CN114051694B - 高频模块以及通信装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及高频模块以及通信装置。抑制通过频率相对较低的带通滤波器的信号的高次谐波分量使频率相对较高的带通滤波器的滤波特性变差。高频模块(1)具备：第一开关(4)、衰减滤波器(3)以及多个带通滤波器(12A～12C、22A～22C)。第一开关(4)是能够同时连接共用端子(40)和多个选择端子(41～43)中的选择端子(41、42)的开关。多个带通滤波器(12A～12C、22A～22C)包括第一带通滤波器(22A)和第二带通滤波器(22B)。衰减滤波器(3)包括感应元件以及电容元件的至少一个电抗元件。在高频模块(1)中，电抗元件与多个带通滤波器(12A～12C、22A～22C)中的至少一个带通滤波器邻接。

Description

高频模块以及通信装置
技术领域
本发明一般涉及高频模块以及通信装置，更详细而言，涉及具备低通滤波器或陷波滤波器的高频模块、以及具备高频模块的通信装置。
背景技术
以往，已知有配置于多模/多频带对应的移动电话的前端部的高频模块(前端模块)(例如，参照专利文献1)。
专利文献1所记载的高频模块具备：低通滤波器、开关(开关模块)、第一带通滤波器以及第二带通滤波器(第一双工器以及第二双工器)。
低通滤波器连接在开关的共用端子与天线之间。第一带通滤波器与开关的第一选择端子连接。第二带通滤波器与开关的第二选择端子连接。第一带通滤波器是使第一频带的信号通过的滤波器。第二带通滤波器是使比第一频带高频侧的第二频带的信号通过的滤波器。
专利文献1：日本特开2017-38352号公报
如专利文献1所记载的前端模块那样，假设如下情况：在将频率相对较低的第一带通滤波器和频率相对较高的第二带通滤波器捆绑的开关的天线侧连接低通滤波器，通过第一带通滤波器和第二带通滤波器进行载波聚合。该情况下，存在如下问题：第一频带的信号的高次谐波分量在低通滤波器的通带内，并且与第二带通滤波器的高频侧的衰减区域重叠，由此使第二带通滤波器的滤波特性变差。
发明内容
本发明的目的在于提供高频模块以及通信装置，能够抑制通过频率相对较低的带通滤波器的信号的高次谐波分量使频率相对较高的带通滤波器的滤波特性变差。
本发明的一方式所涉及的高频模块具备：安装基板、开关、衰减滤波器以及多个带通滤波器。上述开关是安装于上述安装基板，具有与天线端子连接的共用端子和与上述共用端子连接的多个选择端子，并且能够同时连接上述共用端子和上述多个选择端子中的至少第一选择端子及第二选择端子的开关。上述衰减滤波器安装于上述安装基板，并连接在上述共用端子与上述天线端子之间。上述多个带通滤波器安装于上述安装基板，并与上述多个选择端子连接。上述多个带通滤波器具有第一带通滤波器和第二带通滤波器。上述第一带通滤波器与上述第一选择端子连接，并将第一频带作为通带。上述第二带通滤波器与上述第二选择端子连接，并将比上述第一频带高的第二频带作为通带。上述衰减滤波器是包括感应元件及电容元件的至少一个电抗元件的低通滤波器或者陷波滤波器。在上述高频模块中，在俯视上述安装基板的情况下，上述电抗元件与上述多个带通滤波器中的至少一个带通滤波器邻接。
本发明的一方式所涉及的高频模块具备：安装基板、开关、衰减滤波器、多个带通滤波器以及多个电感器。上述开关是安装于上述安装基板，具有与天线端子连接的共用端子和与上述共用端子连接的多个选择端子，并且能够同时连接上述共用端子和上述多个选择端子中的至少第一选择端子及第二选择端子的开关。上述衰减滤波器安装于上述安装基板，并连接在上述共用端子与上述天线端子之间。上述多个带通滤波器安装于上述安装基板，并与上述多个选择端子连接。在上述多个带通滤波器与上述开关之间，上述多个电感器与上述多个带通滤波器连接。上述多个带通滤波器具有第一带通滤波器和第二带通滤波器。上述第一带通滤波器与上述第一选择端子连接，并将第一频带作为通带。上述第二带通滤波器与上述第二选择端子连接，并将比上述第一频带高的第二频带作为通带。上述衰减滤波器是包括感应元件及电容元件的至少一个电抗元件的低通滤波器或者陷波滤波器。在上述高频模块中，在俯视上述安装基板的情况下，上述电抗元件与上述多个电感器中的至少一个电感器邻接。
本发明的一方式所涉及的通信装置具备上述高频模块和信号处理电路。上述信号处理电路对经由上述天线端子接收的接收信号进行处理。
根据本发明的上述方式所涉及的高频模块以及通信装置，能够抑制通过频率相对较低的带通滤波器的信号的高次谐波分量使频率相对较高的带通滤波器的滤波特性变差。
附图说明
图1是具备实施方式1所涉及的高频模块的通信装置的电路结构图。
图2是上述的高频模块的衰减滤波器的电路结构图。
图3是表示上述的高频模块的各构成要素的配置的示意性的俯视图。
图4是用于说明上述的高频模块的特性的说明图。
图5是表示实施方式1的变形例1所涉及的高频模块的各构成要素的配置的示意性的俯视图。
图6是具备实施方式2所涉及的高频模块的通信装置的电路结构图。
图7是上述的高频模块的衰减滤波器的电路结构图。
图8是表示上述的高频模块的各构成要素的配置的示意性的俯视图。
具体实施方式
在以下的实施方式1等中参照的图3以及图7均是示意性的图，图中的各构成要素的大小、厚度各自的比未必反映实际的尺寸比。
(实施方式1)
以下，参照图1～图4对实施方式1所涉及的高频模块1以及通信装置300进行说明。
(1)高频模块的整体结构
本实施方式所涉及的高频模块1例如使用于多模/多频带对应的通信装置300。通信装置300例如是移动电话(例如，智能手机)，但并不限于此，例如，也可以是可穿戴终端(例如，智能手表)等。高频模块1例如是能够与4G(第四代移动通信)标准、5G(第五代移动通信)标准等对应的模块。4G标准例如是3GPP LTE标准(LTE：Long Term Evolution)。5G标准例如是5G NR(New Radio：新空口)。高频模块1是能够与载波聚合(Carrier Aggregation)以及双连接(Dual connectivity)对应的模块。
高频模块1例如构成为对从信号处理电路301输入的发送信号进行放大并输出至天线310。另外，高频模块1构成为对从天线310输入的接收信号进行放大并输出至信号处理电路301。信号处理电路301不是高频模块1的构成要素，而是具备高频模块1的通信装置300的构成要素。实施方式1所涉及的高频模块1例如由通信装置300具备的信号处理电路301控制。通信装置300具备高频模块1和信号处理电路301。通信装置300还具备天线310。信号处理电路301对经由天线310接收到的接收信号进行处理。
