KR101191750B1 - 2 이상의 증발원을 이용한 박막증착장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 차단막을 이용하여 2 이상의 증발원으로부터의 증착물질들을 증착영역에 균일하게 토출함으로써 증착물질의 낭비 없이 기판에 균일하게 박막을 증착하는 장치에 관한 것으로, 본 발명의 실시예에 따른 증착장치는 챔버, 기판을 지지하는 기판 지지대, 2 이상의 증발원들 및 차단막을 포함한다. 2 이상의 증발원들은 증착물질을 저장하며, 상기 기판 지지대와 대향 배치되어 상기 증착물질을 증착영역으로 토출한다. 차단막은 상기 기판 지지대와 상기 2 이상의 증발원들 사이에 위치하며, 상기 2 이상의 증발원들로부터 토출되는 각각의 증착물질들을 가이드하여 상기 증착영역에 균일하게 도달시킨다. 이때 상기 기판 지지대, 상기 2 이상의 증발원들, 그리고 상기 차단막은 상기 챔버 내에 위치하며, 상기 차단막과 상기 증발원들 중 적어도 하나는 이동 가능하게 설치되어 상기 증착되는 증착물질들의 비를 조정한다. 본 발명의 실시예에 따른 증착장치는 증발원으로부터 토출된 증착물질이 증착영역에서 균일하게 증착되므로, 증착물질의 낭비 없이 기판에 균일하게 박막을 증착할 수 있는 장점이 있으며, 별도의 하우징을 설치할 필요 없이, 차단막만을 이용하여 챔버 내에 구현되므로, 챔버의 공간을 효율적으로 활용할 수 있을 뿐만 아니라 비용을 절감할 수 있는 장점이 있다.

Description

2 이상의 증발원을 이용한 박막증착장치{Apparatus for Depositing Thin Film Using at least Two Vaporization Sources}
본 발명은 2 이상의 증발원을 이용한 박막증착장치에 관한 것으로서, 특히 차단막을 이용하여 2 이상의 증발원으로부터의 증착물질들을 증착영역에 균일하게 토출함으로써 증착물질의 낭비 없이 기판에 균일하게 박막을 증착하는 장치에 관한 것이다.
증착공정은 유기발광 디스플레이 소자의 박막을 제작할 때 주로 사용된다. 증착공정은 증착물질을 증발시켜 증발된 증착물질을 기판에 제공하고, 이를 기판 상에 증착시키는 방법이다.
증착공정에서 일반적으로 사용되는 대표적인 증발원은 증발된 증착물질이 한 점에서 분사되는 점증발원이다. 즉, 증착물질이 저장된 점증발원을 기판에 대향 하도록 배치한 후 점증발원을 가열하면, 증발원으로부터 증발된 증착물질이 한 점에서 분사되어 기판의 일면에 쌓이면서 박막을 형성한다.
그러나 점증발원을 사용하는 증착방법은 기판의 크기가 커지게 되면 기판과 증발원 사이의 거리가 함께 증가하게 되고, 이에 따라 증발원에서 증발된 증착물질이 기판뿐만 아니라 챔버에 함께 증착되게 되어 증착물질의 사용률이 현저하게 낮아지는 문제점이 있다.
또한, 기판이 대면적화 됨에 따라 기판의 중간부분과 끝부분이 증발원과 이루는 각도가 다르게 되고, 결국 균일하게 증착이 이루어지지 않는 문제점도 있다.
한편, 유기발광 디스플레이 소자를 제작할 때, 그 특성을 좋게 하기 위해서 도핑 층(doping layer)을 형성할 필요가 있다. 도핑 층은 도핑층의 대부분을 이루는 호스트 물질과 도펀트 물질을 함께 증착함으로써 형성된다.
도 1은 도핑 층을 형성하기 위한 증착장치의 개념도이다. 증착장치는 호스트 물질을 저장하는 호스트 증발원(1)과 도펀트 물질을 저장하는 도펀트 증발원(2), 그리고 마스크(4)를 포함한다. 마스크(4)는 도핑 층이 형성되는 기판(3)과 증발원들(1, 2) 사이에 위치한다.
도 1에 도시된 바와 같이, 기판(3)에 도핑 층을 형성하기 위해서는 도핑 층이 형성되는 영역에 호스트 물질과 도핑 물질이 함께 균일하게 토출되어야 한다. 이를 위해 호스트 증발원(1)의 주변에 도펀트 증발원(2)이 일정 각도 기울여져 위치하고 있다. 이렇게 두 증발원(1, 2)을 위치시킨 후, 호스트 물질과 도펀트 물질을 토출시키면, 두 물질이 함께 증착되어 도핑 층이 형성된다.
그러나 도 1에 도시된 방법으로 도핑 층을 형성하는 경우 도핑 층이 균일하게 형성되지 않는 문제점은 여전히 존재한다. 도 2는 도핑 층이 균일하게 형성되지 않는 예를 나타내는 도면이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 증발되는 물질의 증착영역은 정확히 일치하지 않으며, 각 영역에 따라 호스트 물질만 증착되거나(H 영역), 호스트 물질과 도펀트 물질이 함께 증착되거나(H+D 영역), 도펀트 물질만 증착된다(D 영역). 이는 기판(3)과 마스크(4)에 두 물질이 고르게 도달하지 않아서 발생하는 것으로, 이에 따라 도핑 층(즉, 박막)이 균일하게 형성되지 못하는 문제점이 있다. 더욱이, 원하는 호스트 물질과 도펀트 물질의 비율을 갖는 박막을 증착하기 위해서 기판(3) 또는 증발원(1, 2)을 이동시키며 증착을 하는 경우에, 호스트 물질과 도펀트 물질이 섞여있지 않고 각기 다른 층을 이루는 현상이 발생한다.
따라서 기판(3)의 부분에 따라, 도핑 농도가 일정하지 않게 되고, 전체적인 두께 또한 고르지 못하게 되는데, 이는 소자의 품질에 치명적인 문제를 야기한다. 또한, 증착 과정에서 물질이 기판(3)에 이르기 전에 증발원의 주위에 증착물질이 증착되어, 증발원의 입구를 막게 되거나, 물질의 사용을 효과적으로 제어할 수 없는 문제점이 있다.
이와 같은 문제점을 해결하기 위해 공개특허공보 제2004-43360호, 등록특허 제0623730호 등에서는 개구가 형성된 하우징에 복수의 증발원을 분리하여 설치한 후 개구를 조절하여 복수의 증발원에서 토출된 증착물질을 증착영역에 균일하게 증착하는 방법이 제안되었다.
그러나 제안된 방법들도 증착 과정에서 물질이 기판에 이르기 전에 증착물질이 증착되어서, 증발원의 입구를 막게 되거나, 물질의 사용을 효과적으로 제어할 수 없는 문제점이 있다. 또한, 챔버 내에 별도의 하우징을 설치해야 하므로, 챔버 공간을 효율적으로 사용할 수 없으며, 비용이 증가하는 문제점이 있다.
본 발명이 이루고자하는 기술적 과제는 차단막을 이용하여 2 이상의 증발원으로부터의 증착물질들을 증착영역에 균일하게 토출함으로써 증착물질의 낭비 없이 기판에 균일하게 박막을 증착하는 장치를 제공하는데 있다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 증착장치는 챔버, 기판을 지지하는 기판 지지대, 2 이상의 증발원들 및 차단막을 포함한다. 2 이상의 증발원들은 증착물질을 저장하며, 상기 기판 지지대와 대향 배치되어 상기 증착물질을 증착영역으로 토출한다. 차단막은 상기 기판 지지대와 상기 2 이상의 증발원들 사이에 위치하며, 상기 2 이상의 증발원들로부터 토출되는 각각의 증착물질들을 가이드하여 상기 증착영역에 균일하게 도달시킨다. 이때 상기 기판 지지대, 상기 2 이상의 증발원들, 그리고 상기 차단막은 상기 챔버 내에 위치하며, 상기 차단막과 상기 증발원들 중 적어도 하나는 이동 가능하게 설치되어 상기 증착되는 증착물질들의 비를 조정한다.
또한, 상기 차단막은 상기 기판 또는 노즐에 인접하여 배치되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 증착장치는 상기 증착물질들이 상기 증착영역 밖으로 가이드되는 것을 방지하는 영역조절막을 포함할 수 있다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 증착장치는 챔버, 기판을 지지하는 기판 지지대, 2 이상의 증발원 세트들 및 하나 이상의 격벽을 포함한다. 2 이상의 증발원 세트들은 증착물질을 저장하며, 상기 기판 지지대와 대향 배치되어 상기 증착물질을 증착영역으로 토출한다. 하나 이상의 격벽은 상기 증발원 세트들을 분리하여 상기 증발원 세트들 사이에서 발생하는 증착물질의 간섭을 방지한다. 그리고 상기 2 이상의 증발원 세트들 각각은 상기 기판 지지대와 상기 2 이상의 증발원들 사이에 위치하며, 상기 2 이상의 증발원들로부터 토출되는 각각의 증착물질들을 가이드하여 상기 증착영역에 균일하게 도달시키는 차단막을 포함한다. 이때 상기 기판 지지대, 상기 2 이상의 증발원 세트들, 상기 하나 이상의 격벽, 그리고 상기 차단막은 상기 챔버 내에 위치하며, 상기 차단막과 상기 증발원들 중 적어도 하나는 이동 가능하게 설치되어 상기 증착되는 증착물질들의 비를 조정한다.
상술한 바와 같이 본 발명의 실시예에 따른 증착장치는 증발원으로부터 토출된 증착물질이 증착영역에서 균일하게 증착되므로, 증착물질의 낭비 없이 기판에 균일하게 박막을 증착할 수 있는 장점이 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 증착장치는 별도의 하우징을 설치할 필요 없이, 차단막만을 이용하여 챔버 내에 구현되므로, 챔버의 공간을 효율적으로 활용할 수 있을 뿐만 아니라 비용을 절감할 수 있는 장점이 있다.
본 발명의 상세한 설명에서 인용되는 도면을 보다 충분히 이해하기 위하여 각 도면의 간단한 설명이 제공된다.
도 1은 도핑 층을 형성하기 위한 증착장치의 개념도이다.
도 2는 도핑 층이 균일하게 형성되지 않는 예를 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 증착장치를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 증착장치를 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 증착장치를 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 증착장치를 나타내는 도면이다.
본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 도면에 기재된 내용을 참조하여야 한다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.
도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 증착장치를 나타내는 도면이다. 제 1 실시예에 따른 증착장치(100)는 챔버(110), 기판 지지대(130), 2 이상의 증발원들(150) 및 차단막(170)을 포함한다.
기판 지지대(130)는 챔버(110) 내에 위치하며 기판(S)을 지지한다. 또한 기판 지지대(130)는 기판(S)을 이송시키기 위한 일종의 이송수단의 역할도 함께 수행한다. 본 발명의 실시예들에서는 기판 지지대(130)로서 롤러 혹은 컨베이어 벨트 등이 사용될 수 있다.
한편, 기판이 대면적화됨에 따라 기판 표면에 대한 증착을 한 번에 수행하기 어려워지는데, 기판 지지대(130) 상에서 기판(S)을 이동시키면서 여러 번에 걸쳐 증착을 수행함으로써 대면적 기판에 대한 증착이 쉽게 수행될 수 있도록 한다.
2 이상의 증발원들(150)은 각각 증착물질을 저장한다. 기판에 도핑 층을 형성하는 경우 2 이상의 증발원들(150)은 적어도 호스트 물질을 저장하는 증발원과 도펀트 물질을 저장하는 증발원을 포함할 것이다. 또한 3 이상의 증발원들인 경우, 증발원들은 적어도 호스트 물질과 도펀트 물질, 그리고 다른 증착물질을 저장하는 증발원을 포함할 것이다.
증착물질을 저장하는 증발원들(150)은, 도 3에 도시된 바와 같이, 기판 지지대(130)와 대향 배치되어 증착물질을 증착영역(DA)으로 토출한다. 증착영역(DA)에서 실제로 기판(S)에 증착물질이 증착되어 박막이 형성된다. 차단막(170)은 2 이상의 증발원들(150)과 대향하는 기판 지지대(130)의 면에 접하여 위치한다.
기판(S)에 균일하게 박막이 형성되기 위해서는 증착물질들이 균일하게 증착영역으로 토출되어야 한다. 증착물질들은 증발원들(150)의 노즐로부터 토출되는데, 노즐은 10°~ 90°의 방향성을 갖는다. 즉 노즐로부터 토출되는 증착물질은 노즐의 방향성에 따라 일정한 방향으로 토출된다.
이렇게 토출된 증착물질은 균일한 박막의 증착을 위해서 차단막(170)에 의해 증착영역으로 가이드되어 증착영역(DA)에 균일하게 도달하게 된다. 제 1 실시예에서 차단막(170)은 기판(S)에 인접하여 배치되며, 차단막(170)에 의해 증착영역(DA)이 정의될 수 있다. 나아가, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 차단막(170)이 노즐에 인접하여 배치되며, 차단막(170)에 의해 증착영역(DA)이 정의될 수 있다.
한편, 차단막(170)은 증착물질을 가이드하는 역할 이외에, 증착물질들이 증착영역 이외에 다른 부분으로 증착되지 않도록 증발원들(150)과 기판 지지대(130) 사이에서 쉴드하는 역할도 수행한다. 차단막(170)에 의한 쉴드 역할에 의해 증발원들(150)을 별도로 하우징할 필요가 없으며, 이에 따라 챔버 공간을 더욱 효율적으로 사용할 수 있고 비용이 절감될 수 있다.
증착되는 증착물질의 비를 조정하기 위해서, 2 이상의 증발원(150)과 차단막(170)은 챔버(110) 내에서 이동 가능하게 설치될 수 있다. 즉, 증착물질의 비는 2 이상의 증발원(150)과 차단막(170) 중에서 적어도 하나를 이동시킴으로써 조절할 수 있다.
예를 들어, 2 개의 증발원들을 이용하여 증착하는 경우에 증착물질의 비는 하나의 증발원의 증착 시 기판전체의 분포도와 다른 하나의 증발원 증착 시 기판전체의 분포도를 비교하여 차단막의 위치를 조절함으로써 두 증발원에 의한 증착의 분포도가 동일하게 되도록 설정한다. 이때 두 증발원에서의 증발량이 달라도 기판에 증착되는 분포는 동일해야 한다.
도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 증착장치를 나타내는 도면이다. 제 1 실시예와 달리, 제 2 실시예에서는 차단막(170)이 기판 지지대(130)와 증발원들(150) 사이에 위치한다.
제 1 실시예에서 설명한 바와 같이, 증발원(150)의 노즐에 의해 증착물질은 10°~ 90° 방향으로 토출된다. 따라서 증착영역(DA)에 증착물질이 균일하게 토출되도록 하기 위해서는 증착물질을 좀 더 협소하게 가이드할 필요가 있다.
제 2 실시예에서는 차단막(170)에 포함되는 영역조절막(171)에 의해 좀 더 협소한 가이드가 수행된다. 영역조절막(171)은 증착물질들이 증착영역 밖으로 가이드되는 것을 방지하기 위한 것으로, 2 이상의 증발원(150)들 사이에 배치되며, 수직방향으로 길이를 가진다. 또한, 기판(S)에 인접하게 수직배치되며, 증발원(150)이 설치된 하부 바닥부에서 수직으로 연장되어 형성될 수 있다.
차단막(170)을 통과한 증착물질은 영역조절막(171)에 의해 한 번 더 가이드 되며, 이에 따라 좀 더 협소한 가이드가 되어, 증착물질들이 증착영역 밖으로 가이드 되는 것이 방지된다. 따라서 차단막(170)과 기판 지지대(130)가 이격되어 있어도 증착물질이 증착영역(DA)에 균일하게 토출될 수 있다.
앞서 설명한 바와 같이, 본 발명은 증발원에 대한 하우징 없이 구현되므로, 챔버의 공간을 효율적으로 사용할 수 있다. 제 3 실시예와 제 4 실시예는 제 1 실시예와 제 2 실시예에서 설명된 박막증착과정을 2번 이상 실시함으로써 챔버의 공간을 효율적으로 사용하는 실시예이다.
도 5에 도시된 제 3 실시예는 도 3에 도시된 제 1 실시예에서의 증착과정을 2번 이상 실시하기 위한 증착장치이고, 도 6에 도시된 제 4 실시예는 도 4에 도시된 제 2 실시예에서의 증착과정을 2번 이상 실시하기 위한 증착장치이다.
먼저 도 5를 참조하면, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 증착장치는 챔버(110), 기판 지지대(130), 2 이상의 증발원 세트들 및 하나 이상의 격벽(190)을 포함한다. 기판 지지대(130)의 구조와 동작, 그리고 각 세트 내에서 이루어지는 증착 동작은 제 1 실시예에서와 동일하므로 이에 대한 설명은 생략하고, 제 1 실시예와 다른 제 3 실시예의 구성에 대해서만 설명한다.
2 이상의 증발원 세트들 각각은 증착물질을 저장하며, 기판 지지대(130)와 대향 배치되어 증착물질을 증착영역으로 토출하는 2 이상의 증발원들을 포함한다. 각각의 증발원 세트들은 같은 증착물질을 이용하여 같은 박막을 형성할 수도 있으나, 다른 증착물질들을 이용하여 다른 박막을 형성할 수도 있다.
이웃하는 증발원 세트들 사이에서 증착물질들이 서로 간섭한다면, 각각의 증발원 세트에서의 박막 형성이 제대로 이루어질 수 없다. 제 3 실시예에서는, 격벽(190)을 이용하여 증발원 세트들을 분리함으로써 증발원 세트들 사이에서 발생하는 증착물질의 간섭을 방지한다.
도 6에 도시된 제 4 실시예는 도 4에 도시된 제 2 실시예에서의 증착과정을 2번 이상 실시하기 위한 증착장치로, 그 구조와 동작은 제 2 실시예와 제 3 실시예에서와 동일하므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.
이상에서와 같이 도면과 명세서에서 최적 실시예가 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
100: 증착장치 110: 챔버
130: 기판지지대 150: 증발원
170: 차단막 171: 영역조절막
190: 격벽 S: 기판
M: 마스크 DA: 증착영역

Claims (14)

  1. 챔버;
    기판을 지지하는 기판 지지대;
    증착물질을 저장하며, 상기 기판 지지대와 대향 배치되어 상기 증착물질을 증착영역으로 토출하는 노즐을 포함하는 2 이상의 증발원들; 및
    상기 기판 지지대와 상기 2 이상의 증발원들 사이에 위치하며, 상기 2 이상의 증발원들로부터 토출되는 각각의 증착물질들을 가이드하여 상기 증착영역에 균일하게 도달시키는 차단막을 포함하며,
    상기 기판 지지대, 상기 2 이상의 증발원들, 그리고 상기 차단막은 상기 챔버 내에 위치하며,
    상기 차단막과 상기 증발원들 중 적어도 하나는 이동 가능하게 설치되어 상기 증착되는 증착물질들의 비를 조정하는 것을 특징으로 하는 2 이상의 증발원을 이용한 박막증착장치.
  2. 챔버;
    기판을 지지하는 기판 지지대;
    증착물질을 저장하며, 상기 기판 지지대와 대향 배치되어 10°~ 90°각도로 상기 증착물질을 증착영역으로 토출하는 노즐을 포함하는 2 이상의 증발원들; 및
    상기 기판 지지대와 상기 2 이상의 증발원들 사이에 위치하며, 상기 2 이상의 증발원들로부터 토출되는 각각의 증착물질들을 가이드하여 상기 증착영역에 균일하게 도달시키는 차단막을 포함하며,
    상기 기판 지지대, 상기 2 이상의 증발원들, 그리고 상기 차단막은 상기 챔버 내에 위치하며,
    상기 차단막과 상기 증발원들 중 적어도 하나는 이동 가능하게 설치되어 상기 증착되는 증착물질들의 비를 조정하는 것을 특징으로 하는 2 이상의 증발원을 이용한 박막증착장치.
  3. 제 1 항 내지 제 2항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 차단막은,
    상기 기판에 인접하여 배치되는 것을 특징으로 하는 2 이상의 증발원을 이용한 박막증착장치.
  4. 제 1항 내지 제 2항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 차단막은,
    상기 노즐에 인접하여 배치되는 것을 특징으로 하는 2 이상의 증발원을 이용한 박막증착장치.
  5. 1항 내지 제 2항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 2 이상의 증발원을 이용한 박막증착장치는,
    상기 증착물질들이 상기 증착영역 밖으로 가이드되는 것을 방지하는 영역조절막을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 2 이상의 증발원을 이용한 박막증착장치.
  6. 제 5항에 있어서, 상기 영역 조절막은,
    상기 2 이상의 증발원들 사이에 위치하며, 수직방향으로 길이를 가지는 것을 특징으로 하는 2 이상의 증발원을 이용한 박막증착장치.
  7. 제 6항에 있어서, 상기 영역 조절막은,
    상기 기판에 인접하게 수직배치되는 것을 특징으로 하는 2 이상의 증발원을 이용한 박막증착장치.
  8. 챔버;
    상기 챔버 내에 위치하며 기판을 지지하는 기판 지지대;
    증착물질을 저장하며, 상기 기판 지지대와 대향 배치되어 상기 증착물질을 증착영역으로 토출하는 노즐을 포함하는 2 이상의 증발원들로 이루어진 2 이상의 증발원 세트들; 및
    상기 증발원 세트들을 분리하여 상기 증발원 세트들 사이에서 발생하는 증착물질의 간섭을 방지하는 하나 이상의 격벽을 포함하며,
    상기 2 이상의 증발원 세트들 각각은 상기 기판 지지대와 상기 2 이상의 증발원들 사이에 위치하며, 상기 2 이상의 증발원들로부터 토출되는 각각의 증착물질들을 가이드하여 상기 증착영역에 균일하게 도달시키는 차단막을 포함하고,
    상기 기판 지지대, 상기 2 이상의 증발원 세트들, 상기 하나 이상의 격벽, 그리고 상기 차단막은 상기 챔버 내에 위치하며,
    상기 차단막과 상기 증발원들 중 적어도 하나는 이동 가능하게 설치되어 상기 증착되는 증착물질들의 비를 조정하는 것을 특징으로 하는 2 이상의 증발원을 이용한 박막증착장치.
  9. 챔버;
    상기 챔버 내에 위치하며 기판을 지지하는 기판 지지대;
    증착물질을 저장하며, 상기 기판 지지대와 대향 배치되어 10°~ 90°각도로 상기 증착물질을 증착영역으로 토출하는 노즐을 포함하는 2 이상의 증발원들로 이루어진 2 이상의 증발원 세트들; 및
    상기 증발원 세트들을 분리하여 상기 증발원 세트들 사이에서 발생하는 증착물질의 간섭을 방지하는 하나 이상의 격벽을 포함하며,
    상기 2 이상의 증발원 세트들 각각은 상기 기판 지지대와 상기 2 이상의 증발원들 사이에 위치하며, 상기 2 이상의 증발원들로부터 토출되는 각각의 증착물질들을 가이드하여 상기 증착영역에 균일하게 도달시키는 차단막을 포함하고,
    상기 기판 지지대, 상기 2 이상의 증발원 세트들, 상기 하나 이상의 격벽, 그리고 상기 차단막은 상기 챔버 내에 위치하며,
    상기 차단막과 상기 증발원들 중 적어도 하나는 이동 가능하게 설치되어 상기 증착되는 증착물질들의 비를 조정하는 것을 특징으로 하는 2 이상의 증발원을 이용한 박막증착장치.
  10. 제 8항 내지 제 9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 차단막은,
    상기 기판에 인접하여 배치되는 것을 특징으로 하는 2 이상의 증발원을 이용한 박막증착장치.
  11. 제 8항 내지 제 9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 차단막은,
    상기 노즐에 인접하여 배치되는 것을 특징으로 하는 2 이상의 증발원을 이용한 박막증착장치.
  12. 제 8항 내지 제 9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 증착장치는,
    상기 증착물질들이 상기 증착영역 밖으로 가이드되는 것을 방지하는 영역조절막을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 2 이상의 증발원을 이용한 박막증착장치.
  13. 제 12항에 있어서, 상기 영역 조절막은,
    상기 2 이상의 증발원들 사이에 위치하며, 수직방향으로 길이를 가지는 것을 특징으로 하는 2 이상의 증발원을 이용한 박막증착장치.
  14. 제 13항에 있어서, 상기 영역 조절막은,
    상기 기판에 인접하게 수직 배치되는 것을 특징으로 하는 2 이상의 증발원을 이용한 박막증착장치.




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