KR101499527B1 - 증착장치 및 증착방법 - Google Patents

증착장치 및 증착방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101499527B1
KR101499527B1 KR1020130068523A KR20130068523A KR101499527B1 KR 101499527 B1 KR101499527 B1 KR 101499527B1 KR 1020130068523 A KR1020130068523 A KR 1020130068523A KR 20130068523 A KR20130068523 A KR 20130068523A KR 101499527 B1 KR101499527 B1 KR 101499527B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
chamber
deposition
shutter
opening
Prior art date
Application number
KR1020130068523A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20140146280A (ko
Inventor
안민형
김성수
지종열
황창훈
Original Assignee
엘아이지에이디피 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘아이지에이디피 주식회사 filed Critical 엘아이지에이디피 주식회사
Priority to KR1020130068523A priority Critical patent/KR101499527B1/ko
Publication of KR20140146280A publication Critical patent/KR20140146280A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101499527B1 publication Critical patent/KR101499527B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/12—Organic material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • C23C14/243—Crucibles for source material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

본 발명은 증착공정이 수행되는 챔버 내부로 파티클이 유입되는 것이 방지되고 기판으로 향하는 증착물질이 불필요하게 챔버 내부로 확산되는 것이 방지되도록 한 증착장치 및 증착방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 증착장치는 내부로 반입된 기판이 이송되는 챔버, 상기 챔버의 상부에 배치되어 상기 챔버 내부로 증착물질을 분사하는 소스부, 상기 소스부의 하측에 배치되며, 상기 기판으로 향하는 상기 증착물질의 경로가 확보되도록 개구부가 형성되는 차폐커버 및 상기 기판이 상기 개구부로 도달하기 이전에 상기 개구부를 폐쇄시키고, 상기 기판이 하측에 도달함에 따라 상기 기판과 함께 이송되어 상기 개구부를 개방하는 가동셔터를 포함하여, 챔버 내부의 청정도가 유지되어 양질의 막을 형성할 수 있으며, 장비 유지관리의 편의를 제공할 수 있다.

Description

증착장치 및 증착방법{Evaporating Apparatus And Evaporating Method}
본 발명은 증착장치 및 증착방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기화된 증착물질을 기판으로 분사하여 기판에 막이 형성되도록 하는 증착장치 및 증착방법에 관한 것이다.
유기발광소자(OLED;Organic Light Emitting Diodes)는 다른 평면 표시소자에 비해 발열 등이 제한적인 이상적인 구조를 가지고 있다. 또한 유기발광소자는 자체 냉발광형이라는 장점으로 인하여 산업계에서 그 수요가 증가하고 있다. 이러한 유기발광소자는 유기물을 기화시키고, 기화된 유기물이 기판에 박막의 형태로 증착되도록 하는 증착장치에 의해 제조된다.
한편, 최근에는 생산성의 향상을 위해 기판을 인라인 방식으로 이송하고, 이송되는 기판으로 증착물질이 공급되도록 구성되는 인라인 방식의 증착장치가 개발된 바 있다. 이러한 인라인 방식의 증착장치에 대해서는 이미 "대한민국 공개특허 제2013-0019630;인라인형 유기박막 제조장치"에 의해 개시된 바 있다.
상기 공개특허에 따르면, 선형 증발원이 챔버의 하부에 배치되고 기판이 챔버의 상부에서 인라인 방식으로 이송되면서 기판에 유기박막이 제조되도록 구성된다.
하지만, 상기 특허와 같이 기판이 챔버의 상부에서 이송되면서 증착공정이 수행되면 하기와 같은 문제점이 발생될 수 있다.
첫째, 기판을 이송하는데 사용되는 기구, 예를 들어 가이드레일, 가이드롤러의 물리적인 마찰에 따른 파티클이 발생되고 이 파티클은 기판에 형성되는 막의 품질을 저하시키는 문제점이 있다.
둘째, 기판을 향해 공급되는 증착물질이 기판 이외에 챔버 내부로 확산되고, 이와 같이 불필요하게 확산된 증착물질은 증착공정 중에 파티클로 작용하여 기판에 형성되는 막의 품질을 저하시킬 뿐만 아니라, 챔버 내벽 등에 증착되어 장비의 유지관리에 번거로운 문제점이 있다.
