TWI396264B - 記憶卡之成形裝置及成形方法 - Google Patents

記憶卡之成形裝置及成形方法 Download PDF

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Description

記憶卡之成形裝置及成形方法
本發明係關於製造插入於電子機器之卡插槽使用之記憶卡時所使用之成形裝置及成形方法。
插入各種電子機器之卡插槽使用之SD卡(登錄商標)、miniSD(登錄商標)等之記憶卡,係將記憶體元件安裝於配線基板,並利用成形樹脂覆蓋而形成(例如,參照日本特開2003-44804號公報)。該記憶卡係將記憶體元件以格子狀安裝於1片之配線基板之整體並以成形樹脂進行覆蓋來形成封裝基板後,再針對封裝基板之記憶體元件間之區域進行切削等使其分離而形成。此外,記憶卡之形狀已規格化,而形成以特定插入時之表背及前後方向為目的之異形部。此外,對未形成異形部之角部實施倒角加工。
然而,以封裝基板之切削等實施分割之階段時,因為未形成異形部及倒角部,故必須利用雷射加工、起槽加工等於各記憶卡形成異形部及倒角部,因而有生產性較低之問題。
因此,本發明要解決之課題,係在以良好效率形成記憶卡之異形部及倒角部來提高生產性。
第一發明之記憶卡成形裝置,係關於至少具備有移動 工作台,該移動工作台具備:具有用以成形記憶卡之側部之切削磨石之切削手段、用以固定該記憶卡之固定夾具、以及用以保持該固定夾具之保持部;其特徵為:該切削手段係由:具有用以成形記憶卡之第一側部之第一切削磨石之第一切削手段、及具有用以成形該記憶卡之第二側部之第二切削磨石之第二切削手段,所構成;該固定夾具含有:裝卸自如地保持於該移動工作台之保持部之被保持部、由配列著複數之用以插入記憶卡之插入孔所形成之第一插入孔列、與該第一插入孔列並設之由配列著複數之用以插入記憶卡之插入孔所形成之第二插入孔列、用以固定被插入於該第一插入孔列之記憶卡之第一固定部、以及用以固定被插入於該第二插入孔列之記憶卡之第二固定部;且係以該第一插入孔列及該第二插入孔列之配列方向之中間之對稱軸為基準而形成對稱;該被保持部係形成於該固定夾具之表面及背面,使插入於該第一插入孔列及該第二插入孔列之記憶卡之第一側部及第二側部及從表背面露出。
第二發明之記憶卡之成形方法,係利用上述記憶卡成形裝置來成形記憶卡;其特徵為由:利用前述第一切削手段及前述第二切削手段,切削被固定於形成於前述固定夾具之第一插入孔列及第二插入孔列之記憶卡之第一側部及第二側部,使該第一側部及該第二側部成形成期望之形狀之第一成形製程;及將該固定夾具之表背,以該第一插入孔列及該第二插入孔列之配列方向之中間之對稱軸為基準 進行翻轉,利用該第一切削手段及該第二切削手段,切削被固定於該第二插入孔列及該第一插入孔列之記憶卡之第二側部及第一側部,使該第二側部及該第一側部成形成期望之形狀之第二成形製程;所構成。
依據本發明,於固定夾具之第一插入孔列以可切削第一側部之狀態固定著記憶卡,於第二插入孔列以可切削第二側部之狀態固定著記憶卡,於該固定夾具保持於成形裝置之移動工作台之狀態下,利用第一切削手段及第二切削手段同時成形記憶卡之第一側部及第二側部,故分別利用第一切削手段及第二切削手段切削第一側部及第二側部後,翻轉固定夾具之表背,再分別利用第二切削手段及第一切削手段切削第二側部及第一側部,可有效率地成形期望形狀之記憶卡。
第1圖所示之固定夾具1,係於成形記憶卡之側部時,用以保持記憶卡之夾具,具有:夾具本體2;收容於由不鏽鋼等之硬質材料所形成之夾具本體2之第一固定部3及第二固定部4;收容於夾具本體2之由硬質胺甲酸乙酯等之彈性材料所構成之緩衝構件5;裝設於夾具本體2之第一支持構件6及第二支持構件7;用以固定第一支持構件6及第二支持構件7之螺絲8;以及收容於夾具本體2之彈簧9。
夾具本體2具備:可裝卸自如地保持於成形裝置之表 面側之被保持部10a及背面側之被保持部10b;配列成一列之供記憶卡插入之記憶卡插入孔11所形成之第一插入孔列11a;配列成一列之與第一插入孔列11a平行並設之供記憶卡插入之記憶卡插入孔11所形成之第二插入孔列11b;用以收容第一固定部3及第二固定部4之第一固定部收容孔12及第二固定部收容孔13;用以收容緩衝構件5之緩衝構件收容孔14;用以收容彈簧9之彈簧收容部15;以及用以螺合螺絲8之螺絲孔16。此外,於夾具本體2之表面及背面,形成複數之:供第一固定部3及第二固定部4滑動之開閉長孔17;及將固定夾具1固定於成形裝置時之定位用之定位孔18。此外,於第一支持構件6及第二支持構件7,形成複數供螺絲8貫通之貫通孔19。固定夾具1係以第一插入孔列11a及第二插入孔列11b之配列方向(圖示之例係長度方向)之中間之對稱軸2a為基準而形成對稱。
第一固定部3及第二固定部4,於朝向緩衝構件5之方向之側面,分別固設著硬質胺甲酸乙酯等之彈性構件3a、4a,且分別形成貫通表背之卡合孔3b、4b。
如第2圖所示,於構成第一插入孔列11a及第二插入孔列11b之各記憶卡插入孔11,插入著成形前之記憶卡20。記憶卡20,具有第一側部20a及第二側部20b。
圖示之例時,各記憶卡插入孔11,係可以2個方向插入記憶卡20之形狀,被插入第一插入孔列11a及第二插入孔列11b之記憶卡20之方向不同。圖示之例時,被 插入構成第一插入孔列11a之記憶卡插入孔11之記憶卡20,係以第一側部20a朝上方露出之方式被插入,被插入構成第二插入孔列11b之記憶卡插入孔11之記憶卡20,係以第二側部20b朝上方露出之方式被插入。此外,被插入構成第一插入孔列11a之記憶卡插入孔11之記憶卡20,以第二側部20b朝上方露出,而且,被插入構成第二插入孔列11b之記憶卡插入孔11之記憶卡20,以第一側部20a朝上方露出之方式亦可。
另一方面,因為記憶卡插入孔11貫通表背面,收容於第一插入孔列11a之記憶卡20,第二側部20b從固定夾具1之背面突出而露出,收容於第一插入孔列11a之記憶卡20,第一側部20b從固定夾具1之背面露出。
收容於第一插入孔列11a之記憶卡20,係插入於緩衝構件5及第一固定部3之間,收容於第二插入孔列11b之記憶卡20,係插入於緩衝構件5及第二固定構件4之間。記憶卡20係於用以擴大第一固定部3及第二固定部4之互相距離之銷插入於開閉長孔17,使該銷卡合於卡合孔3b、4b而使第一固定部3及第二固定部4朝相離之方向張開,在對抗彈簧9之彈推力下,第一固定部3及第二固定部4處於朝互相離離之方向移動若干之狀態,被插入於構成第一插入孔列11a及第二插入孔列11b之記憶卡插入孔11。其次,若拆除該銷,藉由彈簧之彈推力,插入於構成第一插入孔列11a之記憶卡插入孔11之記憶卡20被緩衝構件5及第一固定部3所夾持,插入於構成第二插 入孔列11b之記憶卡插入孔11之記憶卡20則被緩衝構件5及第二固定部4所夾持,皆處於安定狀態。
如第2圖及第3圖所示,用以供複數記憶卡20插入之固定夾具1,例如,係使用於第4圖所示之記憶卡成形裝置30之記憶卡之成形。該記憶卡成形裝置30,具備:成形記憶卡之側部之切削手段31;及以可於X軸方向移動之方式保持固定夾具1之移動工作台32。
移動工作台32可於X軸方向移動且可旋轉,如第5圖所示,具備裝卸自如地固保持著固定夾具1之保持部320。保持部320,例如,具有多孔質之吸引部321,吸引部321與配設於移動工作台32之下方之圖上未標示之吸引源進行連通。此外,於保持部320之上面,形成對應形成於被載置之固定夾具1之定位孔18(參照第1圖)之定位突起322,於定位突起322嵌合於定位孔18之狀態下,固定夾具1被載置於保持部320,於吸引部321,固定夾具1被吸引並被保持。此時,記憶卡20之配列方向一致於X軸方向。
第4圖之例時,切削手段31係由用以成形記憶卡20之第一側部20a之第一切削手段33、及用以成形記憶卡20之第二側部20b之第二切削手段34所構成。
如第4圖所示,第一切削手段33利用第一殼體330以可旋轉之方式支持著第一轉軸331。如第6圖所示,第一切削手段33,係於具有用以供第一轉軸331貫通之貫通孔之圓筒狀之第一輪332之外周以電附著等附著著第一 切削磨石333而構成,第一輪332係嵌合於第一轉軸331,並利用螺帽334固定而構成。第一切削磨石333係例如以鍍鎳等固定鑽石磨粒等之磨粒而構成,具有對應於記憶卡20之第一側部20a之期望形狀之側面形狀。
如第4圖所示,第二切削手段34利用第二殼體340以可旋轉之方式支持著第二轉軸341。如第7圖所示,第二切削手段34,係於具有用以供第二轉軸341貫通之貫通孔之圓筒狀之第二輪342之外周以電附著等附著著第二切削磨石343而構成,第二輪342係嵌合於第二轉軸341,並利用螺帽344固定而構成。第二切削磨石343係例如以鍍鎳等固定鑽石磨粒等之磨粒而構成,具有對應於記憶卡20之第二側部20b之期望形狀之側面形狀。
因為記憶卡20之最終之第一側部20a及第二側部20b之形狀不同而成形為非對稱,故第一切削磨石333及第二切削磨石343之側面形狀不同。
如第4圖所示,於移動工作台32之移動路徑之上方,配設著校準手段35。校準手段35具備攝影部350,藉由固定夾具1之攝影來檢測其特定區域,實施移動工作台32所保持之固定夾具1之角度調整、及第一切削手段33及第二切削手段34之Y軸方向之定位,進行與固定於固定夾具1之記憶卡20之關係之定位。
將記憶卡20成形成期望形狀時,如第3圖所示,將記憶卡20以第一側部20a從固定夾具1之表面側露出之狀態插入構成第一插入孔列11a之各記憶卡插入孔11。 此時,第二側部20b從固定夾具1之背面側露出。另一方面,將記憶卡20以第二側部20b從固定夾具1之表面側露出之狀態插入構成第二插入孔列11b之各記憶卡插入孔11,第一側部20a從固定夾具1之背面側露出。
其次,固定夾具1之背面側之被保持部10b側保持於移動工作台32之保持部320,可使移動工作台32在X軸方向移動,並於校準手段35之正下方移動,實施保持部320之角度之微調整、及固定於第一插入孔列11a之記憶卡20與第一切削磨石333之Y軸方向之定位、以及固定於第二插入孔列11b之記憶卡20與第二切削磨石343之Y軸方向之定位。亦即,如第8圖所示,使第一切削磨石333位於保持於構成第一插入孔列11a之記憶卡插入孔11之記憶卡20之移動路徑之正上方,而且,使第二切削磨石343位於保持於構成第二插入孔列11b之記憶卡插入孔11之記憶卡20之移動路徑之正上方。
其後,移動工作台32朝第4圖所示之+X方向移動,而且,使第一切削磨石333及第二切削磨石343進行高速旋轉,同時使第一切削手段33及第二切削手段34下降,如第9圖所示,第一切削磨石333接觸固定於第一插入孔列11a而從上方露出之複數記憶卡20之第一側部20a,第二切削磨石343則接觸固定於第二插入孔列11b而從上方露出之複數記憶卡20之第二側部20b。如此,可將第一切削磨石333之形狀轉錄至固定於第一插入孔列11a之記憶卡20之第一側部20a,並將第二切削磨石343之形 狀轉錄至固定於第二插入孔列11b之記憶卡20之第二側部20b(第一成形製程)。
其次,從第5圖所示之保持部320拆除固定夾具1,以第一插入孔列11a及第二插入孔列11b之配列方向之中間之對稱軸2a為基準,翻轉固定夾具1之表背後,使固定夾具1之表面側之被保持部10a側保持於保持部320。此時,如第10圖所示,處於固定於第一插入孔列11a之記憶卡20,第二側部20b從上方露出,且固定於第二插入孔列11b之記憶卡20,第一側部20a從上方露出之狀態。此外,固定夾具1,因為以第一插入孔列11a及第二插入孔列11b之配列方向之中間為基準而形成對稱,藉由翻轉,固定於第二插入孔列11b之記憶卡20位於第一切削磨石333之下方。固定於第一插入孔列11a之記憶卡20位於第二切削磨石343之下方。然而,無需變更第一切削磨石333及第二切削磨石343之Y軸方向之位置。
其次,於該狀態下,必要時,實施保持部320之方向之微調整等後,如第10圖所示,保持於第一插入孔列11a之記憶卡20,第二側部20b會接觸第二切削磨石343,保持於第二插入孔列11b之記憶卡20,第一側部20a會接觸第一切削磨石333。如此,第二切削磨石343之形狀會轉錄至記憶卡20之第二側部20b,第一切削磨石333之形狀會轉錄至記憶卡20之第一側部20a(第二成形製程)。此外,固定夾具1若為精密形成,則不一定需要實施保持部320之方向之微調整。
藉由此方式,可針對所有之記憶卡20a,將第一切削磨石333及第二切削磨石343之形狀轉錄至第一側部20a及第二側部20b,而成為如第11圖所示之期望形狀之記憶卡21。針對該記憶卡21實施4個角之倒角,其中之2個倒角部210、211係轉錄著第一切削磨石333之形狀而形成者。另一方面,其餘之2個倒角部212、213係轉錄著第二切削磨石343之形狀而形成者。此外,於第二側部20b形成異形部214,該異形部214係轉錄第二切削磨石343之形狀而形成者。
如以上所示,以固定夾具1之第一插入孔列11a及第二插入孔列11b保持記憶卡20,分別以第一切削磨石333及第二切削磨石343切削側部後,藉由翻轉固定夾具1並實施相同之切削,可以有效率地形成記憶卡之2個側部。
1‧‧‧固定夾具
2‧‧‧夾具本體
2a‧‧‧對稱軸
3‧‧‧第一固定部
3a‧‧‧彈性構件
3b‧‧‧卡合孔
4‧‧‧第二固定部
4a‧‧‧彈性構件
4b‧‧‧卡合孔
5‧‧‧緩衝構件
6‧‧‧第一支持構件
7‧‧‧第二支持構件
8‧‧‧螺絲
9‧‧‧彈簧
10‧‧‧被保持部
10a‧‧‧表面側之被保持部
10b‧‧‧背面側之被保持部
11‧‧‧記憶卡插入孔
11a‧‧‧第一插入孔列
11b‧‧‧第二插入孔列
12‧‧‧第一固定部收容孔
13‧‧‧第二固定部收容孔
14‧‧‧緩衝構件收容孔
15‧‧‧彈簧收容部
16‧‧‧螺絲孔
17‧‧‧開閉長孔
18‧‧‧定位孔
19‧‧‧貫通孔
20‧‧‧記憶卡
20a‧‧‧第一側部
20b‧‧‧第二側部
21‧‧‧記憶卡
30‧‧‧記憶卡成形裝置
31‧‧‧切削手段
32‧‧‧移動工作台
33‧‧‧第一切削手段
34‧‧‧第二切削手段
35‧‧‧校準手段
210‧‧‧倒角部
211‧‧‧倒角部
212‧‧‧倒角部
213‧‧‧倒角部
214‧‧‧異形部
320‧‧‧保持部
321‧‧‧吸引部
322‧‧‧定位突起
330‧‧‧第一殼體
331‧‧‧第一轉軸
332‧‧‧第一輪
333‧‧‧第一切削磨石
334‧‧‧螺帽
340‧‧‧第二殼體
341‧‧‧第二轉軸
342‧‧‧第二輪
343‧‧‧第二切削磨石
344‧‧‧螺帽
350‧‧‧攝影部
第1圖係固定夾具之一例之分解立體圖。
第2圖係將成形前之記憶卡插入固定夾具之狀態之立體圖。
第3圖係將成形前之記憶卡插入固定夾具之狀態之概略剖面圖。
第4圖係記憶卡成形裝置之一例之立體圖。
第5圖係記憶卡成形裝置之移動工作台及固定夾具之立體圖。
第6圖係第一切削手段之概略剖面圖。
第7圖係第二切削手段之概略剖面圖。
第8圖係第一切削磨石及第二切削磨石之定位狀態之正面圖。
第9圖係第一成形製程之正面圖。
第10圖係第二成形製程之正面圖。
第11圖係成形之記憶卡之正面圖。
1‧‧‧固定夾具
2‧‧‧夾具本體
2a‧‧‧對稱軸
3‧‧‧第一固定部
3a‧‧‧彈性構件
3b‧‧‧卡合孔
4‧‧‧第二固定部
4a‧‧‧彈性構件
4b‧‧‧卡合孔
5‧‧‧緩衝構件
6‧‧‧第一支持構件
7‧‧‧第二支持構件
8‧‧‧螺絲
9‧‧‧彈簧
10‧‧‧被保持部
10a‧‧‧表面側之被保持部
10b‧‧‧背面側之被保持部
11‧‧‧記憶卡插入孔
11a‧‧‧第一插入孔列
11b‧‧‧第二插入孔列
12‧‧‧第一固定部收容孔
13‧‧‧第二固定部收容孔
14‧‧‧緩衝構件收容孔
15‧‧‧彈簧收容部
16‧‧‧螺絲孔
17‧‧‧開閉長孔
18‧‧‧定位孔
19‧‧‧貫通孔

Claims (2)

  1. 一種記憶卡成形裝置,係至少具備有移動工作台,該移動工作台具備:具有用以成形記憶卡之側部之切削磨石之切削手段、用以固定該記憶卡之固定夾具、以及用以保持該固定夾具之保持部;其特徵為:該切削手段係由:具有用以成形記憶卡之第一側部之第一切削磨石之第一切削手段、及具有用以成形該記憶卡之第二側部之第二切削磨石之第二切削手段,所構成;該固定夾具含有:裝卸自如地保持於該移動工作台之保持部之被保持部、由配列著複數之用以插入記憶卡之插入孔所形成之第一插入孔列、與該第一插入孔列並設之由配列著複數之用以插入記憶卡之插入孔所形成之第二插入孔列、用以固定被插入於該第一插入孔列之記憶卡之第一固定部、以及用以固定被插入於該第二插入孔列之記憶卡之第二固定部;且係以該第一插入孔列及該第二插入孔列之配列方向之中間之對稱軸為基準而形成對稱;該被保持部係形成於該固定夾具之表面及背面,使插入於該第一插入孔列及該第二插入孔列之記憶卡之第一側部及第二側部,從表背面露出。
  2. 一種記憶卡之成形方法,係利用申請專利範圍第1項所記載之記憶卡成形裝置來成形記憶卡;其特徵為由:利用前述第一切削手段及前述第二切削手段,切削被固定於形成於前述固定夾具之第一插入孔列及第二插入孔 列之記憶卡之第一側部及第二側部,使該第一側部及該第二側部成形成期望之形狀之第一成形製程;及將該固定夾具之表背,以該第一插入孔列及該第二插入孔列之配列方向之中間之對稱軸為基準進行翻轉,利用該第一切削手段及該第二切削手段,切削被固定於該第二插入孔列及該第一插入孔列之記憶卡之第二側部及第一側部,使該第二側部及該第一側部成形成期望之形狀之第二成形製程;所構成。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI798960B (zh) * 2021-03-10 2023-04-11 達航科技股份有限公司 起槽加工裝置的印刷基板的固定方法及起槽加工裝置

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102380832B (zh) * 2010-08-31 2013-10-09 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 滑动定位机构
JP6456678B2 (ja) * 2014-12-19 2019-01-23 株式会社ディスコ メモリーカード成形装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003039289A (ja) * 2001-07-26 2003-02-12 Nagase Integrex Co Ltd 研削盤及び研削方法
JP2004066724A (ja) * 2002-08-08 2004-03-04 Dainippon Printing Co Ltd 側面印字カード
TWI254999B (en) * 2005-03-21 2006-05-11 Chi-Pang Huang Method of packaging electronic components and electronic component made thereby

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0717590B2 (ja) * 1986-07-23 1995-03-01 サントリー株式会社 ベンゾキノニルアミド誘導体
CN1177409A (zh) * 1995-01-27 1998-03-25 英特普林福玛拉斯公司 存储卡及生产该存储卡的方法
CN1182490A (zh) * 1995-04-25 1998-05-20 英特普林福玛拉斯公司 存储卡及其制造方法
JP3502551B2 (ja) * 1998-10-21 2004-03-02 ユーテック株式会社 液晶パネルの面取り装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003039289A (ja) * 2001-07-26 2003-02-12 Nagase Integrex Co Ltd 研削盤及び研削方法
JP2004066724A (ja) * 2002-08-08 2004-03-04 Dainippon Printing Co Ltd 側面印字カード
TWI254999B (en) * 2005-03-21 2006-05-11 Chi-Pang Huang Method of packaging electronic components and electronic component made thereby

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI798960B (zh) * 2021-03-10 2023-04-11 達航科技股份有限公司 起槽加工裝置的印刷基板的固定方法及起槽加工裝置

Also Published As

Publication number Publication date
CN101085509B (zh) 2010-06-09
JP4861751B2 (ja) 2012-01-25
JP2007328492A (ja) 2007-12-20
TW200818413A (en) 2008-04-16
CN101085509A (zh) 2007-12-12

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