TWI394989B - 塗佈針，使用此塗佈針之塗佈機構，缺陷修正裝置，塗佈方法以及液晶顯示面板用彩色過濾器之缺陷修正方法 - Google Patents

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Description

塗佈針，使用此塗佈針之塗佈機構，缺陷修正裝置，塗佈方法以及液 晶顯示面板用彩色過濾器之缺陷修正方法
本發明係有關於塗佈針、使用此塗佈針之塗佈機構、缺陷修正裝置、塗佈方法以及液晶顯示面板用彩色過濾器之缺陷修正方法，特別是有關在其前端部使液狀材料附著、使其前端接觸在基板上的微細區域以塗佈液狀材料的塗佈針、以及使用此塗佈針之塗佈機構、缺陷修正裝置、塗佈方法以及液晶顯示面板用彩色過濾器之缺陷修正方法。
近年來，伴隨著LCD(液晶顯示器)的大型化、高精細化，畫素數也增大，無缺陷製造LCD成為困難，缺陷的發生機率也漸漸增加。在此種的狀況下，為了提高良率，修正在LCD的彩色過濾器的製造製程中發生的缺陷的缺陷修正裝置在生產線上漸漸成為不可或缺的。
又，在最近，LCD也有37~45英吋程度的物件被上市販賣，一畫素的尺寸也從小型面板的60μm X 200μm程度漸漸變大到200μm X 600μm程度的大小。伴隨著畫素尺寸的變大，缺陷尺寸也變大，修正尺寸也漸漸變大。在此種狀況中，即使在習知的小修正尺寸不成為問題的修正等級中，在大的修正尺寸中，漸漸產生為了成為以目視所見的領域，變成問題的情形。
第45(a)~(c)圖係表示在LCD的彩色過濾器的製造製 程中發生的缺陷的圖示。在第45(a)~(c)圖中，彩色過濾器係包含：透明基板、在其表面被形成稱為黑紋(black matrix)300的格子狀的圖案、複數組的R(紅色)畫素301、G(綠色)畫素302、和B(藍色)畫素303，該些被形成有圖案的區域被稱為圖案區域。在彩色過濾器的製造製程中，如第45(a)圖所示般、畫素和黑紋300的顏色脫落的白缺陷304，和如第45(b)圖所示般、和鄰近的畫素顏色混色、黑紋300露出在畫素的黑缺陷305，和如第45(c)圖所示般、在畫素異物附著的異物缺陷306等係發生。
作為修正白缺陷304的方法，係有使和白缺陷304存在的畫素同色的墨水在塗佈針的前端部附著，使針前端的圓形平坦面的墨水層謄寫在白缺陷304，在圓形的墨水層覆蓋白缺陷304的方法(例如，參考專利文獻1)。又，作為修正黑缺陷305和異物缺陷306的方法，係有使缺陷部分雷射切割，形成矩形的白缺陷304，使用具有矩形的前端平坦面的塗佈針，在矩形的白缺陷304內謄寫矩形的墨水層的方法(例如，參考專利文獻2)。
[專利文獻1]日本特開平9-61296號公報
[專利文獻2]日本特開平9-262520號公報
然而，在專利文獻1的方法中，如第46圖所示般，因為在比白缺陷304大的圓形的墨水層覆蓋白缺陷304，在白缺陷304的周圍的正常部份也塗佈墨水，墨水的重複部 307係發生。如上述般，修正尺寸變大的話，有此重複部307以目視檢查被判定為不良的情形。
又，因為僅將附著在塗佈針前端的平坦面的墨水謄寫塗佈，存在可以一次塗佈的墨水量少的問題。雖然重複複數次塗佈的話，也可增加墨水塗佈量，有在每次塗佈在墨水槽和缺陷之間，需使塗佈針來回移動，修正時間變長。
又，在專利文獻2的方法中，因為將塗佈針前端的形狀作為矩形，雖然可在和雷射切割部相同的形狀塗佈墨水，但需要在雷射切割部使塗佈前端以高精度決定位置。 然而，在近年來，因為基板大型化，在基板全面中，進行高精度的位置決定並不容易。
又，由於藉由塗佈針前端的尺寸決定塗佈尺寸，雷射切割尺寸改變時，必須交換塗佈針，作業性不便。
又，和專利文獻1相同，因為僅將附著在塗佈針前端的平坦面的墨水謄寫塗佈，存在可以一次塗佈的墨水量少的問題。
因此，本發明的主要目的係提供可正確快速容易地塗佈液狀材料的塗佈針、使用此塗佈針之塗佈機構、缺陷修正裝置、塗佈方法以及液晶顯示面板用彩色過濾器之缺陷修正方法。
有關本發明的塗佈機構，係在塗佈針的前端部使墨水附著、使其前端在液晶顯示面板用彩色過濾器的缺陷接觸、以塗佈墨水，以修正缺陷，本發明的塗佈機構的特徵係具備：塗佈針；保持液狀材料的容器；以及驅動部，使 塗佈針移動，使塗佈針的前端部停止在塗佈針的前端部接觸在容器內的液狀材料的待機位置、以及停止在塗佈針的前端部比待機位置接近在基板的塗佈位置的至少兩處，其中塗佈針的前端部，形成有朝向前端變細的推拔部係在前端部，在前端形成平坦面，將附著在前端部的墨水供給在前端用的墨水供給部係以推拔狀被形成作為特徵。
較佳的是墨水供給部係為溝。
又，較佳的是溝的一部份係以比其他部份寬度廣被形成。
又，較佳的是墨水供給部係為平坦面。
又，較佳的是平坦面係被分割為複數的領域，在複數的領域之間，段差被設置。
又，較佳的是墨水供給部係為凹曲面。
又，較佳的是凹曲面係被分割為複數的領域，在複數的領域的各個之間，段差被設置。
又，較佳的是推拔部係被分割為複數的部份，墨水供給部係為在複數的部份的各個之間被設置的段差。
較佳的是驅動部係包含將塗佈針對於液晶顯示面板用彩色過濾器以既定角度傾斜保持的保持構件，塗佈針的前端形成有第一以及第二平坦面，第一平坦面，係形成為與上述塗佈針的長度方向垂直，第二平坦面係在塗佈針藉由保持構件被傾斜保持時，和液晶顯示面板用彩色過濾器成為平行般被形成。
又，較佳的是在容器的底，和塗佈針約略相同直徑的 貫通孔被開口，驅動部係使塗佈針在其軸線方向，對於容器相對移動，使塗佈針的前端部停止在塗佈針的前端部接觸在容器內的墨水的待機位置、以及塗佈針的前端部經由貫通孔在容器的底之下突出的塗佈位置的至少兩處。
又，在有關本發明的缺陷修正裝置係包括：具備上述塗佈機構、觀察缺陷部用的觀察用光學系統、照射雷射光的雷射照射機構的修正頭，載置液晶顯示面板用彩色過濾器的基板桌，和使修正頭和基板桌相對地移動以進行位置決定的位置決定機構；液晶顯示面板用彩色過濾器係包含基板以及在基板上被形成的彩色過濾器膜；雷射照射機構，係以雷射光照射在含有上述缺陷之領域使上述彩色過濾器膜被除去；塗佈機構，將附著在塗佈針的前端部的墨水塗佈在含有缺陷之領域或缺陷塗佈以修正作為特徵。
較佳的是驅動部係包含：使塗佈針對於其軸線方向或基板在垂直方向移動的第一副驅動部、以及使塗佈針在和基板約略平行地移動的第二副驅動部，在待機位置，塗佈針的前端部係在觀察光學系統的視野之外，在塗佈位置中，塗佈針的前端部係在觀察光學系統的視野之內。
又，有關此發明的塗佈方法係，在塗佈針的前端部使墨水附著、使其前端在液晶顯示面板用彩色過濾器的缺陷接觸、以塗佈墨水，以修正缺陷，其特徵在於：塗佈針的前端部，形成有朝向其前端變細的推拔部；在前端形成平坦面；將附著在前端部的上述墨水供給在前端用的墨水供給部係被形成在推拔部；在上述塗佈針的前端部使墨水附 著，藉由表面張力在推拔部上部使液體積存產生，使塗佈針的前端在缺陷接觸，藉由塗佈針的前端的墨水在缺陷附著產生的表面張力的不均衡，自液體積存經由墨水供給部在塗佈針的前端和缺陷間的接觸部供給墨水作為特徵。
較佳的是在使塗佈針的前端接觸在缺陷的狀態下，使塗佈針和液晶顯示面板用彩色過濾器相對地移動，在缺陷上將墨水以線條狀塗佈。
