KR102285385B1 - 표시 장치 제조 장치 - Google Patents
표시 장치 제조 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR102285385B1 KR102285385B1 KR1020140099971A KR20140099971A KR102285385B1 KR 102285385 B1 KR102285385 B1 KR 102285385B1 KR 1020140099971 A KR1020140099971 A KR 1020140099971A KR 20140099971 A KR20140099971 A KR 20140099971A KR 102285385 B1 KR102285385 B1 KR 102285385B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- nozzle
- organic material
- unit
- top plate
- organic
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 31
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims abstract description 110
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 27
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 18
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 12
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 10
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 6
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 claims description 4
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 76
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 20
- 239000010408 film Substances 0.000 description 17
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 15
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 9
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 8
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 8
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- -1 region Substances 0.000 description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 2
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000005001 laminate film Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 238000000844 transformation Methods 0.000 description 1
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/12—Organic material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B1/00—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means
- B05B1/02—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means designed to produce a jet, spray, or other discharge of particular shape or nature, e.g. in single drops, or having an outlet of particular shape
- B05B1/06—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means designed to produce a jet, spray, or other discharge of particular shape or nature, e.g. in single drops, or having an outlet of particular shape in annular, tubular or hollow conical form
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B17/00—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups
- B05B17/04—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups operating with special methods
- B05B17/06—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups operating with special methods using ultrasonic or other kinds of vibrations
- B05B17/0607—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups operating with special methods using ultrasonic or other kinds of vibrations generated by electrical means, e.g. piezoelectric transducers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/40—Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
본 발명은 표시 장치의 제조 장치를 개시한다. 본 발명은, 유기물을 공급하는 유기물공급부와, 상기 유기물공급부와 연결되어 상기 유기물공급부로부터 공급하는 상기 유기물을 선택적으로 공급하는 배깅펌프부와, 상기 배깅펌프와 연결되어 상기 배깅펌프부에서 토출되는 상기 유기물의 양을 제어하는 유기물조절부와, 상기 유기물조절부와 연결되어 상기 유기물을 입자화시켜 분사하는 노즐부를 포함한다.
Description
본 발명의 실시예들은 장치에 관한 것으로서, 더 상세하게는 표시 장치의 제조 장치에 관한 것이다.
이동성을 기반으로 하는 전자 기기가 폭 넓게 사용되고 있다. 이동용 전자 기기로는 모바일 폰과 같은 소형 전자 기기 이외에도 최근 들어 태블릿 PC가 널리 사용되고 있다.
이와 같은 이동형 전자 기기는 다양한 기능을 지원하기 위하여, 이미지 또는 영상과 같은 시각 정보를 사용자에게 제공하기 위하여 표시부를 포함한다. 최근, 표시부를 구동하기 위한 기타 부품들이 소형화됨에 따라, 표시부가 전자 기기에서 차지하는 비중이 점차 증가하고 있는 추세이며, 평평한 상태에서 소정의 각도를 갖도록 구부릴 수 있는 구조도 개발되고 있다.
본 발명의 실시예들은 표시 장치의 제조 장치를 제공한다.
본 발명의 일 실시예는 유기물을 공급하는 유기물공급부와, 상기 유기물공급부와 연결되어 상기 유기물공급부로부터 공급하는 상기 유기물을 선택적으로 공급하는 배깅펌프부와, 상기 배깅펌프와 연결되어 상기 배깅펌프부에서 토출되는 상기 유기물의 양을 제어하는 유기물조절부와, 상기 유기물조절부와 연결되어 상기 유기물을 입자화시켜 분사하는 노즐부를 포함하는 표시 장치의 제조 장치를 개시한다.
본 실시예에 있어서, 상기 배깅펌프부는, 상기 유기물공급부로부터 공급되는 상기 유기물이 들어오고, 외부로 토출되며 부피가 가변하는 유기물팩과, 상기 유기물팩의 외면을 감싸도록 형성되며, 내부에 유체가 저장되는 하우징과, 상기 하우징에 승하강되도록 설치되어 상기 유기물팩의 부피를 가변시키는 피스톤을 구비할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 노즐부가 설치되어 상기 노즐부로부터 분사되는 상기 유기물이 기화되는 배럴을 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 배럴과 상기 노즐부 사이에 배치되어 상기 노즐부를 고정시키는 탑플레이트와, 상기 탑플레이트의 일부를 감싸도록 설치되는 인슐레이터와, 상기 탑플레이트에 설치되는 플레이트히터를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 탑플레이트는, 상기 배럴에 접촉하도록 설치되는 제1 탑플레이트와, 상기 제1 탑플레이트로부터 돌출되도록 형성되며, 상기 노즐부를 감싸도록 설치되고 외주면을 상기 인슐레이터가 감싸는 제2 탑플레이트를 구비할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 노즐부와 상기 인슐레이터 사이, 상기 인슐레이터와 상기 탑플레이트 사이 및 상기 탑플레이트와 상기 노즐부 사이 중 적어도 하나에 설치되는 실링부를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 노즐부는, 노즐하우징과, 상기 노즐하우징에 결합되며, 일부가 상기 노즐하우징으로부터 돌출되도록 형성되는 노즐과, 상기 노즐에 연결되어 외부로부터 인가되는 전압에 의하여 진동하는 진동소자와, 상기 진동소자와 접촉하도록 상기 노즐에 설치되는 고정부와, 상기 하우징 내부에 설치되어 상기 진동소자로 인가되는 전압의 그라운드 부분에 접촉하도록 설치되는 온도측정소자를 구비할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 노즐부는, 상기 온도측정소자에서 측정된 온도를 근거로 상기 노즐하우징으로 유입되는 기체의 양을 제어하는 플로우미터를 더 구비할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 플로우미터는 상기 온도측정소자에서 측정된 온도가 기 설정된 온도 범위 내에 존재하도록 상기 기체의 양을 제어할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 진동소자에서 소비되는 전력은 기 설정된 전력 범위 내로 진입하도록 제어될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 진동소자에 가해지는 전류는 소비되는 상기 전력이 상기 기 설정된 전력 범위 내로 진입하도록 제어될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 소비되는 상기 전력이 상기 기 설정된 전력 범위의 최소값을 미만인 경우 상기 전력이 상기 기 설정된 전력 범위 내로 진입하도록 상기 진동소자에 가해지는 전류의 크기를 기존값보다 크게하거나 전류의 주파수를 작게할 수 있다.
본 실시예에 있엇, 소비되는 상기 전력이 상기 기 설정된 전력 범위의 최대값을 초과한 경우 상기 전력이 상기 기 설정된 전력 범위 내로 진입하도록 상기 진동소자에 가해지는 전류의 크기를 기존값보다 작게하거나 전류의 주파수를 기존값보다 크게할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 진동소자에 인가되는 전압은 단극성 파장 방식 전압(Uni-polar Pulsed DC)일 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 노즐은 다단지게 형성될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 노즐부는, 상기 노즐의 끝단에 설치되며, 상기 노즐의 끝단의 면적보다 큰 면적으로 형성되는 노즐팁을 더 구비할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 노즐의 다단진 부분의 경계는 테이퍼 형태로 형성될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 노즐의 테이퍼의 각도는 상기 노즐하우징으로부터 상기 노즐의 끝단으로 갈수록 작아질 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 노즐의 테이퍼의 각도는 상기 노즐의 길이 방향을 기준으로 예각을 형성할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 노즐의 끝단은 테이퍼지게 형성될 수 있다.
