TWI380757B - Flexible printed circuit board and manufacturing method for the same - Google Patents

Description

1380757 〔0003〕 然而，在藉壓機裝置黏貼金屣補強板與基板並將導電 性黏接劑注入覆蓋層之開口孔，使金画補強板與接地電路 電性連接之情況下，因爲該覆蓋層之開口孔之上部被接地 電路所堵塞，因此，空氣容易殘留於該開口孔之上部塌陷。 因而，有此殘留空氣於回流時膨脹使導電性黏接劑剝離， 接地電路與金厠補強板導通不良之虞*因此*揭示有一種 技術，係設置貫通接地電路之貫通孔*在藉由壓機裝置， 透過導電性黏接劑黏貼金厠補強板與基板時，導電性黏接 劑通過貫通孔而確實注入至基板上部之接地電路（例如，參 照專利文獻2)。 〔0004〕 根據此技術，由於黏接於金屣補強板之導電性黏接劑 之一部分通過貫通孔，注入至接地電路爲止，所以金屬補 強板與接地電路電性連接》然而，若導電性黏接劑之充塡 量多，即有此導電性黏接劑自接地電路流出至附近電子零 件側，使電子零件導通短路之處。另一方面，若導電性黏 接劑之充塡量少，即有因此導電性黏接劑未確實注入至接 地電路，接地電路與金屣補強板之電性連接不穗定之情事。 〔0005〕 又，亦揭示在安裝配線基板於金屜匣之框體時，藉由 將開口於配線基板之接地電路與金圃匝兩者之貫通孔螺 封，電伴連接金屣匣與接地爾路之技術（例如*參照專利文 獻3)。然而，由於此種接地電路之接地方法係費相當多工 數之方法，又很難應用於微細處所，並在FPC之電路上受 5 1380757 . · · 到限制，因而難以使用螺釘來連接FPC與金屬補強板。亦 進一步揭示一種設置貫通接地電路之貫通孔，且自兩側充 塡導電性黏接劑於貫通孔內之技術（例如，參照‘專利文獻 4)。然而，由於此種方法須自欲安裝零件之基板面側黏貼 導電性黏接劑，結果於FPC之電路上受到限制*很難採用 於微細電路之FPC » 【專利文獻1】日本專利特開2005 - 3 1 7946號公報 【專利文獻2】日本專利特開2005- 191076號公報 【專利文獻3】日本専利特開平5-243756號公報 【專利文獻4】日本專利特開平8 - 1 25 380號公報 〔發明內容〕 〔發明欲解決之課題〕 〔0006〕 因此，衍生出爲了確實地將透過導爾性黏接劑黏貼於 FPC之一面之金屬補強板與圖案化於另一面之接地電路電 性連接，同時使導爾性黏接劑不會流出至安裝於接地電路 附近的電子零件之待解決技術問題，本發明之目的在於解 決此問題· 〔解決課題之手段〕 〔0007〕 本發明係爲達成上述目的而提案者，申請專利範圍第 1項所載發明爲一種單面撓性印刷電路基板，係電子零件 電路及接地電路形成於絕綠越底之一面，金屜補強板透過 1380757 C 0011] 又，如申請專利範圍第2項所載發明，申請專利範圍 第3項所載發明之特徵在於，間隙之尺寸爲開設貫通孔部 位中基板全體厚度的50〜95%。 〔0012〕 根據此種構成之單面撓性印刷電路基板，用來造成孔 塌邊之間隙之尺寸雖因藉衝頭衝切之蕋板及接地電路之材 質而異，不過，若採用衝孔材料厚度之50〜95%程度之尺 寸的間隙，即可於接地電路形成適當的孔塌邊。由於可將 導電性黏接劑確實注入孔^邊部分，因此，可充分確保接 地電路與金屣補強板之電性連接，同時亦可確保制動效果 所造成金屣補強板的耐剝強度》 〔0013〕 又，申請專利範圍第4項所載發明爲一種雙面撓性印 刷電路基板，係電子零件電路形成於絕緣蕋底兩面，同時 接地電路形成於一面，金屬補強板透過導電性黏接劑黏貼 於另一面，爲具有：孔塌邊，貫通絕緣基底及接地電路之 一部分，形成於此接地電路•以及：導爾性黏接劑，沿此 孔塌邊之部分注入；接地電路與金屣補強板透過注入孔塌 邊部分之導電性黏接劑電性連接之梆成。 〔0014〕

I 根據此種構成之雙面撓性印刷電路基板，若塗布導電 性黏接劑於接地電路，黏貼金厠補強板於其上•此後，以 壓機裝匱按壓，藉此按壓力，導爾性黏接劑之一部分即沿 孔塌邊部分注入。因此•接地電路與金厠補強板藉注入孔 8 1380757 地電路與金屣補強板之電性連接，同時亦可確保制動效果 所造成金屣補強板的耐剝強度。 C 0019 ] 又，本發明亦可提供單面或雙面撓性印刷電路基板之 製造方法。亦即，申請專利範圍第7項所載發明爲一種單 面撓性印刷電路基板之製造方法，係電子零件電路及接地 電路形成於絕緣基底之一面，金騮補強板透過導電性黏接 劑黏貼於另一面者，其特徵在於，包括：第一步驟，貫通 絕緣基底及接地電路之一部分，形成孔塌邊於此接地電 路；第二步驟，塗布導電性黏接劑於第一步驟中形成之基 板之另一面，黏貼金屣補強板：以及第三步驟，以導電性 黏接劑注入孔塌邊內部之程度地將基板與金屬補強板按壓 並層疊。 〔0020〕 根據此種方法，塗布導電性黏接劑於單面撓性印刷電 路基板之絕緣基底，黏貼金屣補強板於其上，此後*以壓 機裝置按壓，藉此按壓力，沿孔塌邊之一部分注入導m性 黏接劑之一部分。因此•接地電路與金屬補強板藉注入孔 塌邊部分之導電性黏接劑確實電性連接》藉此，可確保接 地電路與金鼷補強板之導通可靠性，同時亦可確保制動效 果所造成金屣補強板的耐剝強度。 〔0021〕 又，申請專利範圍第8項所載發明係一種雙面撓性印 刷電路基板之製造方法，係形成m子零件電路於絕緣基底 之兩面，同時，形成接地電路於一面，透過導電性黏接劑 10 1380757 黏貼金屬補強板於另一面，特徵在於，包括：第一步驟， 貫通絕緣基底與接地電路之一部分，於此接地電路形成孔 塌邊；第二步驟，塗布導電性黏接劑在形成於第一步驟之 基板之另一面，黏貼金屜補強板；以及第三步驟，以導電 性黏接劑注入孔塌邊內部之程度地按壓並層疊基板與金屣 補強板。 〔0022〕 根據此種製造方法，若塗布導爾性黏接劑於雙面撓性 印刷電路基板之絕緣越底，載®金劂補強板於其上，此後， 以壓機裝置按壓，藉此按壓力，導電性黏接劑之一部分即 注入孔塌邊部分。因此，接地電路與金颳補強板藉注入孔 塌邊部分之導電性黏接劑確實電性連接。藉此，可確保接 地電路與金屬捕強板之導通可靠性，同時亦可確保制動效 果所造成金屬補強板的耐剝強度。 〔發明效果〕 C 00233 根據申誚專利範圍第1項所載發明，於單面撓性印刷 電路基板中，藉注入接地電路之孔塌邊部分之導電性黏接 劑，確實電性連接接地m路與金屣補強板。藉此，可確保 接地電路與金屣補強板之導迎可靠性，同時亦可確保制動 效果所造成金1補強板的耐剝強度》 〔0024〕 根據申請專利範圍第2項所載發明，於單面撓性印刷 電路基板中，可藉由在以衝頭使接地電路之一部分貫通之 11 1380757 部分設有間隙，沿貫通孔之內部，於接地電路形成孔塌邊。 由於藉此，可沿此孔塌邊部分注入導電性黏接劑，因此， 可確保接地電路與金屣補強板之電性連接》 〔0025〕 根據申請專利範圍第3項所載發明，於單面撓性印刷 電路基板中，若採取衝孔材料厚度之50~95%程度之尺寸 的間隙，即可於接地電路形成適常孔塌邊。由於可確苡地 將導電性黏接劑注入孔塌邊部分，因此，可充分確保接地 電路與金屣補強板之爾性連接，同時亦可確保制勋效果所 造成金屬補強板的耐剝強度。 