TW201416752A - 照相機模組及鈦銅箔 - Google Patents

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Abstract

本發明之照相機模組1具備：鏡頭3；彈簧構件9a、9b，對鏡頭3朝光軸方向之初期位置彈性賦能；電磁驅動手段11，產生抵抗彈簧構件9a、9b的賦能力之電磁力，而可將鏡頭3朝光軸方向驅動；控制手段12，對供給於電磁驅動手段11之驅動電流加以控制；彈簧構件9a、9b含有2.9~3.5質量%之Ti，剩餘部分由銅及不可避免之雜質構成，具有350以上之維氏硬度。

Description

照相機模組及鈦銅箔
本發明係關於一種照相機模組及鈦銅箔。
自習知以來，作為行動電話等小型電子機器中所搭載之照相機模組的鏡頭驅動方式，眾所周知有藉由利用抵抗彈簧構件的賦能力之電磁力使鏡頭移動而進行自動聚焦動作之技術(例如，參照專利文獻1、2)。
採用此種鏡頭驅動方式之照相機模組係具備：壓縮螺旋彈簧或板片彈簧等彈簧構件，其對鏡頭朝光軸方向之初期位置彈性賦能；電磁驅動手段，其包含線圈或磁鐵，產生抵抗彈簧構件的賦能力之電磁力而可將鏡頭朝光軸方向驅動；及控制手段，藉由對供給至電磁驅動手段中之驅動電流加以控制而使鏡頭朝既定位置移動。對其動作原理簡單地進行說明，當未對電磁驅動手段之線圈通電時，彈簧構件將鏡頭保持於初期位置，但當自電源向電磁驅動手段之線圈中供給驅動電流時，則產生抵抗彈簧構件的賦能力之電磁力，而使線圈與鏡頭一體地向光軸方向移動。因此，藉由利用控制手段控制驅動電流之大小，可進行使鏡頭移動至光軸上所需之位置的自動聚焦動作。
[專利文獻1]日本特開2004-280031號公報
[專利文獻2]日本特開2009-115895號公報
然而，採用上述鏡頭驅動方式之照相機模組中，若於保持鏡頭之彈簧構件正在大幅地彈性變形時在光軸方向上受到強烈之衝擊，則該彈簧構件超過彈性之比例極限而變形，從而無法復原之危險性較高。亦即，當使用者誤使搭載有此種照相機模組之行動電話等小型電子機器跌落時，若該照相機模組之鏡頭正在朝遠離初期位置之位置移動，則有因跌落所致之衝擊而使彈簧構件超過本身之比例極限而過度變形之虞。超過比例極限而變形之彈簧構件會產生所謂之永久變形，故之後存在難以正常地進行自動聚焦動作之情形。
本發明係鑒於上述習知技術之實際情況研究而成者，其目的在於提供一種可抑制彈簧構件之永久變形，即便受到跌落等之衝擊亦難以產生動作不良的照相機模組及鈦銅箔。
為解決上述課題，本發明人等研究應用於照相機模組之彈簧構件的鈦銅箔。鈦銅以C1990(JIS登錄合金，3.2質量%Ti-剩餘部分Cu)、NKT322(JX日鑛日石金屬股份有限公司之開發合金，3.2質量%Ti-0.2質量%Fe-剩餘部分Cu)等之名而不斷實用化，由於其具有高強度且應力緩和特性亦優異，故而作為銅合金之中最難產生永久變形的材料之一而為人所知。本發明人等發現，藉由將鈦銅箔之維氏硬度(Vickers hardness)或鈦銅箔之極表面之組成控制於適當範圍內可改善鈦銅箔之永久變形特性，從而可較佳地用作照相機模組之彈簧構件。
以上述見解為基礎而完成的本發明於一態樣，係一種照相機模組，其具備：鏡頭；彈簧構件，對鏡頭朝光軸方向之初期位置彈性賦能； 電磁驅動手段，產生抵抗彈簧構件的賦能力之電磁力而可將鏡頭朝光軸方向驅動；控制手段，對供給於電磁驅動手段之驅動電流加以控制；並且，彈簧構件含有2.9~3.5質量%之Ti，剩餘部分由銅及不可避免之雜質構成，具有350以上之維氏硬度，厚度為0.01mm以上且未達0.1mm。
