TWI364245B - Multi-layer printed wiring board, electronic device, and fabrication method of electronic device - Google Patents

Description

六、發明說明： C發明所屬之技術領域3 發明領域 於此中所討論的實施例是指向於一種包括若干多層硬 線路板的多層印刷線路板與互相連接到該等多層硬線路板 之多層硬線路板，以及一種如此之多層印刷線路板的製造 方法。 c先前技術3 發明背景 為了高整合與高速傳輸之目的，習知的網路系統與词 服器系統包括若干互相連接的印刷線路板（印刷板）。 一種用於連接若干印刷線路板的方法大致上使用如在 第9A-9C圖中所描繪的連接器，例如。 具體地，如在第9A圖中所示，在習知電子裝置1〇〇中， 安裝有部件的印刷線路板（主板）1〇 1與印刷線路板（副 板）1〇2分別包括疊層連接器103和1〇4。 如在第9B圖中所示’疊層連接器1〇3和1〇4彼此的連接 是可連通地連接印刷線路板1〇1和1〇2，因此在第9C圖中所 示的電子裝置100是形成。 然而，印刷線路板經由像是疊層連接器1〇3和1〇4般之 連接器的連接具有後面的問題（1)至(4): (1)在連接器安裝時，每個連接器之接腳的數目約束在 主板101與副板102之間的導線連接，因此在設計方面的自 由是降低； (2) 經由該等連接器的連接增加在印刷線路板1〇1和1〇2 之間之訊號的傳輸損失； (3) ^•子裴置100的高度是因連接器丨〇3和1〇4的高度而 增加俾限制電子裝置1〇〇的部件安裝結構，使得難以增強在 設計方面的自由及節省空間；及 (4) 因為需要安裝連接器103和104的空間，要使電子裝 置100與印刷線路板1〇1和1〇2在整合度方面變高及在尺寸 方面變小是困難的。 一種由若干多層硬板形成的多層硬/軟印刷板(於此後 有時稱為多層印刷線路板）業已被提出作為以上問題（1)到 (4)的解決辦法。該等多層硬板是藉著撓性板來彼此連接。 在該等撓性板中之每一者上，電路是形成在一個由是為高 撓性材料之聚醯亞胺樹脂薄膜製成的撓性板上（見下面的 專利文獻1和2，例如）β [專利文獻1]曰本專利申請案早期公開（K〇KAI)第 2005-353827號 [專利文獻2]曰本專利申請案早期公開（K〇KAI)第hei 6·320671號 然而，包括一聚醯亞胺樹脂薄膜之如此之習知多層印 刷線路板的撓性是降級’因為層疊的層數目是為了要增加 机號線數目而增加。 此外’如果是與在以上之專利文獻丨和2中所述的技術 一樣一條訊號線是形成在最外面的層上或者一條在最外面 之層上的訊號線是被包覆的話，把一個通過這些訊號線之 1364245 訊號之阻抗維持固定（例如，5〇ω)的阻抗控制是無法達成以 - 致於訊號無法以高速傳輪。 C 明内容J 發明概要 5 本發明的其中一個目的是為維持一個具有一訊號線之 多層撓性部份的撓性並同時控制訊號的阻抗。 習知技術無法達成之本發明的其他目的與進—步的優 Φ 點將會由於後面配合該等附圖的詳細描述而變得顯而易 見。 10 根據本發明之一特徵，多層印刷線路板包括：數個硬 - 板單元；及一個連接該數個硬板單元中之外層或者内層並 且延伸在該數個硬板單元中之外層或者内層之上的撓性板 單元，a亥撓性板單元包括一個在該數個硬板單元之間傳遞 矾號的訊號層；夾住該訊號層的接地層；及各介於該訊號 15層與該等接地層中之一者之間的中間層。 ^ 藉著以上所述的多層印刷線路板與電子裝置，阻抗控 制能夠對透過訊號線傳輸的訊號執行，維持包括該等訊號 線之多層撓性部份的撓性。結果，透過該等訊號線穩定地 以向速傳輸訊號是有可能的。 