JP2008283167A - プリント配線板及び電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】所定の折り曲げ方向Bに折り曲げられるプリント配線板100であって、第1の方向Aに配列した第1の繊維6及び第1の方向Aと交差する第2の方向Cに配列した第2の繊維8を含有する繊維基材を有する繊維基材2と、繊維基材2上に形成された導体層4と、繊維基材2上に形成された導体層4と、を備え、第1の繊維6は、前記第1の方向と前記折り曲げ方向とのなす角度θ1が30〜60度となるように配列しているプリント配線板100。
【選択図】図1
Description
検出器:L−7490(株式会社日立製作所製)
カラム:GL−S300MDT−5(日立化成工業株式会社製、2本直結して使用)
溶離液:0.60MのH3PO4及び0.30MのLiBrを含むDMF/THF混合液[DMF/THF=1/1(体積比)]
測定温度:30℃
試料濃度:0.2mg/1ml
注入量:100μl
圧力:4MPa
流量:1ml/分
ポリアミドイミド樹脂(日立化成工業株式会社製、商品名:KS9900B、樹脂固形分:31.2質量%)22.44kgと、エポキシ樹脂であるEPPN502H(日本化薬株式会社製、商品名)のメチルエチルケトン溶液(樹脂固形分:50質量%)2.0kgと、HP4032D(大日本インキ化学工業株式会社製、商品名)3.0kgと、NC3000(日本化薬株式会社製、商品名)のメチルエチルケトン溶液(樹脂固形分:50質量%)1.0kgと、1−シアノエチル−2−エチル−1−メチルイミダゾール8.0gとを配合し、樹脂成分が均一になるまで約1時間撹拌した後、脱泡のため24時間、室温(25℃)で静置して樹脂組成物ワニスを得た。
ポリアミドイミド樹脂(日立化成工業株式会社製、商品名:KS9900B、樹脂固形分:31.2質量%)22.44kgと、エポキシ樹脂であるEPPN502H(日本化薬株式会社製、商品名)のメチルエチルケトン溶液(樹脂固形分:50質量%)2.0kgと、HP4032D(大日本インキ化学工業株式会社製、商品名)3.0kgと、NC3000(日本化薬株式会社製、商品名)のメチルエチルケトン溶液(樹脂固形分50質量%)1.0kgと、1−シアノエチル−2−エチル−1−メチルイミダゾール8.0gとを配合し、さらに、OP930(クラリアント社製、商品名)1.0kgと、HP360(昭和電工株式会社製、商品名)1.5kgとを加えて樹脂成分が均一になるまで約3時間撹拌した後、脱泡のため24時間、室温(25℃)で静置して樹脂組成物ワニスを得た。
エポキシ樹脂としてEPICLON153(大日本インキ株式会社製、商品名)3.4kgと、硬化剤としてFG−2000(帝人化成株式会社製、商品名)1.81kgと、硬化促進剤として1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾール10.0gとをメチルイソブチルケトン6.0kgに溶解した後、アクリル樹脂であるHTR−860−P3(ナガセケムテックス株式会社製、商品名)のメチルエチルケトン溶液(樹脂含有量:15質量%)2.87kgを加え、樹脂成分が均一になるまで1時間撹拌した。その後、脱泡のため24時間、室温(25℃)で静置して樹脂組成物ワニスを得た。
エポキシ樹脂としてBREN−S(日本化薬株式会社製、商品名)3.0kgと、硬化剤としてFG−2000(帝人化成株式会社製、商品名)1.81kgと、硬化促進剤として1−シアノエチル−2−エチル−1−メチルイミダゾール10.0gとをメチルイソブチルケトン6.0kgに溶解した後、アクリル樹脂であるHTR−860−P3(ナガセケムテックス株式会社製、商品名)のメチルエチルケトン溶液(樹脂含有量:15質量%)2.87kgを加え、樹脂成分が均一になるまで1時間撹拌した。その後、脱泡のため24時間、室温(25℃)で静置して樹脂組成物ワニスを得た。
