CN101528001A - 柔性电路基板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种柔性电路基板及其制造方法。其提供一种FPC，其中，由导电性粘接剂粘贴于一个面上的金属增强板和形成于另一面上的接地电路可靠地连接，并且导电性粘接剂不在不需要的部分流出。单面FPC的绝缘基底侧为冲模侧，接地电路的安装面侧为顶侧，放置于冲模上(a)。如果通过以冲压材料的厚度的50～95％作为间隙尺寸的冲头，冲压与金属增强板导通的部分的接地电路，则形成孔塌边(b)。绝缘基底侧为顶侧，将导电性粘接剂和金属增强板依次重合，通过加压装置进行加热按压，贴合金属增强板(c)。由此形成叠置FPC(d)。故通过导电性粘接剂的层间导通，实现金属增强板和接地电路的电连接，同时也没有空气的残留。

Description

柔性电路基板及其制造方法

技术领域

本发明涉及柔性电路基板(FPC)及其制造方法，本发明特别是涉及在基板的一个面或两个面上安装电子部件，在基板的任意的一个面上，经由导电性粘接剂而贴合金属增强板，具有电磁屏蔽功能的单面柔性电路基板(单面FPC)或两面柔性电路基板(两面FPC)，与单面FPC或双面FPC的制造方法。

背景技术

在过去，在基板的一个面或两个面上安装电子部件，在任意一个面上，通过导电性粘接剂贴合金属增强板，具有电磁屏蔽功能的FPC是已知的(比如，参照专利文献1)。按照这样的FPC，由于贴合于基板上的增强板为金属板，故显然获得电磁屏蔽效果，还可具有从搭载于基板上的电子部件产生的热量的放热效果。另外，FPC的接地用导体电路(接地电路)和金属增强板之间的电连接也像比如，在专利文献1)中记载的那样，采用在覆盖于与金属增强板电连接的部位相对应的接地电路上的覆盖层的一部分，设置开口孔，经由导电性粘接剂，金属增强板和基板通过加压装置贴合的方法。由此，由于导电性粘接剂的一部分注入到覆盖层的开口孔中，与接地电路的底部接触，故经由导电性粘接剂，接地电路和金属增强板电连接。在采用这样的连接方法的场合，从处理的容易性来说，最好，采用片状的导电性粘接剂。

但是，通过加压装置，将金属增强板和基板贴合，将导电性粘接剂注入到覆盖层的开口孔中，由此，在金属增强板和接地电路电连接的场合，由于该覆盖层的开口孔的顶部为接地电路堵塞，故容易在该开口孔的顶部凹部残留空气。于是，具有该残留空气在回流时膨胀，将导电性粘接剂剥离，接地电路和金属增强板导通不良的危险。因此，公开了设置贯通接地电路的通孔，在通过加压装置，经由导电性粘接剂，将金属增强板和基板贴合时，导电性粘接剂通过通孔，可靠地注入到基板顶部的接地电路中的技术(比如，参照专利文献2)。

按照该技术，由于粘接于金属增强板上的导电性粘接剂的一部分通过通孔，注入到接地电路中，故金属增强板与接地电路实现电连接。但是，如果导电性粘接剂的填充量多，则具有该导电性粘接剂从接地电路，流出到附近的电子部件侧，使电子部件导通短路的危险。另一方面，如果导电性粘接剂的填充量少，则由于无法可靠地将该导电性粘接剂注入到接地电路中，故接地电路和金属增强板的电连接不稳定。

此外，还公开有在将布线基板安装于金属外壳的支架上时，通过螺纹紧固开设于布线基板的接地电路和金属外壳这两者上的通孔，将金属外壳和接地电路电连接的技术(比如，参照专利文献3)。但是，这样的接地电路的接地方法为非常耗费工时的方法，另外，难以应用于细微的部位，这样，FPC电路受到制约，于是，FPC和金属增强板的连接难以采用螺纹。此外，还公开有设置贯通接地电路的通孔，从两侧将导电性粘接剂填充于通孔内的技术(比如，参照专利文献4)。但是，在这样的方法中，必须从打算安装部件的基板面侧，贴合导电性粘接剂，其结果是，FPC的电路受到限制，于是，难以应用于微细电路的FPC。

