TWI411007B - 圖案修正裝置、圖案修正方法及塗佈單元 - Google Patents

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Description

圖案修正裝置、圖案修正方法及塗佈單元
本發明係有關於圖案修正裝置、圖案修正方法及圖案修正單元,特別是有關於修正在基板上被形成的微細圖案的缺陷部的圖案修正裝置、圖案修正方法及圖素修正單元。更特定來說,本發明係有關於修正在平面面板顯示器的製造製程中發生的電極的斷路(open)缺陷、電漿顯示器的肋(隔壁)缺損、液晶彩色濾光器的反白缺陷、光罩的缺陷等的圖案修正裝置、圖案修正方法及圖案修正單元。
近年來,伴隨著電漿顯示器、液晶顯示器、EL顯示器等的平面面板顯示器的大型化、高精細化,在顯示器的製造製程中,在基板上的電極和肋等發生缺陷、在液晶彩色濾光器的著色層發生缺陷的機率變高。因此,為了提高良率,修正各種缺陷的方法係被提出。
第49圖係表示習知圖案修正裝置的全體構成的圖示。參考第49圖,此圖案修正裝置201係具備觀察基板表面的觀察光學系統202、將被觀察的影像映出的監視器203、經由觀察光學系統202在基板上照射雷射光以將不要部份切割的切割用雷射部204、使修正液在塗佈針前端附著以在基板的缺陷部塗佈的塗佈機構部205、將在缺陷部被塗佈的修正液加熱的基板加熱部206、確認缺陷部的影像處理部207、控制裝置全體的主電腦208、控制裝置機構部的動作的控制用電腦209。又,除此之外,使具有缺陷部的基板在XY方向(水平方向)移動的XY台210、在XY台210上保持基板的夾頭部211、使觀察光學系統202和塗佈機構部205在Z方向(垂直方向)移動的Z台212被設置。
在塗佈機構部205的下方的前端,塗佈針213被設置。又,在墨水槽指示(index)用馬達214,搭載複數墨水槽的墨水槽桌215係被連接。
在修正基板的缺陷部時,使塗佈針213移動至缺陷的位置之後,驅動墨水槽指示用馬達214,使墨水槽桌215迴轉,選擇適當的槽。又,使塗佈機構部205上下,使墨水附著在塗佈針213,使此在基板上適量塗佈。
例如,在下述的專利文獻1中,可以比較簡單的構成自動地修正彩色濾光器的白缺陷和黑缺陷的缺陷修正方法和缺陷修正裝置係被揭露。據此,使墨水塗佈用位置決定汽缸上下,使墨水在墨水塗佈用針附著,使此在彩色濾光器上適量塗佈。
又,在下述的專利文獻2中,也可修正寬度比較大的缺陷的圖案修正裝置係被揭露。據此,在電漿顯示器的背面玻璃基板上被形成的肋的一部份欠缺的情形,在塗佈針使修正用膏附著,以塗佈在缺損部。
[專利文獻1]日本特開平9-61296號公報[專利文獻2]日本特開2000-299059號公報
在習知的圖案修正裝置中,缺陷部大的情形係需要使修正用墨水在缺陷部塗佈複數次,每次塗佈需使塗佈針自缺陷部回歸至墨水槽為止,必須在塗佈針附著墨水。因此,有直到修正缺陷部至完成為止,需要時間的問題。又,在變換修正用的墨水的顏色方面,需要洗淨塗佈針。
因此,本發明的主要目的在於提供可以簡單的構成迅速修正缺陷部的圖案修正裝置、圖案修正方法及圖案修正單元。
有關本發明的圖案修正裝置係為修正在基板上被形成的微細圖案的缺陷部的圖案修正裝置,包括:容器,在其底第一孔被開口,修正液被注入;塗佈針,具有和第一孔約略相同的直徑;以及驅動部,使塗佈針的前端部自第一孔突出,使附著在塗佈針的前端部的修正液塗佈在缺陷部。
較佳的是驅動部在待機時,使塗佈針的前端部保持在注入容器的修正液中,在塗佈時,使塗佈針的前端部自第一孔突出。
又,較佳的是驅動部包括:第一副驅動部,被固定在容器,使塗佈針的前端部自第一孔突出,在塗佈針的前端部使修正液附著;以及第二副驅動部,使容器下降,使塗佈針的前端部接觸缺陷部,將附著在塗佈針的前端部的修正液塗佈在缺陷部。
又,較佳的是在容器和第二副驅動部之間被設置,自塗佈針的前端部既定值以上的壓力不會施加在缺陷部般,以可移動的方式保持容器的後導件係被設置。
又,較佳的是第一副驅動部包括:永久磁鐵,被固定在塗佈針的上端;電磁鐵,藉由與永久磁鐵間的吸引力使塗佈針移動至上方,藉由與永久磁鐵間的排斥力使塗佈針移動至下方。
又,較佳的是第一副驅動部包括:可動鐵心,被固定在塗佈針的上端;螺線管線圈,藉由使可動鐵心吸引或落下,使塗佈針上下動作。
又,較佳的是驅動部包括固定部和驅動軸,圖案修正裝置更包括:固定構件,將容器固定在固定部;後導件,在塗佈針和驅動軸之間被設置,自塗佈針的前端部既定值以上的壓力不會施加在缺陷部般,以可移動的方式保持塗佈針。
又,較佳的是設置容器被固定、在與基板相對的面設置突起部、藉由驅動部被上下動作的固定構件,以及在容器和驅動部之間被設置、自突起部既定值以上的壓力不會施加在基板般、以可移動的方式保持固定構件的第一後導件,以及在塗佈針和驅動部之間被設置,自塗佈針的前端部既定值以上的壓力不會施加在缺陷部般,以可移動的方式保持塗佈針的第二後導件。
又,較佳的是設置在其底固定容器的有底筒狀的箱,在箱的內部被收納的可動構件,在箱的內周側面和可動構件之間被設置、以可移動的方式保持可動構件的第一後導件,以及在塗佈針和可動構件之間被設置,自塗佈針前端部既定值以上的壓力不會施加在缺陷部般,以可移動的方式保持塗佈針的第二後導件。驅動部係藉由壓下可動構件,使塗佈針的前端部自第一孔突出。
又,較佳的是在容器的上壁,和第一孔的直徑約略相同的第二孔被開口,容器係除了第一孔和第二孔之外被密閉,塗佈針係沿著通過第一和第二孔的直線可移動地被設置。
有關本發明的圖案修正方法係為修正在基板上被形成的微細圖案的缺陷部的圖案修正方法,包括:設置在其底第一孔被開口,修正液被注入的容器,以及具有和第一孔約略相同直徑的塗佈針,使塗佈針的前端部在注入容器的修正液中保持的步驟;使塗佈針的前端部自第一孔突出,在塗佈針的前端部使修正液附著的步驟;使塗佈針的前端部在缺陷部接觸,使附著在塗佈針的前端部的修正液塗佈在缺陷部的步驟。
有關本發明的圖案修正單元係為修正在基板上被形成的微細圖案的缺陷部的圖案修正單元,包括:容器,在其底第一孔被開口,修正液被注入;塗佈針,具有和第一孔約略相同的直徑;直動導引構件,可上下動作的方式支持塗佈針;以及驅動部,使塗佈針移動至下方,使塗佈針的前端部自第一孔突出,在塗佈針的前端部使修正液附著;可使塗佈針的前端部附著的修正液塗佈在缺陷部。
較佳的是更包括使塗佈針的基端部固定保持的塗佈針固定構件,直動導引構件係經由塗佈針固定構件使塗佈針可上下動作地支持,驅動部係使塗佈針固定構件上下動作,在待機時,使塗佈針的前端部在被注入於容器的修正液中保持,在塗佈時使塗佈針的前端部自第一孔突出。
又,較佳的是驅動部係在塗佈針的前端部接觸在缺陷部之時,自塗佈針的前端部既定值以上的壓力不會施加在缺陷部般,至少塗佈針的前端部在接觸缺陷部之時,將塗佈針固定構件的保持開放。
又,較佳的是驅動部係包括:將塗佈針固定構件自下側支持的支持構件、以及使支持構件上下動作的汽缸。
又,較佳的是塗佈針固定構件係以磁性體材料被構成,驅動部係包括鐵心以及被捲繞該鐵心的線圈,對應於在線圈電流被流過,藉由與塗佈針固定構件之間的磁性吸引力,使塗佈針固定構件移動至上方,對應於線圈的電流被停止,使塗佈針固定構件移動至下方。
又,較佳的是更包括在塗佈針固定構件的上端被固定的永久磁鐵,驅動部係包括鐵心以及被捲繞在該鐵心的線圈,對應於在線圈電流被流過,藉由永久磁鐵之間的磁性排斥力,使塗佈針固定構件移動至下方,對應於線圈的電流被停止,藉由與永久磁鐵之間的磁性吸引力,使塗佈針固定構件移動至上方。
又,較佳的是更包括在塗佈針固定構件的上端被固定的鐵心,驅動部係包括螺線管線圈,對應於在螺線管線圈電流被流過,藉由與鐵心之間的磁性吸引力,使塗佈針固定構件移動至上方,對應於螺線管線圈的電流被停止,使塗佈針固定構件移動至下方。
又,較佳的是在容器被開口的上面,和塗佈針的直徑約略相同直徑的第二孔被開口的蓋被固定,容器係除了第一和第二孔之外被密閉,塗佈針係沿著通過第一和第二孔的直線以可移動的方式被設置。
又,較佳的是更包括在容器的底的下面的第一孔的周邊被配置,吸收自第一孔漏出的修正液的吸收構件。
又,較佳的是包括:一個箱以及在一個箱內被設置的複數組容器、塗佈針、直動導引構件和驅動部。
又,有關本發明的圖案修正裝置係包括:上述塗佈單元;以及移動裝置,在塗佈時,使塗佈單元和基板相對地移動,將附著在塗佈針的前端部的修正液塗佈在缺陷部。
較佳的是包括複數的塗佈單元,在各塗佈單元的容器方面,和被注入在其他塗佈單元的容器的修正液不同的種類的修正液被注入,移動裝置係對應於至少複數的塗佈單元中的缺陷部的種類,使被選擇的塗佈單元和基板相對地移動,將附著在塗佈針的前端部的修正液塗佈在缺陷部。
在有關本發明的圖案修正裝置中,在其底第一孔被開口,修正液被注入的容器;具有和第一孔約略相同的直徑的塗佈針;以及使塗佈針的前端部自第一孔突出,將附著在塗佈針的前端部的修正液在缺陷部塗佈的驅動部被設置。因此,如習知般,使塗佈針在缺陷部和墨水槽(或膏槽)之間來回的製程被省略。又,不需要如習知般,在塗佈針前端部使修正液附著之後設置待機時間,或可縮短待機時間。因此,缺陷修正所需時間被縮短,裝置的構成被簡略化。
在有關本發明的圖案修正方法中,包括:設置在其底第一孔被開口,修正液被注入的容器,以及具有和第一孔約略相同直徑的塗佈針,將塗佈針的前端部保持在注入容器的修正液中的步驟;使塗佈針的前端部自第一孔突出,使修正液附著在塗佈針的前端部的步驟;使塗佈針的前端部接觸在缺陷部,將附著在塗佈針的前端部的修正液在缺陷部塗佈的步驟。此情形也可省略如習知般,使塗佈針在缺陷部和墨水槽(或膏槽)之間來回的製程。又,不需要如習知般,使修正液附著在塗佈針前端部之後設置待機時間,或可縮短待機時間。因此,缺陷修正所需時間被縮短,裝置的構成被簡略化。又,由於在將塗佈針的前端部保持在修正液中的狀態下待機,附著在塗佈針的前端部的修正液的乾燥被防止,可省略塗佈針的前端部的洗淨製程。
在有關本發明的圖案修正單元,在其底第一孔被開口,修正液被注入的容器;具有和第一孔約略相同的直徑的塗佈針;以可上下動作的方式支持塗佈針的直動導引構件;以及使塗佈針移動至下方,使塗佈針的前端部自第一孔突出,使修正液附著在塗佈針的前端部的驅動部被設置;可將附著在塗佈針的前端部的修正液塗佈在缺陷部。因此,如習知般,使塗佈針在缺陷部和墨水槽(或膏槽)之間來回的製程被省略。又,不需要如習知般,在塗佈針前端部使修正液附著之後設置待機時間,或可縮短待機時間。因此,缺陷修正所需時間被縮短,裝置的構成被簡略化。又,藉由在將塗佈針的前端部保持在修正液中的狀態下待機,附著在塗佈針的前端部的修正液的乾燥係被防止,可省略塗佈針的前端部的洗淨製程。
在有關本發明的圖案修正裝置中設置,上述塗佈單元;以及在塗佈時,使塗佈針的前端部在缺陷部接觸,將在塗佈針的前端部附著的修正液塗佈在缺陷部般,使塗佈單元和基板相對移動的移動裝置。此情形也可省略如習知般,使塗佈針在缺陷部和墨水槽(或膏槽)之間來回的製程。又,不需要如習知般,使修正液附著在塗佈針前端部之後設置待機時間,或可縮短待機時間。因此,缺陷修正所需時間被縮短,裝置的構成被簡略化。
[第一實施例]
第1圖係為表示根據本發明的第一實施例的圖案修正裝置的全體構成的圖示。在第1圖中,圖案修正裝置1係具備觀察基板表面的觀察光學系統2、映出被觀察影像的監視器3、經由觀察光學系統2在基板上照射雷射光以將不要部份切割的切割用雷射部4、使修正液在塗佈針前端附著以在基板的缺陷部塗佈的塗佈機構部5、將在缺陷部被塗佈的修正液加熱的基板加熱部6、確認缺陷部的影像處理部7、控制裝置全體的主電腦8、控制裝置機構部的動作的控制用電腦9。又,除此之外,使具有缺陷部的基板在XY方向(水平方向)移動的XY台10、在XY台10上保持基板的夾頭部11、使觀察光學系統2和塗佈機構部5在Z方向(垂直方向)移動的Z台12等被設置。
XY台10係在藉由塗佈機構部5將修正液塗佈在缺陷部之時,或藉由觀察光學系統2觀察基板的表面之時等,用以使基板在適當位置相對移動而被利用。在第1圖所示的XY台10係具有將兩個一軸台在直角方向重疊的構成。然而,只要此XY台10係為可對於觀察光學系統2和塗佈機構部5使基板相對移動的物件即可,並不限定在如第1圖所示的XY台10的構成。近年來,伴隨著基板尺寸的大型化,在X軸方向和Y軸方向分別獨立、可移動的起重台架(gantry)型的XY台多被採用。
第2(A)~(D)圖係為表示在第1圖所示的圖案修正裝置的主要部份的構成和塗佈動作的剖面圖。參考第2(A)圖,塗佈機構部5係藉由塗佈汽缸13和塗佈單元14所構成。
塗佈汽缸13係包含可在垂直方向(Z方向)移動的驅動軸13a。在此驅動軸13a的側面(在圖的右側),由軌道部15a和滑動部15b構成的後導件15被設置。軌道部15a係在驅動軸13a被固定,滑動部15b係可在軌道部15a上而在垂直方向(Z方向)移動。在滑動部15b,塗佈單元14被固定。藉由上述般的構成,塗佈汽缸13的驅動軸13a係使塗佈單元14在垂直方向移動。
作為塗佈汽缸13,可利用電動汽缸或氣缸。在塗佈汽缸13要求精密控制的情形中,使用利用直動導引軸承的汽缸是較佳地。
