TWI454532B - Room temperature hardening polyorganosiloxane composition - Google Patents

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Description

室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物
本發明係有關一種在室溫下硬化、產生橡膠狀彈性體之縮合反應型室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物。
在室溫下硬化、產生橡膠狀彈性體之縮合反應型聚有機矽氧烷組成物，係廣泛地使用作為電氣‧電子工業領域等之彈性黏著劑、塗覆材料、電氣絕緣密封材料等、及建築用密封材料等。
在該縮合反應型之室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物中，藉由與空氣中之水分接觸、產生硬化反應之1成分型(1包裝型)者，於使用前、沒有使基質聚合物與交聯劑與觸媒等進行稱重、混合之繁雜處理下，處理步驟簡單。而且，由於硬化自表面慢慢地進行至內部者，會有硬化速度慢、且深部硬化性惡化的缺點。
對此而言，2成分型室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物，硬化速度快、深部硬化性與1成分型相比時較佳。一般而言，主劑成分與交聯成分分別調製，各保存於不同的容器中，使用時予以混合、即使用作為多包裝型室溫硬化性組成物。於主劑成分中配合有基質聚合物之分子末端以羥基及/或烷氧基封閉的聚有機矽氧烷與無機填充劑，於交聯成分中配合有交聯劑及硬化觸媒(例如參照專利文獻1)。
然而，習知的2成分型室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物，缺乏對各種基材之黏合性，特別是為賦予難燃性時添加有碳酸鋅或氫氧化鋁等者，由於填充劑量增大導致橡膠硬性增加，黏合性更為降低。
[專利文獻1]日本特開2005-105235號公報
本發明係為解決該習知技術課題者，以提供一種硬化性及難燃性佳、且對各種基材之黏合性優異的室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物為目的。
本發明之室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物，其特徵為含有
(A)相對於100質量份之分子鏈兩末端以羥基封端於23℃之黏度為0.02～1000Pa‧s之聚有機矽氧烷、
(B)1～200質量份之難燃性賦予填充劑、
(C)0.1～10質量份以一般式(1)：
R1 a Si(OR2 )4-a ……(1)
(式中，R1 及R2 係為相同/不同的經取代/未經取代的1價烴基，a係以平均值為0≦a≦0.2之數)所示之矽烷化合物的部分水解縮合物、
(D)0.1～10質量份以一般式(2)：
R3 2 Si(OR4 )2 ……(2)
(式中，R3 及R4 係為相同/不同的經取代/未經取代的1價烴基)所示之矽烷化合物或其部分水解縮合物(1分子中之Si數為3以下)、
(E)0.1～10質量份以一般式(3)：
(R5 O)3 Si-R6 -NH-R7 ……(3)
(式中，R5 係為相同/不同的經取代/未經取代的1價烴基，R6 係為經取代/未經取代的2價有機，R7 係為氫原子、經取代/未經取代的1價烴基或胺基烷基)所示之胺官能矽烷化合物、
(F)0.001～10質量份之硬化觸媒、及
(G)1～1000ppm之鉑化合物(作為鉑元素)。
於本發明之一形態中，相對於1莫耳前述(A)成分中之羥基，前述(C)成分中之OR2 基為1～15莫耳。
於本發明之一形態中，相對於1莫耳前述(C)成分中之OR2 基，前述(D)成分中之OR4 基為0.1～15莫耳。
於本發明之一形態中，前述(B)成分含有碳酸鋅。
藉由本發明，係提供一種硬化性及難燃性佳，且對各種基材而言黏合性優異的室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物。
[為實施發明之最佳形態]
說明有關本發明之實施形態。
本發明之室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物中(A)成分之聚有機矽氧烷，係分子鏈兩末端以羥基密封，典型例如以下述一般式(4)所示之實質上直鏈狀聚有機矽氧烷。
【化1】
式(4)中，數個R8 可為相同或不同的經取代或未經取代的1價烴基。R8 例如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、辛基、癸基、十二烷基之烷基；如環己基之環烷基；如乙烯基、烯丙基之烯基；如苯基、甲苯基、二甲苯基之芳基；如苯甲基、2-苯基乙基、2-苯基丙基之芳烷基、及此等烴基之部分氫原子以鹵素原子等之其他原子或基取代、例如氯化甲基、3-氯化丙基、3,3,3-三氟化丙基之鹵化烷基；如3-氰基丙基之氰基烷基等取代烴基。於此等之中，由於可容易予以合成，(A)成分具有以分子量為比例之低黏度、可賦予硬化前之組成物具良好的押出性、且可賦予硬化後之組成物具良好的物理性質，故全部有機基之85%以上為甲基較佳，實質上全部有機基為甲基更佳。
另外，特別是為賦予耐熱性、耐放射線性、耐寒性或透明性時，併用甲基與必要量之芳基作為部分的R8 ；為賦予耐油性、耐溶劑性時，併用甲基與3,3,3-三氟化丙基或3-氰基丙基作為部分的R8 ；為賦予具有塗覆適性之表面時，併用甲基與長鏈烷基或芳烷基作為部分的R8 ，可視目的而定任意選擇。
此外，(A)成分之聚有機矽氧烷，在23℃之黏度為0.02～1000Pa‧s，而且，式(4)中之n，係為(A)成分於23℃之黏度在上述範圍內所形成之數(整數)。(A)成分在23℃之黏度未達0.02Pa‧s時，導致硬化後橡膠狀彈性體之拉伸率變得不充分，反之，大於1000Pa‧s時，導致吐出性等之作業性及流動特性降低的情形。(A)成分之較佳黏度，為調和硬化前及硬化後之組成物所要求的性質時，為0.1～100Pa‧s之範圍。
該聚有機矽氧烷，例如可使如八甲基矽氧烷之環狀二有機矽氧烷低聚物，在水存在下、藉由酸性觸媒或鹼性觸媒進行開環聚合或開環共聚合製得。
本發明之室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物中(B)成分之難燃性賦予填充劑，係對組成物或藉由組成物之硬化所得的橡膠狀彈性體賦予難燃性，且對硬化物而言賦予高的機械強度。該難燃性賦予填充劑，例如碳酸鋅、鹼性碳酸鋅、氫氧化鋁、碳酸鎂、二氧化鈦、二氧化矽(石英粉)、氧化鈰及其表面經處理者等。此等可單獨1種使用，亦可2種以上混合使用。就賦予難燃性之效果而言，其中以使用碳酸鋅、氫氧化鋁等較佳，就流動特性而言，以使用碳酸鋅更佳。
該(B)成分之難燃性賦予填充劑的配合量，相對於100質量份(A)成分為1～200質量份，較佳者為5～100質量份。未達1質量份時，無法充分賦予難燃性，反之，大於200質量份時，會有硬化後之機械特性或流動特性降低的情形。
本發明之室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物的(C)成分，係為具有作為上述(A)成分之交聯劑作用的成分，為一般式(1)：
R1 a Si(OR2 )4-a ……(1)
所示之矽烷化合物的部分水解縮合物。
於式(1)中，R1 及R2 可為互相相同或不相同的經取代或未經取代的1價烴基，例如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、辛基、癸基、十二烷基之烷基；如環己基之環烷基；如乙烯基、烯丙基之烯基；如苯基、甲苯基、二甲苯基之芳基；如苯甲基、2-苯基乙基、2-苯基丙基之芳烷基、以及部分此等烴基之氫原子以鹵素原子等之其他原子或基取代(例如氯化甲基、3-氯化丙基、3,3,3-三氟化丙基之鹵化烷基；如3-氰基丙基之氰基烷基等之取代烴基)。而且，a之平均值為0≦a≦0.2之數，較佳者為0≦a≦0.1之數。
該(C)成分之部分水解縮合物，以1分子中之Si數為3～20較佳，以4～15更佳。Si數未達3時，無法得到充分的硬化性，反之，大於20時，會有硬化性或硬化後之機械特性降低的情形。
(C)成分之矽烷化合物的部分水解縮合物，可單獨1種使用，亦可2種以上混合使用。
(C)成分之配合量，相對於100質量份(A)成分為0.1～10質量份，未達0.1質量份時，無法充分地進行交聯反應，僅製得硬度低的硬化物，配合有交聯劑之組成物的保存安定性不佳。反之，大於10質量份時，會有硬化時之收縮率變大，且硬化後之彈性等物性降低的情形。此外，就硬化性而言，(C)成分之配合量相對於1莫耳(A)成分的聚有機矽氧烷的羥基，(C)成分中之OR2 基以1～15莫耳之範圍較佳，以2～10莫耳之範圍更佳。
本發明之室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物中之(D)成分，係為以一般式(2)：
R3 2 Si(OR4 )2 ……(2)
所示之矽烷化合物或其部分水解縮合物，與下述之(E)成分同時具有賦予本組成物具優異黏合性的作用。
於式(2)中，R3 及R4 可為互相相同或不相同的經取代或未經取代的1價烴基，例如與上述(C)成分之R1 及R2 相同的基。
使用部分水解縮合物作為該(D)成分時，1分子中之Si數為2或3，Si數為4以上者，黏合性不佳、且安定性惡化。(D)成分特別是以使用上述式(2)所示之矽烷化合物較佳。
該(D)成分之矽烷化合物或其部分水解縮合物，可單獨1種使用，亦可2種以上混合使用。
另外，(D)成分之配合量，相對於100質量份(A)成分為0.1～10質量份，未達0.1質量份時，黏合性之提高效果小，反之，大於10質量份時，會有硬化後之橡膠物性降低的情形。就更為提高黏合性而言，(D)成分之配合量，相對於1莫耳(C)成分中之OR2 基，(D)成分中之OR4 基以0.1～15莫耳之範圍較佳，以0.5～10莫耳之範圍更佳。
本發明之室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物之(E)成分，係為以一般式(3)：
(R5 O)3 Si-R6 -NH-R7 ……(3)
所示之胺官能矽烷化合物。
式(3)中，R5 可為互相相同或不相同的經取代或未經取代的1價烴基，例如與上述(C)成分之R1 及R2 相同的基。而且，R6 係為經取代或未經取代的2價有機，例如亞甲基、伸乙基、伸丙基、四亞甲基、六亞甲基、甲基伸乙基等之亞烷基、亞苯基、甲次苯基等之亞芳基、亞甲基亞苯基、亞甲基亞苯基等之亞烷基亞芳基等。另外，R7 係為氫原子、甲基、乙基、丙基、丁基等之烷基等經取代或未經取代的1價烴基、或胺基乙基、N-胺基乙基胺基乙基等之胺基烷基。
(E)成分之具體例，如下述所示者。
【化2】
(E)成分之胺官能矽烷化合物，亦可為以下述一般式(5)所示之丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯的加成物。
【化3】
(式中，R5 及R6 為與上述相同的基，R9 為氫原子或烷基，數個R10 可為相同或不相同的氫原子或甲基，R11 為與上述R1 及R2 相同的1價烴基或部分此等基之氫原子以-Si(OR5 )3 取代的基，m為0、1或2)
該化合物之例，如下述所示者。
【化4】
該(E)成分之胺官能矽烷化合物，可單獨1種使用，亦可2種以上混合使用。其中，(E)成分以(CH3 O)3 SiC3 H6 NHC2 H4 NH2 、(C2 H5 O)3 SiC3 H6 NH2 較佳。
該(E)成分之配合量，相對於100質量份(A)成分為0.1～10質量份，較佳者為1～5質量份。未達0.1質量份時，無法充分賦予黏合性，反之，大於10質量份時，會有硬化後之物性降低的情形。
本發明之室溫硬化性聚有機矽烷組成物之(F)成分的硬化觸媒，係主要作為促進(A)成分之羥基與(C)成分之水解性基(即OR2 基)的縮合反應之觸媒。該(F)成分例如辛酸鐵、辛酸錳、辛酸鋅、萘酸錫、辛酸錫、油酸錫之羧酸金屬鹽；二丁基錫二乙酸鹽、二丁基錫二辛酸鹽、二丁基錫二月桂酸鹽、二丁基錫二油酸鹽、二苯基錫二乙酸鹽、氧化二丁基錫、二丁基錫二甲氧化物、二丁基雙(三乙氧基甲矽烷氧基)錫、二辛基錫二月桂酸鹽之有機錫化合物；如四乙氧基鈦、四丙氧基鈦、四丁氧基鈦、1,3-丙氧基鈦雙(乙基乙醯基乙酸鹽)之烷氧基鈦類；如參乙醯基乙酸鋁、參乙基乙醯基乙酸鋁、二異丙氧基乙基乙醯基乙酸鋁、三乙氧基鋁之有機鋁；如四乙醯基乙酸鋯、四異丙氧基鋯、四丁氧基鋯、三丁氧基鋯乙醯基乙酸鹽、三丁氧基鋯硬酸鹽之有機鋯化合物等。此等可單獨1種使用，亦可2種以上混合使用。由於以微量存在、即具有大的觸媒能力，其中以有機錫化合物、烷氧基鈦類較佳，以有機錫化合物更佳。
該(F)成分之硬化觸媒的配合量，相對於100質量份(A)成分為0.001～10質量份，較佳者為0.01～5質量份。未達0.001質量份時，不具充分的作為硬化觸媒作用，不僅耗費長時間進行硬化處理，特別是自與空氣之接觸面至深層橡膠層之深部的硬化處理不充分。反之，大於10質量份時，沒有符合該配合量之效果，不僅不具意義且不具經濟效益。
本發明之室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物中(G)成分之鉑化合物，可更為提高組成物及組成物藉由硬化處理所得的橡膠狀彈性體的難燃性。該鉑化合物例如氯化鉑酸、醇改性氯化鉑酸、鉑與烯烴之複合物、鉑與酮類之複合物、鉑與乙烯基矽氧烷之複合物、鉑與腈化合物之複合物、磷酸或亞磷酸化合物與鉑之複合物等。此等之鉑化合物，可單獨1種使用，或可2種以上混合使用。
該(G)成分之鉑化合物的配合量，相對於100質量份作為鉑元素之(A)成分為1～1000ppm，較佳者為5～100ppm。未達1ppm時，無法充分提高難燃性，反之，大於1000ppm時，不僅無法得到更高的效果且不具經濟性。
於本發明之室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物中，除上述各成分外，在不會阻害本發明之效果的範圍內，視其所需可配合該種組成物中一般所配合的乾式二氧化矽、濕式二氧化矽、石英粉末等之無機填充劑、顏料、觸變性賦予劑、為改良擠壓作業性之黏度調整劑、紫外線吸收劑、防霉劑、耐熱性提高劑、黏合提高劑等之各種添加劑。
本發明之室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物，藉由使上述(A)～(G)成分及視其所需所配合的各種成分，在阻隔濕氣的狀態下藉由混合製得。所得的組成物，可直接保存於密閉容器中，藉由於使用時暴露於空氣中之水分中，開始硬化、即使用作為1包裝型室溫硬化性組成物。而且，調製本發明之組成物(例如分開交聯劑與硬化觸媒之組成物)，且適當地分於2～3個不同的容器，於使用時混合此等(即作為多包裝型室溫硬化性組成物)使用。特別是以由(A)、(B)、(G)成分所形成的主劑組成物、與(C)、(D)、(E)、(F)成分所形成的硬化劑組成物所成的2成分型較佳。
藉由實施例更具體地說明本發明，本發明之範圍不受此等實施例所限制。於下述之記載中，黏度等之物性值係表示全部為23℃、相對濕度50%之值。
[實施例] 實施例1
在100質量份之分子鏈兩末端以羥基封端的聚二甲基矽氧烷(黏度：1Pa‧s、羥基量為0.08mmol/g)中，添加60質量份碳酸鋅、50ppm氯化鉑酸(作為鉑元素)、0.1質量份二正丁基錫二月桂酸鹽、4質量份以式：Si(OC2 H5 )4 所示之矽烷化合物的部分水解縮合物(Si數為5)、3質量份以式(CH3 )2 Si(OC2 H5 )2 所示之矽烷化合物及1質量份以式：H2 NC2 H4 NHC3 H6 Si(OCH3 )3 所示之矽烷化合物，在阻隔濕氣下均勻地混合，製得聚有機矽氧烷組成物。
實施例2
在100質量份之分子鏈兩末端以羥基封端的聚二甲基矽氧烷(黏度：1Pa‧s、羥基量為0.08mmol/g)中，添加60質量份碳酸鋅、50ppm氯化鉑酸(作為鉑元素)、0.1質量份二正丁基錫二月桂酸鹽、4質量份以式：Si(OC2 H5 )4 所示之矽烷化合物的部分水解縮合物(Si數為7)、3質量份以式(CH3 )2 Si(OCH3 )2 所示之矽烷化合物及1質量份以式：H2 NC2 H4 NHC3 H6 Si(OCH3 )3 所示之矽烷化合物，在阻隔濕氣下均勻地混合，製得聚有機矽氧烷組成物。
實施例3
在100質量份之分子鏈兩末端以羥基封端的聚二甲基矽氧烷(黏度：1Pa‧s、羥基量為0.08mmol/g)中，添加60質量份碳酸鋅、50ppm氯化鉑酸(作為鉑元素)、0.1質量份二正丁基錫二月桂酸鹽、3質量份以式：Si(OC2 H5 )4 所示之矽烷化合物的部分水解縮合物(Si數為5)、2質量份以式(CH3 )2 Si(OC2 H5 )2 所示之矽烷化合物及0.5質量份以式：H2 NC2 H4 NHC3 H6 Si(OCH3 )3 所示之矽烷化合物，在阻隔濕氣下均勻地混合，製得聚有機矽氧烷組成物。
實施例4
在100質量份之分子鏈兩末端以羥基封端的聚二甲基矽氧烷(黏度：1Pa‧s、羥基量為0.08mmol/g)中，添加60質量份碳酸鋅、50ppm氯化鉑酸(作為鉑元素)、0.1質量份二正丁基錫二月桂酸鹽、3質量份以式：Si(OC2 H5 )4 所示之矽烷化合物的部分水解縮合物(Si數為5)、3質量份以式(CH3 )2 Si(OC2 H5 )2 所示之矽烷化合物及1質量份以式：H2 NC2 H4 NHC3 H6 Si(OCH3 )3 所示之矽烷化合物及1質量份1,3,5-參(三甲氧基甲矽烷基丙基)異氰酸酯，在阻隔濕氣下均勻地混合，製得聚有機矽氧烷組成物。
實施例5
在100質量份之分子鏈兩末端以羥基封端的聚二甲基矽氧烷(黏度：1Pa‧s、羥基量為0.08mmol/g)中，添加10質量份分子鏈兩末端以三甲基甲矽烷基封端的聚二甲基矽氧烷(黏度：0.1Pa‧s)、60質量份碳酸鋅、50ppm氯化鉑酸(作為鉑元素)、0.1質量份二正丁基錫二月桂酸鹽、4質量份以式：Si(OC2 H5 )4 所示之矽烷化合物的部分水解縮合物(Si數為5)、3質量份以式(CH3 )2 Si(OC2 H5 )2 所示之矽烷化合物及1質量份以式：H2 NC2 H4 NHC3 H6 Si(OCH3 )3 所示之矽烷化合物，在阻隔濕氣下均勻地混合，製得聚有機矽氧烷組成物。
比較例1
在100質量份之分子鏈兩末端以羥基封端的聚二甲基矽氧烷(黏度：1Pa‧s、羥基量為0.08mmol/g)中，添加60質量份碳酸鋅、50ppm氯化鉑酸(作為鉑元素)、0.1質量份二正丁基錫二月桂酸鹽、4質量份以式：Si(OC2 H5 )4 所示之矽烷化合物、3質量份以式(CH3 )Si(OC2 H5 )3 所示之矽烷化合物及1質量份以式：H2 NC2 H4 NHC3 H6 Si(OCH3 )3 所示之矽烷化合物，在阻隔濕氣下均勻地混合，製得聚有機矽氧烷組成物。
比較例2
在100質量份之分子鏈兩末端以羥基封端的聚二甲基矽氧烷(黏度：1Pa‧s、羥基量為0.08mmol/g)中，添加60質量份碳酸鋅、50ppm氯化鉑酸(作為鉑元素)、0.1質量份二正丁基錫二月桂酸鹽、4質量份以式：Si(OC2 H5 )4 所示之矽烷化合物的部分水解縮合物(Si數為5)、3質量份以式(CH3 )Si(OC2 H5 )3 所示之矽烷化合物及1質量份以式：H2 NC2 H4 NHC3 H6 Si(OCH3 )3 所示之矽烷化合物，在阻隔濕氣下均勻地混合，製得聚有機矽氧烷組成物。
比較例3
在100質量份之分子鏈兩末端以羥基封端的聚二甲基矽氧烷(黏度：1Pa‧s、羥基量為0.08mmol/g)中，添加60質量份碳酸鋅、50ppm氯化鉑酸(作為鉑元素)、0.1質量份二正丁基錫二月桂酸鹽、4質量份以式：Si(OC2 H5 )4 所示之矽烷化合物的部分水解縮合物(Si數為5)、3質量份以式(CH3 )2 Si(OC2 H5 )2 所示之矽烷化合物，在阻隔濕氣下均勻地混合，製得聚有機矽氧烷組成物。
以上述實施例1～5及比較例1～3調製且密封保存的聚有機矽氧烷組成物，以下述所示之方法評估各種特性。結果如表1所示。
[硬化性]
在23℃、50%RH之環境下，在模具上以厚度6mm流入組成物，測定2小時、4小時及8小時後之性質(硬化狀態)。
[難燃性]
在模具中流入組成物，在23℃、50%RH之環境中放置3日，製得厚度2mm之硬化物，以UL94V為基準，進行燃燒試驗。
[黏合性]
在各種基材(PBT(聚對苯二甲酸丁二酯)、PPE(聚苯二醚))中，以長度50mm、寬度10mm、厚度1mm塗覆室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物，在23℃、50%RH之環境中放置3日予以硬化，製作試驗體，有關此等試驗體，測定凝聚破壞率。
由表1可知，實施例1～5所調製的聚有機矽氧烷組成物，與比較例1～3所得的聚有機矽氧烷組成物相比時，硬化性、難燃性及黏合性優異，其中黏合性經大幅地改善。
實施例6
在60質量份之分子鏈兩末端以羥基封端的聚二甲基矽氧烷(黏度：1Pa‧s、羥基量為0.08mmol/g)中，添加40質量份碳酸鋅、50ppm氯化鉑酸(作為鉑元素)予以均勻混合，調製主劑組成物。另外，添加1.2質量份二正丁基錫二月桂酸鹽、49質量份以式：Si(OC2 H5 )4 所示之矽烷化合物的部分水解縮合物(Si數為5)、37.8質量份以式(CH3 )2 Si(OC2 H5 )2 所示之矽烷化合物及12質量份以式：H2 NC2 H4 NHC3 H6 Si(OCH3 )3 所示之矽烷化合物，在阻隔濕氣下均勻地混合，製得硬化劑組成物。
實施例7
在60質量份之分子鏈兩末端以羥基封端的聚二甲基矽氧烷(黏度：1Pa‧s、羥基量為0.08mmol/g)中，添加40質量份碳酸鋅、50ppm氯化鉑酸(作為鉑元素)予以均勻混合，調製主劑組成物。另外，添加1.2質量份二正丁基錫二月桂酸鹽、49質量份以式：Si(OC2 H5 )4 所示之矽烷化合物的部分水解縮合物(Si數為7)、37.8質量份以式(CH3 )2 Si(OCH3 )2 所示之矽烷化合物及12質量份以式：H2 NC2 H4 NHC3 H6 Si(OCH3 )3 所示之矽烷化合物，在阻隔濕氣下均勻地混合，製得硬化劑組成物。
實施例8
在60質量份之分子鏈兩末端以羥基封端的聚二甲基矽氧烷(黏度：1Pa‧s、羥基量為0.08mmol/g)中，添加40質量份碳酸鋅、50ppm氯化鉑酸(作為鉑元素)予以均勻混合，調製主劑組成物。另外，添加1.8質量份二正丁基錫二月桂酸鹽、53.2質量份以式：Si(OC2 H5 )4 所示之矽烷化合物的部分水解縮合物(Si數為5)、36質量份以式(CH3 )2 Si(OC2 H5 )2 所示之矽烷化合物及9質量份以式：H2 NC2 H4 NHC3 H6 Si(OCH3 )3 所示之矽烷化合物，在阻隔濕氣下均勻地混合，製得硬化劑組成物。
實施例9
在60質量份之分子鏈兩末端以羥基封端的聚二甲基矽氧烷(黏度：1Pa‧s、羥基量為0.08mmol/g)中，添加40質量份碳酸鋅、50ppm氯化鉑酸(作為鉑元素)予以均勻混合，調製主劑組成物。另外，添加1.2質量份二正丁基錫二月桂酸鹽、37質量份以式：Si(OC2 H5 )4 所示之矽烷化合物的部分水解縮合物(Si數為5)、37.8質量份以式(CH3 )2 Si(OC2 H5 )2 所示之矽烷化合物及12質量份以式：H2 NC2 H4 NHC3 H6 Si(OCH3 )3 所示之矽烷化合物及12質量份1,3,5-參(三甲氧基甲矽烷基丙基)異氰酸酯，在阻隔濕氣下均勻地混合，製得硬化劑組成物。
實施例10
在60質量份之分子鏈兩末端以羥基封端的聚二甲基矽氧烷(黏度：1Pa‧s、羥基量為0.08mmol/g)中，添加6質量份之分子鏈兩末端以三甲基甲矽烷基封端的聚二甲基矽氧烷(黏度：0.1Pa‧s)、34質量份碳酸鋅、50ppm氯化鉑酸(作為鉑元素)予以均勻混合，調製主劑組成物。另外，添加1.2質量份二正丁基錫二月桂酸鹽、49質量份以式：Si(OC2 H5 )4 所示之矽烷化合物的部分水解縮合物(Si數為5)、37.8質量份以式(CH3 )2 Si(OC2 H5 )2 所示之矽烷化合物及12質量份以式：H2 NC2 H4 NHC3 H6 Si(OCH3 )3 所示之矽烷化合物，在阻隔濕氣下均勻地混合，製得硬化劑組成物。
以上述實施例6～10及調製的主劑組成物與硬化劑組成物，以表2所示之配合比予以混合，與實施例1時相同地，進行評估硬化性、難燃性及黏合性。結果如表2所示。
由表2可知，作為2成分型所調製的實施例6~10的組成物，硬化性、難燃性及黏合性皆優異，特別是黏合性可被大幅地改善。
本發明不受上述說明的實施形態及實施例所限制，惟在不脫離本發明之要旨範圍內，可以各種形態實施。
該發明係以2007年12月19日所申請的日本發明、特願2007-327487之優先權利益為基準。因此，藉此主張優先權之利益。上述日本申請之內容，全部包含於此處作為參照文獻。
[產業上之利用價值]
本發明之室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物，在沒有濕氣存在的密封條件下安定，藉由與空氣中之水分接觸，在室溫下硬化、產生橡膠狀彈性體。特別是藉由本發明，可製得具有較習知品更為優異的黏合性之室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物。而且，本發明之組成物作為電氣．電子機器用之彈性黏合劑、塗覆材料、封裝材料等極為有用，此外，作為現場形成氣閥、建築用密封材料等極為有用。

Claims (3)

  1. 一種室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物，其特徵為含有(A)相對於100質量份之分子鏈兩末端以羥基封端於23℃之黏度為0.02~1000Pa．s之聚有機矽氧烷、(B)1~200質量份之難燃性賦予填充劑、(C)0.1~10質量份之以一般式(1)：R1 a Si(OR2 )4-a ……(1)(式中，R1 及R2 係為相同/不同的經取代/未經取代的1價烴基，a係以平均值為0≦a≦0.2之數)所示之矽烷化合物的部分水解縮合物、(D)0.1~10質量份之以一般式(2)：R3 2 Si(OR4 )2 ……(2)(式中，R3 及R4 係為相同/不同的經取代/未經取代的1價烴基)所示之矽烷化合物、(E)0.1~10質量份之以一般式(3)：(R5 O)3 Si-R6 -NH-R7 ……(3)(式中，R5 係為相同/不同的經取代/未經取代的1價烴基 ，R6 係為經取代/未經取代的2價有機基，R7 係為氫原子，經取代/未經取代的1價烴基或胺基烷基)所示之胺官能矽烷化合物、(F)0.001~10質量份之硬化觸媒、及(G)1~1000ppm之鉑化合物(作為鉑元素)，相對於1莫耳前述(C)成分中之OR2 基，前述(D)成分中之OR4 基為0.1~15莫耳，且係將由前述(A)成分、前述(B)成分、以及前述(G)成分所構成之主劑組成物、與前述(C)成分、前述(D)成分、前述(E)成分、以及前述(F)成分所構成之硬化劑組成物混合而成之2成分型者。
  2. 如申請專利範圍第1項之室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物，其中相對於1莫耳前述(A)成分中之羥基，前述(C)成分中之OR2 基為1~15莫耳。
  3. 如申請專利範圍第1項之室溫硬化性聚有機矽氧烷組成物，其中前述(B)成分含有碳酸鋅。
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