TWI726407B - 鈦銅箔、伸銅製品、電子設備部件以及自動對焦相機模組 - Google Patents

鈦銅箔、伸銅製品、電子設備部件以及自動對焦相機模組 Download PDF

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Abstract

一種鈦銅箔，其具有用作彈簧時所需的高強度，並且蝕刻均勻性良好，能夠合適地用作在自動對焦相機模組等的電子設備部件中使用的導電性彈簧材料。該鈦銅箔，含有1.5～5.0質量%的Ti以及10～3000質量ppm的Fe，餘量由Cu以及不可避的雜質構成，在通過X射線繞射法測量軋製面的情況下，具有下式（1）定義的A為10～40的晶體取向。A＝β｛220｝/（β｛200｝＋β｛311｝）・・・式（1） （其中，β｛220｝、β｛200｝、β｛311｝分別表示｛220｝晶面、｛200｝晶面、｛311｝晶面的X射線繞射峰的半峰寬。）

Description

鈦銅箔、伸銅製品、電子設備部件以及自動對焦相機模組
本發明涉及一種鈦銅箔、伸銅製品、電子設備部件以及自動對焦相機模組，特別涉及一種能夠適合用作自動對焦相機模組等的導電性彈簧材料的鈦銅箔、伸銅製品、電子設備部件以及自動對焦相機模組。
在便攜電話的相機透鏡部中，使用被稱作自動對焦相機模組的電子設備部件。便攜電話的相機的自動對焦功能是指，通過自動對焦相機模組中所使用的材料的彈簧力，使得透鏡朝向一定方向移動，並且通過電流流過捲繞于外周的線圈而產生的電磁力，使得透鏡朝向與材料的彈簧力的作用方向相反的方向運動。通過這樣的機構驅動相機透鏡而發揮自動對焦功能（例如，專利文獻1、2）。
因此，用於自動對焦相機模組的彈簧材料的銅合金箔，需要其彈簧強度是能夠耐受電磁力導致的材料變形的程度。若彈簧強度低，則材料無法承受電磁力導致的位移，會發生永久變形（永久應變）並且在除去電磁力後無法回到初始位置。若發生永久應變，則無法在流過一定的電流時，使透鏡移動到所需的位置，而無法發揮自動對焦功能。
自動對焦相機模組，使用箔厚為0.1mm以下，且具有1100MPa以上的抗拉強度或0.2%屈服強度的Cu－Ni－Sn系銅合金箔。但是，由於近年的降低成本的需求，使用與Cu－Ni－Sn系銅合金箔相比材料價格比較便宜的鈦銅箔，其需求正在增大。
另一方面，鈦銅箔的強度比Cu－Ni－Sn系銅合金箔更低，存在產生永久應變的問題，因此期望其高強度化。
作為提高鈦銅的強度的方法，例如有專利文獻3、4所公開的方法。專利文獻3中公開了以下方法：通過鈦銅的製造步驟選用固溶化處理、亞時效處理、冷軋製、時效處理，並且分兩個階段進行固溶化處理後的熱處理，由此增大調幅分解（Spinodal decomposition）產生的Ti濃度的幅度（濃淡），提高強度與彎曲加工性的平衡。另外，在專利文獻4中記載了，鈦銅的製造步驟中選用固溶化處理、預備時效處理、時效處理、精軋製、去應力退火，同樣有效地增大Ti濃度的波動。
此外，作為進一步改善鈦銅的強度的技術，還有專利文獻5～8所公開的方法等等。在專利文獻5中公開了通過最終再結晶退火調節平均晶粒粒徑，之後，依次進行冷軋製、時效處理的方法。專利文獻6中公開了在固溶化處理後依次進行冷軋製、時效處理、冷軋製的方法。專利文獻7中公開了如下方法：在進行熱軋製以及冷軋製之後，在750～1000℃的溫度區域內保持5秒～5分鐘進行固溶化處理，接著，依次進行軋製率0～50%的冷軋製、300～550℃的時效處理、以及軋製率0～30%的精冷軋製，由此調節板面上的｛420｝晶面的X射線繞射強度。專利文獻8中公開了如下方法：按照規定的條件依次進行第一固溶化處理、中間軋製、最終的固溶化處理、退火、最終的冷軋製以及時效處理，由此調節軋製面上的｛220｝晶面的X射線繞射強度的半峰寬。
進一步，為了在增大強度的同時減少永久應變的發生，專利文獻9中公開了如下方法：在進行熱軋製以及冷軋製之後，依次進行固溶化處理、壓下率55%以上的冷軋製，200～450℃的時效處理，壓下率35%以上的冷軋製，並且控制銅合金箔的表面粗糙度。另外，專利文獻10中公開了，通過在進行熱軋製以及冷軋製後，依次進行固溶化處理、壓下率55%以上的冷軋製、200～450℃的時效處理、壓下率50%以上的冷軋製，以及根據需要的去應力退火，並控制固溶化處理後的冷軋製的壓下率，由此控制I(220)/I(311)。在專利文獻9以及專利文獻10中公開的鈦銅箔中，與軋製方向平行的方向上的0.2%屈服強度能夠達到1100MPa以上。
