TWI406904B - A hardened organopolysiloxane composition, a flat surface display sealant and a flat panel display element - Google Patents

A hardened organopolysiloxane composition, a flat surface display sealant and a flat panel display element Download PDF

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Description

硬化性有機基聚矽氧烷組成物，含其之平面顯示器用密封劑及平面顯示器元件
本發明係有關，以室溫及紫外線予以硬化之硬化性有機基聚矽氧烷組成物者；尤其是有關電．電子零件及此等之電路的塗覆劑、或平面顯示器用密封劑之用途所適合的硬化性有機基聚矽氧烷組成物，含其之平面顯示器用密封劑，及平面顯示器元件者。
自早期以來，在室溫下賦予橡膠狀彈性體之室溫硬化性聚矽氧橡膠組成物(以下稱為「RTV」)，有各種各樣者。自RTV所得之硬化橡膠，與其他之有機系橡膠比較具有優越的耐候性、耐久性、耐熱性、耐寒性等之故，使用於各種領域；尤其在建築領域中，甚多使用於玻璃相互間之黏著、金屬與玻璃之黏著、及混凝土之密封等用途。
又，作為電．電子零件之黏著．塗覆劑，從相對於環氧樹脂等被著體的黏著性等之點而言，有大多使用脫醇型RTV之傾向。近年來，急速增產之平面顯示器的密封劑，亦同樣的大多使用脫醇型RTV。
但是，隨電．電子工業之生產線的速度提升，在此等線上使用為密封劑之硬化性組成物而言，要求硬化速度之提高。因而，與早期之縮合型、加熱硬化型、及附加鉑反應型等聚矽氧橡膠硬化性組成物相比較，更開發硬化速度迅速之紫外線硬化型的有機基聚矽氧烷組成物。例如作為此紫外線硬化型組成物，有由含丙烯酸基聚矽氧烷與增感劑所成之組成物的提案(參照專利文獻1)。
但是，此組成物之情況，為獲得橡膠狀彈性體之硬化物必要使用高分子量之線狀聚合物作為基質聚合物。因而位於有機基聚矽氧烷之末端的丙烯酸基量，相對的非常少，硬化性降低同時組成物中與空氣接觸之表面部份由於氧的妨礙硬化，有機乎不能硬化的缺點。因此，此種光硬化型組成物，除丙烯酸基量較多的樹脂狀者以外不能實用化，所得硬化物有抗拉強度不良，又組成物本身亦有缺乏保持性之問題。
為改善此缺點，本發明的工作同仁，有將烷氧基－α－甲矽烷基酯之新穎的化合物，與(甲基)丙烯酸官能性烷氧基矽烷、2價之錫系化合物、光聚合引發劑、及硬化觸媒組合之組成物的提案(參照專利文獻2)。
專利文獻1：特公昭53－36515號公報專利文獻2：專利第2,639,286號公報
不過，專利文獻2記載之組成物的情況，雖有賦予硬化物可實用之聚矽氧彈性體的優點，但此硬化物對璃璃或金屬之密著性有不充分的問題，確認不能適合使用於各種黏著用途或密封用途。
另一方面，近年來，在包含平面顯示器的玻璃基板上之電極與該電極上所連接的薄膜電路之區域的密封中，為完成之面板的修理或補修，必要自面板基材去除密封使用之硬化物，此時自基材表面將硬化物界面剝離，要求表面不殘留。
不過，在以往之技術中，自基材表面進行界面剝離而於表面不殘留之硬化物未被開發。例如專利文獻2記載之組成物，為改善對玻璃或金屬之密著性，添加具有胺基或丙烯酸基之有機矽化合物；如此進行時，組成物黏著於基材，剝離時硬化物殘留於基材表面。
