TW201608041A - 高強度鈦銅箔及其製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種更合適作為自動調焦照相機組件等電子機器元件中使用之導電彈簧材料的高強度鈦銅箔。所述鈦銅箔之特徵在於，含有2.0~4.0質量%之Ti，且剩餘部分由銅以及不可避免之雜質構成，與軋製方向平行之方向以及成直角之方向上之0.2%保證應力均為1200MPa以上，並且，與軋製方向平行之方向以及成直角之方向上之彈性極限值均為800MPa以上。

Description

高強度鈦銅箔及其製造方法

本發明係關於適合作為自動調焦照相機組件等之導電彈簧材料，且具備優良之強度之Cu-Ti系合金箔。

行動電話之照相機透鏡部中使用稱為自動調焦照相機組件之電子元件。行動電話之照相機之自動調焦功能一方面藉由自動調焦照相機組件中使用之材料之彈力，將透鏡往一定方向移動，另一方面藉由在捲繞在周圍之線圈中流過電流，利用產生之電磁力將透鏡往與材料之彈力作用方向相反之方向移動。照相機透鏡藉由這樣之機構驅動並發揮自動調焦功能(例如專利文獻1、2)。

由此，自動調焦照相機組件中使用之銅合金箔需要有能承受因電磁力產生之材料變形程度之強度。當強度低時，材料不能承受因電磁力產生之位移，會產生永久變形(鬆弛)。在產生鬆弛之情況下，當流過一定之電流時，透鏡無法移動到希望之位置從而無法發揮出自動調焦功能。

自動調焦照相機組件中使用了箔厚為0.1mm以下，具有1100MPa以上之0.2%保證應力之Cu-Ni-Sn系銅合金箔。然而，基於近年來之降低成本要求，變為使用比Cu-Ni-Sn系銅合金箔之材料價格較低之鈦銅箔，該需要正在增加。

另一方面，由於存在鈦銅箔之強度比Cu-Ni-Sn系銅合金箔 低，會產生鬆弛之問題，因此期待其高強度化。為了得到適用於自動調焦照相機組件之高強度鈦銅箔，專利文獻3提出了在進行熱軋以及冷軋後，依序進行固溶處理、壓縮比55%以上之冷軋、200~450℃之時效、以及壓縮比35%以上之冷軋，而對銅合金箔之表面粗糙度進行控制之方法，專利文獻4提出了藉由在進行熱軋以及冷軋後，依序進行固溶處理、壓縮比55%以上之冷軋、200~450℃之時效、壓縮比50%以上之冷軋、以及根據需要進行之弛力退火，對固溶後之冷軋之壓縮比進行控制，從而對I₍₂₂₀₎/I₍₃₁₁₎進行控制之方法。對於專利文獻3以及專利文獻4所述之鈦銅箔而言，記載了對於與軋製方向平行之方向上之0.2%保證應力，可實現1100MPa以上。

現有技術文獻 專利文獻

專利文獻1：日本特開2004-280031號公報

專利文獻2：日本特開2009-115895號公報

專利文獻3：日本特開2014-037613號公報

專利文獻4：日本特開2014-080670號公報

然而，由於對現有技術而言，伴隨著自動調焦照相機組件之小型化，當施加在材料上之位移較大時，會產生鬆弛，因此需要進一步改善。

因此，本發明之目的在於，提供一種更適合作為自動調焦照相機組件 等電子機器元件中使用之導電彈簧材料之高強度鈦銅箔。另外，本發明之另一個目的在於，提供一種此種鈦銅箔之製造方法。

本發明之發明人調查了鈦銅箔之軋製平行方向以及軋製直角方向之0.2%保證應力以及彈性極限值與鬆弛之關係，結果發現，不僅是兩個方向之0.2%保證應力，而且彈性極限值越高，則鬆弛量也越小。本發明為以上述認知為背景而完成之技術方案，確定如下。