另外，在專利文獻11中公開了，在800～1000℃下熱軋製到厚度為5～20mm之後，進行加工度30～99%的冷軋製，400～500℃下的平均升溫速度選用1～50℃/秒並且在500～650℃的溫度帶保持5～80秒鐘，由此進行軟化度為0.25～0.75的預備退火，並進行壓下率為7～50%的冷軋製，接著，在700～900℃下進行5～300秒鐘的固溶化處理，以及，在350～550℃下進行2～20小時的時效處理，由此縮小楊氏模量。
此外，在專利文獻12中公開了如下方法：進行熱軋製、冷軋製後，依次在700～1000℃下進行5秒鐘～30分鐘的固溶化處理、壓下率為95%以上的冷軋製，之後，進行以15℃/h以下的速度升溫，在200～400℃的範圍下保持1～20小時，並進行以15℃/h以下的速度冷卻到150℃的時效處理，由此能夠改善永久應變。專利文獻12所公開的鈦銅箔，與軋製方向平行的方向以及垂直的方向上的0.2%屈服強度均為1200MPa以上，並且，與軋製方向平行的方向以及垂直的方向上的彈簧限界值均能夠達到800MPa以上。
另外，作為著眼於組織控制的技術，在專利文獻13中記載了如下方法：對於具有在0.5質量%～3.5質量%的範圍內含有Ti、餘量由Cu和不可避免的雜質構成的組成的鈦銅，進行壓下率超過90%的冷的或溫的精軋製、時效處理，由此在時效處理後形成層狀組織，提高強度和導電率的平衡。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1：日本特開2004－280031號公報
專利文獻2：日本特開2009－115895號公報
專利文獻3：日本特開2015－098622號公報
專利文獻4：日本特開2015－127438號公報
專利文獻5：日本特開2002－356726號公報
專利文獻6：日本特開2004－091871號公報
專利文獻7：日本特開2010－126777號公報
專利文獻8：日本特開2011－208243號公報
專利文獻9：日本特開2014－037613號公報
專利文獻10：日本特開2014－080670號公報
專利文獻11：日本特開2014－074193號公報
專利文獻12：日本特開2016－050341號公報
專利文獻13：日本特開2014－173145號公報
發明要解決的技術問題
近年伴隨著圖像感測器的高圖元化等相機的高功能化，存在透鏡的個數增多的傾向，因此當相機模組落回時，對材料施加了可使其塑性變形的較強的力。因此，在用作相機模組的彈簧材料的情況下，在與軋製面平行的方向上，不僅是與軋製方向平行的方向，並且與軋製方向垂直的方向以及與軋製方向成45°的方向這3個方向上的強度都有要求。
另外，這些鈦銅箔通過蝕刻加工製造彈簧材料，在像現有的高強度鈦銅箔那樣通過壓下率為95%以上的軋製製造彈簧材料的情況下，上述3個方向上的蝕刻會存在偏差。若蝕刻產生偏差，則在製造相機模組時難以發現良好的彈簧性，因此希望偏差盡可能地小。
需要說明的是，在專利文獻1～13中，沒有公開對3個方向上的強度以及蝕刻的偏差進行控制。
基於以上的背景，認為基於3個方向上的強度和良好的蝕刻性（蝕刻均勻性）的觀點，現有的鈦銅箔有進一步改善的餘地。
本發明，其課題是解決以上技術問題，在一實施方式中，提供一種鈦銅箔，其具有用作彈簧材料時所需的高強度，並且平行於軋製面，在與軋製方向平行的方向上、與軋製方向垂直的方向上以及與軋製方向成45°的方向上的強度以及蝕刻均勻性均良好。另外，本發明在另一實施方式中，目的在於提供一種具備這樣的鈦銅箔的伸銅製品。另外，本發明在再一實施方式中，目的在於提供一種具備這樣的鈦銅箔的電子設備部件。另外，本發明在又一實施方式中，目的在於提供一種具備這樣的鈦銅箔的自動對焦相機模組。
解決技術問題的方法
本發明人，研究微量成分以及製造步驟給鈦銅的強度以及蝕刻均勻性帶來的影響，結果發現，對於微量成分來說Fe的添加，以及製造步驟中的固溶化後的冷軋製以及短時間的預備時效處理，可有效地改善平行於軋製面且分別與軋製方向平行的方向、與軋製方向垂直的方向以及與軋製方向成45°方向上的強度和蝕刻均勻性。本發明在以上的知識背景下完成，並如下確定。