因此，本發明之目的係提供，在室溫及紫外線照射下硬化、儲存穩定性良好，可形成相對於玻璃、金屬、塑料等具有優越之密著性及脫模性的硬化物之硬化性有機基聚矽氧烷組成物，含其之平面顯示器用密封劑，及平面顯示器元件。
即，本發明為達成上述之目的，本發明之硬化性有機基聚矽氧烷組成物，其特徵為含有：(A)下述(I)成份100質量份與(II)成份1~200質量份之縮合反應生成物之有機基聚矽氧烷100質量份；但，(I)成份以R3 SiO1/2 單位(式中，R為分別獨立之非取代或取代的碳原子數1~6之1價烴基)及SiO4/2 單位作為重複單位；相對於SiO4/2 單位1莫耳，R3 SiO1/2 單位之比例為0.5~1.2莫耳；進而，相對於SiO4/2 單位1莫耳，R2 SiO1/2 單位及RSiO3/2 單位(各式中，R分別為獨立之非取代或取代的碳原子數1~6之1價烴基)之中至少一個可具有各單位分別為1.0莫耳以下，各單位之合計為1.0莫耳以下，且鍵結於矽原子之羥基未達6.0質量%的有機基聚矽氧烷、(II)成份，係含有官能基之甲矽烷基，且分子鏈末端被封閉的二有機基聚矽氧烷、(B)下述一般式(1)所示之(甲基)丙烯酸官能性的烷氧基矽烷1~50質量份、(C)縮合反應用觸媒0.01~10質量份、及(D)光引發劑0.01~10質量份、 (式中，R1 為氫原子或甲基；R2 為二價之有機基；R3 及R4 分別為相同或相異之非取代或取代的1價羥基；a為0~2之整數)。
該(II)成份以下述一般式(2)所示之二有機基聚矽氧烷為佳， (式中，R5 為分別獨立之非取代或取代的碳原子數1~10之1價烴基；X為分別獨立之官能基；a為1~3之整數；n為10以上之整數)。
本發明之平面顯示器用密封劑，其特徵為含有該硬化性有機基聚矽氧烷組成物。
本發明之平面顯示器元件，其特徵為將該平面顯示器用密封劑，使用於包含該顯示器之玻璃基板上的電極與在該電極上連接之薄膜電路的區域之密封者。
依本發明，能獲得在室溫及紫外線照射下硬化，儲存穩定性良好，可形成相對於玻璃、金屬、塑料等具有優越之密著性及脫模性的硬化物之硬化性有機基聚矽氧烷組成物。本發明，尤其適合為電．電子零件乃至電路之塗覆劑、平面顯示器用密封劑。
[發明之實施形態]
就本發明之實施形態的拒水劑組成物予以說明如下；本發明之拒水劑組成物，含有下述(A)~(D)成份為必要成份。
<(A)成份>
(A)成份，係提升對被著體之密著性或硬化物的強度之由下記(I)成份100質量份、與(II)成份1~200質量份之縮合反應生成物的有機基聚矽氧烷所成。
(I)成份以R3 SiO1/2 單位(式中，R為分別獨立之非取代或取代的碳原子數1~6之1價烴基)及SiO4/2 單位作為重覆單位。
R有，例如甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、叔丁基、戊基、己基等烷基；環戊基、環己基等環烷基；乙烯基、烯丙基、異丙烯基、丁烯基、戊烯基、己烯基等鏈烯基；苯基等芳基；氯甲基、3－氯丙基、1－氯－2－甲基丙基、3,3,3－三氟丙基等鹵化烷基等。尤其以甲基、乙烯基、苯基為佳，以甲基為最佳。R可為分別之基，亦可為相同之基。
相對於(I)成份中之SiO4/2 單位1莫耳，R3 SiO1/2 單位之比例必要為0.5~1.2莫耳，較佳為0.65~1.5莫耳之範圍。R3 SiO1/2 單位之比例未達0.6莫耳%，所得硬化物之強度不充分；超過1.2莫耳%時，硬化物之透明性不良。硬化物之透明性不良時，UV光難以到達硬化物之深部，深部硬化性降低。
進而，(I)成份中，相對於SiO4/2 單位1莫耳，R2 SiO2/2 單位及RSiO3/2 單位(各式中，R為分別獨立之非取代或取代的碳原子數1~6之1價烴基)之中至少一個可具有各單位分別為1.0莫耳以下，各單位之合計為1.0莫耳以下。進而，較佳為R2 SiO2/2 單位RSiO3/2 單位之各單位為0.2~0.8莫耳，各單位之合計為1.0莫耳以下。
