TWI447205B - 發光性組成物、使用它之電場發光片及其製造方法 - Google Patents

發光性組成物、使用它之電場發光片及其製造方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI447205B
TWI447205B TW098116855A TW98116855A TWI447205B TW I447205 B TWI447205 B TW I447205B TW 098116855 A TW098116855 A TW 098116855A TW 98116855 A TW98116855 A TW 98116855A TW I447205 B TWI447205 B TW I447205B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
electrode
electric field
substrate
forming
layered body
Prior art date
Application number
TW098116855A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201000591A (en
Inventor
Kazue Saito
Yuko Iwamoto
Satoshi Naganawa
Shinichi Hoshi
Original Assignee
Lintec Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lintec Corp filed Critical Lintec Corp
Publication of TW201000591A publication Critical patent/TW201000591A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI447205B publication Critical patent/TWI447205B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K11/00—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
    • C09K11/02—Use of particular materials as binders, particle coatings or suspension media therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/12—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
    • H05B33/20—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces characterised by the chemical or physical composition or the arrangement of the material in which the electroluminescent material is embedded
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
    • H10K50/11—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/50—Forming devices by joining two substrates together, e.g. lamination techniques
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10S428/917—Electroluminescent
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Description

發光性組成物、使用它之電場發光片及其製造方法
本發明係關於一種發光性組成物、使用它之電場發光片及其製造方法。更詳言之，本發明係關於一種具有能夠基於高的生產性、可低成本且有效率地製成電場發光片之黏著性的發光性組成物，而該電場發光片可用在商業大樓之窗戶或汽車等所設置之廣告媒體、裝飾用媒體或防盜用片等；並關於一種使用該組成物所形成之大量生產為可能的電場發光片及其製造方法。
作為電/電子領域、或是光學領域中之功能元件，習知為一種藉由施加電壓而發光之電場發光元件。一般而言，此電場發光元件大致上能夠區分為在發光層中使用無機系電場發光材料之無機系電場發光元件、與使用有機系電場發光材料之有機系電場發光元件。
尤其，由於使用藉由通電予以激發而發光之薄膜材料的有機電場發光材料可以得到利用低電壓之高亮度的發光，故在行動電話顯示器、個人數位助理(PDA)、電腦顯示器、汽車之資訊顯示器、TV監視器或是在包含一般照明之廣大領域具有廣泛的潛在用途。
另一方面，與有機系電場發光材料作一比較，雖然無機系電場發光材料難以得到高亮度之發光，但是具有優越之長期穩定性，同時在高溫等之嚴苛條件下也可穩定發光之優點，將此無機系電場發光材料用於發光層之無機電場發光元件在耐候性、耐熱性、長期穩定性等所要求的領域中之利用正被研究中。
然而，習知電場發光片已作為電場發光元件之一。此電場發光片之基本構造係依照第1基材、第1電極、電場發光層、第2電極及第2基材所積層之構造，而且，第1基材與第1電極為透明。另外，於電場發光層中，一般較宜使用無機系電場發光材料。
如此之電場發光片可用於作為例如在商業大樓之窗戶或汽車等所設置之廣告媒體、裝飾用媒體或防盜用片等之背光板用等。
例如，於專利文獻1中，有人提案一種在薄膜狀發光體之表面，使用已配置顯示廣告對象的影像之招牌所進行的廣告方法；及一種在薄膜狀發光體之表面，配置顯示廣告對象之影像所構成之廣告用招牌。而且，該薄膜狀發光體係揭示一種電場發光元件，其具備：一對電極層；及藉由在其電極間予以插入，同時施加電場而發光的電場發光層，於該電場發光層中，使用硫化鋅、氧化鋅等之無機系電場發光材料。
使用無機系電場發光材料而形成電場發光層之方法，一般而言，可以採用燒結法、雷射剝蝕法、分子磊晶(MBE)法、或是濺鍍法或真空蒸鍍法等之物理蒸氣沈積(PVD)法；化學蒸氣沈積(CVD)法等(例如，參照專利文獻2)。但是，由於此等方法係操作繁雜，或使用昂貴之裝置，所得到的電場發光元件係具有無可避免成本變高之缺點。
因此，改良如此缺點之方法，例如，有人提案一種電場發光燈，其係使得利用銅以活化硫化鋅而成之無機系電場發光材料及鈦酸鋇等之高介電材料分散於各個有機黏著劑中而成之塗布材料，在透明薄膜上所形成之透明電極上，藉由網板印刷法以依序設置由電場發光層、介電體層及背面電極而構成(例如，參照專利文獻3)。
然而，與顯示於上述專利文獻2之技術作一比較，於此技術中，雖然昂貴之裝置或繁雜之操作並非必要，但是具有步驟數多而不適合於大量生產之缺點。
專利文獻1：特開2003-15557號公報
專利文獻2：特開2005-290068號公報
專利文獻3：特開平4-190586號公報
本發明係於如此之狀況下所完成，目的在於提供一種感光性組成物，其能夠基於高的生產性、可低成本且有效率地製成廣告媒體、裝飾用媒體或防盜用片等所用之電場發光片；並提供一種使用該組成物所形成之大量生產為可能的電場發光片、及其製造方法。
本發明人等為了達成該目的而不斷鑽研之結果，得到下列之見解。
發現下列事實：於具有特定玻璃轉移溫度之樹脂中，混攪分散電場發光體而成之具有黏著性的發光性組成物能夠基於高的生產性、可低成本且有效率地製成電場發光片。而且，藉由使用具有此黏著性之發光性組成物而形成電場發光層，可以得到大量生產為可能的電場發光片。
再者，也發現下列事實：藉由製作具有各個特定構造之第1積層體與第2積層體，單純地按壓、接合此等積層體，將可以有效地得到目的之電場發光片。
本發明係基於如此之見解所完成。
亦即，本發明提供下列之內容：〔1〕一種發光性組成物，其係將電場發光體混攪分散於玻璃轉移溫度為-70~5℃之樹脂中而成並具有黏著性的發光性組成物。
〔2〕如上述〔1〕中揭示之發光性組成物，其中相對於樹脂100質量份而言，電場發光體之含量為20~400質量份。
〔3〕如上述〔1〕或〔2〕中揭示之發光性組成物，其中相對於樹脂100質量份而言，更含有0.1~5質量份之抗沉澱劑。
〔4〕一種電場發光片，其係至少依序積層第1基材、第1電極、電場發光層、第2電極與第2基材而成，第1基材與第1電極為透明，上述電場發光層係由利用如上述〔1〕~〔3〕中任一項揭示之發光性組成物所形成而成。
〔5〕如上述〔4〕中揭示之電場發光片，其中於第1電極與電場發光層之間、及/或電場發光層與第2電極之間具有介電體層。
〔6〕一種如上述〔4〕中揭示之電場發光片之製造方法，其特徵係藉由下列(1)或(2)之步驟而製作第1積層體與第2積層體，分別接合第1積層體之電場發光層側與第2積層體之第2電極側，或是第1積層體之第1電極側與第2積層體之電場發光層側；(1)藉由在第1基材上至少依序形成第1電極與電場發光層而製作第1積層體，另外，在第2基材上至少形成第2電極而製作第2積層體的步驟；(2)藉由在第1基材上至少形成第1電極而製作第1積層體，另外，在第2基材上至少依序形成第2電極與電場發光層而製作第2積層體的步驟。
〔7〕如上述〔6〕中揭示之電場發光片之製造方法，其係藉由下列(3)~(12)中任一步驟而製作第1積層體與第2積層體，分別接合第1積層體之介電體層側、電場發光層側或第1電極側，與第2積層體之第2電極側、電場發光層側或介電體層側；(3)藉由在第1基材上至少依序形成第1電極、介電體層與電場發光層而製作第1積層體，另外，藉由在第2基材上至少形成第2電極而製作第2積層體的步驟；(4)藉由在第1基材上至少依序形成第1電極與介電體層而製作第1積層體，另外，藉由在第2基材上至少依序形成第2電極與電場發光層而製作第2積層體的步驟；(5)藉由在第1基材上至少形成第1電極而製作第1積層體，另外，藉由在第2基材上至少依序形成第2電極、電場發光層與介電體層而製作第2積層體的步驟；(6)藉由在第1基材上至少依序形成第1電極、電場發光層與介電體層而製作第1積層體，另外，藉由在第2基材上至少形成第2電極而製作第2積層體的步驟；(7)藉由在第1基材上至少依序形成第1電極與電場發光層而製作第1積層體，另外，藉由在第2基材上至少依序形成第2電極與介電體層而製作第2積層體的步驟；(8)藉由在第1基材上至少形成第1電極而製作第1積層體，另外，藉由在第2基材上至少依序形成第2電極、介電體層與電場發光層而製作第2積層體的步驟；(9)藉由在第1基材上至少依序形成第1電極、介電體層、電場發光層與介電體層而製作第1積層體，另外，藉由在第2基材上至少形成第2電極而製作第2積層體的步驟；(10)藉由在第1基材上至少依序形成第1電極、介電體層與電場發光層而製作第1積層體，另外，藉由在第2基材上至少依序形成第2電極與介電體層而製作第2積層體的步驟；(11)藉由在第1基材上至少依序形成第1電極與介電體層而製作第1積層體，另外，藉由在第2基材上至少依序形成第2電極、介電體層與電場發光層而製作第2積層體的步驟；(12)藉由在第1基材上至少形成第1電極而製作第1積層體，另外，藉由在第2基材上至少依序形成第2電極、介電體層、電場發光層與介電體層而製作第2積層體的步驟；但是，於(9)~(12)中之第1電極側與第2電極側之介電體層可以相同，也可以不同。
〔8〕如上述〔7〕中揭示之電場發光片之製造方法，其中介電體層具有黏著性。
若根據本發明，能夠提供一種發光性組成物，其能夠基於高的生產性、可低成本且有效率地製成可用在商業大樓之窗戶或汽車等所設置之廣告媒體、裝飾用媒體或防盜用片等之具有黏著性的電場發光片。
另外，藉由使用該具有黏著性之發光性組成物而形成電場發光層，能夠提供一種大量生產為可能的電場發光片。再者，若根據本發明，能夠提供一種該電場發光片之大量生產為可能的電場發光片之製造方法。
 發明之實施形態
首先，針對本發明之發光性組成物加以說明。
〔發光性組成物〕
本發明之發光性組成物之特徵在於：係將電場發光體混攪分散於玻璃轉移溫度為-70~5℃之樹脂(以下，稱為「基質樹脂」)中而成之物，具有黏著性。
(基質樹脂)
於本發明之發光性樹脂組成物中所用之基質樹脂係於常溫中具有黏著性，於後述之電場發光層與其他層之接合時，能夠使電場發光層與其他層相向，僅加以按壓而接合，另外，於所後述之電場發光片中，具有可抑制電場發光層從端部溢出(以下，稱為溢出性)特性之樹脂係重要的。為了使該基質樹脂具有如此之特性，其玻璃轉移溫度Tg需要為-70~5℃，較佳為-60~-15℃，更佳為-55~-25℃。若Tg較-70℃為低時，擔憂將難以維持充分之凝聚力，基質樹脂將從端部滲出；若較5℃為高時，於常溫中得不到充分之黏著性，將無法發揮本發明之效果。
於此，玻璃轉移溫度Tg係依照JIS K 7121，使用輸入補償微差掃描熱量測定裝置〔PerkinElmer公司製、裝置名「Pyrisl DSG」〕，於-80~250℃之溫度範圍，測定外插玻璃轉移開始溫度所求出之值。
具有如此特性之樹脂可列舉：聚酯系樹脂、聚胺甲酸酯系樹脂、矽氧烷系樹脂、丙烯酸系樹脂，較佳可列舉丙烯酸系樹脂。
<丙烯酸系樹脂>
具有黏著性之丙烯酸系樹脂，可列舉：酯部分之烷基的碳數為1~20之(甲基)丙烯酸酯、與具有依需求所用之羧基等官能基之單體及其他單體的共聚物，亦即(甲基)丙烯酸酯共聚物。於本發明中，所謂「(甲基)丙烯酸…」係意指「丙烯酸…」及「甲基丙烯酸…」二者。於此，酯部分之烷基的碳數為1~20之(甲基)丙烯酸酯的例子，可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十二酯、(甲基)丙烯酸十四酯、(甲基)丙烯酸十六酯、(甲基)丙烯酸十八酯等。此等(甲基)丙烯酸酯可以單獨使用，也可以組合二種以上而使用。
具有依需求所用之官能基的單體例子，可列舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、順丁烯二酸、衣康酸、順甲基丁烯二酸等之乙烯性不飽和羧酸；(甲基)丙烯酸-2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸-3-羥丙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥丁酯、(甲基)丙烯酸-3-羥丁酯、(甲基)丙烯酸-4-羥丁酯等之(甲基)丙烯酸羥烷酯；(甲基)丙烯酸一甲胺基乙酯、(甲基)丙烯酸一乙胺基乙酯、(甲基)丙烯酸一甲胺基丙酯、(甲基)丙烯酸一乙胺基丙酯等之(甲基)丙烯酸一烷胺基烷酯等。此等單體可以單獨使用，也可以組合二種以上而使用。
另外，依需求所用之其他單體的例子，可列舉：醋酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等之乙烯酯類；乙烯、丙烯、異丁烯等之烯烴類；氯乙烯、偏氯乙烯等之鹵化烯烴類；苯乙烯、α-甲基苯乙烯等之苯乙烯系單體；丁二烯、異戊二烯、氯丁二烯等之二烯系單體；丙烯腈、甲基丙烯腈等之腈系單體；丙烯醯胺、N-甲基丙烯醯胺、N,N-二甲基丙烯醯胺等之丙烯醯胺類等。此等單體可以單獨使用，也可以組合二種以上而使用。
於本發明中，使用上述之丙烯酸系樹脂作為基質樹脂使用之情形，使其玻璃轉移溫度Tg成為-70~5℃之範圍的方式，來以(甲基)丙烯酸酯作為主體，較佳由具有官能基之其他單體及此等以外的單體之中適當選擇至少一種而予以聚合。針對共聚合形態並無特別之限制，可以為無規、嵌段、接枝共聚物中任一種。另外，分子量較佳為重量平均分子量30萬以上。
還有，上述重量平均分子量係藉由凝膠滲透層析法(GPC)所測出的聚苯乙烯換算之值。
為了保持該丙烯酸系樹脂之常溫中的黏著性，並且電場發光層與其他層之接合時的溢出性，可以使聚異氰酸酯化合物等之交聯劑與該丙烯酸系樹脂中之具有活性氫的官能基(例如，羥基、羧基等)反應，或是也可以於聚合時使多官能丙烯酸酯系單體等之內部交聯劑共聚合。還有，交聯後之丙烯酸酯系樹脂的玻璃轉移溫度Tg需要在-70~5℃之範圍。
於本發明中之基質樹脂可以單獨使用一種，也可以組合二種以上而使用。
(電場發光體)
於本發明之發光性組成物中，作為混攪分散於上述基質樹脂的電場發光體能夠使用無機系電場發光材料及有機系電場發光材料中任一種，但是基於本發明之電場發光片用途之觀點，較佳為具優越之長期穩定性的無機系電場發光材料。
<無機系電場發光體>
於本發明所用之無機系電場發光材料並無特別之限制，能夠由習知的無機系電場發光材料之中適當選擇任意之材料。作為此無機系電場發光材料較佳可列舉：例如將硫化鋅(ZnS)作為母材，發光中心材料係各自添加銅、錳、氟化鋱、氟化釤、氟化銩而成之ZnS：Cu、ZnS：Mn、ZnS：TbF3 、ZnS：SmF3 、ZnS：TmF3 ；將硫化鈣(CaS)作為母材，發光中心材料係添加銪而成之CaS：Eu；將硫化鍶(SrS)作為母材，發光中心材料係添加鈰之SrS：Ce；或是將如CaCa2 S4 、SrCa2 S4 之鹼土鈣硫化物等作為母材，發光中心材料係添加錳等過渡金屬或銪、鈰、鋱等稀土元素而成之物等。
其中，作為發出綠色光之物較佳為ZnS：Cu或ZnS：TbF3 ；作為發出黃橙色光之物較佳為ZnS：Mn；作為發出紅色光之物較佳為ZnS：SmF3 及CaS：Eu；作為發出藍色光之物較佳為ZnS：TmF3 、SrS：Ce。
再者，由摻雜Sc以外之稀土元素，例如，可列舉：Y、La、Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu等之Sc2 O3 而成之氧化物發光材料。所摻雜之稀土元素較佳為Ce、Sm、Eu、Tb、Tm。依照所摻雜之稀土元素的種類，發出黃色光、較黃色為長波長側之紅色光、較黃色為短波長側之綠色光或藍色光。
於本發明中，此等之無機系電場發光材料可以單獨使用一種，必要時也可以組合二種以上而使用。
<有機系電場發光材料>
於本發明中之有機系電場發光材料並無任何限制，能夠使用低分子型及高分子型中任一種，另外，能夠使用螢光發光材料及磷光發光材料中任一種。
於低子型有機系電場發光材料之中，作為螢光發光材料，例如，較佳可列舉：苯并唑衍生物、苯并咪唑衍生物、苯并噻唑衍生物、苯乙烯基苯衍生物、聚苯基衍生物、二苯基丁二烯衍生物、四苯基丁二烯衍生物、萘二甲醯亞胺衍生物、香豆素衍生物、苝衍生物、紫環酮衍生物、二唑衍生物、醛連氮衍生物、吡咯啶衍生物、環戊二烯衍生物、雙苯乙烯基蒽衍生物、喹吖酮衍生物、吡咯并吡啶衍生物、噻二唑吡啶衍生物、苯乙烯基胺衍生物、芳香族二次甲基化合物、8-喹啉酚衍生物之金屬配位化合物或稀土配位化合物所代表之各種金屬配位化合物等。
另外，磷光發光材料可列舉：鄰位金屬化金屬配位化合物〔例如，揭示於山本明夫著「有機金屬化學-基礎與應用-」150頁~232頁、裳華房社(1982年發行)或H.Yersin著「Photochemistry and Photophysics of Coordination Compounds」、71頁~77頁、135頁~146頁、Springer-Verlag公司(1987年發行)等之化合物群的總稱〕、或聚紫質金屬配位化合物等。
另一方面，作為高分子型有機系電場發光材料，較佳可列舉：為螢光發光材料之聚噻吩衍生物、聚苯衍生物、聚苯乙炔衍生物、聚茀衍生物等。
於本發明中，有機系電場發光材料可以由該低分子型及高分子型之中選擇一種而使用，也可以選擇組合二種以上而使用。
還有，後述之電場發光層係由如此之有機系電場發光材料而成之層的情形，較佳為在該電場發光層之陽極側積層正孔注入/輸送層，在陰極側積層電子注入/輸送層。
於本發明之發光性組成物中，該電場發光體為粒子之情形下，基於對樹脂中的均勻分散性之觀點，平均粒徑較佳為1~100μm，更佳為10~60μm，進一步更佳為20~50μm。
於本發明之發光性組成物中，該電場發光體之含量係根據無機系、有機系而有所不同，無機系之情形，基於發光性、黏著性及經濟性均衡等之觀點，相對於基質樹脂100質量份而言，通常約為20~400質量份，較佳為100~300質量份，更佳為150~250質量份。
(抗沉澱劑)
於本發明之發光性組成物中，尤其電場發光體為無機系電場發光材料之情形，為了使分散性提高，防止電場發光體之沉澱，能夠含有抗沉澱劑。此抗沉澱劑例如可列舉：氧化聚乙烯系、氫化箆麻油、高級脂肪酸醯胺等，較佳之抗沉澱劑係油酸醯胺、硬脂酸醯胺、己酸醯胺、亞麻酸醯胺、N,N’-亞甲基雙硬脂酸醯胺、N,N’-伸乙基雙硬脂酸醯胺等之高級脂肪酸醯胺類及高級脂肪酸醯胺與蠟之複合物等。基於抗沉澱效果與經濟性均衡等之觀點，相對於基質樹脂100質量份而言，該抗沉澱劑之含量係固體成分通常約為0.1~5質量份，較佳約為0.2~4質量份。此等之抗沉澱劑可以單獨使用一種，也可以組合二種以上而使用。
(螢光體及顏料)
基於調整發光色之目的，於本發明之發光性組成物中，較佳能夠含有由螢光體及顏料所選出之至少一種。
(螢光體)
本發明之發光性組成物中所用之螢光體係根據如何調整發光色，能夠由習知的螢光體之中適當選擇而使用。例如，作為吸收從發光體所發出的藍色至藍綠色區域之光而發出綠色區域螢光的螢光色素，較佳可列舉：2,3,5,6-1H,4H-四氫-8-三氟甲基喹(9,9a,1-gh)香豆素(香豆素153)、3-(2’-苯并噻唑)-7-二乙胺基香豆素(香豆素6)、3-(2’-苯并咪唑)-7-N,N-二乙胺基香豆素(香豆素7)、3-(2’-N-甲基苯并咪唑)-7-N,N-二乙胺基香豆素(香豆素30)等之香豆素系色素、溶劑黃-11、溶劑黃-116等之萘二甲醯亞胺系色素等。
作為吸收從發光體所發出的藍色至藍綠色區域之光而發出紅色區域螢光的螢光色素，例如，較佳可列舉：4-二氰亞甲基-2-甲基-6-(對二甲胺基苯乙烯基)-4H-吡喃(DCM)等之菁系色素；過氯化-1-乙基-2-〔4-(對二甲胺基苯基)-1,3-丁二烯基〕吡啶鎓(吡啶1)等之吡啶系色素；若丹明B、若丹明6G、若丹明3B、若丹明101、若丹明110、磺基若丹明、鹼性紫11、鹼性紅2等之若丹明系色素；或是系色素等。另外，螢光色素也可以預先混攪於聚甲基丙烯酸酯、聚氯乙烯、氯乙烯-醋酸乙烯酯共聚合樹脂、醇酸樹脂、芳香族磺醯胺樹脂、尿素樹脂、三聚氰胺樹脂、苯并胍胺樹脂及此等之樹脂混合物等之中，予以顏料化而作成螢光顏料。
相對於電場發光體100質量份而言，螢光體之含量較佳為1~50質量份，更佳為3~20質量份。此等之螢光色素或螢光顏料可以單獨使用，必要時也可以組合二種以上而使用。
(顏料)
本發明發光性組成物所用之顏料係根據如何調整發光色，能夠由習知的顏料之中適當選擇而使用。例如，較佳可列舉：鈦白、鋅白、氧化鐵紅、鐵丹、群青、鈷藍、鈦黃、黃鉛等之無機顏料；異吲哚滿酮、漢薩(Hansa)黃A、喹吖酮、永久紅4R、酞菁藍、陰丹士RS等之有機顏料等。
相對於電場發光體100質量份而言，顏料之含量較佳為1~50質量份，更佳為3~20質量份。
(紫外線吸收劑與紅外線吸收劑)
於本發明發光性組成物中，以發光性組成物的耐候性之提高為目的，較佳能夠含有由紫外線吸收劑與紅外線吸收劑所選出的至少一種。
<紫外線吸收劑>
紫外線吸收劑能夠由習知的紫外線吸收劑之中適當選擇而使用。例如，紫外線吸收劑較佳可列舉：2-(2’-羥基-3’,5’-二(三級丁基苯基))-5-氯苯并三唑、2-(2’-羥基-3’-三級丁基-5’-甲基苯基)-5-氯苯并三唑、2-(2’-羥基-3’-三級戊基-5’-異丁基苯基)-5-氯苯并三唑、2-(2’-羥基-3’-異丁基-5’-甲基苯基)-5-氯苯并三唑、2-(2’-羥基-3’-異丁基-5’-丙基苯基)-5-氯苯并三唑等之2’-羥基苯基-5-氯苯并三唑系紫外線吸收劑類；2-(2’-羥基-3’,5’-二(三級丁基苯基)苯并三唑、2-(2’-羥基-5’-甲基苯基)苯并三唑等之2’-羥基苯基苯并三唑系紫外線吸收劑類；2,2’-二羥基-4-甲氧基二苯甲酮、2,2’-二羥基-4,4’-二甲氧基二苯甲酮、2,2’,4,4’-四羥基二苯甲酮等之2,2’-二羥基二苯甲酮系紫外線吸收劑類；2-羥基-4-甲氧基二苯甲酮、2,4-二羥基二苯甲酮等之2-羥基二苯甲酮系紫外線吸收劑類；水楊酸苯酯、4-三級丁基苯基水楊酸酯等之水楊酸酯系紫外線吸收劑類；2-乙基己基-2-氰基-3,3-二苯基丙烯酸酯、乙基-2-氰基-3,3-二苯基丙烯酸酯、辛基-2-氰基-3,3-二苯基丙烯酸酯等之氰基丙烯酸酯系紫外線吸收劑類等。此外，較佳可列舉：將丙烯醯基或甲基丙烯醯基導入苯并三唑骨幹之反應型紫外線吸收劑等。
相對於基質樹脂100質量份而言，紫外線吸收劑之含量較佳為0.5~20質量份，更佳為1~10質量份。
<紅外線吸收劑>
紅外線吸收劑能夠由有機紅外線吸收劑或無機紅外線吸收劑等習知之紅外線吸收劑之中適當選擇而使用。
有機紅外線吸收劑可列舉：酞菁、萘菁、蒽醌、菁化合物、鯊鎓(squallium)化合物、硫醇鎳配位化合物、三烯丙基甲烷、萘醌、蒽醌、過氯化-N,N,N’,N’-四(對二正丁胺基苯基)對苯二胺鎓、氯化苯二胺鎓、苯二胺鎓六氟銻酸鹽、苯二胺鎓氟硼酸鹽、氟化苯二胺鎓等之胺化合物等。
無機紅外線吸收劑較佳可列舉：Sn、Ti、Si、Zn、Zr、Fe、Al、Cr、Co、Ce、In、Ni、Ag、Cu、Pt、Nn、Ta、W、V及Mo等之金屬氧化物、氮化物、碳化物、氧氮化物、硫化物。其中，較佳可列舉：ITO(銦錫氧化物)、ATO(銻錫氧化物)、SnO2 、TiO2 、SiO2 、ZrO2 、ZnO、Fe2 O3 、Al2 O3 、FeO、Cr2 O3 、CO2 O3 、CeO2 、In2 O3 、NiO、MnO及CuO。
相對於基質樹脂100質量份而言，紅外線吸收劑之含量較佳為0.5~20質量份，更佳為1~10質量份。
另外，於本發明之發光性組成物中，本發明之目的不受損之範圍內，必要時能夠含有上述以外之各種添加劑，例如抗氧化劑、光安定劑、黏著賦與劑等。
(發光性組成物之調製)
針對本發明之發光性組成物之調製方法，只要為下列之方法的話即可，並無特別之限制。在具有黏著性之基質樹脂中，以該電場發光體及必要時所用之抗沉澱劑為主，使其他各種添加劑予以均質分散或溶解。
進行如此方式，將可以得到本發明之具有黏著性的發光性組成物。
此發光性組成物能夠用於作為在商業大樓之窗戶或汽車等所設置之廣告媒體、裝飾用媒體或防盜用片等之背光板等所用的後述電場發光片中之電場發光層等，基於高的生產性、可低成本且有效率地製成上述電場發光片。
接著，針對本發明之電場發光片加以說明。
〔電場發光片〕
本發明之電場發光片之特徵係依序至少積層第1基材、第1電極、電場發光層、第2電極及第2基材而成，第1基材與第1電極為透明，上述電場發光層係由利用上述本發明之具有黏著性的發光性組成物所形成而成。
(第1基材與第2基材)
於本發明之電場發光片中，第1基材係形成片發光面，第2基材係成為其相反面。第1基材與第2基材係使用塑膠薄膜。此塑膠薄膜為第1基材與第2基材，同時較佳為不使水分穿透之薄膜或水分穿透率極低的薄膜，另外，第1基材更具有透明性為重要的。基於成本或泛用性之觀點，如此之薄膜材料較佳為聚酯、聚醯胺等，聚酯可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚芳香酯等。另外，聚醯胺可列舉：全芳香族聚醯胺、耐綸6、耐綸66、耐綸共聚物等。所用之基底薄膜的厚度並無特別之限制，通常為1~1000μm，較佳為5~500μm，基於實用性之觀點，為50~200μm。
還有，第2基材並無特別為透明之必要，除了上述基材之外，也能夠使用將顏料混入聚苯乙烯、聚醯亞胺、聚氯乙烯、及上述塑膠薄膜中之物，也能夠進一步使用鋁箔、銅箔等之金屬箔等。
第1基材可以為無色透明，也可以為有色透明，但是基於不使從後述之電場發光層所發出的光予以散亂或衰減等之觀點，較佳為無色透明。
另外必要時，第1基材及第2基材能夠在其表面或背面設置抗透濕層(氣阻層)。該抗透濕層(氣阻層)之材料適宜使用氮化矽、氧化矽等之無機物。例如，該抗透濕層(氣阻層)能夠藉由高頻濺鍍法等而形成。
(第1電極)
作為本發明之電場發光片中之第1電極(陽極)係具有作為陽極之功能，只要為透明電極的話即可，並無特別之限制，能夠根據電場發光片之用途而從習知陽極之中適當選擇。作為其材料，例如，可列舉：金屬、合金、金屬氧化物、有機導電性化合物、或是此等之混合物，較佳為功函數為4.0ev以上之材料。具體例可列舉：摻雜銻或氟等之氧化錫(ATO、FTO)、氧化錫、氧化鋅、氧化銦、氧化銦錫(ITO)、氧化鋅銦(IZO)等之半導性金屬氧化物；金、銀、鉻、鎳等之金屬；再者，此等金屬與導電性金屬氧化物之混合物或積層物；碘化銅、硫化銅等之無機導電性物質；聚苯胺、聚噻吩、聚吡咯等之有機導電性材料，及此等材料與ITO之積層物等。特別理想之第1電極係ITO。
第1電極能夠由例如印刷方式、塗布方式等之濕式方式；真空蒸鍍法、濺鍍法、離子鍍法等之物理方式；CVD、電漿CVD法等之化學方式等之中，根據考慮與該材料之適合性而選擇適當之方法而形成於該第1基材上。例如，選擇ITO作為第1電極材料之情形下，該第1電極之形成能夠藉由直流電或高頻濺鍍法、真空蒸鍍法、離子鍍法等而進行。另外，選擇有機導電性化合物作為第1電極材料之情形下，能夠依照濕式製膜法等而進行。
第1電極之厚度能夠根據該材料而適當選擇，無法一概加以規定，通常為10~1000nm，較佳為20~500nm，更佳為50~200nm。
第1電極之電阻值較佳為103 Ω/□以下，更佳為102 Ω/□以下。
第1電極可以為無色透明，也可以為有色透明，較佳為無色透明。另外，為了從該第1電極取出發光，第1基材與第1電極之積層體的穿透率較佳為60%以上，更佳為70%以上。此穿透率能夠依照使用分光光度計之習知方法而測定。
(第2電極)
作為本發明之電場發光片中之第2電極(陰極)最好為具有作為陰極之功能，並未予以限制，能夠根據電場發光片之用途而從習知陰極之中適當選擇。
例如，可列舉：金屬、合金、金屬氧化物及導電性化合物、此等之混合物等作為其材料，較佳為功函數為4.5ev以下之材料。具體例可列舉：鹼金屬(例如，Li、Na、K或Cs等)、鹼土金屬(例如，Mg、Ca等)、金、銀、鉛、鋁、鈉-鉀合金、鋰-鋁合金、鎂-銀合金、銦、及鐿等之稀土金屬等。此等材料可以單獨使用，也可以組合二種以上而使用。
基於具優越之保存安定性之觀點，此等材料之中，較佳為以鋁為主體之材料。所謂以鋁為主體之材料係指單獨鋁、或是鋁與約0.01~10質量%之鹼金屬或鹼土金屬的合金或混合物(例如，鋰-鋁合金、鎂-鋁合金等)。
第2電極之形成方法並無特別之限制，能夠藉由習知方法而進行。能夠由例如印刷方式、塗布方式等之濕式方式；真空蒸鍍法、濺鍍法、離子鍍法等之物理方式；CVD、電漿CVD法等之化學方式等之中，根據考慮與該材料之適合性而適當選擇之方法而形成於該第2基材上。例如，選擇金屬等作為第2電極材料之情形下，能夠依照濺鍍法等而同時或依序進行其一種或二種以上而進行。
第2電極之厚度能夠根據該材料而適當選擇，無法一概加以規定，通常為10~1000nm，較佳為20~500nm，更佳為50~200nm。還有，此第2電極可以為透明，也可以為不透明。
(電場發光層)
於本發明之電場發光層中，電場發光層能夠藉由將具有上述本發明黏著性之發光性組成物塗布在該第1電極或第2電極上，或是在後述之介電體層上而形成。
該發光性組成物之塗布方法並無特別之限制，能夠採用習知方法，例如，刮刀塗布法、輥塗布法、桿塗布法、葉片塗布法、模頭塗布法、凹版塗布法等。
基於與其他層之接合性及溢出抑制性等之觀點，進行如此方式所得到的電場發光層之厚度通常約為0.1~100μm，較佳為5~90μm，更佳為20~80μm。
還有，如上所述，電場發光層為由有機系電場發光材料所構成之情形，較佳為在該電場發光層之第1電極側設置正電洞注入/輸送層，在該第2電極側設置電子注入/輸送層，予以一體化而作成發光層。
(介電體層)
於本發明之電場發光片中，為了提高發光效率，能夠在第1電極與電場發光層之間及/或在電場發光層與第2電極之間設置含有介電體材料之介電體層。
作為介電體材料，例如，可列舉：SiO2 、BaTiO3 、SiON、Al2 O3 、TiO2 、Si3 N4 、SiAlON、Y2 O3 、Sm2 O3 、Ta2 O5 、BaTa2 O3 、PbNb2 O3 、Sr(Zr,Ti)O3 、SrTiO3 、PbTiO3 、HfO3 等。此等材料可以單獨使用一種，也可以組合二種以上而使用。介電體層位於第1電極側之情形下，由於介電體層必須為透明，於上述材料之中，較佳為SiO2 、Al2 O3 、Si3 N4 、Y2 O3 、Ta2 O5 、BaTa2 O3 、SrTiO3 、PbTiO3 等之無機材料，除此以外，有機材料可列舉：硬化性樹脂單體、熱可塑性樹脂單體等。介電體層位於第2電極側之情形下，並無特別為透明之必要，必要時也能夠將顏料添加於該材料中。
例如，介電體層係使該介電體材料均質分散於適當之黏結劑樹脂中，能夠藉由習知之塗布法，例如，噴墨法或刮刀塗布法、輥塗布法、桿塗布法、葉片塗布法、模頭塗布法、凹版塗布法等而塗布之方法，或是使用擠壓機而形成。還有，有機材料之情形下，也可能不使用黏結劑樹脂而直接塗布。
介電體層係利用交流電以驅動本發明之電場發光片之情形下，電場發光層之電導率將過高而難以將充分的電壓施加於電場發光層之情形，或是擔憂因過大電流而引起絕緣破壞之情形等，發揮控制此等情形之效果。基於使上述效果良好發揮之觀點，該介電體層之厚度通常約為0.1~100μm，較佳約為10~50μm。
還有，介電體層係於後述之電場發光片之製造方法中詳加說明，基於電場發光片製造之簡便性等，依照介電體層所設置之位置而具有黏著性為有利的。
此情形下，能夠將具有作為該發光性組成物之基質樹脂所說明的黏著性之樹脂作為黏著劑使用。
接著，針對製造上述本發明之電場發光片之方法加以說明。
〔電場發光片之製造方法〕
若根據本發明之製造方法，其係藉由下列(1)或(2)之步驟以製作第1積層體與第2積層體，分別接合第1積層體之電場發光層側與第2積層體之第2電極側，或是第1積層體之第1電極側與第2積層體之電場發光層側，將可以得到顯示於第1圖之構造的本發明之電場發光片。
(1)藉由在第1基材上至少依序形成第1電極與電場發光層而製作第1積層體，另外，在第2基材上至少形成第2電極而製作第2積層體的步驟。
(2)藉由在第1基材上至少形成第1電極而製作第1積層體，另外，在第2基材上至少依序形成第2電極與電場發光層而製作第2積層體的步驟。
於本發明中，如下方式，分別以記號表示第1積層體及第2積層體之構造。
亦即，以「1」表示第1基材、以「2」表示第2基材、以「E1 」表示第1電極、以「E2 」表示第2電極、以「L」表示電場發光層。另外，後述之介電體層係以「D」表示。
於經歷上述(1)之步驟的方法中，可以得到1-E1 -L之構造物以作為第1積層體，可以得到2-E2 之構造物以作為第2積層體。藉由使L與E2 相向而按壓以接合此第1積層體與第2積層體，1-E1 -L-E2 -2之構造的電場發光片(a)將可以得到。
另外，於經歷上述(2)之步驟的方法中，可以得到1-E1 之構造物以作為第1積層體，可以得到2-E2 -L之構造物以作為第2積層體。藉由使E1 與L相向而按壓以接合此第1積層體與第2積層體，1-E1 -L-E2 -2之構造的電場發光片(a)將可以得到。
將表示上述電場發光片(a)之構造的剖面示意圖顯示於第1圖。另外，將上述(1)、(2)之步驟中的第1積層體之構成、第2積層體之構成及所得到的電場發光片之構造顯示於表1。
於本發明之製造方法中，藉由下列(3)~(12)中任一步驟而製作第1積層體與第2積層體，分別接合第1積層體之介電體層側、電場發光層側或第1電極側，第2積層體之第2電極側、電場發光層側或介電體層側，能夠得到顯示於第2圖、第3圖或第4圖之構造的本發明之電場發光片。
(3)藉由在第1基材上至少依序形成第1電極、介電體層與電場發光層而製作第1積層體，另外，藉由在第2基材上至少形成第2電極而製作第2積層體的步驟。
(4)藉由在第1基材上至少依序形成第1電極與介電體層而製作第1積層體，另外，藉由在第2基材上至少依序形成第2電極與電場發光層而製作第2積層體的步驟。
(5)藉由在第1基材上至少形成第1電極而製作第1積層體，另外，藉由在第2基材上至少依序形成第2電極、電場發光層與介電體層而製作第2積層體的步驟。
(6)藉由在第1基材上至少依序形成第1電極、電場發光層與介電體層而製作第1積層體，另外，藉由在第2基材上至少形成第2電極而製作第2積層體的步驟。
(7)藉由在第1基材上至少依序形成第1電極與電場發光層而製作第1積層體，另外，藉由在第2基材上至少依序形成第2電極與介電體層而製作第2積層體的步驟。
(8)藉由在第1基材上至少形成第1電極而製作第1積層體，另外，藉由在第2基材上至少依序形成第2電極、介電體層與電場發光層而製作第2積層體的步驟。
(9)藉由在第1基材上至少依序形成第1電極、介電體層、電場發光層與介電體層而製作第1積層體，另外，藉由在第2基材上至少形成第2電極而製作第2積層體的步驟。
(10)藉由在第1基材上至少依序形成第1電極、介電體層與電場發光層而製作第1積層體，另外，藉由在第2基材上至少依序形成第2電極與介電體層而製作第2積層體的步驟。
(11)藉由在第1基材上至少依序形成第1電極與介電體層而製作第1積層體，另外，藉由在第2基材上至少依序形成第2電極、介電體層與電場發光層而製作第2積層體的步驟。
(12)藉由在第1基材上至少形成第1電極而製作第1積層體，另外，藉由在第2基材上至少依序形成第2電極、介電體層、電場發光層與介電體層而製作第2積層體的步驟。
其中，於(9)~(12)中之第1電極側與第2電極側之介電體層可以相同，也可以不同。
於經歷上述(3)之步驟的方法中，可以得到1-E1 -D-L之構造物以作為第1積層體，可以得到2-E2 之構造物以作為第2積層體。藉由使L與E2 相向而按壓以接合此第1積層體與第2積層體，將可以得到1-E1 -D-L-E2 -2之構造的電場發光片(b)。
於經歷上述(4)之步驟的方法中，可以得到1-E1 -D之構造物以作為第1積層體，可以得到2-E2 -L之構造物以作為第2積層體。藉由使D與L相向而按壓以接合此第1積層體與第2積層體，將可以得到1-E1 -D-L-E2 -2之構造的電場發光片(b)。
於經歷上述(5)之步驟的方法中，可以得到1-E1 之構造物以作為第1積層體，可以得到2-E2 -L-D之構造物以作為第2積層體。藉由使E1 與D相向而按壓以接合此第1積層體與第2積層體，將可以得到1-E1 -D-L-E2 -2之構造的電場發光片(b)。此情形下，由於與第1電極E1 接合，介電體層D較佳為具有黏著性。
於經歷上述(6)之步驟的方法中，可以得到1-E1 -L-D之構造物以作為第1積層體，可以得到2-E2 之構造物以作為第2積層體。藉由使D與E2 相向而按壓以接合此第1積層體與第2積層體，將可以得到1-E1 -L-D-E2 -2之構造的電場發光片(c)。此情形下，為了與第2電極接合，介電體層D較佳為具有黏著性。
於經歷上述(7)之步驟的方法中，可以得到1-E1 -L之構造物以作為第1積層體，可以得到2-E2 -D之構造物以作為第2積層體。藉由使L與D相向而按壓以接合此第1積層體與第2積層體，將可以得到1-E1 -L-D-E2 -2之構造的電場發光片(c)。
於經歷上述(8)之步驟的方法中，可以得到1-E1 之構造物以作為第1積層體，可以得到2-E2 -D-L之構造物以作為第2積層體。藉由使E1 與L相向而按壓以接合此第1積層體與第2積層體，將可以得到1-E1 -L-D-E2 -2之構造的電場發光片(c)。
於經歷上述(9)之步驟的方法中，可以得到1-E1 -D-L-D’之構造物以作為第1積層體，可以得到2-E2 之構造物以作為第2積層體。藉由使D’與E2 相向而按壓以接合此第1積層體與第2積層體，將可以得到1-E1 -D-L-D’-E2 -2之構造的電場發光片(d)。此情形下，介電體層D與介電體層D’可以相同，也可以不同，另外為了與第2電極E2 接合，介電體層D’較佳為具有黏著性。
於經歷上述(10)之步驟的方法中，可以得到1-E1 -D-L之構造物以作為第1積層體，可以得到2-E2 -D’之構造物以作為第2積層體。藉由使L與D’相向而按壓以接合此第1積層體與第2積層體，將可以得到1-E1 -D-L-D’-E2 -2之構造的電場發光片(d)。此情形下，介電體層D與介電體層D’可以相同，也可以不同。
於經歷上述(11)之步驟的方法中，可以得到1-E1 -D之構造物以作為第1積層體，可以得到2-E2 -D’-L之構造物以作為第2積層體。藉由使D與L相向而按壓以接合此第1積層體與第2積層體，將可以得到1-E1 -D-L-D’-E2 -2之構造的電場發光片(d)。此情形下，介電體層D與介電體層D’可以相同，也可以不同。
於經歷上述(12)之步驟的方法中，可以得到1-E1 之構造物以作為第1積層體，可以得到2-E2 -D’-L-D之構造物以作為第2積層體。藉由使E1 與D相向而按壓以接合此第1積層體與第2積層體，將可以得到1-E1 -D-L-D’-E2 -2之構造的電場發光片(d)。此情形下，介電體層D與介電體層D’可以相同，也可以不同，另外為了與第1電極E1 接合，介電體層D較佳為具有黏著性。
將顯示上述電場發光片(b)、(c)及(d)之構造的剖面示意圖分別顯示於第2圖、第3圖及第4圖。
另外，將經歷上述(3)~(12)之步驟的方法中之第1積層體之構造、第2積層體的構造及所得到的電場發光片之構造顯示於表1。
本發明之電場發光片之製造方法係如上所述，不受僅將各層2分割成第1積層體與第2積層體之限制，利用上述之製造方法，也可能藉由3分割~5分割而製造電場發光片。
若根據如此之本發明之製造方法，藉由使用具有黏著性之發光性組成物而形成電場發光層，必要時進一步藉由將介電體層作成具有黏著性之物，能夠簡便且生產性佳地製造所需要的構造之電場發光片。因而，本發明之製造方法適合於電場發光片之大量生產。
本發明之電場發光片係可能大量生產，例如，適用於作為在商業大樓之窗戶或汽車等所設置之廣告媒體、裝飾用媒體或防盜用片等之背光板等。
實施例
接著，藉由實施例以更詳細說明本發明，但是本發明並不受此等例子之任何限定。
還有，實施例所得到的丙烯酸樹脂之玻璃轉移溫度Tg係進行下列方式而測出。
<玻璃轉移溫度Tg之測定>
丙烯酸系樹脂之玻璃轉移溫度係依照JIS K 7121，使用輸入補償微差掃描熱量測定裝置〔PerkinElmer公司製、裝置名「Pyrisl DSG」〕，於-80~250℃之溫度範圍，測定外插玻璃轉移開始溫度，求出玻璃轉移溫度(Tg)。
另外，各實施例中之亮度係進行如下方式而測出。
<亮度之測定>
使用亮度測定裝置(Konica Minolta公司製「LS-100」)，測定以200V、2000Hz之條件下而使電場發光片予以驅動時的發光亮度。
製造例1附基材之第1電極的製作
使用捲取式濺鍍裝置，在寬度350mm、厚度100μm之透明聚萘二甲酸乙二酯(PEN)薄膜(日本帝人DuPont製：Q65FA)上，以線速度0.2m/分鐘，於氬/氧氣體環境中之反應室內壓力2.0×10-1 Pa，對ITO靶施加1500W之電力，形成膜厚50nm之ITO透明導電膜，製作附基材之第1電極。還有，捲取式濺鍍裝置係使用Rock技研工業(股)製磁控型濺鍍裝置。
製造例2附基材之第2電極的製作
使用捲取式濺鍍裝置，在寬度350mm、厚度100μm之PEN薄膜(日本帝人DuPont製：Q65FA)上，以線速度0.2m/分鐘，於氬氣體環境中之反應室內壓力2.0×10-1 Pa，對Al靶施加2500W之電力，形成膜厚50nm之Al薄膜，製作附基材之第2電極。
實施例1
相對於丙烯酸系樹脂(丙烯酸正丁酯/丙烯酸=80/20之共聚物、重量平均分子量70萬、Tg=-34℃)之固體成分100質量份而言，添加由ZnS/Cu而構成之EL螢光體(Osram Sylvania公司製、GGS42 Green、平均粒徑25μm)200質量份，予以均質分散而調製具有黏著性之發光性組成物。
接著，在製造例2所得到的附基材之第2電極上，藉由刮刀塗布機以塗布上述發光性組成物，於110℃、乾燥2分鐘而形成厚度50μm之電場發光層，製得第2積層體。接著，藉由按壓而將此第2積層體之電場發光層表面接合於製造例1所得到的附基材之第1電極上，製得電場發光片。
進行所得到的電場發光片之亮度測定後，亮度為98cd/m2 。
實施例2
相對於丙烯酸系樹脂(丙烯酸正丁酯/丙烯酸=90/10之共聚物、重量平均分子量70萬、Tg=-45℃)之固體成分100質量份而言，添加由ZnS/Cu而構成之EL螢光體(Osram Sylvania公司製、GGS42 Green、平均粒徑25μm)200質量份，予以均質分散而調製具有黏著性之發光性組成物。
接著，在製造例2所得到的附基材之第2電極上，藉由刮刀塗布機以塗布上述發光性組成物，於110℃、乾燥2分鐘而形成厚度50μm之電場發光層，製得第2積層體。接著，藉由按壓而將此第2積層體之電場發光層表面接合於製造例1所得到的附基材之第1電極上，製得電場發光片。
進行所得到的電場發光片之亮度測定後，亮度為140cd/m2 。
實施例3
相對於丙烯酸系樹脂(丙烯酸正丁酯/丙烯酸-2-羥乙酯=95/5之共聚物、重量平均分子量71萬、Tg=-52℃)之固體成分100質量份而言，添加由ZnS/Cu而構成之EL螢光體(Osram Sylvania公司製、GGS42 Green、平均粒徑25μm)200質量份，予以均質分散而調製具有黏著性之發光性組成物。
接著，在製造例2所得到的附基材之第2電極上，藉由刮刀塗布機以塗布上述發光性組成物，於110℃、乾燥2分鐘而形成厚度50μm之電場發光層，製得第2積層體。接著，藉由按壓而將此第2積層體之電場發光層表面接合於製造例1所得到的附基材之第1電極上，製得電場發光片。
進行所得到的電場發光片之亮度測定後，亮度為120cd/m2 。
實施例4
相對於丙烯酸系樹脂(丙烯酸-2-乙基己酯/丙烯酸乙酯/醋酸乙烯酯/丙烯醯胺=56/27/17/2之共聚物、重量平均分子量70萬、Tg=-56℃)之固體成分100質量份而言，添加由ZnS/Cu而構成之EL螢光體(Osram Sylvania公司製、GGS42 Green、平均粒徑25μm)200質量份，予以均質分散而調製具有黏著性之發光性組成物。
接著，在製造例2所得到的附基材之第2電極上，藉由刮刀塗布機以塗布上述發光性組成物，於110℃、乾燥2分鐘而形成厚度50μm之電場發光層，製得第2積層體。接著，藉由按壓而將此第2積層體之電場發光層表面接合於製造例1所得到的附基材之第1電極上，製得電場發光片。
進行所得到的電場發光片之亮度測定後，亮度為90cd/m2 。
實施例5
相對於丙烯酸系樹脂(丙烯酸正丁酯/丙烯酸=90/10之共聚物、重量平均分子量70萬、Tg=-45℃)之固體成分100質量份而言，添加由ZnS/Cu而構成之EL螢光體(Osram Sylvania公司製、GGS42 Green、平均粒徑25μm)200質量份，予以均質分散而調製具有黏著性之發光性組成物。
接著，在製造例2所得到的附基材之第2電極上，藉由刮刀塗布機以塗布上述發光性組成物，於110℃、乾燥2分鐘而形成厚度50μm之電場發光層，製得第2積層體。接著，在製造例1所得到的附基材之第1電極上，將介電體層(藤倉化成股份公司製、DOTITE FEL-615)塗布成10μm之厚度後，藉由按壓而將其介電體層側接合於第2積層體之電場發光層表面，製得電場發光片。
進行所得到的電場發光片之亮度測定後，亮度為115cd/m2 。
實施例6
相對於丙烯酸系樹脂(丙烯酸正丁酯/丙烯酸=90/10之共聚物、重量平均分子量70萬、Tg=-45℃)之固體成分100質量份而言，添加由ZnS/Cu而構成之EL螢光體(Osram Sylvania公司製、GGS42 Green、平均粒徑25μm)200質量份，予以均質分散而調製具有黏著性之發光性組成物。
接著，在剝離膜上，藉由刮刀塗布機以塗布上述發光性組成物，於110℃、乾燥2分鐘而得到無載體的厚度50μm之電場發光層。之後，與第2電極層壓而得到第2積層體後，去除剝離膜之後，藉由按壓而與製造例1所得到的附基材之第1電極接合，製得電場發光片。
進行所得到的電場發光片之亮度測定後，亮度為136cd/m2 。
實施例7
相對於丙烯酸系樹脂(丙烯酸正丁酯/丙烯酸=90/10之共聚物、重量平均分子量70萬、Tg=-45℃)樹脂100質量份而言，添加由高級脂肪酸醯胺與蠟之複合物而成之抗沉澱劑(楠本化成股份公司製、Disparlon 6900-20X、醯胺蠟、固體成分濃度20%)1.5質量份，攪拌之後，相對於固體成分100質量份而言，添加由ZnS/Cu而構成之EL螢光體(Osram Sylvania公司製、GGS42 Green、平均粒徑25μm)200質量份，予以均質分散而調製具有黏著性之發光性組成物。
接著，在製造例2所得到的附基材之第2電極上，藉由刮刀塗布機以塗布上述發光性組成物，於110℃、乾燥2分鐘而形成厚度50μm之電場發光層，製得第2積層體。接著，藉由按壓而將此第2積層體之電場發光層表面接合於製造例1所得到的附基材之第1電極上，製得電場發光片。
進行所得到的電場發光片之亮度測定後，亮度為138cd/m2 。
比較例1
相對於以聚酯為主要成分之有機黏著劑(藤倉化成製、DOTITE XB-9010、Tg=54℃)之固體成分100質量份而言，添加由ZnS/Cu而構成之EL螢光體(Osram Sylvania公司製、GGS42 Green、平均粒徑25μm)200質量份，予以均質分散而調製發光性組成物。
接著，在製造例1所得到的附基材之第1電極上，藉由網板印刷以塗布上述發光性組成物，於110℃、乾燥10分鐘。重複5次進行從塗布直到乾燥之步驟，形成厚度50μm之電場發光層後製得第1積層體。接著，在此第1積層體之電場發光層表面上，藉由網板印刷以塗布第2電極(藤倉化成製、DOTITE FEC-198、碳糊)，於110℃、乾燥10分鐘而形成膜厚8μm之第2電極。接著，藉由綢板印刷以塗布介電體層(藤倉化成製、DOTITE XB-101G)，於110℃、乾燥10分鐘而形成膜厚8μm之介電體層，製得電場發光片。
進行所得到的電場發光片之亮度測定後，亮度為145cd/m2 。
使用實施例1~7所得到的感光性樹脂組成物之電場發光片係可能高生產性地製作，並且顯示具有優越之亮度。另一方面，使用由玻璃轉移溫度為54℃之樹脂所得到的發光性組成物之電場發光片，若不重複5次進行從塗布直到乾燥之步驟時，將無法製作。與能夠藉由按壓以接合而得到的實施例1~7之電場發光片作一比較，生產性並不足夠。
產業上利用之可能性
具有本發明之黏著性的發光性組成物能夠用於作為在商業大樓之窗戶或汽車等所設置之廣告媒體、裝飾用媒體或防盜用片等之背光板等所用之電場發光片中之電場發光層等，也能夠基於高的生產性、可低成本且有效率地製成上述電場發光片。
1．．．第1基材
2．．．第2基材
D．．．介電體層
D．．．介電體層
E1 ．．．第1電極
E2 ．．．第2電極
L．．．電場發光層
第1圖係顯示本發明之電場發光片之構造(a)的剖面示意圖。
第2圖係顯示本發明之電場發光片之構造(b)的剖面示意圖。
第3圖係顯示本發明之電場發光片之構造(c)的剖面示意圖。
第4圖係顯示本發明之電場發光片之構造(d)的剖面示意圖。
1．．．第1基材
2．．．第2基材
E1 ．．．第1電極
E2 ．．．第2電極
L．．．電場發光層

Claims (8)

  1. 一種具有黏著性的發光性組成物，其係將電場發光體混攪分散於玻璃轉移溫度為-55~-25℃之樹脂中而成，該樹脂為聚酯系樹脂、聚胺甲酸酯系樹脂、或丙烯酸系樹脂。
  2. 如申請專利範圍第1項之發光性組成物，其中相對於樹脂100質量份而言，電場發光體之含量為20~400質量份。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之發光性組成物，其中相對於樹脂100質量份而言，更含有0.1~5質量份之抗沉澱劑。
  4. 一種電場發光片，其係至少依序積層第1基材、第1電極、電場發光層、第2電極與第2基材而成，第1基材與第1電極為透明，上述電場發光層係由利用如申請專利範圍第1至3項中任一項之發光性組成物所形成而成。
  5. 如申請專利範圍第4項之電場發光片，其中於第1電極與電場發光層之間及/或電場發光層與第2電極之間具有介電體層。
  6. 一種如申請專利範圍第4項之電場發光片之製造方法，其特徵係藉由下列(1)或(2)之步驟而製作第1積層體與第2積層體，分別接合第1積層體之電場發光層側與第2積層體之第2電極側，或是第1積層體之第1電極側與第2積層體之電場發光層側；(1)藉由在第1基材上至少依序形成第1電極與電場發光層而製作第1積層體，另外，在第2基材上至少形 成第2電極而製作第2積層體的步驟；(2)藉由在第1基材上至少形成第1電極而製作第1積層體，另外，在第2基材上至少依序形成第2電極與電場發光層而製作第2積層體的步驟。
  7. 如申請專利範圍第6項之電場發光片之製造方法，其係藉由下列(3)~(12)中任一步驟而製作第1積層體與第2積層體，分別接合第1積層體之介電體層側、電場發光層側或第1電極側，與第2積層體之第2電極側、電場發光層側或介電體層側；(3)藉由在第1基材上至少依序形成第1電極、介電體層與電場發光層而製作第1積層體，另外，藉由在第2基材上至少形成第2電極而製作第2積層體的步驟；(4)藉由在第1基材上至少依序形成第1電極與介電體層而製作第1積層體，另外，藉由在第2基材上至少依序形成第2電極與電場發光層而製作第2積層體的步驟；(5)藉由在第1基材上至少形成第1電極而製作第1積層體，另外，藉由在第2基材上至少依序形成第2電極、電場發光層與介電體層而製作第2積層體的步驟；(6)藉由在第1基材上至少依序形成第1電極、電場發光層與介電體層而製作第1積層體，另外，藉由在第2基材上至少形成第2電極而製作第2積層體的步驟；(7)藉由在第1基材上至少依序形成第1電極與電場 發光層而製作第1積層體，另外，藉由在第2基材上至少依序形成第2電極與介電體層而製作第2積層體的步驟；(8)藉由在第1基材上至少形成第1電極而製作第1積層體，另外，藉由在第2基材上至少依序形成第2電極、介電體層與電場發光層而製作第2積層體的步驟；(9)藉由在第1基材上至少依序形成第1電極、介電體層、電場發光層與介電體層而製作第1積層體，另外，藉由在第2基材上至少形成第2電極而製作第2積層體的步驟；(10)藉由在第1基材上至少依序形成第1電極、介電體層與電場發光層而製作第1積層體，另外，藉由在第2基材上至少依序形成第2電極與介電體層而製作第2積層體的步驟；(11)藉由在第1基材上至少依序形成第1電極與介電體層而製作第1積層體，另外，藉由在第2基材上至少依序形成第2電極、介電體層與電場發光層而製作第2積層體的步驟；(12)藉由在第1基材上至少形成第1電極而製作第1積層體，另外，藉由在第2基材上至少依序形成第2電極、介電體層、電場發光層與介電體層而製作第2積層體的步驟；但是，於(9)~(12)中之第1電極側與第2電極側 之介電體層可以相同，也可以不同。
  8. 如申請專利範圍第7項之電場發光片之製造方法，其中介電體層具有黏著性。
TW098116855A 2008-05-22 2009-05-21 發光性組成物、使用它之電場發光片及其製造方法 TWI447205B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008134677 2008-05-22
JP2009046594A JP5325608B2 (ja) 2008-05-22 2009-02-27 発光性組成物、それを用いる電界発光シート及びその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201000591A TW201000591A (en) 2010-01-01
TWI447205B true TWI447205B (zh) 2014-08-01

Family

ID=41340104

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW098116855A TWI447205B (zh) 2008-05-22 2009-05-21 發光性組成物、使用它之電場發光片及其製造方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US8723410B2 (zh)
EP (1) EP2285185B1 (zh)
JP (1) JP5325608B2 (zh)
KR (1) KR101595589B1 (zh)
CN (1) CN102067731B (zh)
TW (1) TWI447205B (zh)
WO (1) WO2009142171A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI701855B (zh) * 2017-11-21 2020-08-11 鳴 黃 發光玻璃結構及其形成方法

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI381303B (zh) 2010-02-09 2013-01-01 Oji Paper Co 導電性積層體及使用其之觸控面板
JP2011253702A (ja) * 2010-06-02 2011-12-15 Tazmo Co Ltd 無機ｅｌ素子および無機ｅｌ素子の製造方法
GB2505499B (en) 2012-09-03 2017-03-08 Dst Innovations Ltd Electroluminescent displays and lighting
WO2015093093A1 (ja) * 2013-12-18 2015-06-25 横浜ゴム株式会社 紫外線硬化型樹脂組成物および積層体
CN106251950A (zh) * 2016-09-28 2016-12-21 上海卡迪夫电缆有限公司 一种发光充电桩电缆及其制备方法
KR102008934B1 (ko) * 2018-11-26 2019-08-08 한국조폐공사 발광 물질을 포함한 플라스틱 제품 및 그 진위 판별 방법
CN112838169A (zh) * 2020-12-31 2021-05-25 湖南鼎一致远科技发展有限公司 一种金属基材的电致发光器件及制备方法
CN112838170A (zh) * 2020-12-31 2021-05-25 湖南鼎一致远科技发展有限公司 一种聚酰亚胺基材的电致发光器件及制备方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1656193A (zh) * 2002-04-10 2005-08-17 弗莱肯公司 水不敏感性场致发光器件及其制造方法
US20070169885A1 (en) * 2003-12-18 2007-07-26 Takamitu Mikuni Thermally conductive pressure-sensitive adhesive composition, thermally conductive sheet-form molded foam, and process for producing the same

Family Cites Families (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2981858A (en) * 1959-07-21 1961-04-25 Ibm Electroluminescent decals
US3372852A (en) * 1965-05-26 1968-03-12 Minnesota Mining & Mfg Tape
DE3856117D1 (de) * 1987-10-30 1998-02-26 Nippon Kasei Chem Pasten zur Herstellung einer Lumineszschicht oder einer Isolierungsschicht einer Dispersionselektrolumineszenzvorrichtung und eine Dispersionselektrolumineszenzvorrichtung
JPH0275194A (ja) * 1988-09-09 1990-03-14 Fukuvi Chem Ind Co Ltd エレクトロルミネッセンス
JPH0758636B2 (ja) 1990-11-22 1995-06-21 関西日本電気株式会社 電界発光灯
US5552668A (en) * 1993-10-15 1996-09-03 Seiko Precision Inc. Self-waterproofing electroluminescent device
JP2657167B2 (ja) * 1994-07-26 1997-09-24 セイコープレシジョン株式会社 Ｅｌ素子
JP2657164B2 (ja) * 1993-10-15 1997-09-24 セイコープレシジョン株式会社 Ｅｌ素子
EP0875071B1 (en) * 1996-01-16 2005-07-20 World Properties, Inc. Roll coated el panel
US5833954A (en) 1996-08-20 1998-11-10 American Dental Association Health Foundation Anti-carious chewing gums, candies, gels, toothpastes and dentifrices
JPH11307265A (ja) * 1998-04-20 1999-11-05 Gunze Ltd Ｅｌ発光素子及びその製造方法
JPH11329722A (ja) 1998-05-20 1999-11-30 Toshiba Corp Ｅｌパネルの製造方法およびｅｌパネル
US6617784B1 (en) * 1998-06-08 2003-09-09 3M Innovative Properties Company Electroluminescent device and method for producing the same
US6905634B2 (en) * 1998-10-13 2005-06-14 Peter Burnell-Jones Heat curable thermosetting luminescent resins
JP4616469B2 (ja) 2000-12-21 2011-01-19 大日本印刷株式会社 エレクトロルミネッセンス素子製造用の転写材料セットおよびエレクトロルミネッセンス素子の製造方法
JP4420167B2 (ja) * 2001-05-01 2010-02-24 信越化学工業株式会社 電界発光素子
US6833669B2 (en) * 2001-06-25 2004-12-21 E-Lite Technologies, Inc. Method and apparatus for making large-scale laminated foil-back electroluminescent lamp material, as well as the electroluminescent lamps and strip lamps produced therefrom
JP2003015557A (ja) 2001-07-03 2003-01-17 Cost Management Institute Co Ltd 広告方法および看板
JP4098536B2 (ja) * 2002-03-07 2008-06-11 大日本印刷株式会社 パターン転写層を設けた有機ｅｌ転写体、有機ｅｌ被転写体および有機ｅｌ素子の製造方法
GB0229659D0 (en) * 2002-12-20 2003-01-22 Avecia Ltd Electronic devices
JP2005064233A (ja) * 2003-08-12 2005-03-10 Stanley Electric Co Ltd 波長変換型ｌｅｄ
WO2005079120A1 (ja) * 2004-02-18 2005-08-25 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Elシート及び照光式押釦スイッチ用部材
JP2005268198A (ja) * 2004-02-18 2005-09-29 Shin Etsu Polymer Co Ltd Ｅｌシート及び照光式押釦スイッチ用部材
JP4178271B2 (ja) 2004-03-31 2008-11-12 独立行政法人科学技術振興機構 酸化物電界発光材料及びそれを用いた電界発光素子
DE102004036549B3 (de) * 2004-07-28 2006-03-30 Bayer Materialscience Ag Lichtemittierendes, transparentes Foliensystem auf Polymerbasis und Verfahren zu seiner Herstellung
JP4883749B2 (ja) * 2005-02-08 2012-02-22 日東電工株式会社 光学部材用粘着剤組成物、光学部材用粘着剤層およびその製造方法、粘着剤付光学部材、ならびに画像表示装置
JP2006236925A (ja) 2005-02-28 2006-09-07 Fuji Photo Film Co Ltd 分散型エレクトロルミネッセンス素子
JP2006233134A (ja) * 2005-02-28 2006-09-07 Fuji Photo Film Co Ltd エレクトロルミネッセンス蛍光体、その製造方法及びそれを用いた素子
JP4711777B2 (ja) * 2005-08-11 2011-06-29 日東電工株式会社 粘着シートとその製造方法、及び、製品の加工方法
JP2007134121A (ja) 2005-11-09 2007-05-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd 発光素子
US7686664B2 (en) * 2005-12-29 2010-03-30 Motorola, Inc. Method of manufacturing customized electroluminescent display
CN101035398A (zh) * 2006-03-09 2007-09-12 三星Sdi株式会社 使用纳米棒的电致发光器件
JP2007299606A (ja) 2006-04-28 2007-11-15 Fujifilm Corp 分散型エレクトロルミネッセンス
TWI752316B (zh) * 2006-05-16 2022-01-11 日商半導體能源研究所股份有限公司 液晶顯示裝置
US20070281375A1 (en) * 2006-06-01 2007-12-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing method of display device
JP2008010418A (ja) * 2006-06-01 2008-01-17 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 表示装置及びその作製方法
JP2008013607A (ja) * 2006-07-03 2008-01-24 Fujifilm Corp Ｔｂ含有発光性化合物、これを含む発光性組成物と発光体、発光素子、固体レーザ装置
JP2008065984A (ja) * 2006-09-04 2008-03-21 Shin Etsu Polymer Co Ltd Ｅｌシートおよび押釦スイッチ用カバー部材
US20090284158A1 (en) * 2008-05-16 2009-11-19 General Electric Company Organic light emitting device based lighting for low cost, flexible large area signage

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1656193A (zh) * 2002-04-10 2005-08-17 弗莱肯公司 水不敏感性场致发光器件及其制造方法
US20070169885A1 (en) * 2003-12-18 2007-07-26 Takamitu Mikuni Thermally conductive pressure-sensitive adhesive composition, thermally conductive sheet-form molded foam, and process for producing the same

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI701855B (zh) * 2017-11-21 2020-08-11 鳴 黃 發光玻璃結構及其形成方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN102067731B (zh) 2014-08-13
JP2010003672A (ja) 2010-01-07
EP2285185A4 (en) 2012-03-21
JP5325608B2 (ja) 2013-10-23
US20110084602A1 (en) 2011-04-14
CN102067731A (zh) 2011-05-18
US8723410B2 (en) 2014-05-13
EP2285185A1 (en) 2011-02-16
EP2285185B1 (en) 2015-12-16
WO2009142171A1 (ja) 2009-11-26
TW201000591A (en) 2010-01-01
KR101595589B1 (ko) 2016-02-18
KR20110011632A (ko) 2011-02-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI447205B (zh) 發光性組成物、使用它之電場發光片及其製造方法
TWI491310B (zh) 發光性組成物、使用它之無機系電場發光片及其製造方法
JP5835216B2 (ja) 光取り出しシート、有機エレクトロルミネッセンス素子及び照明装置
KR101692092B1 (ko) 발광 시트 및 그 제조 방법
WO2011048956A1 (ja) 装飾発光体およびその製造方法
JP5021701B2 (ja) 発光シート
JP5351559B2 (ja) シート状発光性部材、電界発光シート、シート状発光性部材の製造方法及び電界発光シートの製造方法
JP2014160675A (ja) 発光性組成物、それを用いる無機系電界発光シート及びその製造方法
JPH02235983A (ja) 薄膜エレクトロルミネッセンス素子