专利文献1：日本特开2005-317946号文献

专利文献2：日本特开2005-191076号文献

专利文献3：日本特开平5-243756号文献

专利文献4：日本特开平8-125380号文献

发明内容

于是，产生为了实现下述的情况而应解决的技术课题，该情况指经由导电性粘接剂，将贴合于FPC的一个面上的金属增强板和布图于另一面上的接地电路可靠地电连接，而且导电性粘接剂不流出到安装于接地电路的附近的电子部件处，本发明的目的在于解决该课题。

本发明是为了实现上述目的而提出的，技术方案1所述的发明涉及一种单面柔性电路基板，其中，在绝缘基底的一个面上形成电子部件电路和接地电路，在另一面上经由导电性粘接剂而贴合金属增强板，该基板包括：孔塌边(穴ダレ)，其中，贯通绝缘基底和接地电路的一部分，该塌边形成于上述接地电路中；沿上述孔塌边的部分而注入的导电性粘接剂；接地电路和金属增强板经由注入到孔塌边的部分中的导电性粘接剂而电连接。

按照这样的结构的单面柔性电路基板，在绝缘基板上，涂敷导电性粘接剂，在其上贴合金属增强板，由此，如果通过加压装置按压，则通过该按压力，将导电性粘接剂的一部分沿孔塌边的部分注入。于是，接地电路和金属增强板通过注入到孔塌边的部分的导电性粘接剂而可靠地电连接。由此，确保接地电路和金属增强板的导通可靠性，并且还确保孔眼效果带来的金属增强板的抗剥离强度。

此外，技术方案2所述的发明涉及技术方案1所述的发明，其特征在于孔塌边通过在绝缘基底和上述接地电路中开设通孔时的冲头的直径和冲模的开口部的直径的间隙而形成。

按照这样的方案的单面柔性电路基板，通过在冲头的直径和冲模的开口部的直径之间，设置所需的间隙，不是通过冲头切断贯通的部分的接地电路，可沿通孔的内部，在接地电路中形成孔塌边。于是，由于可沿该孔塌边的部分注入导电性粘接剂，故确保接地电路和金属增强板的电连接，并且还可确保孔眼效果带来的金属增强板的抗剥离强度。

还有，技术方案3所述的发明涉及技术方案2所述的发明，其特征在于间隙为开设通孔的部位的基板整体的厚度的50～95％的尺寸。

按照这样的结构的单面柔性电路基板，伴随通过冲头而冲压的基板、接地电路的材质，产生孔塌边用的间隙的尺寸不同，但是，如果取冲压材料的厚度的50～95％的尺寸的间隙，则可在接地电路中形成适合的孔塌边。于是，由于可将导电性粘接剂可靠地注入到孔塌边部分，故充分地确保接地电路和金属增强板的电连接，并且也可确保孔眼效果带来的金属增强板的抗剥离强度。

此外，技术方案4所述的发明涉及一种双面柔性电路基板，其中，在绝缘基底的两个面上形成电子部件电路，并且在一个面上形成接地电路，在另一面上经由导电性粘接剂，贴合金属增强板，该基板包括：孔塌边，其中，贯穿绝缘基底和接地电路的一部分，该孔塌边形成于该接地电路中；沿上述孔塌边的部分注入的导电性粘接剂，接地电路和金属增强板经由注入到孔塌边的部分的导电性粘接剂实现电连接。

如果采用这样的结构的双面柔性电路基板，则在绝缘基板上涂敷导电性粘接剂，在其上贴合金属增强板，然后通过加压装置而按压，此时，通过按压力，将导电性粘接剂的一部分沿孔塌边的部分注入。于是，接地电路和金属增强板通过注入到孔塌边的部分的导电性粘接剂，可靠地电连接。由此，可确保接地电路和金属增强板的导通可靠性，还可确保孔眼效果带来的金属增强板的抗剥离强度。

另外，技术方案5所述的发明涉及技术方案4所述的发明，其特征在于孔塌边通过于绝缘基底和上述接地电路中开设通孔时的冲头的直径和冲模的开口部的直径的间隙而形成。

按照这样的结构的双面柔性电路基板，通过在冲头的直径和冲模的开口部的直径之间设置所需的间隙，不是通过冲头，切断贯通的部分的接地电路，可沿通孔的内部，在接地电路中形成孔塌边。于是，由于可沿该孔塌边的部分，注入导电性粘接剂，故确保接地电路和金属增强板的电连接，并且还可确保孔眼效果带来的金属增强板的抗剥离强度。

此外，技术方案6所述的发明涉及技术方案5所述的发明，其特征在于间隙为开设上述通孔的部位的基板整体的厚度的50～95％的尺寸。

按照这样的方案的双面柔性电路基板，伴随通过冲头冲压的基板、接地电路的材质，产生孔塌边的间隙的尺寸不同，但是，如果取冲压材料的厚度的50～95％的尺寸的间隙，则可在接地电路中形成适合的孔塌边。于是，由于可将导电性粘接剂可靠地注入到孔塌边部分中，故充分地确保接地电路和金属增强板的电连接，并且也可确保孔眼效果带来的金属增强板的抗剥离强度。

还有，本发明还可提供单面或双面柔性电路基板的制造方法。即，技术方案7所述的发明涉及一种单面柔性电路基板的制造方法，在该基板中，在绝缘基底的一个面上形成电子部件电路和接地电路，在另一面上经由导电性粘接剂贴合金属增强板，其特征在于该方法包括贯通绝缘基底和接地电路的一部分，在该接地电路中形成孔塌边的第1工序；在通过第1工序形成的基板的另一面上，涂敷导电性粘接剂，贴合金属增强板的第2工序；按照导电性粘接剂注入到上述孔塌边的内部的程度，按压而叠置基板和金属增强板的第3工序。

按照这样的制造方法，在单面柔性电路基板的绝缘基底上涂敷导电性粘接剂，在其上贴合金属增强板，由此，通过加压装置而按压，这样，通过该按压力，导电性粘接剂的一部分沿孔塌边的部分而注入。于是，接地电路和金属增强板通过注入到孔塌边的部分中的导电性粘接剂而可靠地电连接。由此，可确保接地电路和金属增强板的导通可靠性，还可确保孔眼效果带来的金属增强板的抗剥离强度。

此外，技术方案8所述的发明涉及一种双面柔性电路基板的制造方法，其中，在绝缘基底的两个面上形成电子部件电路，并且在一个面上形成接地电路，在另一面上经由导电性粘接剂贴合金属增强板，其特征在于该方法包括：贯通绝缘基底和接地电路的一部分，在该接地电路上形成孔塌边的第1工序；在通过第1工序形成的基板的另一面上，涂敷导电性粘接剂，贴合金属增强板的第2工序；按照导电性粘接剂注入到孔塌边的内部的程度，按压而叠置基板和金属增强板的第3工序。

按照这样的制造方法，在双面柔性电路基板的绝缘基板上涂敷导电性粘接剂，在其上放置金属增强板，然后，通过加压装置而进行按压，则通过该按压力，导电性粘接剂的一部分沿孔塌边的部分注入。于是，接地电路和金属增强板通过注入到孔塌边的部分中的导电性粘接剂而可靠地实现电连接。由此，可确保接地电路和金属增强板的导通可靠性，并且还可确保孔眼效果带来的金属增强板的抗剥离强度。

按照技术方案1所述的发明，在单面柔性电路基板中，通过注入到接地电路的孔塌边的部分中的导电性粘接剂，接地电路和金属增强板可靠地地电连接。由此，可确保接地电路和金属增强板的导通可靠性，还可确保孔眼效果带来的金属增强板的抗剥离强度。

按照技术方案2所述的发明，在单面柔性电路基板中，通过在借助冲头，接地电路的一部分贯通的部分设置间隙，可沿通孔的内部，在接地电路中形成孔塌边。由此，由于可沿该孔塌边的部分，注入导电性粘接剂，故确保接地电路和金属增强板的电连接。

按照技术方案3所述的发明，在单面柔性电路基板中，如果取冲压材料的厚度的50～95％的尺寸的间隙，则可在接地电路中形成适合的孔塌边。于是，由于可将导电性粘接剂可靠地注入到孔塌边部分，故充分地确保接地电路和金属增强板的电连接，并且也可确保孔眼效果带来的金属增强板的抗剥离强度。

按照技术方案4所述的发明，在双面柔性电路基板中，通过注入到接地电路的孔塌边的部分中的导电性粘接剂，接地电路和金属增强板可靠地电连接。由此，可确保接地电路和金属增强板的导通可靠性，并且也可确保孔眼效果带来的金属增强板的抗剥离强度。