如此之配合比例，相對於SiO4/2 單位1莫耳，以R2 SiO2/2 單位0.2莫耳與RSiO3/2 單位0.7莫耳之組合為例示。
(I)成份中，不含R2 SiO2/2 單位與RSiO3/2 單位之至少一方時，組成物成為樹脂，硬化前不能形成溶液狀，操作性有降低之傾向。另一方面，R2 SiO2/2 單位與RSiO3/2 單位之各單位的含量超過1.0莫耳，或各單位之合計量超過1.0莫耳時，組成物之透明性有劣化的傾向。
(I)成份中，鍵結於該各單位之矽原子的羥基未達6.0質量%。羥基，係藉由將該(I)成份共水解．縮合反應調製之際鍵結於所生成之矽原子。羥基，係(I)成份與下述之(II)成份的縮合反應所必要；其下限以0.1重量%以上為佳。較佳為羥基之含量為0.2~3.0重量%。羥基之含量為6.0重量%以上時，所得硬化物之硬度過高，密著性降低。又，含量未達0.1重量時，所得硬化物之強度有不充分的情況。
(I)成份可藉由眾所周知的方法獲得；例如將對應於該各單位之含醇基矽烷化合物，在有機溶劑中進行共水解而縮合，可獲得實質上不含揮發性成份者。
獲得(I)成份之具體的方法有，例如將R3 SiOMe與Si(OMe)4 ，同時與所期望之R2 Si(OMe)2 及/或RSi(OMe)3 在有機溶劑中進行共水解縮合(各式中，R為分別獨立之非取代或取代的碳原子數1~6之1價烴基；Me為甲基)。
該有機溶劑，以能將藉由共水解．縮合反應生成之有機基聚矽氧烷予以溶解者為佳；典型的有甲苯、二甲苯、二氯甲烷、石腦油、石油溶劑等。又，不使用上述有機溶劑，亦可使用下述之(II)成份的於23℃之黏度為20~2,000mm2 /s的二有機基聚矽氧烷替代。
就(I)成份之各單位的含有比率而言，例如可藉由調整對應於各單位之甲氧基矽烷化合物的加料量莫耳比，適當設定。
又，(I)成份中，上述羥基之含量，可藉由調整共水解．縮合反應之條件而改變。
(II)成份，係含有官能基之甲矽烷基的分子鏈末端被封閉之二有機基聚矽氧烷；(II)成份與(I)成份進行縮合反應。
該官能基，為與鍵結於上述(I)成份之矽原子的羥基進行縮合反應者時，沒有特別的限制；例如有羥基；及甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基等烷氧基；甲氧基乙氧基、乙氧基乙氧基、甲氧基丙氧基等烷氧基烷氧基；乙烯基氧基、異丙烯基氧基、異丁烯基氧基等鏈烯基氧基；二甲基酮肟基、甲基乙基酮肟基、二乙基酮肟基、環己酮肟等酮肟；乙醯氧基、丙醯氧基、丁醯氧基、辛醯氧基、苯甲醯氧基等醯氧基；N,N－二甲基胺基氧基、N,N－二乙基胺基氧基等胺基氧基；二甲基胺基、二乙基胺基、丁基胺基、環己基胺基等胺基；N－甲基乙醯胺基、N－乙基乙醯胺基、N－甲基苯甲醯胺基等醯胺基等之水解性基；較佳為羥基、烷氧基，最佳為羥基。
(II)成份以下述一般式(2)所示之二有機基聚矽氧烷為佳。
(式中，R5 為分別獨立之非取代或取代的碳原子數1~10之1價烴基；X為分別獨立之官能基；a為1~3之整數；n為10以上之整數)。
R5 有，例如甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、叔丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基等烷基；環戊基、環己基等環烷基；乙烯基、烯丙基、異丙烯基、丁烯基、戊烯基、己烯基等鏈烯基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等芳基；苄基、苯乙基、苯基丙基等芳烷基；氯甲基、3－氯丙基、1－氯－2－甲基丙基、3,3,3－三氟丙基等鹵化烷基等；此等之中以甲基為佳。
X，可使用例如上述之官能基。
式(2)中之n為10以上的整數，該二有機基聚矽氧烷[(II)成份]於23℃之黏度為300,000mm2 /s以下，較佳為100~100,000mm2 /s之範圍的流體。
該一般式(2)所示之二有機基聚矽氧烷的具體例有，例如分子鏈兩末端被矽烷醇基封閉之聚二甲基矽氧烷、分子鏈兩末端被矽烷醇基封閉之二甲基矽氧烷．甲基苯基矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端被三甲氧基矽氧烷基封閉之聚二甲基矽氧烷、分子鏈兩末端被三甲氧基矽氧烷基封閉之二甲基矽氧烷．甲基苯基矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端被甲基二甲氧基矽氧烷基封閉之聚二甲基矽氧烷、分子鏈兩末端被三乙氧基矽氧烷基封閉之聚二甲基矽氧烷等。此等可1種單獨或2種以上組合使用。
<(I)成份與(II)成份之縮合反應>
(A)成份係，相對於(I)成份100質量份，配合(II)成份1~200質量份，較佳為(II)成份5~150質量份，最佳為(II)成份70~120質量份，藉由縮合反應而得。(II)成份之配合量未達1質量份時，及超過200質量份時，有損所得硬化物之密著性。
還有，如上所述，製造(I)成份之際，使用上述(II)成份替代有機溶劑時，(I)成份與(II)成份之縮合反應亦於其時終止。因此，此情況，(I)成份製造時之(II)成份的配合量在上述範圍時，不必在製造後之(I)成份中另外加入(II)成份。
(I)成份與(II)成份之縮合反應中，以使用縮合反應觸媒為佳。縮合反應觸媒，有鈦化合物、錫化合物、胺化合物、鹼金屬化合物等。以使用胺化合物為佳。胺化合物之具體例，有乙胺、丙胺、異丙胺、丁胺、二乙胺、二丁胺、三乙胺、氨水等。
縮合反應觸媒之配合量，可為觸媒之有效量，沒有特別的限制；相對於(I)成份與(II)成份之合計100質量份，通常可為0.05~3.0質量份之程度。
縮合反應溫度，沒有特別的限制，通常為1~120℃、較佳為10~80℃之範圍。反應時間亦沒有特別的限制，為0.5~12小時之程度。
縮合反應終止後，因應需求可將溶劑及/或未反應之有機基聚矽氧烷、二有機基聚矽氧烷、縮合反應觸媒等餾去。進而，為調整縮合反應生成物之黏度，亦可添加末端被三甲基矽氧烷基或乙烯基封閉之有機基矽氧烷或八甲基環四矽氧烷等低分子環狀矽氧烷；脂肪烴；芳香族烴；流動石蠟；異石蠟；丙烯酸酯等光反應性稀釋劑。如此之黏度調整成份，以使用在23℃之黏度為5~1000mm2 /s者為佳。
<(B)成份>
(B)成份，係在本發明之組成物中賦予紫外線硬化性者；例如縮合反應滲入成為基質之有機基聚矽氧烷中，賦予穩定之紫外線硬化性。
(B)成份，係下述一般式(1)所示之(甲基)丙烯酸官能性的烷氧基矽烷。
(式中，R1 為氫原子或甲基；R2 為二價之有機基；R3 及R4 分別為相同或相異之非取代或取代的1價烴基；a為0~2之整數)。
R2 為例如伸烷基，尤其碳原子數1~6之伸烷基較適合。又R3 與R4 之具體例，有甲基、乙基、丙基、丁基等烷基；苯基等芳基等。此等基之中以碳原子數為1~8者較適合。又，R3 並非為必要之基。
(B)成份之具體例有下述之各式所示的化合物，並非限於此等。
還有，(B)成份為式(1)者時，可1種單獨或2種以上組合使用。
