TWI392585B - Manufacturing method of plastic lens - Google Patents

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Takaaki Kobayashi
Masato Mikawa
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Description

塑膠透鏡之製造方法
本發明係關於一種主要以光用途為目的之塑膠透鏡之製造方法。更具體而言，係關於一種以光通訊用微塑膠透鏡及CMOS(complementary metal oxide semiconductor，互補金氧半導體)影像感測器為代表之固體攝像元件用的塑膠透鏡之製造方法。再者，於塑膠透鏡尺寸較小之情形時，有時被稱作微塑膠透鏡或迷你透鏡。
塑膠透鏡由於較玻璃易於成形且價格便宜，故而廣泛用於各種光學製品中。關於其材料，一直使用有熱可塑性塑膠，例如聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯，以及熱硬化性塑膠，例如聚二甘醇雙烷基碳酸酯(Polydiethylene glycol bis allylcarbonate)等多種透明材料。
但是，如專利文獻1及2中所揭示般，先前材料中，大部分係即使對耐熱性加以改良亦僅具有200℃以下之耐熱性者，並不能確保260℃回流焊耐熱性。
具有Si－O結構之矽氧烷樹脂通常耐熱性較高。於專利文獻3及4中，係將UV(Ultraviolet，紫外線)硬化型矽氧烷樹脂作為耐磨耗性硬膜材料加以介紹。然而，其等均限定為薄膜之包覆材。一般而言，矽氧烷樹脂之耐熱性優良，但耐裂性較差，因此存在難以成為厚膜構造材料之問題。
於專利文獻5中，揭示有眾所周知之材料，ORMOCERONE(德國Fraunhofer ISC公司製造)，其係以Ba(OH)2 (氫氧化鋇)為催化劑，使具有可聚合基之有機矽烷以及具有水解反應點之有機矽烷聚縮合而得者。該材料可實現150℃之低溫硬化，且具有300℃以上之耐熱性。但問題是，該材料與異種材料之基底(金屬、玻璃、矽)之密著性不佳。
於專利文獻6、7及8中，揭示有用於液晶投影儀之微透鏡陣列之形成方法。利用金屬型及透明玻璃基板來按壓紫外線硬化型透明樹脂，自玻璃基板側照射紫外線，使該透明樹脂硬化，以進行透鏡成形。但是，該方法之嚴重問題在於，若該樹脂之密著性較差，則於光硬化後之脫模步驟中，樹脂易殘留於模具上，而無法在玻璃基板上形成樹脂圖案。
專利文獻9中所揭示的透明樹脂之密著性之改良方法，主要是預先在玻璃基板面上薄薄地塗上樹脂，再對整個面進行一次紫外線照射而形成硬化膜。然而，該方法並未充分改善密著性。
另一方面，關於不使用模具之塑膠透鏡之形成方法，專利文獻10中揭示有以下方法，即，藉由使用有光罩(mask)之光曝光方式及熱熔融方式而形成耐熱性之微透鏡於固體攝像元件上。但是，作為樹脂材料存在的問題是，僅揭示有正型材料，而該正型材料之耐熱溫度為200℃以下。關於使用有光罩之光曝光方式之其他例，專利文獻11中揭示有使用形成有透鏡形狀之光強度分布之半透明光罩的方法。作為樹脂材料，僅揭示有正型感光性樹脂，而所形成之透鏡圖案之耐熱性在200℃以下，並且為提高耐熱性，必須藉由乾式蝕刻而對作為基底之玻璃材料進行加工。
因此存在透鏡成形製程變得複雜，且須要價格昂貴的加工設備之問題。
專利文獻1：日本專利特開平09－31136號公報專利文獻2：日本專利特開2004－245867號公報專利文獻3：日本專利特開平03－281616號公報專利文獻4：國際公開第2002/102907號公報專利文獻5：加拿大專利第238756號公報專利文獻6：日本專利特開平10－253801號公報專利文獻7：日本專利特開2001－194508號公報專利文獻8：日本專利特開平01－257901號公報專利文獻9：日本專利特開平05－249302號公報專利文獻10：日本專利特開平06－138306號公報專利文獻11：日本專利特開2001－158022號公報
本發明之目的在於提供一種具有260℃回流焊耐熱性之塑膠透鏡及其製造方法。
本發明人為解決上述問題，在研究含有矽氧烷之感光性樹脂期間，完成了將特定感光性樹脂組合物成形為透鏡形狀之本發明。亦即，本發明係如下所述。
(1)一種塑膠透鏡之製造方法，其特徵在於，將含有樹脂及光聚合起始劑之感光性樹脂組合物成形為透鏡形狀，其中獲得上述樹脂的方式為，將a)選自由(CH3 O)3 －Si－(CH2 )3 －O－CO－C(CH3 )＝CH2 、(CH3 O)3 －Si－(CH2 )3 －O－CO－CH＝CH2 、(CH3 O)3 －Si－(CH2 )X －CH＝CH2 (此處，X＝1或2)、(CH3 O)2 －Si(CH3 )(CH2 )3 －O－CO－C(CH3 )＝CH2 、(CH3 O)2 －Si(CH3 )(CH2 )3 －O－CO－CH＝CH2 、及(CH3 O)2 －Si(CH3 )－(CH2 )X －CH＝CH2 (此處，X＝1或2)所組成之群中之一種以上化合物、以及b)由(C6 H5 )2 －Si－(OH)2 表示之化合物，以相對於b)之化合物100莫耳，a)之化合物為50~150莫耳的比例加以混合，且於催化劑存在下、40℃~150℃之溫度下，進行0.1~10小時之聚縮合。
(2)一種塑膠透鏡之製造方法，其特徵在於，依序進行如下步驟：第1步驟，其包括將含有樹脂及光聚合起始劑之感光性樹脂組合物填充於具有開口部之塑膠透鏡模具中的製程、以及使填滿該感光性樹脂組合物之該模具之開口部靠緊基板的製程，其中獲得上述樹脂的方式為，將a)選自由(CH3 O)3 －Si－(CH2 )3 －O－CO－C(CH3 )＝CH2 、(CH3 O)3 －Si－(CH2 )3 －O－CO－CH＝CH2 、(CH3 O)3 －Si－(CH2 )X －CH＝CH2 (此處，X＝1或2)、(CH3 O)2 －Si(CH3 )(CH2 )3 －O－CO－C(CH3 )＝CH2 、(CH3 O)2 －Si(CH3 )(CH2 )3 －O－CO－CH＝CH2 、及(CH3 O)2 －Si(CH3 )－(CH2 )X －CH＝CH2 (此處，X＝1或2)所組成之群中之一種以上化合物、以及b)由(C6 H5 )2 －Si－(OH)2 表示之化合物，以相對於b)之化合物100莫耳，a)之化合物為50~150莫耳的比例加以混合，且於催化劑存在下、40℃~150℃之溫度下，進行0.1~10小時之聚縮合；第2步驟，使該感光性樹脂組合物曝光；第3步驟，將該模具自該基板剝離；以及第4步驟，將經曝光之感光性樹脂組合物，於150℃~250℃之溫度下加熱0.5小時~2小時。
