CN116347768B - 一种pcb多层板件钻孔连通方法及设备 - Google Patents

Abstract

本发明属于PCB制造领域，尤其涉及一种PCB多层板件钻孔连通方法及设备，首先，在PCB生产过程中，在PCB内的线路铜层A和线路铜层B上分别成型与PCB上相应导孔对应的圆凸A和圆凸B，圆凸B的直径大于圆凸A的直径且两者同轴线。导通线路铜层A与线路铜层A的过程是采用物理方式来实现的，而非采用对PCB上导孔内壁沉铜和全板电镀的化学方式来实现的，全部工艺过程环保且低成本。

Description

一种PCB多层板件钻孔连通方法及设备

技术领域

本发明属于PCB制造领域，尤其涉及一种PCB多层板件钻孔连通方法及设备。

背景技术

PCB又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。

在多层PCB生产制造过程中，会在板材上钻取导孔，以建立线路层与线路层之间及电子元件与线路之间的导通。待导孔钻取结束后，需要对导孔进行沉铜工艺处理。

沉铜是一种先用高锰酸钾氧化还原法除去钻孔过程中产生的残留胶渣，再用化学方法使线路板导孔内壁及板面上沉上一层薄铜而使得导孔孔壁与线路板上的多层线路层之间成导通状态的工艺。为了防止沉铜层氧化，经全板电镀方法加厚导孔内壁铜层，以防止导孔内铜层被破坏。

沉铜工艺和全板电镀工艺使导孔内壁形成可导通多个线路层的导电体。而沉铜和全板电镀两个工艺成本较高且效率较低。

本发明设计一种PCB多层板件钻孔连通方法可通过物理方法完成PCB上多个线路层之间的导通而省掉沉铜和全板电镀工艺。

发明内容

为解决现有技术中的所述缺陷，本发明公开一种PCB多层板件钻孔连通方法及设备，它是采用以下技术方案来实现的。

一种PCB多层板件钻孔连通方法及设备，连通方法为：1、在PCB生产过程中，在PCB内的线路铜层A和线路铜层B上分别成型与PCB上相应导孔对应的圆凸A和圆凸B，圆凸B的直径大于圆凸A的直径且两者同轴线；2、用直径小于圆台A直径的钻头A在圆凸A中部钻削贯通线路铜层A的圆槽A并使得圆凸A形成薄铜套；3、用直径等于圆凸A直径的钻头B将PCB上侧圆槽A扩成与圆凸A平齐的圆槽B；4、用外径小于圆凸B直径的钻套将圆槽B扩成环绕圆凸A且与线路铜层A平齐的环槽A；5、用直径大于钻套外径的钻头C在圆凸B中部钻削与线路铜层A平齐的圆槽C，使得圆凸B形成薄铜套；6、用直径等于圆凸B直径的钻头D将PCB下侧圆槽C扩成与圆凸B平齐的圆槽D；7、用细钻头E将圆槽D扩成环绕圆凸B且与线路铜层B平齐的锥形环槽B；8、将圆凸B形成的薄铜套经圆槽C向上压入线路铜层A与线路铜层B之间且与圆槽C内壁紧贴；9、用钻套经环槽A将圆凸A形成的薄铜套和位于环槽A底部的线路铜层环形部分向下压入线路铜层A与线路铜层B之间且与圆凸B的薄铜套紧贴。

作为本技术的进一步改进，所述圆凸A和圆凸B的高度均大于线路铜层与线路铜层B之间间距的二分之一，保证由圆凸A形成的薄铜套在其被下压后可以与被上压后的由圆凸B形成的薄铜套形成有效的连接导通。

作为本技术的进一步改进，所述钻套的内径与线路铜层A上圆凸A的直径相等，钻套的外径与PCB上导孔的内径相等，保证圆凸A在钻头A钻削下形成的薄铜套可以露出来而为其后续的被下压创造条件。

作为本技术的进一步改进，它包括床身、玻璃罩、板座A、刀座机构A、板座B、刀座机构B、上压机构、平台，其中带玻璃罩的床身内安装有上下分布的板座A和板座B，且两者之间安装有放置PCB的框架式平台；板座A上运动有用来安装钻头A或钻头B或钻头C的刀座机构A，板座B上运动有用来安装钻头D或钻头E的刀座机构B及将PCB内线路铜层B上圆凸B形成的薄铜套上压入圆槽C内且使薄铜套紧贴圆槽C内壁的上压机构。

