TWI387220B - 多頻段高頻電路、多頻段高頻電路零件及使用該零件的多頻段通信裝置 - Google Patents

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TWI387220B
TWI387220B TW095113405A TW95113405A TWI387220B TW I387220 B TWI387220 B TW I387220B TW 095113405 A TW095113405 A TW 095113405A TW 95113405 A TW95113405 A TW 95113405A TW I387220 B TWI387220 B TW I387220B
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Shigeru Kemmochi
Kazuhiro Hagiwara
Keisuke Fukamachi
Mitsuhiro Watanabe
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Description

多頻段高頻電路、多頻段高頻電路零件及使用該零件的多頻段通信裝置
本發明係關於在電子電氣機器間進行無線傳送的無線通信裝置、及應用於此無線通信裝置的多頻段高頻電路和多頻段高頻電路零件，特別是關於可應用於至少三個通信系統中的多頻段高頻電路、多頻段高頻電路零件及使用此零件的多頻段通信裝置。
現今以IEEE802.11規格為代表的無線LAN(WLAN)所達成的資料通信正為人所廣泛利用。舉例來說，個人電腦(PC)、印表機、硬碟、寬頻路由器等PC的週邊機器、FAX、冰箱、標準畫質電視(SDTV)、高畫質電視(HDTV)、數位相機、數位攝影機、行動電話等電子機器、汽車內或飛機內之有線通信皆被所採用的信號傳達手段所取代，而在個別的電子機器之間進行無線資料傳送。
現今用於無線LAN的有IEEE802.11a、IEEE802.11b、IEEE802.11g、及IEEE802.11h等複數個規格。IEEE802.11a使用OFDM(Orthogonal Frequency Division Multiples：正交頻率多重分割)調變方式，在5GHz的頻帶中支援最大54Mbps的高速資料通信。此外IEEE802.11h是為了要讓IEEE802.11a能夠在歐洲使用所訂定的規格。IEEE802.11b使用DSSS(Direct Sequence Spread Specrum：直接序列展頻)方式，在無須無線許可而可以自由利用的2.4GHz的ISM(Industrial,Scientific and Medical：產業、科學及醫療)頻帶中支援5.5Mbps及11Mbps的高速通信。再者，IEEE802.11g使用OFDM調變方式，在與IEEE802.11b同樣的2.4GHz頻帶中支援最大54Mbps的高速資料通信。
此外，利用與IEEE802.11b及IEEE802.11g相同的2.4GHz的ISM帶、與電子機器互相關連之連接無須使用纜線而能夠實現極高便利性的近距離無線規格藍芽(BluetoothT M )亦為人所提出。在藍芽中所採用的頻率跳動方式是，將2.4GHz的ISM頻帶分割成複數個無線通道，並將各個無線通道依照單位時間(1/1600秒)分別分割製作成時間槽，再將使用的無線通道根據每個時間槽進行切換；其具有優異的耐雜訊性。
在50~100m程度之距離範圍內的小團體所利用的無線LAN，其資料傳送速度是數Mbps~數十Mbps地快速，且消耗100mW程度的功率。另一方面，藍芽的設計方式是假想其應用於電波所到達的距離為與10m程度相同的建地或建物內等比較狹窄的區域中，傳送速度快至2Mbps，100mW程度的省電設計。如此，由於無線LAN及藍芽在傳送速度、傳送可能距離等皆不同，搭載於一個通信裝置須根據用途進行使用上的區分。因此，為了使用方便，將無線LAN的IEEE802.11b及IEEE802.11g當作第一通信系統、將無線LAN的IEEE802.11a及IEEE802.11h當作第二通信系統、將藍芽當作第三通信系統，針對高頻電路及通信裝置進行說明。
特開2001－24579號揭露了一種無線LAN(使用2.4GHz的IEEE802.11b及/或IEEE802.11g)以及藍芽可共用的電路。此電路如第34圖所示，具有切換第一天線埠(AP1)與第一通信系統之傳送電路(WLAN TX)或第二高頻開關電路(SwB)的連接的第一高頻開關電路(SwA)、切換第一通信系統之接收電路(WLAN RX)與第一高頻開關電路(SwA)或第三高頻開關電路(SwC)的連接的第二高頻開關電路(SwB)、切換第二天線埠(AP2)與第二通信系統之傳送接收電路(BT TX/RX)或第二高頻開關電路(SwB)的連接的第三高頻開關電路(SwC)，其更在第一高頻開關電路(SwA)和第一通信系統之傳送電路(WLAN TX)之間具有第二濾波器(FL2)，且在第二高頻開關電路(SwB)和第一通信系統之接收電路(WLAN RX)之間具有第一濾波器(FL1)。
WO 03/092997揭露了一種使用無線LAN之2.4GHz帶的IEEE802.11b及/或IEEE802.11g、以及使用5 GHz帶的IEEE802.11a及/或IEEE802.11h可共用的電路。此電路具有：切換第一天線埠(第二天線埠)與第一及第三通信系統之傳送電路與第一及第三通信系統之接收電路的路徑的高頻開關電路；連接於高頻開關電路的接收電路埠、因應通信系統之頻帶將高頻信號分波於第一通信系統之接收電路和第三通信系統之接收電路的第一分波電路；連接於第一分波電路之低頻側埠口的高頻濾波器及低雜音放大器；連接於第一分波電路之高頻側埠口的高頻濾波器及低雜音放大器；連接於第一高頻開關電路之傳送電路埠、因應通信系統之頻帶將高頻信號分波於第一通信系統之傳送電路和第三通信系統之傳 送電路的第二分波電路；連接於第二分波電路之低頻側埠口的高頻濾波器及高頻功率放大器；及連接於第二分波電路之高頻側埠口的高頻濾波器及高頻功率放大器。
特開2003-87023號揭露了一種藍芽以及使用無線LAN之5GHz帶的IEEE802.11a及/或IEEE802.11h可共用的電路。此電路如第35圖所示，具備切換第一天線8與第二天線之傳送電路1與分集切換開關4的路徑的第一高頻開關電路3、切換第二系統之接收電路2與第一高頻開關電路3與將第二系統之頻帶當作通過帶的第一帶通濾波器6的路徑的分集切換開關4，第一帶通濾波器6配置於第二多頻段天線9與分集切換開關4之間，將第三系統之頻帶當作通過帶的第二帶通濾波器7配置於第二多頻段天線9與第三系統之傳送接收電路5之間。
雖然已提出的是如上述使用無線LAN之2.4GHz帶的IEEE802.11b及/或IEEE802.11g以及藍芽可共用的電路、使用無線LAN之2.4GHz帶的IEEE802.11b及/或IEEE802.11g以及使用5 GHz帶的IEEE802.11a及/或IEEE802.11h可共用的電路、與藍芽以及使用無線LAN之5GHz帶的IEEE802.11a及/或IEEE802.11h可共用的電路，但此等電路是對應於二個通信系統的電路，無法共用於使用無線LAN之2.4GHz帶的IEEE802.11b及/或IEEE802.11g、藍芽、與使用無線LAN之5 GHz帶的IEEE802.11a及/或IEEE802.11h的三個通信系統。
是故，本發明的目的為提供一種可應用諸如使用無線LAN之2.4GHz帶的IEEE802.11b及/或IEEE802.11g、藍芽、與使用無線LAN之5GHz帶的IEEE802.11a及/或IEEE802.11h的至少三個通信系統中的高頻電路。
本發明的另一目的為提供一種零件數目少、可小型化的多頻段高頻電路零件。
本發明的再一目的為提供一種使用相關高頻電路零件的多頻段通信裝置。
本發明的第一多頻段高頻電路，應用於可在至少三個通信系統中傳送接收的天線及至少三個通信系統的傳送接收電路之間，其特徵在於：具有第一高頻開關電路、第一分波電路及第二分波電路，該第一高頻開關電路切換該天線與第一及第二路徑的連接，該第一分波電路設於該第一路徑，該第二分波電路設於該第二路徑；該第一及第二分波電路分別具有低頻側濾波器電路及高頻側濾波器電路；具有帶通濾波器電路及第二高頻開關電路，該帶通濾波器電路位於連接於該第一分波電路的低頻側濾波器電路之路徑，該第二高頻開關電路位於該帶通濾波器電路的後段，切換該帶通濾波器電路與第一通信系統的接收電路或第三通信系統的傳送接收電路等二通路的連接；該第二通信系統的接收電路連接於連接該第一分波電路之高頻側濾波器電路的路徑；該第一通信系統的傳送電路連接於連接該第二分波電路之低頻側濾波器電路的路徑；該第二通信系統的傳送電路連接於連接該第二分波電路之高頻側濾波 器電路的路徑。再者，此處所用的用語「後段」單純表示由天線側看過去的位置關係，並非表示傳送信號或接收信號的流動。