〔 0026〕 根據申請專利範圍第4項所載發明，於雙面撓性印刷 電路基板中，藉注入接地爾路之孔塌邊之導電性黏接劑， 確實電性連接接地電路與金臑補強板。藉此，可確保接地 電路與金屬補強板之導通可靠性，同時亦可確保制動效果 所造成金屬補強板的耐剝強度。 〔0027〕 根據申請專利範圍第5項所載發明*於雙面撓性印刷 電路基板中，可藉由在以衝頭使接地爾路之一部分貫通之 部分設有間隙’沿貫通孔之內部，於接地電路形成孔塌邊。 由於藉此，可沿此孔塌邊部分注入導電性黏接劑，因此， 可確保接地電路與金屣補強板之電性連接，同時亦可確保 制動效果所造成金臑補強板的耐剝強度。 〔0028〕 根據申請專利範圍第6項所載發明，於雙面撓性印刷 12 電路基板中，若採取衝孔材料厚度之50-95%程度之尺寸 的間隙，即可於接地電路形成適當之孔塌邊。由於可確贲 地將導電性黏接劑注入孔塌邊，因此，可充分確保接地電 路與金屣補強板之電性連接。 〔0029〕 根據申請專利範圍第7項所載發明，於單面撓性印刷 電路基板中，藉由壓機按壓接地電路與金屣補強板*以注 入孔塌邊部分之電性黏接劑確實電性連接。藉此，可確保 接地電路與金厠補強板之導通可靠性，同時亦可確保制動 效果所造成金屬補強板的耐剝強度。 〔0030〕 根據申請專利範圍第8項所載發明*於雙面撓性印刷 電路基板中，藉由壓機按壓接地電路與金厠補強板，以注 入孔塌邊部分之電性黏接劑確實爾性連接。藉此，可確保 接地電路與金屣補強板之導通可旗性，同時亦可確保制動 效果所造成金屬補強板的耐剝強度。 〔0031〕 〔實施方式〕 ° 〔本發明最佳實施形態〕 本發明爲達成確實地將透過導電性黏接劑黏貼於 FPC之一面的金屣補強板與圖案化於另一面的接地電路電 性連接，同時使導電性黏接劑不會流出至安裝於接地電路 附近之電子零件的目的，藉凼提供一稲單面撓性印刷電路 基板來實現，在電子零件爾路及接地m路形成於絕緣基底 之一面，金屬補強板透過導電性黏接劑黏貼於另一面的該 單面撓性印刷電路菡板中，具有：：孔塌邊，貫通絕緣基底 及接地電路的一部分，形成於此接地電路；以及導電性黏 接劑，沿孔塌邊部分注入：接地電路與金圃補強板透過注 入孔塌邊部分之導電性黏接劑電性連接。 〔0032〕 〔實施例〕 以下，爲容易理解，使用圖1至圖8，一邊與先前技 術做比對•一面詳述本發明之較佳實施例。 〔0033〕 首先，就先前技術中FPC之接地電路與金屣補強板之 電性連接方法加以說明•圖1係於單面FPC上開設非貫通 孔情形之金屬捕強板與絕緣基底之一般黏貼製程圖。如圖 1(a)所示，將接地電路12及爾子零件爾路13配線（圖案化） 於單面FPC中絕緣基底11之一面上，塗布絕緣膜於除了接 地電路12及電子零件爾路1 3之零件安裝位匮之處所而設 置覆蓋層14。又，在位於接地電路12下部之絕緣基底（絕 緣基板）11設®不貫通至接地電路1 2之非貫通孔1 5。進一 步塗布導電性黏接劑6於絕緣基底11之下部，於此下部配 置金屣補強板1 7。 〔0034〕 然後，若如圖1 ( b)所示’藉未圖示之壓機裝置’透 過導電性黏接劑16，按壓而黏貼絕緣S底Π與金屬補強 板丨7，導電性黏接劑丨6之一部分即注入至非貫通孔1 5之 內部》且實際的壓機按壓與圖式之方向相反，自下依絕緣 基底11、導電性黏接劑16、金屣補強板17之順序相互重 疊，進行壓機按壓。 C 0035 ] 若如此進行壓機按壓*即如圖1(b)上下相反圖示， 空氣殘留於非貫通孔15之底部，導電性黏接劑16不會注 入至接地電路12之底部。因此，有發生接地電路12與金 屬補強板1 7未電性連接之不當情形之虞。