又，較佳的是在對於液晶顯示面板用彩色過濾器以既定角度傾斜保持的塗佈針的前端部使墨水附著，藉由使塗佈針的前端在觀察光學系統的視野內接觸缺陷，一邊觀察塗佈狀態一邊塗佈。
又，有關本發明的液晶顯示面板用彩色過濾器之缺陷修正方法係在塗佈針塗佈針的前端部使墨水附著、使其前端在液晶顯示面板用彩色過濾器的缺陷接觸、以塗佈墨水，以修正上述缺陷，上述塗佈針的前端部，形成有朝向其前端變細的推拔部；在上述前端形成平坦面；將附著在上述前端部的上述墨水供給在上述前端用的墨水供給部係被形成在上述推拔部；液晶顯示面板用彩色過濾器係包含基板以及在上述基板上被形成的彩色過濾器膜。此缺陷修正方法係在比塗佈針的前端的平坦面大、且包含缺陷的領域中，藉由雷射除去彩色過濾器膜，在除去的領域的內側，且在塗佈針的前端不會到接觸領域的周圍的正常的部份的位置，使在其前端部附著墨水的塗佈針的前端接觸，將對應除去的彩色過濾器膜的大小的量的墨水塗佈作為特徵。
又，有關本發明的其他液晶顯示面板用彩色過器之缺陷修正方法係在上述塗佈針的前端部使墨水附著、使其前端在液晶顯示面板用彩色過濾器的缺陷接觸、以塗佈墨水，以修正上述缺陷，上述塗佈針的前端部，形成有朝向其前端變細的推拔部；在上述前端形成平坦面；將附著在上述前端部的上述墨水供給在上述前端用的墨水供給部係被形成在上述推拔部；液晶顯示面板用彩色過濾器係包含基板以及在上述基板上被形成的彩色過濾器膜，在比塗佈針的前端的平坦面大、且包含缺陷的領域中，藉由雷射除去彩色過濾器膜，在除去的領域的內側，使在其前端部附著墨水的塗佈針的前端接觸，在此領域的內側，使塗佈針的前端沿著基板的表面相對地移動，以塗佈墨水作為特徵。
在有關本發明的塗佈針中，向前端變細的推拔部係在前端部被形成，在前端形成平坦面，將附著在前端部的墨水供給在前端用的墨水供給部係以推拔狀被形成。因此，使塗佈針前端的平坦面接觸在基板的話，在推拔部上部積存的墨水係經由墨水供給部在前端被供給，在基板被塗佈。藉此，與僅將塗佈針前端的平坦面的墨水在基板謄寫的習知相比，可快速容易地塗佈多的墨水。例如，在彩色過濾器的白缺陷塗佈墨水的情形係，藉由使塗佈針前端在白缺陷內被接觸，可在白缺陷全體正確快速容易地塗佈墨水。
第1(a)圖係為表示根據本發明的第一實施例的塗佈針1的前端部的正面圖，第1(b)圖係為其下面圖，第1(c)圖係為第1(b)圖的A部擴大圖，第1(d)圖係為第1(a)圖的ID-ID線剖面圖，第1(e)圖係為第1(d)圖的B部放大圖。
在第1(a)~(e)圖中，在此塗佈針1的前端部，橫跨不受墨水的表面張力影響的長度，自塗佈針1的前端向基端，塗佈針1的剖面積逐漸擴大的推拔部2係被設置，在塗佈針1的前端，平坦部3被設置，且在塗佈針1的前端部的外周面，自前端橫跨到推拔部2的上部，既定尺寸的溝4係被形成。
如此，藉由在前端部設置推拔部2和平坦面3和溝4，將塗佈針1自墨水槽拉出的話，藉由表面張力，在推拔部2的上部，墨水積存係發生，平坦面3和其附近係由薄墨水層覆蓋，在溝4內，墨水積存。使塗佈針1的前端的平坦面3接觸在基板表面的話，藉由墨水在基板表面附著，表面張力的不均衡係產生，在推拔部2的上部和溝4內，積存的墨水係藉由毛細管現象經由溝4被供給至前端，在基板被塗佈。例如，在彩色過濾器的白缺陷塗佈墨水的情形係，藉由使塗佈針1的前端接觸在白缺陷的中央部，可在白缺陷全體正確快速容易地塗佈墨水。
又，溝4係如第1(a)~(c)圖所示般，貫通到平坦面3為止也可，然而，塗佈針1前端的平坦面3係接觸在基板表面，附著在平坦面3的墨水在外周被壓出之時，此被壓出的墨水和在溝4被蓄積的墨水係被形成至充分連結位置 的話，即使不貫通到平坦面3為止也可。
又，溝4的剖面形狀係如第1(a)~(e)圖所示般，四角形也可，如第2(a)圖所示般，半圓形也可，如第2(b)圖所示般，楔形也可，或任意形狀也可。
又，溝4的數目係如第1(a)~(e)圖所示般，1條也可，或如第3(a)圖所示般，兩條也可，或如第3(b)圖所示般，三條也可，如第3(c)圖所示般，四條也可，五條以上也可。由於溝4的數目增加的話，被蓄積在溝4的墨水量增加，流出在塗佈針1和基板的接觸部的墨水量係增加。又，可以較短時間使多量的墨水流出，也可達到修正時間的縮短化。
又，溝4的寬度係如第1(a)~(e)圖所示般，橫跨溝4的全長為相同也可，或如第4(a)圖所示般，自塗佈針1的前端向基端慢慢地變廣也可。又，如第4(b)圖所示般，在溝4的中央部，形成多角形的寬廣部也可，或如第4(c)圖所示般，在溝4的中央部，形成圓形的寬廣部也可。如上述，藉由將溝4的寬度變廣，可增加溝4的容積，可得到和上述增加溝4的數目的情形相同的效果。在增加溝4的數目的方法中，塗佈針1的前端直徑小時，在溝4的數目上有限制。此情形係如本方法般，藉由在比塗佈針1的前端在上部將溝4的寬度變廣，可增加在一個溝4被蓄積的墨水。
第5(a)圖係為表示在第1圖~第4圖所示的塗佈針1的前端部使墨水5附著的狀態的剖面圖，第5(b)圖係為第 5(a)圖的VB-VB線剖面圖。作為塗佈針1，具有在第3(a)圖表示的兩條溝4的物件係被舉例表示。在塗佈針1的前端部使墨水5附著的話，藉由表面張力在推拔部2的上部，墨水積存產生的同時，在形成在前端部的外周面的溝4內，墨水5進入，墨水5成為被蓄積在溝4的狀態。
第6(a)~(e)圖係為表示利用在第5(a)、(b)圖所示的塗佈針1在基板6的表面塗佈墨水5的動作的剖面圖，第6(f)~(j)圖係分別為在第6(a)~(e)圖所示的塗佈針1的前端的擴大圖。
首先，如第6(a)(f)圖所示般，將在前端部使墨水5附著的塗佈針1對於基板6的表面垂直地保持，且將塗佈針1的前端，決定位置在，例如，白缺陷的中央部的上方。其次，如第6(b)(g)圖所示般，使塗佈針1前端的平坦面3在基板6的表面接觸保持。藉此，在塗佈針1前端的平坦面3附著的墨水5係在平坦面3的外周被壓出。此時，藉由被壓出的墨水5和在溝4內被蓄積的墨水5連結，在墨水5的表面張力產生不均衡，墨水積存和在溝4內被蓄積的墨水5係藉由毛細管現象，如第6(c)(h)圖所示般，在塗佈針1和基板6的接觸部流出。因為在此接觸部流出的墨水5的量係和時間一起變多，自塗佈針1流出至基板6的表面的墨水5的量係，可藉由使塗佈針1在基板6接觸保持的時間管理。
如第6(d)(e)(i)(j)圖所示般，使塗佈針1移動至上方的話，在基板6的表面，墨水層7被形成。使塗佈針1 移動至上方，在基板6表面和塗佈針1前端的平坦面3之間有間隙的話，墨水5亦流入在此間隙。因為此時的墨水5的流動速度係藉由墨水5的黏度和對於基板6表面的濕潤性等的特性決定，與這些對應，藉由調整使塗佈針1在上方移動的速度，可調整被塗佈在基板6表面的墨水5的量和墨水層7的厚度。
又，溝4的下端(塗佈針1的前端方向的端)係如上述般，將塗佈針1接觸保持在基板6表面之時，自平坦面3形成至可確保在外周被壓出的墨水5和在溝4被蓄積的墨水5之間的充分連接的部分即可，沒有必要一定要貫通到塗佈針1前端的平坦面3為止。