2〇 帛於製造電子裝置的以上方法能夠確實製造以上的多 層印刷線路板和電子裝置。 本發明的其他目的和優點會部份地在後面的描述中陳 述，而部份會是由於該描述而顯而易見，或者可以是藉著 本發明的實施來學習。本發明的目的和優點將會藉著在後 5 1364245 附申請專利範圍中特別指出的元件和組合來被實現與達 成。 要了解的是，前面的大致描述與後面的詳細描述皆是 僅為範例與說明並非主張本發明的限制。 5 圖式簡單說明 範例實施例將會配合後面的圖式來詳細地作描述，其 中： 第1圖是為一個描繪一第一實施例之電子裝置的立體 圖， 10 第2圖是為一個描繪該第一實施例之電子裝置被固持 在一機架之狀態的立體圖； 第3A和3B圖分別是為描繪一個作為該第一實施例之 電子裝置之插入單元的側視圖和平面圖； 第4圖是為一個描繪該第一實施例之多層印刷線路板 15 的圖示； 第5圖是為第4圖的A-A’截面圖； 第6和7圖是為描繪一第二實施例之多層印刷線路板的 剖視圖； 第8A和8B圖分別是為描繪一多層印刷線路板之變化 20 的側視圖和平面圖，而第8C圖是為一個顯示在第8A和8B圖 中所示之多層印刷線路板之組裝之例子的側視圖；及 第9A、9B、和9C圖是為顯示一習知多層印刷線路板的 圖示，第9A圖是為一個側視圖，在該側視圖中，作用為一 多層印刷線路板之部件的若干印刷線路板不是彼此連接， 6 [S] 第9B圖是為一個側視圖，在該側視圖中，相同的印刷線路 板是彼此連接，而第9C圖是為在第圖中所示之多層印刷 線路板的立體圖。 C實施方式3 較佳實施例之詳細說明 於此後’實施例現在將會配合讀等附圖來作描述。 (a)第一實施例： 首先，本發明之第一實施例的電子裝置丨是配合第1圖 來作描述。如在第1圖中所示，電子敦置丨包括殼體（主單元） 2和若干個（在這裡，24個）插入單元1〇。每個插入單元1〇可 以被視為本發明的電子裝置。 如在第2圖中所示，電子裝置1被固持在機架3中，例如。 為了簡潔起見’在第1和2圖中標號是附於一個單一 插入單元。 如在第3A和3B圖中所示，插入單元1〇包括多層硬/軟印 刷線路板（於此後稱為多層印刷線路板）丨丨和蓋體14a和 14b。 蓋體14a和14b是藉著螺絲14c來連接到多層印刷線路 板11。 在第3B圖中的標號15a和15b標示安裝在多層印刷線路 板丨1上的連接電極(介面）》 多層印刷線路板11包括兩個硬板單元12a和i2b與撓性 板單元13。 在第3A圖中所示，多層印刷線路板n的硬板單元12a 和12b是藉著取道間隙子16a和16b的螺絲17來互相連接。 此外，撓性板單元13具有撓性而且在儲存於蓋體14a内 部時是處於脊曲狀態。 第4圖是為一個描繪多層印刷線路板1丨之展開狀態的 5平面圖。如在第4圖中所示，多層印刷線路板11是藉由以撓 性板單元13連接硬板單元12a和12b來形成。為了簡潔起 見’第4圖省略了在下面第5圖中詳細描繪的貫孔。 第5圖是為第4圖的A-A’截面圖。為了簡潔起見，第5圖 描繪具有相同寬度的硬板單元12a和12b。在第5圖中具相同 10圖案的層代表由相同或者實質上相同之材料製成的層。 如在5第圖中所示，硬板單元12a和12b與撓性板單元π 各具有一個多層結構。 每個硬板單元12a和12b具有層L7到L20,而撓性板單元 具有層L1至L6。 15 撓性板單元13是佈設在硬板單元12a和12b的外層俾可 連接硬板單元12a和12b及俾可延伸在硬板單元12a和12b的 外表面之上。 在這裡’撓性板單元13的結構現在將會詳細地作描述。 撓性板單元13的層L1是為表面層。撓性板單元13的層 20 L2，L4,和L6是為分別包括層丨丨-15,17-111，和113-117的五層結 構。 撓性板單元13的層L3和L5是為在硬板單元12a和12b之 間傳遞訊號的訊號層，而且各是成分別包括層16和112之單 層結構的形式。在第5圖中，標號14標示一條對應於層L3 和L5的訊號線。 分別在撓性板單元13之層L2，L4,和L6中的層13，19,和 115是為作為如接地層之由銅箔製成的非定以圖案層。 在撓性板單元13中，接地層13和丨9夾住訊號層L3而接地 層19和115夾住訊號層L5。 此外’於撓性板單元13中在夾住訊號層L3的層13與19 之間和在夾住訊號層L5的層19與115之間是分別形成有中間 層 110-111 和 113-114。 具體而言’中間層14和15是形成在訊號層L3與接地層13 之間’中間層17和18是形成在訊號層匕3與接地層19之間；中 間層110和111是形成在訊號層L5與接地層19之間；而中間層 113和114是形成在訊號層L5與接地層115之間。 在作用為撓性板單元13之外表面之接地層13和115的外 表面上’是分別形成有保護層11-12和保護層116-117。 接著’撓性板單元13之層11-in的材料將會作說明。 挽性板單元丨3 的層 11，12，14,15,17，18,11〇，11 U16,和 117是 由一種藉著以環氧樹脂浸潰玻璃布來形成的材料（環氧樹 脂預浸材）製成。這些層中之每一者最好具有大約50 μηι的 厚度。 據此’各由層 11-12,14-15，17-18，丨1〇-111，和 116-117形成之 中間層的理想厚度是大約100 μηι。 因為環氧樹脂預浸材的存在，這形成大約100 μηι的空 間在訊號層U和112與接地層13，19和115中之每相鄰之兩者 第5圖描繪影線是從左下至右上的層11,12,17和18以及影 線是從左上至右下的層14,15,111,116,和117。這是因為由銅箔 製成的層13和層14-15有時是採用單一材料的形式；由銅箔製 成的層19與層丨川—丨丨丨有時是採用單一材料的形式；而由銅箔 製成的層115和層116-117有時是採用單一材料的形式。 作用為訊號層L3和L5的層16和112是由銅製成，例如。 作用為中間層的層113-114是與其餘的中間層（即，層 11-12，14-15，17-18,110-111,和116-117)相似由環氧樹脂預浸材製 成’但層113-114的樹脂預浸材材料是為具有比其餘之中間 層之那些小之熱膨脹係數的無-流動型或者低-流動型。 在藉著焊接來安裝電子部件於硬板單元12a和12b的表 面層L20上時，多層印刷線路板η是由回焊製程或其類似加 熱。在這情況中，在硬板單元12a和12b之間之空間的存在 致使撓性板單元13的層116被直接加熱，因此熱集中在層113 和114上。因為這樣，如果113和1丨4是由標準的預浸材形成 的話’層113和114膨脹俾使該導線剝離、斷裂或者毀損。 作為一種解決辦法，多層印刷線路板11使用一種比起 作為層113和114之其他由於熱集中而易於受熱膨脹之材料 而言熱是比較不會集中在它上面的材料。因此要防止撓性 板單元13剥離或者斷裂或者要防止導線因在回焊製程中過 度被加熱而毀損是有可能的。 此外，要在下面作描述的黏著層125是由與層113和114 相同的材料製成。 接著，硬板單元的結構及其之層的材料現在將會作描 1364245 述。該第一實施例是假設硬板單元12a和12b具有相同的結 構。於此後，如果沒有必要要分辨硬板單元12a和12b彼此 的話，硬板單元12a和12b是被稱為硬板單元12。 硬板單元12包括層L7至L20。黏著層125亦作用如硬板 5 單元12。 硬板單元12的層L7(層118),L9(層122),L12(層 128)，L14(層 132)，L16(層 136)，和 L18(層 140)作用如訊號層。 硬板單元 12 的層 119，121，123，127，129,131,133,135,137,139, 141,和143是藉由以環氧樹脂浸潰玻璃布來形成。 10 此外，硬板單元12的層120，124，126，130，134,138,和142是成 由銅箔製成之非定以圖案層的形式。 第5圖的標號19a-19d標示貫孔島地，而標號18a和18b 標示訊號線。 如上所述’層125作用如一黏著層並且使用無流動型的 15 預浸材作為黏著劑。 換句話說’多層印刷線路板11是藉由把包括層L1至 的第一多層印刷線路板11a與包括層L11至L20的第二多層 印刷線路板lib連接來形成。 在第5圖中所示的多層印刷線路板11經歷電鑛、防焊、 20 與防鏽製程以及其他與習知技術相似的製程。 如上所述’在該第一實施例之電子裝置丨的多層印刷線 路板11中’撓性板單元13具有分別由接地層丨3與19和接地層 19與115夾住的訊號層16和112。此外，中間層丨4_丨5和中間層 17-18是分別插置在接地層13與訊號層16之間和在訊號層16 IS] 11 1364245 與接地層19之間；而中間層110-111和中間層ιΐ3·ιΐ4是分別插 置在接地層19與訊號層112之間和在訊號層丨12與接地層丨15 之間。藉著這結構，在訊號層16與接地層丨3和丨9中之每一者 之間和在訊號層112與接地層19和115中之每一者之間是幵3 5 成有因環氧樹脂預浸材而起之大約1〇〇 μπι的空間。 因此，要多層印刷線路板11的撓性板單元13在保持撓 性板單元13之撓性的同時把經由訊號層16和112之訊號線14 • 來傳輸之訊號的阻抗控制在特徵阻抗，例如，50Ω，是有可 月t*的。結果，sfl號此夠經由號層丨6和丨12的訊號線14以高 10速在硬板單元12之間傳輸。具體而言，速度是可以大於1 GHz。 此外，多層印刷線路板11具有若干個訊號層16和丨12(訊 號線14) ’保持撓性與阻抗控制的相容性。 . 具體而言，由於中間層14-15，17-18,110-111，和113-114是由 15 一種藉著以環氧樹脂浸潰超薄玻璃布來形成的材料製成， % 撓性板單元13的撓性能夠被維持，即使撓性板單元13是形 成成一多層結構俾形成數條訊號線14。 撓性板單元13更包括分別在接地層η和115之外表面上 的保護層11-12和116-117。如此之保護層的存在使得要更確 20實地對訊號執行以上的阻抗控制是有可能的。 此外’在撓性板單元13的該等層當中與最接近硬板單 元12之接地層115相鄰的中間層113_丨14是由一種具有比其餘 之中間層之材料之熱膨脹係數小之熱膨脹係數的材料形 成。據此，當在硬板單元12側的撓性板單元13是在回焊製 12 1364245 程中被加熱時，在該部份之熱膨脹有膨脹最属害的傾向是 能夠被避免。藉此，要防止導線之因撓性板單元13之材料 .之膨脹而起的毀損是有可能的。 (b)第二實施例： 5 接著，本發明之第二實施例之多層印刷線路板11’現在 將會配合第6和7圖來作描述。 與以上配合第1-4圖所述的第一實施例相似，多層印刷 線路板11’亦形成電子裝置1或者插入單元10。 如在第6圖中所示，除了包括一個輔助板單元(硬輔助 10 板單元）20之外，多層印刷線路板11’在結構上是與第一實 施例的多層印刷線路板11相同。 換句話說，多層印刷線路板11’包括輔助板單元20。該 輔助板早元20是佈設在換性板單元13的外表面上和在兩個 硬板單元12之間而且是在一個或者多個（在這例子中是兩 15 個）部份連接到撓性板單元13與該等硬板單元12中之至少 一者。 輔助板單元20是由與層118-143相同的材料形成，該等 層118-143是與辅助板單元20的層並列佈設。 如在第7圖中所示，輔助板單元20的第一輔助板單元21 20 在第一多層印刷線路板11a的製作時是藉著層疊來被製作 成一個與其他單元一起之本體的形式而然後是在一切開製 程或其類似中藉由切開層12 4 -118來被完成。從層12 4到層118 的狹縫並非被形成在第一多層印刷線路板11 a的整個表面 上而是被形成以致於層124-118的餘下部份是連接到其他單 m 13 元（即，硬板單元12)。然而，餘下部份並未出現在第6和7 圖中。 另一方面，第二輔助板單元22在第二多層印刷線路板 lib的製作時是藉著層疊來被製作成一個與其他單元一起 之本體的形式而然後(在這例子中，在與第一多層印刷線路 板11 a結合之後）是在該切開製程或其類似中藉由切開層 143-126來與其他單元分開。 輔助黏著部份23是為一個預浸材，其把在切開製程之 後的第一多層印刷線路板11a與在切開製程之前的第二多 層印刷線路板lib (即，成一單一形式的硬板單元12a和12b 與第二輔助板單元22)黏結在一起，並且作用如點著層125。 在具有由黏著層125黏結在一起之在切開製程之後之 第一多層印刷線路板11a與在切開製程之前之第二多層印 刷線路板lib的多層印刷線路板11’中，切開層143至126形成 連接到硬板單元12a和12b之黏著層125的輔助板單元2〇，如 在第7圖中所示。 此外，在第6圖中所示之多層印刷線路板11’的輔助板 單元20在一個像是在把一個或多個電子部件安裝於硬板單 元12之部件安裝表面（層L20)上之焊接製程中之回焊步驟 般的熱處理之後是從多層印刷線路板11 ’移除。 換句話說，該第二實施例之製造電子裝置1 (10)的方法 包括在該把一個或多個部件安裝於在第6圖中所示之包括 輔助板單元20之多層印刷線路板u’中之硬板單元12上之 焊接製程中的熱處理之後把輔助板單元20從多層印刷線路 1364245 板u’移除的步驟。 如上所述，該第二實施例之用於製造多層印刷線路板 U’（電子裝置1 (10))的方法能夠防止撓性板單元13直接曝 露於因安裝部件之回焊而起的熱，因此要消除撓性板單元 5 13之熱膨脹的可能性是有可能的。結果，要確實地防止在 撓性板單元13中的層剝離或者斷裂，以及防止線路毁損是 有可能的。那能確實地製造多層印刷線路板11、 (c)其他： 本發明決不應被限制為前面所述的實施例，在沒有離 10開本發明的精神之下，各式各樣的改變與變化是能夠被想 到。 例如，以上之實施例的電子裝置1是以一種容納若干插 入單元10的裝置為範例，但並非被限制為這樣。一種符合 要求的電子裝置1包括多層印刷線路板11或11’。 15 以上之實施例的多層印刷線路板11和11’各包括兩個 硬板單元12a和12b，本發明並未被限制為這樣。例如，如 在第8A-8C圖中所示，多層印刷線路板11”會包括三個或者 多個（在這例子中，三個）硬板單元12a-12c。在這情況中， 硬板單元12a和12b是由第一撓性板單元13a連接而硬板單 20 元12b和12c是由第二撓性板單元13b連接。 用於製造與層疊硬板單元12a-12c及該第一和第二撓性 板單元13a，13b的方法是與前面所述之實施例的那些相同。 如在第8C圖中所示，多層印刷線路板1Γ的硬板單元 12a-12c是由間隙子連接俾可形成一個三-層結構。那造成比 15 i S] 前面所述之實施例之多層印刷線路板在集積度方面更高及 在尺寸方面更小的多層印刷線路板11”。 以上的第一和第二實施例是假設撓性板單元丨3連接若 干硬板單元12的外表面並且延伸在該等硬板單元12的外表 面之上。然而，本發明不被限制為這結構。或者，撓性板 單元13會延伸在該等硬板單元中之一者或多者的部份之上 並且連接所有該等硬板單元12。那會確保與前面所述之實 施例相同的優點。 如果撓性板單元13是形成在硬板單元12中之一者或兩 者的内層之間的話，最好的是’兩個輔助板單元2〇是形成 在撓性板單元13兩側。那進—步雜該第二實施例的優點。 在以上的兩個實施例中，硬板單元12a和12b在層數方 面是相同的，但是本發明不被限制為這樣。硬板單元12在 層數方面可以是不同的。 此外，硬板單元12a和12b的中間層^214-15,17-18, 11〇_111，113_丨14,和 116_117’及層丨 19，m，123，127，129，131，133，135, 137’139,141>143是被假設為__種在不制玻璃布之下藉由 以環氧樹脂輯超薄玻璃布來被形成的材料。然而，該等 中間層及其他層的材料並不被限制為這樣。或者，一種藉 曰且銅名到J衣氧樹脂上來形成的材料或者一種非織布 玻璃纖維材料(例如種合成銅包層疊板)是可以被使用。 卜或者這些層可以是藉著這些材料的結合來被形成。 這些選擇能夠得到細上之實_相同的效果。 於此中所述的所有例子和條件語言是意在幫助閱讀者 1364245 了解本發明的原理以及發明人的概念，並不是把本發明限 制為該等特定例子和條件，且在說明書中之該等例子的組 織也不是涉及本發明之優劣的展示。雖然本發明的實施例 業已詳細地作描述，應要了解的是，在沒有離開本發明的 5 精神與範疇之下，對於本發明之實施例之各式各樣的改 變、替換、與變化是能夠完成。 【圖式簡單說明】 第1圖是為一個描繪一第一實施例之電子裝置的立體 圖， 10 第2圖是為一個描繪該第一實施例之電子裝置被固持 在一機架之狀態的立體圖； 第3A和3B圖分別是為描繪一個作為該第一實施例之 電子裝置之插入單元的側視圖和平面圖； 第4圖是為一個描繪該第一實施例之多層印刷線路板 15 的圖示； 第5圖是為第4圖的A-A’截面圖； 第6和7圖是為描繪一第二實施例之多層印刷線路板的 剖視圖； 第8A和8B圖分別是為描繪一多層印刷線路板之變化 20 的側視圖和平面圖，而第8C圖是為一個顯示在第8A和8B圖 中所示之多層印刷線路板之組裝之例子的側視圖；及 第9A、9B、和9C圖是為顯示一習知多層印刷線路板的 圖示，第9 A圖是為一個側視圖，在該側視圖中，作用為一 多層印刷線路板之部件的若干印刷線路板不是彼此連接， 17 [S3 1364245 第9B圖是為一個側視圖，在該側視圖中，相同的印刷線路 板是彼此連接，而第9C圖是為在第9B圖中所示之多層印刷 線路板的立體圖。 【主要元件符號說明】

1 電子裝置 18a 訊號線 10 插入單元 18b 訊號線 11 多層硬/軟印刷線路板 19a 貫孔島地 1Γ 多層印刷線路板 19b 貫孔島地 11” 多層印刷線路板 19c 貫孔島地 11a 第一多層印刷線路板 19d 貫孔島地 lib 第二多層印刷線路板 20 輔助板單元 12 硬板單元 21 第一輔助板單元 12a 硬板單元 22 第二輔助板單元 12b 硬板單元 23 輔助黏著部份 13 撓性板單元 100 電子裝置 14 訊號線 101 印刷線路板 14a 蓋體 102 印刷線路板 14b 蓋體 103 疊層連接器 14c 螺絲 104 疊層連接器 15a 連接電極 125 黏著層 15b 連接電極 11 至 15 層 16a 間隙子 16 層 16b 間隙子 17 至 111 層 17 螺絲 112 層 18 [S1 1364245 113 至 117 層 L1 至 L20 層 118 至 143 層

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Claims (1)

1364245 第97150046號申請案修正 七、申請專利範圍： 1. 一種多層印刷線路板，其包含： 數個硬板單元；及 一撓性板單元，其連接該等數個硬板單元的外層或内 層並且延伸在該數個硬板單元的該等外層或内層之上， 該撓性板單元包含 一個在該等數個硬板單元之間傳遞訊號的訊號 層； 夾住該訊號層的接地層；及 各置於δ亥訊说層與該等接地層中之一者之間的 中間層； 其中，當該撓性板單元是形成在該等數個硬板單元的 外層上的話，與配置於最接近該等數個硬板單元之該接 地層相鄰之該等中間層中之一者是由一種具有比其餘之 中間層之材料之熱膨脹係數小之熱膨脹係數的材料形 成。 2. 如申請專利範圍第1項所述之多層印刷線路板，該撓性板 單元更包含數個訊號層，該等訊號層中之每一者是由該 中間層與該接地層之群組所夾住。 3·如申請專利範圍第1項所述之多層印刷線路板，更包含連 接到該撓性板單元之該等硬板單元中之三者或更多者。 4.如申請專利範圍第1項所述之多層印刷線路板，該撓性板 單元更包含一個層疊在該等接地層中之每一者之外表面 上的保護層。 20 1364245 系Γ7150046號申請案修正未 100.12.2T 5. 如申請專利範圍第1項所述之多層印刷線路板，該等中間 層中之母一者包含一種藉由以環氧樹脂浸潰坡璃布來形 成的材料。 6. 如申請專利範圍第1項所述之多層印刷線路板，該等中間 層與該等接地層中之每一者包含一種藉由層疊一銅箔到 環氧樹脂上來形成的材料。 7·如申請專利範圍第1項所述之多層印刷線路板，該等中間 層中之每一者包含一種非織布玻璃纖維材料。 8. 如申請專利範圍第5項所述之多層印刷線路板，每個中間 層是藉由層疊該材料數次來形成。 9. 如申請專利範圍第6項所述之多層印刷線路板，每個中間 層是藉由層疊該材料數次來形成。 10. 如申請專利範圍第7項所述之多層印刷線路板，每個中 間層是藉由層疊該材料數次來形成。 11. 如申請專利範圍第1項所述之多層印刷線路板，更包含 一個輔助硬板單元，其是佈設在該撓性板單元的外層上 且是位在該等數個硬板單元中之兩者之間，以及該輔助 硬板單元是在至少一個部份耦合到該撓性板單元與該 兩個硬板單元中之至少者。 12. —種多層印刷線路板，其包含： 數個硬板單元；及 一撓性板單元’其連接該等數個硬板單元的外層或内 層並且延伸在該等數個硬板單元的該等外層或内層之 上，該撓性板單元包含 21 1364245 第97150046號申請案修#太 100.12.23TJ 一個在該等數個硬板單元之間傳遞訊號的訊號 層； 夾住該訊號層的接地層；及 各置於該訊號層與該等接地層中之一者之間的 中間層；及 一個輔助硬板單元，其是佈設在該撓性板單元的外 層上且是位在該等數個硬板單元中之兩者之間，以及該 輔助硬板單元是在至少一個部份耦合到該撓性板單元 與該兩個硬板單元中之至少一者，在一個於把一個或多 個部件安裝於該多層印刷線路板之該等硬板單元上之 焊接製程中的熱處理之後，把該輔助硬板單元從該多層 印刷線路板移除。 13.—種電子裝置，包含一個如在申請專利範圍第丨至12項 中之一項中所述的多層印刷線路板。 14_一種用於製造一電子裝置的方法，該電子裝置包含一個 多層印刷線路板，該多層印刷線路板包含數個硬板單 元；一個撓性板單元，其連接該等數個硬板單元的外層 或内層並且延伸在該等數個硬板單元的該等外層或内 層之上；及一個輔助硬板單元，其是佈設在該撓性板單 元的外層上且是位在該數個硬板單元中之兩者之間，以 及該輔助硬板單元是在至少一個部份耦合到該攙性板 單元與該兩個硬板單元中之至少—者，該步驟包含 在一個在把一個或多個部件安裝於該多層印刷線路 板之硬板單元上之焊接製程中的熱處理之後， 22 1364245 第97150046號申請案修正本 100.12.23. 把該輔助硬板單元從該多層印刷線路板移除。 23