基於以上知識，本發明的一個方面是一種鈦銅箔，其含有1.5～5.0質量%的Ti以及10～3000質量ppm的Fe，餘量由Cu以及不可避的雜質構成，在通過X射線繞射法測量軋製面的情況下，具有下式（1）定義的A為10～40的晶體取向：
A＝β｛220｝/（β｛200｝＋β｛311｝）・・・式（1）
（其中，β｛220｝、β｛200｝、β｛311｝分別表示｛220｝晶面、｛200｝晶面、｛311｝晶面的X射線繞射峰的半峰寬）。
在本發明的鈦銅箔的一實施方式中，所述A為12～38。
在本發明的鈦銅箔的一實施方式中，在與軋製面平行且與軋製方向平行的方向、與軋製面平行且與軋製方向垂直的方向、以及與軋製面平行且與軋製方向成45°的方向上，抗拉強度均為1100MPa以上。
在本發明的鈦銅箔的一實施方式中，在與軋製面平行且與軋製方向平行的方向、與軋製面平行且與軋製方向垂直的方向、以及與軋製面平行且與軋製方向成45°的方向上的抗拉強度中，最大值與最小值之差為400MPa以下。
在本發明的鈦銅箔的一實施方式中，板厚為0.1mm以下。
在本發明的鈦銅箔的一實施方式中，還含有總量1.0質量%以下的從Ag、B、Co、Mg、Mn、Mo、Ni、P、Si、Cr以及Zr中選擇的1種以上的元素。
另外，本發明在另一方面，是一種具備以上任一項所述的鈦銅箔的伸銅製品。
另外，本發明在再一方面，是一種具備以上任一項所述的鈦銅箔的電子設備部件。
在本發明的電子設備部件的一實施方式中，電子設備部件是自動對焦相機模組。
另外，本發明在又一方面，是一種自動對焦相機模組，其具備：透鏡；彈簧部件，其朝向光軸方向的初始位置對該透鏡進行彈性施力；電磁驅動單元，其產生與該彈簧部件的施力對抗的電磁力並且沿光軸方向驅動所述透鏡，所述彈簧部件為以上任一項所述的鈦銅箔。
發明的效果
根據本發明，能夠得到平行於軋製面，在與軋製方向平行的方向、與軋製方向垂直的方向，以及與軋製方向成45°方向上的強度和蝕刻均勻性均優良的Cu-Ti系合金，該合金能夠適於用作在自動對焦相機模組等的電子設備部件中使用的導電性彈簧材料。
以下，詳細說明本發明的具體的實施方式。需要說明的是，本發明不限於以下的實施方式，在不改變本發明的要旨的範圍內能夠進行各種變更。
［1. 鈦銅箔］
本發明的鈦銅箔的一實施方式，含有1.5～5.0質量%的Ti以及10～3000質量ppm的Fe，餘量由Cu以及不可避的雜質構成，在通過X射線繞射法測量軋製面的情況下，具有下式（1）定義的A為10～40的晶體取向｡
A＝β｛220｝/（β｛200｝＋β｛311｝）・・・式（1）
（其中，β｛220｝、β｛200｝、β｛311｝分別表示｛220｝晶面、｛200｝晶面、｛311｝晶面的X射線繞射峰的半峰寬）。
以下，對該鈦銅箔的合適的條件示例進行說明。
（Ti濃度）
在本發明的鈦銅箔的一實施方式中，Ti濃度為1.5～5.0質量%。鈦銅箔，通過固溶化處使得Ti固溶於Cu基體中，通過時效處理使得微小的析出物分散在合金中，從而提高強度以及電導率。
基於析出物的析出充分，並得到所需的強度的觀點，Ti濃度為1.5質量%以上，優選為1.8質量%以上，更優選為2.0質量%以上。另外，基於加工性良好，且軋製時材料難以破裂的觀點，Ti濃度為5.0質量%以下，優選為4.8質量%以下，更優選為4.6質量%以下。
（Fe濃度）
本發明的鈦銅箔的一實施方式中，為了提高下文所述的A值，含有10～3000質量ppm的Fe很重要。該鈦銅箔，通過Fe的添加和下述製造方法中的各步驟的調節，能夠增強在與軋製面平行且與軋製方向平行的方向、與軋製面平行且與軋製方向垂直的方向、以及與軋製面平行且與軋製方向成45°的方向上的強度。例如，基於有利於提高3個方向中任一者的強度，且蝕刻均勻性良好的觀點，Fe濃度為10質量ppm以上，優選為15質量ppm以上，更優選為50質量ppm以上。其中，考慮到原料成本，Fe濃度為3000質量ppm以下，優選為2800質量ppm以下。
（其他的添加元素）
在本發明的一實施方式的鈦銅箔中，通過含有總量為1.0質量%以下的從Ag、B、Co、Mg、Mn、Mo、Ni、P、Si、Cr以及Zr中選擇的一種以上，能夠進一步提高強度。這些元素的總含量可以為0，也就是說，也可以不含有這些元素。這些元素的總含量的上限選用1.0質量%的理由是，若超過1.0質量%，則加工性變差，軋製時材料容易產生破裂。若考慮強度以及加工性的平衡，則優選含有以總量計為0.005～0.5質量%的上述元素的一種以上。需要說明的是，在本發明中，即使不含有上述添加元素，也具有所需的效果。