作为本技术的进一步改进，所述刀座机构A包括滑座A、电机A、电机B、滑座B、圆筒A、圆板A、电动推杆A、柱壳A、电机C、刀具座，其中在电机A驱动下沿横向水平滑动于板座A上的滑座A中沿纵向水平滑动有被电机B驱动的滑座B，滑座B下端安装有圆筒A，圆筒A内竖直运动有被四个周向均匀分布的电动推杆A驱动的圆板A，圆板A下端安装的柱壳A滑动于圆筒A下端的圆槽内，柱壳A内安装有电机C，电机C输出轴的下端安装有用来固定钻头A或钻头B或钻套的现有技术刀具座。

作为本技术的进一步改进，所述刀座机构B包括滑座A、电机A、电机B、滑座B、圆筒A、圆板A、电动推杆A、柱壳A、电机C、刀具座，其中在电机A驱动下沿横向水平滑动于板座B上的滑座A中沿纵向水平滑动有被电机B驱动的滑座B，滑座B上端安装有圆筒A，圆筒A内竖直运动有被四个周向均匀分布的电动推杆A驱动的圆板A，圆板A上端安装的柱壳A滑动于圆筒A上端的圆槽内，柱壳A内安装有电机C，电机C输出轴的上端安装有用来固定钻头C或钻头D或钻头E的现有技术刀具座。

作为本技术的进一步改进，所述板座A或板座B上安装有与相应电机A输出轴传动连接的水平螺杆A，螺杆A与滑座A上的内螺纹套A螺纹配合；滑座A上旋转配合有与相应滑座B螺纹配合的螺杆B，螺杆B与滑座A上电机B的输出轴传动连接。

作为本技术的进一步改进，所述上压机构包括滑座C、电机D、滑座D、电机E、圆筒B、圆板B、电动推杆B、柱壳B、电机F、导套、齿条、弧板条，其中在电机D驱动下沿横向水平滑动于板座B上的滑座C中沿纵向水平滑动有被电机E驱动的滑座D，滑座D上端安装有圆筒B，圆筒B内竖直运动有被四个周向均匀分布的电动推杆B驱动的圆板B，圆板B下端安装的柱壳B滑动于圆筒B上端的圆槽内，柱壳B内安装有电机F；柱壳B外侧通过L杆安装有若干周向均匀分布的导套，每个导套内均沿柱壳B径向水平滑动有与电机F输出轴传动连接的齿条；每个齿条均通过连接杆A和连接杆B连接有与PCB内线路铜层B上圆凸B形成的薄铜套配合的竖直弧板条。

作为本技术的进一步改进，所述板座B上安装有与电机D输出轴传动连接的水平螺杆C，螺杆C与滑座C上的内螺纹套B螺纹配合；滑座C上旋转配合有与相应滑座D螺纹配合的螺杆D，螺杆D与滑座D上电机E的输出轴传动连接。

作为本技术的进一步改进，所述电机F的输出轴上安装有齿轮E，齿轮E通过安装在一个导套下端且相互啮合的齿轮D和齿轮C与齿圈传动连接，与齿轮E同轴线的齿圈旋转滑动于全部L杆上的滑动内；每个导套上均安装有与齿圈啮合的齿轮B，齿轮B所在轴上的齿轮A与相应齿条啮合。

滑座A和滑座C上均具有两个梯形导条。刀座机构A的滑座A上的两个梯形导条分别滑动于板座A上的两个梯形导槽内。刀座机构B的滑座A上的两个梯形导条分别滑动于板座B上的两个梯形导槽内。上压机构的滑座C上的两个梯形导条分别滑动于板座B上的两个梯形导槽内。