按照技术方案5所述的发明，在双面柔性电路基板中，通过在借助冲头，接地电路的一部分贯通的部分设置间隙，可沿通孔的内部，在接地电路中形成孔塌边。由此，由于可沿该孔塌边的部分注入导电性粘接剂，故确保接地电路和金属增强板的电连接，还可确保孔眼效果带来的金属增强板的抗剥离强度。

按照技术方案6所述的发明，在双面柔性电路基板中，如果取冲压材料的厚度的50～95％的尺寸的间隙，则可在接地电路中形成适合的孔塌边。于是，由于可将导电性粘接剂可靠地注入到孔塌边部分中，故充分地确保接地电路和金属增强板的电连接。

按照技术方案7所述的发明，在单面柔性电路基板中，通过以加压方式对接地电路和金属增强板进行按压，两者通过注入到孔塌边的部分中的导电性粘接剂而可靠地电连接。由此，可确保接地电路和金属增强板的导通可靠性，还可确保孔眼效果带来的金属增强板的抗剥离强度。

按照技术方案8所述的发明，在双面柔性电路基板中，通过以加压方式对接地电路和金属增强板进行按压，两者通过注入到孔塌边的部分中的导电性粘接剂而可靠地电连接。由此，可确保接地电路和金属增强板的导通可靠性，还可确保孔眼效果带来的金属增强板的抗剥离强度。

附图说明

图1为在单面FPC中开设非通孔的场合的金属增强板和绝缘基底的普通的贴合工序图；

图2为在单面FPC中开设通孔的场合的金属增强板和绝缘基底的普通的贴合工序图；

图3为在图2的贴合工序中，通孔内的导电性粘接剂的填充量少时的FPC的剖视图；

图4为在图2的贴合工序，通孔内的导电性粘接剂的填充量过多时的FPC的剖视图；

图5为在双面FPC中开设通孔的场合的金属增强板和绝缘基底的普通的贴合工序图；

图6为在双面FPC中具有非通孔的场合的金属增强板和绝缘基底的普通的贴合工序图；

图7为本发明的第1实施例的单面FPC的绝缘基底与金属增强板的贴合工序图；

图8为本发明的第2实施例的双面FPC的绝缘基底与金属增强板的贴合工序图。

具体实施方式

本发明通过提供下述的单面柔性电路基板的方式实现，其中，为了实现使经由导电性粘接剂，在与FPC的一个面贴合的金属增强板和布图于另一面上的接地电路可靠地电连接，并且导电性粘接剂不流出到安装于接地电路的附近的电子部件的目的，在于绝缘基底的一个面上形成电子部件电路和接地电路，在另一面上经由导电性粘接剂而贴合有金属增强板的单面柔性电路基板中，包括：绝缘基底和接地电路的一部分贯通，形成于该接地电路中的孔塌边；沿孔塌边的部分注入的导电性粘接剂，接地电路和金属增强板经由注入到孔塌边的部分中的导电性粘接剂，实现电连接。

实施例

为了容易理解，在下面通过图1～图8，在与已有技术进行对比的同时，对本发明的优选的实施例进行具体描述。

首先，对已有技术中的FPC的接地电路和金属增强板的电连接方法进行说明。图1为在单面FPC中开设非通孔的场合的金属增强板和绝缘基底的普通的贴合工序图。像图1中(a)工序所示的那样，在单面FPC中的绝缘基底11的一个面上，对接地电路12和电子部件电路13进行布图制作处理(制作布图)，在除了接地电路12和电子部件电路13的部件安装位置以外的部位，涂敷绝缘表面膜，设置覆盖层14。另外，在位于接地电路12的底部的绝缘基底(绝缘基板)11上，设置未贯通到接地电路12的非通孔15。此外，在绝缘基底11的底部，涂敷导电性粘接剂16，在其底部设置金属增强板17。

另外，如果像图1中(b)工序那样，通过图中未示出的加压装置，通过导电性粘接剂16，按压绝缘基底11和金属增强板17，将它们贴合，则导电性粘接剂16的一部分注入到非通孔15的内部。另外，在实际的加压按压的场合，与图的朝向相反，从下方按照绝缘基底11、导电性粘接剂16、金属增强板17的顺序而重合，进行加压按压。

如果像这样，进行加压按压，则像图1中(b)工序的上下相反而观看的图那样，在非通孔15的底部残留有空气，导电性粘接剂16未注入到接地电路12的底部。于是，具有产生接地电路12和金属增强板17未电连接的不利情况的危险。另外，如果在图1中(b)工序那样的贴合的状态，进行回流，则还具有残留的空气膨胀，金属增强板17与导电性粘接剂16剥落的危险。

即，在图1所示的那样的单面FPC中，按照经由导电性粘接剂16，接地电路12和金属增强板17的电连接的方式，必须在绝缘基底11侧形成非通孔15。此时，在按照非通孔15到达接地电路12的底部的方式，通过激光光线等，使绝缘基底11的一部分开口的场合，非常花费作业工时，并且由于开口部为非通孔15，故存在残留空气。如果为了解决该问题，根据真空气氛，进行图1中(b)工序这样的贴合，则解决残留空气的问题，但是，由于抽真空要求时间，故造成基板制作的作业性变差，生产性差的结果。

图2为在单面FPC中开设通孔的场合的金属增强板和绝缘基底的普通的贴合工序图。图2中(a)工序的方案与图1中(a)工序的不同之处仅仅在于从绝缘基底11到接地电路12的顶部，通孔15a开口。

如果像图2中(b)工序所示的那样，与图1中(b)工序的场合相同，通过图中未示出的加压装置，经由导电性粘接剂16将绝缘基底11和金属增强板17贴合，则导电性粘接剂16的一部分通过通孔15a的内部，注入到接地电路12的顶部。另外，在实际的加压按压的场合，与图的朝向相反，按照从下方起，绝缘基底11、导电性粘接剂16、金属增强板17的顺序重合，进行加压。

如果进行这样的贴合，则像图2中(b)工序那样，通过通孔15a的内部，填充导电性粘接剂16，该导电性粘接剂16堆于接地电路12的表面上，形成孔眼16a(参照a部)，绝缘基底11和金属增强板17的接合的机械强度增加，金属增强板17难以剥离。另外，由于因通孔15a未残留有空气，故也没有在回流时绝缘基底11和金属增强板17剥离的危险。

即，在像图2中(a)工序所示的那样，在借助图中未示出的开孔冲头等，通过绝缘基底11和接地电路12形成通孔15a，导电性粘接剂16侵入该通孔15a的内部，将接地电路12和金属增强板17连接的方法中，由于在通孔15a的内部填充导电性粘接剂16而进行，故如果填充于该通孔15a的内部的导电性粘接剂16到达通孔15a的顶部，则形成孔眼16a(参照图2中(b)工序的a部)，机械强度进一步增强，金属增强板17难以剥离。另外，由于因通孔15a未残留空气，故也不具有产生在回流时的应力的危险。

即，在适量的导电性粘接剂16注入到通孔15a中的场合，可呈现图2中(b)工序这样的孔眼16a的效果。但是，在大量的导电性粘接剂16注入到通孔15a中的场合，也具有导电性粘接剂16流出到接地电路12之外的情况。另外，在少量的导电性粘接剂16注入到通孔15a中的场合，还具有导电性粘接剂16未充分地遍及到接地电路12的情况。

图3为在图2的贴合工序中，通孔内的导电性粘接剂16的填充量少时的FPC的剖视图。如果像图3所示的那样，注入到通孔15a中的导电性粘接剂16的填充量少，则由于像b部所示的那样，导电性粘接剂16仅仅接触接地电路12的通孔壁面，这样，无法通过导电性粘接剂16呈现孔眼效果，于是，金属增强板17容易相对绝缘基底11而剥离。另外，在通孔15a内的导电性粘接剂16的填充量少的场合，导电性粘接剂16和接地电路12的接触面积受到限制，难以充分地确保接地电路12和金属增强板17的导通可靠性。

图4在图2的贴合工序，通孔内的导电性粘接剂16的填充量过多时的FPC的剖视图。如果像图4所示的那样，注入到通孔15a中的导电性粘接剂16的填充量过多，则像c部所示的那样，导电性粘接剂16从接地电路12的表面，流出到安装附近的电子部件的电子部件电路13的面处，使这些电子部件电路13导通短路。即，如果打算在通孔15a的内部，填充大量的导电性粘接剂16，则在安装电子部件侧的电子部件电路13的部分，导电性粘接剂16露出，如果在其附近具有部件安装用端子，则具有发生导通短路，使电子部件破损的危险。

另外，在像图2中(b)工序那样，导电性粘接剂16的填充量适当的场合，在像图3那样，导电性粘接剂16的填充量过少的场合，以及像图4那样，导电性粘接剂16的填充量过多的场合中的任意的场合，通过加热温度，控制导电性粘接剂16的流动性，并且控制加压压力，由此，可在某程度之前，避免图3、图4那样的状态，但是，加压的作业条件范围相当地受到限制，FPC的作业性极差。

图5为在双面FPC中开设通孔的场合的金属增强板和绝缘基底的普通的贴合剖视图。像图5所示的那样，在双面FPC的场合，在绝缘基底21的两个面上形成接地电路22a、22b和电子部件电路23a、23b，在各自的面上，涂敷绝缘表面膜，形成覆盖层24a、24b。接着，在绝缘基底21的底面侧，通过加压按压，经由导电性粘接剂26，粘贴金属增强板27。

即，像图5所示的那样，在双面FPC的场合，如果在绝缘基底21的两面的接地电路22a和接地电路22b之间，进行通孔电镀22c，则没有在绝缘基底21和金属增强板27的叠置时空气进入通孔电镀部22c的内部孔的危险。换言之，像图5的d部所示的那样，在绝缘基底21和金属增强板27的叠置时，空气通过通孔电镀部22c的内部孔，排到外部，导电性粘接剂26注入到通孔22c的内部孔中，接地电路22a、22b和金属增强板27之间可靠地电连接。

但是，在适量的导电性粘接剂26未注入到通孔22c中的场合，无法呈现图2中(b)工序这样的孔眼16a的效果，机械的强度不足，金属增强板27容易剥离。另外，如果注入到通孔22c中的导电性粘接剂16的填充量过多，则与图4所示的那样，还具有导电性粘接剂16从接地电路12的表面，流出到安装附近的电子部件的电子部件电路13的面的问题，这样，加压的作业条件范围相当地受到限制的情况没有改变。

图6为在通孔中填充导电性物质而进行双面FPC的两个面的层间连接的基板的场合的金属增强板和绝缘基底的普通的贴合剖视图。即，像图6所示的那样，在绝缘基底21的通孔25中填充导电性物质，由此，在实现接地电路22a和接地电路22b之间的层间连接的场合，绝缘基底21的底部的开口像图6的e部所示的那样，处于非通孔的状态。于是，如果经由导电性粘接剂26，对绝缘基底21和金属增强板27进行加压按压，则空气残留于接地电路22b的底部的非通孔的部分，处于接地电路22a、22b和金属增强板27的电连接不稳定的状态。

于是，按照本发明，对于单面FPC和双面FPC中的任意者，实现空气不残留于绝缘基底21的开口部，接地电路和金属增强板的电连接可靠地进行的FPC，与该FPC的制造方法。由此，可确保接地电路和金属增强板的导通可靠性，还可确保孔眼效果带来的金属增强板的抗剥离强度。

图7为本发明的第1实施例的单面FPC的绝缘基底和金属增强板的贴合工序图。像图7中(a)工序所示的那样，在绝缘基底1的一个面上制作接地电路2的布图，在该接地电路2的必要部位，涂敷绝缘表面膜，形成覆盖层3。接着，绝缘基底1的另一面设置于冲模4上。在该冲模4中，开设圆筒状的冲头5按照所需的间隙贯通用的开口部4a。在这里，冲头5的直径与冲模4的开口部4a的直径的间隙通常在3～5μm的范围内，但是，可扩大到绝缘基底1的厚度的50～95％左右。另外，在图7中，为了仅仅示出本实施例的主要部分，形成于绝缘基底1的一个面上的电子部件电路等省略。

接着，按照未形成覆盖层3的部分的接地电路2位于冲模4的开口部4a的方式将绝缘基底1的另一面设置于冲模4之上，通过冲头5，进行接地电路2和绝缘基底1的冲压，此时，像图7中(b)工序的a部所示的那样，在接地电路2中形成孔塌边2a。

然后，像图7中(c)工序所示的那样，上下反转冲孔后的绝缘基底1，在绝缘基底1的一个面(顶面)上涂敷导电性粘接剂6，在其上放置金属增强板7。

之后，如果通过图中未示出的加压装置，对金属增强板7和绝缘基底1进行加压按压，将其叠置，则像图7中(d)工序所示的那样，导电性粘接剂6注入到接地电路2的孔塌边2a的内部。由此，空气未残留于注入有导电性粘接剂6的部分，导电性粘接剂6充分地遍布到接地电路2的孔塌边2a，这样，经由导电性粘接剂6，接地电路2和金属增强板7可靠地电连接。

即，像图7中(b)工序所示的那样，在实现金属增强板7和接地电路2的连接的连接部的覆盖层的开口部(即，未由覆盖层3覆盖的接地电路2的部位)，形成冲孔。此时，在冲孔中，冲头5和冲模4的开口部4a之间的间隙增加，在导电性粘接剂6的流出侧，产生孔塌边2a。接着，像图7中(c)工序所示的那样，将绝缘基底1上下反转，从绝缘基底1侧，经由导电性粘接剂6，贴合金属增强板7。

另外，通过孔塌边2a，使接地电路2接近导电性粘接剂6侧，这样，通孔内的孔塌边2a的壁面形成接地电路2的一部分。于是，即使在于通孔内未填充大量的导电性粘接剂2a的情况下，仍可充分地确保接地电路2和金属增强板7的导通可靠性，这样，即使采用较薄的导电性粘接剂片，仍可获得充分的导通可靠性，并且还可确保孔眼效果，即使不进行严格的加压作业条件的控制，仍是可以的，这样，合格率也提高。

像这样，像图7中(a)工序，(b)工序所示的那样，使单侧FPC的绝缘基底1侧为底侧(冲模4侧)，使部件安装面侧为顶侧，通过冲压材料的厚度的50～95％的范围为间隙尺寸的圆筒状的冲头5，对与金属增强板7导通的部分的接地电路2进行冲压。接着，像图7中(c)工序所示的那样，使绝缘基底1侧为顶侧，依次将导电性粘接剂6和金属增强板7重合，通过图中未示出的加压装置而进行加热，同时，进行按压，将金属增强板7贴合。由此，像图7中(d)工序所示的那样，形成叠置的FPC。通过采用这样的制造工序，通过导电性粘接剂6的层间导通，实现金属增强板7和接地电路2的电连接，也避免残留有空气的情况。

此外，在绝缘基底1的整体的厚度在0.1mm以内的FPC的场合，如果按照不产生孔塌边的方式进行孔加工，则冲头5的模和冲模4的开口部4a之间的间隙可基本在3～5μm的范围内。但是，按照在导电性粘接剂6侧产生孔塌边2a的方式，伴随冲压的对象(即，接地电路2、绝缘基底1)的材质而不同，但是最好，冲压材料的厚度的50～95％为间隙尺寸。

在比如，绝缘基底1的厚度为25μm，接地电路2的电路金属箔的厚度为18μm的场合，最好为40μm(即，整体的厚度的93％)的间隙。如果与该场合相比较，增加间隙，则在接地电路2的电路金属箔产生裂缝，这是不好的。

另外，在通过镀镍等的较硬的材料，覆盖接地电路2的场合，即使在不取那么大的间隙，仍可产生所需的孔塌边。在比如，绝缘基底1的厚度为25μm、接地电路2的电路金属箔的厚度为18μm、镀镍层的厚度为6μm的场合，最好为25μm(即，整体的厚度的51％)的间隙。

此外，本发明并不限于单面FPC，也可适用于双面FPC。即，如果像上述图5所示的双面FPC那样，通过通孔，实现层间导通，则通过该通孔，去除空气，但是，在像图6那样，在通孔25中填充导电性物质，实现层间连接的场合，由于层间导通部分为非贯通，故产生残留空气。于是，为了解决这样的问题，双面FPC适合采用本发明的第2实施例的绝缘基底与金属增强板的贴合方法。

图8为本发明的第2实施例的双面FPC的绝缘基底和金属增强板的贴合工序图。像图8中(a)工序所示的那样，在双面FPC中，在绝缘基底1a的两个面上形成电子部件电路8a、8b，在通孔中填充导电性树脂9，在电子部件电路8a和电子部件电路8b之间，实现层间连接。另外，在绝缘基底1a的一个面(顶面)上形成接地电路2。另外，在电子部件电路8a、8b的整个面和接地电路2a的一部分上形成覆盖层3a、3b。像这样形成的双面FPC搭载于冲模4上。

还有，如果从未形成覆盖层3a、3b的部分的接地电路2上，通过冲头5进行冲压，则像在图7中(b)工序的b部所示的那样，在接地电路2中形成孔塌边2a。

再有，像图8中(c)工序所示的那样，将绝缘基底1a上下反转，从绝缘基底1a侧，经由导电性粘接剂6，将金属增强板7贴合。接着，如果通过图中未示出的加压装置，按压而叠置金属增强板7和绝缘基底1，则形成像图8中(d)工序所示的那样的双面FPC。此时，由于导电性粘接剂6通过接地电路2的孔塌边2a而填充，故经由导电性粘接剂6，可靠地确保接地电路2和金属增强板7之间的电连接，并且还可确保孔眼效果带来的金属增强板的抗剥离强度。

再有，对于本发明，只要不脱离本发明的精神，可进行各种改变，另外，当然，本发明也涉及该改变的方案。

Claims (8)

1.一种单面柔性电路基板，其中，在绝缘基底的一个面上形成电子部件电路和接地电路，在另一面上经由导电性粘接剂而贴合金属增强板，其特征在于该基板包括：

孔塌边，其中，贯通上述绝缘基底和上述接地电路的一部分，该孔塌边形成于上述接地电路中；

沿上述孔塌边的部分而注入的上述导电性粘接剂；

上述接地电路和上述金属增强板经由注入到上述孔塌边的部分中的上述导电性粘接剂而电连接。

2.根据权利要求1所述的单面柔性电路基板，其特征在于上述孔塌边通过在上述绝缘基底和上述接地电路中开设通孔时的冲头的直径和冲模的开口部的直径的间隙而形成。

3.根据权利要求2所述的单面柔性电路基板，其特征在于上述间隙为开设上述通孔的部位的基板整体的厚度的50～95％的尺寸。

4.一种双面柔性电路基板，其中，在绝缘基底的两个面上形成电子部件电路，并且在一个面上形成接地电路，在另一面上经由导电性粘接剂，贴合金属增强板，其特征在于该基板包括：

孔塌边，其中，贯穿上述绝缘基底和上述接地电路的一部分，该孔塌边形成于该接地电路中；

沿上述孔塌边的部分注入的上述导电性粘接剂；

上述接地电路和上述金属增强板经由注入到上述孔塌边的部分中的上述导电性粘接剂实现电连接。

5.根据权利要求4所述的双面柔性电路基板，其特征在于上述孔塌边通过于上述绝缘基底和上述接地电路中开设通孔时的冲头的直径和冲模的开口部的直径的间隙而形成。

6.根据权利要求5所述的双面柔性电路基板，其特征在于上述间隙为开设上述通孔的部位的基板整体的厚度的50～95％的尺寸。

7.一种单面柔性电路基板的制造方法，在该基板中，在绝缘基底的一个面上形成电子部件电路和接地电路，在另一面上经由导电性粘接剂贴合金属增强板，其特征在于该方法包括：

贯通上述绝缘基底和上述接地电路的一部分，在该接地电路中形成孔塌边的第1工序；

在通过上述第1工序形成的基板的另一面上，涂敷上述导电性粘接剂，贴合上述金属增强板的第2工序；

按照上述导电性粘接剂注入到上述孔塌边的内部的程度，按压而叠置上述基板和上述金属增强板的第3工序。

8.一种双面柔性电路基板的制造方法，其中，在绝缘基底的两个面上形成电子部件电路，并且在一个面上形成接地电路，在另一面上经由导电性粘接剂贴合金属增强板，其特征在于该方法包括：

贯通上述绝缘基底和上述接地电路的一部分，在该接地电路上形成孔塌边的第1工序；

在通过上述第1工序形成的基板的另一面上，涂敷上述导电性粘接剂，贴合上述金属增强板的第2工序；

按照上述导电性粘接剂注入到上述孔塌边的内部的程度，按压而叠置上述基板和上述金属增强板的第3工序。

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