CN108463509B - 含硅固化性组合物及其固化物 - Google Patents

含硅固化性组合物及其固化物 Download PDF

Info

Publication number
CN108463509B
CN108463509B CN201780006197.1A CN201780006197A CN108463509B CN 108463509 B CN108463509 B CN 108463509B CN 201780006197 A CN201780006197 A CN 201780006197A CN 108463509 B CN108463509 B CN 108463509B
Authority
CN
China
Prior art keywords
cured product
group
carbon atoms
general formula
silicon
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201780006197.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108463509A (zh
Inventor
齐藤宏一
高田健作
平塚一郎
柏崎史
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Adeka Corp
Original Assignee
Adeka Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Adeka Corp filed Critical Adeka Corp
Publication of CN108463509A publication Critical patent/CN108463509A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108463509B publication Critical patent/CN108463509B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
    • C08K3/013—Fillers, pigments or reinforcing additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/54—Silicon-containing compounds
    • C08K5/541—Silicon-containing compounds containing oxygen
    • C08K5/5415—Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one Si—O bond
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/54—Silicon-containing compounds
    • C08K5/548—Silicon-containing compounds containing sulfur
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Silicon Polymers (AREA)

Abstract

一种含硅固化性组合物，其特征在于，其含有下述成分：(A)成分：具有与SiH基有反应性的碳‑碳双键的化合物；(B)成分：具有SiH基的硅氧烷化合物；(C)成分：下述通式(1)所表示的硅烷化合物；(D)成分：填料。(式中，R1表示氢原子或碳原子数1～4的烷基，A表示碳原子数1～10的链烷二基，k表示2或3的数。)

Description

含硅固化性组合物及其固化物
技术领域
本发明涉及含硅固化性组合物和使其固化而得到的固化物。本发明的含硅固化性组合物及其固化物对用于半导体的材料、特别是LED用等的封装或引线框有用。
背景技术
对于含硅化合物已经进行了各种研究，在工业上，以有机硅树脂为代表，聚硅氧烷化合物也被长期利用。但是，有机硅树脂虽然耐热性、柔韧性优异，但由于释气(out gas)成分(挥发成分)多，所以在电子部件的制造工序等中，由于污染问题而导致使用受到限制。
另外，近年来，在电子信息领域，随着技术的发展，由于要使用的各种材料也要求高度的性能，因此正在研究活用了硅的有特点的性质而使得耐热性、物理特性/电特性优异的材料。其中，对应用硅化合物的氢化硅烷化反应来制造有用的化合物的技术进行了多种研究。另外，在电子信息领域的部件制造工序中，广泛应用光刻工序，要求高的耐碱性/耐溶剂性。因此，需要保持高的耐碱性/耐溶剂性、且同时满足高度的耐热性、耐开裂性的材料。
针对这些要求，提案了各种含硅固化性组合物(例如参照专利文献1～7等)。
然而，这些所提案的技术虽然分别具有各自的特征，但在最近的电子信息领域的材料所要求的耐热性、耐光性、耐开裂性、着色性、粘接性等方面仍无法得到满足。其中，对银基体或铜基体等的密合性差成为较大的问题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：美国专利第5645941号说明书
专利文献2：日本特开平8-73743号公报
专利文献3：日本特开2004-107577号公报
专利文献4：日本特开2005-68295号公报
专利文献5：美国专利申请公开第2009/012256号说明书
专利文献6：日本特开2007-332259号公报
专利文献7：日本特开2009-120732号公报
发明内容
因此，本发明的目的在于提供可以制造对银基体或铜基体的密合性优异、且对电气/电子材料等有用的固化物的含硅固化性组合物。
本发明人们着眼于特定的含硅化合物的结构及预聚物，为了解决上述课题进行了深入研究，结果完成了本发明。
即，本发明提供一种含硅固化性组合物，其特征在于，其含有下述成分：
(A)成分：具有与SiH基有反应性的碳-碳双键的化合物；
(B)成分：具有SiH基的硅氧烷化合物；
(C)成分：下述通式(1)所表示的硅烷化合物；
(D)成分：填料。
[化学式1]
Figure BDA0001725124120000021
(式中，R1表示氢原子或碳原子数1～4的烷基，A表示碳原子数1～10的链烷二基，k表示2或3的数。)
另外，本发明提供一种使上述含硅固化性组合物固化的方法，其包含将上述含硅固化性组合物加热的工序。
另外，本发明提供一种固化物，其是使上述含硅固化性组合物固化而成的。
具体实施方式
以下，对本发明的含硅固化性组合物和使其固化而成的固化物进行详细地说明。
本发明的含硅固化性组合物中，(A)成分是具有与SiH基有反应性的碳-碳双键的化合物。与SiH基有反应性的碳-碳双键的键合位置没有特别限定，也可以是分子内的任一位置。作为与SiH基有反应性的碳-碳双键，没有特别限定，例如可以列举出：下述通式(2)所表示的基团和下述通式(3)所表示的形成脂环的基团。若使用下述通式(3)所表示的形成脂环的基团，则固化物的耐热性变高，因此优选。
[化学式2]
Figure BDA0001725124120000031
式中，L1表示氢或甲基，*表示结合部位。
[化学式3]
Figure BDA0001725124120000032
式中，L2表示氢或甲基，*表示结合部位。
通式(2)所表示的基团之中，从反应性良好的方面出发，特别优选L1为氢的基团。
通式(3)所表示的形成脂环的基团之中，从反应性良好的方面出发，特别优选L2为氢的基团。
对于上述具有与SiH基有反应性的碳-碳双键的化合物，作为可以优选使用的化合物，可以列举出：具有与SiH基有反应性的碳-碳双键的有机化合物(以下，有时简称为(A-α))或具有与SiH基有反应性的碳-碳双键的有机硅化合物(以下，有时简称为(A-β))。(A-α)可以使用仅1种的化合物，也可以使用具有不同结构的多种的化合物。(A-β)可以使用仅1种的化合物，也可以使用具有不同结构的多种的化合物。另外，(A-α)和(A-β)也可以混合使用。
上述(A-α)只要是具有与SiH基有反应性的碳-碳双键的有机化合物即可，没有特别限定，作为构成元素，优选不含C、H、N、O、S和卤素以外的元素的有机化合物。作为特别优选的(A-α)，可以列举出：三甲代烯丙基异氰脲酸酯、三烯丙基异氰脲酸酯。这些以TAIC和TAIC衍生品(日本化成株式会公司制)形式市售，可以将这些市售品在本发明中作为(A-α)使用。
上述(A-β)只要是具有与SiH基有反应性的碳-碳双键的有机硅化合物即可，没有特别限定，例如可以列举出：含有下述通式(4)所表示的单元的含硅聚合物。
[化学式4]
Figure BDA0001725124120000041
式中，R2表示碳原子数2～6的链烯基，*表示结合部位。
作为上述通式(4)中的R2所表示的碳原子数2～6的链烯基，可以列举出：乙烯基、2-丙烯基、3-丁烯基等。关于R2，从反应性的方面出发，优选为乙烯基。
含有上述通式(4)所表示的单元的含硅聚合物例如可以通过仅将下述通式(A-1)所表示的有机硅烷的1种以上进行水解/缩合，或者将包含下述通式(A-1)所表示的有机硅烷的1种以上、及选自下述通式(A-2)所表示的有机硅烷和下述通式(A-3)所表示的有机硅烷的至少1种的有机硅烷的混合物进行水解/缩合来制造。
[化学式5]
R3Si(X1)3 (A-1)
R4Si(X1)3 (A-2)
R5R6Si(X1)2 (A-3)
式中，R3表示碳原子数2～6的链烯基，R4、R5和R6各自独立地表示氢原子或烃基，X1表示羟基、碳原子数1～6的烷氧基或卤素原子。
上述通式(A-1)中，作为R3所表示的碳原子数2～6的链烯基，可以列举出：乙烯基、2-丙烯基、3-丁烯基等。关于R3，从反应性的方面出发，优选为乙烯基。
上述通式(A-2)和上述通式(A-3)中，作为R4、R5和R6所表示的烃基，可以列举出：烷基、链烯基、炔基等脂肪族烃基，环烷基等脂环族烃基，芳基、芳烷基等芳香族烃基。作为烃基，优选碳原子数1～10的烃基。
另外，上述通式(A-1)、上述通式(A-2)和上述通式(A-3)中，作为X1所表示的碳原子数1～6的烷氧基，可以列举出：甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基等，作为X1所表示的卤素原子，可以列举出：氯原子、溴原子、碘原子等。关于X1，从反应性的方面出发，优选为甲氧基或乙氧基。
需说明的是，上述通式(A-1)～(A-3)中的各自的X1可彼此相同也可不同。
这些之中，特别优选使用通过下述得到的含硅聚合物：将由上述通式(A-1)所表示的有机硅烷(以下，有时简称为(a))的1种以上5～50摩尔％、下述通式(A-4)所表示的有机硅烷(以下，有时简称为(b))的1种以上0～50摩尔％、下述通式(A-5)所表示的有机硅烷(以下，有时简称为(c))的1种以上0～40摩尔％、下述通式(A-6)所表示的有机硅烷(以下，有时简称为(d))的1种以上0～50摩尔％和下述通式(A-7)所表示的有机硅烷(以下，有时简称为(e))的1种以上0～40摩尔％构成、且有机硅烷(b)与有机硅烷(c)之和为5～60摩尔％的有机硅烷混合物进行水解/缩合，从而得到含硅聚合物。
[化学式6]
R7Si(X2)3 (A-4)
R8R9Si(X2)2 (A-5)
R10Si(x2)3 (A-6)
R11Si(X2)3 (A-7)
式中，R7表示氢原子或碳原子数1～6的烷基，R8和R9各自独立地表示氢原子、碳原子数1～6的烷基、碳原子数2～6的链烯基、或可被碳原子数1～6的烷基取代的苯基，R7、R8和R9中的至少1个为甲基，R10表示可被碳原子数1～6的烷基取代的苯基，R11表示碳原子数2～10的环氧基，X2表示羟基、碳原子数1～6的烷氧基或卤素原子。
上述通式(A-4)中，R7所表示的碳原子数1～6的烷基可以是直链、支链、环状中的任一者，作为具体例，可以列举出：甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、仲丁基、叔丁基、异丁基、戊基、异戊基、叔戊基、己基、环己基等。关于R7，从反应性的方面出发，优选为甲基。
上述通式(A-5)中，作为R8和R9所表示的碳原子数1～6的烷基、以及可取代R8和R9所表示的苯基的碳原子数1～6的烷基，可以列举出：与作为上述R7所表示的碳原子数1～6的烷基而列举的那些相同的基团。作为R8和R9所表示的碳原子数2～6的烯链基，可以列举出：与作为上述R3所表示的碳原子数2～6的链烯基而列举的那些相同的基团。关于R8和R9，从工业上的获得性的方面出发，优选为甲基、未取代的苯基，特别优选为甲基。
上述通式(A-6)中，作为可取代R10所表示的苯基的碳原子数1～6的烷基，可以列举出：与作为上述R7所表示的碳原子数1～6的烷基而列举的那些相同的基团。关于R10，从工业上的获得性的方面出发，优选为未取代的苯基。
上述通式(A-7)中，R11所表示的碳原子数2～10的环氧基是具有三元环的环状醚的取代基，例如可以列举出：环氧乙基、缩水甘油基、2,3-环氧丁基、3,4-环氧丁基、环氧乙基苯基、4-环氧乙基苯基乙基、3,4-环氧环己基、2-(3,4-环氧环己基)乙基、2,3-环氧降冰片烯基乙基等。关于R11，从对异种材料赋予密合性的方面出发，优选为缩水甘油基、3,4-环氧环己基或2-(3,4-环氧环己基)乙基。
上述通式(A-4)～(A-7)中，作为X2所表示的碳原子数1～6的烷氧基，可以列举出：甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基等，作为X2所表示的卤素原子，可以列举出：氯原子、溴原子、碘原子等。关于X2，从反应性的方面出发，优选为甲氧基或乙氧基。需说明的是，上述通式(A-1)中的X1和上述通式(A-4)～(A-7)中的各自的X2可彼此相同也可不同。
作为上述5种成分，使用X1和X2全部为碳原子数1～6的烷氧基的成分(烷氧基硅烷)时，烷氧基硅烷的水解/缩合反应可进行所谓的溶胶/凝胶反应，作为该溶胶/凝胶反应，可以列举出：在无溶剂或溶剂中、在酸或碱等催化剂下进行水解/缩合反应的方法。在此，所用的溶剂没有特别限定，具体而言，可以列举出：水、甲醇、乙醇、正丙醇、异丙醇、正丁醇、异丁醇、叔丁醇、丙酮、甲乙酮、二噁烷、四氢呋喃、甲苯等，可以使用它们中的1种，也可以将2种以上混合使用。
上述烷氧基硅烷的水解/缩合反应如下进行：烷氧基硅烷通过基于水的水解，生成硅烷醇基(Si-OH)，该生成的硅烷醇基彼此或硅烷醇基与烷氧基进行缩合。为了进行该反应，优选加入适量的水，水可以加入至溶剂中，或还可以将催化剂溶解于水中后再加入。需说明的是，水解/缩合反应也可通过空气中的水分、或溶剂中所含的微量水分来进行。
关于上述水解/缩合反应中所用的酸、碱等催化剂，只要是促进水解/缩合反应的催化剂即可，没有特别限定，具体而言，可以列举出：盐酸、磷酸、硫酸等无机酸类；乙酸、草酸、对甲苯磺酸、磷酸单异丙酯等有机酸类；氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化锂、氨等无机碱类；三甲胺、三乙胺、单乙醇胺、二乙醇胺等胺化合物类；钛酸四异丙酯、钛酸四丁酯等钛酯类；月桂酸二丁基锡、辛酸锡等锡羧酸盐类；三氟化硼等硼化合物类；铁、钴、锰、锌等金属的氯化物或环烷酸盐或辛酸盐等金属羧酸盐类；三乙酰乙酸铝等铝化合物等，可以使用它们中的1种，也可以将2种以上并用。
作为上述烷氧基硅烷的水解/缩合反应，作为优选例可以列举出：加入碱催化剂在碱性下(pH7以上)进行缩聚反应的方法。另外，也可以加入酸催化剂在酸性下(pH7以下)进行水解和脱水缩聚。
需说明的是，进行上述水解/缩合反应时，优选搅拌反应体系，另外，通过加热至40～150℃可以促进反应。
上述水解/缩合反应的顺序没有特别限定，例如，可以将具有链烯基的烷氧基硅烷(R3Si(X1)3)与其他的烷氧基硅烷(R7Si(X2)3、R8R9Si(X2)2、R10Si(X2)3、R11Si(X2)3)二者混合进行水解/缩合反应，还可以以这5种成分中的1种烷氧基硅烷单独进行某种程度的水解/缩合反应之后，加入其他的烷氧基硅烷进一步进行水解/缩合反应。
作为上述5种成分，也可以将X1或X2为羟基的成分与X1或X2为烷氧基的成分并用，此时，X1和X2为羟基的成分也可以不进行水解而直接使用。
使用氯硅烷等卤代硅烷(上述5种成分的X1和X2为卤素原子的成分)的情形，也可以与烷氧基硅烷的情形同样地进行水解/缩合反应。
从上述水解/缩合反应已结束的反应体系中，为了获得已生成的含硅聚合物，可以去除反应溶剂、水、催化剂，例如，加入甲苯等溶剂进行溶剂萃取后，可以将萃取溶剂在氮气流下减压蒸馏除去。
上述有机硅烷混合物中，关于有机硅烷(a)，从控制固化时的交联密度的方面出发，优选为10～40摩尔％。
关于有机硅烷(b)和(c)，只要是有机硅烷(b)与有机硅烷(c)之和为5～60摩尔％，则也可不使用任何一方的成分，关于有机硅烷(b)，从控制固化时的交联密度的方面出发，优选为20～40摩尔％，关于有机硅烷(c)，从对树脂赋予柔韧性的方面出发，优选为10～25摩尔％。
有机硅烷(d)也可不使用，从控制树脂熔融温度的方面出发，优选为5～45摩尔％。有机硅烷(e)也可不使用，从对异种材料赋予密合性的方面出发，优选为5～25摩尔％。
另外，关于有机硅烷(b)与有机硅烷(c)之和，从控制固化时的交联密度的方面出发，优选为25～55摩尔％。
另外，关于上述有机硅烷混合物中所含的有机硅烷，从含硅聚合物的分子量控制的方面出发，优选仅为有机硅烷(a)、(b)、(c)、(d)和(e)这5种成分。
含有上述通式(4)所表示的单元的含硅聚合物中，例如，分别来自有机硅烷(a)、(b)、(c)、(d)和(e)的(R3SiO3/2)、(R7SiO3/2)、(R8R9SiO)、(R10SiO3/2)和(R11SiO3/2)所表示的5种构成单元无规地以二维/三维连接，各自的末端成为OH基、X1和X2中的任一者。X1和X2为来自有机硅烷(a)、(b)、(c)、(d)或(e)的基团。
需说明的是，上述(R3SiO3/2)中也包含(R3SiX’O2/2)、上述(R7SiO3/2)中也包含(R7SiX’O2/2)、上述(R10SiO3/2)中也包含(R10SiX’O2/2)、上述(R11SiO3/2)中也包含(R11SiX’O2/2)。X’表示与有机硅烷(a)、(b)、(d)和(e)各自所含的X1和X2相同、或表示OH基。
含有上述通式(4)所表示的单元的含硅聚合物之中，全部有机成分(除硅以外的成分)中的苯基的比例优选为50质量％以下、特别优选为40质量％以下，甲基的比例优选为85质量％以下、特别优选为70质量％以下的范围内。若苯基的比例大，则含硅聚合物的熔点变高，以成型时的温度变得难以熔融，在成型时难以增大固化物(聚合物)的分子量。因此，优选苯基的比例小、甲基的比例大，更优选苯基的比例与甲基的比例之比(前者：后者)为30：50～30：80。
含有上述通式(4)所表示的单元的含硅聚合物之中，优选重均分子量以聚苯乙烯换算计为300～100,000的含硅聚合物，重均分子量更优选为800～50,000的范围内。在此，若含硅聚合物的重均分子量小于300，则热稳定性有可能变差，若大于100,000，则有可能在传递模压成型的处理温度下不熔融、或者即使熔融也为高粘度且树脂的流动性低，成型性有可能降低。
含有上述通式(4)所表示的单元的含硅聚合物也可以进行改性后使用。作为对上述含硅聚合物所实施的改性，没有特别限定，可以是为了将有机硅树脂制成反应性有机硅树脂而能够进行的各种改性，更具体而言，可以通过常规方法进行氨基改性、环氧改性、羧基改性、甲醇改性、甲基丙烯酸改性、巯基改性、酚改性等。
以上详述的含有上述通式(4)所表示的单元的含硅聚合物可以以仅1种或2种以上混合物的形式使用。
另外，作为可以优选用作上述(A-β)的有机硅化合物，例如可以列举出：在1分子中含有1个以上与Si-H基有反应性的碳-碳双键的硅氧烷化合物。作为该硅氧烷化合物，只要是在1分子中含有1个以上与Si-H基有反应性的碳-碳双键的硅氧烷化合物即可，没有特别限定，例如可以使用：直链状、环状、支链状、具有部分网络的形状等各种的硅氧烷化合物。这些之中，优选在1分子中含有2个以上与Si-H基有反应性的碳-碳双键的硅氧烷化合物，使用在1分子中含有2个以上与Si-H基有反应性的碳-碳双键的直链状硅氧烷化合物或在1分子中含有2个以上与Si-H基有反应性的碳-碳双键的环状硅氧烷化合物的情形，可以获得密合力更高的含硅固化性组合物，因此特别优选。
上述在1分子中含有2个以上与Si-H基有反应性的碳-碳双键的直链状硅氧烷化合物是在1分子中含有2个以上与Si-H基有反应性的碳-碳双键的直链状硅氧烷共聚物。该直链状硅氧烷共聚物可以为无规共聚物也可以为嵌段共聚物。与Si-H基有反应性的碳-碳双键的数量优选为2～10，从固化物的交联密度的方面出发，更优选为2～6。另外，作为该碳-碳双键，可以列举出：乙烯基、2-丙烯基、3-丁烯基等链烯基，从反应性良好的方面考虑，优选为与硅原子键合的乙烯基(Si-CH＝CH2基)。
在1分子中含有2个以上与Si-H基有反应性的碳-碳双键的直链状硅氧烷共聚物之中，从固化物的物性的方面出发，作为特别优选者，可以列举出：下述通式(A-8)所表示的直链状硅氧烷共聚物。
[化学式7]
Figure BDA0001725124120000101
式中，R12和R31各自独立地表示碳原子数2～6的链烯基、碳原子数1～6的烷基、碳原子数2～10的环氧基或三甲基甲硅烷基，R13、R14、R15、R16、R20、R24、R28、R29和R30各自独立地表示氢原子或碳原子数1～6的烷基，R17、R18和R19表示苯基，R21、R22和R23各自独立地表示碳原子数2～6的链烯基，R25、R26和R27各自独立地表示碳原子数2～10的环氧基，R12和R31为碳原子数1～6的烷基时，v≥1或v+w≥2，R13、R14、R15、R16、R20、R24、R28、R29和R30中至少一个为氢原子时，v≥1或w≥1，p个R15和R16可各自相同或不同，q个R17和R18、r个R19和R20、v个R21和R22、w个R23和R24、x个R25和R26、y个R27和R28也可各自相同或不同。p、q、r、v、w、x和y各自独立地表示0～3000的数，p+q+r+v+w+x+y≥1。
在上述通式(A-8)中，作为R12和R31、以及R21、R22、和R23所表示的碳原子数2～6的链烯基，可以列举出：与作为上述R3所表示的碳原子数2～6的链烯基所列举的那些相同的基团。
另外，作为R12和R31、以及R13、R14、R15、R16、R20、R24、R28、R29和R30所表示的碳原子数1～6的烷基，可以列举出：与作为上述R7所表示的碳原子数1～6的烷基所列举的那些相同的基团。
另外，作为R12和R31、以及R25、R26和R27所表示的碳原子数2～10的环氧基，可以列举出：与以上述R11所表示的碳原子数2～10的环氧基的形式所列举的那些相同的基团。
上述通式(A-8)中，关于R12和R31，从反应性的方面出发，优选乙烯基或2-丙烯基，关于R13、R14、R15、R16、R20、R24、R28、R29和R30，从工业上的获得性的方面出发，优选甲基或乙基，关于R21、R22和R23，从工业上的获得性的方面出发，优选乙烯基或2-丙烯基。
这些之中，作为在1分子中含有2个以上与Si-H基有反应性的碳-碳双键的直链状硅氧烷共聚物的优选具体例，可以列举出：下述的式(A-9)～(A-17)所示的直链状硅氧烷化合物。
[化学式8]
Figure BDA0001725124120000111
(式中，p、q和r的含义与上述通式(A-8)相同。)
[化学式9]
Figure BDA0001725124120000112
[化学式10]
Figure BDA0001725124120000121
(式中，r和q的含义与上述通式(A-8)相同。)
[化学式11]
Figure BDA0001725124120000122
(式中，p的含义与上述通式(A-8)相同。)
[化学式12]
Figure BDA0001725124120000123
(式中，p和q的含义与上述通式(A-8)相同。)
[化学式13]
Figure BDA0001725124120000124
(式中，p和w的含义与上述通式(A-8)相同。)
[化学式14]
Figure BDA0001725124120000131
(式中，p、r和w的含义与上述通式(A-8)相同。)
[化学式15]
Figure BDA0001725124120000132
(式中，p、r和w为与上述通式(A-8)同义。)
[化学式16]
Figure BDA0001725124120000133
(式中，p、r和w为与上述通式(A-8)同义。)
另外，上述在1分子中含有2个以上与Si-H基有反应性的碳-碳双键的环状硅氧烷化合物中，碳-碳双键的数量优选为2～10，从固化物的交联密度变高的方面出发，更优选为2～6。另外，作为该碳-碳双键，可以列举出：乙烯基、2-丙烯基、3-丁烯基等链烯基，从反应性良好的方面出发，优选为与硅原子键合的乙烯基(Si-CH＝CH2基)。
在1分子中含有2个以上与Si-H基有反应性的碳-碳双键的环状硅氧烷化合物之中，从固化物的物性的方面出发，作为特别优选的例子，可以列举出：下述通式(A-18)所表示的环状硅氧烷化合物。
[化学式17]
Figure BDA0001725124120000141
(式中，R32、R33和R34分别表示碳原子数1～6的烷基或苯基，n个R32可相同或不同，m个R33、m个R34也可各自相同或不同。n表示2～10的数，m表示0～8的数，m+n≥2。)
作为上述R32、R33和R34所表示的碳原子数1～6的烷基，可以列举出：与作为上述R7所表示的碳原子数1～6的烷基而列举的那些相同的基团。上述通式(A-18)中，从工业上的获得性的方面出发，R32、R33和R34优选甲基或苯基。关于n，从交联密度良好的方面出发，优选为2～4，关于m，从粘度的方面出发，优选为1～3。
这些之中，作为在1分子中含有2个以上与Si-H基有反应性的碳-碳双键的环状硅氧烷共聚物的优选具体例，可以列举出：下述的式(A-19)～(A-21)所示的环状硅氧烷化合物。
[化学式18]
Figure BDA0001725124120000142
[化学式19]
Figure BDA0001725124120000151
[化学式20]
Figure BDA0001725124120000152
需说明的是，具有与SiH基有反应性的碳-碳双键的化合物也可具有SiH基(例如，上述式(A-17)所示的化合物)，但这样的化合物不是(B)成分、而是作为(A)成分使用。(B)成分不具有与SiH基有反应性的碳-碳双键。
本发明的含硅固化性组合物中的(B)成分是具有SiH基的硅氧烷化合物。(B)成分只要是在1分子中具有1个以上SiH基的硅氧烷化合物即可，没有特别限定，可以优选使用在1分子中具有2个以上SiH基的硅氧烷化合物。
关于本发明的含硅固化性组合物中的(B)成分的含量，相对于上述(A)成分100质量份，优选为0.1～100质量份的范围、更优选为1～60质量份的范围、更优选为5～40质量份的范围。
上述在1分子中具有2个以上SiH基的硅氧烷化合物之中，可以优选使用：将选自下述通式(B-1)所表示的环状硅氧烷化合物的1种以上和选自下述通式(B-2)、下述式(B-3)或下述通式(B-4)所表示的化合物的1种以上进行氢化硅烷化反应而得到的、在1分子中具有2个以上SiH基的硅氧烷化合物(以下，有时简称为(B-α))。
[化学式21]
Figure BDA0001725124120000161
(式中，R35、R36和R37各自独立地表示碳原子数1～6的烷基或可被碳原子数1～6的烷基取代的苯基，f个R35可相同或不同，g个R36、g个R37也可各自相同或不同。f表示2～10的数，g表示0～8的数，f+g≥2。)
[化学式22]
Figure BDA0001725124120000162
(式中，R38表示碳原子数2～10的链烯基，R39和R40各自独立地表示碳原子数1～10的烷基、碳原子数2～10的链烯基或碳原子数2～10的环氧基，h表示1或2。)
上述通式(B-1)中，R35、R36和R37所表示的碳原子数1～6的烷基可以是直链、支链、环状中的任一者，作为具体例，可以列举出：甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、仲丁基、叔丁基、异丁基、戊基、异戊基、叔戊基、己基、环己基等。
上述通式(B-1)中，R35优选甲基，R36和R37优选甲基或苯基。f优选为4～6，关于g，从固化反应的交联密度的方面出发，优选为0～1。包含甲基及苯基这二者的情形下，对于R35～R37的取代基整体的数量，从可以稳定地控制分子量的方面出发，优选甲基的数量与苯基的数量之比(前者：后者)为4：1～1：4的范围。
上述通式(B-4)中，作为R38、R39和R40所表示的碳原子数2～10的链烯基，可以列举出：乙烯基、2-丙烯基、3-丁烯基等。
上述通式(B-4)中，R39和R40所表示的碳原子数1～10的烷基可以是直链、支链、环状中的任一者，作为具体例，可以列举出：甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、仲丁基、叔丁基、异丁基、戊基、异戊基、叔戊基、己基、环己基、庚基、辛基、壬基、癸基、乙基己基等。
上述通式(B-4)中，R39和R40所表示的碳原子数2～10的环氧基是具有三元环的环状醚的取代基，例如可以列举出：环氧乙基、缩水甘油基、2,3-环氧丁基、3,4-环氧丁基、环氧乙基苯基、4-环氧乙基苯基乙基、3,4-环氧环己基、2-(3,4-环氧环己基)乙基、2,3-环氧降冰片烯基乙基等。
作为上述通式(B-1)所表示的环状硅氧烷化合物，例如可以列举出：1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷、1,3,5,7,9-五甲基环五硅氧烷、1,3,5,7,9,11-六甲基环六硅氧烷等，优选1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷。上述通式(B-1)所表示的环状硅氧烷化合物可以单独使用，也可以将2种以上组合使用。
关于上述通式(B-2)所表示的化合物，h为1时表示二乙烯基苯，可以是邻二乙烯基苯、间二乙烯基苯或对二乙烯基苯的任一者，h为2时表示三乙烯基苯，可以是1,2,3-三乙烯基苯、1,2,4-三乙烯基苯、1,3,5-三乙烯基苯的任一者。上述通式(B-2)所表示的化合物可以是乙烯基以外的官能团(例如，甲基等烷基)与苯环键合的情形，也可以是它们的混合物。
上述通式(B-2)、上述式(B-3)和上述通式(B-4)所表示的化合物之中，优选二乙烯基苯。上述通式(B-2)、上述式(B-3)和上述通式(B-4)所表示的化合物可以单独使用也可以将2种以上组合使用。
上述(B-α)可以通过使选自上述通式(B-1)所表示的环状硅氧烷化合物的1种以上和选自上述通式(B-2)、上述式(B-3)或上述通式(B-4)所表示的化合物的1种以上进行氢化硅烷化反应而获得。关于选自上述通式(B-1)所表示的环状硅氧烷化合物的1种以上、与选自上述通式(B-2)、上述式(B-3)或上述通式(B-4)所表示的化合物的1种以上的配合比率，只要在1分子中具有2个以上的SiH基即可，没有特别限定。优选选自上述通式(B-1)所表示的环状硅氧烷化合物的1种以上所含的SiH基的数、与选自上述通式(B-2)、上述式(B-3)或上述通式(B-4)所表示的化合物的1种以上所含的与SiH基有反应性的碳-碳双键的数之比(前者：后者)为10：1～2：1的范围，更优选为4：1～2：1的范围。
关于上述(B-α)的SiH基的浓度，从固化性良好的方面出发，优选为0.0001mmol/g～100mmol/g、更优选为0.01mmol/g～20mmol/g。
关于上述(B-α)，重均分子量优选为500～500,000，从耐热性良好的方面出发，更优选为1000～300,000。重均分子量的测定使用GPC即可，可通过聚苯乙烯换算而求得。
上述氢化硅烷化反应可使用铂系催化剂来进行。作为该铂系催化剂，可以使用促进氢化硅烷化反应的含有铂、钯和铑的1种以上金属的公知催化剂。作为用作氢化硅烷化反应用的催化剂的这些铂系催化剂，可以列举出：以铂-羰基乙烯基甲基络合物、铂-二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物、铂-环乙烯基甲基硅氧烷络合物、铂-辛醛络合物等的铂系催化剂为代表，代替铂含有相同铂系金属的钯、铑等的化合物，可以单独使用它们中的1种或也可以将2种以上并用。特别是，从固化性的方面出发，优选含有铂的催化剂，具体而言，优选铂-二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物(Karstedt催化剂)、铂-羰基乙烯基甲基络合物(Ossko催化剂)。另外，三(三苯基)膦氯化铑(I)等的、含有上述铂系金属的所谓的Wilkinson催化剂在本发明中也包含在铂系催化剂中。关于上述铂系催化剂的使用量，从反应性的方面出发，优选选自上述通式(B-1)所表示的环状硅氧烷化合物的1种以上、和选自上述通式(B-2)、上述式(B-3)或上述通式(B-4)所表示的化合物的1种以上的总计量的5质量％以下，更优选为0.0001～1.0质量％。上述氢化硅烷化反应条件没有特别限定，使用上述催化剂在以往公知的条件下进行即可，从固化速度的方面出发，优选在室温～130℃下进行，在反应时也可以使用甲苯、二甲苯、己烷、MIBK(甲基异丁基酮)、环戊酮、PGMEA(丙二醇单甲醚乙酸酯)等以往公知的溶剂。另外，上述催化剂可以在进行氢化硅烷化反应之后去除，也可以不去除而直接用于含硅固化性组合物。
本发明的含硅固化性组合物中的(C)成分是上述通式(1)所表示的硅烷化合物。通过将(C)成分与(A)成分、(B)成分和(D)成分组合使用，可以获得可以制造对银基体或铜基体具有优异的密合性的含硅固化物的含硅固化性组合物。关于本发明的含硅固化性组合物中的(C)成分的含量，相对于上述(A)成分100质量份，优选为0.001～0.1质量份。少于0.001质量份的情形下，难以表现添加效果。另外，即使多于0.1质量份来加入，也几乎不提高配合效果。
上述通式(1)中，作为R1所表示的碳原子数1～4的烷基，例如可以列举出：甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、仲丁基、叔丁基。这些之中，从所得的固化物对银基体或铜基体具有优异的密合性的效果高的方面出发，优选甲基或乙基。
上述通式(1)中，作为A所表示的碳原子数1～10的链烷二基，例如可以列举出：亚甲基、亚乙基、亚丙基、亚丁基、异亚丁基、亚戊基、亚己基、亚庚基、亚辛基等。从所得的固化物对银基体或铜基体具有优异的密合性的效果高的方面出发，更优选碳原子数1～5的链烷二基，特别优选亚丙基。
上述通式(1)中，k表示2或3的数。从所得的固化物对银基体或铜基体具有优异的密合性的效果高的方面出发，优选k为3。
作为通式(1)所表示的化合物的优选具体例，可以列举出：下述化学式No.1～No.20所表示的化合物。需说明的是，下述化学式No.1～No.20中，“Me”表示甲基，“Et”表示乙基。
[化学式23]
Figure BDA0001725124120000201
[化学式24]
Figure BDA0001725124120000202
[化学式25]
Figure BDA0001725124120000211
本发明的含硅固化性组合物中的(D)成分是填料。通过将(D)成分与上述(A)～(C)成分组合使用，可以将所得固化物着色成所期望的颜色，另外，可以提高所得到的固化物的硬度。作为该填料，优选透明填料、白色颜料和无机填充剂。关于本发明的含硅固化性组合物中的(D)成分的含量，相对于上述(A)成分100质量份，优选为100～1500质量份、更优选为100～1400质量份、进一步优选为300～1350质量份。本发明的含硅固化性组合物中，作为(D)成分，也优选将上述白色颜料及上述无机填充剂并用。
上述白色颜料是为了提高白色度而作为白色着色剂配合的，例如，优选使用氧化钛，该氧化钛的晶胞(unit cell)可以是金红石型、锐钛矿型、板钛矿型中的任一者，若考虑耐光性则优选使用金红石型。另外，平均粒径或形状也没有限定，平均粒径通常为0.05～5.0μm。为了提高与树脂或无机填充剂的相容性、分散性，可以预先用Al或Si等的含水氧化物等对上述氧化钛进行表面处理。
需说明的是，平均粒径可以作为基于激光衍射法的粒度分布测定中的质量平均值D50(或中值粒径)而求得。
另外，作为白色颜料，除了氧化钛以外，还可以使用钛酸钾、氧化锆、硫化锌、氧化铝、氧化锌、氧化镁、氧化铍、硫酸钡等。这些之中，优选氧化镁、氧化锌。这些白色颜料可以单独使用，或也可以与氧化钛一并使用。
上述无机填充剂可以使用通常配合于有机硅树脂组合物、环氧树脂组合物等的密封材料中的那些。例如可以列举出：熔融二氧化硅、熔融球状二氧化硅、结晶性二氧化硅、胶体二氧化硅、气相法二氧化硅、硅胶等二氧化硅类；氧化铝、氧化铁、氧化钛、三氧化锑等金属氧化物；氮化硅、氮化铝、氮化硼、碳化硅等陶瓷；云母或蒙脱石等矿物；氢氧化铝、氢氧化镁等金属氢氧化物或将它们通过有机改性处理等改质而得到的物质；碳酸钙、硅酸钙、碳酸镁、碳酸钡等金属碳酸盐或将它们通过有机改性处理等改质而得到的物质；金属硼酸盐、炭黑等颜料；碳纤维、石墨、晶须、高岭土、滑石、玻璃纤维、玻璃珠、玻璃微球、二氧化硅玻璃、层状粘土矿物、粘土、碳化硅、石英、铝、锌等。需说明的是，作为填料(D)，也可以使用丙烯酸珠、聚合物微粒、透明树脂珠、木粉、纸浆、棉花屑等有机填充剂。
这些无机填充剂和有机填充剂的平均粒径或形状没有特别限定，平均粒径通常为0.1～80μm。需说明的是，平均粒径可以作为基于激光衍射法的粒度分布测定中的质量平均值D50(或中值粒径)而求得。
作为上述无机填充剂，从树脂的成型性和强度的方面出发，优选二氧化硅类、金属氧化物、可改性的金属碳酸盐、颜料，特别优选熔融二氧化硅、熔融球状二氧化硅、结晶性二氧化硅、有机硅珠、胶体二氧化硅、氧化铝、氧化钛、碳酸钙、碳酸镁、炭黑、高岭土、玻璃纤维。
作为上述无机填充剂，从树脂的成型性的方面出发，特别适合使用熔融二氧化硅、熔融球状二氧化硅、氧化钛与碳酸钙的复合物。另外，其粒径没有特别限定，从成型性、流动性的方面出发，优选为4～40μm、特别优选为7～35μm。另外，为了获得高流动性，期望将3μm以下的微细区域、4～8μm的中粒径区域、10～40μm的粗区域的无机填充剂组合使用。
另外，本发明的含硅固化性组合物中，在不损害作为本发明目的的性能的范围也可以配合有机过氧化物、金属催化剂、粘接助剂、自由基清除剂、公知的各种树脂、脱模剂、添加剂等任意成分。各自的任意成分的使用量没有特别限定，为了不损害本发明的效果，在本发明的含硅固化性组合物中优选为10质量％以下的范围、更优选为5质量％以下。
作为上述有机过氧化物，例如，可以使用将硅橡胶组合物固化时通常所使用的有机过氧化物，例如可以列举出：过氧化苯甲酰、邻甲基苯甲酰过氧化物、对甲基苯甲酰过氧化物、邻单氯苯甲酰过氧化物、对单氯苯甲酰过氧化物、双-2,4-二氯苯甲酰过氧化物、2,4-二枯基苯甲酰过氧化物、二-叔丁基苯甲酰过氧化物、苯甲酸叔丁酯、叔丁基枯基苯甲酰过氧化物、1,1-双(叔丁基过氧)-3,3,5-三甲基环己烷、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧)己烷、1,6-双(叔丁基过氧化羧基)己烷、过氧化二异丙苯(日文原文为：ジクロミルパーオキサイド)、二肉豆蔻基过氧化碳酸酯、叔丁基过氧化碳酸2-乙基己基酯、双环十二烷基过氧化二碳酸酯、下述通式(5)或(5’)所表示的化合物等。这些之中，从反应性和操作性的方面出发，优选过氧化苯甲酰系化合物，特别优选过氧化苯甲酰、2,4-二枯基苯甲酰过氧化物。
[化学式26]
Figure BDA0001725124120000231
式中，R和R’各自独立为碳原子数3～10的烃基。
作为上述通式(5)和(5’)中的R以及上述通式(5’)中的R’所表示的碳原子数3～10的烃基，可以列举出：丙基、异丙基、丁基、仲丁基、叔丁基、异丁基、戊基、异戊基、叔戊基、己基、环己基、环己基甲基、2-环己基乙基、庚基、异庚基、叔庚基、正辛基、异辛基、叔辛基、2-乙基己基、壬基、异壬基、癸基等烷基；乙烯基、1-甲基乙烯基、2-甲基乙烯基、丙烯基、丁烯基、异丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、辛烯基、癸烯基、1-苯基丙烯-3-基等链烯基；苯基、2-甲基苯基、3-甲基苯基、4-甲基苯基、4-乙烯基苯基、3-异丙基苯基、4-异丙基苯基、4-丁基苯基、4-异丁基苯基、4-叔丁基苯基、2,3-二甲基苯基、2,4-二甲基苯基、2,5-二甲基苯基、2,6-二甲基苯基、3,4-二甲基苯基、3,5-二甲基苯基、2,4-二叔丁基苯基等烷芳基；苄基、2-苯基丙烷-2-基、苯乙烯基、肉桂基等芳烷基等，它们可被醚键、硫醚键中断，例如，2-甲氧基乙基、3-甲氧基丙基、4-甲氧基丁基、2-丁氧基乙基、甲氧基乙氧基乙基、甲氧基乙氧基乙氧基乙基、3-甲氧基丁基、2-苯氧基乙基、3-苯氧基丙基、2-甲硫基乙基、2-苯硫基乙基，这些基团可进一步被烷氧基、链烯基、硝基、氰基、卤素原子等取代。
关于使用上述有机过氧化物时的含量，相对于上述(A)成分100质量份，优选为0.0001～10质量份，更优选为0.01～5质量份。
作为上述金属催化剂，可以列举出：铂系催化剂、三(2,4-戊二酮)铝、三异丙氧基铝、Al(ClO4)3、四异丙氧基钛、四异丁氧基钛、二丁基双(2,4-戊二酮)锡、Bu2Sn(C7H15COO)2之类的Al系、Ti系、Sn系等的金属催化剂。
这些之中，从反应性和着色性的方面出发，优选铂系催化剂、Al系催化剂，特别优选铂-羰基乙烯基甲基络合物(Ossko催化剂)、铂-二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物(Karstedt络合物)、三(2,4-戊二酮)铝。
关于使用上述金属催化剂时的含量，相对于上述(A)成分100质量份，优选含有1×10-4～0.5质量份，更优选含有1×10-3～0.2质量份。
作为上述粘接助剂，例如可以使用具有氰脲酸结构的化合物。作为该具有氰脲酸结构的化合物，例如可以使用：异氰脲酸、三烯丙基氰脲酸酯、异氰脲酸1,3,5-三缩水甘油酯、异氰脲酸三(2-羟基乙基)酯、异氰脲酸三(2,3-二羟基丙基)酯、异氰脲酸三(2,3-环氧丙基)酯、日本专利第2768426号、日本特开平3-261769号、日本特开平4-139211号、日本特开平4-139174号、日本特开平10-333330号的各公报中所记载的粘接助剂等。另外，这些化合物可通过常规方法进行有机硅改性、环氧乙烷改性、环氧丙烷改性等的各种改性处理。使用具有氰脲酸结构的化合物的情形，本发明的含硅固化性组合物中的该化合物的含量优选为0.0001～10质量％、更优选为0.01～1.0质量％。
作为上述自由基清除剂，例如可以列举出：抗氧化剂、稳定剂等抗氧化性物质。例如可以列举出：三甘醇-双[3-(3-叔丁基-5-甲基-4-羟基苯基)丙酸酯]、二丁基羟基甲苯(BHT)、2,6-二-叔丁基-对甲酚(DBPC)等。使用自由基清除剂时，从耐热性、电特性、固化性、力学特性、保存稳定性和操作性的方面出发，其在本发明的含硅固化性组合物中优选为0.1～10质量％、更优选为1～5质量％。
作为上述各种树脂，例如可以列举出：聚丁二烯树脂及其改性物、丙烯腈共聚物的改性物、聚苯乙烯树脂、聚乙烯树脂、氟树脂、聚酰亚胺树脂、聚乙二醇、聚苯醚、聚丙二醇等聚醚树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂、酚树脂、聚酯树脂、三聚氰胺树脂、聚酰胺树脂、聚苯硫醚树脂等。
作为上述脱模剂，例如可以使用：巴西棕榈蜡、脂肪酸酯、甘油酸酯、硬脂酸、褐煤酸、山嵛酸及其金属盐、碱金属化合物、有机钛、有机氧化锆、有机锡化合物、咪唑化合物、含羧基聚烯烃、聚乙烯-聚氧乙烯系树脂、巴西棕榈等。
作为可任意地配合的上述添加剂的例子，可以列举出：光泽剂、蜡、紫外线吸收剂、抗静电剂、抗氧化剂、抗老化剂、改性剂、硅烷偶联剂、脱泡剂、染料、马来酰亚胺系化合物、氰酸酯系化合物、硅胶、硅油等。
本发明的含硅固化性组合物由于在室温(25℃)下为固体，因此操作性优异。本发明的含硅固化性组合物可以制成粉末、颗粒、片状等形状，也可以使之溶解于溶剂中使用。本发明的含硅固化性组合物的熔点优选为50℃以上且150℃以下，更优选为50℃以上且120℃以下。本发明的含硅固化性组合物优选在50℃～150℃下熔融，之后通过热进行固化。另外，由本发明的含硅固化性组合物构成的固化物对银基体和铜基体的密合性优异、而且耐热性、密合性也优异。关于耐热性，详细而言，适合获得引起固化物的5质量％的重量減少的温度为400℃以上、更优选500℃以上的固化物。另外，由本发明的含硅固化性组合物可适合获得开裂发生少的固化物。
本发明的含硅固化性组合物可以制成均匀且透明的组合物，此种情形下，紫外线等光的透过性也良好，通过添加光反应性的催化剂，也可实现光固化。当然，也可以进一步配合光反应性的单体或树脂，含硅固化性组合物中的各成分的任何1种以上也可以具有光反应性基团。此外，由本发明的含硅固化性组合物可以获得耐候性、硬度、耐污染性、阻燃性、耐湿性、气体阻挡性、柔韧性、伸长率或强度、电绝缘性、低介电常数等的力学特性、光学特性、电特性等优异的材料。
其次，对本发明的固化物进行描述。
本发明的含硅固化性组合物可以通过加热进行固化而制成固化物。该固化反应可以通过下述的方法来进行：将本发明的含硅固化性组合物的配合成分在即将使用前进行混合、加热的方法，也可以预先将配合成分全部混合并在进行固化反应时进行加热的方法。
固化时的加热温度优选为树脂熔融的温度以上、例如35～350℃，更优选为50～250℃。固化时间优选为2～60分钟、更优选为2～10分钟。在固化后还可以进一步进行退火或成型。退火因温度而进行不同的时间，如果在150℃则优选处理5～60分钟左右。通过在这些固化反应条件下进行固化反应，可以由本发明的含硅固化性组合物获得具有耐热性、耐久性、密合性等优异的性能的固化物。作为成型方法，可以使用传递模压成型、压缩成型、浇注成型等公知方法，从操作性和尺寸稳定性的方面出发，优选传递模压成型。
传递模压成型使用传递模压成型机，优选在成型压力5～20N/mm2、成型温度120～190℃下进行30～500秒，特别优选在150～185℃下进行30～180秒。压缩成型法使用压缩成型机，优选在成型温度120～190℃下进行30～600秒，特别优选在130～160℃下进行120～300秒。在任何的成型法中，均可以在150～185℃、2～20小时的条件下进行固化。
另外，使本发明的含硅固化性组合物固化时，可以适宜采用旋铸、灌封、浸渍等成膜方法。
关于本发明的含硅固化性组合物，其固化物对银基体和铜基体具有优异的密合性，而且可以用作耐热性、耐光性、耐开裂性、着色性等各物性均优异的固化性组合物。本发明的含硅固化性组合物和固化物可以用作电气/电子材料领域中的显示材料/光材料/记录材料/印刷基板/半导体/太阳能电池等密封材料；高电压绝缘材料、以绝缘/防振/防水/防湿为目的的各种材料。另外，作为用途，也可以应用于塑料部件的试作母型、涂层材料、层间绝缘膜、预浸材料、绝缘用包装材料、热收缩橡胶管、O-型圈、显示装置用密封剂/保护材、光波导、光纤维保护材、光学透镜、光学机器用粘接剂、高耐热性粘接剂、弹性粘接剂、粘结剂、晶粒粘结剂(die bonding)、高散热性材料、高耐热密封材、太阳能电池/燃料电池用部件、电池用固体电解质、绝缘被覆材、复印机用感光鼓、气体分离膜。另外，也可以应用于土木/建材领域中的混凝土保护材、衬里、土壤注入剂、密封剂、蓄冷热材、玻璃涂层、发泡体、涂料等，此外，在医疗用材料领域中，也可以应用于管、密封材、涂层材料、印刷基板用途、灭菌处理装置用密封材、隐形眼镜、富氧膜等。还可以应用于其他膜、衬垫、铸型材料、各种成型材料、嵌网玻璃的防锈/防水用密封剂、汽车部件、各种机械部件等。
实施例
以下，通过实施例等进一步说明本发明，但本发明不限于这些实施例等。需说明的是，实施例中的“份”或“％”基于质量基准。
表1
Figure BDA0001725124120000271
*1：具有与SiH基有反应性的碳-碳双键的有机硅化合物，含有通式(4)所表示的单元的含硅聚合物
*2：具有与SiH基有反应性的碳-碳双键的有机硅化合物，在1分子中含有2个以上与SiH基有反应性的碳-碳双键的直链状硅氧烷化合物(重均分子量12,000)
*3：具有与SiH基有反应性的碳-碳双键的有机化合物
*4：上述(B-α)的化合物
*5：下述[化学式27]所示的硅氧烷化合物(通过特开2013-079328号公报中所公开的方法合成)
[制造例1]A-1的合成
向带有冷却管和搅拌装置的2000ml四颈烧瓶中装入作为(a)成分的乙烯基三甲氧基硅烷0.5mol、作为(b)成分的甲基三甲氧基硅烷0.5mol、作为(c)成分的二甲基二甲氧基硅烷0.25mol、作为(d)成分的苯基三甲氧基硅烷1.0mol、和甲苯650g，边搅拌边用30分钟滴加0.5％氢氧化钠水溶液31.4g，在60～65℃下进行3小时脱水聚合反应。冷却至室温，添加甲苯600g和离子交换水1500g，萃取油层，水洗至达到中性之后，去除溶剂，获得作为(A)成分的含硅聚合物A-1232.6g(白色粉末)。含硅聚合物A-1的重均分子量(Mw)通过下述条件利用GPC进行分析，结果为Mw＝15000(聚苯乙烯换算)。
(GPC的测定条件)
柱：SuperMultiporeHZ-M
洗提溶剂：四氢呋喃
[制造例2]B-1的合成
加入1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷100份、二乙烯基苯100份、甲苯60份和铂-羰基乙烯基甲基络合物(Ossko催化剂)0.0005份，边搅拌边回流5小时。在70℃下从反应液中减压蒸馏除去溶剂，获得作为(B)成分的预聚物B-1。
通过上述条件利用GPC进行分析的结果，预聚物B-1的重均分子量为Mw＝140,000(聚苯乙烯换算)，根据1H-NMR，氢化甲硅烷基(Si-H基)的含量为5.3mmol/g。
[化学式27]
B-2
Figure BDA0001725124120000281
[实施例1]含硅固化性组合物的制造
使用表1所示的化合物，以表2的配合来制造实施例组合物No.1～28。
表2
Figure BDA0001725124120000291
[比较例1]比较用含硅固化性组合物的制造
使用表1所示的化合物和下述比较化合物1～3，以表3的配合来制造比较例组合物1～30。
[化学式28]
Figure BDA0001725124120000292
表3
Figure BDA0001725124120000301
[实施例2]固化物的制造1
将实施例组合物No.1～No.28分别流入设置于银基体(纵向50mm×横向55mm×厚度0.25mm)上的模具中，通过在170℃下加热180秒(成型工序)，接着在150℃、2小时(后烘烤工序)的条件下进行加热，成型了直径3.5mm×高度4mm的布丁杯状的实施例固化物No.1～28。
[比较例2]比较用固化物的制造1
将比较例组合物No.1～No.30分别流入设置于银基体(纵向50mm×横向55mm×厚度0.25mm)上的模具中，通过在170℃下加热180秒(成型工序)，接着在150℃、2小时(后加热工序)的条件下进行加热，成型了直径3.5mm×高度4mm的布丁杯状的比较例固化物1～30。
[评价例1]布丁杯试验1(银基体)
对于实施例固化物No.1～28和比较例固化物1～30，进行了如下的布丁杯试验。即，使用粘接试验机，测定银基体与成型树脂的密合力，将密合力高于20kg/cm2的情形作为++，将为5～20kg/cm2范围的情形作为+，将低于5kg/cm2的情形作为–，评价了密合性。评价结果为+的情形意味着显示出优异的密合性，为++的情形意味着显示出特别优异的密合性。结果示于表3-1～3-4中。
表3-1
所使用的组合物 所评价的固化物 密合性评价
实施例组合物No.1 实施例固化物No.1 ++
实施例组合物No.2 实施例固化物No.2 ++
实施例组合物No.3 实施例固化物No.3 ++
实施例组合物No.4 实施例固化物No.4 ++
实施例组合物No.5 实施例固化物No.5 ++
实施例组合物No.6 实施例固化物No.6 ++
实施例组合物No.7 实施例固化物No.7 ++
实施例组合物No.8 实施例固化物No.8 ++
实施例组合物No.9 实施例固化物No.9 ++
实施例组合物No.10 实施例固化物No.10 ++
实施例组合物No.11 实施例固化物No.11 ++
实施例组合物No.12 实施例固化物No.12 ++
实施例组合物No.13 实施例固化物No.13 ++
实施例组合物No.14 实施例固化物No.14 ++
实施例组合物No.15 实施例固化物No.15 ++
表3-2
所使用的组合物 所评价的固化物 密合性评价
实施例组合物No.16 实施例固化物No.16 ++
实施例组合物No.17 实施例固化物No.17 ++
实施例组合物No.18 实施例固化物No.18 ++
实施例组合物No.19 实施例固化物No.19 +
实施例组合物No.20 实施例固化物No.20 +
实施例组合物No.21 实施例固化物No.21 +
实施例组合物No.22 实施例固化物No.22 +
实施例组合物No.23 实施例固化物No.23 +
实施例组合物No.24 实施例固化物No.24 +
实施例组合物No.25 实施例固化物No.25 +
实施例组合物No.26 实施例固化物No.26 +
实施例组合物No.27 实施例固化物No.27 +
实施例组合物No.28 实施例固化物No.28 +
表3-3
所使用的组合物 所评价的固化物 密合性评价
比较例组合物1 比较例固化物1 –
比较例组合物2 比较例固化物2 –
比较例组合物3 比较例固化物3 –
比较例组合物4 比较例固化物4 –
比较例组合物5 比较例固化物5 –
比较例组合物6 比较例固化物6 –
比较例组合物7 比较例固化物7 –
比较例组合物8 比较例固化物8 –
比较例组合物9 比较例固化物9 –
比较例组合物10 比较例固化物10 –
比较例组合物11 比较例固化物11 –
比较例组合物12 比较例固化物12 –
比较例组合物13 比较例固化物13 –
比较例组合物14 比较例固化物14 –
比较例组合物15 比较例固化物15 –
表3-4
所使用的组合物 所评价的固化物 密合性评价
比较例组合物16 比较例固化物16 –
比较例组合物17 比较例固化物17 –
比较例组合物18 比较例固化物18 –
比较例组合物19 比较例固化物19 –
比较例组合物20 比较例固化物20 –
比较例组合物21 比较例固化物21 –
比较例组合物22 比较例固化物22 –
比较例组合物23 比较例固化物23 –
比较例组合物24 比较例固化物24 –
比较例组合物25 比较例固化物25 –
比较例组合物26 比较例固化物26 –
比较例组合物27 比较例固化物27 –
比较例组合物28 比较例固化物28 –
比较例组合物29 比较例固化物29 –
比较例组合物30 比较例固化物30 –
由表3-1～3-4可知，比较例固化物1～30的密合性差。另一方面，使用本发明的含硅固化性组合物的实施例固化物No.1～28，对银基体的密合性均良好。其中，实施例固化物No.1～18具有非常高的密合性。
[实施例3]固化物的制造2
将实施例组合物No.1～No.28分别流入设置于铜基体(纵向50mm×横向55mm×厚度0.25mm)上的模具中，通过在170℃下加热180秒(成型工序)，接着在150℃、2小时(后烘烤工序)的条件下进行加热，成型了直径3.5mm×高度4mm的布丁杯状的实施例固化物No.29～56。
[比较例3]比较用固化物的制造2
将比较例组合物No.1～No.30分别流入设置于铜基体(纵向50mm×横向55mm×厚度0.25mm)上的模具中，通过在170℃下加热180秒(成型工序)，接着在150℃、2小时(后烘烤工序)的条件下进行加热，成型了直径3.5mm×高度4mm的布丁杯状的比较例固化物31～60。
[评价例2]布丁杯试验2(铜基体)
对实施例固化物No.29～56和比较例固化物31～60，进行了如下的布丁杯试验。即，使用粘接试验机，测定铜基体与成型树脂的密合力，将密合力高于20kg/cm2的情形作为++，将为5～20kg/cm2的范围的情形作为+，将低于5kg/cm2的情形作为–，评价了密合性。评价结果为+的情形意味着显示出优异的密合性，为++的情形意味着显示出特别优异的密合性。结果示于表4-1～4-4中。
表4-1
所使用的组合物 所评价的固化物 密合性评价
实施例组合物No.1 实施例固化物No.29 +
实施例组合物No.2 实施例固化物No.30 +
实施例组合物No.3 实施例固化物No.31 +
实施例组合物No.4 实施例固化物No.32 +
实施例组合物No.5 实施例固化物No.33 +
实施例组合物No.6 实施例固化物No.34 +
实施例组合物No.7 实施例固化物No.35 +
实施例组合物No.8 实施例固化物No.36 +
实施例组合物No.9 实施例固化物No.37 ++
实施例组合物No.10 实施例固化物No.38 +
实施例组合物No.11 实施例固化物No.39 +
实施例组合物No.12 实施例固化物No.40 +
实施例组合物No.13 实施例固化物No.41 +
实施例组合物No.14 实施例固化物No.42 +
实施例组合物No.15 实施例固化物No.43 +
表4-2
所使用的组合物 所评价的固化物 密合性评价
实施例组合物No.16 实施例固化物No.44 +
实施例组合物No.17 实施例固化物No.45 +
实施例组合物No.18 实施例固化物No.46 +
实施例组合物No.19 实施例固化物No.47 +
实施例组合物No.20 实施例固化物No.48 +
实施例组合物No.21 实施例固化物No.49 +
实施例组合物No.22 实施例固化物No.50 +
实施例组合物No.23 实施例固化物No.51 +
实施例组合物No.24 实施例固化物No.52 +
实施例组合物No.25 实施例固化物No.53 +
实施例组合物No.26 实施例固化物No.54 +
实施例组合物No.27 实施例固化物No.55 +
实施例组合物No.28 实施例固化物No.56 +
表4-3
所使用的组合物 所评价的固化物 密合性评价
比较例组合物1 比较例固化物31 –
比较例组合物2 比较例固化物32 –
比较例组合物3 比较例固化物33 –
比较例组合物4 比较例固化物34 –
比较例组合物5 比较例固化物35 –
比较例组合物6 比较例固化物36 –
比较例组合物7 比较例固化物37 –
比较例组合物8 比较例固化物38 –
比较例组合物9 比较例固化物39 –
比较例组合物10 比较例固化物40 –
比较例组合物11 比较例固化物41 –
比较例组合物12 比较例固化物42 –
比较例组合物13 比较例固化物43 –
比较例组合物14 比较例固化物44 –
比较例组合物15 比较例固化物45 –
表4-4
所使用的组合物 所评价的固化物 密合性评价
比较例组合物16 比较例固化物46 –
比较例组合物17 比较例固化物47 –
比较例组合物18 比较例固化物48 –
比较例组合物19 比较例固化物49 –
比较例组合物20 比较例固化物50 –
比较例组合物21 比较例固化物51 –
比较例组合物22 比较例固化物52 –
比较例组合物23 比较例固化物53 –
比较例组合物24 比较例固化物54 –
比较例组合物25 比较例固化物55 –
比较例组合物26 比较例固化物56 –
比较例组合物27 比较例固化物57 –
比较例组合物28 比较例固化物58 –
比较例组合物29 比较例固化物59 –
比较例组合物30 比较例固化物60 –
由表4-1～4-4可知，比较例固化物31～60的密合性差。另一方面，使用本发明的含硅固化性组合物的实施例固化物No.29～56，对铜基体的密合性均良好。
工业上的可利用性
根据本发明，可以提供可以制造对银基体或铜基体的密合性优异、且对电气/电子材料等有用的固化物的含硅固化性组合物。该含硅固化性组合物具有良好的固化性，可进行移模注压模成型或注塑成型等模具成型，其固化物由于耐热性、耐开裂性和机械强度优异，因此可适合用于半导体用密封材、LED用密封材、白色LED用封装的铸型材料等。