(3)如(2)所記載之塑膠透鏡之製造方法，其中上述第1步驟包括將矽烷化合物或含有矽烷化合物之組合物塗佈於基板而獲得附著有矽烷化合物之基板的製程、將含有樹脂以及光聚合起始劑之感光性樹脂組合物填充於具有開口部之塑膠透鏡模具中的製程、以及使填滿該感光性樹脂組合物之該模具之開口部靠緊附著有該矽烷化合物之基板之該矽烷化合物面的製程；其中獲得上述樹脂的方式為，將a)選自由(CH3 O)3 －Si－(CH2 )3 －O－CO－C(CH3 )＝CH2 、(CH3 O)3 －Si－(CH2 )3 －O－CO－CH＝CH2 、(CH3 O)3 －Si－(CH2 )X －CH＝CH2 (此處，X＝1或2)、(CH3 O)2 －Si(CH3 )(CH2 )3 －O－CO－C(CH3 )＝CH2 、(CH3 O)2 －Si(CH3 )(CH2 )3 －O－CO－CH＝CH2 、以及(CH3 O)2 －Si(CH3 )－(CH2 )X －CH＝CH2 (此處，X＝1或2)所組成之群中之一種以上化合物、以及b)由(C6 H5 )2 －Si－(OH)2 表示之化合物，以相對於b)之化合物100莫耳，a)之化合物為50~150莫耳的比例加以混合，且於存在催化劑、40℃~150℃之溫度的條件下，進行0.1~10小時聚縮合。
(4)如(3)所記載之塑膠透鏡之製造方法，其中含有上述矽烷化合物之組合物係與上述組合物相同之感光性樹脂組合物。
(5)如(3)或(4)所記載之塑膠透鏡之製造方法，其中感光性樹脂組合物係含有樹脂及光聚合起始劑者，其中獲得該樹脂的方式為，將a)選自由(CH3 O)3 －Si－(CH2 )3 －O－CO－C(CH3 )＝CH2 、(CH3 O)3 －Si－(CH2 )3 －O－CO－CH＝CH2 、(CH3 O)3 －Si－(CH2 )X －CH＝CH2 (此處，X＝1或2)所組成之群中之一種以上化合物、以及b)由(C6 H5 )2 －Si－(OH)2 表示之化合物，以a)與b)之比為60莫耳%/40莫耳%~40莫耳%/60莫耳%的比例加以混合，且於存在催化劑、40℃~150℃之溫度的條件下，進行0.1~10小時聚縮合。
(6)如(3)或(4)所記載之塑膠透鏡之製造方法，其中感光性樹脂組合物含有樹脂及光聚合起始劑者，其中獲得上述樹脂的方式為，將a－1)選自由(CH3 O)3 －Si－(CH2 )3 －O－CO－C(CH3 )＝CH2 、(CH3 O)3 －Si－(CH2 )3 －O－CO－CH＝CH2 、及(CH3 O)3 －Si－(CH2 )X －CH＝CH2 (此處，X＝1或2)所組成之群中之一種以上化合物、a－2)選自由(CH3 O)2 －Si(CH3 )(CH2 )3 －O－CO－C(CH3 )＝CH2 、(CH3 O)2 －Si(CH3 )(CH2 )3 －O－CO－CH＝CH2 、及(CH3 O)2 －Si(CH3 )－(CH2 )X －CH＝CH2 (此處，X＝1或2)所組成之群中之一種以上化合物、以及b)由(C6 H5 )2 －Si－(OH)2 表示之化合物，以相對於b)之化合物100莫耳，a－1)之化合物為10~60莫耳的比例、a－2)之化合物為40~90的比例加以混合，且於催化劑存在下、40℃~150℃之溫度下，進行0.1~10小時之聚縮合。
(7)一種塑膠透鏡之製造方法，其特徵在於，依序進行如下步驟：將含有樹脂及光聚合起始劑之感光性樹脂組合物塗佈於基板上，於50~150℃下加熱1分鐘~30分鐘，而獲得附著有感光性樹脂組合物之基板，其中獲得上述樹脂的方式為，將a)選自由(CH3 O)3 －Si－(CH2 )3 －O－CO－C(CH3 )＝CH2 、(CH3 O)3 －Si－(CH2 )3 －O－CO－CH＝CH2 、及(CH3 O)3 －Si－(CH2 )X －CH＝CH2 (此處，X＝1或2)所組成之群中之一種以上化合物、以及b)由(C6 H5 )2 －Si－(OH)2 表示之化合物，以相對於b)之化合物100莫耳，a)之化合物為50~150莫耳的比例加以混合，且於存在催化劑、40℃~150℃之溫度的條件下，進行0.1~10小時之聚縮合；於重疊時，將成為同心圓圖案之複數片光罩中的一片重疊於該基板上，以顯影除去後之殘膜飽和最低曝光量除以光罩片數所得的特定光量進行曝光後，對各光罩各進行一次去除該光罩之操作，藉此進行多重曝光；進行顯影；以及，以150℃~250℃之溫度加熱0.5小時~2小時。
(8)一種塑膠透鏡形成用感光性樹脂組合物，其含有樹脂及光聚合起始劑，其中獲得上述樹脂的方式為，將a)選自由(CH3 O)3 －Si－(CH2 )3 －O－CO－C(CH3 )＝CH2 、(CH3 O)3 －Si－(CH2 )3 －O－CO－CH＝CH2 、(CH3 O)3 －Si－(CH2 )X －CH＝CH2 (此處，X＝1或2)、(CH3 O)2 －Si(CH3 )(CH2 )3 －O－CO－C(CH3 )＝CH2 、(CH3 O)2 －Si(CH3 )(CH2 )3 －O－CO－CH＝CH2 、及(CH3 O)2 －Si(CH3 )－(CH2 )X －CH＝CH2 (此處，X＝1或2)所組成之群中之一種以上化合物、以及b)由(C6 H5 )2 －Si－(OH)2 表示之化合物，以相對於b)之化合物100莫耳，a)之化合物為50~150莫耳的比例加以混合，且於催化劑存在下、40℃~150℃之溫度下，進行0.1~10小時之聚縮合。