另外，Ag的優選添加量為0.5質量%以下，更優選的添加量為0.1質量%以下。B的優選添加量為0.5質量%以下，更優選的添加量為0.05質量%以下。Co的優選添加量為0.5質量%以下，更優選的添加量為0.1質量%以下。Fe的優選添加量為0.5質量%以下，更優選的添加量為0.25質量%以下。Mg的優選添加量為0.5質量%以下，更優選的添加量為0.1質量%以下。Mn的優選添加量為0.1質量%以下，更優選的添加量為0.05質量%以下。Mo的優選添加量為0.5質量%以下，更優選的添加量為0.3質量%以下。Ni的優選添加量為0.5質量%以下，更優選的添加量為0.1質量%以下。P的優選添加量為0.1質量%以下，更優選的添加量為0.05質量%以下。Si的優選添加量為0.1質量%以下，更優選的添加量為0.05質量%以下。Cr的優選添加量為0.5質量%以下，更優選的添加量為0.4質量%以下。Zr的優選添加量為0.5質量%以下，更優選的添加量為0.1質量%以下。但是，不限於上述添加量。
（抗拉強度）
在本發明的鈦銅箔的一實施方式中，在與軋製面平行且與軋製方向平行的方向、與軋製面平行且與軋製方向垂直的方向，以及與軋製面平行且與軋製方向成45°的方向上，抗拉強度均為1100MPa以上，進一步能夠達到1200MPa以上。在作為自動對焦相機模組的導電性彈簧材料進行利用的方面，與軋製方向平行的方向上的抗拉強度為1200MPa以上是優選的特性。在優選的實施方式中，在與軋製面平行且與軋製方向平行的方向、與軋製面平行且與軋製方向垂直的方向、以及在與軋製面平行且與軋製方向成45°的方向上，抗拉強度均為1300MPa以上，在進一步優選的實施方式中均為1400MPa以上。
另一方面，關於抗拉強度的上限值，基於本發明欲得到的強度，沒有特別限制，但是如果考慮到勞力以及成本，則平行於軋製面，在與軋製方向平行的方向、與軋製方向垂直的方向以及與軋製方向成45°的方向上，抗拉強度通常為2000MPa以下，典型地為1800MPa以下。
在本發明中，鈦銅箔的與軋製面平行且與軋製方向平行的方向、與軋製面平行且與軋製方向垂直的方向以及與軋製面平行且與軋製方向成45°的方向上的抗拉強度，是遵照JIS Z2241：2011（金屬材料拉伸試驗方法）進行測量的。
（MAX－MIN）
在本發明的鈦銅箔的一實施方式中，基於確保彈簧性的均勻性的觀點，與軋製面平行且與軋製方向平行的方向、與軋製面平行且與軋製方向垂直的方向以及與軋製面平行且與軋製方向成45°的方向上的強度之中，最大值與最小值之差（MAX－MIN）優選較小。上述最大值與最小值之差（MAX－MIN），例如優選為400MPa以下，更優選為350MPa以下，還更優選為300MPa以下。其中，上述最大值與最小值之差（MAX－MIN），雖然沒有特別限定下限值，但是典型地為50MPa以上，更典型地為100MPa以上。
（X射線繞射強度）
在優選的實施方式中，對於本發明的鈦銅箔來說，將在通過X射線繞射法測量軋製面的情況下的下式（1）定義的A值調節到合適的範圍非常重要。
A＝β｛220｝/（β｛200｝＋β｛311｝）・・・式（1）
（其中，β｛200｝、β｛220｝、β｛311｝分別表示｛200｝晶面、｛220｝晶面、｛311｝晶面的X射線繞射強度峰的半峰寬。）
需要說明的是，本發明中的半峰寬表示為，強度為Imax/2的位置處的峰寬度（2θ）。與β｛200｝晶面、β｛220｝晶面、β｛311｝晶面對應的2θ，分別為48.3～53.3°、56.9～61.9°、86.5～91.5°、108.0～113°。該Imax（最大峰強度（單位cps））是指，除去背景後，從cps為0到最大峰強度為止的高度。
這裡，基於提高蝕刻均勻性的觀點，A值為10以上，優選為12以上，更優選為14以上。另外，雖然為了得到本發明的鈦銅的A值的上限沒有特別限定，但是在A值較高的區域對蝕刻均勻性的幫助變小，因此A值為40以下，優選為38以下，更優選為35以下，還更優選為25以下。
需要說明的是，X射線繞射積分強度峰的半峰寬，可通過以下的測量條件，使用X射線繞射裝置獲取軋製面的繞射強度曲線，由此進行測量。
靶：Co管球
管電壓：25kV
管電流：20mA
掃描速度：5°/min
採樣寬度：0.02°
測量範圍（2θ）：5°～150°
（蝕刻均勻性）
使用規定的蝕刻溶液，以直線電路的長度方向是與試驗物件的鈦銅箔的軋製面平行且與軋製方向平行的方向的方式進行蝕刻，形成線寬100μm、長度150mm的直線電路。另外，同樣地，以直線電路的長度方向是與試驗物件的鈦銅箔的軋製面平行且與軋製方向垂直的方向的方式進行蝕刻，形成線寬100μm、長度150mm的直線電路。另外，同樣地，以直線電路的長度方向是與試驗物件的鈦銅箔的軋製面平行且與軋製方向成45°的方向的方式進行蝕刻，形成線寬100μm、長度150mm的直線電路。接著，用掃描型電子顯微鏡（SEM）分別單獨地觀察蝕刻後的直線電路。為了確認蝕刻均勻性，在各直線電路中測量任意選擇的10個位置的電路寬度W，通過下式（2）測量過程能力指數Cpk。上述Cpk，基於確保蝕刻均勻性的觀點，優選為1.00以上，更優選為1.33以上。
Cpk＝（WMAX －WMIN ）/6σ・・・式（2）
（WMAX ：最大電路寬度，WMIN ：最小電路寬度，σ：電路寬度的標準差）
（鈦銅箔的厚度）
本發明的鈦銅箔，例如厚度為0.1mm以下，在典型的實施方式中厚度為0.018mm～0.08mm，在更典型的實施方式中厚度為0.02mm～0.06mm。
［2. 鈦銅箔的製造方法］
以下，說明本發明的鈦銅箔的合適的製造方法的條件示例。在本發明的鈦銅箔的製造步驟中，首先用熔解爐熔融電解銅、Ti等原料，得到所需的組成的熔液。然後，將該熔液鑄造成鑄錠。為了防止鈦的氧化損耗，溶解以及鑄造優選在真空中或在惰性氣體氣氛中進行。之後，依次實施熱軋製、冷軋製1、固溶化處理、冷軋製2、時效處理1（預備時效）、冷軋製3、時效處理2（正式時效），得到具有所需的厚度以及所需的特性的箔。當然，通過上述方法，除了箔以外還能夠加工成條的形狀。
熱軋製以及之後的冷軋製1的條件按照鈦銅的製造所採用的慣例條件進行即足夠，這裡沒有特別要求的條件。另外，在下一步驟中的固溶化處理也可以採用慣例的條件，例如能夠按照700～1000℃、5秒鐘～30分鐘的條件進行。另外，基於生產效率的觀點，能夠省略在固溶化處理之前實施的冷軋製1。
基於在軋製中抑制各向異性，並且得到良好的蝕刻均勻性的觀點，冷軋製2（以下，也稱作“第1冷軋製”）的壓下率，優選為54%以下，更優選為50%以下，還更優選為40%以下，進一步優選為30%以下，更進一步優選為20%以下。另一方面，若冷軋製2的壓下率較小，則在之後的預備時效中不會產生最合適的析出，所述A值降低，難以得到3個方向上的強度，此外，蝕刻均勻性也容易變差。因此，基於強度以及蝕刻均勻性的觀點，冷軋製2的壓下率優選為5%以上，更優選為7%以上，還更優選為9%以上。
需要說明的是，壓下率R（%）用下式（3）定義。
R（%）＝｛（t0 -t）/t0 ｝×100（t0 ：軋製前的板厚，t：軋製後的板厚）・・・式（3）
為了得到上述的鈦銅箔，優選以時效處理1（預備時效）的處理溫度為300～400℃，Fe濃度以及加熱時間滿足下式（4）的方式進行。通過這樣，能夠製造強度以及蝕刻均勻性優良的鈦銅箔。
-0.2007x+902≤y≤-0.2007x+1802・・・式（4）
（式中，x表示Fe濃度（質量ppm），y表示加熱時間（秒）。）
上述的鈦銅箔為了得到高強度，在時效處理1之後必須進行冷軋製3（以下，也稱作“第2冷軋製”），並且控制下式（5）表示的總壓下率很重要。
總壓下率（%）＝（（第1冷軋製前的板厚－第2冷軋製後的板厚）/第1冷軋製前的板厚）×100・・・式（5）
基於得到1100MPa以上的抗拉強度的觀點，總壓下率優選為90%以上，更優選為95%以上。壓下率的上限從本發明欲得到的強度而言沒有特別限制，但是工業上不會超過99.8%。
最終的時效處理2（正式時效）的加熱溫度優選為200～450℃，加熱時間優選為2小時～20小時。通過選用這樣的合適的加熱溫度以及加熱時間，能夠得到1100MPa以上的抗拉強度。
需要說明的是，通常，在熱處理後，進行表面的酸洗、研磨等，以除去在表面生成的酸化皮或氧化物層。在本發明中，也能夠在熱處理後進行表面的酸洗、研磨等。
［3. 用途］
本發明的鈦銅箔，沒有限定，能夠適合地用作開關、連接器、插座、端子，繼電器等電子設備用部件的材料，或者能夠適合地用作伸銅製品，尤其適合用作在自動對焦相機模組等電子設備部件中使用的導電性彈簧材料。
自動對焦相機模組在一實施方式中，具備：透鏡；彈簧部件，其朝向光軸方向上的初始位置對該透鏡進行彈性施力；電磁驅動單元，其產生與該彈簧部件的施加力對抗的電磁力並能夠沿光軸方向驅動所述透鏡。電磁驅動單元，示例性地能夠具備：“コ”字形圓筒形狀的磁軛；線圈，其被收納在磁軛的內部壁的內側；磁鐵，其圍繞線圈並且被收納在磁軛的外周壁的內側。
圖1是示出本發明的自動對焦相機模組的一示例的剖面圖，圖2是圖1的自動對焦相機模組的分解立體圖，圖3是示出圖1的自動對焦相機模組的動作的剖面圖。
自動對焦相機模組1具備：“コ”字形圓筒形狀的磁軛2；設置於磁軛2的外壁的磁鐵4；在中央位置具備透鏡3的支架（carrier）5；安裝於支架5的線圈6；安裝磁軛2的基座7；支撐基座7的框架8；在上下支撐支架5的2個彈簧部件9a、9b；上下覆蓋這些部件的2個蓋10a、10b。2個彈簧部件9a、9b為相同部件，以相同的位置關係從上下夾持並支撐支架5，並且發揮作為給線圈6供電的路徑的功能。通過在線圈6上施加電流，向上方移動支架5。需要說明的是，在本說明書中，適當地使用“上”以及“下”的術語，是指圖1中的上下，“上”表示從相機朝向被拍攝物體的位置關係。
磁軛2是軟鐵等磁性體，並形成上表面部閉合的“コ”字形圓筒形狀，具有圓筒狀的內壁2a和外壁2b。在“コ”字形的外壁2b的內表面上，安裝（接合）有環狀的磁鐵4。
支架5呈具有底面部的圓筒形狀結構並且是由合成樹脂等製成的成形品，在中央位置處支撐透鏡，在底面外側上接合搭載有預先成形的線圈6。矩形狀樹脂成形品的基座7的內周部嵌合併組裝有磁軛2，進一步通過樹脂成形品的框架8固定磁軛2整體。
彈簧部件9a、9b，各自的最外周部分別被框架8和基座7夾持並固定，在內周部上的每間隔120°的切槽與支架5嵌合，通過熱鉚接等進行固定。
彈簧部件9b與基座7以及彈簧部件9a與框架8之間通過接合或熱鉚接等進行固定，進一步，將蓋10b安裝在基座7的底面，將蓋10a安裝在框架8的上部，並分別將彈簧部件9b夾持固定在基座7與蓋10b之間，將彈簧部件9a夾持固定在框架8與蓋10a之間。
線圈6的一端的引線，穿過設置於支架5的內周面的槽內向上延伸，並焊接在彈簧部件9a上。另一端的引線穿過設置於支架5的底面的槽內向下方延伸，並焊接在彈簧部件9b上。
彈簧部件9a、9b，是本發明的鈦銅箔的板彈簧。具有彈簧特性，朝向光軸方向上的初始位置對透鏡3進行彈性施力。同時，還發揮給線圈6供電的路徑的作用。彈簧部件9a、9b的外周部的一個部位向外側突出，發揮供電端子的功能。
圓筒狀的磁鐵4沿徑向（徑）方向被磁化，形成以“コ”字形狀的磁軛2的內壁2a、上表面部以及外壁2b為路徑的磁路，在磁鐵4與內壁2a之間的間隙中，配置有線圈6。
彈簧部件9a、9b形狀相同，並且如圖1以及2所示以相同的位置關係進行安裝，因此在支架5朝向上方移動時能夠避免軸偏移。線圈6，是在捲繞後進行加壓成形而製作的，成品外徑的精度提高，能夠容易地配置在規定的狹小間隙中。支架5，在最下位置處抵接基座7，在最上位置處抵接磁軛2，因此具備在上下方向上進行抵接的機構，可防止脫落。
圖3是示出在線圈6上施加電流，使得具備透鏡3的支架5朝向上方移動以用於進行自動對焦時的剖面圖。若在彈簧部件9a、9b的供電端子上施加電壓，則電流流過線圈6從而對支架5施加朝向上方的電磁力。另一方面，所連接的2個彈簧部件9a、9b的恢復力朝向下方施加於支架5。因此，支架5的朝向上方的移動距離位於電磁力與恢復力平衡的位置。由此，通過施加於線圈6的電流量，能夠決定支架5的移動量。
上側彈簧部件9a支撐支架5的上表面，下側彈簧部件9b支撐支架5的下表面，因此恢復力在支架5的上表面以及下表面均勻地朝向下方施力，能夠將透鏡3的軸偏移抑制為較小。
因此，在支架5朝向上方移動中，不需要要肋等形成的引導件，也未使用。由於沒有引導件引起的滑動摩擦，因此支架5的移動量，純粹受電磁力和恢復力的平衡的支配，實現了順滑地且以高精度移動透鏡3。由此，能夠實現透鏡抖動較小的自動對焦。
需要說明的是，以磁鐵4為圓筒形狀進行了說明，但是不限於此，能夠將磁鐵4分割成3份至4份並沿徑向方向進行磁化，並可以將其貼附固定在磁軛2的外壁2b的內表面。
〔實施例〕
以下與比較例一起示出發明的實施例，但是提供這些實施例僅僅是為了更好地理解本發明及其優點，並非意圖限定本發明。
將含有表1以及2所示的合金成分且餘量由銅以及不可避的雜質構成的合金用作實驗材料，研究合金成分以及製造條件對抗拉強度以及蝕刻均勻性產生的影響。
＜製造條件＞
用真空熔融爐熔融2.5kg的電解銅，並添加合金元素以得到如表1以及2所記載的合金組成。將該熔液鑄入鑄鐵製造的鑄模中，製造厚度為30mm，寬度為60mm，長度為120mm的鑄錠。按照以下的步驟加工該鑄錠，製作具有表1以及2所記載的規定的箔厚的製品試樣。
（1）熔融鑄造：鑄造溫度選用1300℃。
（2）熱軋製：進一步將上述鑄錠在950℃下加熱並保持3小時後，軋製到10mm。
（3）研磨：用研磨機除去在熱軋製中生成的氧化皮。研磨後的厚度為9mm。
（4）冷軋製1：考慮冷軋製2以及3的壓下率和製品試樣的厚度，軋製到規定的厚度。
（5）固溶化處理：將試樣裝入升溫到800℃的電爐1中，保持5分鐘後，將試樣放入水槽中進行急速冷卻。
（6）冷軋製2（第1冷軋製）：按照表1以及2所示的壓下率分別軋製到規定的厚度。
（7）時效處理1（預備時效）：根據Fe濃度，按照表1以及2所示的處理溫度以及加熱時間的條件進行熱處理。
（8）冷軋製3（第2冷軋製）：以得到表1以及2所示的總壓下率（下式（5））的方式，調節壓下率，軋製到各個製品厚度。
總壓下率（%）＝（（第1冷軋製前的板厚－第2冷軋製後的板厚）/第1冷軋製前的板厚）×100・・・式（5）
（9）時效處理2（正式時效）：溫度和時間分別選用300℃、2小時，在Ar氣氛中進行加熱。
對如上述製作的各製品試樣，進行如下的評價。
＜晶體取向＞
對於各試驗片，使用X射線繞射裝置（株式會社理學製造，RINT2500），按照上述的測量條件獲取軋製面的繞射強度曲線，分別測量｛200｝晶面、｛220｝晶面、｛311｝晶面的X射線繞射峰的半峰寬，算出A值。
＜抗拉強度＞
基於JIS Z2241：2011，使用拉伸試驗機，分別測量在與軋製面平行且與軋製方向平行的方向、與軋製面平行且與軋製方向垂直的方向，以及與軋製面平行且與軋製方向成45°的方向上的抗拉強度。
＜蝕刻均勻性＞
使用37質量%、波美度40°的氯化鐵水溶液，以直線電路的長度方向是與各樣品箔的軋製面平行且與軋製方向平行的方向的方式進行蝕刻，形成線寬100μm、長度150mm的直線電路。另外，同樣地，以直線電路的長度方向是與各樣品箔的軋製面平行且與軋製方向垂直的方向的方式進行蝕刻，形成線寬100μm、長度150mm的直線電路。另外，同樣地，以直線電路的長度方向是與各樣品箔的軋製面平行且與軋製方向成45°的方向的方式進行蝕刻，形成線寬100μm、長度150mm的直線電路。
接著，對於形成的直線電路，使用掃描型電子顯微鏡（日立製造，S－4700），觀察各方向的電路之後，分別測量任意的10個位置的電路寬度W。接下來，測量各方向的10個位置的電路寬度W。然後，算出在以上3個方向上測量的電路寬度之共計30個位置的標準差，算出下式（2）所示的過程能力指數Cpk。將以上Cpk為1.33以上的評價為「◎」，將1.00以上且小於1.33的評價為「○」，將小於1.00的評價為「×」。
Cpk＝（WMAX －WMIN ）/6σ     ・・・式（2）
（WMAX ：最大電路寬度，WMIN ：最小電路寬度，σ：電路寬度的標準差）
Figure AA1
 〔表1〕
Figure AA2
 〔表2〕
Figure AA3
 〔表3〕
Figure AA4
〔表4〕
各樣品的試驗結果在表3以及4中示出。另外，關於實施例以及比較例，預備時效的Fe濃度和加熱時間的關係在圖4中示出。
在實施例1～27中，在與軋製面平行且與軋製方向平行的方向、與軋製面平行且與軋製方向垂直的方向以及與軋製面平行且與軋製方向成45°的方向上，抗拉強度和蝕刻均勻性良好。另外，在實施例1～27中，關於預備時效的處理條件，加熱時間滿足下式（4）。
-0.2007x+902≤y≤-0.2007x+1802・・・式（4）
（式中，x表示Fe濃度（質量ppm），y表示加熱時間（秒）。）
實施例1～26中，由於A值為10以上，因此在與軋製面平行且與軋製方向平行的方向、與軋製面平行且與軋製方向垂直的方向以及與軋製面平行且與軋製方向成45°的方向上，強度均為1100MPa以上，且得到了優良的蝕刻均勻性。
實施例27中，由於冷軋製3的壓下率低，因此在與軋製面平行且與軋製方向平行的方向、與軋製面平行且與軋製方向垂直的方向以及與軋製面平行且與軋製方向成45°方向上，強度均低於1100MPa，雖然如此，但是由於A值超過10，因此蝕刻均勻性良好。