本实施方式所涉及的高频模块1具备：安装基板9(参照图3)、开关4、衰减滤波器3以及多个带通滤波器(第一发送用滤波器12A、第二发送用滤波器12B、第三发送用滤波器12C、第一接收用滤波器22A、第二接收用滤波器22B、第三接收用滤波器22C)。衰减滤波器3例如是低通滤波器。
开关4安装于安装基板9，并具有与天线端子81连接的共用端子40和与共用端子40连接的多个选择端子41～43。开关4是能够同时连接共用端子40和多个选择端子41～43中的至少选择端子(第一选择端子)41及选择端子(第二选择端子)42的开关。衰减滤波器3安装于安装基板9，并连接在共用端子40与天线端子81之间。多个带通滤波器安装于安装基板9，并与多个选择端子41～43连接。多个带通滤波器具有第一带通滤波器(第一接收用滤波器22A)和第二带通滤波器(第二接收用滤波器22B)。第一带通滤波器是与第一选择端子41连接并将第一频带作为通带的滤波器。第二带通滤波器是与第二选择端子42连接并将比第一频带高的第二频带作为通带的滤波器。衰减滤波器3是包括感应元件(例如，电感器32)及电容元件(例如，电容器35)的至少一个电抗元件的低通滤波器或者陷波滤波器。
在高频模块1中，上述电抗元件(例如，电感器32)与多个带通滤波器中的至少一个带通滤波器(例如，第一接收用滤波器22A)邻接。在本说明书等中，“邻接”是指在相邻的两个电子部件之间不存在其它电子部件。
在本实施方式所涉及的高频模块1以及通信装置300中，多个带通滤波器具有第一带通滤波器和第二带通滤波器。而且，衰减滤波器3所包含的上述电抗元件与多个带通滤波器中的至少一个带通滤波器邻接。由此，能够使上述电抗元件和多个带通滤波器中的至少一个带通滤波器的一部分(例如，凸块24)磁耦合或者电容耦合。其结果，能够使衰减滤波器3的通带向低频侧移动，以使得通过频率相对较低的带通滤波器亦即第一带通滤波器(例如，第一接收用滤波器22A)的信号(接收信号)的高次谐波分量不通过。由此，能够抑制通过频率相对较低的带通滤波器亦即第一带通滤波器的信号的高次谐波分量使频率相对较高的带通滤波器亦即第二带通滤波器的滤波特性变差。
(2)高频模块的各构成要素
如图1所示，本实施方式所涉及的高频模块1具备：功率放大器11、低噪声放大器21、多个(在图示例中三个)滤波器部2、衰减滤波器3以及匹配电路7。另外，高频模块1具备：输出匹配电路13、输入匹配电路23、第一开关4、第二开关5以及第三开关6。在以下的说明中，在区别多个滤波器部2的情况下，也将多个滤波器部2的各个称为“第一滤波器部2A”、“第二滤波器部2B”、“第三滤波器部2C”。
(2.1)功率放大器
功率放大器11具有输入端子111和输出端子112。功率放大器11对输入到输入端子111的第一通信频段、第二通信频段以及第三通信频段的发送信号进行放大，并从输出端子112输出。第一通信频段与通过第一发送用滤波器12A的发送信号对应，例如是Band12。第二通信频段与通过第二发送用滤波器12B的发送信号对应，例如是Band14。第三通信频段与通过第三发送用滤波器12C的发送信号对应，例如是Band26。功率放大器11的输出端子112经由输出匹配电路13与第二开关5的共用端子50连接。功率放大器11的输入端子111与信号输入端子82连接。功率放大器11的输入端子111例如经由信号输入端子82与信号处理电路301连接。信号输入端子82是用于将来自外部电路(例如，信号处理电路301)的高频信号(发送信号)输入至高频模块1的端子。
(2.2)低噪声放大器
低噪声放大器21具有输入端子211和输出端子212。低噪声放大器21对输入到输入端子211的第四通信频段、第五通信频段、第六通信频段的接收信号进行放大，并从输出端子212输出。第四通信频段与通过第一接收用滤波器22A的接收信号对应，例如是Band12。第五通信频段与通过第二接收用滤波器22B的接收信号对应，例如是Band14。第六通信频段与通过第三接收用滤波器22C的接收信号对应，例如是Band26。低噪声放大器21的输入端子211经由输入匹配电路23与第三开关6的共用端子60连接。低噪声放大器21的输出端子212与信号输出端子83连接。低噪声放大器21的输出端子212例如经由信号输出端子83与信号处理电路301连接。信号输出端子83是用于将来自低噪声放大器21的高频信号(接收信号)输出至外部电路(例如，信号处理电路301)的端子。
在本实施方式中，例如，第四通信频段的接收频带是第一频带，第五通信频段的接收频带是第二频带。
(2.3)第一滤波器部
第一滤波器部2A包括第一发送用滤波器12A和第一接收用滤波器22A。也就是说，在第一滤波器部2A中，将第一发送用滤波器12A和第一接收用滤波器22A集成在一个芯片上(参照图1以及图3)。第一发送用滤波器12A例如是将第一通信频段的发送频带作为通带的滤波器。第一接收用滤波器22A例如是将第四通信频段的接收频带作为通带的滤波器。也就是说，在本实施方式中，第一接收用滤波器22A是将第一频带作为通带的第一带通滤波器。
第一发送用滤波器12A以及第一接收用滤波器22A的各个例如是弹性波滤波器。对于第一发送用滤波器12A以及第一接收用滤波器22A的各个而言，多个串联臂谐振子以及多个并联臂谐振子的各个由弹性波谐振子构成。弹性波谐振子例如是SAW(Surface AcousticWave：表面声波)谐振子。
SAW谐振子例如包括压电体基板、和设置在压电体基板上的IDT电极。对于第一发送用滤波器12A以及第一接收用滤波器22A的各个而言，在由SAW谐振子构成多个串联臂谐振子以及多个并联臂谐振子的各个的情况下，在一个压电体基板上具有与多个串联臂谐振子一对一对应的多个IDT电极、和与多个并联臂谐振子一对一对应的多个IDT电极。压电体基板例如是钽酸锂基板、铌酸锂基板等。
(2.4)第二滤波器部
第二滤波器部2B包括第二发送用滤波器12B和第二接收用滤波器22B。也就是说，在第二滤波器部2B中，将第二发送用滤波器12B和第二接收用滤波器22B集成在一个芯片上(参照图1以及图3)。第二发送用滤波器12B例如是将第二通信频段的发送频带作为通带的滤波器。第二接收用滤波器22B例如是将第五通信频段的接收频带作为通带的滤波器。也就是说，在本实施方式中，第二接收用滤波器22B是将比第一频带高的第二频带作为通带的第二带通滤波器。
第二发送用滤波器12B以及第二接收用滤波器22B的各个例如是弹性波滤波器。对于第二发送用滤波器12B以及第二接收用滤波器22B的各个而言，多个串联臂谐振子以及多个并联臂谐振子的各个由弹性波谐振子构成。弹性波谐振子例如是SAW谐振子。
(2.5)第三滤波器部
第三滤波器部2C包括第三发送用滤波器12C和第三接收用滤波器22C。也就是说，在第三滤波器部2C中，将第三发送用滤波器12C和第三接收用滤波器22C集成在一个芯片上(参照图1以及图3)。第三发送用滤波器12C例如是将第三通信频段的发送频带作为通带的滤波器。第三接收用滤波器22C例如是将第六通信频段的接收频带作为通带的滤波器。
第三发送用滤波器12C以及第三接收用滤波器22C的各个例如是弹性波滤波器。对于第三发送用滤波器12C以及第三接收用滤波器22C的各个而言，多个串联臂谐振子以及多个并联臂谐振子的各个由弹性波谐振子构成。弹性波谐振子例如是SAW谐振子。
在高频模块1中，由第一发送用滤波器12A、第二发送用滤波器12B、第三发送用滤波器12C、第一接收用滤波器22A、第二接收用滤波器22B以及第三接收用滤波器22C构成多个带通滤波器。
(2.6)第一开关
第一开关4具有共用端子40和多个(在图示例中三个)选择端子41～43。共用端子40经由衰减滤波器3与天线端子81连接。在天线端子81连接天线310。选择端子41连接于第一发送用滤波器12A的输出端子和第一接收用滤波器22A的输入端子的连接点。选择端子42连接于第二发送用滤波器12B的输出端子和第二接收用滤波器22B的输入端子的连接点。选择端子43连接于第三发送用滤波器12C的输出端子和第三接收用滤波器22C的输入端子的连接点。第一开关4例如是能够将多个选择端子41～43中的至少选择端子41、42同时连接到共用端子40的开关。也就是说，第一开关4是能够进行一对多的连接的开关。
第一开关4例如由信号处理电路301控制。第一开关4按照来自信号处理电路301的RF信号处理电路302的控制信号来切换共用端子40与多个选择端子41～43的连接状态。第一开关4例如是开关IC(Integrated Circuit：集成电路)。
(2.7)第二开关
第二开关5具有共用端子50和多个(在图示例中三个)选择端子51～53。共用端子50经由输出匹配电路13与功率放大器11的输出端子112连接。选择端子51与第一发送用滤波器12A的输入端子连接。选择端子52与第二发送用滤波器12B的输入端子连接。选择端子53与第三发送用滤波器12C的输入端子连接。第二开关5例如是能够将多个选择端子51～53中的至少两个以上同时连接到共用端子50的开关。也就是说，第二开关5是能够进行一对多的连接的开关。
第二开关5例如由信号处理电路301控制。第二开关5按照来自信号处理电路301的RF信号处理电路302的控制信号来切换共用端子50与多个选择端子51～53的连接状态。第二开关5例如是开关IC。
(2.8)第三开关
第三开关6具有共用端子60和多个(在图示例中三个)选择端子61～63。共用端子60经由输入匹配电路23与低噪声放大器21的输入端子211连接。选择端子61与第一接收用滤波器22A的输出端子连接。选择端子62与第二接收用滤波器22B的输出端子连接。选择端子63与第三接收用滤波器22C的输出端子连接。第三开关6例如是能够将多个选择端子61～63中的至少两个以上同时连接到共用端子60的开关。也就是说，第三开关6是能够进行一对多的连接的开关。
第三开关6例如由信号处理电路301控制。第三开关6按照来自信号处理电路301的RF信号处理电路302的控制信号来切换共用端子60与多个选择端子61～63的连接状态。第三开关6例如是开关IC。
(2.9)衰减滤波器
衰减滤波器3设置于天线端子81与第一开关4的共用端子40之间的信号路径。衰减滤波器3使经由天线310接收到的接收信号的高次谐波分量衰减。衰减滤波器3例如是低通滤波器。衰减滤波器3例如是将Band1的接收频带作为通带的滤波器。
如图2所示，衰减滤波器3具有：多个(在图示例中三个)电感器31～33、多个(在图示例中三个)电容器34～36、输入端子37以及输出端子38。
电感器31和电容器34并联连接，构成并联电路391。并联电路391设置在输入端子37与路径P1上的节点N1之间，该路径P1是输入端子37和输出端子38之间的路径。
电感器32和电容器35并联连接，构成并联电路392。并联电路392设置在节点N1与输出端子38之间。并联电路392在路径P1上与并联电路391串联连接。也就是说，在衰减滤波器3中，在路径P1上，并联电路391位于输入端子37侧，并联电路392位于输出端子38侧。
电感器33和电容器36串联连接，构成串联电路393。串联电路393设置在节点N1与接地之间。
(2.10)输出匹配电路
输出匹配电路13设置于功率放大器11的输出端子112与第二开关5的共用端子50之间的信号路径。输出匹配电路13是用于取得第一发送用滤波器12A、第二发送用滤波器12B以及第三发送用滤波器12C与功率放大器11的阻抗匹配的电路。输出匹配电路13例如由一个电感器构成，但并不限于此，也可以由多个电感器以及多个电容器构成。
(2.11)输入匹配电路
输入匹配电路23设置于低噪声放大器21的输入端子211与第三开关6的共用端子60之间的信号路径。输入匹配电路23是用于取得第一接收用滤波器22A、第二接收用滤波器22B以及第三接收用滤波器22C与低噪声放大器21的阻抗匹配的电路。输入匹配电路23例如由一个电感器构成，但并不限于此，也可以由多个电感器以及多个电容器构成。
(2.12)匹配电路
匹配电路7具有多个(在图示例中三个)电感器71～73。
电感器71是用于取得第一滤波器部2A、即第一发送用滤波器12A及第一接收用滤波器22A与衰减滤波器3的阻抗匹配的电感器。电感器71例如设置于第一发送用滤波器12A的输出端子及第一接收用滤波器22A的输入端子的连接点与第一开关4的选择端子41之间的信号路径。电感器71连接在上述信号路径与接地之间。
电感器72是用于取得第二滤波器部2B、即第二发送用滤波器12B及第二接收用滤波器22B与衰减滤波器3的阻抗匹配的电感器。电感器72例如设置于第二发送用滤波器12B的输出端子及第二接收用滤波器22B的输入端子的连接点与第一开关4的选择端子42之间的信号路径。电感器72连接在上述信号路径与接地之间。
电感器73是用于取得第三滤波器部2C、即第三发送用滤波器12C及第三接收用滤波器22C与衰减滤波器3的阻抗匹配的电感器。电感器73例如设置于第三发送用滤波器12C的输出端子及第三接收用滤波器22C的输入端子的连接点与第一开关4的选择端子43之间的信号路径。电感器73连接在上述信号路径与接地之间。
(3)通信装置
如图1所示，通信装置300具备上述的高频模块1和信号处理电路301。通信装置300还具备天线310。信号处理电路301包括RF信号处理电路302和基带信号处理电路303。在本实施方式中，由RF信号处理电路302和基带信号处理电路303构成对第一信号及第二信号进行处理的信号处理电路。
(3.1)RF信号处理电路
RF信号处理电路302例如是RFIC(Radio Frequency Integrated Circuit：射频集成电路)，进行对高频信号的信号处理。RF信号处理电路302例如对从基带信号处理电路303输出的高频信号(发送信号)进行上变频等信号处理，输出进行了信号处理的高频信号。
(3.2)基带信号处理电路
基带信号处理电路303例如是BBIC(Baseband Integrated Circuit：基带集成电路)，进行对来自信号处理电路301的外部的发送信号的规定的信号处理。由基带信号处理电路303处理后的接收信号例如作为图像信号用于图像显示，或者作为声音信号用于通话。高频模块1在天线310与信号处理电路301的RF信号处理电路302之间传递高频信号(接收信号、发送信号)。在通信装置300中，基带信号处理电路303不是必需的构成要素。
(4)高频模块的各构成要素的配置
接下来，参照图3对安装基板9中的高频模块1的各构成要素的配置进行说明。在以下的说明中，在图3所示的方向上，规定上下、左右的各方向。也就是说，在图3所示的例子中，第一滤波器部2A和第二滤波器部2B排列的方向成为上下方向(第一滤波器部2A侧为上侧)，第一开关4和衰减滤波器3排列的方向成为左右方向(第一开关4侧为左侧)。
如图3所示，本实施方式所涉及的高频模块1还具备安装基板9。在从安装基板9的厚度方向(与图3的纸面垂直的方向)俯视时，安装基板9是矩形。安装基板9具有第一主面91和第二主面92。第一主面91和第二主面92在安装基板9的厚度方向上相互对置。安装基板9例如是印刷布线板、LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics：低温共烧陶瓷)基板等。
安装基板9例如是包括多个电介质层以及多个导体图案层的多层基板。多个电介质层以及多个导体图案层在安装基板9的厚度方向上层叠。多个导体图案层分别形成为规定图案。多个导体图案层的各导体图案层在与安装基板9的厚度方向正交的一个平面内包括一个或者多个导体部。各导体图案层的材料例如是铜。多个导体图案层包括接地层。
在高频模块1中，上述的第一滤波器部2A、第二滤波器部2B、衰减滤波器3、第一开关4以及匹配电路7的电感器71、72安装于安装基板9的第一主面91。此外，对于上述的第三滤波器部2C、第二开关5、第三开关6、匹配电路7的电感器73、功率放大器11、低噪声放大器21、输出匹配电路13以及输入匹配电路23，省略图示，但安装于安装基板9的第一主面91或第二主面92。
在安装基板9的第一主面91中的大致中央安装有衰减滤波器3。在衰减滤波器3中，构成衰减滤波器3的电感器31、32以及电容器34、35从上侧起按照电感器32、电容器35、电感器31、电容器34的顺序排列。电感器31、32以及电容器34、35的各个通过连接部30与安装基板9的第一主面91连接。连接部30例如是焊锡。此外，对于构成衰减滤波器3的电感器33以及电容器36，省略图示，但与电感器31、32以及电容器34、35同样地，通过连接部30与安装基板9的第一主面91连接。
在安装基板9的第一主面91中的衰减滤波器3的左侧安装有第一开关4。第一开关4例如通过焊锡与安装基板9的第一主面91连接。
在安装基板9的第一主面91中的衰减滤波器3的右侧安装有第一滤波器部2A以及第二滤波器部2B。第一滤波器部2A以及第二滤波器部2B以第一滤波器部2A为上侧、第二滤波器部2B为下侧的方式在上下方向上隔开间隔地排列。第一滤波器部2A以及第二滤波器部2B的各个通过多个连接部24与安装基板9的第一主面91连接。连接部24例如是焊锡凸块，但也可以是金凸块。
在安装基板9的第一主面91中的第一滤波器部2A的上侧安装有匹配电路7的电感器71。也就是说，第一滤波器部2A以及电感器71以电感器71为上侧、第一滤波器部2A为下侧的方式在上下方向上隔开间隔地排列。在安装基板9的第一主面91中的第二滤波器部2B的上侧安装有匹配电路7的电感器72。也就是说，第二滤波器部2B以及电感器72以电感器72为上侧、第二滤波器部2B为下侧的方式在上下方向上隔开间隔地排列。因此，在高频模块1中，第一滤波器部2A、第二滤波器部2B以及电感器71、72从上侧起按照电感器71、第一滤波器部2A、电感器72、第二滤波器部2B的顺序排列。电感器71、72的各电感器通过连接部70与安装基板9的第一主面91连接。连接部70例如是焊锡。
(5)高频模块的特性
接下来，参照图3以及图4对高频模块1的特性进行说明。在图4中，“PB1”表示第一接收用滤波器22A的通带，“PB2”表示第二接收用滤波器22B的通带，“PB3”表示第三接收用滤波器22C的通带。另外，在图4中，“PB4”表示比较例所涉及的衰减滤波器的通带，“PB5”表示本实施方式所涉及的衰减滤波器3的通带。并且，在图4中，“HA1”表示通过第一接收用滤波器22A的接收信号的高次谐波(例如，二次波)，“HA2”表示通过第三接收用滤波器22C的接收信号的高次谐波(例如，二次波)。此外，表示通带PB4的实线和表示通带PB5的虚线为了容易区别两者而错开图示，但实际上，对于沿横轴方向延伸的直线部分，在至少一部分重叠。
在本实施方式所涉及的高频模块1中，作为第一接收用滤波器22A的通信频段的第四通信频段将Band12的接收频带作为通带，作为第二接收用滤波器22B的通信频段的第五通信频段将Band14的接收频带作为通带，作为第三接收用滤波器22C的通信频段的第六通信频段将Band26的接收频带作为通带。因此，通带PB1、PB2、PB3从频率低的一侧起按照通带PB1、通带PB2、通带PB3的顺序排列。
在比较例所涉及的衰减滤波器中，通过第一接收用滤波器22A的接收信号的高次谐波HA1包含在通带PB4中。因此，例如，在该高次谐波HA1与第二接收用滤波器22B的衰减区域重叠的情况下，使第二接收用滤波器22B的滤波特性变差。此外，在这种情况下，通过第三接收用滤波器22C的接收信号的高次谐波HA2不包含在比较例所涉及的衰减滤波器的通带PB4中。因此，不会由于该高次谐波HA2而使第二接收用滤波器22B的滤波特性变差。
在本实施方式所涉及的高频模块1中，如图3所示，例如，在从安装基板9的厚度方向俯视时，构成衰减滤波器3的电感器32(感应元件)及电容器35(电容元件)与第一滤波器部2A(第一接收用滤波器22A)邻接。也就是说，在图3中，在衰减滤波器3的电感器32及电容器35与第一接收用滤波器22A之间不存在其它电子部件。另外，在高频模块1中，构成衰减滤波器3的电感器31与匹配电路7的电感器72邻接。也就是说，在图3中，在衰减滤波器3的电感器31与匹配电路7的电感器72之间不存在其它电子部件。并且，在高频模块1中，构成衰减滤波器3的电容器34与第二滤波器部2B(第二接收用滤波器22B)邻接。也就是说，在图3中，在衰减滤波器3的电容器34与第二接收用滤波器22B之间不存在其它电子部件。在本实施方式中，假设电感器32以及电容器35例如与用于将第一接收用滤波器22A连接于安装基板9的连接部24邻接。另外，假设电容器34例如与用于将第二接收用滤波器22B连接于安装基板9的连接部24邻接。在本实施方式中，构成衰减滤波器3的电感器32是电抗元件。
此处，在将衰减滤波器3的电感器32与第一接收用滤波器22A的连接部24的距离设为d1，将电感器32与连接部24之间的杂散电容设为C1的情况下，杂散电容C1与距离d1成反比，因此距离d1越小则杂散电容C1越大。另外，在将衰减滤波器3的谐振频率设为f1的情况下，谐振频率f1与杂散电容C1成反比，因此杂散电容C1越大则谐振频率f1越小。因此，通过减小衰减滤波器3的电感器32与第一接收用滤波器22A的连接部24的距离d1，能够使衰减滤波器3的通带PB5向低频侧移动(参照图4)。也就是说，通过使衰减滤波器3的电感器32(感应元件)和第一接收用滤波器22A的连接部24电容耦合，能够使衰减滤波器3的通带PB5向低频侧移动。此外，构成衰减滤波器3的电感器31以及电容器34、35也同样。
如上述那样，通过使衰减滤波器3的通带PB5向低频侧移动，从而通过第一接收用滤波器22A的接收信号的高次谐波分量HA1被衰减滤波器3遮断。由此，能够抑制通过频率相对较低的第一接收用滤波器22A的接收信号的高次谐波分量HA1使频率相对较高的第二接收用滤波器22B的滤波特性变差。
(6)变形例
以下，对实施方式1所涉及的高频模块1的变形例进行说明。
(6.1)变形例1
参照图5对实施方式1的变形例1所涉及的高频模块1进行说明。关于变形例1所涉及的高频模块1，对于与实施方式1所涉及的高频模块1同样的构成要素，标注相同的附图标记并省略说明。
在变形例1所涉及的高频模块1中，与实施方式1所涉及的高频模块1不同的点在于，包括多个电抗元件(电感器31～33以及电容器34～36)的衰减滤波器3由一个芯片10构成。
在变形例1所涉及的高频模块1中，在俯视安装基板9的情况下，包括多个电抗元件的芯片10与第一滤波器部2A邻接。在图5的例子中，芯片10与第一滤波器部2A之间的距离是d11。这样，通过使构成衰减滤波器3的芯片10与第一滤波器部2A邻接，能够抑制通过频率相对较低的带通滤波器(例如，第一接收用滤波器22A)的信号的高次谐波分量使频率相对较高的带通滤波器(例如，第二接收用滤波器22B)的滤波特性变差。
(6.2)其它变形例
在实施方式1中，高频模块1具备：第一发送用滤波器12A、第二发送用滤波器12B、第三发送用滤波器12C、第一接收用滤波器22A、第二接收用滤波器22B以及第三接收用滤波器22C作为多个带通滤波器。与此相对，高频模块1也可以仅具备作为接收用的滤波器的第一接收用滤波器22A、第二接收用滤波器22B以及第三接收用滤波器22C作为多个带通滤波器。在这种情况下，高频模块1具备的接收用的滤波器的个数为至少一个即可。
在实施方式1中，设置在天线310与第一开关4之间的衰减滤波器3为一个，但例如也可以在天线310与第一开关4之间设置多个衰减滤波器。
在实施方式1中，使构成衰减滤波器3的一部分的电感器31、32以及电容器34、35与第一接收用滤波器22A、第二接收用滤波器22B或者匹配电路7的电感器72邻接。与此相对，也可以使构成衰减滤波器3的电感器31、32、33以及电容器34、35、36中的至少一个与第一接收用滤波器22A、第二接收用滤波器22B或者匹配电路7的电感器72邻接。
(实施方式2)
参照图6～图8对实施方式2所涉及的高频模块1A以及通信装置300A进行说明。
如图6所示，本实施方式所涉及的通信装置300A具备高频模块1A和信号处理电路301。通信装置300A还具备天线310。信号处理电路301包括RF信号处理电路302和基带信号处理电路303。此外，对于信号处理电路301以及天线310，与实施方式1所涉及的通信装置300同样，在以下仅对高频模块1A进行说明。
(1)高频模块的结构
如图6所示，实施方式2所涉及的高频模块1A具备：功率放大器11、低噪声放大器21、多个(在图示例中四个)滤波器部2、衰减滤波器3A以及匹配电路7A。另外，高频模块1A具备：输出匹配电路13、输入匹配电路23、多个(在图示例中两个)第一开关4A、4B、第二开关5A、第三开关6A以及多路复用器14。在以下的说明中，在区别多个滤波器部2的情况下，也将多个滤波器部2的各个称为“第一滤波器部2A”、“第二滤波器部2B”、“第三滤波器部2C”、“第四滤波器部2D”。另外，对于功率放大器11、低噪声放大器21、输出匹配电路13以及输入匹配电路23，与实施方式1所涉及的高频模块1同样，此处省略说明。
(1.1)第一滤波器部
第一滤波器部2A包括第一发送用滤波器12A和第一接收用滤波器22A。也就是说，在第一滤波器部2A中，将第一发送用滤波器12A和第一接收用滤波器22A集成在一个芯片上(参照图6以及图8)。第一发送用滤波器12A例如是将第一通信频段的发送频带作为通带的滤波器。第一接收用滤波器22A例如是将第一通信频段的接收频带作为通带的滤波器。第一通信频段例如是Band12。
(1.2)第二滤波器部
第二滤波器部2B包括第二发送用滤波器12B和第二接收用滤波器22B。也就是说，在第二滤波器部2B中，将第二发送用滤波器12B和第二接收用滤波器22B集成在一个芯片上(参照图6以及图8)。第二发送用滤波器12B例如是将第二通信频段的发送频带作为通带的滤波器。第二接收用滤波器22B例如是将第二通信频段的接收频带作为通带的滤波器。第二通信频段例如是Band26。
(1.3)第三滤波器部
第三滤波器部2C包括第三发送用滤波器12C和第三接收用滤波器22C。也就是说，在第三滤波器部2C中，将第三发送用滤波器12C和第三接收用滤波器22C集成在一个芯片上(参照图6以及图8)。第三发送用滤波器12C例如是将第三通信频段的发送频带作为通带的滤波器。第三接收用滤波器22C例如是将第三通信频段的接收频带作为通带的滤波器。第三通信频段例如是Band11。
(1.4)第四滤波器部
第四滤波器部2D包括第四发送用滤波器12D和第四接收用滤波器22D。也就是说，在第四滤波器部2D中，将第四发送用滤波器12D和第四接收用滤波器22D集成在一个芯片上(参照图6以及图8)。第四发送用滤波器12D例如是将第四通信频段的发送频带作为通带的滤波器。第四接收用滤波器22D例如是将第四通信频段的接收频带作为通带的滤波器。第四通信频段例如是Band3。在高频模块1A中，由第一发送用滤波器12A、第二发送用滤波器12B、第三发送用滤波器12C、第四发送用滤波器12D、第一接收用滤波器22A、第二接收用滤波器22B、第三接收用滤波器22C以及第四接收用滤波器22D构成多个带通滤波器。
(1.5)第一开关
多个第一开关4A、4B的各第一开关具有共用端子40和两个选择端子41、42。
第一开关4A的共用端子40经由衰减滤波器3A以及多路复用器14与天线端子81连接。在天线端子81连接天线310。选择端子(第一选择端子)41连接于第一发送用滤波器12A的输出端子和第一接收用滤波器22A的输入端子的连接点。选择端子(第二选择端子)42连接于第二发送用滤波器12B的输出端子和第二接收用滤波器22B的输入端子的连接点。第一开关4A例如是能够将两个选择端子41、42同时连接到共用端子40的开关。也就是说，第一开关4A是能够进行一对多的连接的开关。
第一开关4B的共用端子40经由多路复用器14与天线端子81连接。选择端子(第一选择端子)41连接于第三发送用滤波器12C的输出端子和第三接收用滤波器22C的输入端子的连接点。选择端子(第二选择端子)42连接于第四发送用滤波器12D的输出端子和第四接收用滤波器22D的输入端子的连接点。第一开关4B例如是能够将两个选择端子41、42同时连接到共用端子40的开关。也就是说，第一开关4B是能够进行一对多的连接的开关。
多个第一开关4A、4B的各第一开关例如由信号处理电路301控制。多个第一开关4A、4B的各第一开关按照来自信号处理电路301的RF信号处理电路302的控制信号来切换共用端子40与两个选择端子41、42的连接状态。多个第一开关4A、4B的各个例如是开关IC。
(1.6)第二开关
第二开关5A具有共用端子50和四个选择端子51～54。共用端子50经由输出匹配电路13与功率放大器11的输出端子112连接。选择端子51与第一发送用滤波器12A的输入端子连接。选择端子52与第二发送用滤波器12B的输入端子连接。选择端子53与第三发送用滤波器12C的输入端子连接。选择端子54与第四发送用滤波器12D的输入端子连接。第二开关5A例如是能够将四个选择端子51～54中的至少两个以上同时连接到共用端子50的开关。也就是说，第二开关5A是能够进行一对多的连接的开关。
第二开关5A例如由信号处理电路301控制。第二开关5A按照来自信号处理电路301的RF信号处理电路302的控制信号来切换共用端子50与四个选择端子51～54的连接状态。第二开关5A例如是开关IC。
(1.7)第三开关
第三开关6A具有共用端子60和四个选择端子61～64。共用端子60经由输入匹配电路23与低噪声放大器21的输入端子211连接。选择端子61与第一接收用滤波器22A的输出端子连接。选择端子62与第二接收用滤波器22B的输出端子连接。选择端子63与第三接收用滤波器22C的输出端子连接。选择端子64与第四接收用滤波器22D的输出端子连接。第三开关6A例如是能够将四个选择端子61～64中的至少两个以上同时连接到共用端子60的开关。也就是说，第三开关6A是能够进行一对多的连接的开关。
第三开关6A例如由信号处理电路301控制。第三开关6A按照来自信号处理电路301的RF信号处理电路302的控制信号来切换共用端子60与四个选择端子61～64的连接状态。第三开关6A例如是开关IC。
(1.8)衰减滤波器
衰减滤波器3A设置于多路复用器14与第一开关4A的共用端子40之间的信号路径。衰减滤波器3A使经由天线310接收到的接收信号中朝向第一开关4A侧的接收信号的高次谐波分量衰减。衰减滤波器3A例如是陷波滤波器。衰减滤波器3A例如是将Band1的接收频带作为通带的滤波器。
如图7所示，衰减滤波器3A具有：多个(在图示例中三个)电感器31A～33A、多个(在图示例中三个)电容器34A～36A、输入端子37A以及输出端子38A。
电感器31A和电容器34A串联连接，构成串联电路391A。串联电路391A设置于路径P2上的节点N2与接地之间，该路径P2是输入端子37A与输出端子38A之间的路径。
电感器32A和电容器35A串联连接，构成串联电路392A。串联电路392A设置于路径P2上的节点N3与接地之间。在路径P2上，节点N3位于比节点N2更靠输出端子38A侧。因此，串联电路392A设置于比串联电路391A更靠输出端子38A侧。
电感器33A和电容器36A串联连接，构成串联电路393A。串联电路393A设置于路径P2上的节点N4与接地之间。在路径P2上，节点N4位于比节点N3更靠输出端子38A侧。因此，串联电路393A设置于比串联电路392A更靠输出端子38A侧。
(1.9)多路复用器
多路复用器14具有发送滤波器和接收滤波器。多路复用器14例如在天线端子81与第一开关4A的共用端子40之间的信号路径上经由陷波滤波器3A与第一开关4A的共用端子40连接。另外，多路复用器14例如在天线端子81与第一开关4B的共用端子40之间的信号路径上与第一开关4B的共用端子40直接连接。
(1.10)匹配电路
匹配电路7A具有多个(在图示例中四个)电感器71～74。
电感器71是用于取得第一发送用滤波器12A及第一接收用滤波器22A与衰减滤波器3A及多路复用器14的阻抗匹配的电感器。电感器71例如设置于第一发送用滤波器12A的输出端子及第一接收用滤波器22A的输入端子的连接点与第一开关4A的选择端子41之间的信号路径。电感器71连接在上述信号路径与接地之间。
电感器72是用于取得第二发送用滤波器12B及第二接收用滤波器22B与衰减滤波器3A及多路复用器14的阻抗匹配的电感器。电感器72例如设置于第二发送用滤波器12B的输出端子及第二接收用滤波器22B的输入端子的连接点与第一开关4A的选择端子42之间的信号路径。电感器72连接在上述信号路径与接地之间。
电感器73是用于取得第三发送用滤波器12C及第三接收用滤波器22C与多路复用器14的阻抗匹配的电感器。电感器73例如设置于第三发送用滤波器12C的输出端子及第三接收用滤波器22C的输入端子的连接点与第一开关4B的选择端子41之间的信号路径。电感器73连接在上述信号路径与接地之间。
电感器74是用于取得第四发送用滤波器12D及第四接收用滤波器22D与多路复用器14的阻抗匹配的电感器。电感器74例如设置于第四发送用滤波器12D的输出端子及第四接收用滤波器22D的输入端子的连接点与第一开关4B的选择端子42之间的信号路径。电感器74连接在上述信号路径与接地之间。
(2)高频模块的各构成要素的配置
接下来，参照图8对安装基板9中的高频模块1A的各构成要素的配置进行说明。在以下的说明中，在图8所示的方向中，规定上下、左右的各方向。也就是说，在图8所示的例子中，第一滤波器部2A和第二滤波器部2B排列的方向成为左右方向(第一滤波器部2A侧为左侧)，第一滤波器部2A和第三滤波器部2C排列的方向成为上下方向(第一滤波器部2A侧为上侧)。
如图8所示，本实施方式所涉及的高频模块1A还具备安装基板9。在从安装基板9的厚度方向(与图8的纸面垂直的方向)俯视时，安装基板9是矩形。安装基板9具有第一主面91和第二主面92。第一主面91和第二主面92在安装基板9的厚度方向(与图8的纸面垂直的方向)上相互对置。安装基板9例如是印刷布线板、LTCC基板等。
安装基板9例如是包括多个电介质层以及多个导体图案层的多层基板。多个电介质层以及多个导体图案层在安装基板9的厚度方向上层叠。多个导体图案层分别形成为规定图案。多个导体图案层的各导体图案层在与安装基板9的厚度方向正交的一个平面内包括一个或者多个导体部。各导体图案层的材料例如是铜。多个导体图案层包括接地层。
在高频模块1A中，上述的第一滤波器部2A、第二滤波器部2B、第三滤波器部2C、第四滤波器部2D、衰减滤波器3A、第一开关4A、4B、匹配电路7A以及多路复用器14安装于安装基板9的第一主面91。此外，对于上述的第二开关5A、第三开关6A、功率放大器11、低噪声放大器21、输出匹配电路13以及输入匹配电路23，省略图示，但安装于安装基板9的第一主面91或者第二主面92。
在安装基板9的左侧的区域安装有衰减滤波器3A、第一开关4A、4B以及多路复用器14。第一开关4A、4B以第一开关4A为上侧、第一开关4B为下侧的方式在上下方向上隔开间隔地排列。第一开关4A、4B的各第一开关例如通过焊锡与安装基板9的第一主面91连接。
在安装基板9的第一主面91中的第一开关4A、4B之间安装有衰减滤波器3A以及多路复用器14。衰减滤波器3A以及多路复用器14以多路复用器14为左侧、衰减滤波器3A为右侧的方式在左右方向上隔开间隔地排列。多路复用器14例如通过焊锡与安装基板9的第一主面91连接。在衰减滤波器3A中，构成衰减滤波器3A的电感器33A以及电容器36A以电感器33A为左侧、电容器36A为右侧的方式在左右方向上排列。电感器33A以及电容器36A的各个通过连接部30与安装基板9的第一主面91连接。连接部30例如是焊锡。此外，对于构成衰减滤波器3A的电感器31A、32A以及电容器34A、35A，也省略图示，但通过连接部30与安装基板9的第一主面91连接。
在安装基板9的第一主面91中的右侧的区域安装有第一滤波器部2A、第二滤波器部2B、第三滤波器部2C以及第四滤波器部2D。第一滤波器部2A以及第二滤波器部2B以第一滤波器部2A为左侧、第二滤波器部2B为右侧的方式在左右方向上隔开间隔地排列。另外，第三滤波器部2C以及第四滤波器部2D以第三滤波器部2C为左侧、第四滤波器部2D为右侧的方式在左右方向上隔开间隔地排列。而且，第一滤波器部2A～第四滤波器部2D以第一滤波器部2A及第二滤波器部2B为上侧、第三滤波器部2C及第四滤波器部2D为下侧的方式在上下方向上隔开间隔地排列。第一滤波器部2A、第二滤波器部2B、第三滤波器部2C以及第四滤波器部2D的各滤波器部通过多个连接部24与安装基板9的第一主面91连接。连接部24例如是焊锡凸块，但也可以是金凸块。
在安装基板9的第一主面91中的第一滤波器部2A的上部安装有匹配电路7A的电感器71。在安装基板9的第一主面91中的第二滤波器部2B的上部安装有匹配电路7A的电感器72。在安装基板9的第一主面91中的第三滤波器部2C的上部安装有匹配电路7A的电感器73。在安装基板9的第一主面91中，在由第一滤波器部2A、第二滤波器部2B、第三滤波器部2C以及第四滤波器部2D包围的区域中安装有匹配电路7A的电感器74。电感器71～74的各电感器例如通过连接部70与安装基板9的第一主面91连接。连接部70例如是焊锡。
(3)高频模块的特性
接下来，参照图8对高频模块1A的特性进行说明。
在本实施方式所涉及的高频模块1A中，如图8所示，例如，在从安装基板9的厚度方向俯视时，构成衰减滤波器3A的电容器36A与多个电感器71～74中的一个、即电感器73邻接。也就是说，在图8中，在衰减滤波器3A的电容器36A与电感器73之间不存在其它电子部件。
在高频模块1A中，衰减滤波器3A的电容器36A与电感器73邻接，从而电容器36A和电感器73电容耦合。在这种情况下，通过减小电容器36A与电感器73的距离d2(参照图8)，从而电容器36A与电感器73之间的电容变大。而且，由于上述电容变大，衰减滤波器3A的谐振频率向低频侧移动。
如上述那样，通过使衰减滤波器3A的谐振频率向低频侧移动，从而通过第一接收用滤波器22A的接收信号的高次谐波分量被衰减滤波器3A遮断。由此，能够抑制通过频率相对较低的第一接收用滤波器22A的接收信号的高次谐波分量使频率相对较高的第二接收用滤波器22B的滤波特性变差。在本实施方式中，构成衰减滤波器3A的电容器36A是电抗元件。
在实施方式2中，使衰减滤波器3A的电容器36A与多个电感器71～74中的一个、即电感器73邻接，但可以使构成衰减滤波器3A的电感器31A～33A及电容器34A～36A中的至少一个与第三接收用滤波器22C及第四接收用滤波器22D中的至少一方邻接。另外，也可以使构成衰减滤波器3A的电感器31A～33A及电容器34A～36A中的至少一个和电感器73、74中的至少一个接近。
并且，可以使构成衰减滤波器3A的电感器31A～33A及电容器34A～36A中的至少一个与第一接收用滤波器22A及第二接收用滤波器22B中的至少一方邻接。另外，也可以使构成衰减滤波器3A的电感器31A～33A及电容器34A～36A中的至少一个和电感器71、72中的至少一个接近。
(总结)
根据以上说明的实施方式等，公开以下的方式。
第一方式所涉及的高频模块(1、1A)具备：安装基板(9)、开关(4、4A、4B)、衰减滤波器(3、3A)以及多个带通滤波器(12A～12D、22A～22D)。开关(4、4A、4B)是安装于安装基板(9)，并具有与天线端子(81)连接的共用端子(40)和与共用端子(40)连接的多个选择端子(41～43)，并且能够同时连接共用端子(40)和多个选择端子(41～43)中的至少第一选择端子(41)及第二选择端子(42)的开关。衰减滤波器(3、3A)安装于安装基板(9)，并连接在共用端子(40)与天线端子(81)之间。多个带通滤波器(12A～12D、22A～22D)安装于安装基板(9)，并与多个选择端子(41～44)连接。多个带通滤波器(12A～12D、22A～22D)具有第一带通滤波器(22A)和第二带通滤波器(22B)。第一带通滤波器(22A)是与第一选择端子(41)连接并将第一频带作为通带的滤波器。第二带通滤波器(22B)是与第二选择端子(42)连接并将比第一频带高的第二频带作为通带的滤波器。衰减滤波器是包括感应元件(例如电感器32)以及电容元件(例如，电容器35)的至少一个电抗元件的低通滤波器或者陷波滤波器。在高频模块(1、1A)中，在俯视安装基板(9)的情况下，电抗元件与多个带通滤波器(12A～12D、22A～22D)中的至少一个带通滤波器(例如，第一接收用滤波器22A)邻接。
根据该方式，能够抑制通过频率相对较低的带通滤波器(例如，第一接收用滤波器22A)的信号的高次谐波分量使频率相对较高的带通滤波器(例如，第二接收用滤波器22B)的滤波特性变差。
在第二方式所涉及的高频模块(1)中，根据第一方式，衰减滤波器(3)由包含电抗元件的一个芯片(10)构成。在俯视安装基板(9)的情况下，衰减滤波器(3)与至少一个带通滤波器邻接。
根据该方式，由一个芯片(10)构成衰减滤波器3，因此能够减小俯视时的安装基板(9)的面积。
第三方式所涉及的高频模块(1、1A)具备：安装基板(9)、开关(4、4A、4B)、衰减滤波器(3、3A)、多个带通滤波器(12A～12D、22A～24D)以及多个电感器(71～73)。开关(4、4A、4B)是安装于安装基板(9)，具有与天线端子(81)连接的共用端子(40)和与共用端子(40)连接的多个选择端子(41～43)，并且能够同时连接共用端子(40)和多个选择端子(41～43)中的至少第一选择端子(41)及第二选择端子(42)的开关。衰减滤波器(3、3A)安装于安装基板(9)，并连接在共用端子(40)与天线端子(81)之间。多个带通滤波器(12A～12D、22A～24D)安装于安装基板(9)，并与多个选择端子(41～43)连接。在多个带通滤波器(12A～12D、22A～24D)与开关(4、4A、4B)之间，多个电感器(71～73)与多个带通滤波器连接。多个带通滤波器(12A～12D、22A～24D)具有第一带通滤波器(22A)和第二带通滤波器(22B)。第一带通滤波器(22A)与第一选择端子(41)连接，并将第一频带作为通带。第二带通滤波器(22B)与第二选择端子(42)连接，并将比上述第一频带高的第二频带作为通带。衰减滤波器(3、3A)是包括感应元件(例如，电感器32)以及电容元件(例如，电容器35)的至少一个电抗元件的低通滤波器或者陷波滤波器。在高频模块(1、1A)中，在俯视安装基板(9)的情况下，上述电抗元件与多个电感器(71～73)中的至少一个电感器(例如，电感器72)邻接。
根据该方式，能够抑制通过频率相对较低的带通滤波器(例如，第一接收用滤波器22A)的信号的高次谐波分量使频率相对较高的带通滤波器(例如，第二接收用滤波器22B)的滤波特性变差。
在第四方式所涉及的高频模块(1、1A)中，根据第一～三方式的任意一个方式，衰减滤波器(3、3A)使经由天线端子(81)接收到的接收信号的高次谐波分量衰减。
根据该方式，能够通过(3、3A)使接收信号的高次谐波分量衰减。
第五方式所涉及的通信装置(300、300A)具备第一～四方式的任意一个方式所涉及的高频模块(1、1A)和信号处理电路(301)。信号处理电路(301)对经由天线端子(81)接收到的接收信号进行处理。
根据该方式，能够抑制通过频率相对较低的带通滤波器(例如，第一接收用滤波器22A)的信号的高次谐波分量使频率相对较高的带通滤波器(例如，第二接收用滤波器22B)的滤波特性变差。
附图标记说明
1、1A…高频模块；2…滤波器部；2A…第一滤波器部；2B…第二滤波器部；2C…第三滤波器部；3、3A…衰减滤波器(低通滤波器、陷波滤波器)；4、4A、4B…第一开关(开关)；5、5A…第二开关；6、6A…第三开关；7、7A…匹配电路；9…安装基板；10…芯片；11…功率放大器；12A…第一发送用滤波器(带通滤波器)；12B…第二发送用滤波器(带通滤波器)；12C…第三发送用滤波器(带通滤波器)；12D…第四发送用滤波器(带通滤波器)；13…输出匹配电路；14…多路复用器；21…低噪声放大器；22A…第一接收用滤波器(第一带通滤波器)；22B…第二接收用滤波器(第二带通滤波器)；22C…第三接收用滤波器(带通滤波器)；22D…第四接收用滤波器(带通滤波器)；23…输入匹配电路；24…连接部；30…连接部；31～33、31A～33A…电感器(感应元件、电抗元件)；34～36、34A～36A…电容器(电容元件、电抗元件)；37、37A…输入端子；38、38A…输出端子；40…共用端子；41～44…选择端子；50…共用端子；51～54…选择端子；60…共用端子；61～64…选择端子；70…连接部；71～74…电感器；81…天线端子；82…信号输入端子；83…信号输出端子；91…第一主面；92…第二主面；111…输入端子；112…输出端子；211…输入端子；212…输出端子；300、300A…通信装置；301…信号处理电路；310…天线；391、392…并联电路；391A～393A、393…串联电路；HA1、HA2…高次谐波；P1、P2…路径；PB1～PB5…通带；N1～N4…节点。

Claims (5)

1.一种高频模块，具备：
安装基板；
开关，安装于上述安装基板，具有与天线端子连接的共用端子和与上述共用端子连接的多个选择端子，并且能够同时连接上述共用端子和上述多个选择端子中的至少第一选择端子及第二选择端子；
衰减滤波器，安装于上述安装基板，并连接在上述共用端子与上述天线端子之间；以及
多个带通滤波器，安装于上述安装基板，并与上述多个选择端子连接，
上述多个带通滤波器具有：
第一带通滤波器，与上述第一选择端子连接，并将第一频带作为通带；以及
第二带通滤波器，与上述第二选择端子连接，并将比上述第一频带高的第二频带作为通带，
上述衰减滤波器是包括感应元件以及电容元件的至少一个电抗元件的低通滤波器或者陷波滤波器，
在俯视上述安装基板的情况下，上述电抗元件与上述多个带通滤波器中的至少一个带通滤波器邻接。
2.根据权利要求1所述的高频模块，其中，
上述衰减滤波器由包含上述电抗元件的一个芯片构成，
在俯视上述安装基板的情况下，上述衰减滤波器与上述至少一个带通滤波器邻接。
3.一种高频模块，具备：
安装基板；
开关，安装于上述安装基板，具有与天线端子连接的共用端子和与上述共用端子连接的多个选择端子，并且能够同时连接上述共用端子和上述多个选择端子中的至少第一选择端子及第二选择端子；
衰减滤波器，安装于上述安装基板，并连接在上述共用端子与上述天线端子之间；
多个带通滤波器，安装于上述安装基板，并与上述多个选择端子连接；以及
多个电感器，在上述多个带通滤波器与上述开关之间，与上述多个带通滤波器连接，
上述多个带通滤波器具有：
第一带通滤波器，与上述第一选择端子连接，并将第一频带作为通带；以及
第二带通滤波器，与上述第二选择端子连接，并将比上述第一频带高的第二频带作为通带，
上述衰减滤波器是包括感应元件以及电容元件的至少一个电抗元件的低通滤波器或者陷波滤波器，
在俯视上述安装基板的情况下，上述电抗元件与上述多个电感器中的至少一个电感器邻接。
4.根据权利要求1～3中任意一项所述的高频模块，其中，
上述衰减滤波器使经由上述天线端子接收的接收信号的高次谐波分量衰减。
5.一种通信装置，具备：
权利要求1～4中任意一项所述的高频模块；以及
对经由上述天线端子接收的接收信号进行处理的信号处理电路。
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