KR20160074858A - 증착 박막의 균일도 향상을 위한 증착 소스 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 증착 박막의 균일도 향상을 위한 증착 소스에 관한 것으로, 선형으로 증착 물질을 분사하는 제1 증발원과, 상기 제1 증발원과 평행으로 배열되며, 상기 제1 증발원에서 분사되는 증착 물질과는 다른 증착 물질을 분사하는 제2 증발원과, 상기 제1 증발원 상에 반경 방향으로 형성된 복수 개의 제1 증발원 노즐들을 포함하는 제1 증발원 노즐부와, 상기 제2 증발원 상에 형성된 복수 개의 제2 증발원 노즐들을 포함하는 제2 증발원 노즐부를 포함하며, 상기 제2 증발원 노즐들은 상기 제1 증발원 노즐들의 위치에 근접하도록 연장되며, 상기 제2 증발원 노즐들의 토출 단부는 상기 제1 증발원 노즐들과 평행한 각도를 이루도록 형성됨으로써, 증착 박막을 보다 균일하게 형성하여 소자의 품질을 향상시키고, 제품의 수율을 높일 수 있는 효과가 있다.

Description

증착 박막의 균일도 향상을 위한 증착 소스{Deposition Sources for Improving Uniformity of Deposition Thin Film}
본 발명은 증착 박막의 균일도 향상을 위한 증착 소스에 관한 것으로, 보다 상세하게는 복수의 증발원을 이용하여 박막을 증착하는 경우, 증착 박막을 보다 균일하게 형성하여 소자의 품질을 향상시키고, 제품의 수율을 높일 수 있는 노즐 배열구조를 갖는 증착 소스에 관한 것이다.
일반적으로, 유기 소자(OLED: Organic Ligt Emitted Device)를 제작하는데 있어서, 가장 중요한 공정은 유기박막을 형성하는 공정이며, 이러한 유기 박막을 형성하기 위해서는 진공 증착이 주로 사용된다.
이러한 진공 증착은 챔버 내에 글라스(glass)와 같은 기판과 파우더(powder) 형태의 원료 물질이 담긴 포인트 소스(point source) 또는 점증발원과 같은 증발원을 대향 배치하고, 증발원 내에 담긴 파우더 형태의 원료 물질을 증발시켜 증발된 원료 물질을 분사함으로써 기판의 일면에 유기 박막을 형성한다. 최근에는 기판이 대면적화됨에 따라, 포인트 소스 또는 점증발원으로 알려진 증발원 대신 대면적 기판의 박막 균일도가 확보되는 선형 증발원이 사용된다. 이러한 선형 증발원은 도가니 내에 원료 물질을 저장하고, 저장된 원료 물질을 증발시켜 기판을 향해 분사하는 서로 이격된 복수의 노즐 또는 분배공을 구비한다.
한편, 유기 소자를 제작할 때, 그 특성을 좋게 하기 위해서 도핑 층(doping layer)을 형성할 필요가 있다. 도핑 층은 도핑 층의 대부분을 이루는 호스트 물질과 도펀트 물질을 함께 증착함으로써 형성된다. 이 경우, 증착 장치는 호스트 물질을 저장하는 호스트 증발원과 도펀트 물질을 저장하는 도펀트 증발원을 포함한다.
기판에 도핑 층을 형성하기 위해서는 도핑 층이 형성되는 영역에 호스트 물질과 도핑 물질이 함께 균일하게 토출되어야 한다. 이를 위해 종래의 기술에서는 호스트 증발원의 주변에 도펀트 증발원이 일정 각도 기울여져 위치하고 있다. 이렇게 두 증발원을 위치시킨 후, 호스트 물질과 도펀트 물질을 토출시키면, 두 물질이 함께 증착되어 도핑 층이 형성된다.
그러나, 종래의 방법으로 도핑 층을 형성하는 경우, 도핑 층이 균일하게 형성되지 않는 문제점이 존재한다.
예컨대, 증발되는 물질의 증착 영역이 정확히 일치하지 않으면, 각 영역에 따라 호스트 물질만 증착되거나, 호스트 물질과 도펀트 물질이 함께 증착되거나, 도펀트 물질만 증착된다. 이는 기판과 마스크에 두 물질이 고르게 도달하지 않아서 발생하는 것으로, 이에 따라 도핑 층(즉, 박막)이 균일하게 형성되지 못하는 문제점이 있다.
