
上述由聚乙烯醇系樹脂所形成之偏光元件係使用以二色性物質(具有代表性者為碘、二色性染料)將聚乙烯醇系樹脂膜染色並進行單軸延伸所得者。構成聚乙烯醇系樹脂膜之聚乙烯醇系樹脂之聚合度較好的是100~5000,進而更好的是1400~4000。構成偏光元件之聚乙烯醇系樹脂膜可藉由任意適當之方法(例如,使將樹脂溶解於水或有機溶劑中所得之溶液流延成膜的流延法、澆鑄法、擠出法)成型。偏光元件之厚度可根據使用偏光板之LCD(liquid crystal display,液晶顯示器)之目的或用途而適當設定,具有代表性的是5~80 μm。
作為偏光元件之製造方法,可根據目的、使用材料以及條件等採用任意適當之方法。具有代表性的是採用將上述聚乙烯醇系樹脂膜供給至包括膨潤、染色、交聯、延伸、水洗、以及乾燥步驟之一系列製造步驟的方法。於乾燥步驟之外之各處理步驟中,係藉由將聚乙烯醇系樹脂膜浸漬於包含各步驟所使用之溶液的浴中而進行處理。可根據目的、使用材料以及條件等適當設定膨潤、染色、交聯、延伸、水洗、及乾燥中各處理之順序、次數以及是否實施。例如,既可於1個步驟中同時進行幾項處理,亦可省略特定之處理。更詳細而言,例如,延伸處理既可於染色處理之後進行,亦可於染色處理之前進行,亦可與膨潤處理、染色處理以及交聯處理同時進行。又,例如,可較好的採用於延伸處理前後進行交聯處理之方法。又,例如,水洗處理既可於全部處理之後進行,亦可僅於特定處理之後進行。
膨潤步驟具有代表性的是藉由將上述聚乙烯醇系樹脂膜浸漬於以水填滿之處理浴(膨潤浴)中而進行。藉由該處理,可清洗聚乙烯醇系樹脂膜表面之污漬及抗結塊劑,並使聚乙烯醇系樹脂膜膨潤,藉此可防止染色不均等不均勻性。可於膨潤浴中適當添加甘油或碘化鉀等。膨潤浴之溫度具有代表性的是20~60℃左右,在膨潤浴中之浸漬時間具有代表性的是0.1~10分鐘左右。
著色步驟具有代表性的是藉由將上述聚乙烯醇系樹脂膜浸漬於包含碘等二色性物質之處理浴(著色浴)中而進行。染色浴之溶液中所使用之溶劑通常使用水,亦可適量添加與水具有相容性之有機溶劑。具有代表性的是,以相對於100重量份之溶劑為0.1~1.0重量份之比例使用二色性物質。於使用碘作為二色性物質之情形時,較好的是於染色浴之溶液中進而含有碘化物等助劑。其原因在於可改善染色效率。對於助劑而言,較好的是以相對於100重量份之溶劑為0.02~20重量份的比例使用,進而更好的是2~10重量份之比例。作為碘化物之具體例,可列舉:碘化鉀、碘化鋰、碘化鈉、碘化鋅、碘化鋁、碘化鉛、碘化銅、碘化鋇、碘化鈣、碘化錫、碘化鈦。染色浴之溫度具有代表性的是20~70℃左右,在著色浴中之浸漬時間具有代表性的是1~20分鐘左右。
交聯步驟具有代表性的是藉由將經上述染色處理之聚乙烯醇系樹脂膜浸漬於包含交聯劑之處理浴(交聯浴)中而進行。作為交聯劑,可採用任意適當之交聯劑。作為交聯劑之具體例,可列舉:硼酸、硼砂等硼化合物,以及乙二醛、戊二醛等。該等可單獨使用或組合使用。交聯浴之溶液中所使用之溶劑通常係使用水,亦可適量添加與水具有相容性之有機溶劑。交聯劑具有代表性的是以相對於100重量份之溶劑為1~10重量份之比例使用。於交聯劑之濃度未達1重量份之情形時,多無法獲得充分之光學特性。於交聯劑之濃度超過10重量份之情形時,延伸時薄膜中所產生之延伸力增大,有時會導致所獲得之偏光板收縮。交聯浴之溶液較好的是進而含有碘化物等助劑。其原因在於容易獲得面內均勻之特性。助劑之濃度較好的是0.05~15重量%,進而更好的是0.5~8重量%。碘化物之具體例與染色步驟相同。交聯浴之溫度具有代表性的是20~70℃左右,較好的是40~60℃。在交聯浴中之浸漬時間具有代表性的是1秒~15分鐘左右,較好的是5秒~10分鐘。
延伸步驟可如上所述於任意階段進行。具體而言,既可於染色處理之後進行,亦可於染色處理之前進行,亦可與膨潤處理、染色處理以及交聯處理同時進行,亦可於交聯處理之後進行。必須使聚乙烯醇系樹脂膜之累計延伸倍率達到5倍以上,較好的是5~7倍,更好的是5~6.5倍。於累計延伸倍率未達5倍之情形時,有時難以獲得高偏光度之偏光板。於累計延伸倍率超過7倍之情形時,聚乙烯醇系樹脂膜(偏光元件)容易破裂。作為延伸之具體方法,可採用任意適當之方法。例如,於採用濕式延伸法之情形時,係於處理浴(延伸浴)中以特定倍率使聚乙烯醇系樹脂膜延伸。作為延伸浴之溶液,可較好地使用在水或有機溶劑(例如,乙醇)等溶劑中添加各種金屬鹽、碘、硼或鋅之化合物所形成之溶液。
水洗步驟具有代表性的是藉由將經實施上述各種處理之聚乙烯醇系樹脂膜浸漬於處理浴(水洗浴)中而進行。藉由水洗步驟,可洗掉聚乙烯醇系樹脂膜之無用殘留物。水洗浴既可為純水,亦可為碘化物(例如,碘化鉀、碘化鈉)之水溶液。碘化物水溶液之濃度較好的是0.1~10質量%。可於碘化物水溶液中添加硫酸鋅、氯化鋅等助劑。水洗浴之溫度較好的是10~60℃,進而更好的是30~40℃。浸漬時間具有代表性的是1秒~1分鐘。水洗步驟既可僅進行1次,亦可視需要進行複數次。於實施複數次水洗步驟之情形時,可適當調整各處理中所使用之水洗浴中所包含的添加劑之種類或濃度。例如,水洗步驟包括:將聚合物膜於碘化鉀水溶液(0.1~10質量%、10~60℃)中浸漬1秒~1分鐘之步驟、以及用純水沖洗之步驟。
乾燥步驟可採用任意適當之乾燥方法(例如,自然乾燥、通風乾燥、加熱乾燥)。例如,於加熱乾燥之情形時,乾燥溫度具有代表性的是20~80℃,乾燥時間具有代表性的是1~10分鐘。藉由上述操作可獲得偏光元件。
