WO2010150326A1 - 保持パッド - Google Patents

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WO2010150326A1
WO2010150326A1 PCT/JP2009/004587 JP2009004587W WO2010150326A1 WO 2010150326 A1 WO2010150326 A1 WO 2010150326A1 JP 2009004587 W JP2009004587 W JP 2009004587W WO 2010150326 A1 WO2010150326 A1 WO 2010150326A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
adhesive
pressure
holding
sheet
holding pad
Prior art date
Application number
PCT/JP2009/004587
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
望月吉見
兵頭栄利
久米貴宏
Original Assignee
富士紡ホールディングス株式会社
旭硝子株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 富士紡ホールディングス株式会社, 旭硝子株式会社 filed Critical 富士紡ホールディングス株式会社
Priority to CN200980160011.3A priority Critical patent/CN102802873B/zh
Publication of WO2010150326A1 publication Critical patent/WO2010150326A1/ja

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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/27Work carriers
    • B24B37/30Work carriers for single side lapping of plane surfaces

Definitions

  • the present invention relates to a holding pad, and more particularly to a holding pad provided with a resin sheet material for holding an object to be polished.
  • a double-side polishing machine that simultaneously polishes both surfaces of an object to be polished, a single-side polishing machine that polishes an object to be polished one side at a time, and the like are used for polishing.
  • the polishing process is performed while supplying both the surfaces of the object to be polished to a polishing pad affixed to an upper and lower surface plate having a flat surface and supplying a polishing liquid containing abrasive particles and the like.
  • one side of the object to be polished is held by a holding pad mounted on a holding surface plate, and the other surface of the object to be polished is supplied with the polishing liquid by the polishing pad attached to the polishing surface plate. Polishing is performed on the side. At this time, the object to be polished held by the holding pad may move during the polishing process, and the flatness of the processed surface may be impaired. In order to prevent the movement of the object to be polished, polishing is performed by inserting the object to be polished into a mold (template) or the like.
  • the size of the glass substrate tends to increase with the increase in size of the liquid crystal display.
  • a glass substrate having a plate thickness of 1 mm and an outer dimension of 1.5 m ⁇ 1.8 m is polished, it is difficult to insert an object to be polished such as a glass substrate into a mold. Therefore, there is a demand for a large holding pad that can hold an object to be polished without using a mold and has high flatness.
  • silicon wafers a technique for simultaneously polishing a plurality of materials is being promoted for the purpose of improving the efficiency of the polishing process. Even in this case, it is necessary to increase the size of the holding pad used for polishing. For example, a rectangular holding pad having a side length exceeding 2000 mm and a circular holding pad exceeding 2000 mm has been developed.
  • a double-sided tape having a base material is used for the holding pad in order to attach it to the holding surface plate.
  • the holding pad is adhered to the holding surface plate with a single double-sided tape, there is a possibility that air entrainment or wrinkles between the holding pad and the holding surface plate may be formed.
  • the holding pad needs to be attached to an accurate position of the holding surface plate and cannot be attached again, so that the attaching work is very difficult.
  • a single large-sized double-sided tape whose side length and diameter exceed 2000 m.
  • the attaching operation becomes more difficult. Therefore, at present, a plurality of double-sided tapes are bonded in parallel, and each double-sided tape is sequentially bonded to cope with an increase in size.
  • the holding pad is provided with a resin sheet material for holding an object to be polished.
  • a resin solution in which a polyurethane resin is dissolved in a water-miscible organic solvent is applied to a sheet-like film-forming substrate, and then the resin is coagulated and regenerated in an aqueous coagulation liquid (wet film-forming method).
  • a surface layer (skin layer) having a thickness of about several ⁇ m on which fine micropores are formed is formed. Due to the fine pores formed densely, the surface of the skin layer has micro flatness. Since this skin layer is excellent in contact with the object to be polished, the object to be polished can be held.
  • the surface of the skin layer becomes a holding surface for holding the object to be polished.
  • the resin solution has viscosity, thickness variation occurs during application to the film formation substrate, and thickness variation easily occurs due to replacement of the organic solvent and the aqueous coagulation liquid during solidification regeneration. .
  • the macro flatness of the surface of the sheet material itself is impaired (the surface becomes greatly wavy). Therefore, it is important to improve the macro flatness by reducing the thickness variation while maintaining the micro flatness of the skin layer.
  • a technique of buffing the back side of the holding surface of the sheet material is disclosed (see Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006-62059).
  • the thickness of the sheet material can be made substantially uniform while the skin layer remains by buffing the back side of the holding surface of the sheet material.
  • a plurality of double-sided tapes having a base material are aligned and bonded together so that the holding pad can be easily attached to the holding surface plate.
  • the double-sided tape having the base material may be bent at the discontinuous portions during transportation, and scratches may occur on the sheet material.
  • the sheet material may be stretched at a discontinuous portion such as a double-sided tape, and wrinkles and dents are formed on both surfaces of the sheet material, resulting in unevenness.
  • a level difference is transferred to the object to be polished and streaks or the like are generated, making it difficult to flatten the surface of the object to be polished.
  • an object of the present invention is to provide a holding pad capable of mounting the entire surface on a holding surface plate while ensuring flatness even when the size is increased.
  • the present invention has a resin sheet material having a holding surface for holding an object to be polished, and one surface bonded to the back side of the holding surface of the sheet material.
  • the first adhesive layer arranged so that the plurality of first adhesive members having adhesiveness are adjacent to each other, and one surface for mounting on the surface plate, and the plurality of second adhesive layers having adhesiveness
  • a second adhesive layer disposed so that the adhesive members are adjacent to each other, and the first adhesive layer and the second adhesive layer are interposed, and one surface is bonded to the other surface of the first adhesive layer.
  • a resin base material bonded to the other surface of the second adhesive layer, and the resin base material is a surface in which the one surface and the other surface are continuous. It is.
  • the first pressure-sensitive adhesive layer is composed of a plurality of first pressure-sensitive adhesive members
  • the second pressure-sensitive adhesive layer is composed of a plurality of second pressure-sensitive adhesive members.
  • the resin base material can be mounted on a board, and the resin base material is a sheet by interposing a resin base material having a continuous surface on one side and the other side between the first adhesive layer and the second adhesive layer. It functions to support the entire surface of the material, and it is possible to secure the flatness of the holding surface because bending during conveyance and mounting on the surface plate and wrinkle formation of the holding surface are suppressed.
  • the first pressure-sensitive adhesive member and the second pressure-sensitive adhesive member may be non-support type pressure-sensitive adhesive tapes (hereinafter, abbreviated as non-support tapes) composed only of a pressure-sensitive adhesive having no base material.
  • the pressure-sensitive adhesive can be at least one selected from acrylic-based, urethane-based, and epoxy-based pressure-sensitive adhesives. It is preferable that one surface side of the second pressure-sensitive adhesive layer has the surfaces of the plurality of second pressure-sensitive adhesive members covered with peelable release films.
  • Such a holding pad has a congruent shape of the sheet material and the resin base material, and can be applied to a rectangular shape having a length of two opposing sides of 2000 mm or more or a circular shape having a diameter of 2000 mm or more.
  • the holding pad is preferably one in which the first adhesive layer, the resin base material, and the second adhesive layer are bonded together in advance.
  • the boundary portions of the plurality of second adhesive members may be arranged at the same position in the direction intersecting the thickness direction via the resin base material with the boundary portions of the plurality of first adhesive members. . At this time, it is preferable that the gaps formed at the boundary portions of the plurality of first adhesive members and the boundary portions of the plurality of second adhesive members are both set to 2 mm or less.
  • the pressure-sensitive adhesive constituting the second pressure-sensitive adhesive member can have an adhesive force greater than that of the pressure-sensitive adhesive constituting the first pressure-sensitive adhesive member.
  • the sheet material may be a polyurethane resin sheet formed by a wet film forming
  • the first pressure-sensitive adhesive layer is constituted by a plurality of first pressure-sensitive adhesive members
  • the second pressure-sensitive adhesive layer is constituted by a plurality of second pressure-sensitive adhesive members.
  • the holding pad 10 of this embodiment includes a urethane sheet 2 as a sheet material having a substantially flat holding surface P, and a mounting sheet for mounting the urethane sheet 2 on a holding surface plate of a polishing machine. 7.
  • the urethane sheet 2 is made of a polyurethane resin having a 100% modulus (stress when pulled twice) of 20 MPa or less by a wet film forming method.
  • the urethane sheet 2 is buffed on the back surface (opposite surface) side of the holding surface P so that the thickness (length in the vertical direction in FIG. 1) of the urethane sheet 2 is substantially uniform.
  • the urethane sheet 2 has a skin layer 8 in which dense micropores (not shown) are formed on the holding surface P side.
  • the surface of the skin layer 8 has micro flatness.
  • the air holes 3 having a triangular diameter that is rounder along the thickness direction of the urethane sheet 2 and having a larger pore diameter than the fine pores of the skin layer 8 are substantially even. Is formed.
  • the diameter of the air hole 3 is such that the size on the holding surface P side is smaller than the surface side opposite to the holding surface P.
  • small pores that are larger than the fine porosity of the skin layer 8 and smaller than the air holes 3 are omitted.
  • the fine pores, the atmospheric pores 3 and the small pores of the skin layer 8 are connected in a mesh shape with communication holes. That is, the urethane sheet 2 has a continuous cell structure. Since the opposite surface side of the holding surface P is buffed, the air holes 3 and some of the small pores (not shown) are opened on the surface on the opposite surface side of the holding surface P.
  • the mounting sheet 7 has a pressure-sensitive adhesive sheet 4 as a first pressure-sensitive adhesive layer that is bonded to the urethane sheet 2 on one side, and a pressure-sensitive adhesive sheet 6 as a second pressure-sensitive adhesive layer having one surface for mounting on a holding surface plate. is doing.
  • a resin base material 5 is interposed between the pressure-sensitive adhesive sheet 4 and the pressure-sensitive adhesive sheet 6.
  • the one surface side is bonded together with the other surface side of the adhesive sheet 4, and the other surface side is bonded with the other surface side of the adhesive sheet 6.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet 4 is arranged such that two non-support tapes 41 and 42 (first pressure-sensitive adhesive member) are adjacent to each other at a boundary D1.
  • the adhesive sheet 6 is arranged so that the two non-support tapes 61 and 62 (second adhesive member) are adjacent to each other at the boundary D2. That is, the boundary D ⁇ b> 1 and the boundary D ⁇ b> 2 are arranged at the same position in the direction intersecting the thickness direction via the resin base material 5.
  • the boundary D1 and the boundary D2 are arranged so as to overlap when viewed from the holding surface P side.
  • the gap formed between the non-support tapes 41 and 42 (the width of the boundary D1) and the gap formed between the non-support tapes 61 and 62 (the width of the boundary D2) are set within 2 mm.
  • One surface side of the non-support tapes 61 and 62 is covered with release films 61a and 62a, respectively.
  • the non-support tape 41 constituting the pressure-sensitive adhesive sheet 4 is a tape (non-support type pressure-sensitive adhesive tape) which is formed in a sheet shape only with a pressure-sensitive adhesive and does not have a base material.
  • the non-support tape 42 is formed with the same configuration as the non-support tape 41.
  • the non-support tapes 41 and 42 are made of the same acrylic adhesive. Further, the non-support tapes 41 and 42 are formed to have the same thickness and width, and form the same surface.
  • one surface side is bonded to the back surface side of the holding surface P of the urethane sheet 2, and the other surface side is bonded to the one surface side of the resin base material 5.
  • the non-support tape 61 that constitutes the pressure-sensitive adhesive sheet 6 is a tape that is formed in a sheet shape only with an adhesive and does not have a base material, similarly to the non-support tape 41.
  • One side of the non-support tape 61 that is, one side for mounting on the surface plate, is covered with a release film 61a in order to protect the non-support tape 61 when the holding pad 10 is stored or transported.
  • the non-support tape 62 is formed with the same configuration as the non-support tape 61. That is, the non-support tape 62 is covered on one side with the release film 62a.
  • the same rubber adhesive is used for the non-support tapes 61 and 62.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet 6 serves to fix the holding pad to the surface plate and has a large load due to polishing. Therefore, a rubber-based pressure-sensitive adhesive stronger than the acrylic pressure-sensitive adhesive used in the pressure-sensitive adhesive sheet 4 is used.
  • the non-support tapes 61 and 62 are formed to have the same thickness and width, and form the same surface. In the adhesive sheet 6, one surface side is covered with the release films 61 a and 62 a, and the other surface side is bonded to the other surface side of the resin base material 5.
  • the boundary portions of the release films 61a and 62a are arranged at the same position in the direction intersecting with the boundary portions of the non-support tapes 61 and 62 and the thickness direction.
  • Resin base material 5 is a base material made of polyethylene terephthalate (hereinafter abbreviated as PET).
  • PET polyethylene terephthalate
  • the resin base material 5 is interposed between the adhesive sheet 4 and the adhesive sheet 6. That is, one side of the resin base material 5 is bonded to the other surface side of the pressure-sensitive adhesive sheet 4, and the other surface side is bonded to the other surface side of the pressure-sensitive adhesive sheet 6.
  • the resin base material 5 is formed of one sheet having the same size as the urethane sheet 2 and is a substantially flat surface in which one surface and the other surface are continuous. That is, the resin base material 5 has a congruent shape with the urethane sheet 2. For this reason, the resin base material 5 has the function which supports the urethane sheet 2 in the whole surface.
  • the holding pad 10 is manufactured by producing and bonding the urethane sheet 2 and the mounting sheet 7 respectively.
  • the production of the urethane sheet 2, the production of the mounting sheet 7, and the bonding will be described in this order.
  • the urethane sheet 2 includes a preparation step for preparing a resin solution, a coagulation regeneration step in which the resin solution is continuously applied to a film-forming substrate, and a polyurethane resin is coagulated and regenerated into a film form in an aqueous coagulation liquid.
  • a smoothing process step is performed to perform a buffing process so as to make the thickness uniform on the opposite side of the holding surface P of the urethane sheet 2 after drying.
  • N, N-dimethylformamide which is a water-miscible organic solvent that can dissolve the polyurethane resin, and an additive are mixed to dissolve the polyurethane resin.
  • DMF N, N-dimethylformamide
  • a polyester-based, polyether-based, or polycarbonate-based resin having a 100% modulus of 20 MPa or less is used.
  • the polyurethane resin is dissolved in DMF so that the polyurethane resin becomes 30%.
  • pigments such as carbon black for controlling the size and amount (number) of the air holes 3, a hydrophilic activator for promoting foaming, and a hydrophobic activator for stabilizing the coagulation regeneration of the polyurethane resin are used.
  • the obtained solution is degassed under reduced pressure to prepare a resin solution.
  • the resin solution prepared in the preparation step is continuously applied to the film forming substrate, and the polyurethane resin is coagulated and regenerated into a film in an aqueous coagulation liquid.
  • the resin solution is applied substantially uniformly to the belt-shaped film-forming substrate at room temperature by a coating apparatus.
  • a knife coater is used as the coating device.
  • the application thickness (application amount) of the resin solution is adjusted by adjusting the gap (clearance) between the knife coater and the film forming substrate.
  • a flexible film, a nonwoven fabric, a woven fabric, etc. can be used for the film-forming substrate.
  • a PET film is used as the film forming substrate.
  • the resin solution applied to the film forming substrate is immersed in a coagulation liquid containing water as a main component, which is a poor solvent for the polyurethane resin.
  • a coagulation liquid containing water as a main component, which is a poor solvent for the polyurethane resin.
  • the coagulation liquid first, micropores constituting the skin layer 8 are formed on the surface of the applied resin solution over a thickness of about several ⁇ m.
  • the polyurethane resin coagulates and regenerates into a film form on one surface of the film forming substrate as the substitution of the DMF in the resin solution with the coagulating liquid proceeds.
  • DMF is desolvated from the resin solution and DMF and the coagulating liquid are replaced, air holes 3 and small pores are formed in the polyurethane resin inside the skin layer 8, and the air holes 3 and the small pores are meshed.
  • a communication hole communicating in a shape is formed.
  • the PET film of the film formation substrate does not allow water to permeate, desolvation occurs on the surface side (skin layer 8 side) of the resin solution, and air holes 3 having a film formation substrate side larger than the surface side are formed.
  • the solidified and regenerated band-like (long) polyurethane resin is washed and dried. That is, the polyurethane resin is peeled off from the film forming substrate and washed in a cleaning liquid such as water to remove DMF remaining in the polyurethane resin.
  • the polyurethane resin is dried with a dryer or the like.
  • a cylinder dryer provided with a cylinder having a heat source inside is used as the dryer.
  • the polyurethane resin is dried by passing along the peripheral surface of the cylinder.
  • a buff treatment is performed on the opposite surface side of the skin layer so that the thickness of the polyurethane resin after drying is uniform.
  • the polyurethane resin is cut into a width of 2000 mm and wound with a roller to obtain the urethane sheet 2.
  • the pressure-sensitive adhesive tapes 41 and 42 that constitute the pressure-sensitive adhesive sheet 4 are prepared.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet 6 and the pressure-sensitive adhesive sheet 4 are bonded to the resin substrate 5 using a laminating machine (described later in detail).
  • the non-support tapes 41 and 42 of the adhesive sheet 4 and the non-support tapes 61 and 62 of the adhesive sheet 6 are both set to have a tape width of 1000 mm and a thickness of 55 ⁇ m.
  • the non-support tapes 41 and 42 those in which both surface sides of the adhesive are respectively covered with a release film are used.
  • the non-support tapes 61 and 62 those having one surface side for mounting on a holding surface plate covered with release films 61a and 62a and the other surface side covered with a release film are used.
  • the resin base material 5 is set to a width of 2000 mm and a thickness of 75 ⁇ m. That is, the resin substrate 5 having the same width as the urethane sheet 2 is used.
  • the resin base material 5 is a flat PET base material in which one surface and the other surface are continuous.
  • a PET resin sheet, paper, or the like can be used for the release film.
  • the laminating machine 90 includes two tape supply rollers 95 for supplying two non-support tapes, respectively, and a pair of additions for pressing and adhering the non-support tape to the resin base material 5. And a pressure roller 93. That is, the laminating machine 90 is a biaxial laminator that can supply two non-support tapes with two tape supply rollers 95 respectively.
  • the roller 95 is disposed above the pressure roller 93 so as to supply two non-support tapes side by side.
  • a roller 91 for collecting the release film of the non-support tape is disposed, and between the tape supply roller 95 and the pressure roller 93, the role of controlling the tape tension is provided.
  • a conveying roller 96 that also serves as a roller is disposed.
  • a base material supply roller 92 for supplying the resin base material 5 is disposed on the upstream side of the pressure roller 93 as a supply side.
  • a conveyance roller 97 is disposed between the base material supply roller 92 and the pressure roller 93.
  • a roller 94 for winding the resin base material 5 to which the non-support tape is attached is disposed.
  • a conveying roller 98 is disposed between the pressure roller 93 and the roller 94.
  • the non-support tapes 61 and 62 drawn from the tape supply roller 95 are conveyed via the conveyance roller 96.
  • the release film on the other surface side of the non-support tapes 61 and 62 is peeled off, and the peeled release film is wound up in a roll shape by the roller 91.
  • the non-support tapes 61 and 62 from which the release film on the other side has been peeled are conveyed to the pressure roller 93 side.
  • the resin base material 5 is conveyed from the base material supply roller 92 to the pressure roller 93 side, and the other surface of the resin base material 5 and the other surfaces of the non-support tapes 61 and 62 come into contact with each other.
  • the non-support tapes 61 and 62 and the resin base material 5 are pressed by passing between the pressure rollers 93, and the other surfaces of the non-support tapes 61 and 62 are adhered to the other surface of the resin base material 5.
  • the resin base material 5 to which the non-support tapes 61 and 62 are adhered is conveyed through the conveyance roller 98 and wound around the roller 94.
  • the positions of the non-support tapes 61 and 62 are controlled by an infrared laser so that the gap (the width of the boundary D2) formed between the non-support tapes 61 and 62 is within 2 mm.
  • the non-support tapes 41 and 42 are attached to one surface side of the resin base material 5 to produce the mounting sheet 7.
  • the boundary D1 of the non-support tapes 41 and 42 is pasted so as to be arranged at the same position in the direction intersecting the boundary D2 of the non-support tapes 61 and 62 and the thickness direction via the resin base material 5.
  • the produced urethane sheet 2 and the mounting sheet 7 are bonded together using a laminating machine equipped with a pair of pressure rollers. That is, the urethane sheet 2 and the mounting sheet 7 are respectively supplied toward the pressure roller. At this time, the release film of the mounting sheet 7 is peeled off. The urethane sheet 2 and the mounting sheet 7 are pressed and bonded together by passing between the pressure rollers. The urethane sheet 2 to which the mounting sheet 7 is attached is wound up in a roll shape. Then, it is cut into a length of 2000 mm, and an inspection such as confirming that there is no adhesion of dirt or foreign matter is performed to complete a large holding pad 10 having a length of 2000 mm and a width of 2000 mm.
  • the release films 61a and 62a are removed and the exposed non-support tapes 61 and 62 are attached to the holding surface plate.
  • the two release films 61a and 62a are sequentially removed, and the non-support tapes 61 and 62 are attached one by one in order, so that the surface plate can be accurately obtained without causing positional misalignment or air entrapment. Can be attached to.
  • the object to be polished is polished while supplying a polishing liquid (slurry) containing abrasive particles.
  • the adhesive sheet 4 is composed of two non-support tapes 41 and 42
  • the adhesive sheet 6 is composed of two non-support tapes 61 and 62.
  • the resin base material 5 is interposed between the adhesive sheet 4 and the adhesive sheet 6. Since the resin base material 5 is the same size as the urethane sheet 2 and is a substantially flat surface in which one surface and the other surface are continuous, the resin base material 5 functions to support the urethane sheet 2 over the entire surface. Therefore, formation of wrinkles on the holding surface P side of the urethane sheet 2 is suppressed when the holding pad 10 is transported or mounted on the surface plate. Therefore, since the flatness of the holding surface P is ensured, the object to be polished can be held flat, and the flatness of the object to be polished can be improved.
  • a resin base material 5 having a substantially flat surface in which one surface and the other surface are continuous is interposed between the pressure-sensitive adhesive sheet 4 and the pressure-sensitive adhesive sheet 6. That is, the resin base material 5 has a congruent shape with respect to the urethane sheet 2. Since the resin base material 5 supports the flexible urethane sheet 2 having elasticity, it is possible to suppress bending or the like during transportation or mounting on the holding surface plate. Moreover, even if the holding pad 10 is enlarged, the attaching operation to the holding surface plate and the peeling operation at the time of exchanging the holding pad can be facilitated.
  • the boundary part D2 of the non-support tapes 61 and 62 constituting the adhesive sheet 6 is connected to the boundary part D1 of the non-support tapes 41 and 42 constituting the adhesive sheet 4 and the resin base material 5. It is arranged at the same position in the direction crossing the thickness direction.
  • the non-support tapes 41 and 42 and the non-support tapes 61 and 62 are all set to the same width and length. Therefore, when the mounting sheet 7 is manufactured, the non-support tape having the same width may be used for each of the pressure-sensitive adhesive sheet 4 and the pressure-sensitive adhesive sheet 6, and member management can be facilitated.
  • the non-support tape is formed only with an adhesive and does not have a base material.
  • a recess is formed along the boundary of the double-sided tape on the holding surface of the urethane sheet.
  • the base material of the double-sided tape has a higher rigidity than the urethane sheet and adhesive, and the thickness difference between the boundary and the double-sided tape is increased by increasing the thickness of the base material. This is because it is transferred.
  • the difference in rigidity between the boundary and the double-sided tape is reduced, and the flatness of the holding surface of the holding pad can be improved.
  • the width of the boundary D1 and the boundary D2 that is, the gap formed between the adjacent non-support tapes 41 and 42, and between the adjacent non-support tapes 61 and 62 are formed.
  • the gap formed is set to 2 mm or less.
  • the width of the boundary D1 and the boundary D2 exceeds 2 mm, a step is generated on the holding surface P of the holding pad 10, and it becomes difficult to hold the object to be polished flat.
  • the width of the boundary D1 and the boundary D2 are preferably within 1 mm.
  • the holding pad 10 of this embodiment although the example which bonds the adhesive sheets 4 and 6 to the resin base material 5 as the mounting sheet 7 was shown, this invention is not limited to this.
  • an adhesive sheet may be further laminated in addition to the adhesive sheets 4 and 6, and a resin substrate may be further laminated in addition to the resin substrate 5.
  • the mounting sheet 7 has a three-layer structure including the pressure-sensitive adhesive sheets 4 and 6 and the resin base material 5.
  • two non-support tapes 41 and 42 are used as the pressure-sensitive adhesive members constituting the pressure-sensitive adhesive sheet 4, and two non-support tapes 61 and 62 are used as the pressure-sensitive adhesive members constituting the pressure-sensitive adhesive sheet 6.
  • the present invention is not limited to these.
  • you may comprise the adhesive sheet 4 and the adhesive sheet 6 with three or more non-support tapes.
  • the number of non-support tapes constituting the pressure-sensitive adhesive sheets 4 and 6 may be determined in consideration of the size of the urethane sheet 2 (the same applies to the resin base material 5) and the width of the non-support tape.
  • the number of non-support tapes constituting the adhesive sheets 4 and 6 may be different between the adhesive sheets 4 and 6. That is, the boundary portions of the non-support tapes 61 and 62 may be arranged at different positions in the direction intersecting the thickness direction via the resin base material 5 with the boundary portions of the non-support tapes 41 and 42. Even if it does in this way, inconvenience is not produced in preparation of the mounting
  • a PET base material is exemplified as the resin base material 5, but the present invention is not limited to this, and for example, polypropylene or biaxially oriented polypropylene (OPP) is used. It may be used.
  • the rubber adhesive was illustrated as an acrylic adhesive as an adhesive of the non-support tapes 41 and 42 and an adhesive of the non-support tapes 61 and 62, this invention is not limited to this, It is a urethane type Alternatively, an epoxy adhesive may be used.
  • the adhesive of the non-support tapes 41 and 42 and the adhesive of the non-support tapes 61 and 62 may be the same. Considering the influence on the adhesive strength and the physical properties of the urethane sheet 2, it is preferable that the non-support tapes 41 and 42 and the non-support tapes 61 and 62 have different adhesives and optimize their adhesive strengths. It is.
  • the present invention is not limited to this.
  • the holding surface P of the urethane sheet 2 may be buffed so that the air holes 3 and some of the pores not shown are opened on the holding surface P side.
  • the adhesive layer which comprises the adhesive sheets 4 and 6 by the one surface side (surface side bonded with the urethane sheet 2) and the one surface side (surface side bonded by the holding surface plate) of the adhesive sheet 4 You may make it have a peelable release film which covers the surface of each. In this way, the mounting sheet 7 can be stored and transported alone, which is preferable from the viewpoint of manufacturing management.
  • the urethane sheet 2 made of polyurethane resin formed by wet film formation is exemplified as the resin sheet material, but the present invention is not limited to this.
  • a urethane sheet formed by dry molding by reacting an isocyanate compound with a polyol compound or a polyamine compound instead of the polyurethane resin, a resin such as polyethylene or polypropylene may be used.
  • the holding pad 10 of the present embodiment an example of a rectangular shape having a length of 2000 mm and a width of 2000 mm is shown, but the present invention is not limited to this.
  • the present invention provides a holding pad that can be mounted on a holding surface plate while ensuring flatness even when the size is increased, it contributes to the manufacture and sale of the holding pad, and thus has industrial applicability. .

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Abstract

 大型化しても平坦性を確保しつつ全面を保持定盤に装着することができる保持パッドを提供する。保持パッド(10)は、略平坦な保持面(P)の背面側にバフ処理が施されたウレタンシート(2)を備えている。ウレタンシート(2)の保持面(P)の背面側に粘着シート(4)が一面で貼り合わされている。粘着シート(4)では、粘着性を有するノンサポテープ(41、42)が隣接するように配されている。粘着シート(4)の他面に樹脂基材(5)が一面で貼り合わされている。樹脂基材(5)は一面および他面がそれぞれ連続した面である。樹脂基材(5)の他面に粘着シート(6)が貼り合わされている。粘着シート(6)は保持定盤に装着するための一面を有している。 粘着シート(6)では、粘着性を有するノンサポテープ(61、62)が隣接するように配されている。保持パッド(10)が樹脂基材(5)により全面で支持される。

Description

保持パッド
 本発明は保持パッドに係り、特に、被研磨物を保持するための樹脂製のシート材を備えた保持パッドに関する。
 従来、レンズ、平行平面板、反射ミラー等の光学材料、シリコンウェハ、ハードディスク用基板や液晶ディスプレイ用ガラス基板等の材料では、高精度な平坦性が要求されているため、研磨パッドを使用した研磨加工が行われている。通常、研磨加工には、被研磨物の両面を同時に研磨加工する両面研磨機や被研磨物を片面ずつ研磨加工する片面研磨機等が使用されている。両面研磨機では、表面が平坦な上下定盤にそれぞれ貼付した研磨パッドに被研磨物の両面を当接させ研磨粒子等を含む研磨液を供給しながら研磨加工が行われる。一方、片面研磨機では、保持定盤に装着された保持パッドに被研磨物の一面側を保持させて、研磨定盤に貼付した研磨パッドにより、研磨液を供給しながら被研磨物の他面側に研磨加工が行われる。このとき、保持パッドで保持された被研磨物が研磨加工中に移動し、加工表面の平坦性が損なわれることがある。被研磨物の移動を防止するため、型枠(テンプレート)等に被研磨物を挿入して研磨加工が行われている。
 被研磨物、特に液晶ディスプレイ用ガラス基板では、液晶ディスプレイの大型化に伴い、ガラス基板が大型化する傾向にある。例えば、板厚1mm、外寸1.5m×1.8mのガラス基板が研磨加工されるため、ガラス基板等の被研磨物を型枠に挿入することが難しい。そのため、型枠を用いることなく被研磨物を保持することができ平坦性の高い大型の保持パッドが求められている。また、シリコンウェハでは、研磨加工の効率向上を目的として、複数の材料を同時に研磨加工する技術が進められている。この場合でも、研磨加工に使用する保持パッドを大型化することが必要とされている。例えば、1辺の長さが2000mmを超える矩形状や直径2000mmを超える円形状の保持パッドが開発されている。
 通常、保持パッドには、保持定盤に装着するために、基材を有する両面テープが用いられている。ところが、一枚の両面テープで保持パッドを保持定盤に貼着すると、保持パッドと保持定盤の間の空気の噛み込みやしわ等が形成されるおそれがある。また、保持パッドは保持定盤の正確な位置に貼着される必要があり、再度貼り直すことができないため、貼着作業は非常に困難である。保持パッドの大型化に対応するため、1辺の長さや直径が2000mを超えるような一枚の大型の両面テープが求められている。この大型の両面テープで保持パッドを保持定盤に貼着すると、貼着作業はますます困難となる。そこで、現状では複数の両面テープを並列して貼り合わせ、それぞれの両面テープを順番に貼り合わせることで大型化に対応している。
 一方、保持パッドは、被研磨物を保持するための樹脂製のシート材を備えている。樹脂製シート材は、ポリウレタン樹脂を水混和性の有機溶媒に溶解させた樹脂溶液をシート状の成膜基材に塗布後、水系凝固液中で樹脂を凝固再生させること(湿式成膜法)で製造される。製造されたシート材の表面には緻密な微多孔が形成された厚さ数μm程度の表面層(スキン層)が形成される。緻密に形成された微多孔のため、スキン層の表面はミクロな平坦性を有している。このスキン層が被研磨物との接触性に優れるため、被研磨物の保持が可能となる。すなわち、スキン層の表面が被研磨物を保持するための保持面となる。ところが、湿式成膜法では、樹脂溶液が粘性を有するため、成膜基材への塗布時に厚さバラツキが生じると共に、凝固再生時に有機溶媒と水系凝固液との置換により厚さバラツキが生じやすい。このため、シート材自体の表面のマクロな平坦性が損なわれる(大きく波打った表面となる)。そのため、スキン層のミクロな平坦性を残したまま、厚さバラツキを減少させてマクロな平坦性を向上させることが重要である。スキン層を残したまま、厚さバラツキを低減するために、例えば、シート材の保持面の背面側にバフ処理を施す技術が開示されている(日本国特開2006-62059号公報参照)。
 しかしながら、日本国特開2006-62059号公報の技術では、シート材の保持面の背面側をバフ処理することで、スキン層を残したまま、シート材の厚みをほぼ一様にすることができるものの、保持パットの大型化への対応については言及されていない。現状では、保持パッドの大型化への対応として、保持パッドを保持定盤に貼着しやすくするために、基材を有する複数の両面テープを並べて貼り合わせている。これでは、運搬時等にそれぞれ基材を有する両面テープの途切れ目部分で折れ曲がり、シート材にキズ等が生じる可能性がある。また、保持定盤への装着時には、両面テープ等の途切れ目部分でシート材が伸ばされることがあり、シート材の両面にしわや窪みが形成されて凹凸が生じることとなる。このような凹凸が生じた状態の保持パッドを用いて研磨加工を行うと、被研磨物に段差が転写されてスジ等が生じるため、被研磨物の表面を平坦化することが難しくなる。
 本発明は上記事案に鑑み、大型化しても平坦性を確保しつつ全面を保持定盤に装着することができる保持パッドを提供することを課題とする。
 上記課題を解決するために、本発明は、被研磨物を保持するための保持面を有する樹脂製のシート材と、前記シート材の保持面の背面側に貼り合わされた一面を有しており、粘着性を有する複数の第1の粘着部材が隣接するように配された第1の粘着層と、定盤に装着するための一面を有しており、粘着性を有する複数の第2の粘着部材が隣接するように配された第2の粘着層と、前記第1の粘着層と第2の粘着層との間に介在し、一面が前記第1の粘着層の他面に貼り合わされ、他面が前記第2の粘着層の他面に貼り合わされた樹脂基材と、を備え、前記樹脂基材は、前記一面および他面がそれぞれ連続した面であることを特徴とする保持パッドである。
 本発明では、第1の粘着層を複数の第1の粘着部材で構成し、第2の粘着層を複数の第2の粘着部材で構成したことで、シート材が大型化しても全面で定盤に装着することができると共に、第1の粘着層と第2の粘着層との間に、一面および他面がそれぞれ連続した面の樹脂基材を介在させたことで、樹脂基材がシート材を全面で支持する機能を果たし、搬送時や定盤への装着時の折れ曲がりや、保持面のしわ形成が抑制されるため、保持面の平坦性を確保することができる。
 この場合において、第1の粘着部材および第2粘着部材は、基材を有しない粘着剤のみで構成されるノンサポート型粘着テープ(以下、ノンサポテープと略記する。)としてもよい。このとき、粘着剤は、アクリル系、ウレタン系、エポキシ系の粘着剤から選択される少なくとも1種を用いることができる。第2の粘着層の一面側は、複数の第2の粘着部材の表面が、それぞれ剥離可能な離型フィルムで覆われていることが好ましい。このような保持パッドは、シート材および樹脂基材が合同な形状であり、対向する2辺の長さが2000mm以上の矩形状または直径が2000mm以上の円形状でも対応可能である。保持パッドは、第1の粘着層と、樹脂基材と、第2の粘着層とが予め貼り合わされたものであることが好適である。また、複数の第2の粘着部材の境界部分同士が、複数の第1の粘着部材の境界部分同士と樹脂基材を介して厚さ方向と交差する方向で同じ位置に配されていてもよい。このとき、複数の第1の粘着部材の境界部分および複数の第2の粘着部材の境界部分に形成される隙間が、いずれも2mm以下に設定されていることが好ましい。第2の粘着部材を構成する粘着剤を、第1の粘着部材を構成する粘着剤より大きい接着力を有するようにすることができる。また、シート材を、湿式成膜法により形成されたポリウレタン樹脂製シートとしてもよい。
 本発明によれば、第1の粘着層を複数の第1の粘着部材で構成し、第2の粘着層を複数の第2の粘着部材で構成したことで、シート材が大型化しても全面で定盤に装着することができると共に、第1の粘着層と第2の粘着層との間に、一面および他面がそれぞれ連続した面の樹脂基材を介在させたことで、樹脂基材がシート材を全面で支持する機能を果たし、搬送時や定盤への装着時の折れ曲がりや、保持面のしわ形成が抑制されるため、保持面の平坦性を確保することができる。
本発明を適用した実施形態の保持パッドを模式的に示す断面図である。 実施形態の保持パッドの作製に使用したラミネート機を模式的に示す断面図である。
 以下、図面を参照して、本発明を適用した保持パッドの実施の形態について説明する。
(構成)
 図1に示すように、本実施形態の保持パッド10は、略平坦な保持面Pを有するシート材としてのウレタンシート2と、ウレタンシート2を研磨機の保持定盤に装着するための装着シート7と、を備えている。
 ウレタンシート2は、100%モジュラス(2倍長に引っ張る時の応力)が20MPa以下のポリウレタン樹脂で湿式成膜法により形成されている。ウレタンシート2は、保持面Pの背面(反対面)側が、ウレタンシート2の厚さ(図1の縦方向の長さ)がほぼ一様となるようにバフ処理されている。ウレタンシート2は、保持面P側に不図示の緻密な微多孔が形成されたスキン層8を有している。スキン層8の表面はミクロな平坦性を有している。スキン層8より内側(ウレタンシート2の内部)には、スキン層8の微多孔より大きい孔径でウレタンシート2の厚さ方向に沿って丸みを帯びた断面三角状の大気孔3が略均等に形成されている。大気孔3の孔径は、保持面P側の大きさが、保持面Pと反対の面側より小さく形成されている。大気孔3同士の間のポリウレタン樹脂中では、スキン層8の微多孔より大きく大気孔3より小さい孔径の図示を省略した小気孔が形成されている。スキン層8の微多孔、大気孔3および小気孔は連通孔で網目状につながっている。すなわち、ウレタンシート2は、連続状のセル構造を有している。保持面Pの反対面側がバフ処理されているため、大気孔3および図示を省略した小気孔の一部が保持面Pの反対面側の表面で開孔している。
 装着シート7は、一面側がウレタンシート2と貼り合わされる第1の粘着層としての粘着シート4と、保持定盤に装着するための一面を有する第2の粘着層としての粘着シート6とを有している。粘着シート4と粘着シート6との間には樹脂基材5が介在している。樹脂基材5は、一面側が粘着シート4の他面側と貼り合わされ、他面側が粘着シート6の他面側と貼り合わされている。粘着シート4は、2つのノンサポテープ41、42(第1の粘着部材)が境界D1で隣接するように配されている。一方、粘着シート6は、2つのノンサポテープ61、62(第2の粘着部材)が境界D2で隣接するように配されている。すなわち、境界D1および境界D2は、樹脂基材5を介して厚さ方向と交差する方向で同じ位置に配されている。換言すれば、保持面P側から見たときに、境界D1および境界D2が重なるように配されている。ノンサポテープ41、42の間に形成される間隙(境界D1の幅)およびノンサポテープ61、62の間に形成される間隙(境界D2の幅)は、2mm以内に設定されている。ノンサポテープ61、62の一面側は、それぞれ離型フィルム61a、62aで覆われている。
 粘着シート4を構成するノンサポテープ41は、粘着剤のみでシート状に形成された、基材を有していないテープ(ノンサポート型粘着テープ)である。ノンサポテープ42は、ノンサポテープ41と同じ構成で形成されている。ノンサポテープ41、42には、いずれも、同質のアクリル系粘着剤が用いられている。また、ノンサポテープ41、42は、厚さおよび幅が同じに形成されており、同一面を形成している。粘着シート4では、一面側がウレタンシート2の保持面Pの背面側と貼り合わされており、他面側が樹脂基材5の一面側と貼り合わされている。
 粘着シート6を構成するノンサポテープ61は、ノンサポテープ41と同様に、粘着剤のみでシート状に形成された、基材を有していないテープである。ノンサポテープ61の一面側、すなわち、定盤に装着するための一面側は、保持パッド10の保管時や搬送時にノンサポテープ61を保護するために、離型フィルム61aで覆われている。ノンサポテープ62は、ノンサポテープ61と同じ構成で形成されている。すなわち、ノンサポテープ62は一面側が離型フィルム62aで覆われている。ノンサポテープ61、62には、いずれも、同質のゴム系粘着剤が用いられている。粘着シート6は、保持パッドを定盤に固定する役割を果たし、研磨による負荷が大きいため、粘着シート4で用いたアクリル系粘着剤より強力なゴム系粘着剤が用いられる。ノンサポテープ61、62は、厚さおよび幅が同じに形成されており、同一面を形成している。粘着シート6では、一面側がそれぞれ離型フィルム61a、62aで覆われており、他面側が樹脂基材5の他面側と貼り合わされている。離型フィルム61a、62aの境界部分は、ノンサポテープ61、62の境界部分と厚さ方向と交差する方向で同じ位置に配されている。
 樹脂基材5は、ポリエチレンテレフタレート(以下、PETと略記する。)製の基材である。樹脂基材5は、粘着シート4と粘着シート6との間に介在している。すなわち、樹脂基材5は、一面側が粘着シート4の他面側と貼り合わされ、他面側が粘着シート6の他面側と貼り合わされている。樹脂基材5は、ウレタンシート2と同じ大きさを有する1枚のシートで形成されており、一面および他面がそれぞれ連続した略平坦面である。すなわち、樹脂基材5は、ウレタンシート2と合同な形状である。このため、樹脂基材5は、ウレタンシート2を全面で支持する働きをしている。
(製造)
 保持パッド10は、ウレタンシート2および装着シート7をそれぞれ作製し、貼り合わせることで製造される。以下、ウレタンシート2の作製、装着シート7の作製、貼り合わせの順に説明する。
〈ウレタンシートの作製〉
 ウレタンシート2は、樹脂溶液を調製する準備ステップ、樹脂溶液を成膜基材に連続的に塗布し、水系凝固液中でポリウレタン樹脂をフィルム状に凝固再生させる凝固再生ステップ、凝固再生したポリウレタン樹脂を洗浄し乾燥させてウレタンシート2を得る洗浄・乾燥ステップ、乾燥後のウレタンシート2の保持面Pの反対面側に厚みを均一化させるようにバフ処理を施す平滑化処理ステップを経て作製される。
 準備ステップでは、ポリウレタン樹脂、ポリウレタン樹脂を溶解可能な水混和性の有機溶媒のN、N-ジメチルホルムアミド(以下、DMFと略記する。)および添加剤を混合してポリウレタン樹脂を溶解させる。ポリウレタン樹脂には、100%モジュラスが20MPa以下のポリエステル系、ポリエーテル系、ポリカーボネート系等の樹脂から選択して用い、例えば、ポリウレタン樹脂が30%となるようにDMFに溶解させる。添加剤としては、大気孔3の大きさや量(個数)を制御するカーボンブラック等の顔料、発泡を促進させる親水性活性剤およびポリウレタン樹脂の凝固再生を安定化させる疎水性活性剤等を用いることができる。得られた溶液を減圧下で脱泡して樹脂溶液を調製する。
 凝固再生ステップでは、準備ステップで調製した樹脂溶液を成膜基材に連続的に塗布し、水系凝固液中でポリウレタン樹脂をフィルム状に凝固再生させる。樹脂溶液は、塗布装置により常温下で帯状の成膜基材に略均一に塗布される。塗布装置には、本例では、ナイフコータが用いられる。このとき、ナイフコータと成膜基材との間隙(クリアランス)を調整することで、樹脂溶液の塗布厚さ(塗布量)が調整される。成膜基材には、可撓性フィルム、不織布、織布等を用いることができる。本例では、成膜基材としてPET製フィルムが用いられる。
 成膜基材に塗布された樹脂溶液は、ポリウレタン樹脂に対して貧溶媒である水を主成分とする凝固液に浸漬される。凝固液中では、まず、塗布された樹脂溶液の表面にスキン層8を構成する微多孔が厚さ数μm程度にわたって形成される。その後、樹脂溶液中のDMFと凝固液との置換の進行によりポリウレタン樹脂が成膜基材の片面にフィルム状に凝固再生する。DMFが樹脂溶液から脱溶媒し、DMFと凝固液とが置換することにより、スキン層8より内側のポリウレタン樹脂中には、大気孔3および小気孔が形成され、大気孔3および小気孔が網目状に連通する連通孔が形成される。このとき、成膜基材のPET製フィルムが水を浸透させないため、樹脂溶液の表面側(スキン層8側)で脱溶媒が生じて成膜基材側が表面側より大きな大気孔3が形成される。
 洗浄・乾燥ステップでは、凝固再生した帯状(長尺状)のポリウレタン樹脂を洗浄した後乾燥させる。すなわち、ポリウレタン樹脂は、成膜基材から剥離され、水等の洗浄液中で洗浄されてポリウレタン樹脂中に残留するDMFが除去される。洗浄後、ポリウレタン樹脂を乾燥機等で乾燥させる。本例では、乾燥機として、内部に熱源を有するシリンダを備えたシリンダ乾燥機が用いられる。ポリウレタン樹脂がシリンダの周面に沿って通過することで乾燥する。平滑化処理ステップでは、乾燥後のポリウレタン樹脂の厚みが均一となるように、スキン層の反対面側にバフ処理が施される。本例では、平滑化処理後、ポリウレタン樹脂が幅2000mmに裁断され、ローラで巻き取られ、ウレタンシート2が得られる。
〈装着シートの作製〉
 装着シート7の作製では、まず、粘着シート4を構成する粘着テープ41、42と、粘着シート6を構成する粘着テープ61、62と、樹脂基材5とをそれぞれ準備する。ラミネート機(詳細後述)を用いて樹脂基材5に粘着シート6および粘着シート4を貼り合わせて作製する。
 粘着シート4のノンサポテープ41、42、および、粘着シート6のノンサポテープ61、62は、いずれもテープ幅1000mm、厚さ55μmに設定されている。ノンサポテープ41、42には、粘着剤の両表面側がそれぞれ離型フィルムで覆われたものが用いられる。ノンサポテープ61、62には、保持定盤に装着するための一面側が離型フィルム61a、62aで、他面側が離型フィルムでそれぞれ覆われたものが用いられる。樹脂基材5は、幅2000mm、厚さ75μmに設定されている。すなわち、樹脂基材5は、ウレタンシート2と同じ幅のものが用いられる。樹脂基材5は、一面および他面が連続した平坦面のPET基材である。離型フィルムには、PET製樹脂シートや紙等を用いることができる。なお、離型フィルムに剥離しやすいように離型処理を施してもよい。
 図2に示すように、ラミネート機90は、2つのノンサポテープをそれぞれ供給するための2つのテープ供給ローラ95と、樹脂基材5にノンサポテープを加圧して貼着するための1対の加圧ローラ93とを備えている。すなわち、ラミネート機90は、2つのノンサポテープをそれぞれ2つのテープ供給ローラ95で供給可能な2軸ラミネータである。ローラ95は、2つのノンサポテープを並べて供給するように、加圧ローラ93の上方に配置されている。テープ供給ローラ95の上流側には、ノンサポテープの離型フィルムを回収するためのローラ91が配置され、テープ供給ローラ95と加圧ローラ93との間には、テープのテンションをコントロールする役割を兼ねる搬送ローラ96が配置されている。加圧ローラ93の上流側には、供給側として、樹脂基材5を供給する基材供給ローラ92が配置されている。基材供給ローラ92と加圧ローラ93との間には、搬送ローラ97が配置されている。加圧ローラ93の下流側には、ノンサポテープが貼着された樹脂基材5を巻き取るためのローラ94が配置されている。加圧ローラ93とローラ94との間には、搬送ローラ98が配置されている。
 ラミネータ機90では、テープ供給ローラ95から引き出されたノンサポテープ61、62が搬送ローラ96を介して搬送される。ノンサポテープ61、62の他面側の離型フィルムが剥離され、剥離された離型フィルムがローラ91でロール状に巻き取られる。他面側の離型フィルムが剥離されたノンサポテープ61、62は、加圧ローラ93側に搬送される。一方、樹脂基材5が基材供給ローラ92から加圧ローラ93側に搬送され、樹脂基材5の他面とノンサポテープ61、62の他面とが接触する。ノンサポテープ61、62および樹脂基材5が加圧ローラ93間を通過することで加圧されて、樹脂基材5の他面にノンサポテープ61、62の他面が貼着される。ノンサポテープ61、62が貼着された樹脂基材5は、搬送ローラ98を介して搬送されローラ94に巻き取られる。ノンサポテープ61、62の間に形成される間隙(境界D2の幅)が2mm以内になるように、ノンサポテープ61、62の位置が赤外線レーザーで制御されている。同様にして、ノンサポテープ41、42を樹脂基材5の一面側に貼着し、装着シート7を作製する。このとき、ノンサポテープ41、42の境界D1を、樹脂基材5を介してノンサポテープ61、62の境界D2と厚さ方向と交差する方向で同じ位置に配されるように貼着する。
〈貼り合わせ〉
 作製したウレタンシート2と装着シート7とを一対の加圧ローラを備えたラミネート機を用いて貼り合わせる。すなわち、ウレタンシート2と装着シート7とがそれぞれ加圧ローラに向けて供給される。このとき装着シート7の離型フィルムが剥離される。加圧ローラ間を通過させることでウレタンシート2と装着シート7とを加圧して貼り合わせる。装着シート7が貼着されたウレタンシート2がロール状に巻き取られる。その後、長さ2000mmに裁断し、汚れや異物等の付着がないことを確認する等の検査を行い、長さ2000mm、幅2000mmの大型の保持パッド10を完成させる。
 保持パッド10を保持定盤に装着するときは、離型フィルム61a、62aを取り外し、露出したノンサポテープ61、62で保持定盤に貼着する。このとき、2枚の離型フィルム61a、62aを順次取り外して、ノンサポテープ61、62を1枚分ずつ順に貼着することで、位置ズレや空気の噛み込みを発生することなく正確に定盤に貼着することができる。研磨加工時には、研磨粒子を含む研磨液(スラリ)を供給しながら、保持された被研磨物が研磨される。
(作用等)
 次に、本実施形態の保持パッド10の作用等について、装着シート7の作用を中心に説明する。
 本実施形態の保持パッド10では、粘着シート4が2つのノンサポテープ41、42で構成され、粘着シート6が2つのノンサポテープ61、62で構成されている。このため、保持パッド10が大型化してもウレタンシート2と装着シート7を貼り合わせるときに、しわ等の発生を抑制することができる。また、粘着シート6を構成する2つのノンサポテープ61、62を順に保持定盤に貼着することで、位置ズレを生じることなく正確に保持定盤に装着することができる。
 また、本実施形態の保持パッド10では、粘着シート4と粘着シート6との間に、樹脂基材5が介在している。樹脂基材5は、ウレタンシート2と同じ大きさで、一面および他面がそれぞれ連続した略平坦面であるため、樹脂基材5が、ウレタンシート2を全面で支持する機能を果たす。そのため、保持パッド10の搬送時や定盤への装着時に、ウレタンシート2の保持面P側のしわ等の形成が抑制される。従って、保持面Pの平坦性が確保されるので、被研磨物を平坦に保持することができ、被研磨物の平坦性向上を図ることができる。
 更に、本実施形態の保持パッド10では、粘着シート4と粘着シート6との間に、一面および他面がそれぞれ連続した略平坦面である樹脂基材5が介在している。すなわち、樹脂基材5は、ウレタンシート2に対して合同な形状である。樹脂基材5は、弾性を有する柔軟なウレタンシート2を支持するため、搬送時や保持定盤への装着時の折れ曲がり等を抑制することができる。また、保持パッド10を大型化しても、保持定盤への貼着作業や保持パッドの交換時の剥離作業を容易にすることができる。
 また更に、本実施形態の保持パッド10では、粘着シート6を構成するノンサポテープ61、62の境界部分D2が、粘着シート4を構成するノンサポテープ41、42の境界部分D1と樹脂基材5を介して厚さ方向と交差する方向で同じ位置に配されている。換言すれば、ノンサポテープ41、42、および、ノンサポテープ61、62はいずれも同じ幅と長さに設定されている。そのため、装着シート7の作製時に、粘着シート4および粘着シート6のそれぞれで、同じ幅のノンサポテープを用いればよく、部材管理を容易にすることができる。また、ノンサポテープは粘着剤のみで形成され、基材を有していない。従来の基材を有する両面テープを使用した場合、ウレタンシートの保持面に両面テープの境界に沿って凹みが形成される。これは、両面テープの基材がウレタンシートや粘着剤と比べて高い剛性を有し、また基材分の厚みが増すことにより、境界と両面テープの剛性差や段差が拡大し、ウレタンシートに転写されるためである。ノンサポテープを使用することにより、境界と両面テープの剛性差や段差が低減されることで、保持パッドの保持面の平坦性を向上させることができる。
 更にまた、本実施形態の保持パッド10では、境界D1および境界D2の幅、すなわち、隣接するノンサポテープ41、42の間に形成された間隙、および、隣接するノンサポテープ61、62の間に形成された隙間は2mm以下に設定されている。境界D1および境界D2の幅が2mmを超えると保持パッド10の保持面Pに段差が生じ、被研磨物を平坦に保持することが難しくなる。境界D1および境界D2の幅を2mm以内に設定することで、ノンサポテープ間の段差による保持面Pへの影響を低減でき、被研磨物を平坦に保持することができる。境界D1および境界D2の幅を狭めることで、被研磨物の平坦性を保持できることを考慮すれば、境界D1および境界D2の幅は1mm以内とすることが好ましい。
 なお、本実施形態の保持パッド10では、装着シート7として、樹脂基材5に粘着シート4、6を貼り合わせる例を示したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、粘着シート4、6以外に更に粘着シートを積層してもよく、樹脂基材5以外に更に樹脂基材を積層してもよい。この場合、ウレタンシート2を支持する効果を向上させることが期待されるが、保持パッドの全体に占める装着シートの割合が大きくなるため、研磨加工に支障をきたす可能性もある。この点を考慮すれば、粘着シート4,6および樹脂基材5で構成された3層構造の装着シート7とすることが好ましい。
 また、本実施形態の保持パッド10では、粘着シート4を構成する粘着部材として2つのノンサポテープ41、42を用い、粘着シート6を構成する粘着部材として2つのノンサポテープ61、62を用いる例を示したが、本発明はこれらに制限されるものではない。例えば、粘着シート4および粘着シート6を3つ以上のノンサポテープで構成してもよい。換言すれば、粘着シート4、6を構成するノンサポテープの数は、ウレタンシート2(樹脂基材5も同じ。)の大きさ、ノンサポテープの幅を考慮して決定すればよい。また、粘着シート4および6をそれぞれ構成するノンサポテープの数は、粘着シート4および6で異なっていてもよい。すなわち、ノンサポテープ61、62の境界部分がノンサポテープ41、42の境界部分と樹脂基材5を介して厚さ方向と交差する方向で異なる位置に配されていてもよい。このようにしても、装着シート7の作製において不都合を生じるものではなく、上述した効果を得ることができる。
 更に、本実施形態の保持パッド10では、樹脂基材5としてPET製の基材を例示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、ポリプロピレンや二軸延伸ポリプロピレン(OPP)を用いてもよい。また、ノンサポテープ41、42の粘着剤として、アクリル系粘着剤、ノンサポテープ61、62の粘着剤として、ゴム系粘着剤を例示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、ウレタン系やエポキシ系の粘着剤を用いてもよい。ノンサポテープ41、42の粘着剤とノンサポテープ61、62の粘着剤とは同質のものを使用してもよい。接着強度やウレタンシート2の物性に及ぼす影響を考慮すれば、ノンサポテープ41、42の粘着剤とノンサポテープ61、62の粘着剤とを異なるものとし、それぞれの接着力を適正化させることが好適である。
 また更に、本実施形態の保持パッド10では、ウレタンシート2の保持面Pの背面側にバフ処理を施した例を示したが、本発明はこれに制限されるものではない。例えば、ウレタンシート2の保持面Pにバフ処理を施し、大気孔3および図示を省略した気孔の一部を保持面P側で開孔させて使用してもよい。保持パッド10の被研磨物保持性を考慮すれば、保持面Pの背面側をバフ処理してスキン層8を残すことが好ましい。また、粘着シート4の一面側(ウレタンシート2と貼り合わされる面側)および粘着シート6の一面側(保持定盤に貼り合わされる面側)で、粘着シート4、6を構成する粘着剤層の表面をそれぞれ覆う剥離可能な離型フィルムを有するようにしてもよい。このようにすれば、装着シート7を単独で保管、運搬等を行うことができ、製造管理の観点からも好ましくなる。
 更にまた、本実施形態の保持パッド10では、樹脂製シート材として、湿式成膜されたポリウレタン樹脂製のウレタンシート2を例示したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、イソシアネート化合物とポリオール化合物やポリアミン化合物とを反応させることで乾式成形したウレタンシートを用いることも可能である。また、ポリウレタン樹脂に代えて、ポリエチレンやポリプロピレン等の樹脂を用いるようにしてもよい。
 また、本実施形態の保持パッド10では、長さ2000mm、幅2000mmの矩形状とする例を示したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、対向する2辺の長さが2000mm以上の矩形状、直径2000mm以上の円形状の保持パッドに対応することが可能である。
 本発明は大型化しても平坦性を確保しつつ全面を保持定盤に装着することができる保持パッドを提供するため、保持パッドの製造、販売に寄与するので、産業上の利用可能性を有する。

Claims (10)

  1.  被研磨物を保持するための保持面を有する樹脂製のシート材と、
     前記シート材の保持面の背面側に貼り合わされた一面を有しており、粘着性を有する複数の第1の粘着部材が隣接するように配された第1の粘着層と、
     定盤に装着するための一面を有しており、粘着性を有する複数の第2の粘着部材が隣接するように配された第2の粘着層と、
     前記第1の粘着層と第2の粘着層との間に介在し、一面が前記第1の粘着層の他面に貼り合わされ、他面が前記第2の粘着層の他面に貼り合わされた樹脂基材と、
    を備え、
     前記樹脂基材は、前記一面および他面がそれぞれ連続した面であることを特徴とする保持パッド。
  2.  前記第1の粘着部材および前記第2の粘着部材は、粘着剤のみで構成されるノンサポート型粘着テープであることを特徴とする請求項1に記載の保持パッド。
  3.  前記粘着剤は、アクリル系、ウレタン系、エポキシ系の粘着剤から選択される少なくとも1種であることを特徴とする請求項2に記載の保持パッド。
  4.  前記第2の粘着層の一面側は、前記複数の第2の粘着部材の表面が、それぞれ剥離可能な離型フィルムで覆われていることを特徴とする請求項3に記載の保持パッド。
  5.  前記シート材および前記樹脂基材は合同な形状であり、対向する2辺の長さが2000mm以上の矩形状または直径が2000mm以上の円形状であることを特徴とする請求項4に記載の保持パッド。
  6.  前記第1の粘着層と、前記樹脂基材と、前記第2の粘着層とが予め貼り合わされたものであることを特徴とする請求項5に記載の保持パッド。
  7.  前記複数の第2の粘着部材の境界部分同士が、前記複数の第1の粘着部材の境界部分同士と前記樹脂基材を介して厚さ方向と交差する方向で同じ位置に配されていることを特徴とする請求項1に記載の保持パッド。
  8.  前記複数の第1の粘着部材の境界部分および前記複数の第2の粘着部材の境界部分に形成される隙間は、いずれも2mm以下に設定されていることを特徴とする請求項7に記載の保持パッド。
  9.  前記第2の粘着部材を構成する粘着剤は、前記第1の粘着部材を構成する粘着剤より大きい接着力を有することを特徴とする請求項3に記載の保持パッド。
  10.  前記シート材は、湿式成膜法により形成されたポリウレタン樹脂製シートであることを特徴とする請求項1に記載の保持パッド。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015034006A1 (ja) * 2013-09-05 2015-03-12 積水化学工業株式会社 離型シート及びこれを用いたバッキングシート積層体
JP2019058984A (ja) * 2017-09-27 2019-04-18 富士紡ホールディングス株式会社 保持パッドの製造に用いるための積層体及びその製造方法
US20200144098A1 (en) * 2018-11-05 2020-05-07 Samsung Display Co., Ltd. Substrate-supporting device and method of polishing substrate using the same

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5869264B2 (ja) * 2011-09-02 2016-02-24 帝人コードレ株式会社 研磨用吸着パッド素材の製造方法
JP5992258B2 (ja) * 2012-08-28 2016-09-14 ニッタ・ハース株式会社 被研磨物保持材
EP2899226B1 (en) * 2013-03-19 2017-05-10 LG Chem, Ltd. Method for preparing polyurethane support pad
WO2015046203A1 (ja) * 2013-09-30 2015-04-02 富士紡ホールディングス株式会社 保持パッド
KR101857435B1 (ko) * 2016-12-15 2018-05-15 한국생산기술연구원 다공성 구조체를 가진 정반 및 그것의 제작방법
JP7025863B2 (ja) * 2017-08-29 2022-02-25 富士紡ホールディングス株式会社 保持パッドを用いた研磨加工方法
JP2019055448A (ja) * 2017-09-21 2019-04-11 富士紡ホールディングス株式会社 保持パッド及びその製造方法
JP7193287B2 (ja) * 2018-09-28 2022-12-20 富士紡ホールディングス株式会社 保持パッド及びその搬送又は保管方法
JP2023008130A (ja) * 2021-07-05 2023-01-19 株式会社イフス 包装袋用袋口補助具

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001353663A (ja) * 2000-06-13 2001-12-25 Torataro Yoshida 家庭用包丁研ぎ、仕上用研摩板
JP2003324087A (ja) * 2002-04-26 2003-11-14 Toyobo Co Ltd 研磨材
JP2006294742A (ja) * 2005-04-07 2006-10-26 Nitto Denko Corp 被着体の加工方法、該方法により得られる電子素子、及び該方法に用いる両面粘着シート
JP2009119553A (ja) * 2007-11-14 2009-06-04 Mitsubishi Materials Corp 硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性と耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6069080A (en) * 1992-08-19 2000-05-30 Rodel Holdings, Inc. Fixed abrasive polishing system for the manufacture of semiconductor devices, memory disks and the like
JP4455230B2 (ja) 2004-08-30 2010-04-21 富士紡ホールディングス株式会社 保持パッド及び保持パッドの製造方法
JP4948936B2 (ja) * 2006-08-30 2012-06-06 富士紡ホールディングス株式会社 保持パッド
JP5501561B2 (ja) * 2007-11-12 2014-05-21 富士紡ホールディングス株式会社 保持パッド

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001353663A (ja) * 2000-06-13 2001-12-25 Torataro Yoshida 家庭用包丁研ぎ、仕上用研摩板
JP2003324087A (ja) * 2002-04-26 2003-11-14 Toyobo Co Ltd 研磨材
JP2006294742A (ja) * 2005-04-07 2006-10-26 Nitto Denko Corp 被着体の加工方法、該方法により得られる電子素子、及び該方法に用いる両面粘着シート
JP2009119553A (ja) * 2007-11-14 2009-06-04 Mitsubishi Materials Corp 硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性と耐摩耗性を発揮する表面被覆切削工具

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015034006A1 (ja) * 2013-09-05 2015-03-12 積水化学工業株式会社 離型シート及びこれを用いたバッキングシート積層体
JP2019058984A (ja) * 2017-09-27 2019-04-18 富士紡ホールディングス株式会社 保持パッドの製造に用いるための積層体及びその製造方法
US20200144098A1 (en) * 2018-11-05 2020-05-07 Samsung Display Co., Ltd. Substrate-supporting device and method of polishing substrate using the same

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