第一多頻段高頻電路中的較佳者，在該第二高頻開關電路與該第一通信系統的接收電路之間具備平衡-不平衡轉換電路。此外，較佳者可在該第二高頻開關電路與該第三通信系統的傳送接收電路之間具備平衡-不平衡轉換電路。
本發明的第二多頻段高頻電路，應用於可在至少三個通信系統中傳送接收的天線及至少三個通信系統的傳送接收電路之間，其特徵在於：具有第一高頻開關電路、第一分波電路及第二分波電路，該第一高頻開關電路切換該天線與第一及第二路徑的連接，該第一分波電路設於該第一路徑，該第二分波電路設於該第二路徑；該第一及第二分波電路分別具有低頻側濾波器電路及高頻側濾波器電路；具有帶通濾波器電路及功率分配電路，該帶通濾波器電路位於連接於該第一分波電路的低頻側濾波器電路之路徑，該功率分配電路位於該帶通濾波器電路的後段；藉由該功率分配電路，隨著將來自該帶通濾波器電路的信號分配至第一通信系統的接收電路及第三通信系統的傳送接收電路，使得來自該第三通信系統之傳送接收電路的傳送信號可以被傳送至該帶通濾波器電路；該第二通信系統的接收電路連接於連接該第一分波電路之高頻側濾波器電路的路徑；該第一通信系統的傳送電路連接於連接該第二分波電路之低頻側濾波器電路的路徑；該第二通信系統的傳送電路連接於連接該第二分波電路 之高頻側濾波器電路的路徑。
第二多頻段高頻電路中的較佳者，在該功率分配電路與該第一通信系統的接收電路之間具備平衡-不平衡轉換電路，此外，較佳者可在該功率分配電路與該第三通信系統的傳送接收電路之間具備平衡-不平衡轉換電路。
本發明的第三多頻段高頻電路，應用於可在至少三個通信系統中傳送接收的天線及至少三個通信系統的傳送接收電路之間，其特徵在於：具有第一高頻開關電路、第一分波電路及第二分波電路，該第一高頻開關電路切換該天線與第一及第二路徑的連接，該第一分波電路設於該第一路徑，該第二分波電路設於該第二路徑；該第一及第二分波電路分別具有低頻側濾波器電路及高頻側濾波器電路；具有帶通濾波器電路及耦合器電路，該帶通濾波器電路位於連接於該第一分波電路的低頻側濾波器電路之路徑，該耦合器電路位於該帶通濾波器電路的後段；該帶通濾波器電路及第一通信系統的接收電路連接於該耦合器電路的主線路，第三通信系統的傳送接收電路連接於該耦合器電路的副線路；該第二通信系統的接收電路連接於連接該第一分波電路之高頻側濾波器電路的路徑；該第一通信系統的傳送電路連接於連接該第二分波電路之低頻側濾波器電路的路徑；該第二通信系統的傳送電路連接於連接該第二分波電路之高頻側濾波器電路的路徑。
第三多頻段高頻電路中的較佳者，在該耦合器電路與該第一通信系統的接收電路之間具備平衡-不平衡轉換電 路。此外，較佳者亦可在該耦合器電路與該第三通信系統的傳送接收電路之間具備平衡-不平衡轉換電路。
本發明的第四多頻段高頻電路，應用於可在至少三個通信系統中傳送接收的天線及至少三個通信系統的傳送接收電路之間，其特徵在於：具有高頻開關電路、第一分波電路及第二分波電路，該高頻開關電路切換該天線與第一~第三路徑等三通路的連接，該第一分波電路設於該第一路徑，該第二分波電路設於該第二路徑；該第一及第二分波電路分別具有低頻側濾波器電路及高頻側濾波器電路；具有二帶通濾波器電路，一是配置於連接於該第一分波電路之低頻側濾波器電路的路徑上，二是配置於該第三路徑上；第一通信系統的接收電路連接於位於連接該第一分波電路之低頻側濾波器電路的路徑上的帶通濾波器電路；第二通信系統的接收電路連接於連接該第一分波電路之高頻側濾波器電路的路徑；該第一通信系統的傳送電路連接於連接該第二分波電路之低頻側濾波器電路的路徑；該第二通信系統的傳送電路連接於連接該第二分波電路之高頻側濾波器電路的路徑；該第三通信系統的傳送接收電路連接於該第三路徑的帶通濾波器電路。
第四多頻段高頻電路中的較佳者，在配置於該第一分波電路之低頻側濾波器電路的後段的帶通濾波器電路、與第一通信系統的接收電路之間，具備平衡-不平衡轉換電路。此外，較佳者可在配置於該第三路徑上的帶通濾波器電路與第三通信系統的傳送接收電路之間具備平衡-不平 衡轉換電路。
本發明的第五多頻段高頻電路，應用於可在至少三個通信系統中傳送接收的天線及至少三個通信系統的傳送接收電路之間，其特徵在於：具有第一高頻開關電路、第一分波電路及第二分波電路，該第一高頻開關電路切換該天線與第一及第二路徑等二通路的連接，該第一分波電路設於該第一路徑，該第二分波電路設於該第二路徑；該第一及第二分波電路分別具有低頻側濾波器電路及高頻側濾波器電路；在該天線及該高頻開關電路之間具有耦合器電路；該天線及該高頻開關電路連接於該耦合器電路的主線路，第三通信系統的傳送接收電路連接於該耦合器電路的副線路；在連接該第一分波電路之低頻側濾波器電路的路徑上具有連接於第一通信系統的接收電路的帶通濾波器電路；第二通信系統的接收電路連接於連接該第一分波電路之高頻側濾波器電路的路徑；該第一通信系統的傳送電路連接於連接該第二分波電路之低頻側濾波器電路的路徑；該第二通信系統的傳送電路連接於連接該第二分波電路之高頻側濾波器電路的路徑。
第五多頻段高頻電路中的較佳者，在該帶通濾波器電路與該第一通信系統的接收電路之間具備平衡-不平衡轉換電路。此外，較佳者可在該耦合器電路與該第三通信系統的傳送接收電路之間具備平衡-不平衡轉換電路。
上述各多頻段高頻電路，較佳者，於該第二分波電路之低頻側濾波器電路與該第一通信系統的傳送電路之間具 備第一高頻功率放大器，在該第二分波電路之高頻側濾波器電路與該第二通信系統的傳送電路之間具備第二高頻功率放大器。此外，較佳者可在該第一分波電路與該第二通信系統的接收電路之間具備低雜音放大器。再者，較佳者可在該多頻段天線與該第二分波電路之間具備檢波電路。
上述各多頻段高頻電路，較佳者，於該多頻段天線與該第二高頻放大器之間具備低通濾波器電路。此外，較佳者可在該第一高頻功率放大器與該第一通信系統之傳送電路之間具備帶通濾波器電路。再者，較佳者亦可在該第二高頻功率放大器與該第二通信系統之傳送電路之間具備帶通濾波器電路。另外，較佳者可在該第一分波電路與該第二通信系統之接收電路之間具備平衡-不平衡轉換電路。
具有上述多頻段高頻電路之結構的本發明之多頻段高頻電路零件，其特徵在於具有由線電極、電容用電極、接地電極和通孔的一個以上所構成之複數個電路元件於內部形成的積層基板、搭載於該積層基板上的電路元件、天線用端子、第一通信系統的傳送端子及接收端子、第二通信系統的傳送端子及接收端子、及第三通信系統的傳送接收端子。
在上述多頻段高頻電路零件中的較佳者，是使用該積層基板內構成的電感元件及電容元件來構成分波電路及帶通濾波器電路。此外，較佳者可使用該積層基板內構成的電感元件及電容元件來構成平衡-不平衡轉換電路。另外，較佳者可在該積層基板上搭載半導體元件，該半導體元件構成高頻開關、高頻功率放大器及低雜音放大器的至少一個。
在上述多頻段高頻電路零件中的較佳者，是使用該積層基板內構成的電感元件及電容元件來構成低通濾波器電路。該積層基板中的較佳者是將形成適宜之電極圖案的陶瓷綠片進行積層燒結所得。
本發明之多頻段通信裝置具備上述的多頻段高頻電路零件。作為相關的多頻段通信裝置，舉例來說，其可用以作為取代個人電腦(PC)、印表機、硬碟、寬頻路由器等PC的週邊機器、FAX、冰箱、標準畫質電視(SDTV)、高畫質電視(HDTV)、數位相機、數位攝影機、行動電話等電子機器、汽車內或飛機內之有線通信的信號傳達手段。
本發明提供一種可應用(諸如使用無線LAN之2.4GHz帶的IEEE802.11b及/或IEEE802.11g、藍芽、與使用無線LAN之5 GHz帶的IEEE802.11a及/或IEEE802.11h)至少三個通信系統、零件數目少、可小型化的多頻段高頻電路、多頻段高頻電路零件以及使用此零件的多頻段通信裝置。
在與本發明之多頻段高頻電路及其電路零件、以及多頻段通信裝置的各實施態樣相關的圖示中，針對具有同樣機能的零件標示相同的符號。關於標有相同符號之零件的結構及作用是以一個實施態樣進行說明，如果沒有特別註明則其對於其他的實施態樣亦同樣有效，是故，並不以一個實施態樣針對其他的實施態樣重覆地進行說明。
第1圖係為可應用至少三個通信系統[例如：2.4GHz帶無線LAN(IEEE802.11b及/或IEEE802.11g)、2.4GHz帶藍芽、與5 GHz帶無線LAN(IEEE802.11a及/或IEEE802.11h)]的本發明之一實施態樣通信裝置。在以下的說明中，是在將第一通信系統當作2.4GHz帶無線LAN、將第二通信系統當作5 GHz帶無線LAN、並將第三通信系統當作藍芽的場合下進行實施例說明。
