TWI457373B - 有機聚碳矽烷矽氧烷組成物及其硬化物 - Google Patents

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Description

有機聚碳矽烷矽氧烷組成物及其硬化物
本發明涉及一種形成具有優異的耐熱性、機械強度、電絕緣性、電特性、耐化學品性、耐水性的硬化物的縮合硬化型有機聚碳矽烷矽氧烷組成物及其硬化物。
以往，硬化而形成矽酮橡膠(silicon rubber)彈性體的硬化性矽酮橡膠組成物已廣為人知，利用其耐候性、耐熱性、電絕緣性等的優異性質而被廣泛用作電氣電子零件的襯墊材料(gasket material)、灌封材料(potting material)、塗布材料(coating material)、塑型材料等成形材料，電線包覆用材料等以及汽車用零件。但是，硬化性矽酮橡膠組成物具有矽酮所特有的矽氧烷鍵，因此由於其離子鍵性而無法發揮出耐酸性、耐鹼性等耐化學品性或耐水性、透氣性，另外在高溫加濕的使用等極嚴酷的使用環境下無法發揮出矽酮的優異特性。
關於其對策，已知一種使一部分矽氧烷鍵成為亞乙基矽(silethylene)鍵的聚合物(專利文獻1)、或成為亞苯基矽鍵的聚合物(專利文獻2)。但是，這些聚合物具有難以合成而缺乏量產性、聚合物昂貴等問題，除了特殊的用途或特殊的領域以外並未商品化。
關於碳化矽系陶瓷的前驅物，已知一種由碳矽烷鍵形成的聚二芳基碳矽烷(專利文獻3~專利文獻5)。該聚合物是高熔點的結晶性熱塑性矽系高分子，耐熱性、絕緣性、 電特性、耐化學品性、耐水性優異，但成型加工性差而未加以實用。嘗試進行了各種成型加工性的改良，而報告了一種聚二芳基碳矽烷與矽酮聚合物的混合物(專利文獻6)、聚二芳基碳矽烷與聚烷基碳矽烷系的混合物(專利文獻7~專利文獻8)。另外，已知一種利用金屬微粒子膜使二矽代環丁烷(disilacyclobutane)膜開環聚合而於基板上將聚二芳基碳矽烷製膜的方法(專利文獻9)。但是，二芳基系碳矽烷聚合物為高結晶性熱塑性聚合物，故難以合成而昂貴、且加工性差。因此，雖然對作為碳化矽系陶瓷的前軀物的有效應用進行了研究，但發揮作為聚合物的特性的熱硬化性組成物並不存在。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利再表01/030887號公報
[專利文獻2]日本專利特開平5-320350號公報
[專利文獻3]日本專利特開平8-109264號公報
[專利文獻4]日本專利特開平8-109265號公報
[專利文獻5]日本專利特開平8-109266號公報
[專利文獻6]日本專利特開平9-227781號公報
[專利文獻7]日本專利特開平9-227782號公報
[專利文獻8]日本專利特開平9-227783號公報
[專利文獻9]日本專利第3069655號公報
本發明的課題在於提供一種由具有碳矽烷鍵的矽系 聚合物所形成的縮合硬化型有機聚碳矽烷矽氧烷(organopolysilmethylenesiloxane)，並且提供一種含有該縮合硬化型有機聚碳矽烷矽氧烷，進行硬化的話，則形成耐熱性、電絕緣性、耐水性、成型加工性優異且透氣性少的硬化物的有機聚碳矽烷矽氧烷組成物及其硬化物。
本發明者為了達成所述目的而進行了潛心研究，結果成功地合成了1分子中具有至少2個鍵合於矽原子的烷氧基、羥基或鹵素原子的有機聚碳矽烷矽氧烷，並且發現，通過在該有機聚碳矽烷矽氧烷中任意地添加特定的硬化劑及硬化催化劑並使之進行縮合反應而獲得的硬化物較為有用。
即，本發明提供一種有機聚碳矽烷矽氧烷，其是由下述通式(1)所表示，
(式中，R1彼此獨立為選自未經取代或經取代的碳原子數1~10的除烯基外的一價烴基、烷氧基、羥基或鹵素原子中的基團，R2彼此獨立為選自未經取代或經取代的碳原子數1~10的除烯基外的一價烴基、烷氧基、羥基、鹵素 原子或(R1)3SiCH2-中的基團，R3為選自氫原子、或碳原子數1~4的烷基中的基團，k為1~100的整數，n為1~1000的整數)，且在1分子中具有至少2個鍵合於矽原子的烷氧基、羥基或鹵素原子。
另外，本發明提供一種有機聚碳矽烷矽氧烷的製造方法，其利用下述通式所表示的碳矽烷單元的重複數彼此相同或不同的有機聚碳矽烷的水解反應來製造所述通式(1)所表示的有機聚碳矽烷矽氧烷，
(式中，R4為氯基、羥基或碳數1~4的烷氧基。R1、R2、k如上所述)。
進而，本發明提供一種有機聚碳矽烷矽氧烷組成物及由該組成物所形成的硬化物，所述有機聚碳矽烷矽氧烷組成物的特徵在於含有：1重量份~100重量份的由所述通式(1)表示的(A)有機聚碳矽烷矽氧烷；0~99重量份(B)有機聚矽氧烷(其中，(A)與(B)的合計量為100重量份)，所述(B)有機聚矽氧烷是由下述通式所表示，
(式中，R1彼此獨立為選自未經取代或經取代的碳原子數1~10的除烯基外的一價烴基、烷氧基、羥基或鹵素原子中的基團，m為0~300的整數)，且在1分子中具有至少2個鍵合於矽原子的烷氧基、羥基或鹵素原子；0重量份~30重量份的(C)硬化劑，該(C)硬化劑是由下述通式所表示的有機矽化合物及/或其部分水解縮合物所形成，RaSiX4-a (5)
(式中，R彼此獨立為未經取代或經取代的碳原子數1~10的一價烴基，X彼此獨立為酮肟(ketoxime)基、烷氧基或1-甲基乙烯氧基，a為0、1或2)；以及催化劑量的(D)硬化催化劑。
本發明的含有有機聚碳矽烷矽氧烷的組成物提供一種具有優異的耐熱性、電絕緣性、機械強度、光學特性，且具有矽酮橡膠的缺點即透氣性或嚴酷使用條件下的耐水 性、耐水解性等優異特性的硬化物。另外，本發明的含有有機聚碳矽烷矽氧烷的組成物具有與以往的矽酮橡膠相同的成型加工性，因而可以直接運用成型裝置等以往的加工設備。由本發明的縮合硬化型有機聚碳矽烷矽氧烷組成物所得的成型體與矽酮橡膠同樣，適合用於絕緣材料、密封材料、電纜(cable)、襯墊(packing)、連接器(connector)等的電氣、電子零件、汽車零件，半導體裝置等。另外，發揮其光學特性而用於透鏡(lens)或透明密封材料等用途。
上述說明僅是本發明技術方案的概述，為了能夠更清楚瞭解本發明的技術手段，並可依照說明書的內容予以實施，以下以本發明的較佳實施例並配合附圖詳細說明如後。
為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
以下，對本發明進行詳細說明。
(A)有機聚碳矽烷矽氧烷
(A)成分是由下述通式(1)所表示，且在1分子中具有至少2個鍵合於矽原子的烷氧基、羥基或鹵素原子，優選的是25℃時的粘度為1mm2/s~1,000,000mm2/s的有機聚碳矽烷矽氧烷。
式中，R3為氫原子、或碳數1~4的烷基，k為1~100、優選1~50，n為1~1000、優選1~100、更優選1~50的整數。
式中，R1彼此獨立為選自未經取代或經取代的碳原子數1~10、優選1~6的除烯基外的一價烴基、烷氧基、羥基及鹵素原子中的基團。該一價烴基例如可以列舉：甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基等烷基；環己基等環烷基；苯基、甲苯基等芳基；苄基、2-苯基乙基等芳烷基；這些基團的碳原子上鍵合的一部分或全部的氫原子被鹵素原子、氰基等取代而成的氯甲基、3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基、2-氰基乙基等。其中、優選甲基及苯基。特別就組成物的硬化特性、硬化物的柔軟性的觀點考慮，優選甲基，且優選的是R1的50莫耳%以上為甲基。
