TWI437702B - 具多單元陣列之半導體發光裝置、發光模組，及照明設備 - Google Patents

具多單元陣列之半導體發光裝置、發光模組，及照明設備 Download PDF

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Description

具多單元陣列之半導體發光裝置、發光模組，及照明設備 [相關申請案參考]
本申請案主張韓國專利申請號No.10-2010-0015422之優先權，其於2010年2月19日於韓國智慧財產局提出申請，揭露之內容於此處併入參考。
本發明係關於半導體發光裝置，更特定的是關於具有發光單元陣列之半導體發光裝置、包括該半導體發光裝置之發光模組，以及包括該發光模組之照明設備的半導體發光裝置。
通常，半導體發光二極體(LEDs)在光源方面具有功率、效率及可靠性的優勢。因此，半導體發光二極體係已蓬勃地發展為各種照明設備以及用於顯示裝置之背光單元之高功率、高效率光源。
對於此類作為照明光源之半導體發光二極體的商品化，當它們的功率提升到達所需程度時，必須提升它們的發光效率以及減少它們的生產成本。
然而，相較於使用低額定電流之低功率發光二極體，使用高額定電流之高功率發光二極體由於高電流密度具有低發光效率。
具體來說，若為了獲得高功率而增加額定電流以獲得相同面積發光二極體晶片中之高度光通量，則發光效率可由於增加的電流密度而衰減。此外，發光效率衰減會因為 裝置產生的熱能而加速。
本發明之一態樣提供半導體發光裝置，其改善每單位面積之電流密度以改善發光效率以及其光萃取效率(light extraction efficiency)。
本發明之另一態樣提供半導體發光裝置，其改善每單位面積之電流密度以改善發光效率以及使用反射結構改善發光路徑。
本發明之另一態樣提供半導體發光裝置，其改善電流密度每單位面積以改善發光效率以及亦改善墊之結構及位置以實施在所有單元上之均勻電流分佈。
本發明另一態樣提供發光模組，包括上述半導體發光裝置之發光模組以及包括該發光模組之照明設備。
根據本發明之一態樣，係提供半導體發光裝置，包括：基板；複數個發光單元，係排列於該基板之頂面，該等發光單元每一者具有連續地堆疊於該基板之該頂面之第一導電型半導體層、主動層以及第二導電型半導體層；連接部，係形成以串聯、並聯或串並聯連接該等發光單元所；以及凹凸部，係形成於該基板之底面及該等發光單元間絕緣區域之頂面之至少一者中。
該絕緣區域可包含暴露該基板之區域，以及該凹凸部可形成於該基板之暴露區域中。
該絕緣區域可包含暴露該第一導電型半導體層之區 域，以及該凹凸部可形成於該第一導電型半導體層之該暴露區域中。
該凹凸部可形成於該基板頂面之大部分的區域中。
該凹凸部可形成於該基板之底面中。該基板底面上的凹凸部可由凹槽部形成，該凹槽部具有朝向發光單元形成處的頂部傾斜的傾斜側面。半導體發光裝置可復包括形成於該基板之底面上的反射金屬層。
半導體發光裝置可復包括介電層，係形成於該反射金屬層及該基板之背面之間且具有低於該基板之折射率。
凹凸部可包括：第一凹凸部，形成於該絕緣區域之頂面上；以及第二凹凸部，係形成於該基板之底面上。
使用於本發明之發光單元陣列可具有各種連接，例如串聯連接、並聯連接以及串並聯連接。據此，連接部可以各種形式實施。
該等發光單元之每一個可包含由二或更多個發光單元分割的複數個群組。連接部可包括：複數個互相連接部，係形成於相鄰發光單元之間以串聯連接相同群組之發光單元；至少一第一連接部，係連接位於該等群組之每一組之一末端之發光單元的第一導電型半導體層；以及至少一第二連接部，係連接位於該等群組之每一組另一末端之發光單元的該第二導電型半導體層。該等群組可具有相同數量之發光單元。
連接部可包括：至少一第一連接部，係連接該等發光 單元之該第一導電型半導體層；以及至少一第二連接部，係連接該等發光單元之第二導電型半導體層。
根據本發明之另一態樣，係提供半導體發光裝置，包括：基板；複數個發光單元，係排列於該基板上，該等發光單元每一者具有連續地堆疊於該基板上之第一導電型半導體層、主動層以及第二導電型半導體層；連接部係形成以串聯、並聯或串並聯連接該等發光單元；以及反射元件，係形成於該發光單元間的絕緣區域中。
該絕緣區域可包含暴露該基板之區域，以及該反射元件可形成於該基板之暴露區域中。
絕緣區域可包含暴露該第一導電型半導體層之區域，以及該反射元件可形成於該第一導電型半導體層之暴露區域中。
該反射元件可為反射金屬層，係形成為對該連接部電性絕緣。該反射金屬層可形成於與該連接部分隔之區域中。該反射金屬層可形成於該連接部上，其間具有絕緣元件。
該反射元件可包括含高反射率粉末之絕緣樹脂。該高反射率粉末包含陶瓷粉末。例如，該高反射率粉末可選自以下組成群組之一者：二氧化鈦、氧化鋁、氧化鎂以及其混合物。
根據本發明之另一態樣，係提供半導體發光裝置，包括：基板；複數個發光單元，每一個發光單元具有連續地 堆疊於該基板之頂面的第一導電型半導體層、主動層及第二導電型半導體層，該等發光單元係由移除至少該主動層所形成之絕緣區域分隔；至少一第一連接部及至少一第二連接部，係形成以串聯、並聯或串並聯連接該等發光單元，該第一連接部係電性連接該等發光單元之該第一導電型發光層，該第二連接部係電性連接該等發光單元之該第二導電型發光層；以及至少一第一連接墊及至少一第二連接墊，係形成於該基板之頂面相鄰邊緣之區域上或不參與發光之半導體多層結構之一部份上，該第一連接墊係連接該第一連接部，該第二連接墊係連接該第二連接部。
該第一連接部或該第二連接部可形成於該頂面相鄰該邊緣之該區域上，該第一連接墊或該第二連接墊係形成於其中。
該等發光單元可具有近乎相同於主動層之面積。該等發光單元可具有較另一發光單元之第一導電型半導體暴露區域為相對寬的第一導電型半導體暴露區域，以及該第一連接墊係可成於該等發光單元之第一導電型半導體暴露區域上。
該第二連接墊可位於該基板之頂面相鄰邊緣之區域中。該第二連接墊係形成於半導體多層結構之一部份，該半導體多層結構係位於該基板之該頂面的邊緣且不參與發光。
該第一連接部或該第二連接部可形成於該頂面相鄰 該邊緣之該區域上，第二連接墊係形成於其中。該第一連接墊以及該第二連接墊可各別形成於該基板之頂面上彼此相對之區域中。
本發明之例示性實施例將參照隨附圖示加以詳細說明。然而，本發明可以許多不同形式加以實施，不應限制為此處所揭露之實施例內容。更確切地說，提供之實施例使得本揭露內容可臻詳盡及完整，並對本技術領域中具通常知識者充分表達本發明之範圍。圖示中，為清楚起見，係誇大層及區域的厚度。圖示中類似元件符號定義類似元件，因此可忽略其敘述。
第1圖之平面圖繪示根據本發明第一實施例之多單元陣列半導體發光裝置之例(於單元之間完全的絕緣)。第2圖之等效電路圖繪示第1圖中所示之多單元陣列半導體發光裝置的單元間連接。第3A及3B圖係第1圖所示之多單元陣列半導體發光裝置，沿著第1圖的A1-A1’及A2-A2’線，之側面剖視圖。
參閱第1圖至第3A圖，根據本發明第一實施例，多單元陣列半導體發光裝置10包括基板11以及複數個排列於基板11頂面之發光單元C。
發光單元C係藉由，通過絕緣製程，分割半導體多層結構12而獲得，該半導體多層結構12具有第一導電型半導體層12a、主動層12c、以及第二導電型半導體層12b， 其係連續地堆疊於基板11頂面。
在說明書中，術語「發光單元」表示具有區別於另一單元之主動層區域之半導體多層結構的一部份。術語「絕緣區域」表示藉由下述形成單元之區域：部分地移除半導體多層結構(亦即，藉由台面蝕刻製程部分的絕緣)；或者移除半導體多層結構直到暴露基板為止(亦即，藉由絕緣製程完全絕緣)，該基板包括單元之間定義的區域。
在此實施例中，形成發光單元的絕緣製程係達成暴露基板11表面的絕緣之絕緣製程(以下稱為「完全絕緣」)。也就是說，如第1圖所示，在發光單元C之間定義的絕緣區域中，半導體多層結構12可是完全地移除以暴露基板11的表面。
如第1圖、第3A圖以及第3B圖所示，每一個發光單元C具有第一導電型半導體層12a藉由台面蝕刻製程部分地暴露的區域。個別電極可形成於每一發光單元C之第二導電型半導體層的暴露區域中。然而，在此實施例中，功率可透過連接單元之連接部施加於每一單元而不使用個別電極。
透明電極13可形成於第二導電型半導體層12b之頂面上。此處，透明電極13可由透明導電材料形成，例如氧化銦錫以及氧化鋅。
在此實施例中，發光單元C係串聯連接以形成如第2圖所示的線。第一連接墊19a以及第二連接墊19b可各自 地形成於位在線的兩末端的發光單元上。
對此串聯連接而言，可形成連接部15以連接相鄰發光單元C之相反導電型態的半導體層(也就是相反極性的電極)。
雖然未顯示於第1圖，串聯連接的實現可藉由連接相鄰發光單元C1、C2以及C3之相反極性電極，如第2圖所示。
同樣地，為防止連接到相對應發光單元C之非所欲區域的，可形成隔離層14於發光單元C之側表面上。如圖所示，可使用隔離層14作為保護層，於每一發光單元近乎全部的側表面上提供該保護層。
在此實施例中，如第1圖所示，凹凸部P1係形成於定義為發光單元C之間區域的絕緣區域之表面上。如上所述，此實施例的絕緣區域係提供於基板11之表面。
參閱第3B圖，凹凸部P1係形成於發光單元C4，C5以及C6之間的絕緣區域，暴露於基板11的表面。光線L可能因侷限在基板11內或發射至基板11側面而浪費掉，凹凸部P1作用為：在向上方向(亦即，有效發射方向)中，有效地萃取光線L。
在此實施例中，凹凸部P1可經由濕蝕刻製程、乾蝕刻製程或者習知微影製程的蝕刻製程而形成。
雖然第1圖說明凹凸部P1係僅在未成連接部15之絕緣區域中形成，但是凹凸部P1亦可形成於連接部15形成 的區域中。此外，凹凸部P1不僅可形成隸屬於絕緣區域的表面，亦可形成於基板頂面相鄰邊緣之區域內。
形成凹凸部的製程可繼形成絕緣區域之絕緣製程後完成。然而，根據另一實施例，形成凹凸部的製程可同時結合形成絕緣區域之絕緣製程進行。
與此不同的是，基板與形成於基板頂面上之凹凸部可用以提供絕緣區域所需的凹凸部。此將詳細說明於以下第17圖以及第19圖。
在以上實施例中，例如藍寶石基板的絕緣基板係使用作為基板11。然而，在其它實施例中，基板11可為導電基板，其係金屬基板，例如氮化鎵、碳化矽以及電鍍層。
若使用導電基板，用以驅動每一發光單元之電極可藉由導電基板連接，具有相反極性之另一電極可藉由單元頂面上形成的互相連接而互連。
據此，形成於發光單元表面上互相連接線的數量可減少，因此改善光萃取效率。
在上述半導體發光裝置中，凹凸部P1係形成於基板11的頂面，也就是絕緣區域中。然而，類似的凹凸部亦可形成於基板背面以改善基板之光萃取效率。
第4A及4B圖之剖面圖繪示根據本發明之第一實施例之多單元陣列半導體發光裝置之另一例。
第4A圖及第4B圖繪示改善基板背面之另一實施例。於第4A圖及第4B圖中說明的半導體發光裝置之發光單元 的陣列以及連接係類似說明於第1圖中半導體發光裝置之發光單元的陣列以及連接。
參閱第4A圖，半導體發光裝置40包括基板41以及具有形成於基板41上之半導體多層結構42的發光單元。半導體多層結構42具有連續地堆疊於基板41上之第一導電型半導體層42a、主動層42c以及第二導電型半導體層42b。
在此實施例中，每一發光單元可具有透明電極43。相鄰單元可藉由連接部45連接。藉由隔離層44，連接部45可防止與發光單元側面非所欲的連接。
基板41可為例如藍寶石基板之透明基板。凹凸部P2係施加於基板之背面。若發光表面為半導體多層結構42形成處之表面，施加於基板背面的凹凸部P2可由具有如圖所示傾斜側向側壁S的凹槽部形成。
光線L可能因侷限在基板內或傳遞至基板側面而浪費掉，傾斜側壁S可將光線L導引至向上方向(亦即，有效發射方向)。
在此實施例中，凹槽部可形成於對應於發光單元間絕緣區域之區域中；然而，本發明並不限於此。此外，凹槽部的尺寸以及分隔可根據實施例各種態樣實施。
參閱第4B圖，半導體發光裝置50包括基板51以及具有形成於基板51上之半導體多層結構52的發光單元。半導體多層結構52具有連續地堆疊於基板51上之第一導 電型半導體層52a、主動層52c以及第二導電型半導體層52b。
在此實施例，每一發光單元可具有透明電極53。相鄰單元可藉由連接部55連接。隔離層54可形成於連接部55以及發光單元的側表面之間。
類似第4A圖的實施例，凹凸部P2係施加於基板51背面。在此實施例中，於基板背面提供額外的反射結構。額外的反射結構可包括反射金屬層57以及設置於反射金屬層57以及基板51之間的介電層56。
反射金屬層57可為選自由銀、鋁、銠、鉻、鈀以及鎳所組成群組的材料形成的單層薄膜、可為例如鈦/銀，鈦/鋁，鎳/銀，鎳/A以及鉑/銠的多層薄膜、或者可為合金層或例如銀鋁、銀銅矽、鎳/銀鋁以及鈦/銀銅的含合金多層薄膜。
介電層56可為具有較基板51折射率為相對低折射率之材料形成。此例中，由反射金屬層57吸收的損失可被最小化，且相較於僅使用反射金屬層57的例子，可顯著地改善折射率。
第5圖之示意圖繪示說明第4B圖所示之多單元陣列半導體發光裝置中使用之反射結構的例示性條件及效果。
參閱第5圖，藍寶石基板71具有連續地形成於底面的二氧化矽(SiO2 )薄膜76(亦即，介電層)以及鋁反射金屬層77。
當鋁反射金屬層77的厚度為2000埃(Å)時，可量測到二氧化矽薄膜76的厚度所決定的反射率方面差異。
第6圖之關係圖繪示反射率變化取決於第5圖所示之反射結構之入射角。
第6圖繪示：在多個層厚度條件下，光的入射角決定的反射率變化。
根據二氧化矽薄膜76厚度變化的平均反射率係基於第6圖所示的入射角決定的反射率而加以計算，結果如表1所示。
根據實驗結果，當介電層具有大約2000埃或更厚的厚度時，設置於反射金屬層以及基板之間的介電層顯示出90%或更高的反射率。對於藍寶石基板，若僅使用鋁於反射 金屬層，反射率大約為88.14%。然而，反射率可藉由在鋁層以及藍寶石基板之間插入大約5372埃厚度的二氧化矽薄膜提升至大約93.36%而加以改善。
第7圖之剖視圖繪示根據本發明第一實施例之多單元陣列半導體發光裝置之另一例。
第7圖繪示的實施例對應於設置在第1圖繪示的絕緣區域間之凹凸部P1與前述的基板背面之凹凸結構(包括反射結構)的組合。第7圖所示結構對應於第1圖A2-A2’區域。
參閱第7圖，半導體發光裝置60包括基板61以及具有形成於基板61上發光單元之半導體多層結構62。半導體多層結構62具有連續地堆疊於基板61上之第一導電型半導體層62a、主動層62c以及第二導電型半導體層62b。
在此實施例中，凹凸部P1係形成於發光單元之間被絕緣區域所暴露的基板61表面上。此外，槽狀凹凸部P2以及反射金屬層67係形成於基板61之背面上。
反射金屬層67可為選自由銀、鋁、銠、鉻、鈀以及鎳所組成群組的材料形成的單層薄膜、可為例如鈦/銀，鈦/鋁，鎳/銀，鎳/A以及鉑/銠的多層薄膜、或者可為合金層或例如銀鋁、銀銅矽、鎳/銀鋁以及鈦/銀銅的含合金多層薄膜。
如第7圖所示，光線L1可有效地藉由單元之絕緣區域中所提供的凹凸部P1散射所萃取以及L2可藉由形成於 基板背面之反射金屬層67以及凹凸部P2有效地導引至有效向上方向。
以此方式，本發明有效地使用基板61之絕緣區域以及背面，以有效地在所需方向萃取光線，因此大大地改善實質的發光效率。
第8A圖及第8B圖係為說明根據本發明第二實施例多單元陣列半導體發光裝置之各種例子(在單元之間完全絕緣)的剖視圖。
不同於第3A圖以及第3B圖所示之實施例，此實施例提供用以施加反射元件至絕緣區域的設計。
第8A圖所示結構對應於具與有第1圖類似之陣列之多單元陣列半導體發光裝置中A2-A2’的區域。
參閱第8A圖，半導體發光裝置80包括基板81以及具有形成於基板81上之半導體多層結構82的發光單元。
半導體多層結構82具有連續地堆疊基板81上之第一導電型半導體層82a、主動層82c以及第二導電型半導體層82b。
如第8A圖所示，反射元件可提供於發光單元之間的絕緣區域中。反射元件可為反射金屬層87。雖然未顯示於圖中，連接單元之連接部可由例如鋁以及銀的反射金屬形成，以促進反射效率改善。
若使用例如反射金屬層87的導電反射元件，導電反射元件可提供防止與連接部非所欲的連接。
例如，在此實施例中，導電反射元件可設置於與連接部分隔的位置上，以確保電性絕緣。在另一例示性實施例中，在提供連接部上額外的絕緣元件之後，可提供反射金屬層87。
在此實施例中，反射金屬層87將傳播至發光單元間絕緣區域之光有效地往向上方向發射，因此促進反射效率改善。
在使用另一發光表面之實施例中，例如，覆晶結構中提供基板81背面作為發光表面，反射金屬層可大幅促進發光效率改善。
參閱第8B圖，半導體發光裝置90包括基板91以及具有連續地堆疊於基板91上之第一導電型半導體層92a、主動層92c以及第二導電型半導體層92b的發光單元。
不同於上述實施例，此實施例包括連接部95，其連接相鄰單元之相同導電型態之半導體層92b。此連接型態可使用於並聯連接結構。
如第8B圖所示，反射元件97係提供於發光單元之間的絕緣區域中。反射元件97包括具有散布於其中之高反射率粉末97的樹脂97b。
高反射率粉末97a可由例如二氧化鈦、氧化鋁、氧化鎂以及其混合物的陶瓷材料形成。此外，樹脂97b可為絕緣樹脂。
若反射元件97係使用絕緣元件實施，反射元件97可 直接接觸連接部95。因此，反射元件97可提供於發光單元之間絕緣區域各處，而不必顧慮連接部95的位置。
在上述實施例中，完全移除半導體多層結構以暴露基板表面(亦即，在單元之間完全絕緣)；然而，本發明並不限於此。介於單元之間的第一導電型半導體層可被部分絕緣分離(亦即，台面蝕刻)。在此例中，第一實施例之凹凸部P1亦可適用。
第9圖之平面圖繪示根據本發明第一實施例之多單元陣列半導體發光裝置之另一例子(單元之間部分絕緣)； 第10圖之等效電路圖繪示第9圖所示之多單元陣列半導體發光裝置之單元間連接。
第11A、11B及11C圖係第9圖所示之多單元陣列半導體發光裝置，沿著第9圖之B1-B1’、B2-B2’及B3-B3’線之側剖視圖。
參閱第9圖、11A圖以及11B圖，多單元陣列半導體發光裝置100包括基板101以及以6×6陣列(pattern)排列於基板101頂面之複數個發光單元C。
發光單元C係藉由分割半導體多層結構102獲得，該半導體多層結構102具有連續地形成於基板121頂面的第一導電型半導體層102a、主動層102c以及第二導電型半導體層102b。
在此實施例中，完全地移除半導體多層結構102以暴露基板，以暴露用以形成頂面相鄰邊緣之墊109a、109b 的區域，且第一導電型半導體層102b係經由用以隔絕發光單元之部分絕緣製程(亦即，台面蝕刻製程)而暴露。
藉由台面蝕刻製程的單元絕緣可根據所需連接方法使用。意即，其可適當地應用於可分配第一導電型半導體層102a以及設置於其上的線以及對應於第一極性的電路。
如第9圖所示，藉由第1圖獲得完全絕緣製程的線以「IL」表示，藉由部分絕緣製程(亦即，台面蝕刻製程)獲得的線以「ML」表示。
在此實施例中，如第9圖、第11A以及第11B圖所示，第一以及第二電極103a、103b可各自地形成於第一導電型半導體層之暴露頂面上以及第二導電型半導體層102b之頂面上。第一以及第二電極103a、103b具有直線形狀，且以規則分隔並聯排列，用以均勻化整個面積上的電流分佈。
在此實施例中，連接部包括第一以及第二連接部108a、108b以及相互連接部105，以並聯連接所有的發光單元，如第10圖所示。第一及第二連接部108a、108b可各自地從第一及第二墊109a、109b延伸，且可各自地藉由相互連接部105連接至第一及第二電極103a、103b。
如第11A及11B圖所示，第一及第二連接部108a、108b及相互連接部105可形成於隔離層104上，以防止與發光單元C間之非所欲連接。
第一及第二電極103a、103b、第一及第二連接部108a、108b以及相互連接部105可經由不同製程以不同電 極材料形成；然而，本發明並不限於此。例如，第一及第二電極103a、103b、第一及第二連接部108a、108b以及相互連接部105可經由單一製程以相同電極材料形成。意即，第一，第二電極103a、103b可以相同形狀形成作為連接單元，而不需使用每一單元之個別電極。
然而，在此實施例中，為提供所有發光單元上均勻電流分佈以改善其效率，其可如第二電極103b並聯排列於第一連接部108a。在此實施例中，第一及第二連接部108a、108b係設置於相鄰長列(cloumn)的發光單元之間，因而簡化互相連接結構。
如第9及11圖所示，凹凸部P1可形成於由台面蝕刻製程獲得之第一導電型半導體層102b之表面上。凹凸部P1可經由台面蝕刻製程以及分隔蝕刻製程(separate etching process)或額外的平版印刷製程而形成；然而，本發明並不限於此。
在此實施例中，光線L可能因侷限在基板101及剩餘第一導電型半導體層102a內或發射至基板101側面而浪費掉，凹凸部P1可在向上方向有效地萃取光線L。
第9圖之半導體發光裝置100中，連接於第一及第二連接部108a、108b之第一及第二連接墊109a、109b係設置於未接觸半導體多層結構102之區域。
以此方式，墊係形成於未接觸半導體多層結構102之區域而不與單元一起直接形成，因此提供相對均勻的電流 至直接連接的發光單元C。據此，防止電流集中，因此改善發光單元C之發光效率。
具體而言，用於墊109a、109b之區域係形成於第一及第二連接部108a、108b形成的相鄰邊緣區域中。意即，為了形成第一及第二連接部108a、108b，將不參與發光之半導體多層區域用來配置第一及第二連接墊109a、109b。據此，與基板面積相比，其並不幅大影響總有效發光面積。
以此方式，將墊的結構及位置改善，以改善電流分佈效率，因而改善發光效率。以下將參照第12圖詳細說明此實施例。
第12圖之平面圖繪示根據本發明第三實施例之多單元陣列半導體發光裝置之例。第13圖係第12圖所示之多單元陣列半導體發光裝置之等效電路圖。
參閱第12圖，多單元陣列半導體發光裝置120包括基板121以及以6×6陣列排列於基板121頂面之複數個發光單元C。
發光單元C係藉由分割半導體多層結構122獲得，半導體多層結構122具有連續地形成於基板121頂面之第一導電型半導體層122a、主動層122c以及第二導電型半導體層122b。
在此實施例中，絕緣製程係經由完全絕緣製程完成，其完全地移除半導體多層結構122以暴露基板121表面。此外，第一導電型半導體層122a可經由部分絕緣製程暴露 (亦即，台面蝕刻製程)。第一及第二電極123a、123b可形成於每一單元之第一導電型半導體層122a以及第二導電型半導體層122b上。第一及第二電極123a、123b可以規則分隔並聯排列，以於單元上提供均勻電流分佈。
當隸屬於每一長列的六個發光單元C構成如第12圖所示之每一群組時，每一群組之發光二極體單元係以串聯彼此連接，且群組係彼此並聯連接，如第13圖所示。
在此連接結構中，彼此串聯連接的發光單元數量可根據電壓標準選擇。意即，決定在每一單元中彼此串聯連接的發光單元數量以滿足所需電壓標準，且控制彼此並聯連接群組的數量以提供所需輸出。此例中，群組可具有相同數量的發光單元。
在此實施例中，連接部可包括：複數個互相連接部125，係形成於相鄰發光單元之間，以彼此串聯連接相同群組之發光單元C；至少一第一連接部128a，係連接位於每一群組之一末端之發光單元的第一導電型半導體層122a；以及至少一第二連接部128b，係連接位於每一群組之另一末端之發光單元的第二導電型半導體層122b。
在此實施例中，第一及第二連接部128a、128b係經由互相連接部125連接至發光單元的第一及第二電極123a、123b；然而，本發明並不限於此。在其它實施例中，經由例如互相連接部的互相連接線，其可連接至發光單元之所欲導電型半導體層，而不需於每一單元中形成個別電 極。
第14A及14B圖係第12圖所示之多單元陣列半導體發光裝置，沿著第12圖之Y1-Y1’及Y2-Y2’線之側剖視圖。
參閱第14A及14B圖，連接於第一及第二連接部128a、128b的第一及第二連接墊129a、129b係設置於未接觸半導體多層結構122之區域。
以此方式，連接墊129a、129b係形成於未接觸半導體多層結構122之區域，而不與單元一起直接形成，因此提供相對地均勻電流至直接連接的發光單元C。據此，防止電流集中，因此改善發光效率。
具體而言，用於連接墊129a、129b處之區域係形成於第一及第二連接部128a、128b形成之相鄰邊緣區域中。意即，為形成第一及第二連接部128a、128b，不參與發光之半導體多層區域係用以配置第一及第二連接墊129a、129b。據此，與基板面積相比，其並不幅大影響總體有效發光面積。
在此實施例中，連接墊129a、129b係由不同於第一及第二連接部128a、128b以及互相連接部125之材料形成。例如，連接墊129a、129b可由例如鉻/金的金屬層形成，第一及第二連接部128a、128b及互相連接部125可由例如鋁或銀的高反射率、高導電性金屬材料形成。
在其它實施例中，連接墊129a、129b、第一及第二連接部128a、128b以及互相連接部125可由相同金屬通過 單一類型形成製程而形成。例如，連接墊129a、129b、第一及第二連接部128a、128b以及互相連接部125可由鉻/金形成。
與此實施例不同，由於其必須配置墊的形成位置而非直接連接至未發光半導體多層結構之發光單元上，因此墊可設置於另一絕緣半導體多層結構上。
第15圖之側剖視圖繪示根據本發明第三實施例之多單元陣列半導體發光裝置另一例子。
第15圖繪示的結構表示對應結構中Y2-Y2’線切開的部分，類似第14圖繪示的結構。
如第15圖所示，在此實施例中，連接墊139的區域並未提供於未接觸半導體多層結構132之區域但可形成於不參與發光半導體多層結構上。在此例中，由於其並未直接形成於發光單元上，因此可防止電流集中的問題。
第16圖之平面圖繪示根據本發明第三實施例之多單元陣列半導體發光裝置另一例。
參閱第16圖，多單元陣列半導體發光裝置140包括基板141以及以4×4陣列排列於基板141頂面之複數個發光單元。
在此實施例中，完全地移除半導體多層結構以暴露基板141表面所獲得之區域提供作為發光單元之絕緣區域。此外，第一導電型半導體層可經由部分絕緣製程(亦即，台面蝕刻製程)暴光。第一及第二電極143a、143b可形成於 每一單元之第一導電型半導體層142a及第二導電型半導體層142b上。
此實施例之串並聯連接結構係類似於第8圖之實施例，其在每一群組中串聯連接四個發光單元C。在此實施例中，連接部可包括：複數個互相連接部125，係形成於相鄰發光單元之間，以彼此串聯連接相同群組之發光單元C；至少一第一連接部148a，係連接位於每一群組末端之發光單元的第一導電型半導體層142a上；以及至少一第二連接部148b，係連接位於每一群組另一末端之發光單元的第二導電型半導體層142b上。
在此實施例中，使用於半導體發光裝置之發光單元可具有相同效率之發光面積，以防止電流集中在一單元上。有效發光面積係取決於參與發光之主動層的面積。
在此實施例中，即使增加台面蝕刻面積以形成第一連接墊149a，位於邊緣之發光單元Cb係形成為較另一發光單元Ca為相對寬，使得其可具有大體上相同於另一發光單元之發光面積(Sa)的發光面積(Sb)。
如圖所示，由於第二連接墊149b必然覆蓋發光面積，其可形成於未接觸半導體多層結構基板頂面的區域上，或發光單元之半導體多層結構絕緣的區域上。
第17圖之平面圖繪示根據本發明第三實施例之多單元陣列半導體發光裝置另一例子(結合凹凸部)。第18圖係第17圖所示之多單元陣列半導體發光裝置之等效電路圖。
第19A及19B圖係第17圖所示之多單元陣列半導體發光裝置，沿著第17圖之X1-X1’及X2-X2’線之側剖視圖。
參閱第19A及第19B圖，多單元陣列半導體發光裝置150包括基板151以及以3×4排列於基板151頂面之複數個發光單元C。
發光單元C係藉由分割半導體多層結構152獲得，該半導體多層結構152具有連續地形成於基板151頂面之第一導電型半導體層152a、主動層152c以及第二導電型半導體層152b。
在此實施例中，基板151於其頂面具有凹凸部P1。如第1圖及第3B圖所示，此實施例之凹凸部P1並不限於絕緣區域之間，而是形成遍佈整個頂面大部分，以包括單元之區域。此例中，其可經由單元之間的絕緣區域提供改善光萃取效率的結構。
如第19A及第19B圖所示，所示凹凸部P1係為具有彎曲表面的凸部；然而，本發明並不限於此。例如，凹凸部P1可具有各種形狀，例如有角度的凹部及/或凸部。
在此實施例中，完全地移除半導體多層結構152以暴露基板，以隔離用於在頂面相鄰邊緣形成墊159a、159b之區域。此外，第一導電型半導體層102a係經由台面蝕刻製程暴露以確保形成電極之區域。
藉由台面蝕刻製程之單元絕緣可根據所欲連接方法使用。意即，其可適當地應用於可分配第一導電型半導體 層102a及設置於其上的線以及對應第一極性之電路。
如第17圖所示，藉由第17圖之絕緣製程獲得的線表示為「IL」，藉由台面蝕刻製程獲得的線表示為「ML」。
第一及第二電極153a、153b可各自地形成於第一導電型半導體層之暴露的頂面以及第二導電型半導體層152b之頂面。如第17圖、19A圖以及19B圖所示，第一及第二電極153a、153b具有線形狀，且其以規則分隔並聯排列，用以均勻化整個面積上的電流分佈；然而，本發明並不限於此。
在此實施例中，連接部包括第一及第二連接部158a、158b以及互相連接部155，以並聯連接所有的發光單元，如第18圖所示。第一及第二連接部158a、158b可各自地從第一及第二墊159a、159b延伸，且可各自地藉由互相連接部155連接至第一及第二電極153a、153b。
如第19A及19B所示，若基板151係為絕緣基板，第一及第二連接部158a、158b可直接地形成於基板頂面。此外，互相連接部155可形成於隔離層154上，以防止與發光單元C間的非所欲連接。
在此實施例中，為提供整個發光單元C上均勻電流分佈以改善效率，其可如第二電極153b並聯排列至第一連接部158a。在此實施例中，第一及第二連接部158a、158b係設置於相鄰發光單元之行(row)之間，因而簡化互相連接結構。
第17圖之半導體發光裝置100中，連接至第一及第二連接部158a、158b之第一及第二連接墊159a、159b係設置於未接觸半導體多層結構152之區域。
在此實施例中，僅一連接墊(159a、159b)用於提供每一種極性；然而，本發明並不限於此，意即，複數個連接墊可沿著對應連接部之線以規則分隔形成。
以此方式，墊係形成於未接觸半導體多層結構152之區域，而不與單元一起直接形成，因而提供相對地均勻電流至直接連接的發光單元C。據此，防止電流集中，因此改善發光效率。
具體而言，墊159a、159b之區域係形成於第一及第二連接部158a、158b形成處的相鄰邊緣區域中。意即，為形成第一及第二連接部158a、158b，不參與發光之半導體多層區域係用以配置第一及第二連接墊159a、159b。據此，與基板面積相比，其並不幅大影響總體有效發光面積。
如上所述，絕緣的凹凸部可結合墊形成位置而予以實施，以均勻化電流分佈。類似地，上述各種實施例可以彼此結合之各種態樣實施。
第20A至20F圖之剖視圖繪示根據本發明實施例之製造多單元陣列半導體發光裝置之製程之一例。
參閱第20A圖，用於發光之半導體多層結構係形成於基板201頂面。意即，第一導電型半導體層202a、主動層202c以及第二導電型半導體層202b係連續地形成於基板 201上。
基板201可為例如藍寶石基板的絕緣基板；然而，本發明並不限於此。例如，基板201可為導電基板。若使用導電性基板作為基板201，由於發光單元之電極係藉由導電基板連接，具有相反極性之另一電極可藉由形成於單元頂面互相連接部互相連接。在第17及19圖的實施例的情形中，基板可為具有凹凸部的基板。
參閱第20B圖，進行主要絕緣的台面蝕刻製程以選擇性地移除第二導電型半導體層202b、主動層202c以及一部份第一導電型半導體層202a，藉此暴露第一導電型半導體層區域。
此製程中，台面蝕刻區域ME包括絕緣區域IE以及將形成第一電極的區域。
參閱第20C圖，透明電極203係形成於第二導電型半導體層202b上。參閱第20D圖，進行完全絕緣製程以形成暴露基板201表面的絕緣區域IE，以獲得複數個發光單元。
第20B至20D圖的製程可根據實施例變化。例如，雖然已述及完全絕緣製程係在台面蝕刻製程之後進行，台面蝕刻製程可分別地在完全絕緣製程之後進行。
此外，可省略透明電極形成製程，或者透明電極可在絕緣製程之後形成。
參閱第20E圖，係形成隔離層204，形成開口區域ON，OP以選擇性地暴露與連接部連接之第一導電型半導體層 202a以及第二導電型半導體層202b。
參閱第20F圖，係形成互相連接之連接部205。對於串聯連接結構而言，可形成連接部205以連接第一導電型半導體層202a以及第二導電型半導體層202b。
可使用根據本發明多晶片陣列半導體發光裝置之實施例作為模組內之晶片，該模組包括具有類似印刷電路板之電極部的裝置。此外，可將上述發光裝置及發光模組實施成包括驅動單元之照明設備。
第21A及21B圖分別為根據本發明實施例之包括多單元陣列半導體發光裝置之照明設備的分解透視圖以及透視示意圖。
第21A及21B圖繪示球形燈作為根據本發明照明設備之一例。
參閱第21A及21B圖，照明設備300包括發光模組350、驅動單元330以及外部連接單元310。照明設備300可進一步包括例如外殼340及內殼320的外部結構。
發光模組350包括多晶片陣列發光裝置355以及安裝於多晶片陣列發光裝置355上之電路板351。在此實施例中，多晶片陣列發光裝置355係安裝於電路板351上；然而，本發明並不限於此。意即，複數個多晶片陣列發光裝置可安裝於電路板351上。
發光模組350可包括做動為散熱部之外殼340。外殼340可包括直接連接於發光模組350之散熱板345，以改善 散熱效益。此外，照明設備300可包括罩體360，該罩體360安裝於發光模組350上之且具有凸透鏡的形狀。
驅動單元330安裝於內殼320中，且連接於外部連接單元310以接收外部電源供應單元之電力。
此外，驅動單元330係設置成藉由將收到的電力轉換成電流且提供電流至多晶片陣列發光裝置355，以驅動發光模組之多晶片陣列發光裝置355。例如，驅動單元330可包括交流-直流轉換器或整流電路。
上述發光裝置及發光模組可使用於各種設備中，例如室內照明設備(亦即，燈泡)、室外照明設備(亦即，路燈及訊息看板)以及交通照明設備(亦即，用於例如汽車、飛機及船的交通工具之頭燈及尾燈)。照明設備可另外包括散熱元件及/或反射板。
如上所述，本發明實現大面積半導體多層結構、經由典型的絕緣製程(亦即，完全絕緣製程以及用於部分絕緣之台面蝕刻製程)形成對應於次晶片的複數個發光單元、藉由金屬電極而非藉由金屬線連接發光單元，以及驅動類似單晶片之連接結構，因而克服晶片藉由金屬線(亦即，複雜的製造製程、金屬線開口失敗，以及微型化的難度)連接時所引起的問題。
此外，本發明提供基板底面的凹凸部及/或發光單元之間的絕緣區域以有效地萃取光線，光線可被限制於基板或較低半導體層(第一導電型半導體層)位置的空間內而無 法有效利用，或者發射至基板的側表面，因而改善發光效率。
此外，本發明提供基板底面上之反射元件及/或發光單元之間的絕緣區域，以導引可能因侷限於基板或較低半導體層(第一導電型半導體層)內或發射至基板的側表面而浪費掉的光線通過有效路徑，因而改善實質的發光效率。
此外，本發明改變墊的位置及結構，因而實行均勻電流分佈以及足夠的發光面積。
本發明已結合具體實施例說明及描述，該技術領域中具有通常知識者可顯而易見所做之修改及變更不違背本發明之精神及範疇，如下之專利申請範圍所述。
10、40、50、60、80、90、100、120、140、150‧‧‧半導體發光裝置
11、41、51、71、61、81、91、101、121、141、151、201‧‧‧基板
12、42、52、62、82、92、102、122、152、202‧‧‧半導體多層結構
12a、42a、52a、62a、82a、92a、102a、122a、142a、152a、202a‧‧‧第一導電型半導體層
12b、42b、52b、62b、82b、92b、102b、122b、142b、152b、
202b‧‧‧第二導電型半導體層
12c、42c、52c、62c、82c、92c、102c、122c、142c、152c、202c‧‧‧主動層
13、43、53、203‧‧‧透明電極
14、44、54、104、154、204‧‧‧隔離層
15、45、55、95、105、125、155、205‧‧‧連接部
56、76‧‧‧介電層
57、67、77、87‧‧‧反射金屬層
97‧‧‧反射元件
97a‧‧‧高反射率粉末
97b‧‧‧樹脂
103a、123a、143a、153a‧‧‧第一電極
103b、123b、143b、153b‧‧‧第二電極
108a、128a、148a、158a‧‧‧第一連接部
108b、128b、148b、158b‧‧‧第二連接部
109a、109b、129a、129b、139、159a、159b‧‧‧墊
19a、149a‧‧‧第一連接墊
19b、149b‧‧‧第二連接墊
300‧‧‧照明設備
310‧‧‧外部連接單元
320‧‧‧內殼
330‧‧‧驅動單元
340‧‧‧外殼
345‧‧‧散熱板
350‧‧‧發光模組
351‧‧‧電路板
355‧‧‧多晶片陣列發光裝置
360‧‧‧罩體
C、C1、C2、C3、C4、C5、C6、Ca、Cb‧‧‧發光單元
IE‧‧‧絕緣區域
IL‧‧‧完全絕緣製程獲得的線
L、L1、L2‧‧‧光線
ML‧‧‧部分絕緣製程獲得的線
ME‧‧‧台面蝕刻區域
Op、ON‧‧‧開口區域
P1、P2‧‧‧凹凸部
S‧‧‧傾斜側壁
Sa、Sb‧‧‧發光面積
本發明上述內容及其它態樣、特徵及其它優點將透過以下詳細說明結合隨附圖示而更清楚地加以了解，其中：第1圖之平面圖繪示根據本發明第一實施例之多單元陣列半導體發光裝置之例(於單元之間完全的絕緣)；第2圖係第1圖中繪示之多單元陣列半導體發光裝置之等效電路圖；第3A及3B圖係第1圖所示之多單元陣列半導體發光裝置，沿著第1圖的A1-A1’及A2-A2’線，之側面剖視圖；第4A及4B圖之剖面圖繪示根據本發明之第一實施例之多單元陣列半導體發光裝置之另一例；第5圖之示意圖繪示說明第4B圖所示之多單元陣列 半導體發光裝置中使用之反射結構的例示性條件及效果；第6圖之關係圖繪示反射率變化取決於第5圖所示之反射結構之入射角；第7圖之剖視圖繪示根據本發明第一實施例之多單元陣列半導體發光裝置之另一例；第8A及8B圖之剖視圖繪示根據本發明第二實施例之多單元陣列半導體發光裝置之各種例子(單元之間完全絕緣)的；第9圖之平面圖繪示根據本發明第一實施例之多單元陣列半導體發光裝置之另一例子(單元之間部分絕緣)；第10圖係第9圖所示之多單元陣列半導體發光裝置之等效電路圖；第11A、11B及11C圖係第9圖所示之多單元陣列半導體發光裝置，沿著第9圖之B1-B1’、B2-B2’及B3-B3’線之側剖視圖；第12圖之平面圖繪示根據本發明第三實施例之多單元陣列半導體發光裝置之例；第13圖係第12圖所示之多單元陣列半導體發光裝置之等效電路圖；第14A及14B圖係第12圖所示之多單元陣列半導體發光裝置，沿著第12圖之Y1-Y1’及Y2-Y2’線之側剖視圖；第15圖之側剖視圖繪示根據本發明第三實施例之多單元陣列半導體發光裝置另一例子； 第16圖之平面圖繪示根據本發明第三實施例之多單元陣列半導體發光裝置另一例；第17圖之平面圖繪示根據本發明第三實施例之多單元陣列半導體發光裝置另一例子(結合凹凸部)；第18圖係第17圖所示之多單元陣列半導體發光裝置之等效電路圖；第19A及19B圖係第17圖所示之多單元陣列半導體發光裝置，沿著第17圖之X1-X1’及X2-X2’線之側剖視圖；第20A至20F圖之剖視圖繪示根據本發明實施例之製造多單元陣列半導體發光裝置之製程之一例；以及第21A及21B圖分別為根據本發明實施例之包括多單元陣列半導體發光裝置之照明設備的分解透視圖以及透視示意圖。
11‧‧‧基板
12a‧‧‧第一導電型半導體層
13‧‧‧透明電極
19a‧‧‧第一連接墊
19b‧‧‧第二連接墊
P1‧‧‧凹凸部
IL‧‧‧完全絕緣製程的線
C、C1、C2、C3、C4、C5、C6‧‧‧發光單元

Claims (27)

  1. 一種半導體發光裝置，包含：基板；複數個發光單元，係排列於該基板之頂面上，該等發光單元每一個均具有連續地堆疊於該基板之該頂面之第一導電型半導體層、主動層以及第二導電型半導體層；連接部，係形成以串聯、並聯或串並聯連接該等發光單元；以及第一凹凸部，係形成於該基板之底面，其中，該第一凹凸部係由具有斜側面的凹槽部形成，且該凹槽部係形成於對應該等發光單元間絕緣區域。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之半導體發光裝置，更包括：第二凹凸部，係形成於該等發光單元間的該絕緣區域之頂面，其中，該絕緣區域包含暴露該基板之區域，以及該第二凹凸部係形成於該基板之暴露區域中。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之半導體發光裝置，更包括：第二凹凸部，係形成於該等發光單元間的該絕緣區域之頂面，其中，該絕緣區域包含暴露該第一導電型半導體層 之區域，以及該第二凹凸部係形成於該第一導電型半導體層之該暴露區域中。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之半導體發光裝置，其中，該第二凹凸部係形成於該基板之頂面之大部分的區域中。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之半導體發光裝置，復包含形成於該基板之底面上的反射金屬層。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之半導體發光裝置，復包含介電層，係形成於該反射金屬層及該基板之背面之間且具有低於該基板之折射率。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之半導體發光裝置，其中，該等發光單元之每一個包含由二或更多個發光單元分割的複數個群組，以及該連接部包含：複數個互相連接部，係形成相鄰之該等發光單元之間以串聯連接該相同群組之該等發光單元；至少一第一連接部，係連接位於該等群組之每一組末端之發光單元的第一導電型半導體層；以及至少一第二連接部，係連接位於該等群組之每一組另一末端之等發光單元的第二導電型半導體層。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之半導體發光裝置，其中，該等群組具有相同數量之發光單元。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之半導體發光裝置，其中，該連接部包含：至少一第一連接部，係連接該等發光單元之該第一導電型半導體層；以及至少一第二連接部，係連接該等發光單元之該第二導電型半導體層。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之半導體發光裝置，復包含：至少一第一連接墊，係連接該第一連接部；以及至少一第二連接墊，係連接該第二連接部。
  11. 如申請專利範圍第9項所述之半導體發光裝置，其中，該第一及第二連接墊之至少一者係位於該基板之頂面相鄰邊緣之區域中，以及該連接部係形成於該頂面相鄰邊緣之區域中，該第一或第二連接墊係形成於其中。
  12. 一種半導體發光裝置，包含：基板；複數個發光單元，係排列於該基板之頂面上，該等發光單元每一個均具有連續地堆疊於該基板之該頂面之第一導電型半導體層、主動層以及第二導電型半導體層；連接部，係形成以串聯、並聯或串並聯連接該等發光單元；以及凹凸部，係形成於該基板之底面及該等發光單元 間絕緣區域之頂面之至少一者中，其中，該連接部包含：至少一第一連接部，係連接該等發光單元的第一導電型半導體層；以及至少一第二連接部，係連接該等發光單元的第二導電型半導體層，其中，該第一及第二連接墊之至少一者係形成於半導體多層結構之一部份，該半導體多層結構係位於該基板之頂面相鄰邊緣之區域中且不參與發光。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之半導體發光裝置，其中，該等發光單元具有近乎相同於該主動層之面積。
  14. 一種半導體發光裝置，包含：，基板；複數個發光單元，係排列於該基板之頂面上，該等發光單元每一個均具有連續地堆疊於該基板之該頂面之第一導電型半導體層、主動層以及第二導電型半導體層；連接部，係形成以串聯、並聯或串並聯連接該等發光單元；以及凹凸部，係形成於該基板之底面及該等發光單元間絕緣區域之頂面之至少一者中，其中，該連接部包含：至少一第一連接部，係連接該等發光單元的第一 導電型半導體層；以及至少一第二連接部，係連接該等發光單元的第二導電型半導體層，其中，該等發光單元具有近乎相同於該主動層之面積，其中，該等發光單元具有較另一發光單元之第一導電型半導體暴露區域為相對寬的第一導電型半導體暴露區域，以及該第一連接墊係形成於該等發光單元之第一導電型半導體暴露區域。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之半導體發光裝置，其中，該第二連接墊係位於該基板之頂面相鄰邊緣之區域中，以及該連接部係形成於該頂面相鄰邊緣之區域中，該第二連接墊係形成於其中。
  16. 如申請專利範圍第14項所述之半導體發光裝置，其中，該第二連接墊係形成於一部份半導體多層結構上，該半導體多層結構係位於該基板之頂面的邊緣且不參與發光。
  17. 一種半導體發光裝置包含：基板；複數個發光單元，係排列於該基板上，該等發光單元每一個具有連續地堆疊於該基板上之第一導電型半導體層、主動層以及第二導電型半導體層； 連接部，係形成以串聯、並聯或串並聯連接該等發光單元；以及反射元件，係形成於該等發光單元之間的絕緣區域上，其中，該反射元件包含含高反射率粉末之絕緣樹脂，且其中，該連接部包含配置於該基板與該反射元件之間的部份。
  18. 如申請專利範圍第17項所述之半導體發光裝置，其中，該絕緣區域包含暴露該基板之區域，以及該反射元件係形成於該基板之暴露區域之上。
  19. 如申請專利範圍第17項所述之半導體發光裝置，其中，該絕緣區域包含暴露該第一導電型半導體層之區域，以及該反射元件係形成於該第一導電型半導體層之暴露區域之上。
  20. 如申請專利範圍第17項所述之半導體發光裝置，其中，該高反射率粉末包含陶瓷粉末。
  21. 一種半導體發光裝置，包含：基板；複數個發光單元，每一個具有連續地堆疊於該基板之該頂面的第一導電型半導體層、主動層及第二導電型半導體層，該等發光單元係由至少移除該主動層所形成 之絕緣區域分隔；至少一第一連接部及至少一第二連接部，係形成以串聯、並聯或串並聯連接該等發光單元，該第一連接部係電性連接該等發光單元之第一導電型發光層，該第二連接部係電性連接該等發光單元之第二導電型發光層；以及至少一第一連接墊及至少一第二連接墊，係形成於不參與之發光半導體多層結構之一部份上，該第一連接墊係連接該第一連接部，該第二連接墊係連接該第二連接部，其中，該等發光單元具有較另一發光單元之第一導電型半導體暴露區域相對寬的第一導電型半導體暴露區域，該第一連接墊係形成於該等發光單元之第一導電型半導體暴露區域上，且其中，所有該等發光單元具有與該主動層近乎相同之面積。
  22. 如申請專利範圍第21項所述之半導體發光裝置，其中，該第一連接部或該第二連接部係形成於該頂面相鄰邊緣之區域上，該第一連接墊或該第二連接墊係形成於其中。
  23. 如申請專利範圍第21項所述之半導體發光裝置，其中，該第二連接墊係位於該基板之頂面相鄰邊緣的區域中 以及該第一連接部或該第二連接部係形成於該頂面相鄰邊緣之區域上，該第二連接墊係形成於其中。
  24. 如申請專利範圍第21項所述之半導體發光裝置，其中，該第二連接墊係形成於半導體多層結構之一部份，該半導體多層結構係位於該基板之頂面的邊緣且不參與發光。
  25. 一種發光模組，包含如申請專利範圍第1~24項所述之至少一半導體發光裝置。
  26. 一種照明設備，包含如申請專利範圍第25項所述之發光模組。
  27. 一種照明設備，包含如申請專利範圍第1~24項所述之至少一半導體發光裝置。
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