Claims (3)

1.一种银基体和铜基体密合用含硅固化性组合物，其特征在于，其含有下述成分：
(A)成分：具有与SiH基有反应性的碳-碳双键的化合物；
(B)成分：具有SiH基的硅氧烷化合物；
(C)成分：下述通式(1)所表示的硅烷化合物；
(D)成分：填料，
(A)成分是将由下述通式(A-1)所表示的有机硅烷(a)的1种以上5～50摩尔％、下述通式(A-4)所表示的有机硅烷(b)的1种以上0～50摩尔％、下述通式(A-5)所表示的有机硅烷(c)的1种以上0～40摩尔％、下述通式(A-6)所表示的有机硅烷(d)的1种以上0～50摩尔％和下述通式(A-7)所表示的有机硅烷(e)的1种以上0～40摩尔％构成、且有机硅烷(b)与有机硅烷(c)之和为5～60摩尔％的有机硅烷混合物进行水解/缩合而得到的含硅聚合物，
相对于(A)成分100质量份，含有0.001～0.1质量份的(C)成分，
Figure FDA0002821527990000011
式中，R1表示氢原子或碳原子数1～4的烷基，A表示碳原子数1～10的链烷二基，k表示2或3的数，
R3Si(X1)3 (A-1)
式中，R3表示碳原子数2～6的链烯基，X1表示羟基、碳原子数1～6的烷氧基或卤素原子，
R7Si(X2)3 (A-4)
R8R9Si(X2)2 (A-5)
R10Si(X2)3 (A-6)
R11Si(X2)3 (A-7)
式中，R7表示氢原子或碳原子数1～6的烷基，R8和R9各自独立地表示氢原子、碳原子数1～6的烷基、碳原子数2～6的链烯基、或可被碳原子数1～6的烷基取代的苯基，R7、R8和R9中的至少1个为甲基，R10表示可被碳原子数1～6的烷基取代的苯基，R11表示碳原子数2～10的环氧基，X2表示羟基、碳原子数1～6的烷氧基或卤素原子。
2.一种使权利要求1所述的银基体和铜基体密合用含硅固化性组合物固化的方法，其包含将该含硅固化性组合物加热的工序。
3.一种固化物，其是使权利要求1所述的银基体和铜基体密合用含硅固化性组合物固化而成的。
CN201780006197.1A 2016-04-22 2017-02-07 含硅固化性组合物及其固化物 Active CN108463509B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016086594 2016-04-22
JP2016-086594 2016-04-22
PCT/JP2017/004412 WO2017183259A1 (ja) 2016-04-22 2017-02-07 ケイ素含有硬化性組成物及びその硬化物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108463509A CN108463509A (zh) 2018-08-28
CN108463509B true CN108463509B (zh) 2021-06-18