環流冷却器を連結したコック付き25mlの水分定量受器、温度計、撹拌器を備えた5リットルのセパラブルフラスコに、芳香族環を2個以上有するジアミンとしてBAPP(2.2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン)246.0g(0.60mol)、シロキサンジアミンとしてX−22−9409(信越シリコーン社製、商品名、アミン当量:700)280.0g(0.40mol)、TMA(無水トリメリット酸)393.6g(2.05mol)、及び非プロトン性極性溶媒としてNMP(N−メチル−2−ピロリドン)2383gを仕込み、80℃で30分間撹拌した。そして、水と共沸可能な芳香族炭化水素としてトルエン500mlを投入してから温度を上げ、約160℃で2時間環流させた。水分定量受器から水が36.0ml以上留出し、新たな水の留出が見られなくなっていることを確認してから、約190℃まで温度を上げて、トルエンを除去した。その後、得られた溶液を室温に戻し、当該溶液に芳香族ジイソシアネートとしてMDI(4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート)275.0g(1.10mol)を投入し、190℃で2時間反応させた。反応終了後、ポリアミドイミド樹脂のNMP溶液を得た。
環流冷却器を連結したコック付き25mlの水分定量受器、温度計、撹拌器を備えた1リットルのセパラブルフラスコに、芳香族環を2個以上有するジアミンとしてBAPP(2.2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン)348.5g(0.85mol)、シロキサンジアミンとしてX−22−1660B−3(信越シリコーン社製、商品名、アミン当量2200)330.0g(0.15mol)、TMA(無水トリメリット酸)393.6g(2.05mol)、及び非プロトン性極性溶媒としてNMP(N−メチル−2−ピロリドン)2600gを仕込み、80℃で30分間撹拌した。そして、水と共沸可能な芳香族炭化水素としてトルエン500mlを投入してから温度を上げ、約160℃で2時間環流させた。水分定量受器から水が36.0ml以上留出し、新たな水の留出が見られなくなっていることを確認してから、約190℃まで温度を上げて、トルエンを除去した。その後、得られた溶液を室温に戻し、当該溶液に芳香族ジイソシアネートとしてMDI(4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート)275.0g(1.10mol)を投入し、190℃で2時間反応させた。反応終了後、ポリアミドイミド樹脂のNMP溶液を得た。
ガラスクロスWEX−1027(旭シュエーベル株式会社製、商品名、厚み19μm)の両方の主面上に、ワニス配合例1で作製した樹脂組成物ワニスを、乾燥後の総厚みが55μmになるように縦型塗工機で塗布し、100〜140℃の乾燥炉により滞留時間10分間で加熱・乾燥させて、樹脂含有量71質量%のプリプレグ(P1)を得た。同様にして、ワニス配合例2〜6で作製したそれぞれの樹脂組成物ワニスを用いて、樹脂含有量71質量%のプリプレグ(P2〜P6)を得た。
ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム(帝人株式会社製、商品名:ピューレックス31)の上に、ワニス配合例1で作製した樹脂組成物ワニスを、乾燥後の厚みが50μmになるようにダイコータで塗布し、100〜140℃の乾燥炉により滞留時間5分間で加熱・乾燥させて樹脂フィルムF1を得た。同様にして、ワニス配合例2〜6で作製したそれぞれの樹脂組成物ワニスを用いて、樹脂フィルム(F2〜F6)を得た。
プリプレグP1を、厚さ12μmの一対の電解銅箔(日本電解株式会社製、商品名:HLA−12)で挟むようにして、プリプレグP1の両方の主面(厚み方向に垂直な面)上に該電解銅箔をそれぞれ積層し、昇温速度5℃/分、成形温度230℃、成形圧力4MPa、成形時間70分間、真空度40hPaの条件でプレスを行って両面銅箔張り積層板を作製した。
プリプレグP1の代わりにプリプレグP2〜P6を、樹脂フィルムF1の代わりに樹脂フィルムF2〜6をそれぞれ用いたこと以外は、実施例1と同様にして評価基板を得た。
プリプレグP1を、厚さ12μmの一対の電解銅箔(日本電解株式会社製、商品名:HLA−12)で挟むようにして、プリプレグP1の両方の主面上に該電解銅箔をそれぞれ積層し、昇温速度5℃/分、成形温度230℃、成形圧力4MPa、成形時間70分間、真空度40hPaの条件でプレスを行って両面銅箔張り積層板を作製した。
プリプレグP1の代わりにプリプレグP2〜P4を、樹脂フィルムF1の代わりに樹脂フィルムF2〜4をそれぞれ用いたこと以外は実施例7と同様にして、評価基板を得た。
両面銅箔張り積層板の一方の主面上に、該主面と平行な面において、一方のガラス繊維76が配列する方向(図3のA方向)と導通パターン回路の長手方向(導通方向)とのなす角度(図3のθ1)が90度となるように、導通パターン回路を形成したこと以外は実施例1〜4と同様にして評価基板を作製した。
MIT試験機(東洋精機製作所製、商品名:2121011−00)を使用し、実施例1〜10および比較例1〜4の評価基板の折り曲げ性を評価した。この評価試験における折り曲げ方向(図1,3のB方向)と一方のガラス繊維(図1の繊維6、図3の繊維76)の配列方向とのなす角度θ1(図1又は図3のθ1)、及び該折り曲げ方向と他方のガラス繊維(図1の繊維8、図3の繊維78)の配列方向とのなす角度θ2(図1のθ2、図3では図示せず)は、表1及び2に示すとおりであった。なお、上記折り曲げ方向は導通パターン回路の長手方向と同一方向である。曲げ半径0.38mm又は1.00mmに対して加重500g、折り曲げ角度135度、速度175cpmの条件で、導通パターン回路が断線するまでの折り曲げ回数と評価基板が破断するまでの回数をそれぞれ測定した。なお、破断の発生の有無は目視にて判定した。結果を表1,2に示す。
実施例1〜10および比較例1〜4の評価基板の捩じれに対する耐性を評価した。この評価試験では、導通パターン回路の長手方向と捩じれの軸方向とが平行になるように、評価基板の一方の非屈曲部の端部を固定し、他方の非屈曲部の端部に500gの加重をかけた状態で捩り角度+135度〜−135度で繊維基材に破断がみられるまでの回数を評価した。なお、破断の発生の有無は目視にて判定した。結果を表1,2に示す。
Claims (10)
- 所定の折り曲げ方向に折り曲げられるプリント配線板であって、
第1の方向に配列した第1の繊維を含有する繊維基材と、前記繊維基材上に形成された導体層と、を備え、
前記第1の繊維は、前記第1の方向と前記折り曲げ方向とのなす角度が30〜60度となるように配列しているプリント配線板。 - 前記繊維基材が、前記第1の方向と交差する第2の方向に配列した第2の繊維を更に含有する請求項1記載のプリント配線板。
- 前記第2の繊維は、前記第2の方向と前記折り曲げ方向とのなす角度が30〜60度となるように配列している請求項2記載のプリント配線板。
- 前記繊維がガラスクロスであり、前記繊維基材の厚みが50μm以下である請求項1〜3のいずれか一項に記載のプリント配線板。
- 前記繊維基材には、熱硬化性樹脂が含浸されている請求項1〜4のいずれか一項に記載のプリント配線板。
- 前記熱硬化性樹脂が、グリシジル基を有する樹脂を含有する請求項5に記載のプリント配線板。
- 前記熱硬化性樹脂が、アミド基を有する樹脂を含有する請求項5又は6に記載のプリント配線板。
- 前記熱硬化性樹脂が、シロキサン結合を有するポリアミドイミド樹脂を含有する請求項5〜7のいずれか一項に記載のプリント配線板。
- 前記熱硬化性樹脂が、アクリル樹脂を含有する請求項5に記載のプリント配線板。
- 所定の前記折り曲げ方向に折り曲げられた、請求項1〜9のいずれか一項に記載のプリント配線板を備える電子機器。
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