CN102271470B - 电子器件的制造方法及电子器件 - Google Patents

Abstract

本发明的树脂基板、内置电子元器件的树脂基板、内置有电子元器件的电子元器件等电子器件的制造方法，可靠地进行导电通路与内部的连接用电极的接合。另外，简易形成这样的导电通路。电子器件的制造方法包括：准备形成有连接用电极(1a)的布线基板(2)的工序；在连接用电极(1a)上形成柱状虚设体(4a)的工序；在布线基板(2)的主面形成树脂层(5)来埋设柱状虚设体(4a)的工序；使用树脂层(5)难以溶解但柱状虚设体(4a)可以溶解的药液来溶解埋设在树脂层(5)的柱状虚设体(4a)、在树脂层(5)形成与柱状虚设体近似相同形状的空孔(6a)的工序；以及向空孔(6a)内填充导电成分、形成导电通路(7a)的工序。

Description

电子器件的制造方法及电子器件

技术领域

本发明涉及在布线基板上形成有树脂层的树脂基板、在布线基板上安装电子元器件后形成树脂层的内置电子元器件的树脂基板、在基板上安装电子元器件后形成树脂层的电子元器件等电子器件的制造方法，进一步详细而言，涉及对导电通路的形成方法加以改进的电子器件的制造方法。

另外，本发明涉及可以通过使用上述电子器件的制造方法来制造的、具有改进的导电通路的电子器件。

背景技术

以往，使用在布线基板上形成有树脂层的树脂基板、在布线基板上安装电子元器件后形成树脂层的内置电子元器件的树脂基板、在基板上安装其他电子元器件后形成树脂层的电子元器件等电子器件。而且，在这些电子器件中，有的情况下形成有从树脂层的表面到达形成于布线基板的连接用电极、或者安装的电子元器件的端子电极的导电通路。

图9(A)～(C)表示以往的导电通路的形成方法的一个例子。此外，图9(A)～(C)是表示在树脂基板形成导电通路时实施的工序的剖视图。

首先，如图9(A)所示，在形成有由Cu等构成的连接用电极101的由陶瓷、玻璃钢等构成的布线基板102上，形成热固化性或者光固化性的树脂层103。

接下来进行加热或者光照射，使树脂层103固化。

接下来，如图9(B)所示，朝向连接用电极101，对树脂层103照射激光，形成从树脂层103的表面到达连接用电极101的通路孔104。由于通路孔104由激光照射而形成，因此内壁面形成为锥状，使得越靠近树脂层103的表面，通路孔104的截面积越大，越靠近连接用电极101，通路孔104的截面积越小。

接下来，对露出于通路孔104的连接用电极101的表面等，将在激光照射时附着的、构成树脂层103的物质等的残渣进行去污(desmear)。此外，去污是使用专用的去污液来进行的。

接下来，如图9(C)所示，在通路孔104内形成由Cu等构成的导电通路105。导电通路105例如可以利用电解镀覆来形成。或者，可以在进行非电解镀覆后，进行电解镀覆来形成。或者，可以在填充有导电性糊料后，通过加热而使其固化来形成。

由以上这样的工序构成的以往的导电通路的形成方法存在如下问题。

首先，由于利用激光照射来形成通路孔104，因此通路孔104越靠近连接用电极101其截面积越小，无法充分增大导电通路105与连接用电极101的接合面积，难以得到较大的接合强度。而且，由于通路孔104的内壁面朝向外侧锥形变宽，因此导电通路105容易从通路孔104的壁面剥离，若导电通路105从通路孔104的壁面剥离，则导电通路105容易从通路孔104脱落。然后，若导电通路105从通路孔104脱落，则导电通路105与连接用电极101之间也容易剥离，两者间有时会断线。

另外，由于从树脂层103的表面朝向埋设在树脂层103的连接用电极101照射激光，因此若布线基板102的连接用电极101的形成位置产生偏离，则有时通路孔104无法到达连接用电极101，无法将导电通路105与连接用电极101连接。另外，由于连接用电极101的形成位置产生偏离，有时导电通路105与连接用电极101的接合面积小于设计上的接合面积，使两者间的电连接性、接合强度不够。另外，若布线基板102的连接用电极101的形成位置产生偏离，则有时由于激光照射会形成贯穿布线基板102的通路孔，损坏布线基板102。因此，有的情况下要将连接用电极101的面积形成为大于所需要的面积以上，在这种情况下，存在会导致树脂基板自身的大型化、材料成本上升等问题。

此外，关于连接用电极101的形成位置的偏离，例如在布线基板102是陶瓷基板的情况下，有的情况下是由于烧成时的烧成形变而产生的。另外，在布线基板102是玻璃钢基板的情况下，有的情况下是由于制造时的加压条件等状态而产生的。而且，若在布线基板102中在连接用电极101的形成位置产生偏离，则由于激光照射一般而言是以布线基板102的外形等为基准而进行的，因此会将激光向偏离连接用电极101的位置进行照射。

