TWI418502B - 基板之搬送裝置及具備其之基板之加工裝置 - Google Patents

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Description

基板之搬送裝置及具備其之基板之加工裝置
本發明係關於一種基板之搬送裝置及具備其之基板之加工裝置,即便於藉由一個機械臂一次搬送複數之基板之情形時,亦可使各基板之溫度歷程相同,可防止基板彼此之間產生溫度不均,可均勻地完成複數之基板,同時可迅速地進行搬送。
一面搬送各種基板,一面進行乾燥處理或熱處理之處理設備中,為防止處理中產生不均,而研究有各種提案。例如,專利文獻1之「光阻液塗佈處理裝置」係以提供一種可去除因基板背面與其他構件接觸而產生之接觸轉印不均、乾燥不均之光阻液塗佈處理裝置作為課題,該光阻液塗佈處理裝置包括:對表面塗佈有光阻液之基板進行減壓乾燥之減壓乾燥機、對上述經減壓乾燥之基板進行加熱而使上述光阻液固化之烘烤裝置、及於減壓乾燥機與上述烘烤裝置之間搬送基板的搬送機器人。上述搬送機器人中,以自下側載置之狀態支持上述基板之搬送機械手係以層疊狀態配置有:機械手本體、將上述基板與上述機械手本體之間隔熱之隔熱部、及藉由熱導率高於上述隔熱部之材料構成且具有支持基板之突起的機械手表面部。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2008-166623號公報
基板中有用於電漿顯示面板之大型且較厚者,亦有用於攜帶式終端(例如智慧型手機等)之觸控面板等之小型且極薄者。
於大量生產之情形時,對於電漿顯示面板用之玻璃基板而言,係採用對約2m×2m之大尺寸者施以加工處理後,切取為必要之較小尺寸之方法。與此相對,觸控面板用之玻璃基板為使攜帶性優異而追求輕便,其厚度相對於電漿顯示面板用之約2mm而為約0.2mm之較薄者,因此強度較低,與電漿顯示面板用之玻璃基板不同,難以以較大之尺寸操作。
因此,為高效率地大量生產攜帶式終端用之玻璃基板,要求同時地搬送複數之薄型之玻璃基板而進行處理。若考慮到大量生產中之設備之自動化,則搬送作業較佳為與於操作電漿顯示面板用之玻璃基板之情形時相同地利用機械臂。
於藉由一個機械臂一次搬送複數之玻璃基板之情形時,存在對玻璃基板施加之各種處理有可能產生不均之問題。
具體而言,於藉由一個機械臂操作於高溫環境之加熱台經加熱處理後之複數玻璃基板之情形時,機械臂通常為常溫狀 態,且於為受取玻璃基板而進入高溫環境之加熱台之階段被加熱。先進入加熱台之機械臂之前端側較早變熱而開始升溫,其後,隨後進入之機械臂之基端側較遲變熱而開始升溫。
若不在意機械臂之前端側與基端側為不同之溫度,而使機械臂同時受取複數之玻璃基板,則成為使前端側之玻璃基板交付於溫度較高之機械臂部分,而基端側之玻璃基板交付於溫度較低之機械臂部分之情形,該等前端側與基端側之玻璃基板中之溫度歷程產生差值,從而存在加工不均勻之問題。
又,於此情形時,若等待機械臂整體之溫度收敷於一定溫度後再交付玻璃基板,則存在搬送頗費時間之問題。
本發明係鑒於上述習知之問題研究而成者,其目的在於提供一種基板之搬送裝置及具備其之基板之加工裝置,即便於藉由一個機械臂一次搬送複數基板之情形時,亦可使各基板之溫度歷程相同,可防止基板彼此之間產生溫度不均,可均勻地加工複數之基板,同時可迅速地進行搬送。