第7(a)~(e)圖係為表示利用在第5(a)、(b)圖所示的塗佈針1在基板6的表面塗佈墨水5的其他動作的剖面圖。在第7(a)~(e)圖中，在基板6的表面，彩色過濾器膜8被形成，例如，黑缺陷被雷射切割，彩色過濾器膜8的一部份以矩形被除去。習知係利用具有比雷射切割部9大的圓形平坦面的塗佈針，覆蓋雷射切割部9般，將圓形墨水層謄寫，利用具有和雷射切割部9相同尺寸的矩形平坦面的塗佈針，在雷射切割部9內使矩形墨水層謄寫。在本案發明中，利用具有比雷射切割部9小的平坦面3的塗佈針1。
首先，如第7(a)圖所示般，將附著在前端部和彩色過濾器膜8同樣顏色的墨水5的塗佈針1對於基板6的表面垂直地保持，且將塗佈針1的前端決定位置在雷射切割部9的中央部的上方。其次，如第7(b)圖所示般，使塗佈針 1前端的平坦面3在基板6的表面被接觸保持。藉此，附著在塗佈針1前端的平坦面3的墨水5係在平坦面3的外周被壓出。此時，藉由被壓出的墨水5和在溝4內被蓄積的墨水5連結，在溝4內被蓄積的墨水5藉由毛細管現象，如第7(c)圖所示般，在塗佈針1和基板6的接觸部流出。因為在此接觸部流出的墨水5的量係和時間一起變多，自塗佈針1流出至基板6的表面的墨水5的量係，可藉由使塗佈針1接觸保持在基板6的時間管理。墨水5的量係對應於被雷射切割的彩色過濾器膜8的面積和厚度而被設定。
流出在塗佈針1和基板6的接觸部的墨水5係在作雷射切割的彩色過濾器膜8的段差角部藉由毛細管現象被吸入般，展開在雷射切割部9全體、被充填。因此，即使塗佈位置偏差一些，可在雷射切割部9全體充填墨水5，藉由塗佈針1的前端，也不會在週邊的正常部造成傷害。因此，塗佈位置精度即使不如習知般為高精度，高等級的缺陷修正為可能。如第7(d)(e)圖所示般，使塗佈針1移動至上方，完成彩色過濾器膜8的修正。
第8(a)(b)圖係為表示利用在第5(a)(b)圖所示的塗佈針1在基板6的表面塗佈墨水5的另一其他動作的剖面圖。在第8(a)(b)圖中，藉由在使塗佈針1前端的平坦面3在基板6表面接觸的狀態下，使塗佈針1和基板6相對地在水平方向移動，可在基板6的表面以線狀塗佈墨水5。
第9(a)圖係為表示在成為比較例的塗佈針11的前端 部使墨水5附著的狀態的剖面圖，第9(b)圖係第9(a)圖的IXB-IXB線剖面圖。在第9(a)(b)圖中，在此塗佈針11的前端部，橫跨不會受到墨水5的表面張力的影響的長度，自塗佈針11的前端向基端，塗佈針11的剖面積逐漸擴大的推拔部12係被設置，在塗佈針11的前端，平坦部13係被設置。然而，如塗佈針1般的溝並不被形成。藉由如此方式在前端部設置推拔部12和平坦面13，將塗佈針11自墨水槽拉出的話，藉由表面張力，在推拔部12的上部，墨水積存係發生，平坦面3和其附近係由薄墨水層覆蓋。
第10(a)~(e)圖係為表示利用在第9(a)、(b)圖所示的塗佈針11在基板6的表面塗佈墨水5的動作的剖面圖，第10(f)~(j)圖係分別為在第10(a)~(e)圖所示的塗佈針11的前端的擴大圖。
首先，如第10(a)(f)圖所示般，將在前端部附著墨水5的塗佈針11對於基板6的表面垂直地保持，且將塗佈針11的前端在既定位置決定位置。其次，如第10(b)(c)(g)(h)圖所示般，使塗佈針11前端的平坦面3接觸保持在基板6的表面。藉此，在塗佈針1前端的平坦面3附著的墨水5係在平坦面3的外周被壓出。此時，即使將塗佈針11和基板6的接觸保持時間增長，在塗佈針11和基板6的接觸部流出的墨水5的量係大致不會變化。僅在塗佈針11前端的平坦面13附著的墨水5被謄寫塗佈。如第10(d)(e)(i)(j)圖所示般，使塗佈針11移動至上方的話，在基板6的表面，墨水層14被形成。在此塗佈針11，因為即使將塗佈針11 和基板6的接觸保持時間增長，流出在塗佈針11和基板6的接觸部的墨水5的量係大致不會變化，所以無法進行在第7圖和第8圖所示般的墨水塗佈。
第11圖係為表示利用在第1圖~第8圖所示的塗佈針1以塗佈墨水5的墨水塗佈機構21的構成，省略一部份的立體圖。在第11圖中，此墨水塗佈機構21係包含墨水塗佈用的塗佈針1、使塗佈針1垂直驅動用的塗佈針驅動汽缸22。塗佈針1係經由保持構件24，在塗佈針驅動汽缸22的驅動軸23的前端部被設置(塗佈針驅動汽缸22、驅動軸23以及保持構件24可組成塗佈針驅動部)。
此墨水塗佈機構21係包含以水平被設置的迴轉桌25，在迴轉桌25上，在圓周方向複數的墨水槽28~31被依序配置，且在迴轉桌25上，洗淨裝置32和空氣淨化裝置33被設置。在迴轉桌25的中心，迴轉軸26被立設。又，在迴轉桌25，在墨水塗佈時，使針1通過用的缺口部27被形成。在墨水槽28~31，R(紅)、G(綠)、B(藍)和黑的各顏色的墨水5分別被適當地注入。洗淨裝置32係為用以除去附著在塗佈針1的墨水5的物件，空氣淨化裝置33係為用以吹散附著在塗佈針1的洗淨液的物件。
又，此墨水塗佈機構21係包含用以使迴轉桌25的迴轉軸26迴轉的指示(index)用馬達34，且和迴轉軸26一起迴轉的指示板35、經由指示板35檢測出回轉桌25的迴轉位置用的指示用感測器36、以及經由指示板35檢測出回轉桌25的迴轉位置回歸到原點用的原點回歸用感測器 37被設置。馬達34係基於感測器36、37的輸出被控制，使迴轉桌25迴轉，使缺口部27、墨水槽28~31、洗淨裝置32和空氣淨化裝置33中的任一個位在塗佈針1的下方。
又，塗佈針驅動汽缸22和馬達34係被固定在Z軸桌(未圖示)，Z軸桌和成為缺陷修正對象的彩色過濾器基板係，藉由塗佈針1下方的XY桌(未圖示)相對地被決定位置。
其次，說明有關此墨水塗佈機構21的動作。首先，XY桌和Z軸桌被驅動，在彩色過濾器基板的缺陷部的上方的既定位置，塗佈針1的前端被決定位置。其次，藉由馬達34，迴轉桌25被迴轉，所希望的墨水槽(例如，28)被移動到塗佈針1之下。其次，藉由塗佈針驅動汽缸22，塗佈針1在上下被驅動，在塗佈針1的前端部，墨水5被附著。
其次，藉由馬達34，迴轉桌25被迴轉，缺口部27係被移動至塗佈針之1下。其次，藉由塗佈針驅動汽缸22，塗佈針1在上下被驅動，附著在塗佈針1的前端部的墨水5係被塗佈在彩色過濾器基板的缺陷部。
塗佈針1的洗淨時係，藉由馬達34，迴轉桌25被迴轉，洗淨裝置32被移動到塗佈針1之下。其次，藉由塗佈針驅動汽缸22，塗佈針1在上下被驅動，附著在塗佈針1的墨水5被洗淨。其次，藉由馬達34，迴轉桌25被迴轉，空氣淨化裝置33係被移動到塗佈針1之下。其次，藉由塗佈針驅動汽缸22，塗佈針1在上下被驅動，附著在塗佈針1的洗淨液被吹散。
第12圖係為表示搭載在第11圖表示的墨水塗佈機構 21的缺陷修正裝置的全體構成的圖。在第12圖中，此缺陷修正裝置係大致分類的話，由觀察光學系統40、CCD照相機41、雷射42、墨水塗佈機構21、和墨水硬化用照明43所構成的缺陷修正頭部，使此缺陷修正頭部對於基板6在垂直方向(Z軸方向)移動的Z軸桌44，搭載Z軸桌44、在X軸方向移動用的X軸桌45，搭載基板6、在Y軸方向移動用的Y軸桌46(基板桌)，控制裝置全體(X、Y、Z軸桌、即位置決定機構)的動作的控制用電腦47，以及在控制用電腦47用以輸入由作業者的指令的操作面板48所構成。
觀察光學系統40係為用以觀察基板6的表面狀態、和以墨水塗佈機構21塗佈墨水的狀態的物件。藉由觀察光學系統40觀察的影像係，藉由CCD照相機41被變換為電子信號，在控制用電腦47的監視器畫面被顯示。墨水硬化用照明43係為照射用以使藉由墨水塗佈機構21被塗佈的墨水5硬化用的光。墨水5為紫外線硬化型式的情形係在紫外線照明係被選擇作為墨水硬化用照明43而被搭載在裝置。墨水5為熱硬化型式的情形係在鹵素(halogen)照明被選擇作為墨水硬化用照明43而被搭載在裝置。雷射42係被利用在用以除去黑缺陷和異物缺陷。藉由本裝置構成，可修正在彩色過濾器發生的白缺陷、黑缺陷、異物缺陷。
在此第一實施例中，使塗佈針1前端的平坦面3在基板6表面接觸的話，積存在塗佈針1的前端部的溝4的墨水5係藉由毛細管現象在接觸部流出。因此，在雷射切割部9內，可充填塗佈墨水5，朝成為習知問題的墨水槽的 正常部的重複消失，高等級的缺陷修正成為可能。
又，因為對應於塗佈針1和基板6的接觸時間，在接觸部流過的墨水量增加，不需如習知般，複數次塗佈，修正觸碰(tact)被縮短。
又，在雷射切割部9內充填塗佈墨水5的情形中，由於被充填的墨水5係在已作雷射切割的彩色過濾器膜8的四邊的角部藉由毛細管現象被吸入，而展開在雷射切割部9全體，根據塗佈針1的墨水塗佈位置係在雷射切割部9內的大致中心附近即可，不需如習知般的高精度的塗佈位置的位置決定，而可便宜地製作裝置全體。
[第二實施例]
第13(a)~(k)圖係為表示根據本發明的第二實施例的墨水塗佈方法的圖，特別是第13(a)~(f)圖係為表示利用塗佈針1在基板6的表面塗佈墨水5的動作的剖面圖，第13(b)圖係第13(a)圖的XIIIB-XIIIB線剖面圖，第13(g)~(k)圖係為在第13(a)~(f)圖所示的塗佈針1的前端的擴大圖。
在第13(a)~(k)圖中，在此墨水塗佈方法中，不是將塗佈針1對於基板6表面垂直，而是以有角度(例如，塗佈針1的中心軸和基板6表面之間的角度為45度)傾斜地保持塗佈。在塗佈針1的前端，在傾斜保持塗佈針1的情形中，和基板6的表面成為平行的平坦面51被形成。又，在塗佈針1的前端部，將塗佈針1傾斜地保持，使塗佈針1前端的平坦面51抵接在基板6表面的情形中，沿著最接近 基板6表面的線，溝4被形成。
首先，如第13(a)(b)(g)圖所示般，將在前端部附著墨水5的塗佈針1對於基板6的表面以既定角度傾斜地保持，且將塗佈針1的前端決定位置在，例如，白缺陷的中央部的上方。其次，如第13(c)(h)圖所示般，使塗佈針1前端的平坦面51在基板6的表面接觸保持。藉此，在塗佈針1前端的平坦面51附著的墨水5係在平坦面51的外周被壓出。此時，藉由被壓出的墨水5和在溝4內被蓄積的墨水5連結，在溝4內被蓄積的墨水5藉由毛細管現象，如第13(d)(i)圖所示般，在塗佈針1和基板6的接觸部流出。因為流出在此接觸部的墨水5的量係和時間一起變多，塗佈在基板6的表面的墨水5的量係，可藉由使塗佈針1在基板6接觸保持的時間管理。如第6(e)(f)(j)(k)圖所示般，使塗佈針1移動至上方的話，在基板6的表面，墨水層52被形成。
如此，即使將塗佈針1對於基板6表面不是在垂直方向而是傾斜地安裝，藉由將塗佈針1和基板6接觸保持，可塗佈自溝4流出的墨水5。
第14圖係為表示在第13圖表示的墨水塗佈方法的效果的圖。如第14圖所示般，藉由將塗佈針1對於基板6表面不是垂直而是傾斜地保持，可在接觸基板6表面的塗佈針1的前端部的上方配置觀察光學系統40的對物鏡53而可觀察，使利用塗佈針1在基板6表面塗佈墨水5的狀態。藉此，缺陷修正時，朝缺陷部的墨水5的充填狀態等成為 可監視，作業性提高。
第15圖係為表示有關傾斜保持的塗佈針1和觀察光學系統30的對物鏡的干涉迴避方法的圖。在第15圖中，在墨水塗佈機構21的塗佈針驅動汽缸22的驅動軸23的下端被安裝的保持構件54(塗佈針驅動汽缸22、驅動軸23以及保持構件54可組成塗佈機構之驅動部)係，將塗佈針1對於基板6表面以既定角度傾斜地保持。利用如此傾斜地保持的塗佈針1，在對物鏡53的視野內墨水塗佈的情形中，塗佈針1常位在對物鏡53的視野內的話，在對物鏡53的交換時，塗佈針1和對物鏡53會造成干涉。因此，設置使墨水塗佈機構1在X軸方向移動的副X軸桌55，可將墨水塗佈機構21移動在塗佈位置P1，及與對物鏡53不會產生干涉的待機位置P2之間，可防止塗佈針1和對物鏡53的干涉。副X軸桌55係在Z軸桌44上被搭載。
[第三實施例]
第16圖係為表示根據本發明的第三實施例的缺陷修正裝置61的全體構成的圖。在第16圖中，大致將此缺陷修正裝置61分類的話，由觀察基板表面的觀察光學系統62、映出被觀察影像的監視器63、經由觀察光學系統62將基板表面的缺陷作雷射切割的切割用雷射部64、利用塗佈針1將墨水5塗佈在缺陷的墨水塗佈機構65、將塗佈在缺陷的墨水5加熱使其乾燥的基板加熱部66、認知缺陷的影像處理部67、控制裝置全體的主電腦68、以及控制裝置機構部的動作的控制用電腦69所構成。又，其他搭載具有 缺陷的基板6的XY台70、在XY台70上保持基板的夾頭部71、將觀察光學系統62和墨水塗佈機構65在上下驅動的Z台72等被設置。
因為XY台70係使基板6相對移動在塗佈修正的必要位置、或以觀察光學系統62觀察的位置，將基板6本身移動的方式。然而，伴隨著基板6的尺寸大型化，在成為非可動部的固定的夾頭部71上保持基板6，使固定的夾頭部71上和被稱為高架(gantry)型的XY台移動的方式大多被採用。高架型係門型形狀的Y台以跨越夾頭部71的形狀被設置，在門型上部搭載X軸，在其X軸台上搭載Z軸的構造。因此，不被限定在第16圖表示的XY台70的構成，XY台70係被定義使觀察光學系統62和墨水塗佈機構65對於基板6相對移動的物件。
第17(a)~(d)圖係為表示在第16圖表示的墨水塗佈機構65的構成和動作的圖。在第17(a)~(d)圖中，使在基板6的表面被形成的彩色過濾器8的雷射切割部9修正的情形被表示。墨水塗佈機構65係由塗佈汽缸73和塗佈單元74構成，塗佈汽缸73的輸出軸73a係對於基板6在垂直方向可進退。在塗佈汽缸73的輸出軸73a，可直動的後導件75的軌道部75a係和輸出軸73a並行地被固定，在後導件75的滑動部75b，塗佈單元74係被固定。塗佈汽缸73的輸出軸73a係具有使塗佈單元74對於基板6在垂直方向上下的功能，作為塗佈汽缸73，雖然可利用電動汽缸和氣缸，在要求塗佈精度的情形，利用以直動軸承被導引的汽 缸的方式是較佳的。
後導件75係介於在滑動部75b和軌道部75a之間，成為球等的轉動體循環般的軸承構成，滑動部75b係在軌道部75a上可任意進退，在其安裝狀態，塗佈單元74係對於基板6在垂直方向可自由進退地移動。
作為上述構造的話，後導件75的滑動部75b係藉由滑動部75b和塗佈單元74的本身的重量，滑動部75b係成為不會自軌道部75a脫落般，下降至接觸在軌道部75b的端部設置的擋件76為止的狀態。又，在後導件75預先賦予滑動部75b的脫落防止功能的話，擋件76係成為不需要。又，在此，雖然在輸出軸73a側固定軌道部75a，但在輸出軸73a固定滑動部75b，在軌道部75a固定塗佈單元74也可。
塗佈單元74係由利用在雷射切割部9的修正的墨水5被充填的容器78和將塗佈針1上下驅動的汽缸部80所構成，在汽缸部80的輸出軸80a，和輸出軸80a同軸上，塗佈針1被固定(汽缸部80與輸出軸80a可組成塗部針驅動部)，汽缸部80係在箱81被固定支持。
在容器78的上面和底面，塗佈針1可貫通的孔78a、78b係在同軸上被穿孔，作為容器78的材質，使用鐵氟龍等的樹脂、或以墨水5無法腐蝕的金屬材料、或使金屬容器的內部以鐵氟龍等的樹脂被覆的物件。容器78的孔78a、78b係比塗佈針1的外徑僅大一些，塗佈針1不傾斜般作為滑動導引面的功能。
塗佈針1的外徑係在1mm以下，其前端的平坦面3係為直徑30μm到70μm的程度。通常使用的塗佈針1的外徑係為0.7~0.4mm的程度。在容器78的底面，孔78b係被穿孔，此孔78b係微小，墨水5的黏度比水大，藉由墨水5的表面張力和與容器78的疏水性，墨水5係不會自孔78b漏出。
在不進行墨水塗佈的待機狀態下，如第17(a)圖所示般，塗佈針1係貫通位在容器78的上面的孔78a，塗佈針1的前端1a係為浸漬在墨水5的液中的狀態。墨水5係以塗佈性成為最適當般，以稀釋液調整為最適當黏度般，在容器78內被充填。例如，墨水5的黏度係被設定在30cP(厘泊)前後。墨水5的充填量係以塗佈針前端1a浸入的程度是較佳地，由於使用在一次塗佈修正的墨水5係僅為p1(微微升)單位，只在一定期間可塗佈的份量即可，例如，充填1ml以下的微量。
進行墨水塗佈的情形係如第17(b)圖所示般，使汽缸部80的輸出軸80a下降，使塗佈針1的前端1a由位在容器78的底面的孔78b突出。此時，在塗佈針1的前端1a，墨水5附著。塗佈針1係由設置在容器78的底面的孔78b突出之際，此孔78b係作為塗佈針1的導件的功能的同時，因為拭去附著在塗佈針1的側面的墨水5，抑制墨水5漏出在容器78之外。
在塗佈針1突出的狀態下，如第17(c)圖所示般，在雷射切割部9的中央部露出的基板6表面，使塗佈汽缸73 的輸出軸73a下降至塗佈針前端1a接觸為止。輸出軸73a的下降量係設定為比塗佈針前端1a和基板6表面為止的距離稍微大般，塗佈針前端1a在基板6表面接觸以後，係在後導件75的軌道部75a上，滑動部75b移動到上方而退避，因為配合此塗佈單元74也上升，塗佈針前端1a不會以過大的力加壓在基板6，也不會使基板6破損。此時，在塗佈針前端1a被施加的荷重係成為滑動部75b和塗佈單元74的合計重量。
在塗佈單元73的輸出軸73a到達目標的最下降端的狀態下，作既定時間待機。藉此，經由塗佈針1的溝4，在雷射切割部9內，墨水5被供給在雷射切割部9，墨水5被充填。之後，如第17(d)圖所示般，使輸出軸73a上升直到原來位置，將塗佈針前端1a回歸到墨水5中，一次塗佈係完成。
藉此，因為除了修正動作時，塗佈針前端1a係位在墨水5內，可防止在塗佈針前端1a的墨水5的附著乾燥。又，墨水5係除了開在容器78的上面和底面的孔78a、78b之外被密閉，因為位在容器78的上面的孔78a係通常具有塗佈針1的微小間隙而位於被插入的狀態，墨水5可直接接觸空氣的面積少，可防止墨水5的蒸發。因此，可使墨水5可使用的日數增長，可達到減低缺陷修正裝置61的保養次數。
[第四實施例]
第18(a)圖係為表示根據本發明的第四實施例的塗佈 針91的前端部的側面圖，第18(b)圖係為其正面圖，第18(c)圖係為其下面圖，第18(d)圖係為第18(b)圖的XVIIID-XVIIID線剖面圖，第18(e)圖係為第18(b)圖的XVIIIE-XVIIIE線剖面圖，第18(f)圖係為第18(b)圖的XVIIIF-XVIIIF線剖面圖。又，第19(a)圖係為表示墨水5附著的塗佈針91的前端部的正面圖，第19(b)圖係為第19(a)圖的XIXB-XIXB線剖面圖，第19(c)圖係為第19(a)圖的XIXC-XIXC線剖面圖，第19(d)圖係為第19(a)圖的XIXD-XIXD線剖面圖。
在第18(a)~(f)圖中，在此塗佈針91的前端部，橫跨不受到墨水的表面張力的影響的長度，由塗佈針91的前端向基端，塗佈針91的剖面積逐漸擴大的推拔部92被設置，在塗佈針91的前端，平坦部93被設置，且在推拔部92的外周面，自前端橫跨到推拔部92的上部，既定尺寸的平坦面94被形成。
如上述般，藉由在前端部設置推拔部92和平坦面93、94，將塗佈針91自墨水槽拉出的話，如第19(a)~(d)圖所示般，藉由表面張力在推拔部92的上部發生墨水積存，前端的平坦面93和其附近係以薄墨水層覆蓋，在推拔部92的平坦面94，藉由墨水5的表面張力，和平坦面94以外的外周面比較，較多的墨水5被保持。又，在平坦面94被保持的墨水5的量係，墨水5的黏度越高越多，墨水5的黏度低時係變少。
使塗佈針91的前端的平坦面93在基板表面接觸的 話，藉由墨水5附著在基板表面，表面張力的不均衡產生，被保持在推拔部92的上部和平坦面94的墨水5係在前端的平坦面93和基板之間的接觸部被供給，在基板被塗佈。
在此第四實施例，也得到和第一實施例相同的效果。
又，在第18(a)~(f)圖，雖然在推拔部92的外周面設置一個平坦面94，然而，設置複數的平坦面94也可。亦即，如第20(a)~(f)圖和第21(a)~(d)圖所示般，在推拔部92的外周面設置兩個平坦面94也可，如第22(a)~(f)圖和第23(a)~(d)圖所示般，設置三個平坦面94也可，如第24(a)~(f)圖和第25(a)~(d)圖所示般，設置四個平坦面94也可，設置三個平坦面94的話，前端的平坦面93係成為三角形，設置四個平坦面94的話，前端的平坦面93係成為四角形。藉由增加平坦面94的數目，被保持在平坦面94的墨水5係變多，在塗佈針91前端和基板6的接觸面被供給的墨水5的量也增加，可在較短時間供給多的墨水5。
又，即使在推拔部92的外周面設置五個以上的平坦面94也可。然而，再增加平坦面94的數目時，由於塗佈針91的前端部接近圓錐形狀，在平坦面94的墨水5的保持量會減少。平坦面94為四個的情形，係可藉由比較簡單的加工，在平坦面94被保持的墨水5也多，在塗佈針91前端和基板6的接觸面的全周，較均一地供給墨水5。
又，在第18(a)圖~第25(d)圖的塗佈針91，首先，如第26(a)~(d)圖所示般，準備圓柱狀的針91，其次，如第27(a)~(d)圖所示般，將針91的前端部形成為前端變細的 推拔狀之後，在推拔部92的外周面形成平坦面94。
然而，如第28(a)~(f)圖和第29(a)~(d)圖所示般，在針91的圓柱狀的前端部直接形成四個平坦面94也可。藉此，可省略將針91的前端加工為推拔狀的製程，可較便宜地製作塗佈針91。使用以本方式加工的塗佈針91，在基板6塗佈墨水5時，可得知具有和第24(a)~(f)圖的塗佈針91相同的墨水供給能力。
又，第30(a)~(f)圖和第31(a)~(e)圖係為表示第四實施例的變更例的圖示，為與第18(a)~(f)圖和第19(a)~(d)圖對比的圖示。此變更例和第四實施例不同的點係為，平坦面94係被分割為塗佈針91的基端側的領域94a和前端側的領域94b，在兩個領域94a、94b中，前端側的領域94b係被形成比基端側的領域94a更低，在兩個領域94a和94b之間，段差94c被形成這點。在此變更例，因為在段差94c，墨水5被保持，與沒有段差94c的情形相比，可保持較多的墨水5。
又，在此變更例，雖然將推拔部92的平坦面94分割為兩個領域94a、94b，然而將平坦面94在塗佈針91的長度方向分割為三個以上的領域，在各鄰接的兩個領域的邊界中，使前端側的領域形成比基端側的領域低，在兩個領域間設置段差也可。
[第五實施例]
第32(a)圖係為表示根據本發明的第五實施例的塗佈針95的前端部的正面圖，第32(b)圖係為其下面圖，第32(c) 圖係為第32(a)圖的XXXIIC-XXXIIC線剖面圖，第32(d)圖係為第32(a)圖的XXXIID-XXXIID線剖面圖。又，第33(a)圖係為表示墨水5附著的塗佈針95的前端部的正面圖，第33(b)圖係為第33(a)圖的XXXIIIB-XXXIIIB線剖面圖，第33(c)圖係為第33(a)圖的XXXIIIC-XXXIIIC線剖面圖。
在第32(a)~(d)圖中，此塗佈針95和第9(a)(b)圖的塗佈針11不同的點係為，推拔部12係被分割為塗佈針95的基端側的部份12a和前端側的部份12b，在兩個部份12a和12b的邊界中，前端側的部份12b也被形成比基端側的部份12a細，在兩個部份12a和12b之間，段差12c被形成的這點。
如上述般，藉由在前端部設置推拔部12和段差12c和平坦面13，將塗佈針95自墨水槽拉出的話，如第33(a)~(c)圖所示般，藉由表面張力在推拔部12的上部發生墨水積存，平坦面13和其附近係以薄墨水層覆蓋，在段差12c，藉由墨水5的表面張力，和段差12c以外的外周面比較，較多的墨水5被保持。
使塗佈針95的前端的平坦面13接觸在基板表面的話，藉由墨水5在基板表面附著，表面張力的不均衡產生，在推拔部12的段差12c被保持的墨水5係在前端的平坦面13和基板之間的接觸部被供給，在基板被塗佈。
在此第五實施例，也可得到和第一實施例相同的效果。
又，在此第五實施例，雖然將推拔部12分割為兩個領域12a、12b，然而將推拔部12在塗佈針95的長度方向分 割為三個以上的領域，在各鄰接的兩個領域的邊界中，將前端側的部份形成比基端側的部份細，在兩個部份間設置段差也可。
[第六實施例]
第34(a)圖係為表示根據本發明的第六實施例的塗佈針96的前端部的正面圖，第34(b)圖係為其下面圖，第34(c)圖係為第34(a)圖的XXXIVC-XXXIVC線剖面圖，第34(d)圖係為第34(a)圖的XXXIVD-XXXIVD線剖面圖，第34(e)圖係為第34(a)圖的XXXIVE-XXXIVE線剖面圖。又，第35(a)圖係為表示墨水5附著的塗佈針96的前端部的正面圖，第35(b)圖係為第35(a)圖的XXXVB-XXXVB線剖面圖，第35(c)圖係為第35(a)圖的XXXVC-XXXVC線剖面圖，第35(d)圖係為第35(a)圖的XXXVD-XXXVD線剖面圖。
在第34(a)~(e)圖中，此塗佈針96和第28(a)~(e)圖的塗佈針91不同的點係為，平坦面94係藉由凹曲面97被置換的這點。如上述般，藉由在前端部設置凹曲面97和平坦面93，將塗佈針96自墨水槽拉出的話，如第35(a)~(d)圖所示般，藉由表面張力在推拔部的上部發生墨水積存，平坦面93和其附近係以薄墨水層覆蓋，在凹曲面97，藉由墨水5的表面張力，和凹曲面97以外的外周面比較，較多的墨水5被保持。
使塗佈針96的前端的平坦面93在基板表面接觸的話，藉由墨水5在基板表面附著，表面張力的不均衡產生，在推拔部的上部和凹曲面97被保持的墨水5係在前端的平 坦面93和基板之間的接觸部被供給，在基板被塗佈。
在此第六實施例，也可得到和第一實施例相同的效果。
又，在此第六實施例，雖然設置四個凹曲面97，然而凹曲面97的數目為三個也可，五個以上也可。又，以凹曲面97置換如第18(a)圖~第25(d)圖所示的塗佈針91的平坦面94也可。
又，第36(a)~(e)圖和第37(a)~(d)圖係為表示第六實施例的變更例的圖示，為與第34(a)~(e)圖和第35(a)~(d)圖對比的圖示。此變更例和第六實施例不同的點係，凹曲面97被分割為塗佈針96的基端側的領域97a和前端側的領域97b，在兩個領域97a、97b中，前端側的領域97b也被形成比基端側的領域97a低，在兩個領域97a和97b之間，段差97c被形成的這點。在此變更例，因為在段差97c，墨水5被保持，與沒有段差97c的情形相比，可保持較多的墨水5。
又，在此變更例中，雖然使凹曲面97分割為兩個領域97a、97b，然而使凹曲面97在塗佈針96的長度方向分割為三個以上的領域，在各鄰接的兩個領域的邊界中，使前端側的部份比基端側的部份低形成，在兩個領域間設置段差也可。
[第七實施例]
LCD的彩色過濾器係如第38(a)圖所示般，包含透明基板、在其表面被形成稱為黑紋100的格子狀的圖案、複數組的R(紅色)畫素101、G(綠色)畫素102、和B(藍色)畫素 103。在彩色過濾器的製造製程中，在G畫素102發生異物缺陷，如第38(b)圖所示般，G畫素102全體被雷射切割，G畫素102被變換為白缺陷104。在白缺陷104，彩色過濾器的透明基板105露出。
修正此類大的白缺陷104的情形，如第39(a)~(c)圖所示般，使附著墨水5的塗佈針1的前端接觸白缺陷104的中心，即使欲於一次的塗佈就在白缺陷104全體充填墨水5，在墨水5的黏度高，墨水5的流動性低的情形下，於白缺陷104的寬度的狹窄方向的黑紋100等處，墨水5會先溢出，無法在全缺陷104全體完美地塗佈墨水5。
又，在墨水5的黏度高，墨水5的流動性低的情形，也如第40(a)~(c)圖所示般，在白缺陷104的寬度的廣方向的複數場所(在圖中為三個場所)，使塗佈針1的前端接觸在基板105，塗佈墨水5的話，可在白缺陷104全體塗佈墨水5。然而，在每個使塗佈針1的前端接觸的各位置P，墨水5的凸部發生，需要使墨水5的凹凸被變平的時間，有不變平而硬化的情形。因為在塗佈的墨水5有凹凸和發生色不均，需要儘可能均一地塗佈墨水5。
在此，在此第七實施例中，如第41(a)~(c)圖所示般，使塗佈針1的前端接觸在白缺陷104的一方端部，在此狀態下，藉由使塗佈針1在白缺陷104的寬度的廣方向，且在基板105表面的水平方向，對於基板105相對移動，塗佈在白缺陷104全體。在此，使塗佈針1的前端一度接觸在基板105的表面，自墨水積存供給墨水5到塗佈針1和 基板105的接觸部的話，即使在塗佈針1和基板105之間有些許間隙，因為墨水5被供給，使塗佈針1水平移動時，塗佈針1的的前端和基板105的表面無需完全接觸。藉此，即使在墨水5的黏度高，墨水5的流動性低的情形，可在短時間均一地塗佈墨水5在白缺陷104。
又，如第42(a)~(c)圖所示般，使塗佈針1的前端接觸在白缺陷104的一方端部，在此狀態下，使塗佈針1移動到白缺陷104的中央為止，在白缺陷104的一半領域塗佈墨水5，在塗佈針1補充墨水5之後，使塗佈針1的前端接觸在白缺陷104的另一方端部，在此狀態下，使塗佈針1移動到白缺陷104的中央為止，塗佈墨水5在白缺陷104的剩下的一半的領域也可。又，代替塗佈針1，使用塗佈針91、95、96也可。
又，如第43(a)圖所示般，使G畫素102的一部份以正方形大大地被雷射切割的白缺陷104修正的情形中，在白缺陷104的中央使塗佈針1的前端只接觸一次而塗佈墨水5的話，在墨水5的黏度高，墨水5的流動性低的情形，花費時間等待墨水5展開在白缺陷104全體為止。因此，如第44圖所示般，可在白缺陷104全體塗佈，被塗佈的墨水5的量變多，已塗佈墨水5的中央成為隆起的狀態。此情形，修正場所的顏色比周圍的正常部份的顏色濃。又，塗佈膜後也比周圍的正常部份的膜厚厚，修正等級降低。
在此，在此變更例，如第43(b)~(d)圖所示般，使塗佈針1的前端接觸在白缺陷104內的狀態下，描繪圓弧般， 一邊對於基板105相對地移動一邊塗佈墨水5。在此，使塗佈針1的前端一度接觸基板105的表面，自墨水積存開始供給墨水5到塗佈針1和基板105的接觸部的話，即使在塗佈針1和基板105之間有些許間隙，因為墨水5被供給，使塗佈針1移動時，塗佈針1的的前端和基板105的表面無需完全接觸。藉此，因為可在短時間內將墨水5展開在白缺陷104全體，如第43(c)圖所示般，可進行沒有隆起均一的墨水塗佈。
又，在此變更例，雖然使塗佈針1以圓弧狀被移動，在白缺陷104全體可將墨水5展開的話，不論如何移動塗佈針1皆可。例如，沿著白缺陷104的四邊以四角形狀移動也可。
雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
1、11、91、95、96‧‧‧塗佈針
2、12、92‧‧‧推拔部
3、13、51、93、94‧‧‧平坦面
4‧‧‧溝
5‧‧‧墨水
6、105‧‧‧基板
7、10、14、52‧‧‧墨水層
8‧‧‧彩色過濾器膜
9‧‧‧雷射切割部
12a、12b‧‧‧部份
12c、94c、97c‧‧‧段差
21、65‧‧‧墨水塗佈機構
22‧‧‧塗佈針驅動汽缸
23‧‧‧驅動軸
24、54‧‧‧保持構件
25‧‧‧迴轉桌
26‧‧‧迴轉軸
27‧‧‧缺口部
28~31‧‧‧墨水槽
32‧‧‧洗淨裝置
33‧‧‧空氣淨化裝置
34‧‧‧馬達
35‧‧‧指示板
36‧‧‧指示用感測器
37‧‧‧原點回歸用感測器
40、62‧‧‧觀察光學系統
41‧‧‧CCD照相機
42‧‧‧雷射
43‧‧‧墨水硬化用照明
44‧‧‧Z軸台
45‧‧‧X軸台
46‧‧‧Y軸台
47、69‧‧‧控制用電腦
48‧‧‧操作面板
53‧‧‧對物鏡
55‧‧‧副X軸台
61‧‧‧缺陷修正裝置
63‧‧‧監視器
64‧‧‧切割用雷射部
66‧‧‧基板加熱部
67‧‧‧影像處理部
68‧‧‧主電腦
70‧‧‧XY台
71‧‧‧夾頭部
72‧‧‧Z台
73‧‧‧塗佈汽缸
73a、80a‧‧‧輸出軸
74‧‧‧塗佈單元
75‧‧‧後導件
75a‧‧‧軌道部
75b‧‧‧滑動部
76‧‧‧擋件
78‧‧‧容器
78a、78b‧‧‧孔
80‧‧‧汽缸部
81‧‧‧箱
12a、12b、94a、94b、97a、97b‧‧‧領域
100、300‧‧‧黑紋
101、301‧‧‧R畫素
102、302‧‧‧G畫素
103、303‧‧‧B畫素
104、304‧‧‧白缺陷
305‧‧‧黑缺陷
306‧‧‧異物缺陷
307‧‧‧重複部
第1(a)~(e)圖係為表示根據本發明的第一實施例的塗佈針的前端部的構成的圖示；第2(a)、(b)圖係為表示第一實施例的變更例的圖；第3(a)~(c)圖係為表示第一實施例的其他變更例的圖；第4(a)~(c)圖係為表示第一實施例的另一其他變更例 的圖；第5(a)、(b)圖係為表示利用在第1圖~第4圖說明的塗佈針的墨水塗佈方法的圖；第6(a)~(j)圖係為表示利用在第1圖~第4圖說明的塗佈針的墨水塗佈方法的其他圖；第7(a)~(e)圖係為表示利用在第1圖~第4圖說明的塗佈針的墨水塗佈方法的另一其他圖；第8(a)、(b)圖係為表示利用在第1圖~第4圖說明的塗佈針的墨水塗佈方法的又一其他圖；第9(a)、(b)圖係為表示利用成為比較例的塗佈針的墨水塗佈方法的圖；第10(a)~(j)圖係為表示利用成為比較例的塗佈針的墨水塗佈方法的其他圖；第11圖係為表示利用在第1圖~第8圖說明的塗佈針的墨水塗佈機構的構成的圖；第12圖係為表示具備在第11圖表示的墨水塗佈機構的缺陷修正裝置的全體構成的圖；第13(a)~(k)圖係為表示根據本發明的第二實施例的墨水塗佈方法的圖；第14圖係為表示說明在第13圖表示的墨水塗佈方法的效果用的圖；第15圖係為表示在第14圖表示的塗佈針和對物鏡的干涉迴避方法的圖；第16圖係為表示根據本發明的第三實施例的缺陷修 正裝置的全體構成的圖；第17(a)~(d)圖係為表示在第16圖表示的墨水塗佈機構的構成和動作的圖；第18(a)~(f)圖係為表示根據本發明的第四實施例的塗佈針的前端部的構成的圖；第19(a)~(d)圖係為表示在第18圖表示的塗佈針的前端部的墨水附著狀態的圖；第20(a)~(f)圖係為表示第四實施例的變更例的圖；第21(a)~(d)圖係為表示在第20圖表示的塗佈針的前端部的墨水附著狀態的圖；第22(a)~(f)圖係為表示第四實施例的其他變更例的圖；第23(a)~(d)圖係為表示在第22圖表示的塗佈針的前端部的墨水附著狀態的圖；第24(a)~(f)圖係為表示第四實施例的另一其他變更例的圖；第25(a)~(d)圖係為表示在第24圖表示的塗佈針的前端部的墨水附著狀態的圖；第26(a)~(d)圖係為用以說明在第18圖~第25圖表示的塗佈針的製造方法的圖；第27(a)~(d)圖係為用以說明在第18圖~第25圖表示的塗佈針的製造方法的其他圖；第28(a)~(f)圖係為係為表示第四實施例的另一其他變更例的圖； 第29(a)~(d)圖係為表示在第28圖表示的塗佈針的前端部的墨水附著狀態的圖；第30(a)~(f)圖係為表示第四實施例的另一其他變更例的圖；第31(a)~(e)圖係為表示在第30圖表示的塗佈針的前端部的墨水附著狀態的圖；第32(a)~(d)圖係為表示根據本發明的第五實施例的塗佈針的前端部的構成的圖；第33(a)~(c)圖係為表示在第32圖表示的塗佈針的前端部的墨水附著狀態的圖；第34(a)~(e)圖係為表示根據本發明的第六實施例的塗佈針的前端部的構成的圖；第35(a)~(d)圖係為表示在第34圖表示的塗佈針的前端部的墨水附著狀態的圖；第36(a)~(e)圖係為表示第六實施例的變更例的圖；第37(a)~(d)圖係為在第36圖表示的塗佈針的前端部的墨水附著狀態的圖；第38(a)、(b)圖係為表示藉由根據本發明的第七實施例的圖案修正方法被修正的白缺陷的圖；第39(a)~(c)圖係為用以說明修正在第38圖所示的白缺陷的情形的問題點的圖；第40(a)~(c)圖係為用以說明修正在第38圖所示的白缺陷的情形的問題點的其他圖；第41(a)~(c)圖係為表示根據本發明的第七實施例的 圖案修正方法的圖；第42(a)~(c)圖係為表示第七實施例的變更例的圖；第43(a)~(d)圖係為表示第七實施例的其他變更例的圖；第44圖係為用以說明修正在第43圖所示的白缺陷的情形的問題點的圖；第45(a)~(c)圖係為表示在彩色過濾器發生的缺陷的圖；以及第46圖係為表示習知的墨水塗佈方法的問題點的圖。
1‧‧‧塗佈針