(9)一種塑膠透鏡，其係使含有樹脂及光聚合起始劑之感光性樹脂組合物產生光硬化而獲得者，其中獲得上述樹脂的方式為，將a)選自由(CH3 O)3 －Si－(CH2 )3 －O－CO－C(CH3 )＝CH2 、(CH3 O)3 －Si－(CH2 )3 －O－CO－CH＝CH2 、(CH3 O)3 －Si－(CH2 )X －CH＝CH2 (此處，X＝1或2)、(CH3 O)2 －Si(CH3 )(CH2 )3 －O－CO－C(CH3 )＝CH2 、(CH3 O)2 －Si(CH3 )(CH2 )3 －O－CO－CH＝CH2 、以及(CH3 O)2 －Si(CH3 )－(CH2 )X －CH＝CH2 (此處，X＝1或2)所組成之群中之一種以上化合物、以及b)由(C6 H5 )2 －Si－(OH)2 表示之化合物，以相對於b)之化合物100莫耳，a)之化合物為50~150莫耳的比例加以混合，且於催化劑存在下、40℃~150℃之溫度下，進行0.1~10小時之聚縮合。
根據本發明，可製造具有260℃回流焊耐性之塑膠透鏡。
(1)感光性樹脂組合物本發明之感光性樹脂組合物，係含有樹脂及光聚合起始劑之感光性樹脂組合物，其中獲得上述樹脂的方式為，將a)選自由(CH3 O)3 －Si－(CH2 )3 －O－CO－C(CH3 )＝CH2 、(CH3 O)3 －Si－(CH2 )3 －O－CO－CH＝CH2 、(CH3 O)3 －Si－(CH2 )X －CH＝CH2 (此處，X＝1或2)、(CH3 O)2 －Si(CH3 )(CH2 )3 －O－CO－C(CH3 )＝CH2 、(CH3 O)2 －Si(CH3 )(CH2 )3 －O－CO－CH＝CH2 、及(CH3 O)2 －Si(CH3 )－(CH2 )X －CH＝CH2 (此處，X＝1或2)所組成之群中之一種以上化合物、以及b)由(C6 H5 )2 －Si－(OH)2 表示之化合物，以相對於b)之化合物100莫耳，a)之化合物為50~150莫耳的比例加以混合，且於催化劑存在下、40℃~150℃之溫度下，進行0.1~10小時之聚縮合。
a)之化合物係選自由(CH3 O)3 －Si－(CH2 )3 －O－CO－C(CH3 )＝CH2 、(CH3 O)3 －Si－(CH2 )3 －O－CO－CH＝CH2 、(CH3 O)3 －Si－(CH2 )X －CH＝CH2 (此處，X＝1或2)、(CH3 O)2 －Si(CH3 )(CH2 )3 －O－CO－C(CH3 )＝CH2 、(CH3 O)2 －Si(CH3 )(CH2 )3 －O－CO－CH＝CH2 、及(CH3 O)2 －Si(CH3 )－(CH2 )X －CH＝CH2 (此處，X＝1或2)所組成之群中之一種以上化合物。其中，較好的是由下述通式(I)表示之3－甲基丙烯酸氧基丙基三甲氧基矽烷(以下，有時亦表示為MEMO)以及由下述通式(II)表示之3－甲基丙烯酸氧基丙基甲基二甲氧基矽烷(以下，有時亦表示為MEDMO)。
b)之化合物係(C6 H5 )2 －Si－(OH)2 ，即二苯基矽烷二醇(以下，有時亦稱作DPD)。
相對於100莫耳b)之化合物的a)之化合物之比例，更好的是82~122莫耳比。就熱分解耐熱性之觀點而言，較好的是，上述a)之化合物係a)選自由(CH3 O)3 －Si－(CH2 )3 －O－CO－C(CH3 )＝CH2 、(CH3 O)3 －Si－(CH2 )3 －O－CO－CH＝CH2 、及(CH3 O)3 －Si－(CH2 )X －CH＝CH2 (此處，X＝1或2)所組成之群中之一種以上化合物。
此時，a)與b)之化合物的混合比，較好的是60莫耳%/40莫耳%~40莫耳%/60莫耳%，更好的是55莫耳%/45莫耳%~45莫耳%/55莫耳%，進一步更好的是52莫耳%/48莫耳%~48莫耳%/52莫耳%，最好的是50莫耳%/50莫耳%。
又，就耐溫度衝擊性之觀點而言，較好的是，感光性樹脂組合物係含有樹脂及光聚合起始劑之感光性樹脂組合物，其中獲得上述樹脂的方式為，將a－1)選自由(CH3 O)3 －Si－(CH2 )3 －O－CO－C(CH3 )＝CH2 、(CH3 O)3 －Si－(CH2 )3 －O－CO－CH＝CH2 、及(CH3 O)3 －Si－(CH2 )X －CH＝CH2 (此處，X＝1或2)所組成之群中之一種以上化合物、a－2)選自由(CH3 O)2 －Si(CH3 )(CH2 )3 －O－CO－C(CH3 )＝CH2 、(CH3 O)2 －Si(CH3 )(CH2 )3 －O－CO－CH＝CH2 、及(CH3 O)2 －Si(CH3 )－(CH2 )X －CH＝CH2 (此處，X＝1或2)所組成之群中之一種以上化合物、以及b)由(C6 H5 )2 －Si－(OH)2 表示之化合物，以a－1)之化合物相對於100莫耳b)之化合物為10~60莫耳的比例、a－2)之化合物相對於100莫耳b)之化合物為40~90的比例加以混合，且於存在催化劑、40℃~150℃之溫度的條件下，進行0.1~10小時聚縮合。其中，a－1)之化合物，較好的是MEMO，a－2)之化合物，較好的是MEDMO。b)之化合物則為DPD。
獲取經上述聚縮合而得之樹脂的過程中之溫度為40~150℃，更好的是50~90℃，進一步更好的是70~90℃。就聚縮合之反應性之觀點而言為40℃以上，就保護官能基之觀點而言為150℃以下。時間為0.1~10小時，更好的是0.5~5小時，進一步更好的是0.5~3小時。就聚縮合之反應性之觀點而言為0.1小時以上，就保護官能基之觀點而言為10小時以下。
在獲取經上述聚縮合而得之樹脂的過程中係使用催化劑，而無須積極地添加水。關於催化劑，可使用3價或4價之金屬烷氧化物。具體而言，可列舉三甲氧基鋁、三乙氧基鋁、三正丙氧基鋁、三異丙氧基鋁、三正丁氧基鋁、三異丁氧基鋁、三第二丁氧基鋁、三第三丁氧基鋁、三甲氧基硼、三乙氧基硼、三正丙氧基硼、三異丙氧基硼、三正丁氧基硼、三異丁氧基硼、三第二丁氧基硼、三第三丁氧基硼、四甲氧基矽烷、四乙氧基矽烷、四正丙氧基矽烷、四異丙氧基矽烷、四正丁氧基矽烷、四異丁氧基矽烷、四第二丁氧基矽烷、四第三丁氧基矽烷、四甲氧基鍺、四乙氧基鍺、四正丙氧基鍺、四異丙氧基鍺、四正丁氧基鍺、四異丁氧基鍺、四第二丁氧基鍺、四第三丁氧基鍺、四甲氧基鈦、四乙氧基鈦、四正丙氧基鈦、四異丙氧基鈦、四正丁氧基鈦、四異丁氧基鈦、四第二丁氧基鈦、四第三丁氧基鈦、四甲氧基鋯、四乙氧基鋯、四正丙氧基鋯、四異丙氧基鋯、四正丁氧基鋯、四異丁氧基鋯、四第二丁氧基鋯、四第三丁氧基鋯。又，亦可將氫氧化鋇、氫氧化鈉、氫氧化鉀、氫氧化鍶、氫氧化鈣以及氫氧化鎂用作催化劑。其中尤以氫氧化鋇、四第三丁氧基鈦、以及四第三丙氧基鈦較佳。為實現迅速且均勻之聚合反應，較好的是於反應溫度範圍內為液狀。催化劑添加量較好的是，相對於100莫耳b)之化合物為0.01~5莫耳，更好的是0.1~3莫耳。