本發明之基板之搬送裝置,其具有機械臂,該機械臂係於生產線所具備之加熱台,進入已上升之基板之下,藉由該基板下降從而受取該基板,其後,後退而將該基板搬送至下一操作台且可於水平方向移動,並且該機械臂具有在其前端側與基端側之間,相較於先進入該加熱台之前端側,後進入之基端側以較遲之時機升溫之特性;該基板之搬送裝置之特徵 在於:上述加熱台沿上述機械臂之移動方向串列排列配置有複數之上述基板,上述加熱台設置有升降機構,其為將該等基板提昇至相同之高度而使其上升且下降從而交付至上述機械臂,並且具備時機調整機構,其用以於上述機械臂之溫度上升過程中將複數之上述基板以相同之溫度交付至該機械臂,而使該等基板向該機械臂之交付於該機械臂之前端側先進行且於基端側後進行。
本發明之基板之搬送裝置之特徵在於:上述升降機構設置有複數個,以將該等基板各自昇起至相同之高度而使個別上升且個別下降,從而交付至上述機械臂, 上述時機調整機構係升降機構控制裝置,以相較於位於上述機械臂之前端側之上述升降機構,而使位於上述機械臂之基端側之上述升降機構較遲下降。
本發明之基板之搬送裝置之特徵在於:上述時機調整機構係相較於上述機械臂之前端側上面,使該機械臂之基端側上面與上述基板隔離更遠,而於該機械臂設置有以自基端側上面朝前端側上面逐漸增高之方式傾斜之傾斜面。
本發明之基板之搬送裝置之特徵在於:上述機械臂具有藉由搭載全部上述基板時之重量,而使上述傾斜面以成為大致水平之方式撓曲之特性。
本發明之基板之加工裝置,其特徵在於具備上述之基板之搬送裝置,且包括:第1搬運機器人,其以2片一組操作並 搬送上述基板;塗裝台,其對藉由該第1搬運機器人搬送之上述基板以2片一組進行塗敷處理;真空乾燥台,其對藉由上述第1搬運機器人自上述塗裝台搬送之2片一組之上述基板進行真空乾燥處理;第2搬運機器人,其以2片一組操作並於該真空乾燥台經真空乾燥處理後搬送上述基板;加熱台,其對藉由該第2搬運機器人自上述真空乾燥台搬送之2片一組之基板進行用於煅燒之加熱處理;及,冷卻台,其對藉由上述第2搬運機器人自上述加熱台搬送之2片一組之上述基板進行冷卻處理。
本發明之基板之搬送裝置及具備其之基板之加工裝置,即便於藉由一個機械臂一次搬送複數之基板之情形時,亦可使各基板之溫度歷程相同,可防止基板彼此之間產生溫度不均,可均勻地加工複數之基板,同時可迅速地進行搬送。
以下參照隨附圖式,對本發明之基板之搬送裝置及具備其之基板之加工裝置之較佳實施形態進行詳細說明。圖1至圖3表示第1實施形態之基板之搬送裝置及具備其之基板之加工裝置。
圖1係表示具備第1實施形態之基板之搬送裝置,加工薄型玻璃基板1之基板加工裝置之生產線2構成之概略圖,圖2係說明交付至第1實施形態之玻璃基板之搬送裝置所具備 之機械臂3之2片玻璃基板1a、1b之排列之說明圖,圖3係說明第1實施形態之玻璃基板之搬送裝置所具備之機械臂3受取2片玻璃基板1a、1b之程序之說明圖。
圖1之基板之加工裝置之生產線2係由如下構件構成:搬入輸送帶4,其將觸控面板式攜帶式終端用之玻璃基板1逐片搬入;耦合台5,其面對搬入輸送帶4設置,將搬入輸送帶4所搬入之玻璃基板1設為2片(1a、1b)一組;第1搬運機器人6,其面對耦合台5設置,以2片一組操作玻璃基板1;塗裝台7,其設置於第1搬運機器人6之左側,對玻璃基板1以2片一組進行塗敷處理;真空乾燥台8,其設置於第1搬運機器人6之右側,對於塗裝台7經塗敷處理之2片一組之玻璃基板1進行真空乾燥處理;第2搬運機器人9,其面對真空乾燥台8設置,與第1搬運機器人6相同地以2片一組操作玻璃基板1;加熱台10,其挾持第2搬運機器人9而設置於真空乾燥台8之相反側,對於真空乾燥台8經乾燥處理之2片一組之玻璃基板1,施加用於煅燒之加熱處理;冷卻.分離台11,其面對第2搬運機器人9設置,用以對2片一組之玻璃基板1進行冷卻處理之同時,將2片一組之玻璃基板1之操作逐片分開;及,搬出輸送帶12,其面對冷卻.分離台11設置,將玻璃基板1逐片搬出。
於全部操作台5、7、8、10、11中,主要設置有用以將玻璃基板1昇起從而可以搬運機器人6、9操作玻璃基板1之 升降機構13(參照圖3(b))。升降機構13係由自操作台5、7、8、10、11之上面逐漸上升從而支持玻璃基板1(1a、1b)並沒入操作台5、7、8、10、11之內部之升降銷13a,及上下驅動升降銷13a之驅動部13b構成。
搬運機器人6、9設置於常溫域,主要具備藉由升降機構13進入上升之玻璃基板1之下,並自下降之升降機構13將玻璃基板1受取,其後,後退而將玻璃基板1搬送至下一操作台(下一步驟)且可於水平方向上移動之機械臂3。
耦合台5中、以不妨礙升降銷13a之動作之配置,設置帶式輸送機(未圖示)。耦合台5若以帶式輸送機上為空之狀態,自搬入輸送帶4逐片搬入2片玻璃基板1,則成為等待第1搬運機器人6之搬送之狀態。
冷卻.分離台11中,為分開經以2片一組操作處理之玻璃基板1,與耦合台5相同地,以不妨礙升降銷13a之動作之配置,設置帶式輸送機(未圖示),以帶式輸送機上載有2片玻璃基板1之狀態,將玻璃基板1逐片搬出至搬出輸送帶12,並以空之狀態等待藉由第2搬運機器人9對玻璃基板1之搬送。
搬運機器人6、9具備轉盤14,並於轉盤14上設置有機械臂3。藉由轉盤14之旋轉,機械臂3之方向可以360°全方位變更。又,機械臂3如上所述,可於水平方向移動,藉由前後方向之往返動作朝各操作台5、7、8、10、11進入或 後退,從而自任一之操作台5、7、8、10將玻璃基板1受取而交付至下一操作台7、8、10、11。
機械臂3係由轉盤14上所搭載之支持部15與複數根叉架16構成,懸臂梁狀且前端16a向前突出之叉架16之基端16b係由支持部15所支持。機械臂3,具體而言叉架16係由金屬或碳等傳熱材料形成。搬運機器人6、9係藉由自動控制裝置(未圖示),根據生產線2之步驟時機進行玻璃基板1之交付動作。
關於2片一組之玻璃基板1a、1b與將其統一操作之機械臂3,可認為有如圖2(A)所示,將2片玻璃基板1a、1b沿機械臂3之移動方向D串列排列而配置操作之方法,與如圖2(B)所示,於機械臂3之移動方向D正交之方向並列排列而配置操作之方法2種。
並列配置之方法中,橫向排列而使被受取之玻璃基板1a、1b易失去重量平衡,引起振動而無法正確地進行搬送。因此,第1實施形態中,為可以相對於並列配置而可穩定地操作玻璃基板1a、1b之串列配置將玻璃基板1a、1b交付至機械臂3,而將於全部操作台5、7、8、10、11中之玻璃基板1a、1b,設定為以串列配置等待藉由搬運機器人6、9之搬送之狀態。圖2之例中表示支持部15所設置之機械臂3之水平移動用之屈伸臂17。
第1實施形態之玻璃基板之搬送裝置尤佳適用於如圖3 所示,自加熱台10至冷卻‧分離台11之玻璃基板1a、1b之搬送。加熱台10在玻璃基板1a、1b之加熱處理完成後,以第2搬運機器人9之機械臂3將玻璃基板1a、1b搬出之階段中,為高溫環境。再者,亦可將屈伸臂17自身以中心17'旋轉360°之構造代替轉盤14。
進入加熱台10並後退之機械臂3之叉架16係由傳熱材料而形成,且有於該叉架16之前端16a側與基端16b側之間,相較於先進入加熱台10之前端16a側,後進入之基端16b側以較遲之時機升溫之特性,或前端16a側先變熱,基端16b側隨後變熱之狀況。
加熱台10中設置有第1及第2升降機構13。該等2台升降機構13個別地上下驅動升降銷13a,升降銷13a上升從而使2片玻璃基板1a、1b各自個別地昇起至相同之高度,並且下降從而將該等玻璃基板1a、1b交付至機械臂3。
如上所述,由於將2片玻璃基板1a、1b沿機械臂3之移動方向D排列配置,因此該等2台升降機構13亦配合玻璃基板1a、1b之配置,而併設於沿機械臂3之移動方向D。關於其他操作台5,7,8,11,當然亦可以與加熱台10相同之樣態設置2台升降機構13。
加熱台10之2台升降機構13,係為控制該等之升降銷13a之下降時機,從而調整各玻璃基板1a、1b交付至機械臂3之時機,連接有作為時機調整機構之升降機構控制裝置18。
具體而言,升降機構控制裝置18係相較於位於叉架16之前端16a側之第1升降機構13之升降銷13a,而使位於叉架16之基端16b側之第2升降機構13之升降銷13a較遲下降。換言之,係將玻璃基板1a、1b交付至機械臂3之時機,於叉架16之前端16a側較早進行(先進行交付)而於基端16b側較遲進行(後進行交付)。
常溫域下之機械臂3由於移動至高溫環境之加熱台10從而進入玻璃基板1a、1b之下時,存在前端16a側較早變熱,基端16b側較遲變熱之傾向,因此由高溫環境所導致之機械臂3之溫度上升過程中,於叉架16之前端16a側較早進行交付,於基端16b側,以基端16b側之溫度趕上前端16a側之溫度之較遲之時機進行交付,從而將2片玻璃基板1a、1b以相同之溫度交付至機械臂3。
交付時機設定為叉架16之基端16b側之溫度變為與前端16a側之溫度相同之時機,該交付時機詳細而言,可根據叉架16之傳熱係數與2片玻璃基板1a、1b之距離,藉由利用實機實施試驗從而容易地求出。簡略而言,只要按照機械臂3自基端16b側之玻璃基板1b到達前端16a側之玻璃基板1a所需之時間,將第2升降機構13之交付時機推遲即可。
其次,對第1實施形態之玻璃基板之搬送裝置之作用進行說明。對玻璃基板1實行各種加工處理之基板之加工裝置係如上所述(參照圖1)。
如圖3(a)所示之加熱台10中,玻璃基板1a、1b之加熱處理完成之後,有高溫環境氣體滯留。將玻璃基板1a、1b自加熱台10搬送至冷卻.分離台11之時,第1及第2升降機構13之各驅動部13b如圖3(b)所示,使升降銷13a上升,從而將玻璃基板1a、1b昇起至相同之高度。升降銷13a之上升動作可為相同時機,亦可為不同時機。
其次,如圖3(c)所示,第2搬運機器人9之機械臂3朝加熱台10移動,從而自前端16a側進入玻璃基板1a、1b之下,並如圖3(d)所示,自前端16a側移動至基端16b側,定位於玻璃基板1a、1b之下而停止移動。
此時,先進入之叉架16之前端16a側先開始升溫,後進入之基端16b側隨後以較遲之時機開始升溫。因此,於機械臂3之叉架16剛進入玻璃基板1a、1b之下之時間點,前端16a側之溫度較高而基端16b側之溫度較低,從而呈不均勻之升溫狀態。
於叉架16之此種溫度上升過程中,升降機構控制裝置18中設定有基端16b側溫度趕上於前端16a側交付玻璃基板1a時之前端16a側溫度之時機,升降機構控制裝置18首先如圖3(e)所示,使正昇起位於叉架16之前端16a側之玻璃基板1a之第1升降機構13之升降銷13a下降。
其後,於基端16b側變為與前端16a側溫度相同之時機,如圖3(f)所示,使正昇起位於叉架16之基端16b側之玻璃 基板1b之第2升降機構13之升降銷13a下降。藉此,將2片玻璃基板1a、1b交付至前端16a側及基端16b側同時升溫至相同之溫度之叉架16。
以上所說明之第1實施形態之玻璃基板之搬送裝置及具備其之基板之加工裝置中,以基端16b側之溫度變為與交付前端16a側之玻璃基板1a時之前端16a側之溫度相等之時機,交付基端16b側之玻璃基板1b,從而於一次以一個機械臂3搬送2片玻璃基板1a、1b之情形時,亦可使各玻璃基板1a、1b之溫度歷程相同,可防止玻璃基板1a、1b彼此之間產生溫度不均,可均勻地加工2片玻璃基板1a、1b。
又,若等在加熱台10之高溫環境下變熱之叉架16,係自前端16a至基端16b收斂至相同之一定溫度後再交付玻璃基板1a、1b,則搬送頗費時間,但第1實施形態中,由於可於機械臂3之溫度上升過程中進行交付,因此可迅速地進行玻璃基板1a、1b之搬送,從而可確保較高之生產效率。
進而,由於將2片玻璃基板1a、1b沿機械臂3之移動方向D排列配置,因此與並列配置之情形相比,機械臂3可穩定地受取玻璃基板1a、1b而進行搬送。
圖4中示有本發明之玻璃基板之搬送裝置之第2實施形態。第2實施形態係由可同時地工作之2台升降機構13或可操作2片玻璃基板1a、1b之單一之升降機構13,代替個別地工作之第1及第2升降機構13而構成。
第2實施形態之時機調整機構係由相較於機械臂3之叉架16之前端16a側上面,使叉架16之基端16b側上面與玻璃基板1a、1b隔離更遠,而於叉架16設置有以自基端16b側上面朝前端16a側上面逐漸增高之方式傾斜的傾斜面19而構成。
如此使前端16a側及基端16b側中,與玻璃基板1a、1b相對之叉架16之上面,即,受取面之距離不同,藉此即便使升降銷13a同時下降,亦可使玻璃基板1a、1b之交付時機不同。相較於前端16a側之玻璃基板1a之交付,於基端16b側之玻璃基板1b之交付係以上述第1實施形態之升降機構控制裝置18中所說明之較遲之時機進行之方式,設定傾斜面19之傾斜角度。
機械臂3之叉架16為如上所述之懸臂梁狀,且由藉由搭載2片玻璃基板1a、1b時之重量而使傾斜面19以成為大致水平之方式撓曲之特性之素材構成(參照圖4中箭頭X)。
若對第2實施形態之玻璃基板之搬送裝置及具備其之基板之加工裝置之作用進行說明,則如圖4(a)所示將玻璃基板1a、1b自加熱台10搬送至冷卻‧分離台11之時,升降機構13之驅動部13b使升降銷13a上升,將玻璃基板1a、1b昇起至相同之高度。第2搬運機器人9之機械臂3朝加熱台10移動,從而自前端16a側進入玻璃基板1a、1b之下,自前端16a側移動至基端16b側,定位於玻璃基板1a、1b之 下從而停止移動。
此時,先進入之叉架16之前端16a側先開始升溫,後進入之基端16b側隨後以較遲之時機開始升溫。因此,叉架16剛進入玻璃基板1a、1b之下之時間點,前端16a側之溫度較高而基端16b側之溫度較低,為不均勻之升溫狀態。又,機械臂3之叉架16藉由設於其上之傾斜面19,使前端16a側上面相較於基端16b側上面更接近玻璃基板1a、1b。
藉此,於機械臂3之溫度上升過程中,設定基端16b側溫度趕上於前端16a側交付玻璃基板1a時之前端16a側溫度之時機。
其後,使正昇起2片玻璃基板1a、1b之升降機構13之升降銷13a下降,從而使2片玻璃基板1a、1b同時下降。如此,如圖4(b)、(c)所示,以較早之時機將前端16a側之玻璃基板1a交付至機械臂3,以較遲之時機將基端16b側之玻璃基板1b交付至機械臂3,藉此,將2片玻璃基板1a、1b交付至前端16a側及基端16b側同時升溫至相同之溫度之機械臂3。
上述第2實施形態當然亦具有與上述第1實施形態相同之作用效果。尤其是於第2實施形態中,可以單一之升降機構13操作2片玻璃基板1a、1b,並可以僅於叉架16設置傾斜面19即可調整交付之時機,故而發揮出與第1實施形態相比構造更簡單,並且時機控制亦更為容易之優異之作用效 果。
又,第2實施形態中為使正支持2片玻璃基板1a、1b之升降銷13a同時下降之樣態,因此在機械臂3具備升降機構之情形時,可藉由使機械臂3上升從而完成玻璃基板1a、1b之受取,以代替升降銷13a之下降,從而可應對多種控制。
進而,由於機械臂3之叉架16具有藉由搭載2片玻璃基板1a、1b時之重量而使傾斜面19以成為大致水平之方式撓曲之特性,因此即使在設置有傾斜面19之情形時,亦可確保穩定地水平搬送。
圖5中示有具備本實施形態之玻璃基板之搬送裝置之基板之加工裝置之生產線之另一例。
圖5之基板之加工裝置之生產線20係由如下構件構成:搬入用轉盤21,其將觸控面板式攜帶式終端用之玻璃基板1變更方向逐片搬入;搬入輸送帶22,其面對搬入用轉盤21設置,將自該搬入用轉盤21搬入之玻璃基板1以2片一組搬入;第1搬運機器人24,其面對搬入輸送帶22設置,將玻璃基板1以2片一組自搬入輸送帶22搬送至下一段之塗裝台23;塗裝台23,其挾持第1搬運機器人24設置於搬入輸送帶22之相反側,將玻璃基板1以2片一組進行塗敷處理;第2搬運機器人26,其面對塗裝台23設置,將玻璃基板1自塗裝台23搬送至下一段之真空乾燥台25;真空乾燥 台25,其挾持第2搬運機器人26設置於塗裝台23之相反側,對2片一組之玻璃基板1進行真空乾燥處理;第3搬運機器人28,其面對真空乾燥台25設置,將玻璃基板1自真空乾燥台25搬送至下一段之加熱台27;加熱台27,其挾持第3搬運機器人28設置於真空乾燥台25之相反側,對2片一組之玻璃基板1進行加熱處理;第4搬運機器人30,其面對加熱台27設置,將玻璃基板1自加熱台27搬送至下一段之冷卻台29;冷卻台29,其挾持第4搬運機器人30設置於加熱台27之相反側,對2片一組之玻璃基板1進行冷卻處理;搬出輸送帶31,其面對冷卻台29設置,將玻璃基板1以2片一組搬出;搬出用轉盤32,其面對搬出輸送帶31設置,將玻璃基板1逐片變更方向搬出。作為上述生產線20之第1~第4搬運機器人24,26,28,30,當然可較佳地應用第1或第2實施形態之玻璃基板之搬送裝置。
1、1a、1b‧‧‧玻璃基板
2、20‧‧‧生產線
3‧‧‧機械臂
4、22‧‧‧搬入輸送帶
5、7、8、11、23、25、29‧‧‧操作台
6、9、24、26、28、30‧‧‧搬運機器人
10、27‧‧‧加熱台
12、31‧‧‧搬出輸送帶
13‧‧‧升降機構
14、21、32‧‧‧轉盤
15‧‧‧支持部
16‧‧‧叉架
16a‧‧‧叉架之前端
16b‧‧‧叉架之基端
17‧‧‧屈伸臂
18‧‧‧升降機構控制裝置
19‧‧‧傾斜面
圖1係表示具備本發明之基板之搬送裝置,加工薄型之玻璃基板之基板之加工裝置之生產線構成之概略圖。
圖2(A)及(B)係對交付至本發明之基板之搬送裝置所具備之機械臂之複數基板排列進行說明之說明圖。
圖3(a)至(f)係對本發明之基板之搬送裝置之第1實施形態,即機械臂受取複數基板之程序進行說明之說明圖。
圖4(a)至(c)係對本發明之基板之搬送裝置之第2實施形 態,即機械臂受取複數基板之程序進行說明之說明圖。
圖5係表示具備本發明之基板之搬送裝置,加工薄型之玻璃基板之基板之加工裝置之另一生產線之構成之概略圖。
1、1a、1b‧‧‧玻璃基板
2‧‧‧生產線
3‧‧‧機械臂
4‧‧‧搬入輸送帶
5、7、8、11‧‧‧操作台
6、9‧‧‧搬運機器人
10‧‧‧加熱台
12‧‧‧搬出輸送帶
14‧‧‧轉盤
15‧‧‧支持部
16‧‧‧叉架
16a‧‧‧叉架之前端
16b‧‧‧叉架之基端

Claims (5)

  1. 一種基板之搬送裝置,其具有:於生產線所具備之加熱台;以及可於水平方向移動之機械臂,該機械臂係在該加熱台上,進入已上升之基板之下,藉由該基板下降從而受取該基板,其後,後退而將該基板搬送至下一操作台;並且該機械臂具有在其前端側與基端側之間,相較於先進入該加熱台之前端側,後進入之基端側以較遲之時機升溫之特性;該基板之搬送裝置之特徵在於:於上述加熱台將複數之上述基板沿上述機械臂之移動方向以串列之方式加以排列配置,於上述加熱台設置有升降機構,為將該等基板提昇至相同之高度而上升且為將該等基板交付至上述機械臂而下降,並且具備時機調整機構,其用以於上述機械臂之溫度上升過程中將複數之上述基板以相同之溫度交付至該機械臂,而使該等基板朝該機械臂之交付於該機械臂之前端側為先進行且於基端側為後進行。
