TWI402165B - Copper foil and the use of its copper clad laminate - Google Patents

Copper foil and the use of its copper clad laminate Download PDF

Info

Publication number
TWI402165B
TWI402165B TW099146067A TW99146067A TWI402165B TW I402165 B TWI402165 B TW I402165B TW 099146067 A TW099146067 A TW 099146067A TW 99146067 A TW99146067 A TW 99146067A TW I402165 B TWI402165 B TW I402165B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
copper foil
copper
less
oil film
film equivalent
Prior art date
Application number
TW099146067A
Other languages
English (en)
Chinese (zh)
Other versions
TW201124269A (en
Inventor
Kaichiro Nakamuro
Original Assignee
Jx Nippon Mining & Metals Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jx Nippon Mining & Metals Corp filed Critical Jx Nippon Mining & Metals Corp
Publication of TW201124269A publication Critical patent/TW201124269A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI402165B publication Critical patent/TWI402165B/zh

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B21MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21BROLLING OF METAL
    • B21B3/00Rolling materials of special alloys so far as the composition of the alloy requires or permits special rolling methods or sequences ; Rolling of aluminium, copper, zinc or other non-ferrous metals
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22FCHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
    • C22F1/00Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
    • C22F1/08Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working of copper or alloys based thereon
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22CALLOYS
    • C22C9/00Alloys based on copper
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22CALLOYS
    • C22C9/00Alloys based on copper
    • C22C9/02Alloys based on copper with tin as the next major constituent

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Metal Rolling (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
TW099146067A 2009-12-28 2010-12-27 Copper foil and the use of its copper clad laminate TWI402165B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009297461A JP5094834B2 (ja) 2009-12-28 2009-12-28 銅箔の製造方法、銅箔及び銅張積層板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201124269A TW201124269A (en) 2011-07-16
TWI402165B true TWI402165B (zh) 2013-07-21

Family

ID=44226453

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW099146067A TWI402165B (zh) 2009-12-28 2010-12-27 Copper foil and the use of its copper clad laminate

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP5094834B2 (ja)
KR (1) KR101396214B1 (ja)
CN (1) CN102655956B (ja)
TW (1) TWI402165B (ja)
WO (1) WO2011081044A1 (ja)

