TWI386501B - 原料供應單元、薄膜沉積裝置及沉積薄膜之方法 - Google Patents

Description

原料供應單元、薄膜沉積裝置及沉積薄膜之方法

本發明係關於一種原料供應單元，更具體而言，係關於一種用以蒸發一原料及供應該原料之原料供應單元、一種包含該原料供應單元之薄膜沉積裝置、以及一種沉積一薄膜之方法。

太陽能電池(solar cell)係為利用光伏效應(photovoltaic effect)將光能轉換成電能之半導體器件，且近來因化石燃料(fossil fuel)之枯竭而日益受到關注。尤其是，諸如銅銦鎵硒(copper indium gallium selenide；CIGS)薄膜太陽能電池或碲化鎘(cadmium telluride；CdTe)太陽能電池等化合物薄膜太陽能電池係透過相對簡單之製造製程而製成，故其製造成本較低。此外，此種化合物薄膜太陽能電池具有與其他現有技術太陽能電池相同之光轉換效率。因此，化合物薄膜太陽能電池被頗受矚目地視為下一代太陽能電池。

不同於液晶顯示(liquid crystal display；LCD)器件，有機發光器件(organic light emitting device；OLED)係為自發光器件，故其不需使用背光燈(backlight)，因此其功耗較低。此外，OLED具有寬廣之視角及高之因應速度，故包含OLED之顯示器件可顯示具有一寬廣視角之改良影像且不存在殘影(residual image)。

同時，在用於製造太陽能電池及有機發光器件之沉積製程中，廣泛使用一種真空熱沉積(vacuum heat deposition)方法。於此種情形中，一沉積裝置通常於一真空腔室中包含：一罐(pot)，填充有一沉積材料；一蒸發源，係由用於加熱該罐之一熱源構成；以及一晶體感測器，用以調節透過該沉積源蒸發之該沉積材料之一沉積速度。

當利用該真空熱沉積方法製造一平面顯示器件或一太陽能電池器件時，一沉積源需要應用至具有一大面積之一基板、需要在控制沉積速度時穩定、並需要具有用於持續供應一蒸發材料之較大容量。

惟，現有技術沉積裝置中所用之蒸發源於罐之填充容量方面有限，故應頻繁停止裝置之運作。為解決此種限制，建議增大沉積材料之填充容量。然而，此需要更多之熱量以加熱一增大之罐及蒸發一沉積材料。此外，因蒸發及噴射大量之沉積材料，故難以調節沉積速度及維持沉積品質。當利用各種不同之沉積材料時，更難以調節沉積速度及維持沉積品質。因此，原本應均勻形成於一晶體感測器之一表面上之薄膜會不均勻地形成，故其一更換週期縮短。如此一來，應使裝置頻繁地停機，並應根據一沉積材料之類型以及一晶體感測器之位置而應用一修正因子(tooling factor)。

本發明提供一種原料供應單元、一種薄膜沉積裝置以及一種沉積一薄膜之方法，其自一大量原料蒸發一必要之部分並供應該部分，進而使一加熱構件所無謂消耗之熱量最小化。

本發明亦提供一種原料供應單元、一種薄膜沉積裝置以及一種沉積一薄膜之方法，其達成一較大之原料容量並同時有利於調節沉積速度及維持沉積品質。

根據一實例性實施例，一種原料供應單元包含：一液化部(liquefaction part)，用以液化一原料；一蒸發部，與該液化部連通，用以蒸發該已液化原料；以及一噴射器，與該蒸發部連通，用以噴射該已蒸發原料，其中該液化部包含：一罐(pot)，具有一圓柱形狀，用以儲存該原料；一活塞部，插入至該罐之一側，用以排放該原料；以及一液化加熱部，用以加熱該罐，以液化該原料。

該蒸發部可包含：一蒸發腔室，與該罐連通；以及一蒸發加熱部，用以加熱該蒸發腔室，以蒸發該原料。

該原料供應單元可更包含：一傳送管，用以連接該液化部至該蒸發部；以及一輔助蒸發加熱部，用以加熱連接至該蒸發部之該傳送管之一端。

該噴射器可具有一點式噴射結構(point-type injection structure)、一平面式噴射結構(plane-type injection structure)及一線式噴射結構(line-type injection structure)其中之一。

該原料供應單元可更包含一控制部，用以控制自該液化部供應至該蒸發部之該已液化原料之一量以及該蒸發部所蒸發之該原料之一量。

該控制部可包含：一壓力計(pressure gauge)，用以感測該蒸發部之一壓力；以及一驅動控制部，用以控制該活塞部之往復驅動。

根據另一實例性實施例，一種薄膜沉積裝置包含：一腔室，用以提供一製程空間；一基板支撐部，設置於該腔室中，用以支撐一基板；以及一原料供應單元，面朝該基板，用以供應一原料至該基板，其中該原料供應單元包含：一液化部，用以液化該原料；一蒸發部，與該液化部連通，用以蒸發該已液化原料；以及一噴射器，與該蒸發部連通，用以噴射該已蒸發原料。

該液化部可包含：一罐，具有一圓柱形狀，用以儲存該原料；一活塞部，插入至該罐之一側，用以排放該原料；以及一液化加熱部，用以加熱該罐，以液化該原料。

該薄膜沉積裝置可更包含一控制部，用以控制自該液化部供應至該蒸發部之該已液化原料之一量以及該蒸發部所蒸發之該原料之一量。

該控制部可包含：一壓力計，用以感測該蒸發部之一壓力；以及一驅動控制部，用以控制該活塞部之往復驅動。

根據另一實例性實施例，一種沉積一薄膜之方法包含；填充一原料於一罐中；加熱該罐，以液化該原料；傳送在該罐中液化之該原料之一部分至一蒸發腔室，該蒸發腔室係連接至該罐；蒸發被傳送至該蒸發腔室之該原料；以及噴射該已蒸發原料至一基板。

該傳送可包含：壓縮填充該罐之該原料，利用一活塞傳送該原料。

該方法可更包含：藉由量測該蒸發腔室之一蒸發壓力，調節自該罐傳送至該蒸發腔室之該原料之一量。

該噴射可包含利用一噴射器，該噴射器具有一點式噴射結構、一平面式噴射結構及一線式噴射結構其中之一。

根據本發明，於一固體原料液化後，自該已液化原料蒸發並供應一必要之部分，進而達成一較大之原料容量並同時使為蒸發及供應該原料所消耗之熱量最小化。

於液化部中液化一大量之原料，並於蒸發部中自該已液化原料蒸發及供應一必要之較小部分，進而藉由較大之原料容量而提高生產率、並進而藉由蒸發一少量之原料而有利於調節一沉積速度及維持沉積品質。

此外，根據蒸發部之蒸發壓力，透過活塞一氣缸壓縮機構而精密地調節自該液化部供應之一液體原料之量，進而更有利於調節一沉積速度及維持沉積品質。

此外，因在沉積製程中，一薄膜均勻地形成於膜厚度感測器之表面上，故更換週期延長而使裝置之持續運作時間增加，進而提高生產率。

此外，因穿過該原料供應單元之一沉積方向並不限於一特定方向，故於執行製程時，根據一腔室之結構及一基板之面積而選擇一最佳化沉積方向。如此一來，甚至當使用具有一大面積之一基板時，亦可藉由選擇一朝下之沉積方向而防止一基板下垂，進而形成一高品質薄膜於一基板上。

以下，將參照附圖詳細說明本發明之具體實施例。然而，本發明可實施為不同之形式，而不應被視為僅限於本文所述之實施例。而是，該等實施例旨在使本揭露內容透徹且完整，並將向熟習此項技術者全面傳達本發明之範圍，通篇中相同之參考編號用以指代相同之元件。

第1圖係為根據一實例性實施例，包含一原料供應單元之一薄膜沉積裝置之一示意圖。第2圖係為根據一實例性實施例，一原料供應單元之一示意圖。於第2圖中，設置於該原料供應單元之一噴射器外側之一覆蓋構件已被移除。

參見第1圖，該薄膜沉積裝置包含：一腔室100；一基板支撐部410，設置於腔室100中，用以支撐一基板G；一原料供應單元500，面朝基板G，用以供應一原料至基板G；一膜厚度感測器700，用以量測沉積於基板G之一薄膜之一厚度；以及一基板移動構件420，用於達成基板支撐部410與原料供應單元500間之一相對運動。

腔室100具有一中空圓柱形狀或一四方盒(tetragonal box)形狀，並提供一預定反應空間用於處理基板G。然而，腔室100之形狀並非僅限於此，因而腔室100可具有對應於基板G之形狀之任何形狀。舉例而言，於本實施例中，腔室100具有一四方盒形狀，以對應於作為基板G之一四方形玻璃基板。腔室100之一側壁設置有一閘200，以用於裝載及卸載基板G，且腔室100之一下壁設置有一排放部300，以用於形成真空及達成內部排放。閘200可由一狹縫閥(slit valve)構成，且排放部300可由一真空幫浦(vacuum pump)構成。儘管腔室100被例示為一單一本體，然腔室100亦可包含一具有一開口上部之分立下部腔室、以及一覆蓋該下部腔室之上部之分立腔室蓋。

基板支撐部410係設置於腔室100之下部空間中，並支撐裝載於腔室100中之基板G。放置有基板G之基板支撐部410之一表面(即基板支撐部410之上表面)設置有用於固定所放置基板G之一構件，舉例而言，設置有利用諸如機械力、真空吸持力及靜電力等力來固定基板G之各種夾盤構件其中之一，或者可設置有諸如一夾具等固定構件。儘管圖未示出，然一蔭罩(shadow mask)可設置於基板支撐部410之上部，俾防止一薄膜形成於基板G之邊緣或使形成於一基板上之一薄膜具有一預定圖案。當然，該蔭罩可獨立於基板支撐部410安裝，使腔室100之一內側壁支撐該蔭罩。

基板移動構件420設置於基板支撐部410之下側，以垂直及水平地傳送及旋轉基板支撐部410。舉例而言，基板移動構件420包含一傳送帶(conveyor belt)421及一驅動輪(driving wheel)422，驅動輪422控制傳送帶421之左右運動，以使傳送帶421之上表面所支撐之基板支撐部410沿左右方嚮往復運動。此處係設置單個基板支撐部410於腔室100中，但本發明並非僅限於此。因此，可設置複數基板支撐部於腔室100中。此外，此處係設置單個基板G於基板支撐部410中，但本發明並非僅限於此。因此，可設置複數基板於基板支撐部410中。

一溫度控制構件430可設置於基板移動構件420之下側，以使放置於基板支撐部410上之基板G維持於一適於執行一製程之溫度。溫度控制構件430可包含一用於冷卻基板G之冷卻構件與一用於加熱基板G之加熱構件至少其中之一。於本實施例中，利用一被配置成使冷卻水流經一冷卻管之冷卻構件來使基板G之溫度維持於一製程溫度，進而提高沉積於基板G之上表面之一沉積材料之反應性。

原料供應單元500係設置於腔室100之上部，以面對由基板支撐部410所支撐之基板G並供應一已蒸發原料至基板G。原料供應單元500包含一或多個原料供應單元5000a、5000b及5000c，該一或多個原料供應單元5000a、5000b及5000c可於一相同之水平或垂直平面上彼此間隔一相同之距離。

膜厚度感測器700係為一如下構件：其用以感測沉積於基板G之一表面上之一膜之厚度，以量測沉積於基板G上之膜之厚度。膜厚度感測器700可係為任何用以量測基板G上之一薄膜之厚度之構件。於本實施例中，膜厚度感測器700係為一石英諧振器感測器(quartz resonator sensor)，其利用當一膜沉積於表面上時一石英諧振器之固有頻率之變化來量測膜之厚度。

參見第2圖，原料供應單元5000a、5000b及5000c分別包含：一液化部5100，用以液化一原料；一蒸發部5200，與液化部5100連通，用以蒸發已液化原料；以及一噴射器5300，與蒸發部5200連通，用以噴射已蒸發原料。原料供應單元5000a、5000b及5000c更分別包含一控制部5500，用以控制自液化部5100供應至蒸發部5200之液化原料之一量、以及於蒸發部5200中蒸發之原料之一量。

液化部5100包含：一罐5110，具有一圓柱形狀，用以儲存一原料；一活塞部5120，插入至罐5110之一側，用以壓縮及排出該原料；一液化加熱部5130，用以加熱罐5110，以使該原料液化；以及一外殼5140，用以容置罐5110及活塞部5120，以提供一真空狀態。

罐5110具有一圓柱形狀，該圓柱形狀具有一開口側及一封閉側，以提供填充有一原料S之一預定儲存腔室A。罐5110之一本體設置有至少一原料入口5111及至少一原料出口5112，原料S被輸入至該至少一原料入口5111並自該至少一原料出口5112輸出。舉例而言，於本實施例中，罐5110之本體之上部設置有原料入口5111，而罐5110之本體之一封閉底部或側面設置有原料出口5112。

液化加熱部5130係為一用於供應熱能之構件，用以加熱及液化以一固體狀態儲存於罐5110中之原料S，並可係為任何用以供應熱能以液化原料S之構件。舉例而言，可使用一芯式加熱器(core heater)或一燈加熱器(lamp heater)作為液化加熱部5130。於本實施例中，由一芯式加熱器用作液化加熱部5130，並環繞罐5110之外側區域。當然，可不將液化加熱部5130設置於罐5110之外部，而是可將液化加熱部5130設置於罐5110之內部，或者嵌於罐5110之本體中。此外，一加熱構件可設置至外殼5140，以取代液化加熱部5130。

活塞部5120係為用以將填充於罐5110之儲存腔室A中之原料S逐漸傳送至蒸發部5200之一構件。活塞部5120包含一頭部5121、一桿5122及一驅動部5123。頭部5121係設置於罐5110中，用以壓縮及傳送原料S。桿5122具有連接至頭部5121之一第一側、及延伸至罐5110外之一第二側，並可與頭部5121成一體地移動。驅動部5123係連接至桿5122之第二側，用以移動桿5122。驅動部5123可係為任何用以使桿5122上下移動之構件，例如一馬達或一液壓缸。舉例而言，於本實施例中，係使用一線性馬達(linear motor)，其將一旋轉運動轉換成一線性運動並精確地控制所述驅動。

蒸發部5200包含：一蒸發腔室5210，原料S被以一液體狀態引入蒸發腔室5210中；以及一蒸發加熱部5220，用以加熱蒸發腔室5210至一蒸發溫度。

蒸發腔室5210透過一傳送管5400連通罐5110之原料出口5112，以接收處於一液體狀態之原料S並提供一預定空間，處於一液體狀態之原料S即於該預定空間中蒸發。傳送管5400之一側係插入蒸發腔室5210中，並延伸一預定長度。傳送管5400之延伸側之一延伸端5411所具有之一內徑大於傳送管5400之平均內徑。傳送管5400之延伸端5411設置有一輔助蒸發加熱部5412，用以將處於一液體狀態之原料S加熱至蒸發溫度。如此一來，可更提高透過傳送管5400供應之原料S之一展布範圍及一蒸發速度。另外，一加熱構件(例如一加熱線)可嵌於傳送管5400中，以於傳送原料S時維持原料S之液體狀態。輔助蒸發加熱部5412可包含諸如液化加熱部530(即一芯式加熱器或一燈加熱器)等構件。

蒸發加熱部5220係為一供應熱能之構件，用以加熱及蒸發以一液體狀態引入蒸發腔室5210中之原料S，且可係為任何用以供應熱能以蒸發處於一液體狀態之原料S之構件。

噴射器5300具有一棒形狀，自蒸發腔室5210之一側水平地延伸一預定長度。噴射器5300可依照一製程方向垂直地或傾斜地延伸，並具有一點式噴射結構或一平面式噴射結構而非一線式噴射結構(例如一棒形噴射結構)。一連通通道5310設置於噴射器5300之一本體中，於蒸發部5200中蒸發之原料S被引入連通通道5310中。自連通通道5310延伸並向外開口之複數噴射孔5320設置於噴射器5300之本體之外表面中。可控制噴射孔5320之位置及數目，以朝基板噴射處於一蒸氣狀態之原料S。儘管圖未示出，然噴射孔5320可具有複數噴射噴嘴形狀，該等噴射噴嘴形狀自噴射器5300之本體向外突出一預定長度。因此，於蒸發部5200中蒸發之原料S流經噴射器5300之連通通道5310，並透過噴射器5300之噴射孔5320均勻地噴射至基板G之上部。

一加熱構件可設置於噴射器5300之外部或噴射器5300之本體中，以維持蒸發品質。該加熱構件環繞位於噴射孔5320之外的噴射器5300之一外部區域之至少一部分。該加熱構件更蒸發(二次蒸發)在蒸發部5200中蒸發(一次蒸發)並流至噴射器5300之連通通道5310之原料S。藉此，可維持沿連通通道5310流動之原料S之蒸發狀態，並可更提高蒸發密度及蒸發品質。第1圖之一覆蓋構件5700可設置於噴射器5300外部，以控制一噴射方向。覆蓋構件5700具有一燈罩(lamp shade)形狀，該燈罩形狀具有一開口側，用以控制自噴射器5300沿一所期望方向密集地噴射一原料。

儘管圖未示出，然可設置一冷卻構件以覆蓋噴射器5300除噴射方向以外之整個外部。該冷卻構件防止發射至噴射器5300外部之熱量改變腔室100中之製程條件，並同時防止一周邊結構部出現熱變形。

控制部5500控制安裝於液化部5100、蒸發部5200及噴射器5300上之各種器件之運作，以最終控制透過噴射器5300噴射之一原料之噴射量、噴射速度及蒸發品質。為此，控制部5500包含：一壓力計5510，用以感測蒸發部5200之壓力；以及一驅動控制部5520，用以控制活塞部5120之驅動。控制部5500透過壓力計5510量測蒸發部5200之一蒸發壓力，以控制活塞部5120之驅動，進而控制供應至蒸發部5200之一液態原料之量。換言之，當蒸發壓力低於一目標值時，增大活塞部5120之頭部5121之一前向運動速度，以增加所供應之液態原料之量。相反，當蒸發壓力係大於該目標值時，則減小活塞部5120之頭部5121之前向運動速度，以減少所供應之液態原料之量。

由此，因控制部5500根據蒸發部5200之蒸發壓力而精確地調節以一液體狀態自液化部5100供應之原料S之量，故更容易調節沉積速度及維持沉積品質。另外，因一薄膜係均勻地形成於膜厚度感測器700之表面上，故一更換週期延長，進而增大裝置之連續運作時間。

現在，將參照第1圖及第3圖至第6圖來描述包含原料供應單元500之薄膜沉積裝置之運作。第3圖至第6圖係為例示根據一實例性實施例，一原料供應單元之運作之示意圖。

當基板G被裝載於腔室100中並置於基板支撐部410上時，藉由溫度控制構件430使基板G維持於一預定製程溫度。接著，基板傳送構件420使基板G沿左右方嚮往復運動，且原料供應單元5000a、5000b及5000c分別噴射一蒸氣狀態之原料S至基板G之上表面。藉此，形成一薄膜於基板G上，並透過設置於腔室100中之膜厚度感測器700監測形成於基板G上之薄膜之一厚度，進而控制整個薄膜製程。

於如上所述之一薄膜製程中，原料供應單元5000a、5000b及5000c分別蒸發以一固體狀態或液體狀態供應之一原料，並透過設置於腔室100中之噴射器5300噴射已蒸發原料至一整個基板。現在，將更詳細地描述此原料供應操作。此處，假定供應一固體原料。

首先，參見第3圖，開啟外殼5140之一閘5141，以輸入一固體原料至外殼5140，並向回移動活塞部5120之頭部5121，以將頭部5121之前端設置於原料入口5111後面。如此一來，由罐5110之內壁及活塞部5120之頭部5121所界定之內部空間(即儲存腔室A)即透過原料入口5111連接至外部空間並被打開。接著，透過原料入口5111填充原料於儲存腔室A中。

接下來，參見第4圖，向前移動活塞部5120之頭部5121，以將頭部5121之前端設置於原料入口5111之正面。如此一來，由罐5110之內壁及活塞部5120之頭部5121所界定之內部空間(即儲存腔室A)即與外部空間隔離並閉合。之後，透過液化加熱部5130加熱並液化填充於罐5110中之固態原料S。

接著，參見第5圖，當固態之原料S完全液化後，逐漸向前移動活塞部5120之頭部5121，以透過原料出口5112排出填充於儲存腔室A中之原料S。藉此，將液化部5100中液化之原料S沿傳送管5400供應至蒸發腔室5200，並藉由嵌於傳送管5400中之加熱構件(圖未示出)維持原料S之液體狀態。

接著，參見第6圖，透過用於加熱整個蒸發腔室5210之蒸發加熱部5220以及用於加熱傳送管5400之延伸端5411之輔助蒸發加熱部5412，將以一液體狀態供應至蒸發腔室5210之原料S加熱至一預定溫度並蒸發。處於一蒸氣狀態之原料S沿噴射器5300中之連通通道5310移動入腔室100中，並透過設置於噴射器5300之表面中之噴射孔5320均勻地噴射至一整個基板。

於原料供應操作中，藉由活塞部5120之頭部5121精確地調節以一液體狀態供應至蒸發腔室5210之原料S之量。控制部5500透過壓力計5510即時地量測蒸發腔室5210之蒸發壓力。相應地，控制部5500控制活塞部5120之頭部5121之運動，進而更精密地調節以一液體狀態供應至蒸發腔室5210之原料S之量。換言之，當蒸發壓力低於一目標值時，增大活塞部5120之頭部5121之前向運動速度，以增加所供應之液體原料之量。相反，當蒸發壓力大於目標值時，則減小活塞部5120之頭部5121之前向運動速度，以減小所供應之液體原料之量。如此一來，可更精確地控制透過噴射器5300噴射之一原料之量。

因如上所述加以構造之原料供應單元500既可使用一固體原料，亦可使用一液體原料，故可自由地選擇原料。此外，於液化部5100中液化一較大量之原料，且於蒸發部5200中蒸發並供應一較小量之液化原料。如此一來，因可達成較大之原料容量，生產率得以提高，且因蒸發一較小量之原料，故易於調節沉積速度並維持沉積品質。因僅蒸發一必要之少量原料而非完全蒸發一較大量之原料，故可使所消耗之熱量最小化。

重新參見第1圖，原料供應單元500係以一朝下方式配置，俾使一原料供應至基板G之上部。如此一來，基板支撐部410之上表面可穩定地支撐基板G之整個下表面。甚至當基板G具有一較大面積時，基板G亦實質上不會下垂。當然，因於本發明中並不限制原料供應單元500之位置，故製程方向並不限於朝下方式。換言之，參見第7圖，原料供應單元500可配置成一朝上方式，俾於基板G之下側供應一原料。此外，參見第8圖，原料供應單元500可配置成一側向方式，俾於垂直設置之基板G之一側面供應一原料。第7圖及第8圖係為顯示根據一實例性實施例，一原料供應單元之製程方向之示意圖。

如上所述，因不限制包含原料供應單元500之薄膜沉積裝置之沉積方向，故可根據一腔室之結構或一基板之類型而自由地選擇一所需製程方向。

儘管上文係參照具體實施例描述原料供應單元、薄膜沉積裝置以及沉積一薄膜之方法，然本發明並不僅限於此。因此，熟習此項技術者將容易理解，可在不背離由隨附申請專利範圍所界定之本發明精神及範圍之條件下對其作出各種修飾及改動。

100．．．腔室

200．．．閘

300．．．排放部

410．．．基板支撐部

420．．．基板移動構件

421．．．傳送帶

422．．．驅動輪

430．．．溫度控制構件

500．．．原料供應單元

700．．．膜厚度感測器

5000a．．．原料供應單元

5000b．．．原料供應單元

5000c．．．原料供應單元

5100．．．液化部

5110．．．罐

5111．．．原料入口

5112．．．原料出口

5120．．．活塞部

5121．．．頭部

5122．．．桿

5123．．．驅動部

5130．．．液化加熱部

5140．．．外殼

5141．．．閘

5200．．．蒸發部

5210．．．蒸發腔室

5220．．．蒸發加熱部

5300．．．噴射器

5310．．．連通通道

5320．．．噴射孔

5400．．．傳送管

5411．．．延伸端

5412．．．輔助蒸發加熱部

5500．．．控制部

5510．．．壓力計

5520．．．驅動控制部

5700．．．覆蓋構件

A．．．預定儲存腔室

S．．．原料

G．．．基板

結合附圖閱讀上文說明，可更詳細地理解本發明之實例性實施例，附圖中：

第1圖係為根據一實例性實施例，包含一原料供應單元之一薄膜沉積裝置之一示意圖；

第2圖係為根據一實例性實施例，一原料供應單元之一示意圖；

第3圖至第6圖係為例示根據一實例性實施例，一原料供應單元之一運作之示意圖；以及

第7圖及第8圖係為例示根據一實例性實施例，一原料供應單元之製程方向之示意圖。

100．．．腔室

200．．．閘

300．．．排放部

410．．．基板支撐部

420．．．基板移動構件

421．．．傳送帶

422．．．驅動輪

430．．．溫度控制構件

500．．．原料供應單元

700．．．膜厚度感測器

5000a．．．原料供應單元

5000b．．．原料供應單元

5000c．．．原料供應單元

5300．．．噴射器

5700．．．覆蓋構件

G．．．基板

Claims (14)

1. 一種原料供應單元，包含：一液化部(liquefaction part)，用以液化一原料；一蒸發部，與該液化部連通，用以蒸發該已液化原料；以及一噴射器，與該蒸發部連通，用以噴射該已蒸發原料，其中該液化部包含：一罐(pot)，具有一圓柱形狀，用以儲存該原料；一活塞部，插入至該罐之一側，用以排放該原料；以及一液化加熱部，用以加熱該罐，以液化該原料。
2. 如請求項1所述之原料供應單元，其中該蒸發部包含：一蒸發腔室，與該罐連通；以及一蒸發加熱部，用以加熱該蒸發腔室，以蒸發該原料。
3. 如請求項1所述之原料供應單元，更包含：一傳送管，用以連接該液化部至該蒸發部；以及一輔助蒸發加熱部，用以加熱連接至該蒸發部之該傳送管之一端。
4. 如請求項1所述之原料供應單元，其中該噴射器具有一點式噴射結構(point-type injection structure)、一平面式噴射結構(plane-type injection structure)及一線式噴射結構(line-type injection structure)其中之一。
5. 如請求項1所述之原料供應單元，更包含一控制部，用以控制自該液化部供應至該蒸發部之該已液化原料之一量以及該蒸發部所蒸發之該原料之一量。
6. 如請求項5所述之原料供應單元，其中該控制部包含：一壓力計(pressure gauge)，用以感測該蒸發部之一壓力；以及一驅動控制部，用以控制該活塞部之往復驅動。
7. 一種薄膜沉積裝置，包含：一腔室，用以提供一製程空間；一基板支撐部，設置於該腔室中，用以支撐一基板；以及一原料供應單元，面朝該基板，用以供應一原料至該基板，其中該原料供應單元包含：一液化部，用以液化該原料；一蒸發部，與該液化部連通，用以蒸發該已液化原料；以及一噴射器，與該蒸發部連通，用以噴射該已蒸發原料。
8. 如請求項7所述之薄膜沉積裝置，其中該液化部包含：一罐，具有一圓柱形狀，用以儲存該原料；一活塞部，插入至該罐之一側，用以排放該原料；以及一液化加熱部，用以加熱該罐，以液化該原料。
9. 如請求項7所述之薄膜沉積裝置，更包含一控制部，用以控制自該液化部供應至該蒸發部之該已液化原料之一量以及該蒸發部所蒸發之該原料之一量。
10. 如請求項7所述之薄膜沉積裝置，更包含一控制部，用以控制自該液化部供應至該蒸發部之該已液化原料之一量以及該蒸發部所蒸發之該原料之一量，其中該控制部包含：一壓力計，用以感測該蒸發部之一壓力；以及一驅動控制部，用以控制該活塞部之往復驅動。
11. 一種沉積一薄膜之方法，該方法包含：填充一原料於一罐中；加熱該罐，以液化該原料；傳送在該罐中液化之該原料之一部分至一蒸發腔室，該蒸發腔室係連接至該罐；蒸發被傳送至該蒸發腔室之該原料；以及噴射該已蒸發原料至一基板。
12. 如請求項11所述之方法，其中該傳送包含：壓縮填充該罐之該原料，利用一活塞傳送該原料。
13. 如請求項11所述之方法，更包含：藉由量測該蒸發腔室之一蒸發壓力，調節自該罐傳送至該蒸發腔室之該原料之一量。
14. 如請求項11所述之方法，其中該噴射包含利用一噴射器，該噴射器具有一點式噴射結構、一平面式噴射結構及一線式噴射結構其中之一。