在此通信裝置中的多頻段高頻電路20配置於一個多頻段天線40、以及2.4GHz帶無線LAN用、5GHz帶無線LAN用、和藍芽用的RF－IC(Radio Frequency Integrated Circuit)、BB－IC(Base－Band Integrated Circuit)、MAC(Media Access Control)集積的高頻電路30之間，且經由分歧手段或分波手段連接於與多頻段天線40連接的天線埠(Ant)、2.4GHz帶無線LAN的傳送電路(11bg－T)和接收電路(11bg－R)、藍芽的傳送接收電路(BLT－TR)、5GHz帶無線LAN的傳送電路(11a－T)及接收電路(11a－R)之間的五個路徑。本發明的多頻段高頻電路20亦可與高頻電路30模組化。
[1]多頻段高頻電路
第2圖顯示本發明之多頻段高頻電路20一實施態樣的結構。此多頻段高頻電路20具有連接於天線埠Ant的第一高頻開關電路(SPDT1)1，其後段連接了第一分波電路(Dip1)2及第二分波電路(Dip2)3。第一分波電路(Dip1)2是由讓2.4GHz帶無線LAN之接收信號或藍芽之傳送接收信號通過且衰減5GHz帶無線LAN之接收信號的低頻濾波器電路、以及讓5GHz帶無線LAN之接收信號通過且衰減2.4GHz帶無線LAN之接收信號或藍芽之傳送接收信號的高頻側濾波器電路所構成。第二分波電路(Dip2)3是由讓2.4GHz帶無線LAN之傳送信號通過且衰減5GHz帶無線LAN之傳送信號的低頻側濾波器電路、以及讓5GHz帶無線LAN之傳送信號通過且衰減2.4GHz帶無線LAN之傳送信號的高頻側濾波器電路所構成。
第一分波電路(Dip1)2之低頻側濾波器電路的後段依序連接了帶通濾波器電路(BPF1)4及第二高頻開關電路(SPDT2)6。帶通濾波器電路(BPF1)4所具有的機能是選擇性地讓2.4GHz帶無線LAN之接收頻率或藍芽之傳送接收頻率的信號通過、衰減其他頻率的信號、並提升2.4GHz帶無線LAN或藍芽接收時的接收感度及抑制藍芽之傳送時的高諧波產生量。第二高頻開關電路(SPDT2)6切換帶通濾波器電路(BPF1)4與2.4GHz帶無線LAN(第一通信系統)之接收電路11bg-R的連接、或是與藍芽(第三通信系統)之傳送接收電路BLT-TR的連接。
第一分波電路(Dip1)2的高頻側濾波器電路連接了低雜音放大器(LNA)7，低雜音放大器7連接於5GHz帶無線LAN(第二通信系統)的接收電路11a-R。低雜音放大器(LNA)7放大5GHz帶無線LAN的接收信號且提升接收感度。第二分波電路(Dip2)3之低頻側濾波器電路的後段依序連接了第一高頻功率放大器(PA1)8及2.4GHz帶無線LAN(第一通信系統)的傳送電路11bg-T。第一高頻功率放大 器(PA1)8放大由第一通信系統(2.4GHz帶無線LAN的傳送電路11bg-T)射入的傳送信號。此外，第二分波電路(Dip2)3之高頻側濾波器電路的後段依序連接了第二高頻功率放大器(PA2)9及5GHz帶無線LAN(第二通信系統)的傳送電路11a-T。第二高頻功率放大器(PA2)9放大由第二通信系統(5GHz帶無線LAN的傳送電路11a-T)射入的傳送信號。
第二分波電路(Dip2)3的高頻側濾波器電路與第二高頻功率放大器(PA2)9之間配置了低通濾波器電路(LPF)5。低通濾波器電路(LPF)5讓被第二高頻功率放大器(PA2)9所放大的傳送信號通過、並衰減第二高頻功率放大器(PA2)9所產生的高諧波信號。雖然仍必要衰減第一高頻功率放大器(PA1)8所產生的高諧波信號，但其僅能夠藉由第二分波電路(Dip2)3的低頻濾波器而在某種程度上達成。然而，在第二分波電路(Dip2)3之低頻側濾波器電路的衰減特性並不充足的情況下，亦可以在第一高頻功率放大器(PA1)8與第二分波電路(Dip2)3的低頻側濾波器電路之間配置別的低通濾波器。
在此實施態樣中，將低雜音放大器(LNA)7、第一高頻功率放大器(PA1)8、第二高頻功率放大器(PA2)9、及低通濾波器電路(LPF)5中的至少一個省略也是可行的。在後述之多頻段高頻電路零件所構成的情況下亦相同，在此情況下，由於能夠因為與多頻段高頻電路零件之前後的電路的關係而變更適宜的電路結構，因此不論是包含或是省略上述的電路都是可行的。
在第2圖所示的電路結構之中由於帶通濾波器電路(BPF1)4是由2.4GHz帶無線LAN的接收路徑與藍芽的傳送接收路徑所共用，因此能夠將習用2.4GHz帶無線LAN的接收路徑與藍芽的傳送接收路徑上個別且必要的帶通濾波器減少為一個。此外，在第二高頻開關電路6中，由於大功率的2.4GHz帶無線LAN的傳送信號及5GHz帶無線LAN的傳送信號並非被直接傳送，且只會傳送小功率的2.4GHz帶無線LAN的接收信號及藍芽的傳送接收信號，因此能夠使用小型的開關元件。這些在藉由使用電極圖案或搭載元件之積層體以實現電路結構的情況下，皆可特別地產生效果。
第3圖顯示可應用至少三個通信系統(例如：2.4GHz帶無線LAN、藍芽、與5GHz帶無線LAN)的本發明之多頻段高頻電路的另一實施態樣。由於此一高頻電路具有與第2圖所示之高頻電路類似的構造，因此僅說明其相異處。第3圖所示之高頻電路具有用以取代第2圖所示之第二高頻開關電路6的功率分配電路(Split)10。功率分配電路10將來自第一帶通濾波器4的信號功率約略平均地分配給2.4GHz帶無線LAN的接收電路11bg－R及藍芽的傳送接收電路BLT－TR。因此，便能夠將第一通信系統的接收電路11bg－R與第三通信系統的傳送接收電路BLT－TR同時連接於天線埠Ant。因此，便能夠將由多頻段天線40射入的信號同時傳送給2.4GHz帶無線LAN的接收電路11bg－R及藍芽的傳送接收電路BLT－TR，還能夠同時接收自2.4GHz帶無線LAN及藍芽之接收信號。此外，亦能夠將來自藍芽之傳送接收電路BLT-TR的傳送信號傳送給多頻段天線40。
第4圖顯示本發明之多頻段高頻電路再一實施態樣。由於此一高頻電路具有與第2圖所示之高頻電路類似的構造，因此僅說明其相異處。第4圖所示之高頻電路具有用以取代第2圖所示之第一高頻開關電路1的SP3T(Single Pole Triple Throw)型態的高頻開關電路(SP3T)11。高頻開關電路(SP3T)11連接於天線埠Ant並可進行與第一分波電路2、第二分波電路3及帶通濾波器電路(BPF3)42等三個路徑的切換。第一分波電路2的低頻側濾波器電路上連接了帶通濾波器電路41，帶通濾波器電路41選擇性地讓2.4GHz帶無線LAN之接收頻率的信號通過，並衰減其他頻率(5GHz帶)的信號，提升2.4GHz帶無線LAN接收時的接收感度。第一分波電路2的高頻側濾波器電路讓5GHz帶無線LAN的接收信號通過，並衰減2.4GHz帶無線LAN的接收信號。第三帶通濾波器42選擇性地讓藍芽的傳送接收頻率的信號通過，並衰減其他頻率的信號，提升藍芽接收時的接收感度並抑制藍芽傳送時的高諧波產生量。藉此，便能夠減少配置於天線埠Ant與第三通信系統的傳送接收電路BLT-TR之間的電路，亦能夠減低多頻段天線40與第三通信系統的傳送接收電路BLT-TR之間的損耗。
第5圖顯示本發明之多頻段高頻電路的再一實施態樣。此一高頻電路是在第2圖所示之高頻電路之上添加了二個平衡-不平衡轉換電路(BAL1、BAL2)12、13、二個帶通濾波器電路(BPF4、BPF5)14、15、以及檢波電路16。由於這些零件各自皆具有特徵，因此能夠個別地進行插入或剔除。
第一平衡－不平衡轉換電路12是將在多頻段天線上接收之2.4GHz帶無線LAN的接收信號由不平衡信號轉換成平衡信號的電路。第一平衡－不平衡轉換電路12的輸入阻抗與輸出阻抗也會有不相同的情況。藉由將第一平衡－不平衡轉換電路12配置於第二高頻開關電路6的第二埠6b與2.4GHz帶無線LAN的接收電路11bg－R之間，能夠將電路平衡化，同時能夠使得傳送2.4GHz帶無線LAN及5GHz帶無線LAN之傳送信號的路徑的損耗、傳送5GHz帶無線LAN之接收信號的路徑的損耗、以及傳送藍芽之傳送接收信號的路徑的損耗不會增大，還能夠改善2.4GHz帶無線LAN之接收電路11bg－R的耐雜訊性。
在傳送信號功率很小的藍芽之中，傳送電路可以和接收電路一起達成平衡電路化。第二平衡－不平衡轉換電路13隨著將在多頻段天線上接收之藍芽的接收信號由不平衡信號轉換成平衡信號、還可將作為平衡信號被輸入的藍芽的傳送信號轉換成不平衡信號。第二平衡－不平衡轉換電路13的輸入阻抗與輸出阻抗也會有不相同的情況。藉由將第二平衡－不平衡轉換電路13配置於第二高頻開關電路6的第三埠6c與藍芽電路的傳送接收電路BLT－TR之間，能夠將電路平衡化，同時能夠使得傳送2.4GHz帶無線LAN及5GHz帶無線LAN之傳送信號的路徑的損耗、以及傳送2.4GHz帶無線LAN及5GHz帶無線LAN之接收信號的路徑的損耗不會增大，還能夠改善藍芽之傳送接收電路BLT－TR的耐雜訊性。
