TWI397556B - Polyvinyl silicone composition for peeling film - Google Patents

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Description

剝離薄膜用聚矽氧組成物
本發明係關於一種剝離薄膜用聚矽氧組成物，詳細地係關於可賦予對各種薄膜基材密合性優異的硬化膜之剝離薄膜用聚矽氧組成物。
將層設置於層合紙、塑膠薄膜等的各種基材表面上，使該基材可能剝離。作為如此的形成剝離性層之材料，可使用聚矽氧組成物，例如已知含有烯基之有機聚矽氧烷、有機氫聚矽氧烷以及鉑系化合物所構成的聚矽氧烷組成物(專利文獻1、2)。
該聚矽氧烷組成物，由於硬化性優異且適用期間亦良好，常被採用。但是，該組成物的硬化膜對某些基材的密合性不足，可塗佈的基材被限制，或必須進行基材的前處理等的問題。
近年，作為基材，不僅品質要均勻安定，且平滑性高、增加可薄膜化的塑膠薄膜的利用，強烈要求這些塑膠與聚矽氧烷硬化薄膜的密合性提高。
為提高密合性，已有各種嘗試。首先，將有機系樹脂或矽烷偶合劑等與塑膠的密合性比聚矽氧烷樹脂好的材料，調配於聚矽氧烷組成物的方法。但是，該方法所得的薄膜，有剝離性變低的傾向。而且，於聚矽氧烷樹脂的基質聚合物的構造，藉由具含有RSiO3/2單元之分枝構造而 提高密合性的方法，但密合性仍不足(專利文獻3~6)。為了降低剝離功能的速度依存性，已知有併用溶劑型聚矽氧烷組成物與無溶劑型聚矽氧烷組成物的方法，但從密合性的點，並沒有超過溶劑型聚矽氧烷組成物(專利文獻7、8)。再者，已知由鍵結特定構造的烴基之矽氧烷化合物所構成、具有優異的密合性提高的效果之添加劑(專利文獻9、10)。該密合性提高劑，雖然對特定的用途可得良好的效果，但無法得到滿足剝離薄膜用的效果。而且，本發明人發現藉由於剝離薄膜用聚矽氧烷組成物，調配1分子中具有2個以上之含有碳-碳雙鍵的多環式烴基之矽氧烷系化合物，可得與基材密合性優異之硬化薄膜(專利文獻11)。
〔專利文獻1〕特公昭49-26798號公報
〔專利文獻2〕特開昭62-86061號公報
〔專利文獻3〕特開昭63-251465號公報
〔專利文獻4〕特公平3-19267號公報
〔專利文獻5〕特開平9-78032號公報
〔專利文獻6〕特開平11-193366號公報
〔專利文獻7〕特開2000-169794號公報
〔專利文獻8〕特開2000-177058號公報
〔專利文獻9〕特開2000-265062號公報
〔專利文獻10〕特開2005-2142號公報
〔專利文獻11〕特開2005-015666號公報
如此不影響聚矽氧薄膜的剝離性而可改良密合性的方法至今雖已有提案，但必須再改善。於是，本發明係以提供對塑膠薄膜具有更進一步改善的密合性之賦予剝離性層之聚矽氧烷組成物為目的。
本發明人等專心檢討的結果，發現對剝離薄膜用聚矽氧烷組成物，藉由調配具有既定構造的化合物以及異氰脲酸酯的衍生物，可達成上述目的。
亦即，本發明係以有機聚矽氧烷為主成份之剝離薄膜用聚矽氧烷組成物，其特徵為對上述(A)有機聚矽氧烷100質量份，包含(B)二苯烷衍生物以及至少有1個有機氧基之有機聚矽氧烷衍生物的加成物0.3~3質量份，以及(C)異氰脲酸酯，其為鍵結於氮原子之取代基的至少1個具有環氧基或三烷氧矽烷基之異氰脲酸酯0.1~2質量份。
由本發明的組成物所得之硬化薄膜，具有有機聚矽氧烷薄膜的剝離特性且比有機聚矽氧烷薄膜具有顯著優異的與基材的密合性。
