CN102655956B - 铜箔及使用其而成的覆铜层叠板 - Google Patents

铜箔及使用其而成的覆铜层叠板 Download PDF

Info

Publication number
CN102655956B
CN102655956B CN201080059783.0A CN201080059783A CN102655956B CN 102655956 B CN102655956 B CN 102655956B CN 201080059783 A CN201080059783 A CN 201080059783A CN 102655956 B CN102655956 B CN 102655956B
Authority
CN
China
Prior art keywords
copper foil
copper
final
warpage
oil film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201080059783.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102655956A (zh
Inventor
中室嘉一郎
Original Assignee
JX Nippon Mining and Metals Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by JX Nippon Mining and Metals Corp filed Critical JX Nippon Mining and Metals Corp
Publication of CN102655956A publication Critical patent/CN102655956A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102655956B publication Critical patent/CN102655956B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21B—ROLLING OF METAL
    • B21B3/00—Rolling materials of special alloys so far as the composition of the alloy requires or permits special rolling methods or sequences ; Rolling of aluminium, copper, zinc or other non-ferrous metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C9/00—Alloys based on copper
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C9/00—Alloys based on copper
    • C22C9/02—Alloys based on copper with tin as the next major constituent
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22F—CHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
    • C22F1/00—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
    • C22F1/08—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working of copper or alloys based thereon

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Metal Rolling (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

本发明提供用于覆铜层叠板时折曲性优异的铜箔以及使用其而成的覆铜层叠板。对于铜箔，其中，厚度为5～30μm、轧制平行方向的表面粗糙度Ra≤0.1μm、且在350℃下退火0.5小时后的加工硬化指数为0.3以上且0.45以下。

Description

铜箔及使用其而成的覆铜层叠板
技术领域
本发明涉及用于例如柔性布线板(FPC：Flexible Printed Circuit)的铜箔、以及将该铜箔层叠在树脂层的至少一面上而成的覆铜层叠板。
背景技术
作为驱动数码相机、手机等电子仪器的电路，使用柔性布线板(FPC：Flexible Printed Circuit)或COF(chip of flexible circuit(柔性电路芯片))。该FPC或COF使用在树脂层的一面或两面上层叠有铜箔而成的覆铜层叠板(CCL)，在铜箔上形成电路图案。
而且，为了使这种电子仪器小型化、高功能化，采用折叠FPC以将其容纳在壳 (ケース)内的狭窄空间中的方法。此外，在液晶显示器周边使用的COF的情况下，为了使边框(ベゼル)(所谓的“画框”)变窄，将COF的铜布线向液晶基板的背侧翻折。
但是，折叠FPC、COF时，对铜箔部分施加很大的变形负荷，存在易断裂的问题。
因此报告了，通过由含有柱状的铜结晶粒子、25℃下的伸长率为5%以上的电解铜箔构成FPC，得到布线图案不易断裂的FPC(专利文献1)。
专利文献1 日本特开2007-335541号公报。
发明内容
以往，认为CCL的铜箔的折曲性与铜箔的伸长率相关，因此，如上述专利文献1中所记载，使用伸长率大的电解铜箔。
但是本发明人发现，即使使用伸长率大的轧制铜箔，CCL的折曲性也有可能不会提高。
即，本发明是为了解决上述问题而提出的，其目的在于，提供用于覆铜层叠板时折曲性优异的铜箔以及使用其而成的覆铜层叠板。
本发明人进行深入研究，结果发现，作为提高CCL的折曲性的因素，加工硬化指数(n值)是重要的，而不是铜箔的伸长率。
为了达成上述目的，本发明的铜箔是，其中，厚度为5～30μm、轧制平行方向的表面粗糙度Ra≤0.1μm、且在350℃下退火0.5小时后的加工硬化指数为0.3以上且0.45以下。
本发明的铜箔的半软化温度优选为150℃以下。
此外，本发明的铜箔，优选由无氧铜或韧铜构成，或者在无氧铜或韧铜中含有总计500质量ppm以下的选自Ag和Sn中的1种以上。
优选的是，使用在上述铜箔的一面层叠有树脂层的总厚度为50μm以下、宽度为3mm以上且5mm以下的样品，以上述铜箔的露出面作为外侧进行180度密合折曲时，直至上述铜箔断裂为止的折曲次数为4次以上。
优选的是，使最终冷轧时的总加工度为85%以上，且使上述最终冷轧中的最终3道次的油膜当量为以下的条件进行轧制而成。其中，最终道次的两次之前的油膜当量：25000以下，最终道次的一次之前的油膜当量：30000以下，最终道次的油膜当量：35000以下。其中，将锭料热轧后、经过冷轧制造铜箔时，在冷轧中交替进行冷轧和退火。而且，将在最后的退火之后最后进行的冷轧作为“最终冷轧”。
本发明的覆铜层叠板是将上述铜箔层叠在树脂层的至少一面上而成的。
根据本发明，得到用于覆铜层叠板时折曲性优异的铜箔。
附图说明
图1为表示利用IPC滑动弯曲装置进行的滑动弯曲的方法的图。
具体实施方式
以下对本发明的实施方式涉及的铜箔进行说明。应予说明，本发明中，只要不特别说明则%表示质量%。
对于本发明的实施方式涉及的铜箔，其中，厚度为5～30μm、轧制平行方向的表面粗糙度Ra≤0.1μm、且在350℃下退火0.5小时后的加工硬化指数为0.3以上且0.45以下。
加工硬化指数(n值)表示为将屈服点以上的塑性变形区域中的应力与应变的关系用以下的式1(Hollomon式)近似时的指数n。
[真应力]=[材料常数]×[真应变]n (1)
加工硬化指数越大则越不易产生局部变形，进行变形时越不易断裂。此外，加工硬化指数高的材料，深拉加工性优异，适于加压加工。而将铜箔层叠在树脂层的至少一面上制造覆铜层叠板，对该覆铜层叠板的折曲性进行评价时，加工硬化指数为0.3以上的铜箔不易产生局部变形，而以折曲部整体承担变形，因此认为铜箔不易断裂。但是，对于加工硬化指数超过0.45的材料，由于退火后的强度低、处理性变差，因此作为覆铜层叠板用是不合适的。
其中，规定在350℃下退火0.5小时后的加工硬化指数的理由在于，制造覆铜层叠板时的加热条件为这种程度。应予说明，覆铜层叠板的树脂层是通过将树脂组合物涂布在铜箔上，并固化来得到的时(在树脂层与铜箔之间未夹着粘接层的2层CCL的情况)，在上述加热条件下进行树脂的固化。