따라서, 기판이 부분적으로 도핑 농도가 일정하지 않게 되고, 전체적인 박막의 두께 또한 고르지 못하게 되는데, 이는 소자의 품질에 치명적인 문제를 야기한다.
이와 같은 문제점을 해결하기 위한 선행문헌으로, 한국등록특허 제10-1191750호는 차단막을 이용하여 2 이상의 증발원으로부터의 증착 물질들을 증착영역에 균일하게 토출하여 기판에 균일하게 박막을 증착하는 장치가 개시되어 있다.
그러나, 상기 선행문헌에서는 차단막을 이용하여 분사되는 증착 물질의 증착 영역을 일치시키는 기술이 개시되어 있지만, 증발원에서 증착 물질을 토출하는 분사노즐이 소정의 각도로 기울어져 있어서, 예컨대 두 물질이 함께 증착되는 경우, 증착된 박막의 두께가 전체적으로 균일하게 되지 못하는 문제점을 내포하고 있다.
즉, 상기 선행문헌에서는 2 이상의 증발원의 분사노즐이 소정의 각도로 기울어져 있기 때문에, 상기 분사노즐의 기울어진 각도의 차이로 인해 분사노즐을 통해 분사되는 증착 물질의 분사각도가 다르게 되어, 종래의 기술과 마찬가지로 기판이 부분적으로 도핑 농도가 일정하지 않게 되고, 전체적인 박막의 두께 또한 고르지 못하게 되어 소자의 품질에 치명적인 문제를 야기하는 단점을 그대로 내포하고 있다.
한국등록특허 제10-1191750호.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로서, 복수의 증발원을 이용하여 박막을 증착하는 경우, 증착 박막을 보다 균일하게 형성하여 소자의 품질을 향상시키고, 제품의 수율을 높일 수 있는 노즐 배열구조를 갖는 증착 소스를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에서는 선형으로 증착 물질을 분사하는 제1 증발원과, 상기 제1 증발원과 평행으로 배열되며, 상기 제1 증발원에서 분사되는 증착 물질과는 다른 증착 물질을 분사하는 제2 증발원과, 상기 제1 증발원 상에 반경 방향으로 형성된 복수 개의 제1 증발원 노즐들을 포함하는 제1 증발원 노즐부와, 상기 제2 증발원 상에 형성된 복수 개의 제2 증발원 노즐들을 포함하는 제2 증발원 노즐부를 포함하며, 상기 제2 증발원 노즐들은 상기 제1 증발원 노즐들의 위치에 근접하도록 연장되며, 상기 제2 증발원 노즐들의 토출 단부는 상기 제1 증발원 노즐들과 평행한 각도를 이루도록 형성되는 것을 특징으로 하는 증착 소스가 제공된다.
본 발명에서, 상기 제1 증발원 노즐들과 상기 제2 증발원 노즐들은 일렬로 배열되며, 상기 제1 증발원 노즐들 각각은 상기 제2 증발원 노즐들 각각과 교대로 배치될 수 있다.
한편, 상기 제1 증발원과 평행으로 배열되며, 상기 제1 증발원 또는 제2 증발원에서 분사되는 증착 물질과는 다른 증착 물질을 분사하는 제3 증발원과, 상기 제3 증발원 상에 형성된 복수 개의 제3 증발원 노즐들을 포함하는 제3 증발원 노즐부를 더 포함할 수 있으며, 이 경우, 상기 제3 증발원 노즐들은 상기 제1 증발원 노즐들의 위치에 근접하도록 연장되며, 상기 제3 증발원 노즐들의 토출 단부는 상기 제1 증발원 노즐들과 평행한 각도를 이루도록 형성될 수 있다.
상기 제3 증발원 노즐들 각각은 상기 제1 증발원 노즐들 또는 제2 증발원 노즐들 각각과 교대로 배치되며, 상기 제1 증발원 노즐, 제2 증발원 노즐 및 제3 증발원 노즐은 일렬로 배치될 수 있다.
또는, 상기 제3 증발원 노즐들 각각은 상기 제2 증발원 노즐들 각각과 동일 위치에 배치되어 한 쌍을 이루도록 하며, 한 쌍을 이룬 상기 제2 증발원 노즐들과 제3 증발원 노즐들 각각은 상기 제1 증발원 노즐들 각각과 교대로 배치되게 구성할 수도 있다.