作为这样的对以往的导电通路的形成方法尝试进行改进的方法，有专利文献1(日本专利特开2006-253189号公报)所披露的其他以往的导电通路的形成方法。

图10(A)～(C)表示专利文献1所披露的导电通路的形成方法。此外，图10(A)～(C)是表示在树脂基板形成导电通路时实施的工序的剖视图。

首先，如图10(A)所示，在形成有由Cu等构成的连接用电极201的由陶瓷、玻璃钢等构成的布线基板202上，形成有由易于被去污液蚀刻的树脂构成的第一树脂层203a，进一步在第一树脂层203a上，形成有由难以被去污液蚀刻的树脂构成的第二树脂层203b。此外，第一树脂层203a、第二树脂层203b都由热固化性或者光固化性的树脂构成。

接下来进行加热或者光照射，使第一树脂层203a及第二树脂层203b进行固化。但是，在此时间点，不使第一树脂层203a、第二树脂层203b完全固化。

接下来，朝向连接用电极201，对树脂层203a及第二树脂层203b照射激光，形成从树脂层203a的表面到达连接用电极201的通路孔204。由于通路孔204由激光照射而形成，因此内壁面形成为锥状，越靠近树脂层203a的表面，通路孔204的截面积越大，越靠近连接用电极201，通路孔204的截面积越小。

接下来，如图10(B)所示，对通路孔204进行去污。如上所述，由于第一树脂层203a由易于被去污液蚀刻的树脂构成，第二树脂层203b由难以被去污液蚀刻的树脂构成，因此在通路孔204中，第一树脂层203a部分被蚀刻并形成有鼓状的鼓状部204a，第二树脂层203b部分几乎不被蚀刻并形成维持原来的锥状的锥状部204b。

接下来，如图10(C)所示，在通路孔204内形成由Cu等构成的导电通路205。

专利文献1：日本专利特开2006-253189号公报

发明内容

本发明要解决的问题

如上述的图10(A)～(C)所示，根据专利文献1所披露的以往的导电通路的形成方法，由于导电通路205在通路孔204的鼓状部204a形成为鼓状，因此可以增大与连接用电极201的接合面积，可以力图提高两者的接合强度。另外，由于可以用鼓状的部分阻止导电通路205从通路孔204剥离，因此可以使导电通路205形成难以从连接用电极201剥离的构造。

然而，专利文献1所披露的以往的导电通路的形成方法依然没有解决如下问题：即，在布线基板202的连接用电极201的形成位置产生偏离的情况下，有时通路孔204无法到达连接用电极201，无法将导电通路205与连接用电极201进行连接；或者有时导电通路205与连接用电极201的接合面积小于设计上的接合面积，使两者间的电连接性、接合强度不够。

另外，若无法对正确的位置进行激光照射，则也无法解决如下问题：即，会形成贯穿布线基板202的通路孔，或者损坏埋设在布线基板202内的电子元器件。另外，还存在难以将激光向倾斜方向照射、难以形成倾斜方向的导电通路这样的问题。

而且最重要的是，专利文献1所披露的以往的导电通路的形成方法存在的问题是：必须在布线基板202上形成2种树脂层，即由易于被去污液蚀刻的树脂构成的第一树脂层203a、以及由难以被去污液蚀刻的树脂构成的第二树脂层203b，制造比较麻烦。

用于解决问题的方法

本发明是为解决上述的以往的问题而完成的，作为其方法，本发明的电子器件的制造方法包括：准备至少在一个主面形成有连接用电极的布线基板的工序；在连接用电极上形成柱状虚设体的工序；在布线基板的至少一个主面形成树脂层来埋设柱状虚设体，以至少覆盖柱状虚设体与连接用电极的连接部的工序；给树脂层赋予期望的硬度的工序；使用树脂层难以溶解但柱状虚设体可以溶解的药液来溶解埋设在树脂层的柱状虚设体，在树脂层形成与柱状虚设体近似相同形状的空孔的工序；以及向空孔内填充导电成分，形成导电通路的工序。

此外，可以用同样的方法形成与安装在布线基板的电子元器件的端子电极相连接的导电通路，代替与形成于布线基板的连接用电极相连接的导电通路。

发明的效果

本发明的电子器件的制造方法由于由上述的内容构成，因此可以取得如下效果。

可以将导电通路可靠地与形成于布线基板的连接用电极、安装在布线基板的电子元器件的端子电极相连接。

另外，在制造过程中，若柱状虚设体的形成位置不对，则可以拆下该柱状虚设电极，可以再次将柱状虚设体重新形成于正确的位置。另外，若形成的柱状虚设体的形状不对，则可以修正形状，或再次重新形成柱状虚设体。