後導件15具有在滑動部15b和軌道部15a之間,經由轉動體(球[ball]等)的循環式轉動導引的構成,滑動部15b可在軌道部15a上以極輕的力自由地直線運動。在軌道部15a的下端,擋件16被固定。藉由滑動部15b和塗佈單元14的本身重量,滑動部15b係下降到軌道部15a的下端為止,滑動部15b係不會自軌道部15a脫落般,藉由擋件16被擋住。又,後導件15具有防止滑動部15b脫落防止功能的話,擋件16係不需要。又,在此,雖然表示在驅動軸13a固定軌道部15a的情形,即使代替軌道部和滑動部,在驅動軸13a固定滑動部,在軌道部固定塗佈單元14也沒關係。
塗佈單元14係由修正液17被注入的容器18、以及收納將塗佈針19上下方式驅動的汽缸部20的箱21所構成。汽缸部20係在箱21被固定,在汽缸部20的驅動軸20a,塗佈針19係在軸方向(垂直方向)被固定。
在容器18的上壁和底壁,分別可貫通塗佈針19的孔18a、18b被開口。容器18係,例如,氟素系樹脂、或由修正液17無法被腐蝕的金屬材料等所構成。或者,即使將由金屬材料被構成的容器18的內部由氟素系樹脂等被覆也可。容器18的孔18a、18b的直徑係比塗佈針19的外徑作為僅大一些。孔18a、18b的內周面係作為分別使塗佈針19可在垂直方向移動般導引的滑動導引面的功能。
塗佈針19的外徑係在1mm以下,通常在0.7~0.4mm的程度。塗佈針前端部19a被加工為愈接近前端愈細般的推拔狀,具有直徑30 μ m~70 μ m程度的平坦的前端面。作為塗佈針19,例如,使用塗佈針前端部19a以外的部份的直徑係為相同,或接近塗佈針前端部19a的部份的直徑以階段狀變小。
在容器18的底壁被形成的孔18b係微小,藉由修正液17的表面張力或容器18的疏水.疏油性,修正液17係不會自孔18b漏出。
如第2(A)圖所示般,在塗佈動作開始前的待機狀態中,塗佈針19係貫通容器18的上壁的孔18a,塗佈針前端部19a係被浸漬在修正液17中。
作為修正液17,在修正液晶彩色濾光器的反白缺陷的情形,利用和反白缺陷部的著色層相同顏色的墨水。又,在修正電漿顯示器的肋缺損的情形中,利用使作為肋的材料的玻璃的微粒子分散在溶劑中的膏。又,在修正電極的斷路缺陷的情形,利用銀膏、金膏、金屬錯合物溶液、膠體(collid)溶液。修正液17係成為最適當的黏度般,利用稀釋液預先調整。例如,墨水的情形係在30cP(厘泊,centipoise)前後,膏的情形係被調整至1000~數萬cP的黏度。修正液17的注入量係為塗佈針前端部19a浸入的程度即可。由於藉由一次的塗佈動作被消耗的修正液的量為pl(微微升,picoliter)單位,注入容器18內的修正液17為微量即可(例如,1ml以下)。
其次,利用第2(B)~2(D)圖,說明有關圖案修正時的動作。塗佈動作開始的指令被下達的話,如第2(B)圖所示般,汽缸部20係使驅動軸20a下降。此時,塗佈針19係自容器18的底壁的孔18b突出。在塗佈針前端部19a,修正液(墨水或膏)17a附著。
第3圖係為表示在第2(B)圖所示的塗佈針前端部19a的樣子的部份擴大圖。如第3圖所示般,塗佈針19貫通容器18的底壁的孔18b而突出之時,孔18b係將塗佈針19滑動導引在垂直方向,同時將附著在塗佈針19的外周側面的多餘的修正液拭去。因此,在容器18外,修正液17不會漏出。又,在塗佈針19自孔18b突出之時,在塗佈針前端部19a附著的修正液17a係被形成為已經可塗佈狀態。
第4(A)、(B)圖係為表示在習知圖案修正裝置中的塗佈針前端部19a的樣子的圖。修正液晶彩色濾光器的反白缺陷的情形中,利用和反白缺陷部的著色層相同顏色的墨水作為修正液17。在習知的圖案修正裝置中,使塗佈針19下降,浸漬在墨水槽內的修正液17,在塗佈針前端部19a使修正液附著之後,使塗佈針19上升,自墨水槽拔出,在此瞬間,如第4(A)圖所示般,在塗佈針前端部19a附著的修正液17a係藉由其本身的重量,成為下方部份膨脹的形狀。在此狀態下,無法有效地利用被加工為平面形狀的塗佈針前端部19a的前端部,無法使修正液17a作為所希望的塗佈直徑,在缺陷部塗佈。時間經過的同時,在塗佈針前端部19a附著的修正液17a係漸漸被拉上至上方。約待機數秒的話,如第4(B)圖所示般,在塗佈針前端部19a的前端面,修正液17a的層成為剩下薄的狀態,可將修正液17a作為所希望的塗佈直徑,塗佈在缺陷部。如此方式,在習知的圖案修正裝置中,將修正液17a塗佈在缺陷部之時,必須待機約數秒。
然而,在此第一實施例中,如第3圖所示般,塗佈針19自孔18b突出之時,附著在塗佈針前端部19a的修正液17a係被形成為已經可塗佈的狀態。因此,如習知般,在塗佈針前端部19a,使修正液17a附著後,不需要設置待機時間,或可縮短待機時間。因此,一次塗佈動作所需要的時間被縮短。
其次,如第2(C)圖所示般,塗佈汽缸13係使驅動軸13a只以既定距離L1下降。此既定距離L1係以比由在第2(B)圖的狀態中的塗佈針前端部19a到缺陷部22a為止的距離L2稍大的值般被預先設定。因此,塗佈單元14和驅動軸13a同時下降,塗佈針前端部19a接觸在基板22的缺陷部22a之後,使軌道部15a上滑動部15b上升。此時,塗佈單元14也和滑動部15b一起上升。在塗佈動作時,自塗佈針前端部19a施加在缺陷部22a的荷重的大小係成為滑動部15b和塗佈單元14的重量的合計值。因此,不會自塗佈針前端部19a施加過大的壓力在缺陷部22a,基板22也不會破損。
如此方式,自塗佈針前端部19a塗佈修正液17a在缺陷部22a之後,如第2(D)圖所示般,塗佈汽缸13係使驅動軸13a上升至原始位置。此時,塗佈單元14也上升至原始位置。之後,汽缸部20使驅動軸20a上升,將塗佈針前端部19a回到修正液17中(參考第2(A)圖),一次的塗佈動作係完成。在缺陷部22a必須再塗佈修正液17a的情形,使此塗佈動件反覆進行即可。又,缺陷部22a越大,必要的塗佈動作的次數越多,藉由只使塗佈針19上下移動,可在塗佈針前端部19a重新附著修正液17a。
因此,在此第一實施例中,由於省略如習知般,使塗佈針19在缺陷部22a和墨水槽[ink tank](或膏[paste]槽)之間來回的製程,缺陷修正所需要的時間被縮短。又,由於修正液17係進入除了孔18a、18b之外被密閉的容器18內,塗佈針19係在容器18的上壁的孔18a具有微小的間隙而處於常被插入的狀態,修正液17直接接觸空氣的面積變少。因此,可防止修正液17的稀釋液(溶劑)的蒸發,由於可將修正液17的可使用日數(交換週期)變長,達到減輕圖案修正裝置1的保養。又,由於在塗佈動作的待機狀態中,將塗佈針前端部19a浸漬在修正液17中,可防止附著在塗佈針前端部19a的修正液的乾燥,塗佈針前端部19a的洗淨製程也可省略。
又,習知係準備前端部分的直徑不同的複數的塗佈針19,對應於缺陷的大小,選擇塗佈針19而使用。然而,在此第一實施例中,為了使一次塗佈動作所需時間縮短,只利用一根前端部分的直徑最小的塗佈針19,調整塗佈動作的次數即可。此部份,裝置的構成被簡略化。
又,在缺陷部22a,適當量的修正液被塗佈之後,利用在第1圖所示的基板加熱部6,加熱包含缺陷部22a的範圍,也可將已塗佈的修正液乾燥.燒成。又,即使將加熱基板22全體的加熱器內藏在夾頭部11也可,使內藏在夾頭部11的加熱器和基板加熱部6併用也可。又,修正液17具有紫外線硬化型式的情形,使基板加熱部6變更在紫外線照射裝置也可,又即使將紫外線照射裝置設置在以玻璃構成的夾頭部11的下方也可。
第5~7圖係為表示各種基板的缺陷部被修正的樣子的圖。第5圖係表示對於在電漿顯示器等的基板的表面被形成的電極23的斷路缺陷部23a,利用導電性的修正液(銀膏等),使塗佈動作連續進行複數次,缺陷修正的樣子。
第6圖係表示對於在電漿顯示器等的背面面板基板上被形成的肋24的缺損部24a,塗佈含有作為肋的材料的玻璃的修正液(膏),以基板加熱部6使其乾燥,缺陷修正的樣子。如此,缺損部24a大時,一面使塗佈位置挪動,一面連續塗佈複數次。又,雖然未圖示,肋和肋之間的凹部的螢光體缺陷、和肋上面的黑色部的顏色脫落缺陷等也可同樣修正。
第7圖係表示在位在液晶彩色濾光器基板上的畫素25的著色層具有的反白缺陷25a,利用和著色層相同顏色的修正液(墨水),連續進行複數次塗佈動作,缺陷修正的樣子。又,液晶彩色濾光器的黑缺陷、異物缺陷、突起缺陷、混色缺陷等,修正反白缺陷以外的缺陷的情形,進行根據在第1圖所示的切割用雷射部4的雷射加工,一次作為反白缺陷後,藉由塗佈機構部5修正缺陷。修正液晶彩色濾光器的反白缺陷的情形中,即使省略雷射加工也可。
又,雖然未圖示,金屬或樹脂等構成的光罩的缺陷也可同樣地修正。
第8(A)~(D)圖係為表示第一實施例的變更例1的圖。在第8(A)~(D)圖中,在第2(A)~(D)圖表示的汽缸部20以氣缸(air cylinder)被置換。
在第8(A)圖中,在塗佈單元14,在箱21內以垂直方向進行活塞運動的活塞26、被嵌入在活塞26的外周側面所形成的環狀溝而用以提高箱21內部的氣密性的O型環27、以及被固定在容器18的上壁以使活塞26壓上至上方的彈簧(spring)28被設置。在活塞26,塗佈針19在垂直方向被固著。在箱21的側面(在圖的右側),空氣逃脫孔21a被開口。又,在箱21的上壁,自外部注入高壓空氣到箱21內用的管29被設置。在塗佈動作開始前的待機狀態中,藉由彈簧28,活塞26被壓上至上方。
其次,利用第8(B)~(D)圖,說明有關圖案修正時的動作。塗佈動作開始的指令被下達的話,自外部經由管29供給高壓的空氣到箱21內。這樣一來,如第8(B)圖所示般,自空氣逃脫孔21a空氣逃脫至外部的同時,活塞26在箱21內下降。此時,塗佈針19係自容器18的底壁的孔18b突出。在塗佈針前端部19a,修正液17a附著。
其次,如第8(C)圖所示般,塗佈汽缸13係使驅動軸13a只下降既定距離。塗佈單元14和驅動軸13a一起下降,塗佈針前端部19a接觸在基板22的缺陷部22a之後,滑動部15b在軌道部15a上上升。此時,塗佈單元14也和滑動部15b一起上升。如此一來,自塗佈針前端部19a塗佈修正液17a在缺陷部22a之後,如第8(D)圖所示般,塗佈汽缸13係使驅動軸13a上升至原始位置為止。此時,塗佈單元14也上升至原始位置。之後,經由管29自箱21內使空氣流出到外部的話,藉由彈簧28,活塞26被壓上至上方(參考第8(A)圖)。藉此,塗佈針前端部19a被回歸到修正液17中,一次的塗佈動作係完成。
第9(A)~(D)圖係為表示第一實施例的變更例2的圖。在第9(A)~(D)圖中,代替在第2(A)~(D)圖表示的汽缸部20,電磁鐵32和永久磁鐵31被利用。又,不設置後導件15,使塗佈單元14直接固定在塗佈汽缸13的驅動軸13a的側面(在圖的右側)。
在第9(A)圖中,在塗佈單元14,在箱21內的上部被固定的電磁鐵32、塗佈針19在垂直方向被壓入固定(或接著固定)的擋件30、以及在擋件30被接著固定的永久磁鐵31被設置。在塗佈動作開始前的待機狀態中,在電磁鐵32的線圈流過電流,使永久磁鐵31吸著在電磁鐵32。又,永久磁鐵31一但吸著在電磁鐵32之後,即使將流到電磁鐵32的線圈的電流停止也可。
其次,利用第9(B)~(D)圖,說明有關圖案修正時的動作。塗佈動作開始的指令被下達的話,藉由使流過電磁鐵32的線圈的電流的方向反轉,電磁鐵32和永久磁鐵31相互排斥。這樣做的話,如第9(B)圖所示般,永久磁鐵31、擋件30和塗佈針19成為一體,在箱內21的垂直方向下降,擋件30藉由容器18的上壁被擋住。此時,塗佈針19自容器18的底壁的孔18b突出。修正液17a係附著在塗佈針前端部19a。
其次,如第9(C)圖所示般,塗佈汽缸13係使驅動軸13a只下降既定距離。塗佈單元14和驅動軸13a一起下降,塗佈針前端部19a接觸在基板22的缺陷部22a之後,永久磁鐵31、擋件30和塗佈針19係藉由基板22被壓上。此時,孔18a、18b的內周面係作為分別使塗佈針19在垂直方向可移動般導引的滑動導引面的功能。在塗佈動作時,自塗佈針前端部19a施加在缺陷部22a的荷重的大小係成為永久磁鐵31、擋件30和塗佈針19的重量的合計值。藉此,自塗佈針前端部19a塗佈修正液17a在缺陷部22a之後,如第9(D)圖所示般,使在電磁鐵32的線圈流過的電流再度反轉,使永久磁鐵31吸著在電磁鐵32。藉此,塗佈針前端部19a被回歸到修正液17中。之後,塗佈汽缸13使驅動軸13a上升到原來位置為止(參考第9(A)圖),一次的塗佈動作係完成。
第10(A)、(B)圖係為表示第一實施例的變更例3的圖。在第10(A)、(B)圖中,代替在第9(A)~(D)圖表示的電磁鐵32和永久磁鐵31,電磁螺線管33被利用。
在第10(A)圖中,電磁螺線管33係藉由在箱21內的上部被固定的螺線管線圈33b、以及塗佈針19在軸方向(垂直方向)被黏著的可動鐵心33a被構成。在塗佈動作開始前的待機狀態中,在電磁螺線管33的螺線管線圈33b流過電流,將可動鐵心33a吸引至上方。
塗佈動作開始的指令被下達的話,將流過螺線管線圈33b的電流停止。這樣一來,如第10(B)圖所示般,可動鐵心33a和塗佈針19成為一體,在箱內21的垂直方向下降,可動鐵心33a藉由容器18的上壁被擋住。此時,塗佈針19自容器18的底壁的孔18b突出。在塗佈針前端部19a,修正液17a被附著。
之後,和在第9(C)圖所示的情形相同,塗佈汽缸13係使驅動軸13a只下降既定距離。自塗佈針前端部19a塗佈修正液17在缺陷部22a之後,在電磁螺線管33的螺線管線圈33b再次流過電流,將可動鐵心33a吸引在螺線管線圈33b內。這樣一來,和在第9(D)圖所示的情形相同,塗佈針前端部19a回到修正液17中。之後,塗佈汽缸13使驅動軸13a上升到原來位置為止,一次的塗佈動作係完成。
[第二實施例]
在以第一實施例表示的塗佈機構部5的構成中,對於缺陷部22a的塗佈針19的位置控制精度係,藉由容器18的孔18a、18b和塗佈針19間的間隙的大小被左右。因此,高精度塗佈針19的位置控制被要求的情形係,如其次所描述般,在剛性高的後導件15固定塗佈針19的構成是較佳的。
第11(A)~(C)圖係為表示根據本發明的第二實施例的圖案修正裝置的主要部份的構成和塗佈動作的剖面圖。參考第11(A)圖,在塗佈汽缸13的驅動軸13a的側面(在圖的右側),軌道部15a被固定,在滑動部15b,塗佈針固定板34被固定。在塗佈針固定板34,塗佈針19在軸方向(垂直方向)被黏著。塗佈針固定板34係利用未圖示的螺絲等在滑動部15b被固定。在軌道部15a的下端,擋件16被固定。藉由滑動部15b和塗佈針固定板34和塗佈針19本身的重量,滑動部15b下降到軌道部15a的下端為止,滑動部15b係不會自軌道部15a脫落般藉由擋件16被擋住。又,後導件15具有防止滑動部15b脫落的功能的話,擋件16係不需要。
容器固定板35係在塗佈汽缸13本體被固定。修正液17被注入的容器18係在容器固定板35的凹部被嵌合固定。在容器18的上壁和底壁,分別可貫通塗佈針19的孔18a、18b被設置。又,在容器固定板35,比容器18的孔18b大的孔35a被開口。容器固定板35的孔35a係位在容器18的孔18b的正下方,不會妨礙塗佈針19的垂直方向的移動。
又,在此,雖然將容器固定板35固定在塗佈汽缸13本體,塗佈汽缸13本體和容器18間的相對位置未時常改變的話,即使將容器固定板35固定在裝置的任何地方也可。
如第11(A)圖所示般,在塗佈動作開始前的待機狀態中,塗佈針19係貫通容器18的上壁的孔18a,塗佈針前端部19a被浸漬在修正液17中。
塗佈動作開始的指令被下達的話,如第11(B)圖所示般,塗佈汽缸13使驅動軸13a下降。此時,和驅動軸13a一起,後導件15、塗佈針固定板34和塗佈針19係下降,塗佈針19自容器18的底壁的孔18b和容器固定板35的孔35a突出。修正液17a係附著在塗佈針前端部19a。
塗佈汽缸13使驅動軸13a只下降既定距離L3的話,如第11(C)圖所示般,塗佈針前端部19a接觸在基板22的缺陷部22a之後,在軌道部15a上,滑動部15b上升。此時,和滑動部15b一起,塗佈針固定板34和塗佈針19也上升。在塗佈動作時,自塗佈針前端部19a施加在缺陷部22a的荷重的大小係成為滑動部15b和塗佈針前端部34和塗佈針19的重量的合計值。因而,自塗佈針前端部19a不會施加過大的壓力在缺陷部22a,基板22也不會被破損。
又,驅動軸13a藉由塗佈汽缸13被下降的既定距離L3係,例如,塗佈針前端部19a在接觸基板22的缺陷部22a之後,又使驅動軸13a下降0.5~1mm程度般被預先設定。
藉此,自塗佈針前端部19a塗佈修正液17a在缺陷部22a之後,塗佈汽缸13使驅動軸13a上升到原來位置為止。此時,滑動部15b、塗佈針固定板34和塗佈針19也上升到原來位置為止(參考第11(A)圖)。藉此,塗佈針前端部19a回到修正液17中,一次的塗佈動作係完成。
第12(A)~(D)圖係為表示第二實施例的變更例1的圖。第12(A)圖係為表示塗佈機構部5的構成的上面圖。又,第12(B)~(D)圖係為表示塗佈機構部5的構成和塗佈動作的側面圖。即使是在第12(A)~(D)圖所示的構成,可進行高精度的塗佈針19的位置控制。
參考第12(A)、(B)圖,在塗佈汽缸(未圖示)13的驅動軸13a的側面,安裝台39被固定。在安裝台39的側面,藉由軌道部15a和滑動部15b被構成的後導件15、以及藉由軌道部36a和滑動部36b被構成的後導件36係被設置。滑動部15b係被固定在安裝台39,軌道部15a係在滑動部15b被導引而成為可在垂直方向(Z方向)移動。在軌道部15a,位置決定台37被固定。滑動部36b係在安裝台39被固定,軌道部36a係在滑動部36b被導引,成為可在垂直方向(Z方向)移動。在軌道部36a,位置決定台41被固定。
在位置決定台37的導引部37a,塗佈針固定板34係藉由固定螺絲38被固定。在塗佈針固定板34,塗佈針19在軸方向(垂直方向)被黏著。位置決定台37的導引部37a係在交換塗佈針19之際,使塗佈針固定板34的對位容易。在塗佈動作開始前的待機狀態中,藉由軌道部15a和位置決定台37和塗佈針固定板34和塗佈針19和固定螺絲38的本身重量,軌道部15a係下降到滑動部15b的下端為止,軌道部15a係不會自滑動部15b脫落般,藉由擋件(未圖示)被擋住。
在位置決定台41的導引部41a,容器台40係藉由固定螺絲42被固定。在容器台40,修正液17被注入的修正液收納孔40a係被加工形成。在修正液收納孔40a的底壁,塗佈針19可貫通的孔40b係被開口。抑制修正液17中的溶劑的揮發,作為異物無法進入般用的蓋43係覆蓋在修正液收納孔40a的上部。在蓋43的中央部,塗佈針19可貫通的孔43a係被開口。位置決定台41的導引部41a係在交換修正液17之時,使容器台40的對位容易。在塗佈動作開始前的待機狀態中,藉由位置決定台41和容器台40和修正液17和蓋43和固定螺絲38本身的重量,軌道部36a係下降到滑動部36b的下端為止,軌道部36a係不會自滑動部36b脫落般,藉由擋件(未圖示)被擋住。在容器台40的底面,突起部40c被設置。此突起部40c係,例如,以不傷害基板22的接觸面般的樹脂構件被構成。
如第12(B)圖所示般,在塗佈動作開始前的待機狀態中,塗佈針19係貫通蓋43的孔43a,塗佈針前端部19a係被浸漬在修正液17之中。
又,在此,將容器台40加工,設置修正液收納孔40a,將如第11(A)~(C)圖所示般的容器18作為固定在具有以可嵌合方式被形成的凹部的容器台的構成即可。
塗佈動作開始的指令被下達的話,如第12(C)圖所示般,塗佈汽缸(未圖示)13係使驅動軸13a下降。這樣一來,塗佈針固定板34和容器台40和驅動軸13a一起下降,容器台40的底面的突起部40c接觸在基板22之後,在滑動部36b被導引,軌道部36a上升。此時,容器台40也和軌道部36a一起上升。藉此,塗佈針19自容器台40的孔40b突出。修正液17a係附著在塗佈針前端部19a。
塗佈汽缸(未圖示)13使驅動軸13a更下降的話,如第12(D)圖所示般,塗佈針前端部19a在接觸基板22的缺陷部22a之後,在滑動部15b被導引,軌道部15a上升。此時,塗佈針固定板34也和軌道部15a一起上升。在塗佈動作時,自塗佈針前端部19a施加在缺陷部22a的荷重大小係成為軌道部15a和位置決定台37和塗佈針固定板34和塗佈針19和固定螺絲38的重量的合計值。因此,不會自塗佈針前端部19a施加過大的壓力在缺陷部22a,基板22也不會被破損。
如此一來,自塗佈針前端部19a塗佈修正液17a在缺陷部22a之後,塗佈汽缸(未圖示)13係使驅動軸13a上升至原來位置為止。此時,塗佈針固定板34和容器台40也上升至原來位置為止(參考第12(B)圖)。藉此,塗佈針前端部19a係被回到修正液17中,一次的塗佈動作係完成。
又,在此,雖然表示在安裝台39固定滑動部15b、36b的情形,即使將軌道部和滑動部替換,在安裝台39固定軌道部,在滑動部固定位置決定台37、41也可。
第13(A)、(B)圖係為表示第二實施例的變更例2的圖,在第13(A)、(B)圖中,塗佈汽缸13和塗佈單元44係被分離。
在第13(A)圖中,在塗佈單元44的有底筒狀的箱47的內周側面,後導件46的滑動部46b係被固定。後導件46、15的軌道部46a、15a係分別被固定在推桿(push rod)45的兩側面。在滑動部15b,塗佈針固定板34係被固定。在塗佈針固定板34,塗佈針19係在軸方向(垂直方向)被黏著。在軌道部46a、15a的下端,擋件16a、16b係分別被固定。藉由滑動部15b和塗佈針固定板34和塗佈針19本身的重量,滑動部15b係下降到軌道部15a的下端為止,滑動部15b係不會自軌道部15a脫落般藉由擋件16b被擋住。又,後導件46、15係分別具有滑動部46b、15b的脫落防止功能的話,擋件16a、16b係不需要。在塗佈動作開始前的待機狀態中,藉由在箱47的底壁被固定的彈簧(spring)48,推桿45被壓上至上方。此推桿45係藉由在軌道部46a被設置的擋件16a,成為無法被壓上至比既定位置上方的構成。
修正液17被注入的容器18係在箱47的底壁的凹部被嵌合固定。在容器18的上壁和底壁,塗佈針19可貫通的孔18a、18b係分別被設置。又,在箱47的底壁,比容器18的孔18b大的孔47a被開口。
塗佈單元44係在形成單元支持板49的凹部49b被嵌合固定。單元支持板49係在第1圖所示的Z台12被固定。又,在單元支持板49,比容器18的孔18b大的孔49a被開口。箱47的孔47a和單元支持板49的孔49a係一起位在容器18的孔18b的正下方,不會妨礙塗佈針19的垂直方向的移動。
如第13(A)圖所示般,在塗佈動作開始前的待機狀態中,塗佈針19係貫通容器18的上壁的孔18a,塗佈針前端部19a係被浸漬在修正液17之中。又,塗佈汽缸13的驅動軸13a係和推桿45間具有一定的間隙而對峙。塗佈汽缸13係在第1圖所示的Z台12上被固定。
塗佈動作開始的指令被下達的話,如第13(B)圖所示般,塗佈汽缸13係使驅動軸13a下降。這樣一來,藉由驅動軸13a,推桿45係被壓至下方,塗佈針19係自容器18的底壁的孔18b突出。其次,藉由使Z台12下降,使塗佈汽缸13和塗佈單元44作為一體下降的話,塗佈針前端部19a在接觸基板22的缺陷部22a之後,在軌道部15a上,滑動部15b上升。此時,塗佈針固定板34和塗佈針19也和滑動部15b一起上升。在塗佈動作時,自塗佈針前端部19a施加在缺陷部22a的荷重的大小係成為滑動部15b和塗佈針固定板34和塗佈針19的重量的合計值。因而,不會自塗佈針前端部19a施加過大的壓力在缺陷部22a,基板22也不會被破損。
如此一來,自塗佈針前端部19a塗佈修正液17a在缺陷部22a之後,使Z台12上升至原來位置為止,又,塗佈汽缸13係使驅動軸13a上升至原來位置為止。此時,由於藉由彈簧48的復原力,推桿45被壓上至上方,滑動部15b、塗佈針固定板34和塗佈針19也上升至原來位置為止(參考第13(A)圖)。藉此,塗佈針前端部19a被回歸到修正液17中,一次的塗佈動作係完成。
如此,在將塗佈汽缸13和塗佈單元44分離的構成中,由於不需要在塗佈單元44內持有獨自的塗佈汽缸13,塗佈單元44的長度係不需要那麼長。又,圖案修正裝置係具備複數的塗佈單元44,具備控制複數的塗佈單元44中被選擇的塗佈單元44和塗佈汽缸13間的相對位置的機構的情形係,達到塗佈汽缸13的共有化。
第14(A)、(B)圖係為表示第二實施例的變更例3的圖,在第14(A)、(B)圖中,在塗佈單元44內內藏塗佈汽缸13。在塗佈汽缸13的驅動軸13a的下端,和推桿45結合的結合部50被設置。此情形係不需要在第13(A)、(B)圖所示的彈簧48。又,作為塗佈汽缸13,可使用氣缸和電動汽缸等。此情形的動作係由於和第13(A)、(B)圖相同,所以說明省略。
[第三實施例]
第15圖係為表示根據本發明的第三實施例的圖案修正裝置的主要部份的構成的剖面圖。在第15圖中,詳細說明有關在第11(A)~(C)圖所示的容器18的構成。
在修正液17被注入的容器18的上壁和底壁的中心部中,塗佈針19可貫通的孔18a、18b分別被設置。孔18a、18b係位在同軸上。容器18的底壁的上面18c具有越接近孔18b,壁厚越薄的推拔形狀。因而,即使修正液17殘留變少,由於塗佈針前端部19a浸在修正液17中,可有效使用修正液17。
又,在容器18的底壁的下面,環狀的溝部18e被形成,在溝部18e,環狀的磁鐵31被嵌入。容器18係被嵌合在由鐵系的磁性體構成的容器固定板35的凹部35b。在此,藉由在容器18被嵌入的磁鐵31和容器固定板35之間作用的吸引力,容器18在容器固定板35被固定。此類構成的話,不需利用工具,可使容器18交換和對位。
在容器固定板35,比容器18的孔18b大的孔35a被開口。容器固定板35的孔35a係位在容器18的孔18b的正下方,不妨礙塗佈針19的垂直方向的移動。
在容器固定板35的側面(在圖的右側),螺線管52被固定。在螺線管52,擋門(shutter)51經由腕部51b被連接,螺線管52係將擋門51在水平方向迴轉驅動。擋門51係具有剖面凹型的形狀。擋門51的凹部51a係位在容器固定板35的孔35a的下方,在自容器18的孔18b漏出修正液17的情形中,係擋住修正液17。螺線管52係在塗佈動作時開放擋門51,在塗佈動作的待機狀態中,關閉擋門51。因此,在塗佈動作的待機狀態中,修正液17不會在基板22上被流下。
第16圖係為表示第三實施例的變更例1的圖。在第16圖中,在容器18的底壁的上面18d,凹部被形成,在此凹部的底,孔18b被形成。此情形即使修正液17殘留變少,由於塗佈針前端部19a浸在修正液17中,可有效使用修正液17。
又,在擋門51,吸收自容器18的孔18b漏出的修正液17用的吸收片53被設置。此情形也和在擋門51設置凹部51a的情形相同,在塗佈動作的待機狀態中,修正液17不會在基板22上被流下。又,作為吸收片53,吸收性優良、本身發塵少的物件係較佳,例如,利用PVA(聚乙烯醇)系的多孔質片。
第17圖係為表示第三實施例的變更例2的圖。在第17圖中,在容器18的底壁的下面形成的推拔部18f係,具有越接近孔18b,壁厚變薄的推拔形狀。在推拔部18f的外周部份,以環狀被加工的吸收片54被設置。吸收片54係,例如,藉由雙面膠等在容器18被固定。
重複複數次塗佈動作的情形,藉由塗佈針19在容器18的孔18b滑動,在塗佈針前端部19a附著的修正液17漏到容器18外部的情形被考慮。此時,漏出的修正液17係沿著具有推拔形狀的下面18f,在吸收片54被吸收。此情形係省略在第16圖所示的擋門51也可。
第18圖係為表示第三實施例的變更例3的圖。在第18圖中,為了減低在容器18的上壁被設置的孔18a和塗佈針19之間的摩擦,塗佈針19的外周側面19b係以滑動性優良的滑動構件(氟素樹脂等)被覆(coating)加工。又,孔18a係以滑動性優良的光滑軸承(樹脂等)55被形成。又,為了將塗佈針19和光滑軸承55間的滑動距離變長,將光滑軸承55在垂直方向增長也可(參考虛線部份)。又,將孔18a的內周面以滑動性優良的滑動構件(氟素樹脂等)作被覆加工也可。
如此方式,藉由將塗佈針19的外周側面19b被覆,塗佈針19和孔18a、18b間的滑動性變好,可減少孔18a、18b的磨損。又,雖然未圖示,容器18的底壁的孔18b即使以同樣的光滑軸承形成亦可。
第19圖係為表示第三實施例的變更例4的圖。在第19圖中,在容器18的上壁,補充修正液17用的補充孔18g被開口。此情形係藉由將放入補充用的修正液17的注射器等插入補充孔18g,可在容器18內補充修正液17。補充後係藉由以黏著片56塞住補充孔18g,將容器18密閉。又,即使將補充孔18g設置在容器18的側壁也可。
[第四實施例]
第20圖係為表示根據本發明的第四實施例的圖案修正裝置的主要部份的構成的剖面圖,表示應用在第8(A)圖所示的塗佈機構部5的例子。修正液晶彩色濾光器的反白缺陷的情形,必須準備對應基板上的畫素的著色層的顏色R(紅)、G(綠)、B(藍)和黑紋(black matrix)BM(黑)的各色的塗佈單元14。又,根據情況,也必須準備表面保護用的頂塗(overcoat)OC(上塗墨水)的塗佈單元14。
在第20圖中表示在第8(A)圖所示的塗佈單元14以四色被設置的構成。固定台57係在後導件15的滑動部15b被固定。在固定台57上,四個塗佈單元14被固定。又,在固定台57,與各塗佈單元14對應的孔57a被開口。在固定台57被設置的孔57a係不會妨礙塗佈針的垂直方向的移動。
此情形,未圖示的選擇裝置在四個塗佈單元中,選擇在缺陷修正使用的顏色的修正液被注入塗佈單元14。又,使選擇的塗佈單元14內的活塞下降,進行表示在第8(B)~(D)圖的塗佈動作。又,各塗佈單元14和在第1圖所示的觀察光學系統2間的補償(offset)位置被預先設定。因而,例如,利用觀察光學系統2和切割用雷射部4,進行基板的缺陷部的雷射加工之後,基於被設定的補償量,使基板的缺陷部藉由XY台10移動至所希望的塗佈單元的正下方為止,可進行塗佈動作。
藉由此類構成的話,不需要如習知圖案修正裝置般,使墨水槽桌迴轉的機構。又,不需要如習知般,在每次將使用修正液的顏色變更時洗淨塗佈針。因此,裝置構成被簡略化。又,雖然未圖示,使第2(A)、9(A)、10(A)圖所示的塗佈單元14設置複數個的情形也相同。
第21圖係為表示第四實施例的變更例1的圖。在第21圖中,表示自上方看塗佈單元14的樣子。在具有長方體形狀的驅動軸13a的四個側面,四個塗佈單元14被設置。各塗佈單元14係藉由以軌道部15a和滑動部15b被構成的後導件15,在驅動軸13a被固定。如此,使複數的塗佈單元14在驅動軸13a的周圍以圓周方向被配列的情形係,達到裝置的小型化。又,雖然未圖示,使第2(A)、9(A)、10(A)圖所示的塗佈單元14設置複數個的情形也相同。
第22(A)、(B)圖係為表示第四實施例的變更例2的圖,表示應用在第11(A)圖所示的塗佈機構部5的例子。第22(A)圖係為塗佈機構部5的正面圖,第22(B)圖係為塗佈機構部5的X-X剖面圖。
參考第22(A)、(B)圖,容器固定板35係在塗佈汽缸13本體被固定。各種不同顏色的修正液17被注入的四個容器18係在容器固定板35的凹部被嵌合固定。在各容器18的上壁和底壁,塗佈針19可貫通的孔18a、18b係分別被開口。又,在容器固定板35,比容器18的孔18b大的孔35a被開口。容器固定板35的孔35a係位在容器18的孔18b的正下方,不會妨礙塗佈針19的垂直方向的移動。
在塗佈汽缸13的驅動軸13a,在內部具有空間的中空板58的側面58a被固定。又,在中空板58的另一方的側面58b,對應於四個容器18,四個後導件15被設置。各後導件15的軌道部15a係在中空板58的側面58b被固定。在滑動部15b,塗佈針固定板34被固定。在塗佈針固定板34,塗佈針19在軸方向(垂直方向)被黏著。在軌道部15a的下端,擋件16被固定。
又,在塗佈針固定板34的側面,銷59在水平方向被黏著。在中空板58,對應於四個塗佈針固定板34,四個汽缸60被設置。在各汽缸60的驅動軸60a,槓桿61在水平方向被固定。槓桿61係自在中空板58的側面58b被設置的長孔58c突出,其前端係位在銷59的正下方。汽缸60係在槓桿61掛上銷59,具有將塗佈針固定板34和滑動部15b舉起在上方的功能。
在此,參考第22(A)圖,說明有關自左側將被注入在第一個容器18的修正液17在基板22的缺陷部22a的修正中使用的情形。與自左側第一個容器18對應的汽缸60係使對應的槓桿61位於最下端。其他的汽缸60係藉由使對應的槓桿61上升,將銷59壓上至上方,對應的塗佈針19不會被浸漬在修正液17。如此,藉由使用四個汽缸60,自四個塗佈針19只選擇一個使用。
參考第22(B)圖,藉由滑動部15b和塗佈針固定板34和塗佈針19本身的重量,滑動部15b係下降至軌道部15a的下端為止,滑動部15b係不會自軌道部15a脫落般,藉由擋件16被擋住。又,後導件15具有防止滑動部15b脫落的功能的話,擋件16係不需要。在塗佈動作開始前的待機狀態中,塗佈針19係貫通容器18的上壁的孔18a,塗佈針前端部19a係被浸漬在修正液17之中。
有關塗佈動作,由於和利用第11(A)~(C)圖說明的情形相同,省略說明。又,各塗佈針19和在第1圖所示的觀察光學系統2間的補償位置係被預先設定。
第23圖係為表示第四實施例的變更例3的圖,表示將在第13(A)圖所示的塗佈單元44以四色設置的例子。
單元支持板49係被固定在可在左右方向移動的台62,此台62,係例如,被固定在Z台12。各塗佈單元44係被嵌合固定在單元支持板49形成的凹部49b。又,在單元支持板49,比容器18的孔18b大的孔49a被開口。孔49a係位在容器18的孔18b的正下方,不會妨礙塗佈針19的垂直方向的移動。
台62係使四個塗佈單元44中使用的塗佈單元44的推桿45位在塗佈汽缸13的驅動軸13a的正下方般,使單元支持板49移動。塗佈汽缸13的驅動軸13a係和推桿45具有一定的間隙而對峙。
有關塗佈動作係,由於和利用第13(A)、(B)圖說明的情形相同,省略說明。又,各塗佈針19和在第1圖所示的觀察光學系統2間的補償位置係被預先設定。
藉此,在將塗佈汽缸13和塗佈單元44分離的構成中,由於在塗佈單元44內不需要具有獨自的塗佈汽缸13,塗佈汽缸13的共有化被達到。又,由於塗佈單元44和塗佈汽缸13的驅動軸13a之間具有一定的間隔,也可將塗佈單元44取出交換。
又,將單元支持板49固定在Z台12,將塗佈汽缸13固定在台62也可。此情形係使塗佈汽缸13藉由台62在左右方向移動。又,不使用台62,將塗佈汽缸13內藏在各塗佈單元44也可。
第24圖係為表示第四實施例的變更例4的圖,表示將在第14(A)圖所示的塗佈單元44以四色設置的例子。單元支持板49係被固定在第1圖所示的Z台12。各塗佈單元44係被嵌合固定在單元支持板49形成的凹部49b。
第25圖係為表示在第24圖所示的塗佈機構部5的主要部份的部份擴大圖。在單元支持板49,比容器18的孔18b大的孔49a被開口。孔49a係位在容器18的孔18b的正下方,不會妨礙塗佈針19的垂直方向的移動。
在箱47的底壁的下面,環狀的溝部47b被形成,在溝部47b,環狀的磁鐵63被嵌入。箱47係被嵌合在由鐵系的磁性體構成的單元支持板49的凹部49b。在此,藉由被嵌入在箱47的磁鐵63和箱47之間作用的吸引力,箱47被固定在單元支持板49。又,在箱47的底壁的下面,在自下面的中心部偏移的位置突出般被形成的突起部47c係被設置。在單元支持板49,突起部47c可嵌合的孔49c係被開口。藉由此類構成的話,不需利用工具,可將塗佈單元44的交換和對位作為簡單。又,可將塗佈單元44和單元支持板49間的相對位置經常固定。
又,在箱47的底壁的下面,代替突起部47c而設置孔,經由單元支持板49的孔49c,在此孔壓入黏著針銷(needle pin)也可。又,在箱47的側面和單元支持板49的凹部49b設置嵌合部,使塗佈單元44和單元支持板49間的相對位置配合般也可。
第26(A)、(B)圖係為表示第四實施例的變更例5的圖,表示將在第14(A)圖所示的塗佈單元44以四色設置的例子。第26(A)圖係為塗佈單元44的上面圖,第26(B)圖係為塗佈單元44的側面圖。
在各塗佈單元44,在具有圓筒形狀的箱47的外周面,突緣64被固定。在圓形狀的單元支持板49,各塗佈單元44可貫通,且突緣64可嵌合般被形成的段差孔49d被形成。藉由此類構成,在單元支持板49,可將四個塗佈單元44在圓周方向配列。又,和在第25圖說明的情形相同,在突緣64的下面設置環狀的磁鐵也可。又,在突緣64的下面設置突起部,在單元支持板49形成可插入突起部的孔也可。
此情形,使單元支持板49在圓周方向迴轉,自四個塗佈單元44選擇一個塗佈單元44使用的話,只需預先設定使用的塗佈單元44和在第1圖所示的觀察光學系統2間的補償位置即可。亦即,沒有必要設定其他三個塗佈單元44和觀察光學系統2間的補償位置。
[第五實施例]
第27(A)~(D)圖係為表示使根據本發明的第五實施例的圖案修正裝置的塗佈單元65的構成作為簡略化,說明缺陷修正的主要製程。如第27(A)圖所示般,塗佈單元65係由修正液17被注入的容器部76、在塗佈針19的前端部19a使修正液17附著且在基板22的缺陷部22a塗佈的塗佈部77、將塗佈部77驅動在垂直方向的驅動部78所構成。
容器部76係由剖面凹狀的容器79和將其被開口的上面密閉的蓋80所構成,在支持台67被固定。在容器79的底的中心部和蓋80的中心部,塗佈針19可貫通的孔79a、80a係分別被開口,孔79a、80a係位在同軸上。又,雖然蓋80係在容器79被黏著,但即使將蓋80壓入容器79也可。或在蓋80和容器79的接合面分別設置凹凸部以作為嵌合方式亦可。為了將蓋80的對位作為容易,在蓋80形成未圖示的嵌合用突緣面也可,且,將容器79的內周側面的上部作母螺絲加工,在蓋80的外徑面作公螺絲加工,作為相互以螺絲結合的方式也可。又,藉由在其接合面設置未圖示的密封構件,提高容器79和蓋80的間隙的密閉性也可。
容器79和蓋80係藉由,例如,氟素系樹脂、聚丙烯(polypropylene)樹脂、聚丙酮醇(polyacetol)樹脂等般的樹脂系材料,或由修正液17無法被腐蝕的金屬材料等被構成。或者,使金屬材料的表面以氟素系樹脂等被覆也可。容器79和蓋80的孔79a、80a的直徑係比塗佈針19的外徑作為大一些。孔79a、80a和塗佈針19之間具有一定的間隙。在容器79的底被形成的孔79a係微小,藉由修正液17的表面張力和容器79的疏水.疏油性,不會自孔79a漏出修正液17。
塗佈部77係包含塗佈針19、固定塗佈針19的基端部的塗佈針固定板85、以及用以將塗佈針固定板85在垂直方向移動支持的後導件83。後導件83係由軌道部83a和滑動部83b構成。後導件83的軌道部83a係在支持台67的側面被固定,滑動部83b係可沿著軌道部83a在垂直方向(Z方向)移動而被設置。後導件83係具有在滑動部83b和軌道部83a之間,經由轉動體(球等)的循環式轉動導引的構成,滑動部83b係可使軌道部83a上以極輕的力自由地直線運動。又,由於藉由利用後導件83,可增強塗佈針19的支持剛性,賦予塗佈精度的安定化。
驅動部78係具有將在滑動部83b被固定的塗佈針固定板85保持在後導件83的中間位置的功能、以及將滑動部83b的保持開放的功能。將滑動部83b保持開放的情形方面,滑動部83b係成為可在軌道部83a上自由進退,藉由滑動部83b、塗佈針固定板85和塗佈針19本身的重量,下降到在其下方的擋件68的位置為止。又,在軌道部83a的上方也設有擋件68,滑動部83b係不會自軌道部83a脫落般。又,在利用內藏擋件68功能的後導件83的情形方面,可省略擋件68。在此,雖然表示在支持台67的側面固定軌道部83a的情形,但可替換軌道部83a和滑動部83b,在支持台67的側面固定滑動部83b,在軌道部83a固定塗佈針固定台85也可。
其次,說明有關修正基板22的缺陷部22a的動作。回到第1圖,藉由XY台10使基板22的缺陷部22a移動至觀察光學系統2的正下方,在監視器3上使其缺陷部22a的影像顯示。此時,缺陷部22a以位在監視器3的畫面中央的方式被微調整。又,藉由影像處理部7,缺陷部22a的大小被特定。基板22在液晶彩色濾光器基板的情形,缺陷部22a的畫素的顏色判別也被進行。修正液晶彩色濾光器基板的黑缺陷、異物缺陷、突起缺陷、混色缺陷等、反白缺陷以外的缺陷的情形係,進行根據在第1圖所示的切割用雷射部4的雷射加工而作為反白缺陷之後,藉由塗佈單元65被修正缺陷。修正反白缺陷的情形係省略雷射加工也可,藉由根據情形利用切割用雷射部4作電射加工,而作為將修正缺陷部的形狀容易修正的任何的形狀也可。之後,基於被預先設定的觀察光學系統2和塗佈單元65間的補償位置,使XY台10移動,使缺陷部22a位在塗佈單元65的塗佈針19的正下方。
如第27(A)圖所示般,在塗佈動作開始前的待機狀態中,塗佈針19係貫通蓋80的孔80a,塗佈針前端部19a係保持在被浸漬在修正液17中的狀態般,將在滑動部83b被固定的塗佈針固定板85藉由驅動部78保持在後導件83的既定位置。
塗佈動作開始的指令自主電腦8被下達的話,藉由驅動部78的塗佈針固定板85的保持被開放,如第27(B)圖所示般,塗佈針固定板85、塗佈針19、滑動部83b成為一體,在垂直方向下降直到擋件68的位置為止。此時,塗佈針19係自容器79的底的孔79a突出。此時,修正液(墨水或金屬膏)17a係附著在塗佈針前端部19a。
其次,如第27(C)圖所示般,使塗佈單元65只下降既定距離L1。此既定距離L1係以比從在第27(B)圖的狀態中的塗佈針前端部19a到缺陷部22a為止的距離L2稍微大的值的方式被預先設定。既定距離L1係,例如,塗佈針前端部19a接觸缺陷部22a之後,又,塗佈單元65更下降0.5~1mm程度的方式被預先設定。因此,塗佈單元65下降,塗佈針前端部19a接觸基板22的缺陷部22a之後,滑動部83b在軌道部83a上上升。此時,和滑動部83b一起,塗佈針固定板85也上升。在塗佈動作時,自塗佈針前端部19a施加在缺陷部22a的荷重的大小係成為滑動部83b、塗佈針固定板85、和塗佈針19的重量的合計值。因而,自塗佈針前端部19a不會施加過大的壓力在缺陷部22a,基板22不會被破損。塗佈荷重係,例如,成為約10g左右相當小。
又,使塗佈單元65作為被下降的裝置,利用固定塗佈單元65的Z台12也可,或利用包含在垂直方向驅動的功能的其他的驅動台(未圖示),使塗佈單元65上下動作也可。
塗佈針前端部19a在缺陷部22a塗佈修正液17a之後,如第27(D)圖所示般,使塗佈單元65上升到原來位置的同時,驅動驅動部78,在將塗佈針前端部19a保持在回到修正液17中的狀態下的話,一次的塗佈動作係完成。
又,有必要在缺陷部22a更塗佈修正液17a的情形係使此塗佈動作反覆進行即可。又,雖然缺陷部22a越大,必要的塗佈動作的次數變多,藉由只使塗佈針19在上下移動,可在塗佈針前端部19a重新附著修正液17a。
第28(A)~(D)圖係表示在第27(A)~(D)圖所示的塗佈單元65的具體構成。在第28(A)~(D)圖,作為驅動部78,氣缸69被使用。在容器79的側部,突起部79g被設置,在此突起部79g的裡面,具有凹部79h,在此凹部79h,磁鐵79i被埋入。突起部79g係與被設置在由磁性材料構成的支持台67的側面的凹部67a嵌合,藉由磁鐵79i的磁性吸引力在支持台67被固定。
氣缸69係被固定在支持台67,其輸出軸69a係在上下方向伸縮。在輸出軸69a,銷70係以水平被固定,銷70係和輸出軸69a成為一體,在上下方向移動。銷70的一端係在固定塗佈針19的塗佈針固定板85被加工的缺口部85a,自下方接觸,具有使固定塗佈針19的塗佈針固定板85在後導件83的中間位置保持的功能和開放的功能。
在第28(A)圖,氣缸69的輸出軸69a係位在突出的位置,銷70的一端係在固定塗佈針19的塗佈針固定板85被加工的缺口部85a,自下方接觸壓上,使固定塗佈針19的塗佈針固定板85在後導件83的中間位置保持。在此狀態下,塗佈針前端部19a係成為在修正液17中被浸漬的狀態。
在第28(B)圖,氣缸69的輸出軸69a在下方被拉入的狀態,與此配合,塗佈針固定板85、塗佈針19、和滑動部83b成為一體下降,塗佈針19係自容器79的底的孔79a突出。在塗佈針前端部19a,成為修正液(墨水或金屬膏)17a附著的狀態。在此例中,滑動部83b下降直到接觸在擋件68之前為止,塗佈針固定板85的下降位置係藉由銷70的位置被拘束。
其次,如第28(C)圖所示般,使驅動台71的驅動軸71a下降,使塗佈單元65只下降既定距離,使塗佈針前端部19a接觸在缺陷部22a,塗佈修正液17。此時,塗佈針前端部19a在接觸基板22的缺陷部22a之後,因為塗佈單元65更下降0.5~1mm程度般被設定,在此之後,塗佈針19係在保持其接觸的狀態下,沿著軌道部83a移動至上方。其次,如第28(D)圖所示般,使驅動台71的驅動軸71a上升,使塗佈單元65上升的同時,使氣缸69的輸出軸69a突出,使塗佈針19上升,藉由使塗佈單元65回到原來狀態,一次的塗佈動作係完成。
又,依據如此方式修正被進行,修正液17減少、或因為修正液17的劣化而有必要交換容器79的情形時,使塗佈針19退避到上方,交換容器79。
[第六實施例]
第29(A)~(D)圖係為表示根據本發明的第六實施例的圖案修正裝置的塗佈單元72的構成和塗佈動作的剖面圖。參考第29(A)圖,塗佈單元72係由修正液17被注入的容器部76、在塗佈針前端部19a使修正液17附著且在缺陷部塗佈的塗佈部77、使塗佈部77在垂直方向驅動的驅動部78和箱82所構成。
容器部76係由剖面凹狀的容器79和使其被開口的上面密閉的蓋80所構成。在容器79的底的中心部和蓋80的中心部,塗佈針19可貫通的孔79a、80a係分別被開口,孔79a、80a係位在同軸上。又,在容器79和蓋80接觸的部份,使橡膠等密封構件81介入,在容器79密著固定蓋80。藉由設置密封構件81,自容器79和蓋80之間的間隙漏出修正液17被防止。然而,容器79和蓋80間的密著性不特別被要求的情形時,密封構件81係變成不需要。
在容器79的外周側面,突緣79b被設置,在有底圓筒狀的箱82的底,段差孔82a被形成。由於在容器79設置突緣79b,在箱82的段差孔82a嵌合容器79的圓筒部79e的話,容器79係在箱82被固定。
塗佈部77係由塗佈針19、固定塗佈針19的塗佈針固定板85、以及使塗佈針固定板85可在垂直方向移動而支持用的後導件83所構成。後導件83係包含軌道部83a和滑動部83b。軌道部83a係在箱82的內周面82b被固定,滑動部83b係可沿著軌道部83a在垂直方向(Z方向)移動。
在滑動部83b,位置決定固定台84被固定,在位置決定固定台84,塗佈針固定板85藉由固定螺絲86被固定。塗佈針19係可貫通容器79和蓋80的孔79a、80a般,塗佈針19的中心線通過孔79a、80a的中心般,塗佈針19被配置。塗佈針固定板85係藉由鐵等的磁性體被構成。例如,利用機械構造用碳鋼材(SC材)的情形係,在其表面施加防銹用的Ni鍍層。利用不銹鋼(SUS430等)的情形係不需要Ni鍍層。
藉由滑動部83b、位置決定固定台84、塗佈針固定板85和塗佈針19及固定螺絲86本身的重量,滑動部83b係下降到軌道部83a的下端為止。滑動部83b係自軌道部83a不會脫落般,藉由被設置在後導件83的擋件(未圖示)被阻擋住。又,在此,雖然表示在箱82的內周面82b固定軌道部83a的情形,但可替換軌道部83a和滑動部83b,在箱82的內周面82b固定滑動部83b,在軌道部83a固定位置決定固定台84也可。
在箱82被開口的上面,蓋98被固定,箱82係被密封。驅動部78係為藉由鐵心87a和線圈87b構成的電磁鐵87。鐵心87a係被固定在蓋98。
又,在箱82的側面(在圖的右側),窗82j被形成,藉由蓋91被關閉。在組裝時,將蓋91取下,自窗82j組裝後導件83和塗佈針固定板85等的構件。在組裝後,將蓋91覆蓋,將箱82密封。又,必須將箱82密封內的話,將箱82的形狀作為剖面倒ㄈ的字型,將內部作為開放狀態也可,箱82並不被限定為圓筒形狀。
其次,說明有關修正基板22的缺陷部22a的動作。如第29(A)圖所示般,在塗佈動作開始前的待機狀態中,在線圈87b流過電流,使塗佈針固定板85在電磁鐵87吸著。此時,塗佈針19係貫通蓋80的孔80a,塗佈針前端部19a係被浸漬在修正液17中。
自主電腦8下達塗佈動作開始的指令的話,將電磁鐵87的線圈87b的電流停止。這樣做的話,由於電磁鐵87失去改引力,如第29(B)圖所示般,塗佈針固定板85、塗佈針19、位置決定固定台84、固定螺絲86、和滑動部83b成為一體,在垂直方向下降。此時,塗佈針19係自容器89的底的孔89a突出。修正液(墨水或金屬膏)17a附著在塗佈針前端部19a。
其次,如第29(C)圖所示般,使塗佈單元72只下降既定距離L1。此既定距離L1係以比從在第29(B)圖的狀態中的塗佈針前端部19a到缺陷部22a為止的距離L2稍微大的值的方式被預先設定。既定距離L1,例如,塗佈針前端部19a接觸在缺陷部22a之後,塗佈單元72更下降0.5~1mm程度的方式被預先設定。因此,塗佈單元72下降,塗佈針前端部19a接觸基板22的缺陷部22a之後,滑動部83b在軌道部83a上上升。此時,和滑動部83b一起,塗佈針固定板85也上升。在塗佈動作時,自塗佈針前端部19a施加在缺陷部22a的荷重的大小係成為滑動部83b、位置決定固定台84、塗佈針固定板85、塗佈針19、和固定螺絲86的重量的合計值。因此,自塗佈針前端部19a不會在缺陷部22a施加過大的壓力,基板22不會被破損。塗佈荷重係成為約10g前後非常小。
又,使塗佈單元72作為下降的裝置,利用固定塗佈單元72的Z台12。或者利用包含可在垂直方向驅動的其他的驅動部(未圖示),使塗佈單元72上下動作也可。
使塗佈單元72下降到最下端之時,自塗佈針固定板85的上部到電磁鐵87為止的距離係比第29(B)圖之時短。如此一來,自塗佈針前端部19a在缺陷部22a塗佈修正液17a之後,在電磁鐵87的線圈87b流過比平常多的電流的話,如第29(D)圖所示般,塗佈針固定板85係被吸著在電磁鐵87。此時,塗佈針前端部19a係回到修正液17中。之後,使塗佈單元72上升到原來位置(參考第29(A)圖),一次的塗佈動作係完成。又,塗佈針固定板85被吸著在電磁鐵87之後,即使使在線圈87b流過的電流變小,塗佈針固定板85不會落下。因此,可抑制電磁鐵87的發熱。
有必要在缺陷部22a更塗佈修正液17a的情形係使此塗佈動作反覆進行也可。又,雖然缺陷部22a越大,必要的塗佈動作的次數變多,藉由只使塗佈針19在上下移動,可重新將塗佈針前端部19a附著修正液17a。
第30(A)~(D)圖係為表示圖案修正裝置的其他塗佈動作的圖示,為和第29(A)~(D)圖對比的圖示。如第30(A)圖所示般,在塗佈動作開始前的待機狀態中,在線圈87b流過電流,使塗佈針固定板85在電磁鐵87吸著。
自主電腦8下達塗佈動作開始的指令的話,如第30(B)圖所示般,使塗佈單元72下降。此時,塗佈單元72和基板22間的間隔成為微小般,在不接觸基板22的範圍被下降。
在此狀態下,將電磁鐵87的線圈87b的電流停止的話,電磁鐵87失去吸引力,如第30(C)圖所示般,塗佈針固定板85、塗佈針19、位置決定固定台84、固定螺絲86、和滑動部83b成為一體,在垂直方向下降。此時,塗佈針19係自容器79的底的孔79a突出。而且,塗佈針前端部19a係接觸在基板22的缺陷部22a表面,在塗佈針前端部19a,附著的修正液(墨水或金屬膏)17a被塗佈在缺陷部22a。又,如上述般,由於塗佈荷重係約10g前後相當小,自塗佈針前端部19a不會施加過大的壓力在缺陷部22a,基板22不會被破損。
在此狀態下,在電磁鐵87的線圈87b流過比平常多的電流的話,如第30(D)圖所示般,塗佈針固定板85係被吸著在電磁鐵87。有必要在缺陷部22a更塗佈修正液17a的情形係由於藉由XY台10一面使基板22稍微移動,一面重複線圈87b的電流的開/關即可。
因此,在此第六實施例中,由於如習知般,使塗佈針19在缺陷部22a和墨水槽(或膏槽)之間來回的製程係被省略,缺陷修正所需要的時間被縮短。又,修正液17係進入除了容器79和蓋80的孔79a、80a以外被密閉的容器部76內,由於塗佈針19係在經常被插入在蓋80的孔80a具有的微小間隙的狀態,修正液17與大氣直接接觸的面積少。因此,由於可防止修正液17的稀釋液(溶劑)的蒸發,可增長修正液17的可使用日數(交換週期),達到減輕圖案修正裝置1的保養。又,在塗佈動作的待機狀態中,由於將塗佈針前端部19a浸在修正液17之中,可防止附著在塗佈針前端部19a的修正液乾燥。又,變成也可省略塗佈針前端部19a的洗淨製程。又,修正液17的稀釋液幾乎不會蒸發,沒有自上方的異物的混入的問題的話,省略蓋80也可。
又,習知係準備前端部分的直徑不同的複數的塗佈針19,對應於缺陷的大小,選擇塗佈針19使用。然而,在此第六實施例中,由於一次塗佈動作需要的時間短,只利用一根前端部分的直徑最小的塗佈針19,調整塗佈動作的次數即可。此部份,裝置的構成係被簡略化。又,即使具備塗佈直徑不同的塗佈單元72複數台,由於每一次的塗佈時間變短,與習知相比,可縮短塗佈時間。
在缺陷部22a塗佈適當量的修正液17a之後,利用在第1圖所示的基板加熱部6,加熱包含缺陷部22a的範圍,也可將已塗佈的修正液乾燥.燒成。又,使加熱基板22全體的加熱器內藏在夾頭部11也可,使內藏在夾頭部11的加熱器和基板加熱部6併用也可。又,修正液17具有紫外線硬化型式的情形,使基板加熱部6變更為紫外線照射裝置也可,或將紫外線照射裝置設置在以玻璃被構成的夾頭部11的下方也可。
如上述般,可使在平面面板顯示器等的基板被形成的電極的斷路缺陷、在電漿顯示器的背面面板基板上被形成的肋(隔壁)缺損、液晶彩色濾光器基板的反白缺陷、光罩的缺陷等修正。又,也可修正電漿顯示器的背面面板上的肋和肋之間的凹部的螢光體缺陷、肋上面的黑色部的顏色脫落缺陷等。
第31圖係為表示第六實施例的變更例1的圖。在第31圖中,在箱82內的側面82b,間隔件92被固定。在間隔件92的側面(在圖的右側),U字型的鐵心87a被固定。在U字型的鐵心87a,線圈87b被捲繞。
在線圈87b流過電流的話,塗佈針固定板85係被吸著在電磁鐵87,藉由U字型的鐵心87a和塗佈針固定板85密閉的磁圈90被形成。停止線圈87b的電流的話,塗佈針19下降。此情形,和在第29(A)~(D)圖所示的電磁鐵87相比,可將吸引力增強。又,由於此情形的塗佈動作係和第29(A)~(D)圖、第30(A)~(D)圖所示的情形相同,在此省略說明。
第32圖係為表示第六實施例的變更例2的圖。在第32圖中,代替在第29(A)~(D)圖所示的電磁鐵87,電磁螺線管88係被利用。電磁螺線管88係藉由在塗佈針固定板85的上面被固定的可動鐵心88a、和在箱82的蓋98被固定的螺線管線圈88b所構成。
在電磁螺線管88的螺線管線圈88b流過電流的話,可動鐵心88a被吸引到上方。停止螺線管線圈88b的電流的話,塗佈針19下降。又,由於此情形的塗佈動作係和第29(A)~(D)圖、第30(A)~(D)圖所示的情形相同,在此省略說明。
第33圖係為表示第六實施例的變更例3的圖。在第33圖中,在第29(A)~(D)所示的塗佈針固定板85的上面,與電磁鐵87相對般,永久磁鐵89被黏著。此時,在塗佈動作開始前的待機狀態中,即使在電磁鐵87的線圈87b不流過電流,永久磁鐵89係在電磁鐵87的鐵心87a被吸著,塗佈針前端部19a被浸漬在修正液17之中。
對應於塗佈動作開始的指令被下達,在電磁鐵87的線圈87b流過電流,將鐵心87a的極性和永久磁鐵89的極性作為相同。藉此,電磁鐵87和永久磁鐵89係相互排斥,永久磁鐵89、塗佈針固定板85、塗佈針19、位置決定固定台84、固定螺絲86、和滑動部83b成為一體落下。又,塗佈針19自容器79的底的孔79a突出。假設在永久磁鐵89不易自鐵心87a放開時,在永久磁鐵89和鐵心87a之間微小的空氣間隙被形成般,調整滑動部83b的衝程,或在永久磁鐵89和鐵心87a的任一表面黏著非磁性的間隔件即可。
在第29(A)~(D)圖所示的例子中,在待機時,有在線圈87b持續流過電流的必要。然而,在此第六實施例的變更例3中,由於在塗佈針固定板85的上面設置永久磁鐵89,待機時係沒有在線圈87b流過電流的必要,僅在塗佈動作時在線圈87b流過電流即可。
第34圖係為表示第六實施例的變更例4的圖。在第34圖中,在第31圖所示的塗佈針固定板85的上面,與電磁鐵87相對般,兩個永久磁鐵89a、89b被黏著。兩個永久磁鐵89a、89b的磁束的方向互相不同。在U字型的鐵心87a,線圈87b被捲繞。在此情形,在塗佈動作開始前的待機狀態中,即使在電磁鐵87的線圈87b不流過電流,永久磁鐵89a、89b係在U字型的鐵心87a被吸著,藉由U字型的鐵心87a和永久磁鐵89a、89b和塗佈針固定板85密閉的磁圈90被形成。此情形與在第31圖所示的電磁鐵87相比,可將吸引力增強。
對應於塗佈動作開始的指令被下達,在電磁鐵87的線圈87b流過電流。藉此,電磁鐵87和永久磁鐵89a、89b相互排斥,永久磁鐵89a、89b、塗佈針固定板85、塗佈針19、位置決定固定台84、固定螺絲86、和滑動部83b成為一體落下。又,塗佈針19自容器79的底的孔79a突出。
此情形,和在第33圖所示的第六實施例的變更例3相同,由於在塗佈針固定板85的上面設置永久磁鐵89a、89b,待機時係沒有在線圈87b流過電流的必要,僅在塗佈動作時在線圈87b流過電流即可。
第35圖係為表示第六實施例的變更例5的圖。在第35圖中,在容器79的底壁的上面79c,具有越接近孔79a壁厚變薄的推拔形狀。因此,由於即使修正液17殘留變少,塗佈針前端部19a浸在修正液17,可有效使用修正液17。
第36圖係為表示在第35圖所示的塗佈單元5的主要部份的部份擴大圖。在第36圖中,在容器79的外周側面被設置的突緣79b的下面,環狀的溝部79e被形成,在溝部79e,環狀的磁鐵79i被嵌入。容器79係被嵌合在由鐵系的磁性體構成的箱82的段差孔82a。在此,藉由被嵌入在容器79的磁鐵79i和箱82之間作用的吸引力,容器79係被密著固定在箱82。藉由此類構成的話,不需利用工具,可使容器79交換和對位。
又,被形成在容器79的底壁的下面的推拔部79f係具有越接近孔79a壁厚變薄的推拔形狀。在推拔部79f的外周部份,被加工為環狀的吸收片99被設置。吸收片99係,例如,藉由雙面膠帶在容器79被固定。此吸收片99係可替換。重複塗佈動作複數次的情形中,塗佈針19藉由滑動容器79的孔79a,在塗佈針前端部19a附著的修正液17係在容器79的外部漏出的情形被考量。此時,漏出的修正液17係沿著具有推拔形狀的下面79f,在吸收片99被吸收。作為吸收片99,吸收性優良本身發塵少的物件較佳,例如,PVA(聚乙烯醇)系的多孔質片。雖然未圖示,吸收片99和推拔部79f重複般配置的話,在修正液17的漏出的初期階段,修正液17被吸收。
又,雖然將自孔79a漏出的修正液17承受用的擋門設置在孔79a的下方也可,但為了使機構簡略化,在此省略擋門。又,必要的話,在孔79a的周圍,例如,設置O形環(橡膠構件),擦拭在塗佈針19的外周側面附著的修正液17也可。然而,此O形環的內徑係作為和塗佈針19的外徑相同或比它大,不會妨礙塗佈針19的下降方式。
又,為了減低容器79和蓋80的孔79a、80a和塗佈針19間的滑動的摩擦,將塗佈針19的外周側面以滑動性優良的氟素樹脂等被覆加工也可。又,將孔79a、80a以滑動性優良的光滑軸承(樹脂等)形成也可。
第37圖係為表示第六實施例的變更例6的圖。在第37圖中,與在第36圖所示的容器79相當的部份係直接被設置在箱82的底。亦即,在箱82的底,形成推拔形狀的凹部82c,在此注入修正液17。在凹部82c的底,塗佈針19可貫通的孔82e被開口。又,在箱82的底壁的下面,越接近孔82e壁厚變薄的推拔部82i被形成。
第38圖係為表示第六實施例的變更例7的圖。在第38圖中,與在第35圖所示的容器79相當的部份係被直接設置在箱82的底。亦即,在箱82的底,形成凹部82c,在此注入修正液17。在此凹部82c的底,更形成凹部82d,在凹部82d的中心部,塗佈針19可貫通的孔82e被開口。此情形係即使修正液17殘留變少,由於塗佈針前端部19a浸在修正液17,可有效使用修正液17。
第39圖係為表示第六實施例的變更例8的圖。在第39圖中,複數的塗佈單元72在單元支持板93被固定支持。單元支持板93係,例如,在第1圖所示的Z台12被固定。
修正液晶彩色濾光器基板的反白缺陷的情形,必須準備對應基板上的畫素的著色層的顏色R(紅)、G(綠)、B(藍)和黑紋(black matrix)BM(黑)的各色的塗佈單元72。又,根據情況,也必須準備表面保護用的頂塗(overcoat)OC(上塗墨水)的塗佈單元72。在此,表示塗佈單元72以三色被設置的構成。
在塗佈單元72的外周側面,突緣82f被設置。在突緣82f的下面,環狀的溝部82g被形成,在溝部82g,環狀的磁鐵94被嵌入。又,在塗佈單元72的底,嵌合面82k被形成。各塗佈單元72係被嵌合在由鐵系的磁性體構成的單元支持板93被形成的孔93a。在此,藉由在突緣82f被嵌入的磁鐵94和單元支持板93之間作用的吸引力,各塗佈單元72係在單元支持板93被密著固定。藉由此類構成的話,不需利用工具,可使塗佈單元72交換和對位。
此情形,選擇在基板的缺陷部的修正需要的顏色的修正液放入的塗佈單元72,在第29(A)~(D)圖或第30(A)~(D)圖說明的塗佈動作係被進行。觀察光學系統2和塗佈單元72間的補償位置係,在第1圖所示的主電腦8或控制用電腦9被預先輸入。
又,只搭載必要數目的塗佈單元72的話,對應於液晶彩色濾光器基板上的畫素的著色層的顏色,可修正反白缺陷。
又,在此,雖然表示將複數的塗佈單元72配置為一列的例子,如第40圖所示般,即使將複數的塗佈單元72在圓周方向配列也可。又,即使為其他配置方法也可。又,即使將在第27圖和第28圖所示的塗佈單元72以複數並列來配置的構成也可。藉此,準備複數個塗佈單元72的話,不需要在習知為必要的旋轉桌等的機構,可將裝置的機構簡略化。又,也沒必要如習知般,在每次變更使用的修正液17的顏色時,洗淨塗佈針19。因此,除了使裝置的構成簡略化,同時可在目標時間的縮短有貢獻。
又,塗佈單元72的箱82為圓筒狀,塗佈針前端部19a的位置位在箱82的中心般被構成的話,在塗佈單元72的交換時,省下再調整補償位置的手續。又,在設置塗佈單元72在單元支持板93之時,不需注意安裝方向,對位(位相對照)用的機構也不需要。
[第七實施例]
第41圖係為表示使根據本發明的第七實施例的圖案修正裝置的塗佈單元73的構成的圖。在第41圖中,在此塗佈單元73,代替在第五、六實施例使用的後導件83,使用後軸襯(bush)95作為直動導引裝置。
在圓筒狀的箱82內,和箱82在同軸上配置後軸襯95。在後軸襯95的上部,在箱82被固定的停止輪96被設置,後軸襯95自箱82脫出的情形被防止。在後軸襯95的下方,注入修正液17用的凹部82c被形成。在此凹部82c的底,更形成凹部82d,在凹部82d的中心部,塗佈針19可貫通的孔82e被開口。凹部82c的上面藉由蓋80關閉。在蓋80的中心部,塗佈針19可貫通的孔80a被開口,孔80a、82e係位在同軸上。又,在凹部82c和蓋80連接的部份,使橡膠等的密封構件81插入,以密著固定蓋80。
作為箱82的材質,非磁性的不鏽(stainless)材或氟素系樹脂被使用。在使用不鏽材的情形中,將注入修正液17的凹部82c表面、和孔82e的內周面藉由氟素系樹脂作被覆也可。
藉由後軸襯95內的轉動體95a的循環,具有圓柱形狀的可動軸97係成為可在垂直方向移動。在可動軸97的下部,孔97b被形成,利用治具(未圖示),在孔97b接著固定塗佈針19。塗佈針19係在箱82的中心軸上被配置。雖然未圖示,即使將可動軸97和塗佈針19作為一體成形,作為提高同軸度的構成也可。在可動軸97的上部的外周側面,作為擋件功能的突緣97a被設置。可動軸97係可下降到突緣97a接觸箱82的階段部82h的位置為止。
蓋98被固定在箱82的上面,箱82係被密封。電磁鐵87的鐵心87a係被固定在蓋98。在鐵心87a的周圍,線圈87b被捲繞。藉此,在可動軸97的突緣97a的上方電磁鐵87被配置,電磁鐵87係具有將可動軸97吸引到上方的功能。又,由於此情形的塗佈動作係和第29(A)~(D)圖、第30(A)~(D)圖所示的情形相同,在此省略說明。
又,在箱82的底的下面,越接近孔82e的壁厚變薄的推拔部82i被形成。在推拔部82i的外周部份,以環狀被加工的吸收片99被設置。自孔82e漏出的修正液17係沿著推拔部82i,在吸收片99被吸收。
在塗佈單元73的箱82的外周側面,突緣82f被設置。在突緣82f的下面,環狀的溝部82g被形成,在溝部82g,環狀的磁鐵94被嵌入。塗佈單元73係被嵌合在由鐵系的磁性體所構成的單元支持板93被形成的孔93a。在此,藉由在突緣82f被嵌入的磁鐵94和單元支持板93之間作用的磁性吸引力,塗佈單元73在單元支持板93被密著固定。
在修正液17用完的時候、或塗佈動作到達設定次數為止的時候,塗佈單元73係和新的單元作交換。由於塗佈單元73係未在單元支持板93藉由螺絲等被固定,而是只以磁鐵的吸引力被黏著,而可不需使用工具進行交換作業。使用完畢的塗佈單元73分解洗淨後,再度注入修正液17的話即可再利用,回收性優良。在此例中,雖然箱82係被一體成形,但修正液17進入的部份和其以外的部份分離,以可裝拆的方式構成也可。
藉由上述般的構成,可在圓筒狀的箱82的中心配置塗佈針前端部19a,在塗佈單元73的交換時,省去再調整補償位置的手續。又,在將塗佈單元73設置在單元支持板93之時,不用在意安裝方向,對位(位相對照)用的機構也不要。
又,如第31圖所示般,將電磁鐵87以U字型的鐵心87a和線圈87b構成也可。又,雖然未圖示,使用複數的塗佈單元73的情形係,在單元支持板93將複數的塗佈單元73配置為一列也可,在圓周方向配列也可。
第42圖係為表示第七實施例的變更例1的圖。在第42圖中,代替在第41圖所示的電磁鐵87,電磁螺線管88被利用。電磁螺線管88係藉由在可動軸97的上面被固定的可動鐵心88a、和在箱82的蓋98被固定的螺線管線圈88b所構成。又,由於此情形的塗佈動作係和第29(A)~(D)圖、第30(A)~(D)圖所示的情形相同,在此省略說明。
第43圖係為表示第七實施例的變更例2的圖。在第43圖中,在第41圖所示的可動軸97的上面,與電磁鐵87相對般,永久磁鐵89被黏著。此情形,在待機時,沒有在線圈87b流過電流的必要,只在塗佈動作時,在線圈87b流過電流即可。
又,如第34圖所示般,將電磁鐵87以U字型的鐵心87a和線圈87b構成,在可動軸97的上面,與電磁鐵87相對般,將兩個永久磁鐵89a、89b黏著也可。
第44圖係為表示第七實施例的變更例3的圖。在第44圖中,在箱82,補充修正液17用的補充通路100被形成。在修正液17用完之時、或設定次數的塗佈動作完成之時,在將塗佈單元73安裝在單元支持板93的狀態下,自補充通路100的補充口100a補充修正液17。補充後係在補充口100a貼上膠帶100,將箱82內作為密閉狀態。
又,以丙烯和聚碳酸酯等的透明構件形成箱82的下部的話,可以目視確認修正液17的殘餘量。又,修正液17的顏色和材質也可藉由目視成為可特別指定。將在第六實施例表示的容器19以透明構件形成的情形也相同。
在塗佈單元73的箱82表面,貼上記載修正液17的式樣和其充填量、組裝日、塗佈針19的塗佈直徑、可塗佈次數、可使用期限等的標籤和條碼、或顏色識別標記等,也可管理塗佈單元73。
在此的代替是在蓋98的表面形成凹部98a,在凹部98a嵌入可寫入/讀出資料的RFID(射頻識別,Radio Frequency Identification)標籤(tag)102。在RFID標籤102,修正液17的式樣和其注入量、組裝日、塗佈針19的塗佈直徑、可塗佈次數、可使用期限等被寫入。此RFID標籤102係在凹部98a嵌入後,藉由栓(未圖示)密封也可,藉由流入具有流動性的樹脂材料(環氧樹脂等)固定也可。將蓋98以樹脂等的構件構成的話,使RFID標籤102的資料藉由非接觸讀取機(reader,未圖示)讀入的特性良好,此方式較佳。又,RFID標籤102係在箱82的表面的話,貼在任何地方皆可。
藉此,不只可確認塗佈單元的式樣,也可進行塗佈單元73的履歷管理。亦即,預先在RFID標籤102,輸入至今為止的履歷情報的話,使塗佈單元73在圖案修正裝置1搭載前的內容確認、和再組裝時的履歷管理成為容易。又,在圖案修正裝置1內具備RFID標籤102的讀取機的話,在圖案修正裝置1單體,可把握現在被搭載的塗佈單元73的種類,也可使其情報控制作為原本的裝置的控制。
第45圖係為表示第七實施例的變更例4的圖。準備交換用的新的塗佈單元73之時,藉由自外部的震動,恐怕塗佈針前端部19a會自塗佈單元73突出。又,如第41圖所示般,不利用永久磁鐵89的塗佈單元73的情形係,到驅動部78(電磁鐵87或電磁螺線管88)的配線作業完成為止的期間,恐怕塗佈針前端部19a會自塗佈單元73突出。
在此,如第45圖所示般,自在箱82的側面被開口的孔82m插入擋件103。此擋件103係將可動軸97的突緣97a的下面97c擋住,塗佈針19不落下般固定支持可動軸97。因此,即使在交換用的塗佈單元73搭載在圖案修正裝置1之前,可維持使塗佈針前端部19a浸在修正液17中的狀態。將塗佈單元73固定在單元支持板93,電磁鐵87(驅動部78)的配線作業完成,藉由電磁鐵87可控制之後,取出擋件103,作為可使用塗佈單元73的狀態。
又,為了使擋件103不會自孔82m簡單地脫落般,使孔82m作母螺絲加工,使擋件103作公螺絲加工,相互作為螺絲結合般也可。又,如第一實施例所示般,將塗佈針固定板85藉由後導件83保持的情形係,例如,在塗佈針固定板85的側面形成可插入擋件103的孔即可。
第46圖係為表示第七實施例的變更例5的圖。塗佈針19在上下移動的距離長時,附著在塗佈針19的外周側面的修正液17係自蓋80的孔80a漏出在蓋80的上面的情形被預想。修正液17在蓋80的上面漏出的話,在時間經過的同時,漏出的修正液17會凝固,恐怕使塗佈針19的動作遲鈍。
因此,如第46圖所示般,使和塗佈針19成為一體的上下動作的可動軸97的可移動距離,亦即,自突緣97a的下面到階段部82h為止的距離h1,作為比自蓋80的下面80C到修正液17的液面17b為止的距離h2短。藉此,即使塗佈針19上下動作,由於附著在塗佈針19的外周側面的修正液17不會到達至蓋80的孔80a,塗佈針19的動作不會變遲鈍。只是修正液17的注入量係考慮距離h1、h2被管理。
又,修正液17的稀釋液的揮發性低,自上方的異物混入不成問題的話,省略蓋80也可。又,將蓋80的孔80a的直徑作為比塗佈針19的直徑大很多,作為在孔80a的內周面不會附著修正液般也可。
第47圖係為表示第七實施例的變更例6的圖。在第47圖中,此塗佈單元73係包含在一個箱82內被收納的三個副塗佈單元73a、73b、73c。
在箱82的左側面和右側面,突緣82f分別被設置。在突緣82f的下面,溝部82g被形成,在溝部82g,磁鐵94被嵌入。箱82係被嵌合在由鐵系的磁性體構成的單元支持板93被形成的孔93a。在此,藉由被嵌入在箱82的磁鐵94和單元支持板93之間作用的吸引力,箱82在單元支持板93被貼緊固定。
在蓋98的表面,包含三個副塗佈單元73a、73b、73c的式樣的資料被輸入的RFID標籤102被黏著。
在突緣82f的上面,清楚三個副塗佈單元73a、73b、73c的順序方式,設置基準標記104。作為基準標記104,設置凹部也可,貼上貼紙也可。自此基準標記104的位置,定位三個副塗佈單元73a、73b、73c。又,在箱82的表面上,刻印副塗佈單元73a的號碼也可。
如此在一個箱82內設置複數的副塗佈單元73a、73b、73c時,如第39圖和第40圖所示般,藉由將複數的塗佈單元73在單元支持板93上配置,更可小型化。又,在此,雖然表示三個副塗佈單元73a、73b、73c係在塊形狀的箱82內以一列被配置的例子,在圓筒形狀的箱82內在圓筒方向配列也可。又,在此,雖然表示在一個箱82內收納三個副塗佈單元的情形,但被收納在一個箱82內的副塗佈單元的數目係為任意個。
第48(A)、(B)圖係為表示第七實施例的變更例7的圖。第48(A)圖係為塗佈單元73的上面圖,第48(B)圖係為塗佈單元73的側面圖。
在具有圓筒形狀的箱82內,四個副塗佈單元73a~73d被收納。如此,箱82具有圓筒形狀的情形係,在箱82的外周側面被設置的突緣82f,設置對位銷105,將對位銷105的位置作為基準,在蓋98的上面,表示四個副塗佈單元73a~73d的順序的刻印1~4被打入。藉由在固定支持箱22的單元支持板93(未圖示),形成可嵌合對位銷105的孔,箱82的對位(位相對照)成為可能。
又,在第六實施例和第七實施例中,雖然表示利用磁性的方式作為塗佈單元72、73的驅動部78,但並不被限定於此,利用其他驅動源也可。例如,如在第五實施例所示般,將氣缸作為驅動源也可。又,使複數的塗佈單元73固定在箱82的情形,雖然箱82作為圓筒或塊形狀,然而在共通的構件配置複數的容器79、塗佈針19、驅動部78也可,並不限定箱82的形狀。
雖然本發明已以較佳實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何熟習此技藝者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可作些許之更動與潤飾,因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
1、201...圖案修正裝置
2、202...觀察光學系統
3、203...監視器
4、204...切割用雷射部
5、205...塗佈機構部
6、206...基板加熱部
7、207...影像處理部
8、208...主電腦
9、209...控制用電腦
10、210...XY台
11、211...夾頭部
12、212...Z台
13...塗佈汽缸
13a、60a...驅動軸
14、44...塗佈單元
15、36、46...後導件
15a、36a、46a...軌道部
15b、36b、46b...滑動部
16、30...擋件
17、17a...修正液
18...容器
18a、18b、35a、40b、43a、47a、49a、49c、57a...孔
18g...補充孔
19、113...塗佈針
19a...塗佈針前端部
19b...外周側面
20...汽缸部
20a...驅動軸
21、47...箱
21a...空氣逃脫孔
22...基板
22a...缺陷部
23...電極
23a...斷路缺陷部
24...肋
24a...缺損部
25...畫素
25a...反白缺陷部
26...活塞
27...O型環
28、48...彈簧
29...管
31...永久磁鐵
32...電磁鐵
33...電磁螺線管
33a...可動鐵心
33b...螺線管線圈
34...塗佈針固定板
35...容器固定板
35b、49b、51a...凹部
37、41...位置決定台
37a、41a...導引部
38、42...固定螺絲
40a...修正液收納孔
40c、47c...突起部
43...蓋
45...推桿
47b...溝部
49...單元支持板
49b...段差孔
50...結合部
51...擋門
51b...腕部
52...螺線管
53、54...吸收片
55...光滑軸承
56...黏著片
57...固定台
58...中空板
58a、58b...側面
58c...長孔
59...銷
60...汽缸
61...槓桿
62...台
63...磁鐵
64...突緣
67...支持台
67a...凹部
68...擋件
69...氣缸
69a...輸出軸
70...銷
71...驅動台
71a...驅動軸
76...容器部
77...塗佈部
78...驅動部
79...容器
79a、80a、82e、93a...孔
79b、82f、97a...突緣
79c...上面
79e...圓筒部
79f...推拔部
79g...突起部
79h...凹部
79i...磁鐵
80...蓋
80b...突緣面
80c...下面
81...密封構件
82...箱
82a...段差孔
82b...側面
82c、82d...凹部
82g...溝部
82h...階段部
82i...推拔部
82j...窗
82k...嵌合面
83...後導件
83a...軌道部
83b...滑動部
84...位置決定固定台
85...塗佈針固定板
85a...缺口部
86...固定螺絲
87...電磁鐵
87a...鐵心
87b...線圈
88...電磁螺線管
89、89a、89b、94...永久磁鐵
90...磁性圈
91、98...蓋
92...間隔件
93...單元支持板
95...後軸襯
95a...轉動體
96...停止輪
97...可動軸
97b...孔
99...吸收片
100...補充通路
100a...補充口
101...帶
102...RFIF標籤
103...擋件
104...基準標記
105...對位銷
214...墨水槽指示用馬達
215...墨水槽桌
第1圖係為表示根據本發明的第一實施例的圖案修正裝置的全體構成的圖示;第2(A)~(D)圖係為表示在第1圖所示的圖案修正裝置的主要部份的構成和塗佈動作的剖面圖;第3圖係為表示在第2圖所示的塗佈針前端部的樣子的部份擴大圖;第4(A)、(B)圖係為表示在習知圖案修正裝置中的塗佈針前端部的樣子的圖;第5圖係為表示基板的缺陷部被修正的樣子的第一圖;第6圖係為表示基板的缺陷部被修正的樣子的第二圖;第7圖係為表示基板的缺陷部被修正的樣子的第三圖;第8(A)~(D)圖係為表示第一實施例的變更例1的圖;第9(A)~(D)圖係為表示第一實施例的變更例2的圖;第10(A)、(B)圖係為表示第一實施例的變更例3的圖;第11(A)~(C)圖係為表示根據本發明的第二實施例的圖案修正裝置的主要部份的構成和塗佈動作的剖面圖;第12(A)~(D)圖係為表示第二實施例的變更例1的圖;第13(A)、(B)圖係為表示第二實施例的變更例2的圖;第14(A)、(B)圖係為表示第二實施例的變更例3的圖;第15圖係為表示根據本發明的第三實施例的圖案修正裝置的主要部份的構成的剖面圖;第16圖係為表示第三實施例的變更例1的圖;第17圖係為表示第三實施例的變更例2的圖;第18圖係為表示第三實施例的變更例3的圖;第19圖係為表示第三實施例的變更例4的圖;第20圖係為表示根據本發明的第四實施例的圖案修正裝置的主要部份的構成的剖面圖;第21圖係為表示第四實施例的變更例1的圖;第22(A)、(B)圖係為表示第四實施例的變更例2的圖;第23圖係為表示第四實施例的變更例3的圖;第24圖係為表示第四實施例的變更例4的圖;第25圖係為表示在第24圖所示的塗佈機構部的主要部份的部份擴大圖;第26(A)、(B)圖係為表示第四實施例的變更例5的圖;第27(A)~(D)圖係為表示根據本發明的第五實施例的圖案修正裝置的塗佈單元的概略構成和塗佈動作的剖面圖;第28(A)~(D)圖係表示在第27圖所示的塗佈單元的具體構成和塗佈動作的剖面圖;第29(A)~(D)圖係為表示根據本發明的第六實施例的圖案修正裝置的塗佈單元的概略構成和塗佈動作的剖面圖;第30(A)~(D)圖係為表示利用在第29圖所示的塗佈單元的其他塗佈動作的圖;第31圖係為表示第六實施例的變更例1的圖;第32圖係為表示第六實施例的變更例2的圖;第33圖係為表示第六實施例的變更例3的圖;第34圖係為表示第六實施例的變更例4的圖;第35圖係為表示第六實施例的變更例5的圖;第36圖係為表示在第35圖所示的塗佈單元的主要部份的部份擴大圖;第37圖係為表示第六實施例的變更例6的圖;第38圖係為表示第六實施例的變更例7的圖;第39圖係為表示第六實施例的變更例8的圖;第40圖係為將複數的塗佈單元在圓周方向配列的圖;第41圖係表示根據本發明的第七實施例的圖案修正裝置的塗佈單元的構成的圖;第42圖係為表示第七實施例的變更例1的圖;第43圖係為表示第七實施例的變更例2的圖;第44圖係為表示第七實施例的變更例3的圖;第45圖係為表示第七實施例的變更例4的圖;第46圖係為表示第七實施例的變更例5的圖;第47圖係為表示第七實施例的變更例6的圖;第48(A)、(B)圖係為表示第七實施例的變更例7的圖;以及第49圖係為表示習知圖案修正裝置的全體構成的圖。
5...塗佈機構部
13...塗佈汽缸
13a...驅動軸
14...塗佈單元
15...後導件
15a...軌道部
15b...滑動部
16...擋件
17、17a...修正液
18...容器
18a、18b...孔
19...塗佈針
19a...塗佈針前端部
20...汽缸部
20a...驅動軸
21...箱
22...基板
22a...缺陷部

Claims (22)

  1. 一種圖案修正裝置,修正在基板上被形成的微細圖案的缺陷部,包括:容器,在其底第一孔被開口,修正液被注入;塗佈針,具有和上述第一孔約略相同的直徑;以及驅動部,使上述塗佈針的前端部自上述第一孔突出,將在上述塗佈針的前端部附著的修正液塗佈在上述缺陷部,其中上述驅動部包括:第一副驅動部,被固定在上述容器,使上述塗佈針的前端部自上述第一孔突出,在上述塗佈針的前端部使修正液附著;以及第二副驅動部,使上述容器下降,使上述塗佈針的前端部接觸在上述缺陷部,將附著在上述塗佈針的前端部的修正液塗佈在上述缺陷部。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之圖案修正裝置,其中上述第一副驅動部在待機時,使上述塗佈針的前端部保持在注入容器的修正液中,在塗佈時,使上述塗佈針的前端部自上述第一孔突出。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之圖案修正裝置,更包括在上述容器和上述第二副驅動部之間被設置,自上述塗佈針的前端部既定值以上的壓力不會施加在上述缺陷部般,以可移動的方式保持上述容器的後導件。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之圖案修正裝置,其中 上述第一副驅動部包括:永久磁鐵,被固定在上述塗佈針的上端;以及電磁鐵,藉由和上述永久磁鐵間的吸引力使上述塗佈針移動至上方,藉由上述永久磁鐵間的排斥力使上述塗佈針移動至下方。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之圖案修正裝置,其中上述第一副驅動部包括:可動鐵心,被固定在上述塗佈針的上端;以及螺線管線圈,藉由使上述可動鐵心吸引或落下,使上述塗佈針上下動作。
  6. 一種圖案修正裝置,修正在基板上被形成的微細圖案的缺陷部,包括:容器,在其底第一孔被開口,修正液被注入;塗佈針,具有和上述第一孔約略相同的直徑;以及驅動部,使上述塗佈針的前端部自上述第一孔突出,將在上述塗佈針的前端部附著的修正液塗佈在上述缺陷部,其中上述驅動部包括固定部和驅動軸,上述圖案修正裝置更包括:固定構件,將上述容器固定在上述固定部;以及後導件,被設置在上述塗佈針和上述驅動軸之間,自上述塗佈針的前端部既定值以上的壓力不會施加在上述缺陷部般,以可移動的方式保持上述塗佈針。
  7. 一種圖案修正裝置,修正在基板上被形成的微細圖 案的缺陷部,包括:容器,在其底第一孔被開口,修正液被注入;塗佈針,具有和上述第一孔約略相同的直徑;以及驅動部,使上述塗佈針的前端部自上述第一孔突出,將在上述塗佈針的前端部附著的修正液塗佈在上述缺陷部,固定構件,上述容器被固定、在與上述基板相對的面設置突起部、藉由上述驅動部被上下動作;第一後導件,在上述容器和上述驅動部之間被設置、自上述突起部既定值以上的壓力不會施加在上述基板般、以可移動的方式保持上述固定構件;以及第二後導件,在上述塗佈針和上述驅動部之間被設置,自上述塗佈針的前端部既定值以上的壓力不會施加在上述缺陷部般,以可移動的方式保持上述塗佈針。
  8. 一種圖案修正裝置,修正在基板上被形成的微細圖案的缺陷部,包括:容器,在其底第一孔被開口,修正液被注入;塗佈針,具有和上述第一孔約略相同的直徑;以及驅動部,使上述塗佈針的前端部自上述第一孔突出,將在上述塗佈針的前端部附著的修正液塗佈在上述缺陷部,有底筒狀的箱,在其底固定上述容器;可動構件,在上述箱的內部被收納;第一後導件,在上述箱的內周側面和上述可動構件之 間被設置,以可移動的方式保持上述可動構件;以及第二後導件,在上述塗佈針和上述可動構件之間被設置,自上述塗佈針前端部既定值以上的壓力不會施加在上述缺陷部般,以可移動的方式保持上述塗佈針;上述驅動部係藉由壓下上述可動構件,使上述塗佈針的前端部自上述第一孔突出。
  9. 一種圖案修正裝置,修正在基板上被形成的微細圖案的缺陷部,包括:容器,在其底第一孔被開口,修正液被注入;塗佈針,具有和上述第一孔約略相同的直徑;以及驅動部,使上述塗佈針的前端部自上述第一孔突出,將在上述塗佈針的前端部附著的修正液塗佈在上述缺陷部,其中在上述容器的上壁,和上述第一孔的直徑約略相同的第二孔被開口,上述容器係除了上述第一和第二孔之外被密閉,上述塗佈針係沿著通過上述第一和第二孔的直線可移動的方式被設置。
  10. 一種圖案修正方法,修正在基板上被形成的微細圖案的缺陷部,包括:設置在其底、第一孔被開口、修正液被注入的容器,以及具有和上述第一孔約略相同直徑的塗佈針;將上述塗佈針的前端部保持在注入上述容器的修正液中的步驟;使上述塗佈針的前端部自上述第一孔突出,在上述塗 佈針的前端部使修正液附著的步驟;以及使上述塗佈針的前端部在上述缺陷部接觸,將附著在上述塗佈針的前端部的修正液塗佈在上述缺陷部的步驟。
  11. 一種圖案修正裝置的塗佈單元,修正在基板上被形成的微細圖案的缺陷部,包括:容器,在其底第一孔被開口,修正液被注入;塗佈針,具有和上述第一孔約略相同的直徑;直動導引構件,可上下動作的方式支持上述塗佈針;以及驅動部,使上述塗佈針移動至下方,使上述塗佈針的前端部自上述第一孔突出,在上述塗佈針的前端部使修正液附著;可將附著上述塗佈針的前端部的修正液塗佈在上述缺陷部。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之塗佈單元,更包括固定保持上述塗佈針的基端部的塗佈針固定構件;上述直動導引構件係經由上述塗佈針固定構件,以可上下動作的方式支持上述塗佈針;上述驅動部係使上述塗佈針固定構件上下動作,在待機時,將上述塗佈針的前端部保持在被注入上述容器的修正液中,在塗佈時使上述塗佈針的前端部自上述第一孔突出。
  13. 如申請專利範圍第11項所述之塗佈單元,其中上述驅動部係在上述塗佈針的前端部接觸在上述缺陷部時, 自上述塗佈針的前端部既定值以上的壓力不會施加在上述缺陷部般,至少上述塗佈針在接觸在上述缺陷部之時,將上述塗佈針固定構件的保持開放。
  14. 如申請專利範圍第12或13項所述之塗佈單元,其中上述驅動部係包括:支持構件,自下側支持上述塗佈針固定構件;以及汽缸,使上述支持構件上下動作。
  15. 如申請專利範圍第12或13項所述之塗佈單元,其中上述塗佈針固定構件係以磁性體材料被構成;上述驅動部係包括鐵心以及捲繞該鐵心的線圈,對應於在上述線圈電流流過,藉由與上述塗佈針固定構件之間的磁性吸引力,使上述塗佈針固定構件移動至上方,對應於上述線圈的電流被停止,使上述塗佈針固定構件移動至下方。
  16. 如申請專利範圍第12或13項所述之塗佈單元,更包括在上述塗佈針固定構件的上端被固定的永久磁鐵;上述驅動部係包括鐵心以及被捲繞該鐵心的線圈,對應於在上述線圈電流被流過,藉由與上述永久磁鐵之間的磁性排斥力,使上述塗佈針固定構件移動至下方,對應於上述線圈的電流被停止,藉由與上述永久磁鐵之間的磁性吸引力,使上述塗佈針固定構件移動至上方。
  17. 如申請專利範圍第12或13項所述之塗佈單元,更包括在上述塗佈針固定構件的上端被固定的鐵心;上述驅動部係包括螺線管線圈,對應於在上述螺線管 線圈電流被流過,藉由與上述鐵心之間的磁性吸引力,使上述塗佈針固定構件移動至上方,對應於上述螺線管線圈的電流被停止,使上述塗佈針固定構件移動至下方。
  18. 如申請專利範圍第11、12或13項所述之塗佈單元,其中在上述容器被開口的上面,和上述塗佈針的直徑約略相同直徑的第二孔被開口的蓋係被固定,上述容器係除了上述第一和第二孔外被密閉,上述塗佈針係沿著通過上述第一和第二孔的直線以可移動的方式被設置。
  19. 如申請專利範圍第11、12或13項所述之塗佈單元,更包括在上述容器的底的下面的上述第一孔的周邊被配置,吸收自上述第一孔漏出的修正液的吸收構件。
  20. 如申請專利範圍第11、12或13項所述之塗佈單元,更包括:一個箱;以及在上述一個箱內被設置的複數組的上述容器、上述塗佈針、上述直動導引構件和上述驅動部。
  21. 一種圖案修正裝置,包括:塗佈單元,如申請專利範圍第11、12或13項所述者;以及移動裝置,在上述塗佈時,使上述塗佈單元和上述基板相對移動,使附著在上述塗佈針的前端部的修正液在上述缺陷部塗佈。
  22. 如申請專利範圍第21項所述之圖案修正裝置,其中包括複數的塗佈單元,在每一該些塗佈單元的容器方 面,和被注入在其他塗佈單元的容器的修正液不同的種類的修正液被注入;上述移動裝置係對應於至少上述複數的塗佈單元中的上述缺陷部的種類,使被選擇的塗佈單元和上述基板相對地移動,使附著在上述塗佈針的前端部的修正液在上述缺陷部塗佈。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107870458B (zh) * 2016-09-22 2020-04-03 帆宣系统科技股份有限公司 配向膜修补装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09236933A (ja) * 1996-02-29 1997-09-09 Ntn Corp 欠陥修正装置
JP2001046062A (ja) * 1999-08-09 2001-02-20 Thk Co Ltd マイクロアレイ作製装置
JP2002538953A (ja) * 1999-03-15 2002-11-19 ピーイー コーポレイション (エヌワイ) 基板にスポットするための装置および方法
TW200416771A (en) * 2003-02-21 2004-09-01 Ntn Toyo Bearing Co Ltd Amending method and apparatus of fine pattern defect for planar substrate
TW200425217A (en) * 2003-05-15 2004-11-16 Au Optronics Corp A method for repairing electrode pattern defects

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09236933A (ja) * 1996-02-29 1997-09-09 Ntn Corp 欠陥修正装置
JP2002538953A (ja) * 1999-03-15 2002-11-19 ピーイー コーポレイション (エヌワイ) 基板にスポットするための装置および方法
JP2001046062A (ja) * 1999-08-09 2001-02-20 Thk Co Ltd マイクロアレイ作製装置
TW200416771A (en) * 2003-02-21 2004-09-01 Ntn Toyo Bearing Co Ltd Amending method and apparatus of fine pattern defect for planar substrate
TW200425217A (en) * 2003-05-15 2004-11-16 Au Optronics Corp A method for repairing electrode pattern defects

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