KR102155110B1 - 선형증발장치 및 이를 이용한 유기물증착장비 - Google Patents

선형증발장치 및 이를 이용한 유기물증착장비 Download PDF

Info

Publication number
KR102155110B1
KR102155110B1 KR1020140101808A KR20140101808A KR102155110B1 KR 102155110 B1 KR102155110 B1 KR 102155110B1 KR 1020140101808 A KR1020140101808 A KR 1020140101808A KR 20140101808 A KR20140101808 A KR 20140101808A KR 102155110 B1 KR102155110 B1 KR 102155110B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
nozzles
crucible
distributor
substrate
deposition material
Prior art date
Application number
KR1020140101808A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20160018931A (ko
Inventor
박영신
성기현
Original Assignee
주식회사 선익시스템
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 선익시스템 filed Critical 주식회사 선익시스템
Priority to KR1020140101808A priority Critical patent/KR102155110B1/ko
Publication of KR20160018931A publication Critical patent/KR20160018931A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102155110B1 publication Critical patent/KR102155110B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • C23C14/243—Crucibles for source material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/12—Organic material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/54—Controlling or regulating the coating process
    • C23C14/542—Controlling the film thickness or evaporation rate
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

본 발명은 선형증발장치 및 이를 이용한 유기물증착장비에 관한 것으로, 본 발명에 따르면, 기판에 증착될 증착물질을 내재하며, 상기 증착물질을 증발시키는 도가니; 상기 도가니에 내재된 상기 증착물질이 증발될 수 있도록 상기 도가니를 가열하는 히터; 상기 도가니의 상측에 위치하여 상기 기판의 면에 대하여 평행한 장축(長軸)방향으로 길게 형성된 것으로서, 상기 도가니로부터 증발되는 상기 증착물질이 상기 기판 측으로 날아갈 수 있도록 다수개의 노즐이 상측으로 형성되어 있는 분배기; 및 상기 분배기에 형성된 다수개의 상기 노즐 각각의 사이에 배치되며, 상기 증발물질이 증발되어 날아가는 증발각을 상기 노즐 각각에 대하여 조정해주는 사이드월(side wall);을 포함하기 때문에 그림자효과(shadow effect)가 감소 내지 억제되며, 증착물질이 고르게 증착되는 증착균일도 또한 향상시키어서 생산성을 향상시킬 수 있는 기술이 개시된다.

Description

선형증발장치 및 이를 이용한 유기물증착장비{Linear Deposition Apparatus and Equipment Thereof}
본 발명은 증착물질을 증착시키는 증착장비에 관한 것으로, 보다 상세하게는 증착공정 중 그림자효과(shadow effect)의 발생을 억제하면서 기판 상에 증착물질을 균일하게 증착시킬 수 있는 선형증발장치 및 이를 포함하는 유기물증착장비에 관한 것이다.
반도체 제조공정 또는 디스플레이패널의 제조공정 등에 있어서, 가장 중요하단 공정은 유기박막을 형성하는 공정이라 할 수 있는데, 이러한 유기박막을 형성하기 위해서는 진공 증착이 주로 사용된다.
이러한 진공증착은 챔버 내에 글라스와 같은 기판과 파우더 형태의 원료뮬질이 담긴 포인트 소스 또는 점 증발원과 같은 증발원을 서로 대향되게 배치하고, 증발원 내에 담긴 파우더 형태의 원료 물질을 증발시키어 증발된 원료 물질을 분사함으로써 기판의 일면에 유기박막을 형성한다. 최근에는 기판이 대면적화 됨에 따라, 포인트소스 또는 점 증발원으로 알려진 증발원 대신 대면적 기판의 박막 증착 균일도가 확보되는 선형증발원이 많이 사용된다. 이러한 선형증발원은 도가니 내에 원료물질을 저장하고, 저장된 원료물질을 증발시켜 기판을 향해 분사하는 서로 이격된 복수의 노즐을 구비한다.
기존에 개발된 선형증발원은 주로 소면적 기판용으로 개발되어 그 생산성이 떨어지고, 대형화할 경우 개구부의 폭이 너무 넓어 유기물질의 사용률과 그에 따른 박막의 평탄도가 현저히 낮아진다.
특히, 생산성 향상을 위해서 대면적 기판을 사용할 경우 대면적 박막의 평탄도가 확보되는 대형의 선형 증발원이 필요하게 되는데, 대형화에 따른 열의 분포가 균일하지 아니하므로 증발되는 물질이 비대칭으로 증착되는 경우가 발생하여 대면적 박막의 균일도를 확보하기 어렵다.
이에 관련되는 선행기술로서 대한민국등록특허 제 10-0517255호(발명의 명칭 : 유기발광소자 박막제작을 위한 선형 노즐 증발원. 이하 선행기술 1 이라 함)와 대한민국공개특허 제 10-2103-0134708호(발명의 명칭 : 증착장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시장치의 제조방법. 이하 선행기술2 이라 함) 이 있다. 선행기술 1에 따르면, 균일도를 향상시키기 위해 도가니를 임의의 각도로 기울여서 사용하는 기술이 개시되어 있으며, 선행기술 2에 따르면 증착물질의 방출방향각도를 제한하는 한 쌍의 각도제한 부재를 구비한 증착장치에 대해 개시되어 있다.
이러한 선행기술에 따르더라도 선행증발원에 있어서 노즐이 배열된 축방향으로는 박막의 균일도는 해결하기 쉽지 않으며, 그림자효과(shadow effect)가 나타나는 문제를 해결할 수가 없었다. 이러한 문제는 제품불량으로 이어지기 때문에 생산성이 떨어지는 등의 심각한 문제가 있었다.
본 발명의 목적은 상기한 종래의 문제점들을 위한 것으로, 증착두께의 균일도를 향상시키면서 그림자효과가 나타나는 것을 억제할 수 있는 선형증발장치 및 이를 포함하는 유기물증착장치를 제공함에 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시 예에 따른 선형증발장치는 기판에 증착될 증착물질을 내재하며, 상기 증착물질을 증발시키는 도가니; 상기 도가니에 내재된 상기 증착물질이 증발될 수 있도록 상기 도가니를 가열하는 히터; 상기 도가니의 상측에 위치하여 상기 기판의 면에 대하여 평행한 장축(長軸)방향으로 길게 형성된 것으로서, 상기 도가니로부터 증발되는 상기 증착물질이 상기 기판 측으로 날아갈 수 있도록 다수개의 노즐이 상측으로 형성되어 있는 분배기; 및 상기 분배기에 형성된 다수개의 상기 노즐 사이에 배치되며, 상기 증발물질이 증발되어 날아가는 증발각을 상기 노즐에 대하여 조정해주는 사이드월(side wall);을 포함하는 것을 하나의 특징으로 할 수도 있다.
여기서, 상기 분배기에 형성된 다수개의 상기 노즐은 상기 분배기의 장축방향을 따라 열을 지어 형성되며, 상기 사이드월은 상기 노즐과 교번하여 다수개가 배치된 것을 또 하나의 특징으로 할 수도 있다.
여기서, 상기 사이드월에는 상기 증발물질이 들러붙지 않도록 히터가 장착된 것을 또 하나의 특징으로 할 수도 있다.
여기서, 상기 분배기에 형성된 다수개의 상기 노즐은 상기 분배기의 장축방향을 따라 열을 지어 형성되며, 다수개의 상기 노즐 각각에는 한 쌍의 상기 사이드월이 대응되어 배치되되, 상기 사이드월 각각은 다수개의 상기 노즐들과 함께 열을 지어 배치된 것을 또 하나의 특징으로 할 수도 있다.
나아가, 각각의 상기 노즐에 대응되어 배치되는 한 쌍의 상기 사이드월의 높이는 이웃하는 한 쌍의 사이드월의 높이와는 서로 다른 것을 또 하나의 특징으로 할 수도 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시 예에 따른 유기물증착장비는 유기물로 구성된 증착물질이 소정의 기판에 증착될 수 있도록 외부로부터 격리되는 공간을 형성하여 주는 챔버; 및 상기 기판에 상기 증착물질이 증착되도록 상기 증착물질을 상기 기판 측으로 증발시켜 보내는 선형증발장치;를 포함하되, 상기 선형증발장치는, 기판에 증착될 증착물질을 내재하며, 상기 증착물질을 증발시키는 도가니; 상기 도가니에 내재된 상기 증착물질이 증발될 수 있도록 상기 도가니를 가열하는 히터; 상기 도가니의 상측에 위치하고, 상기 기판의 면에 대하여 평행한 방향으로 길게 형성된 것으로서, 상기 도가니로부터 증발되는 상기 증착물질이 상기 기판 측으로 날아갈 수 있도록 다수개의 노즐이 상측으로 형성되어 있는 분배기; 및 상기 분배기에 형성된 다수개의 상기 노즐 각각의 사이에 배치되며, 상기 증발물질이 증발되어 날아가는 증발각을 상기 노즐 각각에 대하여 조정해주는 사이드월(side wall);을 포함하는 것을 하나의 특징으로 할 수도 있다.
여기서, 상기 분배기에 형성된 다수개의 상기 노즐은 상기 분배기의 장축방향을 따라 열을 지어 형성되며, 상기 사이드월은 상기 노즐과 교번하여 다수개가 배치된 것을 또 하나의 특징으로 할 수도 있다.
여기서, 상기 사이드월에는 상기 증발물질이 들러붙지 않도록 히터가 장착된 것을 또 하나의 특징으로 할 수도 있다.
여기서, 상기 분배기에 형성된 다수개의 상기 노즐은 상기 분배기의 장축방향을 따라 열을 지어 형성되며, 다수개의 상기 노즐 각각에는 한 쌍의 상기 사이드월이 대응되어 배치되되, 상기 사이드월 각각은 다수개의 상기 노즐들과 함께 열을 지어 배치된 것을 또 하나의 특징으로 할 수도 있다.
나아가, 각각의 상기 노즐에 대응되어 배치되는 한 쌍의 상기 사이드월의 높이는 이웃하는 한 쌍의 사이드월의 높이와는 서로 다른 것을 또 하나의 특징으로 할 수도 있다.
본 발명에 따른 선형증발장치 또는 이를 포함하는 유기물증착장비는 증발물질이 증발되어 분배기의 노즐을 통해 날아갈 수 있는 증발각을 사이드월에 의해 조정할 수 있기 때문에 그림자효과(shadow effect)가 감소되는 효과가 있다.
또한 증착물질이 고르게 증착되는 증착균일도 또한 향상되는 효과가 있으며, 증착불량률이 감소됨에 따라 생산성을 향상시키는 효과 또한 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 선형증발장치를 개략적으로 나타낸 정면도이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 선형증발장치를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 3은 본 발명의 응용된 실시 예에 따른 선형증발장치를 개략적으로 나타낸 정면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 응용된 실시 예에 따른 선형증발장치를 개략적으로 나타낸 정면도이다.
이하에서는 본 발명에 대하여 보다 구체적으로 이해할 수 있도록 첨부된 도면을 참조한 바람직한 실시 예를 들어 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 선형증발장치의 분배기 및 사이드월을 개략적으로 나타낸 정면도이고, 도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 선형증발장치의 분배기 및 사이드월을 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 선형증발장치는 도가니, 히터, 분배기 및 사이드월을 포함하여 이루어진다.
도가니(미도시)는 기판(G)에 증착될 증착물질을 내재하며, 증착물질을 증발시키기 위하여 마련된다. 도가니는 기판(G)의 하측에 위치하며, 열전도도가 높은 소재로 이루어지는 것이 바람직하다.
여기서, 증착물질은 기판에 증착되는 물질을 지칭하는데, 기판(G)의 관점에서는 증착되는 것이지만, 도가니 및 분배기 측에서는 증발되는 것이므로 설명의 편의상 증착물질 또는 증발물질이라고 혼용하여 표기하기로 한다.
히터는 도가니에 내재된 증착물질이 증발될 수 있도록 외부로부터 전력을 공급받아서 발열하여 도가니를 가열한다. 히터에 의해 도가니가 가열되면 도가니 내에 내재된 증착물질에 열에너지가 공급되고 증착물질이 증발되게 된다. 도가니에 열을 충분히 공급해주어야 하므로 히터는 도가니의 주변을 에워싸도록 배치된다.
분배기(200)는 도가니의 상측에 위치한다. 즉, 기판(G)과 도가니 사이에 분배기(200)가 위치한다. 분배기(200)는 도가니로부터 열을 공급받아서 증발되는 증착물질이 기판(G)면 전반에 걸쳐 고르게 증착될 수 있도록 증발물질을 분배한다.
이를 위해 도가니와 분배기(200) 사이를 연통시켜주는 유로관(260)이 도가니와 분배기(200) 사이에 위치하도록 마련된다. 따라서 도가니에서 증발된 증발물질은 유로관(260)을 통과하여 분배기(200)로 인입된다. 이러한 유로관(260)은 하나 또는 복수개가 구비될 수도 있다.
분배기(200)는 기판(G)의 면에 대하여 평행한 장축(長軸)방향으로 길게 형성된 것으로서, 도가니로부터 증발되는 증착물질이 기판(G) 측으로 날아갈 수 있도록 다수개의 노즐(250)이 상측으로 형성되어 있다.
기판(G)의 면에 대하여 평행한 장축방향으로 길게 형성된 분배기(200)의 예로서 직육면체의 형태 또는 긴 원통형의 형태를 들을 수 있다. 그리고 직육면체 또는 긴 원통형의 형태에서 장축방향으로 다수개의 노즐((250)이 상측에 형성된다. 여기서 노즐(250)이 형성되는 상측은 기판(G) 측을 말한다.
여기서, 분배기(200)에 형성된 다수개의 노즐(250)은, 도 1 및 도 2에 도시된 것처럼, 분배기(200)의 장축방향을 따라 열을 지어 형성되어 있다.
이와 같이 분배기(200)에 형성된 다수개의 노즐(250)은 분배기(200)의 장축방향을 따라 열을 지어 형성되고, 다수개의 노즐(250) 각각에는 한 쌍의 사이드월(Side Wall,110)이 대응되어 배치되되, 사이드월(110) 각각은 다수개의 상기 노즐(250)들과 함께 열을 지어 배치된 것이 바람직하다.
사이드월(110)은, 도 1에 도시된 바와 같이, 다수개의 노즐(250)과 교번하여 다수개가 배치되는 것이 바람직하다.
다수개의 노즐(250)과 교번하여 배치되는 다수개의 사이드월(110)에 의해 노즐에서 증발되는 증발물질의 증발각이 조정될 수 있게 된다.
여기서 증발각이라 함은, 노즐(250)의 좌우측(즉, 장축에 대하여 평행한 가상의 평행선 상에 위치하는 것으로서, 도 1에 예시적으로 도시된 바와 같이 노즐(250)을 사이에 두고 한 쌍의 사이드월(110)이 배치된 형태를 말한다.)에 배치된 사이드월(110)에 의해서 가려지지 않기 때문에 노즐(250)에서 기판(G)으로 증발되어 날아갈 수 있는 각도범위를 말한다.
노즐(250)로부터 사이드월(110)까지의 거리와 사이드월(110)의 높이에 따라 한 쌍의 사이드월(110)에 의해 노즐(250)에서의 증발각이 결정된다.
이와 같은 방법으로, 사이드월(side wall)(110)은 분배기(200)에 형성된 다수개의 노즐(250) 각각의 사이에 배치되어서 증발물질이 증발되어 날아가는 증발각을 노즐(250) 각각에 대하여 조정하여 줄 수 있게 된다.
이러한 다양한 형태의 실시 예를 도 1 내지 도 4에 걸쳐 나타내었다.
도 1 내지 도 2에 도시된 바와 같은 경우에 노즐(250)과 노즐(250)사이에 위치하는 사이드월(110)은 이웃하는 노즐(250)에 대하여 동시에 증발각을 조정하는데 영향을 주게 된다. 즉, 노즐(250)과 노즐(250) 사이에 위치하는 하나의 사이드월(110)을 서로 공유하는 형태라고 할 수 있다. 이렇게 공유되는 하나의 사이드월(110)은 양 옆의 노즐(250)의 증발각을 조정하게 된다.
도 1 및 도 2에서는 사이드월(110)의 높이가 서로 동일한 경우의 실시 예를 나타내었으나, 사이드월(110)의 높이를 다르게 형성하는 경우의 응용된 실시 예들 또한 가능하며, 이에 대해서 설명하기로 한다.
도 3은 본 발명의 응용된 실시 예에 따른 선형증발장치를 개략적으로 나타낸 정면도이다.
도 3에 참조되는 바와 같이 본 발명의 응용된 실시 예에 따른 선형증발장치는 하나의 노즐(250a)에 대하여 한 쌍의 사이드월(120a)이 배치된다.
즉, 도면부호 250a의 노즐(250b)에 대응되는 한 쌍의 사이드월(120a)은 도면부호 120a의 사이드월이 되고, 도면부호 250b의 노즐(250b)에 대응되는 한 쌍의 사이드월(120b)은 도면부호 120b의 사이드월(120b)이 되며, 도면부호 250c의 노즐(250c)에 대응되는 한 쌍의 사이드 월(120c)은 도면부호 120c의 사이드월(120c)이 되고, 도면부호 250d의 노즐(250d)에 대응하는 한 쌍의 사이드월(120d)은 도면부호 120d의 사이드월(120d)이다.
이와 같이 하나의 노즐에 대응하여 한 쌍의 사이드월이 배치되는데, 여기서 한 쌍의 사이드월의 높이는, 도 3에 도시된 바와 같이, 이웃하는 사이드월의 높이와는 다르게 형성될 수도 있다. 분배기(200)의 가운데 측으로 갈수록 사이드월의 높이가 낮고, 분배기(200)의 일단 측 또는 타단 측으로 갈수록 사이드월의 높이가 높아지도록 형성됨으로써 그림자효과(shadow effect)를 감소시키면서 동시에 기판(G)면 전반에 걸쳐서 균일한 증착이 이루질 수 있다.
다음으로 다른 응용된 실시 예에 따른 선형증발장치를 설명하기로 한다.
도 4는 본 발명의 다른 응용된 실시 예에 따른 선형증발장치를 개략적으로 나타낸 정면도이다.
도 4에 참조되는 바와 같이, 본 발명의 다른 응용된 실시 예에 따른 선형증발장치는 하나의 노즐에 대하여 한 쌍의 사이드월이 배치되되, 노즐과 노즐 사이에 위치하는 사이드월 하나를 공유하는 형태 또한 가능하다.
즉, 도 4에 도시된 것처럼, 도면부호 250a의 노즐에 대응하여 도면부호 130a와 130b의 사이드월이 배치되되, 도면부호 130b의 사이드월은 도면부호 250b의 노즐에 대응하여 도면부호 130c의 사이드월과 함께 증발각을 조정하는 역할을 하게된다.
즉, 앞서 설명한 도 3에서의 실시 예에서는 노즐과 노즐사이에 두 개의 사이드월이 배치되었으나, 도 4에 나타낸 실시 예에서는 하나의 사이드월이 배치되고 이 하나의 사이드월이 좌우측의 노즐에 대하여 동시에 증발각을 조정하는 역할을 하게 된다는 것이다. 이러한 형태의 실시 또한 가능하며, 여기서, 각 사이드월(130a 내지 130e) 의 높이는 서로 다르게 마련될 수 있다. 즉, 도 4에 도시된 바와 같이, 이웃하는 사이드월과의 높이가 서로 다르게 배치되되, 분배기(200)의 일단 또는 타단 측에서 가운데 중심측으로 갈수록 높이가 낮아지는 형태가 바람직하다.
이러한 실시 형태로도 그림자효과(shadow effect)를 감소시키면서 동시에 기판(G)면 전반에 걸쳐서 균일한 증착이 이루질 수 있다.
그리고 사이드월(110, 도 2 참조)에는 증발물질이 들러붙지 않도록 히터가 장착된 것이 바람직하다. 여기서 사이드월(110, 도2 참조)이 충분히 열을 받을 수 있도록 히터선(미도시)이 사이드월에 부착되어 있는 것이 바람직하다.
다음으로 본 발명의 실시 예에 따른 유기물증착장비에 대하여 간단히 설명하기로 한다.
본 발명의 실시 예에 따른 유기물증착장비는 챔버 및 사이드월을 구비한 선형증발장치를 포함하여 이루어진다.
챔버는 유기물로 구성된 증착물질이 소정의 기판에 증착될 수 있도록 외부로부터 격리되는 공간을 형성하여 준다. 이러한 챔버는 기존에 알려진 바와 크게 다르지 아니하므로 자세한 설명은 생략하기로 한다.
사이드월을 구비한 선형증발장치는 챔버 내에 마련된다. 여기서 선형증발장치는 앞서 설명한 여러 실시 예에서의 선형증발장치와 다를 바 없으므로 설명의 중복을 피하기 위해 재차 설명은 생략하기로 한다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 선형증발장치 또는 이를 포함하는 유기물증착장비는 증발물질이 증발되어 분배기의 노즐을 통해 날아갈 수 있는 증발각을 사이드월에 의해 조정할 수 있기 때문에 그림자효과가 감소되는 장점이 있다.
또한 증착공정시 기판(G)면 전반에 걸쳐서 균일한 증착이 이루어질 수 있는 장점이 있다. 따라서, 증착불량률이 감소되므로 생산성 향상에 기여되는 장점 또한 있다.
이상에서 설명된 바와 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시 예들에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시 예들은 본 발명의 바람직한 실시 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시 예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.
G : 기판
100, 120a, 120b, 120c,120d,130a,130b,130c,130d,130e : 사이드월
200 : 분배기
250, 250a,250b,250c,250d : 노즐
260: 유로관

Claims (10)

  1. 기판에 증착될 증착물질을 내재하며, 상기 증착물질을 증발시키는 도가니;
    상기 도가니에 내재된 상기 증착물질이 증발될 수 있도록 상기 도가니를 가열하는 히터;
    상기 도가니의 상측에 위치하여 상기 기판의 면에 대하여 평행한 장축(長軸)방향으로 길게 형성된 것으로서, 상기 도가니로부터 증발되는 상기 증착물질이 상기 기판 측으로 날아갈 수 있도록 다수개의 노즐이 상측으로 형성되어 있는 분배기; 및
    상기 분배기에 형성된 다수개의 상기 노즐 사이에 배치되며, 상기 증발물질이 증발되어 날아가는 증발각을 상기 노즐에 대하여 조정해주는 사이드월(side wall);을 포함하고,
    상기 분배기에 형성된 다수개의 상기 노즐은 상기 분배기의 장축방향을 따라 열을 지어 형성되며,
    다수개의 상기 노즐 각각에는 한 쌍의 상기 사이드월이 대응되어 배치되되,
    상기 사이드월 각각은 다수개의 상기 노즐들과 함께 열을 지어 배치되고,
    각각의 상기 노즐에 대응되어 배치되는 한 쌍의 상기 사이드월의 높이는 이웃하는 한 쌍의 사이드월의 높이와는 서로 다르게 형성되되,
    상기 분배기의 가운데 측으로 갈수록 사이드월의 높이가 낮고, 분배기의 일단측 또는 타단측으로 갈수록 사이드월의 높이가 높아지도록 형성된 것을 특징으로 하는 선형증발장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 유기물로 구성된 증착물질이 소정의 기판에 증착될 수 있도록 외부로부터 격리되는 공간을 형성하여 주는 챔버; 및
    상기 기판에 상기 증착물질이 증착되도록 상기 증착물질을 상기 기판 측으로 증발시켜 보내는 선형증발장치;를 포함하되,
    상기 선형증발장치는,
    기판에 증착될 증착물질을 내재하며, 상기 증착물질을 증발시키는 도가니;
    상기 도가니에 내재된 상기 증착물질이 증발될 수 있도록 상기 도가니를 가열하는 히터;
    상기 도가니의 상측에 위치하고, 상기 기판의 면에 대하여 평행한 방향으로 길게 형성된 것으로서, 상기 도가니로부터 증발되는 상기 증착물질이 상기 기판 측으로 날아갈 수 있도록 다수개의 노즐이 상측으로 형성되어 있는 분배기; 및
    상기 분배기에 형성된 다수개의 상기 노즐 사이에 배치되며, 상기 증발물질이 증발되어 날아가는 증발각을 상기 노즐에 대하여 조정해주는 사이드월(side wall);을 포함하고,
    상기 분배기에 형성된 다수개의 상기 노즐은 상기 분배기의 장축방향을 따라 열을 지어 형성되며,
    다수개의 상기 노즐 각각에는 한 쌍의 상기 사이드월이 대응되어 배치되되,
    상기 사이드월 각각은 다수개의 상기 노즐들과 함께 열을 지어 배치되고,
    각각의 상기 노즐에 대응되어 배치되는 한 쌍의 상기 사이드월의 높이는 이웃하는 한 쌍의 사이드월의 높이와는 서로 다르게 형성되되,
    상기 분배기의 가운데 측으로 갈수록 사이드월의 높이가 낮고, 분배기의 일단측 또는 타단측으로 갈수록 사이드월의 높이가 높아지도록 형성된 것을 특징으로 하는 유기물증착장비.
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 삭제
KR1020140101808A 2014-08-07 2014-08-07 선형증발장치 및 이를 이용한 유기물증착장비 KR102155110B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140101808A KR102155110B1 (ko) 2014-08-07 2014-08-07 선형증발장치 및 이를 이용한 유기물증착장비

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140101808A KR102155110B1 (ko) 2014-08-07 2014-08-07 선형증발장치 및 이를 이용한 유기물증착장비

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160018931A KR20160018931A (ko) 2016-02-18
KR102155110B1 true KR102155110B1 (ko) 2020-09-11

Family

ID=55457880

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140101808A KR102155110B1 (ko) 2014-08-07 2014-08-07 선형증발장치 및 이를 이용한 유기물증착장비

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102155110B1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102751575B1 (ko) 2016-12-22 2025-01-09 주식회사 선익시스템 면증착 장치

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140006499A (ko) * 2012-07-05 2014-01-16 삼성디스플레이 주식회사 증착 장치
KR101416977B1 (ko) * 2012-12-27 2014-07-08 주식회사 선익시스템 증발원 및 이를 구비한 증착장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20160018931A (ko) 2016-02-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102046440B1 (ko) 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시장치의 제조방법
KR101558519B1 (ko) 유기물 증착 장치 및 증착 방법
KR101942471B1 (ko) 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시장치의 제조방법
JP2007227359A (ja) 蒸着装置および蒸着方法
US20100310759A1 (en) Method and apparatus for cleaning organic deposition materials
US10344372B2 (en) Depositing apparatus and method for manufacturing organic light emitting diode display using the same
US8709837B2 (en) Deposition apparatus and method for manufacturing organic light emitting diode display using the same
US9174250B2 (en) Method and apparatus for cleaning organic deposition materials
KR20160005877A (ko) 복수의 증발원을 갖는 박막 증착장치
CN103849857B (zh) 薄膜沉积源、沉积装置和使用该沉积装置的沉积方法
KR102155110B1 (ko) 선형증발장치 및 이를 이용한 유기물증착장비
KR102039684B1 (ko) 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시장치의 제조방법
KR102373436B1 (ko) 표시 장치, 표시 장치의 제조장치 및 표시 장치의 제조방법
KR101608586B1 (ko) 박막 균일도를 균일하게 유지하는 선형 증발원
KR102227546B1 (ko) 대용량 증발원 및 이를 포함하는 증착장치
KR102641720B1 (ko) 증착용 각도제한판 및 이를 포함하는 증착장치
KR20120078126A (ko) 유기전계 발광소자 제조용 증착장치 및 이를 이용한 증착 방법
KR20130113303A (ko) 진공 증착 장치 및 그 증착원
JP2013209696A6 (ja) 真空蒸着装置およびその蒸着源
KR20170071984A (ko) 증착장치
KR20170038288A (ko) 여러 유기물 기체 혼합 증발원
KR102219435B1 (ko) 노즐 및 노즐을 포함한 증착 장치
KR20160005876A (ko) 복수의 증발원을 갖는 박막 증착장치
KR102188345B1 (ko) 기상 증착 장치 및 기판 처리 방법
KR102666177B1 (ko) 멀티홀 구조의 oled 증착기 소스

Legal Events

Date Code Title Description
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 20140807

PG1501 Laying open of application
A201 Request for examination
PA0201 Request for examination

Patent event code: PA02012R01D

Patent event date: 20190805

Comment text: Request for Examination of Application

Patent event code: PA02011R01I

Patent event date: 20140807

Comment text: Patent Application

E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20200429

Patent event code: PE09021S01D

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

Patent event code: PE07011S01D

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event date: 20200902

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

Comment text: Registration of Establishment

Patent event date: 20200907

Patent event code: PR07011E01D

PR1002 Payment of registration fee

Payment date: 20200907

End annual number: 3

Start annual number: 1

PG1601 Publication of registration
PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20230905

Start annual number: 4

End annual number: 4

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20240909

Start annual number: 5

End annual number: 5