於本發明，(B)二苯烷衍生物以及至少有1個有機氧基之有機聚矽氧烷衍生物的加成物(以下稱為「加成物」)，係因具有極性相異之有機矽氧烷部分以及芳香族部分，提高聚矽氧烷組成物對薄膜的密合力。該加成物的製法雖無特別限制，例如使至少1苯基中有不飽和取代基之二苯烷衍生物以及具SiH基或巰基等的活性氫之矽化合物，進行加成反應可得。作為該含有雙鍵的烴取代基，例如乙烯基(CH2=CH-)。乙烯基與SiH基或SH基反應，形成以-CH2-CH2-Si或-CH2-CH2-S為代表的鍵結。
較理想為(B)加成物係包含下述一般式(I)或(II)表示的化合物，也可為這些的混合物。式中A為式(i)或(ii)表示的基。
此處，R4表示互為獨立之氫原子或甲基。R5為選自羥基以及甲基所成群的基，a為0~2，a為2時R5可為羥基以及甲基。R6為碳數1~10也可為取代之一價烴基，R7為碳數1~8也可為取代之一價烴基，R6、R7可為相同，例如甲基、乙基、丙基、丁基、己基、辛基等的烷基；環己基等的環烷基；乙烯基、烯丙基、丙烯基、丁烯基、己烯基等的烯基；苯基、甲苯基等的芳香基、苯甲基、苯乙基等的芳烷基或這些基的一部分的氫被所謂氯、氟、溴之鹵原子等取代的基，例如三氟丙基等。R6為甲基較理想。作為R7，以烷基以及烷氧基烷基較理想，工業上以甲基最理想。b為1~3的整數，c為0或1，但b+c為2或3，以及x為1~8的整數。
於式(ii)，c為1的情況，該巰基為反應過者，例 如也包含與鍵結於已反應的巰基的殘基之二苯烷分子相異之鍵結於二苯烷分子者。
作為上述式(I)或(II)的化合物，例如以下的例子。
(B)加成物也可為2種以上的混合物。調配量對(A)有機聚矽氧烷為100重量部時為0.3~3重量部，較理想為0.5~2重量部。調配量未達上述下限值時，無法得到滿足的密合性，即使調配超過上述上限值時，無法得 到依調配量的比例之密合性的提高。
本發明的(C)異氰脲酸酯，係與(B)加成物一起調配於組成物，用以提高所形成的硬化薄膜的密合性。只有(B)加成物時，其密合性提高的效果因基材種類、使用條件而異，藉由併用(C)異氰脲酸酯，可得更安定地高密合性。亦即，雖不限定本發明的目的，可得高密合性的機構係如以下的考量。(B)加成物的二苯烷部分與薄膜基材互相作用，烷氧基矽烷基與聚矽氧薄膜化學鍵結。藉此，薄膜基材與聚矽氧層連接作用。於(C)異氰脲酸酯，異氰脲酸酯基主要與薄膜基材化學鍵結，環氧基或烷氧基矽烷基主要與聚矽氧層鍵結，使兩層密合。只有環氧基以及/或烷氧基雖可得某種程度的密合性的提高，但沒有異氰脲酸酯程度的效果。另一方面，只有異氰脲酸酯基，與聚矽氧層的相溶性低，又得到作為觸媒毒的作用。如此藉由併用分別有與薄膜基材與聚矽氧薄膜的相互作用互為不同的部位之(B)與(C)，可提高密合性的效果，同時不論薄膜的種類、表面處理狀態，可得安定的效果。
(C)異氰脲酸酯衍生物為異氰脲酸的氮原子上的氫被取代之異氰脲酸酯，該取代基的至少1個包含環氧基或三烷氧矽烷基，較理想為使用下述一般式(7)表示者。
式中，至少一個T為下述一般式(iii)表示的有機基，(R1O)3Si-R2- (iii)〔式(iii)中，R1為碳數1~8的烷基，以及R2為碳數2~5的亞烷基〕
或下述式(iv)表示的基，Q-R3- (iv)〔式(iv)中，Q為環氧基，R3為碳數1~3的亞烷基〕
其他的T係互為獨立之碳數1~8的烷基、芳香基、芳烷基、或單官能性烯基。
含有碳數1~8個的烷基，可為直鏈或分枝鏈狀，例如甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、戊基、己基、辛基等。作為芳香基、芳烷基，例如苯基、甲苯基、二甲苯基、苯甲基等。作為單官能性烯基，包含直鏈或分枝鏈狀的碳數2~5個的基，且包含1個碳-碳間雙鍵之烯基，例如乙烯基、烯丙基、異丙烯基、丁烯基、戊烯基等。這些之中，以烯丙基較理想。
式(iii)中的R1為碳數1~8的烷基，可為上述例示者。較理想為甲基、乙基，更理想為甲基。而且，作為R2，例如亞乙基、亞丙基、亞丁基、亞戊基等，這些之中以亞丙基較理想。作為式(iii)表示的有機基，例如三甲 氧基矽乙基、三甲氧基矽丙基、三乙氧基矽乙基、三乙氧基矽丙基等。較理想為三甲氧基矽丙基、三乙氧基矽丙基。
式(iv)表示的有機基中作為R3的例，例如亞甲基、亞乙基、亞丙基等。作為式(iv)的有機基，例如2,3-環氧丙基、3,4-環氧丁基、4,5-環氧戊基等。這些之中，以2,3-環氧丙基較理想。
式(7)表示的異氰脲酸酯為下述式(9)表示的有機異氰脲酸酯，使用例如膦、鹼金屬的烷氧化物或有機錫鹽之鹼性觸媒，使其環化而得。
T-NCO (9)(T為如上述之定義。)
但是，具有Q-R3-基之異氰脲酸酯係由下述式(10)表示、以脂肪族不飽和基K取代的異氰脲酸酯，藉由基K中的碳-碳雙鍵以例如過甲酸、過乙酸的過酸氧化而得到。
式中，K表示單官能性烯基，T可為上述單官能性烯基。L可與K相同，或表示單官能性烯基以外的選自T的基。 式(iii)的基、具有(R1O)3Si-R2-之異氰脲酸酯，係由下述一般式(11)表示的有機矽化合物與上述式(10)表示之異氰脲酸酯，在鉑觸媒的存在下反應而得到。
(R1O)3Si-R2-H (11)(式中，R1、R2與上述相同。)
(C)異氰脲酸酯，雖然可以在反應結束後分離目的物質，也可使用只除去未反應物、副產物以及觸媒之反應混合物。
作為(C)異氰脲酸酯，例如下述構造式表示者。以下的式，Ph表示苯基。也可使用這些化合物的混合物。
(C)的調配量，對(A)有機聚矽氧烷為100重量部時為0.1~2重量部，較理想為0.2~1重量部的範圍。調配量未達上述下限值時，聚矽氧薄膜的密合力無法充分提高，另一方面，超過上述上限值時，有阻礙(A)有機聚矽氧烷的硬化性的情形。
上述(B)以及(C)可調配於(A)有機聚矽氧烷為主成份之習知的任何剝離薄膜用聚矽氧烷組成物。於該習知的剝離薄膜用聚矽氧烷組成物，有藉由加成反應而硬化的類型以及藉由縮合反應而硬化的類型2種。
藉由加成反應而硬化的聚矽氧烷組成物，(A)有機聚矽氧烷為(A1)1分子中具有至少2個烯基(alkenyl) 之有機聚矽氧烷，下述式(1)表示者。
式中，R12表示烯基，R11表示不具不飽和鍵一價烴基，X1為以下組成式表示的基。
a1、b1、c1、d1、e1為選自滿足有機聚矽氧烷的25℃的黏度為0.1Pa‧s以上，25℃ 30%甲苯溶液中的黏度為70 Pa‧s以下之正數，b1、c1、d1、e1也可為0。α以及β為0或1~3的整數。
R11為不具不飽和鍵一價烴基，較理想為碳數1~20、更理想為1~8的基。例如選自甲基、乙基、丙基、丁基等的烷基、苯基、甲苯基等碳數1~12的烷基、環己基等的碳數4~20的環烷基、苯基、甲苯基等的碳數6~20的芳香基、鍵結於這些基的碳原子之氫原子的一部分或全部被鹵原子、氰基等取代之氯甲基、三氟丙基、氰乙基等的基，更進一步為選自甲氧基、乙氧基、丙氧基、甲氧 基乙氧基等的碳數1~12的烷氧基以及碳數2~20的環氧基等之有機基。包含於(A1)有機聚矽氧烷全部之R11，其至少80%為甲基，所得的硬化薄膜的特性上較理想。
R12為乙烯基、烯丙基、丁烯基等的較理想為碳數2~6的烯基，工業上以乙烯基較理想。
(A1)有機聚矽氧烷1分子中雖具有2個以上的烯基，期望每100g的(A1)有機聚矽氧烷中之含量為0.001~0.1莫耳的量。作為式(1)以及取代基X1的a1、b1、c1、d1、e1，選擇使其1分子所具有的烯基的數目c1+b1×(1+e1+β)+2α為2~1,500的範圍。
(A1)有機聚矽氧烷的主鏈構造可為直鏈，b1不是0的情況下也可包含分枝構造者。
作為上述與(A1)有機聚矽氧烷進行加成反應者，可使用(D1)1分子中至少有3個直接鍵結於矽原子的氫原子(SiH基)之有機氫聚矽氧烷。(D1)為以下的組成式(12)表示者。
R11 fHgSiO(4-f-g)/2 (12)(式中，R11表示與上述相同的意義，f為0f3，g為0<g3，較理想為0.2g1，但f+g為1f+g3的數。)
(D1)的分子構造可為直鏈狀、分枝鏈狀或環狀的任一種。黏度可為數mPa‧s~數萬mPa‧s的範圍。作為(D1)有機氫聚矽氧烷的例，例如下述的有機聚矽氧烷。
上式中，Y為下述式表示的基。
Z為下述式表示的基。
而且，上述構造以及組成式中，h至w為以下表示範圍的整數。h、l、n為3~500，m、p、s為1~500，i、j、k、o、q、r、t、u、v、w為0~500。
上述(D1)有機氫聚矽氧烷，含有的SiH基的莫耳數可使用含於(A1)的烯基的總莫耳數的1~5倍的量。(D1)所含的SiH基的莫耳數未達上述下限時，硬化性不足，另一方面，調配超過上述的上限時，不僅硬化性沒有顯著增加，剝離性有降低的情形。典型的(D1)有機氫聚矽氧烷成為上述範圍的量，係對(A1)有機聚矽氧烷為100質量份時為0.1~20質量份。
作為(A1)有機聚矽氧烷與(D1)有機氫聚矽氧烷進行加成反應時的觸媒(E1)，可完全使用傳統習知者。例如鉑黑、氯化鉑酸、氯化鉑酸-烯烴錯化物、氯化鉑酸-醇配位化合物、銠、銠-烯烴錯化物等。上述(E1)觸媒，通常對(A1)、(B)、(C)、(D1)的總共的重量，只要調配成鉑或銠的量為5~1000ppm(質量比)，可形成充分的硬化塗膜，可依據各成份的反應性或期望的硬化速度作適當的增減。
本發明的組成物，作為處理浴的安定性以及對各種基 材之塗佈性的提高、塗佈量以及黏度的調整之目的，也可再含有(F)有機溶劑。例如可使用甲苯、二甲苯、乙酸乙酯、丙酮、甲乙酮、己烷等。
本發明的組成物，係藉由將(A1)、(B)、(C)、(D1)、(E1)、所期望之(F)的各成份均勻地混合而可容易地製造，為確保充分的適用期間，(E1)觸媒在塗佈前添加混合較理想。而且，使用(F)有機溶劑的情況，(A1)均勻溶解於(F)後，與其他成份混合較有利。
於本發明的組成物，依據需要可調配顏料、均勻劑、浸泡壽命延長劑等的添加劑。
使用本發明的組成物塗佈的情況，可藉由棒塗佈器、滾筒塗佈器、反向塗佈器、凹版塗佈器、空氣刀塗佈機，又於塗佈薄膜時高精度的偏移塗佈機、多段式滾筒塗佈機等習知的塗佈方法，塗佈於塑膠薄膜等的基材。
本發明的組成物對基材的塗佈量，雖隨基材的材質種類而異，作為固體成份的量為0.05~5g/m2的範圍較理想。以上述各方法，塗佈了本發明的組成物之基材，藉由於80~150℃加熱60~5秒，形成硬化塗膜於基材表面，可得剝離薄膜。
然後，說明縮合反應硬化型的聚矽氧烷組成物。該組成物係(A)有機聚矽氧烷為(A2)1分子中具有至少2個羥基、具有下述一般式(2)表示的構造者。
式中，R13為羥基，R14表示與上述R11相同之一價烴基，也可含有脂肪族不飽和鍵。X2為以下式表示的基。
a2、b2、c2、d2、e2為選自滿足有機聚矽氧烷的25℃的黏度為0.1Pa‧s以上，30%甲苯溶液之25℃的黏度為70 Pa‧s以下之正數，b2、c2、d2、e2也可為0。γ以及δ為0或1的整數。
上式中作為R14，除上述關於R11所述的基，例如乙烯基、烯丙基、丁烯基等的碳數2~6的烯基。與上述R11同樣地，包含於(A2)有機聚矽氧烷全部之R14，其至少80%為甲基，在特性上較理想。
(A2)有機聚矽氧烷1分子中雖具有2個以上的羥基，期望每100g的(A2)之含量為0.0001~0.1莫耳的量。羥基的量未達上述下限值時硬化性低，超過上述上限值時，適用期間(POT LIFE)變短，產生使用變得困難的 情形。作為相當於式(2)以及取代基X2的a2、b2、c2、d2、e2，選擇使其1分子所具有的羥基的數目c2+b2×(e2+δ)+2γ為2~150的範圍。
(A2)有機聚矽氧烷的25℃的黏度範圍為0.1Pa‧s以上，30質量%甲苯溶液為70 Pa‧s以下。黏度未達上述下限值時，組成物的塗佈變得困難，超過上述上限值時，作業性低。作為式(2)以及取代基X2的a2、b2、c2、d2、e2，選擇使其聚合度a2+c2+b2×(d2+e2+1)+2為50~20,000的範圍。
(A2)有機聚矽氧烷的主鏈構造可為直鏈，b2不是0的情況下也可包含分枝構造者。
(A2)有機聚矽氧烷與(D2)1分子中至少有3個SiH基或水解性基之有機聚矽氧烷，進行縮合反應。於具有SiH基之有機聚矽氧烷的情況，可使用與上述(D1)相同者。(D2)所含的SiH基或水解性基的莫耳數係使用含於(A2)的羥基的莫耳數的5~200倍的量。該量在典型的有機聚矽氧烷的情況，對(A2)100質量份時為0.1~30質量份的範圍。含於(D2)的SiH基等的莫耳數未達上述下限值時，羥基與SiH基的化學反應造成的交聯鍵結的量不足，有剝離性低的傾向。另一方面，即使調配超過上述上限值時，剝離性提高的效果不會顯著增加，相反地有降低組成物的適用期間的傾向。
而且，作為(D2)具有水解性基的有機聚矽氧烷，可使用以下組成式表示者。
R11 fWgSiO(4-f-g)/2
(式中，R11表示與上述R11相同的意義，W表示水解性基，f為0f3，g為0<g3，f+g為1f+g<3的數。)
(D2)的分子構造可為直鏈狀、分枝鏈狀或環狀的任一種。黏度可為數mPa‧s~數萬mPa‧s的範圍。
作為水解性基W，例如直接鍵結於矽原子之甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基、甲氧基乙氧基、異丙氧基等的烷氧基、乙醯氧基等的醯氧基、乙胺基等的胺基、醯胺基、甲基乙基丁肟基等肟基、具有氯、溴等的鹵原子者。例如可使用以下的有機聚矽氧烷。
上式W表示CH3COO-、CH3(C2H5)C=NO-、(C2H5)2N-、CH3CO(C2H5)N-、CH2=(CH3)CO-等的水解性基，x、 y、z為0~500範圍的整數。
(D2)具有水解性基的有機聚矽氧烷，也可使用與上述具有SiH基者相同的量。而且，1分子上，也可具有水解性基以及SiH基兩者。
(A2)與(D2)反應時所使用的(E2)縮合觸媒，係用以促進縮合反應，提高交聯、硬化膜的剝離性以及耐久性。作為如此的(E2)縮合觸媒，例如鹽酸、磷酸、甲磺酸、對甲苯磺酸、順丁烯二酸、三氯乙酸等的酸類、氫氧化鈉、氫氧化鉀、乙氧鈉、四乙基氫氧化銨等鹼類、氯化銨、乙酸銨、氟化銨、碳酸鈉等的鹽類、鎂、鋁、鋅、鐵、鋯、鈰、鈦、錫等的金屬有機酸鹽、烷氧化物、鉗合物等的有機金屬化合物。例如二辛酸鋅、四異丙氧鈦、三丁氧鋁、四乙醯丙酮鋯、二辛酸二辛基錫等。
(E2)縮合觸媒，通常對(A2)、(B)、(C)以及(D2)的總共的質量，調配有效成份為0.1~5%(質量比)，依據各成份的反應性或期望的硬化速度作適當的增減。
縮合型的聚矽氧組成物，從可調配(F)有機溶劑以及任意成份的點、製造方法以及塗佈方法，與上述加成型組成物相同。
以下舉實施例以及比較例，具體地說明本發明，但本發明不限於下述的實施例。
〔合成例1〕
將具備溫度計、磁攪拌器、回流冷卻管以及氮氣導入管之三口圓底燒瓶，以氮氣取代後，放入下述式(13)表示的烯丙醚化合物1莫耳、γ-巰基丙基三甲氧基矽烷2莫耳、2,2’-偶氮雙(2-甲基丁腈)0.5g，將混合物於80℃加溫，進行反應。反應中途，藉由氣體層析儀確認γ-巰基丙基三甲氧基矽烷的峰消失後，加熱5小時。然後，以160℃/20mmHg蒸餾除去不純物，得到下述式(14)表示的加成物1。
加成物1
〔合成例2〕
除使用上述式(13)表示的烯丙醚化合物1莫耳以及三甲氧基矽烷2莫耳以外，利用與合成例1相同的手法，得到下述式(15)表示的加成物2。
加成物2
實施例1
作為(A1)之以下式表示的有機聚矽氧烷(25℃的30%甲苯溶液的黏度為10Pa‧s，乙烯基的含量為0.03莫耳/100g)100質量份；
作為(B)之合成例2所得的反應物2為2質量份；作為(C)之以下構造的異氰脲酸酯為1質量份；
作為(D1)之以下式表示的甲基氫聚矽氧烷(25℃的黏度為25mPa‧s，H含量=1.5莫耳/100g)為5質量份(含有SiH基相當於A1成份與B成份的烯基莫耳數的2倍)；
作為(E1)觸媒之以鉑-乙烯矽氧烷錯合物作為鉑，對(A1)、(B)、(C)、(D1)的總質量為100ppm；以及 作為(F)成份之甲苯為2052質量份；均勻混合，得到組成物。
實施例2
作為(A2)之以下式表示的有機聚矽氧烷(30%甲苯溶液的25℃的黏度為10Pa‧s，矽醇基的含量為0.0005莫耳/100g)100質量份；
作為(B)之合成例1所得的加成物1為2質量份；作為(C)之使用與實施例1相同之異氰脲酸酯為1質量份；作為(D2)之以下式表示的甲基氫聚矽氧烷(25℃的黏度為25mPa‧s，H含量=1.5莫耳/100g)為1質量份(含有SiH基相當於A2成份的羥基莫耳數的30倍)；
作為(E2)觸媒之二辛酸二辛基錫為5質量份；(F)甲苯為2071質量份均勻混合，得到組成物。
比較例1
除不調配(B)以及(C)，與實施例1同樣地調製組成物。
比較例2
除不調配(B)以及(C)，與實施例2同樣地調製組成物。
比較例3
除不調配(B)以及添加(C)3質量份，與實施例1同樣地調製組成物。
比較例4
除不調配(C)以及添加(B)3質量份，與實施例1同樣地調製組成物。
評價方法
根據以下的方法，評價組成物。結果表示於表1。
1)硬化性
將添加觸媒後經過10分鐘之聚矽氧組成物，使用棒塗佈器以固體成份0.5g/m2塗佈於聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜(厚度38μm)，利用80℃的熱風循環式乾燥機以既定的時間進行加熱處理，測定直到形成完全硬化 的薄膜的時間。是否完全硬化的判定係以手指擦過硬化薄膜的表面，薄膜表面不會模糊、脫落的時間點。
2)剝離力
將添加觸媒後經過10分鐘之聚矽氧組成物，以固體成份0.5g/m2塗佈於PET薄膜(厚度38μm)，以100℃的熱風循環式乾燥機加熱處理30秒鐘，形成硬化薄膜，製作評價用分離構件。
製成的分離構件於25℃、50RH%放置1天後，於硬化薄膜面塗佈丙烯酸酯系溶劑型黏著劑〔Oribain BPS-5127、東洋INK製造(股)製〕，於100℃熱處理3分鐘。然後，該黏著劑層上貼合PET薄膜(厚度38μm)，以2Kg滾筒來回1次將該PET薄膜壓黏於黏著劑層，於25℃ 20小時使其老化後，將試樣以5公分寬切斷，使用張力測試機，以180°的角度、剝離速度0.3m/分，拉貼合紙，測定剝離時所需的力(N)。
3)密合性
將與2)同樣的製成PET薄膜(厚度38μm)基材分離構件，以及基材以2軸延伸之聚丙烯(OPP)薄膜(厚度40μm)取代、與2)同樣的方法製成的分離構件，於25℃、50RH%放置1天後，以手指擦過硬化薄膜的表面，調查其可見薄膜表面模糊、脫落的天數。
由表1得知，由本發明的組成物所得的硬化膜，具有顯著優異的密合性。該密合性無法藉由分別包含多量的(B)加成物以及(C)異氰脲酸酯而得(比較例4以及3)，得知具有(B)加成物以及(C)異氰脲酸酯的相加效果。
〔產業上的利用可能性〕
本發明的組成物，可賦予密合性優異的剝離性層，有用於各種剝離薄膜。

Claims (5)

  1. 一種聚矽氧組成物，係以(A)有機聚矽氧烷為主成份之剝離薄膜用聚矽氧組成物，其特徵為：對該(A)有機聚矽氧烷為100質量份時，包含(B)二苯烷衍生物以及至少有1個有機氧基之有機聚矽氧烷衍生物所成的加成物0.3~3質量份，以及(C)異氰脲酸酯，其為鍵結於氮原子之取代基的至少1個具有環氧基或三烷氧矽烷基之異氰脲酸酯0.1~2質量份。
  2. 如申請專利範圍第1項之聚矽氧組成物，其中(A)有機聚矽氧烷為(A1)1分子中具有至少2個烯基之有機聚矽氧烷，該聚矽氧組成物更包含(D1)1分子中至少有3個SiH基之有機氫聚矽氧烷，其SiH基的總莫耳數為含於(A1)的烯基的總莫耳數的1~5倍的量，以及(E1)觸媒量的鉑族金屬系觸媒。
  3. 如申請專利範圍第1項之聚矽氧組成物，其中(A)有機聚矽氧烷為(A2)1分子中具有至少2個羥基之有機聚矽氧烷，該聚矽氧組成物更包含(D2)1分子中至少有3個SiH基或水解性基之有機聚矽氧烷，其SiH基與水解性基的總莫耳數為相當含於(A2)的羥基的總莫耳數的5~200倍的量，以及 (E2)觸媒量的縮合觸媒，且該水解性基係烷氧基、醯氧基、胺基、醯胺基、肟基。
  4. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項之聚矽氧組成物，其中(B)加成物為包含下述式(I)或(II)表示的化合物， (式(I)與(II)中，R4表示互為獨立之氫原子或甲基，A互為獨立之式(i)或(ii)表示的基，R5為選自羥 基以及甲基所成群的基，a為0~2的整數，R6為碳數1~10的可取代之一價烴基，R7為碳數1~8的可取代之一價烴基，b為1~3的整數，c為0或1，但b+c為2或3，以及x為1~8的整數)。
  5. 如申請專利範圍第1項之聚矽氧組成物，其中(C)異氰脲酸酯為下述式(7)表示者， 式中，至少1個T為下述式(iii)表示的基(R1O)3Si-R2- (iii)〔式(iii)中，R1為碳數1~8的烷基，以及R2為碳數2~5的亞烷基〕或下述式(iv)表示的基Q-R3- (iv)〔式(iv)中，Q為環氧基，R3為碳數1~3的亞烷基〕其他的T係互為獨立之碳數1~8的烷基、芳香基、芳烷基、或單官能性烯基。
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