R2彼此獨立為選自未經取代或經取代的碳原子數1~10、優選1~6的除烯基外的一價烴基、烷氧基、羥基、鹵素原子、(R1)3SiCH2-中的基團。該一價烴基例如可列舉：甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基等烷基；環己基等環烷基；苯基、甲苯基等芳基；苄基、2-苯基乙基等芳烷基； 這些基團的碳原子上鍵合的一部分或全部的氫原子被鹵素原子、氰基等取代而成的氯甲基、3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基、2-氰基乙基等。其中，優選甲基及苯基，特別就組成物的硬化特性、硬化物的柔軟性的觀點考慮，優選甲基，且優選的是R2的50莫耳%以上為甲基。
其中，較佳為下述式(2)所表示的有機聚碳矽烷矽氧烷。
(式中，R2彼此獨立為甲基或Y(CH3)2SiCH2-，R3為氫原子、或碳數1~4的烷基，Y為碳數1~4的烷氧基或羥基，k、n如上所述。)
所述式(1)所表示的有機聚碳矽烷矽氧烷可以利用使下述式(3)所表示的碳矽烷單元的重複數彼此相同或不同的有機聚碳矽烷進行水解反應的合成方法來製造。另外，視需要可以通過在水解反應後進一步利用KOH、NaOH等強鹼來進行鹼性聚合，並進行水洗中和，而獲得本發明的有機聚碳矽烷矽氧烷。
(式中，R4為氯基、羥基或碳數1~4的烷氧基。R1、R2、k如上所述。)
所述式(1)所表示的有機聚碳矽烷矽氧烷例如可以列舉下述化合物。
另外，本發明是一種有機聚碳矽烷矽氧烷組成物，其特徵在於含有：(A)所述通式(1)的有機聚碳矽烷矽氧烷、任意的(C)特定的硬化劑、及(D)硬化催化劑。本發明的有機聚碳矽烷矽氧烷組成物也可以進一步含有下述通式(4)所表示的(B)有機聚矽氧烷。
(B)有機聚矽氧烷
(B)成分是代替(A)有機聚碳矽烷矽氧烷的一部分的任意成分，是由下述通式(4)所表示，且在1分子中具有至少2個鍵合於矽原子的烷氧基、羥基或鹵素原子，優選的是25℃時的粘度為1mm2/s~1,000,000mm2/s的有機聚矽氧烷。
式中，m為0~300、優選0~100、更優選0~20的整數。
式中，R1彼此獨立為選自未經取代或經取代的碳原子數1~10、優選1~6的除烯基外的一價烴基、烷氧基、羥基或鹵素原子中的基團。該一價烴基例如可以列舉：甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基等烷基；環己基等環烷基；苯基、甲苯基等芳基；苄基、2-苯基乙基等芳烷基；這些基 團的碳原子上鍵合的一部分或全部的氫原子被鹵素原子、氰基等取代而成的氯甲基、3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基、2-氰基乙基等。R1中的至少兩個是選自烷氧基、羥基或鹵素原子中，除此以外的R1優選甲基。
其中，優選的是下述式(6)所表示的兩末端羥基有機聚矽氧烷。
(R1彼此獨立為碳原子數1~10的除烯基外的一價烴基，m為0~300、優選0~100、更優選0~20的整數。)
特別優選下述式所示的兩末端羥基聚二甲基矽氧烷、或兩末端羥基聚二甲基矽氧烷-聚甲基苯基矽氧烷共聚物。
(式中，m如上所述，p+q為1~300、優選1~100、更優選1~20的整數。)
本發明的有機聚碳矽烷矽氧烷組成物優選的是相對於(A)成分與(B)成分的合計量100重量份而含有1重量份~100重量份的(A)成分、0重量份~99重量份的(B)成分，優選的是(A)成分的含量為30重量份~100重量份、(B)成分的含量為0重量份~70重量份。若(A)成分小於所述下限值，則表現不出耐水性、光學特性等有機聚碳矽烷矽氧烷的特徵。
(C)硬化劑
(C)硬化劑通過與(A)成分有機聚碳矽烷矽氧烷及(B)成分有機聚矽氧烷進行縮合反應而形成交聯鍵，獲得三維網狀結構的橡膠彈性體。本發明的硬化劑是下述通式(5)所表示的有機矽化合物及/或其部分水解縮合物，在1分子中具有2個以上的酮肟基、烷氧基或1-甲基乙烯 氧基。所謂部分水解縮合物，是指部分水解的有機矽化合物進行縮合反應所得的有機聚矽氧烷。
RaSiX4-a (5)
(式中，R彼此獨立為未經取代或經取代的碳原子數1~10的一價烴基，X彼此獨立為酮肟基、烷氧基或1-甲基乙烯氧基，a為0、1或2)
式(5)中，R彼此獨立為未經取代或經取代的碳原子數1~10的一價烴基。該一價烴基例如可以列舉：甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基等烷基；環己基等環烷基；乙烯基、烯丙基等烯基；苯基、甲苯基等芳基；苄基、2-苯基乙基等芳烷基；這些基團的碳原子上鍵合的一部分或全部的氫原子被鹵素原子、氰基等取代而成的氯甲基、3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基、2-氰基乙基等。其中，優選甲基、乙基、乙烯基及苯基。
這種式(5)的有機矽化合物例如可以列舉：甲基三(二乙基酮肟)矽烷(methyl tris(diethyl ketoxime)silane)、甲基三(甲基乙基酮肟)矽烷、乙烯基三(甲基乙基酮肟)矽烷、苯基三(二乙基酮肟)矽烷等含有酮肟基的矽烷化合物；三甲氧基甲基矽烷、三甲氧基苯基矽烷、三甲氧基乙烯基矽烷、三乙氧基甲基矽烷、三乙氧基苯基矽烷、三乙氧基乙烯基矽烷、四甲氧基矽烷、四乙氧基矽烷等含有烷氧基的矽烷化合物；三(1-甲基乙烯氧基)甲基矽烷(tri(1-methylvinyloxy)methyl silane)、三(1-甲基乙烯氧基) 苯基矽烷等含有1-甲基乙烯氧基的矽烷化合物。本發明的硬化劑也可以是所述有機矽化合物的部分水解縮合物。另外，這些硬化劑可以單獨使用一種，也可以組合使用兩種以上。
(C)成分優選的是相對於(A)成分與(B)成分的合計量100重量份而通常以0重量份~30重量份、優選1重量份~20重量份、更優選1重量份~10重量份來調配。若(C)成分小於所述下限值，則組成物的保存穩定性、加工性下降，有時在保存中發生凝膠化。另外，若(C)成分超過所述上限值，則硬化收縮變大，有時所得硬化物的物性下降。
(D)硬化催化劑
(D)硬化催化劑是用來促進(A)成分及(B)成分與(C)成分的縮合反應的催化劑。這種硬化催化劑例如可以列舉：辛酸錫(tin octoate)、辛酸鈷、辛酸錳、辛酸鋅、辛酸酯錫(tin caprylate)、油酸錫(tin oleate)等羧酸金屬鹽；二乙酸二丁基錫(dibutyl tin diacetate)、二辛酸二丁基錫(dibutyl tin octoate)、二月桂酸二丁基錫(dibutyl tin dilaurate)、二油酸二丁基錫、二乙酸二苯基錫、氧化二丁基錫、二甲氧化二丁基錫、二丁基雙(三乙氧基)錫、二月桂酸二辛基錫等有機錫化合物；鈦酸四丁酯(tetrabutyl titanate)、鈦酸四-1-乙基己酯(tetra-1-ethylhexyl titanate)、酸酯四異丙烯鈦(tetraisopropyl titanate)等鈦酸酯；四(有機矽酸酯基)鈦 (tetra(organo siliconate)titan)等有機鈦化合物；三乙醇胺鈦酸酯(triethanolamine titanate)、乙醯丙酮鈦(titan acetylacetonate)等鈦螯合物化合物；烷氧基鋁化合物類等。另外，硬化催化劑可以是下述所示的含有2-胍基的矽烷化合物。
(式中，Me是指甲基)
硬化催化劑的調配量是作為催化劑量的有效量，只要根據所期望的硬化速度而適當增減便可，並無特別限制，優選的是相對於(A)成分、(B)成分及(C)成分的合計量100重量份而以0.01重量份~10重量份、特別是0.1重量份~5重量份左右的範圍來調配。
其他調配成分
本發明的有機聚碳矽烷矽氧烷組成物中，除了所述(A)成分~(D)成分以外，也可以在不損及本發明的目的及效果的範圍內調配增強性填充劑、熱穩定劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、導電性賦予劑、粘接性賦予劑、著色劑、潤滑劑、增塑劑、抗靜電劑、阻燃劑等各種功能性添加劑。例如可以添加：煙霧狀二氧化矽、沉澱法二氧化矽等增強性填充劑，矽藻土、石墨(graphite)、氧化鋁、雲母、粘土、碳、氧化鈦、玻璃珠(glass beads)等填充劑，導電材料，顏料，潤滑劑，作為脫模劑的聚二甲基矽氧烷等。
本發明的有機聚碳矽烷矽氧烷組成物可以通過利用行星式混合機(planetary mixer)或品川混合機(Sinagawa mixer)等按照常法將所述成分混合而獲得。另外，本發明的有機聚碳矽烷矽氧烷組成物的硬化方法、硬化條件可以根據組成物的種類而採用公知的方法、條件。本發明的組成物會由於大氣中的濕氣而硬化，因此必須在避開濕氣的環境中保存。硬化有效的是在溫度60℃~150℃、濕度20%~80%的環境下進行0.5小時~24小時。
本發明的有機聚碳矽烷矽氧烷組成物的硬化物的機械特性、耐熱性、電絕緣性、耐水性、透氣性、光學特性優異，是最適合於特別需要透明性的發光二極體(Light-Emitting Diode，LED)用透鏡或LED用密封材料等光學材料的材料。
[實例]
以下，示出實例及比較例來對本發明進行更詳細說明，但本發明不受下述實例的限制。此外，下文中「份」是指重量份、粘度是25℃時的測定值(利用東機產業製造的BM型旋轉粘度計來測定)。
[實例1]
有機聚碳矽烷矽氧烷(A1)的合成
將下述式(7)的含有氯基的碳矽烷1000g(3.01莫耳)溶解於二甲苯800g中，在60℃下滴加到水500g與二甲苯250g的混合溶劑系中，進行水解反應。接著，在室溫下進行3小時熟化反應後，進行廢酸分離、水洗清洗、過濾，然後在160℃/5mmHg下進行30分鐘分離(strip)。
通過1H-NMR(Nuclear Magnetic Resonance，核磁共振)來進行分析，結果得知，所得產物為下述式(8)所表示的結構的有機聚碳矽烷矽氧烷(A1)(粘度為5mm2/s)。將1H-NMR的測定結果示於圖1中。(NMR：日本電子公司製造的JNM-LA300WB，300MHz，1H-NMR，使用DMSO-d作為重溶劑)
[實例2]
有機聚碳矽烷矽氧烷(A2)的合成
將所述式(7)的含有氯基的碳矽烷1000g(3.01莫耳)溶解於二甲苯800g中，在60℃下滴加到水500g與二甲苯250g的混合溶劑系中，進行水解反應。接著，在室溫下進行3小時熟化反應後，進行廢酸分離、水洗清洗，然後在140℃下進行共沸脫水。在該末端導入了羥基的聚碳矽烷中添加0.2g的KOH，在140℃下反應10小時而進行鹼性聚合，然後進行中和、過濾後，在160℃/5mmHg下進行30分鐘分離，而獲得下述式(9)的有機聚碳矽烷矽氧烷(A2)(粘度為20mm2/s)。
