TWI453790B - 圖形修正裝置及其塗佈單元 - Google Patents

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Yamanaka Akihiro
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Description

圖形修正裝置及其塗佈單元
本發明有關於一種圖形修正裝置及其塗佈單元，特別是用於修正形成於基板上的細微圖形的缺陷部的圖形修正裝置及其塗佈單元。更特別的是，本發明是用於修正平面面板顯示器的製造工程中發生的電極開路缺陷、電漿顯示器的肋部(間隔壁)缺損、液晶彩色濾光膜的空泡(void)缺陷、罩幕的缺陷等的圖形修正裝置，以及使用其的塗佈單元。
近年來，伴隨著電漿顯示器、液晶顯示器、EL顯示器等的平面面板顯示器的大型化、高精密化，在顯示器的製造工程中，基板上的電極或肋部等產生缺陷，並且在彩色濾光膜的著色層產生缺陷的機率變高。因此，為了提昇產率，提出了能修正各種缺陷的圖形修正裝置。
例如是，作為修正液晶彩色濾光膜的著色層的部份脫色所產生的白缺陷的裝置，具有將塗佈針前端附著的修正用墨水塗佈於白缺陷以進行修正的裝置(例如是請參照特開平9－61296號公報)。而且，作為修正電漿顯示面板的背面基板上所形成肋部的部份欠缺的肋部欠缺缺陷的裝置，具有將塗佈針前端附著的修正用膠(paste)塗佈於肋部欠缺缺陷以進行修正的裝置(例如是請參照特開2000－299059號公報)。
此些的圖形修正裝置是將塗佈針在注入於容器中的修正液(修正用墨水、修正用膠)的液面上上下移動，以使修正液附著於塗佈針的前端部後，將此塗佈針於缺陷部(白缺陷、肋部欠缺缺陷)之上上下移動，以將塗佈針前端部的修正液塗佈於缺陷部。
然而，習知的圖形修正裝置在缺陷部大的情況下，必須在缺陷部複數次的塗佈修正液，每次的塗佈必須將塗佈針從缺陷部返回至容器、並重新在塗佈針上附著修正液。因此具有缺陷部的修正時間變長的問題。
為此，本發明的主要目的在於提供一種圖形修正裝置及其塗佈單元，能夠以簡單的構成迅速的修正缺陷部。
本發明的塗佈單元為圖案修正裝置的塗佈單元，其中圖案修正裝置用於修正形成於基板上的細微圖案的缺陷部，包括：容器，於其底部形成有第1孔，並注入有修正液；塗佈針，具有與第1孔略相同的直徑，用以在缺陷部塗佈修正液；第1垂直移動引導部件，以使容器以及塗佈針可上下移動的方式支撐容器以及塗佈針；第2垂直移動引導部件，以使容器以及塗佈針可相對上下移動的方式支撐容器以及塗佈針；驅動部，使容器以及塗佈針上下移動的同時，使容器以及塗佈針相對上下移動，以使塗佈針的前端部從第1孔突出並於前端部附著修正液。
較佳為驅動部的驅動軸僅為1條。
而且較佳為驅動部在使容器以及塗佈針下降之後，僅使塗佈針下降以使塗佈針的前端部從第1孔突出。
而且較佳包括：蓋，固定於容器，並形成有與塗佈針略同直徑的第2孔；支撐台；磁石，用以將容器裝設於支撐台，藉由磁石以及插入第2孔的塗佈針，使容器被支撐於特定的位置。
而且較佳為磁石固定於支撐台，且更包括梢(pin)，其固定於容器並以磁性體材料構成，梢的端面吸著於磁石的端面以使容器被支撐於支撐台。
而且較佳的是，當梢的端面吸著於磁石的端面時，將磁石以及梢配置為使第1孔的中心與第2孔的中心所連結成的基準線與塗佈針的中心線幾乎一致。
而且較佳的是，第1孔與貫通其的塗佈針之間的間隙，大於第2孔與貫通其的塗佈針之間的間隙。
而且較佳的是，進一步包括：支撐台；第1臂，其前端部設置有塗佈針，其基端部藉由第1垂直移動引導部件結合於支撐台，並可相對於支撐台上下移動；第2臂，其前端部設置有容器，其基端部藉由第2垂直移動引導部件結合於第1臂，並可相對於第1臂相對的上下移動；移動範圍限定機構，將第2臂相對於第1臂的上下方向的相對移動量限定為比第1臂的上下移動量少，驅動部僅使第1臂的基端部上下移動，以使容器以及塗佈針上下移動的同時，使容器與塗佈針相對的上下移動。
而且較佳為第1臂以及第2臂設置在支撐台的一側，驅動部設置在支撐台的另一側，容器設置在比驅動部低的位置。
而且較佳的是包括：蓋，固定於容器並形成有與塗佈針略同直徑的第2孔；磁石，用以將容器裝設在第2臂，藉由磁石以及插入第2孔的塗佈針，使容器被支撐於特定的位置。
而且，本發明的圖形修正裝置包括上述塗佈單元。
而且較佳是更包括遮蔽板，在塗佈單元為待機狀態時配置於容器的底部下方，承接由第1孔洩漏的修正液。
而且較佳是包括移動裝置，在塗佈動作時使塗佈單元於水平方向移動並使容器離開遮蔽板，驅動部使離開遮蔽板的容器的底部下降至比遮蔽板低的位置。
而且較佳是包括複數個塗佈單元，其個別注入不同種類的修正液，將複數個塗佈單元中因應缺陷部的種類而選擇的塗佈單元的修正液塗佈於缺陷部。