전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점이 이하의 도면, 특허청구범위 및 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.
이러한 일반적이고 구체적인 측면이 시스템, 방법, 컴퓨터 프로그램, 또는 어떠한 시스템, 방법, 컴퓨터 프로그램의 조합을 사용하여 실시될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 관한 표시 장치의 제조 장치는 안정적인 유기막 형성이 가능하다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치를 보여주는 개념도이다.
도 2는 도 1에 도시된 배깅펌프를 보여주는 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 노즐부를 보여주는 단면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 노즐의 실시예들을 보여주는 단면도이다.
도 5는 도 1에 도시된 A부분을 확대하여 보여주는 단면도이다.
도 6은 도 1에 도시된 표시 장치의 제조 장치의 제어흐름을 보여주는 블록도이다.
도 7은 도 1에 도시된 노즐부에서 소비되는 전력과 노즐의 진동수 사이의 관계를 나타내는 그래프이다.
도 8은 도 1에 도시된 표시 장치의 제조 장치에 의하여 제조된 표시 장치를 보여주는 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 배깅펌프를 보여주는 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 노즐부를 보여주는 단면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 노즐의 실시예들을 보여주는 단면도이다.
도 5는 도 1에 도시된 A부분을 확대하여 보여주는 단면도이다.
도 6은 도 1에 도시된 표시 장치의 제조 장치의 제어흐름을 보여주는 블록도이다.
도 7은 도 1에 도시된 노즐부에서 소비되는 전력과 노즐의 진동수 사이의 관계를 나타내는 그래프이다.
도 8은 도 1에 도시된 표시 장치의 제조 장치에 의하여 제조된 표시 장치를 보여주는 단면도이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다.
이하의 실시예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
이하의 실시예에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다.
이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 위에 또는 상에 있다고 할 때, 다른 부분의 바로 위에 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다.
도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
이하의 실시예에서, x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.
어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치를 보여주는 개념도이다. 도 2는 도 1에 도시된 배깅펌프를 보여주는 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참고하면, 표시 장치의 제조 장치(10)는 유기물공급부(100), 배깅펌프부(200), 유기물조절부(300), 노즐부(400), 배럴(500), 탑플레이트(미도시), 인슐레이터(미도시), 플레이트히터(미도시), 실링부(미도시), 플로우미터(미도시), 제어부(미도시) 및 디스플레이부(미도시)를 포함할 수 있다.
유기물공급부(100)는 유기물을 외부로 일정한 압력으로 공급할 수 있다. 이때, 유기물은 단량체(Monomer)로 형성될 수 있다. 유기물공급부(100)는 연결배관(P)을 따라서 배깅펌프부(200)로 유기물을 공급할 수 있다.
배깅펌프부(200)는 유기물공급부(100)로부터 공급되는 유기물이 들어오거나 외부로 토출되도록 부피가 가변하는 유기물팩(210)을 구비할 수 있다. 이때, 유기물팩(210)은 플렉서블(Flexible)한 재질로 형성될 수 있다. 예를 들면, 유기물팩(210)은 실리콘 재질, 고무 재질, 합성수지 등과 같은 재료로 형성될 수 있다.
배깅펌프부(200)는 유기물팩(210)의 외면을 감싸도록 형성되며, 내부에 유체가 저장되는 하우징(220)을 구비할 수 있다. 이때, 하우징(220)은 일반적인 실린더와 유사한 형태로 형성될 수 있다.
배깅펌프부(200)는 하우징(220)에 승사하강되도록 설치되는 유기물팩(210)의 부피를 가변시키는 피스톤(230)을 구비할 수 있다. 구체적으로 피스톤(230)이 유기물팩(210)을 기준으로 유기물팩(210)으로부터 멀어지는 경우 피스톤(230)은 유체의 압력을 저하시킬 수 있다. 이때, 유기물공급부(100)에서 공급되는 유기물의 압력은 유기물팩(210) 내부의 압력보다 크게 형성됨으로써 유기물이 유기물팩(210) 내부로 진입할 수 있다. 또한, 피스톤(230)이 유기물팩(210)을 기준으로 유기물팩(210)에 가까워지는 경우 피스톤(230)은 유체를 가압할 수 있다. 이때, 유체는 유기물팩(210)을 가압하게 되고, 유기물팩(210) 내부의 유기물은 외부로 토출될 수 있다. 특히 상기와 같은 경우 유기물공급부(100)에서 공급되는 유기물의 압력은 유기물팩(210) 내부의 압력보다 항상 크게 설정됨으로써 유기물이 유기물팩(210)으로부터 유기물공급부(100)로 역류하는 것을 방지할 수 있다.
상기와 같은 피스톤(230)은 피스톤바디부(231)와 피스톤실링부(232)를 구비할 수 있다. 이때, 피스톤실링부(232)는 피스톤바디부(231)가 움직이는 경우 피스톤바디부(231)와 하우징(220) 사이를 실링함으로써 하우징(220) 내부의 유체가 외부로 유출되는 것을 방지할 수 있다.
따라서 배깅펌프부(200)는 유기물을 공급하는 경우 피스톤(230)의 운동에 따라 유기물이 외부로 유출되는 것을 방지할 수 있다. 뿐만 아니라 유기물을 유기물팩(210)에 삽입된 상태에서 유체를 통하여 간접적으로 가압함으로써 일정한 압력으로 장시간 유기물 공급이 가능하다.
한편, 유기물조절부(300)는 액체유량컨트롤러(LMFC, Liquid mass flow controller)를 구비할 수 있다. 이때, 유기물조절부(300)는 연결배관(P)을 유동하는 유기물의 양을 일정하게 제어할 수 있다.
노즐부(400)는 연결배관(P)에 연결되어 배럴(500)에 삽입되도록 설치될 수 있다. 이때, 노즐부(400)는 연결배관(P)을 통하여 유동하는 유기물의 입자를 최소화하여 배럴(500) 내부로 분사할 수 있다. 이와 같은 노즐부(400)에 대해서는 하기에서 상세히 설명하기로 한다.
배럴(500)은 내부에 공간이 형성될 수 있다. 이때, 배럴(500)의 표면에는 히터(500a)가 구비되어 노즐부(400)로부터 분사되는 유기물을 기화시킬 수 있다. 배럴(500)에서 기화된 유기물은 공정챔버(미도시)와 연결된 안내배관(미도시)을 통하여 상기 공정챔버로 공급될 수 있다.
한편, 노즐부(400)와 배럴(500) 사이에는 상기 탑플레이트 및 상기 인슐레이터가 배치될 수 있다. 또한, 상기 플레이트히터는 상기 탑플레이트에 설치될 수 있다. 이때, 상기 플레이트히터는 상기 탑플레이트를 가열함으로써 상기 탑플레이트에 유기물이 증착되는 것을 방지할 수 있다.
상기 실링부는 노즐부(400)와 상기 탑플레이트 사이, 상기 인슐레이터와 상기 탑플레이트 사이 및 상기 탑플레이트와 노즐부(400) 사이 중 적어도 하나에 설치될 수 있다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 상기 실링부가 노즐부(400)와 상기 탑플레이트 사이, 상기 인슐레이터와 상기 탑플레이트 사이 및 상기 탑플레이트와 노즐부(400) 사이에 모두 설치되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
상기 플로우미터는 노즐부(400)에 설치될 수 있다. 이때, 노즐부(400)는 노즐부(400) 내부로 공기를 주입하는 주입부(미도시)와, 노즐부(400) 내부의 공기가 외부로 유출되는 유출부(미도시)를 구비할 수 있다. 이때, 상기 플로우미터는 상기 주입부에 설치되어 상기 주입부를 통과하는 공기의 양을 측정하고 상기 주입부의 개구를 조절함으로써 노즐부(400) 내부의 온도를 제어할 수 있다. 이와 관련하여서는 하기에서 상세히 설명하기로 한다.
한편, 상기 제어부는 표시 장치의 제조 장치(10)의 외부 또는 외면에 설치될 수 있다. 이때, 상기 제어부는 표시 장치의 제조 장치(10)의 각 구성요소들을 제어할 수 있다. 상기와 같은 상기 제어부는 다양한 형태일 수 있다. 예를 들면, 상기 제어부는 퍼스널 컴퓨터, 노트북, 휴대전화와 같은 단말기, 회로보드 등일 수 있다.
상기 디스플레이부는 상기 제어부와 연결되어 노즐부(400)의 소비전력과 노즐부(400) 내부의 진동소자(미도시)의 진동수를 외부로 표시할 수 있다.
한편, 이하에서는 노즐부(400)에 대해서 상세히 설명하기로 한다.
도 3은 도 1에 도시된 노즐부를 보여주는 단면도이다. 도 4는 도 3에 도시된 노즐의 실시예들을 보여주는 단면도이다. 도 5는 도 1에 도시된 A부분을 확대하여 보여주는 단면도이다.
도 3 내지 도 5를 참고하면, 노즐부(400)는 내부에 공간이 형성되는 노즐하우징(410)을 구비할 수 있다. 또한, 노즐부(400)는 노즐하우징(410)에 결합되며, 일부가 노즐하우징(410)으로부터 돌출되도록 형성되는 노즐(420)을 구비할 수 있다.
노즐(420)은 노즐하우징(410) 내부에 설치되며, 연결배관(P)과 연결되는 노즐바디부(421)를 구비할 수 있다. 또한, 노즐(420)은 노즐바디부(421)로부터 돌출되도록 형성되어 노즐하우징(410)에 지지되도록 형성되는 날개부(422)를 구비할 수 있다.
노즐(420)은 노즐바디부(421) 및 날개부(422)와 연결되어 노즐하우징(410)을 통하여 외부로 돌출되는 돌출부(423)를 구비할 수 있다. 이때, 돌출부(423)는 다단지게 형성될 수 있다. 예를 들면, 돌출부(423)는 제1 돌출부(423a)와, 제2 돌출부(423b) 및 제3 돌출부(423c)를 구비할 수 있다. 이때, 제1 돌출부(423a), 제2 돌출부(423b) 및 제3 돌출부(423c)는 서로 크기가 상이하도록 형성될 수 있다. 즉, 제1 돌출부(423a), 제2 돌출부(423b) 및 제3 돌출부(423c)는 단면적이 원형으로 형성될 수 있으며, 제1 돌출부(423a)의 직경, 제2 돌출부(423b)의 직경 및 제3 돌출부(423c)의 직경은 순차적으로 작아지도록 형성될 수 있다.
제1 돌출부(423a)와 제2 돌출부(423b) 사이 및 제2 돌출부(423b)와 제3 돌출부(423c) 사이는 테이퍼 형상으로 연결될 수 있다. 이때, 테이퍼의 각도는 노즐(420)의 길이 방향을 기준으로 예각을 형성할 수 있다. 또한, 테이퍼의 각도는 노즐하우징(410)으로부터 노즐(420)의 끝단으로 갈수록 작아지도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 돌출부(423a)와 제2 돌출부(423b)를 연결하는 테이퍼의 제1 각도(θ1)는 제2 돌출부(423b)와 제3 돌출부(423c)를 연결하는 테이퍼의 제2 각도(θ2)는 제1 각도(θ1)가 제2 각도(θ2)보다 크게 형성될 수 있다.
상기와 같이 돌출부(423)가 다단지게 형성되는 경우 다단지 분분에서 노즐(420)이 진동할 때 발생하는 응력을 일부 분산시킬 수 있다. 뿐만 아니라 단차가 발생하는 부분을 테이퍼 형태, 특히 각도가 예각인 테이퍼 형태로 형성함으로써 노즐(420)의 진동 시 유기물의 재증발을 초진할 수 있으므로 돌출부(423)에 유기물이 증착되는 것을 방지할 수 있다.
노즐부(400)는 노즐(420)에 연결되어 외부로부터 인가되는 전압에 의해 진동하는 진동소자(430)를 구비할 수 있다. 이때, 진동소자(430)는 일반적인 압전소자인 PZT(Piezoelectricity)일 수 있다.
상기와 같은 진동소자(430)에는 일측에 단자(440)가 연결될 수 있다. 이때, 제1 단자(441)는 진동소자(430)의 중간에 설치될 수 있으며, 제2 단자(442)는 진동소자(430)의 끝단에 설치될 수 있다. 특히 제1 단자(441)와 제2 단자(442)는 전위차를 가질 수 있으며, 제2 단자(442)는 그라운드(Ground) 전압을 형성할 수 있다.
노즐부(400)는 노즐바디부(421)에 고정되도록 설치되는 고정부(450)를 구비할 수 있다. 이때, 고정부(450)는 진동소자(430)가 진동될 때, 돌출부(423) 측으로 진동이 전달하도록 진동소자(430)를 고정시킬 수 있다.
노즐부(400)는 노즐하우징(410) 내부에 설치되어 진동소자(430)로 인가되는 전압의 그라운드 부분에 접촉하도록 설치되는 온도측정소자(460)를 구비할 수 있다. 이때, 온도측정소자(460)는 제2 단자(442)에 연결되도록 설치될 수 있다. 특히 온도측정소자(460)는 진동소자(430)의 온도를 측정하여 외부의 제어부(700)로 전송할 수 있다. 상기와 같은 온도측정소자(460)는 일반적인 써모커플 센서(TC, Thermocouple sensor)와 동일 또는 유사하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.