於本發明之偏光板中,經由接著劑層將上述偏光元件接著於本發明之偏光元件保護膜。
本發明中,本發明之偏光元件保護膜與偏光元件之接著係經由以接著劑形成之接著劑層而進行。為了表現出更強之接著性,該接著劑層較好的是由聚乙烯醇系接著劑所形成之層。聚乙烯醇系接著劑含有聚乙烯醇系樹脂及交聯劑。
對於上述聚乙烯醇系樹脂並無特別限定,例如可列舉:使聚乙酸乙烯酯皂化而獲得之聚乙烯醇;其衍生物;聚乙烯醇及與乙酸乙烯酯具有共聚合性之單體的共聚物之皂化物;以及將聚乙烯醇縮醛化、胺基甲酸酯化、醚化、接枝化、磷酸酯化等所得之改性聚乙烯醇等。作為上述單體,可列舉:順丁烯二酸(酐)、反丁烯二酸、丁烯酸、依康酸、(甲基)丙烯酸等不飽和羧酸及其酯類;乙烯、丙烯等α-烯烴,(甲基)烯丙基磺酸(鈉),順丁烯二酸單烷酯磺酸鈉,順丁烯二酸烷基酯二磺酸鈉,N-羥甲基丙烯醯胺,丙烯醯胺烷基磺酸鹼鹽,N-乙烯基吡咯烷酮,N-乙烯基吡咯烷酮衍生物等。該等聚乙烯醇系樹脂既可僅使用1種,亦可併用2種以上。
就接著性方面而言,上述聚乙烯醇系樹脂之平均聚合度較好的是100~3000,更好的是500~3000,平均皂化度較好的是85~100莫耳%,更好的是90~100莫耳%。
作為上述聚乙烯醇系樹脂,可使用具有乙醯乙醯基之聚乙烯醇系樹脂。具有乙醯乙醯基之聚乙烯醇系樹脂係具有高反應性之官能基之聚乙烯醇系接著劑,於提昇偏光板之耐久性方面較好。
含有乙醯乙醯基之聚乙烯醇系樹脂可藉由公知之方法使聚乙烯醇系樹脂與二乙烯酮反應而獲得。例如可列舉:預先將聚乙烯醇系樹脂分散於乙酸等溶劑中,再於其中添加二乙烯酮之方法;以及將聚乙烯醇系樹脂預先溶解於二甲基甲醯胺或二噁烷等溶劑中,再於其中添加二乙烯酮之方法等。又,可列舉:使二乙烯酮氣體或液狀二乙烯酮直接接觸聚乙烯醇之方法。
對於具有乙醯乙醯基之聚乙烯醇系樹脂的乙醯乙醯基改性度而言,若為0.1莫耳%以上則無特別限制。若未達0.1莫耳%,則接著劑層之耐水性不充分,故不合適。乙醯乙醯基改性度較好的是0.1~40莫耳%,更好的是1~20莫耳%。若乙醯乙醯基改性度超過40莫耳%,則與交聯劑之反應點減少,耐水性之提昇效果較小。乙醯乙醯基改性度係藉由NMR(nuclear magnetic resonance,磁核共振)而測定之值。
作為上述交聯劑,可無特別限制地使用於聚乙烯醇系接著劑中所使用者。交聯劑可使用具有至少兩個與聚乙烯醇系樹脂具有反應性之官能基的化合物。例如可列舉:乙二胺、三乙二胺、己二胺等具有伸烷基及兩個胺基的伸烷基二胺類(其中較好的是己二胺);甲苯二異氰酸酯、氫化甲苯二異氰酸酯、三亞甲基丙烷甲苯二異氰酸酯加合物、三苯基甲烷三異氰酸酯、亞甲基雙(4-苯基甲烷)三異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、以及該等之酮肟嵌段物或苯酚嵌段物等異氰酸酯類;乙二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、甘油二或三縮水甘油醚、1,6-己二醇二縮水甘油醚、三羥甲基丙烷三縮水甘油醚、二縮水甘油基苯胺、二縮水甘油胺等環氧類;甲醛、乙醛、丙醛、丁醛等單醛類;乙二醛、丙二醛、丁二醛、戊二醛、順丁烯二醛、鄰苯二甲醛等二醛類;羥甲基尿素、羥甲基三聚氰胺、烷基化羥甲基尿素、烷基化羥甲基化三聚氰胺、乙胍、苯胍與甲醛之縮合物等胺基-甲醛樹脂;進而鈉、鉀、鎂、鈣、鋁、鉄、鎳等二價金屬或三價金屬之鹽及其氧化物等。交聯劑較好的是三聚氰胺系交聯劑,特別好的是羥甲基三聚氰胺。
上述交聯劑之調配量,相對於100重量份聚乙烯醇系樹脂較好的是0.1~35重量份,更好的是10~25重量份。另一方面,為進一步提昇耐久性,可於相對於100重量份聚乙烯醇系樹脂為超過30重量份且為46重量份以下之範圍內調配交聯劑。尤其是於使用含有乙醯乙醯基之聚乙烯醇系樹脂之情形時,交聯劑之使用量較好的是超過30重量份。藉由於超過30重量份且為46重量份以下之範圍內調配交聯劑,可提昇耐水性。
再者,於上述聚乙烯醇系接著劑中,可進而調配矽烷耦合劑、鈦耦合劑等耦合劑,各種增黏劑,紫外線吸收劑,抗氧化劑,耐熱穩定劑、耐水解穩定劑等穩定劑等。
本發明之偏光元件保護膜中,為提昇接著性,可對與偏光元件接觸之面實施易接著處理。作為易接著處理,可列舉:電暈處理、電漿處理、低壓UV處理、皂化處理等表面處理,或形成增黏(anchor)層之方法,亦可併用該等。該等之中,較好的是電暈處理、形成增黏層之方法、以及併用該等之方法。
作為上述增黏層,例如,可列舉具有反應性官能基之矽酮層。對於具有反應性官能基之矽酮層之材料並無特別限制,例如可列舉:含有異氰酸酯基之烷氧基矽烷醇類、含有胺基之烷氧基矽烷醇類、含有巰基之烷氧基矽烷醇類、含有羧基之烷氧基矽烷醇類、含有環氧基之烷氧基矽烷醇類、含有乙烯基型不飽和基之烷氧基矽烷醇類、含有鹵基之烷氧基矽烷醇類、含有異氰酸酯基之烷氧基矽烷醇類,較好的是胺系矽烷醇。藉由進一步添加用以使上述矽烷醇高效率地反應之鈦系觸媒或錫系觸媒,可使接著力牢固。又,亦可於上述具有反應性官能基之矽酮中添加其他添加劑。具體而言,可進而使用萜烯樹脂、酚樹脂、萜烯酚樹脂、松香樹脂、二甲苯樹脂等增黏劑,紫外線吸收劑,抗氧化劑,耐熱穩定劑等穩定劑等。又,作為增黏層,亦可列舉由使乙酸丁酸纖維素樹脂皂化所得者所構成之層。
上述具有反應性官能基之矽酮層可藉由公知之技術進行塗佈、乾燥而形成。對於矽酮層之厚度而言,於乾燥後,較好的是1~100 nm,更好的是10~50 nm。塗佈時,可使用溶劑稀釋具有反應性官能基之矽酮。對稀釋溶劑並無特別限制,可列舉醇類。對稀釋濃度並無特別限制,較好的是1~5重量%,更好的是1~3重量%。
上述接著劑層係以下述方式形成,即,將上述接著劑塗佈於本發明之偏光元件保護膜之某一側或兩側、以及偏光元件之某一側或兩側。將本發明之偏光元件保護膜與偏光元件貼合後,實施乾燥步驟,形成由塗佈乾燥層所構成之接著劑層。亦可在形成接著劑層之後將彼等貼合。可藉由輥貼合機等進行偏光元件與本發明之偏光元件保護膜之貼合。加熱乾燥溫度、乾燥時間可根據接著劑之種類而適當確定。
對於接著劑層之厚度而言,若乾燥後之厚度過厚,則於本發明之偏光元件保護膜之接著性方面不佳,故接著劑層之厚度較好的是0.01~10 μm,更好的是0.03~5 μm。
對偏光元件貼合本發明之偏光元件保護膜可以下述方式進行:以本發明之偏光元件保護膜之其中一側接著偏光元件之兩面。
又,對偏光元件貼合本發明之偏光元件保護膜可以下述方式進行:以本發明之偏光元件保護膜的其中一側接著偏光元件之一面,於另一面上貼合纖維素系樹脂。
對上述纖維素系樹脂並無特別限定,其中三乙醯纖維素於透明性、接著性方面較好。纖維素系樹脂之厚度較好的是30~100 μm,更好的是40~80 μm。若厚度薄於30 μm,則膜強度降低,作業性劣化,若厚於100 μm,則於耐久性方面,光透過率顯著降低。
本發明之偏光板可具有黏著劑層作為最外層之至少一層(有時將此種偏光板稱作黏著型偏光板)。作為特別好之形態,可於本發明之偏光元件保護膜未與偏光元件接著之側,設置用以與其他光學膜或液晶單元等其他構件相接著的黏著劑層。
對形成上述黏著劑層之黏著劑並無特別限定,例如可適當選擇使用以丙烯酸系聚合物、矽酮系聚合物、聚酯、聚胺酯、聚醯胺、聚醚、氟系或橡膠系等之聚合物作為基礎聚合物的黏著劑。尤其是可較好地使用丙烯酸系黏著劑之類之光學透明性優異,表現出適度之潤濕性、凝聚性及接著性之黏著特性,且耐候性及耐熱性等優異之黏著劑。特別好的是包含碳數為4~12之丙烯酸系聚合物之丙烯酸系黏著劑。
又,除上述方面以外,自防止由吸濕所引起之發泡現象或剝落現象、防止由熱膨脹差等所引起之光學特性降低或液晶單元翹曲、以及品質高且耐久性優異之液晶顯示裝置的形成性等方面考慮,較好的是吸濕率低且耐熱性優異之黏著劑層。
上述黏著劑層中,可含有包含例如天然物或合成物之樹脂類尤其是黏著性賦予樹脂、玻璃纖維、玻璃珠、金屬粉、其他無機粉末等之填充劑或顏料、著色劑、抗氧化劑等可添加於黏著劑層中之添加劑。
又,上述黏著劑層亦可為含有微粒子而表現出光擴散性之黏著劑層等。
可以適當之方式附設上述黏著劑層。作為其例,例如可列舉如下等方式:將基礎聚合物或其組合物溶解或分散於包含甲苯或乙酸乙酯等適當溶劑之單獨物或混合物的溶劑中,製備10~40重量%左右之黏著劑溶液,藉由流延方式或塗佈方式等適當之展開方式將其直接附設於偏光板上或偏光元件保護膜上;或者依據上述方式,於隔板上形成黏著劑層之後,將該黏著劑層轉移至偏光元件保護膜面上。
亦可將組成或種類等不同之黏著劑層形成為重疊層,設置於偏光板之一面或兩面上。又,於設置於兩面之情形時,亦可於偏光板之表背面設置組成、種類或厚度等不同之黏著劑層。
黏著劑層之厚度可根據使用目的或接著力等而適當確定,較好的是1~40 μm,更好的是5~30 μm,特別好的是10~25 μm。若薄於1 μm,則耐久性變差,又,若厚於40 μm,則容易由於發泡等而產生浮起或剝落,導致外觀不良。
為提昇本發明之偏光元件保護膜與上述黏著劑層之間的密著性,亦可於其層間設置增黏層。
作為上述增黏層,較好的是使用選自聚胺酯、聚酯、分子中含有胺基之聚合物類的增黏層,特別好的是使用分子中含有胺基之聚合物類。由於分子中含有胺基之聚合物的分子中之胺基與黏著劑中之羰基、或導電性聚合物中之極性基反應或者表現出離子性相互作用等相互作用,故可確保良好之密著性。
作為分子中含有胺基之聚合物類,例如,可列舉:聚乙烯亞胺、聚芳胺、聚乙烯胺、聚乙烯吡啶、聚乙烯吡咯啶、上述丙烯酸系黏著劑之共聚單體中所示之丙烯酸二甲胺基乙酯等含有胺基之單體的聚合物等。
為賦予上述增黏層抗靜電性,亦可添加抗靜電劑。作為用以賦予抗靜電性之抗靜電劑,可列舉離子性界面活性劑系,聚苯胺、聚噻吩、聚吡咯、聚喹喔啉等導電聚合物系,氧化錫、氧化銻、氧化銦等金屬氧化物系等,尤其是自光學特性、外觀、抗靜電效果、以及抗靜電效果在加熱、加濕時之穩定性之觀點考慮,較好的是使用導電性聚合物系。其中,特別好的是使用聚苯胺、聚噻吩等水溶性導電性聚合物或水分散性導電性聚合物。其原因在於:於使用水溶性導電性聚合物或水分散性導電性聚合物作為抗靜電層之形成材料之情形時,進行塗佈步驟時,可抑制有機溶劑所引起之偏光元件保護膜基材之變質。
本發明中,可藉由下述方式使形成上述偏光板之偏光元件或光學膜(偏光元件保護膜等)、以及黏著劑層等各層具有紫外線吸收能,即,使用例如水楊酸酯系化合物或苯幷苯酚系化合物、苯幷三唑系化合物或氰基丙烯酸酯系化合物、鎳錯合鹽系化合物等紫外線吸收劑進行處理之方式等。
本發明之偏光板既可設置於液晶單元之可視側、背光側之某一單側,亦可設置於兩側,並無限定。
其次,就本發明之圖像顯示裝置加以說明。本發明之圖像顯示裝置包含至少1片本發明之偏光板。此處,就液晶顯示裝置加以說明作為一例,當然,本發明可應用於需要偏光板之所有顯示裝置中。作為可應用本發明之偏光板之圖像顯示裝置的具體例,可列舉:電致發光(EL:electroluminescence)顯示器、電漿顯示器(PD:plasma display)、場發射顯示器(FED:Field Emission Display)等自發光型顯示裝置。圖2係本發明之較好實施形態之液晶顯示裝置之概略剖面圖。圖示例中係對透射型液晶顯示裝置進行說明,當然,本發明亦可應用於反射型液晶顯示裝置等中。
液晶顯示裝置100具備:液晶單元10,夾持液晶單元10而配置之相位差膜20、20',配置於相位差膜20、20'之外側的偏光板30、30',導光板40,光源50,以及反射板60。偏光板30、30'係以其偏光軸相互正交之方式而配置。液晶單元10具有:一對玻璃基板11、11',配置於該基板間作為顯示媒體之液晶層12。於其中一基板11上設置有:控制液晶之電光學特性之開關元件(具有代表性的是TFT(thin-film transistor,薄膜電晶體))、對該開關元件供給閘信號之掃描線以及供給源信號之信號線(均未圖示)。於另一玻璃基板11'上設置有構成彩色濾光片之彩色層及遮光層(黑色矩陣層)(均未圖示)。基板11、11'之間隔(單元間隙)由間隔片13控制。本發明之液晶顯示裝置中採用上述本發明之偏光板作為偏光板30、30'中之至少一者。
例如,於TN(Twisted Nematic,扭轉向列)方式之情形時,當未施加電壓時,此種液晶顯示裝置100之液晶層12之液晶分子係以使偏光軸偏轉90度之狀態而排列。於此種狀態下,由於偏光板之存在而僅一方向之光透過所形成之入射光,由液晶分子扭轉90度。如上所述,由於偏光板係以偏光軸相互正交之方式而配置,故而到達另一偏光板之光(偏振光)透過該偏光板。因此,當未施加電壓時,液晶顯示裝置100進行白顯示(正常顯白方式)。另一方面,當對此種液晶顯示裝置100施加電壓時,液晶層12內之液晶分子之排列產生變化。其結果,到達另一偏光板之光(偏振光)無法透過該偏光板,而形成黑顯示。使用主動元件對每一像素進行此種顯示切換而形成圖像。
以下,藉由實施例具體說明本發明,但本發明並不限定於該等實施例。再者,只要未特別說明,則實施例、比較例中之百分比為重量基準。以如下方式進行評估。
<重量平均分子量>藉由GPC(gel permeation chromatography,凝膠滲透層析儀)(Tosoh公司製造之GPC系統)之聚苯乙烯換算,求出聚合物之重量平均分子量。展開液係使用氯仿。
<樹脂之熱分析>樹脂之熱分析係於樣品約為10 mg、升溫速度為10℃/min、氮氣流量為50 cc/min之條件下,使用DSC(differential scanning calorimeter,示差掃描熱析儀)(Rigaku股份有限公司製,裝置名:DSC-8230)而進行。再者,玻璃轉移溫度(Tg)係根據ASTM-D-3418,藉由中點法而求出。
<內酯環結構單位之含有比例>首先,以自藉由聚合而獲得之聚合物組成中將全部羥基以甲醇之形態而脫醇化時所產生之重量減少為基準,根據動態TG(dynamic thermogravimetry,動態熱重量法)測定中重量開始減少之前的150℃至聚合物開始分解之前的300℃為止之脫醇化反應所引起的重量減少,求出脫醇化反應率。
即,於具有內酯環結構之聚合物之動態TG測定中,測定自150℃至300℃為止期間之重量減少率,設所獲得之實測重量減少率為(X)。另一方面,假設該聚合物組成中所包含之全部羥基均參與形成內酯環而變成醇,從而自該聚合物之組成脫醇化,將此時之理論重量減少率(即,假設於其組成上產生100%脫醇化反應時所計算出之重量減少率)設為(Y)。再者,更具體而言,理論重量減少率(Y)可根據聚合物中之具有參與脫醇化反應之結構(羥基)的原料單體之莫耳比、即該聚合物組成中之上述原料單體之含有率而算出。若將該等值(X,Y)代入下述脫醇化計算式:1-(實測重量減少率(X)/理論重量減少率(Y))求出其值,並以%表述,則得到脫醇化反應率。
作為示例,而計算下述參考例3中所獲得之顆粒中,內酯環結構之佔有比例。求出該聚合物之理論重量減少率(Y),可知甲醇之分子量為32,2-(羥基甲基)丙烯酸甲酯之分子量為116,於組成上,2-(羥基甲基)丙烯酸甲酯在聚合物中之含有率(重量比)為20重量%,故(32/116)×20≒5.52重量%。另一方面,動態TG測定之實測重量減少率(X)為0.18重量%。將該等值代入於上述脫醇化計算式中時,1-(0.18/5.52)≒0.967,故脫醇化反應率為96.7重量%。
繼而,設僅該脫醇化反應率之部分進行了特定之內酯環化,將具有參與內酯環化之結構(羥基)的原料單體在該共聚物組成中之含有率(重量比)乘以脫醇化反應率,換算成內酯環單位結構之含有率(重量比),藉此,可計算出該共聚物中內酯環結構之含有比例。於參考例3之情形,2-(羥基甲基)丙烯酸甲酯在該共聚物中之含有率為20.0重量%,所計算出之脫醇化反應率為96.7重量%,分子量為116之2-(羥基甲基)丙烯酸甲酯與甲基丙烯酸甲酯縮合時所生成之內酯環化結構單元之式量為170,據此,該共聚物中之內酯環之含有比例為28.3重量%((20.0×0.967×170/116)重量%)。
