TWI450795B - Keep the pad - Google Patents

Description

保持墊

本發明是有關於一種保持墊，特別是有關於一種具備有樹脂製的薄片材料，可用以保持被研磨物用的保持墊。

目前，透鏡、平行平面板、反射鏡等光學材料、或者是矽晶圓、硬碟用基板或液晶顯示器用玻璃基板等材料中，由於要求須具有高精度的平坦性，所以需使用研磨墊進行研磨加工。於進行研磨加工時，通常使用的有可同時對被研磨物雙面進行研磨加工的雙面研磨機，或者是分別對被研磨物其中一面、另一面進行研磨加工的單面研磨機等。其中，雙面研磨機主要是於表面平坦的上下平台分別貼附的研磨墊上，邊供給包含可與被研磨物雙面抵接的研磨粒子等的研磨液，邊進行研磨加工。另一方面，單面研磨機則是將被研磨物的一面配置於保持平台的保持墊上保持著，再將被研磨物的另一面藉由貼附於研磨平台上的研磨墊，邊供給研磨液，邊進行研磨加工。於進行此種研磨加工時，會有因保持墊而可保持的被研磨物，於研磨加工進行中產生移動，進而損及加工表面的平坦性的情況發生。為防止被研磨物的移動，通常會於模板中置入被研磨物後，再進行研磨加工。

被研磨物，特別就液晶顯示器用玻璃基板而言，伴隨著液晶顯示器之大型化，玻璃基板亦具有大型化的傾向。例如，為了對厚度 1mm、外圍尺寸1.5m×1.8m的玻璃基板進行研磨加工時，由於難以將大型化玻璃基板等被研磨物置入模板中，所以一種可無需使用模板，亦能安定保持被研磨物、具高平坦性及大型的保持墊實為所需。此外，就矽晶圓而言，以提高研磨加工效率為目的，且可同時對複數個材料進行研磨加工的技術也正進行研究發展中。此種情況下，亦需將研磨加工所使用的保持墊予以大型化。例如，已開發有邊長為超過2000mm的矩形或直徑超過2000mm圓形的大型化保持墊。

一般來說，通常是使用具有基材的雙面膠帶將保持墊配置於保持平台上。但是，當藉由單枚的雙面膠帶將保持墊黏貼於保持平台時，會在保持墊與保持平台間因吃入空氣產生氣泡或是形成皺紋等問題存在。此外，保持墊是需要被黏貼在保持平台的正確位置，由於無法重新黏貼，因此黏貼作業的困難度極高。另外，為因應保持墊的大型化，邊長或直徑是超過2000m範圍的單枚的大型雙面膠帶是需要的，但當使用上述大型的雙面膠帶來將保持墊黏貼於保持平台時，則會令黏貼作業的困難度更為增高。由上述可知，目前，仍是採用將複數枚雙面膠帶並列貼合，藉由依序貼合各枚雙面膠帶，以因應保持墊的大型化。

另一方面，保持墊中具備有保持被研磨物用的樹脂製的薄片材料。此樹脂製薄片材料，是藉由將聚胺酯樹脂溶解於水混和性的有機溶媒後形成的樹脂溶液，之後，再將此樹脂溶液塗布在薄片狀的成膜基材，於水系凝固液中使樹脂凝固再生(濕式成膜法)所製成。所製成的薄片材料的表面上形成具有緻密的微多孔，厚度約略數μm程度的表面層(Skin Layer，表層)。由於緻密地形 成了微多孔，所以表層的表面具有微觀的平坦性。由於此表層與被研磨物間的接觸性優良，所以可用以保持被研磨物。亦即，表層的表面成為保持被研磨物用的保持面。然而，就濕式成膜法而言，因樹脂溶液具有黏性，所以對成膜基材進行塗布時，會發生厚度不均的同時；於凝固再生時，則會因為有機溶媒與水系凝固液的置換，而容易發生厚度不均。因此，薄片材料本身的表面微觀的平坦性會無法維持(成為大波浪型表面)。因此，可維持表層之微觀的平坦性之狀態，並減少厚度不均以提高微觀的平坦性是極為重要。為了可維持表層的狀態，並減低厚度不均，舉例來說，有如日本專利公開第2006-62059號公報所揭示的一種對薄片材料的保持面的背面施以拋光處理的技術。