帶通濾波器電路14選擇性地讓2.4GHz帶無線LAN之傳送頻率的信號通過並衰減其他頻率的信號。藉由將帶通濾波器電路14配置於第一高頻功率放大器8與2.4GHz帶無線LAN的傳送電路11bg－T之間，便能夠使得由2.4GHz帶無線LAN的傳送電路11bg－T射入的雜音信號(例如在RFIC的內部電路所使用的局發信號等)衰減成到達第一高頻功率放大器8之前為止，更能夠防止第一高頻功率放大器8放大傳送信號以外的信號。
帶通濾波器電路15選擇性地讓5GHz帶無線LAN之傳送頻率的信號通過並衰減其他頻率的信號。藉由將第五帶通濾波器15配置於第二高頻功率放大器9與5GHz帶無線LAN的傳送電路11a－T之間，便能夠使得由5GHz帶無線LAN的傳送電路11a－T射入的雜音信號(例如在RFIC的內部電路所使用的局發信號等)衰減成到達第二高頻功率放大器9之前為止，更能夠防止第二高頻功率放大器9放大傳送信號以外的信號。
檢波電路(DET)16監控2.4GHz帶無線LAN的傳送功率與5GHz帶無線LAN的傳送功率。若是將檢波電路16配置在天線埠Ant與第二分波電路3之間，便能夠利用一個檢波電路監控2.4GHz帶無線LAN的傳送功率與5GHz帶無線LAN的傳送功率，能夠減少零件數目。
第6圖顯示本發明之多頻段高頻電路的再一實施態樣。這個多頻段高頻電路是在第3圖所示之多頻段高頻電路上添加二個平衡-不平衡轉換電路(BAL1、BAL2)12、13、二個帶通濾波器電路(BPF4、BPF5)14、15、以及檢波電路(DET)16所構成。由於所追加的這些電路與第5圖所示者相同，因此省略其說明。
第7圖顯示本發明之多頻段高頻電路的再一實施態樣。這個多頻段高頻電路是在第4圖所示之多頻段高頻電路上添加二個平衡-不平衡轉換電路(BAL1、BAL2)12、13、二個帶通濾波器電路(BPF4、BPF5)14、15、以及檢波電路(DET)16所構成。由於所追加的這些電路與第5圖所示者相同，因此省略其說明。
第8圖顯示本發明之多頻段高頻電路的再一實施態樣。這個多頻段高頻電路除了配置第三平衡-不平衡轉換電路(BAL3)18以取代低雜音放大器(LNA)7之外，皆與第5圖所示之多頻段高頻電路相同。第三平衡-不平衡轉換電路18可將在多頻段天線上接收之5GHz帶無線LAN的接收信號由不平衡信號轉換成平衡信號。第三平衡-不平衡轉換電路18的輸入阻抗與輸出阻抗也會有不相同的情況。藉由將第三平衡-不平衡轉換電路18配置於第一分波電路2的高頻側濾波器電路與5GHz帶無線LAN的接收電路11a-R之間，能夠將電路平衡化，同時能夠使得傳送2.4GHz帶無線LAN及5GHz帶無線LAN之傳送信號的路徑的損耗、傳送2.4GHz帶無線LAN及藍芽之傳送接收信號的路徑的損耗不會增大，還能夠改善5GHz帶無線LAN之接收電路11a－R的耐雜訊性。
第9圖顯示本發明之多頻段高頻電路的再一實施態樣。這個多頻段高頻電路是將低通濾波器電路(LPF)21配置在第5圖所示之多頻段高頻電路的天線埠Ant與第一高頻開關電路1之間所構成。低通濾波器電路21能夠讓2.4GHz帶無線LAN、藍芽、或5GHz帶無線LAN的傳送接收信號通過，能夠衰減高於2.4GHz帶無線LAN及藍芽之傳送頻率3倍的頻率、或衰減高於5GHz帶無線LAN之傳送頻率2倍的頻率、還能夠衰減在傳送時由檢波電路16及高頻開關電路1所產生的2.4GHz帶或5GHz帶無線LAN的高諸波成分。
第10圖顯示本發明之多頻段高頻電路的再一實施態樣。此一多頻段高頻電路可應用至少三個通信系統(例如：2.4GHz帶無線LAN、藍芽、及5 GHz帶無線LAN)。此一多頻段高頻電路除了配置耦合器電路(CL)17以取代第二高頻開關電路6之外，皆與第2圖所示之多頻段高頻電路相同。耦合器電路(CL)17能夠將第一通信系統的接收電路11bg－R與第三通信系統的傳送接收電路BLT－TR同時連接於天線埠Ant。因此，便能夠將由天線埠Ant射入的信號同時傳送至2.4GHz帶無線LAN的接收電路11bg－R與藍芽的傳送接收電路BLT－TR，還可以讓2.4GHz帶無線LAN及藍芽同時接收。耦合器電路17因為將帶無線LAN之接收電路11bg－R與藍芽之傳送接收電路BLT－TR的分配比率適宜地設定於諸如5：1或10：1，因此能夠最佳化藍芽之信號與無線LAN之信號的比率。舉例來說，關於近距離中的最小接收感度，藍芽方面便會比－70dBm與無線LAN的－65dBm還小。是故，在同時接收無線LAN之接收信號與藍芽之接收信號的情況下，藉由耦合器電路17減小送往小功率即可之藍芽的信號的分配、以及增大送往需要大功率之無線LAN接收電路的信號的分配之時，便可以進行有效率的信號接收。此外，藉由耦合器電路17，還能夠將來自藍芽之傳送接收電路BLT－TR的傳送信號傳送至多頻段天線側。
第11圖顯示本發明之多頻段高頻電路的再一實施態樣。這個多頻段高頻電路是在第10圖所示之多頻段高頻電路上添加二個平衡－不平衡轉換電路(BAL1、BAL2)12、13、二個帶通濾波器電路(BPF4、BPF5)14、15、以及檢波電路(DET)16所構成。由於所追加的這些電路與第5圖所示者相同，因此省略其說明。
第12圖顯示本發明之多頻段高頻電路的再一實施態樣。此一多頻段高頻電路可應用至少三個通信系統(例如：2.4GHz帶無線LAN、藍芽、及5GHz帶無線LAN)。此一多頻段高頻電路除了將第三高頻開關電路(SP3T)11變更為SPDT(Single Pole Dual Throw)型的第一高頻開關電路1、將耦合器電路(CL2)19配置於天線埠Ant與第一高頻開關電路(SPDT1)1之間、及將帶通濾波器電路(BPF3)42配置於由耦合器電路19通往第三通信系統之傳送接收電路BLT－TR的路徑上以外，皆與第4圖所示之多頻段高頻電路相同。此外，帶通濾波器電路(BPF3)42亦可省略。
藉由配置耦合器電路(CL2)19於天線頂端作為由第一高頻開關電路1通往第三通信系統(藍芽)之傳送接收電路BLT-TR的分歧電路、便沒有必要在天線與傳送接收電路BLT-TR之間設置開關電路。如上所述，藉由改變無線LAN電路與藍芽電路的分配比率，便能夠適宜地設定藍芽之信號與無線LAN之信號的比率。此外，由於藍芽的最小接收感度遠小於-70dBm與無線LAN的-65dBm，因此藉由耦合器電路19，便能夠減小送往以小功率即可運作之藍芽的信號的分配、以及增大送往需要大功率之無線LAN電路的信號的分配，可達成有效率之信號的傳送接收。再者，即使以分配電路取代耦合器電路19亦是可行的。
第13圖顯示本發明之多頻段高頻電路的再一實施態樣。這個多頻段高頻電路是在第12圖所示之多頻段高頻電路上添加二個平衡-不平衡轉換電路(BAL1、BAL2)12、13、二個帶通濾波器電路(BPF4、BPF5)14、15、以及檢波電路(DET)16所構成。由於所追加的這些電路與第5圖所示者相同，因此省略其說明。
第14圖顯示第5圖所示之高頻電路的等效電路。第一及第二分波電路2、3可藉由適宜地組合以電感元件及電容元件所構成的低通濾波器電路、高通濾波器電路、以及帶通濾波器電路而構成。在第14圖所示之實施例中，使用低通濾波器電路作為低頻側濾波器電路，並使用高通濾波器電路作為高頻側濾波器電路。
設於分波電路2之低頻側濾波器電路的後段的帶通濾波器電路4是由磁氣結合的電感元件lp1及lp2、以及電容元件cp1、cp2、cp3、cp4、cp5、cp6、cp7所構成。電感元件lp1及電容元件cp2之並聯電路的諧振頻率、以及電感元件lp2及電容元件cp4之並聯電路的諧振頻率，較佳者是分別設定成位於2.4GHz帶無線LAN及藍芽的系統頻率之內。
第一高頻功率放大器(PA1)8之後段的帶通濾波器電路14是由磁氣結合的電感元件ltg1及ltg2、以及電容元件ctg1、ctg2、ctg3、ctg4、ctg5、ctg6所構成。電感元件ltg1及電容元件ctg2之並聯電路的諧振頻率、以及電感元件ltg2及電容元件ctg4之並聯電路的諧振頻率，較佳者是分別設定成位於2.4GHz帶無線LAN傳送頻率之內。
第二高頻功率放大器(PA2)9之後段的帶通濾波器電路15是由磁氣結合的電感元件lta1及lta2、以及電容元件cta1、cta2、cta3、cta4、cta5、cta6所構成。電感元件lta1及電容元件cta2之並聯電路的諧振頻率、以及電感元件1ta2及電容元件cta4之並聯電路的諧振頻率，較佳者是分別設定成位於5GHz帶無線LAN傳送頻率之內。
第二分波電路3之高頻側濾波器電路之後段的低通濾波器電路5是由電感元件lpa1與電容元件cpa3的並聯電路、以及製作於接地點之間的電容的電容元件cpa2、cpa4所構成，電感元件lpa1及電容元件cpa3之並聯電路的諧振頻率較佳者是設定成5GHz帶無線LAN之傳送頻率的2倍~3倍的頻率。
第一平衡－不平衡轉換電路12經由整合電路lg與第二高頻開關電路6的第二埠6b連接。由於整合電路lg對於帶通濾波器電路4與第一平衡－不平衡轉換電路12的整合是必要的，因此即使配置於第二高頻開關電路6與帶通濾波器電路4之間也是可行的。第一平衡－不平衡轉換電路12是由第二高頻開關電路6側的不平衡電路(由電感元件lbg1及lbg1a所構成)及2.4GHz帶無線LAN的接收電路11bg－R＋、11bg－R－的平衡電路(由電感元件lbg2及Lbg3、以及電容元件cbg1所構成)所構成。理想狀況下，11bg－R＋及11bg－R－會輸出振幅相等、但相位相差180度的信號。電感元件lbg2及lbg3的連接點與接地點之間配置了電容元件cbg1以顯現高頻的短路。施加DC電壓於埠DCg、使得DC電壓能夠從11bg－R＋埠及11bg－R－埠中輸出也是可行的。此外，還能夠使得第一平衡－不平衡轉換電路12具備阻抗轉換的機能。
第二平衡－不平衡轉換電路13經由整合電路lb與第二高頻開關電路6的第三埠6c連接。由於整合電路lb對於帶通濾波器電路4與第二平衡－不平衡轉換電路13的整合是必要的，因此即使配置於第二高頻開關電路6與帶通濾波器電路4之間也是可行的。在此情形中，將整合電路lb與整合電路lg合併為一個整合電路也是可行的。第二平衡－不平衡轉換電路13是由第二高頻開關電路6側的不平衡電路(由電感元件lbb1及lbb1a所構成)及藍芽的傳送接收電路BLT－TR＋、BLT－TR－側的平衡電路(由電感元件lbb2及lbb3、以及電容元件cbb1所構成)所構成。理想狀況下，BLT－TR＋及BLT－TR－會輸出振幅相等、但相位相差180度的信號。電感元件lbg2及lbg3的連接點與接地點之間配置了電容元件cbb1以顯現高頻的短路。施加DC電壓於埠DCb、使得DC電壓能夠從BLT－TR＋及BLT－TR－中輸出也是可行的。此外，還能夠使得第二平衡－不平衡轉換電路13具備阻抗轉換的機能。
第15圖顯示第6圖所示之高頻電路的等效電路。此一等效電路除了使用功率分配電路10取代第二高頻開關電路6以外，皆與第14圖所示之等效電路相同。功率分配電路10是由傳送線路lsp1、lsp2、電容元件csp、以及電阻元件Rsp所構成。輸入至第一帶通濾波器電路4側之第一埠10a的信號功率被約略平均地分配給第二埠10b側與第三埠10c側，第二埠10b側與第三埠10c側上出現被輸入至第一埠10a功率之一半功率的信號。傳送線路lsp1及lsp2的特性阻抗中的較佳者是設定為約70Ω。傳送線路lsp1及lsp2的長度藉由將電容元件csp連接於第一埠10a便能夠縮短成小於1/4波長。Rsp中的較佳者是設定為約100Ω。
第16圖顯示第11圖所示之高頻電路的等效電路。此一等效電路除了使用耦合器電路17取代第二高頻開關電路6以外，皆與第14圖所示之等效電路相同。耦合器電路17是由作為主線路的傳送線路lcc1、作為副線路的傳送線路lcc2、以及電阻元件Rcc1所構成，主線路與副線路彼此結合。主線路的傳送線路lcc1連接於第一通信系統的接收電路11bg－R，作為副線路的傳送線路lcc2連接於第三通信系統的傳送接收電路BLT－TR。
第17圖顯示第13圖所示之高頻電路的等效電路。此一等效電路是將第二高頻開關電路6從第14圖所示之等效電路中剔除，並將耦合器電路19配置於第一高頻開關電路1的天線側所得。剔除第二高頻開關電路6的結果是，帶通濾波器電路41與平衡－不平衡轉換電路12會經由整合電路lg而彼此連接。此外，帶通濾波器電路41中還剔除了第14圖之等效電路中的電容元件cp3。如此，這些實施態樣中的等效電路便能夠進行適宜的變更。
耦合器電路19是由作為主線路的傳送線路lcc3、作為副線路的傳送線路lcc4、以及電阻元件Rcc2所構成，主線路與副線路彼此結合。主線路的傳送線路lcc3連接於天線埠Ant與高頻開關電路1的埠1a，作為副線路的傳送線路Lcc4連接於帶通濾波器電路42。帶通濾波器電路42與平衡－不平衡轉換電路13經由整合電路lb而彼此連接。帶通濾波器電路42是由磁氣結合的電感元件lb1及lb2、以及電容元件cb1、cb2、cb4、cb5、cb6、cb7所構成。電感元件lb1及電容元件cb2之並聯電路的諧振頻率、以及電感元件lb2及電容元件cb4之並聯電路的諧振頻率，較佳者是分別設定成位於藍芽的系統頻率之內。
第一高頻開關電路1與第二高頻開關電路6之等效電路的實施例顯示於第18圖~第20圖中。在各圖中是以常用圖示符號標示零件、而省略其詳細說明。一般來說，各高頻開關電路1、6是由場效電晶體(FET)或二極體等開關元件構成主要結構、再使用適宜的電感元件及電容元件所構成，以發揮SPDT(Single Pole Dual Throw)型的開關機能。
在第18圖及第19圖中所示的高頻開關電路1、6是根據控制端子V1、V2所給予的電壓、連接表1所示般各埠之間的關係。通常來說，表1所示之High代表設定於2.5~4V之範圍的電壓，而Low代表設定於0~0.5V之範圍的電壓。
在第20圖所示之第二高頻開關電路6中，是根據控制端子V3所給予的電壓、連接表2所示般各埠之間的關係。
在第14圖所示之等效電路中，因為有必要確保傳送模式時2.4GHz帶無線LAN的傳送電路11bg－T及5GHz帶無線LAN的傳送電路11a－T、與藍芽的傳送接收電路BLT－TR之間的隔離，因此在第一高頻開關電路1的第一埠1a與第三埠1c連接之時，需要進行控制使得第二高頻開關電路6的第一埠6a與第二埠6b連接。關於在第14圖所示之等效電路中的第一高頻開關電路1及第二高頻開關電路6，所施加的電壓與埠之間的連接狀態的關係顯示於表3中。
第21圖及第22圖顯示應用於第4圖及第7圖所示之多頻段高頻電路的SP3T(Single－Pole,3－Throw)型之高頻開關電路11的等效電路的一例。根據控制端子V11、V12、V13所給予的電壓，連接表4所示般埠之間的關係。
在第21圖及第22圖所示之高頻開關電路11之中，2.4GHz帶無線LAN的傳送電路11bg－T及5GHz帶無線LAN的傳送電路11a－T、與藍芽的傳送接收電路BLT－TR之間的隔離也會發生不足的情況。為了得到良好的隔離特性，較佳者是將二路徑切換用的高頻開關電路彼此串聯連接、以構成高頻開關電路11。其實施例如第23圖~第25圖所示。根據給予第23圖所示之第三高頻開關電路11之控制端子V11、V12、V13、V14的電壓、連接表5所示般各埠之間的關係。根據給予第24圖所示之第三高頻開關電路11之控制端子V11、V13的電壓、連接表6所示般各埠之間的關係。根據給予第25圖所示之第三高頻開關電路11之控制端子V11、V12、V13的電壓、連接表7所示般各埠之間的關係。
即使在第23圖~第25圖所示之高頻開關電路11之中，2.4GHz帶無線LAN的傳送電路11bg-T及5GHz帶無線LAN的傳送電路11a-T、與2.4GHz帶無線LAN的接收電路11bg-R之間的隔離也會發生不足的情況。為了得到良好的隔離特性，較佳者是配置能夠ON/OFF一路徑的開關電路，使其串聯連接於第23圖~第25圖所示之高頻開關電路11的第二埠11b與第一埠11a之間的路徑、或是連接於接地點。其實施例如第26圖所示。在第26圖之中，埠11b與接地點之間連接了PIN二極體。根據給予第26圖之高頻開關電路11之控制端子V11、V12、V13、V14的電壓、連接表5所示般各埠之間的關係。
舉例來說，第14圖所示之第一高頻功率放大器8(連接於2.4GHz帶無線LAN的傳送電路11bg-T與第二分波電路3的低頻側濾波器電路之間)的等效電路的一實施例繪製於第27圖。此一高頻功率放大器8是由輸入整合電路81、二段之電晶體構成的功率放大電路82、供給一定之電壓的電路83、用以控制第一高頻功率放大器8之輸出功率的偏壓控制電路84、以及輸出整合電路85所構成。各電路81~85中使用了電感元件及電容元件。此外，將各電路81~85當作MMIC(Microwave Monolithic Integrated Circuit)也是可行的。
舉例來說，第14圖所示之第二高頻功率放大器9(連接於5GHz帶無線LAN的傳送電路11a-T與第二分波電路3的高頻側濾波器電路之間)的等效電路的一實施例繪製於第28圖。此一高頻功率放大器9是由輸入整合電路91、三段之電晶體構成的功率放大電路92、供給一定之電壓的電路93、用以控制第二高頻功率放大器9之輸出功率的偏壓控制電路94、以及輸出整合電路95所構成。各電路91~95中使用了電感元件及電容元件。此外，將各電路91~95當作MMIC也是可行的。