作為感光性樹脂組合物中所含之光聚合起始劑，可適當使用在365 nm具有吸收性之公知的光聚合起始劑，例如2－苯甲基－2－二甲胺基－4'－嗎啉基苯丁酮(2－benzyl－2－dimethylamino－4'－morpholinobutyrophenone)(IRGACURE369)。除此以外，作為公知之起始劑，例如可列舉二苯甲酮、4,4'－二乙胺基二苯甲酮、二乙基塞噸酮、對(N,N－二甲基胺基苯甲酸)乙酯、9－苯基吖啶。光聚合起始劑之添加量較好的是，相對於100質量份之上述經聚縮合而得之樹脂為0.01~5重量份，更好的是0.3~3重量份，尤其好的是0.5~2重量份。
又，感光性樹脂組合物中，亦可於添加光聚合起始劑之時機，另添加含有選自由包含雙酚A為主鏈之聚伸烷基氧化物二(甲基)丙烯酸酯、以及聚伸烷基氧化物二(甲基)丙烯酸酯所組成之群中的一種以上化合物。此處，所謂(甲基)丙烯酸酯係指丙烯酸酯或者甲基丙烯酸酯。以下相同。
藉由添加選自由包含雙酚A為主鏈之聚伸烷基氧化物二(甲基)丙烯酸酯、以及聚伸烷基氧化物二(甲基)丙烯酸酯所組成之群中的一種以上化合物，可進一步取得耐溫度衝擊性優良之效果。
上述包含雙酚A為主鏈之聚伸烷基氧化物二(甲基)丙烯酸酯之聚伸烷基氧化物部位，可列舉聚氧化乙烯、聚氧化丙稀、聚氧化四亞甲。其中尤以包含雙酚A為主鏈之聚氧化乙烯二甲基丙烯酸酯為佳，具體而言，可列舉由下式表示之日本油脂股份有限公司製造的耐熱性BLEMMER PDBE－200、250、450、1300。
作為上述聚伸烷基氧化物二(甲基)丙烯酸酯之聚伸烷基氧化物部位，可列舉聚氧化乙烯、聚氧化丙稀、聚氧化四亞甲。其中尤以聚氧化四亞甲二甲基丙烯酸酯(氧化四亞甲之重複單位為5~10)為佳。具體而言，作為示例可列舉由下式表示之日本油脂股份有限公司製造之BLEMMER PDT650。
含有選自由包含上述雙酚A為主鏈之聚伸烷基氧化物二(甲基)丙烯酸酯、以及聚伸烷基氧化物二(甲基)丙烯酸酯所組成之群中之一種以上化合物時的添加量為，相對於100重量份之藉由使a)之化合物與b)之化合物聚縮合而獲得的樹脂為1~30重量份。添加量較好的是5~20重量份，更好的是7~14重量份。若為30重量份以下，則樹脂液之穩定性較高，且品質不均較少，故而較佳。
本發明係一種塑膠透鏡之製造方法，其特徵在於，將上述感光性樹脂組合物成形為透鏡形狀。關於成形為透鏡形狀之製造方法，可列舉以下所示之「(2)利用有模具之微塑膠透鏡之製造方法」以及「(3)使用光罩之微塑膠透鏡製造方法」。針對該等製造方法，進行詳細說明。
(2)利用有模具之微塑膠透鏡之製造方法可依序進行以下所述之步驟來製造塑膠透鏡。利用圖1來說明各步驟。
第1步驟)包括向具有開口部之塑膠透鏡之模具(1)中填充上述感光性樹脂組合物(2)的製程(圖1之(a))、以及使填滿該感光性樹脂組合物之該模具之開口部靠緊基板(3)的製程(圖1之(b))，第1步驟首先係，準備具有開口部之塑膠透鏡之模具。模具之材質，例如可使用橡膠、玻璃、塑膠、金屬。於金屬模具之情形時，較好的是鎳製。
於第1步驟中，包含例如使用點滴器或分配器將上述感光性樹脂組合物填充於該模具中之步驟、以及使填滿該感光性樹脂組合物之模具的開口部靠緊基板之製程。就於後述之曝光步驟中使曝光的光通過之觀點而言，基板較好的是玻璃基板。然而，當模具之材質為石英時，可使曝光的光經由模具通過，因此基板亦可為矽基板。
第2步驟)使上述感光性樹脂組合物曝光之步驟(圖1之(c))，第2步驟係於基板與該模具間夾有感光性樹脂組合物之狀態下，進行紫外線照射。當使用玻璃基板作為基板時，自玻璃基板側進行曝光。考慮到作為光硬化模具樹脂之圖案的解析度及操作性，曝光光源波長較好的是i射線，而裝置較好的是近接式曝光類型之投影對準曝光器。
第3步驟)將塑膠透鏡之模具自基板剝離之步驟(圖1之(d))，第3步驟係經紫外線硬化後，將模具自基板剝離。
第4步驟)於150℃~250℃之溫度下對經曝光之感光性樹脂組合物加熱0.5小時~2小時之步驟，第4步驟係藉由在150℃~250℃之溫度加熱0.5小時~2小時，可使殘存的甲基丙烯酸基鍵結，而獲得耐熱性優良之塑膠透鏡。加熱係可藉由加熱板、烘箱、可設定溫度程式之升溫式烘箱來進行。加熱轉換時之環境氣體，既可使用空氣，亦可使用惰性氣體，例如氮氣、氬氣。
就塑膠透鏡之相對於基板之密著性的觀點而言，較好的是，上述第1步驟)包含將矽烷化合物或含有矽烷化合物之組合物塗佈於基板上，而獲得附著有矽烷化合物之基板的製程，且，使填滿該感光性樹脂組合物之該模具的開口部靠緊基板之製程，係使填滿該感光性樹脂組合物之模具的開口部靠緊附著有該矽烷化合物之基板的該矽烷化合物面之製程。
將矽烷化合物或包含矽烷化合物之組合物向基板上的塗佈係藉由如下方法而進行，即，使用溶劑，例如γ－丁內酯、N－甲基吡咯烷酮(NMP)、四氫呋喃(THF)、碳數1~6左右之醇類，將矽烷化合物或包含矽烷化合物之組合物稀釋，再利用例如旋轉式塗佈機、刮棒塗佈機、刮刀塗佈機、簾幕式塗佈機、絲網印刷機進行塗佈，或者利用噴塗器進行噴霧塗佈。藉此，形成由矽烷化合物或包含矽烷化合物之組合物所組成之薄膜。該薄膜之厚度較好的是0.1~10 μm，更好的是0.5~5 μm，進一步更好的是1~3 μm。
又，就提高密著性之觀點而言，較好的是，於塗佈矽烷化合物或包含矽烷化合物之組合物之後，連同基板一起進行加熱。加熱係使基板之矽烷化合物附著面朝上而進行。所利用之裝置，可使用烘箱、遠紅外線爐、加熱板等公知的可進行加熱之裝置，而就提高基板與矽烷化合物或包含矽烷化合物之組合物之密著性的觀點而言，其中尤以加熱板為佳。加熱係於50℃~150℃下進行，較好的是於100℃~140℃之範圍內進行1分鐘~30分鐘，較好的是進行5分鐘~10分鐘。
作為所使用之矽烷化合物，例如可列舉3－甲基丙烯酸氧基丙基三甲氧基矽烷、3－丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3－環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、2－(3,4－環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷、對苯乙烯基三甲氧基矽烷、3－甲基丙烯酸氧基丙基三乙氧基矽烷、3－丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3－環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷、2－(3,4－環氧基環己基)乙基三乙氧基矽烷、對苯乙烯基三乙氧基矽烷、3－甲基丙烯酸氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3－丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3－環氧丙氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3－甲基丙烯酸氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3－丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3－環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷。而含有矽烷化合物之組合物，可列舉上述感光性樹脂組合物。
作為矽烷化合物或包含矽烷化合物之組合物，就提高密著性及操作性之觀點而言，其中尤以3－甲基丙烯酸氧基丙基三甲氧基矽烷為佳。又，就進一步提高密著性之觀點而言，較好的是上述感光性樹脂組合物。
(3)使用光罩之微塑膠透鏡製造方法藉由依序進行以下所述之步驟，可製造塑膠透鏡。
利用圖2，對各步驟進行說明。
將上述感光性樹脂組合物(4)塗佈於基板(5)，於50~150℃下加熱1分鐘~30分鐘，而獲得附著有感光性樹脂組合物之基板的步驟(圖2之(a)))，使用溶劑，例如NMP，將上述感光性樹脂組合物稀釋，再利用例如旋轉式塗佈機、刮棒塗佈機、刮刀塗佈機、簾幕式塗佈機、絲網印刷機進行塗佈，或者利用噴塗器加以噴霧塗佈之方法，將稀釋後之上述感光性樹脂組合物塗佈於基板，藉此形成感光性樹脂組合物之薄膜。該薄膜之厚度較好的是1~30 μm，更好的是2~10 μm，進一步更好的是3~6 μm。
基板係可使用玻璃基板、矽基板。
加熱係藉由使經塗佈之基板的感光性樹脂組合物之薄膜形成面朝上而進行。所利用之裝置，可使用烘箱、遠紅外線爐、加熱板等公知的可進行加熱之裝置，就提高基板及感光性樹脂組合物之密著性之觀點而言，其中尤以加熱板為佳。加熱係於50℃~150℃下進行，較好的是於100℃~140℃之範圍內進行1分鐘~30分鐘，較好的是進行5分鐘~10分鐘。
於重疊之情形時，將成為同心圓圖案之複數片光罩(6)中之一片重疊於該基板上，以顯影除去後之殘膜飽和最低曝光量除以光罩片數所得之特定光量，進行曝光，之後，再對各光罩各進行一次去除該光罩之操作，藉此進行多重曝光的步驟(圖2之(b－1)~(b－4)))，例如，使用3片光罩，使上述感光性樹脂組合物曝光而形成為塑膠透鏡形狀之方法。首先，準備3片於重疊之情形時成為同心圓圖案之光罩。將其中之一片光罩重疊於藉由上述步驟而獲得的附著有感光性樹脂組合物之基板上，以顯影除去後之殘膜飽和最低曝光量除以光罩片數所得(例如90 mJ/cm2 ÷3＝30 mJ/cm2 之曝光量)的曝光量，使用對準標記進行曝光。其後，對各光罩各進行一次所謂去除所使用之光罩之製程(圖2之(b－1)~(b－3))。於曝光時，可自任一光罩開始曝光。亦即，例如，以任一順序進行(b－1)~(b－3)均可。又，自上方所觀察到之用以形成一個透鏡之光罩的圖示於(b－4)。由於使用有對準標記，故而圓心一致。
再者，上述所謂顯影除去後之殘膜飽和最低曝光量所指如下。
當使將上述感光性樹脂組合物塗佈於基板而獲得的感光性樹脂組合物之塗佈膜曝光時，顯影後之硬化後之殘膜率因曝光量而不同。
顯影除去後之殘膜飽和最低曝光量的確定方法係例如根據圖3之圖表來進行。
若取曝光裝置中之曝光量為橫軸、取此時之顯影後之殘膜厚度為縱軸，製成圖，則可知殘膜厚於2.5 μm附近處於飽和狀態。
所謂飽和，係指每增加20 mJ/cm2 之曝光量(Light Intensity)時，膜厚變化(delta Thickness)在0.1 μm以下之點。
由表1之圖表可知，此時之最低曝光量為100 mJ/cm2 。
將如此之最低曝光量(例如，「100 mJ/cm2 」)稱為顯影除去後之殘膜飽和最低曝光量。
顯影步驟)顯影可自先前所知悉之光阻劑之顯影方法，例如旋轉噴霧法、槳式攪拌法、伴隨著超音波處理之浸漬法等之中選擇任意之方法來進行。圖2(c)表示顯影後之基板。
所使用之顯影液，較好的是對上述感光性樹脂組合物而言為良溶劑(good solvent)及不良溶劑(poor solvent)之組合。該良溶劑，例如可使用N－甲基吡咯烷酮、N－乙醯－2－吡咯烷酮、N,N'－二甲基乙醯胺、環戊酮、環己酮、γ－丁內酯、α－乙醯－γ－丁內酯、甲基異丁基酮，又，不良溶劑，例如可使用甲苯、二甲苯、甲醇、乙醇、異丙醇及水。不良溶劑相對於良溶劑之比例係藉由上述感光性樹脂組合物之溶解性來調整。亦可將各溶劑組合在一起使用。
顯影後於150℃~250℃之溫度條件下加熱0.5小時~2小時之步驟)藉由在150℃~250℃之溫度條件下加熱0.5小時~2小時，可使殘存的甲基丙烯酸基鍵結，而獲得耐熱性優良之塑膠透鏡及液晶偏光板用光學元件。加熱係可藉由加熱板、烘箱、能夠設定溫度程式之升溫式烘箱來進行。加熱轉換時之環境氣體，既可使用空氣，亦可使用惰性氣體，例如氮氣、氬氣。
[實施例]
其次，利用實施例對本發明加以詳細說明，但本發明之範圍並不受該等實施例所限。
[感光性樹脂組合物1之製造]向500 ml之茄型燒瓶中，加入0.1莫耳(24.83 g)MEMO作為a)之化合物、0.1莫耳(21.63 g)DPD作為b)之化合物、以及相對於0.1莫耳DPD為22毫莫耳(0.625 g)的四異丙氧基鈦作為催化劑，將其安裝於冷卻器上，於油浴中自室溫緩緩升溫至85℃。確認於85℃下開始產生甲醇回流後，使回流於相同溫度下持續1小時。其後，除去冷卻器，於相同溫度下減壓蒸餾去除甲醇。以不會引起爆沸之方式緩緩提高真空度至3 torr後，於80℃下一面攪拌一面持續抽真空2小時，最後回到常壓而結束甲醇之去除操作。將所獲得之聚縮合物冷卻至室溫後，相對於100重量份之所獲得之聚縮合物，添加1重量份之IRGACURE369(Ciba－geigy公司製造)作為光聚合起始劑，利用0.2 μm網孔之過濾器進行過濾，製得感光性樹脂組合物1。
[感光性樹脂組合物2之製造]於100質量份之感光性樹脂組合物1中，進而添加10質量份之聚氧化乙烯雙酚A二甲基丙烯酸酯(日本油脂股份有限公司製造，BLEMMER PDBE450)，製得感光性樹脂組合物2。
[感光性樹脂組合物3之製造]向500 ml之茄型燒瓶中加入的原料係0.02莫耳(4.97 g)MEMO作為a－1)之化合物、0.08莫耳(18.59 g)MEDMO作為a－2)之化合物、0.1莫耳(21.62 g)DPD作為b)之化合物、以及四異丙氧基鈦22毫莫耳(0.625 g)作為催化劑，除此以外，以與感光性樹脂組合物1之製造方法相同的方式進行製造。相對於100質量份之所獲得之感光性樹脂組合物，再添加10質量份之聚氧化乙烯雙酚A二甲基丙烯酸酯(日本油脂股份有限公司製造，BLEMMER PDBE450)，而製得感光性樹脂組合物3。
[實施例1]利用有模具之微透鏡1之製造方法依序進行以下步驟而製造微透鏡。
第1步驟)利用點滴器，向具有數百個最大深度30 μm、直徑100 μm之鎳製開口部之塑膠透鏡的模具中，滴下5滴上述感光性樹脂組合物1，使該模具填滿感光性樹脂組合物1。使用Corning(康寧)公司製造之無鹼玻璃基板(10 cm正方形，厚度0.7 mm)作為基板，使該模具之開口部靠緊基板。
第2步驟)於基板及該模具間夾有感光性樹脂組合物之狀態下，自玻璃基板側使用CANON製造之近接式曝光裝置鏡像投影對準曝光器，以整個表面無光罩之方式進行紫外線照射。i射線波長(365 nm)下之照射量為400 mJ/cm2 。
第3步驟)將模具自基板剝離。
第4步驟)使用固化烘箱，於氮氣環境中，在200℃之溫度條件下加熱2小時，獲得附著有微透鏡1之基板。
[實施例2]利用有模具之微透鏡2之製造方法第1步驟為以下步驟，除此以外，以與實施例1相同之方式進行製造。
第1步驟)使用Corning(康寧)公司製造之無鹼玻璃基板(10 cm正方形，厚度0.7 mm)作為基板，使用MEMO作為矽烷化合物，利用NMP溶劑加以稀釋，以使MEMO達到5重量%，之後，於1000 rpm、20秒之條件下用旋轉式塗佈機進行塗佈。使經塗佈之玻璃基板之矽烷化合物附著面朝上，於加熱板上120℃下加熱5分鐘，然後冷卻。所獲得之附著有矽烷化合物之基板的矽烷化合物層之厚度為0.01 μm以下。用點滴器，向具有鎳製開口部之塑膠透鏡的模具中，滴下5滴上述感光性樹脂組合物1，使該模具填滿感光性樹脂組合物1。繼而，使該模具之開口部靠緊附著有矽烷化合物之基板的矽烷化合物附著面。
[實施例3]利用有模具之微透鏡3之製造方法使用感光性樹脂組合物2取代感光性樹脂組合物1，除此以外，以與實施例2相同之方式進行製造。
[實施例4]利用有模具之微透鏡4之製造方法第1步驟為以下步驟，除此以外，以與實施例1相同之方式進行製造。
第1步驟)使用Corning(康寧)公司製造無鹼玻璃基板(10 cm正方形，厚度0.7 mm)作為基板，使用上述感光性樹脂組合物3作為含有矽烷化合物之組合物，用NMP溶劑加以稀釋，以使感光性樹脂組合物3達到10重量%，之後，於2500 rpm、30秒之條件下利用旋轉式塗佈機進行塗佈。使經塗佈之玻璃基板之感光性樹脂組合物3附著面朝上，於加熱板上120℃下加熱5分鐘，然後冷卻。所獲得之附著有感光性樹脂組合物3之基板的感光性樹脂組合物3層之厚度為3 μm。用點滴器，向具有鎳製開口部之塑膠透鏡的模具中，滴下5滴上述感光性樹脂組合物3，使該模具填滿感光性樹脂組合物3。繼而，使該模具之開口部靠緊附著有感光性樹脂組合物3的基板之感光性樹脂組合物3附著面。
藉由實施例1~4，製作成塑膠透鏡。為對由實施例1~4所製成之塑膠透鏡之密著性加以評估，製作以下樹脂膜1~4，並進行測定。
實施例1係於基板上，在700 rpm、30秒之條件下將感光性樹脂組合物1旋轉塗佈於玻璃基板上。用厚度0.3 mm之PET薄膜覆蓋所獲得的感光性樹脂組合物1之旋轉塗佈膜，並經由第2步驟及第4步驟，使樹脂膜1成膜。
實施例2係使用MEMO作為矽烷化合物，以NMP溶劑加以稀釋，以使MEMO達到5重量%，之後，於1000 rpm、20秒之條件下利用旋轉式塗佈機塗佈於玻璃基板上。使基板之矽烷化合物附著面朝上，於加熱板上120℃下加熱5分鐘，然後冷卻。其後，於700 rpm、30秒之條件下，將感光性樹脂組合物1旋轉塗佈於基板之矽烷化合物附著面上。用厚度0.3 mm之PET薄膜覆蓋所獲得的感光性樹脂組合物1之旋轉塗佈膜，並經由第2步驟及第4步驟，使樹脂膜1成膜。
實施例3係使用MEMO作為矽烷化合物，以NMP溶劑加以稀釋，以使MEMO達到5重量%，之後，於1000 rpm、20秒之條件下用旋轉式塗佈機塗佈於玻璃基板上。使基板之矽烷化合物附著面朝上，於加熱板上120℃下加熱5分鐘，然後冷卻。其後，於700 rpm、30秒之條件下，將感光性樹脂組合物2旋轉塗佈於基板之矽烷化合物附著面上。用厚度0.3 mm之PET薄膜覆蓋所獲得的感光性樹脂組合物1之旋轉塗佈膜，並經由第2步驟及第4步驟，使樹脂膜1成膜。
實施例4係使用上述感光性樹脂組合物3作為包含矽烷化合物之組合物，以NMP溶劑加以稀釋，以使感光性樹脂組合物3達到10重量%，之後，於2500 rpm 30秒之條件下利用旋轉式塗佈機進行塗佈。使基板之感光性樹脂組合物3附著面朝上，於加熱板上120℃下加熱5分鐘，然後冷卻。其後，於700 rpm、30秒之條件下將感光性樹脂組合物3旋轉塗佈於基板之矽烷化合物附著面上。用厚度0.3 mm之PET薄膜覆蓋所獲得的感光性樹脂組合物1之旋轉塗佈膜，並經由第2步驟及第4步驟，使樹脂膜1成膜。
<260℃回流焊耐性測試>將實施例1~4中所獲得之塑膠透鏡附著基板放入溫度設定為260℃之烘箱(大和(yamato)公司製造精密恆溫器(Fine oven)DH－42)中，於空氣環境下烘烤5分鐘。目視檢查在烘烤前後的透鏡之龜裂或脫落並加以評估。
評估結果如下所示。
○(可)：龜裂及脫落均未出現。
×(不可)：出現龜裂或剝落。
<密著性測試>如上所述使實施例1~4所對應之樹脂膜1~4成膜後，藉由網格膠帶剝離測試(JIS K 5400)，使用劃格導件(cross cut guide)1.0，用截切刀劃痕，以形成100個1 mm見方之正方形。於自上貼附透明膠帶後，將膜剝離。數出未附著於透明膠帶上而留在基板上之正方形的數量，藉此評估密著性。
評估結果如下所示。
◎(優)：100個正方形均留在基板上。
○(可)：60~99個正方形留在基板上。
×(不可)：留在基板上之正方形為59個以下。
<耐溫度衝擊性測試>將實施例1~4中所獲得之塑膠透鏡附著基板放入溫度衝擊裝置(TABAI製造，型號TSE－10)，進行500個週期設定溫度每30分鐘於－40℃與100℃間交替變化之測試。評估100、300、500個週期後有無龜裂。
評估結果如下所示。
◎(優)：500個週期後亦無龜裂。
○(可)：300個週期後，產生龜裂。
×(不可)：100個週期後，產生龜裂。
將結果示於表1。
[實施例5]使用光罩之微透鏡5之製造方法將上述感光性樹脂組合物4，添加混合40重量%之NMP加以稀釋後，滴於矽基板上，使用旋轉式塗佈機(2500 rpm、30秒)進行塗佈。使附著有感光性樹脂組合物1之矽基板之感光性樹脂組合物面朝上，於加熱板上120℃下加熱5分鐘。NMP乾燥除去後之感光性樹脂組合物層的厚度為6 μm。
預先準備由塑膠透鏡之同心圓圖案構成之3片光罩。亦即，係分別具有2 μm、4 μm、6 μm之圓形圖案(縱橫5個，共計25個)之光罩。此時之顯影除去後之殘膜飽和最低曝光量為90 mJ/cm2 ，因此以90÷3＝30 mJ/cm2 之光量，將具有直徑2 μm之圓形圖案之光罩重疊於上述感光性樹脂組合物層上而進行紫外線曝光(Nikon製造NSR 1755i7B)後，去除光罩。繼而，使用對準標記，將具有直徑4 μm之圓形圖案之光罩重疊於上述感光性樹脂組合物層上，以同樣方式進行曝光後，去除光罩。其次，使用對準標記，將具有直徑6 μm之圓形圖案之光罩重疊於上述感光性樹脂組合物層上，以同樣方式進行曝光後，去除光罩。
使用環己酮作為顯影液，利用旋轉噴霧法經20秒使所獲得之基板顯影。其後，使用異丙醇作為洗滌液，洗滌10秒鐘。
顯影後於150℃~250℃之溫度條件下加熱0.5小時~2小時之步驟)使用固化烘箱，於N2 中200℃之溫度條件下加熱2小時。
藉此，可獲得不會自矽基板剝離的高3 μm之良好之透鏡塑膠。
[產業上之可利用性]
藉由本發明之製造方法所獲得之塑膠透鏡，可用作需要260℃之回流焊步驟的固體攝像元件或電子零件一體型製品之透鏡。又，本發明之塑膠透鏡之製造方法可用作紫外線硬化壓印技術。例如，不僅可應用於塑膠透鏡之製造方法，亦可應用於液晶偏光板用光學元件之製造方法。微透鏡之製造方法與液晶偏光板用光學元件之製造方法，僅僅是模具之大小、種類不同，製造方法是相同的。
1．．．塑膠透鏡之模具
2．．．感光性樹脂組合物
3．．．基板
4．．．感光性樹脂組合物
5．．．基板
6．．．光罩
圖1係本發明之使用有模具之塑膠透鏡之製造方法的示意圖。
圖1之(a)係向具有開口部之塑膠透鏡之模具(1)中填充上述感光性樹脂組合物(2)的製程。
圖1之(b)係使填滿感光性樹脂組合物之該模具之開口部靠緊基板(3)的製程。
圖1之(c)係使感光性樹脂組合物曝光之步驟。
圖1之(d)係將塑膠透鏡之模具自基板剝離之步驟。
圖2係本發明之使用有光罩之塑膠透鏡之製造方法的示意圖。其中，(a)係獲得附著有感光性樹脂組合物之基板之步驟。(b－1)係曝光步驟之一例。(b－2)係曝光步驟之一例。(b－3)係曝光步驟之一例。(b－4)係自上方觀察到的用以形成一個透鏡之光罩之圖。(c)係顯影後之基板。
圖3係用以求取顯影除去後之殘膜飽和最低曝光量之圖。
1．．．塑膠透鏡之模具
2．．．感光性樹脂組合物
3．．．基板

Claims (7)

  1. 一種塑膠透鏡之製造方法，其特徵在於，將含有樹脂及光聚合起始劑之感光性樹脂組合物成形為透鏡形狀，其中上述樹脂係由下列所獲得：將a-1)選自由(CH3 O)3 -Si-(CH2 )3 -O-CO-C(CH3 )=CH2 、(CH3 O)3 -Si-(CH2 )3 -O-CO-CH=CH2 、(CH3 O)3 -Si-(CH2 )X -CH=CH2 (此處，X=1或2)所組成之群中之一種以上化合物、a-2)選自由(CH3 O)2 -Si(CH3 )(CH2 )3 -O-CO-C(CH3 )=CH2 、(CH3 O)2 -Si(CH3 )(CH2 )3 -O-CO-CH=CH2 、及(CH3 O)2 -Si(CH3 )-(CH2 )X -CH=CH2 (此處，X=1或2)所組成之群中之一種以上化合物、以及b)以(C6 H5 )2 -Si-(OH)2 表示之化合物，以相對於b)之化合物100莫耳，a-1)之化合物為10~60莫耳的比例、a-2)之化合物為40~90莫耳的比例加以混合，且於催化劑存在下、在40℃~150℃之溫度，進行0.1~10小時之聚縮合。
  2. 一種塑膠透鏡之製造方法，其特徵在於依序進行如下步驟：第1步驟，其包括將含有樹脂及光聚合起始劑之感光性樹脂組合物填充於具有開口部之塑膠透鏡模具中的製程、以及使填滿該感光性樹脂組合物之該模具之開口部靠緊基板的製程，其中上述樹脂係由下列所獲得：將a-1)選自由(CH3 O)3 -Si-(CH2 )3 -O-CO-C(CH3 )=CH2 、(CH3 O)3 -Si-(CH2 )3 -O-CO-CH=CH2 、(CH3 O)3 -Si-(CH2 )X -CH=CH2 (此處，X=1或2)所組成之群中之一種以上化合物、a-2)選自由(CH3 O)2 -Si(CH3 )(CH2 )3 -O-CO-C(CH3 )=CH2 、(CH3 O)2 -Si(CH3 )(CH2 )3 -O-CO-CH=CH2 及 (CH3 O)2 -Si(CH3 )-(CH2 )X -CH=CH2 (此處，X=1或2)所組成之群中之一種以上化合物、以及b)以(C6 H5 )2 -Si-(OH)2 表示之化合物，以相對於b)之化合物100莫耳，a-1)之化合物為10~60莫耳的比例、a-2)之化合物為40~90莫耳的比例加以混合，且於催化劑存在下、在40℃~150℃之溫度，進行0.1~10小時之聚縮合；第2步驟，使該感光性樹脂組合物曝光；第3步驟，將該模具自該基板剝離；以及第4步驟，將經曝光之感光性樹脂組合物於150℃~250℃之溫度下，加熱0.5小時~2小時。
  3. 如請求項2之塑膠透鏡之製造方法，其中上述第1步驟包括將矽烷化合物或含有矽烷化合物之組合物塗佈於基板上而獲得附著有矽烷化合物之基板的製程、將含有樹脂及光聚合起始劑之感光性樹脂組合物填充於具有開口部之塑膠透鏡模具中的製程、以及使填滿該感光性樹脂組合物之該模具之開口部靠緊附著有該矽烷化合物之基板之該矽烷化合物面的製程；其中，上述樹脂係由下列所獲得：將a-1)選自由(CH3 O)3 -Si-(CH2 )3 -O-CO-C(CH3 )=CH2 、(CH3 O)3 -Si-(CH2 )3 -O-CO-CH=CH2 、(CH3 O)3 -Si-(CH2 )X -CH=CH2 (此處，X=1或2)所組成之群中之一種以上化合物、a-2)選自由(CH3 O)2 -Si(CH3 )(CH2 )3 -O-CO-C(CH3 )=CH2 、(CH3 O)2 -Si(CH3 )(CH2 )3 O-CO-CH=CH2 以及(CH3 O)2 -Si(CH3 )-(CH2 )X -CH=CH2 (此處，X=1或2)所組成之群中之一種以上化合物、以及b)以(C6 H5 )2 -Si-(OH)2 表示之化合物，以相對於 b)之化合物100莫耳，a-1)之化合物為10~60莫耳的比例、a-2)之化合物為40~90莫耳的比例加以混合，且於催化劑存在下、在40℃~150℃之溫度，進行0.1~10小時之聚縮合。
  4. 如請求項3之塑膠透鏡之製造方法，其中上述含有矽烷化合物之組合物係與上述組合物相同之感光性樹脂組合物。
  5. 一種塑膠透鏡之製造方法，其特徵在於依序進行如下步驟：將含有樹脂及光聚合起始劑之感光性樹脂組合物塗佈於基板上，以50~150℃加熱1分鐘~30分鐘，獲得附著有感光性樹脂組合物之基板，其中上述樹脂係由下列所獲得：將a-1)選自由(CH3 O)3 -Si-(CH2 )3 -O-CO-C(CH3 )=CH2 、(CH3 O)3 -Si-(CH2 )3 -O-CO-CH=CH2 及(CH3 O)3 -Si-(CH2 )X -CH=CH2 (此處，X=1或2)所組成之群中之一種以上化合物、a-2)選自由(CH3 O)2 -Si(CH3 )(CH2 )3 -O-CO-C(CH3 )=CH2 、(CH3 O)2 -Si(CH3 )(CH2 )3 O-CO-CH=CH2 以及(CH3 O)2 -Si(CH3 )-(CH2 )X -CH=CH2 (此處，X=1或2)所組成之群中之一種以上化合物、以及b)以(C6 H5 )2 -Si-(OH)2 表示之化合物，以相對於b)之化合物100莫耳，a-1)之化合物為10~60莫耳的比例、a-2)之化合物為40~90莫耳的比例加以混合，且於催化劑存在下、在40℃~150℃之溫度下，進行0.1~10小時之聚縮合；將於重疊時成為同心圓圖案之複數片光罩中之一片重疊於該基板上，以顯影除去後之殘膜飽和最低 曝光量除以光罩片數所得的特定光量進行曝光之後，對各光罩各進行一次去除該光罩之操作，藉此進行多重曝光；進行顯影；以及，以150℃~250℃之加熱0.5小時~2小時。
  6. 一種塑膠透鏡形成用感光性樹脂組合物，其包含樹脂及光聚合起始劑，其中上述樹脂係由下列所獲得：將a-1)選自由(CH3 O)3 -Si-(CH2 )3 -O-CO-C(CH3 )=CH2 、(CH3 O)3 -Si-(CH2 )3 -O-CO-CH=CH2 、(CH3 O)3 -Si-(CH2 )X -CH=CH2 (此處，X=1或2)所組成之群中之一種以上化合物、a-2)選自由(CH3 O)2 -Si(CH3 )(CH2 )3 -O-CO-C(CH3 )=CH2 、(CH3 O)2 -Si(CH3 )(CH2 )3 -O-CO-CH=CH2 及(CH3 O)2 -Si(CH3 )-(CH2 )X -CH=CH2 (此處，X=1或2)所組成之群中之一種以上化合物、以及b)以(C6 H5 )2 -Si-(OH)2 表示之化合物，以相對於b)之化合物100莫耳，a-1)之化合物為10~60莫耳的比例、a-2)之化合物為40~90莫耳的比例加以混合，且於催化劑存在下、在40℃~150℃之溫度，進行0.1~10小時之聚縮合。
  7. 一種塑膠透鏡，其係使含有樹脂及光聚合起始劑之感光性樹脂組合物進行光硬化而獲得者，其中上述樹脂係由下列所獲得：將a-1)選自由(CH3 O)3 -Si-(CH2 )3 -O-CO-C(CH3 )=CH2 、(CH3 O)3 -Si-(CH2 )3 -O-CO-CH=CH2 、(CH3 O)3 -Si-(CH2 )X -CH=CH2 (此處，X=1或2)所組成之群中之一種以上化合物、a-2)選自由(CH3 O)2 -Si(CH3 )(CH2 )3 -O-CO-C(CH3 )=CH2 、(CH3 O)2 -Si(CH3 ) (CH2 )3 -O-CO-CH=CH2 及(CH3 O)2 -Si(CH3 )-(CH2 )X -CH=CH2 (此處，X=1或2)所組成之群中之一種以上化合物、以及b)以(C6 H5 )2 -Si-(OH)2 表示之化合物，以相對於b)之化合物100莫耳，a-1)之化合物為10~60莫耳的比例、a-2)之化合物為40~90莫耳的比例加以混合，且於催化劑存在下、在40℃~150℃之溫度，進行0.1~10小時之聚縮合。
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