TWI585221B - High strength titanium foil and its manufacturing method - Google Patents

High strength titanium foil and its manufacturing method Download PDF

Info

Publication number
TWI585221B
TWI585221B TW104121305A TW104121305A TWI585221B TW I585221 B TWI585221 B TW I585221B TW 104121305 A TW104121305 A TW 104121305A TW 104121305 A TW104121305 A TW 104121305A TW I585221 B TWI585221 B TW I585221B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
copper foil
rolling
mpa
titanium
rolling direction
Prior art date
Application number
TW104121305A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201610192A (zh
Inventor
Masayuki Nagano
Original Assignee
Jx Nippon Mining & Metals Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jx Nippon Mining & Metals Corp filed Critical Jx Nippon Mining & Metals Corp
Publication of TW201610192A publication Critical patent/TW201610192A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI585221B publication Critical patent/TWI585221B/zh

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B13/00Viewfinders; Focusing aids for cameras; Means for focusing for cameras; Autofocus systems for cameras
    • G03B13/32Means for focusing
    • G03B13/34Power focusing
    • G03B13/36Autofocus systems
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22FCHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
    • C22F1/00Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
    • C22F1/08Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working of copper or alloys based thereon
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22CALLOYS
    • C22C9/00Alloys based on copper
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B3/00Focusing arrangements of general interest for cameras, projectors or printers
    • G03B3/10Power-operated focusing

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Lens Barrels (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)