舉例來說，第14圖所示之檢波電路16(配置於第二分波電路3與天線埠Ant之間)的等效電路的一實施例繪製於第29圖。此一檢波電路29是由主線路lc1、副線路lc2及終端電阻Rc1構成的方向性結合器161、肖特基二極體(Ds)163、連接於方向性結合器161與肖特基二極體163之間且由相位電路lc3及電阻Rc2構成的整合電路162、以及電阻Rs及電容元件Cs構成的電壓平滑電路164所構成。方向性結合器161由電容來構成也是可行的。電阻Rc2具有衰減肖特基二極體Ds所產生之高諧波的效果。對應於第一高頻功率放大器8或第二高頻功率放大器9之輸出功率的DC電壓從檢波電路16的輸出電壓埠(Vdet)被輸出。
[2]多頻段高頻電路零件
以下詳細說明將本發明之多頻段高頻電路零件當作積層零件(使用積層陶瓷基板之零件)的情形。第30圖顯示構成使用本發明多頻段高頻電路之多頻段高頻電路零件20的積層基板100的外觀，第31圖顯示積層基板100的內部，第32(a)圖及第32(b)圖顯示構成第30圖所示之高頻電路零件(對應於第5圖所示之多頻段高頻電路及第14圖所示之等效電路)之積層基板100的各層。此一高頻電路零件20是由第一高頻開關電路(SPDT1)1、第一分波電路(Dip1)2、第二分波電路(Dip2)3、帶通濾波器電路(BPF1)4、低通濾波器電路(LPF)5、第二高頻開關電路(SPTD2)6、低雜音放大器(LNA)7、第一高頻功率放大器(PA1)8、第二高頻功率放大器(PA2)9、第一平衡－不平衡轉換電路(BAL1)12、第二平衡－不平衡轉換電路(BAL2)13、帶通濾波器電路(BPF4)14、帶通濾波器電路(BPF5)15、以及檢波電路(DET)16所構成。
積層基板100是由可以在利用諸如1000℃以下及低溫進行燒結的陶瓷電介體材料LTCC(Low－Temperature Co－fired Ceramics)所構成，其製造為在厚度為10~200μm的各綠片中形成貫通孔，於貫通孔中填充Ag、Cu等導電膠以形成穿孔，同時印刷低電阻率之Ag、Cu等導電膠以形成所定的電極圖案，將這些電極圖案及/或形成穿孔的複數個綠片(也可以是包含未形成電極圖案的綠片)積層成為一體，再加以燒結而成。
作為陶瓷電介體材料，其較佳者可以是由諸如(a)以Al、Si、Sr等為主成份、以Ti、Bi、Cu、Mn、Na、K等為副成份的陶瓷材料、(b)以Al、Si、Sr等為主成份、以Ca、Pb、Na、K等為副成份的陶瓷材料、(c)包含Al、Mg、Si、Gd、等的陶瓷材料、(d)包含Al、Si、Zr、Mg等的陶瓷材料所構成，並具有5~15程序的電介率。除了陶瓷電介體材料之外，還可能使用樹脂、或將樹脂與陶瓷電介體粉末混合所構成的複合材料。此外，還能夠使用在以Al2 O3 為主體之陶瓷電介體材料的綠片上印刷鎢或鉬等可在高溫下燒結之金屬的導電膠、再以高溫同時燒成的HTCC(高溫同時燒成陶瓷)技術。
在圖示的實施態樣之中，積層基板100是由從上層依序的綠片1~16的合計16層所構成。綠片1的上層形成有用以搭載未被收藏於積層基板100內之晶片零件的複數個島電極。如第30圖所示，在這些電極之上，實際裝設了第一高頻開關電路1、第二高頻開關電路6、低雜音放大器7、構成第一高頻功率放大器8的功率放大電路82、構成偏壓控制電路84及第二高頻功率放大器9的功率放大電路92、一體構成偏壓控制電路94的MMIC、構成第一高頻功率放大器8的晶片電容C1、C3、C4、C5、C6、C9、C30、構成第二高頻功率放大器9的晶片電容C14、C15、C17、C19、C20、C40、構成晶片電感L4及晶片電阻R2以及檢波電路16的肖特基二極體Ds、晶片電阻Rs、Rc1、Rc2、以及晶片電容Cs。線路ls3、ls4連接於第二高頻開關電路6及控制端子V3、V4。傳送線路avp7位於第二高頻功率放大器9的功率放大電路92與晶片電容C15之間。上述島電極經由穿孔而連接於形成在積層基板100之內的連接線路或電路元件。
此外，開關電路是在島電極裸露狀態下實際裝設於積層基板100上，用樹脂或管加以封裝也是可行的。這樣以高頻電路零件構成的積層基板便有實現小型化的可能。再者，還能夠將構成傳送接收電路部的RFIC或基頻段IC以複合化的方式形成在積層基板100上。
第32(a)及第32(b)圖顯示積層基板100的內部構造，在綠片2~綠片16上形成適宜的線電極、電容用電極及接地電極，三者並經由在綠片上形成的穿孔(圖中以圓表示)而相互連接。最下層的綠片16上形成廣佈的接地電極GND，如第31圖所示般形成用以在其內部實際裝設於電路基板的端子電極。此外，搭載了高頻功率放大器8、9的部份之上還設置了遍及上層至內部、用以提高散熱性的熱孔。為了抑制不需要的雜訊幅射，亦在綠片2、14及16上形成廣佈的接地電極GND。
由於在形成於各綠片上之傳送線路及電容用之電極圖案上標示的符號與第14圖、第27圖、第28圖及第29圖相同，因此省略其詳細說明。積層基板100上的電路是以三維方式所形成，但為了防止構成電路之電極圖案彼此不需要的電磁氣干涉，較佳的方式是藉由接地電極GND及穿孔進行分離，使得配置時在積層方向上不會重疊。具體來說，當高頻功率放大器之輸入部、電壓供給部及輸出部之間的隔離不足時，由於可能會產生高頻功率放大器之誤動作及振動發生，因此為了充分確保這些隔離，可採用的方式為諸如在綠片2、4、6、8、14及16之上適宜地配置平面型態的接地電極以及連接於接地電極的穿孔。
較佳者，須將構成第一帶通濾波器電路4的電極(諸如形成於綠片3~6及11~15上的電容電極cp1~cp7、以及形成於綠片8及9上的傳送線路lp1、lp2)與構成高頻功率放大器8、9的搭載零件或電極(大約為設於綠片之右下部份的傳送線路bvl、bil、bol、設於綠片之右上部份的傳送線路avl、ail、aol)盡可能地隔離。藉此，便能夠難以受到來自高頻功率放大器之不需要的雜訊的影響，也能夠獲得衰減量特性良好的帶通濾波器。同樣地，較佳者，亦須將構成設於2.4GHz帶無線LAN之接收路徑及藍芽之接收路徑上之第一及第二平衡－不平衡轉換電路12、13的電極(大約為設於綠片之左端的傳送線路lbg、電容電極cbg、傳送線路lbb及電容電極cbb)與高頻功率放大器盡可能地隔離。藉此，便能夠減低來自高頻功率放大器之不需要的雜訊的混合信號，還能夠期待接收感度的提升。
如第31圖所示，積層基板100的內部約略中央的部份形成了大型的接地電極GND，其周圍形成了小型的接地電極GND，此外沿著四個邊，還配置了天線埠(Ant)、2.4GHz帶無線LAN之傳送埠(11bg－T)及接收埠(11bg－R＋、11bg－R－)、5GHz帶無線LAN之傳送埠(11a－T)及接收埠(11a－R)、藍芽之傳送接收埠(BLT－TR＋、BLT－TR－)、接地埠(GND)、第一及第二高頻開關電路之控制用控制埠(V1、V2、V3、V4)、高頻功率放大器用之電源埠(Vc1、Vb1、Vc2、Vb2)、低雜音放大器用之電源埠(Vd)、以及檢波電路之輸出電壓埠(Vdet)的端子電極。各端子電極與第14圖所示之端子的圖示符號相同。在本實施態樣之中，雖然是以端子電極當作LGA(Land Grid Array)，但亦可以採用BGA(Ball Grid Array)。
第33(a)圖及第33(b)圖係為具有第15圖所示等效電路之高頻電路零件(相當於第6圖所示之多頻段高頻電路)的積層基板的展開圖。如上所述，第6圖所示之高頻電路除了以第二高頻開關電路取代功率分配電路10以外，皆與第5圖所示之高頻電路相同。功率分配電路10是由傳送線路lsp1、lsp2、電容csp、以及電阻Rsp所構成。電阻Rsp是搭載零件。傳送線路lsp1、lsp2及電容csp的電極圖案形成於綠片2及3之上。傳送線路用電極lsp1、lsp2及電容用電極csp被配置於構成第一及第二平衡－不平衡轉換電路12、13之電極－－－亦即設於綠片之左端之傳送線路lbg、lbb及電容電極cbg、cbb的上方。藉此，可以抑制雜訊，並且可以實現小型化。此外，還可以與平衡－不平衡轉換電路的線路及功率分配電路的線路共用。關於其他的電極結構，由於標示了與上述實施態樣相同的符號，因此省略其說明。上述以外的高頻電路零件不用說亦能夠由積層基板所構成。
藉由將上述多頻段高頻電路以及將多頻段高頻電路設置於積層基板所構成的多頻段高頻電路零件當作可以應用於至少三個通信系統[例如：如第1圖所示，2.4GHz帶無線LAN(IEEE802.11b及/或IEEE802.11g)、藍芽、與5 GHz帶無線LAN(IEEE802.11a及/或IEEE802.11h)]的RF前端電路，能夠得到具備此RF前端電路的小型多頻段通信裝置。通信系統並不限於上述頻帶或通信規格，而是可以利用在各種的通信系統。再者，不只三個通信系統，藉由更進一步且多段式地切換諸如高頻開關電路，可以對應於更多的通信系統。作為多頻段通信裝置，其可以應用於諸如以行動電話為代表的無線通信機器、個人電腦(PC)、印表機或硬碟、寬頻路由器等PC的週邊機器、FAX、冰箱、標準畫質電視(SDTV)、高畫質電視(HDTV)、數位相機、數位攝影機等的家庭內電子機器等。