比較例1中，由於冷軋製2的壓下率低，因此A值低於10，從而與軋製面平行且與軋製方向成45°的方向上的強度滿足在1100MPa以上。另外，由於產生了各向異性因此蝕刻均勻性變差。
比較例2中，預備時效前的軋製壓下率高，因此產生了各向異性，蝕刻均勻性變差。
比較例3～10中，由於預備時效不充分或過度，因此A值低於10，在與軋製面平行且與軋製方向成45°方向上的強度與其他的方向相比更低。另外，蝕刻均勻性變差。
比較例11中，由於母相的Fe濃度低，且在預備時效中沒有得到充分的析出，因此A值低於10，與軋製面平行且與軋製方向成45°的方向上的強度與其他的方向相比更低。另外，蝕刻均勻性變差。
比較例12中，由於次要成分的總量超過1.0%，因此在熱軋製中發生破裂，無法調配樣品以及評價強度、蝕刻均勻性。
比較例13中，進行了適當的預備時效，結果是A值為10以上。另一方面，由於母相的Ti濃度低，因此沒有得到目標強度（與軋製方向相對的3個方向上的強度≥1100MPa）。
比較例14中，由於鈦的濃度超過5%，因此在熱軋製中發生了破裂，無法調配樣品以及評價強度、蝕刻均勻性。
比較例15中，由於沒有進行固溶化後的軋製以及預備時效，因此A值低於10，因而45°方向上的強度低，蝕刻均勻性變差。
比較例16中，固溶化後依次進行了20%的壓下率的軋製，350℃×1200秒的預備時效，但是沒有添加Fe，因此A值低於10，與軋製面平行且與軋製方向成45°的方向上的強度與其他方向相比更低，蝕刻均勻性變差。
在以預備時效的處理溫度為300～400℃實施的比較例3～8中，預備時效的加熱時間不滿足上式（4）。
以上所述僅為本發明較佳可行實施例而已，舉凡應用本發明說明書及申請專利範圍所為之等效變化，理應包含在本發明之專利範圍內。
［本發明］ 1:自動對焦相機模組 2:磁軛 2a:內壁 2b:外壁 3:透鏡 4:磁鐵 5:支架 6:線圈 7:基座 8:框架 9a:上側的彈簧部件 9b:下側的彈簧部件 10a、10b:蓋
圖１是示出本發明的自動對焦相機模組的一示例的剖面圖。 圖２是圖1的自動對焦相機模組的分解立體圖。 圖３是示出圖1的自動對焦相機模組的動作的剖面圖。 圖４是示出對於實施例和比較例，Fe濃度與時效處理中的加熱時間之間的關係的圖。
1:自動對焦相機模組
2:磁軛
2a:內壁
2b:外壁
3:透鏡
4:磁鐵
5:支架
6:線圈
7:基座
8:框架
9a:上側的彈簧部件
9b:下側的彈簧部件
10a、10b:蓋

Claims (10)

  1. 一種鈦銅箔，其含有1.5～5.0質量%的Ti以及10～3000質量ppm的Fe，餘量由Cu以及不可避的雜質構成，通過X射線繞射法對軋製面進行測量的情況下，具有下式（1）定義的A為10～40的晶體取向： A＝β｛220｝/（β｛200｝＋β｛311｝）・・・式（1） 其中，β｛220｝、β｛200｝、β｛311｝分別表示｛220｝晶面、｛200｝晶面、｛311｝晶面的X射線繞射峰的半峰寬。
  2. 如請求項1所述之鈦銅箔，其中所述A為12～38。
  3. 如請求項1或2所述之鈦銅箔，其中，在與軋製面平行且與軋製方向平行的方向、與軋製面平行且與軋製方向垂直的方向、以及與軋製面平行且與軋製方向成45°的方向上，抗拉強度均為1100MPa以上。
  4. 如請求項1或2所述之鈦銅箔，其中，在與軋製面平行且與軋製方向平行的方向、與軋製面平行且與軋製方向垂直的方向、以及與軋製面平行且與軋製方向成45°方向上的抗拉強度中，最大值與最小值之差為400MPa以下。
  5. 如請求項1或2所述之鈦銅箔，其中，板厚為0.1mm以下。
  6. 如請求項1所述之鈦銅箔，其中，還含有總量1.0質量%以下的從Ag、B、Co、Mg、Mn、Mo、Ni、P、Si、Cr以及Zr中選擇的1種以上的元素。
  7. 一種伸銅製品，具備如請求項1～6中任一項所述的鈦銅箔。
  8. 一種電子設備部件，具備如請求項1～6中任一項所述的鈦銅箔。
  9. 如請求項8所述之電子設備部件，其中所述電子設備部件為自動對焦相機模組。
  10. 一種自動對焦相機模組，具備：透鏡；彈簧部件，其朝向光軸方向上的初期位置對所述透鏡進行彈性施力；電磁驅動單元，其產生與該彈簧部件的施力對抗的電磁力並且能夠沿光軸方向驅動所述透鏡，所述彈簧部材為請求項1～6中任一項所述的鈦銅箔。
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