然而，就日本專利公開第2006-62059號公報所揭示的技術而言，透過對薄片材料的保持面的背面進行拋光處理，雖可於維持表層的狀態下，製成厚度約略大致相同的薄片材料，但是卻未提及任何針對保持墊大型化的因應手段。目前，就有關因應保持墊的大型化所採取的技術手段而言，為了使保持墊能易黏貼於保持平台上，是採用將具有基材的複數個雙面膠帶並列貼合的手段。於此種情形中，有可能在搬運時，各個具有基材的雙面膠帶的間斷處部分產生彎折現象，因而在薄片材料上造成裂痕、損傷等問題。此外，當進行配置至保持平台時，則可能會使薄片材料延伸於雙面膠帶的間斷處部分，因而在薄片材料的兩表面上，形成皺紋、塌陷等凹凸不平的現象。當使用具有這種凹凸不平狀態的保持墊來進行研磨加工時，由於會將薄片材料的高低差轉印至被研磨物上，因而產生條紋等，所以被研磨物的表面會變得難以平坦化 。

有鑒於上述習知問題，本發明之其中一目的就是在提供一種保持墊，特別是就算大型化，仍可確保其平坦性並可全面配置於保持平台上的一種保持墊。

為解決上述課題，本發明的保持墊包含，樹脂製的薄片材料、第1黏著層、第2黏著層以及樹脂基材。其中，樹脂製的薄片材料，具有用以保持被研磨物的保持面。第1黏著層，具有用以與前述薄片材料保持面的背面貼合的一面，且配置有相鄰接之具黏著性的複數個第1黏著部材。第2黏著層，具有用以配置在平台上的一面，且配置有相鄰接之具黏著性的複數個第2黏著部材。樹脂基材，設置於前述第1黏著層與第2黏著層間，且樹脂基材的一面是與前述第1黏著層的另一面貼合，而樹脂基材的另一面則是與前述第2黏著層的另一面貼合。前述樹脂基材的前述一面及另一面分別為連續表面。

在本發明中，第1黏著層由複數個第1黏著部材構成，第2黏著層則由複數個第2黏著部材構成，藉此，即便薄片材料大型化，亦能全面配置於平台上的同時，藉由在第1黏著層與第2黏著層間，設置有一面及另一面分別為連續表面的樹脂基材，此樹脂基材因而可達到發揮支撐薄片材料全面的機能，進而避免在搬送時或者是配置至平台時，發生彎折或者是在保持面上形成皺紋等問題，故能確保保持面的平坦性。

於此，第1黏著部材及第2黏著部材亦可為僅以未具有基材的黏著 劑所構成的無支撐型黏著膠帶(以下，簡稱為無支撐膠帶。)。此時，黏著劑可使用自丙烯酸系、聚胺基甲酸酯系及環氧系黏著劑中選擇至少1種作為黏著劑。第2黏著層的一面較佳於複數個第2黏著部材的表面，覆蓋有可各自剝離的離型膜的結構。上述之保持墊亦可應用在，薄片材料及樹脂基材互為相同的形狀，且對向方向的邊長是2000mm以上的矩形或直徑為2000mm以上的圓形時。保持墊的第1黏著層、樹脂基材及第2黏著層可以是預先進行貼合者。此外，複數個第2黏著部材的邊界部分彼此與複數個第1黏著部材的邊界部分彼此，亦可橫跨樹脂基材，而配置在與厚度方向相交的方向上，相對應的位置上。此時，複數個第1黏著部材的邊界部分及複數個第2黏著部材的邊界部分所形成的間隙，可皆設定成2mm以下者較佳。構成第2黏著部材的黏著劑可作成具有比構成第1黏著部材的黏著劑還大的接著力。此外，薄片材料可以是以濕式成膜法形成的胺基甲酸酯樹脂製薄片。

根據本發明，藉由以複數個第1黏著部材構成第1黏著層，以複數個第2黏著部材構成第2黏著層，因此即便薄片材料大型化，亦可全面配置於平台，同時藉由在第1黏著層與第2黏著層間，設置有一面及另一面分別為連續表面的樹脂基材，進而樹脂基材可發揮支撐薄片材料全面的機能，而避免在搬送時或配置至平台時，發生彎折或在保持面上形成皺紋等問題，故能確保保持面的平坦性。

2‧‧‧胺基甲酸酯薄片

3‧‧‧大氣孔

4‧‧‧黏著片

5‧‧‧樹脂基材

6‧‧‧黏著片

7‧‧‧安裝片

8‧‧‧表層

10‧‧‧保持墊

41、42、61、62‧‧‧無支撐膠帶

61a、62a‧‧‧離型膜

90‧‧‧貼膜機

91、94‧‧‧輥

92‧‧‧基材供給輥

93‧‧‧加壓輥

95‧‧‧膠帶供給輥

96、97、98‧‧‧搬送輥

D1、D2‧‧‧邊界

P‧‧‧保持面

第1圖 係為適用本發明實施例之保持墊之剖面示意圖；以及第2圖 係為製作實施例之保持墊所使用之貼膜機之剖面示意圖 。

以下，請參閱圖式，對適用本發明實施例之保持墊進行說明。

關於保持墊之結構，如第1圖所示，本實施例之保持墊10具備有胺基甲酸酯薄片2及安裝片7。其中，是以具有略平坦的保持面P的胺基甲酸酯薄片2作為薄片材料。安裝片7則用以將胺基甲酸酯薄片2配置於研磨機的保持平台上。

胺基甲酸酯薄片2乃是使用100%模量(拉伸成2倍長度時的應力)為20MP a以下的聚胺酯樹脂，以濕式成膜法所形成。於胺基甲酸酯薄片2的保持面P的背面(相反面)上，使胺基甲酸酯薄片2的厚度(第1圖中所示之縱向長度)成為大致相同為目的，進行拋光處理。胺基甲酸酯薄片2在保持面P上具有形成有緻密的微多孔(未圖示)的表層8。表層8的表面具有微觀的平坦性。在靠表層8的內側(胺基甲酸酯薄片2的內部)，沿著胺基甲酸酯薄片2的厚度方向上，略均等地形成比表層8的微多孔具更大孔徑且帶有圓形輪廓的剖面三角狀的大氣孔3。大氣孔3係形成為具有於保持面P上的大小較保持面P的相反面還小的孔徑。在大氣孔3彼此間的聚胺酯樹脂中，形成有比表層8的微多孔更大但比大氣孔3較小孔徑的小氣孔(未圖示)。表層8的微多孔、大氣孔3及小氣孔係藉連通孔繫接成網目狀。亦即，胺基甲酸酯薄片2具有連續狀的蜂巢構造。因於保持面P的相反面上，進行拋光處理，大氣孔3及小氣孔(未圖示)之一部分係在保持面P的相反面的表面具有開孔。

安裝片7係具有黏著片4與黏著片6。黏著片4用以作為第1黏著層 ，其一面是與胺基甲酸酯薄片2貼合。黏著片6則用以作為第2黏著層，其一面是用以配置於保持平台。於黏著片4與黏著片6間，則設置有樹脂基材5。樹脂基材5的一面與黏著片4之另一面貼合，而樹脂基材5的另一面則與黏著片6之另一面貼合。黏著片4則是將2個無支撐膠帶41、42(第1黏著部材)以在邊界D1鄰接的方式配置著。另一方面，黏著片6則是以2個無支撐膠帶61、62(第2黏著部材)以在邊界D2鄰接的方式配置著。亦即，邊界D1及邊界D2係橫跨樹脂基材5配置在與厚度方向相交的方向上，相對應的位置上。換言之，係配置成自保持面P觀察時，邊界D1及邊界D2會相互重合的方式。無支撐膠帶41、42間所形成的間隙(邊界D1的寬度)及無支撐膠帶61、62間所形成的間隙(邊界D2的寬度)設定在2mm以內。無支撐膠帶61、62的一面分別覆蓋有離型膜61a、62a。

構成黏著片4的無支撐膠帶41，係為僅以黏著劑所形成薄片狀之未具有基材的膠帶(無支撐型黏著膠帶)。無支撐膠帶42係與無支撐膠帶41以相同結構所形成。無支撐膠帶41、42任一者，皆可使用同質的丙烯酸系黏著劑。此外，無支撐膠帶41、42形成具相同厚度及寬度，且於同一面上形成。黏著片4的一面是與胺基甲酸酯薄片2的保持面P的背面貼合，而黏著片4的另一面則是與樹脂基材5的一面貼合。

構成黏著片6的無支撐膠帶61，係與無支撐膠帶41同樣，為僅以黏著劑所形成薄片狀之未具有基材的膠帶。無支撐膠帶61的一面亦即用以配置在平台之一面，係覆蓋有離型膜61a，用以在保管保持墊10時以及在搬送保持墊10時，保護無支撐膠帶61。無支撐 膠帶62，係與無支撐膠帶61形成相同的結構。亦即，無支撐膠帶62的一面覆蓋有離型膜62a。無支撐膠帶61、62任一者，皆可使用同質的橡膠系黏著劑。黏著片6係發揮將保持墊10固定於平台上的作用，由於研磨所引起的負荷較大，故使用比黏著片4所使用的丙烯酸系黏著劑，具有更強接著力的橡膠系黏著劑。無支撐膠帶61、62係形成具相同厚度及寬度，且在同一面上形成。黏著片6的一面是分別覆蓋有離型膜61a、62a，而黏著片6的另一面則是與樹脂基材5的另一面貼合。離型膜61a、62a的邊界部分與無支撐膠帶61、62的邊界部分係配置在與厚度方向相交的方向上，相對應的位置上。

樹脂基材5可為聚對苯二甲酸乙二酯(以下，簡稱為PET。)製的基材。樹脂基材5係設置於黏著片4與黏著片6間。亦即，樹脂基材5的一面與黏著片4的另一面貼合，而另一面與黏著片6的另一面貼合。樹脂基材5係由具有與胺基甲酸酯薄片2相同大小的1枚薄片所形成，其一面及另一面分別是連續的略平坦面。亦即，樹脂基材5是與胺基甲酸酯薄片2具有相同的形狀。因此，樹脂基材5可對胺基甲酸酯薄片2全面進行支撐。

保持墊10之製造方法係藉由分別製作胺基甲酸酯薄片2及安裝片7並使其貼合來加以製造。將依照胺基甲酸酯薄片2的製作、安裝片7的製作、及貼合的順序進行詳細說明如下。

關於胺基甲酸酯薄片2的製作，製作胺基甲酸酯薄片2係包含下列步驟：調製樹脂溶液的準備步驟；將樹脂溶液於成膜基材上連續地塗布，於水系凝固液中，使聚胺 酯樹脂凝固再生成薄膜狀的凝固再生步驟；將凝固再生的聚胺酯樹脂加以洗淨，並使其乾燥以獲得胺基甲酸酯薄片2的洗淨/乾燥步驟；以及使乾燥後的胺基甲酸酯薄片2之保持面P的相反面厚度可均一化，而進行拋光處理的平滑化處理步驟。

於上述準備步驟中，係混合聚胺酯樹脂、可溶解聚胺酯樹脂之水混和性的有機溶媒之N，N-二甲基甲醯胺(以下，簡稱為DMF。)及添加劑等，以使聚胺酯樹脂溶解。聚胺酯樹脂是自100%模量為20MPa以下的聚酯系、聚醚系、聚碳酸酯系等樹脂中選擇其中一種來使用，例如，以聚胺酯樹脂成為約30%程度地於DMF中進行溶解。可使用控制大氣孔3的大小、量(個數)用的碳黑等顏料、促進發泡的親水性活性劑及使聚胺酯樹脂之凝固再生穩定的疏水性活性劑等來作為添加劑。所取得的溶液則於減壓狀態下進行脫泡，以調製樹脂溶液。

在上述凝固再生步驟中，係將在準備步驟所調製出的樹脂溶液，連續地塗布於成膜基材上，於水系凝固液中使聚胺酯樹脂凝固再生成薄膜狀。樹脂溶液是藉由塗布裝置，在常溫下帶狀的成膜基材上略均一地進行塗布。塗布裝置在本例中是使用刀式塗布機。此時，可透過調整刀式塗布機與成膜基材間的間隙(clearance)，來調整樹脂溶液之塗布厚度(塗布量)。成膜基材可使用可撓性薄膜、不織布、織布等來加以實施。本實施例中是採用PET製薄膜作為成膜基材。

塗布於成膜基材上的樹脂溶液，經浸泡在對聚胺酯樹脂而言為不良溶媒的以水為主要成分的凝固液中後，於此凝固液中，首先， 在被塗布有樹脂溶液之表面上，形成有構成表層8的微多孔，此微多孔是橫跨厚度數μm程度的。接著，藉由進行樹脂溶液中的DMF與凝固液之置換，而使聚胺酯樹脂在成膜基材的單面上，凝固再生為薄膜狀。DMF自樹脂溶液去溶媒化，使DMF與凝固液進行置換，藉此而在靠表層8內側的聚胺酯樹脂中形成大氣孔3及小氣孔，並且形成可使大氣孔3及小氣孔連通成網目狀的連通孔。此時，由於成膜基材的PET製薄膜未被水浸透，故在樹脂溶液的表面(表層8側)可進行去溶媒化，於成膜基材側上，則形成比表面還大的大氣孔3。

在洗淨/乾燥步驟中，是將已凝固再生的帶狀(長條狀)的聚胺酯樹脂洗淨後使之乾燥。亦即，聚胺酯樹脂係自成膜基材剝離，並在水等之洗淨液中加以洗淨，以除去殘留在聚胺酯樹脂中的DMF。洗淨後，再以乾燥機等使聚胺酯樹脂乾燥。於本實施例中，乾燥機，是以使用具有內含熱源圓筒的圓筒乾燥機。透過使聚胺酯樹脂沿著圓筒的圓周面通過而乾燥。在平滑化處理步驟中，為了使乾燥後的聚胺酯樹脂之厚度均一，即對表層8的相反面進行拋光處理。於本實施例中，平滑化處理後，將聚胺酯樹脂切割成寬度2000mm，再以輥捲取，即可獲得胺基甲酸酯薄片2。

就安裝片7的製作而言，首先，分別準備構成黏著片4的黏著膠帶41、42、構成黏著片6的黏著膠帶61、62以及樹脂基材5。使用貼膜機(詳細說明如後)在樹脂基材5上貼合黏著片6及黏著片4以進行製作。

黏著片4的無支撐膠帶41、42及黏著片6的無支撐膠帶61、62任一者皆設定成帶寬1000mm、厚度55μm。無支撐膠帶41、42是採用 黏著劑的兩表面是分別覆蓋有離型膜者。無支撐膠帶61、62則是採用配置於保持平台用的一面覆蓋有離型膜61a、62a，而另一面則覆蓋其他離型膜者。樹脂基材5是設定成寬度2000mm、厚度75μm。亦即，樹脂基材5是採用與胺基甲酸酯薄片2相同寬度者。樹脂基材5是一面與另一面皆是連續平坦面的PET基材。離型膜可使用PET製樹脂薄片或紙等。此外，為使離型膜可容易剝離，更可執行離型處理。

如第2圖所示，貼膜機90具備有2個膠帶供給輥95及1對加壓輥93。2個膠帶供給輥95用以分別供給2個無支撐膠帶。1對的加壓輥93則用以於樹脂基材5上，將無支撐膠帶加壓後黏貼。亦即，貼膜機90係為2個無支撐膠帶分別使用2個膠帶供給輥95進行供給的雙軸貼膜機。輥95是以可並列2個無支撐膠帶進行供給的方式，配置於加壓輥93的上方。在膠帶供給輥95的上游側，配置有回收無支撐膠帶之離型膜用的輥91。於膠帶供給輥95與加壓輥93間，則配置有可兼用作為控制膠帶的張力作用的搬送輥96。在加壓輥93的上游側，配置有用以供給樹脂基材5的基材供給輥92作為供給側。於基材供給輥92與加壓輥93間，配置有搬送輥97。在加壓輥93的下游側，配置有用以捲取黏貼有無支撐膠帶之樹脂基材5的輥94。於加壓輥93與輥94間，配置有搬送輥98。

於貼膜機90中，自膠帶供給輥95取出的無支撐膠帶61、62是透過搬送輥96進行搬送。無支撐膠帶61、62的另一面之離型膜則被剝離，所剝離下來的離型膜則藉由輥91捲取成捲軸狀。另一面之離型膜被剝離的無支撐膠帶61、62則是在加壓輥93側進行搬送。另一方面，樹脂基材5是自基材供給輥92搬送至加壓輥93側，樹脂 基材5的另一面會與無支撐膠帶61、62的另一面接觸。無支撐膠帶61、62及樹脂基材5是藉由通過加壓輥93的間隙，因而加壓，使得樹脂基材5的另一面與無支撐膠帶61、62的另一面黏貼。黏貼有無支撐膠帶61、62的樹脂基材5透過搬送輥98搬送，而被輥94捲取。為使無支撐膠帶61、62之間所形成的間隙(邊界D2的寬度)能介於2mm以內，可使用紅外線雷射來控制無支撐膠帶61、62的位置。可以上述相同方式，將無支撐膠帶41、42黏貼在樹脂基材5的一面，來製作安裝片7。此時，將無支撐膠帶41、42的邊界D1，橫跨樹脂基材5與無支撐膠帶61、62的邊界D2，黏貼成配置在與厚度方向相交方向上，相對應的位置上。

關於貼合，使用具備一對加壓輥的貼膜機，將所製作的胺基甲酸酯薄片2與安裝片7貼合。亦即，胺基甲酸酯薄片2和安裝片7係分別以朝加壓輥的方向進行供給。此時安裝片7的離型膜會被剝離。透過通過加壓輥間的間隙，對胺基甲酸酯薄片2和安裝片7進行加壓並使之貼合。黏貼有安裝片7的胺基甲酸酯薄片2被捲取成捲軸狀。之後，切割成長度2000mm，再進行確認是否附著有髒污或異物等的檢查，即可完成長度2000mm、寬度2000mm的大型保持墊10。

當將保持墊10配置於保持平台時，是將離型膜61a、62a除去後，以露出的無支撐膠帶61、62將保持墊10黏貼於保持平台上。此時，由於是在依序除去的2枚離型膜61a、62a後，將無支撐膠帶61、62一次一枚依序黏貼的方式下，因此可在未發生偏位、吃入空氣的清況下，正確地黏貼在平台上。且可於進行研磨加工時，邊供給含有研磨粒子的研磨液(slurry)，邊研磨所保持的被研磨 物。

其次，就本實施例之保持墊10的作用效果而言，以安裝片7的作用為中心，進行說明如下。

於本實施例之保持墊10中，黏著片4是由2個無支撐膠帶41、42所構成，黏著片6則是由2個無支撐膠帶61、62所構成。因此，即使保持墊10大型化，將胺基甲酸酯薄片2和安裝片7貼合時，還是可抑制皺紋等的發生。此外，藉由將構成黏著片6的2個無支撐膠帶61、62依序黏貼於保持平台上，則可達到在未發生偏位之下，正確地黏貼於保持平台上的效果。

此外，於本實施例之保持墊10中，於黏著片4與黏著片6間，設置有樹脂基材5。由於樹脂基材5是和胺基甲酸酯薄片2相同大小且一面及另一面分別是連續的略平坦面，故樹脂基材5可發揮支撐胺基甲酸酯薄片2全面的功能。因此，在保持墊10搬送時、保持墊10配置至平台時，可抑制胺基甲酸酯薄片2之保持面P形成皺紋等。藉此，保持面P的平坦性可受到確保，故能將被研磨物平坦地保持，可圖謀提高研磨物之平坦性。

再者，於本實施例之保持墊10中，於黏著片4與黏著片6間，設置有一面及另一面是分別連續之屬略平坦面的樹脂基材5。亦即，樹脂基材5是相對於胺基甲酸酯薄片2具有相同的形狀。由於樹脂基材5可支撐具彈性之柔軟的胺基甲酸酯薄片2，故可避免在搬送時或配置至保持平台時的彎折等問題。此外，即使將保持墊10大型化，亦可容易進行對保持平台的黏貼作業或交換保持墊10時的剝離作業。

更甚者，於本實施例之保持墊10中，構成黏著片6的無支撐膠帶61、62之邊界部分D2係與構成黏著片4的無支撐膠帶41、42之邊界部分D1，橫跨樹脂基材5，而配置在與厚度方向相交的方向上，相對應的位置上。換言之，無支撐膠帶41、42及無支撐膠帶61、62皆設定成相同寬度和長度。因此，在製作安裝片7時，黏著片4及黏著片6分別可使用相同寬度的無支撐膠帶，可容易地進行部品管理。

且，本發明所使用之無支撐膠帶僅以黏著劑形成，並未具有基材。因此當使用傳統具有基材的雙面膠帶之情況下，於胺基甲酸酯薄片2的保持面上，沿著雙面膠帶的邊界形成有凹部，此乃是因為雙面膠帶的基材比起胺基甲酸酯薄片2、黏著劑具有較高的剛性，且因為基材部分的厚度增加，擴大了邊界與雙面膠帶之剛性差、高低差，並因而被轉印在胺基甲酸酯薄片2。本發明則藉由使用無支撐膠帶，而可減低邊界與雙面膠帶之剛性差、高低差，可使保持墊10的保持面之平坦性提高。

再者，於本實施例之保持墊10中，邊界D1及邊界D2的寬度，亦即，於鄰接的無支撐膠帶41、42間形成的間隙，以及於鄰接的無支撐膠帶61、62間形成的間隙係設定成2mm以下。邊界D1及邊界D2的寬度超過2mm時，會在與保持墊10的保持面P上產生高低差，變得難以將被研磨物平坦地保持。藉由將邊界D1及邊界D2的寬度設定成2mm以內，可減低因無支撐膠帶間之高低差對保持面P之影響，而能將被研磨物平坦地保持。若考慮到藉縮小邊界D1及邊界D2的寬度可保持被研磨物之平坦性，則更佳為將邊界D1及邊界D2的寬度設定於1mm以內。

又，於本實施例的保持墊10中，雖僅例示於樹脂基材5上貼合黏著片4，6以作為安裝片7，但並未受限於此。例如，除了黏著片4、6外，亦可再疊層更多的黏著片，除了樹脂基材5以外亦可再疊層其他的樹脂基材。在此種場合下，雖可期待提高支撐胺基甲酸酯薄片2之效果，但亦有可能因安裝片7在保持墊10整體所占的比例變大，而造成研磨加工上的阻礙。當顧慮到此點時，則以黏著片4、6及樹脂基材5所構成之3層構造來作為安裝片7者較佳。

此外，於本實施例之保持墊10中，雖僅例示構成黏著片4的黏著部材是使用2個無支撐膠帶41、42，構成黏著片6的黏著部材是使用2個無支撐膠帶61、62，但並未受限於此。例如，黏著片4及黏著片6亦能由3個以上的無支撐膠帶所構成。換言之，構成黏著片4，6的無支撐膠帶的數量，可在考慮胺基甲酸酯薄片2(樹脂基材5亦相同。)的大小、無支撐膠帶的寬度之後再作決定。此外，分別構成黏著片4及6之無支撐膠帶的數量，亦可依黏著片4及6的大小而有所不同。亦即，無支撐膠帶61、62的邊界部分與無支撐膠帶41、42的邊界部分，亦可橫跨樹脂基材5，而配置在和厚度方向相交之方向上，於不同位置上。即便如此，亦不會在安裝片7的製作中產生不良情況，同樣可獲得上述的效果。

再者，於本實施例之保持墊10中，雖例示了是以PET製基材作為樹脂基材5，但並未受限於此，例如，亦可使用聚丙烯或雙向拉伸聚丙烯(OPP)。又，有關無支撐膠帶41、42的黏著劑，雖僅例示丙烯酸系黏著劑，而無支撐膠帶61、62的黏著劑則是以橡膠系黏著劑來實現，但並未受限於此，亦可使用胺基甲酸酯系或環氧系的黏著劑。無支撐膠帶41、42的黏著劑和無支撐膠帶61、62 的黏著劑亦可使用同質者。惟若顧慮到接著強度或胺基甲酸酯薄片2之物性的影響，則以無支撐膠帶41、42的黏著劑與無支撐膠帶61、62的黏著劑相異，並使各自接著力較為合理的方式來實施為宜。

再者，於本實施例之保持墊10中，雖僅例示於胺基甲酸酯薄片2的保持面P之背面上進行拋光處理，但並未受限於此。例如，亦可對胺基甲酸酯薄片2的保持面P，進行拋光處理，使大氣孔3及小氣孔(未圖示)之一部分在保持面P側具有開孔。惟若顧慮到保持墊10之被研磨物保持性，則宜對保持面P的背面進行拋光處理以保留表層8之原始狀態者為較佳。又，亦可作成在黏著片4的一面(與胺基甲酸酯薄片2貼合的面)及黏著片6的一面(與保持平台貼合的面)，具有分別覆蓋構成黏著片4，6的黏著劑層2表面之可剝離的離型膜。如此一來，即可達到能單獨地進行安裝片7之保管、搬運等效果，從製造管理的觀點來看亦具有極大的改良效果。

再者，於本實施例之保持墊10中，係例示了以濕式成膜之聚胺酯樹脂製的胺基甲酸酯薄片2作為樹脂製薄片材料，但並未受限於此。例如，亦可使用藉由使異氰酸化合物與聚醇化合物或多胺化合物等進行反應後，再藉乾式成形的胺基甲酸酯薄片2。此外，亦可使用聚乙烯或聚丙烯等樹脂來取代聚胺酯樹脂。

此外，於本實施例之保持墊10中，係以長度2000mm、寬度2000mm的矩形為例，但本發明未受此所限定。例如，可為對向方向上之邊長為2000mm以上的矩形、直徑為2000mm以上的圓形等形狀的保持墊。

本發明乃提供一種即便大型化，亦能確保平坦性同時可將全面配置於保持平台之保持墊，故在保持墊的製造、販售上具有貢獻，係為極具產業利用性之發明。

2‧‧‧胺基甲酸酯薄片

3‧‧‧大氣孔

4‧‧‧黏著片

5‧‧‧樹脂基材

6‧‧‧黏著片

7‧‧‧安裝片

8‧‧‧表層

10‧‧‧保持墊

41、42、61、62‧‧‧無支撐膠帶

61a、62a‧‧‧離型膜

D1、D2‧‧‧邊界

P‧‧‧保持面

Claims (9)

1. 一種保持墊，係包含：一薄片材料，該薄片材料係為樹脂製，具有保持被研磨物之一保持面；一第1黏著層，該第1黏著層係具有與該薄片材料的該保持面之背面貼合之一面，且配置有相鄰接之具黏著性的複數個第1黏著部材；一第2黏著層，具有配置於平台上之一面，且配置有相鄰接之具黏著性的複數個第2黏著部材；以及一樹脂基材，設置於該第1黏著層與該第2黏著層間，且該樹脂基材之一面係與該第1黏著層之另一面貼合，該樹脂基材之另一面則與該第2黏著層之另一面貼合，其中，該樹脂基材之該一面及該另一面分別係為連續之表面，該些第1黏著部材及該些第2黏著部材係為僅以一黏著劑所構成之對向方向上之邊長為1000mm以上的無支撐型黏著膠帶。
2. 如申請專利範圍第1項所述之保持墊，其中，該黏著劑係為至少自丙烯酸系、聚胺基甲酸酯系、環氧系黏著劑中所選擇之其中之一種。
3. 如申請專利範圍第2項所述之保持墊，其中，該第2黏著層的一面，係分別於該些第2黏著部材表面上覆蓋可剝離之離型膜。
4. 如申請專利範圍第3項所述之保持墊，其中，該薄片材料及該樹脂基材之一形狀係相同，且該形狀係呈相對方向之邊長為2000mm以 上的矩形或直徑為2000mm以上之圓形。
5. 如申請專利範圍第4項所述之保持墊，其中，該第1黏著層、該樹脂基材及該第2黏著層係為事先貼合。
6. 如申請專利範圍第1項所述之保持墊，其中，該些第2黏著部材之邊界部分彼此係與該些第1黏著部材的邊界部分彼此，橫跨該樹脂基材，配置於與厚度方向相交之方向上之相對應位置。
7. 如申請專利範圍第6項所述之保持墊，其中，於該些第1黏著部材之邊界部分所形成之間隙及於該些第2黏著部材之邊界部分所形成之間隙，係皆設定成2mm以下。
8. 如申請專利範圍第2項所述之保持墊，其中，構成該第2黏著部材之該黏著劑之接著力係大於構成該第1黏著部材之該黏著劑。
9. 如申請專利範圍第1項所述之保持墊，其中該薄片材料係為使用濕式成膜法所形成之聚胺酯樹脂製薄片。