1(SPDT1)．．．第一高頻開關電路
1a．．．第一埠
2(Dip1)．．．第一分波電路
3(Dip2)．．．第二分波電路
4(BPF1)．．．帶通濾波器電路
5(LPF)．．．低通濾波器電路
6(SPDT2)．．．第二高頻開關電路
6a．．．第一埠
6b．．．第二埠
6c．．．第三埠
7(LNA)．．．低雜音放大器
8(PA1)．．．第一高頻功率放大器
9(PA2)．．．第二高頻功率放大器
10(Split)．．．功率分配電路
10a．．．第一埠
10b．．．第二埠
10c．．．第三埠
11(SP3T)SP3T．．．型高頻開關電路
1a1．．．第一埠
11b．．．第二埠
12(BAL1)．．．第一平衡－不平衡轉換電路
13(BAL2)．．．第二平衡－不平衡轉換電路
14(BPF4)．．．帶通濾波器電路
15(BPF5)．．．帶通濾波器電路
16．．．檢波電路
17(CL1)．．．耦合器電路
18(BAL3)．．．第三平衡－不平衡轉換電路
19(CL2)．．．耦合器電路
20．．．多頻段高頻電路
21(LPF)．．．低通濾波器電路
29．．．檢波電路
30．．．高頻電路
40．．．多頻段天線
41(BPF2)．．．帶通濾波器電路
42(BPF3)．．．帶通濾波器電路
81．．．輸入整合電路
82．．．功率放大電路
83．．．定電壓供給電路
84．．．偏壓控制電路
85．．．輸出整合電路
91．．．輸入整合電路
92．．．功率放大電路
93．．．定電壓供給電路
94．．．偏壓控制電路
95．．．輸出整合電路
100．．．積層基板
161．．．方向性結合器
162．．．整合電路
163(Ds)．．．肖基二極體
164．．．電壓平滑電路
Ant．．．天線埠
11bg－T．．．傳送電路
11bg－R．．．接收電路
11bg－R＋．．．接收電路
11bg－R－．．．接收電路
BLT－TR．．．傳送接收電路
BLT－TR＋．．．傳送接收電路
BLT－TR－．．．傳送接收電路
11a－T．．．傳送電路
11a－R．．．接收電路
lb．．．整合電路
lg．．．整合電路
DCb．．．埠
DCg．．．埠
Vdet．．．輸出電壓埠
Vb1．．．電源埠
Vb2．．．電源埠
Vc1．．．電源埠
Vc2．．．電源埠
Vd．．．電源埠
lc1．．．主線路
lc2．．．副線路
lc3．．．相位電路
lcc1．．．傳送線路
lcc2．．．傳送線路
lcc3．．．傳送線路
lcc4．．．傳送線路
lsp1．．．傳送線路
lsp2．．．傳送線路
lbg．．．傳送線路
lbb．．．傳送線路
avp7．．．傳送線路
avl．．．傳送線路
aio．．．傳送線路
aol．．．傳送線路
bvl．．．傳送線路
bil．．．傳送線路
bol．．．傳送線路
ls3．．．線路
ls4．．．線路
V1．．．控制端子
V2．．．控制端子
V3．．．控制端子
V4．．．控制端子
V11．．．控制端子
V12．．．控制端子
V13．．．控制端子
V14．．．控制端子
Rc1．．．終端電阻
Rc2．．．電阻
Rs．．．電阻
Rsp．．．電阻元件
Rcc1．．．電阻元件
Rcc2．．．電阻元件
lb1．．．電感元件
lb2．．．電感元件
lp1．．．電感元件
lp2．．．電感元件
ltg1．．．電感元件
ltg2．．．電感元件
lta1．．．電感元件
lta2．．．電感元件
lpa1．．．電感元件
lbg1．．．電感元件
lbg2．．．電感元件
lbg3．．．電感元件
lbga1．．．電感元件
lbb1．．．電感元件
lbb1a．．．電感元件
lbb2．．．電感元件
lbb3．．．電感元件
cb1．．．電容元件
cb2．．．電容元件
cb3．．．電容元件
cb4．．．電容元件
cb5．．．電容元件
cb6．．．電容元件
cb7．．．電容元件
cp1．．．電容元件
cp2．．．電容元件
cp3．．．電容元件
cp4．．．電容元件
cp5．．．電容元件
cp6．．．電容元件
cp7．．．電容元件
ctg1．．．電容元件
ctg2．．．電容元件
ctg3．．．電容元件
ctg4．．．電容元件
ctg5．．．電容元件
ctg6．．．電容元件
cta1．．．電容元件
cta2．．．電容元件
cta3．．．電容元件
cta4．．．電容元件
cta5．．．電容元件
cta6．．．電容元件
cpa2．．．電容元件
cpa3．．．電容元件
cpa4．．．電容元件
cbg1．．．電容元件
cbb1．．．電容元件
Cs．．．電容元件
csp．．．電容元件
C1．．．晶片電容
C3．．．晶片電容
C4．．．晶片電容
C5‧‧‧晶片電容
C6‧‧‧晶片電容
C9‧‧‧晶片電容
C14‧‧‧晶片電容
C15‧‧‧晶片電容
C17‧‧‧晶片電容
C19‧‧‧晶片電容
C20‧‧‧晶片電容
C30‧‧‧晶片電容
C40‧‧‧晶片電容
L4‧‧‧晶片電感
R2‧‧‧晶片阻抗
GND‧‧‧接地電極
Cbg‧‧‧電容電極
Cbb‧‧‧電容電極
第1圖係為本發明之多頻段通信裝置一實施態樣的方塊圖。
第2圖係為本發明之多頻段高頻電路一實施態樣的方塊圖。
第3圖係為本發明之多頻段高頻電路另一實施態樣的方塊圖。
第4圖係為本發明之多頻段高頻電路再一實施態樣的方塊圖。
第5圖係為本發明之多頻段高頻電路再一實施態樣的方塊圖。
第6圖係為本發明之多頻段高頻電路再一實施態樣的方塊圖。
第7圖係為本發明之多頻段高頻電路再一實施態樣的方塊圖。
第8圖係為本發明之多頻段高頻電路再一實施態樣的方塊圖。
第9圖係為本發明之多頻段高頻電路再一實施態樣的方塊圖。
第10圖係為本發明之多頻段高頻電路再一實施態樣的方塊圖。
第11圖係為本發明之多頻段高頻電路再一實施態樣的方塊圖。
第12圖係為本發明之多頻段高頻電路再一實施態樣的方塊圖。
第13圖係為本發明之多頻段高頻電路再一實施態樣的方塊圖。
第14圖係為第5圖所示多頻段高頻電路之等效電路的示意圖。
第15圖係為第6圖所示多頻段高頻電路之等效電路的示意圖。
第16圖係為第11圖所示多頻段高頻電路之等效電路的示意圖。
第17圖係為第13圖所示多頻段高頻電路之等效電路的示意圖。
第18圖係為用於本發明之高頻開關電路(SPDT)之等效電路的一例的示意圖。
第19圖係為用於本發明之高頻開關電路(SPDT)之等效電路的另一例的示意圖。
第20圖係為用於本發明之高頻開關電路(SPDT)之等效電路的再一例的示意圖。
第21圖係為用於本發明之高頻開關電路(SP3T)之等效電路的再一例的示意圖。
第22圖係為用於本發明之高頻開關電路(SP3T)之等效電路的再一例的示意圖。
第23圖係為用於本發明之高頻開關電路(SP3T)之等效電路的再一例的示意圖。
第24圖係為用於本發明之高頻開關電路(SP3T)之等效電路的再一例的示意圖。
第25圖係為用於本發明之高頻開關電路(SP3T)之等效電路的再一例的示意圖。
第26圖係為用於本發明之高頻開關電路(SP3T)之等效電路的再一例的示意圖。
第27圖係為用於本發明之高頻功率放大器(2.4GHz帶無線LAN用)之等效電路的一例的示意圖。
第28圖係為用於本發明之高頻功率放大器(5GHz帶無線LAN用)之等效電路的一例的示意圖。
第29圖係為用於本發明之檢波電路之等效電路的一例的示意圖。
第30圖係為本發明一實施態樣之使用多頻段高頻電路的多頻段高頻電路零件(積層基板)的外觀側視圖。
第31圖係本發明為一實施態樣之構成使用多頻段高頻電路之多頻段高頻電路零件的積層基板的內部平面圖。
第32(a)圖係為構成使用第5圖所示多頻段高頻電路之多頻段高頻電路零件的積層基板的一部份展開圖。
第32(b)圖係為構成使用第5圖所示多頻段高頻電路之多頻段高頻電路零件的積層基板的其他部份展開圖。
第33(a)圖係為構成使用第6圖所示多頻段高頻電路之多頻段高頻電路零件的積層基板的一部份展開圖。
第33(b)圖係為構成使用第6圖所示多頻段高頻電路之多頻段高頻電路零件的積層基板的其他部份展開圖。
第34圖係為習用之可以共用於2.4GHz帶無線LAN及藍芽的通信裝置的方塊圖。
第35圖係為習用之可以共用於5GHz帶無線LAN及藍芽的通信裝置的方塊圖。
1(SPDT1)．．．第一高頻開關電路
2(Dip1)．．．第一分波電路
3(Dip2)．．．第二分波電路
4(BPF1)．．．帶通濾波器電路
5(LPF)．．．低通濾波器電路
6(SPDT2)．．．第二高頻開關電路
7(LNA)．．．低雜音放大器
8(PA1)．．．第一高頻功率放大器
9(PA2)．．．第二高頻功率放大器
20．．．多頻段高頻電路
Ant．．．天線埠
11bg－T．．．傳送電路
11bg－R．．．接收電路
BLT－TR．．．傳送接收電路
11a－T．．．傳送電路
11a－R．．．接收電路

Claims (23)

  1. 一種多頻段高頻電路，應用於可在至少三個通信系統中傳送接收的天線及至少三個通信系統的傳送接收電路之間，其特徵在於：具有第一高頻開關電路、第一分波電路及第二分波電路，該第一高頻開關電路切換該天線與第一及第二路徑的連接，該第一分波電路設於該第一路徑，該第二分波電路設於該第二路徑；該第一及第二分波電路分別具有低頻側濾波器電路及高頻側濾波器電路；具有帶通濾波器電路及第二高頻開關電路，該帶通濾波器電路位於連接於該第一分波電路的低頻側濾波器電路之路徑，該第二高頻開關電路位於該帶通濾波器電路的後段，切換該帶通濾波器電路與第一通信系統的接收電路或第三通信系統的傳送接收電路兩個路徑的連接；第二通信系統的接收電路連接於連接該第一分波電路之高頻側濾波器電路的路徑；第一通信系統的傳送電路連接於連接該第二分波電路之低頻側濾波器電路的路徑；第二通信系統的傳送電路連接於連接該第二分波電路之高頻側濾波器電路的路徑。
  2. 如申請專利範圍第1項記載之多頻段高頻電路，其中在該第二高頻開關電路與該第一通信系統的接收電路之間具備平衡-不平衡轉換電路。
  3. 如申請專利範圍第1項記載之多頻段高頻電路，其中在該第二高頻開關電路與該第三通信系統的傳送接收電路之間具備平衡-不平衡轉換電路。
  4. 一種多頻段高頻電路，應用於可在至少三個通信系統中傳送接收的天線及至少三個通信系統的傳送接收電路之間，其特徵在於：具有第一高頻開關電路、第一分波電路及第二分波電路，該第一高頻開關電路切換該天線與第一及第二路徑的連接，該第一分波電路設於該第一路徑，該第二分波電路設於該第二路徑；該第一及第二分波電路分別具有低頻側濾波器電路及高頻側濾波器電路；具有帶通濾波器電路及功率分配電路，該帶通濾波器電路位於連接於該第一分波電路的低頻側濾波器電路之路徑，該功率分配電路位於該帶通濾波器電路的後段；藉由該功率分配電路，將來自該帶通濾波器電路的信號分配至第一通信系統的接收電路及第三通信系統的傳送接收電路，並使來自該第三通信系統之傳送接收電路的傳送信號可以被傳送至該帶通濾波器電路；第二通信系統的接收電路連接於連接該第一分波電路之高頻側濾波器電路的路徑； 第一通信系統的傳送電路連接於連接該第二分波電路之低頻側濾波器電路的路徑；第二通信系統的傳送電路連接於連接該第二分波電路之高頻側濾波器電路的路徑。
  5. 如申請專利範圍第4項記載之多頻段高頻電路，其中在該功率分配電路與該第一通信系統的接收電路之間具備平衡-不平衡轉換電路。
  6. 如申請專利範圍第4項記載之多頻段高頻電路，其中在該功率分配電路與該第三通信系統的傳送接收電路之間具備平衡-不平衡轉換電路。
  7. 一種多頻段高頻電路，應用於可在至少三個通信系統中傳送接收的天線及至少三個通信系統的傳送接收電路之間，其特徵在於：具有第一高頻開關電路、第一分波電路及第二分波電路，該第一高頻開關電路切換該天線與第一及第二路徑的連接，該第一分波電路設於該第一路徑，該第二分波電路設於該第二路徑；該第一及第二分波電路分別具有低頻側濾波器電路及高頻側濾波器電路；具有帶通濾波器電路及耦合器電路，該帶通濾波器電路位於連接於該第一分波電路的低頻側濾波器電路之路徑，該耦合器電路位於該帶通濾波器電路的後段；該帶通濾波器電路及第一通信系統的接收電路連接於該耦合器電路的主線路，第三通信系統的傳送接收電 路連接於該耦合器電路的副線路；第二通信系統的接收電路連接於連接該第一分波電路之高頻側濾波器電路的路徑；第一通信系統的傳送電路連接於連接該第二分波電路之低頻側濾波器電路的路徑；第二通信系統的傳送電路連接於連接該第二分波電路之高頻側濾波器電路的路徑。
  8. 如申請專利範圍第7項記載之多頻段高頻電路，其中在該耦合器電路與該第一通信系統的接收電路之間具備平衡-不平衡轉換電路。
  9. 如申請專利範圍第7項記載之多頻段高頻電路，其中在該耦合器電路與該第三通信系統的傳送接收電路之間具備平衡-不平衡轉換電路。
  10. 一種多頻段高頻電路，應用於可在至少三個通信系統中傳送接收的天線及至少三個通信系統的傳送接收電路之間，其特徵在於：具有高頻開關電路、第一分波電路及第二分波電路，該高頻開關電路切換該天線與第一至第三路徑三個路徑的連接，該第一分波電路設於該第一路徑，該第二分波電路設於該第二路徑；該第一及第二分波電路分別具有低頻側濾波器電路及高頻側濾波器電路；具有二個帶通濾波器電路，一個配置於連接於該第一分波電路之低頻側濾波器電路的路徑上，另一個配置 於該第三路徑上；第一通信系統的接收電路連接於連接該第一分波電路之低頻側濾波器電路的路徑上的帶通濾波器電路；第二通信系統的接收電路連接於連接該第一分波電路之高頻側濾波器電路的路徑；第一通信系統的傳送電路連接於連接該第二分波電路之低頻側濾波器電路的路徑；第二通信系統的傳送電路連接於連接該第二分波電路之高頻側濾波器電路的路徑；第三通信系統的傳送接收電路連接於該第三路徑的帶通濾波器電路。
  11. 如申請專利範圍第10項記載之多頻段高頻電路，其中，在配置於連接該第一分波電路之低頻側濾波器電路的路徑上的帶通濾波器電路與該第一通信系統的接收電路之間，具備平衡-不平衡轉換電路。
  12. 如申請專利範圍第10項記載之多頻段高頻電路，其中在配置於該第三路徑上的帶通濾波器電路與該第三通信系統的傳送接收電路之間，具備平衡-不平衡轉換電路。
  13. 一種多頻段高頻電路，應用於可在至少三個通信系統中傳送接收的天線及至少三個通信系統的傳送接收電路之間，其特徵在於：具有第一高頻開關電路、第一分波電路及第二分波電路，該第一高頻開關電路切換該天線與第一及第二路徑兩個路徑的連接，該第一分波電路設於該第一路徑， 該第二分波電路設於該第二路徑；該第一及第二分波電路分別具有低頻側濾波器電路及高頻側濾波器電路；在該天線與該高頻開關電路之間具有耦合器電路；該天線及該高頻開關電路連接於該耦合器電路的主線路，第三通信系統的傳送接收電路連接於該耦合器電路的副線路；在連接該第一分波電路之低頻側濾波器電路的路徑上具有連接於第一通信系統的接收電路的帶通濾波器電路；第二通信系統的接收電路連接於連接該第一分波電路之高頻側濾波器電路的路徑；第一通信系統的傳送電路連接於連接該第二分波電路之低頻側濾波器電路的路徑；第二通信系統的傳送電路連接於連接該第二分波電路之高頻側濾波器電路的路徑。
  14. 如申請專利範圍第13項記載之多頻段高頻電路，其中在該帶通濾波器電路與該第一通信系統的接收電路之間具備平衡-不平衡轉換電路。
  15. 如申請專利範圍第13項記載之多頻段高頻電路，其中在該耦合器電路與該第三通信系統的傳送接收電路之間具備平衡-不平衡轉換電路。
  16. 如申請專利範圍第1至15項中任一項記載之多頻段高頻電路，其具有第一高頻功率放大器及第二高頻功率放大 器，該第一高頻功率放大器位於連接於該第二分波電路之低頻側濾波器電路的路徑上，該第二高頻功率放大器位於連接於該第二分波電路之高頻側濾波器電路的路徑上，該第一通信系統的傳送電路連接於該第一高頻功率放大器，該第二通信系統的傳送電路連接於該第二高頻功率放大器。
  17. 如申請專利範圍第1至15項中任一項記載之多頻段高頻電路，其具有低雜音放大器，該低雜音放大器於連接於該第一分波電路之高頻側濾波器電路的路徑上連接於該第二通信系統的接收電路。
  18. 如申請專利範圍第1至15項中任一項記載之多頻段高頻電路，其中在該天線與該第二分波電路之間具備檢波電路。
  19. 一種多頻段高頻電路零件，具有如申請專利範圍第1至18項中任一項記載之多頻段高頻電路的結構，其特徵在於具有：積層基板，內部形成複數個電路元件，該等電路元件由線電極、電容用電極、接地電極和通孔的一個以上所構成；電路元件，搭載於該積層基板上；天線用端子；第一通信系統的傳送端子及接收端子；第二通信系統的傳送端子及接收端子；及第三通信系統的傳送接收端子。
  20. 如申請專利範圍第19項記載之多頻段高頻電路零件，其中使用該積層基板內構成的電感元件及電容元件來構成分波電路及帶通濾波器電路。
  21. 如申請專利範圍第19或20項記載之多頻段高頻電路零件，其中使用該積層基板內構成的電感元件及電容元件來構成平衡-不平衡轉換電路。
  22. 如申請專利範圍第19或20項記載之多頻段高頻電路零件，其中該積層基板上搭載半導體元件，該半導體元件構成高頻開關、高頻功率放大器及低雜音放大器的至少一個。
  23. 一種多頻段通信裝置，其特徵在於具備申請專利範圍第19至22項中任一項記載之多頻段高頻電路零件。
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