KR102219435B1

KR102219435B1 - 노즐 및 노즐을 포함한 증착 장치

Info

Publication number: KR102219435B1
Application number: KR1020190062695A
Authority: KR
Inventors: 김형민; 차중원
Original assignee: 경기대학교 산학협력단
Priority date: 2019-05-28
Filing date: 2019-05-28
Publication date: 2021-02-24
Also published as: KR20200136740A

Abstract

증착 장치로서, 기판과 서로 마주보는 위치에 배치되고, 증착 물질을 포함하는 증착원; 및 상기 증착원 상에 배치되어, 상기 기판에 상기 증착 물질이 분사되도록 관형태로 형성된 복수의 노즐을 포함하는 노즐부를 포함하고, 상기 복수의 노즐 각각의 관형태는 상기 증착 물질이 분사되는 방향에 따라 폭이 좁아지도록 형성된다.

Description

노즐 및 노즐을 포함한 증착 장치{NOZZLE AND DEPOSITING APPARATUS INCLUDING THE NOZZEL}

본 발명은 노즐 및 노즐을 포함한 증착 장치에 관한 것으로서 보다 상세하게는 OLED 디스플레이 패널을 제조하는 데 이용되는 분사 노즐 및 이러한 분사 노즐을 포함하는 증착 장치에 관한 것이다.

일반적으로 유기 발광 표시장치, 액정 표시장치와 같은 표시장치에서 유기물질이나 전극으로 사용되는 금속 등은 일반적으로 진공 분위기에서 해당 물질을 증착하여 평판 상에 박막을 형성하는 진공 증착법에 의하여 형성된다. 진공 증착법은 진공 챔버 내부에 유기 박막을 성막시킬 기판을 위치시키고, 형성될 박막 등의 패턴과 동일한 패턴을 가지는 마스크를 밀착시킨 후, 증착원을 이용하여 유기물질과 같은 증착 물질을 증발 또는 승화시켜 기판에 증착시키는 것이다.

종래 증착 방법에서, 증착기로부터 유기물을 증발시키기 위해서는 유기물을 고온으로 가열시켜야 하는 데, 이 경우 유기물의 물성이 변하여 디스플레이 패널로 이용할 수 없는 문제가 있다.

또한, 증발원으로부터 분사되는 증착 물질은 다양한 분사각으로 분사될 수 있으므로, 증착 물질이 분사되어 기판에 도달하는 각도에 따라 마스크와 기판 사이에 유기물질이 불균일하게 침투하여 증착되는 섀도우(shadow) 현상이 발생할 수 있다.

본 발명은 상술한 문제점을 극복하기 위한 것으로서, 본 발명의 실시예는 증착 물질이 수직방향으로 기판에 증착하여 증착 효율을 높일 수 있도록 하기 위함이다.

또한, 실시예는 증착 물질의 분사속도의 불균일도를 낮추기 위함이다.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 본 발명의 기재로부터 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

실시예는 증착 장치를 제공하고, 이러한 증착 장치는, 기판과 서로 마주보는 위치에 배치되고, 증착 물질을 포함하는 증착원; 및 상기 증착원 상에 배치되어, 상기 기판에 상기 증착 물질이 분사되도록 관형태로 형성된 복수의 노즐을 포함하는 노즐부를 포함하고, 상기 복수의 노즐 각각의 관형태는 상기 증착 물질이 분사되는 방향에 따라 폭이 좁아지도록 형성된다.

또한, 실시예에 따른, 상기 노즐부는, 상기 복수의 노즐 중 단위 개수의 노즐로 형성된 노즐 유닛을 복수 개 포함하고, 상기 복수의 노즐 유닛으로 구성된 노즐부의 형상은 판 형태이다.

또한, 실시예에 따른, 상기 노즐부의, 상기 복수의 노즐 각각은 상기 증착원과 상기 기판 사이에 배치되고 일단이 상기 증착원에 연결되어, 상기 증착 물질이 인입되는 제1 분사부; 및 상기 제1 분사부와 상기 기판 사이에 배치되고 상기 증착 물질이 상기 기판을 향해 분사되도록 형성된 제2 분사부를 포함한다.

또한, 실시예에 따른, 상기 노즐부의 상기 제1 분사부는 상기 증착 물질의 인입 방향에 따라, 수평선을 기준으로 연속적으로 증가되는 각도를 갖도록 형성된 제1 분사로를 포함한다.

또한, 실시예에 따른, 상기 노즐부의 상기 제2 분사부는 상기 제1 분사부에 연결된 입구 및 상기 증착 물질이 분사되는 출구를 포함하는 제2 분사로를 포함하고, 상기 입구의 지름이 상기 출구의 지름보다 길다.

또한, 실시예에 따른, 상기 노즐부의 상기 제2 분사로는 속도 경사각만큼 경사지도록 형성되고, 상기 속도 경사각은, 상기 복수의 노즐 각각의 중심으로부터 상기 증착 물질의 분사폭 만큼 떨어진 지점에 대응하는 상기 기판상의 위치에서, 상기 증착 물질의 분사 수직 속도 성분 및 상기 증착 물질의 수평 속도 성분을 포함하는 경사각에 대응하는 각도이다.

또한, 실시예에 따른, 상기 노즐부의 상기 분사폭은 상기 출구의 지름의 4배에 대응한다.

또한, 실시예에 따른, 상기 노즐부의 상기 분사폭은, 상기 중심에서의 증착 물질의 수직 분사 속도를 기준으로 하여, 상기 중심으로부터 상기 기준 대비 상기 증착 물질의 수직 분사속도가 1%되는 지점까지의 거리이다.

또한, 실시예에 따른, 상기 노즐부의 상기 속도 경사각은 상기 중심으로부터 6.2° ~ 7° 사이이다.

또한, 실시예에 따른 상기 노즐부의 상기 단위 개수는 7개이고, 상기 유닛은 육각형 형상이다.

또한, 실시예에 따른 상기 노즐부의 상기 유닛의 한 변의 길이는 상기 출구의 지름의 3배에 대응한다.

또한, 실시예에 따른 상기 복수의 노즐 중심 사이의 거리는 상기 출구의 지름의 3배에 대응한다.

다른 실시예는 노즐을 제공하고, 이러한 노즐은 기판에 증착 물질이 분사되도록 형성된 노즐로서, 상기 증착 물질은 상기 기판과 서로 마주보는 위치에 배치된 증착원에 포함되고, 상기 노즐은, 상기 증착원 상에 배치된 판 형태의 노즐부에 포함되고 관형태로 형성되며, 상기 관형태는 상기 증착 물질이 분사되는 방향에 따라 폭이 좁아지도록 형성된다.

또한, 다른 실시예에 따른 노즐은, 상기 증착원과 상기 기판 사이에 배치되고 일단이 상기 증착원에 연결되어, 상기 증착 물질이 인입되는 제1 분사부; 및 상기 제1 분사부와 상기 기판 사이에 배치되고 상기 증착 물질이 상기 기판을 향해 분사되도록 형성된 제2 분사부를 포함한다.

또한, 다른 실시예에 따른 노즐의 상기 제1 분사부는 상기 증착 물질의 인입 방향에 따라, 수평선을 기준으로 연속적으로 증가되는 각도를 갖도록 형성된 제1 분사로를 포함한다.

또한, 다른 실시예에 따른 노즐의 상기 제2 분사부는 상기 제1 분사부에 연결된 입구 및 상기 증착 물질이 분사되는 출구를 포함하는 제2 분사로를 포함하고, 상기 입구의 지름이 상기 출구의 지름보다 길다.

또한, 다른 실시예에 따른 노즐의 상기 제2 분사로는 속도 경사각만큼 경사지도록 형성되고, 상기 속도 경사각은, 상기 복수의 노즐 각각의 중심으로부터 상기 증착 물질의 분사폭 만큼 떨어진 지점에 대응하는 상기 기판상의 위치에서, 상기 증착 물질의 분사 수직 속도 성분 및 상기 증착 물질의 수평 속도 성분을 포함하는 경사각에 대응하는 각도이다.

또한, 다른 실시예에 따른 노즐의 상기 분사폭은 상기 출구의 지름의 4배에 대응한다.

또한, 다른 실시예에 따른 노즐의 상기 분사폭은, 상기 중심에서의 증착 물질의 수직 분사 속도를 기준으로 하여, 상기 중심으로부터 상기 기준 대비 상기 증착 물질의 수직 분사속도가 1%되는 지점까지의 거리이다.

또한, 다른 실시예에 따른 노즐의 상기 속도 경사각은 상기 중심으로부터 6.2° ~ 7° 사이이다.

또한, 다른 실시예에 따른 상기 노즐과 다른 노즐은 형상은 판 형태인 노즐부를 형성하고, 상기 노즐부는 상기 노즐을 7개 포함하는 육각형 형상이며, 상기 육각형 한 변의 길이는 상기 출구의 지름의 3배에 대응한다.

또한, 다른 실시예에 따른 상기 노즐의 중심과 상기 다른 노즐의 중심 사이의 거리는 상기 출구의 지름의 3배에 대응한다.

본 발명에 따른 실시예는 본 발명의 실시예는 증착 물질이 수직방향으로 기판에 증착하여 증착 효율을 높일 수 있는 효과가 있다.

또한, 실시예는 증착 물질의 분사속도의 불균일도를 낮출 수 있는 효과가 있다.

도 1은 실시예에 따른 증착 장치에 포함되는 노즐부를 도시한 도면이다.
도 2는 도 1의 노즐부의 노즐 및 이에 대응하는 기판의 일부와 이를 나타내는 도면이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시예를 상세히 설명하되, 동일하거나 유사한 구성요소에는 동일, 유사한 도면 부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다. 또한, 본 명세서에 개시된 실시예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.

본 출원에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

이하, 도 1 및 도 2를 참조하여 실시예에 따른 노즐부를 설명한다.

도 1과 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 증착 장치는 증착원(10), 기판(20), 마스크(30), 및 노즐부(100)를 포함한다.

노즐부(100)는 복수의 노즐(n)을 포함하고, 복수의 노즐(n) 각각은 증착원(10)의 일측으로부터 증착원(10)의 길이 방향인 제1 방향(x축 방향)을 따라 배열된다. 노즐부(100)는 소정의 단위 개수(예를 들어, 7개)를 한 단위로 하는 노즐 유닛(u, 이하 유닛이라 함)을 복수 포함하는 판 형태(Surface type)의 노즐부일 수 있으나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다.

유닛(u)은 단위 개수(예를 들어 7개)의 노즐(n)을 포함하여 육각형으로 형성될 수 있고, 유닛(u)의 한 변의 길이(X)는 제2 분사로(1021)의 출구 지름(d2)의 3배, 즉 3d2일 수 있으나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다.

노즐(n)은 증착 물질(200)이 분사되도록 중공형의 관형태로 형성될 수 있다. 노즐(n)은 증착원(10)의 내부 공간과 연결되어 내부 공간에서 기화 또는 승화된 증착 물질(200)이 기판(20)을 향하여 분사하도록 형성될 수 있다. 분사된 증착 물질(200)은 진공 중에 분사되므로, 방향성을 잃고 노즐(n)의 출구를 기준으로 모든 방향으로 퍼질 수 있다.

따라서, 노즐(n)의 형상과 각도는 증착 물질(200)의 증착 균일도와 효율에 중요한 영향을 미칠 수 있는 요소로 작용할 수 있고, 노즐(n)의 상부 형상과 각도 및 노즐(n)의 하부 형상과 각도는 각각 서로 다르게 형성할 수 있다. 노즐(n)의 구체적 형상에 대해서는 후술한다.

본 발명의 실시예에 따른 증착 장치는 적절한 진공도가 유지되는 진공 챔버(미도시) 내에 배치될 수 있다. 적절한 진공도가 유지되는 진공 챔버 내에 증착 장치가 배치됨에 따라 노즐부(100)로부터 분사된 증착 물질(200)의 직진성을 확보할 수 있다. 증착 물질(200)은 표시장치에서 유기 발광층, 즉, R(적색), G(녹색), B(청색)를 나타내는 부화소를 형성하는 유기물질로 형성할 수 있다. 진공 챔버는 처리되는 기판의 형상에 따라 대응하는 다양한 형상으로 형성할 수 있다.

증착원(10)은 기판(20)과 서로 마주보는 위치에 배치되며, 기판(20)에 박막을 형성하는 증착 물질(200)을 수용하는 도가니(crucible, 미도시)를 포함하여 내부에 유기물질과 같은 증착 물질(200)을 저장할 수 있다. 증착원(10)은 서로 마주보는 기판(20)의 길이 방향(제1 방향)에 대응하여 연장 형성된다.

기판(20)은 마스크(30)(mask)와 함께 기판 고정부(미도시)로써 고정될 수 있다.

마스크(30)는 기판(20) 상에 유기막의 패턴을 형성하기 위한 것으로, 개구부를 포함할 수 있다. 마스크(30)의 개구부 형상에 따라 기판(20)상에 유기물질이 증착될 수 있다. 증착원(10)과 기판(20)은 서로 상대적으로 이동하면서 소정의 거리(H)를 형성하고, 기판에 증착 물질(200)이 증착되도록 배치될 수 있다. 이때, 소정의 거리(H)는 40d2 내지 50d2의 범위일 수 있으니 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다.

한편, 전술한 진공 챔버, 증착원(10), 증착 물질(200), 기판(20), 및 마스크(30) 등은 본 발명이 속하는 기술 분야의 통상적인 증착 장치에서 사용되는 구성을 적용할 수 있으므로 이에 대한 자세한 설명은 생략한다.

이하, 실시예에 따른 노즐(n)의 형상을 구체적으로 설명한다.

도 2를 참조하면, 노즐(n)은 제1 분사부(101)와 제2 분사부(102)로 구성된다. 제1 분사부(101)는 증착원(10)으로부터 인입 방향(id)으로 증착 물질(200)이 인입되고 제2 분사부(102)에서 증착 물질(200)이 기판(20)을 향해 분사된다.

제1 분사부(101)는 증착원(10)과 기판(20) 사이에 형성되고 일단이 증착원(10)에 연결되며, 증착원(10)의 높이 방향으로 제1 방향에 수직인 제2 방향(y축 방향)을 따라 신장되는 제1 분사로(1011)를 갖는다.

제1 분사로(1011)의 인입구는, 수평선을 기준으로 하여 인입 방향(id)으로 연속적으로 증가되는 각도(a)를 갖도록 형성된다. 즉, 각도(a)는 제2 방향으로 연속적으로 증가된다.

제2 분사부(102)의 형상은 제2 방향을 따라 좁아지는 경사 형상이 되도록 제2 분사로(1021)의 입구의 지름(d1, 이하 제1 지름이라 함)과 제2 분사로(1021)의 출구의 지름(d2, 이하 제2 지름이라 함)은 서로 동일하지 않게 형성될 수 있다. 즉, 제1 지름(d1)은 제 2 지름(d2)보다 길게 형성될 수 있다.

구체적으로, 제2 분사로(1021)는 제1 분사로(1011)의 타단에서 제2 방향을 따라 신장되며, 소정의 속도 경사각(이하, 경사각이라 함, θ)만큼 경사진 제2 분사로(1021)를 갖는다.

이러한 경사각(θ)은, 노즐(n)의 중심(c)으로부터 분사폭(L)만큼 떨어진 지점에 대응하는 기판(20)상의 위치에서, 증착 물질(200)의 분사 수직 속도 성분과 분사 수평 속도 성분을 포함하는 속도 경사각에 대응하는 각도이다. 이러한 속도 경사각은 제1 범위(예를 들어, 6.2° ~ 7°)일 수 있으나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다.

이러한 경사각(θ)으로써, 제1 분사로(1021)가 경사각(θ)을 가지도록 선형적으로 작아지는 형태가 되어야 증착 물질(200)의 직진성이 향상되고, 증착 물질(200)의 직진성이 증대됨에 따라 섀도우 불량을 감소시켜 생산성을 증대시킬 수 있다.

이때, 중심(c)에서의 증착 물질(200)의 수평 분사 속도가 0이고, 이러한 증착 물질(200)의 분사폭(L)은 중심(c)에서의 증착 물질(200)의 수직 분사 속도를 기준 수직 분사 속도로 하여 중심(c)으로부터 기준 수직 분사 속도 대비 1%의 수직 분사 속도가 되는 지점까지의 거리를 의미한다. 분사폭(L)은 제2 지름(d2)의 4배(4d2)가 된다.

또한, 복수의 노즐(n) 중, 어느 한 노즐(n)의 제2 분사로(1021)의 출구와 이웃 노즐의 제2 분사로(1021)의 출구 사이의 거리는 제2 분사로(1021)의 출구 지름(d2)의 3배일 경우 증착 물질(200)의 균일도가 향상된다.

증착 물질의(200)의 불균일도는 이하의 수학식 1에 의해 계산되며, 복수의 노즐(n) 각각의 제2 분사로(1021) 출구 사이의 간격과 증착 물질의(200)의 불균일도와의 관계는 이하의 표 1과 같다.

[수학식 1]

불균일도 = (증착 물질의 속도 - 증착 물질의 최소 속도)/증착 물질의 최대 속도

제2 분사로 출구들 사이의 간격	증착 물질의 균일도
5d2	0.64
4d2	0.42
3d2	0.22

표 1을 참조하면, 제2 분사로(1021)들의 출구 사이의 거리는 출구 지름(d2)의 3배일 경우 증착 물질(200)의 불균일도가 가장 낮은 0.22가 되어 기판(20)에 증착 효율이 가장 높게 됨을 알 수 있다.

제2 분사로(1021)들의 출구 사이의 거리가 출구 지름(d2)의 3배 이하, 예를 들어 2배인 경우, 복수의 노즐(n) 제1 분사로(1011)의 인입구는 서로 서로 겹치게 된다.

따라서, 제1 분사로(1011)의 인입구들이 서로 겹치지 않고 증착 물질(200)의 불균일도가 가장 낮도록, 제2 분사로(1021)들의 출구 사이의 거리는 출구 지름(d2)의 3배가 되도록 배치하는 것이 바람직 하다.

이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다. 따라서, 상기의 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니 되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 본 발명의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 본 발명의 범위에 포함된다.

10: 증착원
20: 기판
30: 마스크
100: 노즐부
n: 노즐
u: 유닛

Claims

증착 장치로서,
기판과 서로 마주보는 위치에 배치되고, 증착 물질을 포함하는 증착원; 및
상기 증착원 상에 배치되어, 상기 기판에 상기 증착 물질이 분사되도록 관형태로 형성된 복수의 노즐을 포함하는 노즐부
를 포함하고,
상기 노즐부는, 상기 복수의 노즐 중 단위 개수의 노즐로 형성된 노즐 유닛을 복수 개 포함하고, 상기 복수의 노즐 유닛으로 구성된 노즐부의 형상은 판 형태이고,
상기 복수의 노즐 각각은
상기 증착원과 상기 기판 사이에 배치되고 일단이 상기 증착원에 연결되어, 상기 증착 물질이 인입되는 제1 분사부; 및
상기 제1 분사부와 상기 기판 사이에 배치되고 상기 증착 물질이 상기 기판을 향해 분사되도록 형성된 제2 분사부
를 포함하며,
상기 제1 분사부는 상기 증착 물질의 인입 방향에 따라, 수평선을 기준으로 연속적으로 증가되는 각도를 갖도록 형성된 제1 분사로를 포함하고,
상기 제2 분사부는 상기 제1 분사부에 연결된 입구 및 상기 증착 물질이 분사되는 출구를 포함하는 제2 분사로를 포함하고,
상기 입구의 지름이 상기 출구의 지름보다 길고, 상기 제2 분사로는 속도 경사각만큼 경사지도록 형성되고,
상기 복수의 노즐 각각의 관형태는 상기 증착 물질이 분사되는 방향에 따라 폭이 좁아지도록 형성되고, 상기 폭은 복수의 노즐 각각의 내경이며,
상기 속도 경사각은, 상기 복수의 노즐 각각의 중심으로부터 상기 증착 물질의 분사폭 만큼 떨어진 지점에 대응하는 상기 기판상의 위치에서, 상기 증착 물질의 분사 수직 속도 성분 및 상기 증착 물질의 수평 속도 성분을 포함하는 경사각에 대응하는 각도이고,
상기 경사각은 상기 수직 속도 성분에 대한 상기 수평 속도의 비에 대응하는 각도인, 증착 장치.
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제1항에 있어서,
상기 분사폭은 상기 출구의 지름의 4배에 대응하는, 증착 장치.
제7항에 있어서,
상기 분사폭은, 상기 중심에서의 증착 물질의 수직 분사 속도를 기준으로 하여, 상기 중심으로부터 상기 기준 대비 상기 증착 물질의 수직 분사속도가 1% 되는 지점까지의 거리인, 증착 장치.
제8항에 있어서,
상기 속도 경사각은 상기 중심으로부터 6.2° ~ 7° 사이인, 증착 장치.
제9항에 있어서,
상기 단위 개수는 7개이고, 상기 유닛은 육각형 형상인, 증착 장치.
제10항에 있어서,
상기 유닛의 한 변의 길이는 상기 출구의 지름의 3배에 대응하는, 증착 장치.
제10항에 있어서,
상기 복수의 노즐 중심 사이의 거리는 상기 출구의 지름의 3배에 대응하는, 증착 장치.
기판에 증착 물질이 분사되도록 형성된 노즐로서,
상기 증착 물질은 상기 기판과 서로 마주보는 위치에 배치된 증착원에 포함되고,
상기 노즐은, 상기 증착원 상에 배치된 판 형태의 노즐부에 포함되고 관형태로 형성되며,
상기 증착원과 상기 기판 사이에 배치되고 일단이 상기 증착원에 연결되어, 상기 증착 물질이 인입되는 제1 분사부; 및
상기 제1 분사부와 상기 기판 사이에 배치되고 상기 증착 물질이 상기 기판을 향해 분사되도록 형성된 제2 분사부
를 포함하고,
상기 제1 분사부는 상기 증착 물질의 인입 방향에 따라, 수평선을 기준으로 연속적으로 증가되는 각도를 갖도록 형성된 제1 분사로를 포함하고,
상기 제2 분사부는 상기 제1 분사부에 연결된 입구 및 상기 증착 물질이 분사되는 출구를 포함하는 제2 분사로를 포함하며,
상기 입구의 지름이 상기 출구의 지름보다 길고, 상기 제2 분사로는 속도 경사각만큼 경사지도록 형성되고,
상기 관형태는 상기 증착 물질이 분사되는 방향에 따라 폭이 좁아지도록 형성되고, 상기 폭은 복수의 노즐 각각의 내경이며,
상기 속도 경사각은, 상기 복수의 노즐 각각의 중심으로부터 상기 증착 물질의 분사폭 만큼 떨어진 지점에 대응하는 상기 기판상의 위치에서, 상기 증착 물질의 분사 수직 속도 성분 및 상기 증착 물질의 수평 속도 성분을 포함하는 경사각에 대응하는 각도이고, 상기 경사각은 상기 수직속도 성분에 대한 상기 수평 속도의 비에 대응하는 각도인, 노즐.
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제13항에 있어서,
상기 분사폭은 상기 출구의 지름의 4배에 대응하는, 노즐.
제18항에 있어서,
상기 분사폭은, 상기 중심에서의 증착 물질의 수직 분사 속도를 기준으로 하여, 상기 중심으로부터 상기 기준 대비 상기 증착 물질의 수직 분사속도가 1% 되는 지점까지의 거리인, 노즐.
제19항에 있어서,
상기 속도 경사각은 상기 중심으로부터 6.2° ~ 7° 사이인, 노즐.
제20항에 있어서,
상기 노즐과 다른 노즐은 형상은 판 형태인 노즐부를 형성하고,
상기 노즐부는 상기 노즐을 7개 포함하는 육각형 형상이며,
상기 육각형 한 변의 길이는 상기 출구의 지름의 3배에 대응하는, 노즐.
제21항에 있어서,
상기 노즐의 중심과 상기 다른 노즐의 중심 사이의 거리는 상기 출구의 지름의 3배에 대응하는, 노즐.