(1)一種鈦銅箔，其含有2.0~4.0質量%之Ti，且剩餘部分由銅以及不可避免之雜質構成，與軋製方向平行之方向以及成直角之方向上之0.2%保證應力均為1200MPa以上，並且，與軋製方向平行之方向以及成直角之方向上之彈性極限值均為800MPa以上。

(2)如(1)之鈦銅箔，其與軋製方向平行之方向以及成直角之方向上之0.2%保證應力均為1300MPa以上。

(3)如(1)或(2)之鈦銅箔，其與軋製方向成直角之方向上之彈性極限值為1000MPa以上。

(4)如(1)~(3)中任一項之鈦銅箔，其箔厚為0.1mm以下。

(5)如(1)~(4)中任一項之鈦銅箔，含有總量0~1.0質量%之Ag、B、Co、Fe、Mg、Mn、Mo、Ni、P、Si、Cr以及Zr中之一種以上。

(6)一種鈦銅箔之製造方法，其係：製作含有2.0~4.0質量%之Ti、且剩餘部分由銅以及不可避免之雜質構成之鑄塊，並對該鑄塊依序進行熱軋、冷軋，接著依序進行700~1000℃下之5秒~30分鐘之固溶處理、壓縮比為95%以上之冷軋之後，進行以15℃/h以下之速度升溫、在200~400 ℃之範圍內保持1~20小時、以15℃/h以下之速度冷卻至150℃之時效處理。

(7)如(6)之鈦銅箔之製造方法，其中，上述鑄塊含有總量0~1.0質量%之Ag、B、Co、Fe、Mg、Mn、Mo、Ni、P、Si、Cr以及Zr中之一種以上。

(8)一種伸銅品，具備(1)~(5)中任一項之鈦銅箔。

(9)一種電子機器元件，具備(1)~(5)中任一項之鈦銅箔。

(10)根據(9)之電子機器元件，電子機器元件為自動調焦照相機組件。

(11)一種自動調焦照相機組件，具備透鏡；將該透鏡彈性推壓到光軸方向之初始位置的彈簧構件、以及電磁驅動單元，該電磁驅動單元生成抵抗該彈簧構件之作用力之電磁力從而能將所述透鏡往光軸方向驅動；所述彈簧構件為(1)~(5)之任一項之鈦銅箔。

能得到更合適作為自動調焦照相機組件等電子機器元件中使用之導電彈簧材料之高強度Cu-Ti系合金箔。

1‧‧‧自動調焦照相機組件

2‧‧‧軛

3‧‧‧透鏡

4‧‧‧磁鐵

5‧‧‧托架

6‧‧‧線圈

7‧‧‧基座

8‧‧‧框架

9a‧‧‧上側彈簧構件

9b‧‧‧下側彈簧構件

10a、10b‧‧‧蓋帽

圖1是表示本發明之自動調焦照相機組件之剖面圖。

圖2是圖1之自動調焦照相機組件之分解立體圖。

圖3是表示圖1之自動調焦照相機組件之動作之剖面圖。

圖4是表示測量鬆弛量之方法之概略圖。

自動調焦照相機組件之透鏡之自動調焦功能由透鏡上設置之材料之彈力、以及向其相反方向作用之電磁力所導致之位移得到發揮。對材料施加之位移為與材料之軋製面垂直之方向，對材料施加彎曲變形。由此，認為材料不僅需要與軋製平行之方向之較高之0.2%保證應力，也需要直角方向上之0.2%保證應力，進一步地，還需要與軋製平行以及直角方向上之較高之彈性極限值。

(1)Ti濃度

對於本發明之鈦銅箔而言，Ti濃度設為2.0~4.0質量%。藉由固溶處理使Ti固溶於Cu基體中，藉由利用時效處理使微小之析出物分散在合金中，由此使鈦銅之強度以及導電率上升。

當Ti濃度未達2.0質量%時，析出物之析出不充分而不能得到希望之強度。當Ti濃度超過4.0質量%時，加工性能差，軋製時材料容易破裂。考慮到強度以及加工性能之平衡，較佳之Ti濃度為2.5~3.5質量%。

(2)其它添加元素

對於本發明之鈦銅箔而言，藉由含有總量0~1.0質量%之Ag、B、Co、Fe、Mg、Mn、Mo、Ni、P、Si、Cr以及Zr中之一種以上，能進一步提高強度。這些元素之合計含有量也可以為0，即不含有這些元素。將這些元素之合計含有量之上限設為1.0質量%，這是因為若超過1.0質量%，則加工性能差，軋製時材料容易破裂。考慮到強度以及加工性能之平衡，較佳為含有總量0.005~0.5質量%之上述元素之一種以上。

(3)0.2%保證應力

對於本發明之鈦銅箔而言，能實現與軋製方向平行之方向以及成直角之方向上之0.2%保證應力均為1200MPa以上。與軋製方向平行之方向以及成直角之方向上之0.2%保證應力均為1200MPa以上是指在用作自動調焦照相機組件之導電彈簧材料這一點上之期望特性。本發明之鈦銅箔之與軋製方向平行之方向以及成直角之方向上之0.2%保證應力在較佳之實施方式中均為1300MPa以上，在更進一步更佳之實施方式中均為1400MPa以上。另外，在本發明之鈦銅箔之較佳之實施方式中，還可以使軋製方向之直角方向上之0.2%保證應力為1500MPa以上，還可以進一步設為1600MPa以上。

0.2%保證應力之上限值從作為本發明之目的之強度這一點而言未特別限定，但由於耗費工夫以及費用，因此本發明之鈦銅箔之與軋製方向平行之方向以及成直角之方向上之0.2%保證應力一般均為2000MPa以下，典型地均為1800MPa以下。

在本發明中，鈦銅箔之與軋製方向平行之方向以及成直角之方向上之0.2%保證應力以JIS Z2241：2011(金屬材料拉伸試驗方法)為基準進行測量。

(4)彈性極限值

對於本發明之鈦銅箔而言，能實現與軋製方向平行之方向以及成直角之方向上的彈性極限值均為800MPa以上。與軋製方向平行之方向以及成直角之方向上的彈性極限值均為800MPa以上，是指耐鬆弛性能優良，是作為自動調焦照相機組件之導電彈簧材料之期望特性。在本發明之鈦銅箔之較佳實施方式中，能實現與軋製方向平行之方向以及成直角之方向上的彈性極限值均為900MPa以上，進一步地還能實現均為1000MPa以上。在本發明 之鈦銅箔之更佳實施方式中，軋製方向之直角方向上的彈性極限值為1000MPa以上，進一步更加為1200MPa以上，更進一步更佳為1400PMa以上，再進一步更佳為1600MPa以上，又進一步更佳為1700MPa以上。

彈性極限值之上限值從作為本發明之目的之強度這一點而言未特別限定，但由於耗費工夫以及費用，因此本發明之鈦銅箔之與軋製方向平行之方向以及成直角之方向上之彈性極限值一般均為2000MPa以下，典型地均為1900MPa以下。

在本發明中，鈦銅箔之與軋製方向平行之方向以及成直角之方向上之彈性極限值根據JIS H3130：2012(合金編號C1990)，實施反復式彎曲試驗，基於留下永久應變之彎曲力矩測量表面最大應力。

(5)銅箔之厚度

在本發明之鈦銅箔之一個實施方式中，箔厚為0.1mm以下，在典型之實施方式中箔厚為0.08~0.01mm，在更典型之實施方式中箔厚為0.05~0.02mm。

(6)製造方法

本發明之鈦銅箔可藉由如下說明之方法進行製造。在本發明之鈦銅箔之製造製程中，首先在熔解爐中熔解電解銅、Ti等原料，得到希望之組成之金屬液。然後，將該金屬液鑄造成鑄塊。為了防止鈦之氧化損耗，熔解以及鑄造較佳在真空中或非活性氣體環境中進行。然後，依序實施熱軋、冷軋1、固溶處理、冷軋2、以及時效處理，製成具有希望之厚度以及特性之箔。

熱軋以及之後之冷軋1之條件只要能在製造鈦銅時進行之 慣例條件下進行即可，沒有特別要求之條件。另外，對於固溶處理也在慣例條件下即可，但也能在例如700~1000℃下以5秒~30分鐘之條件進行。

為了得到上述之強度，冷軋2之壓縮比較佳規定為95%以 上。更佳為96%以上，進一步更佳為98%以上。當該壓縮比未達95%時，難以得到1200MPa以上之0.2%保證應力。壓縮比之上限從本發明之目的之耐鬆弛性能這一點看未特別規定，但工業上不會超過99.8%。此外，從強度體現之觀點來看每道次之壓縮比優選為15~30%。

時效處理是以15℃/h以下、較佳為以12℃/h以下、進一 步更佳為10℃/h以下之速度升溫至200~400℃之範圍內之規定之溫度，並在200~400℃之溫度範圍內保持1~20小時。此外，在200~400℃之範圍內保持材料溫度之過程中，期望溫度保持一定，但由於未施加實質影響，因此只要與設定之保持溫度偏差±20℃以內，即使發生溫度變化也不會有問題。加熱保持後，以速度15℃/h以下、較佳為12℃/h以下、進一步更佳為10℃/h以下冷卻至150℃。將規定之溫度下之保持時間設為1小時以上是為了確保基於時效固化之強度體現。另外，將規定之溫度下之保持時間設為20小時以內是為了防止由過時效產生之強度降低。保持時間較佳為1~18小時，進一步更佳為2~15小時。

當升溫或者冷卻速度超過15℃/h時，難以兼得在與軋製方 向平行之方向以及成直角之方向上均實現1200MPa以上之0.2%保證應力；以及在與軋製方向平行之方向以及成直角之方向上均實現800MPa以上的彈性極限值這兩者。進而，當保持溫度為未達200℃或超過400℃時，同樣難以兼顧1200MPa以上之0.2%保證應力和800MPa以上之彈性極限值。若 保持時間未達1小時或超過20小時，則也同樣難以兼顧1200MPa以上之0.2%保證應力和800MPa以上的彈性極限值。

升溫以及冷卻速度之下限從作為本發明之目的之彈性極限值這一點而言未特別規定，當未達5℃/h時製造成本上升，工業上不佳。從普通工業上之時效之升溫以及冷卻速度為20℃/h以上這一點來看，上述之升溫以及冷卻速度可以說非常低。

此外，升溫時之速度根據從升溫開始溫度到達到200~400℃之範圍內之設定溫度之時間來算出，冷卻時之速度根據從冷卻開始溫度到達到150℃之時間來算出。

進而，當在時效處理後進行冷軋時，難以得到800MPa以上之彈性極限值，在此之後即使進行弛力退火，也難以得到800MPa以上之彈性極限值。因此，在製造本發明之鈦銅箔這一點上，較佳為在時效處理後不進行冷軋以及弛力退火中之任一項。

(7)用途

本發明之鈦銅箔未作限定，但能適合作為開關、連接器、插座、端子、繼電器等電子機器用元件之材料使用，尤其是能適合作為自動調焦照相機組件等電子機器元件中使用之導電彈簧材料使用。

自動調焦照相機組件在一個實施方式中，具備透鏡；將該透鏡彈性推壓到光軸方向之初始位置的彈簧構件；以及電磁驅動單元，該電磁驅動單元生成抵抗該彈簧構件之作用力之電磁力從而能將所述透鏡往光軸方向驅動。電磁驅動單元示例性地能具備：字形圓筒形狀之軛(yoke)、收納於軛之內部壁之內側的線圈、以及圍繞線圈並收納於軛之外周壁之內 側的磁鐵。

圖1是表示本發明之自動調焦照相機組件之一個例子之剖 面圖，圖2是圖1之自動調焦照相機組件之分解立體圖，圖3是表示圖1之自動調焦照相機組件之動作之剖面圖。

自動調焦照相機組件1具備：字形圓筒形狀之軛2；安裝 在軛2之外壁之磁鐵4；在中央位置具備透鏡3之托架(carrier)5；安裝在托架5上之線圈6；安裝有軛2之基座7；支承基座7之框架8；於上下支承托架5之兩個彈簧構件9a、9b；以及覆蓋它們之上下之兩個蓋帽10a、10b。 兩個彈簧構件9a、9b為同一物品，以相同之位置關係從上下夾持托架5進行支承，並且作為給線圈6供電之供電路線而發揮功能。藉由對線圈6施加電流，從而托架5移動到上方。此外，在本說明書中，適當地使用「上」以及「下」之記述，是指圖1中之上下，上表示從照相機朝著被拍攝物之位置關係。

軛2為軟鐵等磁性體，形成上表面部閉合之字形圓筒形狀， 且具有圓筒狀之內壁2a和外壁2b。字形之外壁2b之內表面安裝(接著)有環狀之磁鐵4。

托架5為具有底面部之圓筒形狀構造之由合成樹脂等構成 之成形品，在中央位置支承透鏡，在底面外側上接著搭載有預先成形之線圈6。使軛2嵌合編入矩形上樹脂成形品之基座7之內周部，進而以樹脂成形品之框架8固定軛2整體。

任一彈簧構件9a、9b之最外周部都分別被框架8和基座7 夾持固定，內圓周部每120之切槽部嵌合到托架5上，藉由熱鉚接等進行固 定。

彈簧構件9b和基座7、以及彈簧構件9a和框架8之間藉由 接著以及熱鉚接等進行固定，進而蓋帽10b安裝在基座7之底面上，蓋帽10a安裝在框架8之上部，分別將彈簧構件9b夾持固定在基座7和蓋帽10b之間，將彈簧構件9a夾持固定在框架8和蓋帽10a之間。

線圈6之一側引線穿過設置在托架5之內周面上之槽內往上 延伸，並焊接到彈簧構件9a上。另一側引線穿過設置在托架5底面上之槽內往下方延伸，並焊接到彈簧構件9b上。

彈簧構件9a、9b是本發明之鈦銅箔制板簧。具有彈性，將 透鏡3彈性推壓到光軸方向之初始位置。同時，也作為對線圈6進行供電之供電路線而發揮作用。彈簧構件9a、9b之外周部之一處位置突出到外側，作為供電端子發揮功能。

圓筒狀之磁鐵4於徑(radial)方向被磁化，形成以字形 狀軛2之內壁2a、上表面部以及外壁2b為路線之磁路，磁鐵4和內壁2a之間之間隙中配置有線圈6。

彈簧構件9a、9b為同一形狀，如圖1以及2所示，由於以 相同之位置關係安裝，因而能抑制托架5往上方移動時之軸錯位。由於線圈6在卷線後藉由加壓成形而製成，因此成品外徑之精度提高，能容易地配置在規定之狹小間隙中。由於托架5在最下位置頂在基座7上，在最上位置頂著軛2，因此在上下方向上具備頂置機構，防止了脫落。

圖3示出了對線圈6施加電流，並使具備透鏡3之托架5移 動到上方以進行自動調焦時之剖面圖。當對彈簧構件9a、9b之供電端子施 加電壓時，電流流到線圈6從而對托架5作用向上方之電磁力。另一方面，連結在托架5上之兩個彈簧構件9a、9b之復原力對托架5向下方作用。因此，托架5往上方之移動距離為電磁力和復原力平衡之位置。由此，根據對線圈6施加之電流量，能確定托架5之移動量。

由於上側彈簧構件9a對托架5之上表面進行支承，下側彈 簧構件9b對托架5之下表面進行支承，因此復原力在托架5之上表面以及下表面均等地向下方作用，能將透鏡3之軸錯位抑制得較小。

因此，托架5向上方移動時，不需要也不使用由棱(rib)等 進行之引導。由於不存在引導所致之滑動摩擦，因此托架5之移動量完全由電磁力和復原力之平衡進行支配，實現了順利且精度良好之透鏡3之移動。由此實現了透鏡錯位少之自動調焦。

此外，雖然將磁鐵4設為圓筒形狀進行了說明，但並不局限 於此，也可以3至4等分進行徑向磁化，並將其貼附固定在軛2之外壁2b之內表面上。

實施例

以下與比較例一起示出了本發明之實施例，但這些實施例是用於更好地理解本發明及其優點而提供之例子，沒有限定發明之意圖。

以含有表1所示之合金成分且剩餘部分由銅以及不可避免之雜質構成之合金作為實驗材料，調查了合金成分以及製造條件對0.2%保證應力、彈性極限值、以及鬆弛之影響。

用真空熔解爐熔解電解銅2.5kg，並以能得到表1所述合金組成之方式添加合金元素。將該金屬液澆注到鑄鐵制鑄模中，製成了厚度 30mm、寬度60mm、長度120mm之鑄塊。按下述步驟依序加工該鑄塊，製成具有表1所述規定之箔厚之製品試料。

(1)熱軋：以950℃加熱鑄塊3小時，並軋製至厚度10mm。

(2)研磨：以研磨機去除藉由在熱軋中生成之氧化皮。研磨後之厚度為9mm。

(3)冷軋1：根據壓縮比軋製至規定之厚度。

(4)固溶處理：將試料裝入升溫至800℃之電爐中，保持5分鐘後，將試料放入水槽中進行快速冷卻。

(5)冷軋2：軋製至表1所示之箔厚。其中，對未實施軋製者記為「無」，對實施了冷軋3之物件根據壓縮比軋製至規定之厚度。此處，上述軋製在每道次之壓縮比為15~30%之範圍內進行。

(6)時效處理：以表1所示之條件在Ar環境中進行加熱。

(7)冷軋3：軋製至表1所示之箔厚。對未實施冷軋3者記載為「無」。

(8)弛力退火：進行冷軋3後，將試料裝入升溫至400℃之電爐，保持10秒後，將試料放入水槽進行快速冷卻。表1中，對實施了該弛力退火者記為「有」，對未實施者記為「無」。

對製成之製品試料進行了如下評價。

(甲)0.2%屈服强度

使用拉伸試驗機並根據上述之測量方法測量與軋製方向平行之方向以及成直角之方向的0.2%保證應力。

(乙)彈性極限值

使用高抗拉板簧試驗機並根據上述之測量方法測量與軋製方向平行之 方向以及成直角之方向之彈性極限值。

(丙)鬆弛

以長邊方向為軋製平行方向之方式選取寬度12.5mm、長度15mm之長方形試料，如圖4所示，固定試料之一端，以1mm/分鐘之移動速度將頂端加工成刀刃之沖頭推抵到離該固定端距離L之位置，對試料實施距離d之彎曲後，將沖頭返回初始位置並卸載。卸載後，求出鬆弛量δ。

試驗條件為：在試料之箔厚為0.05mm以下之情況下，L=3mm、d=3mm；在箔厚比0.05mm厚之情況下，L=5mm、d=5mm。另外，鬆弛量以0.01mm之分辨度進行測量，未檢測到鬆弛之情況記為<0.01mm。此外，d之值比專利文獻3大，設成銅箔容易鬆弛之條件。

試驗結果如表2所示。本發明之規定範圍內之發明例1~29 在與軋製方向平行之方向以及成直角之方向上均能得到1200MPa以上之0.2%保證應力、800MPa以上之彈性極限值，能得到它們之鬆弛量小至0.1mm以下之良好特性。

冷軋2之壓縮比未達95%之比較例1之0.2%保證應力未達 1200MPa、彈性極限值未達800MPa，鬆弛量超過0.1mm。

時效處理之升溫速度超過15℃/h之比較例2以及3，與軋 製方向平行之方向上的彈性極限值未達800MPa，鬆弛量超過0.1mm。

時效處理之溫度為200~400℃範圍之外之比較例4以及5、 以及時效處理之時間為1~20小時之範圍之外之比較例6以及7，0.2%保證應力未達1200MPa或/及彈性極限值未達800MPa，鬆弛量超過0.1mm。

時效處理之冷卻速度超過15℃/h之比較例8以及9，與軋 製方向平行之方向上之彈性極限值未達800MPa，鬆弛量超過0.1mm。

Ti濃度未達2.0質量%之比較例10之0.2%保證應力未達1200MPa，鬆弛量超過0.1mm。另一方面，Ti濃度超過4.0質量%之比較例11、以及Ti以外之添加元素之總量超過1.0質量%之比較例12在軋製過程中產生了破裂而無法進行評價。

另外，比較例13是在時效處理後實施冷軋之例子，比較例14是在時效處理後依序實施冷軋、弛力退火之例子。上述比較例均為0.2%保證應力未達1200MPa或/及彈性極限值未達800MPa，鬆弛量均超過0.1mm。

比較例15是不實施冷軋2，並在時效處理後實施冷軋之例子。0.2%保證應力未達1200MPa以及彈性極限值未達800MPa，鬆弛量超過0.1mm。

比較例16是時效處理之升溫以及冷卻速度兩者都超過15℃/h之例子。與軋製方向平行之方向上的彈性極限值未達800MPa，鬆弛量超過0.1mm。

比較例17是冷軋2之壓縮比未達95%，且時效處理之升溫以及冷卻速度兩者都超過15℃/h，並在時效處理後依序實施冷軋、弛力退火之例子。0.2%保證應力未達1200MPa，軋製方向之直角方向上之彈性極限值未達800MPa，鬆弛量超過0.1mm。

比較例18以及19是時效處理之升溫以及冷卻速度兩者都超過15℃/h，並在時效處理後實施冷軋之例子。彈性極限值未達800MPa，鬆弛量超過0.1mm。

Claims (10)

1. 一種鈦銅箔，其含有2.0~4.0質量%之Ti，且剩餘部分由銅以及不可避免之雜質構成；或是含有2.0~4.0質量%之Ti，且進而含有總量0~1.0質量%之Ag、B、Co、Fe、Mg、Mn、Mo、Ni、P、Si、Cr以及Zr中之一種以上，剩餘部分由銅以及不可避免之雜質構成；與軋製方向平行之方向以及成直角之方向上之0.2%保證應力均為1200MPa以上，並且，與軋製方向平行之方向以及成直角之方向上之彈性極限值均為800MPa以上。
2. 如申請專利範圍第1項之鈦銅箔，其與軋製方向平行之方向以及成直角之方向上的0.2%保證應力均為1300MPa以上。
3. 如申請專利範圍第1或2項之鈦銅箔，其與軋製方向成直角之方向上的彈性極限值為1000MPa以上。
4. 如申請專利範圍第1或2項之鈦銅箔，其箔厚為0.1mm以下。
5. 一種鈦銅箔之製造方法，其係：製作含有2.0~4.0質量%之Ti、且剩餘部分由銅以及不可避免之雜質構成的鑄塊，並對該鑄塊依序進行熱軋、冷軋，接著依序進行700~1000℃下之5秒~30分鐘之固溶處理、壓縮比為95%以上之冷軋之後，進行以15℃/h以下之速度升溫、在200~400℃之範圍內保持1~20小時、以15℃/h以下之速度冷卻至150℃之時效處理。
6. 如申請專利範圍第5項之鈦銅箔之製造方法，其中，上述鑄塊含有總量0~1.0質量%之Ag、B、Co、Fe、Mg、Mn、Mo、Ni、P、Si、Cr以及Zr中之一種以上。
7. 一種伸銅品，具備申請專利範圍第1~4項中任一項之鈦銅箔。
8. 一種電子機器元件，具備申請專利範圍1~4項中任一項之鈦銅箔。
9. 如申請專利範圍第8項之電子機器元件，其電子機器元件為自動調焦照相機組件。
10. 一種自動調焦照相機組件，其具備：透鏡；將該透鏡彈性推壓到光軸方向之初始位置的彈簧構件；以及電磁驅動單元，該電磁驅動單元生成抵抗該彈簧構件之作用力之電磁力從而能將所述透鏡往光軸方向驅動；所述彈簧構件為申請專利範圍1~4之任一項所述之鈦銅箔。