TWI434639B - Electronic component manufacturing method and electronic component - Google Patents

Description

電子元件之製造方法及電子元件

本發明係關於在配線基板上形成有樹脂層之樹脂基板、在配線基板上構裝有電子零件且形成有樹脂層之電子零件內設樹脂基板、以及在基板上構裝有電子零件且形成有樹脂層之電子零件等的電子元件之製造方法，更詳言之，係關於一種在導電通孔之形成方法施加改良的電子元件之製造方法。

又，本發明係關於一種可藉由使用上述電子元件之製造方法來製造且具有經過改良之導電通孔的電子元件。

以往，已使用在配線基板上形成有樹脂層之樹脂基板、在配線基板上構裝有電子零件且形成有樹脂層之電子零件內設樹脂基板、以及在基板上構裝有其他電子零件且形成有樹脂層之電子零件等的電子元件。此外，在這些電子元件，有時會形成從樹脂層之表面至形成於配線基板之連接用電極、或所構裝之電子零件之端子電極的導電通孔。

在圖9(A)～(C)係表示習知之導電通孔之形成方法的一例。此外，圖9(A)～(C)係表示在將導電通孔形成於樹脂基板時所實施之步驟的截面圖。

首先，如圖9(A)所示，在配線基板102之上形成熱硬化性或光熱硬化性之樹脂層103，其中該配線基板102係由形成有由Cu等構成之連接用電極101之陶瓷、玻璃環氧(glass epoxy)等所構成。

其次，進行加熱或光照射，以使樹脂層103硬化。

其次，如圖9(B)所示，朝向連接用電極101，將雷射光照射於樹脂層103，以形成從樹脂層103之表面至連接用電極101的通孔104。由於通孔104係藉由雷射光之照射所形成，因此係以愈接近於樹脂層103之表面則截面積愈大，而愈接近於連接用電極101則截面積愈小的方式，將內壁面形成為錐狀。

其次，在露出於通孔104之連接用電極101的表面，進行除渣以除去照射雷射光時所附著之構成樹脂層103之物質等的殘渣。此外，除渣係使用專用之除渣液來進行。

其次，如圖9(C)所示，在通孔104內形成由Cu等構成之導電通孔105。導電通孔105例如可藉由電鍍來形成。或者，可在進行化學鍍之後，再進行電鍍來形成。或者，可在填充導電性糊之後，再予以加熱以使其硬化來形成。

在由以上之步驟所構成之習知之導電通孔的形成方法，係有以下之問題。

首先，由於藉由雷射光之照射而形成通孔104，因此通孔104係愈接近於連接用電極101則截面積愈小，而無法充分地擴大導電通孔105與連接用電極101之接合面積，導致難以獲得較大的接合強度。此外，由於通孔104之內壁面係錐形為朝向外側擴展，因此導電通孔105容易從通孔104之壁面剝離，若導電通孔105從通孔104之壁面剝離，則導電通孔105即容易從通孔104脫落。此外，若導電通孔105從通孔104脫落，則導電通孔105與連接用電極101之間亦容易剝離，而有導致兩者間斷線之情形。

又，由於從樹脂層103之表面朝向埋設於樹脂層103之連接用電極101照射雷射光，因此若配線基板102中之連接用電極101的形成位置偏移時，則有通孔104未到達連接用電極101，會有無法將導電通孔105連接於連接用電極101之情形。又，會因連接用電極101之形成位置偏移，導致導電通孔105與連接用電極101之接合面積小於設計上之接合面積，而有兩者間之電氣連接性或接合強度不夠充分的情形。又，若配線基板102中之連接用電極101的形成位置偏移，則會因雷射光之照射而形成貫通配線基板102之通孔，而有損毀配線基板102之情形。因此，有將連接用電極101之面積形成到大於所需之情形，此時便會導致樹脂基板本身之大型化，而有造成材料成本上升等的問題。

此外，連接用電極101之形成位置的偏移，例如在配線基板102為陶瓷基板的情況下，有時係因燒成時之燒成不均而產生。又，在配線基板102為玻璃環氧基板的情況下，有時係因製造時之加壓條件等的狀態而產生。此外，配線基板102中，若在連接用電極101之形成位置產生偏移，則由於雷射光之照射一般係以配線基板102之外形等為基準來進行，因此會發生將雷射光照射在偏離連接用電極101之位置的情形。

此種作為在習知之導電通孔之形成方法嘗試進行改善者，係有專利文獻1(日本特開2006-253189號公報)所揭示之另一種習知之導電通孔的形成方法。

在圖10(A)～(C)係表示專利文獻1所揭示之導電通孔的形成方法。此外，圖10(A)～(C)係表示在將導電通孔形成於樹脂基板時所實施之步驟的截面圖。

首先，如圖10(A)所示，在由形成有由Cu等構成之連接用電極201之陶瓷、玻璃環氧等所構成的配線基板202上，形成由易於受除渣液蝕刻之樹脂所構成的第1樹脂層203a，並進一步在第1樹脂層203a之上，形成由不易受除渣液蝕刻之樹脂所構成的第2樹脂層203b。此外，第1樹脂層203a、及第2樹脂層203b皆由熱硬化性或光熱硬化性之樹脂所構成。

其次，進行加熱或光照射，以進行第1樹脂層203a及第2樹脂層203b之硬化。然而，在此時點，並不使第1樹脂層203a、及第2樹脂層203b完全地硬化。

其次，朝向連接用電極201，將雷射光照射於樹脂層203a及第2樹脂層203b，以形成從樹脂層203a之表面至連接用電極201的通孔204。由於通孔204係藉由雷射光之照射所形成，因此係以愈接近於樹脂層203a之表面則截面積愈大，而愈接近於連接用電極201則截面積愈小的方式，將內壁面形成為錐狀。

其次，如圖10(B)所示，進行通孔204之除渣。如上述般，由於第1樹脂層203a係易於受除渣液蝕刻之樹脂所構成，第2樹脂層203b則由不易受除渣液蝕刻之樹脂所構成，因此在通孔204中第1樹脂層203a部分便受到蝕刻而形成鼓狀之鼓狀部204a，第2樹脂層203b部分則幾乎不受到蝕刻而形成維持原來之錐狀的錐狀部204b。

其次，如圖10(C)所示，在通孔204內形成由Cu等所構成之導電通孔205。

專利文獻1：日本特開2006-253189號公報

根據上述圖10(A)～(C)所示之專利文獻1所揭示之習知之導電通孔之形成方法，由於導電通孔205係在通孔204之鼓狀部204a形成為鼓狀，因此可擴大與連接用電極201之接合面積，而可謀求兩者之接合強度的提升。又，由於以鼓狀之部分可阻止導電通孔205從通孔204剝離，因此可將導電通孔205設置成不易從連接用電極201剝離之構造。

然而，專利文獻1所揭示之習知之導電通孔之形成方法，在配線基板202中之連接用電極201之形成位置偏移的情況下，仍然還有通孔204未到達連接用電極201，而無法將導電通孔205連接於連接用電極201的情形，或者導電通孔205與連接用電極201之接合面積小於設計上之接合面積，而有兩者間之電氣連接性或接合強度不夠充分的情形等問題尚未解決。

又，若未能在正確之位置進行雷射光之照射，則會形成貫通配線基板202之通孔，或者造成埋設在配線基板202內之電子零件破損等的問題亦未解決。又，亦有難以將雷射光照射於斜方向，而難以形成斜方向之導電通孔的問題。

此外，專利文獻1所揭示之習知之導電通孔之形成方法，最大的問題在於必需在配線基板202之上，形成由易於受除渣液蝕刻之樹脂所構成的第1樹脂層203a、以及由不易受除渣液蝕刻之樹脂所構成的第2樹脂層203b之2種樹脂層，而有製程繁雜等的問題。

本發明係為了解決上述習知之問題而構成，作為其手段，本發明之電子元件之製造方法，係設置成具備：準備在至少一主面形成有連接用電極之配線基板的步驟；在連接用電極上形成柱狀暫置體的步驟；以覆蓋至少柱狀暫置體與連接用電極之連接部之方式埋設柱狀暫置體，以在配線基板之至少一主面形成樹脂層的步驟；對樹脂層賦予所欲之硬度的步驟；使用樹脂層不易溶解而柱狀暫置體可溶解之藥液來溶解埋設在樹脂層之柱狀暫置體，以在樹脂層形成與柱狀暫置體大致同形狀之空孔的步驟；以及在空孔內填充導電成分，以形成導電通孔的步驟。

亦可取代連接於形成在配線基板之連接用電極的導電通孔，而以同樣之方法來形成連接於構裝在配線基板之電子零件之端子電極的導電通孔。

由於本發明之電子元件之製造方法係由上述之內容所構成，因此可發揮以下效果。

可將導電通孔確實地連接於形成在配線基板之連接用電極、或構裝在配線基板之電子零件的端子電極。

又，在製造過程中，柱狀暫置體之形成位置若不佳，即可除去該柱狀暫置體，並在正確之位置再次重新形成柱狀暫置體。又，所形成之柱狀暫置體的形狀若不佳，即可修正形狀，或者再次重新形成柱狀暫置體。

又，由於並無照射雷射光之步驟，因此即使在連接用電極或所構裝之電子零件之端子電極的位置有偏移，亦無造成配線基板或所構裝之電子零件破損的情形。

又，根據本發明所製造之電子元件，係可發揮以下效果。

能將導電通孔形成為從樹脂層之表面附近起，越朝向形成在配線基板之連接用電極、或構裝在配線基板之電子零件的端子電極，截面積越大。在此情況下，即可防止導電通孔從樹脂層剝離，而可防止導電通孔從配線電極或端子電極剝離。

又，可在形成於配線基板之連接用電極的附近部分、或構裝於配線基板之電子零件之端子電極的附近部分，設置截面積較大的擴張部(底座部)。在此情況下，即可謀求導電通孔與連接用電極或端子電極之接合強度的提升。又，可防止導電通孔從樹脂層之剝離，進而可防止導電通孔從配線電極或端子電極之剝離。

又，可在導電通孔之全長的中間部分，形成截面積較大的擴張部。在此情況下，即可可防止導電通孔從樹脂層之剝離，進而可防止導電通孔從連接用電極或端子電極之剝離。

又，可在導電通孔之樹脂層表面的附近部分，形成截面積較大的擴張部。在此情況下，例如在電子元件之表面，並非另外再形成連接用電極，而可利用從樹脂層露出之導電通孔的擴張部來做為連接用電極。

又，相對於配線基板之表面，可將導電通孔形成為斜方向。在此情況下，可提升導電通孔之配置自由度，例如亦可利用在將集中形成於配線基板表面之狹窄範圍的複數個連接用電極分別連接於形成在樹脂層表面之較廣範圍的複數個連接用電極等，電極間間距的變更。

以下，針對用以實施本發明之形態，與圖式一起加以說明。

[第1實施形態]

圖1(A)～圖2(F)係表示本發明之第1實施形態之電子元件100之製造方法。此外，圖1(A)～圖2(F)之各圖係表示在第1實施形態所實施之各個步驟的截面圖。

第1實施形態之電子元件100，係一種在內部埋設有電子零件之電子零件內設基板，或者在內部埋設有其他電子零件之電子零件。

首先，如圖1(A)所示，準備在一主面預先形成有複數個連接用電極1a,1b之配線基板2，並將在兩端形成有1對端子電極3a之電子零件3構裝於既定之連接用電極1b。此構裝係例如可藉由在連接用電極1b上預先塗布焊膏，將端子電極3a載置於其上，再予以加熱使焊膏熔融，接著予以冷卻使焊料固化以使連接用電極1b與端子電極3a接合來進行。

此外，作為配線基板2，除了由陶瓷、玻璃環氧等所構成的配線基板以外，亦可使用在半導體晶圓等表面具有連接用之電極的基板形狀者。又，構裝在配線基板2上之電子零件3的種類、個數、以及所具有之端子電極3a的個數等係任意，並不限於圖示之內容。

其次，如圖1(B)所示，在連接用電極1a上形成柱狀暫置體4a，在電子零件3之端子電極3a上形成柱狀暫置體4b。柱狀暫置體4a,4b係藉由能以特定之藥液溶解之材料所形成。具體而言，例如可使用能溶解於氫氧化鈉或氫氧化鉀之酚樹脂。

本實施形態中，係將柱狀暫置體4a,4b之形狀皆設置成愈接近於連接用電極1a或端子電極3a則截面積愈大的圓錐形狀。然而，柱狀暫置體4a,4b之形狀係任意，並不限制於圓錐形狀，而可採用圓柱形狀、角錐形狀、以及角柱形狀等之各種形狀。

柱狀暫置體4a,4b係可藉由將預先成形為所欲之形狀者接合在連接用電極1a上或端子電極3a上之既定位置來形成。然而，更佳為在柱狀暫置體4a,4b之材料使用熱硬化性或光硬化性之樹脂，並藉由噴墨法將樹脂之液滴吐出至既定之位置來形成。此外，在將熱硬化性或光熱硬化性之樹脂使用於柱狀暫置體4a,4b且以噴墨法形成的情況下，較佳為在形成後藉由進行加熱或光照射以使其硬化成具備所欲之硬度。

在將噴墨法使用於柱狀暫置體4a,4b之形成的情況下，即可發揮以下之效果。首先，可對應所製造之電子元件隨時變更柱狀暫置體4a,4b之形成位置。因此，在1條生產線即可製造多種電子元件。又，在可吐出成形之範圍可自由地設定柱狀暫置體4a,4b之形狀，並且可隨時加以變更。例如，若將形成初期之吐出量預先予以增加，而從圖中逐漸予以減少，即可形成愈接近於連接用電極1a或端子電極3a則截面積愈大之所謂錐狀的柱狀暫置體4a,4b。同樣地，可藉由調整吐出量而在柱狀暫置體4a,4b之連接用電極1a或端子電極3a的附近部分、全長之中間部分、後續說明之樹脂層(5)之表面的附近部分，設置截面積較大之擴張部。再者，亦可將柱狀暫置體4a,4b相對於配線基板2之表面形成為斜方向。

此外，欲將柱狀暫置體4a,4b形成在既定位置，係可藉由攝影機來掌握配線基板2之連接用電極1a或電子零件3之端子電極3a的位置，並以電腦加以控制來進行。或者，亦可在配線基板2預先設置顯示基準位置之標記，掌握該標記之位置，並以該標記為基準來控制形成柱狀暫置體4a,4b的位置。

此外，柱狀暫置體4a,4b之底面整面並無需接合在連接用電極1a或端子電極3a上。尤其，在電子零件3較小的情況下，亦可使柱狀暫置體4b之底面的一部分接合在端子電極3a上，並使其餘部分接合在端子電極3a之基材上。

其次，如圖1(C)所示，埋設柱狀暫置體4a,4b及電子零件3，以在配線基板2之主面上形成樹脂層5。

由於樹脂層5亦有兼作所製造之電子元件之外裝的情形，因此較佳為由耐熱性、耐藥性等較佳之材料構成。具體而言，作為樹脂層5之材料，可使用熱硬化性、光硬化性、或熱可塑性之環氧樹脂、丙烯酸樹脂、聚矽氧樹脂、氰酸樹脂、以及聚苯噁唑樹脂等。又，除了溶解性或耐熱性、耐藥性以外，亦可使用能使柱狀暫置體4a,4b或電子零件3貫通，在能滿足與配線基板2之接合性的情況下，亦可使用熱可塑性樹脂。

樹脂層5之形成，係可藉由使加熱後呈半熔融狀態之熱硬化性樹脂片、光硬化性樹脂片、以及熱可塑性樹脂片之任一種貫通柱狀暫置體4a,4b或電子零件3，並載置於配線基板2上來進行。然而，更佳為藉由將液狀之熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂、以及熱可塑性樹脂之任一者塗布在配線基板2上來進行。在使用液狀之樹脂的情況下，便不會有不希望之應力作用於柱狀暫置體4a,4b，而可避免柱狀暫置體4a,4b倒塌。

此外，柱狀暫置體4a,4b之前端，較佳為從樹脂層5之表面露出。然而，在柱狀暫置體4a,4b之前端為埋入樹脂層5的情況下，如後續說明般，在對樹脂層5賦予所欲之硬度後，只要研削樹脂層5之表面，以使柱狀暫置體4a,4b之前端露出於樹脂層5之表面即可。

其次，對樹脂層5賦予所欲之硬度。在樹脂層5為由熱硬化性樹脂構成的情況下係藉由予以加熱，在樹脂層5為由光硬化性樹脂構成的情況下，則藉由進行光照射來進行。又，在樹脂層5為由熱可塑性樹脂構成的情況下，係藉由返回熔點以下之溫度來進行。此外，對樹脂層5賦予所欲之硬度，係為了在以下說明之步驟中，在溶解柱狀暫置體4a,4b以形成空孔(6a,6b)時，使樹脂層5不會受到藥液所造成之影響。因此，在樹脂層5為藉由熱硬化性樹脂或光硬化性樹脂形成的情況下，在此時點並無需使樹脂層5完全地硬化，只要可獲得所欲之硬度即可。

其次，如圖2(D)所示，溶解柱狀暫置體4a,4b以在樹脂層5形成空孔6a,6b。此外，存在有柱狀暫置體4a之部分係成為空孔6a，而存在有柱狀暫置體4b之部分則成為空孔6b。接著，連接用電極1a即露出於空孔6a之底面，而連接用電極1b則露出於空孔6b之底面。

柱狀暫置體4a,4b之溶解，係藉由將整體浸漬在樹脂層5不易溶解而柱狀暫置體4a,4b會溶解之藥液來進行。例如，在樹脂層5為由環氧樹脂構成而柱狀暫置體4a,4b為由酚樹脂構成的情況下，可將環氧樹脂不易溶解而酚樹脂可溶解之氫氧化鈉或氫氧化鉀使用於藥液。

其次，如圖2(E)所示，在空孔6a,6b內填充導電成分，以形成導電通孔7a,7b。此結果，導電通孔7a即與連接用電極1a接合，而導電通孔7b則與電子零件3之端子電極3a接合。

作為填充於空孔6a,6b內之導電成分，例如可使用以Cu、Ag、Ni等為主成分之導電性糊。在使用導電性糊的情況下，係於填充後予以加熱以使導電性糊硬化。假設，在樹脂層5為由熱硬化性樹脂構成，且在此時點尚未完全地硬化的情況下，亦可同時地進行導電性糊之硬化與樹脂層5之硬化。此外，這些硬化亦可在以下說明之步驟中，將Cu箔等壓接於樹脂層5之表面後進行。

又，欲將導電成分填充於空孔6a,6b內，亦可藉由電鍍來進行。或者，亦可藉由化學鍍、以及接續於此之電鍍來進行。就電鍍之金屬的種類而言，係可使用Cu、Ag、Ni等。

最後，如圖2(F)所示，在樹脂層5之表面形成連接用電極8，而完成電子元件100。連接用電極8之形成，例如可藉由將Cu箔等壓接在樹脂層5之表面整面，並蝕刻成所欲之形狀來進行。此結果，導電通孔7a,7b即分別與既定之連接用電極8接合。

以上，已針對第1實施形態之電子元件之製造方法作了說明。然而，本發明並不限制於上述之內容，按照發明之主旨可作各種變更。

例如，在本實施形態所製造之電子元件100，雖屬在內部埋設有電子零件3之電子零件內設基板，或者在內部埋設有電子零件3之電子零件，不過本發明亦可應用於在內部未埋設電子零件之樹脂基板之製造方法，而能以同樣之方法形成導電通孔。

[第2實施形態]

在圖3(A)～(C)，表示本發明之第2實施形態之電子元件200之製造方法。此外，圖3(A)～(C)之各圖係表示在第2實施形態所實施之各個步驟的截面圖。

第2實施形態中，係在圖1(A)～圖2(F)所示之第1實施形態之電子元件之製造方法之步驟的一部分加入變更。

第2實施形態係至以下所述之處為止，使用與第1實施形態相同之步驟，亦即第1實施形態中圖1(B)所示之在形成於配線基板2之連接用電極1a上形成柱狀暫置體4a，在構裝於配線基板2之電子零件3之端子電極3a上形成柱狀暫置體4b。

第2實施形態中，接著，係如圖3(A)所示，完全地埋設柱狀暫置體4a,4b及電子零件3，以在配線基板2之主面上形成樹脂層15。

其次，對樹脂層15賦予所欲之硬度。亦即，在樹脂層15為由熱硬化性樹脂構成的情況下係予以加熱，在樹脂層15為由光硬化性樹脂構成的情況下則進行光照射。又，在樹脂層15為由熱可塑性樹脂構成的情況下係返回熔點以下之溫度。

其次，圖3(A)中，在以鏈線X-X所示之部分，研削樹脂層15之表面，如圖3(B)所示，以使柱狀暫置體4a,4b之前端露出於樹脂層15之表面。

其次，如圖3(C)所示，與第1實施形態同樣地，溶解柱狀暫置體4a,4b以在樹脂層15形成空孔6a,6b。

第2實施形態中，其後續之步驟係使用與第1實施形態相同之步驟，以完成電子元件200。

如第2實施形態般，若加入研削樹脂層15之表面的步驟，即可確實地進行導電通孔7a,7b與連接用電極8之接合。又，可製得樹脂層15之表面為平滑的電子元件200。

[第3實施形態]

在圖4(A)～圖5(E)，表示本發明之第3實施形態之電子元件300之製造方法。此外，圖4(A)～圖5(E)之各圖係表示在第3實施形態所實施之各個步驟的截面圖。

第3實施形態中，係在圖1(A)～圖2(F)所示之第1實施形態之電子元件之製造方法之步驟的一部分加入變更。

第3實施形態係至以下所述之處為止，使用與第1實施形態相同之步驟，亦即第1實施形態中圖1(B)所示之在連接用電極1a上形成柱狀暫置體4a，在電子零件3之端子電極3a上形成柱狀暫置體4b。

第3實施形態中，接著，係如圖4(A)所示，完全地埋設柱狀暫置體4a,4b及電子零件3，以在配線基板2之主面上形成樹脂層5，並且在該樹脂層5上配置治具基板9，其中該治具基板9係形成有以與柱狀暫置體4a,4b大致同成分所形成之複數個追加柱狀暫置體14a,14b。追加柱狀暫置體14a,14b例如係由半球形狀構成，與治具基板9之接合面積係大於柱狀暫置體4a,4b之前端部分的面積。此外，追加柱狀暫置體14a,14b之形狀係任意，並不限制於上述之內容。

欲將追加柱狀暫置體14a,14b形成於治具基板9，與柱狀暫置體4a,4b之形成同樣地，係可使用噴墨法。治具基板9之材質係不拘。

其次，如圖4(B)所示，使治具基板9抵接於樹脂層5之表面。在此時點，由於樹脂層5尚未完全地硬化，因此追加柱狀暫置體14a,14b即埋入樹脂層5，追加柱狀暫置體14a係配置在柱狀暫置體4a之附近，追加柱狀暫置體14b則配置在柱狀暫置體4b之附近，並視需要而分別予以一體化。此處之附近係指可在後述暫置體之溶解步驟除去之程度的樹脂厚度。此外，第3實施形態中，係異於第2實施形態，而無需使柱狀暫置體4a,4b之前端露出於樹脂層5之表面。又，在柱狀暫置體4a與追加柱狀暫置體14a之間、以及柱狀暫置體4b與追加柱狀暫置體14b之間，即使些微殘留有樹脂層5之樹脂亦無妨。因若只是些微之殘留則在後續之溶解追加柱狀暫置體14a,14b及柱狀暫置體4a,4b的步驟即可除去之故。

其次，如圖5(C)所示，從樹脂層5之表面剝離治具基板9。

其次，藉由加熱、光照射等，對樹脂層5賦予所欲之硬度。

其次，如圖5(D)所示，溶解追加柱狀暫置體14a,14b及柱狀暫置體4a,4b，以在樹脂層5形成空孔16a,16b。空孔16a係和一體化後之柱狀暫置體4a與追加柱狀暫置體14a大致同形狀，而空孔16b則和一體化後之柱狀暫置體4b與追加柱狀暫置體14b大致同形狀。

其次，如圖5(E)所示，在空孔16a,16b內填充導電成分，以形成導電通孔17a,17b，而完成電子元件300。此外，在使用導電糊作為導電成分的情況下，係在填充後予以加熱以使導電糊硬化。

電子元件300中，係在導電通孔17a,17b之從樹脂層5之表面的露出部分，形成有截面積較大的擴張部17c。此擴張部17c係藉由使用追加柱狀暫置體14a,14b所形成的部分。

電子元件300中，由於可利用擴張部17c作為連接用電極，因此在樹脂層5之表面無需另外再形成連接用電極。因此，可簡化製程。此外，當然在樹脂層5之表面的擴張部17c之上，另外再形成連接用電極亦無妨。

[第4實施形態]

在圖6表示本發明之第4實施形態之電子元件400之截面圖。此外，圖6中，對與第1實施形態之電子元件100(參照圖2(F))相同之部分係賦予同一符號。此外，以下如無特別必要則省略該部分之說明。又，若無特別說明，則該部分之形成方法係利用與第1實施形態相同之形成方法。

電子元件400係在樹脂層5之內部形成有複數個導電通孔27a,27a,27b,27b。此外，導電通孔27a係連接於形成在配線基板2之連接用電極1a，導電通孔27b則連接於構裝在配線基板2之電子零件3的端子電極3a。

導電通孔27a係在從樹脂層5之露出部分，形成有截面積較大的擴張部27c，在與連接用電極1a之接合部分，則形成有截面積較大的擴張部27d。又，導電通孔27b係在從樹脂層5之露出部分，形成有截面積較大的擴張部27c。

擴張部27c,27d可藉由在柱狀暫置體設有該種截面積較大的部分來形成。在藉由噴墨法形成柱狀暫置體的情況下，只要在該部分增加樹脂之吐出量即可。然而，針對擴張部27c，與第3實施形態同樣地(參照圖4(A)、(B))，亦可藉由使追加柱狀暫置體接合在柱狀暫置體之前端而予以一體化來形成。

由於電子元件400具有擴張部27d，因此導電通孔27a與連接用電極1a即確實地連接。又，由於具有擴張部27c，因此可利用此作為連接用電極，在樹脂層5上無需另外再形成連接用電極，而可簡化製程。

[第5實施形態]

在圖7表示本發明之第5實施形態之電子元件500之截面圖。此外，圖7中，對與第1實施形態之電子元件100(參照圖2(F))相同之部分係賦予同一符號。此外，以下如無特別必要則省略該部分之說明。又，若無特別說明，則該部分之形成方法係利用與第1實施形態相同之形成方法。

電子元件500係在樹脂層5之內部形成有複數個導電通孔37a,37b。此外，導電通孔37a係連接於形成在配線基板2之連接用電極1a，導電通孔37b則連接於構裝在配線基板2之電子零件3的端子電極3a。

導電通孔37a係在從樹脂層5之露出部分，形成有截面積較大的擴張部37c，在全長之中間部分則形成有截面積較大的擴張部37e。又，導電通孔37b係在從樹脂層5之露出部分，形成有截面積較大的擴張部37c。此外，擴張部37e係只要形成在導電通孔37a之樹脂層5表面與連接用電極1a間的任一部分即可，而無需形成在兩者之中點部分。

擴張部37c,37e可藉由預先在柱狀暫置體設有該種截面積較大的部分來形成。

由於電子元件500具有擴張部37e，因此可防止導電通孔37a從樹脂層5剝離，進而可防止導電通孔37a從連接用電極1a剝離。又，亦可利用從樹脂層5露出之擴張部37c作為連接用電極。

[第6實施形態]

在圖8表示本發明之第6實施形態之電子元件600之截面圖。此外，圖8中，對與第1實施形態之電子元件100(參照圖2(F))相同之部分係賦予同一符號。此外，以下如無特別必要則省略該部分之說明。又，若無特別說明，則該部分之形成方法係利用與第1實施形態相同之形成方法。

電子元件600係在樹脂層5之內部形成有複數個導電通孔47a,47b。此外，導電通孔47a係連接於形成在配線基板2之連接用電極1a，導電通孔47b則連接於構裝在配線基板2之電子零件3的端子電極3a。

導電通孔47a係相對於配線基板2之表面形成為斜向。又，導電通孔47a,47b係在從樹脂層5之露出部分，形成有截面積較大的擴張部47c。

導電通孔47a係藉由將柱狀暫置體相對於配線基板2之表面形成為斜向，而可相對於配線基板2之表面形成為斜向。擴張部47c可藉由預先在柱狀暫置體設有該種截面積較大的部分來形成。

由於電子元件600係於斜方向形成有導電通孔47a，因此可提升在樹脂層5內之配線的自由度。例如，可在樹脂層5之表面擴大間距並導出集中形成於配線基板2表面之狹窄範圍的複數個連接用電極1a,1a。又，可利用從樹脂層5露出之擴張部47c作為連接用電極。

1a,1b‧‧‧連接用電極(形成在配線基板2上)

2‧‧‧配線基板

3‧‧‧電子零件

3a,3b‧‧‧端子電極

4a,4b‧‧‧柱狀暫置體

5,15‧‧‧樹脂層

6a,6b,16a,16b‧‧‧通孔

7a,7b,17a,17b,27a,27b,37a,37b,47a,47b‧‧‧導電通孔

8‧‧‧連接用電極(形成在樹脂層5,15上)

圖1(A)～(C)係表示在本發明之第1實施形態之電子元件之製造方法中所實施之各個步驟的截面圖。

圖2係圖1之後續，圖2(D)～(F)係表示在本發明之第1實施形態之電子元件之製造方法中所實施之各個步驟的截面圖。

圖3(A)～(C)係表示在本發明之第2實施形態之電子元件之製造方法中所實施之各個步驟的截面圖。

圖4(A)、(B)係表示在本發明之第3實施形態之電子元件之製造方法中所實施之各個步驟的截面圖。

圖5係圖4之後續，圖5(C)～(E)係表示在本發明之第3實施形態之電子元件之製造方法中所實施之各個步驟的截面圖。

圖6係表示本發明之第4實施形態之電子元件的截面圖。

圖7係表示本發明之第5實施形態之電子元件的截面圖。

圖8係表示本發明之第6實施形態之電子元件的截面圖。

圖9(A)~(C)係表示在習知之導電通孔之形成方法中所實施之各個步驟的截面圖。

圖10(A)~(C)係表示在另一習知之導電通孔之形成方法(專利文獻1所揭示之導電通孔的形成方法)中所實施之各個步驟的截面圖。

1a,1b．．．連接用電極(形成在配線基板2上)

2．．．配線基板

3．．．電子零件

3a．．．端子電極

4a,4b．．．柱狀暫置體

5．．．樹脂層

Claims (9)

1. 一種電子元件之製造方法，其特徵在於，具備：準備在至少一主面形成有連接用電極之配線基板的步驟；在該連接用電極上藉由噴墨法形成柱狀暫置體的步驟；以覆蓋至少該柱狀暫置體與該連接用電極之連接部之方式埋設該柱狀暫置體，以在該配線基板之至少一主面形成樹脂層的步驟；對該樹脂層賦予所欲之硬度的步驟；使用該樹脂層不易溶解而該柱狀暫置體可溶解之藥液來溶解埋設在該樹脂層之該柱狀暫置體，以在該樹脂層形成與該柱狀暫置體大致同形狀之空孔的步驟；以及在該空孔內填充導電成分，以形成導電通孔的步驟。
2. 一種電子元件之製造方法，其特徵在於，具備：準備在至少一主面形成有連接用電極之配線基板的步驟；將形成有至少1對端子電極之電子零件構裝在該連接用電極的步驟；在該電子零件之該端子電極上形成柱狀暫置體的步驟；以覆蓋至少該柱狀暫置體與該端子電極之連接部之方式埋設該電子零件及該柱狀暫置體，以在該配線基板之至少一主面形成樹脂層的步驟； 對該樹脂層賦予所欲之硬度的步驟；使用該樹脂層不易溶解而該柱狀暫置體可溶解之藥液來溶解埋設在該樹脂層之該柱狀暫置體，以在該樹脂層形成與該柱狀暫置體大致同形狀之空孔的步驟；以及在該空孔內填充導電成分，以形成導電通孔的步驟。
3. 如申請專利範圍第1或2項之電子元件之製造方法，其中，對該樹脂層賦予所欲之硬度的步驟，在該樹脂層為由熱硬化性樹脂構成的情況下係進行加熱之步驟，在該樹脂層為由光硬化性樹脂構成的情況下係進行光照射之步驟，在該樹脂層為由熱可塑性樹脂構成的情況下係返回熔點以下之溫度的步驟。
4. 如申請專利範圍第1或2項之電子元件之製造方法，其中，在對該樹脂層賦予所欲之硬度的步驟與將空孔形成於該樹脂層的步驟之間，進一步具備將形成在該配線基板主面之該樹脂層表面加以研削，以使埋設在該樹脂層之該柱狀暫置體之一部分露出於該樹脂層之表面的步驟。
5. 如申請專利範圍第1或2項之電子元件之製造方法，其中，在將樹脂層形成於該配線基板之至少一主面的步驟與對該樹脂層賦予所欲之硬度的步驟之間，進一步具備將由與該柱狀暫置體大致同成分所構成且由既定之形狀所構成的追加暫置體壓入該樹脂層，以配置在該柱狀暫置體之附近的步驟。
6. 如申請專利範圍第1或2項之電子元件之製造方法，其中，在將導電成分填充於該空孔內以形成導電通孔 的步驟之後，進一步具備對該樹脂層、及/或該導電通孔賦予所欲之硬度的步驟。
7. 如申請專利範圍第1或2項之電子元件之製造方法，其中，該電子元件，係在配線基板上形成有樹脂層之樹脂基板、在配線基板上構裝有電子零件且形成有樹脂層之電子零件內設樹脂基板、或在配線基板上構裝有電子零件且形成有樹脂層之電子零件的任一者。
8. 一種電子元件，具備：配線基板；樹脂層，係形成在該配線基板之至少一主面；以及導電通孔，係埋設在該樹脂層且一端部為連接於形成在該配線基板表面之連接用電極、或者連接於構裝在該配線基板之電子零件的端子電極，並且另一端部為連接於形成在該樹脂層表面之其他連接用電極、或者露出於該樹脂層之表面；其特徵在於：該導電通孔係在形成於該配線基板之該連接用電極的附近部分或該電子零件之該端子電極的附近部分、全長之中間部分、以及該樹脂層表面之附近部分的至少1處，具有截面積較大的擴張部。
9. 如申請專利範圍第8項之電子元件，其中，該電子元件，係在配線基板上形成有樹脂層之樹脂基板、在配線基板上構裝有電子零件且形成有樹脂層之電子零件內設樹脂基板、或在配線基板上構裝有電子零件且形成有樹脂層之電子零件的任一者。