又，若在圖1 ( b) 所示黏貼狀態下，進行回流，即亦有殘留空氣膨脹，金屣 補強板1 7自導電性黏接劑1 6剝落之虞。 〔0036〕 亦即，於圖1所示單面FPC中，爲透過導電性黏接劑 1 6保持接地電路1 2與金厠補強板1 7之電性連接，須形成 非貫通孔1 5於絕緣基底1 1側》此時，在爲了使非貫通孔 1 5到達接地電路1 2之下部，藉雷射光線等將絕緣基底11 之一部分開口情況下，除了相當耗費作業工數，亦因開口 部係非貫通孔1 5而存往有殘留空氣。雖爲解決此問題，若 在真空氣氛下進行如圇1(b)之黏貼，殘留空氣之問題即獲 得解決，不過由於抽成真空需要時間•因此，造成基板製 作之作業性惡化，生產性趨劣的結果。 〔0037〕 圖2係於單面FPC上開設貫通孔情形之金屣補強板與 絕緣基底之一般黏貼製程圖。圖2(a)之構成與圖1(a)相異 之處僅在於貫通孔15a自絕緣蕋底11開口至接地電路12 之上部。 1380757 〔0038〕 如圖2(b)所示，若如同圖1(b)情形，藉未圖示之壓 機裝置，透過導電性黏接劑1 6，黏貼絕緣基底11與金屣 補強板17，導電性黏接劑16之一部分即通過貫通孔15a 之內部，注入至接地電路12之上部。且，實際壓機按壓與 圖示方向相反*自下依絕緣越底1丨，導電性黏接劑丨6金 圃補強板17之順序相互重®，進行按壓。 〔0039〕 • 若進行此種黏貼·導電性黏接劑16即如圖2(b)所 示，通過貫通孔15a之內部充塡，此導電性黏接劑16於接 地電路1 2之表面隆起而成爲止動部1 6a (參照a部）·絕緣 - 基底11與金屬補強板17接合之機械強度增大，金屬補強 . 板1 7難以剝離。又由於藉貫通孔1 5a使空氣不會殘留，因 此，於回流時，無絕緣基底11與金屣補強板1 7剝離之虞。 〔0040〕 亦即，由於在如圖2(a)所示，藉未圖示之開孔衝頭 • 等，通過絕緣菡底1 1及接地爾路1 2，形成貫通孔1 5a，使 導電性黏接劑16滲入此貫通孔15a內，迪接接地電路12 與金屬補強板1 7之方法中，導躧性黏接劑1 6充塡於貫通 孔15a內，因此，若充塡於此貫通孔15a內之導電性黏接 劑16到達貫通孔15a之上部，即成爲止動部丨6a(參照圖 2(b)之a部），機械強度更爲增大，金厠補強板17難以剝 離。又由於藉貫通孔1 5a使空氣不會殘留，因此•亦無於 回流時，發生應力之虞。 16 1380757 (0041 ) 亦即，於適當量的導電性黏接劑16注入貫通孔15a 情況下，可呈現如圖2(b)之止動部16a之效果。然而，在 多量導電性黏接劑16注入貫通孔15a情況下，導電性黏接 劑16亦會自接地電路12向外流出》又，在少量導電性黏 接劑16注入貫通孔15a情況下，導電性黏接劑16亦不會 充分遍及於接地電路12。 〔0042〕 圖3係於圖2之黏貼製程中質通孔內導爾性黏接劑 1 6之充塡少時之FPC剖視圖。由於如圖3所示，若注入貫 通孔1 5a之導電性黏接劑1 6之充塡量少，即如b部所示’， 導電性黏接劑16僅接觸接地電路12之貫通孔壁面，又由 於因導電性黏接劑16而無法呈現制勋效果，因此，金屬補 強板17容易自絕緣基底11剝離。又，在貫通孔15a內之 導電性黏接劑16之充塡量少情況下，導電性黏接劑16與 接地電路12之接觸面積會受到限制，難以充分確保接地電 路12與金屜補強板丨7之導通可靠性。 〔0043〕 圖4係於圖2之黏貼製程中貫通孔內導電性黏接劑 1 6之充塡量過多時之FPC剖視圖。如圖4所示，若注入貫 通孔15a之導電性黏接劑16之充塡量過多，導電性黏接劑 1 6即會如c部所示，自接地電路1 2之表面流出至附近安 裝電子零件的電子零件電路1 3的面，造成此等電子零件電 路· 1 3導通短路。亦即，若充塡多量導電性黏接劑1 6於貫 通孔1 5a內，導電性黏接劑1 6即溢出至安裝電子零件側的 17 1380757 電子零件電路13的部分，若於其附近有零件安裝用端子， 即會導通短路，而有損壞電子零件之處。 〔0044〕 且，雖然於如圆2(b)所示導電性黏接劑16之充塡量 適量、如圖3所示導霜性黏接劑1 6之充塡量過少及如圖4 所示導電性黏接劑16之充塡量過多之任一情形下，均可藉 由以加熱溫度控制導電性黏接劑1 6之流動性，且控制壓機 壓力，避免圖3或圖4之狀態到達某一程度，不過，壓機 的作業條件範圍受到相當大的限制，FPC的作業性變得極 差。 〔0045〕 圖5係於雙面FPC上開設貫通孔情形之金屣補強板與 絕緣基底之一般黏貼製程圖。如圖5所示，於雙面FPC情 況下，在絕緣基底21之兩面上形成接地電路22a， 22b 及電子零件電路23a，23b。於各而上塗布絕緣膜而形成覆 蓋層24a，24b。然後，藉由壓機按壓，透過導電性黏接劑 26，黏貼金屣補強板27於絕緣越底21之下面側。 〔0046〕 亦即，如圖5所示，於雙面FPC情況下，若對絕緣基 底21兩面之接地電路22a與接地電路22b之間的貫通孔 22c施以電鍍•在絕緣菡底21與金屣補強板27層疊時， 即無空氣進入貫通孔22c電鍍之內部孔之虞。換言之，由 於如圖5之d部所示，在絕緣基底2 1與金厠補強板27層 疊時，空氣通過貫通孔22(：爾鍍之內部孔放出外部，導電 性黏接劑26注入至貫通孔22c電鍍之內部孔，因此，確實 18 1380757 進行接地電路22a，22b與金屣補強板27之電性連接。

I 然而，在適當量的導電性黏接劑26未注入貫通孔22c 情況下，無法呈現如圖2(b)之效果，容易發生機械強度不 足，金画補強板27剝離。又由於，若注入貫通孔22c之導 電性黏接劑16之充填量過多，即亦存如同圖4所示，導電 性黏接劑1 6自接地電路1 2表面流出至附近安裝電子零件 之電子零件電路13之面的冏題，因此，一向有壓機作業條 件範圍受到相當大限制的情形。 C 0047 3 圖6係充塡導電性物質於貫通孔而進行雙面FPC之雙 面層間連接之基板情形之金屣補強板與絕緣基底之一般黏 貼剖視圖。亦即，在如圖6所示，充塡導電性物質於絕緣 基底21之貫通孔25之後，保持接地爾路22a與接地電路 22b間之層間連接情況下，絕緣蕋底21之下部開口如圖6 之e部所示，成非貫通孔狀態》因此，若透過導電性黏接 劑26,以壓機按壓絕緣基底21與金龎補強板27, &氣即 會殘留於接地電路22b下部之非貫通孔部分，接地電路 22a、22b與金臈補強板27之電性連接成不穩定狀態。 〔0048〕 因此，本發明係於單面FPC及雙面FPC之任一者中， 空氣均不會殘留於絕緣基底2丨之開口部·確實保持接地 電路與金屣補強板之電性連接之FPC，以及實現此FPC之 製造方法。藉此•可確保接地電路與金厠補強板之導通可 靠性，亦可確保制動效果所造成金屣補強板的耐剝強度。 19 1380757 C 0063 ] 且，本發明可在不逸脫本發明精神範圍內進行種種改 變1並且，本發明當然亦及於該.改變8 〔圖式簡單說明〕 〔圖1 ( a )〜圖1 ( b )〕係於單面FPC上開設非貫通 孔情形之金屬補強板與絕緣避底之一般黏貼製程圖。 〔圖2(a)〜圖2(b)〕係於單面FPC上開設貫通孔 情形之金屣補強板與絕緣蕋底之一般黏貼製程圖》 〔圖3〕係於圖2之黏貼製程中貫通孔內導電性黏接 劑之充塡少時之FPC剖視圖。 〔圖4〕係於圖2之黏貼製程中貫通孔內導電性黏接 劑之充塡量過多時之FPC剖視圖。 $ 〔圖5〕係於雙面FPC上開設貫通孔情形之金屣補強 板與絕緣基底之一般黏貼製程圖。 〔圖6〕係於雙面FPC上存在非貫通孔情形之金屣補 強板與絕綠基底之一般黏貼製程岡。 〔圖7(a)〜圖7(d)〕係本發明第一實施例之單面FPC 之金屬補強板與絕緣基底之一般黏貼製程圖^ 〔圖8(a)〜圖8(d)〕係本發明第二苡施例之雙面FPC 之金屬補強板與絕緣基底之—般黏貼製程圖。 24

Claims (1)

1380757 縣於(更)正替 七、申請專利範圍： 1. 一種單面撓性印刷電路基板，係電子零件電路及接地電 路形成於絕緣基底之一面，金屬補強板透過導電性黏接 劑黏貼於另一面，其特徵在於具有： 孔塌邊，係該絕緣基底及該接地電路的一部分被貫通 而形成於該接地電路；以及 導電性黏接劑，沿該孔塌邊的部分注入； ' ' 該接地電路與該金屬補強板透過注入該孔塌邊部分 • 之該導電性黏接劑電性連接。 2 .如申請專利範圍第1項之單面撓性印刷電路基板，其中 該孔塌邊藉由開設貫通孔於該絕緣基底及該接地電路時 - 之衝頭直徑與模具開口部之直徑間之間隙而形成。 3 .如申請專利範圍第2項之單面撓性印刷電路基板，其中 該間隙之尺寸爲開設該貫通孔部位中基板全體厚度的 50〜95%。 4. —種雙面撓性印刷電路基板，係電子零件電路形成於絕 φ 緣基底兩面，同時接地電路形成於一面，金屬補強板透 過導電性黏接劑黏貼於另一面，其特徵在於具有： .孔塌邊，係該絕緣基底及該接地電路之一部分被貫通 而形成於該接地電路；以及 導電性黏接劑，沿該孔塌邊之部分注入； 該接地電路與該金屬補強板透過注入該孔塌邊部分 之該導電性黏接劑電性連接。 5. 如申請專利範圍第4項之雙面撓性印刷電路基板，其中 該孔塌邊藉由開設貫通孔於該絕緣基底及該接地電路時 26 1380757 • -- 101卞3每22眉修頓|-(更)正替換頁 之衝頭直徑與模具開口部之直徑間之間隙而形成。 6.如申請專利範圍第5項之單面撓性印刷電路基板，其+ 該間隙之尺寸爲開設該貫通孔部位中基板全體厚度的 50~95%。 7 一種單面撓性印刷電路基板之製造方法，係電子零件電 路及接地電路形成於絕緣基底之一面，同時金屬補強板 透過導電性黏接劑黏貼於另一面，其特徵在於，包括： ' 第一步驟，貫通該絕緣基底及該接地電路之一部分， φ 於該接地電路形成孔塌邊； 第二步驟，於該第一步驟中形成之基板之另一面塗布 該導電性黏接劑，黏貼該金屬補強板；以及 - 第三步驟，以該導電性黏接劑可注入該孔塌邊內部之 . 程度地將該基板與該金屬補強板按壓並層疊。 8.—種雙面撓性印刷電路基板之製造方法，係電子零件電 路及接地電路形成於絕緣基底之一面，同時金屬補強板 透過導電性黏接劑黏貼於另一面，其特徵在於，包括： 第一步驟，貫通該絕緣基底及該接地電路之一部分， 於該接地電路形成孔塌邊； 第二步驟，於該第一步驟中形成之基板之另一面塗布 該導電性黏接劑，黏貼該金屬補強板；以及 第三步驟，以該導電性黏接劑可注入該孔塌邊內部之 程度地將該基板與該金屬補強板按壓並層疊。 27 1380757 , V * - * ' 101年邱p-酌續看--^ 年.1 「‘ϋ)正替換頁 四、指定代表圖： --~ (一） 本案指定代表圖為：第（7 )圖。 (二） 本表圖之元件符號簡單說明： 1 絕緣基底 2 接地電路 2a 孔塌邊 3 覆蓋層

4 模具 4a 開口部 5 衝頭 6 導電性黏接劑 7 金屬補強板 五、本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化學式: