TWI377711B - Electronic devices comprising conductive members that connect electrodes to other conductive members within a substrate and processes for forming the electronic devices - Google Patents

Electronic devices comprising conductive members that connect electrodes to other conductive members within a substrate and processes for forming the electronic devices Download PDF

Info

Publication number
TWI377711B
TWI377711B TW094147293A TW94147293A TWI377711B TW I377711 B TWI377711 B TW I377711B TW 094147293 A TW094147293 A TW 094147293A TW 94147293 A TW94147293 A TW 94147293A TW I377711 B TWI377711 B TW I377711B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
electrode
conductive member
conductive
organic layer
electronic
Prior art date
Application number
TW094147293A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200633283A (en
Inventor
Gang Yu
Shiva Prakashi
Original Assignee
Du Pont
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Du Pont filed Critical Du Pont
Publication of TW200633283A publication Critical patent/TW200633283A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI377711B publication Critical patent/TWI377711B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/28—Manufacture of electrodes on semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/268
    • H01L21/28008—Making conductor-insulator-semiconductor electrodes
    • H01L21/28017—Making conductor-insulator-semiconductor electrodes the insulator being formed after the semiconductor body, the semiconductor being silicon
    • H01L21/28026—Making conductor-insulator-semiconductor electrodes the insulator being formed after the semiconductor body, the semiconductor being silicon characterised by the conductor
    • H01L21/28123—Lithography-related aspects, e.g. sub-lithography lengths; Isolation-related aspects, e.g. to solve problems arising at the crossing with the side of the device isolation; Planarisation aspects
    • H01L21/28132—Lithography-related aspects, e.g. sub-lithography lengths; Isolation-related aspects, e.g. to solve problems arising at the crossing with the side of the device isolation; Planarisation aspects conducting part of electrode is difined by a sidewall spacer or a similar technique, e.g. oxidation under mask, plating
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
    • H01L23/522—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames including external interconnections consisting of a multilayer structure of conductive and insulating layers inseparably formed on the semiconductor body
    • H01L23/532—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames including external interconnections consisting of a multilayer structure of conductive and insulating layers inseparably formed on the semiconductor body characterised by the materials
    • H01L23/53204—Conductive materials
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
    • H10K50/11—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
    • H10K50/14—Carrier transporting layers
    • H10K50/15—Hole transporting layers
    • H10K50/156—Hole transporting layers comprising a multilayered structure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/60—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
    • H01L2021/60007—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation involving a soldering or an alloying process
    • H01L2021/6027—Mounting on semiconductor conductive members
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204—Optical Diode
    • H01L2924/12044—OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/1201—Manufacture or treatment
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549—Organic PV cells

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Description

1377711 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明大體而言係關於有機電子裝置且更具體而言係 關於包含連接電極至基板中其它傳導部件之傳導部件之電 子裝置及用於形成該等電子裝置之方法。 【先前技術】 包括有機電子裝置之電子裝置繼續更廣丨乏地用於日常生 活中。有機電子裝置之實例包括有機發光二極體 (OLED )。OLED (其&電子組件之實例）可用於被動式矩陣 』II及主動式矩陣顯不II中。在主動式矩陣顯示器中進 行連接比在被動式矩陣顯示器中更複雜，因為像素驅動電 隸於-Ρ車列中。主動式轉〇咖顯示器之習知設計包括 提供vss至陣列中電子組件的共同陰極。與用於選擇（掃描） 線、資料線及Vdd線之連接相比，共同陰極設計可使連接變 複雜’因為相對於像素㈣電路，VSS連接可在顯著不同的 兩度處進行。 可將vss線置放於基板 間的連接倂入一封裝方宰將在陰極與I線之 κ方案然而’此設計可使得封裝顯著 ==減:產生適當的密封件以保持空氣、水及遠離 、發二。LED及電路的其它污染物的製造範圍。 -電子裝置包括-基板’該基板包括 牧、一@ 、s * 弟像素驅動電 -專導。IM牛及一第二傳導部件 與該第二傳導部件彼此間隔開’該第-傳導部件=: I07596.doc 1377711 第-像素㈣電路，且該第 分。該電子裝置亦包括一第—電子=為—輸電線之—部 包括：―第-電極，其接觸該第_傳；V該第:電子組件 其連接至但不接觸該第二傳導部件，·及1件，1二電極， 該第-電極與該第二電極 有機層’其位於 傳導部件，其連接至電r裝置亦包括-第三 該第二傳導部件。 1及5亥第二傳導部件且接觸 在一實施例中，一用於 基板中之一第一傳導…冑子裝置之方法包括在-
件。該第—傳導部件及-第二傳導部 r β第一傳導部件盥哕筮-扁抬A 俏湛 '、以—傳導口P件彼此間隔開 一傳導部件連接至該第-像素驅動電路，且4傕；第 件為-輸電線之-部分。該方法 =一傳導部 第一電極上形成飞 第二電極，其中該第二電極不位於該;二成-方法進一步包括移除該第一有機層之 第該 覆^曝路該第二傳導部件之曝露部分。該方法仍進一牛 。括形成-連接至該第二電極 y 第二傳導部件之第三傳導部件。 牛且接觸該 前述-般描述及町詳細描述料心性 並不限制如附加之申請專利範圍所界定之本 性的且 【實施方式】. " 路一電1裝：包括—基板，該基板包括-第-像素驅動電 路、-弟-傳導部件及一第二傳導部件。該第—及該第二 I07596.doc 1377711 傳導部件彼此間隔開 驅動㈣，且該第二傳°二=件連接至該第-像素 裝置亦包括-第―電子"f線之部分。該電子 弟電子組件，該第一 -電極，其接觸該第一傳導部件；一第二雷：包括：-第 但不接觸該第二傳導部件；及—有❹ 5，其連接至 與第二電極之間。該電 s ”位於第-電極 連接至該第二電極及 括—第三傳導部件，其 件。電極以第二傳導部件且接觸該第二傳導部 在另-實施例中，該基板包括含有 之複數個像素藤動電路。 ”第I素驅動電路 及額外第二傳導部件 ^ ^括額外第-傳導部件 第二傳導部件之每一者門傳導部件之每一者與該等 件陣列，該電子組件陣列包括該第—電=括-電子組 之母一者包括：—第一電 ，件。電子組件 件;及-第二電極，其連接至個第-傳導部 接觸任一第二傳導部件。該有機^:二=部件但不 極之間。第三傳導部件連接至第搞第一電極與第二電 接觸至少一些第二傳導部件。及第二傳導部件且 在-特定實施例中，電子组件包括— 第一電子組件沿著一盥第— ”子.且件，該 電子組件相同的行置放。在另同的列或—與第— 句；—筮 ^ 寺疋貫施例中，電+ έ日姓 第一電子組件，該第二電子 、件 組件不同的列及—與該第—電子組二:置電子 另一特定實施例中，第：傳心“ Π的仃置放。仍在 第一傳導部件接觸—些（但並非所有） I07596.doc 1377711 -电于組件之第二電 q T，弟三傳導部 件接觸陣列中之大體上所有第二傳導部件。 仍在另—實施例中，第三傳導部件接觸第二傳導電極。 在又一實施例中，有機層包括—位於第—電極與第二電極 之間的傳導部分及-大體上防止第二傳導部件及第三傳導 =牛接觸該傳導部分之電阻性部分。在另—實施例中，電 間隔:進-步包括一使第三傳導部件與有機層絕緣之側壁 在2實施例中，有機層包括—有機作㈣。在一特定 回：電子':第一電子組件包括輕射發射電子組件或輻射 心電子，，且件。在另一實施例令，
在一實施例中，用於形成H 板中之一第一傳導部件上形成—第 匕括在一基 第一傻夺Μ# 電極。该基板包括一 第像素驅動電路、該第—傳導部 第-傳導部件與第二傳導帛-傳導部件。 件連_-像素開傳:第-傳導部 電線之部分。該方法亦包括在第二=導部件為:輸 一第一有機層及在該第一有 —電極上形成 ^ % - f ^ X v s上形成一第二電極，其中 乂第一電極不位於該第二傳導部 移除該第-有機層之一不為該 進-步包括 二傳導部件之曝露部分。所覆盍以曝露該第 至該第二電極及該第二值：進—步包括形成-連接 第三傳導部件。 °p件且接觸該第二傳導部件之 在另一實施例中，蒋路 -—有機層之該曝露部分形成鄰 J07596.doc 步包括形成鄰接該側 特疋貫施例中，形成 一有機層曝露至乾式 接第二傳導部件的側壁。該方法進一 壁之第一有機層的電阻性部分。在一 該第一有機層之電阻性部分包括將第 處理操作。 仍在另-實施例中，該方法[步包括在移除第一 層之曝露之部分之後形成-絕緣層。該方法亦包括各向里 钱刻該絕緣層以沿著第一有機層之曝露之部分的側壁 形成一側壁間隔片。 在另-實施例中，該基板包括含有第一像素驅動電路 額外第-傳導部件及額外第二傳導部件之複數個像素 電路。該等第一傳導部件之每一者盘該” ^ pa '、寺第一傳導部件間 該電子裝置包括一電子組件陣列且該等像素驅動電 路位於該陣列中。形成第一電極包括在第 成該等第-電極。形成第二電極包括在該第-有機= 成第一電極’纟中該等第二電極並不位於陣列中之 導件的任一者上。移除第一有機層部分包括移除第 機層之不為第二電極所覆蓋以曝露第二傳導部件的 形成第三傳導部件包括开彡成楚— 、°丨刀0 二電極及Γ二導部件以使其連接至第 第件且接觸至少—㈣：傳導部#。 在另-實施例中，該方法進—步包括在 後且在形成第二電極之前形成-有機作用層。在 把例中’該第一電子組件包括輕射發射電 ： 應電子組件。 〒4 “射回 在另一實施例中 第二傳導部件接觸第 —電極 仍在另 I07596.doc 1377711 一實施例中’輸電線為vdd線或vss線。 本發明之其它特徵及優點將自以下詳 — 叶細指述及申請專利 範圍顯而易見。詳細描述首先解決術語 ^ °叼疋義及說明，接 著為布局及製造方法、替代實施例及優點。 1.術語之定義及說明 〜两叫况咧了一些^ 語。如本文所使用，當涉及層或材料時，術語"作用 展示電輻射或電磁特性之層或材料。作用層材料可發以 射或展示當接收輻射時電子電洞對之濃度改變。 術=陣列”、"周邊電路，，及”遠端電路”意指不同區物 ^舉例而言’-陣列可包括在—組件中之有序配置⑷ 夕亍及列表示)中之像素、電池或其它電子裝置。此等。 =可由周邊電路在該組件上局部地控制，該周邊電 與陣列位於相同的組件中但在陣列本身之外
常遠離周邊電路置放且可將訊號發送至該陣列或自該J 接收讯號（通常經由周邊電路勒 列無關之功能。 ❹電路亦可執行與該陣 術語”傳導部件"意指—部 部件^士措品“ 干飞、、，°構，其中電流可流經此 ρ牛4、·“冓而無顯著電位下降 部件之實例。 编子及互連係傳導 術d〇連接"（相對於電子纟日杜命Α 兩個以上電子組件、電路戈里門或其部分）意指兩個或 之至少-個電二:至其間不置放任-介入電子組件 意，電子組伴、Φ 個電路的任-紐合。應注 , 路或其部分可接觸或不接觸另一者。出 107596.doc 於定義之目的，寄阳 女， 件。在一膏力“丨“ 、。生電容或兩者不表示電子組 在實施例在中，電子組件（春1 + 位於大_卜虹ΓΠ 1干（田其电鈕路時）相互連接且 、大體上相同之電壓處。應 子組件以允A Μ思，可使用光纖線連接電 件…先學訊號在此等電子組件之間傳輸。 蚵浯接觸’•意指兩個或兩個 输&^ 士 ΊΕΙΜ上物件彼此實體接觸。 之層、材：立理操作’“改變在沒有液體的情況下執行 件或結構的物理特性的化學性的方法之-“。 操作之實例包括乾式姓刻、雷射切除或其 術語，'電極"意指經έ離 杜…致 …、以傳遞電子組件中之載流子之部 件或結構。舉例而言，一 極、間電極等。 了仏極、陰極、電容器電 :語"電子組件"意指執行電學或電賴射（例如，電幻功能 電阻器、電容器、電咸。:：括電晶體、二極體、 苴 名益I導體部件雷射、光學開關或 3似物：電子組件不包括寄生電阻(例如，天線之電阻） …生電谷（例如，在連接至不同電子組件之兩個傳導部件 之間的電容性耗合’其中在傳導組件之間的電容器為非所 欲或非主要的）。 術語”電子裝置”意指當適當地連接且供應適當的電位 夺電路電子組件或其組合物共同執行一功能之集合。 -電子裝置可包括一系統或為系統之一部分。電子裝置之 實例包括顯示器、感測器陣列、電腦系統、航空電子:統、 汽車、蜂巢式電話或其它消費型或工業電子產品。 I07596.doc 1377711 1 6°絕緣”及其變化形式意指具有電子 防止顯著數目 ·性使其大體上 該材料、層、料或結構。 層、料或結構之 術語"各向同性钱刻，，意指自基板之 平方向卜士 只執曲圖之垂直及水 十万白上大體上均等地發生之—蝕刻。 意指♦你;tl I °°各向異性钱刻" 〜才日田蝕刻相同材料時在與另一方向 著較高的速率發生之—㈣。儘管益方向中以顯
各向異性，但與其它(各向異性或各向同性)相比㈣ 傾向於為顯著更加各向同性或各向異性的…刻 最Π二素"意指如由顯示器之使用者所觀察之顯示器之 =Ρ術語”子像素"意指-像素之僅組成像素之 而非所有）之-部分。在一全色顯示器中，一全色像 素可包含在红色、綠色及藍色光譜區中具有原色之三個子 像素。單色顯示器可包括像素但不包括子像素。 術語”像素驅動電路"意指在控制用於不超過—個像素之 訊號之一像素或子像素陣列中的一電路。應注意，控制僅 用於一個子像素（且並非整個像素）之訊號之驅動電路仍稱 為像素驅動電路，如此說明書中所使用。 術語"輸電線"意指在經設計以傳輸電源訊號之電子裝置 中之一或多個傳導部件。該或該等傳導部件大體上與電源 訊號在相同電壓處。輸電線之實例包括Vdd線或％$線。 術語”轄射發射組件，，意指當適當地偏壓時，發出處於目 標波長或波長之目標光譜的輻射之一電子組件。該輻射可 在可見光光譜中或在可見光光譜之外（紫外線（，，uv”）或紅 107596.doc 12 1377711 外線（"IR”））。發光二極體為輻射發射組件之實例。 術語"輻射發射組件”意指可感測或回應處於目標波長或 波長之目標光譜的輻射之-電子組件。該輻射可在可見光 :譜中或在可見光光譜之外(UV*IR”光偵測器、汛感測 裔、生物感測盗及光電電池為輻射回應組件之實例。 術語”電阻性"（當涉及材料時）意指在傳導部件與絕緣體 之間具有-電阻之材料。舉例而言，電阻性材料具有在約 10 2至1〇+4歐姆_厘米的範圍内之電阻率。 ▲術語"側壁間隔片"意指一沿一開口之側壁置放的結構， 該結構用於將-位於㈣σ内之料部件或f阻器與一沿 該開口之側壁置放之不同的傳導部件或電阻器分開。 術語”基板"意指可為剛性抑或可撓性且可包括一或多種 材料之-或多個層的卫件’該等材料可包括（但不限於）玻 璃、聚合物、金屬或陶瓷材料或其組合物。 如本文所使用，術語”包含（comprises、comprising)„ "包括（includes、including)”、，，具有（has、having)"或其任 _ 其它變化形式意欲覆蓋非專有的包括。舉例而t，包含— 列7L件之方法（PI*〇eeSS ' methGd)、物品或設備不必僅限於 彼等元件，而可包括未明顯地列舉或此方法（proems、 method)、物品或設備戶斤固有之其它元件。此外，除非明顯 地闡述相反面，"或"涉及”包括或”且不涉及”排除或”。舉例 而言，條件MB由以下任一者滿足：A為真（或出現）且6為 假（或未出現），A為假（或未出現）且；8為真（或出現），及A盥 B兩者均為真（或出現）。 ! 07596.doc •13· 1377711 力π，马清楚起 an)"之使用用以描述本發明之元件及組件。此描述應用於 包括一或至少-個且單數亦包括複數，除非清楚表示其意 指其它。 除非另外定義’本文所使用之所有技術及科學術語具有 與本發明所屬之技術領域之一般技術者所共同瞭解之意義 相同的意義。儘管本文描述了用於本發明之實施例之適當 的方法及材料’或用於製造或使用本發明之實施例之方 法，但可在不偏離本發明之範嘴的情況下使用與彼等描述 之方法或材料相似或等效之其它方法或材料。所有公開 案、專利申請案、專利及本文所提及之其它參照案之全文 以引用方式倂入本文。在衝突的情況下，包括定義之本說 明書將^行控制。另外，該等材料' 方法及實例僅為說明 性且不思欲為限制性的。 對應於在元素之週期表中之行的群組編號使用"_ —"常規，如第 81版（2〇〇〇) CRC 〇f
Chemistry and Physics 中所見。 料,文未描述之、範圍，關於特定材料、處理法及電路之 許夕細節係習知的且可在有德 極體顯示器、光㈣ 導體。P件技術中之教科書及其它出處中找到。 2·布局及製造方法 圖】包括在包括像素I 〇2、i 〇4、ϊ Μ沿I Λ。 中"列"分的電路圖。在 及】。…可為子it貫=，像素 豕果為達成此說明 I07596.doc 14- 1377711 書之目的，將使用術語像素，儘管熟練技工將瞭解，本文 所描述之概念可延伸至像素中之子像素。如圖丨所說明，像 素102、104、106及108之每一者包括像素驅動電路，該像 素驅動電路包括一選擇電晶體122、一儲存電容器124及一 驅動電晶體126。該選擇電晶體122之閘電極連接至選擇線 142。在一實施例中，該等選擇線142如時間之一函數啟動， 且因此，每一選擇線142為掃描線。選擇電晶體122之第一 源極/汲極區連接至資料線丨4 4。選擇電晶體丨2 2之第二源極 /汲極區、儲存電容器124之第一電極及驅動電晶體126之閘 電極相互連接。驅動電晶體126之第一源極/汲極區連接至 電子組件128之陽極。在一實施例中，電子組件128為輻射 發射組件，且在另一實施例中，電子組件128為輻射回應組 件。電子組件128之陰極連接至輸電線，該輸電線在此實施 例中為Vss線148。儲存電容器124之第二電極及驅動電晶 體126之第二源極/汲極區連接至另一輸電線，該另一輸電 線在此實施例中為Vdd線146。在閱讀此說明書之後，熟練 技工將瞭解’陣列可在一或多個方向延伸且可包括幾乎任 一有限數目的類似於圖1中所說明之像素。 在其它實施例中，其它電子組件可用於替代离結合圖1 中所說明之電子組件。舉例而言，一或多個p通道電晶體可 用於替代或结合圖I中所說明之η通道電晶體β像素驅動電 路中之電子組件之精確類型及組態非常可變且可經選擇以 適合特定應用之需要或期望《在閱讀此說明書之後，熟練 技工將瞭解，電子組件128之陽極可連接至Vdd線146，且電 107596.doc 15 1377711 子組件128之陰極可連接至驅動電晶體126的源極/汲極 區。驅動電晶體126之其它源極/汲極可連接至Vss線148〇 下文描述了根據圖1中所說明之電路圖之電子裝置1〇〇之 布局及製造。在閱讀此說明書之後，熟練技工將瞭解，本 發明不限於本文所描述之特定電路圖、布局及製造方法。 圖2及圖3分別包括在形成曝露第一及第二傳導部件之開 口之後，一基板之一部分的平面圖及橫截面圖的說明。參
看圖2 ’用一組虛線說明了將對應於像素1〇2、i〇4 ' I%及 108之區域，且用在像素1〇2、1〇4、1〇6及1〇8中之虛線框說 明了像素驅動電路242 ^第一傳導部件位於開口 244之底部 且每一者連捿至下方的像素驅動電路。第一傳導部件為驅 動電晶體126之第二源極/汲極區之一部分或連接至驅動電 晶體126之第二源極/汲極區。第二傳導部件222位於開口 224之底部。第二傳導部件222為一輸電線之一部分，該輸 電線在此實施例中為Vss線148。參看圊3’其為在圖2之分 割線3-3處的橫截面圖，像素驅動電路242及第二傳導部件 222位於基板300中。基板3〇〇、包括第一傳導部件之像素驅 動電路242及第二傳導部件222之每—者包括材料且使用習 知技術形成。在一實施例中，基板3〇〇為剛性的，且在另— 實施例中為可撓性的。在—特定實施例中，基板係透明 的且包括與基板3〇〇之—表面（電子裝置形成之處）相對 用者側302。 一絕緣層320形成於基板3〇〇、像素驅動電路242及第二傳 導部件222上1絕,緣層32()可包括二氧切、氮切、有 107596.doc -16- /11 機邑緣材料或其任—組合物。該絕緣層m可藉由使用習知 &術:積㈣成°該絕緣層32G具有足夠使隨後形成之電極 或其匕傳導部件與在基板300中之下方的電子組件絕緣的 厚度。Θ在—實施例巾，絕緣層320具有在約015 0微米範圍 之厚度執行習知微影操作以形成在絕緣層320中之開口 224及244。在閱讀此說明書之後，熟練技工將瞭解，可形 成更夕或更少的開口 224或244。開口 224、244或其組合物 之數目可包括每像素或子像素或每像素或子像素群有一個 開口。舉例而言’一個開口 224可用於一包括紅色、綠色及 藍色子像素之像素。在另一實施例中，用於每一像素或子 像素之開口的數目可在一個以上。列舉所有該等組合物幾 乎不可此。又’儘管未說明，但任何—或多個像素驅動電 路224可連接至或可不連接至第：傳導部件2仏如上所 述’存在許多布局選項，且在閱讀此說明書之後，熟練技 工將瞭解如何設計最佳的滿足其需要或期望之布局。 在該方法t看來’曝露了在像素驅動電路⑷中之第一傳 導部件及第二傳導部件222。第—傳導部件Μ及第二傳導 部件及222可包括自週期表之群組4心8及1〇14或其任一組 合物選擇之至少-個元素。在一實施例中，第一傳導部件 及第二傳導部件222可包括銅、紹、銀、金、I目或其任一植 合物。在另-實施例中’第一傳導部件及第二傳導部件加 可包括一個以上層 其中該等層之一者可包括銅、鋁、銀 、鉻、鈦 釕、 金、鉬或其任一組合物且卢一層可包括鉬 組、鶴、石夕或其任-組合物。如猶後將描$，第二傳導部 I07596.doc •17· 1377711 件 可曝路至一基質。在一實施例中，第二傳導部件可包 括為鉬、鉻'鈦、釕、鋰、鎢或其任一組合物之層覆蓋之 紹層。應注意’傳導金屬氧化物、傳導金屬氮化物或其組 合物可用於替代或結合元素金屬之任一者或其合金。 第一電極442形成於圖4及圖5所說明之絕緣層32〇及 驅動電路242之部分上。在—實施例中，第—電極㈣為用 於電子組件128之陽極《第一電極442之部分形成至在像素 驅動電路242中之第一傳導部件的接觸件4料。在一實施例 中第電極442對於待由電子組件128發射或接收之輻射 係透明的。在一特定實施例中，第一電極料2包括氧化銦錫 ("ιτο")、氧化銦鋅（”IZ0")、氧化紹錫（"AT〇")或通常用於 OLED中陽極之其它金屬材料。在此實施例中，第一電極 傳輸至少70%的自隨後形成之有機作用層發射或由隨後形 成之有機作用層回應之輻射。此輻射自基板3〇〇之使用者側 3〇2發射或接收。在一實施例中，第一電極⑷之厚度在約 l〇〇-20〇nm範圍内。若輻射無需透射穿過第一電極術，則 与度可更大’諸如達1〇〇〇 nm或更厚。 在-實施例中，第-電極442藉由將模板遮罩置放於基板 3 00上並使用|知物理氣相沉積技術沉積如圖3及圖*所說 明之第一電極442而形成。在另-實施例中，第-電極442 藉由ϋ毯狀沉積用於I電極442之—或多個層而形成。接 著’遮罩層（未圖示）形成於待保持以形成第一電極料2之層 的部分上。習知蝕刻技術用於移除層之曝露的部分且保留 第一電極⑷。在㈣期間，移除了覆蓋且在開Π 224(至第 107596.doc •18- 1377711 —傳導部件222)中之層。在此實施例中，第—電極料2及第 -傳導部件222之層包括不同材料。不同材料之使用允許將 用於第一電極442之層選擇性地移除至第二傳導部件222。 在另一實施例（未圖示）中，可改變遮罩層之圖案，使得層（用 於第-電極442)之部分可保持在開〇 224中。•然而，保持於 開口 224中之此等部分可與第一電極442間隔開，使得在第
/一電極442與第二傳導部件222之間不進行連接。在蝕刻之 後，使用習知技術移除遮罩層。 有機層630形成於第一電極442、絕緣層32〇及第二傳導部 件222上，如圖6中所說明。有機層63〇可包括一或多個層。 舉例而言，有機層可包括一有機作用層，以及一電子注入 層、-電子傳遞層、一電子阻塞層、一電洞注入層、一電 洞傳遞層或一電洞阻塞層之任何一或多個，或其任一組合 物。在一實施例中，有機層630可包括第一有機層632及有 機作用層634。
第一有機層632及有機作用層634循序地形成於第一電極 442上。第有機層632及有機作用層634之每一者可藉由任 何數目的不同技術的-或多種形成，該等不同技術^括旋 塗、澆鑄、氣相沉積（化學或氣相）、印刷（噴墨印刷、絲網 印刷、溶液分配(以帶狀或其它預定之幾何形狀或圖案分配 液體組合物’如自平面圖戶斤見）、或其任—組合）、用於適當 的材料之其它沉積技術或其任一組合，如下所述。第一有 機層632及有機作用層634之一或兩者可在沉積之後固化。 當第一有機層632充當電洞傳遞層時，可使用任何數目的 107596.doc •19· 材料（且其選擇將視裝置及有機作用層634的材料而定）且在 此說明性實例中，其可包括一或多種聚苯胺（"PANI")、聚 (3,4-伸乙二氧基噻吩或習知地用作如用於有機 電子裝置中之電洞傳遞層的材料。電洞傳遞層通常具有如 在基板300上在與第一電極442間隔開之位置處量測之在約 100-25 0 nm範圍内的厚度。第一有機層632可為相對傳導性 或相對電阻性的^ PANI及PED0T之磺化型式（例如， PANI-PSS及PEDOT-PSS)為相對傳導性的’而未磺化型式可 為相對電阻性的。在一實施例中，pANI pss、PED〇T_pss 或其組合物可用於減少當操作電子組件128時越過第一有 機層632之電壓降落。在一實施例中，第一有機層632之厚 度在約50-200 nm的範圍内。 有機作用層634之組合物通常視電子組件之應用而定。在 一實施例中，有機作用層634用於輻射發射組件中。有機作 用層634可包括習知地用作有機電子裝置中之有機作用層 的材料且可包括—或多種小分子材料、一或多種聚合物材 料或其任一組合物。在閱讀此說明書之後，熟練技工將能 夠選擇用於有機作用層634之適當的材料、層或材料及層兩 者°在一實施例中，有機作用層634不超過4〇 nm。在另— 貫鉍例中，有機作用層634具有在約60-1 〇〇 nm範圍内之厚 度且在更特定實施例中，具有約7〇_9〇 nmS圍内之厚度。 右電子裝置為輻射發射微空腔裝置，則有機層63〇之厚度 必須小’U選擇，以獲得發射波長之所要光譜。 在替代實施例中，有機層630可包括具有隨著厚度改變 I07596.doc 1377711 之組合物的單一層。舉例而言，最接近第—電極442之組合 物可充當電洞傳遞體，下一組合物可充當有機作用層，且 離第一電極442最遠之組合物可充當電子傳遞體。類似地， 可將電荷注入、電荷阻塞或電荷注入、電荷傳遞及電荷阻 塞之任一組合之功能倂入有機層630。可貫穿所有或僅部分 有機層之厚度呈現一或多種材料。 第二電極722形成於有機層630上，如圖7及圖8所說明。
在—實施例中’第二電極722為用於電子組件ι28之陰極。 第二電極722包括與有機層630接觸之第一層及覆蓋第一層 之第二層。第一層包括群組丨金屬及群組2金屬之一或多種 金屬、習知地用於OLED中之陰極的其它材料，或其任一組 合物。第二層有助於保護第一層且可包括相對於第二傳導 部件222而描述之任何一或多種材料。第二電極722之第二 層與第二傳導部件222可具有相同材料或不同材料。在一實 施例中，在隨後出現至基質之曝露處，用於第二電極M2 ，材料之選擇或用於其之額外保護層的使用應對基質有抵 抗力。在一實施例中，第三電極722具有在約⑽_2_⑽ 範圍内的厚度。 第電極可藉由使用具有在待形成第二電極722之處之 開口的模板遮罩形成。在圖7及圖8中，在第二電極722之間 的開口 724曝露有機層63〇之至少—部分有機層㈣又覆蓋 第二料部件222。第二電極722可使用諸如蒸鍍或減鐘之 物理氣相沉積技術形成。 有機層630之曝露$ #八A hh " 口戸刀接者自開口 724移除，以曝露第 107596.doc -21 - 1377711
一傳導部件222的開口 224，如圖9中所說明。圖ι〇包括圖9 中之電子裝置1 〇〇在分割線1 〇·丨〇處之橫戴面圖的說明。開 口 1024延伸至絕緣層320且延伸至第二傳導部件222之曝露 的部分。在此實施例中，第二電極722在有機層63〇之蝕刻 期間形成硬遮罩。可將有機層630之曝露的部分之移除執行 為乾式處理操作。可使用雷射切除或乾式蝕刻執行乾式處 理操作之實例。雷射切除係習知的。可使用由Shiva prakash 在2003年7月22日申請的題為"Pr〇cess F〇r Rem〇ving抓
Organic Layer During Fabrication of an Organic Electronic Device and the Organic Electronic Device Formed by the Process”之第10/625,U2號美國專利申請案之"乾式蝕刻，,部 分中描述的任何一或多種技術執行乾式蝕刻。
可使用一或多個步驟執行乾式蝕刻。若第二傳導部件222 之上表面不形成絕緣氧化物，且若有機層63〇不包含任何顯 著數量的非揮發性污染物(例如，、矽、硫等)，則可使用 單一步驟。然而，在另一實施例中，第二傳導部件222之上 表面可形成絕緣氧化物或有機層6 3 〇可包含任何顯著數量 的非揮發性蝕刻產品或污染物。 在-實施例中’使用了雙步驟方法，其中第—步驟移除 有機層63〇且第：步驟詩料不當的材料，諸㈣揮發性 敍刻產品或污染物。第—步驟具有與有機層㈣之相對$产 化學反應性’而第二步驟具有相對高度的物理移除(二 且第二步驟經執行 第一步驟移除大體上所有有機層63〇 I07596.doc •22· 以移除不當的ϋ 一 科，诸如非揮發性蝕刻產品及污染物。第 曝多除有機層630而同時仍保持在第—步驟期間 =或可變得曝露之其它材料的良好選擇率。選擇率传通 :為待移除之目標材料（在此實施例中係有機層630)之 刻：Γ:Γ—步驟期間曝露或變得曝露之其它材料的钱 :/率或分率。較高選擇率係所要的但其可為諸如設 通置及㈣之減少的各向異性特徵（若各向異性钱刻係 •要的）之其匕考慮所限制。又，由於接近結束第—步驟曝 複數種不同材料，同時最優化了有機層63晴第二傳導 二件222之選擇率’有機層630對第二電極722之選擇率可非 f低。該選擇率通常為所使用之蚀刻化學之函數。下文更 5羊細地論述蝕刻化學反應。 第一電極722在大體上所有第一步驟期間曝露。絕緣層 及第一傳導部件222在移除有機層63〇之後變得曝露。第 二電極722之側在大體上所有第—步驟期間曝露。
在第—步驟期間可部分地選擇饋氣（feed gas)之比率以達 成所要的選料。在—實施例中，含氧氣體為饋氣之約！ 至100的體積百分比、含鹵素氣體為0至50的體積百分比、 惰性氣體為0至40的體積百分比且還原氣體為〇至3〇的體積 百刀比。在另一實施例中，含氧氣體包括氧氣且為饋氣之 、.’勺30至90的體積百分比、含鹵素氣體包括碳氟化合物且為1 至30的體積百分比、且惰性氣體可自由氮氣、氦及氬組成 之群組中選擇且為4至3〇的體積百分比、且還原氣體可自由 氮氣及教氣組成之群組中選擇為〇至1〇的體積百分比。仍 *〇7596.doc •23· 1377711 在另-實施例中，含氧氣體包括氧氣且為饋氣之約6〇至95 的體積百分比、含齒素氣體為四氟化碳且為饋氣之4至2〇 的體積百分比、惰性氣體為4且為饋氣之1()至2Q的體積百 分比、且不使用還原氣體。 操作參數可視所使用之反應器之類型、蝕刻腔室之尺寸 或被蝕刻之基板的尺寸而改變。可使用分批蝕刻系統，諸 如桶式蝕刻機（barrel etcher)(有時亦稱為灰化器）及六極管 反應器。或者，可使用單一基板系統，諸如具有平坦平行 板之基板系統。在姓刻期間，可直接地將電聚曝露至基板 或可使用下游電漿（downstream piasma)。在第一步驟開始 時，可將基板H)載入乾式㈣系統中。允許流入乾式钱刻 腔室之饋氣及壓力穩定化。㈣力在約Q 01至5綱 的範圍内。在此等壓力下，饋氣可以約1〇至1〇〇〇標準立方 厘米每分鐘（"seem")的範圍内之速率流動。在另一實施例 中’該壓力可在約聰500 mT〇_範圍内，饋氣可以在 約100至500 seem的範圍内之速率流動。 電壓及功率可經施加以產生電聚。功率通常為基板之表 面區域的線性或接近線性的函數。因此，給出了功率密度 (在基板之每-單元區域中的功率）。該電壓在約！ q至⑽" 的範圍内，且該功率密度在約1〇至50〇〇111|/(；1112的範圍内η 電屢及功率密度上之下限可導致電極難以持續或產生不能 接受的低㈣率。可過分誇大關於電^及功率密度之上限 且導致乾式㈣無法控制、無法再現（在^造中係重要的） 或具有不能接受的低選擇率。在一實施例中，該電壓可在 I07596.doc •24- 1377711 約20至300 V的範圍内，且該功率密度可在約5〇至5〇〇 mW/cm2的範圍内。電壓及功率之升降速率（ramp rate)可相 當的高，因為電壓及功率通常類似於習知電燈開關打開及 關閉。
可使用端點偵測或端點偵測與過度蝕刻之一設定時間之 組合來於一設定時間内執行第一步驟。若第一步驟太短， 則將不曝露第二傳導部件222之所有部分，此導致一開路或 尚電阻性電路在一完成的裝置中形成。若第一步驟太長， 則可蚀刻太多的第二電極722、絕緣層32()、第二傳導部件 222或其一组合物。另夕卜若第一步驟太長，則第二電極 722、絕緣層32〇、第二傳導部件222或其一组合物可變得凹 或在第二電極722、第二傳導部件如或其一組合物的 ί月況下可產生不能接受的高接觸電阻以隨後形成傳導部 件。 貫施例中，氣體、|力、流動速率、功率密度及電 壓可在乾式蝕刻製程期間隨時間而改變。 當設定時間用於第—步料，用於分批反應器之該時間 可在約2至30分鐘的範_ 4另—實施财， 應器之該設定時間可, 刀批反 ]了在均5至1〇分鐘的範圍内。對於_ :板乾式蝕刻腔室而言’蝕刻時間可不足先前給出的 偵測。 】，。出的時間。可使用習知技術執行端點 可使用惰性氣體及（視需 了描述）執行第二步驟。惰 要）還原氣體（上文對兩 性氣體有助於移除第— 者均進行 步驟之後 107596.doc •25- 1377711 留下的不當材料’且還原氣體可有助於將在第 形成之金屬氣化物減少至其相應金屬。在一實施例中= :步：包括體積百分比在50至_處之惰性氣體及體積百 =在。至5〇處之還原氣體。在另一實施例中，第二 括體積百分比在70至1 〇〇虛夕昧以t Λ ^ 處之惰性氣體及體積百分比在 3〇處之遥原氣體。仍在另—實施例中，惰性氣
:比在90至_處之氯’且還原氣體為體積百分比在：1〇 處之氫氣。 1G 在第二步驟期間之操作條件位於上文給出之 驟的最寬的範圍中。在第二步驟、^ 妨t 朋間所使用之貫際操作條 可”第1驟不同。舉例而言’電壓及功率密度可更古 因為不當的材料被物理地移除了（與化學地钱刻相對）。在同第 二步驟期間’電麼可在約10至60(^的範圍内，且功率密戶 :在約HH^OOOmWW的範圍内。若電壓或功率密度： 尚’則第二步騾可移除太多下方的材料，該步驟可能：法 =;無法再現。通常將第二步驟執行^時的 第一步驟之後，電壓、功率及饋氣 抽空且淨化。在淨化之後，乾…1 ^式姓刻腔室經 壓力且基«⑽。腔室經排氣為約大氣 /餘刻操作完成之後，絕緣層咖及第二傳導部件222之 :分為可見的’如圖9中所見M盡管圖9中未圖示，作在有 機層630之前形成之傳導引線及傳導部件的其它部分（例 ^用於在陣列外面的周邊或遠端電路的傳導線）可變得曝 路。有機層630自周邊及遠端電路區域移除。彼等區域之一 I07596.doc -26- 1377711 者可包括或可不包括軌道，其為隨後形成之封裝層所附著 之區域。圖9中未圖示之傳導部件或引線之曝露的部分可對 應於結合襯墊以允許對在基板3〇〇上或在其中之電路進行 電連接。 雖然已相對於乾式蝕刻描述了許多不同氣體及操作條 件，但乾式蝕刻應盡可能的緩和，同時仍保持可接受的蝕 刻率及不當椅料之移除。有機電子裝置與其無機電子裝置 對應物相比傾向於對處理條件更敏感。 包括來自Unaxis之Plasma Therm 79〇系列及來自河訂讣電 漿系統的March ΡΧ·500之任一數目的市售乾式姓刻系統適 合用於本發明。在典型的電容性耦合之電漿蝕刻機（稱為反 應式離子蝕刻機（RIE))中，操作之壓力範圍在丨〇〇爪仏^與i T〇rr之間。為了在降至！ mT〇rr之較低壓力下操作，所需施 加之功率應非常高，具有隨附之高護皮電壓。此導致基板 表面之重度離子轟擊。為了將在基板上之偏壓自需要產生 並保持電漿之施加的功率去耦，電感性耦合之電漿（lcp)系 統變得必不可少了。在1(：1>系統中，電聚經由共振電感性線 圈在腔至之上部產生。以下，在相同腔室巾，可將基板置 放於台座上，該台座可使用另一電源單獨供電。亦可將— 組螺線管用於上腔室以限制電子且調節電漿之傳導率，在】 至50 mToir的範圍之壓力下在上腔室中產生均一電漿。離 子化及啟動之程度可非常的高，從而羞生甚反應性電襞。 在下腔室中，視所要的護皮電壓而定，基板台座可為未經 供電的抑或經供電的。 107596.doc -27· 1377711 用於電漿蝕刻中之其它低壓電漿產生技術為微波空腔及 微波-电子迴旋加速器共振（UECR)。歸因於在電子之迴旋加 逮器共振頻率與微波激發場之間的共振，ECR電漿在甚至 低於1 mT〇rr時運作且離子化效率又非常高。基板亦可使用 用於增強所要之離子轟擊之電源獨立地偏壓。 亦可將螺旋波電漿源用於低壓蝕刻。在此情況下，射頻 波自天線產生。亦施加除了 RF場之外的螺線管磁場。波長 比RF波的波長小的右旋圓偏振螺旋波穿過電漿且離子化氣 體0 由離子研磨代表之離子束蝕刻、反應性離子研磨及氣體 叢集離子束（GCIB)蝕刻亦為使用自電漿提取之離子的低壓 (次mTorr至少數mTorr)蝕刻方法。在GCIB的情況下，該等 叢集之源為膨脹氣體’該膨脹氣體經離子化且接著朝著基 板加速。 電聚增強可藉由使用磁控輔助、雷射輔助及三極管輔助 執行。此等方法提供較低電壓操作及更均一的蝕刻。 可擴展如發明方法所體現之電漿蝕刻以包括電漿之此等 表現形式之任一者，直至次毫托電壓範圍。 在另一貫施例中，第二電極722可使用魅毯狀沉積及習知 微影技術形成。更具體而言’除了將不使用模板遮罩之外， 可如先前所述地沉積用於第二電極722之層，且因此，電子 裝置100之陣列的大體全部或基板3〇〇之大體全部將由用於 第二電極722之層覆蓋。遮罩層（未圖示）使用習知技術形 成’諸如沉積一光阻層且使用模板遮罩選擇性地曝露該光 107596.doc •28· 1377711 阻層且顯影該光阻層以在遮罩層中形成與圖7及圖8所說明 之開口 724相似的開口。用於第二電極722之層使用習知技 • 術蝕刻，以形成第二電極722。該蝕刻可使用習知濕式或乾 式钱刻技術執行。 在形成第二電極722之後，遮罩層使用習知技術移除。在 一特定實施例中，遮罩層及有機層63G包括有機材料。移除 遮罩層及有機層630之在開口 724下方的曝露部分。在一實 φ ⑯例中’該移除可使用電聚鞋刻來執行，如上所述。在一 特定實施例中’該遮罩層顯著地厚於有機層63〇。因此，有 機層6 3 0之曝露部分將在移除全部遮罩層之前移除。若端點 偵測用於電毁姓刻，則端點訊號可經設定以須測第二電極 722何時曝露。 在/方法中看來，形成苐二電極722及開口 1〇24,其中第 二電極722在沉積時圖案化抑或經氈毯狀沉積及圖案化。在 實^例中，第一有機層632包括相對傳導的材料。在移除 籲錢層630之曝露部分之後’可將基板曝露至減少在有機層 630中之一或多個層的傳導率的材料。在一實施例巾，第一 有機層632為續化的PANI_PSS或PEDOT-PSS。若在開口 1〇24 中形成之傳導部件接觸PANI-PSS或PEDOT-PSS，則可產生 在此傳導部件與第一電極442之間的漏電路徑。一基質曝露 至在第一有機層632中之PANI_pss或pED〇T pss材料以形 成第一有機層632之電阻性部分刚6。該基質可包括諸如氣 氧化納、氫氧化好等之含群組1或群組2金屬之基質、諸如 氯氧化四曱基銨之非金屬基質或其任一組合物。 I07596.doc •29· 1377711 在一特定實施例中’該基質與PANI_PSS或PEDOT-PSS之 %化的部分接觸以形成如圖丨〇中所說明之電阻性部分 1046。該電阻性部分丨046沿著開口丨〇24之周邊及第一有機 層632曝露至基質之電子裝置1〇〇的其它部分置放。 第二傳導部件1122形成於第二電極72?之至少若干部分 上及開口 1024中以形成至第二傳導部件222的接觸件，如圖 11所說明。第三傳導部件1122可包括先前相對於第二傳導 部件222之任何材料所述之任何一或多種材料。第三傳導部 件1122與第二傳導部件222相比可具有相同或不同的組合 物。在一實施例中，第三傳導部件1122可藉由使用具有接 近於用於產生第二電極722之模板遮罩的相反影像的圖案 之模板遮罩沉積一或多個層而形成。在此實施例中，用於 第二傳導部件之開口通常稍寬於如先前所述之開口 724。以 此方式，至第二電極722上之重疊可允許第三傳導部件之更 好的接觸及一些對齊不良（例如，未以開口丨〇24為中心）。 第二傳導部件1122可具有與第二電極722的厚度相同之 厚度或大體上厚於第二電極722的厚度。在—實施例中，第 三傳導部件的厚度在約0.1-5.〇微米的範圍内。第三傳導部 件1122將第二傳導部件222連接至第二電極。在此特定 貫施例中，第二傳導部件1122亦接觸第二電極722及第二傳 導P件222。以此方式，Vss訊號可沿著第二傳導部件(其 為Vss線148之至少一部分）穿過第三傳導部件“Μ傳輸至第 電極722。该等電阻性部分1 046有助於減少自第三傳導部 件im流至第—電極442的滲漏電流。 107596.doc 1377711 在另—實施例中，可使用先前所述之用於第二電極722 之鼓毯狀'儿積及微影技術形成第三傳導部件1122。第二電 極722之表面可不同於第三傳導部件"22,以使得可將；三 傳導部件1122選擇性地姓刻至第二電極722。 在一實_中’形成-第三傳導部件在另一實施 例中，可形成類似於圖n中所說明之一第三傳導部件m2 的額外第三傳導部件〗丨22。
可使用任何數目先前所述之層或額外層形成圖i至圖Η 中未說明的其它電路。儘管未圖^但可形成額外絕緣層 及互連位準以允許在周邊區域中可置放於陣列之外之電路 (未圖示Wt電路可包括列解碼器或行解碼器、選通（例如， 列陣列選通、行陣列選通）或感應放大器。 可將蓋子及乾燥劑附著至在陣列外面之位置處的基板 300,以形成大體上完全的電子裝置1〇〇。在一實施例中， 輕射可經由基板300之使用者側3〇2自有機作用層632發射 或由有機作用層632接收。在此實施例中，用於蓋子之材料 及乾燥劑及附著方法係習知的。 3·替代實施例 下文描述許多額外替代實施例。由於許多其它實施例係 可能的’因此本文所描述之替代實施例意欲說明而不限制 本發明之範疇。 圖12包括根據替代實施例形成之電子裝置丨2⑼之一部分 的橫截面圖。在此實施例中’特徵包括延伸穿過在絕緣二 320中之開口的傳導插塞】242、電阻性第一有機層1232、: 107596.doc 1377711 形開口 1226及補充楔形第三傳導部件1222以及包括第三傳 導部件1222之蓋子。下文描述製造方法之不同於相對於圖2 至圖11所說明或描述之實施例的部分。 經由圖案化絕緣層320之形成的電子裝置12〇〇之形成大 體上與先前描述相同。傳導插塞1242形成於絕緣層32〇之開 口中。可使用用於半導體技術中之習知技術形成傳導插塞 1242。舉例而言，傳導插塞1242可藉由沉積一層諸如先前 相對於第一傳導部件2 2 2所述之任何一或多種材料的傳導 材料且移除覆蓋絕緣層32〇的部分而形成。在另—實施例 中，可使用選擇性沉積製程形成傳導插塞丨242。在一特定 貫施例中，可使用化學氣相沉積或最初僅在絕緣層3 2 〇中之 開口中沉積的電鍍技術執行選擇性沉積。當傳導插塞DU 大體上填充在絕緣層32〇中之開口時，可終止選擇性沉積。 在另一實施例中，可略長地執行選擇性沉積以允許傳導插 塞1242略微在絕緣層32〇中之開口的外面延伸。除了接觸一 些傳導插塞1242之外，第一電極如先前所述地形成且連接 至但不接觸在下方的像素驅動電路242中之傳導部件。 接著在第一電極442及絕緣層32〇上形成了有機層123〇。 該有機層1230包括電阻性第_有機層1232，該電阻性第一 有機層1232包含用於第—有機層⑶之先前所述的任何一 f多種材料（除了可使用該材料之電阻性形式之朴舉例而 。電阻ί生第有機層1232可包括PANI或但其不可 汽化以此方式’不需要形成如先前相對於圖】Q所述之電 阻|*生刀1G46。如先前所述形成有機作用層634及用於第二 107596.doc ‘32· 1377711 電極722的層。在此特定實施例中，彳使用魅毯狀μ㈣ 成用於第二電極722之層，且可使用遮罩層（未圖示）以形成 如圖12中所禾之楔形開口。可執行如用於半導體技術中之 . 習知抗腐蝕方法以形成楔形開口 1226 ^在一實施例中，可 ” 使用一或多種含齒素氣體以蝕刻第一電極，同時可使用一 或多種含氧氣體以在橫向方向蝕刻遮罩層。視需要亦可 使用惰性氣體。可在該蝕刻之抗腐蝕部分期間移除一些或 φ 所有有機層1230。使用習知技術移除在第二電極722之間的 遮罩層的任何剩餘部分及有機層123〇。應注意，不需要電 阻性第一有機層1232曝露至基質。 一蓋子1262可包括乾燥劑1264、減震材料1266(例如彈 性聚合物）及第三傳導部件1222 ^該蓋子1262及乾燥劑PM 係習知的。 第三傳導部件1222可包括用於第三傳導部件1222之先前 所述之任何一或多種材料。 參 在此特定實施例中，第三傳導部件1222之遠端可為楔形 的，以具有類似於楔形開口 1226之形狀。蓋子1262在陣列 外面的位置處附著至基板3雖然附著了蓋子丨262，但第 一傳導邛件1222與模形開口 122 6在内部吻合且接觸覆蓋第 一傳導部件222之第二電極722及傳導插塞1242。減震材料 1266可允許在第三傳導部件上有一些壓力，以確保與第二 電極722及傳導插塞1242更好地接觸。在其它實施例中，不 需要乾燥劑1264、減震材料1266或其兩者。封裝之後，間 隙U68存在於第二電極722與蓋子】262之間。 I07596.doc •33· 1377711 圖13包括根據另一替代實施例形成之電子裝置η㈧之— 部么的k截面圖。在此實施例中，特徵包括側壁間隔片⑶6 及覆蓋電子裝置1300之陣列之大體全部的第三傳導部件 1322。下文描述不同於相對於圖2至圖n所說明或描述之實 施例的製造方法之部分。 除不形成電阻性部分1046之外，可形成根據貫穿圖9及圖 10之先前實施例形成之穿過有機層63〇之開口 1〇24。實情 為，可形成側壁間隔片1 346以使隨後形成之第三傳導部件 1322與有機層630之部分絕緣。在一特定實施例中，可將諸 如二氧化石夕、氮化石夕、其它絕緣材才斗或其任一組合物之絕 緣層共形地沉積至在10至100 nm範圍内的厚度。在一實施 例中，該絕緣層具有不同於絕緣層320之組合物。 該絕緣層經各向異性蝕刻以形成側壁間隔片i346。在一 實施例中，可將如先前所述之任何_或多種含_素氣體用 作饋氣。至少一含鹵素氣體包括氫，諸如CHF3、HF、HC1、 HBr等。氫之存在有助於增強蝕刻之各向異性特徵。一或多 種惰性氣體、一或多種含氧氣體或其組合物可用於結合含 鹵素氣體。可在各向異性蝕刻期間使用先前描述之電漿蝕 刻條件。在一實施例中，該等側壁間隔片1346與絕緣層32〇 具有不同組合物。在不蝕刻太多的.絕緣層32〇的情況下，在 絕緣側壁間隔片1 346之形成期間可出現過度蝕刻。 在另貫施例中，可使用習知沉積及如用於半導體技術 中之背向濺鍍技術形成側壁間隔片1346。更具體而言，沉 積及背向濺鍍動作可交替，直至形成足夠厚度之側壁間隔 I07596.doc •34· 1377711 片1346為止。在此實施例中’側壁間隔片〗346可具有更多 的二角开> 狀而非拋物線形，如自一橫截面圖所見。 仍在另一實施例（未圖示）中，可不形成在絕緣層320中第 二傳導部件222上之位置處的開口 224 ^形成如先前所述之 開口 742之後’可形成具有與絕緣層32〇之組合物大體上相 同的組合物之絕緣層（用於側壁間隔片1346)。可繼續用於形 成側壁間隔片1346之蝕刻以移除在開口 742中之絕緣層32〇 的部分’ s亥等部分不為側壁間隔片丨346所覆蓋。第二傳導 部件222及基板300之一部分將變得曝露。可形成如先前所 述之第三傳導部件1322，除了第三傳導部件1322可在大體 上所有電子組件128、電子裝置1300之陣列的全部或基板 3 0 0的全部上延伸之外。 在另一實施例中，可延伸用於形成開口丨〇24之蝕刻以移 除絕緣層320之未被第二電極722覆蓋的部分。因此，開口 1024將曝露第二傳導部件222及基板3〇〇之一部分。當呈現 第一有機層632時，可形成電阻性部分1 046或側壁間隔片 1346。當呈現相對電阻性第一有機層1232時，不需要但可 形成電阻性部分1〇46或側壁間隔片1346以進一步減少滲漏 電流。可形成第三傳導部件1122、1222或1322或將其置放 於如先前所述之開口中。 仍在另一實施例中，輻射可透射穿過電子裝置1 00之對 側。在此實施例中，可大體上減少第二電極722之厚度，以 允許輻射之重要部分透射穿過第二電極722。在—實施例 中，到達第二電極722之至少7〇%的輻射透射穿過第二電極 107596.doc •35· 1377711 722。在一特定實施例中，第二電極722之厚度小於i〇〇nm， 且在一特定實施例中約在1〇_5〇 ^„的範圍内。可使用透明 封裝層、透明蓋子或其組合物，以便於韓射透射穿過此封 裝層、蓋子或其組合物。若使用了乾燥劑，則其應允許轄 射之足夠的透射或應將其置放於其大體上不干擾自電子裝 置100發射或由電子裝置100接收之輻射的位置處。 另外，其它電路組態係可能的。舉例而言，參看圖丨，選 • 擇電晶體122、驅動電晶體126或其兩者可由P通道電晶體替 代。當驅動電晶體12由p通道電晶體替代時，可改變圖}中 之連接。在一實施例中，電子組件128之陽極連接至Vdd線 1:6(其為輸電線），電子組件128之陰極連接至其相應驅動電 晶體126之源極/汲極區之一者，且相應驅動電晶體126之其 它源極/汲極區連接至Vss線148。 在實施例中，參看圖11，可反向在電子裝置128中之至 ^些層之製造，儘管該布局可能大體上相同。舉例而言， • 第一電極442可為電子組件128之陰極。可將第一電極442 連接至在像素驅動電路242中之驅動電晶體126的適當的源 極/汲極區。在第一電極442中之層的製造可為如先前所述 之第一電極722的反向。低功函數材料應與有機層63〇接 觸有機作用層634應在第一有機層632之前形成。第二電 極722應為電子組件128之陽極。第三傳導部件Hu應將第 電極722連接至第二傳導部件222 ’其在此實施例中為Vm 線146之一部分。此實施例可用於形成無顯著的額外製造複 雜性之頂部發射顯示器。 107596.doc 06- 1377711 可使用此處所述之布局及方法做出廣泛多種電子裝置。 在一實施例令，電子裝置可包括顯示器，而該顯示器包括 為輻射發射組件之電子組件12 8。本文所述之實施例可用於 底部發射（穿過基板之發射）顯示器及頂部發射（穿過封裝 層、蓋子或其兩者之發射）顯示器。電子裝置1〇〇、12〇〇、 1300或其組合物可包括主動式矩陣顯示器或經修改以藉由 被動式矩陣顯示器使用。在另一實施例中，電子裝置1 〇 〇、 1200 ' 1300或其組合物可包括輻射感測器或光電電池之陣 列。在此實施例中，該等電子組件為輻射回應组件。 許多其它實施例係可能的但未進行描述。舉例而言，在 閱讀此說明書之後，熟練技工將知道如何彼此組合任—所 描述之實施例之任何一或多個特徵以形成新的實施例。 本文所描述之實施例可具右如★ # 、A. i ..
’當不同的製造商開始製 第二傳導部件222可能已 ' 1 322或其任—組合物允 下在第二電極722與第二 1300之終端連接及輸電線。因此 造電子裝置100、1200或1300時， 存在。第三傳導部件1122、1222 許在不消耗額外基板區域的情況 傳導部件222之間的連接。
另外，第 在第二傳導， I07596.doc •37· 1377711 為硬遮罩。在另一實施例中，有機層63〇或123〇移除可與移 除用於圖案化第二電極722之遮罩層合併。需要執行較少的 遮罩或圖案化層以移除有機層630之未為第二電極722所覆 蓋之彼等部分。 在一些實施例中’可使用電阻性部分丨〇46、側壁間隔片 1346或其組合物。電阻性部分1〇46或側壁間隔片1346允許 將相對較多傳導的第一有機層6 3 2用於電子組件丨2 8中以減 少功率消耗。電阻性部分1046、側壁間隔片1346或其組合 物可顯著地減少電流或大體上消除將另外位於第一電極 442與第二傳導部件1122或1322之間的漏電路徑。 在圖12所說明之實施例中，在第三傳導部件1222與楔形 開口 1226之間的楔形邊緣可助於將附著至蓋子1262之第三 傳導部件1222對準傳導插塞u42。又，可使用相對較少傳 導的第一有機層1232，且在一實施例中，不需要電阻性部 分1046、側壁間隔片1346或其兩者。 仍在另一實施例中，在形成電阻性部分丨〇46之前不形成 在絕緣層320中之開口 224。在此實施例中，可大體上消除 在基質或其它化合物與第二傳導部件222之間的潛在相互 作用。此實施例可允許第二傳導部件222具有包含廣泛地用 於傳導部件之微電子技術中之鋁的上表面（意即，最接近第 三傳導部件1122或1322)。更多的第二傳導部件222可在隨 後的第三傳導部件1122或1322之形成期間曝露且允許在第 二電極722與第二傳導部件222之間存在較低電壓降落。較 低電阻可增大在沒有進一步增大電子裝置100或13〇〇之功 107596.doc -38- 1377711 現的電流。以此方式，電子裝置1 〇〇 操作且可延長電子組件128之操作
率消耗的情況下可能出 或1300可在較低溫度下 壽命。 子於至v 實施例而言，另一優點為可將布局及製造 用於頂部發㈣示ϋ。更具體而言，第三傳導部件】⑵及 ⑵2可經設計，使得其覆蓋少數下方第-電極442(若有）。 若第二電極722對輻射顯著透明（意即，至有機層63〇或㈣ 或自其透射至少7〇%的㈣）’則第三傳導部件1122及1222 為將足夠的電流提供至電子組件128之匯流排線。 士本文所述之方法及材料係有機電子及半導體技術中習 知的H不需要開發新的材料或新的方法技術。與在 大體整個陣列上形成陰極之更f知的共同陰極技術相比， 可藉由使用僅僅兩個額外處理步驟形成在第二電極722與 第一傳導部件222之間的電連接。兩個額外步驟可包括蚀刻 有機層630及形成將第二電極⑵連接至第二傳導部件222 之第三傳導部件。 +應注意’並非在-般描述或實例中之所有上述動作係所 而的’-部分特定動作可不需要，且除了彼等描述之外可 執行-或多個其它動作。仍進一步，歹"動作之順序不必 為其所執行的順序。在閱讀此說明書之後，熟練技工將能 夠判定何活動可用於其特$需要或期望。 、、在前述說明書中，已參考特定實施例對本發明進行了描 述。然而，一般技術者將瞭解，可在不偏離以下申請專利 範圍所闡述之本發明之範_的情況下進行—或多個修改或 '07596.doc •39· 1^77711 I或多個其它改變。因此，說明書及圖式應當作說 義而非限制性意義，且任一及所有此等修改及其它改變意 欲包括於本發明之範疇中。 上文已關於-或多個特定實施例描述了任何一或多個益 處、一或多個其它優點、解決一或多個問題之一或多個方 案或其任一組合。然而，可導致任-益處、優點或解決方 案出現或變得更明顯之益處、優點、問題的解決方案或任 —要素不被理解為任—或所有請求項之關鍵的、所需的或 本質的特徵或要素。 :瞭解’亦可結合單一實施例提供本發明之某些特徵， 為：月晰起見’上文及下文在單獨實施例之内容中對該等特 徵進行了描述。反之，亦可單獨地或在任一子組合中提供 本發明之各種特徵，為簡潔起見，在單一實施例之内容中 對5亥等特徵進行了描述。此外，參考閣述於範圍中的值包 括在該範圍尹之每一個及所有值。 【圖式簡單說明】 圖1包括一電子裝置中之一陣列的一部分的電路圖。 4圖2及圖3分別包括在形成至像素驅動電路及Vdd線之曝 傳導。卩件的開口之後，基板之—部分的平面圖及横截 面圖的說明。 、及圓5刀別包括在形成第一電極之後圖2及圖3的基板 的平面圖及橫截面圖的說明。 圖6包括在形成有機層之後圖4及圖5之基板的橫截面圖 的說明。 J07596.doc 1377711 圖7及圖8分別包括在形成第二電極之祛 便圖6的基板的平 面圖及橫截面圖的說明。 圖9及圖10分別包括在蝕刻一部分有機層以形成至傳導 部件之開口之後’圖7及圖8的基板的平面圖及橫截 說明。 圖11包括在形錢接至至少-些第二電極及曝露之 部件的傳導部件之後，圖9及_之基板的㈣面^#
圖12及圖13包括根據替代實施例之電子裝置之部分* 截面圖的說明。 熟習此項技術者應瞭解，為簡單及清晰起見說明 1； j, ^ .. J 错圖 ^ ^件，且此等元件並未按比例繪製。舉例而言，相 於，、匕元件垮大了在諸圖式中之一些元件之尺 3今白此丄1 J Μ助於 改良對本發明之實施例的理解。 【主要元件符號說明】 100 電子裝置 102 像素 104 像素 106 像素 108 像素 122 選擇電晶體 124 儲存電容器 126 驅動電晶體 128 電子組件
107596.doc 1377711 142 選擇線 144 資料線 146 Vdd線 148 Vss線 222 第二傳導部件 224 開口 242 像素驅動電路/第一傳導部件 244 開口 300 基板 302 使用者側 320 絕緣層 442 第一電極 444 接觸件 630 有機層 632 第一有機層 634 有機作用層 722 第二電極 724 開口 1024 開口 1046 電阻性部分 1122 第三傳導部件 1200 電子裝置 1222 第三傳導部件 1226 楔形開口 -42- 107596.doc 1377711 1230 有機層 1232 電阻性第一有機層 1242 傳導插塞 1262 蓋子 1264 乾燥劑 1266 減震材料 1268 間隙 1300 電子裝置 1322 第三傳導部件 1346 側壁間隔片 107596.doc -43 -

