CN101189926A - 多层配线板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种可于电子设备框体内高密度收纳的多层配线板。本发明理想实施方式的多层配线板12具有在具有折曲性印刷配线板1的两面上经由覆盖层10层叠不具折曲性印刷配线板6的构造。此多层配线板12中覆盖层10保护印刷配线板1的未配置印刷配线板6的区域，并且还具有与印刷配线板6进行粘接的粘接剂层11的功能。即，多层配线板12中覆盖层10与粘接剂层11为相同的层。

Description

多层配线板
技术区域
本发明涉及多层配线板。
背景技术
印刷配线板用的层叠板是使具有电绝缘性的树脂组合物作为矩阵的规定片数的预成型料(pre-preg)层叠，加热加压经由一体化所得。又，印刷配线板的制作中，使印刷电路通过减去法形成时使用贴金属层叠板。此贴金属层叠板是在预成型料表面(单面或双面)上重叠铜箔等金属箔，通过加热加压所制造。
作为具有电绝缘性的树脂可以使用苯酚树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、双马来酰亚胺-三嗪树脂等热固化性树脂。又，亦可使用如：氟树脂、聚苯醚树脂等热塑性树脂。
另外，伴随个人计算机、手机等数据终端机器的普及，搭载于这些印刷配线板积极做成小型化、高密度化。其安装方式由针插入型向表面安装型、甚至利用塑料基板的BGA(Ball Grid Array)所代表的区域阵列型进展。
使该BGA类的裸芯片直接安装的基板中，芯片与基板的接合通常以经由热超声波压接的引线接合下进行。因此，安装裸芯片(bare chip)的基板曝露于150℃以上的高温所成，务必具有某种程度的电绝缘性树脂的耐热性。
而且，此基板要求具有一旦卸下安装的芯片的所谓修补(repair)性。此时，与芯片安装时进行相同程度加热，且在基板上再度进行芯片安装，进而进行热处理。因此，被要求修补性的基板中，也要求具有高温下的循环性耐热冲击性。而，以往技术的绝缘性树脂中，在纤维基材与树脂间出现剥离。
因此，印刷配线板中，除耐热冲击性、耐流动性、耐破裂性之外，为提升微细配线形成性，公开有于纤维基板中浸渍以聚酰胺酰亚胺为主成分的树脂组合物的预成型料(如：专利文献1)。又，公开有将由硅酮改性聚酰亚胺树脂与热固化性树脂所成的树脂组合物浸渍于纤维基材中的耐热性基材(如：专利文献2)。
更伴随电子设备的小型化、高性能化、务必使实施部件安装的印刷配线板收纳于更受限的空间内。因此，公知有将印刷配线板做成多个重叠的构成，进行配置更高密度的印刷配线板的方法。例如，公知的有：使多个印刷配线板多层配置后，相互通过拉丝锭(wire bar)、挠性配线板进行连接的方法(如：专利文献3)。另外，可使用将聚酰亚胺为基体的挠性基板与以往技术的刚性基板进行多层化的刚性-挠性基板(如：专利文献4)。
专利文献1：特开2003-55486号公报
专利文献2：特开平8-193139号公报
专利文献3：特开2002-064271号公报
专利文献4：特开平6-302962号公报
但是，如上述的多个印刷配线板通过拉丝锭、挠性配线板所连接的印刷配线板、刚性-挠性基板分别需要连接空间、多层化的粘接剂层等，不易达到某种程度以上的高密度化。
发明内容
因此，本发明鉴于上述状况，其目的为提供一种可在电子设备框体内高密度收纳的多层配线板。
本发明的多层配线板为达成上述目的，优选其特征为具备：第一印刷配线板，其包含第一导体电路，且表面设置有覆盖层；第二印刷配线板，其经由粘接剂层层叠于所述第一印刷配线板上，且包含第二导体电路，所述覆盖层与所述粘接剂层为同一层。
上述本发明的多层配线板为具有第一印刷配线板与第二印刷配线板所层叠的多层构造。所述构造中如上述，保护第一印刷配线板的第一导体电路的覆盖层同时作为粘接第一印刷配线板与第二印刷配线板的粘接剂层。因此，进行多层化时，无需重新设置为粘接印刷配线板之间的粘接剂层，相较于先前技术，可更为薄型化。因此，更容易高密度收纳本发明多层配线板。
又，所述本发明的多层配线板的覆盖层与粘接剂层为相同的层，无需由分别相异的构成材料形成它们，因此，其尺寸稳定性也良好。而且，其覆盖层与粘接剂层为一层，因此，设计多层配线板的自由度也高。
另外，本发明多层配线板其特征为具备：第一印刷配线板，其包含第一导体电路；覆盖层，其按照覆盖所述第一导体电路的方式形成在所述第一印刷配线板的表面上；第二印刷配线板，其按照在所述第一印刷配线板上一部分不连续的方式层叠，且含有第二导体电路，所述第二印刷配线板通过粘接于所述覆盖层而层叠于所述第一印刷配线板上。
具有所述构成的多层配线板中，其第一印刷配线板的覆盖层同时作为粘接第一印刷配线板与第二印刷配线板的粘接剂层，因此更具薄型化，更可以更容易高密度收纳。特别是，此多层配线板的第一印刷配线板上未层叠第二印刷配线板的区域(第二印刷配线板为不连续的区域)中为可折曲时，将更容易做成使第二印刷配线板所层叠的部分重叠地折叠的构造，更可进行高密度的收纳。
上述本发明多层配线板优选第一印刷配线板上层叠B阶段的树脂薄膜，在所述树脂薄膜上重叠第二印刷配线板，经加热、加压，由树脂薄膜形成覆盖层而成。所述多层配线板的覆盖层可使第一印刷配线板与第二印刷配线板顺利进行粘接，具备更良好的覆盖层及粘接剂层两者的功能。
又，本发明多层配线板的第一印刷配线板优选第一印刷配线板是可任意折曲的印刷配线板。此多层配线板是在第一印刷配线板构成的具有折曲性(挠性)的基板中导入第二印刷配线板所层叠而成的非折曲性(刚性)的区域所成。此多层配线板容易使刚性区域通过挠性区域的折曲做成重叠构造。其结果所述多层配线板可以更高密度进行收纳。
又，本发明多层配线板的覆盖层优选含有热固化性树脂组合物。含有热固化性树脂组合物的覆盖层除具有良好的保护第一印刷配线板的第一导体电路的特性的外，更可顺利进行第一印刷配线板与第二印刷配线板的粘接。
作为热固化性树脂组合物，其具体例优选含有：具有缩水甘油基的树脂、具有酰胺基的树脂及丙烯树脂中的至少1种。含有所述热固化性树脂组合物的基材除具有耐热性、电绝缘性的外、机械性强度、挠性良好、更可提升印刷配线板的强度、柔软性。
优选本发明多层配线板的第一印刷配线板具有基材上形成有第一导体电路的构成，且此基材含有具挠性的热固化性树脂组合物。具有此基材的第一印刷配线板具有易于折曲的柔软性、及即使折曲也不被破坏的充足的强度。
另外，优选第一印刷配线板具有在基材上寻常疣第一导体电路的构成、此基材含有纤维基材，且此纤维基材为厚度50μm以下的玻璃布。上述效果将更可顺利取得。此第一印刷配线板以柔软性及强度方面为特别理想。
本发明多层配线板，其一个印刷配线板的覆盖层同时作为粘接剂层，相较于以往技术的多层化印刷配线板其容易进行薄型化，可高密度收纳。又，所述多层配线板其覆盖层与粘接剂层为相同的层，因此，其尺寸稳定性良好，且设计自由度也高。
附图说明
[图1]以示意性表示多层配线板制造工序的工序截面图。
【符号说明】
1：印刷配线板
2：导体电路
3：基材
4：树脂薄膜
5：导体电路
6：印刷配线板
7：基材
8：不连续的区域
9：具有脱模性的基材
10：覆盖层
11：粘接剂层
12：多层配线板
26：折曲区域
36：非折曲区域
具体实施方式
以下，针对本发明理想的实施方式进行详细说明。
首先，针对为取得本发明多层配线板的理想制造方法进行说明。以下说明中针对使用作为印刷配线板的含电路的聚酰亚胺基材、环氧基材，使用作为覆盖层原料的B阶段树脂薄膜的多层配线板制造方法参考图1进行说明。图1以示意性表示多层配线板制造工序的工序截面图。
即，首先准备图1(a)所示的可任意折曲(易弯性)的基材3与设置于此基材3两面的具有导体电路2(第一导体电路)的印刷配线板1(第一印刷配线板)。
接着，在图1(b)所示的印刷配线板1的两侧配置B阶段的树脂薄膜后，使此树脂薄膜4安装覆盖导体电路2的方式层叠于基材3的表面。此时的层叠在树脂薄膜4未完全固化前进行层叠。
另外，不同于上述，准备在不具有折曲性(刚性的)基材7两面上形成导体电路5(第二导体电路)的印刷配线板6(第二印刷配线板)。此印刷配线板6中印刷配线板1的中央部分所对应的区域为不连续。换而言之，一个印刷配线板6是隔着间隔并列配置1对印刷配线板而成的。
其次，如图1(c)所示，在层叠树脂薄膜4的印刷配线板1的两侧分别配置印刷配线板6。2个印刷配线板6分别具有不同的电路图案，此2个印刷配线板6配置为所述不连续区域为相互重叠。此时，2个印刷配线板6的所述不连续区域配置为在层叠树脂薄膜4的印刷配线板1中呈与需要折曲区域相互重叠。由此，在印刷配线板1两面，形成未层叠有印刷配线板6的区域。又，如同图所示，在印刷配线板6的所述不连续区域8中也可配置具有脱模性的基材9。
再向上述配置的构成的层叠方向进行加热·加压。所述加热·加压可通过热压接进行的。藉此，B阶段状态的树脂薄膜4固化后呈C阶段，其结果形成覆盖层10。此加热·加压后，剥离具有脱模性的基材9。又，例如，在树脂薄膜4规定的位置设置贯穿通孔，其中填充导电体等，实现导体电路2及5间的层间连接。
如此，获得图1(d)所示的具有印刷配线板1的两面经由覆盖层10层叠有印刷配线板6的构造的多层配线板12。此多层配线板12中覆盖层10也具有粘接印刷配线板1与印刷配线板6的粘接剂层11的功能。
又，针对优选实施方式的多层配线板的构成，列举通过上述理想构造方法所得的图1(d)所示多层配线板12进行说明。
如图所示，多层配线板12具有印刷配线板1所构成的单层区域与层叠印刷配线板1与印刷配线板6的多层区域。所述多层配线板12的印刷配线板1由于如上述具有可任意折曲的基材3，因此，具有良好的折曲性(挠性)。另外，印刷配线板6因具有不具折曲性的基材7，因此不具折曲性(刚性)。故，多层配线板12中所述单层区域为具有折曲性的折曲区域26，所述多层区域为不具折曲性的非折曲区域36。
即，换言之，多层配线板12为具有具折曲性的折曲区域26及不具折曲性的非折曲区域36，具有具备具折曲性的印刷配线板1与非折曲区域36层叠在印刷配线板1的印刷配线板6的构成。
其中，「具折曲性」是指至少可折曲180°左右，折曲后仍无明显破坏的特性。另外，「不具折曲性」是指多层配线板的用途中于一般假设范围下具有不折曲程度的刚性，外加无假设的应力时，即使折曲也包括在「不具折曲性」中。
上述具有构成的多层配线板12中基材3具有折曲性，且只要可层叠导体即可，未特别限定均可使用。如：可适用聚酰亚胺薄膜、芳香族聚酰胺薄膜等。又，由获得良好柔软性及强度的观点来说，作为基材3，优选含有纤维基材。
作为纤维基材，只要用于制造贴金属箔层叠板、多层印刷配线板即可，无特别限定均可适用，例如，优选织布、无织布等纤维基材。作为此纤维基材的材质，可列举：玻璃、氧化铝、硼、二氧化硅氧化铝玻璃、二氧化硅玻璃、噻拉诺(チラノ)、碳化硅、氮化硅、二氧化锆等无机纤维、芳香族聚酰、聚醚醚酮、聚醚酰亚胺、聚醚砜、碳、纤维素等有机纤维等、或这些混抄系。其中又以玻璃纤维的织布为优选。
特别是使用预成型料为形成基材3的材料时，作为此预成型料所使用的基材以具有50μm以下厚度的玻璃布为特别理想。使用此厚度50μm以下的玻璃布后，具有折曲性、易于取得可任意折曲的印刷配线板。又，亦可减少伴随制造过程中温度的变化、吸湿等伴随的尺寸弯化。
作为基材3以含有纤维基材及具有良好挠性的绝缘性树脂者宜，具体而言，于绝缘性树脂中具有配合纤维基材的构成者较佳。此基材3如使固化前的绝缘性树脂浸渍纤维基材后，可通过固化绝缘性树脂后获得。作为基材3的出发材料者亦可使用渍渍于纤维基材的绝缘性树脂呈半固化状态的预成型料。
作为绝缘性树脂，以含有热固化性树脂组合物者宜。具体而言，以含有固化状态的热固化性树脂组合物为更佳。作为此热固化性树脂组合物中的热固化性树脂可列举，例如：环氧树脂、聚酰亚胺树脂、不饱和聚酯树脂、聚氨基甲酸乙酯树脂、双马来酰亚胺树脂、苯酚树脂等。
又，覆盖层10如上述，是使B阶段的树脂薄膜4进行固化所形成的。作为此树脂薄膜4，以含有固化后具充分的挠性的热固化性树脂组合物为宜。作为所述热固化性树脂组合物，以含有环氧树脂、聚酰胺树脂、不饱和聚酯树脂、聚氨基甲酸乙酯树脂、双马来酰亚胺树脂、三嗪-双马来酰亚胺树脂、苯酚树脂等为宜。
特别是，基材3如上述纤维基材含有良好挠性的绝缘性树脂时，若所述绝缘性树脂所含热固化性树脂组合物与构成形成覆盖层10的树脂薄膜4的热固化性树脂组合物为相同树脂则更为理想。以下，针对基材3及树脂薄膜4所含理想热固化性树脂组合物进行说明。
首先，作为热固化性树脂组合物，以具有缩水甘油基树脂为宜，较佳为末端具有缩水甘油基的树脂、更佳为含有环氧树脂等热固化性树脂的树脂。作为环氧树脂，例如可列举：双酚A、酚醛清漆型苯酚树脂、邻甲酚酚醛清漆型苯酚树脂等多元苯酚或1，4-丁二醇等多元醇与表氯醇经反应所得的聚缩水甘油醚、酞酸、六氢酞酸等多元酸与表氯醇经反应所得的聚缩水甘油酯、胺、酰胺或杂环氮碱的化合物的N-缩水甘油基衍生物、脂环族环氧树脂等。
作为此热固化性树脂，若含有环氧树脂时，则基材3的形成时、树脂薄膜4的固化时将可于180℃以下的温度下固化，且这些热性、机械性、及电特性均良好。
特别是，热固化性树脂组合物为含环氧树脂作为热固化性树脂时，则以环氧树脂固化剂、进而含固化促进剂为更佳。如：具有2个以上缩水甘油基的环氧树脂及其固化剂、具有2个以上缩水甘油基的环氧树脂与固化促进剂、或具有2个以上缩水甘油基的环氧树脂、固化剂及固化促进剂的组合。具有环氧树脂的缩水甘油基的数愈多愈好，又以3个以上为更佳。依缩水甘油基的数，其环氧树脂的理想配合量随之而异，缩水甘油基愈多，配合量减少亦可。
环氧树脂的固化剂及固化促进剂只要可分别与环氧树脂反应后固化及促进固化者均可适用、并未特别限定。一般如：胺类、咪唑类、多官能苯酚类、酸酐类等例。作为胺类例如有：二氰二酰胺、二胺基二苯基甲烷、鸟尿环基尿素等。作为多官能苯酚类的例如有：氢醌、间苯二酚、双酚A或这些卤化物、或作为与甲醛的缩合物的酚醛清漆型苯酚树脂、甲阶苯酚树脂等。酸酐类的例如有：酞酸酐、二苯甲酮四羧酸二酐、甲基海米克酸等。又，作为固化促进剂可使用咪唑类烷基取代咪唑、苯并咪唑等。
热固化性树脂组合物中固化剂或固化促进剂的理想含量为如下。如为胺类时，胺的活泼氢当量与环氧树脂的环氧当量大致相等的量为宜。又，为作为固化促进剂的咪唑时，不单纯为与活泼氢的当量比，对于100重量份的环氧树脂时以0.001～10重量份左右为宜。另外，多官能苯酚类、酸酐类时，对于1当量的环氧树脂，其苯酚性羟基、羧基为0.6～1.2当量的量为宜。
当固化剂、固化促进剂的量少于优选量时，则固化后将残留未固化的环氧树脂、固化后的热固化性树脂组合物Tg(玻璃转移温度)降低。另一方面，量太多则固化后将残留固化剂、固化促进剂、恐降低热固化性树脂组合物的绝缘性。
又，作为含于基材3、树脂薄膜4的热固化性树脂组合物的热固化性树脂以提升挠性、耐热性的目的，亦可含高分子量的树脂成分。此热固化性树脂例如有：具有酰胺基的树脂、丙烯酸树脂等。
首先，作为具有酰胺基的树脂以聚酰胺酰亚胺树脂为宜，特别以具有含硅氧烷构造的构成的硅氧烷改性聚酰胺酰亚胺为最佳。此硅氧烷改性聚酰胺酰亚胺特别以含有具2个以上芳香族环的二胺(以下称「芳香族二胺」)及硅氧烷二胺的混合物与偏苯三酸酐经反应取得的二酰亚胺羧酸的混合物与芳香族二异氰酸酯经反应取得物为最佳。
又，聚酰胺酰亚胺树脂以含有70摩尔％以上的1分子中含有10个以上酰胺基的聚酰胺酰亚胺分子为宜。此聚酰胺酰亚胺分子的含量范围可由如：由聚酰胺酰亚胺的GPC取得的色谱与另行求取的聚酰胺酰亚胺单位重量中的酰胺基的摩尔数(A)取得。具体而言，首先，由含于聚酰胺酰亚胺(a)g中的酰胺基摩尔数(A)使10×a/A作为1分子中含有10个酰胺基的聚酰胺酰亚胺分子量(C)。而于GPC取得色谱的数平均分子量为C以上区域为70％以上时，判定为「含有70摩尔％以上的1分子中含10个以上酰胺基的聚酰胺酰亚胺分子」。酰胺基的定量方法可利用NMR、IR、氧肟酸-铁呈色反应法、N-溴酰胺法等。
具有含硅氧烷构造的构成的硅氧烷改性聚酰胺酰亚胺优选使芳香族二胺a与硅氧烷二胺b的混合比率为a/b＝99.9/0.1～0/100(摩尔比)、较佳为a/b＝95/5～30/70，更佳为a/b＝90/10～40/60所得。当硅氧烷二胺b的混合比率愈多，则将降低Tg。反之，太少则于制作预成型料时，残留于树脂中的清漆溶剂量变大。
作为芳香族二胺例者如：2，2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷(BAPP)、双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]砜、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]砜、2，2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]甲烷、4，4’-双(4-氨基苯氧基)联苯、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]醚、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]酮、1，3-双(4-氨基苯氧基)苯、1，4-双(4-氨基苯氧基)苯、2，2’-二甲基联苯基-4，4’-二胺、2，2’-双(三氟甲基)联苯基-4，4’-二胺、2，6，2’，6’-四甲基-4，4’-二胺、5，5’-二甲基-2，2’-磺酰基-联苯基-4，4’-二胺、3，3’-二羟基联苯基-4，4’-二胺、(4，4’-二氨基)二苯醚、(4，4’-二氨基)二苯砜、(4，4’-二氨基)二苯甲酮、(3，3’-二氨基)二苯甲酮、(4，4’-二氨基)二苯甲烷、(4，4’-二氨基)二苯醚、(3，3’-二氨基)二苯醚等。
又，作为硅氧烷二胺例者如：下述通式(3)～(6)所示的例。下述式中，n及m分别为1～40的整数。
[化1]
[化2]
Figure S2006800192560D00102
[化3]
Figure S2006800192560D00103
[化4]
Figure S2006800192560D00104
另外，作为上述通式(3)所示的硅氧烷二胺例如有：X-22-161AS(胺当量450)、X-22-161A(胺当量840)、X-22-161B(胺当量1500)(以上，信越化学工业株式会社制)、BY16-853(胺当量650)、BY16-853B(胺当量2200)、(以上，东レダウコ一ニングシリコ一ン株式会社制)等。又，作为上述通式(6)所示的硅氧烷二胺例者如：X-22-9409(胺当量700)、X-22-1660B-3(胺当量2200)(以上，信越化学工业株式会社制)等。
硅氧烷改性聚酰胺酰亚胺的制造中，作为二胺成分者亦可使所述部分芳香族二胺被脂肪族二胺取代。所述脂肪族二胺例如有：下述通式(7)所示化合物。
[化5]
式中，X为亚甲基、磺酰基、醚基、羰基、或单键、R1及R2为分别独立的氢原子、烷基、苯基或取代苯基、p为1～50的整数。其中作为R1及R2者又以氢原子、碳数1～3的烷基、苯基、取代苯基为较佳。作为可结合于取代苯基的取代基例者有：碳数1～3的烷基、卤原子等。
作为脂肪族二胺，由其可同时具有低弹性率及高Tg的观点来说，上述通式(7)的X以醚基为特别理想者。此脂肪族二胺例如有：JeffermineD-400(胺当量400)、Jeffermine D-2000(胺当量1000)等。
硅氧烷改性聚酰胺酰亚胺是通过含有上述硅氧烷二胺及芳香族二胺(较佳以一部分为脂肪族二胺)的混合物与偏苯三酸酐经反应获得的二酰亚胺二羧酸与二异氰酸酯反应获得。用于此反应的二异氰酸酯例者有：下述通式(8)所示的化合物。
[化6]
OCN-D-NCO                (8)
式中，D为至少具有1个芳香环的2价有机基或2价脂肪族烃基。例如，优选选自-C6H4-CH2-C6H4-所示的基、亚甲苯基、亚萘基、六亚甲基、2，2，4-三甲基六亚甲基及异氟尔酮基构成的组的至少一种基团。
作为此二异氰酸酯例如有：D为具有芳香环的有机基的芳香族二异氰酸酯与D为脂肪族烃基的脂肪族二异氰酸酯两者。其中，作为二异氰酸酯以芳香族二异氰酸酯为宜，并用两者为更佳。
作为芳香族二异氰酸酯例如有：4，4’-二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)、2，4-亚甲苯基二异氰酸酯、2，6-亚甲苯基二异氰酸酯、萘-1，5-二异氰酸酯、2，4-亚甲苯基二聚物等。其中又以MDI为较佳。使用MDI作为芳香族二异氰酸酯后，可提升所得聚酰胺酰亚胺的挠性。
又，作为脂肪族二异氰酸酯例如有：六亚甲基二异氰酸酯、2，2，4-三甲基六亚甲基二异氰酸酯、异氟尔酮二异氰酸酯等。并用上述芳香族二异氰酸酯与脂肪族二异氰酸酯时，使脂肪族二异氰酸酯对于芳香族二异氰酸酯时为添加5～10摩尔％为宜。此并用后，可更提升聚酰胺酰亚胺的耐热性。
作为含于基材3、树脂薄膜4所使用的热固化性树脂组合物中的热固化性树脂，除具有上述缩水甘油基的树脂及具有酰胺基的树脂外，亦可适用丙烯酸树脂。此丙烯酸树脂例如有：丙烯酸单体、甲基丙烯酸单体、丙烯腈、具有缩水甘油基的丙烯酸单体等聚合物、或共聚这些多个单体的共聚物。丙烯酸树脂的分子量并未特别限定，通常于标准聚苯乙烯换算的重均分子量下，以30万～100万、较佳者为40万～80万。
基材3、树脂薄膜4的热固化性树脂组合物中除了上述树脂成分外，更可含有阻燃剂。通过含有阻燃剂后，提升基材1的阻燃性。例如，作为添加型的阻燃剂以含有磷的填料优选。作为含磷的填料例如有：OP930(claliant公司制商品名，含磷量23.5重量％)、HCA-HQ(三光株式会社制商品名、含磷量9.6重量％)、聚磷酸蜜胺PMP-100(含磷量13.8重量％)PMP-200(含磷量9.3重量％)PMP-300(含磷量9.8重量％，以上日产化学株式会社制商品名)等。
多层配线板12中导体电路2及5是通过公知的光刻法将金属箔等加工为规定图案来形成。作为形成导体电路2，5的金属箔，只要一般用于金属箔层叠板等的厚度5～200μm左右的金属箔即可，并未特别限定。如：铜箔、铝箔。又，此单独的金属箔外，亦适用以镍、镍-磷、镍-锡合金、镍-铁合金、铅、铅-锡合金等作为中间层，在其两面设置0.5～15μm的铜层及10～300μm的铜层的3层构造复合箔、复合铝与铜箔的双层构造复合箔。
如上所述，多层配线板12具有：仅由印刷配线板1构成的折曲区域26、和印刷配线板1的两面层叠印刷配线板6的非折曲区域36。具有此构造的多层配线板12可于折曲区域26中容易折曲，且非折曲区域36具有良好的刚性。因此，此多层配线板12易于折曲区域26成折叠的构成，亦可于电子设备内等狭窄空间内高密度收纳。
又，多层配线板12中，保护折曲区域12的表面覆盖层、和粘接印刷配线板1与印刷配线板6的接剂层为相同的层(覆盖层10)。因此，与这些分别为不同层时的情况相比，其较易呈薄型化、藉此可更高密度收纳。
以往技术中，覆盖层与粘接剂层由不同材料所构成时，更极易于制造时，制造后的温度变化等产生这些层的极大尺寸变化，不易取得良好的尺寸稳定性。相较于此，多层配线板12则其覆盖层与粘接剂层由相同材料所构成，因此，具有良好的尺寸稳定性。
多层配线板12的制造时，其覆盖层10更兼具粘接剂层，因此，印刷配线板6可层叠于覆盖层10上的任意位置。故，多层配线板12的设计自由度亦极高。
另外，本发明多层配线板并未受限于上述实施方式，可变换各种方式。如：上述的实施方式的多层配线板12对于印刷配线板1(第一印刷配线板)，于两面上分别一片一片层叠于印刷配线板6(第二的印刷配线板)，而此多层区域(非折曲区域)亦可层叠2片以上的印刷配线板。又，可折曲的印刷配线板1亦未必一定为单层，只要可变曲亦可具多层构造。但多层配线板12中，于印刷配线板1上按照必须具有表面所形成覆盖层露出的区域的方式形成印刷配线板6等。
更于上述实施方式中，多层配线板12仅具有1个折曲区域26，但并未受限于此，如：印刷配线板6的不连续区域通过形成多个后，亦可具有多个折曲区域26。
[实施例]
以下，通过实施例进行本发明更详细的说明，但本发明并未受限于此。
(实施例1)
首先，准备含有厚度0.019mm的玻璃布(旭shuevell株式会社制1027)，厚度50μm的酰亚胺系预成型料(日立化成工业株式会社制)。再于此预成型料两侧使厚度18μm的铜箔(F2-WS-18，古河Surkit foil株式会社制)其粘接面与预成型料呈贴合状进行重叠。再将此于230℃、90分钟、4.0MPa的加压条件下，进行加压，制成两面贴铜的层叠板。
于此两面贴铜的层叠板两侧进行层叠抗蚀刻剂的MIT-225(日本合成moton株式会社制，厚度25μm)，通过以往技术的光刻法工序做成规定图案的加工。再通过氯化铁系的铜蚀刻液进行铜簜蚀刻，形成图案。随后，进行水洗、干燥，制作含可折曲的第一导体电路的印制电路板(第一印刷配线板)。
此印制电路板的两侧使厚度50μm酰亚胺系粘接薄膜(日立化成工业株式会社制)于100℃下进行真空层叠。
另外，于贴铜层叠板MCL-I-67-0.2t-18(日立化成工业株式会社制)的两面通过一般光刻工序制作规定电路图案，准备含有第二导体电路的刚性配线板(第二印刷配线板)。
将此刚性配线板配置于层叠于上述印制电路板的酰亚胺系粘接薄膜的规定位置上。然后，通过真空加压，于230℃、4MPa的条件下加热1小时，粘接于刚性配线板的酰亚胺系粘接薄膜，进行覆盖层部分的固化。通过此，得到于易弯部分(未配置刚性配线板的区域)具有覆盖层，且与此覆盖层相同的层同时作为与刚性配线板的粘接层的多层配线板。
(实施例2)
首先，准备含有厚度0.019mm的玻璃布(旭shuevell株式会社制1027)的厚度50μm丙烯酸环氧系预成型料(日立化成工业株式会社制)。于此预成型料两侧使厚度18μm的铜箔(HLA-18、日本电解株式会社制)其粘接面与预成型料呈贴合状进行重叠。随后，将此，于230℃、90分钟、4.0MPa的加压条件下进行加压，制作两面贴铜层叠板。
于此两面贴铜层叠板的两侧层叠作为抗蚀剂的MIT-225(日本合成moton株式会社制，厚度25μm)，通过以往技术的光刻工序进行规定图案的加工。再通过氯化铁系的铜蚀刻液进行铜箔的蚀刻形成图案。随后进行水洗、干燥，制成含有可折曲的第一导体电路的印制电路板(第一印刷配线板)。
于此印制电路板两侧于80℃下使厚度50μm的丙烯酸环氧系粘接薄膜(日立化成工业株式会社制)进行真空层叠。
另外，于贴铜层叠板MCL-E-67-0.2t-18(日立化成工业株式会社制)的两面通过一般光刻工序制作规定电路图案，准备含有第二导体电路的刚性配线板(第二印刷配线板)。
将此刚性配线板配置于层叠于上述印制电路板的丙烯酸环氧系粘接薄膜的规定位置上。随后，通过真空加压，于180℃、4MPa的条件下加热1小时，进行向刚硬配线板的丙烯酸环氧系粘接薄膜的粘接与覆盖层部分的固化。藉此，得到于易弯部分(未配置刚性配线板的区域)具有覆盖层，且与此覆盖层相同的层同时作为与刚硬配线板的粘接层的多层配线板。
(实施例3)
首先，于两面附铜的聚酰亚胺薄膜(宇部兴产株式会社制)的两侧层叠抗蚀剂的MIT-215(日本合成moton株式会社制，厚度15μm)，通过以往技术的光刻工序进行呈规定图案的加工。再通过氯化铁系的铜蚀刻液进行铜箔蚀刻形成图案。然后，进行水洗、干燥，制作含有可折曲的第一导体电路印刷配线板(第一印刷配线板)。
于此印刷配线板两侧使厚度35μm的酰亚胺系粘接薄膜(日立化成工业株式会社制)于100℃下进行真空层叠。
另外，于贴铜层叠板MCL-I-67-0.2t-18(日立化成工业株式会社制)的两面通过一般光刻工序制作规定电路图案，准备含有第二导体电路的刚硬配线板(第二印刷配线板)。
将此刚性配线板配置于层叠于上述印刷配线板的酰亚胺系粘接薄膜的规定位置上。然后，通过真空加压，于230℃、4MPa的条件下加热1小时，进行向刚性配线板的酰亚胺系粘接薄膜的粘接，与覆盖层部分的固化。通过此，得到于易弯部分(未配置刚性配线板的区域)具有覆盖层，且与此覆盖层相同的层同时作为与刚硬配线板的粘接层的多层配线板。
(折曲试验)
实施例1～3所得的多层配线板分别以覆盖层覆盖的易弯部分进行折曲后，均可任意折曲。具体而言，沿着曲率半径0.5mm的针，可180度折曲。

Claims (9)

1.一种多层配线板，其特征在于，具备：
第一印刷配线板，其包含第一导体电路，且表面设置有覆盖层；
第二印刷配线板，其经由粘接剂层层叠于所述第一印刷配线板上，且包含第二导体电路，
所述覆盖层与所述粘接剂层为同一层。
2.一种多层配线板，其特征在于，具备：
第一印刷配线板，其包含第一导体电路；
覆盖层，其按照覆盖所述第一导体电路的方式形成在所述第一印刷配线板的表面上；
第二印刷配线板，其按照在所述第一印刷配线板上一部分不连续的方式层叠，且含有第二导体电路，
所述第二印刷配线板通过与所述覆盖层粘接而层叠于所述第一印刷配线板上。
3.如权利要求1或2所述的多层配线板，所述第一印刷配线板上层叠B阶段的树脂薄膜，在所述树脂薄膜上重叠所述第二印刷配线板，经加热、加压，由所述树脂薄膜形成所述覆盖层而得到。
4.如权利要求1至3中任一项所述的多层配线板，其中所述第一印刷配线板是可任意折曲的印刷配线板。
5.如权利要求1至4项中任一项所述的多层配线板，其中所述覆盖层包含热固化性树脂组合物。
6.如权利要求5所述的多层配线板，其中所述热固化性树脂组合物包含具有缩水甘油基的树脂。
7.如权利要求5或6所述的多层配线板，其中所述热固化性树脂组合物包含具有酰胺基的树脂。
8.如权利要求5至7中任一项所述的多层配线板，其中所述热固化性树脂组合物包含丙烯酸树脂。
9.如权利要求1至8中任一项所述的多层配线板，其中所述第一印刷配线板具有在基材上形成有所述第一导体电路的结构，所述基材包含纤维基材，且所述纤维基材是厚度50μm以下的玻璃布。
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