셋째, 점차 기판이 대형화됨에 따라, 기판의 처짐 등의 이유로 기판을 챔버의 상부에서 이송하는 데에는 한계에 도달해 있는 문제점이 있다.
대한민국 공개특허 제2013-00196303호 (2013. 02. 27. 공개)
본 발명의 목적은 기판을 안정적으로 이송하며, 증착공정이 수행되는 챔버 내부로 파티클이 유입되는 것이 방지되고 기판으로 향하는 증착물질이 불필요하게 챔버 내부로 확산되는 것이 방지되도록 한 증착장치 및 증착방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명에 따른 증착장치는 내부로 반입된 기판이 이송되는 챔버, 상기 챔버의 상부에 배치되어 상기 챔버 내부로 증착물질을 분사하는 소스부, 상기 소스부의 하측에 배치되며, 상기 기판으로 향하는 상기 증착물질의 경로가 확보되도록 개구부가 형성되는 차폐커버 및 상기 기판이 상기 개구부로 도달하기 이전에 상기 개구부를 폐쇄시키고, 상기 기판이 하측에 따라 상기 기판과 함께 이송되어 상기 개구부를 개방하는 가동셔터를 포함할 수 있다.
상기 챔버는 상기 기판에 대한 증착공정이 수행되는 증착챔버, 상기 증착챔버의 하측에 배치되며, 상기 기판의 이송을 가이드하는 기판이송 가이드와 상기 가동셔터의 이송을 가이드하는 셔터이송 가이드가 수용되는 가이드 수용챔버 및 상기 증착챔버와 상기 가이드 수용챔버의 사이에 설치되는 격벽을 포함하며, 상기 증착챔버와 상기 가이드 수용챔버는 개별 진공배기될 수 있다.
상기 기판이송 가이드는 상기 증착챔버 내부에서 상기 기판을 지지하는 기판트레이에 연결되어 상기 기판트레이의 이송을 가이드할 수 있다.
상기 증착장치는 상기 증착챔버에 배치되고 상기 기판이송 가이드의 길이방향으로 설치되는 기판이송 전자석 및 상기 기판트레이에 결합되고 상기 기판이송 전자석에 레일 결합되는 기판이송 영구자석을 더 포함할 수 있다.
상기 증착장치는 상기 증착챔버에 배치되고 상기 셔터이송 가이드의 길이방향으로 설치되는 셔터이송 전자석 및 상기 가동셔터에 결합되고 상기 셔터이송 전자석에 레일 결합되는 셔터이송 영구자석을 더 포함할 수 있다.
상기 소스부는 상기 기판이 이송되는 방향에 교차되는 방향으로 상기 증착물질을 선형 분사하며, 상기 차폐커버는 상기 기판에 대면되고 상기 개구부가 형성되는 제 1커버 및 상기 제 1커버의 테두리로부터 상측으로 절곡되어 상기 제 1커버의 측방으로 분산되는 상기 증착물질을 차폐하는 제 2커버을 포함할 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 증착방법은 챔버 내부에 배치되는 차폐커버의 개구부가 가동셔터에 의해 폐쇄되고 상기 챔버 내부로 반입된 기판이 상기 개구부를 향해 이송되는 기판 이송단계 및 상기 챔버 내부로 증착물질이 분사되며, 상기 기판이 상기 가동셔터의 하측에 도달함에 따라 상기 가동셔터가 상기 기판과 함께 이송되어 상기 개구부가 개방되는 셔터 개방단계를 포함할 수 있다.
상기 가동셔터는 상기 기판이 이송되는 방향으로 이송될 수 있다.
상기 가동셔터는 상기 기판이 상기 가동셔터의 하측에 도달함에 따라 상기 기판과 동일한 속도로 이송될 수 있다.
본 발명에 따른 증착장치 및 증착방법은 기판 이송에 따라 발생될 수 있는 파티클이 증착공간으로 유입되는 것이 방지되고, 기판으로 향하는 증착물질이 불필요하게 챔버 내부로 확산되는 것이 방지되므로, 챔버 내부의 청정도가 유지되어 양질의 막을 형성할 수 있으며, 장비 유지관리의 편의를 제공할 수 있다.