한편, 상기와 같은 노즐부(400)에는 상기에서 설명한 바와 같이 플로우미터(610)가 설치될 수 있다. 이때, 플로우미터(610)는 노즐하우징(410)의 내부로 유입되는 공기의 양을 제어할 수 있다. 특히 플로우미터(610)는 온도측정소자(460)에서 측정된 온도가 기 설정된 온도 범위인지 여부에 따라 작동할 수 있다.
탑플레이트(620)는 배럴(500)과 노즐부(400) 사이에 설치될 수 있다. 이때, 탑플레이트(620)는 배럴(500)과 접촉하는 제1 탑플레이트(621)를 구비할 수 있다. 제1 탑플레이트(621)는 플레이트 형태로 형성되어 노즐부(400)와 배럴(500) 사이로 유기물이 진입하는 것을 방지할 수 있다.
탑플레이트(620)는 제1 탑플레이트(621)로부터 돌출되어 형성되는 제2 탑플레이트(622)를 구비할 수 있다. 제2 탑플레이트(622)는 돌출부(423)를 감싸도록 설치될 수 있다.
이때, 돌출부(423)의 외면은 탑플레이트(620)에 근접하면서도 이격되도록 배치될 수 있다. 특히 탑플레이트(620)는 돌출부(423)의 진동을 간섭하지 않을 수 있다. 또한, 돌출부(423)의 외면과 탑플레이트(620)의 내면이 형성하는 공간은 테이퍼 형상으로 인하여 절곡됨으로써 유기물의 이동경로를 최대화할 수 있다. 따라서 유기물이 탑플레이트(620)와 돌출부(423) 사이로 진입하여 이동하는 것을 최소화할 수 있다.
인슐레이터(630)는 제2 탑플레이트(622)의 외주면을 감싸도록 설치될 수 있다. 이때, 인슐레이터(630)는 제2 탑플레이트(622)의 외주면을 단열시킴으로써 돌출부(423)를 통과하는 유기물의 온도가 하강하는 것을 방지할 수 있다.
실링부(640)는 상기에서 설명한 바와 같이 설치될 수 있다. 이때, 실링부(640)는 오링 형태로 형성되어 설치됨으로써 노즐부(400)와 인슐레이터(630) 사이, 인슐레이터(630)와 탑플레이트(620) 사이 및 탑플레이트(620)와 노즐부(400) 사이를 실링할 수 있다. 따라서 실링부(640)는 각 구성요소가 일체로 형성되지 않더라도 유기물이 각 구성요소 사이로 진입하는 것을 방지할 수 있다.
한편, 노즐부(400)의 끝단은 다양하게 형성될 수 있다. 예를 들면, 노즐부(400)는 돌출부(423)의 끝단에 형성되는 노즐팁(424)을 구비할 수 있다.(도 4의 (a)참고) 이때, 노즐팁(424)은 플레이트 형태로 형성될 수 있으며, 일면에 작은 홀이 형성될 수 있다. 또한, 노즐팁(424)은 제3 돌출부(423c)의 직경보다 크게 형성될 수 있다. 따라서 노즐팁(424)은 많은 양의 유기물을 배럴(500)로 공급할 수 잇다.
반면, 노즐부(400)는 돌출부(423)의 끝단에 노즐팁(424)을 구비하지 않을 수 있다. 이때, 노즐부(400)의 끝단인 제3 돌출부(423c)의 끝단은 테이퍼 형상으로 형성될 수 있다. 특히 제3 돌출부(423c)의 끝단은 원뿔형태로 형성될 수 있다. 따라서 제3 돌출부(423c)의 끝단은 적은 양의 유기물을 배럴(500)로 공급할 수 있다.
한편, 이하에서는 표시 장치의 제조 장치(10)의 제어방법 및 작동 순서에 대해서 상세히 설명하기로 한다.
도 6은 도 1에 도시된 표시 장치의 제조 장치의 제어흐름을 보여주는 블록도이다. 도 7은 도 1에 도시된 노즐부에서 소비되는 전력과 노즐의 진동수 사이의 관계를 나타내는 그래프이다.
도 6 및 도 7을 참고하면, 표시 장치의 제조 장치(10)는 표시 장치(미도시)의 박막 봉지 중 유기층을 형성하기 위하여 사용될 수 있다. 이때, 표시 장치의 제조 장치(10)의 작동을 살펴보면, 우선 제어부(700)는 유기물공급부(100)를 통하여 유기물을 배깅펌프부(200)로 공급할 수 있다. 이때, 제어부(700)는 유체의 가압을 해제하도록 배깅펌프부(200)의 피스톤(230)을 제어할 수 있다. 예를 들면, 제어부(700)는 피스톤(230)에 가해지는 공압이나 유압의 크기를 감소시키도록 제어함으로써 상기와 같이 제어할 수 있다.
이후 유기물의 공급이 완료되면, 제어부(700)는 유기물팩(210)에 가해지는 유체의 압력이 증가하도록 피스톤(230)을 제어할 수 있다. 이때, 유기물팩(210)의 부피는 줄어들면서 유기물은 유기물팩(210)으로부터 연결배관(P)을 따라 유기물조절부(300)로 전달될 수 있다. 이후 제어부(700)는 연결배관(P)을 통과하는 유기물의 양이 일정하도록 유기물조절부(300)를 제어할 수 있다.
상기의 과정이 진행되는 동안 제어부(700)는 노즐부(400)를 작동시킬 수 있다. 이때, 제어부(700)는 노즐부(400)의 제1 단자(441) 및 제2 단자(442)를 통하여 일정한 전압을 진동소자(430)에 인가할 수 있다. 특히 상기와 같은 전압은 단극성 파장 방식 전압(Uni-polar Pulsed DC)일 수 있다. 제어부(700)는 전압이나 전류를 인가하는 전원장치를 포함할 수 있다.
제어부(700)는 상기와 같은 전압을 가변시키면서 진동소자(430)가 소비하는 소비전력이 최대가 되는 지점의 진동소자(430)의 주파수를 파악할 수 있다. 이때, 진동소자(430)가 소비하는 소비전력이 되채가 되는 지점의 진동소자(430)의 주파수를 공진주파수라 정의할 수 있다.
상기와 같은 작업이 진행되는 동안 제어부(700)는 진동소자(430)가 소비하는 소비전력 및 진동수를 외부로 표시하도록 디스플레이부(800)를 제어할 수 있다.
한편, 상기와 같은 작업이 완료되면, 진동소자(430)에서 소비하는 소비전력과 진동소자(430)의 주파수 사이의 관계는 도 7에 도시된 바와 같이 가우스 분포를 형성할 수 있다. 이때, 상기에서 설명한 바와 같이 소비전력이 최대가 되는 지점이 진동소자(430)의 공진주파수에 해당함으로써 노즐부(400)는 최대성능을 발휘할 수 있다. 그러나 상기와 같은 경우 노즐부(400)는 최대성능을 발휘하지만 노즐부(400)의 공진으로 인하여 노즐부(400)의 각 구성요소의 수명은 단축될 수 있다. 따라서 이를 방지하기 위하여 진동소자(430)의 주파수를 공진주파수가 아닌 다른 주파수로 시프트하여 설정할 수 있다. 이때, 제어부(700)는 도 7의 공진주파수를 기준으로 오른쪽 영역에서 진동소자(430)의 주파수를 제어하거나 도 7의 공진주파수를 기준으로 왼쪽 영역에서 진동소자(430)의 주파수를 제어할 수 있다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 제어부(700)가 도 7의 공진주파수를 기준으로 오른쪽 영역에서 진동소자(430)의 주파수를 제어하는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
구체적으로 제어부(700)는 상기와 같은 작업을 진행하기 위하여 진동소자(430)의 온도를 일정한 온도 범위 내로 유지시킬 수 있다. 이때, 노즐부(400)는 진동소자(430)의 진동 및 배럴(500)의 히터(500a)의 구동, 플레이트 히터(650)의 구동으로 인하여 가열될 수 있다. 이 경우 진동소자(430)의 온도가 증가함으로써 진동소자(430)의 저항이 가변하고 진동소자(430)가 소비하는 소비전력이 가변할 수 있다. 이를 방지하기 위하여 제어부(700)는 진동소자(430)의 온도를 일정 범위 내에서 움직이도록 제어할 필요가 있다. 예를 들면, 온도측정소자(460)에서 측정된 온도가 기 설정된 온도 범위를 초과한 것으로 판단되면, 제어부(700)는 통과하는 공기의 양이 증가하도록 상기 주입부의 개방 정도를 확장시키도록 플로우미터(610)를 제어할 수 있다. 반면, 온도측정소자(460)에서 측정된 온도가 기 설정된 온도 범위 미만인 것으로 판단되면, 제어부(700)는 상기 주입부의 개방 정도를 감소시키도록 플로우미터(610)를 제어할 수 있다.
상기와 같이 노즐부(400)의 온도가 일정하게 유지되면, 제어부(700)는 진동소자(430)에서 소비되는 소비전력을 기 설정된 전력 범위 내로 진입하도록 진동소자(430)의 주파수를 제어할 수 있다. 이때, 제어부(700)는 진동소자(430)의 주파수를 제어하기 위하여 진동소자(430)에 인가되는 전류를 제어할 수 있다. 특히 제어부(700)는 진동소자(430)의 주파수와 소비전력 사이의 관계를 이용하여 진동소자(430)에 인가되는 전류를 제어할 수 있다.
진동소자(430)에서 소비되는 소비전력이 기 설정된 전력 범위의 최소값 미만인 것으로 판단되면, 제어부(700)는 진동소자(430)에 가해지는 전류의 크기를 기존값보다 키워 소비전력을 증대시키거나 진동소자(430)에 가해지는 전류의 주파수를 기존값보다 작게하여 진동소자(430)의 주파수를 작게할 수 있다.
반면, 진동소자(430)에서 소비되는 전력이 기 설정된 전력 범위의 최대값을 초과한 것으로 판단되면, 제어부(700)는 진동소자(430)에 가해지는 전류의 크기를 기존값보다 작게하여 진동소자(430)의 소비전력을 감소시키거나 진동소자(430)에 가해지는 전류의 주파수를 기존값보다 크게하여 진동소자(430)의 주파수를 증대시킬 수 있다.
상기와 같은 작업은 순차적으로 적용될 수 있다. 예를 들면, 제어부(700)는 기 설정된 전류의 크기만큼 전류의 크기를 증가시키거나 감소시킬 수 있으며, 기 설정된 전류의 주파수 크기만큼 전류의 주파수를 증가시키거나 감소시킬 수 있다.
상기와 같은 작업이 진행동안 노즐부(400)를 통하여 배럴(500) 내부로 토출되는 유기물의 입자 크기는 일정하게 제어될 수 있다.
따라서 표시 장치의 제조 장치(10)는 배럴(500)로 유기물을 일정하면서 균일하게 공급할 수 있다. 또한, 표시 장치의 제조 장치(10)는 각 구성요소의 오염 및 수명 단축 요소를 효과적으로 제거함으로써 가동 시간을 증대시킬 수 있다.
표시 장치의 제조 장치(10)는 유기물의 공급 시 발생할 수 있는 유기물의 누수를 최소화할 수 있다. 또한, 표시 장치의 제조 장치(10)는 유기물을 노즐부(400)로 균일하게 공급함으로써 노즐부(400)의 성능을 향상시킬 수 있다.
도 8은 도 1에 도시된 표시 장치의 제조 장치에 의하여 제조된 표시 장치를 보여주는 단면도이다.
도 8을 참고하면, 표시 장치(900)는 기판(910) 및 표시부(미표기)를 포함할 수 있다. 또한, 표시 장치(900)는 상기 표시부의 상부에 형성되는 박막 봉지(E)를 포함할 수 있다.
기판(910) 상에 상기 표시부가 형성될 수 있다. 이때, 상기 표시부는 박막 트랜지스터(TFT) 이 구비되고, 이들을 덮도록 패시베이션막(970)이 형성되며, 이 패시베이션막(970) 상에 유기 발광 소자(980)가 형성될 수 있다.
이때, 기판(910)은 유리 재질을 사용할 수 있는 데, 반드시 이에 한정되지 않으며, 플라스틱재를 사용할 수도 있으며, SUS, Ti과 같은 금속재를 사용할 수도 있다. 또한, 기판(910)는 폴리이미드(PI, Polyimide)를 사용할 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 기판(910)이 유리 재질로 형성되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
기판(910)의 상면에는 유기화합물 및/또는 무기화합물로 이루어진 버퍼층(920)이 더 형성되는 데, SiOx(x≥1), SiNx(x≥1)로 형성될 수 있다.
이 버퍼층(920) 상에 소정의 패턴으로 배열된 활성층(930)이 형성된 후, 활성층(930)이 게이트 절연층(940)에 의해 매립된다. 활성층(930)은 소스 영역(931)과 드레인 영역(933)을 갖고, 그 사이에 채널 영역(932)을 더 포함한다.
이러한 활성층(930)은 다양한 물질을 함유하도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 활성층(930)은 비정질 실리콘 또는 결정질 실리콘과 같은 무기 반도체 물질을 함유할 수 있다. 다른 예로서 활성층(930)은 산화물 반도체를 함유할 수 있다. 또 다른 예로서, 활성층(930)은 유기 반도체 물질을 함유할 수 있다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 활성층(930)이 비정질 실리콘으로 형성되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
이러한 활성층(930)은 버퍼층(920) 상에 비정질 실리콘막을 형성한 후, 이를 결정화하여 다결정질 실리콘막으로 형성하고, 이 다결정질 실리콘막을 패터닝하여 형성할 수 있다. 상기 활성층(930)은 구동 TFT(미도시), 스위칭 TFT(미도시) 등 TFT 종류에 따라, 그 소스 영역(931) 및 드레인 영역(933)이 불순물에 의해 도핑된다.
게이트 절연층(940)의 상면에는 활성층(930)과 대응되는 게이트 전극(950)과 이를 매립하는 층간 절연층(960)이 형성된다.
그리고, 층간 절연층(960)과 게이트 절연층(940)에 콘택홀(H1)을 형성한 후, 층간 절연층(960) 상에 소스 전극(971) 및 드레인 전극(972)을 각각 소스 영역(931) 및 드레인 영역(933)에 콘택되도록 형성한다.
이렇게 형성된 상기 박막 트랜지스터의 상부로는 패시베이션막(970)이 형성되고, 이 패시베이션막(970) 상부에 유기 발광 소자(OLED)의 화소 전극(981)이 형성된다. 이 화소 전극(981)은 패시베이션막(970)에 형성된 비아 홀(H2)에 의해 TFT의 드레인 전극(972)에 콘택된다. 상기 패시베이션막(970)은 무기물 및/또는 유기물, 단층 또는 2개층 이상으로 형성될 수 있는 데, 하부 막의 굴곡에 관계없이 상면이 평탄하게 되도록 평탄화막으로 형성될 수도 있는 반면, 하부에 위치한 막의 굴곡을 따라 굴곡이 가도록 형성될 수 있다. 그리고, 이 패시베이션막(970)은, 공진 효과를 달성할 수 있도록 투명 절연체로 형성되는 것이 바람직하다.
패시베이션막(970) 상에 화소 전극(981)을 형성한 후에는 이 화소 전극(981) 및 패시베이션막(970)을 덮도록 화소 정의막(990)이 유기물 및/또는 무기물에 의해 형성되고, 화소 전극(981)이 노출되도록 개구된다.
그리고, 적어도 상기 화소 전극(981) 상에 중간층(982) 및 대향 전극(983)이 형성된다.
화소 전극(981)은 애노드 전극의 기능을 하고, 대향 전극(983)은 캐소오드 전극의 기능을 하는 데, 물론, 이들 화소 전극(981)과 대향 전극(983)의 극성은 반대로 되어도 무방하다.
화소 전극(981)과 대향 전극(983)은 상기 중간층(982)에 의해 서로 절연되어 있으며, 중간층(982)에 서로 다른 극성의 전압을 가해 유기 발광층에서 발광이 이뤄지도록 한다.
중간층(982)은 유기 발광층을 구비할 수 있다. 선택적인 다른 예로서, 중간층(982)은 유기 발광층(organic emission layer)을 구비하고, 그 외에 정공 주입층(HIL:hole injection layer), 정공 수송층(hole transport layer), 전자 수송층(electron transport layer) 및 전자 주입층(electron injection layer) 중 적어도 하나를 더 구비할 수 있다.
한편, 하나의 단위 화소(P)는 복수의 부화소(R,G,B)로 이루어지는데, 복수의 부화소(R,G,B)는 다양한 색의 빛을 방출할 수 있다. 예를 들면 복수의 부화소(R,G,B)는 각각 적색, 녹색 및 청색의 빛을 방출하는 부화소(R,G,B)를 구비할 수 있고, 적색, 녹색, 청색 및 백색의 빛을 방출하는 부화소(미표기)를 구비할 수 있다.
상기와 같은 복수의 부화소(R,G,B)는 각각 다양한 색의 빛을 방출하는 유기 발광층을 구비하는 중간층(982)을 구비할 수 있다. 예를 들면 복수의 부화소(R,G,B)는 각각 적색, 녹색 및 청색의 빛을 방출하는 유기 발광층을 구비하는 중간층(982)을 포함한다.
한편, 상기와 같은 박막 봉지층(E)은 복수의 무기층들을 포함하거나, 무기층 및 유기층을 포함할 수 있다.
박막 봉지층(E)의 상기 유기층은 고분자로 형성되며, 바람직하게는 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리이미드, 폴라카보네이트, 에폭시, 폴리에틸렌 및 폴리아크릴레이트 중 어느 하나로 형성되는 단일막 또는 적층막일 수 있다. 더욱 바람직하게는, 상기 유기층은 폴리아크릴레이트로 형성될 수 있으며, 구체적으로는 디아크릴레이트계 모노머와 트리아크릴레이트계 모노머를 포함하는 모노머 조성물이 고분자화된 것을 포함할 수 있다. 상기 모노머 조성물에 모노아크릴레이트계 모노머가 더 포함될 수 있다. 또한, 상기 모노머 조성물에 TPO와 같은 공지의 광개시제가 더욱 포함될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
박막 봉지층(E)의 상기 무기층은 금속 산화물 또는 금속 질화물을 포함하는 단일막 또는 적층막일 수 있다. 구체적으로, 상기 무기층은 SiNx, Al2O3, SiO2, TiO2 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
박막 봉지층(E) 중 외부로 노출된 최상층은 유기 발광 소자에 대한 투습을 방지하기 위하여 무기층으로 형성될 수 있다.
박막 봉지층(E)은 적어도 2개의 무기층 사이에 적어도 하나의 유기층이 삽입된 샌드위치 구조를 적어도 하나 포함할 수 있다. 다른 예로서, 박막 봉지층(E)은 적어도 2개의 유기층 사이에 적어도 하나의 무기층이 삽입된 샌드위치 구조를 적어도 하나 포함할 수 있다. 또 다른 예로서, 박막 봉지층(E)은 적어도 2개의 무기층 사이에 적어도 하나의 유기층이 삽입된 샌드위치 구조 및 적어도 2개의 유기층 사이에 적어도 하나의 무기층이 삽입된 샌드위치 구조를 포함할 수도 있다.
박막 봉지층(E)은 유기 발광 소자(OLED)의 상부로부터 순차적으로 제 1 무기층, 제 1 유기층, 제 2 무기층을 포함할 수 있다.
다른 예로서, 박막 봉지층(E)은 유기 발광 소자(OLED)의 상부로부터 순차적으로 제 1 무기층, 제 1 유기층, 제 2 무기층, 제 2 유기층, 제 3 무기층을 포함할 수 있다.
또 다른 예로서, 박막 봉지층(E)은 상기 유기 발광 소자(OLED)의 상부로부터 순차적으로 제 1 무기층, 제 1 유기층, 제 2 무기층, 상기 제 2 유기층, 제 3 무기층, 제 3 유기층, 제 4 무기층을 포함할 수 있다.
유기 발광 소자(OLED)와 제 1 무기층 사이에 LiF를 포함하는 할로겐화 금속층이 추가로 포함될 수 있다. 상기 할로겐화 금속층은 제 1 무기층을 스퍼터링 방식으로 형성할 때 상기 유기 발광 소자(OLED)가 손상되는 것을 방지할 수 있다.
제 1 유기층은 제 2 무기층 보다 면적이 좁게 할 수 있으며, 상기 제 2 유기층도 제 3 무기층 보다 면적이 좁을 수 있다.
상기와 같은 박막 봉지(E)를 제조하는 경우 유기층을 상기에서 설명한 표시 장치의 제조 장치(10)를 통하여 제조할 수 있다. 이때, 표시 장치의 제조 장치(10)는 유기물을 균일하게 도포하여 유기층을 형성함으로써 균일한 유기층을 제조할 수 있다.
이와 같이 본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 하여 설명하였으나 이는 예시적인 것에 불과하며 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 실시예의 변형이 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
10: 표시 장치의 제조 장치 430: 진동소자
100: 유기물공급부 440: 단자
200: 배깅펌프부 450: 고정부
210: 유기물팩 460: 온도측정소자
220: 하우징 500: 배럴
230: 피스톤 500a: 히터
300: 유기물조절부 610: 플로우미터
400: 노즐부 620: 탑플레이트
410: 노즐하우징 630: 인슐레이터
420: 노즐 640: 실링부
421: 노즐바디부 650: 플레이트 히터
422: 날개부 700: 제어부
423: 돌출부 800: 디스플레이부
424: 노즐팁 900: 표시 장치
100: 유기물공급부 440: 단자
200: 배깅펌프부 450: 고정부
210: 유기물팩 460: 온도측정소자
220: 하우징 500: 배럴
230: 피스톤 500a: 히터
300: 유기물조절부 610: 플로우미터
400: 노즐부 620: 탑플레이트
410: 노즐하우징 630: 인슐레이터
420: 노즐 640: 실링부
421: 노즐바디부 650: 플레이트 히터
422: 날개부 700: 제어부
423: 돌출부 800: 디스플레이부
424: 노즐팁 900: 표시 장치
Claims (20)
- 유기물을 공급하는 유기물공급부;
상기 유기물공급부와 연결되어 상기 유기물공급부로부터 공급하는 상기 유기물을 선택적으로 공급하는 배깅펌프부;
상기 배깅펌프부와 연결되어 상기 배깅펌프부에서 토출되는 상기 유기물의 양을 제어하는 유기물조절부; 및
상기 유기물조절부와 연결되어 상기 유기물을 입자화시켜 분사하는 노즐부;를 포함하고,
상기 노즐부는,
노즐하우징;
상기 노즐하우징에 결합되며, 일부가 상기 노즐하우징으로부터 돌출되도록 형성되는 노즐;
상기 노즐에 연결되어 외부로부터 인가되는 전압에 의하여 진동하는 진동소자;
상기 진동소자와 접촉하도록 상기 노즐에 설치되는 고정부; 및
상기 노즐하우징 내부에 설치되어 상기 진동소자로 인가되는 전압의 그라운드 부분에 접촉하도록 설치되는 온도측정소자;를 구비하는 표시 장치의 제조 장치. - 유기물을 공급하는 유기물공급부;
상기 유기물공급부와 연결되어 상기 유기물공급부로부터 공급하는 상기 유기물을 선택적으로 공급하는 배깅펌프부;
상기 배깅펌프부와 연결되어 상기 배깅펌프부에서 토출되는 상기 유기물의 양을 제어하는 유기물조절부; 및
상기 유기물조절부와 연결되어 상기 유기물을 입자화시켜 분사하는 노즐부;를 포함하고,
상기 배깅펌프부는,
상기 유기물공급부로부터 공급되는 상기 유기물이 들어오고, 외부로 토출되며 부피가 가변하는 유기물팩;
상기 유기물팩의 외면을 감싸도록 형성되며, 내부에 유체가 저장되는 하우징;
상기 하우징에 승하강되도록 설치되어 상기 유기물팩의 부피를 가변시키는 피스톤;을 구비하는 표시 장치의 제조 장치. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 노즐부가 설치되어 상기 노즐부로부터 분사되는 상기 유기물을 기화시키며, 기화된 상기 유기물을 안내배관을 통하여 공정챔버로 공급하는 배럴;을 더 포함하는 표시 장치의 제조 장치. - 제 3 항에 있어서,
상기 배럴과 상기 노즐부 사이에 배치되어 상기 노즐부를 고정시키는 탑플레이트;
상기 탑플레이트의 일부를 감싸도록 설치되는 인슐레이터; 및
상기 탑플레이트에 설치되는 플레이트히터;를 더 포함하는 표시 장치의 제조 장치. - 제 4 항에 있어서,
상기 탑플레이트는,
상기 배럴에 접촉하도록 설치되는 제1 탑플레이트; 및
상기 제1 탑플레이트로부터 돌출되도록 형성되며, 상기 노즐부를 감싸도록 설치되고 외주면을 상기 인슐레이터가 감싸는 제2 탑플레이트;를 구비하는 표시 장치의 제조 장치. - 제 5 항에 있어서,
상기 노즐부와 상기 인슐레이터 사이, 상기 인슐레이터와 상기 탑플레이트 사이 및 상기 탑플레이트와 상기 노즐부 사이 중 적어도 하나에 설치되는 실링부;를 더 포함하는 표시 장치의 제조 장치. - 삭제
- 제 1 항에 있어서,
상기 노즐부는,
상기 온도측정소자에서 측정된 온도를 근거로 상기 노즐하우징으로 유입되는 기체의 양을 제어하는 플로우미터;를 더 구비하는 표시 장치의 제조 장치. - 제 8 항에 있어서,
상기 플로우미터는 상기 온도측정소자에서 측정된 온도가 기 설정된 온도 범위 내에 존재하도록 상기 기체의 양을 제어하는 표시 장치의 제조 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 진동소자에서 소비되는 전력은 기 설정된 전력 범위 내로 진입하도록 제어되는 표시 장치의 제조 장치. - 제 10 항에 있어서,
상기 진동소자에 가해지는 전류는 소비되는 상기 전력이 상기 기 설정된 전력 범위 내로 진입하도록 제어되는 표시 장치의 제조 장치. - 제 11 항에 있어서,
소비되는 상기 전력이 상기 기 설정된 전력 범위의 최소값을 미만인 경우 상기 전력이 상기 기 설정된 전력 범위 내로 진입하도록 상기 진동소자에 가해지는 전류의 크기를 기존값보다 크게하거나 전류의 주파수를 작게하는 표시 장치의 제조 장치. - 제 11 항에 있어서,
소비되는 상기 전력이 상기 기 설정된 전력 범위의 최대값을 초과한 경우 상기 전력이 상기 기 설정된 전력 범위 내로 진입하도록 상기 진동소자에 가해지는 전류의 크기를 기존값보다 작게하거나 전류의 주파수를 기존값보다 크게하는 표시 장치의 제조 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 진동소자에 인가되는 전압은 단극성 파장 방식 전압(Uni-polar Pulsed DC)인 표시 장치의 제조 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 노즐은 다단지게 형성되는 표시 장치의 제조 장치. - 제 15 항에 있어서,
상기 노즐부는,
상기 노즐의 끝단에 설치되며, 상기 노즐의 끝단의 면적보다 큰 면적으로 형성되는 노즐팁;을 더 구비하는 표시 장치의 제조 장치. - 제 15 항에 있어서,
상기 노즐의 다단진 부분의 경계는 테이퍼 형태로 형성되는 표시 장치의 제조 장치. - 제 17 항에 있어서,
상기 노즐의 테이퍼의 각도는 상기 노즐하우징으로부터 상기 노즐의 끝단으로 갈수록 작아지는 표시 장치의 제조 장치. - 제 17 항에 있어서,
상기 노즐의 테이퍼의 각도는 상기 노즐의 길이 방향을 기준으로 예각을 형성하는 표시 장치의 제조 장치. - 제 17 항에 있어서,
상기 노즐의 끝단은 테이퍼지게 형성되는 표시 장치의 제조 장치.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020140099971A KR102285385B1 (ko) | 2014-08-04 | 2014-08-04 | 표시 장치 제조 장치 |
| US14/590,329 US10202680B2 (en) | 2014-08-04 | 2015-01-06 | Apparatus for manufacturing display apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020140099971A KR102285385B1 (ko) | 2014-08-04 | 2014-08-04 | 표시 장치 제조 장치 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20160017326A KR20160017326A (ko) | 2016-02-16 |
| KR102285385B1 true KR102285385B1 (ko) | 2021-08-04 |
Family
ID=55179058
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020140099971A KR102285385B1 (ko) | 2014-08-04 | 2014-08-04 | 표시 장치 제조 장치 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10202680B2 (ko) |
| KR (1) | KR102285385B1 (ko) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101378383B1 (ko) * | 2013-10-17 | 2014-03-24 | 주식회사 펩트론 | 무균공정용 초음파 분무장치 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004079541A (ja) * | 2002-08-21 | 2004-03-11 | Eastman Kodak Co | 高分子電場発光材料の層を形成する方法 |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3918663A1 (de) * | 1989-06-08 | 1990-12-13 | Eberspaecher J | Anordnung zur brennstoffvorwaermung fuer einen ultraschallzerstaeuber fuer heizgeraete |
| US4978067A (en) * | 1989-12-22 | 1990-12-18 | Sono-Tek Corporation | Unitary axial flow tube ultrasonic atomizer with enhanced sealing |
| US20010032887A1 (en) * | 1999-02-19 | 2001-10-25 | Everett Alan L. | Precision dispensing tip and method |
| US20040043138A1 (en) * | 2002-08-21 | 2004-03-04 | Ramesh Jagannathan | Solid state lighting using compressed fluid coatings |
| KR20060067402A (ko) * | 2004-12-15 | 2006-06-20 | 삼성전자주식회사 | 화학기상증착공정의 원료물질 공급장치 |
| EP1757370B8 (en) * | 2005-08-24 | 2012-03-14 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Film forming apparatus and jetting nozzle |
| KR100984170B1 (ko) * | 2005-12-29 | 2010-09-28 | 엘아이지에이디피 주식회사 | 수평형 다중 분사 노즐을 이용한 오엘이디 증착 장치 |
| US7712680B2 (en) * | 2006-01-30 | 2010-05-11 | Sono-Tek Corporation | Ultrasonic atomizing nozzle and method |
| KR100793057B1 (ko) | 2006-09-01 | 2008-01-10 | 한국전자통신연구원 | 이기종 센서 네트워크 기반의 정보 서비스 생성을 위한ｕｓｎ 미들웨어 장치 및 그 방법과, 그를 이용한 정보서비스 제공 시스템 |
| KR100936378B1 (ko) | 2009-04-27 | 2010-01-13 | 에스엔유 프리시젼 주식회사 | 원료 공급 유닛과 박막 증착 장치 및 박막 증착 방법 |
| JP2011228228A (ja) | 2010-04-23 | 2011-11-10 | Seiko Epson Corp | 有機エレクトロルミネッセンス装置の製造装置及び製造方法 |
| WO2013067041A1 (en) * | 2011-11-01 | 2013-05-10 | Indrani Deo | Dispensing nozzle with an ultrasound activator |
| KR101419705B1 (ko) | 2012-08-24 | 2014-07-15 | 주식회사 선익시스템 | 예비 챔버가 구비된 박막 증착장치 |
-
2014
- 2014-08-04 KR KR1020140099971A patent/KR102285385B1/ko active IP Right Grant
-
2015
- 2015-01-06 US US14/590,329 patent/US10202680B2/en active Active
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004079541A (ja) * | 2002-08-21 | 2004-03-11 | Eastman Kodak Co | 高分子電場発光材料の層を形成する方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US10202680B2 (en) | 2019-02-12 |
| KR20160017326A (ko) | 2016-02-16 |
| US20160030959A1 (en) | 2016-02-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102141205B1 (ko) | 박막 봉지 제조 장치 및 이를 이용한 표시 장치의 제조 방법 | |
| US20160168707A1 (en) | Vapor deposition apparatus and method | |
| KR20160046071A (ko) | 마스크 어셈블리, 표시 장치의 제조 장치 및 표시 장치의 제조 방법 | |
| CN104328377B (zh) | 蒸发源、成膜设备及其成膜方法 | |
| KR102049006B1 (ko) | 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법 | |
| US20210217646A1 (en) | Element pickup device, method for manufacturing the same and method for using the same | |
| KR101094279B1 (ko) | 가열 수단 및 이를 포함하는 기판 가공 장치 | |
| KR102285385B1 (ko) | 표시 장치 제조 장치 | |
| US20080315188A1 (en) | Apparatus and method for depositing thin film | |
| US20090303275A1 (en) | Droplet discharge device, method for discharging droplet and method for manufacturing electro-optical device | |
| KR102527232B1 (ko) | 표시 장치의 제조장치 및 표시 장치의 제조방법 | |
| US9053940B2 (en) | Mask for forming semiconductor pattern, patterning system with the same, and method of fabricating semiconductor device using the same | |
| KR20160093814A (ko) | 표시 장치의 제조 장치 및 표시 장치의 제조 방법 | |
| KR102300039B1 (ko) | 표시 장치의 제조 장치 및 표시 장치의 제조 방법 | |
| KR102322012B1 (ko) | 표시 장치의 제조 장치 및 표시 장치의 제조 방법 | |
| US20150144062A1 (en) | Vapor deposition and vapor deposition method | |
| KR102536251B1 (ko) | 표시 장치의 제조장치 | |
| KR102427674B1 (ko) | 마스크 조립체 및 이를 이용한 표시 장치의 제조장치 | |
| KR102393372B1 (ko) | 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법 | |
| KR102606278B1 (ko) | 표시 장치의 제조장치 | |
| KR20120121655A (ko) | 대기압 플라즈마를 이용한 ｏｌｅｄ투습 방지막 코팅장치 및 방법 | |
| KR101744379B1 (ko) | 증착장치 | |
| KR20210122365A (ko) | 표시 장치의 제조장치 및 표시 장치의 제조방법 | |
| JP2008194576A (ja) | 液状体の吐出方法、カラーフィルタの製造方法、有機ｅｌ素子の製造方法、電気光学装置の製造方法 | |
| KR20200013822A (ko) | 표시 장치의 제조장치 및 표시 장치의 제조방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |