JP5542898B2 - カメラモジュール及びチタン銅箔 - Google Patents
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Description
添付した図面を参照しながら本発明の実施の形態を説明する。以下の図面は模式的なものであり、厚みと平均寸法の関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なることに留意すべきである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。また本明細書においては、説明の都合により「上」「下」の用語を適宜使用するが、これは図1又は図3における上下関係を指し、「上」はカメラから被写体に向う位置関係を表わす。
次に本発明に係るチタン銅箔について詳述する。
(合金成分)
Ti濃度は2.9〜3.5質量%とする。チタン銅では、溶体化処理によりCuマトリックス中へTiを固溶させ、時効処理により微細な析出物を合金中に分散させることにより、強度及び導電率を向上させる。Ti濃度が2.9質量%未満になると、析出物の析出が不充分となり所望の強度が得られない。Ti濃度が3.5質量%を超えると、曲げ性が劣化する。また、強度を更に向上させるために、0.17〜0.23質量%のFeを含有することができる。
チタン銅の代表的合金であるC1990の場合、その化学組成はJIS H 3130(2006年)において、Ti:2.9〜3.5質量%、Cu+Ti:99.5質量%以上と規格化されており、0.5質量%未満の不純物を含有することが許容されている。チタン銅の不純物としては、例えば、溶湯に添加する脱酸剤の残留(Al、Si、B、P等)、溶解炉の炉壁や溶湯被覆剤からの混入(Al、Si、C、B、Na、Zr、Cr等)、主原料である電気銅が比較的高濃度で含有する不純物(Ag等)、スクラップ原料からの混入(S等)、雰囲気ガスからの混入(O、N等)等が挙げられる。本発明の効果をより良く発揮させるためには、不純物の総量は0.1質量%であることが好ましく、0.05質量%以下であることがより好ましく、0.01質量%以下であることがさらに好ましい。
硬さが上昇すると比例限界が高くなり、へたりが生じ難くなる。ビッカース硬さが350以上になると、カメラモジュールのばね材として用いた場合に、落下衝撃による動作不良が著しく改善される。ビッカース硬さの上限値は、耐落下衝撃特性の点からは規制されないが、チタン銅箔のビッカース硬さが500を超えることは少ない。
TiはCuと比較し著しく酸化しやすい。このため箔の製造プロセスにおいて、溶体化処理等の熱処理の際、高濃度のTiを含有する酸化スケールが材料表面に生成し、酸化スケール直下にTi濃度が母地より低い部分(以下、Ti欠乏層と称す)が生じる。これは高Tiの酸化スケールが成長する過程において、母地のTiが酸化スケール側に拡散(移動)するためである。その後、酸洗や機械研磨により酸化スケールを除去すると、箔表面にTi欠乏層が露呈する。
チタン銅箔の厚みが0.1mm以上になると、ばね部材9a、9bの付勢力が過大となり、レンズ駆動に必要な電磁力も増大する。その結果、カメラモジュールが大型化する、レンズの駆動精度が劣化する等の問題が生じる。
また、表面組成の制御により、チタン銅箔を板ばねとして用いたときのへたりが改善される効果は、箔厚が0.1mm未満になると発現し、箔が薄くなるほど顕著になる。同様に、ばね部材9a、9bに用いるチタン銅箔の表面組成制御により、オートフォーカスモジュールが落下衝撃を受けた際のばね部材のへたりが改善されオートフォーカスモジュールの動作不良が抑制される効果も、箔厚が0.1mm未満になると発現し、箔が薄くなるほど顕著になる。
そこで、本発明のチタン銅箔の厚みを0.1mm未満、好ましくは0.08mm以下、より好ましくは0.05mm以下とする。
一方、チタン銅箔の厚みが0.01mm未満になると、ばね材としてのばね力が不足する。特に、オートフォーカスモジュールのばね部材9a、9bとして用いる場合には、所望の付勢力を得るために、ばね部材により大きな変形を与えることが必要となる。その結果、落下衝撃を受けた際、ばね部材にへたりが発生しやすくなり、これはオートフォーカスモジュールの動作不良を招く。そこで、本発明のチタン銅箔の厚みを0.01mm以上、好ましくは0.02mm以上とする。
チタン銅箔の一般的な製造プロセスでは、まず溶解炉で電気銅、Ti等の原料を溶解し、所望の組成の溶湯を得る。そして、この溶湯をインゴットに鋳造する。チタンの酸化損耗を防止するため、溶解及び鋳造は真空中又は不活性ガス雰囲気中で行うことが好ましい。その後、次の順序で所望の厚み及び特性を有する箔に仕上げる。
(1)熱間圧延(温度800〜1000℃、厚み5〜20mm程度まで)
(2)面削(酸化スケール除去)
(3)冷間圧延
(4)溶体化処理(750〜900℃で5〜300秒間、水冷)
(5)研磨
(6)冷間圧延
(7)時効処理(350〜550℃で2〜20時間)
(8)研磨
(9)冷間圧延
(10)歪取り焼鈍(300〜600℃で5秒〜10時間)
(11)研磨
r(%)=(t0−t)/t0×100
(t0:研磨(5)の後の厚み、t:冷間圧延(9)の後の厚み)
本発明のチタン銅は、へたりが生じ難いという特徴を生かし、カメラモジュール以外の種々の部品のばね部材としても好適に使用することができる。例えば、コネクタ、端子、ソケット、リレー等の電子機器部品が挙げられる。
(2)溶体化処理:800℃で10秒間〜300秒間加熱した。加熱時間は焼鈍後の再結晶粒の平均直径が5〜20μmの範囲になるよう適宜調整した。さらに、加熱雰囲気を大気、Ar、COと変化させ、材料表面の酸化スケールの厚み、ならびに酸化スケール直下のTi濃度およびTi欠乏層の厚みを調整した。
(3)研磨1:硫酸−過酸化水素溶液により化学研磨した後、回転式バフにより機械研磨し、表面の酸化スケールおよびその直下の素地を除去した。その際、硫酸−過酸化水素溶液の濃度および各研磨の実施時間により、表面の研磨深さを0.3〜1.0μmの範囲で種々変化させた。
(4)冷間圧延2:目標とする箔の厚みおよびビッカース硬さに応じ、所定の厚みまで冷間圧延した。
(5)時効処理:450℃で5時間、Ar雰囲気中で加熱した。
(6)研磨2:硫酸−過酸化水素溶液により化学研磨した後、回転式バフにより機械研磨し、表面の酸化スケールを除去した。表面の研磨深さは0.02μm程度であった。
(7)冷間圧延3:目標とする箔の厚みまで圧延した。
RTi=[%Ti]0.1/[%Ti]1
P(%)=|(IBmin−IAmin)|/IBmax×100
Claims (11)
- レンズと、
前記レンズを光軸方向の初期位置へ弾性付勢するばね部材と、
前記ばね部材の付勢力に抗する電磁力を生起して前記レンズを光軸方向へ駆動可能な電磁駆動手段と、
前記電磁駆動手段に供給される駆動電流を制御する制御手段と
を備えるカメラモジュールであって、
前記ばね部材が、2.9〜3.5質量%のTiを含有し、残部が銅及び不可避的不純物からなり、350以上のビッカース硬さを有し、厚さが0.01mm以上0.1mm未満であることを特徴とするカメラモジュール。 - レンズと、
前記レンズを光軸方向の初期位置へ弾性付勢するばね部材と、
前記ばね部材の付勢力に抗する電磁力を生起して前記レンズを光軸方向へ駆動可能な電磁駆動手段と、
前記電磁駆動手段に供給される駆動電流を制御する制御手段と
を備えるカメラモジュールであって、
前記ばね部材が、2.9〜3.5質量%のTiを含有し、残部が銅及び不可避的不純物からなり、表面から0.1μmの深さの位置におけるTi濃度が、表面から1μmの深さにおけるTi濃度の0.6倍以上であり、厚さが0.01mm以上0.1mm未満であることを特徴とするカメラモジュール。 - レンズと、
前記レンズを光軸方向の初期位置へ弾性付勢するばね部材と、
前記ばね部材の付勢力に抗する電磁力を生起して前記レンズを光軸方向へ駆動可能な電磁駆動手段と、
前記電磁駆動手段に供給される駆動電流を制御する制御手段と
を備えるカメラモジュールであって、
前記ばね部材が、2.9〜3.5質量%のTiを含有し、残部が銅及び不可避的不純物からなり、350以上のビッカース硬さを有し、表面から0.1μmの深さの位置におけるTi濃度が、表面から1μmの深さにおけるTi濃度の0.6倍以上であり、厚さが0.01mm以上0.1mm未満であることを特徴とするカメラモジュール。 - ばね部材の付勢力に抗する電磁力でレンズを移動させることによってオートフォーカス動作を行うカメラモジュールであって、
前記ばね部材が、2.9〜3.5質量%のTiを含有し、残部が銅及び不可避的不純物からなり、350以上のビッカース硬さを有し、厚さが0.01mm以上0.1mm未満であることを特徴とするカメラモジュール。 - ばね部材の付勢力に抗する電磁力でレンズを移動させることによってオートフォーカス動作を行うカメラモジュールであって、
前記ばね部材が、2.9〜3.5質量%のTiを含有し、残部が銅及び不可避的不純物からなり、表面から0.1μmの深さの位置におけるTi濃度が、表面から1μmの深さにおけるTi濃度の0.6倍以上であり、厚さが0.01mm以上0.1mm未満であることを特徴とするカメラモジュール。 - ばね部材の付勢力に抗する電磁力でレンズを移動させることによってオートフォーカス動作を行うカメラモジュールであって、
前記ばね部材が、2.9〜3.5質量%のTiを含有し、残部が銅及び不可避的不純物からなり、350以上のビッカース硬さを有し、表面から0.1μmの深さの位置におけるTi濃度が、表面から1μmの深さにおけるTi濃度の0.6倍以上であり、厚さが0.01mm以上0.1mm未満であることを特徴とするカメラモジュール。 - 前記ばね部材が、0.17〜0.23質量%のFeを更に含有する請求項1〜6のいずれか1項に記載のカメラモジュール。
- 2.9〜3.5質量%のTiを含有し、残部が銅及び不可避的不純物からなり、350以上のビッカース硬さを有し、厚さが0.01mm以上0.1mm未満であることを特徴とする電子機器部品のばね部材用チタン銅箔。
- 2.9〜3.5質量%のTiを含有し、残部が銅及び不可避的不純物からなり、表面から0.1μmの深さの位置におけるTi濃度が、表面から1μmの深さの位置におけるTi濃度の0.6倍以上であり、厚さが0.01mm以上0.1mm未満であることを特徴とする電子機器部品のばね部材用チタン銅箔。
- 2.9〜3.5質量%のTiを含有し、残部が銅及び不可避的不純物からなり、350以上のビッカース硬さを有し、表面から0.1μmの深さの位置におけるTi濃度が、表面から1μmの深さの位置におけるTi濃度の0.6倍以上であり、厚さが0.01mm以上0.1mm未満であることを特徴とする電子機器部品のばね部材用チタン銅箔。
- 0.17〜0.23質量%のFeを更に含有する請求項8〜10のいずれか1項に記載の電子機器部品のばね部材用チタン銅箔。
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