另外，由于没有照射激光的工序，因此即使连接用电极或安装的电子元器件的端子电极的位置有偏离，也不会损坏布线基板或安装的电子元器件。

另外，由本发明制造的电子器件可以取得如下效果。

可以将导电通路这样形成，使得截面积随着从树脂层的表面附近朝向形成于布线基板的连接用电极、或者安装在布线基板的电子元器件的端子电极而增大。在这种情况下，可以防止导电通路从树脂层剥离，可以防止导电通路从布线电极或者端子电极剥离。

另外，在导电通路的形成于布线基板的连接用电极的附近部分、或者安装在布线基板的电子元器件的端子电极的附近部分，可以设有截面积较大的扩张部(基座部)。在这种情况下，可以提高导电通路与连接用电极或者端子电极的接合强度。另外，可以防止导电通路从树脂层剥离，进而防止导电通路从布线电极或者端子电极剥离。

另外，在导电通路的全长的中间部分，可以形成截面积较大的扩张部。在这种情况下，可以防止导电通路从树脂层剥离，进而防止导电通路从连接用电极或者端子电极剥离。

另外，在导电通路的树脂层的表面的附近部分，可以设有截面积较大的扩张部。在这种情况下，例如可以不在电子器件的表面另外形成连接用电极，而利用从树脂层露出的导电通路的扩张部作为连接用电极。

另外，可以将导电通路相对于布线基板的表面在倾斜的方向形成。在这种情况下，导电通路的配置自由度提高，例如也可以将集中在布线基板的表面较窄范围而形成的多个连接用电极，分别与形成于树脂层的表面较宽范围的多个连接用电极相连接等，用于变更电极间间距。

附图说明

图1(A)～(C)是表示本发明的第一实施方式所涉及的电子器件的制造方法中实施的各工序的剖视图。

图2接着图1，图2(D)～(F)是表示本发明的第一实施方式所涉及的电子器件的制造方法中实施的各工序的剖视图。

图3(A)～(C)是表示本发明的第二实施方式所涉及的电子器件的制造方法中实施的各工序的剖视图。

图4(A)、(B)是表示本发明的第三实施方式所涉及的电子器件的制造方法中实施的各工序的剖视图。

图5接着图4，图5(C)～(E)是表示本发明的第三实施方式所涉及的电子器件的制造方法中实施的各工序的剖视图。

图6是表示本发明的第四实施方式所涉及的电子器件的剖视图。

图7是表示本发明的第五实施方式所涉及的电子器件的剖视图。

图8是表示本发明的第六实施方式所涉及的电子器件的剖视图。

图9(A)～(C)是表示以往的导电通路的形成方法中实施的各工序的剖视图。

图10(A)～(C)是表示其他以往的导电通路的形成方法(专利文献1所披露的导电通路的形成方法)中实施的各工序的剖视图。

标号说明

1a、1b：连接用电极(在布线基板2上形成)

2：布线基板

3：电子元器件

3a、3b：端子电极

4a、4b：柱状虚设体

5、15：树脂层

6a、6b、16a、16b：通路孔

7a、7b、17a、17b、27a、27b、37a、37b、47a、47b：导电通路

8：连接用电极(在树脂层5、15上形成)

具体实施方式

下面，参照附图，说明用于实施本发明的方式。

第一实施方式

图1(A)～图2(F)表示本发明的第一实施方式所涉及的电子器件100的制造方法。此外，图1(A)～图2(F)的各图是表示第一实施方式中实施的各工序的剖视图。

第一实施方式所涉及的电子器件100是在内部埋设有电子元器件的电子元器件内置基板、或者在内部埋设有其他电子元器件的电子元器件。

首先，如图1(A)所示，准备在一个主面预先形成有多个连接用电极1a、1b的布线基板2，在预定的连接用电极1b安装两端形成有1对端子电极3a的电子元器件3。该安装可以通过例如以下方法来进行：即，在连接用电极1b上涂布焊糊，在其上载放端子电极3a，加热并使焊糊熔融，接下来冷却并使焊料固化，使连接用电极1b与端子电极3a相接合。

此外，作为布线基板2，除了由陶瓷、玻璃钢等构成的布线基板之外，可以使用在半导体晶片等表面具有连接用的电极的基板形状的布线基板。另外，安装在布线基板2上的电子元器件3的种类、个数、具有的端子电极3a的个数等是任意的，不限定于图示内容。

接下来，如图1(B)所示，在连接用电极1a上形成柱状虚设体4a，在电子元器件3的端子电极3a上形成柱状虚设体4b。柱状虚设体4a、4b由利用特定的药液而溶解的材料形成。具体而言，例如可以使用溶解在氢氧化钠或氢氧化钾的酚醛树脂。

在本实施方式中，使柱状虚设体4a、4b的形状都为越接近连接用电极1a或者端子电极3a其截面积越大的圆锥形。但是，柱状虚设体4a、4b的形状是任意的，不限于圆锥形，可以采用圆柱形、棱锥形、棱柱形等各种形状。

柱状虚设体4a、4b可以将预先成形为期望的形状的物体接合在连接用电极1a上、或者端子电极3a上的预定的位置来形成。但是，更优选的是，柱状虚设体4a、4b的材料使用热固化性或者光固化性的树脂，利用喷墨法，将树脂的液滴喷出在预定的位置来形成。此外，在柱状虚设体4a、4b使用热固化性或者光固化性的树脂并用喷墨法来形成的情况下，优选的是在形成后，利用加热或者光照射使其固化，以具有期望的硬度。

在柱状虚设体4a、4b的形成使用喷墨法的情况下，可以取得如下效果。首先，可以将柱状虚设体4a、4b的形成位置，根据制造的电子器件来随时变更。所以，可以用1条生产线来制造多品种的电子器件。另外，在可以喷出成形的范围内，可以自由设定柱状虚设体4a、4b的形状，且可以随时变更。例如，若将形成初始的喷出量增多，并从中途减少，则越靠近连接用电极1a或者端子电极3a其截面积越大，可以形成所谓的锥状的柱状虚设体4a、4b。同样，通过调整喷出量，可以在柱状虚设体4a、4b的连接用电极1a或者端子电极3a的附近部分、全长的中间部分、之后说明的树脂层(5)的表面的附近部分，设有截面积较大的扩张部。并且，可以将柱状虚设体4a、4b相对于布线基板2的表面在倾斜的方向形成。

此外，关于在预定的位置形成柱状虚设体4a、4b，可以利用摄像机来掌握布线基板2的连接用电极1a或电子元器件3的端子电极3a的位置，用计算机进行控制来进行。或者，也可以在布线基板2上预先设有表示基准位置的标记，掌握该标记的位置，以该标记为基准，来控制形成柱状虚设体4a、4b的位置。

此外，柱状虚设体4a、4b的整个底面不需要接合在连接用电极1a或者端子电极3a上。特别是，在电子元器件3较小的情况下，也可以使柱状虚设体4b的底面的一部分接合在端子电极3a上，使其余的部分接合在电子元器件3的基体上。

接下来，如图1(C)所示，埋设柱状虚设体4a、4b及电子元器件3，在布线基板2的主面上形成树脂层5。

由于树脂层5也有的情况下兼作为制造的电子器件的外封装，因此优选的是由耐热性好、耐化学性好等的材料构成。具体而言，作为树脂层5的材料，可以使用热固化性、光固化性或者热塑性的环氧树脂、丙烯酸树脂、硅酮树脂、氰化物树脂、多苯并噁唑树脂等。另外，除了溶解性或耐热性、耐化学性之外，在可以使柱状虚设体4a、4b或电子元器件3贯穿，满足与布线基板2的接合性的情况下，也可以使用热塑性树脂。

树脂层5的形成可以通过以下方法来进行：即，对于加热并成为半熔融状态的热固化性树脂片材、光固化性树脂片材、热塑性树脂片材中的任一种片材，使柱状虚设体4a、4b或电子元器件3贯穿，将该片材载放在布线基板2上。但是，更优选的是，通过将液态的热固化性树脂、光固化性树脂、热塑性树脂中的任一种树脂涂布在布线基板2上来进行。在使用液态的树脂的情况下，没有不期望的应力作用在柱状虚设体4a、4b，可以避免柱状虚设体4a、4b倒塌。

此外，优选的是柱状虚设体4a、4b的前端从树脂层5的表面露出。但是，在柱状虚设体4a、4b的前端埋在树脂层5的情况下，如之后说明的那样，在给树脂层5赋予期望的硬度后，磨削树脂层5的表面，使柱状虚设体4a、4b的前端在树脂层5的表面露出即可。

接下来，给树脂层5赋予期望的硬度。在树脂层5由热固化性树脂构成的情况下，通过加热来进行，在树脂层5由光固化性树脂构成的情况下，通过光照射来进行。另外，在树脂层5由热塑性树脂构成的情况下，通过返回熔点以下的温度来进行。此外，之所以给树脂层5赋予期望的硬度，是为了在接下来说明的工序中，在将柱状虚设体4a、4b溶解并形成空孔(6a、6b)时，树脂层5不会受到药液导致的影响。所以，在树脂层5由热固化性树脂或者光固化性树脂形成的情况下，在此时间点不必使树脂层5完全固化，可以得到期望的硬度即可。

接下来，如图2(D)所示，将柱状虚设体4a、4b溶解，在树脂层5形成空孔6a、6b。此外，柱状虚设体4a存在的部分成为空孔6a，柱状虚设体4b存在的部分成为空孔6b。然后，连接用电极1a在空孔6a的底面露出，连接用电极1b在空孔6b的底面露出。

柱状虚设体4a、4b的溶解是通过将整体浸渍在树脂层5难以溶解、但柱状虚设体4a、4b可以溶解的药液中来进行的。例如，在树脂层5由环氧树脂构成，柱状虚设体4a、4b由酚醛树脂构成的情况下，可以将环氧树脂难以溶解，酚醛树脂可以溶解的氢氧化钠或氢氧化钾用作为药液。

接下来，如图2(E)所示，向空孔6a、6b内填充导电成分，形成导电通路7a、7b。其结果是，导电通路7a与连接用电极1a相接合，导电通路7b与电子元器件3的端子电极3a相接合。

作为向空孔6a、6b内填充的导电成分，例如可以使用以Cu、Ag、Ni等为主成分的导电性糊料。在使用导电性糊料的情况下，在填充后进行加热，使导电性糊料固化。假设在树脂层5由热固化性树脂构成，在此时间点没有完全固化的情况下，也可以同时进行导电性糊料的固化、与树脂层5的固化。此外，这些的固化也可以在接下来说明的工序中，在树脂层5的表面压接Cu箔等后进行。

另外，关于向空孔6a、6b内填充导电成分，也可以通过电解镀覆来进行。或者，也可以通过非电解镀覆、接着通过电解镀覆来进行。作为镀覆的金属的种类，可以使用Cu、Ag、Ni等。

最后，如图2(F)所示，在树脂层5的表面形成连接用电极8，完成电子器件100。关于形成连接用电极8，例如可以通过在树脂层5的表面的整个表面压接Cu箔等、并蚀刻为期望的形状来进行。其结果是，导电通路7a、7b分别与预定的连接用电极8相接合。

以上，说明了第一实施方式所涉及的电子器件的制造方法。然而，本发明不限于上述内容，可以根据发明的要点进行各种变更。

例如，在本实施方式中制造的电子器件100，是在内部埋设有电子元器件3的电子元器件内置基板、或者在内部埋设有电子元器件3的电子元器件，但本发明也可以适用于在内部不埋设电子元器件的树脂基板的制造方法，可以用同样的方法形成导电通路。

第二实施方式

图3(A)～(C)表示本发明的第二实施方式所涉及的电子器件200的制造方法。此外，图3(A)～(C)的各图是表示在第二实施方式中实施的各工序的剖视图。

在第二实施方式中，对图1(A)～图2(F)所示的第一实施方式的电子器件的制造方法的工序的一部分进行了变更。

在第一实施方式中，如图1(B)所示，在形成于布线基板2的连接用电极1a上形成柱状虚设体4a，在安装在布线基板2的电子元器件3的端子电极3a上形成柱状虚设体4b，在第二实施方式中，到上述工序为止使用与第一实施方式相同的工序。

在第二实施方式中，接下来，如图3(A)所示，完全埋设柱状虚设体4a、4b及电子元器件3，在布线基板2的主面上形成树脂层15。

接下来，给树脂层15赋予期望的硬度。即，在树脂15由热固化性树脂构成的情况下，进行加热，在树脂层15由光固化性树脂构成的情况下，进行光照射。另外，在树脂层15由热塑性树脂构成的情况下，返回熔点以下的温度。

接下来，在图3(A)中点划线X-X所示的部分，磨削树脂层15的表面，如图3(B)所示，在树脂层15的表面使柱状虚设体4a、4b的前端露出。

接下来，如图3(C)所示，与第一实施方式相同，溶解柱状虚设体4a、4b，在树脂层15形成空孔6a、6b。

在第二实施方式中，之后的工序使用与第一实施方式相同的工序，完成电子器件200。

如第二实施方式所示，若添加磨削树脂层15的表面的工序，则可以可靠地将导电通路7a、7b与连接用电极8进行接合。另外，可以得到树脂层15的表面平滑的电子器件200。

第三实施方式

图4(A)～图5(E)表示本发明的第三实施方式所涉及的电子器件300的制造方法。此外，图4(A)～图5(E)的各图是表示第三实施方式中实施的各工序的剖视图。

在第三实施方式中，对图1(A)～图2(F)所示的第一实施方式的电子器件的制造方法的工序的一部分进行了变更。

在第一实施方式中，如图1(B)所示，在连接用电极1a上形成柱状虚设体4a，在电子元器件3的端子电极3a上形成柱状虚设体4b，在第三实施方式中，到上述工序为止使用与第一实施方式相同的工序。

在第三实施方式中，接下来，如图4(A)所示，完全埋设柱状虚设体4a、4b及电子元器件3，在布线基板2的主面上形成树脂层5，并且在该树脂层5上配置冶金件基板9，该冶金件基板9形成有由与柱状虚设体4a、4b近似相同成分形成的多个追加虚设体14a、14b。追加虚设体14a、14b例如构成为半球形状，与冶金件基板9的接合面积大于柱状虚设体4a、4b的前端部分的面积。此外，追加虚设体14a、14b的形状是任意的，不限于上述的内容。

向冶金件基板9形成追加虚设体14a、14b，与柱状虚设体4a、4b的形成相同，可以使用喷墨法。对于冶金件基板9的材质没有特别限制。

接下来，如图4(B)所示，使冶金件基板9抵接在树脂层5的表面。在此时间点，由于树脂层5没有完全固化，因此追加虚设体14a、14b埋入在树脂层5，追加虚设体14a配置在柱状虚设体4a的附近，追加虚设体14b配置在柱状虚设体4b的附近，根据需要分别形成一体化。此处的附近，是指在后述的虚设体的溶解工序中被去除的程度的树脂厚度。此外，在第三实施方式中，与第二实施方式不同，在树脂层5的表面不必使柱状虚设体4a、4b的前端露出。另外，在柱状虚设体4a与追加虚设体14a之间、以及柱状虚设体4b与追加虚设体14b之间，也可以残留有少许树脂层5的树脂。这是因为，如果是少许残留成分，则在之后的溶解追加虚设体14a、14b、以及柱状虚设体4a、4b的工序中可以被去除。

接下来，如图5(C)所示，将冶金件基板9从树脂层5的表面剥离。

接下来，利用加热、光照射等，给树脂层5赋予期望的硬度。

接下来，如图5(D)所示，溶解追加虚设体14a、14b、以及柱状虚设体4a、4b，在树脂层5形成空孔16a、16b。空孔16a成为与形成一体化的柱状虚设体4a和追加虚设体14a近似相同的形状，空孔16b成为与形成一体化的柱状虚设体4b和追加虚设体14b近似相同的形状。

接下来，如图5(E)所示，向空孔16a、16b内填充导电成分，形成导电通路17a、17b，完成电子器件300。此外，在使用导电糊料作为导电成分的情况下，在填充后进行加热，使导电性糊料固化。

在电子器件300中，在导电通路17a、17b的从树脂层5的表面的露出部分，形成有截面积较大的扩张部17c。该扩张部17c是通过使用追加虚设体14a、14b而形成的部分。

在电子器件300中，由于可以利用扩张部17c作为连接用电极，因此不必在树脂层5的表面另外形成连接用电极。所以，可以简化制造工序。此外，当然也可以在树脂层5的表面的扩张部17c上，另外形成连接用电极。

第四实施方式

图6表示本发明的第四实施方式所涉及的电子器件400的剖视图。此外，在图6中，在与第一实施方式所涉及的电子器件100(参照图2(F))相同的部分标注同一标号。而且，以下若没有特别必要，省略该部分的说明。另外，若没有特别说明，则该部分的形成方法采用与第一实施方式相同的形成方法。

电子器件400在树脂层5的内部形成有多个导电通路27a、27a、27b、27b。而且，导电通路27a与形成于布线基板2的连接用电极1a相连接，导电通路27b与安装在布线基板2的电子元器件3的端子电极3a相连接。

导电通路27a在从树脂层5露出的部分形成截面积较大的扩张部27c，在与连接用电极1a的接合部分形成截面积较大的扩张部27d。另外，导电通路27b在从树脂层5露出的部分形成截面积较大的扩张部27c。

扩张部27c、27d可以通过在柱状虚设体设有这样的截面积较大的部分来形成。在利用喷墨法形成柱状虚设体的情况下，在该部分增多树脂的喷出量即可。但是，关于扩张部27c，也可以与第三实施方式相同(参照图4(A)、(B))，在柱状虚设体的前端接合追加虚设体，通过形成一体化来形成。

由于电子器件400具有扩张部27d，因此导电通路27a与连接用电极1a能可靠连接。另外，由于具有扩张部27c，因此可以将其利用作为连接用电极，不必在树脂层5上另外形成连接用电极，可以简化制造工序。

第五实施方式

图7表示本发明的第五实施方式所涉及的电子器件500的剖视图。此外，在图7中，在与第一实施方式所涉及的电子器件100(参照图2(F))相同的部分标注同一标号。而且，以下若没有特别必要，省略该部分的说明。另外，若没有特别说明，则该部分的形成方法采用与第一实施方式相同的形成方法。

电子器件500在树脂层5的内部形成有多个导电通路37a、37b。而且，导电通路37a与形成于布线基板2的连接用电极1a相连接，导电通路37b与安装在布线基板2的电子元器件3的端子电极3a相连接。

导电通路37a在从树脂层5露出的部分形成截面积较大的扩张部37c，在全长的中间部分形成截面积较大的扩张部37e。另外，导电通路37b在从树脂层5露出的部分形成截面积较大的扩张部37c。

此外，扩张部37e在导电通路37a的树脂层5的表面与连接用电极1a之间的任一部分形成即可，不必在两者的中点部分形成。

扩张部37c、37e可以通过在柱状虚设体设有这样的截面积较大的部分来形成。

由于电子器件500具有扩张部37e，因此可以防止导电通路37a从树脂层5剥离，进而防止导电通路37a从连接用电极1a剥离。另外，可以利用从树脂层5露出的扩张部37c作为连接用电极。

第六实施方式

图8表示本发明的第六实施方式所涉及的电子器件600的剖视图。此外，在图8中，在与第一实施方式所涉及的电子器件100(参照图2(F))相同的部分标注同一标号。而且，以下若没有特别必要，省略该部分的说明。另外，若没有特别说明，则该部分的形成方法采用与第一实施方式相同的形成方法。

电子器件600在树脂层5的内部形成有多个导电通路47a、47b。而且，导电通路47a与形成于布线基板2的连接用电极1a相连接，导电通路47b与安装在布线基板2的电子元器件3的端子电极3a相连接。

导电通路47a相对于布线基板2的表面倾斜地形成。另外，导电通路47a、47b在从树脂层5露出的部分形成截面积较大的扩张部47c。

通过将柱状虚设体相对于布线基板2的表面倾斜地形成，导电通路47a可以相对于布线基板2的表面倾斜地形成。扩张部47c可以通过在柱状虚设体设有这样的截面积较大的部分来形成。

电子器件600由于导电通路47a在倾斜方向形成，因此在树脂层5内的布线的自由度提高。例如，可以将集中在布线基板2的表面较窄的范围而形成的多个连接用电极1a、1a，在树脂层5的表面扩大间距而导出。另外，可以利用从树脂层5露出的扩张部47c作为连接用电极。

Claims (18)

1.一种电子器件的制造方法，其特征在于，包括：

准备至少在一个主面形成有连接用电极的布线基板的工序；

在所述连接用电极上形成柱状虚设体的工序；

在所述布线基板的至少一个主面形成树脂层来埋设所述柱状虚设体，以至少覆盖所述柱状虚设体与所述连接用电极的连接部的工序；

给所述树脂层赋予期望的硬度的工序；

使用所述树脂层难以溶解但所述柱状虚设体可以溶解的药液来溶解埋设在所述树脂层的所述柱状虚设体，在所述树脂层形成与所述柱状虚设体相同形状的空孔的工序；以及

向所述空孔内填充导电成分，形成导电通路的工序。

2.如权利要求1所述的电子器件的制造方法，其特征在于，

给所述树脂层赋予期望的硬度的工序，

在所述树脂层由热固化性树脂构成的情况下是加热的工序；

在所述树脂层由光固化性树脂构成的情况下是光照射的工序；

在所述树脂层由热塑性树脂构成的情况下是返回熔点以下的温度的工序。

3.如权利要求1或2所述的电子器件的制造方法，其特征在于，

给所述树脂层赋予期望的硬度的工序与在所述树脂层形成空孔的工序之间，还包括磨削在所述布线基板的主面形成的所述树脂层的表面，使埋设在该树脂层的所述柱状虚设体的一部分在该树脂层的表面露出的工序。

4.如权利要求1或2所述的电子器件的制造方法，其特征在于，

在所述布线基板的至少一个主面形成树脂层的工序与给所述树脂层赋予期望的硬度的工序之间，还包括将由与所述柱状虚设体相同的成分构成的、构成为预定的形状的追加虚设体，压入所述树脂层并配置在所述柱状虚设体的附近的工序。

5.如权利要求1或2所述的电子器件的制造方法，其特征在于，

在向所述空孔内填充导电成分并形成导电通路的工序之后，还包括给所述树脂层和／或所述导电通路赋予期望的硬度的工序。

6.如权利要求1或2所述的电子器件的制造方法，其特征在于，

所述电子器件是在布线基板上形成有树脂层的树脂基板、在布线基板上安装电子元器件后形成树脂层的内置电子元器件的树脂基板、或者在布线基板上安装电子元器件后形成树脂层的电子元器件中的任一种电子器件。

7.一种电子器件的制造方法，其特征在于，包括：

准备至少在一个主面形成有连接用电极的布线基板的工序；

将至少形成有1对端子电极的电子元器件安装在所述连接用电极的工序；

在所述电子元器件的所述端子电极上形成柱状虚设体的工序；

在所述布线基板的至少一个主面形成树脂层来埋设所述电子元器件及所述柱状虚设体，以至少覆盖所述柱状虚设体与所述端子电极的连接部的工序；

给所述树脂层赋予期望的硬度的工序；

使用所述树脂层难以溶解但所述柱状虚设体可以溶解的药液来溶解埋设在所述树脂层的所述柱状虚设体，在所述树脂层形成与所述柱状虚设体相同形状的空孔的工序；以及

向所述空孔内填充导电成分，形成导电通路的工序。

8.如权利要求7所述的电子器件的制造方法，其特征在于，

给所述树脂层赋予期望的硬度的工序，

在所述树脂层由热固化性树脂构成的情况下是加热的工序；

在所述树脂层由光固化性树脂构成的情况下是光照射的工序；

在所述树脂层由热塑性树脂构成的情况下是返回熔点以下的温度的工序。

9.如权利要求7或8所述的电子器件的制造方法，其特征在于，

给所述树脂层赋予期望的硬度的工序与在所述树脂层形成空孔的工序之间，还包括磨削在所述布线基板的主面形成的所述树脂层的表面，使埋设在该树脂层的所述柱状虚设体的一部分在该树脂层的表面露出的工序。

10.如权利要求7或8所述的电子器件的制造方法，其特征在于，

在所述布线基板的至少一个主面形成树脂层的工序与给所述树脂层赋予期望的硬度的工序之间，还包括将由与所述柱状虚设体相同的成分构成的、构成为预定的形状的追加虚设体，压入所述树脂层并配置在所述柱状虚设体的附近的工序。

11.如权利要求7或8所述的电子器件的制造方法，其特征在于，

在向所述空孔内填充导电成分并形成导电通路的工序之后，还包括给所述树脂层和／或所述导电通路赋予期望的硬度的工序。

12.如权利要求7或8所述的电子器件的制造方法，其特征在于，

所述电子器件是在布线基板上形成有树脂层的树脂基板、在布线基板上安装电子元器件后形成树脂层的内置电子元器件的树脂基板、或者在布线基板上安装电子元器件后形成树脂层的电子元器件中的任一种电子器件。

13.一种电子器件，包括：

布线基板；

树脂层，形成于该布线基板的至少一个主面；以及

导电通路，埋设在该树脂层，一端部与形成于所述布线基板的表面的连接用电极相连接、或者与安装在所述布线基板的电子元器件的端子电极相连接，且另一端部与形成于所述树脂层的表面的其他连接用电极相连接、或者在所述树脂层的表面露出，其特征在于，

所述导电通路的截面积随着从所述树脂层的表面附近，朝向形成于所述布线基板的所述连接用电极或者所述电子元器件的所述端子电极而增大。

14.如权利要求13所述的电子器件，其特征在于，

所述电子器件是在布线基板上形成有树脂层的树脂基板、在布线基板上安装电子元器件后形成树脂层的内置电子元器件的树脂基板、或者在布线基板上安装电子元器件后形成树脂层的电子元器件中的任一种电子器件。

15.一种电子器件，包括：

布线基板；

树脂层，形成于该布线基板的至少一个主面；以及

导电通路，埋设在该树脂层，一端部与形成于所述布线基板的表面的连接用电极相连接、或者与安装在所述布线基板的电子元器件的端子电极相连接，且另一端部与形成于所述树脂层的表面的其他连接用电极相连接、或者在所述树脂层的表面露出，其特征在于，

所述导电通路在形成于所述布线基板的所述连接用电极的附近部分或者所述电子元器件的所述端子电极的附近部分、全长的中间部分、所述树脂层的表面的附近部分的至少1处，具有截面积较大的扩张部。

16.如权利要求15所述的电子器件，其特征在于，

所述电子器件是在布线基板上形成有树脂层的树脂基板、在布线基板上安装电子元器件后形成树脂层的内置电子元器件的树脂基板、或者在布线基板上安装电子元器件后形成树脂层的电子元器件中的任一种电子器件。

17.一种电子器件，包括：

布线基板；

树脂层，形成于该布线基板的至少一个主面；以及

导电通路，埋设在该树脂层，一端部与形成于所述布线基板的表面的连接用电极相连接、或者与安装在所述布线基板的电子元器件的端子电极相连接，且另一端部与形成于所述树脂层的表面的其他连接用电极相连接、或者在所述树脂层的表面露出，其特征在于，

所述导电通路相对于所述布线基板的表面在倾斜的方向形成。

18.如权利要求17所述的电子器件，其特征在于，

所述电子器件是在布线基板上形成有树脂层的树脂基板、在布线基板上安装电子元器件后形成树脂层的内置电子元器件的树脂基板、或者在布线基板上安装电子元器件后形成树脂层的电子元器件中的任一种电子器件。