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5822669B2 (ja) 2011-02-18 2015-11-24 Jx日鉱日石金属株式会社 グラフェン製造用銅箔及びそれを用いたグラフェンの製造方法
JP5850720B2 (ja) 2011-06-02 2016-02-03 Jx日鉱日石金属株式会社 グラフェン製造用銅箔、及びグラフェンの製造方法
JP5752536B2 (ja) * 2011-08-23 2015-07-22 Jx日鉱日石金属株式会社 圧延銅箔
JP5676401B2 (ja) * 2011-09-21 2015-02-25 Jx日鉱日石金属株式会社 フレキシブルプリント配線板用銅箔
JP5679580B2 (ja) * 2011-11-07 2015-03-04 Jx日鉱日石金属株式会社 圧延銅箔
JP5721609B2 (ja) * 2011-11-15 2015-05-20 Jx日鉱日石金属株式会社 グラフェン製造用銅箔、及びグラフェンの製造方法
JP5650099B2 (ja) * 2011-11-22 2015-01-07 Jx日鉱日石金属株式会社 超電導膜形成用圧延銅箔
CN103290345B (zh) * 2012-02-28 2015-07-01 Jx日矿日石金属株式会社 轧制铜箔
JP5546571B2 (ja) * 2012-03-29 2014-07-09 Jx日鉱日石金属株式会社 銅箔、銅張積層体、フレキシブル配線板及び立体成型体
JP5826160B2 (ja) * 2012-04-10 2015-12-02 Jx日鉱日石金属株式会社 圧延銅箔、銅張積層板、フレキシブルプリント配線板及びその製造方法
JP5298225B1 (ja) * 2012-06-29 2013-09-25 Jx日鉱日石金属株式会社 圧延銅箔及びその製造方法、並びに、積層板
JP5261595B1 (ja) * 2012-06-29 2013-08-14 Jx日鉱日石金属株式会社 圧延銅箔及びその製造方法、並びに、積層板
JP5723849B2 (ja) * 2012-07-19 2015-05-27 Jx日鉱日石金属株式会社 高強度チタン銅箔及びその製造方法
JP5542898B2 (ja) * 2012-10-24 2014-07-09 Jx日鉱日石金属株式会社 カメラモジュール及びチタン銅箔
JP5882932B2 (ja) * 2012-11-06 2016-03-09 Jx金属株式会社 圧延銅箔、表面処理銅箔及び積層板
JP6206195B2 (ja) * 2014-01-10 2017-10-04 東レ株式会社 複合体、複合体にシーラント層を積層した構成体。
JP6078024B2 (ja) 2014-06-13 2017-02-08 Jx金属株式会社 2次元六角形格子化合物製造用圧延銅箔、及び2次元六角形格子化合物の製造方法
JP2016036829A (ja) * 2014-08-07 2016-03-22 Jx日鉱日石金属株式会社 圧延銅箔及びそれを用いた二次電池用集電体
JP6612168B2 (ja) * 2016-03-30 2019-11-27 Jx金属株式会社 銅箔、銅張積層板、並びにフレキシブルプリント基板及び電子機器
JP6647253B2 (ja) * 2017-08-03 2020-02-14 Jx金属株式会社 フレキシブルプリント基板用銅箔、それを用いた銅張積層体、フレキシブルプリント基板、及び電子機器
JP6790153B2 (ja) * 2019-03-04 2020-11-25 Jx金属株式会社 二次電池負極集電体用圧延銅箔、それを用いた二次電池負極集電体及び二次電池並びに二次電池負極集電体用圧延銅箔の製造方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI263461B (en) * 2003-12-26 2006-10-01 Ind Tech Res Inst Enhanced flexible copper foil structure and fabrication method thereof
JP2009185376A (ja) * 2008-01-08 2009-08-20 Hitachi Cable Ltd 圧延銅箔およびその製造方法
JP2009280855A (ja) * 2008-05-21 2009-12-03 Hitachi Cable Ltd 圧延銅箔及びその製造方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6362728A (ja) * 1986-09-03 1988-03-19 昭和アルミニウム株式会社 冷間成形性に優れた樹脂・アルミニウム複合材
JP3009383B2 (ja) * 1998-03-31 2000-02-14 日鉱金属株式会社 圧延銅箔およびその製造方法
JP3856582B2 (ja) * 1998-11-17 2006-12-13 日鉱金属株式会社 フレキシブルプリント回路基板用圧延銅箔およびその製造方法
JP3797882B2 (ja) * 2001-03-09 2006-07-19 株式会社神戸製鋼所 曲げ加工性が優れた銅合金板
JP4401998B2 (ja) * 2005-03-31 2010-01-20 日鉱金属株式会社 銅張積層基板用高光沢圧延銅箔及びその製造方法
JP4522972B2 (ja) * 2005-04-28 2010-08-11 日鉱金属株式会社 銅張積層基板用高光沢圧延銅箔
JP4224082B2 (ja) * 2006-06-13 2009-02-12 三井金属鉱業株式会社 フレキシブルプリント配線基板および半導体装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI263461B (en) * 2003-12-26 2006-10-01 Ind Tech Res Inst Enhanced flexible copper foil structure and fabrication method thereof
JP2009185376A (ja) * 2008-01-08 2009-08-20 Hitachi Cable Ltd 圧延銅箔およびその製造方法
JP2009280855A (ja) * 2008-05-21 2009-12-03 Hitachi Cable Ltd 圧延銅箔及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN102655956B (zh) 2014-11-26
JP2011136357A (ja) 2011-07-14
JP5094834B2 (ja) 2012-12-12
CN102655956A (zh) 2012-09-05
TW201124269A (en) 2011-07-16
WO2011081044A1 (ja) 2011-07-07
KR101396214B1 (ko) 2014-05-19
KR20120086740A (ko) 2012-08-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI402165B (zh) Copper foil and the use of its copper clad laminate
JP5124039B2 (ja) 銅箔及びそれを用いた銅張積層板
JP5467930B2 (ja) 銅張積層板
JP4401998B2 (ja) 銅張積層基板用高光沢圧延銅箔及びその製造方法
TWI426995B (zh) Copper or copper alloy foil, and a method of manufacturing both sides of a copper-clad laminate using the copper or copper alloy foil
TWI588273B (zh) Copper alloy foil for flexible printed circuit board, copper-clad laminate using the same, flexible printed circuit board and electronic equipment
KR101396218B1 (ko) 동장 적층판의 제조 방법, 그것에 사용하는 동박 및 동장 적층판의 라미네이트 장치
JP2009292090A (ja) 屈曲性に優れた二層フレキシブル銅貼積層板およびその製造方法
TW201404491A (zh) 壓延銅箔及其製造方法、以及積層板
WO2014003019A1 (ja) 圧延銅箔及びその製造方法、並びに、積層板
JP2013044005A (ja) 両面銅張積層板用圧延銅合金箔、及びそれを用いた両面銅張積層板の製造方法
JP2017115222A (ja) 圧延銅箔、それを用いた銅張積層体、フレキシブルプリント基板、及び電子機器
JP2009280855A (ja) 圧延銅箔及びその製造方法
JP5753115B2 (ja) プリント配線板用圧延銅箔
JP2011153360A (ja) 両面銅張積層板用圧延銅合金箔、及びそれを用いた両面銅張積層板の製造方法
TWI718025B (zh) 可撓性印刷基板用銅箔、使用其之覆銅積層體、可撓性印刷基板及電子機器
JP2014011451A (ja) 圧延銅箔及びその製造方法、並びに、積層板
KR101375991B1 (ko) 양면 동장 적층판의 제조 방법, 및 그것에 사용하는 1 세트의 구리 또는 구리 합금박
KR101721314B1 (ko) 압연 동박, 구리 피복 적층판, 그리고 플렉시블 프린트 기판 및 전자 기기
JP2011174156A (ja) 両面銅張積層板用圧延銅合金箔、及びそれを用いた両面銅張積層板の製造方法
JP6827022B2 (ja) フレキシブルプリント基板用銅箔、それを用いた銅張積層体、フレキシブルプリント基板、及び電子機器
JP6712561B2 (ja) フレキシブルプリント基板用圧延銅箔、それを用いた銅張積層体、フレキシブルプリント基板、及び電子機器