  2. 如申請專利範圍第1項之基板之搬送裝置,其中,上述升降機構係為了對上述複數之基板分別個別地進行提昇及交付,而以能夠個別地上升且下降之方式設置有複數個,上述時機調整機構係升降機構控制裝置,以相較於位於上述機械臂之前端側之上述升降機構,而使位於上述機械臂之 基端側之上述升降機構較遲下降。
  3. 如申請專利範圍第1項之基板之搬送裝置,其中,上述時機調整機構係相較於上述機械臂之前端側上面,使該機械臂之基端側上面與上述基板隔離更遠,而於該機械臂設置有以自基端側上面朝前端側上面逐漸增高之方式傾斜之傾斜面。
  4. 如申請專利範圍第3項之基板之搬送裝置,其中,上述機械臂具有藉由搭載全部上述基板時之重量,而使上述傾斜面以成為大致水平之方式撓曲之特性。
  5. 一種基板之加工裝置,其特徵在於具備申請專利範圍第1至4項中任一項之基板之搬送裝置,且包括:第1搬運機器人,其以2片一組操作並搬送上述基板;塗裝台,其對藉由該第1搬運機器人搬送之上述基板以2片一組進行塗敷處理;真空乾燥台,其對藉由上述第1搬運機器人自上述塗裝台搬送之2片一組之上述基板進行真空乾燥處理;第2搬運機器人,其以2片一組操作並搬送於該真空乾燥台經真空乾燥處理後之上述基板;加熱台,其對藉由該第2搬運機器人自上述真空乾燥台搬送之2片一組之基板進行用於煅燒之加熱處理;及,冷卻台,其對藉由上述第2搬運機器人自上述加熱台搬送之2片一組之上述基板進行冷卻處理。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI581928B (zh) * 2014-12-26 2017-05-11 Kawasaki Heavy Ind Ltd Mechanical arm

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5767361B1 (ja) 2014-04-10 2015-08-19 中外炉工業株式会社 基板処理装置
JP2016024511A (ja) * 2014-07-16 2016-02-08 セイコーエプソン株式会社 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
CN104386489B (zh) * 2014-09-10 2016-06-08 深圳市华星光电技术有限公司 玻璃基板传递系统及其机械手
US9589825B2 (en) 2014-09-10 2017-03-07 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd Glass substrate transfer system and robot arm thereof
CN105799326B (zh) * 2014-12-30 2018-11-20 深圳Tcl工业研究院有限公司 喷墨印刷机及喷墨印刷机的喷墨方法
KR101999838B1 (ko) * 2015-08-11 2019-07-15 삼성디스플레이 주식회사 기판 처리 시스템
KR102309790B1 (ko) * 2015-08-11 2021-10-12 삼성디스플레이 주식회사 기판 처리 시스템
JP2018529236A (ja) * 2015-09-22 2018-10-04 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated 大面積デュアル基板処理システム
JP2018106019A (ja) * 2016-12-27 2018-07-05 三菱電機株式会社 搬送装置、光配向処理装置、および光配向膜形成システム
JP6864514B2 (ja) * 2017-03-23 2021-04-28 株式会社Screenホールディングス 基板処理システムおよび基板処理方法
JP6881010B2 (ja) * 2017-05-11 2021-06-02 東京エレクトロン株式会社 真空処理装置
JP6899813B2 (ja) * 2018-11-27 2021-07-07 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
TWI685059B (zh) * 2018-12-11 2020-02-11 財團法人國家實驗研究院 半導體反應裝置與方法
KR102108263B1 (ko) * 2019-09-20 2020-05-11 삼성디스플레이 주식회사 기판 처리 시스템
KR102442087B1 (ko) * 2019-09-20 2022-09-14 삼성디스플레이 주식회사 기판 처리 시스템

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008166623A (ja) * 2006-12-29 2008-07-17 Chugai Ro Co Ltd レジスト液塗布処理装置
TW200946423A (en) * 2008-04-22 2009-11-16 Daifuku Kk Article transport apparatus

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002064132A (ja) * 2000-08-22 2002-02-28 Tokyo Electron Ltd 被処理体の受け渡し方法、被処理体の載置機構及びプローブ装置
JP2003060004A (ja) * 2001-08-20 2003-02-28 Yaskawa Electric Corp ロボットハンド
KR101198179B1 (ko) * 2005-01-17 2012-11-16 삼성전자주식회사 핸들링 로봇의 정적 처짐 보정방법 및 장치
JP4680657B2 (ja) * 2005-04-08 2011-05-11 株式会社アルバック 基板搬送システム
CN201458340U (zh) * 2009-07-06 2010-05-12 北京京城清达电子设备有限公司 一种基板立式挂架的装载装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008166623A (ja) * 2006-12-29 2008-07-17 Chugai Ro Co Ltd レジスト液塗布処理装置
TW200946423A (en) * 2008-04-22 2009-11-16 Daifuku Kk Article transport apparatus

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI581928B (zh) * 2014-12-26 2017-05-11 Kawasaki Heavy Ind Ltd Mechanical arm

Also Published As

Publication number Publication date
KR20120114155A (ko) 2012-10-16
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