本發明於另一態樣，係一種照相機模組，其具備：鏡頭；彈簧構件，對鏡頭朝光軸方向之初期位置彈性賦能；電磁驅動手段，產生抵抗彈簧構件的賦能力之電磁力而可將鏡頭朝光軸方向驅動；控制手段，對供給於電磁驅動手段之驅動電流加以控制；並且，彈簧構件含有2.9~3.5質量%之Ti，剩餘部分由銅及不可避免之雜質構成，距離表面0.1μm之深度之位置的Ti濃度為距離表面1μm之深度的Ti濃度之0.6倍以上，厚度為0.01mm以上且未達0.1mm。
本發明於再另一態樣，係一種照相機模組，其具備：鏡頭；彈簧構件，對鏡頭朝光軸方向之初期位置彈性賦能；電磁驅動手段，產生抵抗彈簧構件的賦能力之電磁力而可將鏡頭朝光軸方向驅動；及控制手段，對供給於電磁驅動手段之驅動電流加以控制；彈簧構件含有2.9~3.5質量%之Ti，剩餘部分由銅及不可避免之雜質構成，具有350以上之維氏硬度，距離表面0.1μm之深度之位置的Ti濃度為距離表面1μm之深度的Ti濃度之0.6倍以上，厚度為0.01mm以上且未達0.1mm。
本發明於再另一態樣，係一種照相機模組，其藉由利用抵抗彈簧構件的賦能力之電磁力使鏡頭移動而進行自動聚焦動作，並且，彈簧構件含有2.9~3.5質量%之Ti，剩餘部分由銅及不可避免之雜質構成，具有350以上之維氏硬度，厚度為0.01mm以上且未達0.1mm。
本發明於再另一態樣，係一種照相機模組，其藉由利用抵抗彈簧構件的賦能力之電磁力使鏡頭移動而進行自動聚焦動作，並且，彈簧構件含有2.9~3.5質量%之Ti，剩餘部分由銅及不可避免之雜質構成，距離表面0.1μm之深度之位置的Ti濃度為距離表面1μm之深度的Ti濃度之0.6倍以上，厚度為0.01mm以上且未達0.1mm。
本發明於再另一態樣，係一種照相機模組，其藉由利用抵抗彈簧構件的賦能力之電磁力使鏡頭移動而進行自動聚焦動作，並且，彈簧構件含有2.9~3.5質量%之Ti，剩餘部分由銅及不可避免之雜質構成，具有350以上之維氏硬度，距離表面0.1μm之深度之位置的Ti濃度為距離表面1μm之深度的Ti濃度之0.6倍以上，厚度為0.01mm以上且未達0.1mm。
本發明之照相機模組於另一實施態樣中，彈簧構件進一步含有0.17~0.23質量%之Fe。
本發明於再另一態樣，係一種鈦銅箔，其含有2.9~3.5質量%之Ti，剩餘部分由銅及不可避免之雜質構成，具有350以上之維氏硬度，厚度為0.01mm以上且未達0.1mm。
本發明於再另一態樣，係一種鈦銅箔，其含有2.9~3.5質量%之Ti，剩餘部分由銅及不可避免之雜質構成，距離表面0.1μm之深度之位置的Ti濃度為距離表面1μm之深度之位置的Ti濃度之0.6倍以上，厚度為0.01mm以上且未達0.1mm。
本發明於再另一態樣，係一種鈦銅箔，其含有2.9~3.5質量%之Ti，剩餘部分由銅及不可避免之雜質構成，具有350以上之維氏硬度，距離表面0.1μm之深度之位置的Ti濃度為距離表面1μm之深度之位置的 Ti濃度之0.6倍以上，厚度為0.01mm以上且未達0.1mm。
本發明之鈦銅箔於一實施態樣中，進一步含有0.17~0.23質量%之Fe。
根據本發明，可提供一種可抑制彈簧構件之永久變形，即便受到跌落等之衝擊亦難以產生動作不良的照相機模組及鈦銅箔。