Description

高強度鈦銅箔及其製造方法
本發明涉及適合作為自動對焦照相機模組等的導電彈簧材料的、具備優良的強度以及彎曲加工性能的Cu-Ti系合金箔。
行動電話的照相機透鏡部中使用稱為自動對焦照相機模組的電子零件。行動電話的照相機的自動對焦功能一方面藉由自動對焦照相機模組中使用的材料的彈力,將透鏡往一定方向移動,另一方面藉由在捲繞在周圍的線圈中流過電流,利用產生的電磁力將透鏡往與材料的彈力作用方向相反的方向移動。照相機透鏡藉由這樣的機構驅動並發揮自動對焦功能(例如專利文獻1、2)。
由此,自動對焦照相機模組中使用的銅合金箔需要有能承受因電磁力產生的材料變形的程度的強度。當強度低時,材料不能承受因電磁力產生的位移,會產生永久變形(鬆弛)。在產生鬆弛的情況下,當流過一定的電流時,透鏡無法移動到希望的位置從而沒能發揮出自動對焦功能。
自動對焦照相機模組中使用了箔厚為0.1mm以下,具有1000MPa以上的0.2%保證應力的Cu-Ni-Sn系銅合金箔。然而,基於近年來的降低成本要求,變為使用比Cu-Ni-Sn系銅合金箔的材料價格低的鈦銅箔,該需要正在增加。
然而,由於存在鈦銅箔的強度比Cu-Ni-Sn系銅合金箔 低,會產生鬆弛的問題,因此期待其高強度化。為了得到適用於自動對焦照相機模組的高強度鈦銅箔,專利文獻3提出了在進行熱壓延以及冷壓延後,依序進行固溶處理、壓縮率55%以上的冷壓延、200~450℃的時效、以及壓縮率35%以上的冷壓延,對銅合金箔的表面粗糙度進行控制的方法,專利文獻4提出了藉由在進行熱壓延以及冷壓延後,依序進行固溶處理、壓縮率55%以上的冷壓延、200~450℃的時效、壓縮率50%以上的冷壓延、以及根據需要進行的弛力退火,對固溶後的冷壓延的壓縮率進行控制,從而對I(220)/I(311)進行控制的方法。對於專利文獻3以及專利文獻4所述的鈦銅箔而言,記載了對於與壓延方向平行的方向上的0.2%保證應力,可實現1100MPa以上。
另一方面,有時候會對自動對焦照相機模組中使用的銅合金箔實施彎曲加工。在這種情況下,要求銅合金箔不僅強度高,而且彎曲加工性能優良。作為提高鈦銅的強度以及彎曲加工性能的方法,專利文獻5提出了在進行熱壓延、冷壓延、以及固溶處理後,依序進行時效前的冷壓延、時效處理、以及時效後的冷壓延,使時效後的壓縮率為3%以上,時效前以及時效後的冷壓延的總壓縮率為15~50%的方法,專利文獻6提出了藉由在進行熱壓延、冷壓延、以及固溶處理後,依序進行時效處理、壓縮率40%以下的冷壓延、以及弛力退火,從而對{220}面的X射線繞射強度峰的半寬度進行控制的方法。
專利文獻1:日本特開2004-280031號公報
專利文獻2:日本特開2009-115895號公報
專利文獻3:日本特開2014-037613號公報
專利文獻4:日本特開2014-080670號公報
專利文獻5:日本專利4259828號
專利文獻6:日本專利4961049號
然而,在現有技術中,已知伴隨著自動對焦照相機模組的小型化,會產生當施加在材料上的位移大時會發生鬆弛,並在實施彎曲加工時產生裂縫的問題。
因此,本發明的目的在於,提供一種更合適作為自動對焦照相機模組等電子機器零件中使用的導電彈簧材料的、具有高強度以及彎曲加工性能的鈦銅箔。另外,本發明的另一個目的在於,提供一種這樣的鈦銅箔的製造方法。
本發明人等調查了鈦銅箔的壓延平行方向以及壓延垂直方向的0.2%保證應力以及彈性極限值與鬆弛的關係,結果發現,不僅是兩個方向的0.2%保證應力,而且彈性極限值越高,則鬆弛量也越小。而且,發現了藉由控制固溶後的冷壓延的每一道次的壓縮率,能兼具優良的彎曲加工性能。本發明是以上述認知為背景而完成者,界定如下。
(1)一種鈦銅箔,其特徵在於,含有2.0~4.0質量%的Ti,且剩餘部分由銅以及不可避免的雜質構成,與壓延方向平行的方向以及與壓延方向垂直的方向上的0.2%保證應力均為1000MPa以上,並且,與壓延方向平行 的方向以及與壓延方向垂直的方向上的彈性極限值均為800MPa以上,在垂直於壓延方向的方向上以寬度0.5mm進行了JIS H3130:2012所載的W彎曲試驗時,在彎曲半徑/板厚=2的情況下不產生破裂。
(2)如(1)的鈦銅箔,與壓延方向平行的方向以及與壓延方向垂直的方向上的0.2%保證應力均為1100MPa以上。
(3)如(1)或(2)的鈦銅箔,與壓延方向垂直的方向上的彈性極限值為1000MPa以上。
(4)如(1)~(3)中任一項的鈦銅箔,箔厚為0.1mm以下。
(5)如(1)~(4)中任一項的鈦銅箔,含有總量0~1.0質量%的Ag、B、Co、Fe、Mg、Mn、Mo、Ni、P、Si、Cr以及Zr中的一種以上。
(6)一種鈦銅箔的製造方法,包含以下步驟:製成含有2.0~4.0質量%的Ti、剩餘部分由銅以及不可避免的雜質構成的鑄錠,並對該鑄錠依序進行熱壓延、冷壓延,接著依序進行於700~1000℃的5秒~30分鐘的固溶處理、每道次的壓縮率為10%以下且總壓縮率為95%以上的冷壓延之後,進行以15℃/h以下的速度升溫、在200~400℃的範圍保持1~20小時、以15℃/h以下的速度冷卻至150℃的時效處理。
(7)如(6)的鈦銅箔的製造方法,該鑄錠含有總量0~1.0質量%的Ag、B、Co、Fe、Mg、Mn、Mo、Ni、P、Si、Cr以及Zr中的一種以上。
(8)一種伸銅品,具備(1)~(5)中任一項的鈦銅箔。
(9)一種電子機器零件,具備(1)~(5)中任一項的鈦銅箔。
(10)如(9)的電子機器零件,該電子機器零件為自動對焦照相機模組。
(11)一種自動對焦照相機模組,具備透鏡、將該透鏡彈性賦能到光軸方向的初始位置的彈簧構件、以及生成抵抗該彈簧構件的賦能力的電磁力從而能將該透鏡往光軸方向驅動的電磁驅動手段,該彈簧構件為(1)~(5)中任一項的鈦銅箔。
能得到更合適作為自動對焦照相機模組等電子機器零件中使用的導電彈簧材料的高強度Cu-Ti系合金箔。
1‧‧‧自動對焦照相機模組
2‧‧‧軛
3‧‧‧透鏡
4‧‧‧磁體
5‧‧‧載體