<於280℃加熱20分鐘時之重量減少>於280℃加熱20分鐘時之重量減少藉由在氮氣氣流中於280℃加熱20分鐘時之重量減少率進行評估。使用約5~10 mg之樣品,藉由熱重量分析裝置(Seiko Instruments股份有限公司製,TG/DTA6200),在氮氣氣流中進行測定。以10℃/分鐘升溫至280℃為止後,於280℃保持20分鐘。設處理前之重量=M0,處理後之重量=M1,重量減少率(%)=M,以下式進行計算。
M=(M1-M0)/M0
<380 nm之光的光線透過率>將薄膜樣品裁剪成3 cm見方,使用島津製作所股份有限公司製造之「UV-VIS-NIR-SPECTROMETER UV3150」(實施例1~3、比較例1)或「UV-3100」(實施例5~15、比較例2),測定380 nm之光的光線透過率。
<b值>將薄膜樣品裁剪成3 cm見方,使用高速積分球式分光透過率測定器(商品名DOT-3C:村上色彩技術研究所製)測定色調。依據亨特表色系統,以b值評估色調。
<利用加熱進行著色評估>將所獲得之樹脂顆粒於氮氣環境下、於280℃加熱20分鐘。對加熱前之樹脂顆粒之顏色與加熱後之樹脂顆粒之顏色進行比較。
×…黃色程度增加。
○…幾乎無變化(幾乎未著色)。
◎…完全無變化(完全未著色)。
<樹脂之著色度(YI)>樹脂之著色度(YI)係藉由下述方式測定:將樹脂溶解於氯仿中,形成15重量%並裝入至石英槽中,根據JIS-K-7103,使用色差計(日本電色工業公司製,裝置名:S之-Σ90),並利用透射光而進行測定。
<有無發泡之觀察>當使用單軸擠出機於模具溫度為290℃下自T模擠出樹脂時,觀察自T模擠出之樹脂,觀察有無發泡。
××…於整個面中觀察到大量直徑(於橢圓形狀之情形時係指長徑)為0.5 mm以上之發泡。
×…於整個區域中觀察到直徑(於橢圓形狀之情形時係指長徑)為0.5 mm以上之發泡。
○…觀察到0.5 mm以下之發泡。
◎…目視未觀察到發泡。
<耐熱分解性之評估方法>於試管中加入1 g樹脂,將試管插入於升溫至260℃之加熱塊(SCINICS公司製DRY-BLOCK-Bath)中。以此狀態保持30分鐘後,取出試管,目視觀察其中之樹脂之分解、發泡狀態。根據下述狀態觀察之基準進行判斷。
×…著色、發泡顯著。發泡所引起之氣泡面之上升較大。
△…產生著色、發泡。發泡所引起之氣泡面上升。
○…未產生著色、發泡,或即使著色、發泡,其程度亦較小。
將厚度為80 μm之聚乙烯醇膜,於5重量%(重量比:碘/碘化鉀=1/10)之碘之水溶液中染色。繼而,將該聚乙烯醇膜浸漬於包含3重量%之硼酸以及2重量%之碘化鉀的水溶液中,進而於包含4重量%之硼酸以及3重量%之碘化鉀的水溶液中延伸至5.5倍為止之後,浸漬於5重量%之碘化鉀水溶液中。其後,於40℃之烘箱中乾燥3分鐘,獲得厚度為30 μm之偏光元件。
於具備攪拌裝置、溫度感測器、冷凝管、氮氣導入管之30 L反應釜中,投入7000 g之甲基丙烯酸甲酯(MMA)、1000 g之2-[2'-羥基-5'-(甲基丙烯醯氧基乙基)苯基]苯幷三唑、2000 g之2-(羥基甲基)丙烯酸甲酯(MHMA)、10000 g之甲苯,於其中通入氮氣,且升溫至105℃為止,進行回流,之後添加10.0 g之過氧化異壬酸第三戊酯(Arkema Yoshitomi製,商品名:Lupasol 570)作為起始劑,同時,一面以4小時滴加包含20.0 g之起始劑及100 g之甲苯之溶液,一面於回流下(約105~110℃)進行溶液聚合,進而進行4小時熟化。
於所獲得之聚合物溶液中,加入10 g之磷酸十八烷酯/磷酸雙十八烷酯混合物(堺化學製,商品名:Phoslex A-18),於回流下(約90~110℃)進行5小時環化縮合反應。繼而,藉由以樹脂量換算為2.0 kg/小時之處理速度,將藉由上述環化縮合反應而獲得之聚合物溶液導入至機桶溫度為260℃、轉速為100 rpm、減壓度為13.3~400 hPa(10~300 mmHg)、後通氣孔數量為1個、前通氣孔數量為4個之通氣孔型雙螺桿擠出機(Φ=29.75 mm,L/D=30)中,於該擠出機內進行環化縮合反應及去揮發,並進行擠出,藉此獲得透明之含有內酯環之丙烯酸系樹脂顆粒(A)。
含有內酯環之丙烯酸系樹脂顆粒(A)之內酯環化率為97.0%。
於具備攪拌裝置、溫度感測器、冷凝管、氮氣導入管之30 L反應釜中,投入8000 g之甲基丙烯酸甲酯(MMA)、2000 g之2-(羥基甲基)丙烯酸甲酯(MHMA)、10000 g之甲苯,於其中通入氮氣且升溫至105℃為止,進行回流,之後添加10.0 g之過氧化異壬酸第三戊酯(Arkema Yoshitomi製,商品名:Lupasol 570)作為起始劑,同時,一面以4小時滴加包含20.0 g之起始劑及100 g之甲苯之溶液,一面於回流下(約105~110℃)進行溶液聚合,進而進行4小時熟化。
於所獲得之聚合物溶液中,加入10 g之磷酸十八烷酯/磷酸雙十八烷酯混合物(堺化學製,商品名:Phoslex A-18),於回流下(約90~110℃)進行5小時環化縮合反應。繼而,藉由以樹脂量換算為2.0 kg/小時之處理速度,將上述環化縮合反應所獲得之聚合物溶液導入至機桶溫度為260℃、轉速為100 rpm、減壓度為13.3~400 hPa(10~300 mmHg)、後通氣孔數量為1個、前通氣孔數量為4個的通氣孔型雙螺桿擠出機(Φ=29.75 mm,L/D=30)中,於該擠出機內進行環化縮合反應及去揮發,並進行擠出,藉此獲得透明之含有內酯環之丙烯酸系樹脂顆粒(B)。
含有內酯環之丙烯酸系樹脂顆粒(B)之內酯環化率為96.7%。
使用雙軸混練機,於230℃下,相對於100重量份參考例2中所獲得之含有內酯環之丙烯酸系樹脂顆粒(A),混合1重量份磷系抗氧化劑(ADEKA公司製,PEP-36)、1重量份酚系抗氧化劑(汽巴精化(Ciba Specialty Chemicals Co.,Ltd)公司製,IRGANOX1010),製作樹脂顆粒。
所使用之各添加劑於280℃加熱20分鐘時之重量減少分別為:磷系抗氧化劑(ADEKA公司製,PEP-36)=7.9%;酚系抗氧化劑(汽巴精化公司製,IRGANOX1010)=4.2%。
對所獲得之樹脂顆粒(1)利用加熱進行著色評估。將結果示於表1中。
將所獲得之樹脂顆粒(1)於800 Pa(6 Torr)、100℃下乾燥12小時,使用單軸擠出機,於290℃之模具溫度下將其自T模擠出,製作厚度為80 μm之偏光元件保護膜(1)。
對所獲得之偏光元件保護膜(1)觀察有無發泡。將結果示於表1中。
對所獲得之偏光元件保護膜(1),測定厚度為80 μm時380 nm之光的光線透過率、厚度為80 μm時之b值。將結果示於表1中。
使用雙軸混練機,於230℃下,相對於參考例2中所獲得之含有內酯環之丙烯酸系樹脂顆粒(A)100重量份,混合1.0重量份硫醚系抗氧化劑(住友化學公司製,Sumilizer TP-D)、1.0重量份酚系抗氧化劑(汽巴精化公司製,IRGANOX1010),製作樹脂顆粒(2)。
所使用之各添加劑於280℃加熱20分鐘時之重量減少分別為:硫醚系抗氧化劑(住友化學公司製,Sumilizer TP-D)=2.4%:酚系抗氧化劑(汽巴精化公司製,IRGANOX1010)=4.2%。
對所獲得之樹脂顆粒(2)利用加熱進行著色評估。將結果示於表1中。
使所獲得之樹脂顆粒(2)於800 Pa(6 Torr)、100℃下乾燥12小時,利用單軸擠出機於290℃之模具溫度下將其自T模擠出,製作厚度為80 μm之偏光元件保護膜(2)。
對所獲得之偏光元件保護膜(2)觀察有無發泡。將結果示於表1中。
對所獲得之偏光元件保護膜(2)測定厚度為80 μm時380 nm之光的光線透過率、厚度為80 μm時之b值。將結果示於表1中。
將參考例2中所獲得之含有內酯環之丙烯酸系樹脂顆粒(A)直接作為樹脂顆粒(3)。
對所獲得之樹脂顆粒(3)利用加熱進行著色評估。將結果示於表1中。
使所獲得之樹脂顆粒(3)於800 Pa(6 Torr)、100℃下乾燥12小時,使用單軸擠出機,於250℃之模具溫度下將其自T模擠出,獲得120 μm之薄膜。於140℃將該薄膜沿縱向延伸1.5倍之後,於140℃沿橫向延伸1.3倍,製作厚度為80 μm之偏光元件保護膜(3)。
對所獲得之偏光元件保護膜(3)觀察有無發泡。將結果示於表1中。
對所獲得之偏光元件保護膜(3),測定厚度為80 μm時380 nm之光的光線透過率、厚度為80 μm時之b值。將結果示於表1中。
將參考例3中所獲得之含有內酯環之丙烯酸系樹脂顆粒(B)直接作為樹脂顆粒(C1)。
對所獲得之樹脂顆粒(C1)利用加熱進行著色評估。將結果示於表1中。
使所獲得之樹脂顆粒(C1)於800 Pa(6 Torr)、100℃下乾燥12小時,使用單軸擠出機於290℃之模具溫度下將其自T模擠出,獲得厚度為80 μm之偏光元件保護膜(C1)。
對所獲得之偏光元件保護膜(C1)觀察有無發泡。將結果示於表1中。
對所獲得之偏光元件保護膜(C1),測定厚度為80 μm時380 nm之光的光線透過率、厚度為80 μm時之b值。將結果示於表1中。
(接著劑)將相對於100重量份(乙醯化度為13%)經乙醯乙醯基改性之聚乙烯醇樹脂而含有20重量份之羥甲基三聚氰胺之水溶液調整為濃度達到0.5重量%,製備聚乙烯醇系接著劑水溶液。
(偏光板之製作)使用聚乙烯醇系接著劑,於參考例1中所獲得之偏光元件之兩面上,貼合實施例1中所獲得之偏光元件保護膜(1)。將聚乙烯醇系接著劑分別塗佈於丙烯酸系樹脂面側,於70℃乾燥10分鐘,獲得偏光板。
(黏著劑)使用含有下述重量平均分子量為200萬之丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物的溶液(固形分為30%),該丙烯酸系聚合物中,包含丙烯酸丁酯:丙烯酸:2-丙烯酸羥乙酯=100:5:0.1(重量比)之共聚物。於上述丙烯酸系聚合物溶液中,相對於100重量份聚合物固形分,加入4重量份作為異氰酸酯系多官能性化合物的日本聚胺酯公司製造之Coronet L、0.5重量份添加劑(KBM403,Shin-Etsu Silicone製)、以及用以調整黏度之溶劑(乙酸乙酯),製備黏著劑溶液(固形分12%)。以乾燥後之厚度為25 μm之方式,將該黏著劑溶液塗佈於脫模膜(聚對苯二甲酸乙二醇酯基材:Diafoil MRF38,日本三菱化學聚酯薄膜公司製)上後,以熱風循環式烘箱進行乾燥,形成黏著劑層。
(偏光板增黏層)使用甲基異丁基酮,將聚丙烯酸酯之聚乙烯亞胺加成物(日本觸媒公司製,商品名:Poriment NK380)稀釋50倍。使用環棒式濕膜塗佈器(#5),以乾燥後之厚度為50 nm之方式將其塗佈於偏光板之尼龍樹脂側,並加以乾燥。
(黏著型偏光板之製作)將形成有上述黏著劑層之脫模膜貼合於上述偏光板之增黏層上,製作黏著劑型偏光板。
(偏光板之評估)評估所獲得之偏光板中薄膜與偏光元件之接著性以及外觀。可知其接著性良好,且偏光元件與薄膜一體化,未產生剝落。又,外觀上未觀察到缺陷。
於附有攪拌裝置、溫度感測器、冷凝管、氮氣導入管之30 L反應釜中,投入37.5重量份甲基丙烯酸甲酯(MMA)、10重量份2-(羥基甲基)丙烯酸甲酯(MHMA)、2.5重量份2-[2'-羥基-5'-(甲基丙烯醯氧基乙基)苯基]-2H-苯幷三唑(大塚化學製,商品名:RUVA-93)、50重量份甲苯,於其中通入氮氣,且升溫至105℃為止,進行回流,之後添加0.05重量份過氧化異壬酸第三戊酯(Arkema Yoshitomi製,商品名:Lupasol 570)作為起始劑,同時,一面以2小時滴加0.10重量份過氧化異壬酸第三戊酯,一面於回流下(約105~110℃)進行溶液聚合,進而進行4小時熟化。
於所獲得之聚合物溶液中,加入0.05重量份磷酸十八烷酯/磷酸雙十八烷酯混合物(堺化學公司製,商品名:Phoslex A-18),於回流下(約90~110℃)進行5小時環化縮合反應。繼而,藉由以樹脂量換算為2.0 kg/小時之處理速度,將上述環化縮合反應所獲得之聚合物溶液導入至機桶溫度為260℃、轉速為100 rpm、減壓度為13.3~400 hPa(10~300 mmHg)、後通氣孔數量為1個、前通氣孔數量為4個之通氣孔型雙螺桿擠出機(Φ=29.75 mm,L/D=30)中,於該擠出機內進行環化縮合反應及去揮發,並進行擠出,藉此獲得透明顆粒(5)。將所獲得之顆粒(5)之分析結果示於表2中。
對所獲得之顆粒(5),使用具有20 mmΦ之螺桿之雙軸擠出機,自寬度為150 mm之衣架式T模中熔融擠出,獲得厚度為80 μm之偏光元件保護膜(5)。
對所獲得之偏光元件保護膜(5)測定厚度為80 μm時380 nm之光的光線透過率。將結果示於表2中。
投入35重量份甲基丙烯酸甲酯(MMA)、10重量份2-(羥基甲基)丙烯酸甲酯(MHMA)、2.5重量份2-[2'-羥基-5'-(甲基丙烯醯氧基乙基)苯基]-2H-苯幷三唑(大塚化學製,商品名:RUVA-93)、2.5重量份苯乙烯(St),除此以外,進行與實施例5相同之實驗,獲得透明顆粒(6)。將所獲得之顆粒(6)之分析結果示於表2中。
利用所獲得之顆粒(6),以與實施例5相同之方式獲得厚度為80 μm之偏光元件保護膜(6)。對所獲得之偏光元件保護膜(6)測定厚度為80 μm時380 nm之光的光線透過率。將結果示於表2中。
使用單軸擠出機(Φ=30 mm),以實施例5中所獲得之顆粒(5)/丙烯腈-苯乙烯共聚物(AS樹脂)=90/10之重量比進行混練,獲得透明顆粒(7)。將所獲得之顆粒(7)之分析結果示於表2中。
利用所獲得之顆粒(7),以與實施例5相同之方式獲得厚度為80 μm之偏光元件保護膜(7)。對所獲得之偏光元件保護膜(7)測定厚度為80 μm時380 nm之光的光線透過率。將結果示於表2中。
於附有攪拌裝置、溫度感測器、冷凝管、氮氣導入管之30 L反應釜中,投入13.25重量份甲基丙烯酸甲酯(MMA)、6.25重量份N-環己基順丁烯二醯亞胺(CHMI)、2.5重量份2-[2'-羥基-5'-(甲基丙烯醯氧基乙基)苯基]-2H-苯幷三唑(大塚化學製,商品名:RUVA-93)、25重量份甲苯,於其中通入氮氣,且升溫至100℃為止,進行回流,之後添加0.015重量份過氧化異丙基碳酸第三丁酯(Kayakuakzo公司製,商品名:Kayacarbon BIC-75)作為起始劑。
繼而,預先以氮氣使15.75重量份甲基丙烯酸甲酯、6.25重量份N-環己基順丁烯二醯亞胺、6重量份苯乙烯、25重量份甲苯、0.081重量份過氧化異丙基碳酸第三丁酯的混合物起泡,以3.5小時滴加至上述反應槽中,於回流下(約110℃)進行溶液聚合,進而進行3.5小時熟化。
將該聚合液供給於機桶溫度控制為240℃之實施例1揭示之雙軸擠出機中,藉由通氣口進行真空去揮發,使所擠出之線狀物顆粒化,獲得透明顆粒(8)。將所獲得之顆粒(8)之分析結果示於表2中。
利用所獲得之顆粒(8),以與實施例5相同之方式獲得厚度為80 μm之偏光元件保護膜(8)。對所獲得之偏光元件保護膜(8)測定厚度為80 μm時380 nm之光的光線透過率。將結果示於表2中。
於附有攪拌裝置、溫度感測器、冷凝管、氮氣導入管之30 L反應釜中,投入40重量份甲基丙烯酸甲酯(MMA)、10重量份2-(羥基甲基)丙烯酸甲酯(MHMA)、50重量份甲苯,於其中通入氮氣,升溫至105℃為止,進行回流,之後添加0.05重量份過氧化異壬酸第三戊酯(Arkema Yoshitomi製,商品名:Lupasol 570)作為起始劑,同時,一面以2小時滴加0.10重量份過氧化異壬酸第三戊酯,一面於回流下(約105~110℃)進行溶液聚合,進而進行4小時熟化。
於所獲得之聚合物溶液中,加入0.05重量份磷酸十八烷酯/磷酸雙十八烷酯混合物(堺化學公司製,商品名:Phoslex A-18),於回流下(約90~110℃)進行5小時環化縮合反應。繼而,於上述環化縮合反應所獲得之聚合物溶液中,添加2.5重量份2-(5-甲基-2-羥苯基)苯幷三唑(汽巴精化公司製,商品名:Tinuvin P),充分攪拌後,藉由以樹脂量換算為2.0 kg/小時之處理速度,導入至機桶溫度為260℃、轉速為100 rpm、減壓度為13.3~400 hPa(10~300 mmHg)、後通氣孔數量為1個、前通氣孔數量為4個的通氣孔型雙螺桿擠出機(Φ=29.75 mm,L/D=30)中,於該擠出機內進行環化縮合反應及去揮發,並進行擠出,藉此獲得獲得透明顆粒(C2)。將所獲得之顆粒(C2)之分析結果示於表2中。
利用所獲得之顆粒(C2),以與實施例5相同之方式獲得厚度為80 μm之偏光元件保護膜(C2)。對所獲得之偏光元件保護膜(C2)測定厚度為80 μm時380 nm之光的光線透過率。將結果示於表2中。
除將進行聚合之單體之組成設為表1之組成以外,以與實施例5相同之方式,獲得透明顆粒(9)~(13)。將所獲得之顆粒(9)~(13)之分析結果示於表2中。
利用所獲得之顆粒(9)~(13),以與實施例5相同之方式獲得厚度為80 μm之偏光元件保護膜(9)~(13)。對所獲得之偏光元件保護膜(9)~(13)測定厚度為80 μm時380 nm之光的光線透過率。將結果示於表2中。
除將進行聚合之單體設為37.5重量份之MMA、5重量份之MHMA、7.5重量份之RUVA-93,且將環化縮合反應之觸媒設為0.05重量份磷酸2-乙基己酯(堺化學公司製商品名:Phoslex A-8)以外,以與實施例5相同之方式,獲得透明顆粒(14)。將所獲得之顆粒(14)之分析結果示於表2中。
利用所獲得之顆粒(14),以與實施例5相同之方式獲得厚度為80 μm之偏光元件保護膜(14)。對所獲得之偏光元件保護膜(14)測定厚度為80 μm時380 nm之光的光線透過率。將結果示於表2中。
除將進行聚合之單體設為35重量份之MMA、5重量份之MHMA、10重量份之RUVA-93,且將環化縮合反應之觸媒為0.05重量份磷酸2-乙基己酯(堺化學公司製商品名:Phoslex A-8)以外,以與實施例5相同之方式,獲得透明顆粒(15)。將所獲得之顆粒(15)之分析結果示於表2中。
利用所獲得之顆粒(15),以與實施例5相同之方式獲得厚度為80 μm之偏光元件保護膜(15)。對所獲得之偏光元件保護膜(15)測定厚度為80 μm時380 nm之光的光線透過率。將結果示於表2中。
本發明之偏光元件保護膜以及偏光板可較好地用於各種圖像顯示裝置(液晶顯示裝置、有機EL顯示裝置、PDP等)中。
10...液晶單元
11、11'...玻璃基板
12...液晶層
13...間隔片
20、20'...相位差膜
30、30'...偏光板
31...偏光元件
32...接著劑層
33...易接著層
34...偏光元件保護膜
35...接著劑層
36...光學膜
40...導光板
50...光源
60...反射板
100...液晶顯示裝置
圖1係表示本發明之偏光板之一例的剖面圖。
圖2係本發明之較好之實施形態之液晶顯示裝置的概略剖面圖。
30...偏光板
31...偏光元件
32、35...接著劑層
33...易接著層
34...偏光元件保護膜
36...光學膜
Claims (12)
- 一種偏光元件保護膜,其厚度為80μm時之380nm之光的光線透過率為30%以下,並且,其係藉由擠出成型而使含有包含(甲基)丙烯酸系樹脂作為主成分之樹脂成分的成型材料成型所獲得者,該(甲基)丙烯酸系樹脂係使包含紫外線吸收性單體及(甲基)丙烯酸系單體之單體組合物聚合而獲得者;相對於100重量份之上述樹脂成分,上述成型材料含有0.2重量份以上之抗氧化劑,該抗氧化劑係於280℃加熱20分鐘時之重量減少為10%以下者;上述擠出成型時之成型材料之溫度為250℃以上。
- 如請求項1之偏光元件保護膜,其中上述紫外線吸收性單體為二苯甲酮系紫外線吸收性單體及/或苯幷三唑系紫外線吸收性單體。
- 如請求項1或2之偏光元件保護膜,其中上述單體組合物中之上述紫外線吸收性單體含量為1~30重量%。
- 如請求項1或2之偏光元件保護膜,其中上述(甲基)丙烯酸系樹脂為具有內酯環結構之(甲基)丙烯酸系樹脂。
- 如請求項1或2之偏光元件保護膜,其中於厚度為80μm時之b值未達1.5。
- 如請求項1或2之偏光元件保護膜,其中上述抗氧化劑包含酚系抗氧化劑。
- 如請求項6之偏光元件保護膜,其中相對於100重量份之上述樹脂成分,上述抗氧化劑包含0.1重量份以上之酚系 抗氧化劑及0.1重量份以上之硫醚系抗氧化劑。
- 如請求項6之偏光元件保護膜,其中相對於100重量份之上述樹脂成分,上述抗氧化劑包含0.1重量份以上之酚系抗氧化劑及0.1重量份以上之磷系抗氧化劑。
- 一種偏光板,其包含由聚乙烯醇系樹脂所形成之偏光元件及如請求項1至8中任一項之偏光元件保護膜,且係經由接著劑層將該偏光元件接著於該偏光元件保護膜而形成者。
- 如請求項9之偏光板,其中上述接著劑層係由聚乙烯醇系接著劑形成之層。
- 如請求項9或10之偏光板,其中該偏光板進而具有黏著劑層,作為最外層中之至少一者。
- 一種圖像顯示裝置,其包含至少1片如請求項9至11中任一項之偏光板。
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