TWI435672B - A wiring method for a wiring substrate, and a wiring substrate - Google Patents

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Oota Yosuke
Fukuhara Kuniaki
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Description

配線基板的鍍敷方法及配線基板
本發明係關於在配線基板的製造步驟時所進行之鍍敷方法及鍍敷之配線基板，詳言之，對柔性印刷電路基板等的連接端子等的特定部位施以選擇性鍍敷時使用掩蓋膜之鍍敷方法及藉此所得之配線基板。
如圖1所示，配線基板，係將於絕緣基板4上，根據所期望經由接著劑層層積銅箔等所構成之導體層之層積體之導電體層，以蝕刻加工等形成任意電路圖案1、2等者。該電路圖案1、2的表面，根據所期望形成有降低電阻、由氧化或摩擦保護金屬表面、或裝飾等之鍍敷層。再者，電路圖案1、2之沒有連接晶片或電極等之處根據所期望黏貼覆蓋膜等，施以絕緣處理。
形成上述鍍敷層之方法，例如，作為對連接端子部等的作部分鍍敷之方法，以不會在非鍍敷部，形成鍍敷層地黏貼掩蓋膠帶後，鍍敷或無電電鍍之方法。
但是，在於黏貼掩蓋膠帶之印刷基板、柔性印刷基板的表面，由於有先形成之電路圖案的複雜的凹凸，故掩蓋膠帶需要追隨該凹凸密接，防止鍍敷液侵入掩膜部分。掩蓋膠帶的密著性低，則容易發生鍍敷液之浸入，降低鍍敷精度，隨此成為電路失常的原因。由如此之問題，鍍敷或掩蓋方法，提案有例如，配線基板的鍍敷對象部位之中， 對既定的對象部位施以選擇性鍍敷，在對其他鍍敷對象部位作掩蓋時，使用具備包圍非黏著面之黏著劑之掩蓋膜用薄片，並且使上述黏著劑包圍其他鍍敷對象部位地黏貼配線基板之鍍敷用掩蓋方法(專利文獻1)。
又，上述掩蓋方法之外，以提高鍍敷精度為目的，先前作為掩蓋膠帶，使用以軟質氯乙烯系樹脂為支持體者，但是最近，由於氯乙烯系樹脂，在其處分(焚化)時，會對環境造成不良影響而有問題，故提案有如下掩膜材。於形成電鍍層時，將聚醯亞胺或聚酯構成之鍍敷防止體經由黏著劑黏著之方法(專利文獻2)；一種掩蓋膠帶，其係於基材上設含有水溶性或水分散性的黏著劑與苯併三唑系化合物之黏著劑層(專利文獻3)；一種掩膜黏著膜，其係以聚丙烯及聚烯烴系彈性體為主成分之樹脂膜，且於10%歪斜時之膜拉張應力為0.20kg/m2 ~0.80kg/m2 之支持體之單面設黏著劑層而成(專利文獻4)；一種鍍敷掩膜用黏著膜，其特徵在於：具有密度為0.91~0.93g/m2 之低密度聚乙烯層與乙烯醋酸乙烯共聚物層，於10%歪斜時之膜拉張應力為0.20kg/m2 ~0.80kg/m2 之2層以上之多層膜之乙烯醋酸乙烯共聚物層側設黏著劑層(專利文獻5)；一種鍍敷掩膜用保護膜，其特徵在於：以厚度10至200 μm之，拉張彈性係數為0.5~150kg/mm2 之軟質樹脂所構成之層(A層)，與彎曲強度為5~30kg/mm2 之樹脂之層(B層)所構成之2層以上之多層膜作為支持體，於上述A層側設黏著劑層而成(專利文獻6)；一種金屬鍍敷用掩蓋膠帶，其特徵在於：其係於 基材的單面，包含碳數4~12之α－烯烴及乙烯作為共聚合分之聚丙烯系共聚物，包含以示差掃描熱量計(DSC)於0~200℃之溫度範圍之測定，不具有1J/g以上的吸熱峰之丙烯系共聚物之黏著劑所形成(專利文獻7)；一種金屬鍍敷用掩蓋膠帶，其係於基材的單面，設有架橋後的彈性係數為50~750N/cm2 之黏著劑，該黏著劑包含將(a)甲基丙烯酸甲酯單體5~45重量%、(b)包含羥基且可與(a)共聚合之單體0.5~15重量%、(c)殘部係可與上述(a)及(b)共聚合之丙烯酸烷基單體之共聚物，以具有2個以上異氰酸酯基之多官能性異氰酸酯化合物架橋而成之聚合物。
[專利文獻1]特開平11－12783號公報[專利文獻2]特開昭62－243791號公報[專利文獻3]特開平6－264283號公報[專利文獻4]特開平8－165592號公報[專利文獻5]特開平9－25459號公報[專利文獻6]特開平11－302611號公報[專利文獻7]特開2003－213485號公報[專利文獻8]特開2004－35965號公報
但是，以專利文獻1之掩蓋方法，由於黏著劑之形成繁雜而作業效率低，或對非鍍敷部位之鍍敷液侵入防止之可靠度有所不安。又，專利文獻2、3、7、8者均在對形成於絕緣基材上之電路圖案的凹凸追隨性之面仍然並非可滿 足者。並且，將掩膜材黏貼於電路圖案上時，有於配線基板與掩膜材之間捲入空氣之情形。又，由於在高溫的尺寸變化大，難以防止在掩蓋部產生偏離，或黏著劑層之黏著力無法承受上述尺寸變化而剝落。因而於非鍍敷部位浸入鍍敷液，或依存於鍍敷處理溫度，捲入之空氣膨脹，而掩膜材剝落，還是有鍍敷液附著於非鍍敷部位而降低鍍敷精度之問題。又，專利文獻4~6者，雖提案有即使是使用電路圖案之凹凸為25 μm之玻璃環氧印刷基板時，不會有鍍敷液浸入者，為該等亦與上述同樣，將掩膜材黏貼於電路圖案時，難以防止在配線基板與掩膜材之界面捲入空氣。僅於不捲入空氣地黏貼時，方可發揮即使是凹凸大的電路圖案，鍍敷液不容易浸入非鍍敷部位之性能，惟為不捲入空氣地黏貼，耗工或耗時，並且僅為黏貼需要重新導入高額的機械，有降低生產效率或成本上升之問題。
再者，伴隨著電路圖案的複雜化，細微化，為對複雜的形狀進行均勻的鍍敷處理，多進行無電電鍍。該無電電鍍鍍敷溫度較一般電鍍時電鍍溫度(30~60℃)鍍敷溫度高(50~90℃)，依使用的掩蓋膜會因鍍敷溫度而使掩蓋膜收縮，或於鍍敷處理後，將掩蓋膜由被著體剝離時，掩蓋膜的黏著劑層之一部分殘存(殘膠)於被著體上，而降低所得配線基板之鍍敷精度，需要拭去殘留於被著體上的黏著劑成分等在降低生產性、產品品質之面成問題。
本發明之課題係在於提供將該等問題點，即，對電路圖案之良好的追隨性與防止黏貼時捲入空氣，並且藉由提 升開口部形成時之打穿加工性，提升生產性及鍍敷精度之鍍敷方法及以該鍍敷方法所得之配線基板。
本發明者，為解決上述課題銳意研究的結果，發現在於對電路圖案的凹凸較大的配線基板之鍍敷對象部位施以選擇性鍍敷之方法，藉由使用特定的覆蓋膜遮掩鍍敷對象部位以外，使掩蓋膜無關於凹凸之大小而追隨，結果可防止鍍敷液浸入鍍敷對象部位以外之處，而可得到高的鍍敷精度之鍍敷方法及藉由使用該方法可得更高品質的配線基板，並且藉由使用具有特定黏著劑層者作為上述掩蓋膜，由於可於黏貼步驟抑制於掩蓋膜之黏著劑層與黏貼處之間殘存氣泡，可防止起因於鍍敷處理時所捲入之空氣之膨脹之鍍敷液之浸入或鍍敷精度之降低，而達至完成本發明。
即，本發明係提供以下鍍敷方法及由此所得之配線基板者。
[1]一種配線基板之鍍敷方法，其特徵在於：為對於絕緣基板上形成有凹凸為25 μm以上的電路圖案之配線基板之鍍敷對象部位選擇性鍍敷，將該鍍敷對象部位以外掩蓋時，使用於聚對苯二甲酸丁二醇酯膜的單面依序層積黏著劑層及脫膜片之掩蓋膜，將該掩蓋膜之脫膜片剝離後，將掩蓋膜的黏著劑層面，於常溫環境下黏貼於配線基板的既定處後，進一步藉由熱壓接黏貼，之後對於對象部位鍍敷。
[2]上述[1]所述的配線基板之鍍敷方法，其中使用上述掩蓋膜之黏著劑層面基於JIS Z 8741之60度鏡面光澤度為30%以下，且在於下述試驗之(a)初期剝離力為 0.1~1.0N/25mm及(b)滾珠粘著值為3以下之掩蓋膜。
(a)初期剝離力
將製造後，未施以加熱處理或紫外線照射處理之掩蓋膜裁切成寬25mm，長250mm之試驗片，對該試驗片，將厚25 μm之聚醯亞胺膜(商品名：Kapton100V，TORAY．DUPONT公司)於室溫下以黏貼按押壓力2kg，速度20mm/s的條件使橡膠輥輪往返2趟壓接作為試驗片。由該試驗片遵照JIS Z 0237測定，將聚醯亞胺膜以拉張速度300mm/min向180°方向拉剝時之剝離力。
(b)滾珠粘著值
遵照JIS Z 0237，測定以傾斜角30度之黏著劑層表面之滾珠粘著值。
[3]上述[2]所述的配線基板之鍍敷方法，其中在於上述掩蓋膜之下述剝離試驗之(c)脫模片與黏著劑層之剝離力為0.04N/25mm以上。
(c)脫模片與黏著劑層之剝離力
將製造後，未施以加熱處理或紫外線照射處理之掩蓋膜裁切成寬25mm，長250mm作為試驗片，將該試驗片之聚對苯二甲酸丁二醇酯以拉張速度300mm/min向180°方向拉剝時之剝離力遵照JIS Z 0237測定。
在此，所謂電路圖案，係於絕緣基材之至少一邊的表面根據所期望經由接著劑層設置具有導電性之金屑層之層積板之上述導電性金屬層之表面，設置液狀阻劑材料或膜狀阻劑材料等之感光性樹脂層，將該感光性樹脂層曝光． 顯影形成所期望的掩蓋圖案，將上述圖案作為掩蓋材，主要將導電性金屬層選擇性蝕刻後，留下該掩蓋材，連續地將露出之基材金屬層作軟蝕刻，接著以包含具有還元性之有機化合物之水溶液(例如，顯影液或清洗液)處理形成者。又，電路圖案之凹凸係由絕緣基材表面至圖案表面之高。
再者，所謂將上述掩蓋膜黏貼於配線基板之既定處，係使對應於配線基板之鍍敷對象部位之位置設置開口部之掩蓋膜之開口部與配線基板之鍍敷對象部位一致地黏貼。該黏貼，通常係於常溫(23℃附近)進行。
[4]一種配線基板，其係以上述[1]至[3]之任何一項所述的鍍敷方法鍍敷。
本發明係於具有凹凸為25 μm以上之電路圖案之配線基板之鍍敷對象部位以外之處，藉由將在於聚對苯二甲酸丁二醇酯膜上依序層積黏著劑層及剝離片之掩蓋膜之剝離片剝離，使黏著劑層接於與電路圖案地黏貼，即使凹凸為25 μm以上之電路圖案，由於其形狀追隨性優良，可防止鍍敷液之浸入，結果，可提高鍍敷精度。
又，於聚對苯二甲酸丁二醇酯膜上設置具有特定光澤度之黏著劑層，黏貼具有特定剝離力之掩蓋膜，可抑制於掩蓋膜與配線基板之界面捲入空氣。藉此，可防止起因於鍍敷處理時所捲入的空氣之膨張之鍍敷液浸入等，而可防止鍍敷精度之降低。
再者，掩蓋膜由於打穿加工性良好，可防止因打穿加 工所產生的黏著劑層之剝落或毛邊之鍍敷液之浸入或由配線基板剝離際之殘膠，而可防止生產性及鍍敷精度之降低。
以下，具體說明關於實施本發明之鍍敷方法及配線基板之最佳形態，惟本發明，並非限定於以下形態者。
[配線基板之鍍敷方法]
用於本發明之鍍敷方法之配線基板，係於絕緣基材上形成有高25 μm以上之電路圖案者。作為絕緣基材，可舉例如，聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚乙烯、聚萘二甲酸丁二醇酯、聚丙烯、聚烯烴、聚碳酸酯、三醋酸纖維素、玻璃紙、聚醯亞胺、聚醯胺、聚苯硫醚、聚醚醯亞胺、聚醚碸、芳香族聚醯胺、液晶高分子、聚醚醚酮、或者聚碸等的合成樹脂；芳香紙、絕緣紙、玻璃、或陶瓷等。絕緣基材膜之厚度，通常為4~250 μm程度之範圍。
形成於該絕緣基材上之電路圖案，可舉例如，於絕緣基材上根據所期望經由接著劑設置銅箔等的導電層之層積板之導電層之不要部分以蝕刻等選擇去除形成電路圖案之方法(減去法)；於絕緣基材上將導電性材料，例如以無電電鍍等選擇析出，形成電路圖案之方法(附加法)；使用導電性墨水於絕緣基材上形成電路圖案之方法；將鍍敷阻劑或蝕刻阻劑印刷後，鍍敷或蝕刻處理，藉由將接著阻劑剝離形成電路圖案之方法等。
該電路圖案，通常具有25~10 μm程度之凹凸。該凹凸未滿25 μm時，使用的掩蓋膜，以先前使用者即可充分使用，但有25 μm以上，則先前所使用的掩蓋膜，將難以追隨該電路圖案之凹凸。再者，該凹凸變大，則將掩蓋膜黏貼於電路圖案上時容易捲入空氣。因此在於本發明之鍍敷方法，需要將特定的掩蓋膜以2階段黏貼於配線基板。
再者，為使掩蓋膜追隨25 μm以上的凹凸，於本發明，作為構成掩蓋膜之基底基材，需要使用聚對苯二甲酸丁二醇酯膜。使用之聚對苯二甲酸丁二醇酯膜之厚度以15~40 μm者為佳，特別是以15~30 μm之範圍者對具有25 μm以上之凹凸之電路圖案之追隨性及開口部的形成性，特別是打穿加工性優良而佳。
聚對苯二甲酸丁二醇酯之製造方法，並無特別限制，可使用一般所進行之製造方法，例如，直接聚合法或酯交換法等。直接聚合法，係指藉由對苯二甲酸與1,4－丁二醇直接以酯化反應形成聚對苯二甲酸丁二醇酯之前驅物，接著將該聚對苯二甲酸丁二醇酯之前驅物於減壓下使之聚縮合而製造聚對苯二甲酸丁二醇酯之方法，酯交換法，係指藉由使對苯二甲酸之低級烷基酯與1,4－丁二醇酯交換反應形成聚對苯二甲酸丁二醇酯前驅物，接著將該聚對苯二甲酸丁二醇酯之前驅物於減壓下聚縮合而製造聚對苯二甲酸丁二醇酯之方法。用於製造本發明之基底基材用的聚對苯二甲酸丁二醇酯膜之聚對苯二甲酸丁二醇酯，亦可係以該等以外的方法所製造者。說明使用如此所得之聚對苯二甲 酸丁二醇酯製造膜之方法。
聚對苯二甲酸丁二醇酯膜之製造方法，可舉於上述聚對苯二甲酸丁二醇酯及根據所期望使用之聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丙二醇酯、聚(對苯二甲酸乙二醇酯/間苯二甲酸乙二醇酯)等的聚酯類或聚碳酸酯等之外，亦可使用習知之核劑、滑劑、防結塊劑、安定劑、帶電防止劑、防霧劑、氧化防止劑、紫外線吸收劑、充填劑、可塑劑、著色劑等，例如，以T模具或吹膨押出之膜之未延伸膜之製造方法等。再者，亦可將該未延伸膜單軸或雙軸延伸，但由凹凸追隨性之面以未延伸膜為佳。
又，聚對苯二甲酸丁二醇酯膜亦可被表面處理，例如，以提升與黏著劑層之密著性之目的，可進行電暈放電處理．輝光放電處理等的放電處理、電漿處理、火炎處理、臭氧處理、紫外線處理．電子線處理．放射線處理等之電離活性線處理、噴砂處理．錨定處理．絲紋處理等的粗面化處理、化學藥品處理、易接著層塗佈處理等。
構成掩蓋膜之脫膜片，例如塑膠膜，塑膠片之外，可舉紙、布、不織布、金屬箔、或者該等的塑膠層壓體、塑膠相互之層積體等，可使用各式各樣的片狀物作為基材，其中，由表面加工性及成本之面，以紙、塑膠膜或塑膠片為佳。塑膠膜之素材，可按照需要由強度、耐熱性等之面選擇。可舉例如，聚乙烯、聚丙烯、乙烯－丙烯共聚物、乙烯－醋酸乙酯共聚物等以α－烯烴作為單體成分之烯烴系樹脂；聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚對 苯二甲酸丁二醇酯等的聚酯；聚氯乙烯、聚苯硫醚、聚醯胺、全芳香族聚醯胺等之醯胺系樹脂；聚醚醚酮、聚醯亞胺、聚醚醯亞胺、聚苯乙烯、丙烯酸樹脂等。該等素材可單獨或組合2種以上使用，又，作為塑膠膜，可使用未延伸膜、1軸配向膜、2軸配向膜之任一。又，該等膜亦可係由2層以上的膜層所構成之層積膜，由操作性之觀點，亦可使用適宜添加惰性粒子等的滑劑之膜。上述基材之厚度，並無特別限定，由操作性之面等，以5~250 μm為佳，
再者，為提升脫模性，亦可於上述基材上根據所期望形成脫模層。脫模層，可例如，將氟系樹脂、石蠟、褐煤蠟、合成蠟等的蠟類；或調製包含矽膠等的脫模劑與丙烯酸樹脂、纖維素系樹脂或乙烯基系樹脂等所構成之膠合劑之塗工液，將該塗工液塗佈於上述基材上，藉由乾燥形成脫模層。又，可將氟系樹脂、矽膠、聚矽氧烷、三聚氰胺系樹脂、氨酯系樹脂、聚烯烴系樹脂、多官能丙烯酸酯、聚酯、環氧樹脂、鈦螯合樹脂、聚亞胺等的樹脂塗佈於上述基材形成塗膜，或將上述樹脂藉由押出塗敷等於上述基材層壓而形成脫模層。脫模層之厚度，通常為0.1~2 μm程度之範圍。
作為形成在上述聚對苯二甲酸丁二醇酯膜上之黏著劑層之黏著劑，可使用橡膠系樹脂或丙烯酸系樹脂、矽系樹脂及該等混合物等。其中由耐候性及耐熱性之面以丙烯酸系樹脂為佳。於丙烯酸系樹脂，可使用於烷基聚有乙烯基單體作為主成分，將具有官能基之各種乙烯基單體共聚合 者。於具有烷基之乙烯基單體，有具有碳數1至18之烷基之(甲基)丙烯酸酯，例如，(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸十二烷酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯等。又，具有官能基之乙烯基單體，可舉具有羥基之乙烯基單體、具有羧基之乙烯基單體、具有醯胺基之乙烯基單體、具有胺基之乙烯基單體、具有烷氧基之乙烯基單體、具有環氧乙烷基之乙烯基單體等。
在此，具有羥基之乙烯基單體，可舉(甲基)丙烯酸2－羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2－羥基丙酯，(甲基)丙烯酸2－羥基丁酯等。又，具有羧基之乙烯基單體，可舉丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、馬來酸、富馬酸等。再者，具有醯胺基之乙烯基單體，可舉(甲基)丙烯醯胺，N－羥甲基(甲基)丙烯醯胺，N－甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺，N,N’－亞甲基二(甲基)丙烯醯胺等。又，具有胺基之乙烯基單體，(甲基)丙烯酸二甲基胺基乙酯，(甲基)丙烯酸二乙基胺基乙酯等。又，具有烷氧基之乙烯基單體，可舉(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丁氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯等。又，具有環氧乙烷基之乙烯基單體，可舉(甲基)丙烯酸二乙二醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基二乙二醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基聚乙二醇酯等。再者，可按照需要，與苯乙烯、氯苯乙烯、α－甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、氯乙烯、醋酸乙酯、丙烯腈等之單 體共聚合。
於該等丙烯酸系樹脂，可根據所期望添加，黏著賦與劑，例如，松香、達馬樹脂、聚合松香、部分加水松香、酯松香、聚松烯系樹脂、松烯變性體、有油系樹脂、環戊二烯系樹脂、酚系樹脂、苯乙烯系樹脂、二甲苯系樹脂、香豆酮茚系樹脂等，或軟化劑、充填劑。
又，使用包含羥基或羧基之丙烯酸系樹脂時，作為架橋劑，使用聚環氧化合物或聚異氰酸酯化合物為佳。聚環氧化合物，可舉三梨醇聚縮水甘油醚、聚甘油聚縮水甘油醚、異戊四醇聚縮水甘油醚、二甘油聚縮水甘油醚、三縮水甘油基－三(2－羥基乙基)異氰脲酸酯、甘油聚縮水甘油醚、三羥甲基丙烷聚縮水甘油醚、間苯二酚縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚、1、6－己二醇二縮水甘油醚、雙酚－S－二縮水甘油醚、乙二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、丙二醇二縮水甘油醚等。又、聚異氰酸酯化合物、可舉甲苯二異氰酸酯、2、4－甲苯二異氰酸酯二聚物、萘－1、5－二異氰酸酯、對甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、三苯基甲烷三異氰酸酯、三－(對異氰酸苯酯基)硫代磷酸酯、聚亞甲基聚苯基異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、三甲基己烷亞甲基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、三甲基六亞甲基二異氰酸酯等。
形成上述黏著劑層之方法，係將用於上述黏著劑及根據所期望使用之架橋劑、有機及/或無機粒子、各種添加劑，例如，界面活性劑、潤滑劑、安定劑、黏度調整劑等 溶解或分散於溶劑，調製其固形分濃度為20~50質量%之黏著劑層形成塗工液。接著，將調製之黏著劑層形成塗工液，塗佈於上述脫模片，以及乾燥之，將基底基材層積壓接，或者，塗佈於基底基材，以及乾燥之，將脫模片層積壓接枝方法形成黏著劑層。形成厚度5~50 μm之黏著劑層為佳。厚度較該範圍薄則對電路圖案之追隨性變差，由於難以防止鍍敷液之浸入等，故將成為降低鍍敷精度之原因，超過該範圍則在於溶劑系之黏著劑，容易發生乾燥不足，又，容易成架橘不足，結果，生產速度降低或需要使用多量的接著劑，而顯示不利於生產性、成本面之傾向。再者，以捲筒狀態生產掩蓋膜時，因捲繞於捲芯而產生膠水容易溢出於膜的側面之傾向。由鍍敷精度或生產性之面以5~50 μm為佳，進一步以10~30 μm為佳。
構成掩蓋膜之上述聚對苯二甲酸丁二醇酯膜或設於根據所期望而設之表面處理面上之黏著劑層之表面光澤度係遵照JIS Z 8741，測定之60度鏡面光澤度以30%以下為佳。60度鏡面光澤度超過30%則於常溫黏貼時，於黏著劑層與基板等，被著體之間捲入空氣時，有無法以其次之熱壓接之黏貼將捲入之空氣排出基板外之傾向，結果，在鍍敷處理時，捲入之空氣以鍍敷溫度膨脹而有使掩蓋膜產生浮起或剝落之傾向。因該浮起或剝落而鍍敷液浸入鍍敷不要部，而有成為鍍敷精度之低下或基板污染之原因之傾向。未在於掩蓋膜黏貼時不將空氣捲入，以25%以下為佳，以20%以下特別佳。
將上述黏著劑層之60度鏡面光澤度調整為30%以下之方法，可由使用具有特定之表面粗糙度之脫模片之方法；使用具有特定形狀之輥輪之表面加工；噴砂處理；化學藥品處理等之中適宜選擇，由生產性及表面光澤度之調整性之面，使用脫模片之方法為佳。
用於該使用脫模片之方法之脫模片，係上述之脫模片之中，使用於其表面形成有凹凸者。此時，為使黏著劑層之60度鏡面光澤度為30%以下，以於脫模片表面具有中心線平均粗糙度(Ra)為2.5 μm以上而凹凸平均間隔為：1.0mm以下之凹凸者為佳。
脫模片表面的中心線平均粗糙度(Ra)未滿2.5 μm或者凹凸平均間隔超過1.0mm則增加與被著體之接觸面積，在將掩蓋膜黏貼時容易使掩蓋膜捲入空氣，結果，會成層壓不足而不佳。由空氣捲入性之面，中心線平均粗糙度(Ra)及凹凸平均間隔之較佳的範圍分別為2.6~3.0 μm，1.0mm以下之範圍。
於使用脫模片之方法，於具有如此之表面之脫模片之凹凸面上形成黏著劑層，藉由於與脫模片相反側之面層積聚對苯二甲酸丁二醇酯膜得到掩蓋膜。此時，脫模片表面之凹凸被轉寫到黏著劑層表面，結果，可得60度鏡面光澤度為30%以下之黏著劑層。
又，形成於基底基材上之黏著劑層之掩蓋膜之初期剝離力，以0.1~1.0N/25mm之範圍為佳。較該範圍小則於窒溫下對形成有電路圖案之配線基板之黏著力小而成為使作 業性困難之要因，超過該範圍則黏著力變的過強，使再剝離性降低，結果，難以無損傷地對被著體黏貼掩蓋膜，或將掩蓋膜於室溫下黏貼則進行沾濕，而使掩蓋膜容易捲入空氣，因該空氣的捲入而有使層壓變的不充分的傾向。由作業效率、製品良率及製品品質之提升，以0.4~0.6N/25mm之範圍特別佳。
再者，構成用於本發明之鍍敷方法之掩蓋膜之黏著劑層，遵照JIS Z 0237測定之黏著劑層表面之滾珠粘著值以3以下為佳。滾珠粘著值超過3，將掩蓋膜於室風下黏貼則會進行沾濕，故難以防止掩蓋膜捲入空氣而不佳，捲入空氣直接以熱壓接黏貼掩蓋膜與被著體，則該捲入之空氣無法脫離，結果，有層壓不足或因鍍敷處理時之加熱而使捲繞空氣膨張而使掩蓋部產生浮起，成為降低鍍敷精度之原因而不佳。
在於本發明之鍍敷方法，於該電路圖案之鍍敷對象部位以外之處黏貼上述掩蓋膜。該掩蓋膜，係按照需要，於對應鍍敷對象部位之位置具有開口部者，該開口部之形成方法，可適宜選擇將掩蓋膜以打穿加工之方法，以刀片等切除之方法，以雷射燒切之方法，由生產性及成本之面以打穿加工為佳，用於本發明之掩蓋膜，對電路圖凹凸之追隨性，由於在加熱步驟下之尺寸安定性之面使用聚對苯二甲酸丁二醇酯作為基底基材，故該打穿加工有所困難之面。因此，為了即使使用聚對苯二甲酸丁二醇酯膜時亦可提升打穿加工性，使購成掩蓋膜之黏著劑層與脫模片之剝 離力為0.04N/25mm以上為佳。該剝離力未滿0.04N/25mm，則雖然作為掩蓋膜並沒有問題，卻因打穿加工性的降低，而在打穿端面部產生外觀不良的毛邊，結果在生產性、鍍敷精度之面產生問題而不佳。
將對應於掩蓋膜之鍍敷對象部位之開口部藉由打穿加工形成之方法基於圖2說明。打穿裝置5，具有壓製手段6，刀片刃7及模具11。於模具11上放置掩蓋膜，以壓製手段6將刀片刃7押入掩蓋膜，藉由刀片刃7形成開口部。掩蓋膜，係由基底基材10、黏著劑層9及脫模紙8所構成，如圖2所示，(1)以刀片刃7由基底基材10側打穿之方法之外，有(2)將掩蓋膜與圖2相反地放置，由脫模紙8側打穿之方法，再者，亦可使用(3)於模具11與掩蓋膜(基底基材10或脫模紙8)之間夾層緩衝材等打穿之方法等。該等之中打穿精度(毛邊或黏著劑層之剝離發生較少)之面以(1)之方法為佳。
於本發明之鍍敷方法，將上述掩蓋膜黏貼於配線基板之既定處後，進一步需要熱壓接。黏貼於既定處之方法，有作業者以手黏貼，亦可使用層壓機等的黏貼機，黏貼溫度係作業時之溫度，例如以常溫(23℃前後)等將掩蓋膜黏貼於配線基板之溫度進行即可。藉由該作業，可正確地進行配線基板與掩蓋膜之對位。
又，於上述黏貼後進形之熱壓接，使用將黏貼掩蓋之配線基板以熱壓接溫度將該等熱壓接之具有一對層壓輥輪之層壓機等的黏貼機進形為佳。熱壓接條件，可按照使用 之掩蓋膜之特性適宜選擇，加熱條件以80~120℃，加壓條件以200~2000kPa之範圍可追隨高度25 μm以上之電路基板之凹凸而佳。加熱條件未滿80℃則追隨性變的不充分，將成為產生鍍敷液浸入，或招致鍍敷精度降低之要因，超過120℃則膠水有由掩蓋膜開口部端面滲出，而成為滲出之膠水殘留於被著體上之原因之情形。又，加壓條件未滿200kPa則追隨性容易變的不充分，故難以防止鍍敷液之浸入，因而成為鍍敷精度降低之原因，超過2000kPa則膠水有由掩蓋膜開口部端面滲出，而成為滲出之膠水殘留於被著體上之原因之情形。又，熱壓接速度以1m/min程度即充分，惟處理速度可由熱壓接後之掩蓋膜之狀態適宜調整。
藉由對如此黏貼掩蓋膜之配線基板進形鍍敷而於鍍敷對象部位進行鍍敷。此時之鍍敷方法，可舉無電電鍍或電氣鍍敷等的鍍敷方法。無電電鍍之方法，係於金屬或非金屬的表面，不流電流而藉由將金屬以還元劑還元，或者以金屬之置換於被鍍敷材表面析出之方法，電氣鍍敷方法，係利用於包含欲鍍敷之金屬離子之電解溶液中，將被鍍敷材作為陰極直流電解，金屬離子在陰極之被鍍敷材表面放電析出之電氣化學反應之鍍敷方法。用於該等鍍敷方法之鍍敷種，於無電電鍍之情形，可舉金鍍敷或鎳鍍敷、錫鍍敷、鎳－金鍍敷、鎳－硼鍍敷、鎳－硼－鎢鍍敷、鎳－特氟龍鍍敷、鎳－磷鍍敷、鎳－鉻鍍敷、鎳－鐵－磷鍍敷、鈀鍍敷、銀鍍敷、鎳－鈀鍍敷、鎳－銀鍍敷、鎳－鈀－金鍍敷等。又，以電氣鍍敷之情形，銅鍍敷、鎳鍍敷、鉻鍍敷、鋅鍍敷、錫 鍍敷、鉛鍍敷、金鍍敷、銀鍍敷、鉑鍍敷、銅－鋅鍍敷、銅－錫鍍敷、鉛－錫鍍敷、錫－鋅合金鍍敷、錫－鈷合金鍍敷、錫－銀鍍敷、鋅－鎳合金鍍敷、欽－鎳合金鍍敷等。
以上述鍍敷方法，係於絕緣基材上直接黏貼掩蓋膜再鍍敷，於本發明，在此之外，亦可於電路圖案根據所期望經由接著劑黏貼覆蓋膜等之絕緣材料後，於電路圖案或覆蓋膜上黏貼掩蓋膜，於所期望的部位進行鍍敷處理，
實施例1
其次，將本發明以實施例更詳細地說明，惟本發明並非受限於該等例者。
對於實施例及比較例之掩蓋膜，90℃氣氛的基材彈性係數，加熱收縮率、黏著劑層表面光澤度、初期剝離力、滾珠粘著、脫模片及黏著劑層之剝離力、黏貼性、追隨性、鍍敷液捲入性之9個項目以如下方法測定。
(90℃氣氛的基材彈性係數(Pa))
測定在於90℃之彈性係數(Pa)。具體而言，製作沒有形成黏著劑層之基底基材之寬3.0mm、長度15.0mm之試料，將該試料之長邊方向之一邊的端部以固定式夾具，另一邊的端部以可動式夾具分別擔池，以TMA4000S(MAC SCIENCE公司製)以TMA拉張模式法，於各設定溫度條件下，負載－1.0g~－2.0g之荷重而測定。測定時之升溫速度為5℃/分，測定氣氛為空氣氣氛。
(加熱收縮率)
遵照JIS C 2318，將製造後，未施以加熱處理或紫外 線照射處理之掩蓋膜裁切成寬20mm、長度150mm，將脫模片剝離作為試驗片。於該試驗片的中央部隔約100mm的距離附以標點，接著將試驗片垂吊於溫度保持於90℃之恒溫箱中，加熱30分鐘後取出，於室溫放置30分鐘再將標點間距離以測微儀(MITSUTOYO公司製，產品名：Digimatic Caliper)測定將加熱收縮率由下述式算出。
加熱收縮率(%)＝{(加熱前試驗片之長度－加熱後試驗片之長度)/加熱前試驗片之長度}×100
(黏著劑層表面光澤度)
遵照JIS Z 8741，使用手提光澤度計(製品名：PG－1M，日本電飾公司製)，由掩蓋膜將脫模片剝離，測定黏著劑層表面之60度鏡面光澤度。
(初期剝離力)
將製造後，未施以加熱處理或紫外線照射處理之掩蓋膜裁切成寬25mm、長度250mm，作為試驗片。對該試驗片將厚度25 μm之聚醯亞胺膜(商品名：Kapton 100V，TORAY．DUPONT公司製)於室溫下以黏貼按押壓力2kg，速度20mm/s之條件使橡膠輥輪來回2趟，壓接作成試驗片。由該試驗片將聚烯亞胺膜膜以拉張速度300mm/min向180°方向拉剝時的剝離力，遵照JIS Z 0237測定。
(滾珠粘著)
遵照JIS Z 0237，測定以傾斜角30度之黏著劑層表面之滾珠粘著值。
(脫模片與黏著劑層剝離力)
將製造後，未施以加熱處理或紫外線照射處理之掩蓋膜裁切成寬20mm、長度250mm，作為試驗片。由該試驗片將基底基材以拉張速度300mm/min向180°方向拉剝時之剝離力，遵照JIS Z 0237測定。
(黏貼性)
將製造後，未施以加熱處理或紫外線照射處理之掩蓋膜使用刀片刃形成圖1之符號13之開口部(A＝1.5mm)。接著於23℃之環境下，使用2枚具有30 μm之凹凸圖案之之配線基板及具有50 μm之凹凸圖案之配線基板，使各個鍍敷對象部位與開口部相合地以手黏貼後，使用層壓機Somar公司製ASL－24MII)，以層壓輥輪的加熱溫度為90℃，壓力500kPa，搬運(熱壓接)速度1m/min進形壓接，於配線基板上壓接掩蓋膜。以目視觀察此時之空氣捲入性，以如下基準評估。
○：看不到空氣捲入(氣泡)×：可看到空氣捲入(氣泡)
(追隨性)
將製造後，未施以加熱處理或紫外線照射處理之掩蓋膜，以與上述(黏貼性)同樣地熱壓接於具有30 μm或50 μm之凹凸圖案之各個配線基板。此時對於圖1之符號：12[深度30或50 μm，底面積18mm2 (3mm×6mm)]，使用顯微鏡(產品名：VH－8000，KEYENCE公司製)，以25倍觀察，求熱壓接後，接觸之面積對於圖1之符號12之底面積之比例。追隨性(%)之值可由下式導出。
追隨性(%)＝[(接觸之面積：mm2 )/18mm2 ]×100
(鍍敷液浸入性)
將製造後，未施以加熱處理或紫外線照射處理之掩蓋膜以與上述同樣地熱壓接於具有30 μm或50 μm之凹凸圖案之各個配線基板。將該配線基板浸漬於90℃的無電鍍鎳水溶液(浴組成：硫酸鎳25g/L，次亞磷酸鈉30g/L，醋酸鈉30g/L)20分鐘，施以鎳鍍敷，以自來水清洗，作為鍍敷處理，製作配線基板。此時以目視觀察配線鍍敷液對基板之浸入，以如下基準評估。
○：沒有鍍敷液浸入掩模部分×：有鍍敷液浸入掩模部分
於實施例，及比較例，使用以下所示高分子(A成分)，及架橋劑(B成分)。
(A－1成分)
重量平均分子量30萬，玻璃轉移溫度－10℃之丙烯酸共聚物，構成單體包含丙烯酸丁酯、丙烯酸甲酯、醋酸乙酯及甲基丙烯酸2－羥氧乙酯，其構成質量比為40：15：37：8。該丙烯酸共聚物之羥基價為35mg KOH/g。
(A－2成分)
重量平均分子量30萬，玻璃轉移溫度－33℃之丙烯酸共聚物。構成單體包含丙烯酸丁酯、丙烯酸甲酯、醋酸乙酯及甲基丙烯酸2－羥氧乙酯，其構成質量比為68：5：20：7。該丙烯酸共聚物之羥基價為30mg KOH/g。
(A－3成分)
重量平均分子量39萬，玻璃轉移溫度－42℃之丙烯酸系樹脂。包含丙烯酸2－乙基己酯、醋酸乙酯及甲基丙烯酸2－羥基乙酯，其構成比為64：35：1，該丙烯酸共聚物之羥基價為6mg KOH/g。
(A－4成分)
重量平均分子量70萬，玻璃轉移溫度15℃之丙烯酸共聚物。構成單體包含丙烯酸乙酯、丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸2－羥基乙基及丙烯腈，其構成比為43.7：25：20：1.3：10。該丙烯酸共聚物之羥基價為6mg KOH/g。
(B－1成分)
係異氰酸酯系之架橋劑，其構成成分為，甲苯二異氰酸酯TMP(三羥甲基丙烷)加成型，所含有之NCO為18%。
(實施例1)
作為黏著劑成分，添加A－1成分100質量部，作為架橋劑之B－1成分6質量部，及甲乙酮與甲苯以1：1之質量比混合之混合溶劑158質量部攪拌．混合，調製固形分約40%之黏著劑層形成塗工液。
接著，將黏著劑層形成塗工液以常法，於脫模片塗佈．乾燥形成成厚度10 μm黏著劑層，該脫模片，係在紙的兩面，形成於具有聚乙烯樹脂層之基材的單面由矽膠系樹脂所構成之脫模層之厚度130 μm者，其脫模層表面的中心線平均粗糙度(Ra)為2.6 μm，凹凸平均間隔為1.0mm之凹凸面，並且使矽膠系樹脂之剝離力(住化加工紙杜製Oribain BPS－8170黏著法)110N/m。接著，於厚度25 μm的無延伸聚對苯二甲酸丁二醇酯膜之單面進行電暈處理，將該處理面與黏著劑層層積，使用ASL－24MII以40℃，350kPa，速度1m/min的條件熱壓接，進一步以35℃養生保管一週而製作掩蓋膜。該黏著劑層表面之60度鏡面光澤度為11%。此時之初期剝離力為0.9N/25mm，滾珠黏著值為2以下，脫模片與黏著劑層之剝離力為0.07N/25mm。又，將關於所得掩蓋膜之其他的物性及鍍敷液浸入性之評估示於表1~表3。
(比較例1)
在於實施例1，取代形成掩蓋膜之無延伸聚對苯二甲酸丁二醇酯膜，使用氯乙烯膜以外全與實施例1同樣地作成掩蓋膜及使用此製作配線基板。該黏著劑層表面之60度鏡面光澤度為11%。此時之初期剝離力為0.9N/25mm，滾珠黏著值為2以下，脫模片與黏著劑層之剝離力為0.07N/25mm。將關於該掩蓋膜及配線基板之物性評估示於表1。
(比較例2)
在於實施例1取代構成掩蓋膜之無延伸聚對苯二甲酸丁二醇酯膜使用2軸延伸聚對苯二甲酸乙二醇酯膜以外全與實施例1同樣地作成掩蓋膜及使用此製作配線基板。該黏著劑層表面之60度鏡面光澤度為11%，此時之初期剝離力為0.9N/25mm，滾珠黏著值為2以下，脫模片與黏著劑層之剝離力為0.07N/25mm。將關於該掩蓋膜及配線基板之 物性評估示於表1。
(比較例3)
在於實施例1取代構成掩蓋膜之無延伸聚對苯二甲酸丁二醇酯膜使用無延伸聚丙烯膜以外全與實施例1同樣地作成掩蓋膜及使用此製作配線基板。該黏著劑層表面之60度鏡面光澤度為11%。此時之初期剝離力為0.9N/25mm，滾珠黏著值為2以下，脫模片與黏著劑層之剝離力為0.07N/25mm。將關於該掩蓋膜及配線基板之物性評估示於表1。
實施例1及比較例1~3係使黏著劑層與脫模片相同，僅變更基底基材而作成掩蓋膜。將關於各掩蓋膜之90℃氣氛之基材之彈性係數、加熱收縮率、追隨性及鍍敷液浸入性之評估示於表1。由此結果顯示基底基材之影響。黏貼性雖均顯示良好的結果，但在於追隨性與鍍敷液浸入性顯示不同的結果。
比較例1之配線基板，雖對凹凸50 μm之追隨性為76%而優良，但於鍍敷處理時可看到鍍敷液浸入，而降低了鍍 敷精度。此係由於使用於掩蓋膜之基底基材為氯乙烯膜，而熱壓接之90℃氣氛之基材彈性係數為4.0×106 Pa而充分地低，故可追隨配線基板，但是加熱收縮率MD：10%，TD：－2%而非常地高使尺寸安定性不佳，故於鍍敷加溫時掩蓋膜之開口部變形，而鍍敷液浸入。又，包含於氯乙烯膜之可塑劑，在鍍敷加溫時轉移至黏著劑，使黏著劑軟化而在將掩蓋膜剝離時，亦確認到殘膠或可塑劑對配線基板附著。
比較例2之配線基板，對凹凸50 μm追隨性為40%而低，並且在鍍敷處理時可看到鍍敷液浸入，而降低鍍敷精度。此係使用於掩蓋膜之基底基材為2軸延伸聚對苯二甲酸乙二醇酯膜，加熱收縮率為MD：0.4%，TD：－0.2%而低，雖顯示高的尺寸安定性，但由於熱壓接之90℃氣氛之基材彈性係數為1.7×109 Pa而高，硬而不會伸長之膜，故掩蓋膜無法追隨配線基板之凹凸，使鍍敷液浸入非鍍敷處。
比較例3之配線基板，對凹凸50 μm之追隨性為55%而稍低，並且在鍍敷處理時可看到鍍敷液浸入，而降低鍍敷精度。使用於掩蓋膜之基底基材為無延伸聚丙烯膜，雖熱壓接之90℃氣氛之基材彈性係數為1.1×108 Pa而低，但加熱收縮率為MD：5%，TD：－2%。此與氯乙烯膜相比，稍硬而缺乏柔軟性但是為顯示高的尺寸安定性之膜。但是，掩蓋膜無法追隨配線基板之凹凸，使鍍敷液浸入非鍍敷處。
實施例1之配線基板，對凹凸50 μm之追隨性為74%而優良，並且在鍍敷處理時未確認到鍍敷液浸入，鍍敷精度並未降低。用於掩蓋膜之基底基材係無延伸聚對苯二甲 酸丁二醇酯膜，熱壓接之90℃氣氛之基材彈性係數1.7×108 Pa而低，並且加熱收縮率亦為MD：1.1%，TD：－0.5%而低。與比較例3之無延伸聚丙烯膜同樣，與氯乙烯膜相比，稍硬而缺乏柔軟性，但係為顯示較無延伸聚丙烯膜高的尺寸安定性之膜。
使用聚對苯二甲酸丁二醇酯膜之掩蓋膜之凹凸追隨性較使用聚丙烯膜時，由55%飛躍地提升為74%，由此顯示了，熱壓接之90℃氣氛之基材彈性係數顯示108 Pa程度之掩蓋膜，高的尺寸安定性可有效地提高凹凸追隨性。藉由該高的尺寸安定性與108 Pa程度的基材彈性係數，可使掩蓋膜充分地追隨配線基板之凹凸，並且在鍍敷加溫時掩蓋膜之開口部亦不會有變形，並沒有法確認鍍敷之浸入，並未降低鍍敷精度。又，該聚對苯二甲酸丁二醇酯膜由於並不含有含於氯乙烯膜之可塑劑等之低分子量成分，故鍍敷加溫後，掩蓋膜剝離時，並沒有確認到殘膠或可塑劑對配線基板之附著等。
由表1之結果，可知作為使用於本發明之鍍敷方法之掩蓋膜之基底基材，聚對苯二甲酸丁二醇酯膜在追隨性及鍍敷液浸入性之面優良，其次，討論使用聚對苯二甲酸丁二醇酯膜作為基底基材時，作為掩蓋膜之其他物性，特別是黏貼性及鍍敷液浸入性。
(實施例2)
作為黏著劑層形成塗工液，將用作為架橋劑之B－1成分之調合量為7質量部以外以與實施例1同樣地調製黏著 劑層形成塗工液，使用該黏著劑層形成塗工液與實施例1同樣地製作掩蓋膜。該黏著劑層表面之60度鏡面光澤度為11%。其初期剝離力為0.7N/25mm，滾珠黏著值為2以下，脫模片與黏著劑層之剝離力為0.05N/25mm，關於其他的物性之評估示於表1。再者，使用該掩蓋膜與實施例1同樣地製作配線基板。將其物性示於表2及表3。
(實施例3)
作為黏著劑層形成塗工液，將用作為架橋劑之B－1成分之調合量為10質量部以外以與實施例1同樣地調製黏著劑層形成塗工液，使用該黏著劑層形成塗工液與實施例1同樣地作成掩蓋膜及使用此製作配線基板。該黏著劑層表面之60度鏡面光澤度為11%。其初期剝離力為0.1N/25mm，滾珠黏著值為2以下，脫模片與黏著劑層之剝離力為0.04N/25mm，關於其他的掩蓋膜及配線基板之物性評估示於表2及表3。
(實施例4)
使用A－2成分100質量部作為黏著劑成分，B－1成分2質量部作為架橋劑以外以與實施例1同樣地調製黏著劑層形成塗工液，使用該黏著劑層形成塗工液與實施例1同樣地作成掩蓋膜及使用此製作配線基板，該黏著劑層表面之60度鏡面光澤度為11%。其初期剝離力為0.6N/25mm，滾珠黏著值為3，脫模片與黏著劑層之剝離力為0.05N/25mm。關於其他的掩蓋膜及配線基板之物性評估示於表2及表3。
(實施例5)
作為黏著劑層形成塗工液，將用作為B－1成分之調合量為4質量部以外以與實施例4同樣地調製黏著劑層形成塗工液，使用該黏著劑層形成塗工液實施例1同樣地作成掩蓋膜及使用此製作配線基板。該黏著劑層表面之60度鏡面光澤度為11%。其初期剝離力為0.3N/25mm，滾珠黏著值為3，脫模片與黏著劑層之剝離力為0.04N/25mm。關於其他的掩蓋膜及配線基板之物性評估示於表2及表3。
(實施例6)
作為黏著劑層形成塗工液，使用A－3成分100質量部作為黏著劑成分，B－1成分1質量部作為架橋劑以外以與實施例1同樣地調製黏著劑層形成塗工液，使用該黏著劑層形成塗工液與實施例1同樣地掩蓋膜及使用此製作配線基板，該黏著劑層表面之60度鏡面光澤度為11%。其初期剝離力為2.5N/25mm，滾珠黏著值為10，脫模片與黏著劑層之剝離力為0.12N/25mm，關於其他的掩蓋膜及配線基板之物性評估示於表2。
(實施例7)
作為黏著劑層形成塗工液，使用A－3成分100質量部作為黏著劑成分，B－1成分5質量部作為架橋劑以外以與實施例1同樣地調製黏著劑層形成塗工液，使用該黏著劑層形成塗工液實施例1同樣地作成掩蓋膜及將此用於製造配線基板。該黏著劑層表面之60度鏡面光澤度為11%。其初期剝離力為0.8N/25mm，滾珠黏著值為4，脫模片與黏著 劑層之剝離力為0.06N/25mm。關於其他的掩蓋膜及配線基板之物性評估示於表2。
(實施例8)
作為黏著劑層形成塗工液，使A－4成分為100質量部，作為架橋劑之B－1成分為5質量部以外以與實施例1同樣地調製黏著劑層形成塗工液，使用該黏著劑層形成塗工液與實施例1同樣地作成掩蓋膜及將此用於製造配線基板。該黏著劑層表面之60度鏡面光澤度為11%。其初期剝離力為0.08N/25mm，滾珠黏著值為2以下，脫模片與黏著劑層之剝離力為0.01N/25mm。關於其他的掩蓋膜及配線基板之物性評估示於表2及表3。
(實施例9)
作為黏著劑層形成塗工液，將用於作為架橘劑之B－1成分之調合量為2質量部以外以與實施例1同樣地調製黏著劑層形成塗工液，使用該黏著劑層形成塗工液與實施例1同樣地掩蓋膜及將此用於製造配線基板。該黏著劑層表面之60度鏡面光澤度為11%。其初期剝離力為1.2N/25mm，滾珠黏著值為2以下，脫模片與黏著劑層之剝離力為0.05N/25mm。關於其他的掩蓋膜及配線基板之物性評估示於表2。
(實施例10)
作為脫模片，使用於紙基材上設置表面之中心線平均粗糙度(Ra)為2.0 μm而具有凹凸平均間隔為2.0mm之凹凸之脫模層之厚度130 μm之脫模片以外全與實施例1同樣地 掩蓋膜及使用此製作配線基板，該黏著劑層表面之60度鏡面光澤度為56%。其初期剝離力為0.9N/25mm，滾珠黏著值為2以下，脫模片與黏著劑層之剝離力為0.07N/25mm。又，關於其他的掩蓋膜及配線基板之物性評估示於表2。
(實施例11)
作為脫模片，使用於紙基材上設置表面之中心線平均粗糙度(Ra)為2.4 μm而具有凹凸平均間隔為1.6mm之凹凸之脫模層之厚度130 μm之脫模片以外以外全與實施例1同樣地掩蓋膜及使用此製作配線基板。該黏著劑層表面之60度鏡面光澤度為35%。其初期剝離力為0.9N/25mm，滾珠黏著值為2以下，脫模片與黏著劑層之剝離力為0.07N/25mm。又，關於其他的掩蓋膜及配線基板之物性評估示於表2。
實施例1~5與實施例6~9係於基底基材使用聚對苯二甲酸丁二醇酯膜，使脫模片相同，作成黏著劑層表面之60度鏡面光澤度為11%之黏著劑不同之掩蓋膜。又，實施例10及11，係於基底基材使用聚對苯二甲酸丁二醇酯膜，使黏著劑相同，作成脫模片及黏著劑層表面之60度鏡面光澤度不同的掩蓋膜。關於各掩蓋膜之打穿性、黏貼性、追隨性及鍍敷液浸入性之評估示於表2。由該結果顯示了掩蓋膜之黏著劑層表面之60度鏡面光澤度、初期剝離力及滾珠黏著值之影響。
實施例1及實施例10~11係於基底基材使用聚對苯二甲酸丁二醇酯膜，使黏著劑層相同，作成僅變更脫模片表面的中心線平均粗糙度(Ra)及凹凸平均問隔之掩蓋膜。關於各掩蓋膜之打穿性、黏貼性、追隨性及鍍敷液浸入性之評估示於表2。由該結果顯示了黏著劑層表面之60度鏡面光澤度之影響。雖追隨性均良好，但在於黏貼性與鍍敷液浸入性顯示不同的結果。
實施例1、實施例10及實施例11之黏著劑特性，係 黏著劑層表面之60度鏡面光澤度不同以外，初期剝離力為0.9N/25mm，滾珠黏著值為2以下，脫模片與黏著劑層之剝離力為0.07N/25mm相同。
實施例1之掩蓋膜，於配線基板以23℃之環境下，以手黏貼時並未確認到捲入空氣，又在於之後的熱壓接後的配線基板亦未確認到捲入空氣而顯示良好的結果。再者在於鍍敷處理時並未確認到鍍敷液之浸入，鍍敷精度並未降低。
對此，實施例10及實施例11之掩蓋膜，於配線基板以23℃的環境下，以手黏貼時，此次確認到有空氣被捲入。又在於之後以熱壓接之黏貼後之配線基板亦確認到有空氣被捲入，表示於23℃的環境下，以手黏貼時所捲入的空氣並未以熱壓接排出。起因於該空氣被捲入而發生鍍敷液之浸入，降低鍍敷精度。
對該配線基板之黏貼性，可推測係起因於實施例1之黏著劑層表面之60鏡面光澤度為11%而小，實施例10、11之黏著劑層表面之60度鏡面光澤度分別為56%、35%而大。由於有將黏著劑塗佈於脫模片，將聚對苯二甲酸丁二醇酯膜層積．壓接，故在於黏著劑層表面轉印了該脫模片之表面形狀。可容易地推測，使用中心線平均粗糙度(Ra)大，凹凸平均間隔小的脫模片時，可得到60度鏡面光澤度小的黏著劑層表面，60度鏡面光澤度越小的黏著劑層表面，黏著劑層表面越粗。
實施例1由於黏著劑層表面之60度鏡面光澤度為11% 而充分地小，而使黏著劑層表面非常粗糙，故於配線基板，以23℃的環境下，以手黏貼時，黏著劑層表面與配線基板表面之接觸較面接觸接近於點接觸，而以目視並未確認到空氣被捲入。又，在於之後的熱壓接，亦藉由黏著劑界面之點接觸，在黏著劑層表面與配線基板間的空氣不會發生捲入地被排出，於熱壓接後的配線基板亦未能確認到空氣被捲入而顯示良好的結果。再者在於鍍敷處理時並未確認到鍍敷液之浸入，鍍敷精度並未降低。
對此，實施例10、11之黏著劑膚表面之60度鏡面光澤度分別為56%、35%，與實施例1相比顯示很大的值，即表示實施例10、11之黏著劑層表相較於實施例1黏著劑層表面的粗糙度較小。因此，於配線基板以23℃的環境下，以手黏貼時，以目視確認到空氣被捲入。可認為是由於黏著劑層表面與配線基板表面之接觸較點接觸接近於面接觸而增加接觸面積。又，在於之後的熱壓接，顯示以23℃的環境下，以手黏貼時所捲入的空氣，並不會藉由熱壓接排出。再者，於鍍敷處理時，該捲入之空氣，藉由鍍敷溫度而膨脹而使掩蓋膜發生浮起或剝落。因該浮起或剝落可看到鍍敷液之浸入，降地鍍敷精度。
由此，為於鍍敷處理時不會確認到鍍敷液之浸入，不降低鍍敷精度，於熱壓接後的配線基板不會確認到空氣被捲入，並且於配線基板以23℃的環境下，以手黏貼時，無法以目視確認到空氣被捲入為佳。為防止在以23℃的環境下，以手黏貼時，可目視之空氣捲入，使黏著層表面之60 度鏡面光澤度以30%以下為佳。
實施例1~5係初期剝離力0.9~0.1N/25mm，且滾珠黏著值為2以下及3之掩蓋膜。黏貼性、追隨性及鍍敷液浸入性均顯視良好的結果，鍍敷精度並未降低。對此，實施例6~9雖黏著劑層表面之60度鏡面光澤度為11%，於此次的黏貼性試驗於熱壓接後的配線基板確認到有捲入空氣，追隨性由於在基底基材使用聚對苯二甲酸丁二醇酯膜故顯示良好的結果，但起因於捲入之空氣，於鍍敷處理時有鍍敷液浸入的可能性，有因此而降低鍍敷精度之情形。
實施例6係初期剝離力為2.5N/2Smm，滾珠黏著值為10之掩蓋膜。實施例7係初期剝離力為0.8N/25mm，滾珠黏著值為4之掩蓋膜。又，實施例8係初期剝離力為0.08N/25mm，滾珠黏著值為2以下之掩蓋膜。再者，實施例9係初期剝離力為1.2N/25mm，滾珠黏著值為2以下之掩蓋膜。
實施例6、7、9係於配線基板以23℃的環境下，以手黏貼時，黏貼之後以目視並未確認到空氣的捲入。但是，馬上在配線基板與掩蓋膜之間進行沾濕使接觸面積，而發生捲入空氣，顯示初期剝離力過強，或滾珠黏著值過大而彈性係數低的黏若劑容易增加接觸面積。又顯示在於之後的熱壓接，以23℃的環境下，以手黏貼時被捲入的空氣無法以熱壓接排出。
實施例8係於配線基板以23℃的環境下，以手黏貼時，以目視並未確認到空氣被捲入。但是與配線基板之密 著性低而容易剝落。由於與配線基板之密著性低，並且於基底基材使用柔軟的聚對苯二甲酸丁二醇酯模，各在於之後的熱壓接時，因熱壓接輥輪的應力使配線基板與掩蓋膜部分剝落，混入皺紋，因此容易捲入空氣。於此次之鍍敷處理時，該被捲入之空氣因鍍敷溫度而膨脹，使掩蓋膜發生浮起或剝落，結果，發生鍍敷液的浸入，而降低鍍敷精度。
由實施例1~5及實施例6~9，為於黏貼試驗得到良好的結果，黏著劑層表面之60度鏡面光澤度以30%以下，且初期剝離力以0.1~1.0N/25mm，並且滾珠黏著值以3以下之範圍為佳。
再者，對使用於實施例1~5、實施例8及實施例12之掩蓋膜之打穿性，以如下方法評估，將各掩蓋膜之打穿性及脫模片與黏著劑層之剝離力之評估示於表3
(打穿性)
將製造後，未施以加熱處理或紫外線照射處理之掩蓋膜以打穿裝置(CARL事務器公司製，產品名：2孔打孔機械UB－85)由基底基材側打穿時之打穿處外觀由基底基材側，及脫模片側之兩側以目視觀察，有打穿者評估為○，為打穿者評估為×。
(實施例12)
使用剝離力為20N/m之矽膠系樹脂作為脫模片以外全與實施例1同樣地掩蓋膜及使用此製作配線基板。該黏著劑層表面之60度鏡面光澤度為11%，其初期剝離力為 0.9N/25mm，滾珠黏著值為2以下，脫模片與黏著劑層之剝離力為0.02N/25mm。又，將關於該掩蓋膜之打穿性示於表3。
由表3之結果，顯示實施例1~5之掩蓋膜可以打穿裝置打穿，實施例8及實施例12之掩蓋膜無法打穿。此係，脫模片與黏著劑層之剝離力在實施例8及實施例12之掩蓋膜均未滿0.04N/25mm未滿(0.01及0.02N/25mm)而弱，於打穿時，脫模片由黏著劑層上，使基底基材聚對苯二甲酸丁二醇酯膜伸長。
相較於用於實施例1~5之掩蓋膜，使用實施例8或12之掩蓋膜製造配線基板，則因未能打穿，即使打穿於掩蓋膜之黏著劑層剝落，或於打穿處產生毛邊等的打穿性不良，可以預測發生鍍敷液之浸入或由配線基板剝離時之殘膠，而降低生產性及鍍敷精度。
再者，使用於實施例12之掩蓋膜由於除了使矽膠系樹脂之剝離力較小以外全與實施例1相同者，雖未示於表3，黏貼性、追隨性、及鍍敷液浸入性係與實施例1同樣良好者。
【產業上的可利性】
本發明，可利用於製造各種配線基板，可貢獻在有效地在電路圖案的鍍敷部位進行鍍敷精度高的鍍敷處理。
3‧‧‧覆蓋膜
1、2‧‧‧鍍敷對象部位(電路圖案)
4‧‧‧絕緣基材
5‧‧‧打穿裝置
6‧‧‧衝壓手段
7‧‧‧刀片刃
8‧‧‧脫模紙
9‧‧‧黏著劑層
10‧‧‧基底基材
11‧‧‧模具
12‧‧‧凹凸部
13‧‧‧開口部
A‧‧‧電路圖案與電路圖案之間(間距)
圖1係使用本發明之實施形態之配線基板之部分平面圖。
圖2係表示將用於本發明之配線基板之製造之掩蓋膜打穿成既定圖案之打穿裝置之一例之剖面圖。
1、2‧‧‧鍍敷對象部位(電路圖案)
3‧‧‧覆蓋膜
4‧‧‧絕緣基材
12‧‧‧凹凸部
13‧‧‧開口部
A‧‧‧電路圖案與電路圖案之間(間距)

Claims (3)

  1. 一種配線基板之鍍敷方法，為對於絕緣基板上形成有凹凸為25μm以上的電路圖案之配線基板之鍍敷對象部位選擇性鍍敷，將該鍍敷對象部位以外掩蓋時，使用於聚對苯二甲酸丁二醇酯膜的單面依序層積黏著劑層及脫膜片之掩蓋膜，上述掩蓋膜之黏著劑層面基於JIS Z 8741之60度鏡面光澤度為30%以下且在於下述試驗之(a)初期剝離力為0.1~1.0N/25mm、(b)滾珠粘著值為3以下，將該掩蓋膜之脫膜片剝離後，將掩蓋膜的黏著劑層面，於常溫環境下黏貼於配線基板的既定處後，進一步藉由熱壓接黏貼，之後對於對象部位鍍敷。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的配線基板之鍍敷方法，其中在於上述掩蓋膜之(c)脫模片與黏著劑層之剝離力為0.04N/25mm以上。
  3. 一種配線基板，以如申請專利範圍第1或2項所述的鍍敷方法鍍敷。
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