应予说明，作为提高铜箔的折曲性的因素，加工硬化指数(n值)是重要的，而不是铜箔的伸长率，认为其理由如下所述。
首先，加工硬化指数为表示材料的加工硬化行为的值之一，该值越大则材料具有越易加工硬化的性质。其中，若材料受到拉伸变形则局部发生缩颈而断裂，但是在加工硬化系数大的材料中，将发生了缩颈的部分加工硬化，缩颈部不易变形。因此，代替不易变形的缩颈部，除此之外的部分开始变形。通过如此重复，材料整体均等地变形。另一方面，由于伸长率是未考虑到这种状况而在宏观上把握的指标，因此即使伸长率大，加工硬化指数也未必大。
以往，作为这种材料整体容易均等变形的程度的指标，在具有厚度的材料的深拉加工中，存在使用加工硬化指数的例子，但是如铜箔这样薄的材料由于不进行深拉加工等加工，因此迄今未将加工硬化指数作为指标。因此认为，本发明中，若增大铜箔的加工硬化指数，则即使在CCL的180度密合折曲中，也会通过折曲部整体均等地变形，在不发生断裂的情况下进行折曲。
进一步地，优选在200℃下退火0.5小时后的加工硬化指数也为0.3以上且0.45以下。这是由于，使用膜作为树脂层，将膜与铜箔夹着粘接层层叠而成的3层CCL的制造时，层合温度为200℃左右。加工硬化指数通过由加热引起的铜箔再结晶而增大，因此若在低于350℃的200℃温度下加工硬化指数为0.3以上，则在350℃下也可得到0.3以上的加工硬化指数。此外，为了利用上述退火充分地得到再结晶组织，优选铜箔的半软化温度为150℃以下。
作为进行管理使在350℃下退火0.5小时后的铜箔的加工硬化指数为0.3以上的方法，可以举出使最终冷轧时的总加工度为85%以上的方法。此外，由于有必要得到再结晶组织，优选进行管理使铜箔的半软化温度为150℃以下。通常再结晶温度由铜箔的组成和加工度决定，但是为了使加工硬化指数为0.3以上，可以利用任意的手段。
若最终冷轧时的总加工度小于85%，则加工度降低而铜箔的软化温度升高，因此利用CCL制造时的加热进行的铜的再结晶不充分，存在加工应变残留、折曲性降低的趋势。
为了提高将铜箔用于覆铜层叠板时的折曲性，除了上述加工硬化指数之外，还必须考虑到表面粗糙度的影响。其中，对于加工硬化指数的大小，“材料在之后可以进行何种程度的加工硬化”是重要的因素。因此，为了使加工硬化指数为大的值，在初期阶段中材料必须是未进行加工硬化的状态、即消除了加工应变的状态。CCL用铜箔中，必须通过CCL制造步骤的热处理使铜箔再结晶。
而CCL制造步骤的热处理条件取决于树脂的性质，因此铜箔的再结晶温度必须符合热处理条件。铜箔的再结晶温度受到组成和加工度的影响，在含有大量的添加元素的组成中，软化温度过高。此外，即使铜箔的组成适当，若加工度过高则会导致常温软化，若加工度过低则软化温度会过高。
除了这种原因之外，表面粗糙度通过与加工硬化指数不同的原因对折曲性有影响。若表面粗糙度大、铜箔的材料表面存在缺口状的凹凸，则进行折曲时，应力集中在缺口前端，成为断裂的原因。
由此，对于本发明的实施方式涉及的铜箔，轧制平行方向的表面粗糙度Ra为0.1μm以下。这是由于，若表面粗糙度Ra超过0.1μm则折曲铜箔时，以表面的凹凸为起点、易发生破裂(断裂)。由轧制而形成在铜箔表面上的被称为油坑的凹陷由于形成为在轧制直角方向上伸长的槽状，因此表面粗糙度在轧制平行方向上测定。Ra为根据JIS-B0601测定得到的算术平均粗糙度。
作为将铜箔的轧制平行方向的表面粗糙度Ra调整为0.1μm以下的方法，可以举出调整最终冷轧中的最终3道次中的油膜当量的方法。具体地说，使最终冷轧中的最终道次的两次之前的油膜当量：25000以下，最终道次的一次之前的油膜当量：30000以下，最终道次的油膜当量：35000以下。
应予说明，存在若材料厚度越薄则油膜当量越大的趋势，因此，最终3道次中的油膜当量的值缓慢增大。因此，对于厚度各不相同的最终3道次，有必要设定适当的油膜当量。
若最终冷轧中轧制油粘度和材料屈服应力在全部道次中相等，则油膜当量与(轧制速度)/(啮入角(噛み込み角))成比例。若材料厚度变薄则啮入角变小，因此存在越接近最终道次则油膜当量越大的趋势。此外，为了保持生产性，越接近材料长度长的最终道次则有必要越增大轧制速度，由此也存在越接近最终道次则油膜当量越大的趋势。
而且，若最终冷轧中的中间道次中的材料表面粗糙度大，则即使在最终道次中使油膜当量低，也不能使材料表面充分平滑。由此，对最终冷轧中的最终3道次中的油膜当量进行管理。
另一方面，若都不满足最终冷轧中的最终3道次中，最终道次的两次之前的油膜当量：25000以下，最终道次的一次之前的油膜当量：30000以下，最终道次的油膜当量：35000以下(若最终3道次的任意一道次中油膜当量超过上述值)，则铜箔的表面变得粗糙，轧制平行方向的表面粗糙度Ra超过0.1μm，产生以下的不良问题。
为了降低油膜当量，可以使最终道次的轧制加工度为25%以上。
应予说明，上述油膜当量以下式表示。(油膜当量)={(轧制油粘度、40℃的运动粘度，cSt)×(轧制速度，m/分钟)}/{(材料的屈服应力，kg/mm2)×(辊啮入角，rad)}
可以使轧制油粘度为4.0～8.0cSt左右，轧制速度为200～600m/分钟、辊的啮入角例如为0.0005～0.005rad、优选为0.001～0.04rad。
本发明的实施方式涉及的铜箔中，将铜箔在350℃×0.5小时的条件下进行大气退火后，进行轧制面的X射线衍射时，优选(220)面和(200)面的各强度的积分值(I)之比I(220)/I(200)为0.11以下。此时认为，铜箔中的(220)面的比率增多，在350℃×0.5小时的条件下进行的退火中，进行铜箔的再结晶，加工应变减少，折曲性提高。
进一步地，优选的是，使用在本发明的实施方式涉及的铜箔的一面层叠有树脂层的总厚度为50μm以下、宽度为3mm以上且5mm以下的样品，以铜箔的露出面作为外侧进行180度密合折曲时，直至铜箔断裂为止的折曲次数为4次以上。
在铜箔的一面层叠有树脂层的总厚度为50μm以下的样品模仿覆铜层叠板，其180度密合折曲的折曲次数评价覆铜层叠板的折曲性。
作为树脂层，可以使用聚酰亚胺，PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)，环氧树脂、酚醛树脂等热固化树脂，饱和聚酯树脂等热塑性树脂，但是不限于它们。此外，也可以将这些树脂层的成分溶解于溶剂中，将制成的漆(例如聚酰亚胺的前体的聚酰胺酸溶液)涂布在铜箔的一面上，并进行加热，由此除去溶剂进行反应(例如酰亚胺化反应)，使其固化。
180度密合折曲如下进行：使折线平行于自身的宽度方向来翻折样品，手动加压进行碾压、重叠。然后用光学显微镜观察折曲部的截面的铜箔部分有无断裂。若无断裂则打开密合折曲后的样品，利用手动加压展平后，在相同的部位再一次翻折，手动加压进行碾压。如此，求得直至铜箔断裂为止的折曲次数。
本发明的实施方式涉及的铜箔的组成优选由无氧铜或韧铜(都规定于JIS-H3100中)构成。此外，可以在上述无氧铜或韧铜中含有总计500质量ppm以下的选自Ag和Sn中的1种以上。本发明的实施方式涉及的铜箔中，若添加的选自Ag和Sn中的1种以上超过总计500质量ppm，则再结晶温度过高，CCL制造步骤的热处理中的再结晶有可能不充分。
本发明的覆铜层叠板是将上述铜箔层叠在上述树脂层的至少一面上而成的。本发明的实施方式涉及的铜箔由于折曲性优异，因此使用其而成的覆铜层叠板的折曲性也优异。例如本发明的覆铜层叠板可以合适地用于以5mm以下的半径折曲90～180度的用途中。
实施例
将无氧铜或韧铜(JIS H3100)熔解，根据需要添加表1所示量的Ag、Sn，并进行铸造，制造锭料。在将锭料热轧后适当地重复进行冷轧和退火，制造铜箔。为了调整软化温度，使最终冷轧时的总加工度为85%以上，且为了降低表面粗糙度，使用表面平滑(辊轴方向的Ra≤0.1μm)的辊进行最终冷轧，制造铜箔。使轧制油粘度为4.0～8.0cSt左右，轧制速度调整为200～600m/分钟，辊的啮入角调整为0.003～0.03rad的范围，从而使最终冷轧中的最终3道次的油膜当量都为35000以下。
<加工硬化指数>
将所得到的铜箔分别在200℃×0.5小时、和350℃×0.5小时的条件下大气退火后，进行拉伸试验(根据JIS-Z2241)，求得加工硬化指数。应予说明，加工硬化指数，由于必须使用材料屈服后的均一伸长率和应力来求得，因此使用由伸长率2%直至最大应力点为止的值。然后，将由所测定得到的伸长率和应力求得的真应变、和真应力的双对数图，用最小二乘法近似，由曲线的斜率求得加工硬化指数。真应变和真应力用以下的式求得。
[真应变]=ln(1＋[应变])
[真应力]=(1＋[真应变])×[应力]
<半软化温度>
将所得到的铜箔分别在100～400℃×0.5小时的条件下大气退火后，进行拉伸试验，求得相对于热处理条件的强度(拉伸强度)。将退火后的强度TSh变为轧制后(退火之前)的强度Tsasroll与完全软化的状态的强度TSanneal的平均值的退火温度作为半软化温度。
<覆铜层叠板的折曲次数>
接着，在所得到的铜箔的一面用流延法成膜厚度约20μm的聚酰亚胺层，制造一面CCL。具体地说，对所得到的铜箔的一面进行化学处理(镀敷)，在该面上涂布聚酰亚胺树脂的前体漆(宇部兴产U-ワニスA)以使厚度为20μm。然后，在设定为130℃的热风循环式高温槽中干燥30分钟，阶段性地用2000秒升温至350℃，进行固化(酰亚胺化)形成树脂层(聚酰亚胺层)，制造一面CCL。
180度密合折曲按照以下的顺序进行。首先对于该一面CCL，以宽度3.2mm、长度30mm来切出试验片使其长度方向与轧制方向平行，作为试验片，使树脂层面为内侧并形成环状，手动加压进行碾压进行180度密合折曲。然后用光学显微镜观察折曲部的截面的铜箔部分有无断裂。若无断裂则打开密合折曲后的样品，利用手动加压展平后，在相同的部位再一次翻折，手动加压进行碾压。如此，求得直至铜箔断裂为止的折曲次数。
<铜箔的滑动弯曲次数>
接着对于所得到的铜箔，以宽度12.7mm、长度200mm来切出试验片使其长度方向与轧制方向平行，作为试验片，200℃下加热30分钟进行再结晶。对于此时的试验片，利用图1所示的IPC(アメリカプリント回路工业会)滑动弯曲装置，进行IPC滑动弯曲次数的测定。该装置形成振动传递部件3结合于起振驱动体4的结构，试验片1以箭头所示的螺丝2的部分和3的前端部的共计4点固定在装置上。若上下驱动振动部3，则试验片1的中间部以规定的曲率半径r弯曲为发夹状。本试验中，求得在以下的条件下重复弯曲时直至断裂为止的次数。
在曲率半径r：2.5mm、振动冲程：25mm、振动速度：1500次/分钟的条件下进行试验。
<I(220)/I(200)>
将所得到的铜箔在350℃×0.5小时的条件下大气退火后，进行轧制面的X射线衍射，求得(220)面和(200)面的各衍射峰强度的积分值(I)。
所得到的结果如表1所示。应予说明，表1的组成中，OFC和TPC分别表示无氧铜和韧铜(JIS H3100)，Ag100ppmTPC表示在韧铜中添加100质量ppm的Ag。
由表1可知，半软化温度为150℃以下、轧制平行方向的表面粗糙度Ra≤0.1μm、且在350℃下退火0.5小时后的加工硬化指数为0.3以上的实施例1～8的情况下，进行180度密合折曲时的折曲次数为4次以上，折曲性优异。
另一方面，最终冷轧时的总加工度小于85%的比较例3、6、7、8的情况下，在350℃下退火0.5小时后的加工硬化指数小于0.3，进行180度密合折曲时的折曲次数小于4次，折曲性劣化。应予说明，比较例1的情况下，铜箔中的Sn的添加量超过500质量ppm，因此半软化温度超过150℃，认为加工硬化指数小于0.3。
此外，半软化温度超过150℃的比较例1、7、8的情况下，350℃下退火0.5小时后的加工硬化指数小于0.3，进行180度密合折曲时的折曲次数小于4次，折曲性劣化。
作为最终冷轧中的最终3道次的油膜当量，最终道次的两次之前的油膜当量超过25000、最终道次的一次之前的油膜当量超过30000、最终道次的油膜当量超过35000的比较例2的情况下，轧制平行方向的表面粗糙度Ra超过0.1μm，进行180度密合折曲时的折曲次数小于4次，折曲性劣化。
最终冷轧中的最终3道次的油膜当量中，最终道次的一次之前的油膜当量超过30000的比较例4的情况下，轧制平行方向的表面粗糙度Ra超过0.1μm，进行180度密合折曲时的折曲次数小于4次，折曲性劣化。
最终冷轧中的最终3道次的油膜当量中，最终道次的两次之前的油膜当量超过25000的比较例5的情况下，轧制平行方向的表面粗糙度Ra超过0.1μm，进行180度密合折曲时的折曲次数小于4次，折曲性劣化。
应予说明，比较例1～8的情况下，作为以往的弯曲性的评价的IPC滑动弯曲次数与各实施例同等，可知在滑动弯曲试验中，不能评价覆铜层叠板的折曲性。

Claims (6)

1.铜箔，其中，厚度为5～30μm、轧制平行方向的表面粗糙度Ra≤0.1μm、且在350℃下退火0.5小时后的加工硬化指数为0.3以上且0.45以下。
2.如权利要求1所述的铜箔，其中，半软化温度为150℃以下。
3.如权利要求1或2所述的铜箔，其由无氧铜或韧铜构成，或者在无氧铜或韧铜中含有总计500质量ppm以下的选自Ag和Sn中的1种以上。
4.如权利要求1或2所述的铜箔，其中，使用在所述铜箔的一面层叠有树脂层的总厚度为50μm以下、宽度为3mm以上且5mm以下的样品，以所述铜箔的露出面作为外侧进行180度密合折曲时，直至所述铜箔断裂为止的折曲次数为4次以上。
5.如权利要求1或2所述的铜箔，其是使最终冷轧时的总加工度为85%以上，且使所述最终冷轧中的最终3道次的油膜当量为以下的条件进行轧制而成的，
其中，最终道次的两次之前的油膜当量：25000以下，最终道次的一次之前的油膜当量：30000以下，最终道次的油膜当量：35000以下。
6.覆铜层叠板，其是将权利要求1～5中任意一项所述的铜箔层叠在树脂层的至少一面上而成的。
CN201080059783.0A 2009-12-28 2010-12-20 铜箔及使用其而成的覆铜层叠板 Active CN102655956B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009297461A JP5094834B2 (ja) 2009-12-28 2009-12-28 銅箔の製造方法、銅箔及び銅張積層板
JP2009-297461 2009-12-28
PCT/JP2010/072852 WO2011081044A1 (ja) 2009-12-28 2010-12-20 銅箔及びそれを用いた銅張積層板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102655956A CN102655956A (zh) 2012-09-05
CN102655956B true CN102655956B (zh) 2014-11-26

Family

ID=44226453

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201080059783.0A Active CN102655956B (zh) 2009-12-28 2010-12-20 铜箔及使用其而成的覆铜层叠板

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP5094834B2 (zh)
KR (1) KR101396214B1 (zh)
CN (1) CN102655956B (zh)
TW (1) TWI402165B (zh)
WO (1) WO2011081044A1 (zh)

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5822669B2 (ja) 2011-02-18 2015-11-24 Jx日鉱日石金属株式会社 グラフェン製造用銅箔及びそれを用いたグラフェンの製造方法
JP5850720B2 (ja) 2011-06-02 2016-02-03 Jx日鉱日石金属株式会社 グラフェン製造用銅箔、及びグラフェンの製造方法
JP5752536B2 (ja) * 2011-08-23 2015-07-22 Jx日鉱日石金属株式会社 圧延銅箔
JP5676401B2 (ja) * 2011-09-21 2015-02-25 Jx日鉱日石金属株式会社 フレキシブルプリント配線板用銅箔
JP5679580B2 (ja) * 2011-11-07 2015-03-04 Jx日鉱日石金属株式会社 圧延銅箔
JP5721609B2 (ja) 2011-11-15 2015-05-20 Jx日鉱日石金属株式会社 グラフェン製造用銅箔、及びグラフェンの製造方法
JP5650099B2 (ja) * 2011-11-22 2015-01-07 Jx日鉱日石金属株式会社 超電導膜形成用圧延銅箔
CN103290345B (zh) * 2012-02-28 2015-07-01 Jx日矿日石金属株式会社 轧制铜箔
JP5546571B2 (ja) * 2012-03-29 2014-07-09 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 銅箔、銅張積層体、フレキシブル配線板及び立体成型体
JP5826160B2 (ja) * 2012-04-10 2015-12-02 Jx日鉱日石金属株式会社 圧延銅箔、銅張積層板、フレキシブルプリント配線板及びその製造方法
JP5261595B1 (ja) * 2012-06-29 2013-08-14 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 圧延銅箔及びその製造方法、並びに、積層板
JP5298225B1 (ja) * 2012-06-29 2013-09-25 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 圧延銅箔及びその製造方法、並びに、積層板
JP5723849B2 (ja) * 2012-07-19 2015-05-27 Jx日鉱日石金属株式会社 高強度チタン銅箔及びその製造方法
JP5542898B2 (ja) * 2012-10-24 2014-07-09 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 カメラモジュール及びチタン銅箔
JP5882932B2 (ja) * 2012-11-06 2016-03-09 Ｊｘ金属株式会社 圧延銅箔、表面処理銅箔及び積層板
JP6206195B2 (ja) * 2014-01-10 2017-10-04 東レ株式会社 複合体、複合体にシーラント層を積層した構成体。
JP6078024B2 (ja) 2014-06-13 2017-02-08 Ｊｘ金属株式会社 ２次元六角形格子化合物製造用圧延銅箔、及び２次元六角形格子化合物の製造方法
JP2016036829A (ja) * 2014-08-07 2016-03-22 Jx日鉱日石金属株式会社 圧延銅箔及びそれを用いた二次電池用集電体
JP6612168B2 (ja) * 2016-03-30 2019-11-27 Ｊｘ金属株式会社 銅箔、銅張積層板、並びにフレキシブルプリント基板及び電子機器
JP6647253B2 (ja) * 2017-08-03 2020-02-14 Ｊｘ金属株式会社 フレキシブルプリント基板用銅箔、それを用いた銅張積層体、フレキシブルプリント基板、及び電子機器
JP6790153B2 (ja) * 2019-03-04 2020-11-25 Ｊｘ金属株式会社 二次電池負極集電体用圧延銅箔、それを用いた二次電池負極集電体及び二次電池並びに二次電池負極集電体用圧延銅箔の製造方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1237489A (zh) * 1998-03-31 1999-12-08 日矿金属株式会社 轧制铜箔及其制造方法
CN1254251A (zh) * 1998-11-17 2000-05-24 日矿金属株式会社 挠性印刷电路基板用轧制铜箔及其制造方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6362728A (ja) * 1986-09-03 1988-03-19 昭和アルミニウム株式会社 冷間成形性に優れた樹脂・アルミニウム複合材
JP3797882B2 (ja) * 2001-03-09 2006-07-19 株式会社神戸製鋼所 曲げ加工性が優れた銅合金板
TWI263461B (en) * 2003-12-26 2006-10-01 Ind Tech Res Inst Enhanced flexible copper foil structure and fabrication method thereof
JP4401998B2 (ja) * 2005-03-31 2010-01-20 日鉱金属株式会社 銅張積層基板用高光沢圧延銅箔及びその製造方法
JP4522972B2 (ja) * 2005-04-28 2010-08-11 日鉱金属株式会社 銅張積層基板用高光沢圧延銅箔
JP4224082B2 (ja) * 2006-06-13 2009-02-12 三井金属鉱業株式会社 フレキシブルプリント配線基板および半導体装置
JP5320638B2 (ja) * 2008-01-08 2013-10-23 株式会社Ｓｈカッパープロダクツ 圧延銅箔およびその製造方法
JP2009280855A (ja) * 2008-05-21 2009-12-03 Hitachi Cable Ltd 圧延銅箔及びその製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1237489A (zh) * 1998-03-31 1999-12-08 日矿金属株式会社 轧制铜箔及其制造方法
CN1254251A (zh) * 1998-11-17 2000-05-24 日矿金属株式会社 挠性印刷电路基板用轧制铜箔及其制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR101396214B1 (ko) 2014-05-19
JP5094834B2 (ja) 2012-12-12
KR20120086740A (ko) 2012-08-03
TW201124269A (en) 2011-07-16
JP2011136357A (ja) 2011-07-14
WO2011081044A1 (ja) 2011-07-07
CN102655956A (zh) 2012-09-05
TWI402165B (zh) 2013-07-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102655956B (zh) 铜箔及使用其而成的覆铜层叠板
JP5124039B2 (ja) 銅箔及びそれを用いた銅張積層板
JP4672515B2 (ja) 屈曲用圧延銅合金箔
JP5467930B2 (ja) 銅張積層板
JP4704474B2 (ja) 耐屈曲性に優れた圧延銅箔
JP2000044797A (ja) 液晶ポリマ―フィルムと積層体及びそれらの製造方法並びに多層実装回路基板
CN102575317B (zh) 两面覆铜叠层板用铜合金箔
JP2003071982A (ja) 熱対策銅張り板
KR20190015102A (ko) 플렉시블 프린트 기판용 구리박, 그것을 사용한 구리 피복 적층체, 플렉시블 프린트 기판 및 전자 기기
JP2013044005A (ja) 両面銅張積層板用圧延銅合金箔、及びそれを用いた両面銅張積層板の製造方法
JP2001262296A (ja) 圧延銅箔およびその製造方法
JP2011153360A (ja) 両面銅張積層板用圧延銅合金箔、及びそれを用いた両面銅張積層板の製造方法
JP5753115B2 (ja) プリント配線板用圧延銅箔
JP2010280191A (ja) 熱処理用銅箔、熱処理用銅箔の製造方法およびフレキシブルプリント配線板
KR20020071784A (ko) 금속도포 적층판의 제조방법
JP2008038170A (ja) 圧延銅箔
JPH10298286A (ja) ブロック成分を有する共重合ポリイミドフィルム、その製造方法およびそれを基材とした金属配線回路板
TWI718025B (zh) 可撓性印刷基板用銅箔、使用其之覆銅積層體、可撓性印刷基板及電子機器
TWI715964B (zh) 可撓性印刷基板用銅箔、使用其之覆銅積層體、可撓性印刷基板及電子機器
KR101375991B1 (ko) 양면 동장 적층판의 제조 방법, 및 그것에 사용하는 1 세트의 구리 또는 구리 합금박
JP2011174156A (ja) 両面銅張積層板用圧延銅合金箔、及びそれを用いた両面銅張積層板の製造方法
JP3986707B2 (ja) フレキシブルプリント回路基板用圧延銅箔およびその製造方法
JP2002331589A (ja) 金属張積層板の製造方法
JP2000192172A (ja) フレキシブルプリント回路基板用圧延銅箔およびその製造方法
JP2006083205A (ja) ポリイミドフィルム、その製造方法およびこれを基材とした金属配線板

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: Tokyo, Japan, Japan

Patentee after: JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION

Address before: Tokyo, Japan, Japan

Patentee before: JX Nippon Mining & Metals Co., Ltd.

CP01 Change in the name or title of a patent holder
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: Tokyo, Japan, Japan

Patentee after: JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION

Address before: Tokyo, Japan, Japan

Patentee before: JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION

CP01 Change in the name or title of a patent holder
CP02 Change in the address of a patent holder

Address after: No. 10-4, erdingmu, tiger gate, Tokyo port, Japan

Patentee after: JKS Metal Co.,Ltd.

Address before: Tokyo, Japan

Patentee before: JKS Metal Co.,Ltd.

CP02 Change in the address of a patent holder