1‧‧‧照相機模組
2‧‧‧磁軛
2a‧‧‧內壁
2b‧‧‧外壁
3‧‧‧鏡頭
4‧‧‧磁鐵
5‧‧‧載具
6‧‧‧線圈
7‧‧‧基座
8‧‧‧框架
9a、9b‧‧‧彈簧構件
10a、10b‧‧‧蓋
11‧‧‧電磁驅動手段
12‧‧‧控制手段
圖1係表示本發明之實施形態之照相機模組之一例的剖面圖。
圖2係圖1之照相機模組之分解立體圖。
圖3係表示圖1之照相機模組之動作之一例的剖面圖。
圖4係表示本發明之實施形態之鈦銅箔(實線)與習知之鈦銅箔(虛線)的深度方向上之Ti濃度之變化的圖。
圖5係表示適合於本發明之實施形態之照相機模組的彈簧構件之合計加工度(r)與維氏硬度之關係的圖。
圖6係表示將本發明之實施形態之彈簧構件之箔厚設為0.028mm時維氏硬度與P值之關係的圖。
圖7係表示將本發明之實施形態之彈簧構件之箔厚設為0.052mm時維氏硬度與P值之關係的圖。
-照相機模組-
一面參照隨附之圖式一面說明本發明之實施形態。應注意以下之圖式僅為示意性之圖，厚度與平均尺寸之關係、各層之厚度之比率等與實際之 照相機模組並不相同。另外，當然亦包含圖式彼此間尺寸之關係或比率亦相互不同之部分。又，本說明書中，考慮到便於說明而適宜使用「上」、「下」之用語，其係指圖1或圖3中之上下關係，「上」表示自照相機朝向被攝體之位置關係。
本發明之實施形態之照相機模組1係如圖1所例示般，具備：鏡頭3；彈簧構件9a、9b，對鏡頭3朝光軸方向之初期位置彈性賦能；電磁驅動手段11(磁軛2、磁鐵4、線圈6)，產生抵抗彈簧構件9a、9b的賦能力之電磁力，而可將鏡頭3朝光軸方向驅動；及控制手段12，對供給至電磁驅動手段11中之驅動電流加以控制。
鏡頭3係收容於載具(carrier)5內。載具5如圖2所示般，為具有底面部之圓筒形狀結構的由合成樹脂等形成之成形品，其將鏡頭3保持於中央位置。於載具5之外周面上接著有預先成形之線圈6。於線圈6之更外側配置有磁鐵4。磁鐵4係沿直徑方向而經磁化。
如圖1所示，磁鐵4係收容於磁軛2內。磁軛2為軟鐵等磁性體，形成為上表面部封閉之U字形之圓筒形狀，具有圓筒狀之內壁2a及外壁2b。磁鐵4及線圈6係配置於設於內壁2a與外壁2b間的空間內。該磁軛2係搭載於由樹脂成形品等構成之基座7上。線圈6、磁鐵4及磁軛2係發揮作為照相機模組1之電磁驅動手段11之功能。亦即，當對線圈6供給驅動電流時，由磁鐵4及磁軛2產生抵抗彈簧構件9a、9b的賦能力之既定之電磁力。
於基座7上，配置有由樹脂成形品等構成之框架8，其係以覆蓋磁軛2之方式配置。於基座7之底面安裝有蓋10b。於框架8之上部安 裝有蓋10a。
彈簧構件9a、9b為相同者，以相同位置關係自兩端夾持支持載具5，並且發揮作為對線圈6之供電路徑之功能。彈簧構件9a、9b之外周部之一個部位朝外側突出，發揮作為供電端子之功能。線圈6之一引線通過設置於載具5之內周面之槽內而向上方延伸，焊接於彈簧構件9a。線圈6之另一引線通過設置於載具5之底面之槽內而向下方延伸，焊接於彈簧構件9b。彈簧構件9a固著於載具5之底部及基座7，彈簧構件9a固著於載具5之最上部及框架8上。
彈簧構件9a、9b均將最外周部分別固定於框架8與基座7，且內周部分別相隔120°之凹槽部嵌合於載具5，並藉由熱斂縫等而固定。彈簧構件9b與基座7以及彈簧構件9a與框架8間係藉由接著及熱斂縫等而固定。
如上所述，由於彈簧構件9a、9b為相同形狀，且如圖1及2所示般以相同位置關係而安裝，故而可抑制載具5向上方移動時之軸偏移。線圈6係卷線後進行加壓成形而製作，故而成品外徑之精度提高，可容易地配置於既定之窄間隙中。載具5於最下部位置觸抵於基座7，於最上部位置觸抵於磁軛2，故而於上下方向上具備觸抵手段，可防止載具5脫落。
彈簧構件9a、9b之素材係使用經改良之鈦銅箔製之板片彈簧。該鈦銅箔之特徵在於：含有2.9~3.5質量%之Ti及視需要之0.17~0.23質量%之Fe，剩餘部分由銅及不可避免之雜質構成，具有350以上之維氏硬度；或者於鈦銅箔表面，距離表面0.1μm之深度之位置的Ti濃度為距離表面1μm之深度之位置的Ti濃度之0.6倍以上。藉此，彈簧構件9a、9b之所 謂之永久變形特性得到改善，故而即便彈簧構件9a、9b受到跌落等之衝擊亦難以產生動作不良。
控制手段12與彈簧構件9a、9b，以及連接於彈簧構件9a、9b之線圈6及圖示省略之電力供給手段電連接，控制對線圈6之通電以及對線圈6中供給之驅動電流之大小。
圖3係表示對線圈6施加電流產生電磁力，使具備鏡頭3之載具5朝上方移動時之剖面圖。當自電源朝彈簧構件9a、9b之供電端子中供給既定之驅動電流時，電流流動至連接於供電端子之線圈6中，朝向圖3之紙面上方之電磁力作用於載具5。另一方面，連結之2個彈簧構件9a、9b之回復力(朝向初期位置之賦能力)朝下方作用於載具5。載具5朝上方移動之距離係處於電磁力與回復力達到平衡之位置。載具5之移動量係由對線圈6施加之驅動電流之大小所決定。
此時，彈簧構件9a支持載具5之上面，彈簧構件9b支持載具5之下面，故回復力於載具5之上面及下面均勻地朝下方作用，可將鏡頭3之軸偏移抑制為較小。
因此，載具5朝上方移動時無需利用肋條(rib)等進行導引。由於無因導引所致之滑動摩擦，故而載具5之移動量純粹地由電磁力與回復力之平衡所決定，因此實現順暢且高精度之鏡頭3之移動。藉此，達成鏡頭抖動較少之自動聚焦。
再者，以上係將磁鐵4設為圓筒形狀而進行說明，但並不局限於此，可分割為3至4個部分沿徑向磁化，且將其黏貼固著於磁軛2之外壁2b之內面。
再者，本發明並不限定於圖1~圖3所示之照相機模組1之構成。例如，當然可將本發明之實施形態之鈦銅箔及彈簧構件用作藉由利用抵抗彈簧構件的賦能力之電磁力使鏡頭移動而進行自動聚焦動作的通常之照相機模組之彈簧構件。如此，本發明當然包括此處未記載之各種實施形態，可於不脫離其主旨之範圍內進行各種變形而實施。
-鈦銅箔-
其次，對本發明之鈦銅箔進行詳細說明。
(合金成分)
Ti濃度係設為2.9~3.5質量%。鈦銅中，係利用固溶處理使Ti固溶於Cu基質中，且利用時效處理使微細之析出物分散於合金中，藉此使強度及導電率提高。若Ti濃度未達2.9質量%，則析出物之析出不充分，無法獲得所需之強度。若Ti濃度超過3.5質量%，則彎曲性劣化。另外，為進一步提高強度，可含有0.17~0.23質量%之Fe。
於鈦銅之具有代表性之合金C1990之情形時，其化學組成於JIS H 3130(2006年)中標準化為Ti：2.9~3.5質量%、Cu+Ti：99.5質量%以上，容許含有未達0.5質量%之雜質。作為鈦銅之雜質，例如可列舉：添加於熔融液中之去氧劑之殘留(Al、Si、B、P等)、自熔解爐之爐壁或熔融液被覆劑之混入(Al、Si、C、B、Na、Zr、Cr等)、主原料電解銅以相對較高之濃度含有的雜質(Ag等)、自廢料之混入(S等)、自環境氣體之混入(O、N等)等。為更佳地發揮本發明之效果，雜質之總量較佳為0.1質量%，更佳為0.05質量%以下，進而更佳為0.01質量%以下。
(硬度)
若硬度上升，則比例極限增高，變得難以產生永久變形。若維氏硬度達到350以上，則作為照相機模組之彈簧材料使用時，因跌落衝擊所致之動作不良得到顯著改善。維氏硬度之上限值自耐跌落衝擊特性方面而言並不受限制，但鈦銅箔之維氏硬度超過500之情況較少。
(表面組成)
Ti與Cu相比非常容易氧化。因此於箔之製造製程中，在進行固溶處理等熱處理時，會於材料表面生成含有高濃度之Ti的氧化皮，且於氧化皮正下方產生Ti濃度低於母相之部分(以下，稱為Ti空乏層)。其係由於在高Ti氧化皮成長之過程中，母相之Ti朝氧化皮側擴散(移動)之緣故。其後，藉由酸洗或機械研磨去除氧化皮，則Ti空乏層暴露於箔表面。
Ti空乏層之強度(比例極限)與Ti濃度未產生變化之部位相比較低。由於Ti空乏層非常薄，故而其對材料特性之影響於拉伸試驗或硬度試驗中難以檢測出，但於施加有彎曲應力之情形時則以永久變形之形式明顯地表現出。由於在彎曲變形中，最大應力產生於材料表面，故而彎曲永久變形特性容易受材料表層部之強度之影響。另外，材料越薄，則Ti空乏層對永久變形特性之影響越增大。
若將距離表面0.1μm之深度之位置的Ti濃度，調整為距離表面1μm之深度之位置的Ti濃度之0.6倍以上，更佳為0.8倍以上，則較難產生永久變形，因跌落衝擊所致之動作不良得到顯著改善。
圖4係使用GDS(輝光放電發射光譜分析法)，對本發明之實施形態之鈦銅箔(本發明品)及習知之鈦銅箔(習知品)之表面一面利用Ar濺鍍進行切削一面進行成分分析，藉此求出深度方向之Ti濃度之變化 者。試樣A(圖4中實線)相當於本發明品，試樣B(圖4中虛線)相當於習知品。將距離表面1μm之深度定義為Ti濃度未產生變化之位置，以該位置處之Ti濃度作為基準，對距離表面0.1μm之位置處之Ti濃度進行評價。於距離表面1μm之位置處Ti濃度亦減少(未收斂)之情形時，以更深位置之Ti濃度作為基準即可。
(箔之厚度)
若鈦銅箔之厚度為0.1mm以上，則彈簧構件9a、9b之賦能力變得過大，鏡頭驅動所需之電磁力亦增大。其結果，產生照相機模組大型化、鏡頭之驅動精度劣化等問題。
另外，藉由控制表面組成而使將鈦銅箔作為板片彈簧使用時之永久變形得到改善之效果可於箔厚未達0.1mm時表現出，且箔越薄越顯著。同樣地，藉由控制用於彈簧構件9a、9b之鈦銅箔之表面組成，而使自動聚焦模組受到跌落衝擊時彈簧構件之永久變形得到改善，自動聚焦模組之動作不良得到抑制之效果亦可於箔厚未達0.1mm時表現出，且箔越薄越顯著。
因此，將本發明之鈦銅箔之厚度設為未達0.1mm，較佳為0.08mm以下，更佳為0.05mm以下。
另一方面，若鈦銅箔之厚度未達0.01mm，則作為彈簧材料之彈力不足。尤其是用作自動聚焦模組之彈簧構件9a、9b之情形時，為獲得所需之賦能力，必須對彈簧構件賦予更大之變形。其結果，當受到跌落衝擊時，彈簧構件容易產生永久變形，該永久變形導致自動聚焦模組產生動作不良。因此，將本發明之鈦銅箔之厚度設為0.01mm以上，較佳為0.02mm以上。
(製造方法)
於鈦銅箔通常之製造製程中，首先於熔解爐中將電解銅、Ti等原料熔解，獲得所需之組成之熔融液。繼而，將該熔融液鑄造成鑄錠。為防止鈦之氧化損耗，熔解及鑄造較佳為於真空中或惰性氣體環境中進行。其後，以如下順序加工成具有所需之厚度及特性之箔。
(1)熱軋(溫度800~1000℃，至厚度5~20mm左右為止)
(2)平面切削(去除氧化皮)
(3)冷軋
(4)固溶處理(於750~900℃進行5~300秒，水冷)
(5)研磨
(6)冷軋
(7)時效處理(於350~550℃進行2~20小時)
(8)研磨
(9)冷軋
(10)弛力退火(於300~600℃進行5秒~10小時)
(11)研磨
熱軋(1)可於通常之鈦銅之條件下進行。於固溶處理(4)中，使鑄造時或熱軋時結晶或析出的粗大之Cu-Ti化合物粒子熔解於Cu母相中。於時效處理(5)中，使Cu3Ti或Cu4Ti之微細粒子析出，藉由該微細析出物，合金之強度上升。
冷軋(6)及(9)係為提高強度而進行。為將維氏硬度調整為350以上，較佳為使冷軋(6)與冷軋(9)之合計加工度(r)為90%以上。但是，若r超過99.5%，則存在材料之加工性下降，壓延時材料破裂之 情況。此處，r係由下式定義。
r(%)=(t0-t)/t0×100
(t0：研磨(5)後之厚度，t：冷軋(9)後之厚度)
弛力退火(10)係於進行冷軋(9)之情形時，為使因該冷軋而下降之彈簧極限值等恢復而任意進行者。
研磨(5)、(8)、(11)係為了將因熱處理(4)、(7)、(11)而生成的表面之氧化皮去除而進行。該研磨可為化學研磨，亦可為機械研磨。另外，亦可將化學研磨與機械研磨併用。化學研磨液使用對Cu具有強腐蝕力的硫酸-過氧化氫溶液、氯化鐵溶液、氯化銅溶液、硝酸溶液等。機械研磨之具有代表性之方法為使用填入有研磨粒之旋轉式拋光布的拋光布研磨。
熱處理(4)、(7)、(11)中，材料之表面氧化於固溶處理(4)中最為顯著。其係因處理溫度最高所致。因此，為了使距離表面0.1μm之深度之位置的Ti濃度提高，重要的是抑制固溶處理(4)中之表面氧化，為此，例如有效的是降低加熱爐中之氧濃度。另外，藉由增加研磨(5)中之表面去除量，亦可使距離表面0.1μm之深度之位置的Ti濃度提高。
(用途)
本發明之鈦銅亦可有效地利用其較難產生永久變形之特徵，而較佳地用作照相機模組以外之各種零件之彈簧構件。例如，可列舉連接器、端子、插座、繼電器等電子機器零件。
[實施例]
以下示出本發明之實施例，但該等實施例係為更良好地理解 本發明及其優點而提供者，並不意圖限定發明。
作為實驗材料(實施例)，製造具有C1990及NKT322之組成的合金(以下，將本實施例之該等合金記載為C1990、NKT322)，調查硬度、表面組成、箔厚對照相機模組之耐跌落衝擊性造成之影響。此處，C1990係登錄於JIS H 3130(2006年)中之合金，其含有2.9~3.5質量%(代表值為3.2質量%)之Ti，剩餘部分由銅及不可避免之雜質構成。另外，NKT322係JX日鑛日石金屬股份有限公司開發之合金，其具有2.9~3.4質量%(代表值為3.2質量%)之Ti及0.17~0.23質量%之Fe(代表值為0.2質量%)，剩餘部分由銅及不可避免之雜質構成。
於真空熔解爐中將電解銅熔解且添加合金元素後，藉由半連續鑄造而製造厚度150mm、寬度500mm的長方體形狀之鑄錠。對該鑄錠於950℃加熱3小時作為熱軋後，壓延至10mm。其次，為將熱軋板表面之氧化皮去除，而對表面進行平面切削。平面切削後之材料之厚度為8mm。其後，以如下步驟順序實施冷軋及熱處理，製造厚度為0.052mm及0.028mm之箔。
(1)冷軋1：根據目標之箔厚度及維氏硬度，冷軋至既定之厚度。
(2)固溶處理：於800℃加熱10秒~300秒。加熱時間係適宜調整為使退火後之再結晶粒之平均直徑在5~20μm之範圍內。進而，將加熱環境變化為大氣、Ar、CO，對材料表面之氧化皮之厚度、以及氧化皮正下方之Ti濃度及Ti空乏層之厚度進行調整。
(3)研磨1：利用硫酸-過氧化氫溶液進行化學研磨後，利用旋轉式 拋光布進行機械研磨，將表面之氧化皮及其正下方之基底去除。此時，藉由硫酸-過氧化氫溶液之濃度以及各研磨之實施時間，而使表面之研磨深度在0.3~1.0μm之範圍內進行各種變化。
(4)冷軋2：根據目標之箔厚度及維氏硬度，冷軋至既定之厚度。
(5)時效處理：於450℃、Ar環境中加熱5小時。
(6)研磨2：利用硫酸-過氧化氫溶液進行化學研磨後，利用旋轉式拋光布進行機械研磨，去除表面之氧化皮。表面之研磨深度為0.02μm左右。
(7)冷軋3：壓延至目標之箔厚度。
對冷軋(7)完成之箔試樣之表面進行上述GDS分析，測定距離表面0.1μm之深度之位置的Ti濃度([%Ti]0.1)及距離表面1μm之深度之位置的Ti濃度([%Ti]1)，求出由下式所定義的表面之鈦濃度比(RTi)。
RTi=[%Ti]0.1/[%Ti]1
圖4之試樣A為RTi=0.90之C1990，其係於下述條件下製造者：厚度：0.028mm、合計加工度(r)：98%、固溶處理：CO環境中加熱30秒、研磨1：0.5μm。另外，上述圖4之試樣B為RTi=0.43之C1990，其係於下述條件下製造者：厚度：0.028μm、合計加工度(r)：98%、固溶處理：大氣中加熱30秒、研磨1：0.5μm。
另外，依據JIS Z 2244，測定微維氏硬度。圖5中表示上述合計加工度(r)與維氏硬度之關係。若r為90%以上，則可穩定地獲得350以上之維氏硬度。
其次，使用冷軋完成之箔試樣製作彈簧構件9a、9b，組裝圖1~3所示之結構之照相機模組1。對於相同箔厚之試樣，係將照相機模 組之結構設為相同結構。對所製作之照相機模組，求出載具5開始移動時之電流值(IBmin)及載具5之移動量達到最大時之電流值(IBmax)。然後，使該照相機模組自2m之高度跌落至地面，對跌落後之照相機模組測定載具5開始移動時之電流值(IAmin)。根據該等測定值，藉由下式求出P值。
P(%)=|(IBmin-IAmin)|/IBmax×100
P值係用伴隨於跌落之移動開始時電流之變化(絕對值)除以最大移動時電流所得的值，可認為P值越小，則跌落衝擊之動作穩定性越優異。
圖6及圖7分別表示箔厚為0.028mm及0.052mm時維氏硬度與P值之關係。可知當維氏硬度達到350以上，另外RTi值達到0.6以上時，P值下降，即因跌落衝擊所致之動作不良得到改善。
1‧‧‧照相機模組
2‧‧‧磁軛
2a‧‧‧內壁
2b‧‧‧外壁
3‧‧‧鏡頭
4‧‧‧磁鐵
5‧‧‧載具
6‧‧‧線圈
7‧‧‧基座
8‧‧‧框架
9a、9b‧‧‧彈簧構件
10a、10b‧‧‧蓋
11‧‧‧電磁驅動手段
12‧‧‧控制手段

Claims (11)

  1. 一種照相機模組，具備：鏡頭；彈簧構件，對該鏡頭朝光軸方向之初期位置彈性賦能；電磁驅動手段，產生抵抗該彈簧構件的賦能力之電磁力，而可將該鏡頭朝光軸方向驅動；控制手段，對供給於該電磁驅動手段之驅動電流加以控制；該照相機模組之特徵在於：該彈簧構件含有2.9~3.5質量%之Ti，剩餘部分由銅及不可避免之雜質構成，具有350以上之維氏硬度，厚度為0.01mm以上且未達0.1mm。
  2. 一種照相機模組，具備：鏡頭；彈簧構件，對該鏡頭朝光軸方向之初期位置彈性賦能；電磁驅動手段，產生抵抗該彈簧構件的賦能力之電磁力，而可將該鏡頭朝光軸方向驅動；及控制手段，對供給於該電磁驅動手段之驅動電流加以控制；該照相機模組之特徵在於：該彈簧構件含有2.9~3.5質量%之Ti，剩餘部分由銅及不可避免之雜質構成，距離表面0.1μm之深度之位置的Ti濃度為距離表面1μm之深度的Ti濃度之0.6倍以上，厚度為0.01mm以上且未達0.1mm。
  3. 一種照相機模組，具備：鏡頭； 彈簧構件，對該鏡頭朝光軸方向之初期位置彈性賦能；電磁驅動手段，產生抵抗該彈簧構件的賦能力之電磁力，而可將該鏡頭朝光軸方向驅動；及控制手段，對供給於該電磁驅動手段之驅動電流加以控制；該照相機模組之特徵在於：該彈簧構件含有2.9~3.5質量%之Ti，剩餘部分由銅及不可避免之雜質構成，具有350以上之維氏硬度，距離表面0.1μm之深度之位置的Ti濃度為距離表面1μm之深度的Ti濃度之0.6倍以上，厚度為0.01mm以上且未達0.1mm。
  4. 一種照相機模組，藉由利用抵抗彈簧構件的賦能力之電磁力使鏡頭移動而進行自動聚焦動作，其特徵在於：該彈簧構件含有2.9~3.5質量%之Ti，剩餘部分由銅及不可避免之雜質構成，具有350以上之維氏硬度，厚度為0.01mm以上且未達0.1mm。
  5. 一種照相機模組，藉由利用抵抗彈簧構件的賦能力之電磁力使鏡頭移動而進行自動聚焦動作，其特徵在於：該彈簧構件含有2.9~3.5質量%之Ti，剩餘部分由銅及不可避免之雜質構成，距離表面0.1μm之深度之位置的Ti濃度為距離表面1μm之深度的Ti濃度之0.6倍以上，厚度為0.01mm以上且未達0.1mm。
  6. 一種照相機模組，藉由利用抵抗彈簧構件的賦能力之電磁力使鏡頭移動而進行自動聚焦動作，其特徵在於：該彈簧構件含有2.9~3.5質量%之Ti，剩餘部分由銅及不可避免之雜質構成，具有350以上之維氏硬度，距離表面0.1μm之深度之位置的Ti濃度為距離表面1μm之深度的Ti濃度之0.6倍以上，厚度為0.01mm以上且未 達0.1mm。
  7. 如申請專利範圍第1至6項中任一項之照相機模組，其中，該彈簧構件進一步含有0.17~0.23質量%之Fe。
  8. 一種鈦銅箔，含有2.9~3.5質量%之Ti，剩餘部分由銅及不可避免之雜質構成，具有350以上之維氏硬度，厚度為0.01mm以上且未達0.1mm。
  9. 一種鈦銅箔，含有2.9~3.5質量%之Ti，剩餘部分由銅及不可避免之雜質構成，距離表面0.1μm之深度之位置的Ti濃度為距離表面1μm之深度之位置的Ti濃度之0.6倍以上，厚度為0.01mm以上且未達0.1mm。
  10. 一種鈦銅箔，含有2.9~3.5質量%之Ti，剩餘部分由銅及不可避免之雜質構成，具有350以上之維氏硬度，距離表面0.1μm之深度之位置的Ti濃度為距離表面1μm之深度之位置的Ti濃度之0.6倍以上，厚度為0.01mm以上且未達0.1mm。
  11. 如申請專利範圍第8至10項中任一項之鈦銅箔，其中，進一步含有0.17~0.23質量%之Fe。
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