而且，本發明的其他的圖形修正裝置，是用以修正形成於基板上的細微圖案的缺陷部，包括：容器，於其底部形成有孔，並注入有修正液；塗佈針，具有與孔略相同的直徑，用以在缺陷部塗佈修正液；垂直移動引導部件，以使塗佈針可上下移動的方式支撐塗佈針；驅動部，使塗佈針下降，並使塗佈針的前端部從孔突出並於前端部附著修正液；遮蔽板，設置於容器底部下方，用以承接由孔洩漏的修正液。
此發明的塗佈單元以及圖形修正裝置包括：容器，於其底部形成有第1孔，並注入修正液；塗佈針，具有與第1孔略相同的直徑，用以在缺陷部塗佈修正液；第1垂直移動引導部件，以使容器以及塗佈針可上下移動的方式支撐容器以及塗佈針；第2垂直移動引導部件，以使容器以及塗佈針可相對上下移動的方式支撐容器以及塗佈針；驅動部，使容器以及塗佈針上下移動的同時，使容器以及塗佈針相對上下移動，使塗佈針的前端部從第1孔突出並於前端部附著修正液。因此，使塗佈針的前端部從容器底部的第1孔突出並於前端部附著修正液，並以此狀態使塗佈針的前端與缺陷部接觸的話，則能夠於缺陷部塗佈修正液。依此，與習知必須在容器與缺陷部之間移動塗佈針相較之下，能夠以簡單的構成迅速的修正缺陷部。
而且，本發明的其他的圖形修正裝置設置有用以承接由容器的孔洩漏的修正液的遮蔽板。因此，可以防止由孔洩漏出的修正液污染基板。
 [實施型態1]
圖1所繪示為本發明實施型態1的圖形修正裝置的全體構成的示意圖。於圖1中，圖形修正裝置1包括：觀察光學系統2，用以觀察基板的表面；監視器3，用以映出所觀察的影像；切斷用雷射部4，用以經由觀察光學系統2對基板照射雷射光以切斷不要的部份；塗佈機構部5，用以將修正液附著於塗佈針的前端並塗佈於基板的缺陷部；基板加熱部6，用以加熱塗佈於缺陷部的修正液；圖像處理部7，用以辨識缺陷部；主電腦8，用以控制裝置全體；控制用電腦9，用以控制裝置機構部的動作。更進一步另外設置有：XY台10，用以使具有缺陷部的基板於XY方向(水平方向)移動；夾鉗部11，將基板保持於XY台10上；Z台12，使觀察光學系統2或塗佈機構部5於Z方向(垂直方向)移動。
XY台10是用以在使用塗佈機構部5將修正液塗佈於缺陷部時，或使用觀察光學系統2觀察基板表面時，將基板相對移動至適當的位置。圖1所示的XY台10具有由2個一軸台於直角方向重疊的構成。然而，只要是此XY台10能夠使基板相對於觀察光學系統2或塗佈機構部5而相對移動的話即可，並不限定於圖1所示的XY平台10的構成。近年來，伴隨著基板尺寸的大型化，多採用X軸方向與Y軸方向可個別獨立移動的高架(gantry)型XY台。
圖2所繪示為包含圖1所示的塗佈機構部5的塗佈單元20的構成斷面圖。於圖2中，塗佈單元20包括：容器21，在其底部形成有第1孔21a並注入有修正液22；蓋23，形成有第2孔23a並用以密封容器；塗佈針24，與第1以及第2孔21a、23a具有略相同的直徑。
塗佈針24的前端部24a貫通第2孔23a而浸泡於修正液22內。由於第1以及第2孔21a、23a的直徑與貫通其的塗佈針的直徑相較之下略微較大而為微小的，因此藉由修正液22的表面張力以及容器23的撥水、撥油性，修正液22幾乎不會從第1孔21a洩漏。
形成於容器21的用以注入修正液22的孔洞，具有隨著接近孔21a而截面積逐漸變小的錐狀。因此，即使是少量修正液22亦能夠使塗佈針24的前端部24a浸泡於其中而具經濟性。修正液22的量例如是20 μ l(micro liter)。修正液22亦有不能保存至隔日者，則定期的交換容器21。或者亦可將使用過的容器21洗淨後再利用。為了使容器21的裝卸簡單，使其為容易用手抓取的結構而提昇使用的便利性。
塗佈針24的基端部固定於塗佈針固定板25，塗佈針固定板25固定於臂26的前端部26a。塗佈針固定板25例如是用螺絲鎖固、磁石的吸引力等的方法固定於臂26。臂26呈L字形，其基端部經由垂直移動引導部件30而結合於支撐台33。臂26藉由垂直移動引導部件30而被支撐為可相對於支撐台33上下移動。
容器21固定於另一個臂28的前端部28a。容器21藉由設置在臂28的前端部28a的突抵部28b以決定位置，例如是用螺絲鎖固、磁石的吸引力等的方法固定於臂28。臂28呈L字形，其基端部經由垂直移動引導部件29而結合於臂26。臂28藉由垂直移動引導部件29而被支撐為可相對於臂26上下移動。
垂直移動引導部件29、30個別具有藉由軌部與滑動部之間的轉動體(球等)的轉動以進行引導的構成，軌部與滑動部能以極輕的力自由的直線運動而成為線性引導。為了提昇塗佈精度，亦有輕輕的給予預壓的情形。
臂26與28的上下方向的相對移動量，藉由固定支撐於臂26的梢27以及設置於臂28的切缺孔(cutout hole)28c以進行限定。亦即是，由於相對移動範圍變成為梢27在切缺孔28c中可移動的範圍，即使不設置用以防止垂直移動引導部件29脫落的停止器亦可。在垂直移動引導部件30上下設置有固定於支撐台33的停止器31、32。臂26的上下移動受到停止器31、32的限制。尚且，下側的停止器32兼作為限制臂28的動作範圍的停止器。藉由停止器31、32、梢27以及切缺孔28c，將臂26相對於臂28的上下方向的相對移動量限定為比臂26的上下移動量來得少。
在支撐台33的臂26、28的相反側，設置有輸出軸34a向下的汽缸34。汽缸34的輸出軸34a前端水平固定有在前端固定有梢35a的驅動板35，並與輸出軸34a成為一體而上下移動。梢35a由下方與臂26的基端部所設置的切缺部26b接觸，而具有藉由上下移動汽缸34的輸出軸34a而使臂26上下移動的機能。
於圖2中，汽缸34的輸出軸34a在上方(於此例中輸出軸34a為引入的狀態)，臂26位於上端，臂28呈現懸掛於梢27的狀態。亦即為切缺孔28c的上端與梢27接觸的狀態。此時，塗佈針24的前端部24a為浸泡於注入容器21內的修正液22中的狀態。依此，由於塗佈單元20的前端部(塗佈針24以及容器21的周圍部份)於上下方向為薄的構成，並且前端部配置為比汽缸34更下方，塗佈單元20的前端部成為可插入觀察光學系統2的物鏡與基板之間。
圖3所繪示為以觀察光學系統2的物鏡40觀察基板41的缺陷部41a的狀態的示意圖。於離開物鏡40的位置配置塗佈單元20，等待修正指令。塗佈單元20以未圖示的副XYZ台固定，可於紙面左右方向、前後方向、上下方向移動，副XYZ台例如是固定於用以固定觀察光學系統的Z台12。尚且視情況可省略副Y台。
此處給予塗佈指令的話，依圖4(A)~(D)進行動作以進行塗佈。首先，如圖4(A)所示，藉由副X台以及副Y台的動作將塗佈單元20的前端部插入物鏡40與基板41之間的空隙，並以使塗佈針24的正下方位於缺陷部41a的方式來決定位置。
物鏡40的動作距離(由物鏡40至焦點的距離)短而無法插入塗佈單元20的情形，旋轉未圖示的旋轉器以變更為動作距離長的物鏡40。一般而言低倍率的透鏡其動作距離長。例如是，10倍的物鏡40的動作距離約30mm，塗佈單元20的塗佈部高度設計的低的話則能夠容易插入。
其後，汽缸34的輸出軸34a向下方突出並使驅動板35下降。圖4(B)所繪示為輸出軸34a在下降途中的過程的示意圖，圖4(C)所繪示為輸出軸34a到達最下端的狀態的示意圖。
汽缸34的輸出軸34a向下方突出的話，由於固定於輸出軸34a的驅動板35以及固定於驅動板35前端的梢35a亦一起向下方移動，藉由梢35a支撐的臂26亦與此些一併向下方移動。而且，呈懸掛在固定於臂26的梢27上的狀態的臂28亦與此些一併向下方移動，在開始的時候，2個臂26、28的上下方向的相對位置未變化。
如圖4(B)所示，當臂28的基端部的下端與停止器32抵接時，臂28的下降停止，其後僅有臂26下降。當僅有臂26下降時，固定於臂26的塗佈針24的前端部24a開始由設置於容器21底面的第1孔21a突出，此突出如圖4(C)所示，藉由臂26的基端部的下端與停止器32抵接而停止。於此狀態塗佈針24的前端部24a附著有修正液22，而完成了塗佈的準備。其後，如圖4(D)所示，使用未圖示的副Z台使塗佈單元20全體下降，使塗佈針24的前端與基板41的缺陷部41a接觸。依此，附著於塗佈針24的前端部24a的修正液22塗佈於缺陷部41a。
由塗佈針24的前端與基板41的缺陷部41a接觸起算，進一步使用副Z台使塗佈單元20向下方移動0.5mm至1mm左右，此時，由於塗佈針24藉由垂直移動引導部件30而與臂26一同向上方退避，而不會於塗佈針24作用過大的力。
塗佈後，汽缸34的輸出軸34a引入上方而返回原來狀態(圖4(A))，完成一次的塗佈。在有必要在缺陷部41a再塗佈修正液22的情況，此塗佈動作可重複的進行。而且，雖然會隨著缺陷部41a的變大而使得必要的塗佈動作次數變多，但是僅藉由塗佈針24的上下移動就可使塗佈針前端部24a重新附著修正液22。
因此，此實施型態1能省略習知塗佈針在缺陷部與容器(墨水槽或膠槽)之間往復移動的過程，縮短修正缺陷所需要的時間。
而且，修正液22裝入除了孔21a、23a之外密閉的容器21內，由於塗佈針24與容器21的蓋23的孔23a保持微小間隙並經常為插入的狀態，修正液22與大氣直接接觸的面積少。因此，能夠防止修正液22的稀釋液(溶劑)蒸發，修正液的可使用天數(交換週期)能夠變長，減輕圖形修正裝置1的維修。
而且，由於在塗佈動作的待機狀態中塗佈針前端部24a浸泡於修正液22中，能夠防止塗佈針前端部24a所附著的修正液22的乾燥，亦能夠省略塗佈針前端部24a的洗淨工程。
而且，習知在塗佈針前端部24a附著修正液22時，由於塗佈針前端部24a的修正液積存處的下端因本身重力而呈膨脹狀態，因此在修正液積存處向上方移動而使塗佈針前端面變成為修正液22薄層為止需待機。然而，於本實施型態1中，由於塗佈針前端部24a由第1孔21a突出時，塗佈針前端部24a的修正液積存處向上方移動而使塗佈針前端面變成為修正液22薄層的狀態，因此不需設置待機時間，或是能夠縮短待機時間。
而且，習知準備有前端部份的直徑不同的複數的塗佈針，因應缺陷部的大小而選擇使用。但是，由於本實施型態1進行1次塗佈動作所需的時間短，即使僅使用1根前端部份的直徑最小的塗佈針24，對其塗佈動作的次數進行調整的話即可。因而能夠使對應部份的裝置構成簡略化。
而且，由於習知的塗佈單元與觀察光學系統在水平方向離開的位置是固定的，因此必須偏移移動基板以使缺陷部由使用觀察光學系統觀察缺陷部的位置移至塗佈單元的正下方，然後必須再偏移移動基板以觀察修正液塗佈後的狀態，而這將會導致生產時間(tact time)的長時間化。但是，本實施例1由於可以將容器21以及塗佈針24插入觀察光學系統2的物鏡40與基板41之間，不需要基板41的偏移移動，而能夠縮短生產時間。
而且，由於臂26、28的上下移動，換句話說塗佈針24以及容器21的上下移動是藉由一個驅動部(此處所例示為汽缸34)進行，能夠簡略化機構。而且，由於僅控制一個驅動部即可，控制上亦簡單。
尚且，本實施型態1中作為驅動部是使用汽缸34，例如是使用單動(single－action)式的押出型的話，即使驅動汽缸34的空氣被遮斷或汽缸34的控制信號被切斷，塗佈針24的前端部24a能夠保持浸泡在修正液22中的狀態，塗佈針24不會突出而具有安全方面的機能。
而且，本實施例1由於設置有使裝入修正液22的容器21上下移動的機構，在待機位置容器21能夠保持於上方，即使塗佈單元20全體與基板41接近，容器21與基板41的距離能夠充分的分開。為此，如圖5(A)所示的在基板41與容器21之間能夠設置遮蔽板36，以使得在待機時即使修正液22由容器21洩漏，亦不會使洩漏的修正液22造成基板41的污染。
遮蔽板36固定於未圖示的副XYZ台的副Z台，與塗佈單元20相同的藉由副Z台上下移動。在塗佈時，首先如圖5(B)所示，塗佈單元20的塗佈針24藉由副XY台移至物鏡40正下方的缺陷部41a的上方。此時，由於遮蔽板36未在X軸方向移動，容器21的下方沒有遮蔽板36，而可進行塗佈。
其次如圖5(C)所示，使汽缸34的輸出軸34a下降並使容器21向下方移動，進一步成為塗佈針24的前端24a由容器21突出的狀態，藉由副Z台使塗佈單元20下降，以於缺陷部41a塗佈修正液22。此時，由於容器21伴隨著汽缸34的輸出軸34a向下方突出而移至比遮蔽板36更下方，塗佈時基板41與遮蔽板36不會互相干擾。
尚且，基板41為彩色濾光膜基板時，修正的色，R(紅)、G(綠)、B(藍)、BM(黑矩陣的黑)，視情況於每次OC(被覆，overcoat)設置塗佈單元20並配設複數的塗佈單元20，而能夠配合需修正的顏色選擇塗佈單元20以進行修正。於此情況下，由於配合修正的顏色進行修正，不需洗淨塗佈針24。
[實施型態2]
圖6(A)所繪示為包含本發明實施型態2的圖形修正裝置的塗佈機構部的塗佈單元50的構成的斷面圖。於圖6(A)中，塗佈單元50包括：容器21，在其底部形成有第1孔21a並注入有修正液22；蓋23，形成有第2孔23a並用以密封容器；塗佈針24，與第1以及第2孔21a、23a具有略相同的直徑。塗佈針24的前端部貫通第2孔23a而浸泡於修正液22內。
圖7所繪示為塗佈針24與容器21的部份擴大的示意圖，用以表示形成於容器21底部的第1孔21a、形成於蓋23的第2孔23a以及塗佈針24的尺寸關係。第1孔21a的直徑為Dd，第2孔23a的直徑為Du，塗佈針的直徑為D，則Dd、Du比D大，而為Dd>Du>D的關係。尚且，此關係式並非在塗佈針24為階段式的情況成立，而是在塗佈針24為筆直式的情況成立。
而且，第1孔21a的直徑Dd與塗佈針24的直徑D的差值的一半(單側間隙)為△d，第2孔23a的直徑Du與塗佈針24的直徑D的差值的一半(單側間隙)為△u，則具有△d>△u的關係，而設定為形成於容器21底部的第1孔21a與塗佈針24的間隙，大於形成於蓋23的第2孔23a與塗佈針24的間隙。因此，能夠以第2孔23a以及塗佈針24保持容器21的姿勢，再者，即使塗佈針24為接觸第2孔23a內面的狀態，由於塗佈針24不會與第1孔21a的內面接觸，而能夠抑制第1孔21a因磨耗所致的變形。因此，由於塗佈針24的前端部24a所附著的修正液22的液量不產生變化而能夠安定的進行塗佈。
回到圖6(A)，塗佈針24的基端部固定於塗佈針固定板55，塗佈針固定板55固定於垂直移動引導部件56的滑動部56b，垂直移動引導部件56的軌部56a固定於支撐台59。垂直移動引導部件56具有藉由軌部56a與滑動部56b之間的轉動體(球等)的轉動以進行引導的構成，軌部56a與滑動部56b能以極輕的力自由的直線運動而成為線性引導。為了提昇塗佈精度，亦有輕輕的給予預壓的情形。
於垂直移動引導部件56的上下端個別裝設有停止器57、58，用以防止滑動部56b從軌部57a脫出。尚且，如果垂直移動引導部件56內含停止器機能的話，亦可以不裝設停止器57、58。
於支撐台59裝設有汽缸60，並且其輸出軸60a朝向上方。汽缸60的輸出軸60a的前端水平固定有在前端固定有梢61a的驅動板61，並與輸出軸60a成為一體而上下移動。梢61a如圖6(B)所示，由塗佈針固定板55所設置的切缺部55a的下方接觸，而具有藉由上下移動汽缸60的輸出軸60a而使塗佈針固定板55上下移動的機能。
容器21例如是聚丙烯樹脂、氟樹脂、聚縮醛樹脂等樹脂所構成，容器21的側部設置有突起部21b。於此突起部21b，磁性體的梢62固定於突起部21b並向上方突出。容器21可藉由射出成形而形成，梢62亦能夠於射出成形時一體成形。
而且，固定垂直移動引導部件56的支撐台59的下端面固定有磁石63。藉由使固定於容器21的梢62的上端面吸著於磁石63的下端面，容器21以1點懸吊的方式支撐於支撐台59，同時塗佈針24貫通形成於蓋23的第2孔23a，由於其間隙△u小，容器保持於特定的位置。而且，藉由將形成於容器21底部的第1孔21a與塗佈針24的間隙△d設定為充分的大於△u，塗佈針24能夠不接觸第1孔21a的上下移動，例如是設定為△d＝200 μ m，△u＝100 μ m。
如將塗佈針24插入形成於容器21的蓋23的第2孔23a的話，容器21的姿勢會受到塗佈針24以及第2孔23a某種程度的拘束，從而決定容器21的姿勢並保持其姿勢。
由於形成於容器21底部的第1孔21a與塗佈針24不會接觸，能夠防止塵埃的發生，抑制塵埃侵入修正液22中。而且，容器21僅藉由磁石63與固定於容器21的梢62的吸引力而僅支撐於1面上，即使塗佈針24與第2孔23a接觸，容器21的固定方法具有中心可對準度(center－alignability)，給予塗佈針24的影響少。梢62與磁石63的接觸面近乎平坦，此些為3mm左右的直徑。尚且，將梢62以及磁石63的接觸面設定為使第1孔21a的中心與第2孔23a的中心所連結的基準線與塗佈針24的中心線幾乎一致。
容器21裝設於支撐台59的情形，如圖8所示，具有由支撐台59的下方向上注入修正液22的容器21，塗佈針24的前端部24a插入第2孔23a之後，當梢62吸著於磁石63時，則完成容器21的安裝。其後，亦可嘗試上下移動塗佈針24以使其由第1孔21a突出，調整容器21的位置。
依此結構的話，不需使用工具且不需留意容器21的固定位置，而能夠簡單的裝卸容器21。
尚且，亦可以如圖9所示，將磁石63固定於容器21的突起部21b，並將梢62固定於支撐台59的下端面。
圖10(A)~(D)所繪示為使用圖6所示的塗佈單元50修正基板41所產生的缺陷部41a的工程的示意圖。首先，如圖10(A)所示，相對移動塗佈單元50以及基板41，以使缺陷部41a移動到塗佈單元50的塗佈針24的正下方。
其後，如圖10(B)所示，汽缸60的輸出軸60a向下方移動(於圖中為輸出軸61a的引入方向)，與輸出軸60a成一體而移動的驅動板61向下方移動。固定於驅動板61前端的梢61a由下方接觸設置於塗佈針固定板55的切缺部55a，藉由驅動板61的下降使得塗佈針固定板55沿著垂直移動引導部件56向下方移動。與此些一致塗佈針24亦向下方移動，塗佈針24的前端部24a從形成於容器21底部的第1孔21a突出。依此狀態，於塗佈針24的前端部24a附著有修正液，而成為可塗佈的狀態。
其後，如圖10(C)所示，使用副Z台64使塗佈單元50全體下降，使塗佈針24的前端與基板41的缺陷部41a接觸。依此，附著於塗佈針24的前端部24a的修正液22塗佈於缺陷部41a。
由塗佈針24的前端與基板41的缺陷部41a接觸起算，進一步使用副Z台64使塗佈單元50向下方移動0.5mm至1mm左右，此時，由於塗佈針24藉由垂直移動引導部件56而向上方退避，而不會於塗佈針24作用過大的力。
塗佈後，如圖10(D)所示，汽缸60的輸出軸60a向上方移動(於圖中為使輸出軸60a突出的方向)，塗佈針24的前端部24a返回浸泡於容器21的修正液22中的狀態，同時使副Z台64向上方移動以使塗佈單元50全體向上方移動。再度進行塗佈時則重複相同的工程。尚且，此處塗佈單元50的下降是以副Z台64所進行的，但是亦可以取而代之的使用搭載觀察光學系統2的Z台12來進行。
[實施型態3]
圖11(A)~(C)所繪示為本發明實施型態3的圖形修正裝置的塗佈單元70的構成以及動作的斷面圖，其為與圖4(A)~(D)相對照的圖。於圖11(A)~(C)中，此塗佈單元70與實施型態1的塗佈單元20的相異之處，在於將臂26、28以臂71、72取代，並追加梢62以及磁石63、73、74。
在支撐台33的下端部的側面，固定有於水平方向延伸的臂71的基端。尚且，亦可以使臂71與支撐台33一體成形，並使臂71作為支撐台33的一部份。臂71的前端部的下面埋設固定有磁石63，注入有修正液22的容器21藉由固定於容器21的梢62而被磁石63吸引，固定於臂71上。
在垂直移動引導部件30的滑動部上，固定有L字形的臂72的基端部。塗佈針24的基端部固定於塗佈針固定板25，塗佈針固定板25裝設於臂72的前端部72a。
臂72的前端部72a的上面與塗佈針固定板25的下面個別埋設固定有磁石73以及74，此些互相具有相異的極性而相對向配置，並且如圖12所示，磁石73與74的位置互相略微錯開以使得其位置未完全重合。錯開方向為此些磁石73、74的吸引力押壓抵接在臂72的前端部72a設置的2邊的突抵部72b、72c的方向(箭頭B)，塗佈針固定板25押壓抵接於突抵部72b、72c的2邊，並且被吸引於臂72的前端部72a側而被固定位置。塗佈針固定板25藉由汽缸34的輸出軸34的上下移動，可藉由臂72而能夠上下移動，與此些一致塗佈針24亦上下移動。
塗佈針24如圖13所示，其為由前端部24a側的細軸24b與固定於塗佈針固定板25側的粗軸24c所形成的階段形狀，細軸24b於形成於容器21底部的第1孔21a內上下的進退，而且，粗軸24c於形成於蓋23的第2孔23a內上下的進退。
形成於容器21底面的第1孔21a的直徑Dd設定為比塗佈針24的細軸24b的直徑D1大，並且形成於蓋23的第2孔23a的直徑Du設定為比塗佈針24的粗軸24c的直徑D2大。
第1孔21a的直徑Dd與塗佈針24的細軸24b的直徑D1的差值的一半(單側間隙)△d，設定大於第2孔23a的直徑Du與塗佈針24的粗軸24c的直徑D2的差值的一半(單側間隙)△u。亦即是設定各孔的直徑以使其成為△d>△u的關係。例如是設定為△d＝200 μ m，△u＝100 μ m。
成為階段式的塗佈針24的話，將固定有蓋23的容器21裝設於塗佈單元70的作業變得容易。亦即是，在將塗佈針前端部24a插入第2孔23a時，由於第2孔23a的直徑Du充分的大於塗佈針前端部24a的直徑D1，因此塗佈針前端部24a能夠容易插入。而且，即使塗佈針24的粗軸24c與第2孔23a的內周面接觸，由於△d>△u，而能夠抑制塗佈針24的細軸24b與第1孔21a的內周面的接觸。
容器21的內部底部，具有隨著接近孔21a而截面積逐漸變小的錐狀，因此即使是少量修正液22亦能夠使塗佈針24的前端部24a浸泡於其中而具經濟性。修正液22的量例如是20 μ l(micro liter)。修正液22亦有不能保存至隔日者，則定期的交換容器21。或者亦可將使用過的容器21洗淨後再利用。為了使容器21的裝卸簡單，使其為容易用手抓取的結構而提昇使用的便利性。
返回圖11(A)以說明塗佈動作。塗佈單元70藉由未圖示的副XYZ台移動至物鏡40與基板41間的空隙，以使塗佈針24的正下方位於缺陷部41a，且塗佈針24的前端部24a為浸泡於修正液22的狀態。
其後，如圖11(B)所示，汽缸34的輸出軸34a向下方突出並使驅動板35向下方移動，藉由與驅動板35成為一體而移動的梢35a，使得由下方支撐的臂72向下方移動，與此些一併而使得塗佈針24的前端部24a從容器21底部的第1孔21a突出。
其後，如圖11(C)所示，使用未圖示的副Z台使塗佈單元70全體下降，使塗佈針24的前端與基板41的缺陷部41a接觸。並由塗佈針24的前端與基板41的缺陷部41a接觸起算，進一步使用副Z台使塗佈單元70向下方移動0.5mm至1mm左右，此時，由於塗佈針24藉由垂直移動引導部件30而與臂72一同向上方退避，而不會於塗佈針24作用過大的力。
塗佈後，汽缸34的輸出軸34a引入上方而返回原來狀態(圖11(A))，完成一次的塗佈。再進行塗佈的情況則重複相同的塗佈。
[實施型態4]
圖14所繪示為本發明實施型態4的圖形修正裝置的塗佈單元80的構成以及動作的斷面圖，其為與圖5(A)相對照的圖。於圖14中，此塗佈單元80與實施型態1的塗佈單元20的相異之處，在於追加梢62以及磁石63、73、74。
在圖14中，臂28的前端部的下面埋設固定有磁石63，注入有修正液22的容器21藉由固定於容器21的梢62而被磁石63吸引，固定於臂28上。在臂26的前端部26a的上面與塗佈針固定板25的下面個別埋設固定有磁石73以及74，此些互相具有相異的極性而相對向配置，並且如圖12所示，磁石73與74的位置互相略微錯開以使得其位置未完全重合。因此，塗佈針固定板25被吸引於臂26的前端部26a側而被固定位置。
而且，圖14所繪示為以觀察光學系統2的物鏡40觀察基板41的缺陷部41a的狀態的示意圖。此狀態於離開物鏡40的位置配置塗佈單元80，等待修正指令。此處給予塗佈指令的話，依圖15(A)~(D)進行動作以進行塗佈。首先，如圖15(A)所示，藉由副XY台的動作將塗佈單元80的塗佈部插入物鏡40與基板41間的空隙，以使塗佈針24的正下方位於缺陷部41a的方式來決定位置。此時，由於遮蔽板36未在X軸方向移動，容器21的下方沒有遮蔽板36，而可進行塗佈。
其後，汽缸34的輸出軸34a向下方突出並使驅動板35下降。圖15(B)所繪示為輸出軸34a在向下方移動途中的過程的示意圖，圖15(C)所繪示為輸出軸34a到達最下端的狀態的示意圖。
汽缸34的輸出軸34a向下方突出時，由於固定於輸出軸34a的驅動板35以及固定於驅動板35前端的梢35a亦一起向下方移動，藉由梢35a支撐的臂26亦與此些一併向下方移動。而且，呈懸掛在固定於臂26的梢27上的狀態的臂28亦與此些一併向下方移動，在開始的時候，2個臂26、28的上下方向的相對位置未變化。
其次如圖15(B)所示，當臂28的基端部的下端與停止器32抵接的話，臂28的下降停止，其後僅有臂26下降。當僅有臂26下降的話，固定於臂26的塗佈針24的前端部24a開始從設置於容器21底面的第1孔21a突出，此突出如圖15(C)所示，藉由臂26的基端部的下端與停止器32抵接而停止。於此狀態塗佈針24的前端部24a附著有修正液22，而完成了塗佈的準備。此時，由於容器21伴隨著汽缸34的輸出軸34a向下方突出而移至比遮蔽板36更下方，塗佈時基板41與遮蔽板36不會互相干擾。
其後，如圖15(D)所示，使用未圖示的副Z台使塗佈單元80全體下降，使塗佈針24的前端與基板41的缺陷部41a接觸。由塗佈針24的前端與基板41的缺陷部41a接觸起算，進一步使用副Z台使塗佈單元80向下方移動0.5mm至1mm左右，此時，由於塗佈針24藉由垂直移動引導部件30而與臂26一同向上方退避，而不會於塗佈針24作用過大的力。
塗佈後，汽缸34的輸出軸34a引入上方而返回原來狀態(圖15(A))，完成一次的塗佈。再進行塗佈的情況則重複相同的塗佈。塗佈作業結束後，如圖14所示的進行操作以使塗佈單元80離開物鏡40的視野的話，則能夠經由物鏡40觀察塗佈狀態。
本次所揭示的實施型態須將其全部的內容僅當作範例而非對本發明的限制。本發明的範圍並非上述的說明而是揭示於申請專利範圍，並包含與申請專利範圍均等的意義以及範圍內的所有變更。
1．．．圖形修正裝置
2．．．觀察光學系統
3．．．監視器
4．．．切斷用雷射部
5．．．塗佈機構部
6．．．基板加熱部
7．．．圖像處理部
8．．．主電腦
9．．．控制用電腦
10．．．XY台
11．．．夾鉗部
12．．．Z台
20．．．塗佈單元
21．．．容器
21a．．．第1孔
21b．．．突起部
22．．．修正液
23．．．蓋
23a．．．第2孔
24a．．．前端部
24b．．．細軸
24c．．．粗軸
25．．．塗佈針固定板
26．．．臂
26a．．．前端部
26b．．．切缺部
27．．．梢
28．．．臂
28a．．．前端部
28b．．．突抵部
28c．．．切缺孔
29．．．垂直移動引導部件
30．．．垂直移動引導部件
31．．．停止器
32．．．停止器
33．．．支撐台
34．．．汽缸
34a．．．輸出軸
35．．．驅動板
35a．．．梢
36．．．遮蔽板
40．．．物鏡
41．．．基板
41a．．．缺陷部
50．．．塗佈單元
55．．．塗佈針固定板
55a．．．切缺部
56．．．垂直移動引導部件
56a．．．軌部
56b．．．滑動部
57．．．停止器
58．．．停止器
59．．．支撐台
60．．．汽缸
60a．．．輸出軸
61．．．驅動板
61a．．．梢
62．．．梢
63．．．磁石
64．．．副Z台
70．．．塗佈單元
71．．．臂
72．．．臂
72a．．．前端部
72b．．．突抵部
72c．．．突抵部
73．．．磁石
74．．．磁石
80．．．塗佈單元
圖1所繪示為本發明實施型態1的圖形修正裝置的全體構成示意圖。
圖2所繪示為包含圖1所示的塗佈機構部的塗佈單元的構成的斷面圖。
圖3所繪示為圖1所示的塗佈單元的待機狀態的斷面圖。
圖4(A)~(D)所繪示為圖1所示的塗佈單元的塗佈動作的斷面圖。
圖5(A)~(C)所繪示為實施型態1的變更例的示意圖。
圖6(A)、(B)所繪示為本發明實施型態2的包含圖形修正裝置的塗佈機構部的塗佈單元的構成的斷面圖。
圖7所繪示為圖6所示容器以及塗佈針的構成的斷面圖。
圖8所繪示為圖6所示容器的裝設方法的斷面圖。
圖9所繪示為圖6所示塗佈單元的變更例的斷面圖。
圖10(A)~(D)所繪示為圖6所示塗佈單元的塗佈動作的斷面圖。
圖11(A)~(C)所繪示為本發明實施型態3的包含圖形修正裝置的塗佈機構部的塗佈單元的構成以及動作的斷面圖。
圖12所繪示為圖11所示塗佈針固定板的裝設方法的上視圖。
圖13所繪示為圖11所示容器以及塗佈針的構成的斷面圖。
圖14所繪示為本發明實施型態4的包含圖形修正裝置的塗佈機構部的塗佈單元的構成以及動作的斷面圖。
圖15(A)~(D)所繪示為圖14所示塗佈單元的塗佈動作的斷面圖。
20．．．塗佈單元
21．．．容器
21a．．．第1孔
22．．．修正波
23．．．蓋
23a．．．第2孔
24．．．塗佈針
24a．．．前端部
25．．．塗佈針固定板
26．．．臂
26a．．．前端部
26b．．．切缺部
27．．．梢
28．．．臂
28a．．．前端部
28b．．．突抵部
28c．．．切缺孔
29．．．垂直移動引導部件
30．．．垂直移動引導部件
31．．．停止器
32．．．停止器
33．．．支撐台
34．．．汽缸
34a．．．輸出軸
35．．．驅動板
35a．．．梢

Claims (14)

  1. 一種塗佈單元，用於修正形成於基板上的細微圖案的缺陷部的圖案修正裝置的塗佈單元，包括：容器，於其底部形成有第1孔，並注入有修正液；塗佈針，具有與前述第1孔略相同的直徑，用以在前述缺陷部塗佈前述修正液；第1垂直移動引導部件，以使前述容器以及前述塗佈針可上下移動的方式支撐前述容器以及前述塗佈針；第2垂直移動引導部件，以使前述容器以及前述塗佈針可相對上下移動的方式支撐前述容器以及前述塗佈針；以及驅動部，使前述容器以及前述塗佈針上下移動的同時，使前述容器以及前述塗佈針相對上下移動，使前述塗佈針的前端部從前述第1孔突出並於前述前端部附著前述修正液。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的塗佈單元，其中前述驅動部的驅動軸僅為1條。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的塗佈單元，其中前述驅動部在使前述容器以及前述塗佈針下降之後，僅使前述塗佈針下降以使前述塗佈針的前端部從前述第1孔突出。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的塗佈單元，其中更包括：蓋，固定於前述容器，並形成有與前述塗佈針略同直徑的第2孔； 支撐台；以及磁石，用以將前述容器裝設於前述支撐台，藉由前述磁石以及插入前述第2孔的前述塗佈針，使前述容器被支撐於特定的位置。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的塗佈單元，其中前述磁石固定於前述支撐台，更包括梢，固定於前述容器並以磁性體材料構成，前述梢的端面吸著於前述磁石的端面以使前述容器被支撐於前述支撐台。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的塗佈單元，其中當前述梢的端面吸著於前述磁石的端面時，將前述磁石以及前述梢配置為使前述第1孔的中心與前述第2孔的中心所連結成的基準線與前述塗佈針的中心線幾乎一致。
  7. 如申請專利範圍第4項所述的塗佈單元，其中前述第1孔與貫通其的前述塗佈針之間的間隙，大於前述第2孔與貫通其的前述塗佈針之間的間隙。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的塗佈單元，其中進一步包括：支撐台；第1臂，其前端部設置有前述塗佈針，其基端部藉由前述第1垂直移動引導部件結合於前述支撐台，並可相對於前述支撐台上下移動；第2臂，其前端部設置有前述容器，其基端部藉由前述第2垂直移動引導部件結合於前述第1臂，並可相對於 前述第1臂相對的上下移動；以及移動範圍限定機構，將前述第2臂相對於前述第1臂的上下方向的相對移動量限定為比前述第1臂的上下移動量少，前述驅動部僅使前述第1臂的基端部上下移動，以使前述容器以及前述塗佈針上下移動的同時，使前述容器與前述塗佈針相對的上下移動。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的塗佈單元，其中前述第1臂以及第2臂設置在前述支撐台的一側，前述驅動部設置在前述支撐台的另一側，前述容器設置在比前述驅動部低的位置。
  10. 如申請專利範圍第8項所述的塗佈單元，包括：蓋，固定於前述容器並形成有與前述塗佈針略同直徑的第2孔；以及磁石，用以將前述容器裝設在前述第2臂，藉由前述磁石以及插入前述第2孔的前述塗佈針，使前述容器被支撐於特定的位置。
  11. 一種圖形修正裝置，包括如申請專利範圍第1至10項中任一項所述的塗佈單元。
  12. 如申請專利範圍第11項所述的圖形修正裝置，其中更包括遮蔽板，在前述塗佈單元為待機狀態時配置於前述容器的底部下方，承接由前述第1孔洩漏的前述修正液。
  13. 如申請專利範圍第12項所述的圖形修正裝置，其中更包括移動裝置，在塗佈動作時使前述塗佈單元於水平 方向移動並使前述容器離開前述遮蔽板，前述驅動部使離開前述遮蔽板的前述容器的底部下降至比前述遮蔽板低的位置。
  14. 如申請專利範圍第11項所述的圖形修正裝置，其中更包括複數個塗佈單元，其個別注入不同種類的修正液，將前述複數個塗佈單元中因應前述缺陷部的種類而選擇的塗佈單元的修正液塗佈於前述缺陷部。
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