本發明的組成物中，(B)成份之配合比例，相對於(A)成份100質量份為1~50質量份，以5~30質量份為佳。
(B)成份之配合比例未達1質量份時，組成物之紫外線硬化性降低；超過50質量份時，僅(B)成份硬化，產生有損密著性等不適宜之情況。
<(C)成份>
(C)成份，係選擇進行(A)成份之矽烷醇與(B)成份之烷氧基的縮合反應之縮合反應用觸媒。
(C)成份有，有機錫酯化合物、有機錫鉗合化合物、烷氧基鈦化合物、鈦鉗合化合物、有機鋁化合物、有機鋯化合物、具有胍基之矽化合物、胺化合物等眾所周知的觸媒。
(C)成份之具體例有，辛酸錫、二巴薩鐵酸二甲基錫、二辛酸二甲基錫、二辛酸二丁基錫、二月桂酸二丁基錫、二辛酸二辛基錫、二月桂酸二辛基錫、鈦酸四丁基、鈦酸四異丙基、二異丙氧基雙(乙醯丙酮)鈦、二異丙氧基雙(乙基乙醯丙酮)鈦、鋁三(乙醯丙酮)、鋁三(乙基乙醯丙酮)、鋯四(乙醯丙酮)、四丁酸鋯、己基胺、磷酸(十二)烷基胺、四甲基胍丙基三甲氧基矽烷等，並非限定於此。
還有，(C)成份可1種單獨或2種以上組合使用。
本發明之組成物中，(C)成份之配合比例，相對於(A)成份100質量份，為0.01~10質量份，較佳為0.1~5質量份。(C)成份之配合比例未達0.01質量份時，不能充分發揮作為觸媒之能力；超過10質量份時，組成物之儲存穩定性有惡化等不適宜之情況產生。
<(D)成份>
(D)成份係使組成物以紫外線硬化所必要之光引發劑。(D)成份有，例如苯偶姻及其衍生物、苯偶姻丙烯酸醚等苯偶姻醚類；苄基及其衍生物；芳香族重氮鹽；蒽醌及其衍生物；苯乙酮及其衍生物；二苯基二硫化物等硫化合物；二苯甲酮及其衍生物等；並非限定於此。
還有，(D)成份可1種單獨或2種以上組合使用。
本發明之組成物中，(D)成份之配合比例，相對於(A)成份100質量份為0.01~10質量份，較佳為0.1~5質量份。(D)成份之配合比例未達0.01質量份時，不能充分發揮作為光引發劑之能力；超過10質量份時，產生組成物之密著性降低等不適宜的情況。
<其他之成份>
本發明之組成物中，除上述(A)~(D)成份以外，因應需求可配合一般眾所周知的填充劑、添加劑。填充劑有粉碎二氧化矽、煙霧狀二氧化矽、碳酸鈣、碳酸鋅、濕式二氧化矽等。其他，亦可配合聚醚類等之觸變性提升劑、防黴劑、抗菌劑等。
<組成物之調製>
本發明之組成物，係在調製該(A)成份後，添加(B)~(D)成份，較佳為在無水狀態下將此等混合予以調製。
<本發明之組成物的使用>
本發明之組成物，適合使用為平面顯示器用密封劑，尤其以使用於圖1所示之平面顯示器元件的密封為佳。
圖1中，平面顯示器元件係將玻璃基板2與薄膜電路(TCP：Tape Carrier Pakage)8以各向異性導電性黏著劑(ACF)10黏著所構成。在玻璃基板2之一方的面中央部形成顯示畫像部6(例如液晶顯示器時為液晶之畫素)，自顯示畫像部6向玻璃基板之端延長長方形的電極4。電極4通常為由ITO(銦錫氧化物)等透明電極所成，藉由驅動電路之控制，於各畫素負荷電壓，使各畫素開關。玻璃基板適合使用無鹼玻璃或石英玻璃。
薄膜電路8，連接於透明電極4與圖上未標示之驅動電路或外部電源；例如以聚醯亞胺薄膜或其他之樹脂被覆銅箔電路或IC的撓性電路。
本發明之平面顯示器用密封劑，可有效將上述之玻璃基板2、透明電極4、及薄膜電路8作為密封區域20之一部份；相對於此等之原材料(玻璃、透明電極、及薄膜電路之薄膜)，密著性與脫模性均優越。
 [實施例]
以實施例說明本發明如下；本發明並非限定於此等例者。又，實施例中所示之「份」及「%」，除特別規定之外，為質量份及質量%。
[實施例1]
(A)成份之調製：有具備溫度計、攪拌棒、回流冷卻器及氮氣導入管之四口可分離的燒瓶中，以氮氣取代。接著，準備作為(I)成份之由(CH3 )3 SiO1/2 單位、及SiO4/2 單位所成；以[(CH3 )3 SiO1/2 單位/SiO4/2 單位]表示之莫耳比為0.74；鍵結於矽原子之羥基含量為1.62重量%的有機基聚矽氧烷。將(I)成份溶解甲苯使固形份成為50重量%。相對於(I)成份100質量份[甲苯溶液全體為100質量份，甲苯中之(I)成份單獨為50質量份]，加入(II)成份之於23℃黏度為20,000mm2 /s的兩末端被矽烷醇基封閉之二甲基聚矽氧烷50質量份，均勻攪拌混合後滴下氨水0.5質量份，於20℃進行縮合反應3小時。接著，將此物於120℃加熱，同時去除甲苯及低分子量副生成物，調整固形份為50重量%，即得(A)成份。
組成物之調製：相對於該(A)成份150質量份，配合(B)成份(甲基丙烯酸氧丙基三甲氧基矽烷)20質量份、(C)成份(辛酸錫)0.5質量份、(D)成份(二乙氧基苯乙酮)2質量份調製成組成物。
[實施例2]
除配合二月桂酸二辛酸錫0.1質量份替代辛酸錫作為(C)成份以外，與實施例1同樣進行，即得組成物。
[實施例3]
(A)成份調製：除加入(II)成份之於23℃黏度為700mm2 /s的兩末端被矽烷醇基封閉之二甲基聚矽氧烷50質量份以外，與實施例1同樣進行，即得(A)成份。
組成物之調製：使用此(A)成份，又，除配合丙烯酸氧丙基三甲氧基矽烷20質量份替代甲基丙烯酸氧丙基三甲氧基矽烷作為(B)成份以外，與實施例1同樣進行，即得組成物。
[實施例4]
(A)成份之調製：除(I)成份之配合量變更為60質量份、(II)成份之配合量變更為70質量份以外，與實施例1同樣進行，即得(A)成份。
組成物之調製：實施例1之(A)成份，除配合此(A)成份130質量份替代以外，與實施例1同樣配合(B)~(D)成份，即得組成物。
[實施例5]
除(B)成份(甲基丙烯酸氧丙基三甲氧基矽烷)之配合量變更為10質量份；配合二月桂酸二辛基錫0.3質量份及四異丙基鈦酸酯3質量份之組合，替代辛酸錫作為(C)成份以外，與實施例1同樣進行，即得組成物。
[比較例1]
(A)成份之調製：除不配合(I)成份、(II)成份之配合量變更為100質量份、不滴下氨水以外，與實施例1同樣進行，即得(A)成份。
組成物之調製：實施例1之(A)成份，除配合此(A)成份100質量份替代以外，與實施例1同樣配合(B)~(D)成份，即得組成物。
[比較例2]
(A)成份之調製：除將(I)成份與(II)成份均勻攪拌混合後，不滴下氨水，於120℃加熱去除甲苯以外，與實施例1同樣進行，即得(A)成份。
除配合此(A)成份150質量份，替代實施例1之(A)成份以外，與實施例1同樣配合(B)~(D)成份，即得組成物。
[比較例3]
除不配合(C)成份以外，與實施例1同樣進行，即得組成物。
[比較例4]
(A)成份之調製：除不配合(I)成份、(II)成份之配合量變更為100質量份、不滴下氨水以外，與實施例1同樣進行，即得(A)成份。
組成物之調製：除使用此(A)成份100質量份、與3－環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷1質量份(黏著助劑)替代實施例1之(A)成份以外，與實施例1同樣配合(B)~(D)成份，即得組成物。
<評估>
將所得各組成物成形為3mm厚之薄片，在23±2℃下50±5% RH之環境下硬化1天，其後藉由UV照射裝置(日本電池公司製，輸送帶式)，使高壓水銀燈(80 W/cm)之距離為10cm，以速度1 m/min照射紫外線3次，使其硬化。測定此物之橡膠性(硬度及抗拉強度)。