도 1은 본 실시예에 따른 증착장치를 나타낸 평면도이다.
도 2는 본 실시예에 따른 증착장치를 도 1에 표기된 Ⅰ-Ⅰ'선을 기준으로 절단한 단면도이다.
도 3은 본 실시예에 따른 증착장치를 도 1에 표기된 Ⅱ-Ⅱ'선을 기준으로 절단한 단면도이다.
도 4는 본 실시예에 따른 증착방법을 나타낸 순서도이다.
도 5a 내지 도 5j는 본 실시예에 따른 증착장치에 의한 증착공정을 나타낸 공정도이다.
본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 일실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
이하, 본 발명에 따른 증착장치 및 증착방법에 대해 첨부된 도면을 참조하여 설명하도록 한다.
도 1은 본 실시예에 따른 증착장치를 나타낸 평면도이며, 도 2는 본 실시예에 따른 증착장치를 도 1에 표기된 Ⅰ-Ⅰ'선을 기준으로 절단한 단면도이며, 도 3은 본 실시예에 따른 증착장치를 도 1에 표기된 Ⅱ-Ⅱ'선을 기준으로 절단한 단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 실시예에 따른 증착장치는 공정챔버(100)를 포함한다. 공정챔버(100)의 내부에는 격벽(110)이 설치된다. 공정챔버(100)는 격벽(110)에 의해 증착챔버(130)와 가이드 수용챔버(150)로 분리될 수 있다. 증착챔버(130)는 가이드 수용챔버(150)의 상부에 배치될 수 있다. 증착챔버(130) 내부의 청정도 유지를 위해, 증착챔버(130)와 가이드 수용챔버(150)는 각각 개별 진공배기될 수 있다.
이와 같이 증착챔버(130)와 가이드 수용챔버(150)는 서로 공간적으로 분리되어 있다. 그렇다 하더라도, 증착챔버(130)와 가이드 수용챔버(150)는 완전히 분리되어 있지는 않고, 후술될 가이드들의 설치를 위해 격벽(110)에 형성된 복수개의 슬릿(미도시)에 의하여 실질적으로는 연통되어 있다. 그러나 이 슬릿(미도시)은 최소 폭으로 형성되어 증착챔버(130)와 가이드 수용챔버(150)상호간의 이물질 교류가 발생하는 것이 방지되도록 구성된다. 슬릿(미도시)의 폭은 가이드 수용챔버(150) 내부에서 발생하는 입자의 평균자유행로(mean free path)보다 작게 형성할 수 있다. 자유행로는 파티클이 다른 입자 또는 가이드 수용챔버(150)의 내벽에 부딪쳐서 다음 충돌이 일어날 때까지 움직이는 거리를 말하고, 평균자유행로는 입자 전체에 대하여 평균한 것을 말한다.
따라서 가이드 수용챔버(150) 내부의 파티클의 크기가 지름 "d"일 때 단위부피 속에 존재하는 "nv"개의 파티클을 포함하는 경우 평균자유행로 "λ"는 다음의 수학식 1과 같이 구할 수 있다.
Figure 112013053135409-pat00001
본 실시예에서, 파티클의 평균자유행로는 가이드 수용챔버(150)의 진공도와 가이드 수용챔버(150) 내부에 존재하는 파티클의 크기와 숫자에 따라 달라질 수 있지만 대략 1 ~ 3cm 정도로 슬릿(미도시)의 폭을 형성하면 증착챔버(130)와 가이드 수용챔버(150) 사이의 파티클 이동을 차단할 수 있다.
한편, 증착챔버(130)의 외측에는 로드락챔버(200)가 배치될 수 있다. 증착챔버(130)와 로드락챔버(200)의 사이에는 기판(10)의 출입을 위한 게이트밸브(170)가 설치될 수 있다. 기판(10)은 로드락챔버(200)에서 기판트레이(11)에 지지되며, 기판트레이(11)에 지지된 기판(10)은 증착챔버(130) 내부로 반입될 수 있다. 증착챔버(130) 내부로 반입된 기판(10)은 기판이송부(300)에 의해 증착챔버(130)의 내부에서 이송될 수 있다.