6‧‧‧線圈
7‧‧‧基座
8‧‧‧框架
9a‧‧‧上側彈簧構件
9b‧‧‧下側彈簧構件
10a、10b‧‧‧蓋帽
圖1是表示本發明的自動對焦照相機模組的剖視圖。
圖2是圖1的自動對焦照相機模組的分解立體圖。
圖3是表示圖1的自動對焦照相機模組的動作的剖視圖。
圖4是表示測量鬆弛量的方法的概略圖。
自動對焦照相機模組的透鏡的自動對焦功能由透鏡上設置的材料的彈力、以及向其相反方向作用的電磁力所導致的位移得到發揮。對材料施加的位移為與材料的壓延面垂直的方向,對材料施加彎曲變形。由此,認為材料不僅需要與壓延平行的方向的高0.2%保證應力,也需要垂直方向上的0.2%保證應力,進一步地,還需要與壓延平行以及垂直方向上的高彈性極限值。
另外,在組裝自動對焦照相機模組時,在對材料實施彎曲加工的情況下,材料需要有優良的彎曲加工性能。
(1)Ti濃度
對於本發明的鈦銅箔而言,Ti濃度設為2.0~4.0質量%。藉由固溶處理使Ti固溶於Cu基體中,藉由利用時效處理使微小的析出物分散在合金中,由此使鈦銅的強度以及導電率上升。
當Ti濃度不足2.0質量%時,析出物的析出不充分而不能得到希望的強度。當Ti濃度超過4.0質量%時,加工性能差,壓延時材料容易破裂。考慮到強度以及加工性能的平衡,較佳的Ti濃度為2.5~3.5質量%。
(2)其他添加元素
對於本發明的鈦銅箔而言,藉由含有總量0~1.0質量%的Ag、B、Co、Fe、Mg、Mn、Mo、Ni、P、Si、Cr以及Zr中的一種以上,能進一步提高強度。這些元素的合計含有量也可以為0,即不含有這些元素。將這些元素的合計含有量的上限設為1.0質量%,這是因為當超過1.0質量%時,加工性能差,壓延時材料容易破裂。考慮到強度以及加工性能的平衡,較佳含有總量0.005~0.5質量%的上述元素的一種以上。
(3)0.2%保證應力
在本發明的鈦銅箔的一個實施形態中,能實現與壓延方向平行的方向以及與壓延方向垂直的方向上的0.2%保證應力均為1000MPa以上。與壓延方向平行的方向以及與壓延方向垂直的方向上的0.2%保證應力均為1000MPa以上是指在用作自動對焦照相機模組的導電彈簧材料這一點上的理想特性。本發明的鈦銅箔的與壓延方向平行的方向以及與壓延方向垂直的方向上的0.2%保證應力在較佳實施形態中均為1100MPa以上,在更佳實施形態中均為1200MPa以上。另外,在本發明的鈦銅箔的較佳實施形態中, 還可以使垂直於壓延方向的方向上的0.2%保證應力設為1300MPa以上。0.2%保證應力的上限值從作為本發明的目的的強度這一點看未特別限定,但由於耗費工夫以及費用,因此本發明的鈦銅箔的與壓延方向平行的方向以及與壓延方向垂直的方向上的0.2%保證應力一般均為2000MPa以下,典型地均為1600MPa以下。
在本發明中,鈦銅箔的與壓延方向平行的方向以及與壓延方向垂直的方向上的0.2%保證應力根據JIS Z2241:2011(金屬材料拉伸試驗方法)進行測量。
(4)彈性極限值
在本發明的鈦銅箔的一個實施形態中,能實現與壓延方向平行的方向以及與壓延方向垂直的方向上的彈性極限值均為800MPa以上。與壓延方向平行的方向以及與壓延方向垂直的方向上的彈性極限值均為800MPa以上是指耐鬆弛性能優良,是作為自動對焦照相機模組的導電彈簧材料的理想特性。在本發明的鈦銅箔的較佳實施形態中,能實現與壓延方向平行的方向以及與壓延方向垂直的方向上的彈性極限值均為900MPa以上,進一步地還能實現均為1000MPa以上。在本發明的鈦銅箔的更佳實施形態中,垂直於壓延方向的方向上的彈性極限值為1000MPa以上,更佳為1200MPa以上,更進一步較佳為1400PMa以上,又進一步較佳為1600MPa以上,再進一步較佳為1700MPa以上。
彈性極限值的上限值從作為本發明的目的的強度這一點看未特別限定,但由於耗費工夫以及費用,因此本發明的鈦銅箔的與壓延方向平行的方向以及與壓延方向垂直的方向上的彈性極限值一般均為2000MPa以下, 典型地均為1900MPa以下。
在本發明中,鈦銅箔的與壓延方向平行的方向以及與壓延方向垂直的方向上的彈性極限值根據JIS H3130:2012(合金編號C1990),實施反覆式彎曲試驗,基於殘留永久變形的彎曲力矩測量表面最大應力。
(5)彎曲加工性能
本發明的鈦銅箔的特徵之一在於除了高強度之外還具有優良的彎曲加工性能這一點。在本發明的鈦銅箔的一個實施形態中,在垂直於壓延方向的方向上以寬度0.5mm進行了JIS H3130:2012所載的W彎曲試驗時,在彎曲半徑/板厚=2的情況下不產生破裂。
(6)銅箔的厚度
在本發明的鈦銅箔的一個實施形態中,箔厚為0.1mm以下,在典型的實施形態中箔厚為0.08~0.01mm,在更典型的實施形態中箔厚為0.05~0.02mm。
(7)製造方法
本發明的鈦銅箔可藉由如下說明的方法進行製造。在本發明的鈦銅箔的製造過程中,首先以熔解爐熔解電解銅、Ti等原料,得到希望的組成的熔融金屬。然後,將該熔融金屬鑄造成鑄錠。為了防止鈦的氧化損耗,熔解以及鑄造較佳在真空中或非活性氣體環境中進行。然後,依序實施熱壓延、冷壓延1、固溶處理、冷壓延2、以及時效處理,製成具有希望的厚度以及特性的箔。
熱壓延以及之後的冷壓延1的條件只要能在製造鈦銅時進行的慣例條件下進行即可,沒有特別要求的條件。另外,對於固溶處理也 在慣例條件下即可,能在例如700~1000℃以5秒~30分鐘的條件進行。
為了得到上述的0.2%保證應力以及彈性極限值,較佳將冷壓延2的總壓縮率規定為95%以上。更佳為96%以上,進一步較佳為98%以上。當該壓縮率不足95%時,難以得到1000MPa以上的0.2%保證應力和/或800MPa以上的彈性極限值。壓縮率的上限從本發明的目的的耐鬆弛性能這一點看未特別規定,但工業上不會超過99.8%。
進而,為了得到上述的彎曲加工性能,較佳將冷壓延2的每道次的壓縮率規定為10%以下。但是,因為當每道次的壓縮率過小時會有強度降低的趨勢,所以較佳為5%以上,更佳為8%以上。此外,當降低每道次的壓縮率時,由於用於得到希望的板厚的道次次數變多,需要大量的時間而提高了製造成本,因此在工業上是不佳的。因此,由於一般工業上的壓延的每道次的壓縮率為15%以上,因此上述的每道次的壓縮率可以說是非常低。
時效處理是以15℃/h以下、較佳以12℃/h以下、更佳以10℃/h以下的升溫速度升溫至200~400℃的範圍內的規定的溫度,並在200~400℃的溫度範圍保持1~20小時。將材料溫度保持在200~400℃的範圍的過程中,溫度保持一定較理想,但由於未造成實質影響,因此只要在設定的保持溫度±20℃以內,即使發生溫度變化也不會有問題。加熱保持後,以速度15℃/h以下、較佳12℃/h以下、更佳10℃/h以下冷卻至150℃。將規定的溫度下的保持時間設為1小時以上是為了確保時效硬化所帶來的強度體現。另外,將規定的溫度下的保持時間設為20小時以內是為了防止過時效造成的強度降低。保持時間較佳為1~18小時,更佳為2~15 小時。
當升溫或者冷卻速度超過15℃/h時,難以兼得「在與壓延方向平行的方向以及與壓延方向垂直的方向上均實現1000MPa以上的0.2%保證應力」以及「在與壓延方向平行的方向以及與壓延方向垂直的方向上均實現800MPa以上的彈性極限值」這兩者。進而,當保持溫度不足200℃或超過400℃時,同樣難以兼顧1000MPa以上的0.2%保證應力和800MPa以上的彈性極限值。當保持時間不足1小時或超過20小時時,也同樣難以兼顧1000MPa以上的0.2%保證應力和800MPa以上的彈性極限值。
升溫以及冷卻速度的下限從作為本發明的目的的彈性極限值這一點看未特別規定,但當不足5℃/h時製造成本上升,工業上不佳。從一般工業上的時效的升溫以及冷卻速度為20℃/h以上這一點來看,上述的升溫以及冷卻速度可以說非常低。
此外,升溫時的速度根據從升溫開始溫度到達到200~400℃的範圍內的設定溫度的時間來算出,冷卻時的速度根據從冷卻開始溫度到達到150℃的時間來算出。
進而,若在時效處理後進行冷壓延,則難以得到800MPa以上的彈性極限值,在此之後即使進行弛力退火,也難以得到800MPa以上的彈性極限值。因此,在製造本發明的鈦銅箔這一點上,較佳在時效處理後不進行冷壓延以及弛力退火中的任一者。
(8)用途
本發明的鈦銅箔的用途並無限定,但能適合作為開關、連接器、插座(jack)、端子、繼電器等電子機器用零件的材料使用,尤其是能適合作為 自動對焦照相機模組等電子機器零件中使用的導電彈簧材料使用。
自動對焦照相機模組在一個實施形態中,具備透鏡、將該透鏡彈性賦能到光軸方向的初始位置的彈簧構件、以及生成抵抗該彈簧構件的賦能力的電磁力從而能將該透鏡往光軸方向驅動的電磁驅動手段。電磁驅動手段示例性地能具備:字形圓筒形狀的軛(yoke)、收容於軛的內部壁的內側的線圈、以及圍繞線圈並收容於軛的外周壁的內側的磁體。
圖1是表示本發明的自動對焦照相機模組的一個例子的剖視圖,圖2是圖1的自動對焦照相機模組的分解立體圖,圖3是表示圖1的自動對焦照相機模組的動作的剖視圖。
自動對焦照相機模組1具備:字形圓筒形狀的軛2;安裝在軛2的外壁的磁體4;在中央位置具備透鏡3的載體5;安裝在載體5上的線圈6;安裝有軛2的基座7;支持基座7的框架8;上下支持載體5的兩個彈簧構件9a、9b;以及覆蓋該等的上下的兩個蓋帽10a、10b。兩個彈簧構件9a、9b為同一物品,以相同的位置關係從上下夾持載體5進行支持,並且作為向線圈6的供電路線發揮功能。藉由對線圈6施加電流,從而載體5移動到上方。此外,在本說明書中,適當地使用上以及下之用語,是指圖1中的上下,上表示從照相機朝著被拍攝物的位置關係。
軛2為軟鐵等磁性體,呈上面部閉合的字形圓筒形狀,具有圓筒狀的內壁2a和外壁2b。字形的外壁2b的內面安裝(接著)有環狀的磁體4。
載體5為具有底面部的圓筒形狀構造的由合成樹脂等構成的成形品,在中央位置支持透鏡,在底面外側上接著搭載有預先成形的線 圈6。使軛2嵌合嵌入矩形狀樹脂成形品的基座7的內周部,進而以樹脂成形品的框架8固定軛2整體。
任一彈簧構件9a、9b的最外周部都分別由框架8和基座7夾持固定,內周部每120的切槽部嵌合到載體5上,藉由熱填隙等進行固定。
彈簧構件9b和基座7以及彈簧構件9a和框架8之間藉由接著以及熱填隙等進行固定,進而蓋帽10b安裝在基座7的底面上,蓋帽10a安裝在框架8的上部,分別將彈簧構件9b夾持固定在基座7和蓋帽10b之間,將彈簧構件9a夾持固定在框架8和蓋帽10a之間。
線圈6的一側引線穿過設置在載體5的內周面的槽內往上延伸,並焊接到彈簧構件9a。另一側引線穿過設置在載體5底面的槽內往下方延伸,並焊接到彈簧構件9b。
彈簧構件9a、9b是本發明的鈦銅箔的板簧。具有彈性,將透鏡3彈性賦能到光軸方向的初始位置。同時,也作為對線圈6的供電路線發揮作用。彈簧構件9a、9b的外周部的一處突出到外側,作為供電端子發揮功能。
圓筒狀的磁體4被徑(radial)向磁化,形成以字形狀軛2的內壁2a、上面部以及外壁2b為路線的磁路,磁體4和內壁2a之間的間隙中配置有線圈6。
彈簧構件9a、9b為同一形狀,如圖1以及2所示由於以相同的位置關係安裝,因而能抑制載體5往上方移動時的軸錯位。由於線圈6是在卷線後加壓成形而製成,因此成品外徑的精度提高,能容易地配置在規定的狹小間隙中。由於載體5在最下位置對接(abutting)基座7,在最上 位置對接軛2,因此在上下方向具備對接機構,防止了脫落。
圖3示出了對線圈6施加電流,並使具備透鏡3的載體5移動到上方以進行自動對焦時的剖視圖。當對彈簧構件9a、9b的供電端子施加電壓時,電流流到線圈6從而向載體5作用向上方的電磁力。另一方面,連結著的兩個彈簧構件9a、9b的復原力對載體5向下方作用。因此,載體5往上方的移動距離成為電磁力和復原力平衡的位置。由此,根據對線圈6施加的電流量,能決定載體5的移動量。
由於上側彈簧構件9a對載體5的上表面進行支持,下側彈簧構件9b對載體5的下表面進行支持,因此復原力在載體5的上表面以及下表面均等地向下方作用,能將透鏡3的軸錯位抑制得較小。
因此,載體5向上方移動時,不需要也不使用由肋(rib)等進行的引導。由於不存在引導所致的滑動摩擦,因此載體5的移動量完全由電磁力和復原力的平衡所支配,實現了流暢且精度良好的透鏡3的移動。由此實現了透鏡錯位少的自動對焦。
此外,雖然將磁體4設為圓筒形狀進行了說明,但並不局限於此,也可以3至4等分進行徑向磁化,並將其貼附固定在軛2的外壁2b的內面。
實施例
以下與比較例一起示出了本發明的實施例,但這些實施例是用於更好地理解本發明及其優點而提供的例子,沒有限定發明的意圖。
以含有表1所示的合金成分且剩餘部分由銅以及不可避免的雜質構成的合金為實驗材料,調查了合金成分以及製造條件對0.2%保證 應力、彈性極限值、鬆弛以及彎曲加工性能的影響。
用真空熔解爐熔解電解銅2.5kg,並添加合金元素以得到表1所述的合金組成。將該熔融金屬澆注到鑄鐵製的鑄模中,製成了厚度30mm、寬度60mm、長度120mm的鑄錠。按下述步驟的順序對該鑄錠進行加工,製成具有表1所述規定的箔厚的製品試料。
(1)熱壓延:以950℃加熱鑄錠3小時,並壓延至厚度10mm。
(2)研磨:以研磨機去除在熱壓延中生成的氧化皮。研磨後的厚度為9mm。
(3)冷壓延1:根據冷壓延2的總壓縮率壓延至規定的厚度。
(4)固溶處理:將試料裝入升溫至800℃的電爐中,保持5分鐘後,將試料放入水槽中進行快速冷卻。
(5)冷壓延2:以表1所示的條件壓延至箔厚。其中,最終道次以比表1所示「每道次的壓縮率」小的壓縮率進行壓延從而調整箔厚。另外,對未實施壓延的物件記載為「無」,對實施了冷壓延3的物件根據壓縮率壓延至規定的厚度。
(6)時效處理:以表1所示的條件在Ar環境中進行加熱。
(7)冷壓延3:壓延至表1所示的箔厚。對未實施冷壓延3的物件記載為「無」。
(8)弛力退火:進行冷壓延3後,將試料裝入升溫至400℃的電爐,保持10秒後,將試料放入水槽進行快速冷卻。表1中,對實施了該弛力退火的物件記載為「有」,對未實施的物件記載為「無」。
對製成的製品試料進行了如下評價。
(甲)0.2%保證應力
使用拉伸試驗機並根據上述的測量方法測量與壓延方向平行的方向以及與壓延方向垂直的方向的0.2%保證應力。
(乙)彈性極限值
使用高抗拉板簧試驗機並根據上述的測量方法測量與壓延方向平行的方向以及與壓延方向垂直的方向的彈性極限值。
(丙)鬆弛
以長邊方向為壓延平行方向的方式選取寬度12.5mm、長度15mm的長方形試料,如圖4所示,固定試料的一端,以1mm/分鐘的移動速度將頂端加工成刀刃的衝頭推抵到離該固定端距離L的位置,對試料實施距離d的撓曲後,將衝頭返回初始位置並卸載。卸載後,求出鬆弛量δ。
試驗條件為:在試料的箔厚為0.05mm以下的情況下,L=3mm、d=3mm;在箔厚比0.05mm厚的情況下,L=5mm、d=5mm。另外,鬆弛量以0.01mm的解析度進行測量,未檢測到鬆弛的情況記為<0.01mm。此外,d的值比專利文獻3大,設為銅箔容易鬆弛的條件。
(丁)彎曲加工性能
在垂直於壓延方向的方向上以寬度0.5mm、彎曲半徑/板厚=2的條件進行了JIS H3130:2012所載的W彎曲試驗。未產生破裂的物件評價為“○”,產生破裂的物件評價為“×”。
試驗結果如表2所示。本發明的規定範圍內的發明例1~31在與壓延方向平行的方向以及與壓延方向垂直的方向上均能得到1000MPa以上的0.2%保證應力、800MPa以上的彈性極限值,它們的鬆弛量小至0.1mm 以下,彎曲加工性能也良好。
冷壓延2的壓縮率不足95%的比較例1的0.2%保證應力不足1000MPa、彈性極限值不足800MPa,鬆弛量超過0.1mm。
冷壓延2的每道次的壓縮率超過10%的比較例2以及3,在彎曲加工中產生了裂縫。
時效處理的升溫速度超過15℃/h的比較例4以及5,與壓延方向平行的方向上的彈性極限值不足800MPa,鬆弛量超過0.1mm。
時效處理的溫度為200~400℃範圍之外的比較例6以及7、以及時效處理的時間為1~20小時的範圍之外的比較例8以及9,0.2%保證應力不足1000Mpa和/或彈性極限值不足800MPa,鬆弛量超過0.1mm。
時效處理的冷卻速度超過15℃/h的比較例10以及11,與壓延方向平行的方向上的彈性極限值不足800MPa,鬆弛量超過0.1mm。
Ti濃度不足2.0質量%的比較例12,0.2%保證應力不足1000MPa,與壓延方向平行的方向上的彈性極限值不足800MPa,鬆弛量超過0.1mm。另一方面,Ti濃度超過4.0質量%的比較例13、以及Ti以外的添加元素的總量超過1.0質量%的比較例14在壓延過程中產生了破裂而無法進行評價。
另外,比較例15是冷壓延2的每道次的壓縮率超過10%,並在時效處理後實施冷壓延的例子,比較例16是冷壓延2的每道次的壓縮率超過10%,並在時效處理後依序實施冷壓延、弛力退火的例子。上述比較例的彈性極限值均不足800MPa,鬆弛量均超過0.1mm,在彎曲加工中均產生了裂縫。
比較例17是不實施冷壓延2,並在時效處理後實施了冷壓延的例子。彈性極限值不足800MPa,鬆弛量超過0.1mm。
比較例18是冷壓延2的每道次的壓縮率超過10%,且時效處理的升溫以及冷卻速度兩者都超過15℃/h的例子。與壓延方向平行的方向上的彈性極限值不足800MPa,鬆弛量超過0.1mm,在彎曲加工中產生了裂縫。
比較例19是冷壓延2的壓縮率不足95%,且每道次的壓縮率超過10%,時效處理的升溫以及冷卻速度兩者都超過15℃/h,並在時效處理後依序實施了冷壓延、弛力退火的例子。垂直於壓延方向的方向上的0.2%保證應力不足1000MPa,垂直於壓延方向的方向上的彈性極限值不足800MPa,鬆弛量超過0.1mm,在彎曲加工中產生了裂縫。
比較例20以及21是冷壓延2的每道次的壓縮率超過10%,且時效處理的升溫以及冷卻速度兩者都超過15℃/h,並在時效處理後實施了冷壓延的例子。彈性極限值不足800MPa,鬆弛量超過0.1mm,在彎曲加工中產生了裂縫。

Claims (10)

  1. 一種鈦銅箔,含有2.0~4.0質量%的Ti,剩餘部分由銅以及不可避免的雜質構成,或者,含有2.0~4.0質量%的Ti,進一步含有總量0~1.0質量%的Ag、B、Co、Fe、Mg、Mn、Mo、Ni、P、Si、Cr以及Zr中的一種以上,剩餘部分由銅以及不可避免的雜質構成,與壓延方向平行的方向以及與壓延方向垂直的方向上的0.2%保證應力均為1000MPa以上,並且,與壓延方向平行的方向以及與壓延方向垂直的方向上的彈性極限值均為800MPa以上,在垂直於壓延方向的方向上以寬度0.5mm進行了JIS H3130:2012所載的W彎曲試驗時,在彎曲半徑/板厚=2的情況下不產生破裂。
  2. 如申請專利範圍第1項的鈦銅箔,其與壓延方向平行的方向以及與壓延方向垂直的方向上的0.2%保證應力均為1100MPa以上。
  3. 如申請專利範圍第1或2項的鈦銅箔,其與壓延方向垂直的方向上的彈性極限值為1000MPa以上。
  4. 如申請專利範圍第1或2項的鈦銅箔,其箔厚為0.1mm以下。
  5. 一種鈦銅箔的製造方法,包含以下步驟:製成含有2.0~4.0質量%的Ti、且剩餘部分由銅以及不可避免的雜質構成的鑄錠,並對該鑄錠依序進行熱壓延、冷壓延,接著依序進行於700~1000℃的5秒~30分鐘的固溶處理、每道次的壓縮率為10%以下且總壓縮率為95%以上的冷壓延之後,進行以15℃/h以下的速度升溫、在200~400℃的範圍保持1~20小時、以15℃/h以下的速度冷卻至150℃的時效處理。
  6. 如申請專利範圍第5項的鈦銅箔的製造方法,其中,該鑄錠含有總 量0~1.0質量%的Ag、B、Co、Fe、Mg、Mn、Mo、Ni、P、Si、Cr以及Zr中的一種以上。
  7. 一種伸銅品,具備申請專利範圍第1至4項中任一項的鈦銅箔。
  8. 一種電子機器零件,具備申請專利範圍第1至4項中任一項的鈦銅箔。
  9. 如申請專利範圍第8項的電子機器零件,該電子機器零件為自動對焦照相機模組。
  10. 一種自動對焦照相機模組,具備:透鏡、將該透鏡彈性賦能到光軸方向的初始位置的彈簧構件、以及生成抵抗該彈簧構件的賦能力的電磁力從而能將該透鏡往光軸方向驅動的電磁驅動手段,該彈簧構件為申請專利範圍第1至4項中任一項的鈦銅箔。
TW104121305A 2014-08-29 2015-07-01 High strength titanium foil and its manufacturing method TWI585221B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014176351A JP6073268B2 (ja) 2014-08-29 2014-08-29 高強度チタン銅箔及びその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201610192A TW201610192A (zh) 2016-03-16
TWI585221B true TWI585221B (zh) 2017-06-01

Family

ID=55402326

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW104121305A TWI585221B (zh) 2014-08-29 2015-07-01 High strength titanium foil and its manufacturing method

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9436065B2 (zh)
JP (1) JP6073268B2 (zh)
KR (1) KR101736037B1 (zh)
CN (1) CN105385879B (zh)
TW (1) TWI585221B (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6391621B2 (ja) * 2016-03-31 2018-09-19 Jx金属株式会社 チタン銅箔、伸銅品、電子機器部品およびオートフォーカスカメラモジュール
JP6618410B2 (ja) * 2016-03-31 2019-12-11 Jx金属株式会社 チタン銅箔、伸銅品、電子機器部品およびオートフォーカスカメラモジュール
JP6703878B2 (ja) * 2016-03-31 2020-06-03 Jx金属株式会社 チタン銅箔および、その製造方法
JP6736630B2 (ja) * 2018-10-22 2020-08-05 Jx金属株式会社 チタン銅、チタン銅の製造方法及び電子部品
JP6650987B1 (ja) * 2018-11-09 2020-02-19 Jx金属株式会社 チタン銅箔、伸銅品、電子機器部品及びオートフォーカスカメラモジュール
JP6745859B2 (ja) * 2018-11-09 2020-08-26 Jx金属株式会社 チタン銅箔、伸銅品、電子機器部品及びオートフォーカスカメラモジュール
CN116959646B (zh) * 2023-09-18 2024-01-09 邹城美安系统集成有限公司 一种基于大数据的建筑选材设计系统

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201038753A (en) * 2009-04-30 2010-11-01 Nippon Mining Co Method for manufacturing a titanium-copper for electronic components
TW201410886A (zh) * 2012-07-19 2014-03-16 Jx Nippon Mining & Metals Corp 高強度鈦銅箔及其製造方法
TW201416752A (zh) * 2012-10-24 2014-05-01 Jx Nippon Mining & Metals Corp 照相機模組及鈦銅箔
JP2014080670A (ja) * 2012-10-18 2014-05-08 Jx Nippon Mining & Metals Corp 高強度チタン銅箔及びその製造方法
JP2014098862A (ja) * 2012-11-15 2014-05-29 Jx Nippon Mining & Metals Corp カメラモジュール及びチタン銅箔

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04259828A (ja) 1991-02-15 1992-09-16 Nec Gumma Ltd 光パワーメータ
JPH06264202A (ja) * 1993-03-09 1994-09-20 Nikko Kinzoku Kk 高強度銅合金の製造方法
JP4259828B2 (ja) * 2002-08-30 2009-04-30 Dowaメタニクス株式会社 高強度銅合金の製造方法
JP3729454B2 (ja) * 2002-11-29 2005-12-21 日鉱金属加工株式会社 銅合金およびその製造方法
JP4273247B2 (ja) 2003-03-13 2009-06-03 シコー株式会社 レンズ駆動装置
JP5084106B2 (ja) * 2005-03-07 2012-11-28 Dowaメタニクス株式会社 銅チタン合金板材及びその製造方法
JP4682653B2 (ja) * 2005-03-14 2011-05-11 ミツミ電機株式会社 オートフォーカス用アクチュエータ
JP5225645B2 (ja) * 2007-09-27 2013-07-03 Jx日鉱日石金属株式会社 精密プレス加工用チタン銅及びその製造方法
JP2009115895A (ja) 2007-11-02 2009-05-28 Alps Electric Co Ltd カメラモジュール
JP4563480B2 (ja) * 2008-11-28 2010-10-13 Dowaメタルテック株式会社 銅合金板材およびその製造方法
JP5479798B2 (ja) * 2009-07-22 2014-04-23 Dowaメタルテック株式会社 銅合金板材、銅合金板材の製造方法、および電気電子部品
JP4889801B2 (ja) 2009-11-25 2012-03-07 Jx日鉱日石金属株式会社 電子部品用チタン銅の製造方法
JP4961049B2 (ja) 2009-11-25 2012-06-27 Jx日鉱日石金属株式会社 電子部品用チタン銅

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201038753A (en) * 2009-04-30 2010-11-01 Nippon Mining Co Method for manufacturing a titanium-copper for electronic components
TW201410886A (zh) * 2012-07-19 2014-03-16 Jx Nippon Mining & Metals Corp 高強度鈦銅箔及其製造方法
JP2014080670A (ja) * 2012-10-18 2014-05-08 Jx Nippon Mining & Metals Corp 高強度チタン銅箔及びその製造方法
TW201416752A (zh) * 2012-10-24 2014-05-01 Jx Nippon Mining & Metals Corp 照相機模組及鈦銅箔
JP2014098862A (ja) * 2012-11-15 2014-05-29 Jx Nippon Mining & Metals Corp カメラモジュール及びチタン銅箔

Also Published As

Publication number Publication date
KR101736037B1 (ko) 2017-05-16
CN105385879A (zh) 2016-03-09
KR20160026687A (ko) 2016-03-09
US9436065B2 (en) 2016-09-06
JP2016050342A (ja) 2016-04-11
CN105385879B (zh) 2017-11-07
US20160062212A1 (en) 2016-03-03
JP6073268B2 (ja) 2017-02-01
TW201610192A (zh) 2016-03-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI585221B (zh) High strength titanium foil and its manufacturing method
TWI479037B (zh) High strength titanium foil and its manufacturing method
KR101735196B1 (ko) 고강도 티탄 동박 및 그 제조 방법
JP5526212B2 (ja) 高強度チタン銅箔及びその製造方法
JP6391621B2 (ja) チタン銅箔、伸銅品、電子機器部品およびオートフォーカスカメラモジュール
CN110494577B (zh) 具有层状组织的高强度钛铜条以及箔
CN110506131B (zh) 具有层状组织的高强度钛铜条以及箔
CN113366131B (zh) 钛铜箔、伸铜制品、电子设备部件以及自动对焦相机模块
CN112867805A (zh) 钛铜箔、伸铜制品、电子设备部件以及自动对焦相机模块