JP2021039972A - 基板搬送装置、熱処理装置、基板処理システム、基板搬送装置の制御方法および熱処理装置の制御方法 - Google Patents

Abstract

【課題】搬送アームの移動距離を抑えることができる基板搬送装置、熱処理装置、基板処理システム、基板搬送装置の制御方法および熱処理装置の制御方法を提供する。【解決手段】搬送アーム４３は、可動片４７および２つの固定片４８，４９を有する。可動片４７および２つの固定片４８，４９上に基板Ｗを載置することで、搬送アーム４３は、基板Ｗを保持する。搬送アーム４３が基板Ｗを受け渡すときは、アーム駆動機構４５は、平面視で２つの固定片４８，４９が基板Ｗと重ならないように、搬送アーム４３を移動させる。これと共に、可動片駆動機構５１は、平面視で可動片４７が基板Ｗと重ならないように、搬送アーム４３と異なる方向に可動片４７を移動させる。すなわち、アーム駆動機構４５とは別に可動片駆動機構５１があるので、基板Ｗを受け渡すときの搬送アーム４３の動きを少なくすることができる。【選択図】図２

Description

本発明は、基板を搬送する基板搬送装置、熱処理装置、基板処理システム、基板搬送装置の制御方法および熱処理装置の制御方法に関する。基板は、例えば、半導体基板、ＦＰＤ（Flat Panel Display）用の基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、セラミック基板、太陽電池用基板などが挙げられる。ＦＰＤは、例えば、液晶表示装置、有機ＥＬ（electroluminescence）表示装置などが挙げられる。

基板搬送機構（基板搬送装置）は、基板を搬送する搬送アームと、搬送アームを移動させるアーム駆動機構とを備えている。基板搬送機構は、例えば、熱処理部（熱処理装置）に設けられている（例えば、特許文献１参照）。

熱処理部は、図２１（ａ）、図２１（ｂ）に示すように、冷却プレート２０３、加熱プレート２０４、および搬送アーム２０５を備えている。２つのプレート２０３，２０４は各々、昇降する３本のピン２０７（２０８）が貫通するように設けられている。搬送アーム２０５には、３本のピン２０７（２０８）と干渉しないために、スリット２０５Ａが設けられている。搬送アーム２０５は、冷却プレート２０３と加熱プレート２０４の間を進退し、また、昇降する。

この熱処理部の動作を説明する。熱処理部の外部の基板搬送ロボットは、上昇したピン２０７上に基板Ｗを搬送する（図２１（ａ）参照）。その後、ピン２０７は下降し、搬送アーム２０５に基板Ｗを引き渡す。搬送アーム２０５は、冷却プレート２０３の上方から加熱プレート２０４の上方に前進する。ピン２０８は上昇し、搬送アーム２０５上の基板Ｗを受け取る。搬送アーム２０５は後退する。その後、ピン２０８は下降し、加熱プレート２０４上に基板Ｗを載置する。これにより、基板Ｗに対して加熱処理を行う。

加熱処理後、ピン２０８は上昇し、加熱プレート２０４から基板Ｗを受け取る。搬送アーム２０５が前進する。ピン２０８は下降し、搬送アーム２０５上に基板Ｗを引き渡す。搬送アーム２０５は冷却プレート２０３の上方に後退する。その後、搬送アーム２０５は下降し、搬送アーム２０５の下面を冷却プレート２０３の上面に接触させる。これにより、搬送アーム２０５を介して基板Ｗが冷却される。冷却処理後、ピン２０７は上昇する。熱処理部の外部の基板搬送ロボットは、ピン２０７上の基板Ｗを受け取り、熱処理部から基板Ｗを搬出する。

なお、特許文献２には、冷却プレート、加熱プレートおよび待機台を備えた加熱冷却処理装置が開示されている。加熱プレートは、冷却プレートに対して水平方向に配置される。待機台は、冷却プレートの上方に配置される。冷却プレート、加熱プレートおよび待機台に対する基板の搬送は、冷却プレートおよび加熱プレートの側方に配置された搬送アームにより行われる。

特開２０１０−０５６２２３号公報 特開２００１−２３０２０１号公報

しかしながら、従来の熱処理部は、次の問題を有する。すなわち、図２１（ａ）、図２１（ｂ）に示す熱処理部は、このユニット内に１枚の基板Ｗだけしか収容できない。そのため、例えば加熱プレートは、加熱処理を行っていない冷却処理および基板搬送の間、待機状態になる。そのため、加熱処理のスループットを向上させるために、ユニット数を増やす必要がある。ユニット数を増やすと、例えば基板処理装置のフットプリントが増加する。また、特許文献２の構成では、図２２に示すように、平面視で基板Ｗと重ならないように搬送アーム２１０を移動しなければならないので、搬送アーム２１０の移動距離が長くなる。移動距離が長くなると、その移動距離を収容する設置面積が必要になる。そのため、熱処理部自体のフットプリントが増加し、基板処理装置のフットプリントが増加する可能性がある。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、搬送アームの移動距離を抑えることができる基板搬送機構、熱処理装置、基板処理システム、基板搬送機構の制御方法および熱処理装置の制御方法を提供することを目的とする。

本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。すなわち、本発明に係る、基板を搬送する基板搬送装置は、基板を搬送する基板搬送装置において、可動片および２つの固定片を有し、前記可動片および前記２つの固定片上に基板を載置することで基板を保持する搬送アームと、前記可動片を移動させる可動片駆動機構と、前記搬送アームを水平方向に移動させるアーム駆動機構と、を備え、前記可動片駆動機構は、平面視で前記可動片が基板の周縁部と重なる位置と、平面視で前記可動片が基板と重ならない位置とに亘って移動させることを特徴とするものである。

本発明に係る基板搬送装置によれば、搬送アームは、可動片および２つの固定片を有する。可動片および２つの固定片上に基板を載置することで、搬送アームは、基板を保持する。搬送アームを退避させるときは、アーム駆動機構は、平面視で２つの固定片が基板と重ならないように、搬送アームを移動させる。これと共に、可動片駆動機構は、平面視で可動片が基板と重ならないように、搬送アームと異なる方向に可動片を移動させる。すなわち、アーム駆動機構とは別に可動片駆動機構があるので、搬送アームを退避させるための移動距離および移動範囲を少なくすることができる。その結果、基板搬送装置が設置される装置において、フットプリントを抑えることができる。

また、上述の基板搬送装置において、前記可動片駆動機構は、前記搬送アームに取り付けられていることが好ましい。これにより、搬送アームが水平移動した任意の位置で可動片を駆動できる。

また、上述の基板搬送装置において、基板を載置する載置部を更に備え、前記載置部は、基板よりも小さな形状を有する板状部材で構成されており、前記載置部は平面視で基板の周縁部と重なる位置にある前記可動片と前記２つの固定片とにより形成される領域と重ならないことが好ましい。これにより、可動片と２つの固定片とで形成される領域（すなわち、可動片と２つの固定片との間に形成される領域）に載置部を通すことができる。

また、本発明に係る熱処理装置は、基板を冷却する冷却プレートと、前記冷却プレートを貫通するように設けられた３本の支持ピンと、前記３本の支持ピンを昇降させるピン昇降機構と、前記冷却プレートと水平方向に並んで配置され、基板を加熱する加熱プレートと、前記冷却プレートの上方に設けられ、基板を載置する載置部と、可動片および２つの固定片を有し、前記可動片および前記２つの固定片上に基板を載置することで、基板を保持する搬送アームと、前記可動片を移動させる可動片駆動機構と、前記搬送アームを水平方向に移動させるアーム駆動機構と、を備え、前記搬送アームは、前記載置部上の基板を受け取り、受け取った基板を前記加熱プレートに搬送し、前記搬送アームは、前記加熱プレートから加熱処理された基板を受け取り、受け取った基板を前記冷却プレートの上方に搬送し、前記ピン昇降機構は、基板が前記冷却プレートの上方に搬送された後、前記３本の支持ピンを上昇させて、前記搬送アーム上の基板を前記３本の支持ピンに受け取らせ、前記３本の支持ピンが基板を受け取った後、前記アーム駆動機構は、平面視で前記２つの固定片が前記３本の支持ピン上の基板と重ならないように、前記搬送アームを後退させると共に、前記可動片駆動機構は、平面視で前記可動片が前記３本の支持ピン上の基板と重ならないように、前記搬送アームと異なる方向に前記可動片を移動させ、前記３本の支持ピン上の基板と重ならない位置に前記可動片および前記２つの固定片を移動させた後、前記ピン昇降機構は、前記３本の支持ピンを下降させることで、前記３本の支持ピン上の基板を前記冷却プレート上に載置させることを特徴とするものである。

本発明に係る熱処理装置によれば、搬送アームは、可動片および２つの固定片を有する。可動片および２つの固定片上に基板を載置することで、搬送アームは、基板を保持する。３本の支持ピンが基板を受け取った後、アーム駆動機構は、平面視で２つの固定片が３本の支持ピン上の基板と重ならないように、搬送アームを後退させる。これと共に、可動片駆動機構は、平面視で可動片が３本の支持ピン上の基板と重ならないように、搬送アームと異なる方向に可動片を後退させる。すなわち、アーム駆動機構とは別に可動片駆動機構があるので、基板を受け渡すときの搬送アームの動きを少なくすることができる。搬送アームの移動距離が長くなると、長くなった分のフットプリントが必要になる。本発明に係る熱処理装置によれば、搬送アームの移動距離を抑え、フットプリントを抑えることができる。

また、上述の熱処理装置において、前記載置部および前記搬送アームの少なくとも一方を昇降させる昇降機構を更に備え、前記搬送アームが前記載置部上の基板を受け取るときに、前記アーム駆動機構は、平面視で前記２つの固定片が前記載置部上の基板の周縁部と重なるように、前記搬送アームを前進させると共に、前記可動片駆動機構は、平面視で前記可動片が前記載置部上の基板の周縁部と重なるように、前記搬送アームと異なる方向に前記可動片を基板に移動させ、前記載置部上の基板の周縁部と重なるように前記可動片および前記２つの固定片を移動させた後、前記昇降機構は、前記載置部を下降させる動作および前記搬送アームを昇降させる動作の少なくとも一方を行うことにより、前記載置部上の基板を前記搬送アームに受け取らせることが好ましい。

これにより、退避状態の搬送アームを、基板を受け取ることが可能な状態にすることができる。また、昇降機構が載置部と搬送アームを相対的に昇降させることで、載置部上の基板を搬送アームに受け取らせることができる。

また、上述の熱処理装置において、前記昇降機構は、前記載置部を昇降させることが好ましい。搬送アームを水平方向および昇降方向に移動させる場合よりも、搬送アームを水平移動させ、載置部を昇降させる方が、比較的制御しやすい。また、載置部を昇降できるので、載置部と冷却プレートとの間の隙間を変更することができ、十分な隙間を得るとこができる。

また、上述の熱処理装置において、前記昇降機構は、前記搬送アームを昇降させることが好ましい。これにより、載置部と冷却プレートの間において、載置部または冷却プレートに搬送アームを接近させることができる。そのため、載置部と冷却プレートとの間において、搬送アームが接近させた分の隙間を形成することができる。

また、上述の熱処理装置において、前記搬送アームを昇降させる昇降機構を更に備え、前記冷却プレートは、基板の径よりも大きな直径を有する円板で構成されており、前記アーム駆動機構は、前記冷却プレートの上方に前記搬送アームが位置する場合、平面視で前記冷却プレートと重ならないように、前記２つの固定片を後退させると共に、前記可動片駆動機構は、平面視で前記冷却プレートと重ならないように、前記搬送アームと異なる方向に前記可動片を移動させ、前記冷却プレートと重ならないように前記可動片および前記２つの固定片を移動させた後、前記昇降機構は、前記冷却プレートの上面よりも低い位置に前記搬送アームを下降させることが好ましい。

搬送アームを冷却プレートの上面よりも低い位置に配置できるので、載置部と冷却プレートの間から搬送アームを退避できる。そのため、載置部と冷却プレートの間の隙間に、例えば外部の基板搬送機構のハンドを進入させることが容易である。また、必要以上の隙間を抑えることにより、載置部と冷却プレートの間の隙間を狭め、それによって、熱処理装置の高さを抑えることができる。

また、本発明に係る基板処理システムは、上述の熱処理装置を備えることを特徴とするものである。本発明に係る基板処理システムによれば、搬送アームの移動距離を抑え、フットプリントを抑えることができる。

また、本発明の基板搬送装置の制御方法は、基板を保持する搬送アームと、前記搬送アームを水平方向に移動させるアーム駆動機構とを備えて、基板を搬送する基板搬送装置の制御方法において、可動片および２つの固定片を有する前記搬送アームによって、前記可動片および前記２つの固定片上に基板を載置することで基板を保持する工程と、前記可動片駆動機構は、平面視で前記可動片が基板の周縁部と重なる位置と、平面視で前記可動片が基板と重ならない位置とに亘って移動させる工程と、を備えていることを特徴とするものである。

本発明に係る基板搬送装置の制御方法によれば、搬送アームは、可動片および２つの固定片を有する。可動片および２つの固定片上に基板を載置することで、搬送アームは、基板を保持する。搬送アームが基板を受け渡すときは、アーム駆動機構は、平面視で２つの固定片が基板と重ならないように、搬送アームを移動させる。これと共に、可動片駆動機構は、平面視で可動片が基板と重ならないように、搬送アームと異なる方向に可動片を移動させる。すなわち、アーム駆動機構とは別に可動片駆動機構があるので、基板を受け渡すときの搬送アームの移動距離および移動範囲を少なくすることができる。その結果、基板搬送装置が設置される装置において、フットプリントを抑えることができる。

また、本発明に係る熱処理装置の制御方法は、基板を冷却する冷却プレートと、前記冷却プレートを貫通するように設けられた３本の支持ピンと、前記３本の支持ピンを昇降させるピン昇降機構と、前記冷却プレートと水平方向に並んで配置され、基板を加熱する加熱プレートと、前記冷却プレートの上方に設けられ、基板を載置する載置部と、基板を保持する搬送アームと、前記搬送アームを水平方向に移動させるアーム駆動機構と、を備えた熱処理装置の制御方法であって、可動片および２つの固定片を有する前記搬送アームによって、前記可動片および前記２つの固定片上に基板を載置することで基板を保持する工程と、前記搬送アームによって、前記載置部から基板を受け取り、受け取った基板を前記加熱プレートに搬送する工程と、前記搬送アームによって、前記加熱プレートから加熱処理された基板を受け取り、受け取った基板を前記冷却プレートの上方に搬送する工程と、前記ピン昇降機構によって、基板が前記冷却プレートの上方に搬送された後、前記３本の支持ピンを上昇させて、前記搬送アーム上の基板を前記３本の支持ピンに受け取らせる工程と、前記３本の支持ピンが基板を受け取った後、前記アーム駆動機構によって、平面視で前記２つの固定片が前記３本の支持ピン上の基板と重ならないように、前記搬送アームを後退させる工程と、前記搬送アームを後退させる工程を行う際に、可動片駆動機構によって、平面視で前記可動片が前記３本の支持ピン上の基板と重ならないように、前記搬送アームと異なる方向に前記可動片を後退させる工程と、前記３本の支持ピン上の基板と重ならないように前記可動片および前記２つの固定片を移動させた後、前記ピン昇降機構によって、前記３本の支持ピンを下降させることで、前記３本の支持ピン上の基板を前記冷却プレート上に載置させる工程と、を備えていることを特徴とするものである。

本発明に係る熱処理装置の制御方法によれば、搬送アームは、可動片および２つの固定片を有する。可動片および２つの固定片上に基板を載置することで、搬送アームは、基板を保持する。３本の支持ピンが基板を受け取った後、アーム駆動機構は、平面視で２つの固定片が３本の支持ピン上の基板と重ならないように、搬送アームを後退させる。これと共に、可動片駆動機構は、平面視で可動片が３本の支持ピン上の基板と重ならないように、搬送アームと異なる方向に可動片を後退させる。すなわち、アーム駆動機構とは別に可動片駆動機構があるので、基板を受け渡すときの搬送アームの動きを少なくすることができる。搬送アームの移動距離が長くなると、長くなった分のフットプリントが必要になる。本発明に係る熱処理装置によれば、搬送アームの移動距離を抑え、フットプリントを抑えることができる。

本発明に係る基板搬送装置、熱処理装置、基板処理システム、基板搬送装置の制御方法および熱処理装置の制御方法によれば、搬送アームの移動距離を抑えることができる。

実施例１に係る熱処理装置を示す縦断面図である。 実施例１に係る熱処理装置を示す平面図である。 （ａ）は、搬送アームが基板を保持する場合の動作を説明するための図であり、（ｂ）は、搬送アームが基板を保持しない場合の動作を説明するための図である。 （ａ）〜（ｈ）は、熱処理装置の動作を説明するための図である。 （ａ）〜（ｈ）は、熱処理装置の動作を説明するための図である。 （ａ）〜（ｈ）は、熱処理装置の動作を説明するための図である。 （ａ）〜（ｈ）は、熱処理装置の動作を説明するための図である。 （ａ）〜（ｈ）は、熱処理装置の動作を説明するための図である。 （ａ）〜（ｈ）は、熱処理装置の動作を説明するための図である。 実施例２に係る熱処理装置を示す平面図である。 （ａ）〜（ｈ）は、熱処理装置の動作を説明するための図である。 （ａ）〜（ｈ）は、熱処理装置の動作を説明するための図である。 （ａ）〜（ｈ）は、熱処理装置の動作を説明するための図である。 （ａ）〜（ｈ）は、熱処理装置の動作を説明するための図である。 （ａ）〜（ｈ）は、熱処理装置の動作を説明するための図である。 （ａ）〜（ｈ）は、熱処理装置の動作を説明するための図である。 実施例３に係る熱処理装置を備えた基板処理装置を示す横断面図である。 変形例に係る搬送アームを示す平面図である。 変形例に係る搬送アームを示す平面図である。 変形例に係る搬送アームを示す平面図である。 （ａ）は、従来の熱処理装置を示す側面図であり、（ｂ）は、（ａ）の平面図である。 課題を説明するための図である。

以下、図面を参照して本発明の実施例１を説明する。図１は、実施例１に係る熱処理装置を示す縦断面図である。図２は、実施例１に係る熱処理装置を示す平面図である。

＜熱処理装置１の構成＞
図１を参照する。熱処理装置１は、円形基板（以下適宜、「基板」と呼ぶ）Ｗに対して、冷却処理を含む熱処理を行う。熱処理装置１は、冷却プレート３、加熱プレート５、第１支持ピン７、第１ピン昇降機構９、第２支持ピン１１、第２ピン昇降機構１３、載置部１５およびローカル搬送機構１７を備えている。これらは、ケーシング１９の内部に配置される。なお、第１支持ピン７は、本発明の支持ピンに相当する。第１ピン昇降機構９は、本発明のピン昇降機構に相当する。また、ローカル搬送機構１７は、本発明の基板搬送装置に相当する。また、基板Ｗは、円形以外の形状（例えば矩形）であってもよい。

冷却プレート３は、載置された基板Ｗを冷却処理する。冷却プレート３は、円板状であり、例えば金属またはセラミックで形成されている。冷却プレート３は、その内部に所定の温度（例えば２３℃）に調節された冷却水が循環するように循環流路（図示しない）が設けられている。冷却プレート３内の循環流路には、外部ポンプによって冷却水が循環される。なお、冷却プレート３は、冷却機構として、ペルチェ素子を内蔵していてもよい。

冷却プレート３には、鉛直方向（Ｚ方向）に３つの孔部２１が設けられている。３つの孔部２１には各々、第１支持ピン７が通されている。３本の第１支持ピン７は各々、鉛直方向に長手になるように配置されている。３本の第１支持ピン７は、冷却プレート３を貫通するように設けられている。３本の第１支持ピン７の下端は、昇降部材２３に固定されている。第１ピン昇降機構９は、昇降部材２３を昇降させることにより、昇降部材２３に固定された３本の第１支持ピン７を昇降させる。第１ピン昇降機構９および、後述する第２ピン昇降機構１３は各々、電動モータまたはエアで駆動されるアクチュエータで構成されている。

加熱プレート５は、載置された基板Ｗを所定の温度に昇温して加熱する。加熱プレート５は、冷却プレート３に対して水平方向（前後方向２５）に並んで配置されている。加熱プレート５は、円板状であり、金属またはセラミックで形成されている。加熱プレート５は、ヒータ（例えば電熱器）を備えている。

加熱プレート５には、鉛直方向に３つの孔部２７が設けられている。３つの孔部２７には各々、第２支持ピン１１が通されている。３本の第２支持ピン１１は鉛直方向に長手になるように配置されている。３本の第２支持ピン１１は、加熱プレート５を貫通するように設けられている。３本の第２支持ピン１１の下端は、昇降部材２９に固定されている。第２ピン昇降機構１３は、昇降部材２９を昇降させることにより、昇降部材２９に固定された３本の第２支持ピン１１を昇降させる。

加熱プレート５は、その上面５Ａ上の基板Ｗを覆うためのカバー３１が設けられている。カバー昇降機構３３は、カバー３１を昇降する。カバー昇降機構３３は、カバー３１と接続する。カバー昇降機構３３は、電動モータまたはエアで駆動されるアクチュエータで構成されている。カバー３１には、ガス配管３５の一端が接続されている。ガス配管３５の他端には、ガス供給部３７が接続される。ガス供給部３７は、窒素などの不活性ガスと、密着強化剤を含む処理ガスを選択的に供給する。密着強化剤は、例えばＨＭＤＳ（ヘキサメチルジシラザン）である。なお、図１において、符号３７Ａが不活性ガス供給源を示し、符号３７Ｂが処理ガス供給源を示す。加熱プレート５の上面５Ａには、載置された基板Ｗを取り囲むように、リング状の排気口３９が設けられている。カバー３１が基板Ｗを覆う下位置にある場合に、排気口３９は、カバー３１と加熱プレート５で囲まれた処理空間ＳＰ内の気体を排気することができる。

載置部１５は、冷却プレート３の上方に設けられている。載置部１５は、基板Ｗを載置する。載置部１５は、板状部材１５Ａと、板状部材１５Ａの上面に設けられた３本の第３支持ピン１５Ｂとを備えている。図２に示すように、上から見た場合（平面視）、板状部材１５Ａは、冷却プレート３の周縁部をまたぐように、冷却プレート３の中央部から冷却プレート３の外側に向かうように縦長に配置されている。載置部１５（板状部材１５Ａ）は、載置部昇降機構４１によって、上下方向に昇降される。載置部昇降機構４１は、電動モータを備えている。載置部昇降機構４１は、本発明の昇降機構に相当する。

ローカル搬送機構１７は、水平姿勢の基板Ｗを保持する搬送アーム４３と、搬送アーム４３を進退させるアーム駆動機構４５とを備えている。搬送アーム４３は、アーム部材４６、可動片（爪）４７、２つの固定片（爪）４８，４９および可動片駆動機構５１を有する。搬送アーム４３は、可動片４７および２つの固定片４８，４９上に基板Ｗを載置することで、基板Ｗを保持する。図２において、アーム部材４６は、平面視で、円形（例えば円形基板Ｗ）の周縁の一部を囲うように屈曲部を有して形成されている。具体的には、アーム部材４６は、平面視でＣ状に形成されている。アーム部材４６（搬送アーム４３）には、可動片４７、２つの固定片４８，４９および可動片駆動機構５１が取り付けられている。なお、可動片４７は、可動片駆動機構５１を介して、アーム部材４６に取り付けられていてもよい。図２に示すように、平面視において、Ｃ状のアーム部材４６の切り欠き部分（凹み部分）には、載置部１５の一部が収まって配置されている。

可動片４７は、アーム部材４６の一端に設けられている。また、第１固定片４８は、アーム部材４６の他端に設けられている。更に、第２固定片４９は、アーム部材４６における可動片４７と第１固定片４８の間に設けられている。図２において、可動片４７は、２つの固定片４８，４９よりも前方向（加熱プレート５側）に配置されている。基板Ｗを保持する場合、可動片４７および２つの固定片４８，４９は、基板Ｗが落下しないように配置されている。可動片４７および２つの固定片４８，４９は、ほぼ等間隔（１２０°）で配置されることが好ましい。

可動片駆動機構５１は、可動片４７を移動させる。図２において、可動片駆動機構５１は、上下方向（Ｚ方向）に延びる鉛直軸ＡＸ１周りに可動片４７を回転（揺動）させる。可動片駆動機構５１は、図３（ａ）、図３（ｂ）に示すように、平面視で可動片４７が基板Ｗの周縁部と重なる位置と、平面視で可動片４７が基板Ｗと重ならない位置とに亘って移動させる。可動片駆動機構５１は、電動モータまたはエアで駆動されるロータリアクチュエータで構成されている。

アーム駆動機構４５は、冷却プレート３の上方と加熱プレート５の上方との間で加熱プレート５側に搬送アーム４３を前進させ、冷却プレート３側に搬送アーム４３を後退させる。アーム駆動機構４５は、電動モータを備えている。

ここで、図３（ａ）、図３（ｂ）を参照して、搬送アーム４３と、冷却プレート３の３本の第１支持ピン７との間における基板搬送を一例に、搬送アーム４３の動作を説明する。この説明において、図３（ａ）、図３（ｂ）において、載置部１５の図示を省略している。

図３（ａ）は、搬送アーム４３が基板Ｗを保持した状態を示す図である。まず、図３（ｂ）に示す位置に搬送アーム４３があると仮定する。また、基板Ｗは、３本の第１支持ピン７上に載置されており、搬送アーム４３よりも高い位置にあると仮定する。このとき、アーム駆動機構４５は、平面視で、２つの固定片４８，４９が基板Ｗの周縁部ＰＥと重なるように、搬送アーム４３（２つの固定片４８，４９）を前進させる。搬送アーム４３を前進させることで、２つの固定片４８，４９を基板Ｗの周縁部ＰＥの下方に位置させる。なお、基板Ｗの周縁部ＰＥは、図３（ａ）において、ハッチングされた領域である。

また、固定片４８，４９の移動と共に、可動片駆動機構５１は、平面視で、可動片４７が基板Ｗの周縁部ＰＥと重なるように、アーム駆動機構４５による搬送アーム４３と異なる方向に可動片４７を移動させる。すなわち、可動片駆動機構５１は、鉛直軸ＡＸ１周りに可動片４７を回転させることで（時計回り）、可動片４７の先端を基板Ｗの周縁部ＰＥの下方に位置させる。このように、平面視で、可動片４７および２つの固定片４８，４９の全てが基板Ｗの周縁部ＰＥと重なる。すなわち、退避状態の搬送アーム４３を、基板Ｗを受け取ることが可能な状態にすることができる。そのため、３本の第１支持ピン７が下降したときに、搬送アーム４３の可動片４７および２つの固定片４８，４９で基板Ｗを支持することができる。なお、「搬送アーム４３と異なる方向」について、説明を補足する。搬送アーム４３は、図３（ａ）の右向きの矢印のように前進する。図３（ａ）において、可動片４７は、搬送アーム４３上の可動片駆動機構５１（または鉛直軸ＡＸ１）を基点に移動する。可動片４７は、鉛直軸ＡＸ１を基点として時計回りに回転することで、搬送アーム４３の右向きの移動方向と異なる方向に移動している。

図３（ｂ）は、搬送アーム４３が基板Ｗを保持しない状態を示す図である。まず、図３（ａ）に示す位置に搬送アーム４３があると仮定する。この後、３本の第１支持ピン７が上昇することで、基板Ｗが３本の第１支持ピン７上に載置される。このとき、基板Ｗは、可動片４７および２つの固定片４８，４９の上方に配置される。そして、アーム駆動機構４５は、平面視で、２つの固定片４８，４９が基板Ｗと重ならないように、搬送アーム４３を後退させる。すなわち、アーム駆動機構４５は、加熱プレート５と離れる方向（図３（ｂ）の紙面左側）に、搬送アーム４３を移動させる。これにより、２つの固定片４８，４９を基板Ｗの周縁部の下方から水平方向に退避させる。

また、固定片４８，４９の移動と共に、可動片駆動機構５１は、平面視で、可動片４７が基板Ｗと重ならないように、搬送アーム４３と異なる方向に可動片４７を移動させる。すなわち、可動片駆動機構５１は、鉛直軸ＡＸ１周りに可動片４７を回転させることで（反時計回り）、可動片４７の先端を基板Ｗの周縁部の下方から水平方向に退避させる。これにより、搬送アーム４３の移動距離を抑えながら、平面視で、可動片４７、２つの固定片４８，４９および搬送アーム４３の全てが基板Ｗの周縁部と重ならない状態にすることができる。そのため、３本の第１支持ピン７が下降したときに、可動片４７および２つの固定片４８，４９と基板Ｗとを干渉させずに、冷却プレート３上に基板Ｗを載置させることができる。すなわち、搬送アーム４３（可動片４７および２つの固定片４８，４９）よりも低い位置に基板Ｗを下降させることができる。

なお、図３（ａ）、図３（ｂ）は、搬送アーム４３と、冷却プレート３の３本の第１支持ピン７との間における基板搬送を説明するための図である。この点、搬送アーム４３と載置部１５との間における基板搬送も同様に行われる。

次に、ケーシング１９について説明する。図１を参照する。ケーシング１９には、搬入口１９Ａと搬出口１９Ｂが設けられている。搬入口１９Ａおよび搬出口１９Ｂは、外部の基板搬送機構ＲＴ３のハンドＨＤが進入して基板Ｗの搬入および搬出を行うための開口である。搬入口１９Ａは、載置部１５上に基板Ｗを搬送するために用いられる。一方、搬出口１９Ｂは、上昇した状態の３本の第１支持ピン７上から基板Ｗを搬送するために用いられる。なお、例えば、図１に示すように、冷却プレート３および加熱プレート５を挟んで、搬入口１９Ａの反対側において、ケーシング１９内の排気が行われる。なお、図１において、搬入口１９Ａと搬出口１９Ｂが設けられているが、搬入および搬出を行う１つの開口が設けられていてもよい。

また、図２に示すように、熱処理装置１は、制御部６１と、操作部６２とを備えている。制御部６１は、例えば中央演算処理装置（ＣＰＵ）を備えている。制御部６１は、熱処理装置１の各構成を制御する。操作部６２は、表示部（例えば液晶モニタ）、記憶部および入力部を備えている。記憶部は、例えば、ＲＯＭ（Read-Only Memory）、ＲＡＭ（Random-Access Memory）、およびハードディスクの少なくとも１つを備えている。入力部は、キーボード、マウス、タッチパネルおよび各種ボタンの少なくとも１つを備えている。記憶部には、加熱処理および冷却処理の各種条件および、熱処理装置１の制御に必要な動作プログラム等が記憶されている。

＜熱処理装置１の動作＞
次に、熱処理装置１の動作について説明する。図４（ａ）〜図４（ｈ）は、熱処理装置１の動作を説明するための図である。

図４、図５、・・・図９の順番で動作が行われる。また、例えば図４において、図４（ａ）、図４（ｃ）、図４（ｅ）、図４（ｇ）の順番で動作が行われる。また、図４（ａ）、図４（ｃ）、図４（ｅ）、図４（ｇ）は、側面図である。図４（ｂ）、図４（ｄ）、図４（ｆ）、図４（ｈ）はそれぞれ、図４（ａ）、図４（ｃ）、図４（ｅ）、図４（ｇ）の平面図である。図５〜図９も図４と同様の形式で示されている。

図４（ａ）、図４（ｂ）を参照する。外部の基板搬送機構ＲＴ３のハンドＨＤ（図１参照）は、載置部１５上（すなわち、３本の第３支持ピン１５Ｂ上）に基板Ｗ１を搬送する。なお、載置部１５に２番目、３番目に搬送される基板Ｗを、それぞれ基板Ｗ２、基板Ｗ３として示す。

なお、図４（ｂ）において、アーム駆動機構４５は、平面視で、冷却プレート３の上方であって、２つの固定片４８，４９が基板Ｗ１の周縁部と重ならない所定の位置に、搬送アーム４３（可動片４７および２つの固定片４８，４９）を配置させている。以下適宜、この搬送アーム４３の位置を「第１水平位置」と呼ぶ。

図４（ｃ）、図４（ｄ）を参照する。その後、搬送アーム４３は、載置部１５から基板Ｗ１を受け取る。まず、基板Ｗ１を受け取るための準備動作を行う。アーム駆動機構４５は、平面視で、２つの固定片４８，４９が載置部１５上の基板Ｗ１の周縁部と重なるように、搬送アーム４３（可動片４７および２つの固定片４８，４９）を少し前進させる。なお、この搬送アーム４３の位置を、以下適宜、「第２水平位置」と呼ぶ。

更に、可動片駆動機構５１は、平面視で、可動片４７が基板Ｗ１の周縁部と重なるように、鉛直軸ＡＸ１周りに可動片４７を回転させる（時計回り）。これにより、平面視で、可動片４７および２つの固定片４８，４９が載置部１５上の基板Ｗ１の周縁部と重なる。また、加熱プレート５において、第２ピン昇降機構１３は、基板Ｗ１を受け取るため、３本の第２支持ピン１１を上昇させる。

図４（ｅ）、図４（ｆ）を参照する。載置部１５上の基板Ｗ１の周縁部と重なるように可動片４７および２つの固定片４８，４９を移動させた後、載置部昇降機構４１は、載置部１５を下降させる。これにより、搬送アーム４３は、載置部１５から基板Ｗ１を受け取ることができる。

図４（ｇ）、図４（ｈ）を参照する。その後、搬送アーム４３は、受け取った基板Ｗ１を加熱プレート５に搬送する。すなわち、アーム駆動機構４５は、基板Ｗ１を保持する搬送アーム４３を冷却プレート３の上方から加熱プレート５の上方に前進させる。

図５（ａ）、図５（ｂ）を参照する。その後、加熱プレート５において、第２ピン昇降機構１３は、３本の第２支持ピン１１を更に上昇させる。これにより、３本の第２支持ピン１１は、搬送アーム４３から基板Ｗ１を受け取ることができる。

図５（ｃ）、図５（ｄ）を参照する。アーム駆動機構４５は、基板Ｗ１を保持していない搬送アーム４３を加熱プレート５の上方から冷却プレート３の上方に後退させる。なお、この際、アーム駆動機構４５は、搬送アーム４３を第１水平位置に配置させる。搬送アーム４３を後退させる位置は、第１水平位置以外の位置であってもよい。

図５（ｅ）、図５（ｆ）を参照する。その後、可動片駆動機構５１は、平面視で、可動片４７が冷却プレート３の周縁部と重ならないように、鉛直軸ＡＸ１周りに可動片４７を回転させる（反時計回り）。これにより、平面視で、可動片４７および２つの固定片４８，４９は、冷却プレート３の周縁部と重ならない状態になる。なお、この動作は、図５（ｃ）、図５（ｄ）に示す搬送アーム４３を後退させる動作と同期して行ってもよい。また、載置部昇降機構４１は、基板Ｗ１を受け取るための受け取り位置に載置部１５を上昇させる。これにより、載置部１５は、次の基板Ｗ２の受け取りが可能な状態になる。

また、加熱プレート５において、第２ピン昇降機構１３は、３本の第２支持ピン１１を下降させる。これにより、基板Ｗ１は加熱プレート５上に載置される。この際、図１に示すカバー３１は、上位置にある。カバー昇降機構３３は、カバー３１を上位置から処理位置（下位置）に下降させる。これにより、加熱プレート５とカバー３１の間に処理空間ＳＰが形成される。排気口３９から処理空間ＳＰ内の気体を排出することにより、処理空間ＳＰ内が減圧される。この状態で、ガス配管３５を通じてガス供給部３７から密着強化剤（例えばＨＭＤＳ）を含む処理ガスが処理空間ＳＰ内に供給させる。これにより、基板Ｗ１の上面に密着強化剤が塗布される。

図５（ｇ）、図５（ｈ）を参照する。その後、外部の基板搬送機構ＲＴ３のハンドＨＤが載置部１５上に基板Ｗ２を搬送する。

図６（ａ）、図６（ｂ）を参照する。その後、加熱プレート５による加熱処理が終了する。図１に示す排気口３９から排気を行いつつ、ガス供給部３７は、不活性ガスを処理空間ＳＰ内に供給する。これにより、処理空間ＳＰ内の処理ガスが不活性ガスで置換される。処理空間ＳＰ内の圧力も大気圧に戻される。カバー昇降機構３３は、カバー３１を処理位置から上位置に上昇させる。また、第２ピン昇降機構１３は、３本の第２支持ピン１１を上昇させる。これにより、基板Ｗ１は、加熱プレート５の上面から離される（図６（ａ）参照）。

図６（ｃ）、図６（ｄ）を参照する。その後、搬送アーム４３は、加熱プレート５から加熱処理された基板Ｗ１を受け取る。具体的に説明する。アーム駆動機構４５は、搬送アーム４３を冷却プレート３の上方から加熱プレート５の上方に前進させる。この際、アーム駆動機構４５は、平面視で、２つの固定片４８，４９が第２支持ピン１１上の基板Ｗ１の周縁部と重なるように、搬送アーム４３（可動片４７および２つの固定片４８，４９）を前進させる。更に、可動片駆動機構５１は、平面視で、可動片４７が第２支持ピン１１上の基板Ｗ１の周縁部と重なるように、鉛直軸ＡＸ１周りに可動片４７を回転させる（時計回り）。これにより、平面視で、可動片４７および２つの固定片４８，４９が第２支持ピン１１上の基板Ｗ１の周縁部と重なる。

図６（ｅ）、図６（ｆ）を参照する。その後、第２ピン昇降機構１３は、３本の第２支持ピン１１を下降させる。これにより、搬送アーム４３は、３本の第２支持ピン１１から基板Ｗ１を受け取ることができる。

図６（ｇ）、図６（ｈ）を参照する。搬送アーム４３は、受け取った基板Ｗ１を冷却プレート３の上方に搬送する。すなわち、アーム駆動機構４５は、基板Ｗ１を保持する搬送アーム４３を、加熱プレート５の上方から冷却プレート３の上方に後退させる（第２水平位置）。

図７（ａ）、図７（ｂ）を参照する。基板Ｗが冷却プレート３の上方に搬送された後、冷却プレート３において、第１ピン昇降機構９は、３本の第１支持ピン７を上昇させる。これにより、３本の第１支持ピン７は、搬送アーム４３から基板Ｗ１を受け取ることができる。

図７（ｃ）、図７（ｄ）を参照する。その後、アーム駆動機構４５は、平面視で、２つの固定片４８，４９が３本の第１支持ピン７上の基板Ｗ１の周縁部と重ならないように、搬送アーム４３（可動片４７および２つの固定片４８，４９）を後退させる（第１水平位置）。また、可動片駆動機構５１は、平面視で、可動片４７が３本の第１支持ピン７上の基板Ｗ１の周縁部と重ならないように、鉛直軸ＡＸ１周りに可動片４７を回転させる（反時計回り）。これにより、平面視で、可動片４７および２つの固定片４８，４９は、３本の第１支持ピン７上の基板Ｗ１の周縁部と重ならない状態になる。また、搬送アーム４３は、搬送アーム４３と基板Ｗ１とが干渉しないように後退される。このときの移動距離は抑えられている。

図７（ｅ）、図７（ｆ）を参照する。その後、第１ピン昇降機構９は、３本の第１支持ピン７を下降させる。これにより、第１ピン昇降機構９は、３本の第１支持ピン７上の基板Ｗ１を可動片４７および２つの固定片４８，４９よりも低い位置に下降させながら、３本の第１支持ピン７上の基板Ｗ１を冷却プレート３上に載置させる。また、冷却プレート３の上面は、所定の温度に設定されている。冷却プレート３上に基板Ｗ１は、冷却プレート３によって冷却処理が行われる。

図７（ｇ）、図７（ｈ）を参照する。その後、搬送アーム４３は、載置部１５から基板Ｗ２を受け取る。まず、基板Ｗ２を受け取るための準備動作を行う。アーム駆動機構４５は、平面視で、２つの固定片４８，４９が載置部１５上の基板Ｗ２の周縁部と重なるように、搬送アーム４３（可動片４７および２つの固定片４８，４９）を少し前進させる（第２水平位置）。更に、可動片駆動機構５１は、平面視で、可動片４７が基板Ｗ２の周縁部と重なるように、鉛直軸ＡＸ１周りに可動片４７を回転させる（時計回り）。これにより、平面視で、可動片４７および２つの固定片４８，４９が載置部１５上の基板Ｗ２の周縁部と重なる。なお、冷却プレート３上の基板Ｗ１は、冷却処理が行われている。

図８（ａ）、図８（ｂ）を参照する。載置部１５上の基板Ｗ２の周縁部と重なる位置に可動片４７および２つの固定片４８，４９を移動させた後、載置部昇降機構４１は、載置部１５を下降させる。これにより、搬送アーム４３は、載置部１５から基板Ｗ２を受け取ることができる。また、加熱プレート５において、第２ピン昇降機構１３は、基板Ｗ２を受け取るため、３本の第２支持ピン１１を上昇させる。この３本の第２支持ピン１１の上昇動作は、図７（ｇ）、図７（ｈ）の際に、行ってもよい。なお、冷却プレート３上の基板Ｗ１は、冷却処理が行われている。

図８（ｃ）、図８（ｄ）を参照する。搬送アーム４３は、受け取った基板Ｗ２を加熱プレート５に搬送する。すなわち、アーム駆動機構４５は、基板Ｗ２を保持する搬送アーム４３を冷却プレート３の上方から加熱プレート５の上方に前進させる。なお、冷却プレート３上の基板Ｗ１は、冷却処理が行われている。

図８（ｅ）、図８（ｆ）を参照する。その後、加熱プレート５において、第２ピン昇降機構１３は、３本の第２支持ピン１１を更に上昇させる。これにより、３本の第２支持ピン１１は、搬送アーム４３から基板Ｗ２を受け取ることができる。また、載置部昇降機構４１は、基板Ｗを受け取るための受け取り位置に載置部１５を上昇させる。これにより、載置部１５は、次の基板Ｗ３を受け入れることが可能な状態となる。なお、冷却プレート３上の基板Ｗ１は、冷却処理が行われている。

図８（ｇ）、図８（ｈ）を参照する。その後、アーム駆動機構４５は、基板Ｗを保持していない搬送アーム４３を加熱プレート５の上方から冷却プレート３の上方に後退させる。なお、この際、アーム駆動機構４５は、搬送アーム４３を第１水平位置に後退させる。搬送アーム４３を後退させる位置は、第１水平位置以外の位置であってもよい。なお、冷却プレート３上の基板Ｗ１は、冷却処理が行われている。

図９（ａ）、図９（ｂ）を参照する。その後、外部の基板搬送機構ＲＴ３のハンドＨＤは、載置部１５上に基板Ｗ３を搬送する。これにより、熱処理装置１内には、３枚の基板Ｗが収容される。また、加熱プレート５において、第２ピン昇降機構１３は、３本の第２支持ピン１１を下降させる。これにより、基板Ｗ２を加熱プレート５上に載置する。また、図５（ｅ）、図５（ｆ）で説明したように、カバー３１が処理位置に下降し、密着強化剤を含む処理ガスがカバー３１と加熱プレート５の間の処理空間ＳＰ内に供給される。これにより、基板Ｗ２の上面に密着強化剤が塗布される。なお、冷却プレート３上の基板Ｗ１は、冷却処理が行われている。

図９（ｃ）、図９（ｄ）を参照する。冷却プレート３による基板Ｗ１への冷却処理が終了する。冷却処理の終了後、第１ピン昇降機構９は、基板Ｗ１を熱処理装置１から搬送するため、３本の第１支持ピン７を搬送可能位置に上昇させる。これにより、基板Ｗ１が熱処理装置１から搬送可能な状態になる。なお、加熱プレート５上の基板Ｗ２は、加熱処理が行われている。

図９（ｅ）、図９（ｆ）を参照する。その後、外部の基板搬送機構ＲＴ３は、３本の第１支持ピン７上から基板Ｗ１を搬送する。なお、加熱プレート５上の基板Ｗ２は、加熱処理が行われている。また、冷却プレート３の処理時間は、加熱プレート５の処理時間とほぼ同じである。そのため、冷却プレート３の処理時間と加熱プレート５の処理時間とが大きく異なる場合、長い方の処理時間で運転される。そのため、無駄に熱処理装置１が必要になる場合がある。また、冷却プレート３上に基板Ｗを載置して基板Ｗを冷却するので、図２１の間接冷却に比べて高精度の冷却を実施することができる。

図９（ｇ）、図９（ｈ）を参照する。冷却プレート３において、第１ピン昇降機構９は、３本の第１支持ピン７を下降させる。なお、加熱プレート５上の基板Ｗ２は、加熱処理が行われている。この状態は、図５（ｇ）、図５（ｈ）に示される状態と同じである。そのため、図５（ｇ）以降の動作が繰り返される。

本実施例によれば、搬送アーム４３は、可動片４７および２つの固定片４８，４９を有する。可動片４７および２つの固定片４８，４９上に基板Ｗを載置することで、搬送アーム４３は、基板Ｗを保持する。３本の第１支持ピン７が基板Ｗを受け取った後、アーム駆動機構４５は、平面視で２つの固定片４８，４９が３本の第１支持ピン７上の基板Ｗと重ならないように、３本の第１支持ピン７上の基板Ｗから搬送アーム４３を後退させる。これと共に、可動片駆動機構５１は、平面視で可動片４７が３本の第１支持ピン７上の基板Ｗと重ならないように、搬送アーム４３と異なる方向に３本の第１支持ピン７上の基板Ｗから可動片４７を移動させる（反時計回り）。すなわち、アーム駆動機構４５とは別に可動片駆動機構５１があるので、基板Ｗを受け渡すときの搬送アーム４３の動きを少なくすることができる。従来のように基板Ｗを回避するために搬送アーム４３の移動距離が長くなると、長くなった分のフットプリントが必要になる。本実施例に係る熱処理装置１によれば、搬送アーム４３の移動距離を抑え、フットプリントを抑えることができる。また、図２１（ａ）、図２１（ｂ）に示す熱処理装置と比較してほぼ同じサイズで形成できる。

また、搬送アーム４３が載置部１５上の基板Ｗを受け取るときに、アーム駆動機構４５は、平面視で２つの固定片４８，４９が載置部上の基板Ｗの周縁部と重なるように、搬送アーム４３を前進させる。これと共に、可動片駆動機構５１は、平面視で可動片４７が載置部１５上の基板Ｗの周縁部と重なるように、搬送アーム４３と異なる方向に可動片４７を移動させる（時計回り）。載置部１５上の基板Ｗの周縁部と重なるように可動片４７および２つの固定片４８，４９を移動させた後、載置部昇降機構４１は、載置部１５を下降させることにより、載置部１５上の基板Ｗを搬送アーム４３に受け取らせている。

これにより、退避状態の搬送アーム４３を、基板Ｗを受け取ることが可能な状態にすることができる。また、載置部昇降機構４１が載置部１５と搬送アーム４３を相対的に昇降させることで、載置部１５上の基板Ｗを搬送アーム４３に受け取らせることができる。

また、載置部昇降機構４１は、載置部１５を昇降させている。搬送アーム４３を進退方向および昇降方向に移動させる場合よりも、搬送アーム４３を進退させ、載置部１５を昇降させる方が、比較的制御しやすい。また、載置部１５を昇降できるので、載置部１５と冷却プレート３との間の隙間を変更することができ、十分な隙間を得ることができる。

また、可動片駆動機構５１は、搬送アーム４３に取り付けられている。これにより、搬送アーム４３が水平移動した任意の位置で可動片４７を駆動できる。

次に、図面を参照して本発明の実施例２を説明する。なお、実施例１と重複する説明は省略する。図１０は、実施例２に係る熱処理装置１の横断面図である。

実施例１では、搬送アーム４３を昇降させず載置部１５を昇降させる構成であった。この点、実施例２では、載置部１５を昇降させず搬送アーム４３を昇降させる構成である。

図１０を参照する。載置部１５は、昇降されずに、予め設定された位置に固定されている。一方、ローカル搬送機構１７は、アーム昇降機構７１を備えている。アーム昇降機構７１は、搬送アーム４３を上下方向に昇降させる。また、アーム駆動機構４５は、搬送アーム４３を前後方向に進退させる。そのため、搬送アーム４３は、上下方向および前後方向に移動させるように構成されている。なお、アーム昇降機構７１は、電動モータを備えている。また、アーム昇降機構７１は、本発明の昇降機構に相当する。

＜熱処理装置１の動作＞
次に、熱処理装置１の動作について説明する。図１１（ａ）〜図１１（ｈ）は、熱処理装置１の動作を説明するための図である。図１１、図１２、・・・図１６の順番で動作が行われる。また、例えば図１１において、図１１（ａ）、図１１（ｃ）、図１１（ｅ）、図１１（ｇ）の順番で動作が行われる。また、図１１（ａ）、図１１（ｃ）、図１１（ｅ）、図１１（ｇ）は側面図である。図１１（ｂ）、図１１（ｄ）、図１１（ｆ）、図１１（ｈ）はそれぞれ、図１１（ａ）、図１１（ｃ）、図１１（ｅ）、図１１（ｇ）の平面図である。図１２〜図１６も図１１と同様の形式で示されている。

図１１（ａ）、図１１（ｂ）を参照する。外部の基板搬送機構ＲＴ３のハンドＨＤ（図１参照）は、載置部１５上に基板Ｗ１を搬送する。図１１（ａ）において、搬送アーム４３（下面）は、冷却プレート３の上面よりも低い位置に配置されている。

なお、図１１（ｂ）において、アーム駆動機構４５は、平面視で、２つの固定片４８，４９が冷却プレート３の周縁部と重ならないように、搬送アーム４３（可動片４７および２つの固定片４８，４９）を配置させている。以下適宜、この搬送アーム４３の位置を「第３水平位置」と呼ぶ。第３水平位置は、第１水平位置と同じ位置であってもよい。

図１１（ｃ）、図１１（ｄ）を参照する。その後、搬送アーム４３は、載置部１５から基板Ｗ１を受け取る。まず、基板Ｗ１を受け取るための準備動作を行う。アーム昇降機構７１は、載置部１５と冷却プレート３との間に、搬送アーム４３を上昇させる。その後、アーム駆動機構４５は、平面視で、２つの固定片４８，４９が載置部１５上の基板Ｗ１の周縁部と重なるように、搬送アーム４３（可動片４７および２つの固定片４８，４９）を少し前進させる（第２水平位置）。更に、可動片駆動機構５１は、平面視で、可動片４７が基板Ｗ１の周縁部と重なるように、鉛直軸ＡＸ１周りに可動片４７を回転させる（時計回り）。これにより、平面視で、可動片４７および２つの固定片４８，４９が載置部１５上の基板Ｗ１の周縁部と重なる。また、加熱プレート５において、第２ピン昇降機構１３は、基板Ｗ１を受け取るため、３本の第２支持ピン１１を上昇させる。

図１１（ｅ）、図１１（ｆ）を参照する。載置部１５上の基板Ｗ１の周縁部と重なる位置に可動片４７および２つの固定片４８，４９を移動させた後、アーム昇降機構７１は、搬送アーム４３を上昇させる。これにより、搬送アーム４３は、載置部１５から基板Ｗ１を受け取ることができる。

図１１（ｇ）、図１１（ｈ）を参照する。その後、搬送アーム４３は、受け取った基板Ｗ１を加熱プレート５に搬送する。すなわち、アーム駆動機構４５は、基板Ｗ１を保持する搬送アーム４３を、冷却プレート３の上方から加熱プレート５の上方に前進させる。

図１２（ａ）、図１２（ｂ）を参照する。その後、アーム昇降機構７１は、搬送アーム４３を下降させる。これにより、３本の第２支持ピン１１は、搬送アーム４３から基板Ｗ１を受け取ることができる。

図１２（ｃ）、図１２（ｄ）を参照する。その後、アーム駆動機構４５は、基板Ｗ１を保持しない搬送アーム４３を、加熱プレート５の上方から冷却プレート３の上方に後退させる。これにより、搬送アーム４３は、載置部１５と冷却プレート３の間に配置される。また、この際、アーム駆動機構４５は、搬送アーム４３を第３水平位置に配置させる。

図１２（ｅ）、図１２（ｆ）を参照する。その後、可動片駆動機構５１は、平面視で、可動片４７が冷却プレート３の周縁部と重ならないように、鉛直軸ＡＸ１周りに可動片４７を回転させる（反時計回り）。これにより、平面視で、可動片４７および２つの固定片４８，４９は、冷却プレート３の周縁部と重ならない状態になる。その後、アーム昇降機構７１は、搬送アーム４３を下降させる。これにより、冷却プレート３の上面よりも低い位置に搬送アーム４３を退避することができる。更に、載置部１５は、次の基板Ｗ２の受け取りが可能な状態になる。

また、加熱プレート５において、第２ピン昇降機構１３は、３本の第２支持ピン１１を下降させる。これにより、基板Ｗ１は加熱プレート５上に載置される。また、カバー３１が上位置から処理位置に下降し、密着強化剤を含む処理ガスがカバー３１と加熱プレート５の間の処理空間ＳＰ内に供給される。これにより、基板Ｗ１の上面に密着強化剤が塗布される。

図１２（ｇ）、図１２（ｈ）を参照する。その後、外部の基板搬送機構ＲＴ３のハンドＨＤは、載置部１５上に基板Ｗ２を搬送する。載置部１５上に基板Ｗ２を載置する際に、ハンドＨＤは、鉛直方向（Ｚ方向）に下降することで、基板Ｗを載置する。図１２（ｅ）、図１２（ｆ）において、冷却プレート３の上面よりも低い位置に搬送アーム４３を退避させている。載置部１５と冷却プレート３の間の隙間ＧＰを確保することができる。これにより、ハンドＨＤと搬送アーム４３との干渉を防止できる。また、載置部１５と冷却プレート３の間の隙間ＧＰを必要な高さに抑えることができ、熱処理装置１の高さを抑えることができる。なお、実施例１では、搬送アーム４３は、前後方向に進退できるが、昇降できない構成である。そのため、載置部１５と搬送アーム４３との間、および搬送アーム４３と冷却プレート３の間に十分な隙間が形成されている必要がある。これに対し、実施例２の構成によれば、搬送アーム４３は、冷却プレート３の上面より低い位置に退避することができるので、結果的に、熱処理装置１の高さを抑えることができる。

図１３（ａ）、図１３（ｂ）を参照する。その後、加熱プレート５による加熱処理が終了する。図１に示すカバー昇降機構３３は、カバー３１を処理位置から上位置に上昇させる。また、第２ピン昇降機構１３は、３本の第２支持ピン１１を上昇させる。これにより、基板Ｗ１は、加熱プレート５の上面から離される（図１３（ａ）参照）。

図１３（ｃ）、図１３（ｄ）を参照する。その後、搬送アーム４３は、加熱プレート５から加熱処理された基板Ｗ１を受け取る。具体的に説明する。アーム昇降機構７１は、冷却プレート３の上面よりも高い位置に搬送アーム４３を上昇させる。その後、アーム駆動機構４５は、搬送アーム４３を冷却プレート３の上方から加熱プレート５の上方に前進させる。この際、アーム駆動機構４５は、平面視で、２つの固定片４８，４９が第２支持ピン１１上の基板Ｗ１の周縁部と重なるように、搬送アーム４３（可動片４７および２つの固定片４８，４９）を前進させる。更に、可動片駆動機構５１は、平面視で、可動片４７が第２支持ピン１１上の基板Ｗ１の周縁部と重なるように、鉛直軸ＡＸ１周りに可動片４７を回転させる（時計回り）。これにより、平面視で、可動片４７および２つの固定片４８，４９が第２支持ピン１１上の基板Ｗ１の周縁部と重なる。

図１３（ｅ）、図１３（ｆ）を参照する。その後、第２ピン昇降機構１３は、３本の第２支持ピン１１を下降させる。これにより、搬送アーム４３は、３本の第２支持ピン１１から基板Ｗ１を受け取ることができる。

図１３（ｇ）、図１３（ｈ）を参照する。その後、搬送アーム４３は、受け取った基板Ｗ１を冷却プレート３の上方に搬送する。すなわち、アーム駆動機構４５は、基板Ｗ１を保持する搬送アーム４３を、加熱プレート５の上方から冷却プレート３の上方に後退させる（第２水平位置）。

図１４（ａ）、図１４（ｂ）を参照する。その後、冷却プレート３において、第１ピン昇降機構９は、３本の第１支持ピン７を上昇させる。これと同期して、アーム昇降機構７１は、搬送アーム４３を載置部１５と冷却プレート３との間で下降させる。これにより、３本の第１支持ピン７は、搬送アーム４３から基板Ｗ１を受け取ることができる。なお、この動作は、搬送アーム４３を下降させずに、３本の第１支持ピン７を上昇させることで行ってもよい。

図１４（ｃ）、図１４（ｄ）を参照する。その後、アーム駆動機構４５は、平面視で、２つの固定片４８，４９が冷却プレート３の周縁部と重ならないように、搬送アーム４３（可動片４７および２つの固定片４８，４９）を少し後退させる（第３水平位置）。また、可動片駆動機構５１は、平面視で、可動片４７が冷却プレート３の周縁部と重ならないように、鉛直軸ＡＸ１周りに可動片４７を回転させる（反時計回り）。これにより、平面視で、可動片４７および２つの固定片４８，４９は、冷却プレート３の周縁部と重ならない状態になる。

重ならない状態になった後、アーム昇降機構７１は、搬送アーム４３を下降させる。これにより、冷却プレート３の上面より低い位置に搬送アーム４３を退避することができる。なお、搬送アーム４３を冷却プレート３の上面よりも低い位置に退避する必要がない場合は、搬送アーム４３を下降させなくてもよい。

図１４（ｅ）、図１４（ｆ）を参照する。その後、第１ピン昇降機構９は、３本の第１支持ピン７を下降させる。これにより、第１ピン昇降機構９は、３本の第１支持ピン７上の基板Ｗ１を冷却プレート３上に載置させる。また、冷却プレート３の上面は、所定の温度に設定されている。冷却プレート３上に基板Ｗ１は、冷却プレート３によって冷却処理が行われる。

図１４（ｇ）、図１４（ｈ）を参照する。その後、搬送アーム４３は、載置部１５から基板Ｗ２を受け取る。まず、基板Ｗ２を受け取るための準備動作を行う。冷却プレート３の上面よりも低い位置に搬送アーム４３を退避させている場合、アーム昇降機構７１は、載置部１５と冷却プレート３の間の所定位置に搬送アーム４３を上昇させる。

また、アーム駆動機構４５は、平面視で、２つの固定片４８，４９が載置部１５上の基板Ｗ２の周縁部と重なるように、搬送アーム４３（可動片４７および２つの固定片４８，４９）を少し前進させる（第２水平位置）。更に、可動片駆動機構５１は、平面視で、可動片４７が基板Ｗ２の周縁部と重なるように、鉛直軸ＡＸ１周りに可動片４７を回転させる（時計回り）。これにより、平面視で、可動片４７および２つの固定片４８，４９が載置部１５上の基板Ｗ２の周縁部と重なる。なお、冷却プレート３上の基板Ｗ１は、冷却処理が行われている。

図１５（ａ）、図１５（ｂ）を参照する。載置部１５上の基板Ｗ２の周縁部と重なるように可動片４７および２つの固定片４８，４９を移動させた後、アーム昇降機構７１は、載置部１５よりも高い位置に、搬送アーム４３を上昇させる。これにより、搬送アーム４３は、載置部１５から基板Ｗ２を受け取ることができる。また、加熱プレート５において、第２ピン昇降機構１３は、基板Ｗ２を受け取るため、３本の第２支持ピン１１を上昇させる。この３本の第２支持ピン１１の上昇動作は、図１４（ｇ）、図１４（ｈ）の際に、行ってもよい。なお、冷却プレート３上の基板Ｗ１は、冷却処理が行われている。

図１５（ｃ）、図１５（ｄ）を参照する。搬送アーム４３は、受け取った基板Ｗ２を加熱プレート５に搬送する。すなわち、アーム駆動機構４５は、基板Ｗ２を保持する搬送アーム４３を冷却プレート３の上方から加熱プレート５の上方に前進させる。なお、冷却プレート３上の基板Ｗ１は、冷却処理が行われている。

図１５（ｅ）、図１５（ｆ）を参照する。その後、アーム昇降機構７１は、搬送アーム４３を下降させる。これにより、３本の第２支持ピン１１は、搬送アーム４３上の基板Ｗ２を受け取ることができる。なお、冷却プレート３上の基板Ｗ１は、冷却処理が行われている。また、載置部１５は、次の基板Ｗ３を受け入れることが可能な状態となっている。

図１５（ｇ）、図１５（ｈ）を参照する。その後、アーム駆動機構４５は、基板Ｗを保持していない搬送アーム４３を加熱プレート５の上方から冷却プレート３の上方に後退させる。この際、アーム駆動機構４５は、搬送アーム４３を第３水平位置に後退させる。なお、冷却プレート３上の基板Ｗ１は、冷却処理が行われている。

図１６（ａ）、図１６（ｂ）を参照する。その後、外部の基板搬送機構ＲＴ３のハンドＨＤは、載置部１５上に基板Ｗ３を搬送する。また、加熱プレート５において、第２ピン昇降機構１３は、３本の第２支持ピン１１を下降させる。これにより、基板Ｗ２を加熱プレート５上に載置する。また、図１に示すカバー３１が処理位置に下降し、密着強化剤を含む処理ガスがカバー３１と加熱プレート５の間の処理空間ＳＰ内に供給される。これにより、基板Ｗ２の上面に密着強化剤が塗布される。なお、冷却プレート３上の基板Ｗ１は、冷却処理が行われている。また、アーム昇降機構７１は、冷却プレート３の上面よりも低い位置に搬送アーム４３を下降させる。この下降の動作は、ハンドＨＤによる基板Ｗ３の搬送前に行ってもよい。これにより、ハンドＨＤと搬送アーム４３との干渉をより防止することができる。

図１６（ｃ）、図１６（ｄ）を参照する。冷却プレート３による基板Ｗへの冷却処理が終了する。冷却処理の終了後、第１ピン昇降機構９は、基板Ｗ１を熱処理装置１から搬送するため、３本の第１支持ピン７を搬送可能位置に上昇させる。これにより、基板Ｗ１が熱処理装置１から搬送可能な状態になる。なお、加熱プレート５上の基板Ｗ２は、加熱処理が行われている。

図１６（ｅ）、図１６（ｆ）を参照する。その後、外部の基板搬送機構ＲＴ３のハンドＨＤは、３本の第１支持ピン７上から基板Ｗ１を搬送する。搬送アーム４３は冷却プレート３の上面よりも低い位置にあるので、ハンドＨＤが搬送アーム４３に干渉することを防止できる。載置部１５と冷却プレート３との間の隙間を抑えることができる。なお、加熱プレート５上の基板Ｗ２は、加熱処理が行われている。

図１６（ｇ）、図１６（ｈ）を参照する。冷却プレート３において、第１ピン昇降機構９は、３本の第１支持ピン７を下降させる。なお、加熱プレート５上の基板Ｗ２は、加熱処理が行われている。この状態は、図１２（ｇ）、図１２（ｈ）に示す状態と同じである。そのため、図１２（ｇ）以降の動作が繰り返される。

本実施例によれば、実施例１と同様に、搬送アーム４３を退避するための移動距離を抑えることができる。その結果、ローカル搬送機構１７が設置される装置１において、フットプリントを抑えることができる。また、図２１（ａ）に示す熱処理装置と比較してほぼ同じサイズで形成できる。

また、アーム昇降機構７１は、搬送アーム４３を昇降させる。これにより、載置部１５と冷却プレート３の間において、載置部１５または冷却プレート３に搬送アーム４３を接近させることができる。そのため、載置部１５と冷却プレート３との間において、搬送アーム４３が載置部１５または冷却プレート３に接近する分の隙間を形成することができる。

また、冷却プレート３は、基板Ｗの直径よりも大きな直径を有する円板で構成されている。アーム駆動機構４５は、冷却プレート３の上方に搬送アーム４３が位置する場合、平面視で冷却プレート３と重ならないように、２つの固定片４８，４９を後退させると共に、可動片駆動機構５１は、平面視で冷却プレート３と重ならないように、搬送アーム４３と異なる方向に基板Ｗから可動片４７を移動させる。冷却プレート３と重ならないように可動片４７および２つの固定片４８，４９を移動させた後、アーム昇降機構７１は、冷却プレート３の上面よりも低い位置に搬送アーム４３を下降させることができる。

搬送アーム４３を冷却プレート３の上面よりも低い位置に配置できるので、載置部１５と冷却プレート３の間から搬送アーム４３を退避できる。そのため、載置部１５と冷却プレート３の間の隙間に、例えば外部の基板搬送機構ＲＴ３のハンドＨＤ（後述する図１７参照）を進入させることが容易となる。また、余分な隙間を抑えることにより、載置部１５と冷却プレート３の間の隙間を狭め、それによって、熱処理装置１の高さを抑えることができる。

なお、本実施例において、搬送アーム４３が基板Ｗを保持しない場合、平面視で可動片４７および２つの固定片４８，４９は冷却プレート３と重ならない位置に移動されていた。すなわち、可動片４７および２つの固定片４８，４９は、冷却プレート３を基準に移動させていた。この点、実施例１のように、基板Ｗを基準に移動させてもよい。

次に、図面を参照して本発明の実施例３を説明する。なお、実施例１，２と重複する説明は省略する。図１７は、実施例３に係る熱処理装置１を備えた基板処理装置８０の横断面図である。実施例３では、熱処理装置（熱処理部）１を備えた基板処理装置８０を説明する。

＜基板処理装置８０の構成＞
図１７を参照する。基板処理装置８０（基板処理システム）は、例えばフォトレジスト液などの塗布液を基板Ｗ上に塗布する装置である。基板処理装置１は、インデクサブロック（以下適宜、「ＩＤブロック」と呼ぶ）８１、および処理ブロック８２を備えている。

ＩＤブロック８１は、複数のキャリア載置部８３Ａ，８３Ｂと、搬送部８４とを備えている。各キャリア載置部８３Ａ，８３Ｂには、複数（例えば２５枚）の基板Ｗを多段に収容するキャリアＣが載置されるように構成されている。また、キャリア載置部の個数および配置は必要に応じて変更される。

搬送部８４は、２台の基板搬送機構ＲＴ１，ＲＴ２と、基板載置部ＰＳを備えている。各基板搬送機構ＲＴ１，ＲＴ２は、少なくとも１つのハンド８５、ハンド進退機構８６および昇降回転機構８７を備えている。ハンド８５は各々１枚の基板Ｗを保持する。ハンド進退機構８６は、ハンド８５を進退させる。昇降回転機構８７は、ハンド進退機構８６をＺ方向に昇降させると共に、ハンド進退機構８６を鉛直軸ＡＸ２周りに回転させる。これにより、ハンド８５を昇降させると共に、ハンド８５の向きを鉛直軸ＡＸ２周りに変えることができる。基板載置部ＰＳは、複数の基板Ｗが載置されるように構成されている。

処理ブロック８２は、基板搬送機構ＲＴ３、複数の塗布処理ユニット（液処理ユニット）ＳＣ、複数の熱処理部８８および搬送スペース８９を備えている。搬送スペース８９は、平面視で、Ｘ方向に長手の長方形で形成されている。基板搬送機構ＲＴ３は、搬送スペース８９に配置されている。基板搬送機構ＲＴ３は、少なくとも１つのハンドＨＤ、ハンド進退機構９１、回転駆動部９３、第１移動機構９５および第２移動機構９７を備えている。

ハンドＨＤは基板Ｗを保持する。ハンド進退機構９１は、ハンドＨＤを移動可能に支持し、また、ハンドＨＤを進退させる。回転駆動部９３は、ハンドＨＤおよびハンド進退機構９１を鉛直軸ＡＸ３周りに回転させる。第１移動機構９５は、ハンドＨＤおよびハンド進退機構９１をＸ方向に移動させるために、回転駆動部９３をＸ方向に移動させる。第２移動機構９７は、ハンドＨＤおよびハンド進退機構９１をＺ方向に昇降させるために、回転駆動部９３をＺ方向に昇降させる。なお、３台の基板搬送機構ＲＴ１〜ＲＴ３の各構成は、例えば電動モータで駆動される。

処理ブロック８２は、４つの塗布ユニットＳＣを備えている。４つの塗布ユニットＳＣは、搬送スペース８９の長手方向（Ｘ方向）に沿って配置されている。図１７では、Ｘ方向に４列×上下方向に１段で配置されている。塗布ユニットＳＣは、保持回転部１０１、ノズル１０２、およびノズル移動機構１０３を備えている。保持回転部１０１は、例えば真空吸着によって基板Ｗの下面を保持して、保持した基板Ｗを鉛直軸周りに回転させる。ノズル１０２は、塗布液（例えば反射防止膜形成用の液、またはフォトレジスト液）を基板Ｗに対して吐出する。ノズル１０２は、配管を介して塗布液供給源に接続されており、配管には、ポンプおよび開閉弁が設けられている。ノズル移動機構１０３は、ノズル１０２を任意の位置に移動させる。保持回転部１０１およびノズル移動機構１０３は各々、例えば電動モータを備えている。

熱処理部８８は、１５個の熱処理部８８を備えている。図１７において、１５個の熱処理部８８は、横方向に５列×上下方向３段で配置されている。図１７に示すように、５つの熱処理部８８は、搬送スペースの長手方向に沿って配置されている。熱処理部８８は、載置された基板Ｗに対して熱処理を行うプレート１０５を備えている。プレート１０５を加熱する場合、熱処理部８８はヒータを備え、プレート１０５を冷却する場合、熱処理部８８は例えば水冷式の循環機構を備えている。

１５個の熱処理部８８の一部または全部は、例えば、実施例１，２の熱処理装置１で構成されている。熱処理装置１は、密着強化処理部ＰＡＨＰとも呼ばれる。また、熱処理部８８は、例えば、冷却部ＣＰ、熱冷却部ＰＨＰで構成されている。冷却部ＣＰは基板Ｗを冷却する。熱冷却部ＰＨＰは、加熱処理および冷却処理をこの順番で行う。熱処理部８８の種類および個数は必要に応じて変更される。

また、図１７に示すように、基板処理装置８０は、制御部１０６と、操作部１０７とを備えている。制御部１０６は、例えば中央演算処理装置（ＣＰＵ）を備えている。制御部１０６は、基板処理装置８０の各構成を制御する。操作部１０７は、操作部６２と同様に構成されている。操作部１０７の記憶部には、基板処理の各種条件および、基板処理装置８０に必要な動作プログラム等が記憶されている。

なお、基板処理装置８０は次のように構成されていてもよい。具体的に説明する。処理ブロック８２は、上下方向に配置された複数の処理層を備えていてもよい。この場合、複数の処理層は各々、基板搬送機構ＲＴ３、複数の塗布ユニット（液処理ユニット）ＳＣ、複数の熱処理部８８および搬送スペース８９を備える。また、キャリア載置部の個数および配置は必要に応じて変更される。ＩＤブロック８１の基板搬送機構は１台であり、図１７のＹ方向に、昇降回転機構８７などが移動できるように構成されていてもよい。

＜基板処理装置８０の動作＞
次に、基板処理装置８０の動作を説明する。第１基板搬送機構ＲＴ１は、キャリア載置部８３Ａに載置されたキャリアＣから基板Ｗを取り出して、取り出した基板Ｗを基板載置部ＰＳに搬送する。第３基板搬送機構ＲＴ３は、基板載置部ＰＳから基板Ｗを取り出して、取り出した基板Ｗを、実施例１，２の熱処理装置１、塗布ユニットＳＣの順番に基板Ｗを搬送する。この動作において、第３基板搬送機構ＲＴ３は、図１に示すように、ハンドＨＤを搬入口１９Ａに進入させて、載置部１５上に基板Ｗを搬送する。また、第３基板搬送機構ＲＴ３は、ハンドＨＤを搬出口１９Ｂに進入させて、冷却プレート３の上方で３本の第１支持ピン７上から密着強化剤が塗布された基板Ｗを搬送スペース８９側に取り出す。

また、第１基板搬送機構ＲＴ１は、キャリア載置部８３Ａに載置されたキャリアＣから基板Ｗを取り出して、取り出した基板Ｗを基板載置部ＰＳに搬送せず、ハンド８５をＩＤブロック８１に面した熱処理部８８に設けられた搬入口（不図示）に進入させて、直接載置部１５上に基板Ｗを搬送してもよい。

基板搬送機構ＲＴ３は、塗布ユニットＳＣでフォトレジスト膜が形成された基板Ｗを、加熱冷却部ＰＨＰ、冷却部ＣＰ、基板載置部ＰＳの順番に搬送する。第１基板搬送機構ＲＴ１によって全ての基板Ｗが取り出されて空になったキャリアＣは、キャリア載置部８３Ａからキャリア載置部８３Ｂに搬送される。第２基板搬送機構ＲＴ２は、基板載置部ＰＳからフォトレジスト膜が形成された基板Ｗを取り出して、取り出した基板Ｗを、キャリア載置部８３Ｂに載置されたキャリアＣに収納する。

本実施例によれば、実施例１，２と同様に、搬送アーム４３を退避するための移動距離を抑えることができる。その結果、ローカル搬送機構１７が設置される熱処理装置１（熱処理部８８）において、フットプリントを抑えることができる。また、図２１（ａ）、図２１（ｂ）に示す熱処理装置と比較してほぼ同じサイズで形成できる。

また、図２１（ａ）、図２１（ｂ）に示す熱処理装置が１枚の基板Ｗを収納できるのに対して、本実施例の熱処理装置１（熱処理部８８）は、最大で３枚の基板Ｗを収納することができる。そのため、熱処理装置１に１枚の基板Ｗを搬入して搬出するまでの時間のうち、基板Ｗの熱処理および冷却処理の時間を除いた基板搬送などの時間が短縮される。そのため、熱処理装置１のスループットを向上させ、これにより、図２１に示す熱処理装置に比べて設置台数を減らすことができる。

なお、本実施例では、液処理部は、フォトレジスト液を塗布して基板Ｗ上にフォトレジスト膜を形成した。この点、液処理部は、反射防止膜を形成するための液を供給して基板Ｗ上に反射防止膜を形成してもよい。また、液処理部は、現像液を供給して露光後の基板Ｗを現像するものであってもよい。また、処理ブロック８２は、例えば、フォトレジスト膜を形成するための液処理ユニットＳＣと、現像処理を行う液処理ユニットＳＣを有していてもよい。

本発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。

（１）上述した各実施例では、図２に示すように、可動片４７は、鉛直軸ＡＸ１周りに回転するように構成されていた。この点、図１８に示すように、可動片駆動機構５１は、電動モータまたはエアにより駆動されるリニアアクチュエータを備えており、平面視で基板Ｗと重なるように、可動片４７を搬送アーム４３の進退方向と異なる方向に直線移動させてもよい。

また、図１９に示すように、可動片駆動機構５１は、ほぼ水平な軸ＡＸ４周りに可動片４７を回転させることで、可動片４７を搬送アーム４３の進退方向と異なる方向に移動させてもよい。また、可動片駆動機構５１は、実施例１と同様に、ロータリアクチュエータを備えていてもよい。

（２）上述した各実施例および変形例（１）では、図２に示すように、可動片４７および２つの固定片４８，４９は全て、Ｃ状のアーム部材４６に設けられていた。なお、可動片４７は、可動片駆動機構５１を介してＣ状のアーム部材４６に設けられている。この点、図２０に示すように、例えば、２つの固定片４８，４９はＣ状のアーム部材４６に設けられ、可動片４７は、Ｃ状のアーム部材４６とは別に設けられていてもよい。この場合であっても、可動片４７は、可動片駆動機構５１を介してベース部材１０８に設けられ、Ｃ状のアーム部材４６もベース部材１０８に設けられる。これにより、アーム駆動機構４５によって、可動片４７および２つの固定片４８，４９は、一体的に移動される。なお、ベース部材１０８は、アーム駆動機構４５に移動可能に設けられている。また、アーム部材４６は、Ｃ状でなくてもよい。

（３）上述した各実施例および各変形例では、熱処理装置１は、冷却プレート３と、加熱プレート５とを備え、加熱プレート５は、密着強化剤を供給して基板Ｗに対して密着強化処理を行っていた。密着強化処理は、基板Ｗが加熱プレート５に必要以上に長く置いていても、基板Ｗに影響が少ない。熱処理装置１の動作に熱処理時間の制限を与えにくい。
しかしながら、加熱プレート５は、密着強化処理用の加熱プレートに限定されない。例えば、加熱プレート５は、例えばフォトレジストの塗布後の基板Ｗに対するベーク処理に用いられるものでもよい。また、加熱プレート５は、露光後の基板Ｗに対するベーク処理に用いられるものであってもよい。また、加熱プレート５は、現像処理後の基板Ｗに対するポストベーク処理に用いられるものであってもよい。

（４）上述した各実施例および各変形例では、載置部１５と搬送アーム４３とを相対的に昇降させていた。具体的には、実施例１において、載置部昇降機構４１は、載置部１５を昇降させ、実施例２において、アーム昇降機構７１は、搬送アーム４３を昇降させていた。例えば、熱処理装置１は、載置部昇降機構４１とアーム昇降機構７１の両方を備えてもよい。そして、載置部昇降機構４１とアーム昇降機構７１によって、載置部１５と搬送アーム４３とを相対的に昇降させてもよい。

１ … 熱処理装置
３ … 冷却プレート
５ … 加熱プレート
７ … 第１支持ピン
９ … 第１ピン昇降機構
１５ … 載置部
１７ … ローカル搬送機構
２５ … 前後方向
４１ … 載置部昇降機構
４３ … 搬送アーム
４５ … アーム駆動機構
４７ … 可動片
４８，４９ … 固定片
５１ … 可動片駆動機構
６１ … 制御部
７１ … アーム昇降機構
８０ … 基板処理装置
８２ … 処理ブロック
８８ … 熱処理部
ＨＤ … ハンド

Claims (12)

1. 基板を搬送する基板搬送装置において、
   可動片および２つの固定片を有し、前記可動片および前記２つの固定片上に基板を載置することで基板を保持する搬送アームと、
   前記可動片を移動させる可動片駆動機構と、
   前記搬送アームを水平方向に移動させるアーム駆動機構と、を備え、
   前記可動片駆動機構は、平面視で前記可動片が基板の周縁部と重なる位置と、平面視で前記可動片が基板と重ならない位置とに亘って移動させることを特徴とする基板搬送装置。
2. 請求項１に記載の基板搬送装置において、
   前記可動片駆動機構は、前記搬送アームに取り付けられていることを特徴とする基板搬送装置。
3. 請求項１または２に記載の基板搬送装置において、
   基板を載置する載置部を更に備え、
   前記載置部は、基板よりも小さな形状を有する板状部材で構成されており、
   前記載置部は平面視で基板の周縁部と重なる位置にある前記可動片と前記２つの固定片とにより形成される領域と重ならないことを特徴とする基板搬送装置。
4. 基板を冷却する冷却プレートと、
   前記冷却プレートを貫通するように設けられた３本の支持ピンと、
   前記３本の支持ピンを昇降させるピン昇降機構と、
   前記冷却プレートと水平方向に並んで配置され、基板を加熱する加熱プレートと、
   前記冷却プレートの上方に設けられ、基板を載置する載置部と、
   可動片および２つの固定片を有し、前記可動片および前記２つの固定片上に基板を載置することで、基板を保持する搬送アームと、
   前記可動片を移動させる可動片駆動機構と、
   前記搬送アームを水平方向に移動させるアーム駆動機構と、を備え、
   前記搬送アームは、前記載置部上の基板を受け取り、受け取った基板を前記加熱プレートに搬送し、
   前記搬送アームは、前記加熱プレートから加熱処理された基板を受け取り、受け取った基板を前記冷却プレートの上方に搬送し、
   前記ピン昇降機構は、基板が前記冷却プレートの上方に搬送された後、前記３本の支持ピンを上昇させて、前記搬送アーム上の基板を前記３本の支持ピンに受け取らせ、
   前記３本の支持ピンが基板を受け取った後、前記アーム駆動機構は、平面視で前記２つの固定片が前記３本の支持ピン上の基板と重ならないように、前記搬送アームを後退させると共に、前記可動片駆動機構は、平面視で前記可動片が前記３本の支持ピン上の基板と重ならないように、前記搬送アームと異なる方向に前記可動片を移動させ、
   前記３本の支持ピン上の基板と重ならない位置に前記可動片および前記２つの固定片を移動させた後、前記ピン昇降機構は、前記３本の支持ピンを下降させることで、前記３本の支持ピン上の基板を前記冷却プレート上に載置させることを特徴とする熱処理装置。
5. 請求項４に記載の熱処理装置において、
   前記載置部および前記搬送アームの少なくとも一方を昇降させる昇降機構を更に備え、
   前記搬送アームが前記載置部上の基板を受け取るときに、前記アーム駆動機構は、平面視で前記２つの固定片が前記載置部上の基板の周縁部と重なるように、前記搬送アームを前進させると共に、前記可動片駆動機構は、平面視で前記可動片が前記載置部上の基板の周縁部と重なるように、前記搬送アームと異なる方向に前記可動片を基板に移動させ、
   前記載置部上の基板の周縁部と重なるように前記可動片および前記２つの固定片を移動させた後、前記昇降機構は、前記載置部を下降させる動作および前記搬送アームを昇降させる動作の少なくとも一方を行うことにより、前記載置部上の基板を前記搬送アームに受け取らせることを特徴とする熱処理装置。
6. 請求項５に記載の熱処理装置において、
   前記昇降機構は、前記載置部を昇降させることを特徴とする熱処理装置。
7. 請求項５に記載の熱処理装置において、
   前記昇降機構は、前記搬送アームを昇降させることを特徴とする熱処理装置。
8. 請求項４に記載の熱処理装置において、
   前記搬送アームを昇降させる昇降機構を更に備え、
   前記冷却プレートは、基板の径よりも大きな直径を有する円板で構成されており、
   前記アーム駆動機構は、前記冷却プレートの上方に前記搬送アームが位置する場合、平面視で前記冷却プレートと重ならないように、前記２つの固定片を後退させると共に、前記可動片駆動機構は、平面視で前記冷却プレートと重ならないように、前記搬送アームと異なる方向に前記可動片を移動させ、
   前記冷却プレートと重ならないように前記可動片および前記２つの固定片を移動させた後、前記昇降機構は、前記冷却プレートの上面よりも低い位置に前記搬送アームを下降させることを特徴とする熱処理装置。
9. 基板を搬送する基板搬送機構を備え、
   前記基板搬送機構は、
   可動片および２つの固定片を有し、前記可動片および前記２つの固定片上に基板を載置することで基板を保持する搬送アームと、
   前記可動片を移動させる可動片駆動機構と、
   前記搬送アームを水平方向に移動させるアーム駆動機構と、を備え、
   前記可動片駆動機構は、平面視で前記可動片が基板の周縁部と重なる位置と、平面視で前記可動片が基板と重ならない位置とに亘って移動させることを特徴とする熱処理装置。
10. 請求項４から９のいずれかに記載の熱処理装置を備えることを特徴とする基板処理システム。
11. 基板を保持する搬送アームと、
    前記搬送アームを水平方向に移動させるアーム駆動機構とを備えて、基板を搬送する基板搬送装置の制御方法において、
    可動片および２つの固定片を有する前記搬送アームによって、前記可動片および前記２つの固定片上に基板を載置することで基板を保持する工程と、
    前記可動片駆動機構は、平面視で前記可動片が基板の周縁部と重なる位置と、平面視で前記可動片が基板と重ならない位置とに亘って移動させる工程と、
    を備えていることを特徴とする基板搬送装置の制御方法。
12. 基板を冷却する冷却プレートと、
    前記冷却プレートを貫通するように設けられた３本の支持ピンと、
    前記３本の支持ピンを昇降させるピン昇降機構と、
    前記冷却プレートと水平方向に並んで配置され、基板を加熱する加熱プレートと、
    前記冷却プレートの上方に設けられ、基板を載置する載置部と、
    基板を保持する搬送アームと、
    前記搬送アームを水平方向に移動させるアーム駆動機構と、を備えた熱処理装置の制御方法において、
    可動片および２つの固定片を有する前記搬送アームによって、前記可動片および前記２つの固定片上に基板を載置することで基板を保持する工程と、
    前記搬送アームによって、前記載置部から基板を受け取り、受け取った基板を前記加熱プレートに搬送する工程と、
    前記搬送アームによって、前記加熱プレートから加熱処理された基板を受け取り、受け取った基板を前記冷却プレートの上方に搬送する工程と、
    前記ピン昇降機構によって、基板が前記冷却プレートの上方に搬送された後、前記３本の支持ピンを上昇させて、前記搬送アーム上の基板を前記３本の支持ピンに受け取らせる工程と、
    前記３本の支持ピンが基板を受け取った後、前記アーム駆動機構によって、平面視で前記２つの固定片が前記３本の支持ピン上の基板と重ならないように、前記搬送アームを後退させる工程と、
    前記搬送アームを後退させる工程を行う際に、可動片駆動機構によって、平面視で前記可動片が前記３本の支持ピン上の基板と重ならないように、前記搬送アームと異なる方向に前記可動片を移動させる工程と、
    前記３本の支持ピン上の基板と重ならないように前記可動片および前記２つの固定片を移動させた後、前記ピン昇降機構によって、前記３本の支持ピンを下降させることで、前記３本の支持ピン上の基板を前記冷却プレート上に載置させる工程と、
    を備えていることを特徴とする熱処理装置の制御方法。
    

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