相对于传统的PCB多层板件钻孔连通方法及相关设备，本发明通过上压机构上周向均匀分布的弧板条将PCB内线路铜层B上形成的薄铜套上翻，而通过下端为环形的钻头将PCB内与线路铜层B相邻的线路铜层A上形成的薄铜套下翻，从而使得PCB中线路铜层A上位于PCB上导孔内的薄铜套与PCB中线路铜层B上位于PCB上导孔内的薄铜套形成嵌套连接状态，使得PCB中线路铜层A与线路铜层B之间完成导通，导通线路铜层A与线路铜层A的过程是采用物理方式来实现的，而非采用对PCB上导孔内壁沉铜和全板电镀的化学方式来实现的，全部工艺过程环保且低成本。

本发明中的上压机构可以有效且高效完成对PCB内线路铜层B上被刀座机构B上钻头C、钻头D和钻头E加工形成且位于PCB上导孔内的薄铜套在导孔内沿导孔内壁的上翻，安装于导座机构A的钻套可以有效且高效地完成对PCB内线路铜层A上被钻头A、钻头B和钻套加工形成且位于PCB上导孔内的薄铜套在导孔内沿线路铜层B上上翻的薄铜套内壁下翻并与线路铜层B上上翻的薄铜套形成嵌套连接，节省了沉铜和全板电镀的复杂化学工艺，从而提高对PCB上导孔与线路铜层A和线路铜层B导通的效率。

本发明结构简单，具有较好的使用效果。

附图说明

图1是本发明整体示意图。

图2是本发明整体剖面示意图。

图3是本发明中刀座机构A及刀座机构B剖面示意图。

图4是刀座机构A及刀座机构B中滑座A驱动结构剖面示意图。

图5是上压机构剖面示意图。

图6是上压机构上端结构侧视剖面示意图。

图7是上压机构上端结构仰视剖面示意图。

图8是PCB剖面示意图。

图9是钻头A加工PCB上圆槽A的两个剖面示意图。

图10是钻头B加工PCB上圆槽B的两个剖面示意图。

图11是钻套加工PCB上环槽A的两个剖面示意图。

图12是钻头C加工PCB上圆槽C的两个剖面示意图。

图13是钻头D加工PCB上圆槽D的两个剖面示意图。

图14是钻头E加工PCB上环槽B的两个剖面示意图。

图15是刀座机构A上钻套和上压机构上弧板条连接线路铜层A和线路铜层B的剖面示意图。

图中标号名称：1、床身；2、玻璃罩；3、板座A；4、梯形导槽；5、刀座机构A；6、滑座A；7、梯形导条；8、内螺纹套A；9、螺杆A；10、电机A；11、螺杆B；12、电机B；13、滑座B；14、圆筒A；15、圆板A；16、电动推杆A；17、柱壳A；18、电机C；19、刀具座；20、板座B；21、刀座机构B；22、上压机构；23、滑座C；25、内螺纹套B；26、螺杆C；27、电机D；28、滑座D；29、螺杆D；30、电机E；31、圆筒B；32、圆板B；33、电动推杆B；35、柱壳B；36、电机F；37、L杆；38、导套；39、齿条；40、连接杆A；41、连接杆B；42、弧板条；43、齿轮A；44、齿轮B；45、齿圈；46、齿轮C；47、齿轮D；48、齿轮E；49、平台；50、PCB；51、线路铜层A；52、圆凸A；53、线路铜层B；54、圆凸B；55、钻头A；56、圆槽A；57、钻头B；58、圆槽B；59、钻套；60、环槽A；61、钻头C；62、圆槽C；63、钻头D；64、圆槽D；65、钻头E；66、环槽B。

实施方式

附图均为本发明实施的示意图，以便于理解结构运行原理。具体产品结构及比例尺寸根据使用环境结合常规技术确定即可。

如图15所示，连通方法为：1、如图8所示，在PCB50生产过程中，在PCB50内的线路铜层A51和线路铜层B53上分别成型与PCB50上相应导孔对应的圆凸A52和圆凸B54，圆凸B54的直径大于圆凸A52的直径且两者同轴线；2、如图9所示，用直径小于圆台A直径的钻头A55在圆凸A52中部钻削贯通线路铜层A51的圆槽A56并使得圆凸A52形成薄铜套；3、如图10所示，用直径等于圆凸A52直径的钻头B57将PCB50上侧圆槽A56扩成与圆凸A52平齐的圆槽B58；4、如图11所示，用外径小于圆凸B54直径的钻套59将圆槽B58扩成环绕圆凸A52且与线路铜层A51平齐的环槽A60；5、如图12所示，用直径大于钻套59外径的钻头C61在圆凸B54中部钻削与线路铜层A51平齐的圆槽C62，使得圆凸B54形成薄铜套；6、如图13所示，用直径等于圆凸B54直径的钻头D63将PCB50下侧圆槽C62扩成与圆凸B54平齐的圆槽D64；7、如图14所示，用细钻头E65将圆槽D64扩成环绕圆凸B54且与线路铜层B53平齐的锥形环槽B66；8、如图15所示，将圆凸B54形成的薄铜套经圆槽C62向上压入线路铜层A51与线路铜层B53之间且与圆槽C62内壁紧贴；9、如图15所示，用钻套59经环槽A60将圆凸A52形成的薄铜套和位于环槽A60底部的线路铜层环形部分向下压入线路铜层A51与线路铜层B53之间且与圆凸B54的薄铜套紧贴。

如图8、15所示，所述圆凸A52和圆凸B54的高度均大于线路铜层与线路铜层B53之间间距的二分之一，保证由圆凸A52形成的薄铜套在其被下压后可以与被上压后的由圆凸B54形成的薄铜套形成有效的连接导通。

如图11所示，所述钻套59的内径与线路铜层A51上圆凸A52的直径相等，钻套59的外径与PCB50上导孔的内径相等，保证圆凸A52在钻头A55钻削下形成的薄铜套可以露出来而为其后续的被下压创造条件。

如图1、2所示，它包括床身1、玻璃罩2、板座A3、刀座机构A5、板座B20、刀座机构B21、上压机构22、平台49，其中如图2、3、4所示，带玻璃罩2的床身1内安装有上下分布的板座A3和板座B20，且两者之间安装有放置PCB50的框架式平台49；板座A3上运动有用来安装钻头A55或钻头B57或钻头C61的刀座机构A5；如图4、5、15所示，板座B20上运动有用来安装钻头D63或钻头E65的刀座机构B21及将PCB50内线路铜层B53上圆凸B54形成的薄铜套上压入圆槽C62内且使薄铜套紧贴圆槽C62内壁的上压机构22。

如图3所示，所述刀座机构A5包括滑座A6、电机A10、电机B12、滑座B13、圆筒A14、圆板A15、电动推杆A16、柱壳A17、电机C18、刀具座19，其中如图3、4所示，在电机A10驱动下沿横向水平滑动于板座A3上的滑座A6中沿纵向水平滑动有被电机B12驱动的滑座B13，滑座B13下端安装有圆筒A14，圆筒A14内竖直运动有被四个周向均匀分布的电动推杆A16驱动的圆板A15，圆板A15下端安装的柱壳A17滑动于圆筒A14下端的圆槽内，柱壳A17内安装有电机C18，电机C18输出轴的下端安装有用来固定钻头A55或钻头B57或钻套59的现有技术刀具座19。

如图3所示，所述刀座机构B21包括滑座A6、电机A10、电机B12、滑座B13、圆筒A14、圆板A15、电动推杆A16、柱壳A17、电机C18、刀具座19，其中如图3、4所示，在电机A10驱动下沿横向水平滑动于板座B20上的滑座A6中沿纵向水平滑动有被电机B12驱动的滑座B13，滑座B13上端安装有圆筒A14，圆筒A14内竖直运动有被四个周向均匀分布的电动推杆A16驱动的圆板A15，圆板A15上端安装的柱壳A17滑动于圆筒A14上端的圆槽内，柱壳A17内安装有电机C18，电机C18输出轴的上端安装有用来固定钻头C61或钻头D63或钻头E65的现有技术刀具座19。

如图3、4所示，所述板座A3或板座B20上安装有与相应电机A10输出轴传动连接的水平螺杆A9，螺杆A9与滑座A6上的内螺纹套A8螺纹配合；滑座A6上旋转配合有与相应滑座B13螺纹配合的螺杆B11，螺杆B11与滑座A6上电机B12的输出轴传动连接。

如图5所示，所述上压机构22包括滑座C23、电机D27、滑座D28、电机E30、圆筒B31、圆板B32、电动推杆B33、柱壳B35、电机F36、导套38、齿条39、弧板条42，其中如图4、5所示，在电机D27驱动下沿横向水平滑动于板座B20上的滑座C23中沿纵向水平滑动有被电机E30驱动的滑座D28，滑座D28上端安装有圆筒B31，圆筒B31内竖直运动有被四个周向均匀分布的电动推杆B33驱动的圆板B32，圆板B32下端安装的柱壳B35滑动于圆筒B31上端的圆槽内，柱壳B35内安装有电机F36；如图6、7、15所示，柱壳B35外侧通过L杆37安装有若干周向均匀分布的导套38，每个导套38内均沿柱壳B35径向水平滑动有与电机F36输出轴传动连接的齿条39；每个齿条39均通过连接杆A40和连接杆B41连接有与PCB50内线路铜层B53上圆凸B54形成的薄铜套配合的竖直弧板条42。

如图4、5所示，所述板座B20上安装有与电机D27输出轴传动连接的水平螺杆C26，螺杆C26与滑座C23上的内螺纹套B25螺纹配合；滑座C23上旋转配合有与相应滑座D28螺纹配合的螺杆D29，螺杆D29与滑座D28上电机E30的输出轴传动连接。

如图5、6、7所示，所述电机F36的输出轴上安装有齿轮E48，齿轮E48通过安装在一个导套38下端且相互啮合的齿轮D47和齿轮C46与齿圈45传动连接，与齿轮E48同轴线的齿圈45旋转滑动于全部L杆37上的滑动内；每个导套38上均安装有与齿圈45啮合的齿轮B44，齿轮B44所在轴上的齿轮A43与相应齿条39啮合。

如图3、4、5所示，滑座A6和滑座C23上均具有两个梯形导条7。刀座机构A5的滑座A6上的两个梯形导条7分别滑动于板座A3上的两个梯形导槽4内。刀座机构B21的滑座A6上的两个梯形导条7分别滑动于板座B20上的两个梯形导槽4内。上压机构22的滑座C23上的两个梯形导条7分别滑动于板座B20上的两个梯形导槽4内。

如图3、5所示，本发明中刀座机构A5和导座机构B的电机C18及上压机构22中的电机F36均为减速电机。

本发明的工作流程：在初始状态，刀座机构A5及刀座机构B21中的刀具座19均与平台49之间的间距达到最大，上压机构22中的弧板条42末端与平台49之间的间距达到最大。

导通PCB50内线路铜层A51与线路铜层B53流程如下：

1、在PCB50生产过程中，在PCB50内的线路铜层A51和线路铜层B53上分别成型与PCB50上相应导孔对应的圆凸A52和圆凸B54，圆凸B54的直径大于圆凸A52的直径且两者同轴线。

2、将直径小于圆台A直径的钻头A55安装于刀座机构A5的刀具座19上并驱动钻头A55在圆凸A52中部钻削贯通线路铜层A51的圆槽A56并使得圆凸A52形成薄铜套。

3、将直径等于圆凸A52直径的钻头B57安装于刀座机构A5的刀具座19上并驱动钻头B57将PCB50上侧圆槽A56扩成与圆凸A52平齐的圆槽B58。

4、将外径小于圆凸B54直径的钻套59安装于刀座机构A5的刀具座19上并驱动钻套59将圆槽B58扩成环绕圆凸A52且与线路铜层A51平齐的环槽A60。

5、将直径大于钻套59外径的钻头C61安装于刀座机构B21的刀具座19上并驱动钻头C61在圆凸B54中部钻削与线路铜层A51平齐的圆槽C62，使得圆凸B54形成薄铜套。

6、将直径等于圆凸B54直径的钻头D63安装于刀座机构B21的刀具座19上并驱动钻头D63将PCB50下侧圆槽C62扩成与圆凸B54平齐的圆槽D64。

7、将细钻头E65安装于刀座机构A5的刀具座19上并驱动钻头E65将圆槽D64扩成环绕圆凸B54且与线路铜层B53平齐的锥形环槽B66。

8、通过上压机构22将圆凸B54形成的薄铜套经圆槽C62向上压入线路铜层A51与线路铜层B53之间且与圆槽C62内壁紧贴。

9、通过刀座机构A5驱动钻套59经环槽A60将圆凸A52形成的薄铜套和位于环槽A60底部的线路铜层环形部分向下压入线路铜层A51与线路铜层B53之间且与圆凸B54的薄铜套紧贴。

刀座机构A5驱动安装于其上的钻头A55或钻头B57或钻套59的运动流程如下：

启动电机A10，电机A10通过螺杆A9和内螺纹套A8带动滑座A6在板座A3上横向运动一定幅度，然后，启动电机B12，电机B12通过螺杆B11带动滑座B13在滑座A6内纵向运动一定幅度，滑座B13通过圆筒A14、柱壳A17带动安装有刀具座19上的钻头A55或钻头B57或钻套59与平台49上PCB50上需要钻取导孔的位置相对。

接着，启动电机C18运行，电机C18驱动刀具座19上的钻头A55或钻头B57或钻套59快速旋转。同时，启动四个电动推杆A16，四个电动推杆A16通过相应圆板A15、柱壳A17带动电机C18输出轴上刀具座19安装的钻头A55或钻头B57或钻套59竖直向PCB50上需要钻取导孔的位置运动并最终完成将PCB50内线路铜层A51上圆凸A52成型为薄铜套的工序。

导座机构B驱动安装于其上的钻头C61或钻头D63或钻头E65的运动流程如下：

启动电机A10，电机A10通过螺杆A9和内螺纹套A8带动滑座A6在板座B20上横向运动一定幅度，然后，启动电机B12，电机B12通过螺杆B11带动滑座B13在滑座A6内纵向运动一定幅度，滑座B13通过圆筒A14、柱壳A17带动安装有刀具座19上的钻头C61或钻头D63或钻头E65与平台49上PCB50上需要钻取导孔的位置相对。

接着，启动电机C18运行，电机C18驱动刀具座19上的钻头C61或钻头D63或钻头E65快速旋转。同时，启动四个电动推杆A16，四个电动推杆A16通过相应圆板A15、柱壳A17带动电机C18输出轴上刀具座19安装的钻头C61或钻头D63或钻头E65竖直向PCB50上需要钻取导孔的位置运动并最终完成将PCB50内线路铜层B53上圆凸B54成型为薄铜套的工序。

上压机构22将圆凸B54形成的薄铜套经圆槽C62向上压入线路铜层A51与线路铜层B53之间且与圆槽C62内壁紧贴及刀座机构A5带动钻套59将圆凸A52形成的薄铜套下压并使得圆凸A52形成的薄铜套与圆凸B54形成的薄铜套形成嵌套连接的流程如下：

启动电机D27，电机D27通过螺杆C26和内螺纹套B25带动滑座C23在板座B20上横向运动一定幅度，然后，启动电机E30，电机E30通过螺杆D29带动滑座D28在滑座C23内纵向运动一定幅度，滑座D28通过圆筒B31、柱壳B35带动电机F36输出轴与平台49上PCB50内线路铜层B53上由圆凸B54成型的薄铜套同轴线。

接着，启动电机F36运行，电机F36通过齿轮E48、齿轮D47、齿轮C46和齿圈45带动全部齿轮B44旋转，全部齿轮B44均通过相应的同轴齿轮A43、齿条39、连接杆A40和连接杆B41带动相应弧板条42沿电机F36输出轴的径向运动至环槽B66的范围内。同时，启动四个电动推杆B33，四个电动推杆B33通过相应圆板B32、柱壳B35带动安装于柱壳B35上的全部部件竖直向上运动，全部的弧板条42同步竖直向环槽B66内运动。待全部弧板条42的上端进入环槽B66后，继续通过电机F36驱动全部弧板条42沿径向向中间收缩并最终使得全部弧板条42在环槽B66内从线路铜层B53上由圆凸B54形成的薄铜套外侧将由圆凸B54形成的薄铜套进行夹持，继续启动电机F36，电机F36驱动全部弧板条42将圆凸B54形成的薄铜套向中间拨动。

待全部弧板条42所形成的环形区域的外径小于圆槽C62的内径时，继续启动四个电动推杆B33驱动全部的弧板条42将由圆凸B54形成的薄铜套上压至圆槽C62内。待由圆凸B54形成的薄铜套完全被上压翻至圆槽C62内后，再次启动电机F36，电机F36通过一系列传动带动全部弧板条42沿径向外扩运动并最终将被压入圆槽C62内且由圆凸B54形成的薄铜套紧贴至圆槽C62内壁。

然后，通过刀座机构A5带动钻套59先与PCB50内线路铜层上圆凸A52形成的薄铜套相对，接着，启动刀座机构A5中的四个电动推杆A16，四个电动推杆A16带动钻套59竖直向圆凸A52形成的薄铜套运动嵌套于薄铜套上并最终将由圆凸A52形成的薄铜套下压至与由圆凸B54形成的薄铜套形成嵌套连接的状态，从而通过物理方式完成PCB50内线路铜层A51与线路铜层B53之间的导通。

综上所述，本发明的有益效果为：本发明通过上压机构22上周向均匀分布的弧板条42将PCB50内线路铜层B53上形成的薄铜套上翻，而通过下端为环形的钻头将PCB50内与线路铜层B53相邻的线路铜层A51上形成的薄铜套下翻，从而使得PCB50中线路铜层A51上位于PCB50上导孔内的薄铜套与PCB50中线路铜层B53上位于PCB50上导孔内的薄铜套形成嵌套连接状态，使得PCB50中线路铜层A51与线路铜层B53之间完成导通，导通线路铜层A51与线路铜层A51的过程是采用物理方式来实现的，而非采用对PCB50上导孔内壁沉铜和全板电镀的化学方式来实现的，全部工艺过程环保且低成本。

本发明中的上压机构22可以有效且高效完成对PCB50内线路铜层B53上被刀座机构B21上钻头C61、钻头D63和钻头E65加工形成且位于PCB50上导孔内的薄铜套在导孔内沿导孔内壁的上翻，安装于导座机构A的钻套59可以有效且高效地完成对PCB50内线路铜层A51上被钻头A55、钻头B57和钻套59加工形成且位于PCB50上导孔内的薄铜套在导孔内沿线路铜层B53上上翻的薄铜套内壁下翻并与线路铜层B53上上翻的薄铜套形成嵌套连接，节省了沉铜和全板电镀的复杂化学工艺，从而提高对PCB50上导孔与线路铜层A51和线路铜层B53导通的效率。

Claims (10)

1.一种PCB多层板件钻孔连通方法，其特征在于：

连通方法为：

步骤1，在PCB生产过程中，在PCB内的线路铜层A和线路铜层B上分别成型与PCB上相应导孔对应的圆凸A和圆凸B，圆凸B的直径大于圆凸A的直径且两者同轴线；

步骤2，用直径小于圆台A直径的钻头A在圆凸A中部钻削贯通线路铜层A的圆槽A并使得圆凸A形成薄铜套；

步骤3，用直径等于圆凸A直径的钻头B将PCB上侧圆槽A扩成与圆凸A平齐的圆槽B；

步骤4，用外径小于圆凸B直径的钻套将圆槽B扩成环绕圆凸A且与线路铜层A平齐的环槽A；

步骤5，用直径大于钻套外径的钻头C在圆凸B中部钻削与线路铜层A平齐的圆槽C，使得圆凸B形成薄铜套；

步骤6，用直径等于圆凸B直径的钻头D将PCB下侧圆槽C扩成与圆凸B平齐的圆槽D；

步骤7，用细钻头E将圆槽D扩成环绕圆凸B且与线路铜层B平齐的锥形环槽B；

步骤8，将圆凸B形成的薄铜套经圆槽C向上压入线路铜层A与线路铜层B之间且与圆槽C内壁紧贴；

步骤9，用钻套经环槽A将圆凸A形成的薄铜套和位于环槽A底部的线路铜层环形部分向下压入线路铜层A与线路铜层B之间且与圆凸B的薄铜套紧贴。

2.根据权利要求1所述的一种PCB多层板件钻孔连通方法，其特征在于：所述圆凸A和圆凸B的高度均大于线路铜层与线路铜层B之间间距的二分之一。

3.根据权利要求1所述的一种PCB多层板件钻孔连通方法，其特征在于：所述钻套的内径与线路铜层A上圆凸A的直径相等，钻套的外径与PCB上导孔的内径相等。

4.一种权利要求1所述的一种PCB多层板件钻孔连通方法包含的设备，其特征在于：它包括床身、玻璃罩、板座A、刀座机构A、板座B、刀座机构B、上压机构、平台，其中带玻璃罩的床身内安装有上下分布的板座A和板座B，且两者之间安装有放置PCB的框架式平台；板座A上运动有用来安装钻头A或钻头B或钻头C的刀座机构A，板座B上运动有用来安装钻头D或钻头E的刀座机构B及将PCB内线路铜层B上圆凸B形成的薄铜套上压入圆槽C内且使薄铜套紧贴圆槽C内壁的上压机构。

5.根据权利要求4所述的一种设备，其特征在于：所述刀座机构A包括滑座A、电机A、电机B、滑座B、圆筒A、圆板A、电动推杆A、柱壳A、电机C、刀具座，其中在电机A驱动下沿横向水平滑动于板座A上的滑座A中沿纵向水平滑动有被电机B驱动的滑座B，滑座B下端安装有圆筒A，圆筒A内竖直运动有被四个周向均匀分布的电动推杆A驱动的圆板A，圆板A下端安装的柱壳A滑动于圆筒A下端的圆槽内，柱壳A内安装有电机C，电机C输出轴的下端安装有用来固定钻头A或钻头B或钻套的现有技术刀具座。

6.根据权利要求4所述的一种设备，其特征在于：所述刀座机构B包括滑座A、电机A、电机B、滑座B、圆筒A、圆板A、电动推杆A、柱壳A、电机C、刀具座，其中在电机A驱动下沿横向水平滑动于板座B上的滑座A中沿纵向水平滑动有被电机B驱动的滑座B，滑座B上端安装有圆筒A，圆筒A内竖直运动有被四个周向均匀分布的电动推杆A驱动的圆板A，圆板A上端安装的柱壳A滑动于圆筒A上端的圆槽内，柱壳A内安装有电机C，电机C输出轴的上端安装有用来固定钻头C或钻头D或钻头E的现有技术刀具座。

7.根据权利要求5或6所述的一种设备，其特征在于：所述板座A或板座B上安装有与相应电机A输出轴传动连接的水平螺杆A，螺杆A与滑座A上的内螺纹套A螺纹配合；滑座A上旋转配合有与相应滑座B螺纹配合的螺杆B，螺杆B与滑座A上电机B的输出轴传动连接。

8.根据权利要求4所述的一种设备，其特征在于：所述上压机构包括滑座C、电机D、滑座D、电机E、圆筒B、圆板B、电动推杆B、柱壳B、电机F、导套、齿条、弧板条，其中在电机D驱动下沿横向水平滑动于板座B上的滑座C中沿纵向水平滑动有被电机E驱动的滑座D，滑座D上端安装有圆筒B，圆筒B内竖直运动有被四个周向均匀分布的电动推杆B驱动的圆板B，圆板B下端安装的柱壳B滑动于圆筒B上端的圆槽内，柱壳B内安装有电机F；柱壳B外侧通过L杆安装有若干周向均匀分布的导套，每个导套内均沿柱壳B径向水平滑动有与电机F输出轴传动连接的齿条；每个齿条均通过连接杆A和连接杆B连接有与PCB内线路铜层B上圆凸B形成的薄铜套配合的竖直弧板条。

9.根据权利要求8所述的一种设备，其特征在于：所述板座B上安装有与电机D输出轴传动连接的水平螺杆C，螺杆C与滑座C上的内螺纹套B螺纹配合；滑座C上旋转配合有与相应滑座D螺纹配合的螺杆D，螺杆D与滑座D上电机E的输出轴传动连接。

10.根据权利要求8所述的一种设备，其特征在于：所述电机F的输出轴上安装有齿轮E，齿轮E通过安装在一个导套下端且相互啮合的齿轮D和齿轮C与齿圈传动连接，与齿轮E同轴线的齿圈旋转滑动于全部L杆上的滑动内；每个导套上均安装有与齿圈啮合的齿轮B，齿轮B所在轴上的齿轮A与相应齿条啮合。