기판이송부(300)는 기판트레이(11)에 지지되는 기판이송 영구자석(310)과, 격벽(110)에 지지되는 기판이송 전자석(330)을 포함할 수 있다. 기판이송 전자석(330)은 게이트밸브(170)에 접하는 증착챔버(130)의 내측벽으로부터 직선으로 연장되는 레일 형태로 마련될 수 있다. 기판이송 영구자석(310)은 기판트레이(11)에 결합되고 기판이송 전자석(330)에 레일 결합될 수 있다. 따라서 기판트레이(11)는 기판이송 전자석(330)을 따라 직선 이송될 수 있다.
그리고 가이드 수용챔버(150)의 내부에는 기판트레이(11)의 이송을 가이드하는 기판이송 가이드(350)가 배치될 수 있다. 기판이송 가이드(350)는 가이드 수용챔버(150)의 내부에 설치되는 기판이송레일(351) 및 기판트레이(11)로부터 가이드 수용챔버(150)로 연장되는 기판트레이 레그(Leg;301)에 지지되는 기판이송롤러(353)를 포함할 수 있다.
이와 같이 본 실시예에 따른 증착장치는 가이드 수용챔버(150)가 격벽(110)에 의해 증착챔버(130)와 분리되고, 기판이송 가이드(350)가 가이드 수용챔버(150)에 설치된다. 따라서 본 실시예에 따른 증착장치는 기판이송레일(351)과 기판이송롤러(353)의 구동, 기판이송레일(351)과 기판이송롤러(353)의 마찰 등에 의해 발생될 수 있는 파티클이 증착챔버(130)의 내부로 유입되는 것이 방지될 수 있다.
또한, 기판이송레일(351)의 좌, 우 측면에는 '<' 형태와 '>' 형태의 돌기가 각각 형성되고, 기판이송롤러(353)는 기판이송레일(351)의 각 돌기에 상, 하롤러가 각각 구름 접촉되도록 설치될 수 있다. 따라서 기판이송레일(351)과 기판이송롤러(353)의 접촉면적이 감소될 수 있다.
이와 같이 본 실시예에 따른 증착장치는 기판이송레일(351)과 기판이송롤러(353)의 접촉면적이 감소되므로, 레일과 롤러간 마찰에 따라 발생될 수 있는 파티클이 감소되며, 기판(10)의 이송에 따른 진동이 감소되면서 기판(10)을 원활하게 이송할 수 있다.
한편, 증착챔버(130)의 상부에는 소스부(400)가 배치된다. 소스부(400)는 증착물질을 기화시키고, 기화된 증착물질을 증착챔버(130) 내부로 분사한다. 도시되지 않았지만, 소스부(400)는 내부에 증착물질이 수용된 도가니, 내부에 도가니가 수용되는 하우징, 하우징에 설치되어 도가니를 가열하는 히터로 구성될 수 있다.
또한, 소스부(400)는 복수의 분사노즐(410)을 포함한다. 복수의 분사노즐(410)은 도가니에 연통되어 기화된 증착물질이 소정의 토출압력을 가지고 증착챔버(130) 내부로 분사되도록 한다. 이러한 복수의 분사노즐(410)은 기판(10)이 이송되는 방향에 교차되는 방향으로 배치될 수 있다. 따라서 소스부(400)로부터 분사되는 증착물질은 기판(10)이 이송되는 방향에 교차되는 방향으로 선형 분사될 수 있다.
소스부(400)의 하측에는 차폐커버(500)가 배치된다. 차폐커버(500)는 제 1커버(530)와 제 2커버(550)를 포함한다. 제 1커버(530)는 평판 형태로 마련되어 소스부(400)의 하측으로 이송된 기판(10)에 대면되도록 배치된다. 제 1커버(530)에는 개구부(510)가 형성된다. 개구부(510)는 기판(10)으로 향하는 증착물질의 경로가 확보되도록 한다. 제 1커버(530)는 증착물질이 기판(10) 이외의 공정챔버(100)의 내부로 확산되는 것을 방지한다. 제 2커버(550)는 제 1커버(530)의 테두리로부터 상측으로 절곡된다. 제 2커버(550)는 제 1커버(530)의 측방으로 분산되는 증착물질을 차폐한다.
이와 같이 본 실시예에 따른 증착장치는 소스부(400)로부터 분사되는 증착물질 중, 기판(10)으로 향하는 증착물질 이외의 나머지 증착물질이 증착챔버(130) 내부로 확산되는 것이 방지되어 증착챔버(130)의 청정도가 유지될 수 있다.
여기서, 소스부(400)로부터 증착물질이 분사되고 개구부(510)가 개방된 상태에서 기판(10)이 개구부(510)에 도달하면, 기판(10)이 위치하지 않는 개구부(510)의 나머지 영역으로 분사되는 증착물질은 증착챔버(130) 내부로 확산될 수 있으며, 증착챔버(130) 내부로 확산된 증착물질은 증착 공정 중에 파티클로 작용할 수 있다.
따라서 본 실시예에 따른 증착장치는 차폐커버(500)의 하측에 가동셔터(600)가 배치되며, 가동셔터(600)에 의해 개구부(510)의 개방 영역 및 개방 속도가 조절되어 증착챔버(130) 내부로 증착물질이 확산되는 것이 방지될 수 있다. 즉, 가동셔터(600)는 이송되는 기판(10)이 개구부(510)로 도달하기 이전에 개구부(510)를 폐쇄한다. 그리고 기판(10)이 가동셔터(600)의 하측에 도달하면, 가동셔터(600)는 셔터이송부(700)에 의해 기판(10)과 함께 이송된다.
특히, 기판(10)과 함께 이송되는 가동셔터(600)는 기판(10)이 이송되는 속도보다 개구부(510)가 더 빠르게 개방되는 것을 방지하기 위해, 기판(10)과 동일한 속도로 이송되는 것이 바람직하다.
셔터이송부(700)는 셔터이송 영구자석(710) 및 셔터이송 전자석(730)를 포함하며, 가이드 수용챔버(150)의 내부에는 셔터이송레일(751) 및 셔터이송롤러(753)을 포함하는 셔터이송 가이드(750)가 설치될 수 있다. 이러한 셔터이송부(700) 및 셔터이송 가이드(750)는 상술된 기판이송부(300) 및 기판이송 가이드(350)와 이송대상과 그 설치 위치에서 다소 차이를 가질 뿐, 그 구성 및 작용효과가 대동소이하다. 따라서 셔터이송부(700) 및 셔터이송 가이드(750)에 대한 설명은 생략하도록 하며, 상술된 기판이송부(300)의 설명을 참조하여 이해할 수 있을 것이다.
이하, 본 실시예에 따른 증착장치에 의한 증착공정에 대해 첨부된 도면을 참조하여 설명하도록 한다.
도 4는 본 실시예에 따른 증착방법을 나타낸 순서도이며, 도 5a 내지 도 5j는 본 실시예에 따른 증착장치에 의한 증착공정을 나타낸 공정도이다.
먼저, 가동셔터(600)는 차폐커버(500)의 개구부(510)의 하측에 위치한다. 게이트밸브(170)가 개방되고 기판(10)은 로드락챔버(200)에서 증착챔버(130)의 내부로 반입될 수 있다. 이때, 기판(10)은 기판트레이(11)에 지지된 상태로 증착챔버(130)로 반입될 수 있다. 그리고 증착챔버(130)와 가이드 수용챔버(150)는 개별 진공 배기가 시작되어 공정챔버(100) 내부의 압력이 조절된다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 기판(10)은 기판이송부(300)에 의해 이송되고, 기판이송 가이드(350)는 기판(10)의 이송을 가이드한다. 기판이송부(300)에 의해 이송되는 기판(10)의 일단은 가동셔터(600)의 일단 하측에 도달한다. 기판(10)의 일단이 가동셔터(600)의 일단 하측에 도달함에 따라, 소스부(400)로부터 증착물질이 분사될 수 있다. (단계;S11)
도 5c를 참조하면, 가동셔터(600)는 개구부(510)를 개방시키기 위해 기판(10)이 이송되는 방향으로 이송되기 시작한다. 물론 이때에도 기판(10)은 계속해서 이송 될 수 있다.
상술된 바와 같이 가동셔터(600)는 기판(10)과 동일한 속도로 이송되기 때문에, 기판(10)이 이송되는 속도보다 개구부(510)가 더 빠르게 개방되는 것이 방지된다. 따라서 개구부(510)를 통과한 증착물질 중, 기판(10)으로 향하는 증착물질 이외의 나머지 증착물질은 가동셔터(600)에 의해 차폐되어 증착챔버(130) 내부로 확산되는 것이 방지된다.
도 5d를 참조하면, 가동셔터(600)와 기판(10)이 함께 이송되고 개구부(510)가 완전 개방되면, 가동셔터(600)의 이송은 중단되며, 기판(10)은 계속해서 이송될 수 있다. 따라서 증착물질은 기판(10)의 전면적에 증착될 수 있으며, 증착챔버(130) 내부로 불필요한 증착물질이 확산되는 것이 방지될 수 있다. (단계;S13)
도 5e를 참조하면, 기판(10)의 전면적이 개구부(510)의 하측을 완전히 통과할 수 있다. 이때, 기판(10)의 이송은 일시 중단될 수 있다.
도 5f 및 도 5g를 참조하면, 가동셔터(600)는 역방향으로 이송되고, 차폐커버(500)의 하측에 위치하여 개구부(510)를 차폐한다. 그리고 기판(10) 상에 증착물질을 한번 더 증착하기 위해, 기판(10)은 기판이송부(300)에 의해 역방향으로 이송될 수 있다. 기판(10)의 타단은 가동셔터(600)의 타단 하측에 도달한다.
도 5h를 참조하면, 가동셔터(600)는 개구부(510)를 다시 개방시키기 위해 기판(10)이 이송되는 방향으로 이송되기 시작한다. 물론 이때에도 기판(10)은 계속해서 이송 중이다.
상술된 바와 같이 가동셔터(600)는 기판(10)과 동일한 속도로 이송되기 때문에, 기판(10)이 이송되는 속도보다 개구부(510)가 더 빠르게 개방되는 것이 방지된다. 따라서 개구부(510)를 통과한 증착물질 중, 기판(10)으로 향하는 증착물질 이외의 나머지 증착물질은 가동셔터(600)에 의해 차폐되어 증착챔버(130) 내부로 확산되는 것이 방지된다.
도 5i를 참조하면, 가동셔터(600)와 기판(10)이 함께 이송되고 개구부(510)가 완전 개방되면, 가동셔터(600)의 이송은 중단되며, 기판(10)은 계속해서 이송될 수 있다. 따라서 증착물질은 기판(10)의 전면적에 증착될 수 있으며, 증착챔버(130) 내부로 불필요한 증착물질이 확산되는 것이 방지될 수 있다.
도 5j를 참조하면, 기판(10)이 전면적이 개구부(510)의 하측을 완전히 통과하면 가동셔터(600)는 차폐커버(500)의 하측으로 이송되어 개구부(510)를 폐쇄시킨다.
상술된 바와 같은 본 실시예에 따른 증착방법에 의해, 기판(10) 상에는 원하는 두께의 증착막이 형성될 수 있다. 상술된 설명에서는, 기판(10)이 증착챔버(130) 내부를 1회 왕복 이송되는 실시예에에 대하여 설명하고 있으나, 증착막의 두께, 증착물질의 공급량 등에 따라 기판(10)의 이송방향, 왕복횟수 등은 얼마든지 변형실시 될 수 있다.
또한, 증착막이 형성된 기판(10)은 로드락챔버(200)로 반출될 수 있으며, 다른 실시예로 증착챔버(130)에 연결된 미도시의 다른 증착챔버로 반입되어 다른 증착막이 형성될 수 있다.
또한, 상술된 설명에서 가동셔터(600)는 차폐커버(500)의 하측에 배치되는 것으로 설명하고 있으나, 소스부(400)와 차폐커버(500)의 사이에 배치된다 하더라도 그 작용 및 효과는 대동소이 할 것이다.
앞에서 설명되고, 도면에 도시된 본 발명의 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 기재
된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서 이러한 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호 범위에 속하게 될 것이다.
10 : 기판 11 : 기판트레이
100 : 공정챔버 110 : 격벽
130 : 증착챔버 150 : 가이드 수용챔버
170 : 게이트밸브 200 : 로드락챔버
300 : 기판이송부 301 : 기판트레이 레그
310 : 영구자석 330 : 전자석
350 : 기판이송 가이드 351 : 기판이송레일
353 : 기판이송롤러 400 : 소스부
410 : 분사노즐 500 : 차폐커버
510 : 개구부 530 : 제 1커버
550 : 제 2커버 600 : 가동셔터
601 : 셔터 레그 700 : 셔터이송부
710 : 셔터이송 영구자석 730 : 셔터이송 전자석
750 : 셔터이송 가이드 751 : 셔터이송레일
753 : 셔터이송롤러

Claims (9)

  1. 내부로 반입된 기판이 이송되는 챔버;
    상기 챔버의 상부에 배치되어 상기 챔버 내부로 증착물질을 분사하는 소스부;
    상기 소스부의 하측에 배치되며, 상기 기판으로 향하는 상기 증착물질의 경로가 확보되도록 개구부가 형성되는 차폐커버; 및
    상기 개구부를 개폐시키는 가동셔터;를 포함하는 것을 특징으로 하는 증착장치.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 챔버는
    상기 기판에 대한 증착공정이 수행되는 증착챔버;
    상기 증착챔버의 하측에 배치되며, 상기 기판의 이송을 가이드하는 기판이송 가이드와 상기 가동셔터의 이송을 가이드하는 셔터이송 가이드가 수용되는 가이드 수용챔버;및
    상기 증착챔버와 상기 가이드 수용챔버의 사이에 설치되는 격벽;을 포함하며,
    상기 증착챔버와 상기 가이드 수용챔버는 개별 진공배기되는 것을 특징으로 하는 증착장치.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 기판이송 가이드는 상기 증착챔버 내부에서 상기 기판을 지지하는 기판트레이에 연결되어 상기 기판트레이의 이송을 가이드하는 것을 특징으로 하는 증착장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 증착챔버에 배치되고 상기 기판이송 가이드의 길이방향으로 설치되는 기판이송 전자석;및
    상기 기판트레이에 결합되고 상기 기판이송 전자석에 레일 결합되는 기판이송 영구자석;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 증착장치.
  5. 제 2항에 있어서,
    상기 증착챔버에 배치되고 상기 셔터이송 가이드의 길이방향으로 설치되는 셔터이송 전자석;및
    상기 가동셔터에 결합되고 상기 셔터이송 전자석에 레일 결합되는 셔터이송 영구자석;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 증착장치.
  6. 제 1항에 있어서, 상기 소스부는 상기 기판이 이송되는 방향에 교차되는 방향으로 상기 증착물질을 선형 분사하며,
    상기 차폐커버는
    상기 기판에 대면되고 상기 개구부가 형성되는 제 1커버;및
    상기 제 1커버의 테두리로부터 상측으로 절곡되어 상기 제 1커버의 측방으로 분산되는 상기 증착물질을 차폐하는 제 2커버;을 포함하는 것을 특징으로 하는 증착장치.
  7. 챔버 내부에 배치되는 차폐커버의 개구부가 가동셔터에 의해 폐쇄되고 상기 챔버 내부로 반입된 기판이 상기 개구부를 향해 이송되는 기판 이송단계;및
    상기 챔버 내부로 증착물질이 분사되며, 상기 기판이 상기 가동셔터의 하측에 도달함에 따라 상기 가동셔터가 상기 기판과 함께 이송되어 상기 개구부가 개방되는 셔터 개방단계;를 포함하는 것을 특징으로 증착방법.
  8. 제 7항에 있어서, 상기 가동셔터는 상기 기판이 이송되는 방향으로 이송되는 것을 특징으로 하는 증착방법.
  9. 제 7항에 있어서,
    상기 가동셔터는 상기 기판이 상기 가동셔터의 하측에 도달함에 따라 상기 기판과 동일한 속도로 이송되는 것을 특징으로 하는 증착방법.
KR1020130068523A 2013-06-14 2013-06-14 증착장치 및 증착방법 KR101499527B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130068523A KR101499527B1 (ko) 2013-06-14 2013-06-14 증착장치 및 증착방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130068523A KR101499527B1 (ko) 2013-06-14 2013-06-14 증착장치 및 증착방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140146280A KR20140146280A (ko) 2014-12-26
KR101499527B1 true KR101499527B1 (ko) 2015-03-10

Family

ID=52675572

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130068523A KR101499527B1 (ko) 2013-06-14 2013-06-14 증착장치 및 증착방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101499527B1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101577767B1 (ko) * 2015-08-19 2015-12-16 디아이티 주식회사 인라인 무빙 스테이지 장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008248362A (ja) * 2007-03-30 2008-10-16 Fujifilm Corp セレン蒸着装置
KR20120109022A (ko) * 2011-03-24 2012-10-08 진중 김 대면적 ｃｉｇｓ 박막제조장비
JP2012525499A (ja) * 2009-04-27 2012-10-22 エスエヌユー プレシジョン カンパニー リミテッド 原料供給ユニットと、薄膜蒸着装置および薄膜蒸着方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008248362A (ja) * 2007-03-30 2008-10-16 Fujifilm Corp セレン蒸着装置
JP2012525499A (ja) * 2009-04-27 2012-10-22 エスエヌユー プレシジョン カンパニー リミテッド 原料供給ユニットと、薄膜蒸着装置および薄膜蒸着方法
KR20120109022A (ko) * 2011-03-24 2012-10-08 진중 김 대면적 ｃｉｇｓ 박막제조장비

Also Published As

Publication number Publication date
KR20140146280A (ko) 2014-12-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101440471B (zh) 线式膜形成装置
KR101191750B1 (ko) 2 이상의 증발원을 이용한 박막증착장치
EP2088220A4 (en) DEPOSITION APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING FILM USING THE DEPOSITION APPARATUS
KR20120039944A (ko) 기판 증착 시스템 및 증착 방법
KR101499527B1 (ko) 증착장치 및 증착방법
KR101025517B1 (ko) 기판 이송 스피드 버퍼 챔버를 적용한 선형 증착시스템
KR101499528B1 (ko) 증착장치 및 증착방법
KR101499526B1 (ko) 이송가이드 및 이를 이용한 증착장치
KR101240945B1 (ko) 박막증착용 도가니장치 및 이것을 포함하는 박막증착장비
KR101499525B1 (ko) 증착장치 및 증착방법
KR102608846B1 (ko) 증착원 및 그 제조 방법
JP5734079B2 (ja) 電子ビーム蒸着装置
TW200952112A (en) Backside coating prevention device, coating chamber comprising a backside coating prevention device, and method of coating
KR20190132649A (ko) Ovpd-코팅 디바이스 내에서 h2o-부분 압력을 감소시키기 위한 장치 및 방법
KR102525328B1 (ko) 각도제한판을 갖는 증착장치
KR101472306B1 (ko) 박막증착장치
KR101560562B1 (ko) 박막증착장치
KR102019303B1 (ko) 화학기상 증착 시스템
KR101820016B1 (ko) 닙롤을 활용한 비접촉 롤투롤 원자 증착 시스템
KR102003310B1 (ko) 소스 분사장치 및 이를 포함하는 박막증착장비
KR101502863B1 (ko) 기판 증착장치
JP2015137390A (ja) 成膜装置および成膜方法
KR20150002152A (ko) 증착소스 조립체 및 이를 갖는 증착장치
KR20130114656A (ko) 바람직하지 않은 조사로부터 기판을 차폐하기 위한 반응 챔버 내 전도성 부재를 갖는 플라즈마 반응기
KR20140145842A (ko) 증착소스 공급장치 및 이의 구동방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee