KR101938365B1 - 증착 장치 및 이를 이용한 증착량 측정 방법 - Google Patents

증착 장치 및 이를 이용한 증착량 측정 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명에 따른 증착 장치는 증착 물질을 분사하는 복수 개의 증착원; 증착원에 대향하도록 기판을 고정시키는 기판 고정부; 증착원 일측에 배치되어 각 증착원의 입구를 개폐할 수 있는 증착원 셔터; 증착원과 기판 고정부에 고정된 기판 사이에 배치되며, 증착 물질의 일부가 관통하여 기판에 증착될 수 있도록 구성된 메인 셔터;를 포함한다.
본 발명의 실시예들에 따르면 효율적으로 문제가 있는 증착원을 파악하여 복수개 증착원들의 증착량을 균일하게 조정할 수 있다. 또한 문제가 있는 증착원을 정확하게 파악함으로써 재료의 손실을 줄일 수 있다.

Description

증착 장치 및 이를 이용한 증착량 측정 방법{DEPOSITING APPARATUS AND METHOD FOR MEASURING DEPOSITION QUANTITY USING THE SAME}
본 발명은 증착 장치 및 이를 이용한 증착량 측정 방법에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 이중의 셔터를 이용하여 정확하게 증착량을 측정할 수 있는 증착 장치 및 증착량 측정 방법에 관한 것이다.
유기 발광 표시장치(organic light emitting diode display)는 정공 주입 전극과 전자 주입 전극 그리고 이들 사이에 형성되어 있는 유기 발광층을 포함하며, 애노드에서 주입되는 정공과 캐소드에서 주입되는 전자가 유기 발광층에서 재결합하여 소멸하면서 빛을 내는 자발광형 표시장치이다. 또한, 유기 발광 표시장치는 낮은 소비 전력, 높은 휘도, 넓은 시야 각도 및 높은 반응 속도 등의 고품위 특성을 나타내므로 휴대용 전자 기기의 차세대 표시장치로 주목받고 있다.
유기 발광 표시장치는 박막 트랜지스터와 유기 발광 소자(OLED, organic light emitting diode)가 형성된 표시 기판을 포함하는 유기 발광 표시 패널을 포함한다. 유기 발광 소자는 애노드, 캐소드 및 유기 발광층을 포함하여, 애노드와 캐소드로부터 각각 주입된 정공 및 전자가 여기자를 형성하고, 여기자가 바닥 상태로 전이하면서 발광이 이루어지게 된다.
유기 발광 표시장치와 같은 평판 표시장치에서 유기물이나 전극으로 사용되는 금속 등은 진공 분위기에서 해당 물질을 증착하여 평판 상에 박막을 형성하는 진공 증착법을 사용한다. 진공 증착법은 진공챔버 내부에 유기 박막을 성막시킬 기판을 위치시키고, 증착 물질을 분사하는 증착원을 이용하여 유기물을 증발 또는 승화시켜 기판에 증착시키는 방법으로 행해진다.
이 경우, 유기 물질 또는 무기 물질과 같은 증착 물질이 증착원으로부터 균일하게 분사되는지 파악하는 것이 필요하다. 특히 증착원이 복수개로 구비되는 경우에는 복수개의 증착원 각각의 증착량을 파악하여 각 증착원의 증착량을 조정하는 작업이 필요성이 부각된다.
본 발명의 일측면은 복수개 증착원들의 증착량을 균일하게 조정할 수 있는 증착 장치를 제공하는 것이다.
또한 본 발명의 다른 일측면은 하나의 테스트용 기판을 이용하여 문제가 있는 증착원을 정확하게 파악할 수 있는 증착량 측정 방법을 제공하는 것이다.
본 발명에 따른 증착 장치는 증착 물질을 분사하는 복수 개의 증착원; 증착원에 대향하도록 기판을 고정시키는 기판 고정부; 증착원 일측에 배치되어 각 증착원의 입구를 개폐할 수 있는 증착원 셔터; 증착원과 기판 고정부에 고정된 기판 사이에 배치되며, 증착 물질의 일부가 관통하여 기판에 증착될 수 있도록 구성된 메인 셔터;를 포함한다.
본 발명에 따른 증착량 측정 방법은 증착 물질을 분사하는 복수개의 증착원과, 표면이 복수개의 구역으로 구분되는 테스트용 기판을 대향시키는 테스트용 기판 배치 단계; 테스트용 기판 표면 중 일 구역을 증착 물질이 증착되는 증착 영역으로 설정하는 증착 영역 설정 단계; 복수개의 증착원 중 증착량을 측정할 일부 증착원을 선택하여 개방하는 증착원 제1 개방 단계; 테스트용 기판 표면의 일 구역에 증착원과 대응되는 위치를 중심으로 상기 증착 물질을 부분적으로 증착하는 제1 증착 단계; 및 일부 증착원을 폐쇄하는 증착원 제1 폐쇄 단계;를 포함한다.
본 발명의 실시예들에 따르면 효율적으로 문제가 있는 증착원을 파악하여 복수개 증착원들의 증착량을 균일하게 조정할 수 있다.
또한 문제가 있는 증착원을 정확하게 파악함으로써 재료의 손실을 줄일 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 메인 셔터의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트용 기판의 평면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착량 측정 방법을 나타내는 순서도이다.
도 5a, 도 6a 및 도 7a는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착량 측정 방법을 나타내는 순차적으로 평면도이다.
도 5b, 도 6b 및 도 7b는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착량 측정 방법을 나타내는 순차적으로 측면도이다.
이하에서는 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 증착 장치 및 증착량 측정 방법에 관하여 구체적으로 설명한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.
또한, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 명세서 전체에서, "~ 상에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상 측에 위치하는 것을 의미하는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 장치의 사시도이며, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 메인 셔터의 단면도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트용 기판의 평면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 장치는 증착원(200), 기판 고정부(500), 증착원 셔터(300) 및 메인 셔터(100)를 포함하여 구성된다.
각 도면에는 설명의 편의를 위해 챔버를 도시하지 않았지만, 도 1의 모든 구성은 적절한 진공도가 유지되는 진공 챔버 내에 배치된다. 진공 챔버는 처리되는 기판의 모양에 따라 다양한 형상을 취할 수 있다. 예를 들어 처리되는 기판이 원형인 경우에는 진공 챔버가 전체적으로 원기둥 형상을 취하며, 처리되는 기판이 직사각형 경우에는 진공 챔버가 전체적으로 직육면체 형상을 취한다. 그리고 이 진공 챔버에는 진공 챔버 내부의 기체를 배출시켜 진공 챔버 내부의 압력을 낮추는 진공 펌프(미도시)와 진공 챔버 내부로 일정한 기체를 주입하여 진공 챔버 내부의 압력을 높이는 벤팅 수단(미도시) 등의 구성이 더 구비될 수 있다.
증착원(200)은 증착 물질을 방출하여 기판(400)에 증착시키는 수단으로서, 내부에 유기물과 같은 증착 물질을 수납할 수 있는 공간(미도시)이 구비되어 있다. 증착 물질 수납 공간은 열방사성이 우수한 알루미나(Al2O3), 질화알루미늄(AlN)과 같은 세라믹 재질로 형성될 수 있는데, 이에 한정되는 것은 아니며 열방사성 및 내열성이 우수한 다양한 재질로 이루어질 수 있다. 증착 물질의 수납 공간의 외면에는 외면을 밀착하여 둘러싸도록 구성된 히터(미도시)가 구비될 수 있는데, 수납된 증착 물질을 가열하여 기화시키는 기능을 수행한다. 기판(400)과 대향하는 증착원(200) 일측에는 증착원 내부 공간에서 기화 또는 승화된 증착 물질을 분사하는 분사 노즐(미도시)이 더 구비될 수 있다. 증착원(200)은 복수개의 노즐이 일렬로 구비되는 선형 증착원 또는 하나의 노즐이 구비되는 점 증착원이 복수개로 구성될 수 있는데, 본 실시예에서는 증착원이 복수개의 점 증착원인 것을 예시로 하나, 이에 한정되는 것은 아니다.
기판(400)은 기판 고정부(500)에 의해 증착원(200)에 대향하도록 고정되는데, 기판 고정부(500)는 기판(400)에 박막을 형성하는 동안에 기판(400)을 안정적으로 고정시키고, 처리가 완료된 후에는 기판(400)을 외부로 배출하여야 하므로 기판(400)을 용이하게 장탈착할 수 있는 구조를 가진다. 기판 고정부(500)의 구성은 통상의 증착 장치에서 사용되는 구성과 동일하므로 이에 대한 자세한 설명은 생략한다.
증착원(200)과 기판(400)은 서로 상대적으로 이동하면서 증착이 이루어질 수 있는데, 증착원(200)이 고정된 경우에는 기판(400)이 증착원(200)과 소정 간격을 두고 이동하도록 기판 고정부(500)가 이동할 수 있다(도 1의 y축 방향). 증착원(200)이 수직 방향으로 증착 물질을 방출하도록 배치되는 경우에는 기판(400)은 증착원(200)의 상부에 수평하게 배치될 수 있으며, 증착원(200)이 수평 방향으로 증착 물질을 방출하도록 배치되는 경우에는 기판(400)은 수직하게 배치될 수 있다. 본 발명의 실시예에서는 증착원(200)이 진공 챔버 바닥면에 배치되며 그 상측에 기판(400)이 수평하게 배치되는 경우로 도시하였으나, 이에 한정하는 것은 아니다.
본 발명의 일 실시예에 따른 증착 장치는 증착용 기판 및 증착용 마스크를 이용하여 유기 발광층 또는 전극층을 형성하기 위한 유기 물질 또는 무기 물질을 증착할 수 있으며, 이러한 유기 물질 또 무기 물질과 같은 증착 물질을 증착하기 전에 테스트용 기판을 이용하여 증착원(200)에서 분사되는 증착 물질이 균일하게 증착되는지 시험 증착하고 증착량을 측정할 수 있다. 본 실시예에서는 테스트용 기판을 이용하여 시험 증착을 하는 경우를 중심으로 설명한다. 테스트용 기판(400)은 도 3에 도시된 바와 같이, 표면이 복수개의 구역으로 구분될 수 있으며, 이에 대한 상세한 설명은 후술한다.
증착원 셔터(300)는 증착원(200)에서 기화된 증착 물질의 외부 유출을 단속하는 수단으로서, 각 증착원(200)마다 일측에 배치되어 증착원(200)의 입구를 개방 또는 폐쇄한다. 증착원(200)에 담겨 있는 증착 물질을 기화시켜서 발생되는 증기 상태의 증착 물질을 기판(400)에 증착하는데, 공정 시간 단축을 위하여 기판(400)에 증착 물질을 증착하기 전에 증발원(200)을 충분히 가열하여 증착 물질이 충분히 기화할 수 있는 상태에서 증착을 실시한다. 증발원 셔터(300)는 이러한 예열 과정 또는 기판(400)에 원하는 두께의 박막이 증착된 후에 증착물질의 추가 증착을 막는 과정에서 증착원(200) 입구를 차단한다. 증발원 셔터(300)의 구체적인 구성은 공지된 증착 장치에서의 구성과 동일하므로, 자세한 설명한 생략한다.
메인 셔터(100)는 증착원(200)으로부터 분사된 증착 물질의 일부가 관통하여 기판(400)의 특정 구역에 증착될 수 있도록 하는 수단으로서, 증착원(200)과 기판 고정부(500)에 고정되는 기판(400) 사이에 배치된다. 메인 셔터(100)는 유기 발광층 또는 전극층을 형성하기 위한 증착 공정에서는 사용되지 않으며, 시험 증착을 통해 증착량을 측정하고자 하는 경우에 사용된다. 메인 셔터(100)는 복수개의 증착원(200) 증착량을 측정하고자 하는 증착원(200) 상에 선택적으로 배치될 수 있도록 y축 방향으로 이동할 수 있다.
메인 셔터(100)는 도 2에 도시된 바와 같이, 판상으로 형성되는 메인 셔터 몸체(110)와, 메인 셔터 몸체(110)를 두께 방향으로 관통하여 형성되는 개구부(120: 121, 122)를 포함할 수 있다. 증착원(200)으로부터 분사된 증착 물질의 일부는 개구부(120)를 통과하여 기판에 도달하며, 나머지 일부는 메인 셔터 몸체(110)에 의해 차단되도록 함으로써, 기판(400)의 특정 구역에 증착 물질이 증착되도록 한다. 본 실시예에서의 개구부(120)의 단면은 원형으로 도시되었으나, 이에 한정되는 것은 아니고 다각형과 같은 다양한 형상으로 형성될 수 있다.
개구부(120)는 복수개의 증착원(200) 입구의 위치에 각각 대응하여 형성될 수 있다. 이 경우, 증착원(200)과 대향하는 메인 셔터 몸체(110)의 일면에는 각 개구부(120)를 둘러싸는 가이드부(300)를 더 포함할 수 있다. 이는 각 개구부(120)가 그에 대응하는 증착원(200)으로부터 나오는 증착 물질은 통과하고, 다른 개구부(120)에 대응하는 증착원(200)으로부터 나오는 증착 물질을 차단하기 위함이다.
복수개의 증착원(200)은 제1 방향(x축 방향)으로 m개의 행과, 제1 방향과 교차하는 제2 방향(y축 방향)으로 n개의 열을 갖는 m 매트릭스 형태로 배치될 수 있는데, 이 때 각 증착원(200)에 대응하여 형성되는 각 개구부(120) 역시 m개의 행과 k(k < n)개의 열을 갖는 매트릭스 형태로 형성될 수 있다. 즉, 개구부(120)는 제1 방향으로는 모든 증착원(200)에 대응하여 형성되며, 제2 방향으로는 증착원(200)의 수보다 적게 형성된다. 그래서 메인 셔터(100)는 제2 방향으로 이동 가능하도록 형성되어, 제2 방향에 배치된 다른 행과 열의 증착원에 대응하여 배치될 수 있다. 기판 고정부(500) 또한 제2 방향으로 이동 가능하도록 형성되어, 각 테스트용 기판(400) 표면 중 일 구역을 증착원(200)의 열에 대응하는 증착 영역으로 설정할 수 있다. 본 명세서에서 증착 영역은 증착 물질이 부착되는 테스트용 기판의 일 구역을 의미한다.
이하에서는 도면을 참조하면서, 본 발명의 일 실시예에 따른 증착량 측정 방법을 설명한다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착량 측정 방법을 나타내는 순서도이며, 도 5a, 도 6a 및 도 7a는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착량 측정 방법을 나타내는 순차적으로 평면도이고, 도 5b, 도 6b 및 도 7b는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착량 측정 방법을 나타내는 순차적으로 측면도이다.
도면을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 증착량 측정 방법은 테스트용 기판 배치 단계(S 10); 증착 영역 설정 단계(S 20); 증착원 개방 단계(S 30); 증착 단계(S 40); 및 증착원 폐쇄 단계(S 50);를 포함한다.
본 실시예에서는 복수개의 증착원(200)은 제1 방향(x축 방향)으로 m개의 행과, 제1 방향과 교차하는 제2 방향(y축 방향)으로 n개의 열을 갖는 매트릭스 형태로 배치되며, 개구부(120)는 m개의 행과 k(k < n)개의 열을 갖는 매트릭스 형태로 형성되는 것을 예시로 하나, 이에 한정되는 것은 아니다. 설명의 편의를 위해서 본 실시예에서는 도 1에 도시된 바와 같이 증착원이 4개의 행과 6개의 열을 갖는 형태로 배치되며, 메인 셔터(100)에 형성된 개구부(120)는 증착원의 위치에 대응하도록 4개의 행과 2개의 열을 갖는 형태를 예시로 한다. 증착원의 6개의 열을 각각 도면부호 A ~ F로 나타내며, 각 열에 속한 증착원을 각각 도면부호 200a ~ 200f로, 각 열에 속한 증착원 셔터를 도면부호 300a ~ 300f로 정한다. 메인 셔터(100)에 형성된 개구부의 2개 열을 각각 도면부호 121, 122로 정한다. 그리고 증착원의 열의 개수와 동일하게 6개의 구역(400a ~ 400f)이 제2 방향으로 구분된 테스트용 기판(400)을 사용할 수 있다. 본 실시예에서는 A열에 배치된 증착원(200a)부터 F열에 증착원(200f)까지 순차적으로 증착을 실시하고자 하나, 이에 한정되는 것은 아니며 다양한 순서로 변경하여 실시 가능하다.
먼저 증착 물질(M)을 분사하는 복수개의 증착원(200)과, 표면이 복수개의 구역으로 구분되는 테스트용 기판(400)을 대향시킨다(S 10). 테스트용 기판(400)은 기판 고정부(500)에 의해 증착원(200)에 대향되도록 고정되나, 설명의 편의를 위해 기판 고정부(500)의 도시는 생략한다. 이 때 증착원(200)은 각 증착원 셔터(300)에 의해 입구가 폐쇄되어 있다.
테스트용 기판(400) 표면 중 일 구역을 증착 물질(M)이 부착되는 증착 영역으로 설정한다(S 20). 이 때, 두께방향으로 관통되는 복수개의 개구부(120)가 형성되는 메인 셔터 몸체(110)를 포함하는 메인 셔터(100)를 증착원(200)과 테스트용 기판(400) 사이에 배치하여 증착 영역으로 설정할 수 있다. 각 개구부(120)를 테스트용 기판(400)의 증착 영역 및 증착원(200)의 입구와 중첩되도록 정렬한다.
본 실시예에서는 A열에 배치된 증착원(200a)과, 테스트용 기판(400) 표면 중 400a 구역을 증착 물질(M)이 부착되는 증착 영역으로 설정한다. 그리고 메인 셔터(100)는 2열의 개구부(121, 122)가 각각 A열 및 B열에 위치하도록 정렬한다.
그리고 나서 복수개의 증착원 중 증착량을 측정할 일부 증착원을 선택하여 개방한다(S 30). 본 실시예에서는 증착량을 측정할 증착원으로서 A열에 배치된 증착원(200a)을 선택하고, 도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이 각 증착원(200a)의 일측에 배치된 각 증착원 셔터(300a)를 개방한다.
테스트용 기판(400) 표면의 일 구역에 증착원(200)과 대응되는 위치를 중심으로 증착 물질(M)을 부분적으로 증착한다(S 40). 본 실시예에서는 A열에 배치된 증착원(200a)으로부터 분사되는 증착 물질(M)이 테스트용 기판 표면의 400a 구역 중 증착원(200a)에 대응되는 위치에 부착되도록 한다(도 5b의 Ma 참조).
소정 시간 경과 후, 개방된 증착원을 폐쇄한다(S 50). 본 실시예에서는 A열에 배치된 증착원(200a)의 일측에 배치된 각 증착원 셔터(300a)를 이용하여 증착원(200a)를 폐쇄한다.
그 후, 증착을 실시하지 않은 다른 증착원의 증착을 실시하기 위해, 테스트용 기판 표면에서 아직 증착 물질이 부착되지 않은 구역을 증착 영역으로 재설정할 수 있다. 본 실시예에서는 처음 증착을 실시했던 400a 구역과 인접한 400b 구역을 증착 영역으로 재설정하도록, 도 6a 및 도 6b에 도시된 바와 같이 테스트용 기판(400)을 제2 방향으로 이동시킬 수 있다. 메인 셔터(100)의 개구부(122)는 B열의 증착원(200b)와 정렬되어 있으므로, 메인 셔터(100)는 이동하지 않는다.
그리고 나서 복수개의 증착원 중 증착을 실시하지 않은 다른 증착원을 선택하여 개방한다. 본 실시예에서는 B열에 배치된 증착원(200b)의 증착량을 측정하기 위해 각 증착원(200b)의 일측에 배치된 각 증착원 셔터(300b)를 개방한다.
테스트용 기판(400) 표면의 일 구역에 증착원(200)과 대응되는 위치를 중심으로 증착 물질(M)을 부분적으로 증착한다. 본 실시예에서는 B열에 배치된 증착원(200b)으로부터 분사되는 증착 물질(M)이 테스트용 기판 표면의 400b 구역 중 증착원(200b)에 대응되는 위치에 부착되도록 한다(도 6b의 Mb 참조).
소정 시간 경과 후, 개방된 증착원을 폐쇄한다. 본 실시예에서는 B열에 배치된 증착원(200b)의 일측에 배치된 각 증착원 셔터(300b)를 이용하여 증착원(200b)를 폐쇄한다.
그 후, 증착을 실시하지 않은 다른 증착원의 증착을 실시하기 위해, 테스트용 기판 표면에서 증착을 실시하지 않은 구역을 증착 물질이 증착되는 증착 영역으로 재설정할 수 있다. 본 실시예에서는 전 단계에서 증착을 실시했던 400b구역과 인접한 400c 구역을 증착 영역으로 재설정하도록 테스트용 기판(400)을 제2 방향으로 이동시킬 수 있다. 또한 메인 셔터(100)도 제2 방향으로 이동시켜 메인 셔터(100)에 형성된 2열의 개구부(121, 122)가 각각 C열 및 D열에 위치하도록 정렬한다. C열에 배치된 증착원(200c)의 증착량을 측정하기 위해 각 증착원(200c)의 일측에 배치된 각 증착원 셔터(300c)를 개방한다. 이후 C열에 배치된 증착원(200c)의 증착 단계 및 폐쇄 단계는 상술한 바와 동일하며, 테스트용 기판의 400c 구역에는 C열의 증착원(200c)에서 분사된 증착 물질이 부착된다(도 7b의 Mc 참조).
이와 같은 방식으로 해서 나머지 D열에 배치된 증착원(200d), E열에 배치된 증착원(200e) 및 F열에 배치된 증착원(200f)까지 총 6회에 걸쳐 증착을 실시할 수 있다.
이와 같이 모든 증착원(200)에 대한 증착 공정이 완료되면, 테스트용 기판(400)을 회수하여 조사한다. 한장의 테스트용 기판(400)에는 증착원(200)에 대응하는 수만큼의 증착 물질의 무더기가 형성된다. 예컨대 본 실시예에서와 같이 복수개의 증착원(200)이 4개의 행과 6개의 열을 갖는 매트릭스 형태로 배열되면, 테스트용 기판(400)에 형성된 증착 물질의 무더기도 동일한 형태로 배열된다. 이들 각 무더기의 증착 두께를 측정하면, 어떤 위치에 배치된 증착원의 증착량이 부족하거나 과대한지 용이하게 파악할 수 있다. 파악한 결과를 토대로, 문제가 있는 증착원의 증착량을 조정할 수 있다.
본 실시예 및 본 명세서에 첨부된 도면은 본 발명에 포함되는 기술적 사상의 일부를 명확하게 나타내고 있는 것에 불과하며, 본 발명의 명세서 및 도면에 포함된 기술적 사상의 범위 내에서 당업자가 용이하게 유추할 수 있는 다양한 변형 예와 구체적인 실시 예는 모두 본 발명의 권리범위에 포함되는 것이 자명하다고 할 것이다.
100 : 메인 셔터 200 : 증착원
300 : 증착원 셔터 400 : 기판, 테스트용 기판
500 : 기판 고정부

Claims (15)

  1. 증착 물질을 분사하는 복수 개의 증착원;
    상기 증착원에 대향하도록 기판을 고정시키는 기판 고정부;
    상기 증착원 일측에 배치되어 상기 각 증착원의 입구를 개폐할 수 있는 증착원 셔터;
    상기 증착원과 상기 기판 고정부에 고정된 상기 기판 사이에 배치되고, 상기 증착원에 대하여 이동 가능하며, 상기 증착 물질의 일부가 관통하여 상기 기판에 증착될 수 있도록 구성된 메인 셔터;
    를 포함하는 증착 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 메인 셔터는
    두께방향으로 관통되는 복수개의 개구부가 형성되는 메인 셔터 몸체를 포함하는 증착 장치.
  3. 제2항에 있어서
    상기 복수개의 개구부는 상기 복수개의 증착원 입구의 위치에 각각 대응하여 형성되는 증착 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 증착원과 대향하는 상기 메인 셔터 몸체의 일면에 배치되며, 상기 각 개구부를 둘러싸는 가이드부를 더 포함하는 증착 장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 복수개의 증착원이 제1 방향으로 m개의 행과, 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 n개의 열을 갖는 매트릭스 형태로 배치되며,
    상기 개구부는 m개의 행과 k(k < n)개의 열을 갖는 매트릭스 형태로 형성되는 증착 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 메인 셔터는 상기 제2 방향으로 이동 가능한 증착 장치.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 기판 고정부는 상기 제2 방향으로 이동 가능한 증착 장치.
  8. 증착 물질을 분사하는 복수개의 증착원과, 표면이 복수개의 구역으로 구분되는 테스트용 기판을 대향시키는 테스트용 기판 배치 단계;
    상기 테스트용 기판 표면 중 일 구역을 상기 증착 물질이 부착되는 증착 영역으로 설정하는 증착 영역 설정 단계;
    상기 복수개의 증착원 중 증착량을 측정할 일부 증착원을 선택하여 개방하는 증착원 제1 개방 단계;
    상기 테스트용 기판 표면의 상기 일 구역에 상기 증착원과 대응되는 위치를 중심으로 상기 증착 물질을 부분적으로 증착하는 제1 증착 단계; 및
    상기 일부 증착원을 폐쇄하는 증착원 제1 폐쇄 단계;
    를 포함하고,
    상기 증착 영역 설정 단계는
    두께방향으로 관통되는 복수개의 개구부가 형성되는 메인 셔터 몸체를 포함하고, 상기 증착원에 대하여 이동가능한 메인 셔터를 상기 증착원과 상기 테스트용 기판 사이에 배치하며,
    상기 개구부를 상기 테스트용 기판의 증착 영역 및 상기 증착원의 입구와 중첩되도록 정렬하는 것을 포함하는 증착량 측정 방법.
  9. 삭제
  10. 제8항에 있어서,
    상기 증착원 제1 폐쇄 단계 이후,
    상기 테스트용 기판 표면의 상기 일 구역과 다른 구역을 상기 증착 물질이 부착되는 증착 영역으로 재설정하는 증착 영역 재설정 단계;
    상기 복수개의 증착원 중 증착량을 측정할 다른 증착원을 선택하여 개방하는 증착원 제2 개방 단계;
    상기 테스트용 기판 표면의 상기 다른 구역에 상기 증착원과 대응되는 위치를 중심으로 상기 증착 물질을 부분적으로 증착하는 제2 증착 단계; 및
    상기 다른 증착원을 폐쇄하는 증착원 제2 폐쇄 단계;
    를 포함하는 증착량 측정 방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 증착 영역 설정 단계 및 상기 증착 영역 재설정 단계는
    두께 방향으로 관통되는 복수개의 개구부가 형성되는 메인 셔터 몸체를 포함하는 메인 셔터를 상기 증착원과 상기 기판 사이에 배치하며,
    상기 각 개구부를 상기 테스트용 기판의 증착 영역 및 상기 각 증착원의 입구와 중첩되도록 정렬하는 것을 포함하는 증착량 측정 방법.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 증착 영역 재설정 단계, 상기 증착원 제2 개방 단계, 상기 제2 증착 단계 및 상기 증착원 제2 폐쇄 단계는 상기 복수개의 증착원이 모두 선택될 때까지 반복하여 실시하는 증착량 측정 방법.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 복수개의 증착원은 제1 방향으로 m개의 행과, 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 n개의 열을 갖는 매트릭스 형태로 배치되며,
    상기 개구부는 m개의 행과 k(k < n)개의 열을 갖는 매트릭스 형태로 형성되는 증착량 측정 방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 테스트용 기판은 상기 n개 구역으로 구분되는 증착량 측정 방법.
  15. 제14항에 있어서,
    증착 영역 재설정 단계는
    상기 테스트용 기판 및 상기 메인 셔터를 상기 제2 방향으로 이동하여 상기 증착 영역을 재설정하는 증착량 측정 방법.
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