2‧‧‧推拔部
3‧‧‧平坦面
4‧‧‧溝

Claims (17)

  1. 一種塗佈機構，在塗佈針的前端部使墨水附著、使其前端在液晶顯示面板用彩色過濾器的缺陷接觸、以塗佈上述墨水，以修正上述缺陷，其特徵在於包括：容器，保持上述墨水；以及驅動部，使上述塗佈針移動，使上述塗佈針的前端部停止在上述塗佈針的前端部接觸在上述容器內的上述墨水的待機位置、以及停止在上述塗佈針的前端部比上述待機位置接近上述液晶顯示面板用彩色過濾器的塗佈位置的至少兩處位置；其中上述塗佈針的前端部，形成有朝向其前端變細的推拔部；在上述前端形成平坦面；將附著在上述前端部的上述墨水供給在上述前端用的墨水供給部係被形成在上述推拔部。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之塗佈機構，其中上述墨水供給部係為溝。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之塗佈機構，其中上述溝的一部份係較其他部份寬度廣般地被形成。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之塗佈機構，其中上述墨水供給部係為平坦面。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之塗佈機構，其中上述墨水供給部之上述平坦面係被分割為複數的領域，在上述 複數的領域的各個之間，段差係被設置。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之塗佈機構，其中上述墨水供給部係為凹曲面。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之塗佈機構，其中上述凹曲面係被分割為複數的領域，在上述複數的領域的各個之間，段差係被設置。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之塗佈機構，其中上述推拔部係被分割為複數的部份；上述墨水供給部係為在上述複數的部份的各個之間被設置的段差。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之塗佈機構，其中上述驅動部係包含將上述塗佈針對於上述液晶顯示面板用彩色過濾器以既定角度傾斜地保持的保持構件；上述塗佈針的前端形成有第一以及第二平坦面；上述第一平坦面，係形成為與上述塗佈針的長度方向垂直；上述第二平坦面，係在上述塗佈針藉由上述保持構件被傾斜地保持時，和上述液晶顯示面板用彩色過濾器成為平行般被形成。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之塗佈機構，其中在上述容器的底，和上述塗佈針約略相同直徑的貫通孔係被開口；上述驅動部係使上述塗佈針在其軸線方向，對於上述容器相對地移動，使上述塗佈針的前端部停止在上述塗佈 針的前端部接觸在上述容器內的上述墨水的待機位置、以及停止在上述塗佈針的前端部經由上述貫通孔突出在上述容器的底之下的塗佈位置的至少兩處。
  11. 一種缺陷修正裝置，其特徵在於包括：修正頭，包括如申請專利範圍第1項所述之塗佈機構、觀察缺陷用的觀察用光學系統、以及照射雷射光的雷射照射機構；基板桌，載置液晶顯示面板用彩色過濾器；以及位置決定機構，使上述修正頭和上述基板桌相對地移動以進行位置決定；上述液晶顯示面板用彩色過濾器係包含基板以及在上述基板上被形成的彩色過濾器膜；上述雷射照射機構，係以上述雷射光照射在含有上述缺陷之領域使上述彩色過濾器膜被除去；上述塗佈機構，係將附著在上述塗佈針的前端部的上述墨水在含有上述缺陷之領域或上述缺陷塗佈以修正。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之缺陷修正裝置，其中上述驅動部係包括：第一副驅動部，使上述塗佈針對於其軸線方向或上述基板在垂直方向移動；以及第二副驅動部，使上述塗佈針在和上述基板約略平行方式移動；在上述待機位置，上述塗佈針的前端部係在上述觀察 光學系統的視野之外，在上述塗佈位置，上述塗佈針的前端部係在上述觀察光學系統的視野之內。
  13. 一種塗佈方法，在塗佈針的前端部使墨水附著、使其前端在液晶顯示面板用彩色過濾器的缺陷接觸、以塗佈上述墨水，以修正上述缺陷，其特徵在於：上述塗佈針的前端部，形成有朝向其前端變細的推拔部；在上述前端形成平坦面；將附著在上述前端部的上述墨水供給在上述前端用的墨水供給部係被形成在上述推拔部；在上述塗佈針的前端部使上述墨水附著，藉由表面張力在上述推拔部上部使液體積存產生，使上述塗佈針的前端接觸在上述缺陷，藉由上述塗佈針的前端的墨水在上述缺陷附著產生的表面張力的不均衡，自上述液體積存經由上述墨水供給部在上述塗佈針的前端和上述缺陷間的接觸部供給上述墨水。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之塗佈方法，其中在使上述塗佈針的前端接觸在上述缺陷的狀態下，使上述塗佈針和上述液晶顯示面板用彩色過濾器相對地移動，在上述缺陷上以線條狀塗佈上述墨水。
  15. 如申請專利範圍第13項所述之塗佈方法，其中在對於上述液晶顯示面板用彩色過濾器以既定角度傾斜地保持的上述塗佈針的前端部使上述墨水附著，藉由使上述塗 佈針的前端在上述觀察光學系統的視野內接觸在上述缺陷，一邊觀察塗佈狀態一邊塗佈。
  16. 一種液晶顯示面板用彩色過濾器之缺陷修正方法，在塗佈針的前端部使墨水附著、使其前端在液晶顯示面板用彩色過濾器的缺陷接觸、以塗佈上述墨水，以修正上述缺陷，其特徵在於：上述塗佈針的前端部，形成有朝向其前端變細的推拔部；在上述前端形成平坦面；將附著在上述前端部的上述墨水供給在上述前端用的墨水供給部係被形成在上述推拔部；上述液晶顯示面板用彩色過濾器係包含基板以及在上述基板上被形成的彩色過濾器膜；在比上述塗佈針的前端的平坦面大、且包含上述缺陷的領域中，藉由雷射除去上述彩色過濾器膜；以及在除去的領域的內側，且上述塗佈針的前端不會接觸到上述領域的周圍的正常的部份的位置，使上述前端部附著上述墨水之上述塗佈針的前端接觸，將對應除去的彩色過濾器膜的大小的量的上述墨水塗佈。
  17. 一種液晶顯示面板用彩色過濾器之缺陷修正方法，在塗佈針的前端部使墨水附著、使其前端在液晶顯示面板用彩色過濾器的缺陷接觸、以塗佈上述墨水，以修正上述缺陷， 其特徵在於：上述塗佈針的前端部，形成有朝向其前端變細的推拔部；在上述前端形成平坦面；將附著在上述前端部的上述墨水供給在上述前端用的墨水供給部係被形成在上述推拔部；上述液晶顯示面板用彩色過濾器係包含基板以及在上述基板上被形成的彩色過濾器膜；在比上述塗佈針的前端的上述平坦面大、且包含上述缺陷的領域中，藉由雷射除去上述彩色過濾器膜；以及在除去的領域的內側，使上述前端部附著上述墨水之上述塗佈針的前端接觸，在上述領域的內側，使上述塗佈針的前端沿著上述基板的表面相對地移動，以塗佈上述墨水。
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