Family

ID=60116808

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201780006197.1A Active CN108463509B (zh) 2016-04-22 2017-02-07 含硅固化性组合物及其固化物

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JPWO2017183259A1 (zh)
KR (1) KR102659459B1 (zh)
CN (1) CN108463509B (zh)
TW (1) TWI745348B (zh)
WO (1) WO2017183259A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7391401B2 (ja) * 2019-02-22 2023-12-05 浙江三時紀新材科技有限公司 ポリシロキサン粉末フィラーの調製方法、これによって得られたポリシロキサン粉末フィラーおよびその応用

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5126389A (en) * 1989-07-21 1992-06-30 Dow Corning Toray Silicone Company, Ltd. Silicone rubber composition for treatment of fiber structures
US5998548A (en) * 1997-08-18 1999-12-07 Wacker-Chemie Gmbh Compressible, sulfur-containing silicone rubber
DE10065468A1 (de) * 2000-12-28 2001-11-08 Wacker Chemie Gmbh Flüssigsiliconkautschuk mit verbessertem Druckverformungsrest und erhöhter Ölbeständigkeit
CN101993540A (zh) * 2009-08-21 2011-03-30 信越化学工业株式会社 有机聚亚甲基硅组成物及其固化物
CN102690521A (zh) * 2012-06-19 2012-09-26 闾夏轶 一种纳米磁性硅橡胶及其制备方法和应用
JP2013203798A (ja) * 2012-03-27 2013-10-07 Kaneka Corp タック性を改善した熱硬化性樹脂組成物タブレット及びそれを用いた半導体のパッケージ
CN103748171A (zh) * 2011-08-10 2014-04-23 株式会社艾迪科 含硅固化性组合物及其固化物
JP2014118464A (ja) * 2012-12-14 2014-06-30 Kaneka Corp 流動性を改善した熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いた半導体のパッケージ
CN105229783A (zh) * 2013-05-29 2016-01-06 道康宁东丽株式会社 半导体器件和用于密封半导体元件的可固化有机硅组合物

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6071664A (ja) * 1983-09-28 1985-04-23 Toray Silicone Co Ltd 硬化性オルガノポリシロキサン組成物
US5645941A (en) 1992-11-19 1997-07-08 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Silicone resin/silicone rubber composite material
JP3403252B2 (ja) 1994-08-31 2003-05-06 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 加熱硬化型シリコーンゴム組成物
JPH09328613A (ja) * 1996-04-10 1997-12-22 Yokohama Rubber Co Ltd:The 貯蔵安定性に優れたポリシロキサン組成物
DE10125360A1 (de) * 2001-05-23 2002-12-05 Wacker Chemie Gmbh Verwendung von zu degradationsstabilen Siliconkautschuken vernetzbaren Massen als Dichtungsmassen in Brenntstoffzellen
JP4314454B2 (ja) 2002-09-20 2009-08-19 信越化学工業株式会社 自己接着性加熱硬化型液状シリコーンゴム組成物
JP2005068295A (ja) 2003-08-25 2005-03-17 Shin Etsu Polymer Co Ltd 熱硬化型定型シリコーン接着剤
JP5137295B2 (ja) 2005-02-24 2013-02-06 株式会社Ａｄｅｋａ ケイ素含有硬化性組成物及びその硬化物
JP4325645B2 (ja) 2006-06-14 2009-09-02 日亜化学工業株式会社 トランスファーモールド用タブレット、その製造方法、発光装置及びその製造方法
JP2009120732A (ja) 2007-11-15 2009-06-04 Sekisui Chem Co Ltd 光半導体用樹脂組成物、光半導体素子用封止剤、光半導体素子用ダイボンド材、光半導体素子用アンダーフィル材及びそれらを用いた光半導体素子
JP5739418B2 (ja) * 2010-06-11 2015-06-24 株式会社Adeka ケイ素含有硬化性組成物、該ケイ素含有硬化性組成物の硬化物及び該ケイ素含有硬化性組成物より形成されるリードフレーム基板
JP2013159776A (ja) * 2012-02-09 2013-08-19 Adeka Corp ケイ素含有硬化性白色樹脂組成物及びその硬化物並びに該硬化物を用いた光半導体パッケージ及び反射材料

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5126389A (en) * 1989-07-21 1992-06-30 Dow Corning Toray Silicone Company, Ltd. Silicone rubber composition for treatment of fiber structures
US5998548A (en) * 1997-08-18 1999-12-07 Wacker-Chemie Gmbh Compressible, sulfur-containing silicone rubber
DE10065468A1 (de) * 2000-12-28 2001-11-08 Wacker Chemie Gmbh Flüssigsiliconkautschuk mit verbessertem Druckverformungsrest und erhöhter Ölbeständigkeit
CN101993540A (zh) * 2009-08-21 2011-03-30 信越化学工业株式会社 有机聚亚甲基硅组成物及其固化物
CN103748171A (zh) * 2011-08-10 2014-04-23 株式会社艾迪科 含硅固化性组合物及其固化物
JP2013203798A (ja) * 2012-03-27 2013-10-07 Kaneka Corp タック性を改善した熱硬化性樹脂組成物タブレット及びそれを用いた半導体のパッケージ
CN102690521A (zh) * 2012-06-19 2012-09-26 闾夏轶 一种纳米磁性硅橡胶及其制备方法和应用
JP2014118464A (ja) * 2012-12-14 2014-06-30 Kaneka Corp 流動性を改善した熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いた半導体のパッケージ
CN105229783A (zh) * 2013-05-29 2016-01-06 道康宁东丽株式会社 半导体器件和用于密封半导体元件的可固化有机硅组合物

Also Published As

Publication number Publication date
KR20180135863A (ko) 2018-12-21
JPWO2017183259A1 (ja) 2019-02-21
WO2017183259A1 (ja) 2017-10-26
TW201807072A (zh) 2018-03-01
CN108463509A (zh) 2018-08-28
TWI745348B (zh) 2021-11-11
KR102659459B1 (ko) 2024-04-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101865150B1 (ko) 규소함유 경화성 조성물 및 그 경화물
JP5739418B2 (ja) ケイ素含有硬化性組成物、該ケイ素含有硬化性組成物の硬化物及び該ケイ素含有硬化性組成物より形成されるリードフレーム基板
US8013056B2 (en) White heat-curable silicone resin composition, optoelectronic part case, and molding method
JP5218298B2 (ja) 熱硬化性シリコーン樹脂−エポキシ樹脂組成物及び当該樹脂で成形したプレモールドパッケージ
EP2289998A1 (en) White heat-curable silicone/epoxy hybrid resin composition for optoelectronic use, making method, premolded package, and LED device
WO2011148896A1 (ja) ポリシロキサン系組成物、硬化物、及び、光学デバイス
JP2013159776A (ja) ケイ素含有硬化性白色樹脂組成物及びその硬化物並びに該硬化物を用いた光半導体パッケージ及び反射材料
WO2003002662A1 (fr) Composition de resine epoxyde durcissable
KR101980935B1 (ko) 접착 촉진제, 이를 포함하는 조성물 및 상기 조성물을 이용한 광학 소자
CN108463509B (zh) 含硅固化性组合物及其固化物
JP5620151B2 (ja) 光学デバイス
JP5819089B2 (ja) 多面体構造ポリシロキサン変性体、該変性体を含有する組成物、該組成物を硬化させてなる硬化物
JP5912352B2 (ja) 多面体構造ポリシロキサン変性体、該変性体を含有する組成物、該組成物を硬化させてなる硬化物
JP5710998B2 (ja) 多面体構造ポリシロキサン変性体、該変性体を含有する組成物、該組成物を硬化させてなる硬化物

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant