1359056 • 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種雷射加工方法及雷射加工裝置，其 係藉由雷射加工形成製品用之加工孔與資訊記錄用之加工 • 孔。 【先前技術】 藉由於被加工物（work)照射雷射光而於被加工物上形 成加工孔的雷射加工裝置，而與製品用之加工孔分開地於 鲁 被加工物上刻印（形成）加工日期時間等與被加工物加工相 關的資訊（資訊記錄用之加工孔）。該刻印係藉由排列製品 以外之複數個加工孔的方式而以表示文字和記號等的方式 开A成。如上所述，將製品加工孔和刻印進行加工的加工程 式係將製品加工孔群和刻印加工孔群視為同一 XY座標上 的點列，作為同一區域（area)内之孔群而形成加工程式（例 如參照專利文獻1)。 φ 另外，就於各被加工物刻印的資訊而言，有刻印批量 (lot)編號等各被加工物獨特之資訊的情形。此時，為了將 製品加工孔與刻印分開進行加工，必須設置製品用之加工 區域、和刻印用之加工區域，且於刻印用之加工區域設定 各被加工物獨特之資訊。之後，一邊移動至各加工區域一 邊形成製品加工孔與刻印（例如參照專利文獻2)。 [先前技術文獻] 專利文獻 (專利文獻1)日本特開2008-221301號公報 4 321300 Γ359056 4 . (專利文獻2)日本特開昭58-53444號公報 ' 【發明内容】 (發明所欲解決的課題） 然而，上述之前者的習知技術中，每當欲刻印的資訊 變更就必須重新作成加工程式，而有加工程式之作成費時 費力的問題存在。因此，進行刻印資訊的變更需要花費長 時間。 另外，於前述後者之習知技術中，由於必須與製品用 鲁 之加工區域分開地設置刻印用之加工區域，故有進行雷射 加工時之加工位置的移動（加工區域之間的移動）增大的問 題。因此，各被加工物之雷射加工需要花費長時間，而使 生產性降低。 本發明係有鑑於上述課題而研發者，其目的為獲致一 種可以有效率地以雷射加工形成製品用加工孔和資訊記錄 用加工孔的雷射加工方法以及雷射加工裝置。 φ (解決課題的手段） 為了解決上述課題並達成目的，本發明之雷射加工方 法係將雷射光照射於被加工物而於前述被加工物形成加工 孔之方法，該雷射加工方法之特徵為具有：配置位置設定 步驟，用以作成對應於前述被加工物之加工程式的程式作 成裝置係將製品用之加工孔之配置位置、及藉由將與前述 製品用之加工孔不同的加工孔排列於預定位置而配置記錄 資訊用的加工孔的資訊記錄區域之配置位置設定於前述被 加工物上；加工區域設定步驟，前述程式作成裝置係藉由 5 321300 1359056 在可利用電流掃描益對雷射光進行2維掃描的加工區域分 割前述被加工物上之區域，而於前述被加工物上設定加工 區域，且將前述加工區域設定為前述製品用加工孔及前述 資訊記錄區域；程式作成步驟，前述程式作成裝置係利用 _ 前述製品用加工孔之配置位置、前述資訊記錄區域之配置 位置、及設定有前述加工區域的前述製品用加工孔及資訊 記錄區域*而作成於如述貧訊5己錄區域設定有加工區域的 加工程式；修正步驟，利用前述加工程式而控制對於前述 參 被加工物之雷射加工的控制裝置，係藉由將對應於前述被 加工物的前述資訊記錄用加工孔位置設定於前述資訊記錄 區域内而修正前述加工程式；指示步驟，前述控制裝置係 利用修正後之加工程式而對於每個前述加工區域輸出前述 資訊記錄用之加工孔及前述製品用之加工孔的形成指示； 以及加工孔形成步驟，由前述控制裝置所控制而進行對於 前述被加工物之雷射加工的雷射加工裝置係依據前述形成 | 指示而於每個前述加工區域形成前述資訊記錄用之加工孔 以及前述製品用之加工扎。 (發明之效果） 本發明之雷射加工方法係藉由將因應於被加工物的 資訊記錄用加工孔之位置設定於資訊記錄區域内而修正加 工程式，利用修正後之加工程式而形成資訊記錄用之加工 孔以及製品用之加工孔，故可達到有效率地對製品用之加 工孔和資訊記錄用之加工孔進行雷射加工的效果。 【實施方式】 6 321300 1359056 ’以下，依據圖式詳細說明本發明實施形態之雷射加工 ' 方法及雷射加工裝置。又，本發明並不被此實施形態所限 定。 實施形態 * 第1圖為表示實施形態之雷射加工系統之構成的圖。 雷射加工系統100為於被加工物（後述之被加工物W)照射 雷射光而於被加工物W上形成加工孔的系統。本實施形態 之雷射加工系統100係藉由雷射加工而於被加工物W上形 • 成製品用加工孔（後述之製品加工孔H)、及資訊記錄用加 工孔(後述之刻印孔h)。刻印孔h係例如形成（刻印）為表示 與對各被加工物W之被加工物所進行之加工相關的資訊 (製品資訊）（批量編號和加工曰時等）。具體而言，刻印孔h 係形成為藉由排列1至複數個加工孔（不成為製品的加工 孔）而表示文字、記號、圖形等。 雷射加工系統100係構成為含有雷射加工裝置1與程 | 式作成裝置3。雷射加工裝置1與程式作成裝置3係藉由 LAN(Local Area Network，區域網路）等而連接。 程式作成裝置3為作成被加工物W之加工程式的電 腦等。本實施形態之程式作成裝置3係就每種製品作成加 工程式。當製品種類相同時，於被加工物W進行加工的製 品加工孔Η之配置會相同。從而，即使被加工物W之批 量編號(lot number)不同，但只要製品種類相同即可使用相 同的加工程式對於被加工物W進行加工。 程式作成裝置3係使用製品加工孔資訊5、刻印設定 7 321300 Γ359056 •資訊7而作成加工程式。製品加工孔資訊5為關於製品加 工孔Η在被加工物W上之配置位置等的資訊。刻印設定 資訊7為關於配置刻印孔h的區域（後述的刻印孔區域s) 在被加工物W上之配置位置等的資訊。從而，程式作成裝 ‘ 置3所作成的加工程式係具有與形成在被加工物W上的製 品加工孔Η相關的資訊（位置資訊）、及刻印孔區域s之位 置資訊。程式作成裝置3係將所作成的加工程式經由LAN 等而送至雷射加工裝置1。 • 雷射加工裝置1係利用加工程式及製品資訊P1至
Pn(n為自然數）而於被加工物W上形成加工孔的裝置。製 品資訊P1至Pn係與用以刻印各被加工物W之製品資訊的 刻印孔h(實際進行加工的孔）之配置位置相關的資訊，係依 每一被加工物W而設定。 雷射加工裝置1係具有加工控制裝置10與雷射加工 機構20A。加工控制裝置10係連接於雷射加工機構20A φ 與程式作成裝置3。加工控制裝置10係使用加工程式内的 刻印孔區域s之位置資訊、及製品資訊P1至Pn，而依每 個被加工物W設定在刻印孔區域s内實施加工的刻印孔h 之位置。設定於刻印孔區域s内的刻印孔h之位置係於製 品資訊P1至Pn分別設定的刻印孔h之配置位置而依每個 被加工物W相異。 ， 加工控制裝置10係藉由於刻印孔區域s内設定刻印 孔h而修正加工程式。換言之，程式作成裝置3所作成的 加工程式雖設定有刻印孔區域s之位置，但未設定刻印孔 8 321300 1359056 * ..h之位置。加工控制裝置10係依據修正後之加工程式而將 ’刻印孔h與製品加工孔Η之加工指示送至雷射加工機構 20Α，而控制雷射加工機構20Α。雷射加工機構2〇八係依 .據來自加工控制裝置10的加工指示而進行各被加工物w 之雷射加工。 接著，對於加工控制裝置10之構成進行說明。第2 圖為表示加工控制裝置W之構成的方塊圖。加工控制裝置 10係具有輸入部11、加工程式記憶部12、製品資訊記憶 •部13、刻印設定部（加工孔設定部）14、加工指示部15、控 制部19。 " 、輸入部η係輸入：程式作成裝置3所作成的加工程 式、製品資訊Ρ1至Ρη、來自使用者的種種指示資訊。輸 入部11係將所輸入的加工程式送至加工 部 並將所輪入的製品資訊…送至製品=憶;： 另外，輸入部11係將所輪入的指示資訊送至控制部19。 ⑩加工程式部12為記憶有加玉程式的記憶體等，製品資 訊°己隐。(5 13為兄憶有製品資訊ρι至pn的記憶體等。 刻印设定部14係利用加工程式内之刻印孔區域s之 位置資訊、與製品資訊？1至pn，而依每個製品資訊Η 至以設定於刻印孔區域s内實際進行加工的刻印孔h之位 置。刻印設定部14係將刻印孔h之位置設定為被加工物 W上之位置（座標）。 加工指示部15係利用設定於加工程式内之製品加工 孔Η之位置、和刻印設定部14所設定的刻印孔卜之位置 321300 9 1359056 而將指定製品加工孔Η與刻印孔h之位置的加工指示輪出 至雷射加工機構20A。控制部19係控制輸入部11、加工 程式記憶部12、製品資訊記憶部π、刻印設定部14、如 工指示部15。 接著’對於雷射加工機構20A進行說明。第3圖為表 不第1實施形態之雷射加工機構之構成的圖。雷射加工機 構 2〇A ϋ 具有電流掃描鏡（galvano-scan mirror)22a、22b、 及電流掃描器（galvano-scanner)23a、23b、及f 0透鏡 (lens)24、以及載置被加工物w的加工工作台（table)25。 ^電流掃描鏡22a為接收從未圖示的雷射振盪器輸出的 光L的第1電流掃描鏡。電流掃描鏡22a係連接於電 机知描态23a之驅動軸，電流掃描器23&之驅動軸係朝向 軸方向。電流掃摇鏡22&之鏡㈣叫面係隨著電流掃描 器仏之轴的旋轉而位移，使入射的雷射光L之光輪 於第1方向(例如X軸方向)偏向掃描且送出至電流掃 22b。 ，肌掃#鏡22b為接收來自電流掃描鏡瓜之雷射光 ^的第2電流掃描鏡1流掃描鏡现係連接於電流掃描 為23b之驅動轴’電流掃描器23b之驅動轴係朝向γ轴方 7電"，射田鏡22b之鏡面係隨著掃晦$现之驅動轴的 疑，而位矛夕使入射的雷射光L之光轴朝與第1方向大致 正又的第2方向（例如γ轴方向）偏向掃描而送出至^透 鏡24。 透兄4係於χγ面内將經2維掃描的雷射光l聚 r 10 321300 先照射於、 或陶瓷；被加工物w上。印刷電路板(printed board)材料 平面 '生胚薄片（ceramic green sheet)等被加工物W係具有 面内狀，加工工作台25係將被加工物W載置於χγ平 田射加工機構2〇a係藉由使加工工作台25於χγ平 印内移會7 , β τ 行2 ’且藉由電流掃描器23a、23b而使雷射光l進 維婦描。藉此’在屬於可藉由電流掃描器23a、 對雷射朵 0 元L進行2維掃描的範圍内的掃描區域（ area)(加 τ 厂 區域E1至Em(m為自然數))的被加工物W形成 •。口加工孔Η或刻印孔h 〇 接著’說明雷射加工之加工處理程序。第4圖係表示 田射加工之加工處理程序的流程圖。將表示配置有刻印孔 h的刻印孔區域s之位置等的刻印設定資訊.7輸入程式作 成裝置3(步驟S10)，且將表示製品加工孔Η在被加工物w 上之位置等的製品加工孔資訊5輸入程式作成裝置3(步線 S20)。 程式作成裝置3係利用刻印設定資訊7而設定刻印孔 區域s、及刻印孔區域s内的刻印孔候補（後述之刻印孔候 補c)。刻印孔候補c為可設定於刻印孔h的加工孔’於刻 印孔候補c之階段中係設定加工孔之位置。程式作成装置 3係以使可設定於刻印孔區域s内的全加工孔.皆成為刻印 孔候補c的方式設定刻印孔區城s(步驟S30)°在此’對柃 刻印孔區域s之構成進行說明。 第5圖係表示刻印孔區域之構成例的圖。刻印孔區埤 11 3213〇〇 1359056 S係由1個至複數個矩形狀區域所構成。於第5圖中係表 示矩形狀區域為矩形區域el至e6時的情形。例如，於^ 矩形區域el至e6係一個一個地刻印有文字和記號等。於 矩升y區域e 1至e6係分別於縱方向及橫方向相隔預定之間 隔而排列複數個刻印孔候補c。於第5圖係表示當在各二 形區域e 1至e6内排列有（橫4個）x(縱7個）=28個刻印孔 候補c時的情形。於刻印孔候補^之中，一部分的刻印孔 候補c設定為刻印孔h，其餘的刻印孔候補c則設定為後 1的非刻印孔i，藉此而於丨個矩形區域内表示為工個文 f或記號等。刻印孔區域s或料孔候補e係依據刻印設 定資訊7而設定。 在設定刻印孔區域s後，程式作絲置3係將被加工 物w分副為加工區域E1至Em(m為自然數卜換言之，程 式作成裝置3係藉由分割被加工物w而設定加工區域以 至Em(步驟S40)。在此，對於加工區 進行說明。又，由於加工e c ⑽之構成 由於加·^域E1至Em皆具有㈣的構成， 故僅說明加工區域E1、E2之播# 又 U之構成作為加工區域E1至Em 之—例。 第6圖為用以說明加工區域之構成的圖。加工區域 ”加工區域E2係分別為可藉由電流掃描器 而對二射光L進行2維掃描的範圍嗜而，於對加工 1 了進行加工之際，於加工區域E1内之雷射加工社束 後，使加工工作台25於又丫平 、，°束 饭詈從右了厂一 十面内私動，耩此即可將加工 從加工區域E1移動至加工區域E2内。於加工區域 321300 12 1359056 • El、E2係設定有製品加工孔Η之位置和刻印孔h之位置， • 依據此設定而進行被加工物W之雷射加工。於實際進行雷 射加工時，係先進行對於加工區域E1内之製品加工孔Η 與刻印孔h的雷射加工，之後進行對於加工區域Ε2内之 製品加工孔Η與刻印孔h的雷射加工。又，亦可在進行加 工區域E2内之雷射加工後才進行加工區域E1内之雷射加 工。 程式作成裝置3係於設定加工區域E1至Em後，將 • 所有的刻印孔候補c設定於加工對象之刻印孔h。具體而 言，程式作成裝置3係於加工程式内作成將刻印孔候補c 之全部孔設定為「有加工」的刻印位置資訊101A(步驟 S50)。在此，對於刻印位置資訊101A之構成進行說明。 第7圖為表示刻印位置資訊之構成的圖。刻印位置資 訊101A係使刻印孔候補c之位置（XY座標）、刻印孔候補 c所屬的加工區域、表示刻印孔候補c是否被設定於刻印 φ 孔h的資訊（有無加工資訊）分別與每個刻印孔候補c相對 應而成的資訊表。刻印位置資訊101A内之刻印孔候補c 之位置係利用刻印設定資訊7加以設定。另外，於刻印孔 候補c所屬的加工區域係設定有加工區域E1至Em之中的 任一者。另外，有無加工資訊係皆設定為「有加工」。於第 7圖中係以座標（xl,y2)至（xq,yq)表示各刻印孔候補c之位 置。另外，將加工區域E1至Em分別表示為（1)至（m)，將 有無加工資訊之「有加工」表示為「有」。又，於加工程式 内作成的刻印位置資訊101A不限於第7圖所示之構成， 13 321300 1359056 '· 亦可為其他構成。 ’ 在作成刻印位置資訊101A之後，程式作成裝置3係 利用所設定的關於加工區域E1至Em的資訊、製品加工孔 資訊5、刻印位置資訊101A而作成加工程式（步驟S60)。 於程式作成裝置3所作成的加工程式中係含有：製品加工 孔Η之位置資訊、刻印孔h之位置資訊、製品加工孔Η所 屬的加工區域、刻印孔h所屬的加工區域等資訊。換言之， 程式作成裝置3係預先作成對應於刻印位置資訊101A的 • 加工程式。於本實施形態中，由於係依每個製品種類作成 加工程式，故即使被加工物W不同時，只要製品種類相同 即會作成相同的加工程式。 程式作成裝置3係將所作成的加工程式送至雷射加工 裝置1之加工控制裝置10。來自程式作成裝置3的加工程 式係經由輸入部11而送至加工程式記憶部12，且儲存於 加工程式記憶部12内。於開始進行被加工物W之雷射加 φ 工時，對應於被加工物W的製品資訊（製品資訊P1至Pn 之任一者）係從輸入部11輸入（步驟S70)。製品資訊係經由 輸入部11而送至製品資訊記憶部13，且儲存於製品資訊 記憶部13内。於第4圖中係對於當被加工物W之製品資 訊為製品資訊P1時的情形進行說明。 雷射加工裝置1係於將製品資訊P1儲存於製品資訊 記憶部13内後，開始對被加工物W進行雷射加工（步驟 S80)。加工控制裝置10之刻印設定部14係利用製品資訊 P1修正刻印位置資訊101A之有無加工資訊（步驟S90)。具 14 321300 1359056 體而5 ’刻印設定部14係將刻印孔候補C之 印孔W刻印孔候補C(於製品資訊P1未被指定的刻^ • h)之有^加工資訊從「有加工」修正為「無加工」。 # 8圖為表示修正後之刻印位置資訊之構成的圖。修 ,f之刻印位置資訊101B係設定有對應於製A資訊P1的 =印孔h之加卫區域與座標的f訊表，其係彻刻印位置 貝訊101A與製品資訊ρι而作成。未以製品資訊μ設定 為W印孔h的刻印孔候補c之有無加工資訊係從「有加工」 被修正為「無加工」。於第8圖中，係將有無加工資訊的「無 加工」以「無」表示。 一第9圖為表示以修正後之刻印位置資訊設定的刻印孔 =·例的圖。如第9圖所示，刻印孔候補c中之未以製品 :訊P1設定為刻印孔㈣刻印孔候補c係被設定為不進行 雷射加工的非刻印孔卜藉此，只有「有加工」的刻印孔 候補C被狀為刻印孔h。如上所述，藉由組合「有加工」 •之刻印孔候補C(刻印孔_「無加工」之刻印孔候補C(非 T印孔i) ’即可於各矩形區域el至e6分別刻印i個文字 j記號等。於第9圖中係表示於矩形區域el至e6分別設： 定文字（批量編號）「A」、「B」、「C」、「D」、「E」、rF」之 情形。 . ,將刻印位置資说101A修正為刻印位置資訊ιοιΒ 後加工私示。卩15係利用加工程式而將加工指示送至雷射 加工機構20A。具體而纟，加工指示部15係利用被設定於 私式内的製品加工孔H之位置、和刻印設定部14所 321300 15 刻印位置資訊麵而將指定了製品加工孔Η之位 1印孔h之位置的加工指示送至雷射加工機構肅。 雷射加工機構20A係依據來自加工指 而進行被加工物W的雷射加工。例如，對第6圖所 二!？:1、E2進行加工之際，係在結束對加工區域m内 加工孔η和刻㈣h的雷射加工後，藉由使加工工 :於奶平面内移動，即可使雷射光[之照射位置從 物在刻印位置f訊1G1B内係對於 孔區域s内之每個刻印孔h附加對應有各刻印孔h係 、那一個加工區域内的資訊。例如，使加工區域E1、或 /工區域E2等加工區域對應於刻印孔區域S内之各刻印孔 而，雷射加工裝置_係於對加工區軸進行加工 丨二!:用加工程式、與該加工程式内之刻印位置資訊 ιυΐβ而對加工區域内锢 匕2以内之口加工孔H及刻印孔}1進 每射加工（步驟S100)。 之後，加工控制裝置10之控制部19係確認加工區域 疋否為最後的加工區域(步驟S110)。若控制部19並非 ^工區域E1最後的加工區域（步驟sn〇的否）則指示加工 1 曰1部15進行加工區域之移動。藉此，加工指示部b係 :加工程式而對於雷射加工機構2〇a送出將雷射光之照 士位置移動至下一個加工區域(例如加工區域叫的指示。 雷射加工機構20A係依據來自加工指示部15的指示 而進行下—個加工區域之雷射加1。具體而言，雷射加工 321300 16 1359056 ’機構20A係藉由使加工工作台25於XY平面内移動而將 加工位置移動至下一個加工區域。接著，雷射加工機構20Α 係於下一個加工區域將雷射光照射於製品加工孔Η以及刻 印孔h。 雷射加工裝置100係重複步驟S100與步驟S110之處 理直到加工區域成為最後加工區域為止。換言之，雷射加 工裝置100係重複往加工區域之移動、和對於加工區域内 之製品加工孔Η和刻印孔h的雷射光之照射。藉此，雷射 參加工裝置100係利用刻印位置資訊101B而於所有的加工 區域内進行製品加工孔Η與刻印孔h的雷射加工。雷射加 工裝置100係當加工區域成為最後之加工區域時（步驟 S110之是）即完全被加工物W之雷射加工。 又，本實施形態中雖以雷射加工裝置1與程式作成裝 置3連接時為例進行說明，但雷射加工裝置1與程式作成 裝置3亦可不連接。此時，加工程式係例如經由可攜性之 φ 記錄媒體等而從程式作成裝置3送至雷射加工裝置1。 另外，本實施形態中雖以當將刻印設定資訊7輸入至 程式作成裝置3後輸入製品加工孔資訊5之情形為例進行 說明，但亦可於將製品加工孔資訊5輸入程式作成裝置3 後輸入刻印設定資訊7。另外，本實施形態中雖以將製品 加工孔資訊5輸入程式作成裝置3後設定刻印孔區域s之 情形為例進行說明，但亦可於設定刻印孔區域s後將製品 加工孔資訊5輸入至程式作成裝置3。 另外，本實施形態中雖以由矩形狀的矩形區域el至 17 321300 1359056 • - e6來構成刻印孔區域s之情形為例進行說明，但刻印孔區 域s亦可由矩形狀以外之形狀的區域來構成。另外，刻印 孔區域s亦可於1個矩形區域内刻印2個以上的文字和記 號。 另外，本實施形態中雖以加工程式具有刻印位置資訊 101A、101B之情形為例進行說明，但亦可使加工程式、 與刻印位置資訊101A、101B為各別之構成。此時，係使 加工程式對應於刻印位置資訊101A、101B，而利用加工 • 程式與刻印位置資訊101B進行雷射加工。 另外，本實施形態雖以雷射加工機構20A係採用1 束雷射光L對被加工物W進行穿孔加工的情形為例進行說 明，但亦可將本實施形態之雷射加工方法應用於可利用複 數束雷射光L對被加工物W進行加工的雷射加工機構。 第10圖為表示將雷射光多軸化之雷射加工機構之構 成例的圖。雷射加工機構20B係構成為具有分光器28、與 翁 2組雷射光源(laser head)29a、29b。雷射光源29a、29b係 分別具有：電流掃描鏡22a、22b、及電流掃描器23a、23b、 及fe透鏡24。雷射振盪器所輸出的雷射光L係由分光器 28分光，分光後的雷射光L係同時供給至雷射光源29a、 29b。接著，從雷射光源29a、29b照射出的雷射光L係對 各個被加工物W同時實施穿孔加工。又，於第10圖中雖 以2光源之雷射加工機構20B為例進行說明，但雷射加工 機構20B亦可為4光源以上。 當在雷射光源29a側與雷射光源29b側，設定於刻印 18 321300 1359056 - 孔區域s的刻印孔h之位置不同.時（批量編號等製品資訊不 '' 同時），雷射加工機構20B係無法在雷射光源29a側與雷射 光源29b側進行相同動作。因此，當於一方之被加工物W 設定刻印孔h且於另一方之被加工物W並未設定刻印孔h 時，不會對另一方之被加工物W照射雷射光L。當使其不 對另一方之被加工物W之刻印孔候補c照射雷射光L時 (省略加工時），例如係預先於雷射光源29a、29b設置可自 由開關而遮蔽雷射光L的光閘（shutter)(未圖示）等，藉由關 • 閉該光閘即可遮蔽雷射光L。 又，於第10圖中雖以雷射加工機構20B係以分光器 28將雷射光L分光，且將分光後的雷射光同時供給至雷射 光源29a、29b之情形為例進行說明，但無須同時將雷射光 L供給至雷射光源29a、29b。雷射加工機構20B亦可例如 將雷射光L交互分配至雷射光源29a、29b。具體而言，藉 由將雷射光L於雷射光源29a、29b進行時間分割，而使 φ 雷射光L依序分割為2個光路。接著，藉由雷射光源29a 和雷射光源29b而交互地將雷射光照射於一側之加工工作 台25(左側之被加工物W)與另一側之加工工作台25(右側 之被加工物W)。 如上所述，依據實施形態，可預先於加工程式内設定 刻印孔區域s ’且依每個被加工物W設定刻印孔區域s内 之刻印孔h，因此，只要製品種類相同即可以相同加工程 式加工製品加工孔Η與刻印孔h。從而，亦可有效率地對 製品加工孔Η與刻印孔h進行雷射加工。 19 321300 1359056 (產業上的可利用性） 如上所述，本發明之雷射加工方法及雷射加工裝置係 適合於製品用之力α工孔和資訊彳p ^ 几不貝口tu己％用之加工孔的雷射加 【圖式簡單說明】 第1圖係表示實施形態之雷射加工'系統之構成的圖。 第2圖係表示加工控制裝置之構成的方塊圖。
第3圖係表示雷射加工機構之構成的圖。 $ 4圖為表示雷射加卫之加工處理程序的流程圖。 第5圖為表示刻印孔區域之構成例的圖。 第6圖為用以說明加工區域之構成的圖。 第7圖為表示刻印位置資訊之構成的圖。 第8圖為表示修正後之刻印位置資訊之構成的圖。 第9圖為表示以修正後之刻印位置資訊所設定的刻 孔之—例的圖。
第10圖為表 成例的圖。 示將雷射光多軸化的雷射加工機構之構 【主要元件符號說明】 雷射加工裂置 程式作成裝置 製品加工孔資訊 10 刻印設定資訊 加工控制裝置 輪入部 321300 20 11 1359056 12 · 13 14 15 19 20A、20B 22a > 22b 23a 、 23b • 24 25 28 29a > 29b 100 101A、101B c
修 el至e6 El 至 Em h H L PI 至 Pn s
W 加工程式記憶部 製品資訊記憶部 刻印設定部 加工指示部 控制部 雷射加工機構 電流掃描鏡 電流掃描器 ίθ透鏡 加工工作台 分光器 雷射光源 雷射加工系統 刻印位置資訊 刻印孔候補 矩形區域 加工區域 刻印孔 製品加工孔 雷射光 製品資訊 刻印孔區域 被加工物· 21 321300