Claims (2)

1377711 十、申請專利範圍·· i —種電子裝置，其包含： —基板，該基板包含一第— 導部件及—第二傳導部件：：動電路、-第-傳 二傳導部件彼此間隔開，該第傳導部件與該第 -*:二：件為，線之-部分· —第—電極，其接觸哕笼 油 接碉°玄第-傳導部件； 弟一電極，其連接至但 -有機層位於，第—曾接觸該第二傳導部件；及 一第-# 電極與該第二電極之間.a 第二傳導部件，其： 电征又間，及 連接至該第二電極及該第_ 桩銥# 茨弟—傳導部件；及 接觸该第二傳導部件。 2.如凊求項1之電子裝置，其中： 該基板包含· 包括該第-像素驅動電路之 額外第-傳導部件；及 像素驅動電路; 額外第二傳導部件， 者與該等第@ 八-荨第一傳導部件之每— :第-傳導部件之每一者間隔開； 裝置包含—電子組件陣列，該電子έ 括該第一電 ^電子、、且件陣列包 一第一子電:件，其中該等電子組件之每一者包含： 者；及 ，、接觸該等第-傳導部件之至少_ 第 電極’其連接至該等第 傳導部件之至少— 107596.doc 3. 者但不接觸任-該等第二傳導部件； 該有機層位於該第—電極與該第二電極之間丨且 1第_料部件連接至第二電極 且接觸該等第二傳導部件之至少一此。《傳導。㈠牛 求項2之電子裝置，其中該等電子組件包括一第1 子組件，該第二電子組件沿著一 I—電 的列或一盥兮笛一带 /、忒第一電子組件相同 "”Μ 電子組件相同的行置放。 •如請求項2之電子穿詈，发士 尽… 置其中該等電子組件包括-第-雷 的列及：沿著一與該第-電子組件不同 的列及一與該第一電子 卞个U 于、，且件不同的行置放。 •如5月求項2之電子穸罟 甘a 作並非所古兮 該第三傳導部件接觸一也、 —並非所有該等電子組件之該等第二電極。 - .如凊求項2之電子裝置，其中竽 列中π + 。"第一傳導部件接觸在該陣 中之大體上所有該等第二傳導部件。 7·如請求項1之電子裝置，1 傳導電極。 〃"第二傳導部件接觸該第二 8. 如請求項1之電子裝置，其t該有機層身人一 性 電極Μ Ψ篦-赍权 e G g 一位於該第一 z、D亥第一電極之間的傳導部分刀丄 二傳導邱址s斗松 次一大體上防止該第 得導。P件及該第三傳導部件 部分。 啤°亥傳導部分之電阻性 9. 如請求項I之電子裝置，其進一 件盥該有媳禺Μ这 少^ 3 —使該第三傳導部 、有機層絕緣之側壁間隔片。 】〇.如請求項】之電子裝置，其 層。 機層包含一有機作用 107596.doc 印未項10之電子裝置，1 射發射電子組件4 A 電子組件包含-輻 】2 l 件或一輻射回應電子組件。 .如凊求項〗之電子裝置， 線。 其中该輸電線為一 vdd線或一 Vss 13.—種用於形成一電子 电于裝置之方法，其包含： 在一基板中之一第一# 中： 得導件上形成一第一電極，其 該基板包含一第—德备 及 弟像素驅動電路、該第一傳導部件 第二傳導部件； 該第-傳導部件與該第二傳導部件彼此間隔開； 該第一傳導部件連接至該第一像素驅動電路；及 該第二傳導部件為—輸f線之—部分； 在該第—電極及該第二電極上形成-第-有機層； 在該第-有機層上形成一第二電極，其中該第二電極 不位於該第二傳導部件上； :多除該第-有機層之一不為該第二電極所覆蓋以曝露 該第二傳導部件的曝露部分；及 形成一第三傳導部件，其中： 連接至3亥第一電極及該第二傳導部件；及 接觸該第二傳導部件。 14.如請求項13之方法，其中： 移除該第一有機層之該曝露部分形成一鄰接該第二傳 導部件的側壁；及 該方法進一步包含形成鄰接該側壁之該第一有機層的 107596.doc 1377711 电Γ凡，f生邵分〇 I5.如請求項Μ之方法，其中 、Τ升/成5亥弟一有播思 部分包括將該第—有_ 有機層之該電阻性 丄 曝路至—乾式處理握壮 .如請求項13之方法，其進-步包含. 作。 在移除該第-有機層之該曝 層；及 刀之後形成一絕緣
各向異性地银刻該絕緣層以沿著 露部分的一側壁形成一側壁間隔片。 冑層之該曝 17.如請求項13之方法，其中： 該基板包含： 包括s亥第一像素驅動雷故+、fe Α 額外宽^^ 之複數個像素驅動電路； 額外第一傳導部件；及 額外第二傳導部件’其中該等第 者與該等第二傳導部件間隔開； 彳件之母一 該電子裝置包含—電子 車列且5亥等像素驅動電路 位於該陣列中； τ θ功电硌 开^成°亥第一電極包含 匕s在忒4第一傳導部件上形成該 第一電極； 形成電極包含在該第―有機層上形成該等第二 電極#中違等第二電極並不位於該陣列中之第二傳導 部件的任一者上； 移除該第-有機層之該部分包含移除該第一有機層之 不為該第二電極所覆蓋以曝露該等第二傳導部件的部 分；及 107596.doc 1377711 钱_二料料包含形成該第三料邹 接至该專第二電極及該等第二傳導其 二傳導部件之至少一些。 钱觸㈣第 極之 18 :⑺求項13,方法’其進-步包含在形成該第-
19. IS形成该第二電極之前形成-有機作用層。 "月/項18之方法，其中該第一 射電子組件或1射回應電子組件/且件包含-輕射發 20. Γ求項13之方法，其中該第三傳導部件接觸該第二電 Vdd線或一 Vss線 21·如請求項丨3之方法，其中該輸電
107596.doc
TW094147293A 2004-12-29 2005-12-29 Electronic devices comprising conductive members that connect electrodes to other conductive members within a substrate and processes for forming the electronic devices TWI377711B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US11/025,110 US7189991B2 (en) 2004-12-29 2004-12-29 Electronic devices comprising conductive members that connect electrodes to other conductive members within a substrate and processes for forming the electronic devices

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200633283A TW200633283A (en) 2006-09-16
TWI377711B true TWI377711B (en) 2012-11-21

Family

ID=36610342

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW094147293A TWI377711B (en) 2004-12-29 2005-12-29 Electronic devices comprising conductive members that connect electrodes to other conductive members within a substrate and processes for forming the electronic devices

Country Status (7)

Country Link
US (2) US7189991B2 (zh)
EP (1) EP1839336A4 (zh)
JP (1) JP5255279B2 (zh)
KR (1) KR101261653B1 (zh)
CN (1) CN100505288C (zh)
TW (1) TWI377711B (zh)
WO (1) WO2006072024A2 (zh)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7189991B2 (en) * 2004-12-29 2007-03-13 E. I. Du Pont De Nemours And Company Electronic devices comprising conductive members that connect electrodes to other conductive members within a substrate and processes for forming the electronic devices
US7563392B1 (en) * 2004-12-30 2009-07-21 E.I. Du Pont De Nemours And Company Organic conductive compositions and structures
DE102005037290A1 (de) * 2005-08-08 2007-02-22 Siemens Ag Flachbilddetektor
US7642109B2 (en) * 2005-08-29 2010-01-05 Eastman Kodak Company Electrical connection in OLED devices
US7700471B2 (en) * 2005-12-13 2010-04-20 Versatilis Methods of making semiconductor-based electronic devices on a wire and articles that can be made thereby
US7638416B2 (en) * 2005-12-13 2009-12-29 Versatilis Llc Methods of making semiconductor-based electronic devices on a wire and articles that can be made using such devices
JP5191650B2 (ja) * 2005-12-16 2013-05-08 シャープ株式会社 窒化物半導体発光素子および窒化物半導体発光素子の製造方法
US8247824B2 (en) * 2005-12-19 2012-08-21 Matthew Stainer Electronic devices comprising electrodes that connect to conductive members within a substrate and processes for forming the electronic devices
US7314786B1 (en) * 2006-06-16 2008-01-01 International Business Machines Corporation Metal resistor, resistor material and method
US8153029B2 (en) * 2006-12-28 2012-04-10 E.I. Du Pont De Nemours And Company Laser (230NM) ablatable compositions of electrically conducting polymers made with a perfluoropolymeric acid applications thereof
US8227877B2 (en) * 2010-07-14 2012-07-24 Macronix International Co., Ltd. Semiconductor bio-sensors and methods of manufacturing the same
KR20220079951A (ko) * 2019-10-10 2022-06-14 코닝 인코포레이티드 랩 어라운드 전극들을 형성하기 위한 시스템들 및 방법들
US20230087088A1 (en) * 2021-09-23 2023-03-23 Apple Inc. Local Passive Matrix Displays

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3530362B2 (ja) * 1996-12-19 2004-05-24 三洋電機株式会社 自発光型画像表示装置
KR100257811B1 (ko) * 1997-10-24 2000-06-01 구본준 액정표시장치의 기판의 제조방법
TW484238B (en) * 2000-03-27 2002-04-21 Semiconductor Energy Lab Light emitting device and a method of manufacturing the same
KR100495702B1 (ko) * 2001-04-13 2005-06-14 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
KR100437475B1 (ko) * 2001-04-13 2004-06-23 삼성에스디아이 주식회사 평판 디스플레이 장치용 표시 소자 제조 방법
US6900470B2 (en) * 2001-04-20 2005-05-31 Kabushiki Kaisha Toshiba Display device and method of manufacturing the same
KR100682377B1 (ko) * 2001-05-25 2007-02-15 삼성전자주식회사 유기 전계발광 디바이스 및 이의 제조 방법
KR100443831B1 (ko) * 2001-12-20 2004-08-09 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시소자의 제조 방법
JP4310984B2 (ja) * 2002-02-06 2009-08-12 株式会社日立製作所 有機発光表示装置
TWI362128B (en) * 2002-03-26 2012-04-11 Semiconductor Energy Lab Light emitting device and method of manufacturing the same
KR100435054B1 (ko) * 2002-05-03 2004-06-07 엘지.필립스 엘시디 주식회사 유기전계 발광소자와 그 제조방법
KR100478759B1 (ko) * 2002-08-20 2005-03-24 엘지.필립스 엘시디 주식회사 유기전계 발광소자와 그 제조방법
US7049636B2 (en) * 2002-10-28 2006-05-23 Universal Display Corporation Device including OLED controlled by n-type transistor
KR100905473B1 (ko) 2002-12-03 2009-07-02 삼성전자주식회사 유기 이엘 표시판 및 그 제조 방법
JP3861816B2 (ja) 2003-01-24 2006-12-27 住友電気工業株式会社 光送受信モジュール及びその製造方法
CA2419704A1 (en) * 2003-02-24 2004-08-24 Ignis Innovation Inc. Method of manufacturing a pixel with organic light-emitting diode
JP3915734B2 (ja) * 2003-05-12 2007-05-16 ソニー株式会社 蒸着マスクおよびこれを用いた表示装置の製造方法、ならびに表示装置
US6953705B2 (en) * 2003-07-22 2005-10-11 E. I. Du Pont De Nemours And Company Process for removing an organic layer during fabrication of an organic electronic device
CN1890698B (zh) * 2003-12-02 2011-07-13 株式会社半导体能源研究所 显示器件及其制造方法和电视装置
US7189991B2 (en) * 2004-12-29 2007-03-13 E. I. Du Pont De Nemours And Company Electronic devices comprising conductive members that connect electrodes to other conductive members within a substrate and processes for forming the electronic devices
KR100700650B1 (ko) * 2005-01-05 2007-03-27 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 장치 및 그 제조 방법
US7554261B2 (en) * 2006-05-05 2009-06-30 Eastman Kodak Company Electrical connection in OLED devices

Also Published As

Publication number Publication date
TW200633283A (en) 2006-09-16
EP1839336A4 (en) 2010-12-15
US20070085077A1 (en) 2007-04-19
JP2008527424A (ja) 2008-07-24
KR101261653B1 (ko) 2013-05-06
US7488975B2 (en) 2009-02-10
KR20070093137A (ko) 2007-09-17
WO2006072024A3 (en) 2007-05-18
US7189991B2 (en) 2007-03-13
CN100505288C (zh) 2009-06-24
US20060138401A1 (en) 2006-06-29
JP5255279B2 (ja) 2013-08-07
WO2006072024A2 (en) 2006-07-06
CN101091254A (zh) 2007-12-19
EP1839336A2 (en) 2007-10-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI377711B (en) Electronic devices comprising conductive members that connect electrodes to other conductive members within a substrate and processes for forming the electronic devices
US8975636B2 (en) Organic light emitting display device having reflection structure and method of manufacturing organic light emitting display device having reflection structure
US7235420B2 (en) Process for removing an organic layer during fabrication of an organic electronic device and the organic electronic device formed by the process
JP2004119958A (ja) １ｔ１ｒ型抵抗メモリアレイを製造する方法
US8921153B2 (en) Organic light emitting display device and method of manufacturing the same
JP2008171637A (ja) 透明導電膜積層体、該透明導電膜積層体を用いた有機ｅｌ素子、並びに、これらの製造方法
JP2005078073A (ja) 有機電界発光表示装置
CN110890323A (zh) 源漏层引线结构及其制备方法、阵列基板和显示面板
KR20140120630A (ko) 트랜지스터, 트랜지스터의 제조 방법 및 트랜지스터를 포함하는 표시 장치
US11276741B2 (en) Display substrate and display device
CN102740524A (zh) 制造有机发光器件的方法
US7741163B2 (en) Method of fabricating thin film transistor and organic electro-luminescent display device
CN108018558A (zh) 蚀刻液组合物以及有机发光显示装置的制造方法
JP4634379B2 (ja) 有機電子デバイス製造の際の有機層の除去方法およびその方法によって形成される有機電子デバイス
JP2006002243A (ja) マスク、マスクの製造方法、成膜方法、電子デバイス、及び電子機器
JP5435522B2 (ja) 有機発光素子および有機発光素子の製造方法
WO2013129613A1 (ja) 有機電界発光素子の製造方法
WO2013129615A1 (ja) 有機電界発光素子の製造方法
KR20200049569A (ko) 광전 변환 소자를 제조하는 방법
JP2004165017A (ja) 有機ｅｌ発光素子およびその製造方法
CN219106158U (zh) 一种oled显示器
JP5145483B2 (ja) 有機発光素子、有機発光素子の製造方法、表示装置および照明装置
JP2006237014A (ja) 有機ｅｌ発光素子およびその製造方法
JP2007059410A (ja) 有機ｅｌ発光素子

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees