TWI450651B

TWI450651B - Multilayer wiring board

Info

Publication number: TWI450651B
Application number: TW101110566A
Authority: TW
Inventors: Kazumasa Takeuchi; Nozomu Takano; Masaki Yamaguchi; Makoto Yanagida
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Priority date: 2005-05-30
Filing date: 2006-05-29
Publication date: 2014-08-21
Also published as: KR20080014089A; CN101189926B; US20120285732A1; US20100065313A1; TW201236519A; CN101189926A; WO2006129560A1; TW200727744A; JP2007013113A; DE112006001415T5; KR101172562B1

Description

多層配線板

本發明係關於多層配線板。

印刷配線板用之層合板，係將規定片數的預浸料重疊並藉由進行加熱加壓成為一體而得到，該預浸料係將具有電絕緣性之樹脂組成物做為基質。又，印刷配線板之製作中，使印刷電路藉由減去法形成時使用貼金屬層合板。此貼金屬層合板係於預浸料表面(單面或雙面)上重疊銅箔等金屬箔，藉由加熱加壓所製造。

做為具有電絕緣性之樹脂者廣泛使用如：苯酚樹脂、環氧樹脂、聚醯亞胺樹脂、雙馬來酸酐縮亞胺-三嗪樹脂等之熱硬化性樹脂。又，亦可使用如：氟樹脂、聚苯醚樹脂等熱塑性樹脂。

另外，伴隨個人電腦、手機等資料終端機之普及，搭載於此等之印刷配線板積極做成小型化、高密度化。其實裝形態由針插入型至表面實裝型、甚至利用塑膠基板之BGA(Ball Grid Array)所代表之區域陣列型積極邁進。

使此BGA類之裸晶直接實裝之基板中，晶片與基板之接合通常以經由熱超音波壓接之導線接合(wire bonding)下進行。因此，實裝裸晶之基板曝露於150℃以上之高溫，電絕緣性樹脂務必具有某種程度之耐熱性。

更且，此種基板有時需要暫時拆開實裝之晶片，亦即要求所謂修補性。此時，會施加與晶片實裝時相同程度的熱，且，於基板上再度進行晶片實裝，更進行熱處理。因此，被要求修補性之基板中，亦被要求具有高溫下之循環性耐熱衝擊性。而，先行技術之絕緣性樹脂中於纖維基材與樹脂間出現剝離。

因此，印刷配線板中，除耐熱衝擊性、耐回焊性、耐裂化性之外，為了提昇微細配線形成性，揭示有於纖維基板中浸漬以聚醯胺醯亞胺為主成份之樹脂組成物的預浸料(如：專利文獻1)。又，揭示有將由聚矽氧變性聚醯亞胺樹脂與熱硬化性樹脂所形成之樹脂組成物浸漬於纖維基材中之耐熱性基材(如：專利文獻2)。

更伴隨電子機器的小型化、高性能化，務必使實施部件實裝之印刷配線板收納於更受限之空間內。因此，公知者有將印刷配線板做成複數個重疊之構成，進行配置更高密度之印刷配線板之方法。公知者如：多段配置複數個之印刷配線板後，相互藉由電線束(wire harness)、易彎配線板進行連接之方法(如：專利文獻3)。另外，亦可使用將聚醯亞胺做為基劑之易彎基板與先行技術之剛硬基板進行多層化之剛硬-彎曲基板(如：專利文獻4)。

專利文獻1：特開2003-55486號公報

專利文獻2：特開平8-193139號公報

專利文獻3：特開2002-064271號公報

專利文獻4：特開平6-302962號公報

惟，將如上述之複數個印刷配線板藉由電線束、易彎配線板所連接之印刷配線板、剛硬-彎曲基板，其分別需要連接之空間、多層化之黏著劑層等，不易達到某種程度以上之高密度化。

因此，本發明鑑於上述狀況，其目的為提供一種可於電子機器框體內高密度收納之多層配線板。

本發明之多層配線板為達成上述目的，其特徵為具備有第1印刷配線板、第2印刷配線板，其中，第1印刷配線板具有第1導體電路，且表面設置有覆蓋層；第2印刷配線板具有藉由黏著劑層層合於前述第1印刷配線板層之第2導體電路，且該覆蓋層與黏著劑層為相同之層。

上述本發明之多層配線板為具有第1印刷配線板與第2印刷配線板所層合之多層結構。該結構中如上述，保護於第1印刷配線板之第1導體電路的覆蓋層兼作黏著第1印刷配線板與第2印刷配線板之黏著劑層。因此，進行多層化時，無需重新設置黏接相互印刷配線板之黏著劑層，相較於先前技術，可更為薄型化。因此，本發明之多層配線板可輕易以高密度收納。

又，本發明之多層配線板其覆蓋層與黏著劑層為相同之層，此等無需由分別相異之構成材料所形成，因此，其尺寸穩定性亦良好。更且，其覆蓋層與黏著劑層為一層，故設計多層配線板之自由度亦更寬廣。

另外，本發明之多層配線板其特徵較佳為具備第1印刷配線板、覆蓋層、第2印刷配線板，其中，第1印刷配線板含有第1導體電路；覆蓋層形成於第1印刷配線板之表面來覆蓋第1導體電路；第2印刷配線板含有於第1印刷配線板上以一部份不連續之方式層合之第2導體電路，且第2印刷配線板以黏著於覆蓋層之方式層合於第1印刷配線板上。

具有該構成之多層配線板中，第1印刷配線板之覆蓋層亦兼作黏著第1印刷配線板與第2印刷配線板之黏著劑層，因此更可以薄型化，並以高密度輕易收納之。特別是，此多層配線板於第1印刷配線板上未層合第2印刷配線板之區域(第2印刷配線板為不連續之區域)中為可彎曲時，將更容易做成使第2印刷配線板所層合之部份彎曲重疊之反折結構，更可進行高密度之收納。

上述本發明之多層配線板，以第1印刷配線板上層合B階段之樹脂薄膜，於樹脂薄膜上重疊第2印刷配線板，經加熱、加壓使樹脂薄膜形成覆蓋層之方式取得為宜。該多層配線板之覆蓋層可使第1印刷配線板與第2印刷配線板順利進行黏著，具備更良好的覆蓋層及黏著劑層兩者之機能。

又，本發明之多層配線板之第1印刷配線板以可任意彎曲之印刷配線板為宜。此多層配線板係於具有第1印刷配線板所形成之彎曲性(可撓性)之基板中導入第2印刷配線板所層合而成之非彎曲性(剛硬)之區域所構成。此多層配線板容易使剛硬區域經由易彎區域之彎曲做成重疊結構。其結果使該多層配線板可以更高密度進行收納。

又，本發明之多層配線板之覆蓋層以含有熱硬化性樹脂組成物為宜。含有熱硬化性樹脂組成物之覆蓋層除具有良好的保護第1印刷配線板之第1導體電路的特性之外，更可順利進行第1印刷配線板與第2印刷配線板之黏著。

做為熱硬化性樹脂組成物，其具體例以含有具有縮水甘油基之樹脂、具有醯胺基之樹脂及丙烯酸樹脂中至少1種為宜。含有該熱硬化性樹脂組成物之基材除具有耐熱性、電絕緣性之外，機械性強度、可撓性良好，更可提昇印刷配線板之強度、柔軟性。

本發明之多層配線板之第1印刷配線板更具有於基材上形成第1導體電路之構成，且此基材含有具可撓性之熱硬化性樹脂組成物為宜。具有此基材之第1印刷配線板具有易於彎曲之柔軟性，以及充足的強度使其即使彎曲亦不受損。

另外，第1印刷配線板於基材上具有形成第1導體電路之構成，此基材含有纖維基材，且此纖維基材為厚度50μm以下之玻璃纖維布者為更佳。上述效果將更可順利取得。此第1印刷配線板其柔軟性及強度面為特別理想。

本發明之多層配線板其一個印刷配線板之覆蓋層兼作黏著劑層，相較於先行技術之多層化印刷配線板，較易進行薄型化，可高密度收納。又，該多層配線板其覆蓋層與黏著劑層為相同之層，因此，其尺寸穩定性良好，且設計自由度亦較寬廣。

[發明實施之最佳形態]

以下，針對本發明理想之實施形態進行詳細說明。

首先，針對為了取得本發明之多層配線板之理想製造方法進行說明。以下說明參考圖1針對多層配線板之製造方法進行說明，該多層配線板使用含有電路之聚醯亞胺基材、環氧基材做為印刷配線板，並使用B階段樹脂薄膜做為覆蓋層原料。圖1概略地顯示多層配線板的製造步驟之步驟截面圖。

亦即，首先準備圖1(a)所示之可任意彎曲(易彎性)之基材3與設置於此基材3兩面之具有導體電路2(第1導體電路)之印刷配線板1(第1印刷配線板)。

接著如圖1(b)所示，於印刷配線板1之兩側配置B階段之樹脂薄膜4後，使此樹脂薄膜4層合於基材3之表面來將導體電路2覆蓋。此時層合之進行並不使樹脂薄膜4完全硬化。

另外，不同於上述，準備於不具有彎曲性(剛硬性之)基材7兩面上形成導體電路5(第2導體電路)之印刷配線板6(第2印刷配線板)。此印刷配線板6中對應於印刷配線板1之中央部份之區域為不連續。換言之，一個印刷配線板6是1對印刷配線板隔著間隔並列配置所構成。

再如圖1(c)所示，於層合樹脂薄膜4之印刷配線板1的兩側分別配置印刷配線板6。2個印刷配線板6分別具有不同的電路圖型，使此2個印刷配線板6的該不連續區域相互重疊來配置。此時，2個印刷配線板6之該不連續區域係使層合樹脂薄膜4之印刷配線板1中需要彎曲之區域相互重疊來配置。藉由此，於印刷配線板1之兩面上形成未層合印刷配線板6之區域。又，如同圖所示，於印刷配線板6之該不連續區域8中亦可配置具有脫模性之基材9。

再使上述所配置之構成往此等層合方向進行加熱、加壓。該加熱、加壓可藉由熱壓接進行之。藉此，B階段狀態之樹脂薄膜4硬化後呈C階段，其結果形成覆蓋層10。此加熱、加壓後，剝離具有脫模性之基材9。又，亦可如：於樹脂薄膜4規定之位置上設置貫穿通孔，於此進行填充導電體等，來進行導體電路2及5之間的層間連接。

如此，可得到如圖1(d)所示之多層配線板12，其中，印刷配線板6藉由覆蓋層10層合於印刷配線板1的兩面。此多層配線板12中覆蓋層10亦具有黏著印刷配線板1與印刷配線板6之黏著劑層11之機能。

又，針對理想實施形態之多層配線板之構成，列舉藉由上述理想的製造方法所得之圖1(d)所示多層配線板12進行說明。

如圖所示，多層配線板12具有僅由印刷配線板1所構成之單層區域與層合印刷配線板1與印刷配線板6之多層區域。該多層配線板12之印刷配線板1由於具有如上述可任意彎曲之基材3，因此具有良好的彎曲性(易彎性)。另外，印刷配線板6因具有不具彎曲性之基材7，因此為不具彎曲性(剛硬性)者。故，多層配線板12中該單層區域為具有彎曲性之彎曲區域26，該多層區域為不具彎曲性之非彎曲區域36。

亦即，多層配線板12換言之為具有具彎曲性之彎曲區域26及不具彎曲性之非彎曲區域36，並具有一種構成，該構成具備具彎曲性之印刷配線板1與非彎曲區域36中層合於印刷配線板1上之印刷配線板6這樣的構成。

其中，「具彎曲性」係指至少可彎曲180°，彎曲後仍無明顯損傷之特性。另外，「不具彎曲性」係指多層配線板之用途中於一般預期範圍下具有不彎曲之剛硬性，外加預期外的應力時，即使彎曲仍屬於「不具彎曲性」者。

具有上述構成之多層配線板12中基材3只要具有彎曲性，且可層合導體即可，未特別限定均可使用之。如：可適用聚醯亞胺薄膜、芳香族聚醯胺薄膜等。又，由取得良好柔軟性及強度之觀點視之，做為基材3者以含有纖維基材者為宜。

纖維基材例者只要是用於製造貼金屬箔層合板、多層印刷配線板即可，無特別限定均可適用之，較佳為織布、不織布等之纖維基材。做為此纖維基材之材質者如：玻璃、氧化鋁、硼、二氧化矽氧化鋁玻璃、二氧化矽玻璃、噻拉諾(Tyranno)、碳化矽、氮化矽、二氧化鋯等無機纖維、芳香族聚醯胺、聚醚醚酮、聚醚醯亞胺、聚醚碸、碳、纖維素等有機纖維等、或此等之混合類。其中又以玻璃纖維布之織布為較佳。