한편, 상기 제1 증발원과 평행으로 배열되며, 상기 제1 증발원 내지 제3 증발원에서 분사되는 증착 물질과는 다른 증착 물질을 분사하는 제n 증발원과, 상기 제n 증발원 상에 형성된 복수 개의 제n 증발원 노즐들을 포함하는 제n 증발원 노즐부를 더 포함하며, 상기 제n 증발원 노즐들은 상기 제1 증발원 노즐들의 위치에 근접하도록 연장되며, 상기 제n 증발원 노즐들의 토출 단부는 상기 제1 증발원 노즐들과 평행한 각도를 이루도록 형성되고, 상기 제n 증발원 노즐들 각각은 상기 제1 증발원 노즐들, 제2 증발원 노즐들 또는 제3 증발원 노즐들 각각과 교대로 배치되며, 상기 제1 증발원 노즐, 제2 증발원 노즐, 제3 증발원 노즐 및 제n 증발원 노즐은 일렬로 배치되게 구성할 수도 있다.
여기서, 상기 n은 4 이상의 정수이다.
본 발명에서, 상기 제1 증발원은 호스트물질을 분사하며, 상기 제2 증발원은 도펀트물질을 분사할 수 있다.
상기한 바와 같이 이루어진 본 발명에 의하면, 복수의 증발원을 이용하여 박막을 증착하는 경우, 호스트와 도펀트가 균일하게 공증착이 이루어져 증착 박막을 보다 균일하게 형성하여 소자의 품질을 향상시키고, 제품의 수율을 높일 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 증착 소스의 제1 실시예를 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1의 평면도이다.
도 3은 본 발명의 증착 소스의 제2 실시예를 도시한 사시도이다.
도 4는 도 3에서의 A-A선 단면을 나타내는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 증착 소스의 제2 실시예를 도시한 평면도이다.
도 6은 본 발명의 증착 소스의 제3 실시예를 도시한 평면도이다.
도 7은 본 발명의 증착 소스의 제4 실시예를 도시한 평면도이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 이때 도면에 도시되고 또 이것에 의해서 설명되는 본 발명의 구성과 작용은 적어도 하나의 실시예로서 설명되는 것이며, 이것에 의해서 본 발명의 기술적 사상과 그 핵심 구성 및 작용이 제한되지는 않는다.
도 1은 본 발명의 증착 소스의 제1 실시예를 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1의 평면도이고, 도 3은 본 발명의 증착 소스의 제2 실시예를 도시한 사시도이고, 도 4는 도 3에서의 A-A선 단면을 나타내는 단면도이고, 도 5는 본 발명의 증착 소스의 제2 실시예를 도시한 평면도이다.
본 발명의 실시예에 따른 증착 소스는 복수의 증발원(110)(120)과, 상기 증발원(110)(120)에 구비된 각각의 증발원 노즐부(112)(122)를 포함한다.
즉, 도 1에서 보는 바와 같이, 본 발명은 적어도 2개의 증발원(110)(120)을 포함하는 증착 소스에 관한 것으로, 상기 증발원(110)(120)은 선형으로 증착 물질을 분사하는 원통형 형상으로 이루어진다.
구체적으로, 본 발명의 증착 소스는 제1 증발원(110)과, 상기 제1 증발원(120)과 평행으로 배열되며, 상기 제1 증발원(110)에서 분사되는 증착 물질과는 다른 증착 물질을 분사하는 제2 증발원(120)과, 상기 제1 증발원(110) 상에 반경 방향으로 형성된 복수 개의 제1 증발원 노즐들(112a,...112b)을 포함하는 제1 증발원 노즐부(112)와, 상기 제2 증발원(120) 상에 형성된 복수 개의 제2 증발원 노즐들(122a,...122b)을 포함하는 제2 증발원 노즐부(122)를 포함한다.
상기 제1 증발원(110)과 제2 증발원(120)은 각각 증착 물질을 기화시켜서 피증착체인 기판 상에 박막을 형성한다.
여기서, 상기 제1 증발원(110)은 증착 물질로서 호스트물질을 구비하며, 제2 증발원(120)은 증착 물질로서 도펀트물질을 구비할 수 있다. 호스트물질과 도펀트물질의 승화 온도가 서로 다르기 때문에, 각각을 가열하는 히터는 별도로 구비되며, 호스트물질과 도펀트물질을 동시에 증착하기 위해서 상기 증발원 및 노즐부를 복수로 구성한다.