又，與此不同的，將所得各組成物塗佈於玻璃上1 mm厚，以與上述同條件硬化，評估相對於玻璃之脫模性及密著性。
(1)硬度以JIS K－6253為基準，測定硬化物之Duro.A硬度。
(2)抗拉強度以JIS K－6251為基準，測定硬化物之抗拉強度(MPa)。
(3)脫模性及密著性採用下述之基準判定：有密著性：不能輕易自玻璃將硬化物剝離者、無密著性：能輕易自玻璃將硬化物剝離者、有脫模性：玻璃表面不殘留硬化物者、無脫模性：玻璃表面殘留硬化物者、所得結果如表1所示。
由表1可知，各實施例之情況，將組成物硬化之橡膠物性(硬度及抗拉強度)、脫模性及密著性之任一均甚優越。
另一方面，(A)成份中不配合(I)成份之比較例1的情況，硬化物之硬度、抗拉強度、及密著性任一均不良。
(A)成份中，(I)成份與(II)成份不進行縮合，僅單純混合之比較例2的情況，雖硬化物之硬度高，但抗拉強度及密著性均不良。
未配合(C)成份之比較例3的情況，組成物中之各成份未進行縮合，硬化物之硬度、抗拉強度、及密著性均不良。
使用黏著劑作為密封劑之比較例4的情況，硬化物之硬度、抗拉強度、及脫模性均不良。
[實施例6]
相對於圖1所示之液晶顯示器的實際製品，將實施例1之組成物密封於密封區域20，進行硬化。其後，以與上述同樣之方法評估脫模性與密著性的結果，任一均甚優越。
2．．．玻璃基板
4．．．電極
8．．．薄膜電路
20．．．密封區域
圖1為本發明之平面顯示器用密封劑，使用於平面顯示器元件之形態例示圖。
2．．．玻璃基板
4．．．電極
6．．．顯示畫像部
8．．．薄膜電路
10．．．向異性導電性黏著劑
20．．．密封區域

Claims (4)

  1. 一種硬化性有機基聚矽氧烷組成物，其特徵為含有：(A)下述(I)成份100質量份與(II)成份1~200質量份之縮合反應生成物的有機基聚矽氧烷100質量份；但，(I)成份以R3 SiO1/2 單位(式中，R為分別獨立之非取代或取代的碳原子數1~6之1價烴基)及SiO4/2 單位作為重覆單位；相對於SiO4/2 單位1莫耳，R3 SiO1/2 單位之比例為0.5~1.2莫耳；進而，相對於SiO4/2 單位1莫耳，R2 SiO2/2 單位及RSiO3/2 單位(式各中，R分別為獨立之非取代或取代的碳原子數1~6之1價烴基)之中至少一個可具有各單位分別為1.0莫耳以下，各單位之合計為1.0莫耳以下，且鍵結於矽原子之羥基末端達6.0質量%的有機基聚矽氧烷、(II)成份，係含有官能基之甲矽烷基且分子鏈末端被封閉的二有機基聚矽氧烷、(B)下述一般式(1)所示之(甲基)丙烯酸官能性的烷氧基矽烷1~50質量份、(C)縮合反應用觸媒0.01~10質量份、及(D)光引發劑0.01~10質量份、 (式中，R1 為氫原子或甲基；R2 為二價之有機基；R3 及R4 分別為相同或相異之非取代或取代的1價烴基；a為0~2之整數)。
  2. 如申請專利範圍第1項之硬化性有機基聚矽氧烷組成物，其中該(II)成份為下述一般式(2)所示之二有機基聚矽氧烷、 (式中，R5 為分別獨立之非取代或取代的碳原子數1~10之1價烴基；X為分別獨立之官能基；a為1~3之整數；n為10以上之整數)。
  3. 一種平面顯示器用密封劑，其特徵為含有申請專利範圍第1或2項之硬化性有機基聚矽氧烷組成物。
  4. 一種平面顯示器元件，其特徵為將申請專利範圍第3項之平面顯示器用密封劑，使用於包含該顯示器之玻璃基板上的電極與在該電極上連接之薄膜電路的區域之密封。
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