[實例3]
將實例1中製備的有機聚碳矽烷矽氧烷(A1)100份、四乙氧基矽烷(C1)2.0份、(D)二月桂酸二丁基錫0.2份均勻混合而獲得有機聚碳矽烷矽氧烷組成物。將該組成物注入到寬130×長170×深2(mm)的模具中，放入到乾燥器(desiccator)中，在減壓(10Torr)下脫泡10分鐘後，在25℃及相對濕度為60%的環境中放置1周而進行硬化，製備厚度為1.0mm的有機聚碳矽烷矽氧烷硬化物。對各種物性進行評價，結果示於表1中。
[實例4]
將實例2中製備的有機聚碳矽烷矽氧烷(A2)100份、下述式(10)所表示的甲基三(二乙基酮肟)矽烷(C2)2.0份、及(D)二月桂酸二丁基錫0.2份均勻混合，而獲得有機聚碳矽烷矽氧烷組成物。利用與實例3相同的方法來製備有機聚碳矽烷矽氧烷硬化物。對各種物性進行評價，結果示於表1中。
[實例5]
將實例1中製備的有機聚碳矽烷矽氧烷(A1)70份、下述式(11)所表示的粘度為10mm2/s的二甲基聚矽氧烷(B1)30份、四乙氧基矽烷(C1)2.0份、及(D)二月 桂酸二丁基錫0.2份均勻混合，而獲得有機聚碳矽烷矽氧烷組成物。利用與實例3相同的方法來製備有機聚碳矽烷矽氧烷硬化物。對各種物性進行評價，結果示於表1中。
[實例6]
將實例2中製備的有機聚碳矽烷矽氧烷(A2)50份、所述式(11)所表示的粘度為25mm2/s的二甲基聚矽氧烷(B1)50份、四乙氧基矽烷(C1)2.0份、及(D)二月桂酸二丁基錫0.2份均勻混合，而獲得有機聚碳矽烷矽氧烷組成物。利用與實例3相同的方法來製備有機聚碳矽烷矽氧烷硬化物。對各種物性進行評價，結果示於表1中。
[比較例]
將所述式(11)所表示的粘度為25mm2/s的二甲基聚矽氧烷(B1)100份、四乙氧基矽烷(C1)2.0份、及(D)二月桂酸二丁基錫0.2份均勻混合，而獲得有機聚矽氧烷組成物。利用與實例3相同的方法來製備有機聚矽氧烷硬化物。對各種物性進行評價，結果示於表1中。
所述各硬化物的物性評價是利用以下的方法來進行。結果示於表1中。
(1)關於外觀，目測觀察硬化物的外觀，並目測評價變色的有無、透明性。
(2)硬度是依照JIS K6253利用A型硬度計(type A durometer)來測定。
(3)抗拉強度、伸長率、密度、體積電阻率、絕緣擊穿強度、相對介電常數(relative permittivity)、介電損耗正切(dielectric loss tangent)是按照JIS K6249來測定。
(4)水蒸氣透過性是按照JIS Z0208來測定。
根據表1，實例3~實例6的有機聚碳矽烷矽氧烷硬化物具有透明性，機械強度優異，且水蒸氣透過性少。比較例的硬化物的機械強度差，且水蒸氣透過性大。
[產業上的可利用性]
本發明的有機聚碳矽烷矽氧烷組成物形成機械特性、耐熱性、電絕緣性、耐水性、透氣性、光學特性優異的硬化物，是最適合於特別需要透明性的LED用透鏡或LED用密封材料等光學材料的材料。
以上所述，僅是本發明的較佳實施例而已，並非對本發明作任何形式上的限制，雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然而並非用以限定本發明，任何熟悉本專業的技術人員，在不脫離本發明技術方案範圍內，當可利用上述揭示的結構及技術內容作出些許的更動或修飾為等同變化的等效實施例，但是凡是未脫離本發明技術方案的內容，依據本發明的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修 改、等同變化與修飾，均仍屬於本發明技術方案的範圍內。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
圖1是實例1中製造的化合物的NMR。

Claims (11)

  1. 一種有機聚碳矽烷矽氧烷組成物，其特徵在於含有：1重量份~100重量份的(A)有機聚碳矽烷矽氧烷，其是由下述通式(1)所表示， 式中，R1彼此獨立為選自未經取代或經取代的碳原子數1~10的除烯基外的一價烴基、烷氧基、羥基或鹵素原子中的基團，R2彼此獨立為選自未經取代或經取代的碳原子數1~10的除烯基外的一價烴基、烷氧基、羥基、鹵素原子或(R1)3SiCH2-中的基團，R3為選自氫原子、或碳原子數1~4的烷基中的基團，k為1~100的整數，n為1~1000的整數，且在1分子中具有至少2個鍵合於矽原子的烷氧基、羥基或鹵素原子；0重量份~99重量份的(B)有機聚矽氧烷，其中(A)與(B)的合計量為100重量份，該(B)有機聚矽氧烷是由下述通式(4)所表示， 式(4)中，R1彼此獨立為選自未經取代或經取代的碳原子數1~10的除烯基外的一價烴基、烷氧基、羥基或鹵素原子中的基團，m為0~300的整數)，且在1分子中具有至少2個鍵合於矽原子的烷氧基、羥基或鹵素原子；1重量份~30重量份的(C)硬化劑，該(C)硬化劑是由下述通式(5)所表示的有機矽化合物及/或其部分水解縮合物形成，RaSiX4-a (5)式(5)中，R彼此獨立為未經取代或經取代的碳原子數1~10的一價烴基，X彼此獨立為酮肟基、烷氧基或1-甲基乙烯氧基，a為0、1或2；以及催化劑量的(D)硬化催化劑。
  2. 一種有機聚碳矽烷矽氧烷組成物，其特徵在於含有：30重量份~100重量份的(A)如申請專利範圍第1或2項所述之有機聚碳矽烷矽氧烷；0重量份~70重量份的(B)如申請專利範圍第1項所述之有機聚矽氧烷，其中(A)與(B)的合計量為100重量份；1重量份~30重量份的(C)如申請專利範圍第1項 所述之硬化劑；以及催化劑量的(D)硬化催化劑。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述之有機聚碳矽烷矽氧烷組成物，其是由下述通式(2)所表示， 式(2)中，R2彼此獨立為甲基或Y(CH3)2SiCH2-，R3為氫原子、或碳原子數1~4的烷基，Y為碳原子數1~4的烷氧基或羥基，k為1~100的整數，n為1~1000的整數。
  4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之有機聚碳矽烷矽氧烷組成物，其特徵在於：(B)有機聚矽氧烷為下述通式(6)所表示的有機聚矽氧烷， R1彼此獨立為碳原子數1~10的除烯基外的一價烴基，m為0~300的整數。
  5. 一種硬化物，其是由如申請專利範圍第1至4項中任一項所述之有機聚碳矽烷矽氧烷組成物硬化而成，且為 具有三維網狀結構的硬化物。
  6. 一種LED用密封材料，其包含如申請專利範圍第1至4項中任一項所述之有機聚碳矽烷矽氧烷組成物。
  7. 一種LED用透鏡，其包含如申請專利範圍第5項所述之有機聚碳矽烷矽氧烷硬化物。
  8. 一種物品，所述物品選自絕緣或密封材料，且其包含如申請專利範圍第5項所述之有機聚碳矽烷矽氧烷硬化物。
  9. 一種物品，所述物品選自電氣或電子零件，且其包含如申請專利範圍第5項所述之有機聚碳矽烷矽氧烷硬化物。
  10. 一種物品，所述物品選自汽車零件，其包含如申請專利範圍第5項所述之有機聚碳矽烷矽氧烷硬化物。
  11. 一種半導體裝置，其具備如申請專利範圍第5項所述之有機聚碳矽烷矽氧烷硬化物。
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