特別是使用浸漬體為形成基材3之材料時，做為此預漬體所使用之基材者以具有50μm以下厚度之玻璃纖維布為特別理想。使用此厚度50μm以下之玻璃纖維布後，易於取得具有彎曲性、可任意彎曲之印刷配線板。又，亦可減少伴隨製造過程中溫度之彎化、吸濕等尺寸變化。

做為基材3者以含有纖維基材及具有良好可撓性之絕緣性樹脂者為宜，具體而言，於絕緣性樹脂中具有配合纖維基材之構成者較佳。此基材3可例如使硬化前之絕緣性樹脂浸漬於纖維基材後，藉由硬化絕緣性樹脂後取得。做為基材3之起始材料者亦可使用浸漬纖維基材之絕緣性樹脂呈半硬化狀態之預漬體者。

做為絕緣性樹脂者，以含有熱硬化性樹脂組成物為宜。具體而言，以含有硬化狀態之熱硬化性樹脂組成物為更佳。做為此熱硬化性樹脂組成物中之熱硬化性樹脂者如：環氧樹脂、聚醯亞胺樹脂、不飽和聚酯樹脂、聚胺基甲酸乙酯樹脂、雙馬來醯亞胺樹脂、三嗪-雙馬來醯亞胺樹脂、苯酚樹脂等例。

又，覆蓋層10係如上述，使B階段之樹脂薄膜4進行硬化所形成者。做為此樹脂薄膜4者以含有硬化後具充份可撓性之熱硬化性樹脂組成物者為宜。做為該熱硬化性樹脂組成物者以含有環氧樹脂、聚醯亞胺樹脂、不飽和聚酯樹脂、聚胺基甲酸乙酯樹脂、雙馬來醯亞胺樹脂、三嗪-雙馬來醯亞胺樹脂、苯酚樹脂等為宜。

特別是，基材3如上述於纖維基材含有良好可撓性之絕緣性樹脂時，該絕緣性樹脂所含熱硬化性樹脂組成物與構成為了形成覆蓋層10之樹脂薄膜4之熱硬化性樹脂組成物為相同樹脂則更為理想。以下，針對基材3及樹脂薄膜4所含理想熱硬化性樹脂組成物進行說明。

首先，做為熱硬化性樹脂組成物者以具有縮水甘油基樹脂者為宜，較佳者為末端具有縮水甘油基之樹脂、更佳者為環氧樹脂等含有熱硬化性樹脂之例。做為環氧樹脂例者如：雙酚A、酚醛清漆型苯酚樹脂、鄰甲酚酚醛清漆型苯酚樹脂等多價苯酚或1,4-丁二醇等多價醇與環氧氯丙烷經反應所得之聚縮水甘油醚、酞酸、六氫酞酸等多元酸與環氧氯丙烷經反應所得之聚縮水甘油酯、胺、醯胺或含雜環氮鹼基之化合物的N-縮水甘油基衍生物、脂環族環氧樹脂等例。

若含有環氧樹脂做為此熱硬化性樹脂者時，則基材3之形成時、樹脂薄膜4之硬化時將可於180℃以下之溫度下硬化，且此等之熱特性、機械特性、及電特性均良好。

特別是，熱硬化性樹脂組成物為含環氧樹脂做為熱硬化性樹脂時，則以更含環氧樹脂硬化劑、硬化促進劑者為更佳。如：具有2個以上縮水甘油基之環氧樹脂及其硬化劑、具有2個以上縮水甘油基之環氧樹脂與硬化促進劑、或具有2個以上縮水甘油基之環氧樹脂、硬化劑及硬化促進劑之組合者。環氧樹脂所具有之縮水甘油基之數量愈多愈好，又以3個以上為更佳者。依縮水甘油基之數量，環氧樹脂之理想配合量隨之而異，縮水甘油基愈多，配合量減少亦可。

環氧樹脂之硬化劑及硬化促進劑只要分別是可與環氧樹脂反應後硬化者及促進硬化者均可適用、並未特別限定。一般如：胺類、咪唑類、多官能苯酚類、酸酐類等例。做為胺類例者如：二氰二胺、二胺基二苯基甲烷、脒基脲等例。做為多官能苯酚類之例者如：氫醌、間苯二酚、雙酚A或此等之鹵化合物、或甲醛之縮合物的酚醛清漆型苯酚樹脂、可溶苯酚樹脂等例。酸酐類之例者如：酞酸酐、二苯甲酮四羧酸二酐、甲基海米克酸(methylhymic acid)等例。又，做為硬化促進劑例者可使用咪唑類之烷基取代咪唑、苯并咪唑等。

熱硬化性樹脂組成物中硬化劑或硬化促進劑之理想含量為如下。如為胺類時，胺的活性氫當量與環氧樹脂之環氧當量幾乎為相等之量者為宜。又，若為硬化促進劑之咪唑時，並非僅為與活性氫之當量比，而是對於100重量份之環氧樹脂時以0.001~10重量份者為宜。另外，多官能苯酚類、酸酐類時，對於1當量之環氧樹脂，其苯酚性羥基、羧基為0.6~1.2當量之量者為宜。

當硬化劑、硬化促進劑之量少於適當量時，則硬化後將殘留未硬化之環氧樹脂，硬化後之熱硬化性樹脂組成物的Tg(玻璃轉移溫度)降低。反之，量太多則硬化後將殘留硬化劑、硬化促進劑，恐降低熱硬化性樹脂組成物之絕緣性。

又，基材3、樹脂薄膜4中，做為含於熱硬化性樹脂組成物之熱硬化性樹脂者以提昇可撓性、耐熱性之目的，亦可含高分子量之樹脂成分。此熱硬化性樹脂例如：具醯胺基之樹脂、丙烯酸樹脂等例。

首先，做為具有醯胺基之樹脂者以聚醯胺醯亞胺樹脂者為宜，特別以具有含矽氧烷結構的矽氧烷改性聚醯胺醯亞胺為佳。此矽氧烷改性聚醯胺醯亞胺特別以具2個以上芳香族環之二胺(以下稱「芳香族二胺」)及矽氧烷二胺之混合物與偏苯三酸酐經反應取得之含二醯亞胺二羧酸之混合物與芳香族二異氰酸酯經反應取得者為佳。

又，聚醯胺醯亞胺樹脂以含有70莫耳%以上之1分子中含有10個以上醯胺基之聚醯胺醯亞胺分子者為宜。此聚醯胺醯亞胺分子之含量範圍可由如：由聚醯胺醯亞胺之GPC取得之色譜圖與另外求取聚醯胺醯亞胺單位重量中之醯胺基莫耳數(A)取得。具體而言，首先，由含於聚醯胺醯亞胺(a)g中之醯胺基莫耳數(A)使10×a/A做為1分子中含有10個醯胺基之聚醯胺醯亞胺的分子量(C)。而於GPC取得的色譜圖之數量平均分子量在C以上之區域為70%以上時，判定為「含有70莫耳%以上之1分子中含10個以上醯胺基之聚醯胺醯亞胺分子」。醯胺基之定量方法可利用NMR、IR、異羥肟酸-鐵呈色反應法、N-溴醯胺法等。

具有含矽氧烷結構的矽氧烷改性聚醯胺醯亞胺係使芳香族二胺a與矽氧烷二胺b之混合比率為a/b=99.9/0.1~0/100(莫耳比)為宜、較佳者為a/b=95/5~30/70，更佳者為a/b=90/10~40/60所得者。當矽氧烷二胺b之混合比率愈多，則將降低Tg。反之，太少則於製作預漬體時，殘留於樹脂中之清漆溶劑量變大。

做為芳香族二胺例者如：2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷(BAPP)、雙[4-(3-胺基苯氧基)苯基]碸、雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]碸、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]六氟丙烷、雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]甲烷、4,4'-雙(4-胺基苯氧基)聯苯、雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]醚、雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]酮、1,3-雙(4-胺基苯氧基)苯、1,4-雙(4-胺基苯氧基)苯、2,2'-二甲基聯苯基-4,4'-二胺、2,2'-雙(三氟甲基)聯苯基-4,4'-二胺、2,6,2',6'-四甲基-4,4'-二胺、5,5'-二甲基-2,2'-磺醯基-聯苯基-4,4'-二胺、3,3'-二羥基聯苯基-4,4'-二胺、(4,4'-二胺基)二苯醚、(4,4'-二胺基)二苯碸、(4,4'-二胺基)二苯甲酮、(3,3'-二胺基)二苯甲酮、(4,4'-二胺基)二苯甲烷、(4,4'-二胺基)二苯醚、(3,3'-二胺基)二苯醚等例。

又，做為矽氧烷二胺例者如：下述一般式(3)~(6)所示之例。下述式中，n及m分別為1~40之整數。

另外，做為上述一般式(3)所示之矽氧烷二胺例者如：X-22-161AS(胺當量450)、X-22-161A(胺當量840)、X-22-161B(胺當量1500)(以上，信越化學工業股份公司製)、BY16-853(胺當量650)、BY16-853B(胺當量2200)、(以上，Toray Dow Corning Silicone股份公司製)等例。又，做為上述一般式(6)所示之矽氧烷二胺例者如：X-22-9409(胺當量700)、X-22-1660B-3(胺當量2200)(以上，信越化學工業股份公司製)等例。

在矽氧烷改性聚醯胺醯亞胺之製造中，亦可使該芳香族二胺之一部份被脂肪族二胺取代做為二胺成份。該脂肪族二胺例如：下述一般式(7)所示化合物之例。

式中，X為亞甲基、磺醯基、醚基、羰基、或單鍵，R¹ 及R² 為分別獨立之氫原子、烷基、苯基或取代苯基、p為1~50之整數。其中做為R¹ 及R² 者又以氫原子、碳數1~3之烷基、苯基、取代苯基為較佳。可鍵結於取代苯基之取代基例者如：碳數1~3之烷基、鹵原子等例。

做為脂肪族二胺例者，由其可同時兼具低彈性率及高Tg之觀點視之，於上述一般式(7)之X以醚基為特別理想者。此脂肪族二胺例如：Jeffamine D-400(胺當量400)、Jeffamine D-2000(胺當量1000)等例。

矽氧烷改性聚醯胺醯亞胺更藉由使含有上述矽氧烷二胺及芳香族二胺(較佳者以一部份為脂肪族二胺)之混合物與偏苯三酸酐經反應取得之二醯亞胺二羧酸與二異氰酸酯相互反應取得。用於此反應之二異氰酸酯例者如：下述一般式(8)所示之化合物例。

[化6] OCN-D-NCO (8)

式中，D為至少具有1個芳香環之2價有機基或2價脂肪族烴基。如：至少1個選自-C₆ H₄ -CH₂ -C₆ H₄ -所示之基、甲伸苯基、伸萘基、六亞甲基、2,2,4-三甲基六亞甲基及異佛爾酮基所成之群之基者為宜。

做為此二異氰酸酯者如：D為具有芳香環之有機基之芳香族二異氰酸酯與D為脂肪族烴基之脂肪族二異氰酸酯兩者之例。此等中，做為二異氰酸酯者以芳香族二異氰酸酯為宜，併用兩者為更佳。

做為芳香族二異氰酸酯例者如：4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯(MDI)、2,4-甲伸苯基二異氰酸酯、2,6-甲伸苯基二異氰酸酯、萘-1,5-二異氰酸酯、2,4-甲伸苯基二聚物等例。其中又以MDI為較佳者。使用MDI為芳香族二異氰酸酯後，可提昇所得聚醯胺醯亞胺之可撓性。

又，做為脂肪族二異氰酸酯例者如：六亞甲基二異氰酸酯、2,2,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯等例。

併用上述芳香族二異氰酸酯與脂肪族二異氰酸酯時，使脂肪族二異氰酸酯對於芳香族二異氰酸酯為添加5~10莫耳%者為宜。此併用後，可更提昇聚醯胺醯亞胺之耐熱性。

基材3、樹脂薄膜4中，做為含於熱硬化性樹脂組成物中之熱硬化性樹脂者，除具有上述縮水甘油基之樹脂及具有醯胺基之樹脂之外，亦可適用丙烯酸樹脂。此丙烯酸樹脂例如：具有丙烯酸單體、甲基丙烯酸單體、丙烯腈、縮水甘油基之丙烯酸單等聚合物、將此等單體複數個共聚之共聚物。丙烯酸樹脂之分子量並未特別限定，通常於標準聚苯乙烯換算之重量平均分子量下，以30萬~100萬、較佳者為40萬~80萬。

基材3、樹脂薄膜4之熱硬化性樹脂組成物中除了上述樹脂成份之外，更可含有難燃劑。藉由含有難燃劑後，提昇基材1之難燃性。如：做為添加型之難燃劑者以含有磷之填料者為宜。做為含磷之填料例者如：OP930(Clariant公司製商品名，含磷量23.5重量%)、HCA-HQ(三光股份公司製商品名、含磷量9.6重量%)、聚磷酸蜜胺PMP-100(含磷量13.8重量%)PMP-200(含磷量9.3重量%)PMP-300(含磷量9.8重量%，以上日產化學股份公司製商品名)等例。

多層配線板12中導體電路2及5係藉由公知之微影法等將金屬箔加工為規定圖形所形成者。做為形成導體電路2、5之金屬箔者只要一般用於貼金屬層合板等之厚度5~200μm金屬箔即可，並未特別限定。如：銅箔、鋁箔。又，此單獨金屬箔之外，亦適用以鎳、鎳-磷、鎳-錫合金、鎳-鐵合金、鉛、鉛-錫合金等做為中間層，於此兩面設置0.5~15μm之銅層及10~300μm之銅層之3層結構複合箔、鋁與銅箔複合之雙層結構複合箔。

如以上，多層配線板12係具有僅由印刷配線板1所構成之彎曲區域26與於印刷配線板1之兩面層合印刷配線板6之非彎曲區域36。具有此結構之多層配線板12可於彎曲區域26中容易彎曲，且非彎曲區域36具有良好的剛硬性。因此，此多層配線板12易於彎曲區域26成反折之構成，亦可於電子機器內等狹窄空間內高密度收納之。

又，多層配線板12中，將保護彎曲區域.12表面之覆蓋層、印刷配線板1與印刷配線板6黏著之黏著劑層為相同之層(覆蓋層10)。因此，相較於將此等作為不同層時，其較易薄型化，藉此可更高密度收納。

再者，於先行技術中，覆蓋層與黏著劑層由不同材料所構成時，極易於製造時、製造後之溫度變化等產生此等層之極大尺寸變化，而不易取得良好的尺寸穩定性。相較於此，多層配線板12其覆蓋層與黏著劑層係由相同材料所構成，因此，具有良好之尺寸穩定性。

多層配線板12之製造時，其覆蓋層10更兼做黏著劑層，因此，印刷配線板6可層合於覆蓋層10上之任意位置。故，多層配線板12之設計自由度亦極高。

另外，本發明多層配線板並未受限於上述實施形態，可變換各種形態。如：上述之實施形態的多層配線板12係對於印刷配線板1(第1印刷配線板)，於兩面上分別各層合一片印刷配線板6(第2之印刷配線板)，而，此多層區域(非彎曲區域)亦可層合2片以上之印刷配線板。又，可彎曲之印刷配線板1亦未必一定為單層，只要可彎曲，亦可具多層結構。惟，多層配線板12中，於印刷配線板1上形成於其表面之覆蓋層務必具露出區域之方式來形成印刷配線板6等。

更於上述實施形態中，多層配線板12僅具有1個彎曲區域26，惟並未受限於此，如：亦可於印刷配線板6藉由形成複數個不連續區域後，具有複數個之彎曲區域26。

[實施例]

以下，藉由實施例進行本發明更詳細之說明，惟，本發明並未受限於此。

(實施例)

首先，準備含有厚度0.019mm之玻璃布(Asahi Schwebel股份公司製1027)，厚度50μm之醯亞胺系預漬體(日立化成工業股份公司製)。再於此預漬體兩側使厚度18μm之銅箔(F2-WS-18，Furukawa Circuit foil股份公司製)其黏著面與預漬體呈貼合狀進行重疊。再將此於230℃、90分鐘、4.0MPa之加壓條件下，進行加壓，製成兩面貼銅之層合板。

於此兩面貼銅之層合板兩側層合作為蝕刻光阻之MIT-225(Nichigo-Morton股份公司製，厚度25μm)，藉由先行技術之微影法步驟加工成規定圖型。再藉由氯化鐵系之銅蝕刻液進行銅箔蝕刻，形成圖型。隨後，進行水洗、乾燥，製作含可彎曲之第1導體電路之印刷電路板(第1印刷配線板)。

此印刷電路板之兩側使厚度50μm醯亞胺系黏著薄膜 (日立化成工業股份公司製)於100℃下進行真空層合。

另外，於貼銅層合板MCL-I-67-0.2t-18(日立化成工業股份公司製)之兩面藉由一般微影步驟製作規定電路圖型，準備含有第2導體電路之剛硬配線板(第2印刷配線板)。

將此剛硬配線板配置於層合於上述印刷電路板之醯亞胺系黏著薄膜之規定位置上。隨後，藉由真空加壓，於230℃、4MPa之條件下加熱1小時，使剛硬配線板黏著於醯亞胺系黏著薄膜，並進行覆蓋層部份之硬化。藉由此，得到於易彎部份(未配置剛硬配線板之區域)具有覆蓋層，又，與此覆蓋層相同之層兼做剛硬配線板黏著層之多層配線板。

(實施例2)

首先，準備含有厚度0.019mm之玻璃布(Asahi Schwebel股份公司製1027)之厚度50μm丙烯酸環氧系預漬體(日立化成工業股份公司製)。於此預漬體兩側使厚度18μm之銅箔(HLA-18、日本電解股份公司製)其黏著面與預漬體呈貼合狀進行重疊。隨後，將此，於230℃、90分鐘、4.0MPa之加壓條件下進行加壓，製作兩面貼銅層合板。

於此兩面貼銅層合板之兩側層合作為蝕刻光阻之MIT-225(Nichigo-Morton股份公司製，厚度25μm)，藉由先行技術之微影步驟加工成規定圖型之。再藉由氯化鐵系之銅蝕刻液進行銅箔之蝕刻，形成圖型。隨後進行水洗、乾燥，製成含有可彎曲之第1導體電路之印刷電路板(第1印刷配線板)。

於此印刷電路板兩側於80℃下使厚度50μm之丙烯酸環氧系黏著薄膜(日立化成工業股份公司製)進行真空層合。

另外，於貼銅層合板MCL-E-67-0.2t-18(日立化成工業股份公司製)之兩面藉由一般微影步驟製作規定電路圖型，準備含有第2導體電路之剛硬配線板(第2印刷配線板)。

將此剛硬配線板配置於層合於上述印刷電路板之丙烯酸環氧系黏著薄膜之規定位置上。隨後，藉由真空加壓，於180℃、4MPa之條件下加熱1小時，使剛硬配線板黏著於丙烯酸環氧系黏著薄膜，並進行覆蓋層部份之硬化。藉此，得到於易彎部份(未配置剛硬配線板之區域)具有覆蓋層，又，與此覆蓋層相同之層兼做剛硬配線板黏著層之多層配線板。

(實施例3)

首先，於兩面附銅之聚醯亞胺薄膜(宇部興產股份公司製)之兩側層合作為蝕刻光阻之MIT-215(Nichigo-Morton股份公司製，厚度15μm)，藉由先行技術之微影步驟加工成規定圖型。再藉由氯化鐵系之銅蝕刻液進行銅箔蝕刻，形成圖型。之後進行水洗、乾燥，製作含有可彎曲之第1導體電路印刷配線板(第1印刷配線板)。

於此印刷配線板兩側使厚度35μm之醯亞胺系黏著薄膜(日立化成工業股份公司製)於100℃下進行真空層合。

將此剛硬配線板配置於層合於上述印刷配線板之醯亞胺系黏著薄膜之規定位置上。之後，藉由真空加壓，於230℃、4MPa之條件下加熱1小時，使剛硬配線板黏著於醯亞胺系黏著薄膜，並進行覆蓋層部份之硬化。藉由此，得到於易彎部份(未配置剛硬配線板之區域)具有覆蓋層，且與此相同之層兼做剛硬配線板黏著層之多層配線板。

(彎曲試驗)

實施例1~3所得之多層配線板分別將以覆蓋層所被覆之易彎部份進行彎曲後，均可任意彎曲。具體而言，沿著曲率半徑0.5mm之針，可180度彎曲。

1‧‧‧印刷配線板

2‧‧‧導體電路

3‧‧‧基材

4‧‧‧樹脂薄膜

5‧‧‧導體電路

6‧‧‧印刷配線板

7‧‧‧基材

8‧‧‧不連續區域

9‧‧‧具脫模性之基材

10‧‧‧覆蓋層

11‧‧‧黏著劑層

12‧‧‧多層配線板

26‧‧‧彎曲區域

36‧‧‧非彎曲區域

[圖1]概略地顯示多層配線板製造步驟之步驟截面圖。