한편, 호스트물질은 도펀트물질보다 많은 양이 구비된다. 도펀트물질의 함량은 박막 형성 재료에 따라 가변적이지만 도펀트물질이 박막 형성재료(호스트와 도펀트의 총중량) 100중량부를 기준으로 하여 3 내지 20 중량부인 것이 바람직하기 때문이다. 만약 도펀트물질의 함량이 상기 범위를 벗어나면 유기발광소자의 발광 특성이 저하될 수 있다. 따라서, 호스트물질을 구비하는 제1 증발원(110)의 부피가 도펀트물질을 구비하는 제2 증발원(120)의 부피보다 크다.
한편, 상기 증발원 노즐들(112,122)은 도가니(도시안함)에 담긴 증착 물질을 기판으로 분사시키는 통로에 해당하므로 각각의 증발원(110)(120)으로부터 기판을 향하도록 연장형성된다.
여기서, 상기 제1 증발원(110) 상에 복수 개로 형성된 제1 증발원 노즐들(112a,...112b)은 제1 증발원(110)의 반경 방향(증발원의 중심축에서 외부로 향하는 방향)으로 형성되며, 제2 증발원(120)의 제2 증발원 노즐들(122a,...122b)은 상기 제1 증발원 노즐들(112a,...112b)의 위치에 근접하도록 연장되며, 상기 제2 증발원 노즐들(122a,...122b)의 토출 단부는 상기 제1 증발원 노즐들(112a,...112b)과 평행한 각도를 이루도록 형성되는 것을 특징으로 한다.
즉, 도 1에서 보는 바와 같이, 상기 도펀트물질을 분사하는 제2 증발원(120)의 노즐부(122)는 상기 제1 증발원 노즐들(112a,...112b)의 위치에 근접하도록 연장되며, 상기 제2 증발원 노즐들(122a,...122b)의 토출 단부가 상기 제1 증발원 노즐들(112a,...112b)과 평행한 각도, 즉, 제1 증발원(110)의 반경 방향과 평행한 각도를 이루도록 형성되는 것이다.
통상, 제1 증발원(110)의 제1 증발원 노즐들(112a,...112b)은 상부를 향하여 수직방향으로 형성되므로, 상기 제2 증발원 노즐들(122a,...122b)도 토출 단부가 수직방향으로 형성된다.
이와 같은 본 발명은 호스트물질을 분사하는 제1 증발원(110)과, 상기 도펀트물질을 분사하는 제2 증발원(120)의 노즐들이 모두 수직방향으로 형성되어 있으므로, 분사노즐을 통해 분사되는 증착 물질의 분사각도가 동일하게 되어 기판 상에 균일한 박막을 형성할 수 있게 된다.
또한, 본 발명에서는 상기 제1 증발원 노즐들(112a,...112b)과 상기 제2 증발원 노즐들(122a,...122b)이 일렬로 배열되는 것에 특징이 있다. 즉, 도 2에서 보는 바와 같이, 상기 제1 증발원 노즐들(112a,...112b)의 중심을 일렬로 연결한 중심선(C) 상에 제2 증발원 노즐들(122a,...122b)의 중심이 위치하도록 하여, 상기 제1 증발원 노즐들(112a,...112b)과 상기 제2 증발원 노즐들(122a,...122b)의 중심선이 일치되게 형성되는 것이다.
따라서, 제1 증발원(110)과 제2 증발원(120)의 노즐들을 통해 분사되는 호스트물질과 도펀트물질의 분사각도뿐 아니라 분사되는 위치가 정확히 일치하여 각각의 노즐을 통해 분사되는 증착 물질이 기판에 증착될 때 부분적으로 도핑 농도가 일정하지 않게 되는 종래의 문제점을 해결할 수 있게 된다.
이 경우, 상기 제1 증발원 노즐들(112a,...112b) 각각은 상기 제2 증발원 노즐들(122a,...122b) 각각과 교대로 배치되는 것이 바람직하다.
즉, 제1 증발원 노즐들(112) 및 제2 증발원 노즐들(122)은 기판을 향하는 제1 증발원(110)의 상측에 일렬로 배열되며, 제1 증발원 노즐들(112) 각각은 제2 증발원 노즐들(122) 각각과 교대로 배치된다. 그래야만, 소정의 분사 영역에서 호스트물질과 도펀트물질이 서로 균일하게 증착될 수 있다.
한편, 본 발명의 증착 소스는 2개의 증발원 뿐 아니라, 3개 이상의 증발원을 포함하는 경우에도 그대로 적용될 수 있다.
즉, 도 3에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에서는 상기 제1 증발원(110)과 평행으로 배열되는 제3 증발원(130)이 더 포함되어, 상기 제1 증발원(110) 또는 제2 증발원(120)에서 분사되는 증착 물질과는 다른 증착 물질을 동시에 분사하도록 구성한다.
여기서, 상기 제1 증발원(110)이 호스트물질을 분사하며 중앙에 위치하고, 상기 제2 증발원(120)과 제3 증발원(130)이 도펀트물질을 분사하며, 각각 제1 증발원(110)의 양측면에 위치한다.
상기 제3 증발원(130) 상에 형성된 복수 개의 제3 증발원 노즐들(132a)(132b)(132c)은 상기 제1 증발원 노즐들(112)의 위치에 근접하도록 연장되며, 상기 제3 증발원 노즐들(132)의 토출 단부는 상기 제1 증발원 노즐들(112)과 평행한 각도를 이루도록 형성된다.
이 경우, 제1 실시예와 마찬가지로, 상기 제3 증발원 노즐들(132a)(132b)(132c) 각각은 상기 제1 증발원 노즐들(112) 또는 제2 증발원 노즐들(122) 각각과 교대로 배치되며, 상기 제1 증발원 노즐(112), 제2 증발원 노즐(122) 및 제3 증발원 노즐(132)은 일렬로 배치된다.
즉, 도 5에서 보는 바와 같이, 상기 제1 증발원 노즐들(112a, 112b, 112c)의 중심을 일렬로 연결한 중심선(C) 상에 제2 증발원 노즐들(122a, 122b, 122c)과 제3 증발원 노즐들(132a, 132b, 132c)의 중심이 위치하도록 하여, 상기 제1 증발원 노즐들(112a, 112b, 112c)과 상기 제2 증발원 노즐들(122a, 122b, 122c)과 제3 증발원 노즐들(132a, 132b, 132c)의 중심선이 일치되게 형성되는 것이다.
한편, 상기 제3 증발원 노즐들(132a)(132b)(132c) 각각이 상기 제1 증발원 노즐들(112) 또는 제2 증발원 노즐들(122) 각각과 교대로 배치될 때, 상기 제1 증발원 노즐들(112), 제2 증발원 노즐들(122), 제3 증발원 노즐들(132a)(132b)(132c)이 배치되는 순서는 각각의 증착 물질의 함량에 따라 조절될 수 있다.
이와 같이, 제1 증발원 노즐들(112), 제2 증발원 노즐들(122) 및 제3 증발원 노즐들(132) 각각이 교대로 배치됨으로써, 소정의 분사 영역에서 호스트물질과 도펀트물질이 서로 균일하게 증착될 수 있다.
도 4에서의 도면부호 114, 124, 134는 각각의 도가니에 연결되는 유입구를 나타낸다.
도 6은 본 발명의 증착 소스의 제3 실시예를 도시한 평면도이고, 도 7은 본 발명의 증착 소스의 제4 실시예를 도시한 평면도이다.
본 발명에서의 제3 실시예는 상기 제1 증발원(110)과 평행으로 배열되는 제3 증발원(130)이 더 포함되는 것은 제2 실시예와 동일하나, 상기 제3 증발원 노즐들(132) 각각은 상기 제2 증발원 노즐들(122) 각각과 동일 위치에 배치되어 한 쌍을 이루도록 하는데 특징이 있다.
즉, 본 발명의 제2 실시예에서는 상기 제2 증발원 노즐들(122)과 제3 증발원 노즐들(132)이 번갈아가며 교대로 배치되는 구조이지만, 본 발명의 제3 실시예에서는 한 쌍을 이룬 상기 제2 증발원 노즐들(122)과 제3 증발원 노즐들(132) 각각이 상기 제1 증발원 노즐들(112) 각각과 교대로 배치되게 구성되는 것이다.
이와 같은 제3 실시예는 상기 제2 증발원 노즐들(122)과 제3 증발원 노즐들(132)이 한 쌍을 이루도록 구비되므로, 제2 실시예와는 달리 제2 증발원 노즐들(122)과 제3 증발원 노즐들(132)의 중심선이 일치하지는 않고, 다만 매우 인접하게 위치한다. 따라서, 각각의 노즐들을 통해서 분사되는 증착 물질의 분사 위치가 정확히 일치되는 것은 아니다.
그러나, 제2 실시예는 각각의 노즐들(112)(122)(132)이 번갈아가며 교대로 형성됨으로 인해서, 도 3에서 보는 바와 같이, 제1 증발원(110)을 기준으로 제2 증발원(120)과 제3 증발원(130)의 설치위치가 앞뒤로 소정만큼 차이가 있는 것에 비해, 제3 실시예는 제1 증발원(110)을 기준으로 제2 증발원(120)과 제3 증발원(130)의 설치위치가 동일하여, 제1 증발원(110), 제2 증발원(120) 및 제3 증발원(130)의 길이가 동일할 수 있는 것이다.
이와 같은 제3 실시예는 상기 증발원들(110)(120)(130)을 챔버 내에 설치할 때 챔버의 크기를 제2 실시예에 비해 작게 할 수 있으므로, 챔버의 제작 시 챔버의 크기면에서 유리한 장점이 있다.
이와 같은 제3 실시예 역시, 상기 제3 증발원(130) 상에 형성된 복수 개의 제3 증발원 노즐들(132a)(132b)(132c)은 상기 제1 증발원 노즐들(112)의 위치에 근접하도록 연장되며, 상기 제3 증발원 노즐들(132)의 토출 단부는 상기 제1 증발원 노즐들(112)과 평행한 각도를 이루도록 형성됨은 물론이다.
이와 같은 제3 실시예도 호스트물질의 분사영역 및 도편트물질의 분사영역이 중첩되는 부분이 넓게 형성됨으로써, 종래의 기술에 비해 호스트물질과 도펀트물질이 보다 균일하게 증착될 수 있다. 한편, 도 3 내지 도 5를 참조하여 설명하였던 본 발명의 제2 실시예에서의 구성요소와 대응되는 구성요소는, 제2 실시예에서 설명한 바와 동일 또는 유사한 기능을 수행하므로, 이에 대한 보다 구체적인 설명은 생략하도록 한다.
한편, 이와 같은 노즐의 배열구조를 갖는 본 발명의 증착 소스는 증발원을 3개 이상으로 구성할 경우에도 동일하게 적용할 수 있다. 도 7은 총 5개의 증발원을 구성한 경우에 본 발명의 노즐구조가 적용된 제4 실시예를 도시한다.
본 발명의 제4 실시예는, 상기 제1 증발원(110)과 평행으로 배열되며, 상기 제1 증발원(110) 내지 제3 증발원(130)에서 분사되는 증착 물질과는 다른 증착 물질을 분사하는 제n 증발원(140)(150)과, 상기 제n 증발원(140)(150) 상에 형성된 복수 개의 제n 증발원 노즐들(142)(152)을 포함하는 제n 증발원 노즐부를 더 포함한다.
제4 실시예의 경우에도, 상기 제n 증발원 노즐들(142)(152)은 상기 제1 증발원 노즐들(112)의 위치에 근접하도록 연장되며, 상기 제n 증발원 노즐들(142)(152)의 토출 단부는 상기 제1 증발원 노즐들(112)과 평행한 각도를 이루도록 형성됨은 물론이다.
또한, 상기 제n 증발원 노즐들(142)(152) 각각은 상기 제1 증발원 노즐들(112), 제2 증발원 노즐들(122) 또는 제3 증발원 노즐들(132) 각각과 교대로 배치되며, 상기 제1 증발원 노즐(112), 제2 증발원 노즐(122), 제3 증발원 노즐(132) 및 제n 증발원 노즐(142)(152)은 일렬로 배치되게 구성할 수도 있다.
이와 같은 구성에 의하여, 본 발명의 증착 소스는 기판 전체에 걸쳐서 호스트물질과 도펀트물질의 혼합비율이 균일해지는 효과를 얻을 수 있다. 그리고 호스트물질과 도펀트물질이 균일한 비율로 함유된 혼합물로 박막층을 형성할 경우, 색 좌표, 광 효율, 구동 전압, 수명 모두의 면에서 향상된 특성을 나타낼 수 있다.
본 명세서에서는 본 발명을 한정된 실시예를 중심으로 설명하였으나, 본 발명의 범위 내에서 다양한 실시예가 가능하다. 또한 설명되지는 않았으나, 균등한 수단도 또한 본 발명에 그대로 결합되는 것이라 할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의하여 정해져야 할 것이다.
110: 제1 증발원 112: 제1 증발원 노즐부
120: 제2 증발원 122: 제2 증발원 노즐부
130: 제3 증발원 132: 제3 증발원 노즐부

Claims (7)

  1. 선형으로 증착 물질을 분사하는 제1 증발원;
    상기 제1 증발원과 평행으로 배열되며, 상기 제1 증발원에서 분사되는 증착 물질과는 다른 증착 물질을 분사하는 제2 증발원;
    상기 제1 증발원 상에 반경 방향으로 형성된 복수 개의 제1 증발원 노즐들을 포함하는 제1 증발원 노즐부; 및
    상기 제2 증발원 상에 형성된 복수 개의 제2 증발원 노즐들을 포함하는 제2 증발원 노즐부;
    를 포함하며,
    상기 제2 증발원 노즐들은 상기 제1 증발원 노즐들의 위치에 근접하도록 연장되며, 상기 제2 증발원 노즐들의 토출 단부는 상기 제1 증발원 노즐들과 평행한 각도를 이루도록 형성되는 것을 특징으로 하는 증착 소스.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 증발원 노즐들과 상기 제2 증발원 노즐들은 일렬로 배열되며, 상기 제1 증발원 노즐들 각각은 상기 제2 증발원 노즐들 각각과 교대로 배치되는 것을 특징으로 하는 증착 소스.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 증발원과 평행으로 배열되며, 상기 제1 증발원 또는 제2 증발원에서 분사되는 증착 물질과는 다른 증착 물질을 분사하는 제3 증발원; 및
    상기 제3 증발원 상에 형성된 복수 개의 제3 증발원 노즐들을 포함하는 제3 증발원 노즐부;
    를 더 포함하며,
    상기 제3 증발원 노즐들은 상기 제1 증발원 노즐들의 위치에 근접하도록 연장되며, 상기 제3 증발원 노즐들의 토출 단부는 상기 제1 증발원 노즐들과 평행한 각도를 이루도록 형성되는 것을 특징으로 하는 증착 소스.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 제3 증발원 노즐들 각각은 상기 제1 증발원 노즐들 또는 제2 증발원 노즐들 각각과 교대로 배치되며,
    상기 제1 증발원 노즐, 제2 증발원 노즐 및 제3 증발원 노즐은 일렬로 배치되는 것을 특징으로 하는 증착 소스.
  5. 청구항 3에 있어서,
    상기 제3 증발원 노즐들 각각은 상기 제2 증발원 노즐들 각각과 동일 위치에 배치되어 한 쌍을 이루도록 하며,
    한 쌍을 이룬 상기 제2 증발원 노즐들과 제3 증발원 노즐들 각각은 상기 제1 증발원 노즐들 각각과 교대로 배치되는 것을 특징으로 하는 증착 소스.
  6. 청구항 4에 있어서,
    상기 제1 증발원과 평행으로 배열되며, 상기 제1 증발원 내지 제3 증발원에서 분사되는 증착 물질과는 다른 증착 물질을 분사하는 제n 증발원; 및
    상기 제n 증발원 상에 형성된 복수 개의 제n 증발원 노즐들을 포함하는 제n 증발원 노즐부;
    를 더 포함하며,
    상기 제n 증발원 노즐들은 상기 제1 증발원 노즐들의 위치에 근접하도록 연장되며, 상기 제n 증발원 노즐들의 토출 단부는 상기 제1 증발원 노즐들과 평행한 각도를 이루도록 형성되고,
    상기 제n 증발원 노즐들 각각은 상기 제1 증발원 노즐들, 제2 증발원 노즐들 또는 제3 증발원 노즐들 각각과 교대로 배치되며,
    상기 제1 증발원 노즐, 제2 증발원 노즐, 제3 증발원 노즐 및 제n 증발원 노즐은 일렬로 배치되는 것을 특징으로 하는 증착 소스.
    여기서, 상기 n은 4 이상의 정수이다.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 증발원은 호스트물질을 분사하며, 상기 제2 증발원은 도펀트물질을 분사하는 것을 특징으로 하는 증착 소스.
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