TWI445801B - Circuit connection material, connection structure of circuit member, and connection structure of circuit member - Google Patents

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Kouji Kobayashi
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Takashi Tatsuzawa
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Hitachi Chemical Co Ltd
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電路連接材料、電路構件之連接構造及電路構件之連接構造的製造方法
本發明有關電路連接材料、電路構件之連接構造及電路構件之連接構造的製造方法。
近年來，在半導體或液晶顯示器等的領域，為固定電子部件、或實施電路連接而在使用各種接著材料。在此等用途方面，愈來愈進行高密度化、高精細化之故，對接著劑亦要求高的接著力或可靠性。
特別是，液晶顯示器與TCP(tape carrier package，輸送膠帶封裝體)的連接、FPC(flexible print circuit，柔性印刷電路)與TCP的連接、或者FPC與印刷電路板的連接方面，經使導電性粒子分散於接著劑中之各向異性導電性接著劑(anisotropic conductive bonding agent)在作為電路連接材料使用。又，最近，在進行將半導體矽晶片實裝於基板時，取代先前的打線接合(wire bonding)，亦實施按倒裝(face down)之方式將半導體矽晶片直接實裝於基板之所謂倒裝(flip chip)實裝，在此亦已開始各向異性電導性接著劑(anisotropic conductive bonding agent)的適用。
再者，近年來，在精密電子設備的領域中，進展有電路的高密度化，而電極寬幅及電極間隔變成極為狹窄之方式。因此，在採用先前的環氧樹脂系之電路連接材料的連接條件下，存在有發生佈線的脫落、剝離、位置偏移等的 問題。
又，為提升生產效率而希望能實現連接時間的縮短化，要求能在10秒鐘以下連接之電路連接材料。於是，開發有一種低溫速硬化性優異，且具有使用壽命之電氣‧電子用的電路連接材料(例如，參考專利文獻1、及2)。
專利文獻1：國際公開第98/44067號小冊子
專利文獻2：國際公開第01/015505號小冊子
然而，上述電路連接材料，會因所連接之電路構件的材質而接著強度不相同。特別是，在電路基板為聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚醯亞胺樹脂、聚醚碸、丙烯酸樹脂或玻璃的情形，或電路構件表面係經以矽酮樹脂、聚醯亞胺樹脂或丙烯酸樹脂塗層、或此等樹脂係經附著於電路構件表面的情形，則有接著強度會降低之傾向。另一方面，如使電路連接材料中含有分子內具有矽之含矽化合物時，則可改善與玻璃的接著性，係周知之事實。惟如將含有含矽化合物之薄膜狀的電路連接材料作為支撐基材上所設置之接著片材使用時，則與支撐基材的接著力會經時性地增加。其結果，自電路連接材料的支撐基材的轉印性將容易降低。於是，希望開發一種不因電路構件的材質而接著性仍然優異，且經抑制轉印性的經時變化之電路連接材料。
本發明係鑑於上述情況所開發者，以提供一種不因電路構件的材質而仍能顯示十分良好的接著強度，且經抑制 轉印性的經時變化之轉印性十分優異的電路連接材料，使用該材料之電路構件的連接構造及電路構件的連接構造的製造方法作為目的。
本發明提供一種電路連接材料，其係將於第1電路基板之主面上形成有第1電路電極之第1電路構件與於第2電路基板之主面上形成有第2電路電極之第2電路構件，以使第1及第2電路電極呈對向狀態進行電連接用，其特徵為含有接著劑成分，該接著劑成分含有含氟有機化合物，該接著劑成分相對於其全體量，使含矽化合物以矽原子換算含0.10質量%以下。
又，本發明提供一種電路連接材料，其係將於第1電路基板之主面上形成有第1電路電極之第1電路構件與於第2電路基板之主面上形成有第2電路電極之第2電路構件，以使第1及第2電路電極呈對向狀態進行電連接用，其特徵為含有接著劑成分，該接著劑成分含有含氟有機化合物，該接著劑成分不含有含矽化合物。
此等本發明之電路連接材料，將成為不因電路構件的材質而仍能顯示十分良好的接著強度，且經抑制轉印性的經時變化之轉印性十分優異的電路連接材料。能發揮此種效果之要因至今尚未明瞭，惟本發明人等則如下思考。但，其要因並不因此而有所限定。
如上所述，含矽化合物能提升與玻璃的接著性，係已知之事實。然而，如經形成於支撐基材上之薄膜狀電路連 接材料含有含氟化合物時，則與支撐基材的黏著性亦會經時性增加。其結果，電路連接材料將難於從支撐基材轉印，從支撐基材剝離時的剝離性會降低。另一方面，氟原子係電負度(electro negativity)高，而能與多種元素製作穩定的化合物，亦為周知之事實。又，含氟有機化合物，係與電路連接材料中所含之其他成分的相溶性及分散性優異者。因此，接著劑成分中含有含氟有機化合物之電路連接材料，係在接著劑成分經均勻分解或分散之狀態下。其結果，可認為本發明之電路連接材料，係對種種材質的被黏物(adherend)具有適度的接著性者。再者，含氟有機化合物，一般係其表面能(surface energy)高，為周知之事實。由於此等主因，可思考為本發明之電路連接材料，係具有適度的剝離性者。
亦即，有關本發明之電路連接材料，不因電路構件的材質而仍能顯示十分良好的接著強度，且經抑制轉印性的經時變化之轉印性十分優異之理由，可推測為將電路連接材料中的矽含量限制於0.1質量%以下，作為接著劑成分而含有含氟有機化合物，係其主因。
上述電路連接材料中，較佳為含氟有機化合物具有矽酮構造。藉此，可發揮在電路基板為玻璃時，或電路構件表面係經以矽酮樹脂塗佈時的接著性能更獲提升之效果。
本發明之電路連接材料中，較佳為接著劑成分中再含有自由基聚合起始劑(radical polymerization initiator)，含氟有機化合物中含有自由基聚合性的含氟有機化合物。 此種電路連接材料，將成為不因電路構件的材質而接著性更優異，且經抑制轉印性的經時變化之轉印性更優異者。
再者，本發明之電路連接材料中，較佳為含氟有機化合物含有含氟聚醯亞胺樹脂。此種電路連接材料，將更有效且確實成為接著性及轉印性優異者。
本發明之電路連接材料中，接著劑成分較佳為再含有磷酸酯型(甲基)丙烯酸酯。藉此，可更有效發揮具各種電路構件的接著強度優異之本發明之效果。
又，本發明之電路連接材料中，接著劑成分再含有環氧樹脂硬化劑，而含氟有機化合物含有含氟環氧樹脂。此種電路連接材料，將成為不因電路構件的材質而顯示更良好的接著強度，且經更抑制轉印性的經時變化之轉印性更優異者。
又，含氟有機化合物之重量平均分子量，較佳為5000以上。藉此，由於電路連接材料在硬化時的應力緩和性(stress relaxation)優異之故，將成為接著性及轉印性更優異者。
本發明之電路連接材料中，含氟有機化合物較佳為可溶於有機溶劑。由於含氟有機化合物溶解於有機溶劑之故，較僅分散於有機溶劑中者，為能獲得接著性及轉印性更優異的電路連接材料。
再者，含氟有機化合物較佳為具有芳香族基及/或脂環式基。藉此，更能發揮與各種電路構件的接著強度優異，經抑制轉印性的經時變化之轉印性優異之本發明之效果， 同時可提升電路連接材料的耐熱性。
含氟有機化合物之玻璃轉移溫度，較佳為50℃以上。含有此種含氟有機化合物之故，本發明之電路連接材料之操作處理容易，而成為接著性及轉印性更優異者。
本發明之電路連接材料，較佳為更含有導電性粒子。藉此，電路連接材料可容易使本身具有導電性。因此，該電路連接材料，將成為於電路電極或半導體等的電氣工業或電子工業的領域中，可作為導電性接著劑使用。再者，此時由於電路連接材料具有導電性之故，能更降低硬化後的連接電阻。
本發明提供一種電路構件之連接構造，其係具有於第1電路基板之主面上形成有第1電路電極之第1電路構件與被設置成於第2電路基板之主面上形成有第2電路電極、且該第2電路電極與該第1電路電極相對設置之第2電路構件，以及設置於該第1電路基板及該第2電路基板間，使該第1及該第2電路電極做電連接之使該第1電路構件與該第2電路構件連接之電路連接部，其特徵為該電路連接部，係由上述之電路連接材料的硬化物所形成。
此種電路構件之連接構造，係由於電路連接部為由接著性及轉印性十分優異的本發明之電路連接材料的硬化物所形成之故，在維持同一電路構件上相鄰之電路電極間的絕緣性之下，可降低相對向之電路電極間的電阻值。
本發明之電路構件之連接構造中，第1及第2之電路電極中至少1者之表面，較佳為由含從金、銀、鍚、白金 族之金屬及銦-鍚氧化物所成群中選出之至少1種材料所成。在此種電路構件之連接構造中，在維持同一電路構件上相鄰之電路電極間的絕緣性之下，可更降低相對向之電路電極間的電阻值。
又，在本發明之電路構件之連接構造中，第1及第2之電路基板中至少1者較佳為由含從聚對苯二甲酸乙二酯、聚醚碸、環氧樹脂、丙烯酸樹脂、聚醯亞胺樹脂及玻璃所成群中選出之至少1種樹脂之材料所成。上述本發明之電路連接材料，在硬化後以形成電路連接部時，可於與由此等特定材料所構成之基板之間顯現更高的接著強度。
再者，在上述電路構件之連接構造中，較佳為第1及第2之電路構件中至少1者與上述電路連接部間形成含由矽酮樹脂、丙烯酸樹脂及聚醯亞胺樹脂所成群中選出之至少1種樹脂之層。藉此，較未形成上述層者，為能更提升電路構件與電路連接部的接著強度。
本發明提供一種電路構件之連接構造之製造方法，其特徵係備將於第1電路基板之主面上形成有第1電路電極之第1電路構件與於第2電路基板之主面上形成有第2電路電極之第2電路構件，以設置成使第1電路電極及第2電路電極呈對向狀態配置，並使上述電路連接材料介於第1電路構件與第2電路構件之間而成之層合體，於其層合方向邊加壓邊加熱，使第1與第2電路電極進行連接之連接第1電路構件與第2電路構件之步驟。
該製造方法中，使用不因電路構件的材質而仍能顯示 十分良好的接著強度，且經抑制轉印性的經時變化之轉印性十分優異之本發明之電路連接材料。因此，可在維持相鄰之電路電極間的絕緣性之下，製造經十分降低相對向之電路電極間的電阻值之電路構件之連接構造。
如採用本發明，則可提供不因電路構件的材質而仍能顯示十分良好的接著強度，且經抑制轉印性的經時變化之轉印性十分優異的電路連接材料、採用該電路構件之連接構造以及電路構件之連接構造的製造方法。
〔發明之最佳實施形態〕
以下，將依照需要在參考圖面之下，就本發明之合適的實施形態加以詳細說明。在此，圖面中，對同一要素則附與同一符號並省略重複之說明。又，上下左右等的位置關係，除非特別備註，係依據圖面所示之位置關係者。再者，圖面的尺寸比例並不因圖示之比例而有所限定。又，本說明書之「(甲基)丙烯酸」係指「丙烯酸」及其所對應之「甲基丙烯酸」之意，「(甲基)丙烯酸酯」係指「丙烯酸酯」及其所對應之「甲基丙烯酸酯」之意。
(電路連接材料)
本發明之電路連接材料，係將於第1電路基板上之主面上形成有第1電路電極之第1電路構件與於第2電路基板之主面上形成有第2電路電極之第2電路構件，以使第1及第2電路電極呈對向狀態進行電連接用之電路連接材料，其特徵為含有接著劑成分，該接著劑成分含有含氟有 機化合物，而該接著劑成分相對於其全體量，以矽原子換算計，含有含矽化合物0.10質量%以下。
接著劑成分，至少含有含氟有機化合物。可用於本發明中之含氟有機化合物而言，祗要是在分子中具有氟之化合物即可，而可為周知者。具體而言，可例舉：自由基聚合性的含氟有機化合物、含氟聚乙烯醇縮丁醛樹脂、含氟聚乙烯醇縮甲醛樹脂、含氟聚醯亞胺樹脂、含氟聚醯胺樹脂、含氟聚醯胺醯亞胺樹脂、含氟聚酯樹脂、含氟苯酚樹脂、含氟環氧樹脂、含氟苯氧基樹脂、含氟聚胺酯樹脂、含氟聚酯型聚胺酯樹脂、含氟聚芳酯樹脂、含氟苯乙烯樹脂、含氟矽酮樹脂、含氟丙烯酸橡膠、含氟腈橡膠、含氟NBR(丁二烯丙烯腈共聚橡膠)、含氟SBS(苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物。此等可以單獨或混合2種以上使用。如電路連接材料作為接著劑而含有此等含氟有機化合物時，則不因電路構件而能顯示十分良好的接著強度，且經抑制轉印性的經時變化之轉印性十分優異者。此中特佳為自由基聚合性的含氟有機化合物、含氟聚醯亞胺或含氟環氧樹脂。又，含氟有機化合物，可為將上述各含氟樹脂使用自由基聚合性的官能基加以改性(modification)者。藉此，電路連接材料的硬化物之耐熱性會更獲提升。
有關本發明之自由基聚合性的含氟有機化合物而言，係具有能進行自由基聚合之官能基者，例如，含氟(甲基)丙烯酸化合物、含氟馬來醯亞胺化合物或含氟苯乙烯衍生物很好用。此等自由基聚合性的含氟有機化合物，可為 聚合性單體及聚合性低聚物中之任一，亦可併用聚合性單體與聚合性低聚物。由於聚合性低聚物，一般係高黏度之故，如使用聚合性低聚物時，較佳為併用低黏度的聚合性多官能(甲基)丙烯酸酯等的聚合性單體以調整黏度。
自由基聚合性的含氟有機化合物，亦可與不含氟之自由基聚合性化合物併用。
含氟(甲基)丙烯酸化合物，係(甲基)丙烯酸化合物中導入有氟原子者。(甲基)丙烯酸化合物而言，可例舉：環氧(甲基)丙烯酸酯低聚物、聚胺酯(甲基)丙烯酸酯低聚物、聚醚型(甲基)丙烯酸酯低聚物以及聚酯型(甲基)丙烯酸酯低聚物等的光聚合性低聚物、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、二環戊烯基(甲基)丙烯酸酯、二環戊烯基氧乙基(甲基)丙烯酸酯、新戊基二醇二(甲基)丙烯酸酯、二異戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、異三聚氰酸改性2官能(甲基)丙烯酸酯、異三聚氰酸改性3官能(甲基)丙烯酸酯、2,2’-二(甲基)丙烯醯基氧基二乙基磷酸酯以及2-(甲基)丙烯醯基氧乙基酸性磷酸酯等的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物、異戊四醇(甲基)丙烯酸酯、2-氰基乙基(甲基)丙烯酸酯、環己基(甲基)丙烯酸酯、2-(2-乙氧基乙氧)乙基(甲基)丙烯酸酯、2-乙氧乙基(甲基)丙烯酸酯、2-乙基己基(甲基)丙烯酸酯、正己基(甲基)丙烯酸酯、2-羥基乙基(甲基)丙烯酸酯、羥基丙基(甲基)丙烯酸酯、異冰片基 (甲基)丙烯酸酯、異癸基(甲基)丙烯酸酯、異辛基(甲基)丙烯酸酯、正月桂基(甲基)丙烯酸酯、2-甲氧乙基(甲基)丙烯酸酯、2-苯氧乙基(甲基)丙烯酸酯、四氫糠基(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、第三丁基胺乙基(甲基)丙烯酸酯、環己基(甲基)丙烯酸酯、二環戊烯基氧乙基(甲基)丙烯酸酯、2-羥基乙基(甲基)丙烯酸酯、異冰片基(甲基)丙烯酸酯、異癸基(甲基)丙烯酸酯、正月桂基(甲基)丙烯酸酯、硬脂基(甲基)丙烯酸酯、以及縮水甘油基(甲基)丙烯酸酯。
含氟(甲基)丙烯酸化合物，可以1種單獨或組合2種以上使用。為抑制電路連接材料的硬化收縮並賦與柔軟性，較佳為調配聚胺酯(甲基)丙烯酸酯低聚物。
含氟馬來醯亞胺化合物，係馬來醯亞胺化合物中導入有氟原子者。馬來醯亞胺化合物而言，較佳為分子中含有馬來醯亞胺基2個以上者。其具體例而言，可例舉：1-甲基-2,4-雙馬來醯亞胺苯、N,N’-間-伸苯基雙馬來醯亞胺、N,N’-對伸苯基馬來醯亞胺、N,N’-間-伸甲苯雙馬來醯亞胺、N,N’-4,4-伸聯苯基雙馬來醯亞胺、N,N’-4,4-(3,3’-二甲基-伸聯苯基)雙馬來醯亞胺、N,N’-4,4-(3,3’-二甲基二苯基甲烷)雙馬來醯亞胺、N,N’-4,4-(3,3’-二乙基二苯基甲烷)雙馬來醯亞胺、N,N’-4,4-二苯基甲烷雙馬來醯亞胺、N,N’-4,4-二苯基丙烷雙馬來醯亞胺、N,N’-4,4-二苯基醚雙馬來醯亞胺、N,N’-3,3’-二苯基碸雙馬來醯亞胺、2,2- 雙〔4-(4-馬來醯亞胺苯基氧)苯基〕丙烷、2,2-雙〔3-第二丁基-4-(4-馬來醯亞胺苯基氧)苯基〕丙烷、1,1-雙〔4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基〕癸烷、4,4’-亞環己基-雙〔1-(4-馬來醯亞胺苯基氧)-2-環己基苯〕以及2,2-雙〔4-(4-馬來醯亞胺苯基氧)苯基〕六氟丙烷。
含氟馬來醯亞胺化合物，可以1種單獨或組合2種以上使用。
本發明之電路連接材料，如作為含氟有機化合物而含有自由基聚合性的含氟有機化合物時，再含有自由基聚合起始劑則很合適。自由基聚合性化合物，如一旦開始自由基聚合反應時，則會進行連鎖反應而能發生強固的硬化，惟最初較難於產生自由基。因此，本發明中，較佳為於電路連接材料中含有較能容易產生自由基之自由基聚合起始劑。
有關本發明之自由基聚合起始劑而言，可採用如先前周知之過氧化化合物(有機過氧化物)、偶氮基化合物或光起始劑般之因加熱及光照射中至少1種處理分解而產生游離自由基之化合物。
有機過氧化物及偶氮基化合物，主要因加熱而產生游離自由基。如將此等化合物作為自由基聚合起始劑使用時，則依作為目的之連接溫度、連接時間、可適用期(pot life)等而從有機過氧化物及/或偶氮基化合物中適當選擇1種或2種以上。
有機過氧化物而言，從並存高反應性與長可適用期來 看，轉佳為10小時半衰期(half-value period)溫度在40℃以上、且1分鐘半衰期溫度在180℃以下之有機過氧化物，更佳為10小時半衰期溫度在60℃以上，且1分鐘半衰期溫度在170℃以下之有機過氧化物。又，有機過氧化物，為防止電路構件的電路電極(連接端子)的腐蝕起見，較佳為氯離子或有機酸含量在5000質量ppm以下。再者，有機過氧化物，更佳為在加熱分解後會產生之有機酸少者。
有機過氧化物而言，具體上，從二醯基過氧化物、過氧化二碳酸酯、過氧化酯、過氧化縮酮、二烷基過氧化物、過氧化氫以及矽烷基過氧化物所成群中選出之1種以上的有機過氧化物很合適。此中，從兼顧儲存時的高儲存穩定性與使用時的高反應性來看，更佳為從過氧化酯、過氧化縮酮、過氧化二烷基、過氧化氫以及過氧化矽烷基所成群選出之1種以上的有機過氧化物。再者，從可獲得更高的反應性來看，特佳為過氧化酯及/或過氧化縮酮。
過氧化二醯基而言，可例舉：過氧化異丁基、2,4-過氧化二環苄醯基、3,5,5-過氧化三甲基己醯基、過氧化辛醯基、過氧化月桂醯基、過氧化硬脂醯基、過氧化琥珀醯基、苄醯基過氧化甲苯以及過氧化苄醯基。此等可以1種單獨或組合2種以上使用。
過氧化二烷基而言，可例舉：α,α’-雙(過氧化第三丁基)二異丙基苯、二枯基過氧化物、2,5-二甲基-2,5-二(過氧化第三丁基)己烷以及過氧化第三丁基茴香基。此種 可以1種單獨或組合2種以上使用。
過氧化二碳酸酯而言，可例舉：二正丙基過氧化二碳酸酯、二異丙基過氧化二碳酸酯、雙(4-第三丁基環己基)過氧化二碳酸酯、二-2-乙氧基甲氧基過氧化二碳酸酯、雙(2-乙基過氧化己基)二碳酸酯、二甲氧丁基過氧化二碳酸酯以及雙(3-甲基-3-甲氧過氧化丁基)二碳酸酯。此等可以1種單獨或組合2種以上使用。
過氧化酯而言，可例舉：二枯基過氧化物新癸酸酯、過氧化新癸酸1,1,3,3-四甲基丁基酯、1-環己基-1-過氧化甲基乙基新癸酸酯、過氧化第三己基新癸酸酯、過氧化第三丁基三甲基乙酸酯、1,1,3,3-過氧化四甲基丁基-2-乙基己酸酯、2,5-二甲基-2,5-雙(過氧化2-乙基己醯基)己烷、1-環己基-1-過氧化甲基乙基-2-乙基己酸酯、過氧化第三己基2-乙基己酸酯、過氧化第三丁基-2-乙基己酸酯、過氧化第三丁基異丁酸酯、1,1-雙(過氧化第三丁基)環己烷、過氧化第三己基異丙基單碳酸酯、過氧化第三丁基-3,5,5-三甲基己酸酯、過氧化第三丁基月桂酸酯、2,5-二甲基-2,5-雙(間-過氧化甲苯醯基)己烷、過氧化第三丁基異丙基-碳酸酯、過氧化第三丁基-2-乙基己基-碳酸酯、過氧化第三己基苯甲酸酯、過氧化第三丁基乙酸酯以及雙(過氧化第三丁基)六氫對苯二甲酸酯。此等可以1種單獨或組合2種以上使用。
過氧化縮酮而言，可例舉：1,1-雙(過氧化第三己基)-3,3,5-三甲基環己烷、1,1-雙(過氧化第三己基)環己 烷、1,1-雙(過氧化第三丁基)-3,3,5-三甲基環己烷、1,1-(過氧化第三丁基)環十二烷以及2,2-雙(過氧化第三丁基)癸烷。此等可以1種單獨或組合2種以上使用。
過氧化氫而言，可例舉：二異丙基苯過氧化氫以及過氧化氫枯烯。此等可以1種單獨或組合2種以上使用。
過氧化矽烷基而言，可例舉：過氧化第三丁基三甲基矽烷基、過氧化雙(第三丁基)二甲基矽烷基、過氧化第三丁基三乙烯基矽烷基、過氧化雙(第三丁基)二乙烯基矽烷基、過氧化參(第三丁基)乙烯基矽烷基、過氧化第三丁基三烯丙基矽烷基、過氧化雙(第三丁基)二烯丙基矽烷基以及過氧化參(第三丁基)烯丙基矽烷基。此等可以1種單獨或組合2種以上使用。
如使用此等有機過氧化物時，則可再組合分解促進劑、抑制劑等使用。又，如此等有機過氧化物係經以聚胺酯系、聚酯系的高分子物質等被覆並加以微型膠囊(micro capsule)化者，則由於可延長使用壽命之故很合適。
又，偶氮基化合物而言，可例舉：2,2’-偶氮雙-2,4-二甲基戊腈、1,1’-偶氮雙(1-乙醯氧-1-苯基乙烷)、2,2’-偶氮雙異丁腈、2,2’-偶氮雙(2-甲基丁腈)、二甲基-2,2’-偶氮雙異丁腈、4,4’-偶氮雙(4-氰基戊酸)以及1,1’-偶氮雙(1-環己烷腈)。此等可以1種單獨或組合2種以上使用。
另一方面，光起始劑(photo initiator)，祇要是除上述有機過氧化物及偶氮基化合物以外者，則並不特別限定 。其具體而言，可例舉：苯偶姻乙醚、異丙基苯偶姻醚等的苯偶姻醚、二苯乙二酮、羥基環己基苯基酮等的苄基縮酮、二苯基酮、乙醯苯等的酮類及其衍生物，噻噸酮類以及雙咪唑類。此等可以1種單獨或組合2種以上使用。
上述光起始劑中，需要時，亦可按任意比例添加胺化合物、硫化合物、磷化合物等的敏化劑(sensitizer)。如將光起始劑作為自由基聚合起始劑使用時，則依照為光照射所用之光源的波長或作為目的之電路連接材料的硬化特性而選擇合適的光起始劑。
敏化劑而言，可例舉：如脂肪族胺、芳香族胺、哌啶(piperidine)般的脂環式胺、鄰甲苯基硫脲、二乙基二硫磷酸鈉、芳香族亞磺酸的可溶性鹽、N,N’-二甲基-對胺基苯甲腈、N,N’-二甲基-對胺基苯甲腈、N,N’-二(β-氰基乙基)-對胺基苯甲腈、N,N’-二(β-氯代乙基)-對胺基苯甲腈以及三正丁基膦。
再者，作為敏化劑而可使用：丙醯苯、乙醯苯、氧葱酮、4-甲基乙醯苯、二苯基酮、芴、聯伸三苯、聯苯、噻噸酮、蒽醌、4,4’-雙(二甲基胺基)二苯基酮、4,4’-雙(二乙基胺基)二苯基酮、菲、萘、4-苯基乙醯苯、4-苯基二苯基酮、1-碘代萘、2-碘代萘、苊(acenaphthene)、2-萘甲腈、1-萘甲腈、(chrysene)、二苯二乙酮、螢蒽(fluoranthene)、芘(pyrene)、1,2-苯并蒽、吖啶(acridine)、蒽、苝(perylene)、稠四苯(tetra cene)、2-甲氧萘等的非色素系敏化劑、勞氏紫(thionine)、亞 甲藍(methylene blue)、光黃素(lumiflavin)、核黃素(ribo flavin)、光色素(lumichrome)、薰草素(cumarine)、補骨脂素(psoralen)、8-甲氧補骨脂素、6-甲基薰草素、5-甲氧茄鹼、5-羥基茄鹼、香豆素基吡喃酮、吖啶橙(acridine orange)、吖啶黃(acriflavine)、原黃素(proflavine)、螢光素(fluoresceine)、曙紅(eosine)Y、曙紅B、赤蘚紅(erythrosine)、玫瑰紅(rose bengal)等的色素系敏化劑。
上述的敏化劑，可以1種單獨、或組合2組以上使用。
自由基聚合起始劑的調配比例係可依據作為目的之連接溫度、連接時間、可適用期等加以適宜設定。例如，在連接時間作為10秒以下時，為能獲得充分的反應率起見，自由基聚合起始劑的調配比例，係對接著劑成分的合計100質量份，較佳為0.1至30質量份、更佳為1至20質量份。如自由基聚合起始劑的調配比例未滿0.1質量份時，則由於反應率會降低之故，有電路連接材料難於硬化之傾向。如自由基聚合起始劑的調配比例超過30質量份時，則有電路連接材料的流動性降低、連接電阻上升、或電路連接材料的可適用期會縮短之傾向。但，為能達成本發明之目的來看，如接著劑成分含有過氧化矽烷基時，則其含有比例，係對接著劑成分的全體量，以矽原子換算計，為0.10質量%以下。
有關本發明之含氟聚醯亞胺樹脂，可依周知的方法， 如例如，含氟四羧酸二酐與二胺化合物、四羧酸二酐與含氟二胺化合物，或者，含氟四羧酸二酐與含氟二胺化合物進行縮合反應以製得。
例如，於有機溶劑中，將可具有氟原子之四羧酸二酐與可具有氟原子之二胺化合物，使用等莫耳或略等莫耳(各物質的添加順序則可隨意)，在反應溫度80℃以下，較佳為在0至60℃下使此等物質進行加成反應(addition reaction)。上述有機溶劑而言，可例舉：二甲基乙醯胺、二甲基甲醯胺、N-甲基-2-吡咯烷酮、二甲基亞碸、六甲基磷醯胺、間甲酚、鄰氯酚等。隨著反應之進行，反應液的黏度將徐徐上升，而生成作為聚醯亞胺的前驅物之聚醯胺酸(poly amic acid)。此種聚胺基酸的分子量，如在50至80℃的溫度下加熱使其解聚(depolymerization)，即可調整。
上述聚醯亞胺樹脂，如使上述反應生成物(聚胺基酸)進行脫水閉環(dehydration ring closure)，即可製得。脫水閉環之方法而言，可例舉：在120至250℃下加熱處理之熱閉環法(thermal ring closure)、及使用脫水劑之化學閉環法(chemical ring closure)。在熱閉環法的情形，較佳為在將脫水反應中所產生之水排除於系外之下進行脫水閉環。此時，亦可使用苯、甲苯、二甲苯等進行水之共沸去除(azeotropic removing)。在化學閉環法的情形，較佳為將醋酸酐、丙酸酐、安息香酸酐的酸酐、二環己基碳二醯亞胺等碳二醯亞胺化合物等用作為脫水劑。此時 ，需要時，亦可使用：吡啶、異喹啉、三甲基胺、胺基吡啶、咪唑等的閉環觸媒。脫水劑或閉環觸媒，較佳為對四羧酸二酐1莫耳，分別在1至8莫耳的範圍使用。
四羧酸二酐而言，可例舉：1,2-(伸乙基)雙(偏苯三甲酸酯酐)、1,3-(三亞甲基)雙(偏苯三甲酸酯酐)、1,4-(四亞甲基)雙(偏苯三甲酸酯酐)、1,5-(五亞甲基)雙(偏苯二甲酸酯酐)、1,6-(六亞甲基)雙(偏苯三甲酸酯酐)、1,7-(七亞甲基)雙(偏苯三甲酸酯酐)、1,8-(八亞甲基)雙(偏苯三甲酸酯酐)、1,9-(九亞甲基)雙(偏苯三甲酸酯酐)、1,10-(十亞甲基)雙(偏苯三甲酸酯酐)、1,12-(十二亞甲基)雙(偏苯三甲酸酯酐)、1,16-(十六亞甲基)雙(偏苯三甲酸酯酐)、1,18-(十八亞甲基)雙(偏苯三甲酸酯酐)、均苯四甲酸二酐、3,3’,4,4’-聯苯基四羧酸二酐、2,2’,3,3’-聯苯基四羧酸二酐、2,2-雙(3,4-二羧基苯基)丙烷二酐、2,2-雙(2,3-二羧基苯基)丙烷二酐、1,1-雙(2,3-二羧基苯基)乙烷二酐、1,1-雙(3,4-二羧基苯基)乙烷二酐、雙(2,3-二羧基苯基)甲烷二酐、雙(3,4-二羧基苯基)甲烷二酐、雙(3,4-二羧基苯基)碸二酐、3,4,9,10-苝四羧酸二酐、雙(3,4-二羧基苯基)醚二酐、苯-1,2,3,4-四羧酸二酐、3,4,3’,4’-二苯基酮四羧酸二酐、2,3,2’,3’-二苯基酮四羧酸二酐、3,3,3’,4’-二苯基酮四羧酸二酐、1,2,5,6-萘四羧酸二酐、1,4,5,8-萘四羧酸二酐、2,3,6,7-萘四羧酸二酐、1,2,4,5-萘四羧酸二酐、2,6-二氯代萘-1,4,5,8-四羧酸二 酐、2,7-二氯代萘-1,4,5,8-四羧酸二酐、2,3,6,7-四氯代萘-1,4,5,8-四羧酸二酐、菲-1,8,9,10-四羧酸二酐、吡嗪-2,3,5,6-四羧酸二酐、噻吩-2,3,5,6-四羧酸二酐、2,3,3’,4’-聯苯基四羧酸二酐、3,4,3’,4’-聯苯基四羧酸二酐、2,3,2’,3’-聯苯基四羧酸二酐、雙(3,4-二羧基苯基)二甲基矽烷二酐、雙(3,4-二羧基苯基)甲基苯基矽烷二酐、雙(3,4-二羧基苯基)二苯基矽烷二酐、1,4-雙(3,4-二羧基苯基二甲矽烷基)苯二酐、1,3-雙(3,4-二羧基苯基)-1,1,3,3-四甲基二環己烷二酐、對伸苯基雙(偏苯三甲酸酯酐)、伸乙基四羧酸二酐、1,2,3,4-丁烷四羧酸二酐、十氫化萘-1,4,5,8-四羧酸二酐、4,8-二甲基-1,2,3,5,6,7-六氫化萘-1,2,5,6-四羧酸二酐、環戊烷-1,2,3,4-四羧酸二酐、吡咯啶-2,3,4,5-四羧酸二酐、1,2,3,4-環丁烷四羧酸二酐、雙(外向雙環〔2,2,1〕庚烷-2,3-二羧酸二酐)、雙環-〔2,2,2〕-辛基-7-烯-2,3,5,6-四羧酸二酐、4,4’-雙(3,4-二羧基苯氧)二苯基硫二酐、5-(2,5-二氧代四氫呋喃基)-3-甲基-3-環己烯-1,2-二羧酸二酐、四氫呋喃-2,3,4,5-四羧酸二酐、4,4’-(4,4’-亞異丙基二苯氧)雙(對酞酸二酐)等。此等可以1種單獨或組合2種以上使用。
含氟四羧酸二酐而言，可例舉：將上述的四羧酸二酐的氫原子取代為氟原子者。更具體例舉：2,2-雙(3,4-二羧基苯基)六氟丙烷二酐(別名「4,4’-六氟亞丙基酸二酐」)、2,2-雙〔4-(3,4-二羥基苯基)苯基〕六氟丙烷二酐。
二胺化合物而言，可例舉：鄰伸苯二胺、間伸苯二胺、對伸苯二胺、3,3’-二胺基二苯基醚、3,4’-二胺基二苯基醚、4,4’-二胺基二苯基醚、3,3’-二胺基二苯基甲烷、3,4’-二胺基二苯基甲烷、4,4’-二胺基二苯基甲烷、雙(4-胺基-3,5-二甲基苯基)甲烷、雙(4-胺基-3,5-二異丙基苯基)甲烷、3,3’-二胺基二苯基碸、3,4’-二胺基二苯基碸、4,4’-二胺基二苯基碸、3,3’-二胺基二苯基硫醚、3,4’-二胺基二苯基硫、4,4’-二胺基二苯基硫、3,3’-二胺基二苯基酮、3,4’-二胺基二苯基酮、4,4’-二胺基二苯基酮、2,2’-雙(3-胺基苯基)丙烷、2,2’-(3,4’-二胺基二苯基)丙烷、2,2-雙(4-胺基苯基)丙烷、1,3-雙(3-胺基苯氧)苯、1,4-雙(3-胺基苯氧)苯、1,4-雙(4-胺基苯氧)苯、3,3’-(1,4-伸苯基雙(1-甲基亞乙基))雙苯胺、3,4’-(1,4-伸苯基雙(1-甲基亞乙基))雙苯胺、4,4’-(1,4-伸苯基雙(1-甲基亞乙基))雙苯胺、2,2-雙(4-(3-胺基苯氧)苯基)丙烷、2,2-雙(4-(4-胺基苯氧)苯基)丙烷、雙(4-(3-胺基苯氧)苯基)硫、雙(4-(4-胺基苯氧)苯基)硫、雙(4-(3-胺基苯氧)苯基)碸、雙(4-(4-胺基苯氧)苯基)碸、3,5-二胺基安息香酸等的芳香族二胺、1,2-二胺基乙烷、1,3-二胺基丙烷、1,4-二胺基丁烷、1,5-二胺基戊烷、1,6-二胺基己烷、1,7-二胺基庚烷、1,8-二胺基辛烷、1,9-二胺基壬烷、1,10-二胺基癸烷、1,11-二胺基十一烷、1,12-二胺基十二烷、1,2-二胺基環己烷、可以下述一般式(1)表示之二胺基聚矽氧烷、1,3-雙(胺 基甲基)環己烷、太陽科技化學(股)製、商品名：則法明(Jeffamine)D-230、D-400、D-2000、D-4000、ED-600、ED-900、ED-2001、EDR-148等的聚氧基烷二胺等的脂肪族二胺。
在此，式(1)中，L1及L2分別表示獨立之碳數1至30的2元烴基，而可為相同或不相同。R1及R2分別獨立表示碳數1至30，更佳為1至20，特佳為1至10的1元烴基，而可為相同或不相同。m表示1以上的整數。
含氟二胺化合物而言，可例舉：將上述的二胺化合物的氫原子取代為氟原子者。更具體例舉：3,3’-二胺基二苯基二氟甲烷、3,4’-二胺基二苯基二氟甲烷、4,4’-二胺基二苯基二氟甲烷、2,2-雙(3-胺苯基)六氟丙烷、2,2-(3,4’-二胺苯基)六氟丙烷、2,2-雙(4-胺苯基)六氟丙烷、2,2-雙(4-(3-胺基苯氧)苯基)六氟丙烷、2,2-雙(4-(4-胺基苯氧)苯基)六氟丙烷。
上述的含氟四羧酸二酐及含氟二胺化合物，可與上述不含氟之四羧酸二酐及二胺化合物組合使用。
含氟聚醯亞胺樹脂，係由於具有氟之故優於溶解性及相溶性之故對玻璃、金屬等無機物之接著性高，又由於醯亞胺構造之故亦優於耐熱性。又，經以氯、羥基、羧基所 改性之含氟聚醯亞胺樹脂，係從相溶性、接著性來看，更為合適。
有關本發明之含氟環氧樹脂，如係1分子內具有2個以上的縮水甘油基，則很合適。含氟環氧樹脂，係例如，將環氧樹脂中的氫原子取代為氟原子者。環氧樹脂而言，可例舉：由表氯醇與雙酚A、F或AD所衍生之雙酚型環氧樹脂、由表氯醇與苯酚酚醛清漆或甲酚酚醛清漆所衍生之環氧酚醛清漆樹脂、具有含有萘環之骨架之萘型環氧樹脂、縮水甘油胺型環氧樹脂、縮水甘油醚型環氧樹脂、雙酚型環氧樹脂以及脂環式型環氧樹脂。
含氟環氧樹脂，可以1種單獨或組合2種以上使用。又，含氟環氧樹脂，亦可併用上述不含氟之環氧樹脂。
此等環氧樹脂，如係經降低不純物離子(Na+、Cl-等)及水解性氯等300質量ppm以下之高純度品，則在防止電子遷移(electron migration)上很合適。
又，本發明之電路連接材料中，如含有含氟環氧樹脂時，較佳為再含有環氧樹脂硬化劑。有關本發明之環氧樹脂硬化劑，從能獲得更長可適用期起見，較佳為潛在性硬化劑(latent hardening agent)者。潛在性硬化劑而言，可例舉：咪唑系、醯肼系、三氟化硼-胺錯合物、鋶(sulfonium)鹽、胺醯亞胺、聚胺的鹽、二氰二醯胺等。又，為延長使用壽命起見，此等硬化劑較佳為經以聚胺酯系、聚酯系的高分子物質等被覆並使其微型膠囊化者。此等環氧樹脂硬化劑，可以1種單獨或混合2種以上使用。 如採用環氧樹脂硬化劑時，亦可併用分解促進劑(decomposition promoter)、抑制劑(inhibitor)等。
環氧樹脂硬化劑的調配比例，為獲得充分的反應率起見，對接著劑成分100質量份，較佳為0.1至60質量份、更佳為1至20質量份。如環氧樹脂硬化劑的調配比例在不足0.1質量份時，則有反應率降低而接著強度降低、或連接電阻增大之傾向。如環氧樹脂硬化劑的調配比例在超過60質量份時，則有電路連接材料的流動性降低、連接電阻增高、或電路連接材料的可適用期縮短之傾向。
又，含氟有機化合物的重量平均分子量，為優於硬化時的應力緩和性(stress relaxation)且能更提升接著劑起見，較佳為5,000至1,000,000、更佳為20,000至200,000。如含氟有機化合物的重量平均分子量未滿5000時，則作為後述之薄膜使用時有薄膜形成性不充分之傾向，而重量平均分子量超過1,000,000時，則有與其他成分的相溶性劣差之傾向。
再者，本說明書中之重量平均分子量，如依照表1所示條件由凝膠滲透色譜法(GPC)加以測定，使用標準聚乙烯的檢量線加以換算即可求得。在此，GPC條件1，係測定含氟聚醯亞胺樹脂的重量平均分子量時之條件，而GPC條件2，係測定含氟聚醯亞胺樹脂以外的含氟有機化合物的重量平均分子量時之條件。
又，為提升操作處理的容易性及電路連接材料的耐熱性起見，含氟有機化合物的玻璃轉移溫度，較佳為50℃以上。含氟有機化合物的玻璃轉移溫度的上限值並不特別限定。
再者，為提升電路連接材料的耐熱性起見，含氟有機化合物較佳為具有芳香族基及/或脂環式基。芳香族基而言，可例舉：苯基、伸苯基，而脂環式基而言，可例舉：環己基、伸環己基。
又，含氟有機化合物，較佳為可溶於有機溶劑者。如含氟有機化合物僅係分散於有機溶劑中之電路連接材料，則可能在儲存時發生層分離。此時，電路連接材料中所含 之接著劑成分的組成的偏頗，以致所得電路連接材料容易引起對電路構的接著性及轉印性的低落。另一方面，如含氟有機化合物係可溶於有機溶劑，則即使以溶液狀態放置時尚難以發生相分離，結果難於發生電路連接材料中所含接著劑成分的組成之偏頗。因此，所得電路連接材料將成為對電路構件的接著性及轉印性優異者。在此，可溶於有機溶劑，係指含氟有機化合物，對有機溶劑在25℃下能溶解1質量%以上之意。含氟有機化合物較佳為能溶解於有機溶劑10質量%以上。
有機溶劑而言，一般可使用於電路連接材料者則並不特別限限定，可例舉：甲基乙基甲酮、四氫呋喃、甲苯、醋酸乙酯。此等有機溶劑，可以1種單獨或組合2種以上使用。
如此，由於可溶於如甲基乙基甲酮般的較低沸點的有機溶劑中之故，電路連接材料含有有機溶劑時的溶劑選擇的範圍較廣，結果可製作接著劑成分難於局在化之電路連接材料。因此，所得電路連接材料將成為對電路構件的接著性更優異者。
本發明之電路連接材料中，接著劑成分，以矽原子換算計，對其全體量含有含矽化合物0.10質量%以下。含矽化合物，可為上述含氟有機化合物之外之接著劑成分中所含有者，或者，可為於上述含氟有機化合物的分子內具有矽原子者。亦即，有關本發明之接著劑成分，可為含有含氟有機化合物、及與此不相同之含矽化合物，或者，作 為含矽化合物，而僅含有分子內具有矽原子之含氟有機化合物。
如含矽化合物係於上述含氟有機化合物的分子內具有矽原子者時，為更提升與作為電路基板之玻璃或經以矽酮樹脂塗佈之電路構件表面的接著性起見，較佳為經於上述含氟有機化合物中導入矽酮構造者，亦即，為具有矽酮構造之含氟有機化合物。此種含矽化合物而言，可例舉：分別將自由基聚合性的含氟有機化合物、含氟聚醯亞胺樹脂以及含氟環氧樹脂矽酮改性之化合物。更具體可例舉：經將含氟四羧酸二酐及可以上述一般式(1)表示之二胺基聚矽氧烷以周知的方法縮合反應(condensation reaction)後所得之含氟聚亞胺樹脂。
如含矽化合物的含量，係對接著劑成分的全體量，以矽原子換算計，在0.10質量%以上時，則雖然對電路構件的接著性會獲提升，惟由於經時性地對支撐基材之黏著性增加之結果，有引起轉印性的低落之傾向。因此，接著劑成分更佳為不含有含矽化合物。
從同樣觀點來看，如接著劑成分含有含氟聚醯亞胺時，含氟聚醯亞胺樹脂中的含矽化合物的含量，係以矽原子換算計，較佳為1質量%以下。
本發明之電路連接材料中，以提升接著性為目的，接著劑成分較佳為再含有磷酸酯型(甲基)丙烯酸酯。如接著劑成分中含有磷酸酯型(甲基)丙烯酸酯，則電路連接材料即特別與金屬等的無機材料的接著強度會獲提升。磷 酸酯型(甲基)丙烯酸酯而言，並不特別限制而可使用周知者。其具體例而言，可例舉：可以下述一般式(2)表示之化合物。
在此，n表示1至3的整數。
一般，磷酸酯型(甲基)丙烯酸酯，係作為磷酸酐與2-羥基乙基(甲基)丙烯酸酯的反應物而製得。磷酸酯型(甲基)丙烯酸酯而言，具體可例舉：一(2-丙烯醯氧乙基)酸性磷酸酯、二(2-甲基丙烯醯氧乙基)酸性磷酸酯。此等可以1種單獨或組合2種以上使用。
接著劑成分中，除上述者以外，可按照使用目的而添加其他材料。例如，接著劑成分中，可適當添加有偶合劑(coupling agent)、密著性提升劑、調平劑(leveling agent)等的接著助劑。藉此，將可再賦予良好的接著性或操作處理性。
偶合劑而言，從接著性的提升而看，酮亞胺(ketimine)、乙烯基、丙烯醯基、胺基、環氧基以及異氰酸酯基含有物很好使用。具體可例舉：作為具有丙烯醯基之矽烷偶合劑之(3-甲基丙烯醯氧丙基)三甲氧矽烷、(3-丙烯醯氧丙基)三甲氧矽烷、(3-甲基丙烯醯氧丙基)二甲氧甲基矽烷、(3-丙烯醯氧丙基)二甲氧甲基矽烷， 作為具有胺基之矽烷偶合劑之N-β(胺乙基)γ-胺丙基三甲氧矽烷、N-β(胺乙基)γ-胺丙基甲基二甲氧矽烷、γ-胺丙基二乙氧矽烷、N-苯基-γ-胺丙基三甲氧矽烷等。具有酮亞胺之矽烷偶合劑而言，可例舉：對具有上述胺基之矽烷偶合劑，使丙酮、甲基乙基甲酮、甲基異丁基甲酮等的酮化合物進行反應所得者。又，具有環氧基之矽烷偶合劑而言，可例舉：γ-縮水甘油基氧丙基三甲氧矽烷、γ-縮水甘油基氧丙基三甲氧矽烷、γ-縮水甘油基氧丙基-甲基二甲氧矽烷、γ-縮水甘油基氧丙基-甲基二乙氧矽烷等。
偶合劑的調配比例，係對電路連接材料中的其他調配物的合計100質量份，較佳為0.1至20質量份。如偶合劑的調配比例未滿0.1質量份時，可能有不能獲得實質上的添加效果之傾向。又，如偶合劑的調配比例在20質量份以上時，可能有經於支撐基材上形成由電路連接材料所成接著層時的接著層的薄膜形成性降低而膜厚強度降低的傾向。但，為有效達成本發明之目的起見，偶合劑較佳為並非矽烷偶合劑等含有矽者。如偶合劑係矽烷偶合劑時，則其調配比例，係對接著劑成分的全體量，以矽原子換算計，為0.1質量%以下。
為達成本發明之目的起見，電路連接材料中需要按比0大且100質量%以下的範圍含有接著劑成分。
本發明之電路連接材料，即使不含有導電性粒子，仍藉由連接時所相對向之電路電極互相間或直接的接觸即可獲得連接。但，如電路連接材料中含有導電性粒子時，則 由於可獲得更穩定的電路電極間的連接之故較合適。
本發明中，因需要所含之導電性粒子，祗要是能獲得電連接之具有導電性者則並不特別限制。導電性粒子而言，可例舉：Au(金)、Ag(銀)、Ni(鎳)、Cu(銅)以及焊料等的金屬粒子或碳等。又，導電性粒子，可為以1層或2層以上的層被覆將為核心之粒子，而其最外層係具有導電性者。此時，為獲得更佳可適用期起見，最外層不用Ni、Cu等的過渡金屬而較佳為以Au、Ag及/或白金族金屬等的貴金屬作為主成分。更佳為由此等貴金屬的至少1種以上所成者。此等貴金屬中，最佳為Au。
導電性粒子，可為將作為核心之以過渡金屬作為主成分之粒子或經被覆核心之以過渡金屬作為主成分之層的表面，再經以貴金屬作為主成分之層被覆所成者。又，導電性粒子，亦可為以非導電性的玻璃、陶瓷、塑膠等作為主成分之絕緣性粒子作為核心，而於該核心表面經以上述金屬或碳作為主成分之層被覆者。
如導電性粒子，係經以導電層被覆本身為絕緣性粒子之核心所成者時，則較佳為絕緣性粒子係以塑膠作為主成分者，而最外層係以貴金屬作為主成分者。藉此，電路連接材料中的導電性粒子即可對加熱及加壓而充分變形。並且，在電路等的連接時，導電性粒子的電路電極或與連接端子的接觸面積會增加。因而，可再提升電路連接材料的連接可靠性。從同樣觀點來看，如導電性粒子，係以因上述加熱而能熔融之金屬作為主成分所含之粒子則很合適。
如導電性粒子，係經以導電層被覆本身為絕緣性粒子之核心所成者時，為獲得更良好的導電性起見，導電層的厚度，較佳為100Å(埃)(10nm)以上。又，導電性粒子，係將作為核心之以過渡金屬作為主成分之粒子或經被覆核心之以過渡金屬作為主成分之層的表面，再以將貴金屬作為主成分之層被覆所成者時，作為最外層之以上述貴金屬作為主成分之層的厚度，較佳為300Å(30nm)以上。如該厚度小於300Å時，則最外層將容易破裂。其結果，由於所露出之過渡金屬即與接著劑成分接觸，而因過渡金屬所引起之氧化還原作用而容易產生游離自由基之故，有可適用期容易縮短之傾向。另一方面，如上述導電層的厚度增厚時，則由於其等的效果會飽和之故，較佳為將其厚度作成1μm以下。
如電路連接材料含有導電性粒子時，導電性粒子的調配比例並不特別加以限制，惟對接著劑成分100體積份，較佳為0.1至30體積份、更佳為0.1至10體積份。如該值未滿0.1體積份時，則有難於獲得良好的導電性，而如超過30體積份時，則有容易發生電路等的短路之傾向。在此，導電性粒子的調配比例(體積份)，係依據在23℃下尚未使電路連接材料硬化前的各成分的體積所決定者。各成分的體積，可依利用比重而從重量換算為體積之方法，或不使其成分溶解或膨潤之下，將其成分投入裝滿有能充分潤濕其成分之適當溶劑(水、酒精等)的量筒等容器內，並從其所增加之體積算出之方法求得。又，如將 電路連接材料分割為2層以上，以分割為含有自由基聚合起始劑或環氧樹脂硬化劑之層與含有導電粒子之層時，則可獲得可適用期之提升。
有關本發明之電路連接材料可含有橡膠。由此，可達成應力的衰變及接著性之提升。再者，該電路連接材料中，為硬化速度之控制或賦予儲存穩定性起見，可添加穩定化劑。再者，電路連接材料中，亦可調配填充材料、軟化劑、促進劑、老化防止劑、著色劑、難燃化劑、觸變劑(thiotropic agent)、苯酚類樹脂、三聚氰胺樹脂、異氰酸酯類。
電路連接材料中，如含有填充材料(filler)時，由於可提升連接可靠性等之故很合適。充填材料，祗要是具有絕緣性者，而其最大直徑在導電性粒子的平均粒徑以下則可使用。填充材料的調配比例，係對接著劑成分100體積份，較佳為5至60體積份。如填充材料的調配比例超過60體積份時，則有可靠性提升的效果會飽和之傾向，而未滿5體積份時，則有填充材料的添加效果會減少之效果。
本發明之電路連接材料，如在常溫下為液狀時，可依糊膏(paste)狀使用。如在常溫下為固態時，加熱使其糊膏化之外，尚可使用溶劑使其糊膏化。可使用之溶劑而言，祇要是不會與電路連接材料反應，且能顯示足夠的溶解性者，則並不特別限制，惟較佳為常壓下的沸點在50至150℃者，可例舉：上述的有機溶劑。如沸點未滿50℃ 時，則在室溫下容易揮發溶劑，以致有製作後述之薄膜時的作業性會惡化之傾向。又，如沸點超過150℃時，則難於使溶劑揮發，而有接著後難於獲得充分的接著強度之傾向。溶劑可以1種單獨或組合2種以上使用。
又，本發明之電路連接材料，亦可在作成薄膜狀後使用。此種薄膜狀電路連接材料，係將經於電路連接材料中添加溶劑等的混合液塗佈於支撐基板上，或使不織布等的基材含浸上述混合液後載置於支撐基板上，並去除溶劑等即可製得。如此方式將電路連接材料作成薄膜，則操作處理上優異且更為方便。
可採用之支撐基材而言，較佳為片狀或薄膜狀者。又，支撐基材可為經層合2層以上之形狀者。支撐基材而言，可例舉：聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜、取向聚丙烯(OPP)薄膜、聚乙烯(PE)薄膜以及聚醯亞胺薄膜。此等之中，從尺寸精密度的提升及降低成本來看，較佳為PET薄膜。
上述電路連接材料，亦可作為熱膨脹係數不相同的異種被黏物的電路連接材料使用。具體而言，除各向異性導電性接著劑、銀糊膏、銀薄膜等所代表之電路連接材料之外，亦可使用為CSP(chip size package，晶片級封裝)用彈性物、CSP用底部填充材料、LOC(lead on chip，晶片引線)用帶材等所代表之半導體元件接著材料使用。
(電路構件的連接構造)
第1圖，係表示有關本發明之電路構件之連接構造的 一實施形態之概略剖面圖。第1圖所示之電路構件的連接構造1，具備有互相對向之第1電路構件20及第2電路構件30，而於第1電路構件20與第2電路構件30之間，設置有將此等連接之電路連接部10。
第1電路構件20，具有第1電路基板21、及經形成於第1電路基板21的主面21a上之第1電路電極22。第2電路構件30，具有第2電路基板31、及經形成於第2電路基板31的主面31a上之第2電路電極32。於第1電路基板21的主面21a上，及/或第2電路基板31的主面31a上，視情況，亦可形成有絕緣層(未圖示)。亦即，絕緣層，係將形成於第1電路構件20及第2電路構件30之中至少一方與電路連接部10之間。
第1及第2電路基板21、31而言，可例舉：半導體、玻璃、陶瓷等的無機物，TCP、FPC、COF(chip on film、晶片薄膜基板)所代表之聚醯亞胺、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚醚碸、環氧樹脂、丙烯酸樹脂等的有機物，經將此等無機物或有機物複合化之材料所成之基板。為再提升與電路連接部10的接著強度起見，第1及第2電路基板中至少1者較佳為由含從聚對苯二甲酸乙二酯、聚醚酯、環氧樹脂、丙烯酸樹脂、聚醯亞胺樹脂及玻璃所成群中選出之至少1種樹脂之材料所成之基板。
又，如形成有絕緣層時，絕緣層較佳為含由矽酮樹脂、丙烯酸樹脂及聚醯亞胺樹脂所成群中選出之至少1種樹脂之層。藉此，較未形成有上述層者，為能更提升第1電 路基板21及/或第2電路基板31與電路連接部10的接著強度。
第1電路電極22及第2電路電極32中至少1者之表面，較佳為由含從金、銀、鍚、白金族之金屬及銦-鍚氧化物所成群中選出之至少1種材料所成。藉此，在同一電路構件20或30上能在相鄰之電路電極22或32互相間維持絕緣性之下，更降低相對向之電路電極22及33間的電阻值。
第1及第2電路構件20、30的具體例而言，可例舉：液晶顯示器中所用之經以ITO(銦-鍚氧化物)等形成有電路電極之玻璃板或塑膠基板、或印刷電路板、陶瓷電路板、柔性印刷電路板、半導體矽晶片(silicon chip)等。此等可視需要組合後使用。
電路連接部10，係由含有導電性粒子之上述電路連接材料的硬化物所形成者。電路連接部10，係由絕緣層11、及經分散於絕緣層11內之導電性粒子7所構成。電路連接部10中的導電性粒子7，不僅在相對向之第1電路電極22與第2電路電極32之間，尚經配置於主面21a、31a互相間。電路構件的連接構造1中，導電性粒子7直接接觸於第1及第2電路電極22、32的雙方。藉此，第1與第2電路電極22、32，即介由導電性粒子7而電連接。因此，第1電路電極22與第2電路電極32間的連接電阻可充分降低。因而，可使第1與第2電路電極22、32間的電流順利流通，而充分發揮電路所具有之功能 。在此，如電路連接部10未含有導電性粒子7時，則藉由第1電路電極22與第2電路電極32之直接接觸，即可進行電連接。
電路連接部10，如後述，係由於由上述電路連接材料的硬化物所構成之故，對第1電路構件20及第2電路構件的電路連接部10的接著力十分高。
(電路構件之連接構造的連接方法)
第2圖，係依概略剖面圖表示有關本發明之電路構件的連接方法的一實施形態之步驟圖。
本實施形態中，首先製備上述之第1電路構件20、及薄膜狀電路連接材料40。薄膜狀電路連接材料40，含有含氟有機化合物之接著劑成分5及導電性粒子7。
在此，亦可採用不含導電性粒子7之電路連接材料。此時，電路連接材料可稱呼為NCP(Non-Conductive Paste，非導電性糊膏)。另一方面，含有導電性粒子7之電路連接材料，則稱呼為ACP(Anisotropic Conductive Paste，各向異性導電糊膏)。
電路連接材料40的厚度，較佳為5至50μm。如電路連接材料40的厚度未滿5μm時，則在第1及第2電路電極22、32間，有電路連接材料40填充不足之傾向。另一方面，如超過50μm時，有難於確保第1及第2電路電極22、32間的導通(continuity)之傾向。
其次，將薄膜狀電路連接材料40，置載於第1電路構件20的形成有電路電極22之面上。然後，將薄膜狀電 路連接材料40，往第2圖(a)的箭頭A及B方向加壓，並將薄膜狀電路連接材料40臨時連接於第1電路構件20(如第2圖(b))。
此時的壓力，祇要是在不損傷電路構件則並不特別限制，惟一般而言，較佳為作成0.1至30MPa(兆帕)。又，亦可在加熱之下進行加壓，加熱溫度係作成實質上不會使電路連接材料40硬化之溫度。加熱溫度，一般而言，較佳為作成50至190℃。此等的加熱及加壓，較佳為在0.5至120秒鐘的範圍進行。
接著，如第2圖(c)所示，將第2電路構件30，按使第2電路電極32朝向第1電路構件20之側之方式，載置於薄膜狀電路連接材料40上。在此，如薄膜狀電路連接材料40係密接設置於支撐基體(未圖示)上時，則將支撐剝離後再將第2電路構件30載置於薄膜狀電路連接材料40上。然後，在加熱電路連接材料40之下，將全體往第2圖(c)的箭頭A及B方向加壓。又，由於薄膜狀電路連接材料40，係由本發明之電路連接材料所成之故，在設置於支撐基材上之下放置，仍然可抑制轉印性的經時變化而轉印性十分優異，且具有與電路構件的十分高的接著性。
加熱溫度，例如為90至200℃、連接時間例如為1秒鐘至10分鐘。此等條件，係視所使用之用途、電路連接材料、電路構件而適當選擇，需要時，亦可實施後硬化(after-hardening)。例如，在電路連接材料含有自由基 聚合性化合物時的加熱溫度，則作成自由基聚合起始劑能產生自由基之溫度。藉此，在自由基聚合起始劑中產生自由基，並開始自由基聚合性化合物的聚合。
由於薄膜狀電路連接材料40的加熱，在第1電路電極22與第2電路電極32之間距離作成十分小的狀態下薄膜狀電路連接材料40即硬化，並介由電路連接部10而第1電路構件20即與第2電路構件30堅固地連接。
因薄膜狀電路連接材料40的硬化而形成電路連接部10後，即可得如第1圖所示般的電路構件的連接構造1。在此，連接的條件，係視所使用之用途、電路連接材料、電路構件而適當選擇。
如採用本實施形態，則在所得之電路構件的連接構造1中，能使導電性粒子7接觸於相對向之第1及第2電路電極22、32的雙方，結果可十分降低第1及第2電路電極22、32間的連接電阻。然後，由於電路連接部10係由上述電路連接材料的硬化物所構成之故，對第1及第2電路構件20、30之電路連接部10的接著力即成為十分高者。
以上係就本發明之較佳實施形態加以說明者，惟本發明並不因此而有所限制。
〔實施例〕
以下，將本發明依據實施例而具體加以說明，惟本發明並不因此而有所限制。
(導電性粒子之製作)
於聚苯乙烯粒子表面上，該置由厚度0.2μm的鎳所成層、再於此由鎳所成層表面上，設置由厚度0.04μm的金所成層。因此製得平均粒徑10μm的導電性粒子。
(聚酯型聚胺酯樹脂之調製)
藉由作為二羧酸之對酞酸，與作為二元醇之丙二醇的反應而製得聚酯型多元醇。將此聚酯型多元醇溶解於甲基基甲酮(MEK)中，製得溶液。將所得溶液置入於具備有攪拌機、溫度計、冷凝器以及真空發生裝置與氮氣導入管之附有加熱器之不銹鋼製壓力鍋。接著，於上述壓力鍋內，作為異氰酸酯置入4,4’-二苯基甲烷二異氰酸酯，作為觸媒置入對聚酯型多元醇100質量份成為0.02質量份之量之二丁基月桂酸鍚，在75℃下反應10小時後冷卻至40℃。再者，添加哌 並反應30分鐘使其鏈增長(chain-lengthening)後，使用三乙基胺使其中和。
如將上述反應後的溶液滴下於純水中時，則溶劑及觸媒將溶解於水之同時，聚酯型聚胺酯樹脂即析出。將所析出之聚酯型聚胺酯使用真空乾燥機加以乾燥。依GPC分析測定聚酯型聚胺酯樹脂的重量分子量之結果，為27,000。再者，在調製上述聚酯型聚胺酯樹脂時，對酞酸/丙二醇/4,4’-二苯基甲烷二異氰酸酯的調配莫耳比，為1.0/1.3/0.25。
(丙烯酸胺基甲酸酯之調製)
將重量平均分子量800的聚己內酯二醇400質量份、 2-羥基丙基丙烯酸酯131質量份、作為觸媒之二丁基二月桂酸鍚0.5質量份以及作為聚合抑制劑(polymerization inhibitor)的氫醌-甲基醚1.0質量份，在加熱為50℃之下進行攪拌混合。接著，滴下異佛爾酮二異氰酸酯222質量份，再在攪拌中升溫為80℃以進行胺酯化反應(urethanization reaction)。經確認異氰酸酯的反應率達到99%以上後降低溫度，製得丙烯酸胺基甲酸酯。
(合成例1)
準備具備有狄恩史塔克(Dean-Stark)回流冷卻器、溫度計、攪拌器之1000ml可分離式燒瓶。此中添加作為二胺化合物之聚氧化伸丙基二胺15.0毫莫耳及2,2-雙〔4-(4-胺苯氧基)苯基〕六氟丙烷105.0毫莫耳、作為非質子極性溶劑(aprotic polar solvent)之N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)287g，在室溫之下攪拌30分鐘。接著，添加作為能與水共沸之芳香族烴系有機溶劑之甲苯180g、作為四羧酸二酐之4,4’-六氟亞丙基雙酞酸二酐114.0毫莫耳，升溫為50℃並在其溫度下攪拌1小時後，再升溫為160℃並回流3小時。如經確認水分定量承液器中積存理論量的水，且看不到水的流出時，則去除水分定量承液器中的水及甲苯，升溫至180℃以去除反應溶液中的甲苯，製得聚醯亞胺樹脂的NMP溶液。
將上述聚醯亞胺樹脂的NMP溶液，置入甲醇中並回收析出物後進行粉碎、乾燥後，製得不含有含矽化合物之含氟聚醯亞胺樹脂1。所得聚醯亞胺樹脂1的重量平均分 子量為112,000。將上述聚醯亞胺樹脂1，按能成為40質量%之方式溶解於MEK中。
(合成例2)
除將二胺化合物改變為雙胺丙基四甲基二矽氧烷17.8毫莫耳及2,2-雙〔4-(4-胺苯氧)苯基〕六氟丙烷124.7毫莫耳、將四羧酸二酐改變為4,4’-六氟亞丙基雙酞酸二酐135.4毫莫耳、將NMP的添加量改變為275g、將甲苯的添加量改變為175g以外，其餘則實施與合成例1同樣操作，製得含氟聚醯亞胺樹脂2。含氟聚醯亞胺樹脂2中的矽含量為0.8質量%，而所得含氟聚醯亞胺樹脂2的重量平均分子量為56,000。將上述聚醯亞胺樹脂2，按能成為40質量%之方式溶解於MEK中。
(合成例3)
除將二胺化合物改變為雙胺丙基四甲基二矽氧烷41.3毫莫耳及2,2-雙〔4-(4-胺苯氧)苯基〕六氟丙烷123.8毫莫耳、將四羧酸二酐改變為4,4’-六氟亞丙基雙酞酸二酐156.8毫莫耳、將NMP的添加量改變為306g、將甲苯的添加量改變為200g以外，其餘則實施與合成例1同樣操作，製得含氟聚醯亞胺樹脂3。含氟聚醯亞胺樹脂3中的矽含量為1.6質量%，而所得含氟聚醯亞胺樹脂3的重量平均分子量為74,000。將上述聚醯亞胺樹脂3，按能成為40質量%之方式溶解於MEK中。
(合成例4)
除將二胺化合物改變為雙胺丙基四甲基二矽氧烷7.8 毫莫耳及聚氧化伸丙基二胺134.7毫莫耳、將四羧酸二酐改變為4,4’-亞丙基雙酞酸二酐135.4毫莫耳、將NMP的添加量改變為275g、將甲苯的添加量改變為175g以外，其餘則實施與合成例1同樣操作，製得非含氟聚醯亞胺樹脂4。非含氟聚醯亞胺樹脂4中的矽含量為1.0質量%，而所得非含氟聚醯亞胺樹脂4的重量平均分子量為98,000。上述聚醯亞胺樹脂4，則未溶解於MEK。
將上述各聚醯亞胺樹脂的原料及物性綜合表示於表2。
(實施例1)
將含氟聚醯亞胺樹脂1的MEK溶液25質量份(含有10質量份之含氟聚醯亞胺樹脂1)，上述聚酯型聚胺酯樹脂40質量份，上述聚胺脂丙烯酸酯49質量份，作為 磷酸酯型丙烯酸酯之二(2-甲基丙烯醯氧乙基)酸性磷酸酯1質量份、過氧化第三己基-2-乙基己酸酯5質量份，加以調配。於所得溶液中，對由含氟聚醯亞胺樹脂1、聚酯型聚胺酯樹脂、丙烯酸胺基甲酸酯、磷酸酯型丙烯酸酯以及過氧化第三己基-2-乙基己酸酯所成接著劑成分100體積份使調合分散上述導電性粒子3體積份，製得電路連接材料。接著，用塗工裝置而將所得電路連接材料塗佈於經將厚度80μm的1面表面處理之PET薄膜上，製得塗膜。接著，將此塗膜在70℃下熱風乾燥10分鐘，製得厚度為20μm的薄膜狀電路連接材料。於此電路連接材料中之含矽化合物的含有比例，係對接著劑成分的全體量，以矽原子換算計，為0質量%。
(實施例2)
除不用含氟聚醯亞胺樹脂1而使用含氟聚醯亞胺樹脂2以外，其餘則按與實施例1同樣方式製得薄膜狀電路連接材料。於該電路連接材料中之含矽化合物的含有比例，係對接著劑成分的全體量，以矽原子換算計，為0.08質量%。
(比較例1)
將上述聚酯型聚胺酯樹脂50質量份，上述丙烯酸胺基甲酸酯49質量份，上述磷酸酯型丙烯酸酯1質量份，過氧化第三己基-2-乙基己酸酯5質量份，加以調配。於此中使導電性粒子調配分散，製得電路連接材料。電路連接材料中的導電性粒子，係對電路連接材料的全體量，為 3質量%。接著，使用塗工裝置而將所得電路連接材料塗佈於經將厚度80μm的1面表面處理之PET薄膜上，製得塗膜。接著，將此塗膜在70℃下熱風乾燥10分鐘，製得厚度為20μm的薄膜狀電路連接材料。
(比較例2)
除不用含氟聚醯亞胺樹脂1而使用含氟聚醯亞胺樹脂3以外，其餘則按與實施例1同樣方式製得薄膜狀電路連接材料。於該電路連接材料中之含矽化合物的含有比例，係對接著劑成分的全體量，以矽原子換算計，為0.15質量%。
(比較例3)
不用含氟聚醯亞胺樹脂1而使用非含氟聚醯亞胺樹脂4欲以製作電路連接材料，惟由於不溶解於MEK中之故，未能製作電路連接材料。於該電路連接材料中之含矽化合物的含有比例，係接著劑成分的全體量，以矽原子換算計，為0.10質量%。
<電路構件之連接構造的製作>
製備經將線寬度(line width)50μm、間距(pitch)100μm以及厚度18μm的銅電路佈線500支，於聚醯亞胺薄膜A(宇部興產社製，商品名「優比列克斯(Ubilex)」，厚度75μm)上，隔著接著劑層所形成之3層柔性基板1(FPC基板1)。又，製備經將線寬度50μm、間距100μm以及厚度8μm的銅電路佈線500支，於聚醯亞胺薄膜B(宇部興產社製，商品名「優比列克斯」，厚度 25μm)上直接所形成之2層柔性基板2(FPC基板2)。再者，製備經線寬度50μm、間距100μm以及厚度0.4μm的鉻電路佈線500支，於玻璃(康寧(cowning)社製，商品名「#1737」)上直接所形成之玻璃基板。
接著，於上述各FPC基板與玻璃基板之間，配置如上述方式所得之薄膜狀電路連接材料。然後，使用熱壓接裝置(thermo compression apparatus)(加熱方式：恆熱型(constant heating type)、東麗工程(股)製)，在160℃、3MPa的條件下，朝向此等的層合方向實施10秒鐘的加熱及加壓。如此，製作涵蓋寬度2mm經將FPC基板與玻璃基板藉由電路連接材料的硬化物而電連接之電路構件之連接構造。
<剝離力之測定>
於上述電路構件之連接構造的製作中，預先經於玻璃基板上貼合薄膜狀電路連接材料的接著面後，在70℃下以0.5MPa實施加熱及加壓5秒鐘之臨時連接，然後，剝離PET薄膜並與FPC基板連接。此時，準照JIS-Z0237依90度剝離法測定從PET薄膜的薄膜狀電路連接材料之剝離力。作為剝離力的測定裝置，使用登塞隆萬能拉力機(tensilon)UTM-4(剝離速度50mm/分鐘，25℃，東洋波多屋英(Boldwin)社製)。又，所得之薄膜狀電路連接材料收納於真空包裝材料中，在40℃下放置5日後按與上述同樣方式製作電路構件之連接構造，並測定PET薄膜剝離時的剝離力。將結果表示於表3中。
<接著強度之測定>
準照JIS-Z0237依90度剝離法測定所得電路構件之連接構造之電路間的接著強度並加以評價。在此，作為接著強度的測定裝置，使用登塞隆萬能拉力機UTM-4(剝離速度50mm/分鐘，25℃，東洋波多屋英社製)。將結果表示於表3中。
實施例1、2及比較例1、2中所得薄膜狀電路連接材料，在初期中均顯示如6N(牛頓)/cm以上之實用上無問題之範圍的接著強度。然而，由於實施例2所得薄膜狀電路連接材料中含有含氟聚醯亞胺樹脂之故，較實施例1及比較例之接著強度為高的值。又，實施例2中所得薄膜狀電路連接材料中，由於聚醯亞胺樹脂除氟原子外尚具有矽酮構造之故，顯示較比較例為高的接著強度。另一方面，比較例2中所得薄膜狀電路連接材料，係由於矽含量多 之故，在40℃下放置5日後發生經時變化，以致不能剝離PET薄膜。
<連接外觀之觀察>
將所得電路構件的連接構造放置於85℃，相對濕度85%RH的高溫高濕試驗裝置內250小時，以實施耐濕試驗。從玻璃基板側使用顯微鏡視察剛接著後及耐濕試驗後的外觀。如於電路連接部與電路間空間(Space)界面之間發生剝離時，由於電路間的絕緣性會大幅度降低之故，判定為NG(不佳)。又，將所得薄膜狀電路連接材料收納於真空包裝材料中並在40℃下放置5日後，按與上述同樣方式製作電路構件之連接構造，並同樣觀察外觀。將結果表示於表4中。
如使用實施例1及2中所得薄膜狀電路連接材料時，並無耐濕試驗前後之剝離的發生而具有良好的外觀。另一 方面，如使用比較例1中所得薄膜狀電路連接材料時，則由於電路連接部與玻璃基板的接著力弱之故，在耐濕試驗後發生剝離。
實施例1及2中所得薄膜狀電路連接材料，係在上述評價的全項中顯示良好的特性。另一方面，比較例1中所得薄膜狀電路連接材料，係由於未含有含氟聚醯亞胺樹脂之故，在耐濕試驗後於電路連接部與玻璃基板界面發生剝離氣泡。又，比較例2中所得薄膜狀電路連接材料，初期特性亦為良好者。然而，由於該矽含量係超過0.10質量%之故，在40℃下處理5日後與PET薄膜的黏著力增大，以致不能從電路連接材料剝離PET薄膜而不能製作連接體。再者，比較例3中，由於合成例4中所製作之聚醯亞胺樹脂4不含有氟之故溶解性劣差，以致未能製作電路連接材料。
本發明之效果，可推測為對被黏物之接著劑成分的潤濕性的提升係其主要因，由於氟的導入而對被黏物之接著劑成分的潤濕性獲突破性提升所致。因而，可推測為不僅含氟聚醯亞胺，含有其他含氟有機化合物之含有接著劑成分之電路連接材料中，亦可得同樣效果。
〔產業上之利用可能性〕
如採用本發明，則可提供一種不因電路構件的材質，仍能顯示十分良好的接著強度，且經抑制轉印性的經時變化之轉印性十分優異的電路連接材料，使用該材料之電路構件之連接構造及電路構件之連接構造的製造方法。
1‧‧‧電路構件之電路連接構造
5‧‧‧接著劑成分
7‧‧‧導電性粒子
10‧‧‧電路連接部
11‧‧‧絕緣層
20‧‧‧第1電路構件
21‧‧‧第1電路基板
21a‧‧‧第1電路基板主面
22‧‧‧第1電路電極
30‧‧‧第2電路構件
31‧‧‧第2電路基板
31a‧‧‧第2電路基板主面
32‧‧‧第2電路電極
40‧‧‧薄膜狀電路連接材料
第1圖：表示有關本發明之電路構件之連接構造的一實施形態之概略剖面圖。
第2圖：使用概略剖面圖表示有關本發明之電路構件之連接構造的製造方法之一實施形態之步驟圖。

Claims (12)

  1. 一種電路連接材料，其係將於第1電路基板之主面上形成有第1電路電極之第1電路構件與於第2電路基板之主面上形成有第2電路電極之第2電路構件，以使第1及第2電路電極呈對向狀態進行電連接之電路連接材料，其特徵為含有接著劑成分，該接著劑成分含有含氟有機化合物及磷酸酯型(甲基)丙烯酸酯，該接著劑成分相對於其全體量，以矽原子換算計，含有含矽化合物0.10質量%以下。
  2. 如申請專利範圍第1項之電路連接材料，其中該接著劑成份不含有含矽化合物。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之電路連接材料，其中該含氟有機化合物含有含氟聚醯亞胺樹脂。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之電路連接材料，其中該含氟有機化合物之重量平均分子量為5000~200000。
  5. 如申請專利範圍第1或2項之電路連接材料，其中該含氟有機化合物可溶於有機溶劑。
  6. 如申請專利範圍第1或2項之電路連接材料，其中該含氟有機化合物具有芳香族基及/或脂環式基。
  7. 如申請專利範圍第1或2項之電路連接材料，其中更含有導電性粒子。
  8. 一種電路構件之連接構造，其係具有於第1電路基板之主面上形成有第1電路電極之第1電路構件與被設 置成於第2電路基板之主面上形成有第2電路電極，且該第2電路電極與該第1電路電極相對設置之第2電路構件，以及設置於該第1電路基板及該第2電路基板間，使該第1及該第2電路電極做電連接之使該第1電路構件與該第2電路構件連接之電路連接部，其特徵為該電路連接部為申請專利範圍第1~7項中任1項之電路連接材料之硬化物。
  9. 如申請專利範圍第8項之電路構件之連接構造，其中該第1及該第2之電路電極中至少1者之表面由含從金、銀、錫、白金族之金屬及銦-錫氧化物所成群中選出之至少1種之材料所成。
  10. 如申請專利範圍第8或9項之電路構件之連接構造，其中該第1及該第2之電路基板中至少1者為由含從聚對苯二甲酸乙二酯、聚醚碸、環氧樹脂、丙烯酸樹脂、聚醯亞胺樹脂及玻璃所成群中選出之至少1種樹脂之材料所成。
  11. 如申請專利範圍第8或9項之電路構件之連接構造，其中該第1及該第2之電路構件中至少1者與該電路連接部間形成含由矽酮(silicone)樹脂、丙烯酸樹脂及聚醯亞胺樹脂所成群中選出之至少1種樹脂之層。
  12. 一種電路構件之連接構造之製造方法，其特徵係具備將於第1電路基板之主面上形成有第1電路電極之第1電路構件與於第2電路基板之主面上形成有第2電路電極之第2電路構件，以設置成使第1電路電極及第2電路 電極呈對向狀態配置，並使申請專利範圍第1~7項中任1項之電路連接材料介於該第1電路構件與該第2電路構件之間而成之層合體，於其層合方向邊加壓邊加熱，使該第1與該第2電路電極進行電連接之連接該第1電路構件與該第2電路構件之步驟。
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